JP2003158411A - 誘電体アンテナモジュール - Google Patents
誘電体アンテナモジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装時の高さが低く、アンテナ素子とモジュー
ル基板の電磁界成分の干渉を生じにくく、かつ電気信号
の損失が少ない誘電体アンテナモジュールを提供する 【解決手段】誘電体基板上に放射電極および信号ライン
が形成されたアンテナ素子部と、信号処理回路を形成し
たモジュール基板部とがそれぞれの底面が同一平面上に
なるように配置され結合された誘電体アンテナモジュー
ルであって、前記アンテナ素子部と前記モジュール基板
部とは、該アンテナ素子部とモジュール基板部のそれぞ
れの対向面に形成された凹凸構造による勘合で結合され
ていることを特徴とする。
ル基板の電磁界成分の干渉を生じにくく、かつ電気信号
の損失が少ない誘電体アンテナモジュールを提供する 【解決手段】誘電体基板上に放射電極および信号ライン
が形成されたアンテナ素子部と、信号処理回路を形成し
たモジュール基板部とがそれぞれの底面が同一平面上に
なるように配置され結合された誘電体アンテナモジュー
ルであって、前記アンテナ素子部と前記モジュール基板
部とは、該アンテナ素子部とモジュール基板部のそれぞ
れの対向面に形成された凹凸構造による勘合で結合され
ていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波及びミ
リ波用として適した、誘電体基板の表面に平面状のアン
テナが形成されてなるアンテナ素子と、信号処理回路を
形成したモジュール基板とが結合された誘電体アンテナ
モジュールに関する。特にＢｌｕｅｔｏｏｔｈ等に最適
な誘電体アンテナモジュールに関する。
リ波用として適した、誘電体基板の表面に平面状のアン
テナが形成されてなるアンテナ素子と、信号処理回路を
形成したモジュール基板とが結合された誘電体アンテナ
モジュールに関する。特にＢｌｕｅｔｏｏｔｈ等に最適
な誘電体アンテナモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信システム、特に携帯電
話、携帯端末などに加え、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈなど情報
通信を扱うシステムが急速に実用化されつつある。特
に、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈにおいては、従来の機器に通信
機能として付加されるため、機器本来のデザインを保つ
ため小型・軽量かつ高性能であることが要求される。ま
た、携帯電話、パーソナルコンピュータのデータ通信で
使用されるカード形状の通信モジュールなどは、より薄
型、小型化されていく傾向がある。
話、携帯端末などに加え、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈなど情報
通信を扱うシステムが急速に実用化されつつある。特
に、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈにおいては、従来の機器に通信
機能として付加されるため、機器本来のデザインを保つ
ため小型・軽量かつ高性能であることが要求される。ま
た、携帯電話、パーソナルコンピュータのデータ通信で
使用されるカード形状の通信モジュールなどは、より薄
型、小型化されていく傾向がある。
【０００３】このような通信モジュールは、一般に図５
に示すように、信号処理回路を形成したモジュール基板
６上の所定個所に、誘電体基板２の表面に放射電極３を
形成したアンテナ素子５を表面実装することにより形成
されている。
に示すように、信号処理回路を形成したモジュール基板
６上の所定個所に、誘電体基板２の表面に放射電極３を
形成したアンテナ素子５を表面実装することにより形成
されている。
【０００４】上記のような通信モジュールの小型化の要
求に対しては、モジュール基板側ではアンテナ素子との
送受信号処理を行う高周波回路部のＩＣやベースバンド
部のＩＣなどの集積度の向上や、従来、基板上に配列し
ていた受動素子を積層基板中に形成することで回路基板
の小型化、薄型化が行われている。
求に対しては、モジュール基板側ではアンテナ素子との
送受信号処理を行う高周波回路部のＩＣやベースバンド
部のＩＣなどの集積度の向上や、従来、基板上に配列し
ていた受動素子を積層基板中に形成することで回路基板
の小型化、薄型化が行われている。
【０００５】一方、アンテナ素子には、ダイポールアン
