JP2003147139A - Resin composition, optical disk substrate and optical disk - Google Patents

Resin composition, optical disk substrate and optical disk

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JP2003147139A
JP2003147139A JP2001349863A JP2001349863A JP2003147139A JP 2003147139 A JP2003147139 A JP 2003147139A JP 2001349863 A JP2001349863 A JP 2001349863A JP 2001349863 A JP2001349863 A JP 2001349863A JP 2003147139 A JP2003147139 A JP 2003147139A
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substrate
resin composition
optical disk
resin
styrene
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JP2001349863A
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Hideaki Nitta
英昭 新田
Satoshi Omori
智 大森
Shunichi Matsumura
俊一 松村
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Teijin Ltd
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Teijin Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel resin composition which can be used in the production of optical disk substrates having less moisture absorption, excellent warpage and adhesion. SOLUTION: The resin composition mainly comprises (a) a polycarbonate resin, and (b) a hydrogenated polystyrenic at a weight ratio of component (a) to component (b) of 0.5/99.5 to 49/51. An optical disk substrate uses the resin composition, and an optical disk uses the substrate.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク基板用
途に適した樹脂組成物、それから得られる光ディスク基
板および光ディスクに関する。より詳しくは、光ディス
ク基板とした場合に、吸湿性、反り、かつ金属薄膜や保
護層に対する接着性に優れた特性を有する樹脂組成物、
該樹脂組成物を用いた光ディスク基板、およびそれを用
いた光ディスクに関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition suitable for use as an optical disk substrate, an optical disk substrate obtained from the resin composition, and an optical disk. More specifically, when used as an optical disc substrate, a resin composition having hygroscopicity, warpage, and excellent adhesiveness to a metal thin film or a protective layer,
The present invention relates to an optical disk substrate using the resin composition and an optical disk using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、情報記録媒体として光ディスクの
発展は目覚しいものがある。現在光ディスクとして、コ
ンパクトディスク(CD)、CD−ROM、DVD、C
D−R、CD−RW、PD、DVD−RWなど数多くの
ものが実用化されている。これらの光ディスクでは、ピ
ットと呼ばれる物理的な凹凸で信号を書き込むもの、記
録層を形成する物質の相変化を利用するもの、記録層に
おける磁気光学効果を利用するものなど様々な記録・再
生方式が実用化されているが、いずれの場合でも記録の
読み取り、書き込みを行うレーザー光は透明な樹脂基板
内を通過する、より詳しくは透明な樹脂基板側からレー
ザー光が入射し、記録層および反射層で反射して再び樹
脂基板内を通過して戻ってきた反射光の強度や偏光角を
読み取る構造になっている。
2. Description of the Related Art In recent years, the development of optical discs as information recording media has been remarkable. Currently, as optical discs, compact disc (CD), CD-ROM, DVD, C
Many things such as DR, CD-RW, PD, and DVD-RW have been put to practical use. There are various recording / reproducing methods for these optical discs, such as those that write signals by physical unevenness called pits, those that use the phase change of the substance that forms the recording layer, and those that use the magneto-optical effect in the recording layer. Although practically used, in any case, the laser light for reading and writing the record passes through the transparent resin substrate. More specifically, the laser light is incident from the transparent resin substrate side, and the recording layer and the reflective layer The structure is such that the intensity and polarization angle of the reflected light that is reflected by the laser beam, passes through the resin substrate again, and returns.

【0003】一方、最近新しいタイプの高密度光ディス
クの開発が進んでいる。例えば特開平11−7658で
は、基板上に順に反射膜、記録膜、表面保護層に相当す
る光透過層を設け、基板側からではなく、反対側の光透
過層のほうからレーザー光を入射する方式を提案してい
る。該方式では光透過層の厚みを薄く、例えば厚み70
〜100μm程度の透明フィルムでかつ該フィルムの厚
み斑をある一定範囲内に抑え、入射レーザー光の集光レ
ンズの開口数(N.A.)を高くすることにより、従来
の構造の光ディスクよりも記録密度の高密度化を達成す
ることが可能となる。かかる新構造の光ディスクは、ブ
ルーレーザーを用いた次世代の高密度光ディスクとして
現在活発に開発が行われているところである(以下、こ
れを膜面入射型光ディスクと略称する。)。
On the other hand, recently, a new type of high density optical disc has been developed. For example, in JP-A-11-7658, a reflection film, a recording film, and a light transmission layer corresponding to a surface protection layer are sequentially provided on a substrate, and laser light is incident not from the substrate side but from the light transmission layer on the opposite side. Proposing a method. In this method, the thickness of the light transmission layer is thin, for example, 70
A transparent film having a thickness of about -100 μm, thickness unevenness of the film is suppressed within a certain range, and the numerical aperture (NA) of the condenser lens for incident laser light is increased, so that the optical disc has a conventional structure. It is possible to achieve higher recording density. An optical disc having such a new structure is currently under active development as a next-generation high-density optical disc using a blue laser (hereinafter, this is abbreviated as a film surface incident type optical disc).

【0004】従来、光ディスクの基板にはその優れた透
明性、耐熱性、力学特性、成形性などから専らポリカー
ボネート樹脂が用いられており、特に2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールAと
略称される)をビスフェノール成分とする芳香族ポリカ
ーボネートが、その優れた物性バランス、コスト等の面
から主として用いられている。上記方式の次世代高密度
光ディスク基板においては透明性は必要とされないが、
基板の反りに対する要求特性は極めて厳しくなる。高い
N.A.の集光レンズを基板に近づけて短波長のレーザ
ーを基板の極表面に集光するため、わずかな基板の反り
でも信号検出、書き込み時のエラーとなる可能性があ
る。一般に光ディスク基板の反りには、成形時に由来す
るものとその後の環境変化に由来するものとに分けられ
る。基板成形時に由来する反りは、成形条件の工夫によ
り克服することが充分可能である。一方、環境変化に由
来する反りは基板自体の吸湿性が主たる原因であるが、
特に上記方式の光ディスクでは、厚みが同じ基板2枚の
貼り合せであるDVDタイプとは異なり非対称構造であ
って片面のみに金属蒸着を行うため、主としてその反対
側の基板面から吸湿が進んで基板内の吸水バランスが崩
れ反りを生じやすい構造である。
Conventionally, a polycarbonate resin is mainly used for a substrate of an optical disk because of its excellent transparency, heat resistance, mechanical properties, moldability, etc., and particularly 2,2-bis (4)
Aromatic polycarbonates containing -hydroxyphenyl) propane (abbreviated as bisphenol A) as a bisphenol component are mainly used because of their excellent physical property balance and cost. Transparency is not required in the next-generation high-density optical disc substrate of the above method,
The required characteristics for the warp of the substrate become extremely severe. High N. A. Since the condenser lens of (1) is brought close to the substrate and the short wavelength laser is focused on the extreme surface of the substrate, even a slight warp of the substrate may cause an error during signal detection and writing. Generally, the warp of the optical disk substrate is divided into one caused by molding and one caused by subsequent environmental changes. The warp caused when the substrate is molded can be sufficiently overcome by devising the molding conditions. On the other hand, the warpage due to environmental changes is mainly due to the hygroscopicity of the substrate itself,
In particular, the optical disc of the above method has an asymmetric structure unlike the DVD type in which two substrates having the same thickness are bonded together, and metal deposition is performed only on one surface, so that moisture absorption mainly progresses from the opposite substrate surface. The structure is such that the water absorption balance inside collapses and warpage easily occurs.

【0005】このように現在広く使用されている光ディ
スク用樹脂はポリカーボネート樹脂であるが、該樹脂は
吸水率が高めであり、膜面入射型の光ディスク基板に用
いた場合、吸湿による反りの問題が懸念されている。一
方スチレン系重合体の芳香族環を水素化した水素化物
が、吸湿性が低く、また複屈折が低く光学特性に優れた
樹脂として光ディスク基板用途への提案が行われてい
る。しかしながら、一般に非晶性ポリオレフィン(AP
O)からなる基材は表面エネルギーが低く接着性に劣る
という欠点があり、実用上その接着性の低さが懸念され
ていた。
As described above, a resin for optical disks which is widely used at present is a polycarbonate resin, but the resin has a high water absorption rate, and when it is used for a film incident type optical disk substrate, there is a problem of warpage due to moisture absorption. There is concern. On the other hand, hydrides obtained by hydrogenating an aromatic ring of a styrene-based polymer have been proposed for optical disk substrate applications as resins having low hygroscopicity and low birefringence and excellent optical characteristics. However, in general, amorphous polyolefins (AP
The substrate consisting of O) has a drawback that the surface energy is low and the adhesiveness is inferior, and there is a concern that the adhesiveness is low in practical use.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、樹脂
基板上に、少なくとも1層の反射膜と該反射膜上に少な
くとも1層の透明保護層が形成され、レーザー光が該透
明保護層側から入射して情報の読み取りや書き込みを行
う新規な方式の光ディスク基板に適した材料を提供する
ことにある。より詳しくは、水素化スチレン系重合体を
主体とする光ディスク基板において、光ディスク基板と
しての成形性を維持しつつ、金属薄膜、透明保護層との
接着性に優れた材料を提供することにある。
An object of the present invention is to form at least one reflective film on a resin substrate and at least one transparent protective layer on the reflective film. It is an object to provide a material suitable for an optical disc substrate of a novel system that is incident from the side and reads or writes information. More specifically, it is an object of the present invention to provide a material having excellent adhesiveness to a metal thin film and a transparent protective layer while maintaining moldability as an optical disk substrate in an optical disk substrate mainly containing a hydrogenated styrene polymer.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】膜面入射型光ディスクに
おいてはレーザー光は基板内を通過しないため、従来の
光ディスクとは異なり基板の透明性、光学特性は必要と
されない。本発明者らはかかる特徴を考慮し目的を達す
るために鋭意検討したところ、ポリスチレン系樹脂の芳
香族環を水素添加した水素化スチレン系重合体に、ポリ
カーボネート樹脂をある一定割合でブレンドさせた樹脂
組成物が、成形性を維持しながら、接着性の改善された
ディスク基板材料として好適であることを見出し、本発
明に到達した。
Since the laser light does not pass through the substrate in the film-side incident type optical disk, unlike the conventional optical disk, the transparency and optical characteristics of the substrate are not required. The inventors of the present invention have made extensive studies in order to achieve the object in view of such characteristics. As a result, a hydrogenated styrene polymer obtained by hydrogenating an aromatic ring of a polystyrene resin is blended with a polycarbonate resin at a certain ratio. The present inventors have found that the composition is suitable as a disk substrate material having improved adhesiveness while maintaining moldability, and arrived at the present invention.

【0008】すなわち本発明は、ポリカーボネート樹脂
(a)と水素化スチレン系重合体(b)とから主として
なる樹脂組成物であって、その重量比が(a)/(b)
=0.5/99.5〜49/51の範囲にあることを特
徴とする樹脂組成物である。かかるポリカーボネート樹
脂(a)としては、主として2,2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)プロパンをビスフェノール成分とする芳
香族ポリカーボネートであることが好ましい。また水素
化スチレン系重合体(b)としては、ポリスチレンの芳
香族環の80モル%以上を水素化して得られる水素化ポ
リスチレン、あるいは、スチレンと共役ジエンとからな
る共重合体における共役ジエン成分に由来する二重結合
のすべて、およびスチレン成分に由来する芳香族環の8
0モル%以上を水素化して得られる水素化スチレン−共
役ジエン共重合体であることが好ましい。
That is, the present invention is a resin composition mainly composed of a polycarbonate resin (a) and a hydrogenated styrene polymer (b), the weight ratio of which is (a) / (b).
= 0.5 / 99.5 to 49/51, which is a resin composition. The polycarbonate resin (a) is preferably an aromatic polycarbonate mainly containing 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane as a bisphenol component. The hydrogenated styrene polymer (b) is hydrogenated polystyrene obtained by hydrogenating 80 mol% or more of the aromatic ring of polystyrene, or a conjugated diene component in a copolymer of styrene and a conjugated diene. All of the derived double bonds and 8 of the aromatic rings derived from the styrene component
It is preferably a hydrogenated styrene-conjugated diene copolymer obtained by hydrogenating 0 mol% or more.

【0009】また、本発明はこれら樹脂組成物を用いた
光ディスク基板である。特に、樹脂基板上に、少なくと
も1層の反射膜と該反射膜上に少なくとも1層の透明保
護層が形成され、レーザー光が該透明保護層側から入射
して該樹脂基板上あるいは該樹脂基板上に形成された記
録層上における情報の読み取りおよび/または書き込み
を行うことを特徴とする光ディスクに用いられる、基板
の厚みが0.3〜1.2mmの範囲にある光ディスク基
板として好適に用いられる。さらにまた本発明はこれら
の光ディスク基板を用いた光ディスクを含む。
The present invention is also an optical disk substrate using these resin compositions. In particular, at least one reflective film and at least one transparent protective layer are formed on the resin substrate, and laser light is incident from the transparent protective layer side on the resin substrate or the resin substrate. It is suitable for use as an optical disk substrate having a substrate thickness in the range of 0.3 to 1.2 mm, which is used for an optical disk characterized by reading and / or writing information on a recording layer formed on the upper layer. . Furthermore, the present invention includes an optical disc using these optical disc substrates.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
本発明で用いられるポリカーボネート樹脂については特
に制限はない。一般にポリカーボネートとは主鎖が炭酸
結合で結ばれた高分子のことを総称するが、一般にビス
フェノール等のジヒドロキシ化合物と、ホスゲンあるい
はジフェニルカーボネート等とを界面重合法または溶融
重合法等公知の方法で重縮合反応させて得ることが出来
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below.
There is no particular limitation on the polycarbonate resin used in the present invention. Generally, polycarbonate is a general term for polymers whose main chain is bound by a carbonic acid bond, but generally, a dihydroxy compound such as bisphenol and phosgene or diphenyl carbonate are polymerized by a known method such as an interfacial polymerization method or a melt polymerization method. It can be obtained by a condensation reaction.

【0011】ここで用いられるジヒドロキシ化合物とし
ては、例えば、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)ブタン、1,1−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)−1−フェニルエタン、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)ジフェニルメタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2
−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−t−ブチル
フェニル)プロパン、9,9−ビス(4―ヒドロキシフ
ェニル)フルオレン、9,9−ビス(4―ヒドロキシ−
3−メチルフェニル)フルオレン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホン、1,3−ビス{2−(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロピル}ベンゼン、1,4−ビス{2−(4
−ヒドロキシフェニル)プロピル}ベンゼン、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1−3,
3,3−ヘキサフルオロプロパン等の芳香族ビスフェノ
ール、2,2−ジメチルー1,3−プロパンジオール、
スピログリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、
1,4−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族ジオー
ルが挙げられる。
Examples of the dihydroxy compound used here include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl).
Cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4
-Hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2,2-bis (4
-Hydroxy-3-methylphenyl) propane, 2,2
-Bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-t-butylphenyl) propane, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9- Bis (4-hydroxy-
3-methylphenyl) fluorene, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, 1,3-bis {2- (4-hydroxyphenyl) propyl} benzene, 1,4-bis {2 -(4
-Hydroxyphenyl) propyl} benzene, 2,2-
Bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1-3,
Aromatic bisphenols such as 3,3-hexafluoropropane, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol,
Spiroglycol, 1,4-cyclohexanediol,
Aliphatic diols such as 1,4-cyclohexanedimethanol may be mentioned.

【0012】これらの中でもビスフェノールAと呼ばれ
る2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンを
ビスフェノール成分とする芳香族ポリカーボネートを物
性、コストの面から好ましく挙げることが出来る。これ
らのジヒドロキシ化合物は単独で用いても良いし、2種
類以上組み合わせて用いて共重合ポリカーボネートとし
ても良い。また一部にテレフタル酸および/またはイソ
フタル酸成分を含むポリエステルカーボネートとして使
用することも可能である。
Among these, an aromatic polycarbonate called bisphenol A containing 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane as a bisphenol component can be preferably mentioned in terms of physical properties and cost. These dihydroxy compounds may be used alone or in combination of two or more kinds to form a copolycarbonate. It is also possible to use it as a polyester carbonate partially containing a terephthalic acid and / or isophthalic acid component.

【0013】本発明で用いられるポリカーボネート樹脂
の分子量は、その粘度平均分子量で、8,000〜10
0,000の範囲である。粘度平均分子量が8,000
より小さいと該樹脂組成物においても成形物は極めて脆
くなり好ましくない。また100,000を超えると溶
融流動性が悪くなりがちで、良好な成形物が得にくくな
りがちとなる。より好ましくは10,000〜50,0
00の範囲である。なお粘度平均分子量は、ポリカーボ
ネートの塩化メチレン溶液中で求めた固有粘度を、マー
ク−ホウインク−桜田の式に代入して計算した。この際
の各種係数は、例えばポリマーハンドブブック第3改訂
版 ワイリー社(1989年)(Polymer Ha
ndbook 3rd Ed.Willey、198
9)の7〜23ページに記載されている。
The molecular weight of the polycarbonate resin used in the present invention is 8,000 to 10 in terms of its viscosity average molecular weight.
It is in the range of 10,000. Viscosity average molecular weight is 8,000
If it is smaller, the molded product becomes extremely brittle even in the resin composition, which is not preferable. On the other hand, if it exceeds 100,000, the melt fluidity tends to deteriorate, and it tends to be difficult to obtain a good molded product. More preferably 10,000 to 50,0
The range is 00. The viscosity average molecular weight was calculated by substituting the intrinsic viscosity obtained in a methylene chloride solution of polycarbonate into the Mark-Hoink-Sakurada formula. Various coefficients at this time can be obtained, for example, from Polymer Handbook 3rd Revised Edition Wiley Company (1989) (Polymer Ha).
ndbook 3rd Ed. Willey, 198
9), pages 7 to 23.