テナ、モノポールアンテナ、逆Ｆアンテナ、マイクロス
トリップアンテナなど種々の形態があるが、これらの中
で、誘電体基板に導電体で放射電極を形成したモノポー
ルアンテナやマイクロストリップアンテナが採用される
傾向にある。これは、開放型共振回路の放射損を利用し
たアンテナであり、低背化、軽量で小型化に適し、作製
が容易であるなどの理由による。モノポールアンテナは
マイクロストリップアンテナより広帯域の周波数での動
作に適している。このようなアンテナ素子については、
特開平９−１５３７３４号公報、特開平１１−１１２２
２１号公報などに開示されている。
テナ、モノポールアンテナ、逆Ｆアンテナ、マイクロス
トリップアンテナなど種々の形態があるが、これらの中
で、誘電体基板に導電体で放射電極を形成したモノポー
ルアンテナやマイクロストリップアンテナが採用される
傾向にある。これは、開放型共振回路の放射損を利用し
たアンテナであり、低背化、軽量で小型化に適し、作製
が容易であるなどの理由による。モノポールアンテナは
マイクロストリップアンテナより広帯域の周波数での動
作に適している。このようなアンテナ素子については、
特開平９−１５３７３４号公報、特開平１１−１１２２
２１号公報などに開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のように誘電体ア
ンテナモジュールには、アンテナ素子とモジュール基板
を組み合わせて十分な送受信特性を得られる最適な構
成、さらに、小型・軽量化かつ高性能化が要求されてい
る。図５に示したような従来の誘電体アンテナモジュー
ルでは、モジュール基板上にアンテナ素子とＩＣチップ
などを配置する。このため薄型化の要求からアンテナ素
子が突出しないようアンテナ素子の厚みも周辺部品の高
さに合わす必要があった。アンテナ素子は他の部品と異
なり送受信特性を安定させるために放射電極の近傍に自
由空間を設ける必要があり、実際には周辺部品より若干
低くなるよう制約を受ける。
ンテナモジュールには、アンテナ素子とモジュール基板
を組み合わせて十分な送受信特性を得られる最適な構
成、さらに、小型・軽量化かつ高性能化が要求されてい
る。図５に示したような従来の誘電体アンテナモジュー
ルでは、モジュール基板上にアンテナ素子とＩＣチップ
などを配置する。このため薄型化の要求からアンテナ素
子が突出しないようアンテナ素子の厚みも周辺部品の高
さに合わす必要があった。アンテナ素子は他の部品と異
なり送受信特性を安定させるために放射電極の近傍に自
由空間を設ける必要があり、実際には周辺部品より若干
低くなるよう制約を受ける。
【０００７】しかしながら、一般にアンテナを薄型化す
ると、帯域幅が減少し（無負荷Ｑが増加）、放射効率が
減少することが知られている。このようなモジュールに
搭載される誘電体アンテナの厚みは、一般的に電気信号
波長の１／１０以下と非常に小さい。従って、アンテナ
素子を薄くしたことによる帯域幅、放射効率の減少率が
大きく、Bluetoothなどの広帯域通信用アンテナを小型
化する場合、利得または放射効率を犠牲にして広帯域化
の設計を行う必要があった。アンテナ素子は厚い方が、
利得、放射効率の犠牲が小さくて済むことから広帯域化
の点で有利になる。このためアンテナ性能を重視する場
合には、最も背の高い部品として基板実装される場合も
ある。
ると、帯域幅が減少し（無負荷Ｑが増加）、放射効率が
減少することが知られている。このようなモジュールに
搭載される誘電体アンテナの厚みは、一般的に電気信号
波長の１／１０以下と非常に小さい。従って、アンテナ
素子を薄くしたことによる帯域幅、放射効率の減少率が
大きく、Bluetoothなどの広帯域通信用アンテナを小型
化する場合、利得または放射効率を犠牲にして広帯域化
の設計を行う必要があった。アンテナ素子は厚い方が、
利得、放射効率の犠牲が小さくて済むことから広帯域化
の点で有利になる。このためアンテナ性能を重視する場
合には、最も背の高い部品として基板実装される場合も
ある。
【０００８】また、アンテナ素子部とモジュール基板部
の接合部分、伝送線路は電気信号の損失が生じるため、
できるだけ数を減らし、短くすることが望まれる。ま
た、伝送線路を短くするためにアンテナ素子とモジュー
ル基板を隣接させた場合、互いの電磁界成分の干渉が生
じるため、これを抑制する必要があった。
の接合部分、伝送線路は電気信号の損失が生じるため、
できるだけ数を減らし、短くすることが望まれる。ま
た、伝送線路を短くするためにアンテナ素子とモジュー
ル基板を隣接させた場合、互いの電磁界成分の干渉が生
じるため、これを抑制する必要があった。
【０００９】本発明の目的は、実装時の高さが低く、ア
ンテナ素子とモジュール基板の電磁界成分の干渉を生じ
にくく、かつ電気信号の損失が少ない誘電体アンテナモ
ジュールを提供することである。
ンテナ素子とモジュール基板の電磁界成分の干渉を生じ
にくく、かつ電気信号の損失が少ない誘電体アンテナモ
ジュールを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体基板上
に放射電極および信号ラインが形成されたアンテナ素子
部と、信号処理回路を形成したモジュール基板部とがそ
れぞれの底面が同一平面上になるように配置され結合さ
れた誘電体アンテナモジュールであって、前記アンテナ
素子部と前記モジュール基板部とは、アンテナ素子部と
モジュール基板部のそれぞれの対向面に形成された凹凸
構造による勘合で結合されていることを特徴とする誘電
体アンテナモジュールに関する。
に放射電極および信号ラインが形成されたアンテナ素子
部と、信号処理回路を形成したモジュール基板部とがそ
れぞれの底面が同一平面上になるように配置され結合さ
れた誘電体アンテナモジュールであって、前記アンテナ
素子部と前記モジュール基板部とは、アンテナ素子部と
モジュール基板部のそれぞれの対向面に形成された凹凸
構造による勘合で結合されていることを特徴とする誘電
体アンテナモジュールに関する。
【００１１】また、本発明は、前記アンテナ素子部と前
記モジュール基板部のそれぞれの対向面に形成された凹
凸部に信号ラインが形成され、かつ、前記それぞれの対
向面にグランド電極が形成され、凹凸部の勘合により前
記信号ラインどうしおよび前記グランド電極どうしが電
気的に接続されていることを特徴とする前記誘電体アン
テナモジュールに関する。
記モジュール基板部のそれぞれの対向面に形成された凹
凸部に信号ラインが形成され、かつ、前記それぞれの対
向面にグランド電極が形成され、凹凸部の勘合により前
記信号ラインどうしおよび前記グランド電極どうしが電
気的に接続されていることを特徴とする前記誘電体アン
テナモジュールに関する。
【００１２】さらに、本発明は、前記アンテナ素子部と
前記モジュール基板部の信号処理回路領域との間に空隙
部が形成されていることを特徴とする前記誘電体アンテ
ナモジュールに関する。
前記モジュール基板部の信号処理回路領域との間に空隙
部が形成されていることを特徴とする前記誘電体アンテ
ナモジュールに関する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、誘電体基板上に放射電
極および信号ラインが形成されたアンテナ素子部と、信
号処理回路を形成したモジュール基板部とがそれぞれの
底面が同一平面上になるように配置され結合された誘電
体アンテナモジュールであって、前記アンテナ素子部と
前記モジュール基板部とは、アンテナ素子部とモジュー
ル基板部のそれぞれの対向面に形成された凹凸構造によ
る勘合で結合するようにしたことにより、最大でモジュ
ール基板の厚み分アンテナ素子をさらに厚く設計でき
る。このことからアンテナの性能と誘電体アンテナモジ
ュールの薄型化を考慮した設計が容易となる。
極および信号ラインが形成されたアンテナ素子部と、信
号処理回路を形成したモジュール基板部とがそれぞれの
底面が同一平面上になるように配置され結合された誘電
体アンテナモジュールであって、前記アンテナ素子部と
前記モジュール基板部とは、アンテナ素子部とモジュー
ル基板部のそれぞれの対向面に形成された凹凸構造によ
る勘合で結合するようにしたことにより、最大でモジュ
ール基板の厚み分アンテナ素子をさらに厚く設計でき
る。このことからアンテナの性能と誘電体アンテナモジ
ュールの薄型化を考慮した設計が容易となる。
【００１４】また、前記アンテナ素子と前記モジュール
基板のそれぞれの対向面に形成された凹凸部に信号ライ
ンが形成され、かつ、前記それぞれの対向面にグランド
電極が形成され、前記凹凸部の勘合により前記信号ライ
ンどうしおよび前記グランド電極どうしが電気的に接続
されていることにより、電気信号の損失を増加させるこ
と無く小さく抑えることができる。さらに、前記アンテ
ナ素子と前記モジュール基板の信号処理回路領域との間
に空隙部が形成されていることにより、アンテナ素子と
信号処理回路との電磁界成分の干渉も小さく抑えること
ができる。さらに、空隙部の内面にグランド電極が形成
されていることにより、前記電器開成分の干渉をより抑
えることができる。
基板のそれぞれの対向面に形成された凹凸部に信号ライ