【0014】一方、本発明に用いる水素化スチレン系重
合体とは、スチレン系重合体の芳香環を核水添してシク
ロヘキサン構造としたものである。スチレン系重合体と
しては、スチレンの単独重合体であるポリスチレン、あ
るいはスチレンに共役ジエンなど他のモノマーを共重合
したスチレン系共重合体が挙げられる。いずれの場合も
スチレン以外の他のビニル芳香族化合物、例えばαーメ
チルスチレン、4−メチルスチレン、2−メチルスチレ
ン、ビニルナフタレン等をスチレンと併用することも可
能である。スチレン系共重合体において用いられる共役
ジエンとしては、イソプレン、1,3−ブタジエン、
2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペン
タジエン、1,3−ヘキサジエン等が挙げられ、これら
のなかでも重合活性、経済性の面からイソプレン、1,
3−ブタジエンが好ましい。これらは単独で用いても良
いし、2種類以上併用して用いても良い。
On the other hand, the hydrogenated styrene-based polymer used in the present invention is a styrene-based polymer having a cyclohexane structure obtained by nuclear hydrogenation of an aromatic ring. Examples of the styrene-based polymer include polystyrene, which is a homopolymer of styrene, or a styrene-based copolymer obtained by copolymerizing styrene with another monomer such as a conjugated diene. In any case, vinyl aromatic compounds other than styrene, such as α-methylstyrene, 4-methylstyrene, 2-methylstyrene, vinylnaphthalene, etc., can be used in combination with styrene. As the conjugated diene used in the styrene-based copolymer, isoprene, 1,3-butadiene,
2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene and the like can be mentioned. Among these, isoprene, 1,3 from the viewpoint of polymerization activity and economy.
3-Butadiene is preferred. These may be used alone or in combination of two or more.

【0015】本発明の樹脂組成物に用いる水素化スチレ
ン系重合体として好適に用いられるものの一つとして、
ポリスチレンを水素化した水素化ポリスチレンが挙げら
れる。該樹脂は剛性が高く、また前駆体であるポリスチ
レンは極めて安価でありコスト面からも好ましい。本発
明における他の好ましい水素化スチレン系重合体として
は、上記のスチレン−共役ジエン共重合体の水素化物が
挙げられる。該スチレン−共役ジエン共重合体の構造と
しては、特に制限はないが、スチレン−共役ジエン−ス
チレンのトリブロック構造、あるいはさらに細分化した
マルチブロック構造、テーパー型構造、ランダム型構
造、ある中心点から放射状に分岐したラジアル型構造な
どを挙げることが出来る。また共役ジエン成分の割合も
特に制限はないが、これらのゴム成分を導入した水素化
スチレン−共役ジエン共重合体を用いると、水素化ポリ
スチレンに比べて靭性改善という効果が大きいが、一方
でゴム成分の導入量が多いほど剛性は低下する。従って
ポリカーボネートとの樹脂組成物全体における物性バラ
ンスを勘案して共役ジエン成分量を決めることが推奨さ
れる。好ましくは水素化前のスチレン−共役ジエン共重
合体における共役ジエン成分量が20重量%以下、より
好ましくは15重量%以下、さらに好ましくは12重量
%以下である。
As one of those preferably used as the hydrogenated styrene polymer used in the resin composition of the present invention,
Hydrogenated polystyrene obtained by hydrogenating polystyrene is mentioned. The resin has high rigidity, and polystyrene as a precursor is extremely inexpensive and preferable in terms of cost. Other preferable hydrogenated styrenic polymers in the present invention include hydrides of the above styrene-conjugated diene copolymers. The structure of the styrene-conjugated diene copolymer is not particularly limited, but is a styrene-conjugated diene-styrene triblock structure, or a further subdivided multiblock structure, taper type structure, random type structure, or a certain central point. Can be mentioned as a radial type structure. The ratio of the conjugated diene component is also not particularly limited, but the use of hydrogenated styrene-conjugated diene copolymers containing these rubber components has a great effect of improving toughness as compared with hydrogenated polystyrene, but on the other hand rubber The rigidity decreases as the introduced amount of the component increases. Therefore, it is recommended to determine the amount of conjugated diene component in consideration of the physical property balance of the entire resin composition with polycarbonate. The amount of the conjugated diene component in the styrene-conjugated diene copolymer before hydrogenation is preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less, still more preferably 12% by weight or less.

【0016】水素化前の前駆体であるスチレン系重合体
は、乳化重合、懸濁重合、溶液重合等公知の方法により
得ることが出来る。例えばスチレン−共役ジエン共重合
体の好ましい重合方法としては、有機リチウム等を開始
剤とするアニオン重合が挙げられる。かかるアニオン重
合において、重合反応は通常、炭化水素系溶媒を使用し
て行われる。具体的にはペンタン、ヘキサン、ヘプタ
ン、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、シクロペン
タン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロ
オクタン等の脂環族炭化水素、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等の芳香族炭化水素を挙げることが出来る。かか
る炭化水素系溶剤のなかでも、溶解性、反応性の点でシ
クロヘキサンあるいはメチルシクロヘキサンが好ましく
使用される。
The styrene-based polymer which is a precursor before hydrogenation can be obtained by a known method such as emulsion polymerization, suspension polymerization and solution polymerization. For example, a preferable method for polymerizing the styrene-conjugated diene copolymer is anionic polymerization using an organic lithium or the like as an initiator. In such anionic polymerization, the polymerization reaction is usually performed using a hydrocarbon solvent. Specifically, pentane, hexane, heptane, octane, aliphatic hydrocarbons such as decane, cyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, cycloaliphatic hydrocarbons such as cyclooctane, benzene, toluene, aromatic hydrocarbons such as xylene. I can name it. Among these hydrocarbon solvents, cyclohexane or methylcyclohexane is preferably used in terms of solubility and reactivity.

【0017】上記炭化水素系溶媒に加えて、重合反応の
制御、共役ジエン部分のミクロ構造の制御等の目的で極
性溶媒を用いても良い。かかる極性溶媒としては、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、ジエチルエーテル、メチルエチルエー
テル、メチルtert−ブチルエーテル等のエーテル
類、トリエチルアミン、テトラエチルエチレンジアミン
等のアミン類、ホスフィン類等が挙げられる。これらの
重合触媒は、充分に乾燥して脱水したものを用いる必要
がある。
In addition to the above hydrocarbon-based solvent, a polar solvent may be used for the purpose of controlling the polymerization reaction, controlling the microstructure of the conjugated diene moiety, and the like. Examples of the polar solvent include ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, diethylene glycol dimethyl ether, diethyl ether, methyl ethyl ether and methyl tert-butyl ether, amines such as triethylamine and tetraethylethylenediamine, and phosphines. It is necessary to use those polymerization catalysts that are sufficiently dried and dehydrated.

【0018】アニオン重合の開始剤としては、一般に有
機リチウム化合物が用いられ、具体的にはエチルリチウ
ム、n−プロピルリチウム、イソプロピルリチウム、n
−ブチルリチウム、sec−ブチルリチウム、tert
−ブチルリチウム等が挙げられる。これらのなかでも入
手の容易さ、重合反応の開始能力等から、n−ブチルリ
チウムあるいはsec−ブチルリチウムが好ましく用い
られる。また有機リチウム化合物を用いた場合、重合温
度は、通常−20℃〜120℃、好ましくは10℃〜1
00℃の範囲である。重合は触媒および重合途中での重
合体の活性末端の失活を防ぐため、窒素やアルゴン等の
不活性雰囲気下で行う必要がある。重合反応は用いる開
始剤の濃度および種類によるが、通常は数分〜数時間で
終了し、ほぼモノマー仕込み比通り定量的に共重合体が
得られる。かかる重合工程においては、モノマーの添加
方法により様々な構造の共重合体を得ることが出来る。
例えば先に添加したモノマーがほぼ完全に反応した後に
次のモノマーを逐次添加することにより、ブロック共重
合体が得られる。
As the anionic polymerization initiator, an organolithium compound is generally used, and specifically, ethyllithium, n-propyllithium, isopropyllithium, n
-Butyl lithium, sec-butyl lithium, tert
-Butyl lithium and the like. Among these, n-butyllithium or sec-butyllithium is preferably used because of its easy availability and ability to initiate a polymerization reaction. When an organolithium compound is used, the polymerization temperature is usually -20 ° C to 120 ° C, preferably 10 ° C to 1
It is in the range of 00 ° C. The polymerization needs to be carried out in an inert atmosphere such as nitrogen or argon in order to prevent deactivation of the catalyst and the active end of the polymer during the polymerization. Although the polymerization reaction depends on the concentration and kind of the initiator to be used, it is usually completed in a few minutes to a few hours, and a copolymer can be quantitatively obtained almost according to the monomer charging ratio. In this polymerization step, copolymers having various structures can be obtained depending on the method of adding the monomers.
For example, a block copolymer can be obtained by sequentially adding the next monomer after the monomer added previously is almost completely reacted.