ンが形成され、かつ、前記それぞれの対向面にグランド
電極が形成され、前記凹凸部の勘合により前記信号ライ
ンどうしおよび前記グランド電極どうしが電気的に接続
されていることにより、電気信号の損失を増加させるこ
と無く小さく抑えることができる。さらに、前記アンテ
ナ素子と前記モジュール基板の信号処理回路領域との間
に空隙部が形成されていることにより、アンテナ素子と
信号処理回路との電磁界成分の干渉も小さく抑えること
ができる。さらに、空隙部の内面にグランド電極が形成
されていることにより、前記電器開成分の干渉をより抑
えることができる。
【００１５】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細
に説明する。図１は、誘電体基板２上に放射電極３およ
び信号ライン４が形成されたアンテナ素子５を含むアン
テナ素子部５０と、信号処理回路を形成したモジュール
基板６を含むモジュール基板部６０とがそれぞれの底面
が同一平面上になるように配置され結合された誘電体ア
ンテナモジュール１の１実施形態を示す斜視図（図１
（ａ））および分解斜視図（図１（ｂ））である。
に説明する。図１は、誘電体基板２上に放射電極３およ
び信号ライン４が形成されたアンテナ素子５を含むアン
テナ素子部５０と、信号処理回路を形成したモジュール
基板６を含むモジュール基板部６０とがそれぞれの底面
が同一平面上になるように配置され結合された誘電体ア
ンテナモジュール１の１実施形態を示す斜視図（図１
（ａ））および分解斜視図（図１（ｂ））である。
【００１６】アンテナ素子部５０は、前記アンテナ素子
５の他に、インピーダンス整合回路やその他の部品を含
んでいても良い。また、モジュール基板部６０は、モジ
ュール基板６となる誘電体積層基板と、その中にコンデ
ンサなどの受動部品を形成し、表面に半導体ＩＣなど実
装された信号処理回路とから構成されている。この例で
は、アンテナ素子部５０のモジュール基板部６０に対向
する面に凸部８が形成されており、一方モジュール基板
部６０のアンテナ素子部５０に対向する面には、対応す
る位置に凹部９が形成されている。そして、これら凸部
８と凹部９には、アンテナ素子の放射電極３に電磁界結
合する信号ライン４が導体の印刷等により形成されてお
り、凸部８と凹部９が勘合することにより、アンテナ素
子部５０とモジュール基板部６０とが一体化するととも
に、電気的に接続される。
５の他に、インピーダンス整合回路やその他の部品を含
んでいても良い。また、モジュール基板部６０は、モジ
ュール基板６となる誘電体積層基板と、その中にコンデ
ンサなどの受動部品を形成し、表面に半導体ＩＣなど実
装された信号処理回路とから構成されている。この例で
は、アンテナ素子部５０のモジュール基板部６０に対向
する面に凸部８が形成されており、一方モジュール基板
部６０のアンテナ素子部５０に対向する面には、対応す
る位置に凹部９が形成されている。そして、これら凸部
８と凹部９には、アンテナ素子の放射電極３に電磁界結
合する信号ライン４が導体の印刷等により形成されてお
り、凸部８と凹部９が勘合することにより、アンテナ素
子部５０とモジュール基板部６０とが一体化するととも
に、電気的に接続される。
【００１７】図１の実施形態では、グランド電極１１が
アンテナ素子部５０とモジュール基板部６０の対向面内
の前記信号ライン形成領域外に延長して形成されてお
り、凸部８と凹部９が勘合する際に、それぞれのグラン
ド電極１１どうしが接続されるようになっている。これ
により、アンテナ素子５と信号処理回路との電磁界成分
の干渉を抑えることができる。このグランド電極１１
は、アンテナ素子部５０とモジュール基板部６０のそれ
ぞれの接合面に導電体を印刷することにより形成するこ
とができる。また、このグランド電極１１は、接合面に
導電体を印刷する代わりに、接合面に近い位置に内面に
導電体を印刷したスルーホールをλ／２以下の間隔で配
列させたスルーホール列により形成してもよい。ただ
し、ここでλは誘電体中の信号波長である。
アンテナ素子部５０とモジュール基板部６０の対向面内
の前記信号ライン形成領域外に延長して形成されてお
り、凸部８と凹部９が勘合する際に、それぞれのグラン
ド電極１１どうしが接続されるようになっている。これ
により、アンテナ素子５と信号処理回路との電磁界成分
の干渉を抑えることができる。このグランド電極１１
は、アンテナ素子部５０とモジュール基板部６０のそれ
ぞれの接合面に導電体を印刷することにより形成するこ
とができる。また、このグランド電極１１は、接合面に
導電体を印刷する代わりに、接合面に近い位置に内面に
導電体を印刷したスルーホールをλ／２以下の間隔で配
列させたスルーホール列により形成してもよい。ただ
し、ここでλは誘電体中の信号波長である。
【００１８】アンテナ素子部５０及びモジュール基板６
の接合面に形成された信号ライン４やグランド電極１１
は、半田などにより、電気的、機械的に結合される。
の接合面に形成された信号ライン４やグランド電極１１
は、半田などにより、電気的、機械的に結合される。
【００１９】アンテナ素子部５０と、信号処理回路を形
成したモジュール基板部６０とがそれぞれの底面が同一
平面上になるように配置されていることにより、本来モ
ジュール基板６とアンテナ素子５の合計の厚さ以下には
できなかった誘電体アンテナモジュールを更に薄型化す
ることが可能になる。また、アンテナ素子の厚みを基板
の厚み分増すことができるので、より放射効率、広帯域
のアンテナ特性が容易に実現できる。
成したモジュール基板部６０とがそれぞれの底面が同一
平面上になるように配置されていることにより、本来モ
ジュール基板６とアンテナ素子５の合計の厚さ以下には
できなかった誘電体アンテナモジュールを更に薄型化す
ることが可能になる。また、アンテナ素子の厚みを基板
の厚み分増すことができるので、より放射効率、広帯域
のアンテナ特性が容易に実現できる。
【００２０】アンテナ素子部５０と、信号処理回路を形
成したモジュール基板部６０のそれぞれの底面には、グ
ランド電極を形成したベースフィルム１０を貼りつけて
もよい。こうすることにより、電気的な安定、機械的強
度が確保できる。なお、図１他に記載のベースフィルム
は、便宜上誘電体アンテナモジュール１と離れた位置に
描かれているが、上記の説明のように、実際上は、アン
テナ素子部５０とモジュール基板部６０の底面に貼りつ
けた構造となっている。
成したモジュール基板部６０のそれぞれの底面には、グ
ランド電極を形成したベースフィルム１０を貼りつけて
もよい。こうすることにより、電気的な安定、機械的強
度が確保できる。なお、図１他に記載のベースフィルム
は、便宜上誘電体アンテナモジュール１と離れた位置に
描かれているが、上記の説明のように、実際上は、アン
テナ素子部５０とモジュール基板部６０の底面に貼りつ
けた構造となっている。
【００２１】図２は、本発明に係る他の実施形態を示す
斜視図である。この実施形態では、アンテナ素子部５０
とモジュール基板部６０の信号処理回路領域との間に空
隙部７が形成されている。この空隙部７は、アンテナ素
子部５０とモジュール基板部６０との間に、凹凸部以外
のところで隙間をつくることによって、形成される。空
隙部７があることによって、アンテナ素子と信号処理回
路との電磁界成分の干渉を抑えることができる。また、
空隙部７は、図３に示すようにモジュール基板部６０の
信号処理回路領域とアンテナ素子部との間の位置に、モ
ジュール基板に切り欠き部として形成されていてもよ
い。空隙部７の内面には、導電体を形成したグランド電
極１１が形成され、一層アンテナ素子５と信号処理回路
との電磁界成分の干渉を低減することができる。
斜視図である。この実施形態では、アンテナ素子部５０
とモジュール基板部６０の信号処理回路領域との間に空
隙部７が形成されている。この空隙部７は、アンテナ素
子部５０とモジュール基板部６０との間に、凹凸部以外
のところで隙間をつくることによって、形成される。空
隙部７があることによって、アンテナ素子と信号処理回
路との電磁界成分の干渉を抑えることができる。また、
空隙部７は、図３に示すようにモジュール基板部６０の
信号処理回路領域とアンテナ素子部との間の位置に、モ
ジュール基板に切り欠き部として形成されていてもよ
い。空隙部７の内面には、導電体を形成したグランド電
極１１が形成され、一層アンテナ素子５と信号処理回路
との電磁界成分の干渉を低減することができる。
【００２２】アンテナ素子部５０の誘電体基板２および
モジュール基板部６０のモジュール基板６に用いる誘電
体材料は、セラミック、ポリマーあるいはこれらの複合
体でもよい。特に、誘電損失の少ないセラミック材料が
好ましい。
モジュール基板部６０のモジュール基板６に用いる誘電
体材料は、セラミック、ポリマーあるいはこれらの複合
体でもよい。特に、誘電損失の少ないセラミック材料が
好ましい。
【００２３】誘電体アンテナ素子５の放射電極３、信号
ライン４は、導電性ペーストあるいはメッキなどで形成
される。また、誘電体基板２に積層体を用いる時には、
信号ライン４等の一部を内部に構成してもよい。
ライン４は、導電性ペーストあるいはメッキなどで形成
される。また、誘電体基板２に積層体を用いる時には、