【0019】かくして得られたスチレン系重合体の水素
化においても、公知の方法を用いることが出来る。本発
明において用いる水素化触媒は特に限定されず、芳香族
環を核水添することが可能な公知の触媒を使用すること
が出来る。具体的にはニッケル、パラジウム、白金、コ
バルト、ルテニウム、ロジウム等の貴金属またはその酸
化物、塩、錯体等の化合物をカーボン、アルミナ、シリ
カ、シリカ・アルミナ珪藻土等の多孔性担体に担持した
固体触媒が挙げられる。これらのなかでもニッケル、パ
ラジウム、白金をアルミナ、シリカ、シリカ・アルミナ
珪藻土に担持したものが反応性が高く好ましく用いられ
る。かかる水素化触媒は、その触媒活性によるが重合体
に対して0.5〜40重量%の範囲で使用することが好
ましい。
In the hydrogenation of the styrene polymer thus obtained, a known method can be used. The hydrogenation catalyst used in the present invention is not particularly limited, and a known catalyst capable of nuclear hydrogenating an aromatic ring can be used. Specifically, a solid catalyst in which a noble metal such as nickel, palladium, platinum, cobalt, ruthenium, or rhodium or a compound such as an oxide, salt, or complex thereof is supported on a porous carrier such as carbon, alumina, silica, or silica / alumina diatomaceous earth. Is mentioned. Among these, those in which nickel, palladium, and platinum are supported on alumina, silica, and silica / alumina diatomaceous earth have high reactivity and are preferably used. The hydrogenation catalyst is preferably used in the range of 0.5 to 40% by weight based on the polymer, depending on its catalytic activity.

【0020】水添化反応条件は、通常水素圧2.94〜
24.5MPa(30〜250kgf/cm2)、反応温
度70〜250℃の範囲内で行われる。反応温度が低す
ぎると反応が進行しにくく、反応温度が高すぎると分子
鎖の切断による分子量の低下が起りやすくなる。分子鎖
の切断による分子量低下を防ぎかつ円滑に反応を進行さ
せるには、用いる触媒の種類および濃度、重合体の溶液
濃度、分子量等により適宜決定される適切な温度、水素
圧により水素化反応を行うことが好ましい。
The hydrogenation reaction conditions are usually hydrogen pressure of 2.94 to
The reaction is performed at a temperature of 24.5 MPa (30 to 250 kgf / cm 2 ) and a reaction temperature of 70 to 250 ° C. If the reaction temperature is too low, the reaction is difficult to proceed, and if the reaction temperature is too high, the molecular weight is likely to decrease due to the cleavage of the molecular chain. In order to prevent the decrease in molecular weight due to the breakage of the molecular chain and to allow the reaction to proceed smoothly, the hydrogenation reaction is carried out at an appropriate temperature appropriately determined by the type and concentration of the catalyst used, the solution concentration of the polymer, the molecular weight, etc. It is preferable to carry out.

【0021】水素化反応の際に用いられる溶媒は、水素
化触媒の触媒毒とならない溶媒を選ぶことが好ましく、
重合反応時の溶媒として用いられるシクロヘキサン、メ
チルシクロヘキサン等の飽和脂肪族炭化水素を好適に挙
げることが出来る。その他に反応の活性を高める、ある
いは分子鎖の切断による分子量の低下を抑制する目的
で、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルt−ブチ
ルエーテル等のエーテル類、エステル類、アルコール類
等の極性溶媒を、重合体の溶解性を妨げない範囲内で上
記溶媒に加えても良い。
The solvent used in the hydrogenation reaction is preferably a solvent which does not poison the hydrogenation catalyst.
Preferable examples are saturated aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane used as a solvent during the polymerization reaction. In addition, for the purpose of enhancing the activity of the reaction or suppressing the decrease in the molecular weight due to the breakage of the molecular chain, ethers such as tetrahydrofuran, dioxane and methyl t-butyl ether, polar solvents such as esters and alcohols are added to the polymer. You may add to the said solvent in the range which does not prevent solubility.

【0022】水素化反応工程では、重合体の濃度が3〜
50重量%の範囲内で水素化反応を行うことが好まし
い。重合体の濃度が3重量%未満では、生産性、経済性
の面から好ましくなく、50重量%以上であると溶液粘
度が上がりすぎ取り扱い面、また反応性の面からも好ま
しくない。水素化反応終了後は、遠心、濾過などの公知
の後処理方法により触媒の除去を行うことが出来る。水
素化触媒を除去した重合体溶液から、溶媒の蒸発留去、
ストリッピングあるいは再沈殿等の方法により水素化ス
チレン系重合体を得ることが出来る。
In the hydrogenation reaction step, the concentration of the polymer is 3 to 3.
It is preferable to carry out the hydrogenation reaction within the range of 50% by weight. If the concentration of the polymer is less than 3% by weight, it is not preferable from the viewpoint of productivity and economical efficiency, and if it is 50% by weight or more, the solution viscosity is too high, which is not preferable from the viewpoint of handling and reactivity. After completion of the hydrogenation reaction, the catalyst can be removed by a known post-treatment method such as centrifugation or filtration. From the polymer solution from which the hydrogenation catalyst has been removed, the solvent is removed by evaporation,
The hydrogenated styrene polymer can be obtained by a method such as stripping or reprecipitation.

【0023】上記の水素化反応はいわゆる核水添反応で
あり、スチレン由来の芳香族環はシクロヘキサン構造と
なる。本発明で用いる水素化スチレン系重合体では、芳
香族環の80モル%以上が水素化されシクロヘキサン構
造となっていることが好ましい。水素化率が80モル%
未満であると、未水添のポリスチレン部位が多くなるた
めガラス転移温度、あるいは溶融成形時の熱安定性が低
下する恐れがある。より好ましくは水素化率が90モル
%以上である。かかる水素化反応条件下ではスチレン−
共役ジエン共重合体の場合、共役ジエン成分に由来する
二重結合はほぼ完全に水素化される。またこれらの水素
化率はNMR測定等の方法により求めることが出来る。
The above hydrogenation reaction is a so-called nuclear hydrogenation reaction, and the aromatic ring derived from styrene has a cyclohexane structure. In the hydrogenated styrene polymer used in the present invention, it is preferable that 80 mol% or more of the aromatic ring is hydrogenated to have a cyclohexane structure. Hydrogenation rate is 80 mol%
If the amount is less than the above range, the number of unhydrogenated polystyrene sites increases, which may reduce the glass transition temperature or the thermal stability during melt molding. More preferably, the hydrogenation rate is 90 mol% or more. Under such hydrogenation reaction conditions, styrene-
In the case of the conjugated diene copolymer, the double bond derived from the conjugated diene component is almost completely hydrogenated. The hydrogenation rate of these can be determined by a method such as NMR measurement.

【0024】また本発明で用いる水素化重合体の分子量
範囲は、その還元粘度(トルエン溶液中、0.5g/d
L、30℃で測定した還元粘度を示す。以下同様)で示
すことが出来る。該還元粘度ηsp/cは0.1〜2dL
/gの範囲にあることが好ましく、より好ましくは0.
2〜1dL/g、さらに好ましくは0.25〜0.8d
L/gである。還元粘度が0.1dL/gより小さい、
すなわち重合体の分子量が極めて低いとそれを用いた樹
脂組成物の靭性が低下しがちで好ましくない。また還元
粘度が2g/dLより大きい、すなわち重合体の分子量
が高すぎるとそれを用いた樹脂組成物の溶融流動性が低
下しがちで好ましくない。
The molecular weight range of the hydrogenated polymer used in the present invention is the reduced viscosity (0.5 g / d in toluene solution).
L shows the reduced viscosity measured at 30 ° C. The same shall apply hereinafter). The reduced viscosity η sp / c is 0.1 to 2 dL
/ G is more preferable, and more preferably 0.
2-1dL / g, more preferably 0.25-0.8d
L / g. Reduced viscosity is less than 0.1 dL / g,
That is, when the molecular weight of the polymer is extremely low, the toughness of the resin composition using the polymer tends to decrease, which is not preferable. Further, if the reduced viscosity is higher than 2 g / dL, that is, if the molecular weight of the polymer is too high, the melt fluidity of the resin composition using it tends to decrease, which is not preferable.

【0025】本発明における水素化スチレン系重合体
は、23℃での純水に浸した場合の飽和吸水率が0.0
5重量%以下であることが好ましく、0.02重量%以
下であることがより好ましい。該飽和吸水率が高いと、
当然のことながらポリカーボネートとの樹脂組成物にお
いても吸水率は高く、環境変化によるディスクの反り抑
制の効果が充分ではなくなる。本発明の樹脂組成物は、
ポリカーボネート樹脂(a)と水素化スチレン系重合体
(b)とから主としてなるが、その両樹脂の重量比が
(a)/(b)=0.5/99.5〜49/51の範囲
にある。重量比が0.5/99.5より小さい、すなわ
ちポリカーボネート樹脂の組成が0.5重量%より少な
いと、接着性向上の効果が充分でなく、また重量比が4
9/51より大きい、すなわちポリカーボネート樹脂の
組成が49重量%より多いと、ポリカーボネートと充分
に混練することが難しくなりがちで成形基板表面に筋状
の表面荒れが発生してしまい光ディスク基板としての使
用が困難になる。好ましい組成比は、(a)/(b)=
1/99〜40/60、さらに好ましくは5/95〜3
0/70の範囲である。
The hydrogenated styrene polymer in the present invention has a saturated water absorption of 0.0 when immersed in pure water at 23 ° C.
It is preferably 5% by weight or less, and more preferably 0.02% by weight or less. When the saturated water absorption is high,
As a matter of course, the resin composition with polycarbonate also has a high water absorption rate, and the effect of suppressing the warp of the disk due to the environmental change becomes insufficient. The resin composition of the present invention,
It consists mainly of a polycarbonate resin (a) and a hydrogenated styrene polymer (b), but the weight ratio of both resins is (a) / (b) = 0.5 / 99.5 to 49/51. is there. If the weight ratio is less than 0.5 / 99.5, that is, if the composition of the polycarbonate resin is less than 0.5% by weight, the effect of improving the adhesiveness is insufficient and the weight ratio is 4 or less.
When it is more than 9/51, that is, when the composition of the polycarbonate resin is more than 49% by weight, it tends to be difficult to sufficiently knead with the polycarbonate, and streaky surface roughness occurs on the surface of the molded substrate, and it is used as an optical disc substrate. Becomes difficult. A preferable composition ratio is (a) / (b) =
1/99 to 40/60, more preferably 5/95 to 3
The range is 0/70.

【0026】ポリカーボネート樹脂と水素化スチレン系
重合体を混合して樹脂組成物を調製する方法は特に制限
はなく、両樹脂を溶解させた溶液状態から溶媒を留去す
る、あるいは両樹脂を溶融混練する等公知の方法を用い
ることが出来る。一般に両樹脂の相溶性は極めて低いた
め、出来る限りよく混合させ組成物の相分離構造が細か
くなるようにすることが望ましく、2軸ルーダー等で溶
融混練する方法を好ましく挙げることが出来る。また両
樹脂と相溶性を有する相溶化剤を用いることも好まし
い。
The method for preparing the resin composition by mixing the polycarbonate resin and the hydrogenated styrene polymer is not particularly limited, and the solvent is distilled off from the solution state in which both resins are dissolved, or both resins are melt-kneaded. A known method such as the above can be used. Generally, since the compatibility of both resins is extremely low, it is desirable to mix them as well as possible so that the phase separation structure of the composition becomes fine, and a method of melt-kneading with a biaxial ruder or the like can be preferably mentioned. It is also preferable to use a compatibilizer having compatibility with both resins.

【0027】本発明の樹脂組成物には、溶融成形時の熱
安定性を向上させるため、イルガノックス1010、1
076(チバガイギー社製)等のヒンダードフェノール
系、スミライザーGS,GM(住友化学社製)に代表さ
れる部分アクリル化多価フェノール系、イルガフォス1
68(チバガイギー社製)等のホスファイト系に代表さ
れるりん化合物などの安定剤を加えることが好ましい。
また必要に応じて長鎖脂肪族アルコール、長鎖脂肪族エ
ステル等の離型剤、その他滑剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、帯電防止剤等の添加剤を添加することが出来る。本
発明における光ディスク基板は、従来公知の光ディスク
成形設備を使用して成形することが可能である。成形条
件は基板厚みや用いるスタンパーにもよるが、使用する
材料にあわせて適時制御することが必要である。また成
形前には材料を充分乾燥して水分を除去することが必要
となる。
The resin composition of the present invention contains Irganox 1010, 1 in order to improve the thermal stability during melt molding.
076 (manufactured by Ciba-Geigy) and other hindered phenols, Sumilizer GS, GM (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) partially acrylated polyphenols, Irgafos 1
It is preferable to add stabilizers such as phosphorus compounds represented by phosphite series compounds such as 68 (manufactured by Ciba Geigy).
If necessary, a releasing agent such as a long chain aliphatic alcohol or a long chain aliphatic ester, and other additives such as a lubricant, a plasticizer, an ultraviolet absorber and an antistatic agent can be added. The optical disk substrate in the present invention can be molded using a conventionally known optical disk molding facility. Although the molding conditions depend on the thickness of the substrate and the stamper used, it is necessary to control the molding timely according to the material used. Further, it is necessary to sufficiently dry the material to remove water before molding.

【0028】成形時の溶融温度は、一般に水素化スチレ
ン系重合体の熱安定性はポリカーボネートよりも劣るた
め、水素化スチレン系重合体の熱安定性を考慮に入れて
決める必要がある。ポリカーボネートおよび水素化重合
体の種類、分子量にもよるが300〜360℃の範囲が
好ましい。成形時の金型温度は、ディスクの転写性、離
型性および反りとのバランスを考慮して決められるが、
これらは使用するスタンパーの構造および樹脂組成物の
熱変形温度(HDT)に大きな影響を受ける。一般に金
型温度が低いほうが反りの抑制の点では有利であるが、
転写性が悪くなり、金型温度が高いと転写性が良くなる
が、反りや金型からの離型性が悪くなる傾向にある。
Since the thermal stability of hydrogenated styrene-based polymers is generally inferior to that of polycarbonate, the melting temperature at the time of molding must be determined in consideration of the thermal stability of hydrogenated styrene-based polymers. The temperature is preferably in the range of 300 to 360 ° C., though it depends on the types of polycarbonate and hydrogenated polymer and the molecular weight. The mold temperature during molding is determined in consideration of the balance between the disc transferability, releasability and warpage.
These are greatly affected by the structure of the stamper used and the heat distortion temperature (HDT) of the resin composition. Generally, a lower mold temperature is more advantageous in suppressing warpage,
When the mold temperature is high and the transfer property is poor, the transfer property is good, but there is a tendency that the warp and the mold releasability from the mold are deteriorated.

【0029】本発明の光ディスク基板は、その片面に少
なくとも1層の反射膜とその上に少なくとも1層の透明
保護層が形成されることにより、光ディスクとなる。反
射膜の材料としては、Al、Auまたは、Alの合金な
どが挙げられ、イオンビームスパッタ法、DCスパッタ
法等により形成される。通常かかる反射膜の上に記録方
式に応じて相変化記録膜、光磁気膜などの記録層が設け
られる。かかる相変化記録膜は、カルゴン化合物あるい
は単体のカルコゲン等によって形成することが出来、例
えば、Te、Seの各単体、GeTe、Sb2Se3、G
eSb2Te4、Ge2Sb2Te5、GeSbTeSe、
InSbTe、InSe等のカルコゲナイト材料が挙げ
られる。また透明保護層としては、ポリカーボネートフ
ィルム等の光学透明フィルムが挙げられ、その形成方法
としては、紫外線硬化樹脂を用い紫外線照射により接着
する方法が挙げられる。
The optical disk substrate of the present invention becomes an optical disk by forming at least one reflective film on one surface and at least one transparent protective layer on the reflective film. Examples of the material of the reflective film include Al, Au, and an alloy of Al, and the reflective film is formed by an ion beam sputtering method, a DC sputtering method, or the like. Usually, a recording layer such as a phase change recording film or a magneto-optical film is provided on the reflective film according to the recording method. Such a phase change recording film can be formed of a calgon compound or a single chalcogen, for example, each of Te, Se alone, GeTe, Sb 2 Se 3 , and G.
eSb 2 Te 4 , Ge 2 Sb 2 Te 5 , GeSbTeSe,
Examples include chalcogenite materials such as InSbTe and InSe. The transparent protective layer may be an optical transparent film such as a polycarbonate film, and the method for forming the transparent protective layer may be a method in which an ultraviolet curable resin is used and the resin is adhered by irradiation with ultraviolet rays.

【0030】一般に光ディスクはそのドーナツ型の形状
から、センターホール周辺および外周の縁部には上記の
各種金属膜が形成されていないことが多い。従って、接
着性の低い素材を使った光ディスク基板では、かかる部
分における接着性の低下が最も懸念されるところであ
る。本発明の樹脂組成物は、水素化スチレン系重合体を
主成分とするがそれにポリカーボネート樹脂をブレンド
することにより、紫外線硬化樹脂との接着性を大幅に改
善することが可能となり、金属膜の付着した部分のみな
らず透明保護層と直接貼り合わせる部分においても良好
な接着性を示すことが出来る。従って本発明により、従
来のポリカーボネート樹脂と比較して接着性を維持しな
がら、吸水率が大幅に低下した光ディスク基板を提供す
ることが可能となる。
In general, an optical disk has a donut shape, and thus the above-mentioned various metal films are often not formed on the periphery of the center hole and the peripheral edge. Therefore, in an optical disk substrate using a material having low adhesiveness, the decrease in adhesiveness at such a portion is most concerned. The resin composition of the present invention has a hydrogenated styrenic polymer as a main component, but by blending a polycarbonate resin therein, it becomes possible to significantly improve the adhesiveness with an ultraviolet curable resin, and the adhesion of a metal film Good adhesiveness can be exhibited not only in the above-mentioned portion but also in the portion directly bonded to the transparent protective layer. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an optical disk substrate having a significantly reduced water absorption rate while maintaining adhesiveness as compared with a conventional polycarbonate resin.