信号ライン４等の一部を内部に構成してもよい。
【００２４】図４は、アンテナ素子部５０とモジュール
基板部６０との他の結合の形態を示した説明図である。
図４（ａ）は、アンテナ素子部の接合面の一部に凸部を
有し、図４（ｂ）は、アンテナ素子部の接合面の上部に
凸部を有し、図４（ｃ）は、アンテナ素子部の接合面の
図の左右一方に凸部を有する例を示しており、それぞれ
のモジュール基板の対応する位置に凹部が形成されてい
る。いずれもアンテナ素子部側の凸部の長さが、モジュ
ール基板６の端面に形成した凹部の深さより長く、結合
させたときに、空隙部が形成されるようになっている。
図４（ｄ）は、図４（ｂ）のアンテナ素子部５０とモジ
ュール基板部６０を結合させた誘電体アンテナモジュー
ルの１実施形態の斜視図である。
基板部６０との他の結合の形態を示した説明図である。
図４（ａ）は、アンテナ素子部の接合面の一部に凸部を
有し、図４（ｂ）は、アンテナ素子部の接合面の上部に
凸部を有し、図４（ｃ）は、アンテナ素子部の接合面の
図の左右一方に凸部を有する例を示しており、それぞれ
のモジュール基板の対応する位置に凹部が形成されてい
る。いずれもアンテナ素子部側の凸部の長さが、モジュ
ール基板６の端面に形成した凹部の深さより長く、結合
させたときに、空隙部が形成されるようになっている。
図４（ｄ）は、図４（ｂ）のアンテナ素子部５０とモジ
ュール基板部６０を結合させた誘電体アンテナモジュー
ルの１実施形態の斜視図である。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、誘電体
アンテナモジュールにおいて、誘電体基板上に放射電極
および信号ラインが形成されたアンテナ素子部と、信号
処理回路を形成したモジュール基板部とを、それぞれの
底面が同一平面上になるように配置し、アンテナ素子部
とモジュール基板部のそれぞれの側面に形成された凹凸
構造による勘合で結合するようにしたことにより、誘電
体アンテナモジュールの薄型化が可能となり、また、前
記凹凸部等で信号ラインを接続させることにより、電気
信号の損失を小さく抑え、さらに、前記アンテナ素子部
と前記モジュール基板部の信号処理回路領域との間に空
隙部、グランド電極が形成されていることにより、アン
テナ素子と信号処理回路との電磁界成分の干渉を抑える
ことができる。
アンテナモジュールにおいて、誘電体基板上に放射電極
および信号ラインが形成されたアンテナ素子部と、信号
処理回路を形成したモジュール基板部とを、それぞれの
底面が同一平面上になるように配置し、アンテナ素子部
とモジュール基板部のそれぞれの側面に形成された凹凸
構造による勘合で結合するようにしたことにより、誘電
体アンテナモジュールの薄型化が可能となり、また、前
記凹凸部等で信号ラインを接続させることにより、電気
信号の損失を小さく抑え、さらに、前記アンテナ素子部
と前記モジュール基板部の信号処理回路領域との間に空
隙部、グランド電極が形成されていることにより、アン
テナ素子と信号処理回路との電磁界成分の干渉を抑える
ことができる。
【図１】 （ａ）は本発明に係る誘電体アンテナモジュ
ールの１実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）
の分解斜視図である。
ールの１実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）
の分解斜視図である。
【図２】 本発明に係る誘電体アンテナモジュールの他
の１実施形態を示す斜視図である。
の１実施形態を示す斜視図である。
【図３】 本発明に係る誘電体アンテナモジュールの他
の１実施形態を示す斜視図である。
の１実施形態を示す斜視図である。
【図４】 アンテナ素子部とモジュール基板部との結合
の他の実施形態を示す説明図である。
の他の実施形態を示す説明図である。
【図５】 従来の誘電体アンテナモジュールの１実施形
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
１ 誘電体アンテナモジュール
２ 誘電体基板
３ 放射電極
４ 信号ライン
５ アンテナ素子
６ モジュール基板
７ 空隙部
８ 凸部
９ 凹部
１０ ベースフィルム
１１ グランド電極
５０ アンテナ素子部
６０ モジュール基板部
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｄ ５Ｊ０４７
1/14 1/14 Ｂ
Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA07 AA22 GG11
5E338 CC02 CC06 CD01 CD32 EE11
EE13
5E344 AA04 AA05 AA21 BB02 BB06
BB14 BB15 CC05 CC11 CC13
CC23 CC25 EE06
5J021 AA01 AB06 CA03 CA06 HA10
JA07 JA08
5J046 AA07 AB13 PA07 UA08
5J047 AA07 AB13 FD01
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体基板上に放射電極および信号ライ
ンが形成されたアンテナ素子部と、信号処理回路を形成
したモジュール基板部とがそれぞれの底面が同一平面上
になるように配置され結合された誘電体アンテナモジュ
ールであって、前記アンテナ素子部と前記モジュール基
板部とは、該アンテナ素子部とモジュール基板部のそれ
ぞれの対向面に形成された凹凸構造による勘合で結合さ
れていることを特徴とする誘電体アンテナモジュール。 - 【請求項２】 前記アンテナ素子部と前記モジュール基
板部のそれぞれの対向面に形成された凹凸部に信号ライ
ンが形成され、かつ、前記それぞれの対向面にグランド
電極が形成され、前記凹凸部の勘合により前記信号ライ
ンどうしおよび前記グランド電極どうしが電気的に接続
されていることを特徴とする請求項１記載の誘電体アン
テナモジュール。 - 【請求項３】 前記アンテナ素子部と前記モジュール基
板部の前記信号処理回路形成領域との間に空隙部が形成
されていることを特徴とする請求項１または２記載の誘
電体アンテナモジュール。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001354179A JP2003158411A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 誘電体アンテナモジュール |
| PCT/JP2002/012059 WO2003044891A1 (fr) | 2001-11-20 | 2002-11-19 | Module d'antenne dielectrique |
| AU2002366135A AU2002366135A1 (en) | 2001-11-20 | 2002-11-19 | Dielectric antenna module |
| US10/496,065 US7109948B2 (en) | 2001-11-20 | 2002-11-19 | Dielectric antenna module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001354179A JP2003158411A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 誘電体アンテナモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158411A true JP2003158411A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19166074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001354179A Pending JP2003158411A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 誘電体アンテナモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003158411A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005107010A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | アンテナ及び携帯無線通信機 |
-
2001
- 2001-11-20 JP JP2001354179A patent/JP2003158411A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005107010A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | アンテナ及び携帯無線通信機 |
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