【0031】[0031]

【実施例】以下に実施例により本発明を詳述する。但
し、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではな
い。スチレン−イソプレン共重合体の重合時に使用した
溶媒のシクロヘキサン、モノマーであるスチレン、イソ
プレンは全て蒸留精製を行い充分に乾燥したものを用い
た。水素化時に使用した溶媒のシクロヘキサン、メチル
t−ブチルエーテルは、特級の市販品をそのまま用い
た。n−ブチルリチウムは関東化学(株)より濃度1.
59Mのn−ヘキサン溶液を購入し、そのまま用いた。
Ni/シリカ・アルミナ触媒(Ni担持率65重量%)
はAldrichより購入し、そのまま用いた。共重合
体の組成比および水素化率は、JEOL JNM−A−
400型核磁気共鳴吸収装置を用い、1H−NMR測定
により定量した。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples. Cyclohexane as a solvent, styrene as a monomer, and isoprene used in the polymerization of the styrene-isoprene copolymer were all distilled and purified and sufficiently dried. Cyclohexane and methyl t-butyl ether, which were the solvents used during the hydrogenation, were commercial products of special grade. Concentration of n-butyllithium from Kanto Chemical Co., Ltd. was 1.
A 59 M n-hexane solution was purchased and used as it was.
Ni / silica / alumina catalyst (Ni loading 65% by weight)
Was purchased from Aldrich and used as is. The composition ratio and hydrogenation rate of the copolymer are JEOL JNM-A-
It quantified by < 1 > H-NMR measurement using a 400 type nuclear magnetic resonance absorption apparatus.

【0032】実施例及び比較例で行った各種物性測定、
成形は以下の方法で行ったものである。 1)ガラス転移温度(Tg):TAInstrumen
ts製 2920型DSCを使用し、昇温速度は20℃
/分で測定した。 2)熱変形温度(HDT):JIS K−7207に準
拠し、荷重181.3N/cm2にて測定した。 3)飽和吸水率:50mmφ、厚み3mmの円板を23
℃にてイオン交換水に浸漬し、7日後における重量変化
を測定した。 4)曲げ弾性率および曲げ強度:JIS K−7203
に準拠し、以下手順により曲げ試験を行った。すなわち
(株)オリエンテック社製UCT−1Tを使用し、試料
厚み3mm、試料幅12mm、エッジスパン幅46m
m、クロスヘッド速度2mm/分で3点曲げ測定を行
い、曲げ弾性率(GPa)および曲げ強度(MPa)を
算出した。
Various physical property measurements carried out in Examples and Comparative Examples,
The molding is performed by the following method. 1) Glass transition temperature (Tg): TAInstrumen
Model 920 DSC manufactured by ts is used, and the heating rate is 20 ° C.
It was measured in minutes. 2) Heat distortion temperature (HDT): Measured under a load of 181.3 N / cm 2 according to JIS K-7207. 3) Saturated water absorption rate: 50 mmφ, 23 mm thick disc 23
It was immersed in ion-exchanged water at 0 ° C., and the weight change after 7 days was measured. 4) Flexural modulus and flexural strength: JIS K-7203
The bending test was performed according to the following procedure. That is, using UCT-1T manufactured by Orientec Co., Ltd., sample thickness 3 mm, sample width 12 mm, edge span width 46 m
Three-point bending measurement was performed at m and a crosshead speed of 2 mm / min to calculate bending elastic modulus (GPa) and bending strength (MPa).

【0033】5)ディスク成形:日精樹脂工業(株)製
射出成形機(型式「MO40D3H」)を用い、グルーブ
深さ40nm、グルーブピッチ300nmのランド・グ
ルーブ構造を有するブルーレーザー対応のスタンパーを
用いた。成形条件として、シリンダー温度330℃、金
型温度120℃(スタンパーのついた固定側金型)、1
15℃(移動側金型)、冷却時間15秒で成形を行っ
た。 6)ディスクの転写性および表面観察:セイコー電子工
業(株)製の原子力間力顕微鏡(型式「SFA−300」)
を用い、中心から58mmの位置でのランドの深さ、ラ
ンド・グルーブ形状および表面状態を観察した。 7)接着性の評価:JIS K5400における付着性
評価のうちXカットテープ法に従って評価した。光ディ
スクの記録面側(透明保護フィルムを貼り合わせた側)
におけるセンターホール周辺の反射膜が設けられていな
い場所を選び、カッターナイフを用いて、角度30°の
X状の切れ込みを入れ、その上にニチバン社製セロテー
プを貼り付けて引き剥がし、はがれ具合を観察した。
5) Disc molding: An injection molding machine (model "MO40D3H") manufactured by Nissei Plastic Co., Ltd. was used, and a stamper corresponding to a blue laser having a land / groove structure with a groove depth of 40 nm and a groove pitch of 300 nm was used. . As molding conditions, the cylinder temperature is 330 ° C., the mold temperature is 120 ° C. (fixed mold with a stamper), 1
Molding was performed at 15 ° C. (moving side mold) and a cooling time of 15 seconds. 6) Disc transferability and surface observation: Atomic force microscope (model "SFA-300") manufactured by Seiko Instruments Inc.
Was used to observe the land depth, land / groove shape and surface state at a position 58 mm from the center. 7) Evaluation of Adhesion: Of the adhesion evaluations according to JIS K5400, the evaluation was made according to the X-cut tape method. Recording surface side of optical disc (side to which transparent protective film is attached)
Select a place around the center hole where the reflective film is not provided, make a X-shaped notch with an angle of 30 ° using a cutter knife, and stick Nichiban Cellotape on it and peel it off to remove it. I observed.

【0034】[製造例1]容量10Lのステンレス製オ
ートクレーブで、ポリスチレンのホモポリマー(BAS
F社製 Type158K、重量平均分子量280,0
00)800gをシクロヘキサン2400g、メチルt
−ブチルエーテル800gの混合溶媒に溶解させ、Ni
/シリカ・アルミナ触媒(Ni担持量65重量%)10
0gを加え、水素圧9.81MPa(100kg/cm
2)、温度180℃で6時間水添反応を行った。
[Production Example 1] A homopolymer of polystyrene (BAS) was placed in a stainless steel autoclave having a capacity of 10 L.
Company F Type 158K, weight average molecular weight 280,0
00) 800 g to cyclohexane 2400 g, methyl t
-Dissolve in a mixed solvent of 800 g of butyl ether,
/ Silica-alumina catalyst (Ni loading 65% by weight) 10
0 g was added, and the hydrogen pressure was 9.81 MPa (100 kg / cm
2 ) and hydrogenated at a temperature of 180 ° C. for 6 hours.

【0035】常温に戻し窒素置換を充分行った後、溶液
をオートクレーブより取り出して孔径0.1ミクロンの
メンブランフィルター(住友電工(株)製「フルオロポ
ア」)を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な溶
液が得られた。この透明な溶液に、安定剤としてスミラ
イザーGS(住友化学工業(株)社製)を重合体に対し
て0.4重量%加えた後、溶液の減圧濃縮、フラッシン
グを行い溶媒を留去してペレット化し、無色透明な水素
化ポリスチレンのペレットを得た。かかる樹脂の濃度
0.5g/dLのトルエン溶液中、30℃で測定した還
元粘度ηsp/cは0.50dL/gであった。また1
−NMRで測定した芳香族環の水素化率は99.2%で
あった。
After returning to room temperature and performing nitrogen substitution sufficiently, the solution was taken out from the autoclave and subjected to pressure filtration using a membrane filter having a pore size of 0.1 micron (“Fluoropore” manufactured by Sumitomo Electric Industries, Ltd.). A colorless transparent solution was obtained. To this clear solution, 0.4% by weight of Sumilizer GS (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as a stabilizer was added to the polymer, and then the solution was concentrated under reduced pressure and flushed to remove the solvent. Pelletization was performed to obtain colorless and transparent hydrogenated polystyrene pellets. The reduced viscosity η sp / c measured at 30 ° C. in a toluene solution having a resin concentration of 0.5 g / dL was 0.50 dL / g. Also 1 H
-The hydrogenation rate of the aromatic ring measured by NMR was 99.2%.

【0036】[製造例2]容量10Lのステンレス製オ
ートクレーブの内部を充分に乾燥し、窒素置換した後、
スチレン380g、シクロヘキサン1300gの溶液を
仕込んだ。続いてn−ブチルリチウム7.1mmolに
相当する量を濃度1.59Mのシクロヘキサン溶液の形
で加えて重合を開始させた。温度50℃で2時間攪拌し
てスチレンを完全に反応させた後、イソプレン85g、
シクロヘキサン250gの溶液を加えてさらに50℃で
2時間反応させた。次いでスチレン383g、シクロヘ
キサン780gの溶液を加えさらに50℃で2時間反応
させた。この後イソプロパノール2mLを加えて反応を
停止させた。
[Production Example 2] The interior of a stainless steel autoclave having a volume of 10 L was thoroughly dried and replaced with nitrogen,
A solution of 380 g of styrene and 1300 g of cyclohexane was charged. Then, an amount corresponding to 7.1 mmol of n-butyllithium was added in the form of a cyclohexane solution having a concentration of 1.59 M to initiate polymerization. After stirring for 2 hours at a temperature of 50 ° C. to completely react styrene, 85 g of isoprene,
A solution of 250 g of cyclohexane was added and further reacted at 50 ° C. for 2 hours. Then, a solution of 383 g of styrene and 780 g of cyclohexane was added, and the mixture was further reacted at 50 ° C. for 2 hours. After this, 2 mL of isopropanol was added to stop the reaction.

【0037】この重合溶液を一部サンプリングして1
−NMRで調べたところ、共重合体のイソプレン成分量
はほぼ仕込み量通りの9.8重量%であった。この共重
合体溶液に、シクロヘキサン300g、メチルt−ブチ
ルエーテル700g、Ni/シリカ・アルミナ触媒(N
i担持量65重量%)80gを加え、容量10Lのオー
トクレーブを使用し、水素圧9.81MPa(100k
g/cm2)、温度180℃で6時間水添反応を行っ
た。常温に戻し窒素置換を充分行った後、溶液をオート
クレーブより取り出して孔径0.1ミクロンのメンブラ
ンフィルター(住友電工(株)製「フルオロポア」)を
用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な溶液が得ら
れた。
A portion of this polymerization solution was sampled and 1 H
-By NMR, the amount of isoprene component in the copolymer was 9.8% by weight, which was almost the same as the charged amount. To this copolymer solution, 300 g of cyclohexane, 700 g of methyl t-butyl ether, Ni / silica-alumina catalyst (N
i supported amount of 65% by weight) 80 g was added, and a hydrogen pressure of 9.81 MPa (100 k) was used using an autoclave with a capacity of 10 L.
g / cm 2), it was carried out for 6 hours hydrogenation reaction at a temperature of 180 ° C.. After returning to room temperature and performing nitrogen substitution sufficiently, the solution was taken out from the autoclave and pressure-filtered using a membrane filter having a pore size of 0.1 micron (“Fluoropore” manufactured by Sumitomo Electric Industries, Ltd.). A solution was obtained.

【0038】かかる透明な溶液に、安定剤としてスミラ
イザーGS(住友化学工業(株)社製)を重合体に対し
て0.3重量%加えた後、溶液の減圧濃縮、フラッシン
グを行い溶媒を留去してペレット化し、無色透明な水素
化スチレン−イソプレン共重合体のペレットを得た。か
かる樹脂の濃度0.5g/dLのトルエン溶液中、30
℃で測定した還元粘度ηsp/cは0.46dL/gであ
った。また1H−NMRで測定により、イソプレン成分
の水素化率は99.9モル%以上で実質的に全て水素化
されており、また芳香族環の水素化率は99.3%であ
ることが分かった。
After adding 0.3% by weight of Sumilizer GS (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as a stabilizer to the transparent solution, the solution was concentrated under reduced pressure and flushed to remove the solvent. It was removed and pelletized to obtain a colorless transparent pellet of hydrogenated styrene-isoprene copolymer. In a toluene solution of such a resin having a concentration of 0.5 g / dL, 30
The reduced viscosity η sp / c measured at 0 ° C was 0.46 dL / g. Further, as measured by 1 H-NMR, the hydrogenation rate of the isoprene component was 99.9 mol% or more and substantially all was hydrogenated, and the hydrogenation rate of the aromatic ring was 99.3%. Do you get it.

【0039】[実施例1]帝人化成(株)製のポリカー
ボネート(商品名「パンライトAD5503」)のペレ
ット(a)と製造例1で得た水素化ポリスチレンのペレ
ット(b)とをその重量比が(a)/(b)=10/9
0となるように混合した。次いで2軸ルーダーを用いて
該混合ペレットを温度280℃で溶融混練しながら押し
出し、目的の樹脂組成物のペレットを得た。かかる樹脂
組成物の各種物性を測定するため、日精樹脂工業(株)製
の射出成形機(型式「PS20E2A」)を用いてシリン
ダー温度320℃、金型温度60℃で射出成形を行い、
白濁した成形品を得た。物性測定結果を表1に示す。
[Example 1] Pellets (a) of polycarbonate (trade name "Panlite AD5503") manufactured by Teijin Chemicals Ltd. and pellets (b) of hydrogenated polystyrene obtained in Production Example 1 were used in a weight ratio. Is (a) / (b) = 10/9
Mix to 0. Then, the mixed pellets were extruded using a biaxial ruder at a temperature of 280 ° C. while being melt-kneaded to obtain pellets of a target resin composition. In order to measure various physical properties of such a resin composition, injection molding is performed at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 60 ° C. using an injection molding machine (model “PS20E2A”) manufactured by Nissei Resin Co., Ltd.
A cloudy molded product was obtained. The physical property measurement results are shown in Table 1.

【0040】この成形とは別に、この樹脂組成物ペレッ
トを日精樹脂工業(株)製射出成形機(型式「MO40
D3H」)を用いて、120mmφ、厚み1.2mmの
ディスク成形を行った。得られたディスク基板は、AF
M測定にて深さ、形状ともほぼスタンパーのランド・グ
ルーブ構造通りに転写されており、また基板表面の平滑
性も高いことが分かった。また基板の反りも少なかっ
た。
Separately from this molding, the resin composition pellets were molded into an injection molding machine (model "MO40" manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.).
D3H ") was used to form a disk having a diameter of 120 mm and a thickness of 1.2 mm. The obtained disc substrate is AF
It was found from the M measurement that both the depth and the shape were transferred according to the land / groove structure of the stamper, and the smoothness of the substrate surface was high. Also, the warp of the substrate was small.

【0041】かかるディスク基板のスタンパー面に、ス
パッタリングによりアルミニウム薄膜を蒸着させた後、
その上に日本化薬(株)製のUV硬化樹脂(商品名「KA
RAYAD KCD−805」)をスピンコートにより
塗布し、さらにその上に溶液製膜により得られた厚み7
0μmのポリカーボネートフィルムを貼り合せ、200
mW/cm2の紫外光を5秒間照射したUVキュアによ
り接着させた。得られた光ディスクのポリカーボネート
フィルムを貼り合わせた面において、JISK5400
に記載の付着性評価方法のうちXカットテープ法に従い
剥離試験を行ったところ、貼り合わせフィルムは剥離せ
ず接着性は良好であることが分かった。
After depositing an aluminum thin film on the stamper surface of the disk substrate by sputtering,
In addition, a UV curable resin (trade name "KA" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
RAYAD KCD-805 ") was applied by spin coating, and a thickness of 7 obtained by solution film formation thereon.
200 μm polycarbonate film is stuck together, 200
Adhesion was performed by UV curing in which ultraviolet light of mW / cm 2 was irradiated for 5 seconds. On the surface of the obtained optical disk on which the polycarbonate film is attached, JISK5400
A peeling test was conducted according to the X-cut tape method of the adhesiveness evaluation method described in 1., and it was found that the bonded film did not peel off and the adhesiveness was good.

【0042】[実施例2]帝人化成(株)製のポリカー
ボネート(商品名「パンライトAD5503」)のペレ
ット(a)と製造例1で得た水素化ポリスチレンのペレ
ット(b)とをその重量比が(a)/(b)=20/8
0となるように混合した他は、全て実施例1と同様に樹
脂組成物の調製、物性測定サンプルの成形を行った。成
形物の物性を表1に示す。また実施例1と同様にして該
樹脂組成物のディスク成形およびその後のディスク基板
処理を行った。得られたディスク基板は、AFM測定に
て深さ、形状ともほぼスタンパー通り転写されており、
また基板表面の平滑性も高いことが分かった。また基板
の反りも少なかった。
[Example 2] Pellets (a) of polycarbonate (trade name "Panlite AD5503") manufactured by Teijin Chemicals Ltd. and pellets (b) of hydrogenated polystyrene obtained in Production Example 1 were used in a weight ratio. Is (a) / (b) = 20/8
A resin composition was prepared and a sample for measuring physical properties was molded in the same manner as in Example 1 except that the mixture was mixed so as to be 0. The physical properties of the molded product are shown in Table 1. Further, in the same manner as in Example 1, disk molding of the resin composition and subsequent disk substrate treatment were performed. The depth and shape of the obtained disk substrate were transferred through a stamper by AFM measurement.
It was also found that the smoothness of the substrate surface was high. Also, the warp of the substrate was small.

【0043】かかるディスク基板を実施例1と同様にし
てスパッタリング後、ポリカーボネートフィルムをUV
キュアにより貼り合せて光ディスクを作成した。実施例
1と同様にフィルムの接着性の評価を行ったが、剥離試
験において剥離せず接着性は良好であることが分かっ
た。
After sputtering such a disk substrate in the same manner as in Example 1, the polycarbonate film was UV-irradiated.
An optical disk was prepared by bonding the pieces together by curing. The adhesiveness of the film was evaluated in the same manner as in Example 1, but it was found that the adhesiveness was good without peeling in the peeling test.

【0044】[実施例3]帝人化成(株)製のポリカー
ボネート(商品名「パンライトAD5503」)のペレ
ット(a)と製造例2で得た水素化スチレン−イソプレ
ン−スチレン共重合体のペレット(b)とをその重量比
が(a)/(b)=20/80となるように混合した他
は、全て実施例1と同様に樹脂組成物の調製、物性測定
サンプルの成形を行った。成形物の物性を表1に示す。
また実施例1と同様にして該樹脂組成物のディスク成形
およびその後のディスク基板処理を行った。得られたデ
ィスク基板は、AFM測定にて深さ、形状ともほぼスタ
ンパー通り転写されており、また基板表面の平滑性も高
いことが分かった。また基板の反りも少なかった。かか
るディスク基板を実施例1と同様にしてスパッタリング
後、ポリカーボネートフィルムをUVキュアにより貼り
合せて光ディスクを作成した。実施例1と同様にフィル
ムの接着性の評価を行ったが、剥離試験において剥離せ
ず接着性は良好であることが分かった。
[Example 3] Pellets (a) of polycarbonate (trade name "Panlite AD5503") manufactured by Teijin Chemicals Ltd. and pellets of hydrogenated styrene-isoprene-styrene copolymer obtained in Production Example 2 ( A resin composition was prepared and a sample for measuring physical properties was molded in the same manner as in Example 1 except that b) was mixed so that the weight ratio was (a) / (b) = 20/80. The physical properties of the molded product are shown in Table 1.
Further, in the same manner as in Example 1, disk molding of the resin composition and subsequent disk substrate treatment were performed. It was found by AFM measurement that the obtained disk substrate was transferred through a stamper in terms of both depth and shape, and that the substrate surface had high smoothness. Also, the warp of the substrate was small. After sputtering this disc substrate in the same manner as in Example 1, a polycarbonate film was attached by UV curing to form an optical disc. The adhesiveness of the film was evaluated in the same manner as in Example 1, but it was found that the adhesiveness was good without peeling in the peeling test.

【0045】[比較例1]製造例1で得た水素化ポリス
チレンを実施例1と同様に物性測定サンプルの成形、デ
ィスク成形およびその後のディスク基板処理を行った。
成形物の物性測定結果を表1に示す。得られたディスク
基板は、AFM測定にて深さ、形状ともほぼスタンパー
通り転写されており、また基板表面の平滑性も高いこと
が分かった。かかるディスク基板を実施例1と同様にし
てスパッタリング後、ポリカーボネートフィルムをUV
キュアにより貼り合せて光ディスクを作成した。実施例
1と同様にフィルムの接着性の評価を行ったが、剥離試
験においてフィルムは完全に剥離し、接着性は悪かっ
た。
Comparative Example 1 The hydrogenated polystyrene obtained in Production Example 1 was subjected to the same procedure as in Example 1 to form a sample for measuring physical properties, disk formation and subsequent disk substrate treatment.
Table 1 shows the results of measuring the physical properties of the molded product. It was found by AFM measurement that the obtained disk substrate was transferred through a stamper in terms of both depth and shape, and that the substrate surface had high smoothness. After sputtering this disk substrate in the same manner as in Example 1, the polycarbonate film is UV-irradiated.
An optical disk was prepared by bonding the pieces together by curing. The adhesiveness of the film was evaluated in the same manner as in Example 1, but in the peeling test, the film was completely peeled off and the adhesiveness was poor.

【0046】[0046]

【表1】 [Table 1]

【0047】表1から、本発明の樹脂組成物を用いた光
ディスク基板では、吸湿性が低く、さらに接着性も優れ
ていることがわかる。
From Table 1, it can be seen that the optical disk substrate using the resin composition of the present invention has low hygroscopicity and excellent adhesiveness.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明によれば、水素化スチレン系重合
体とポリカーボネート樹脂からなる新規な樹脂組成物が
提供される。かかる樹脂組成物はポリカーボネート樹脂
単独の場合と比べて環境変化による反りの原因である吸
水性が低く、また水素化スチレン系重合体単独の場合と
比べ接着性が大幅に改善されており、基板上に形成され
る記録面側からレーザー光の入射、読み取りを行う新方
式の光ディスク基板用の材料として好適に用いられる。
According to the present invention, a novel resin composition comprising a hydrogenated styrene polymer and a polycarbonate resin is provided. Such a resin composition has lower water absorption, which is a cause of warpage due to environmental changes, than the case of using a polycarbonate resin alone, and the adhesiveness is significantly improved as compared to the case of using a hydrogenated styrene-based polymer alone. It is preferably used as a material for a new type optical disc substrate in which a laser beam is incident and read from the recording surface side formed in the above.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 69:00) (C08L 25/02 69:00) (72)発明者 松村 俊一 山口県岩国市日の出町2番1号 帝人株式 会社岩国研究センター内 Fターム(参考) 4J002 AC111 BC011 BP011 CG002 CG012 CG022 CG032 FD03 GS02 4J100 AA02Q AA03Q AA20P AB02P AS02Q AS03Q AS04Q CA01 CA04 CA31 HA04 HA05 HB02 HD04 HD22 HE14 HE35 JA36 5D029 KA25 KB14 KC09 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C08L 69:00) (C08L 25/02 69:00) (72) Inventor Shunichi Matsumura Hinode Town, Iwakuni City, Yamaguchi Prefecture No. 2 No. 1 F-term in Iwakuni Research Center, Teijin Limited (reference) 4J002 AC111 BC011 BP011 CG002 CG012 CG022 CG032 FD03 GS02 4J100 AA02Q AA03Q AA20P AB02P AS02Q AS03Q AS04Q CA01 CA04 CA31 HA04 HA05 HB29 K35 JA14 HE35 HD14 HD22 HE22

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリカーボネート樹脂(a)と水素化ス
チレン系重合体(b)とから主としてなる樹脂組成物で
あって、その重量比が(a)/(b)=0.5/99.
5〜49/51の範囲にあることを特徴とする樹脂組成
物。
1. A resin composition mainly comprising a polycarbonate resin (a) and a hydrogenated styrene polymer (b), the weight ratio of which is (a) / (b) = 0.5 / 99.
The resin composition is in the range of 5 to 49/51.
【請求項2】 ポリカーボネート樹脂(a)が、主とし
て2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンを
ビスフェノール成分とする芳香族ポリカーボネートであ
る請求項1に記載の樹脂組成物。
2. The resin composition according to claim 1, wherein the polycarbonate resin (a) is an aromatic polycarbonate mainly containing 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane as a bisphenol component.
【請求項3】 水素化スチレン系重合体(b)が、ポリ
スチレンの芳香族環の80モル%以上を水素化して得ら
れる水素化ポリスチレンである請求項1または2に記載
の樹脂組成物。
3. The resin composition according to claim 1, wherein the hydrogenated styrene-based polymer (b) is hydrogenated polystyrene obtained by hydrogenating 80 mol% or more of the aromatic ring of polystyrene.
【請求項4】 水素化スチレン系重合体(b)が、スチ
レンと共役ジエンとからなる共重合体における共役ジエ
ン成分に由来する二重結合のすべて、およびスチレン成
分に由来する芳香族環の80モル%以上を水素化して得
られる水素化スチレン−共役ジエン共重合体である請求
項1または2に記載の樹脂組成物。
4. The hydrogenated styrenic polymer (b) comprises all double bonds derived from a conjugated diene component in a copolymer of styrene and a conjugated diene, and 80 aromatic rings derived from the styrene component. The resin composition according to claim 1 or 2, which is a hydrogenated styrene-conjugated diene copolymer obtained by hydrogenating mol% or more.
【請求項5】 請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂
組成物を用いた光ディスク基板。
5. An optical disk substrate using the resin composition according to claim 1.
【請求項6】 樹脂基板上に、少なくとも1層の反射膜
と該反射層上に少なくとも1層の透明保護層が形成さ
れ、レーザー光が該透明保護層側から入射して該樹脂基
板上あるいは該樹脂基板上に形成された記録層上におけ
る情報の読み取りおよび/または書き込みを行うことを
特徴とする光ディスクに用いられる、基板の厚みが0.
3〜1.2mmの範囲にある請求項5に記載の光ディス
ク基板。
6. A resin substrate, on which at least one reflective film and at least one transparent protective layer are formed on the reflective layer, and laser light is incident from the transparent protective layer side, or on the resin substrate. The thickness of the substrate used in an optical disk for reading and / or writing information on a recording layer formed on the resin substrate is 0.
The optical disk substrate according to claim 5, which is in a range of 3 to 1.2 mm.
【請求項7】 請求項6に記載の光ディスク基板を用い
た光ディスク。
7. An optical disc using the optical disc substrate according to claim 6.
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