JP2003124836A - 高集積平面を積層したミリ波トランシーバ - Google Patents
高集積平面を積層したミリ波トランシーバInfo
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
- H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
- H01P1/2138—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies using hollow waveguide filters
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- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ミリ波トランシーバアセンブリは幾つかの
サブアセンブリから構成されており、従来は、サブアセ
ンブリの数が増加すると、ミリ波トランシーバアセンブ
リの製造費用も増加していた。 【解決手段】 アセンブリの部品を平面的に積層する
ことによりフットプリントを減少させ、それによって機
械加工部分を小さくして製造費用を削減し得るようなミ
リ波トランシーバ及びその組立方法を提供する。
サブアセンブリから構成されており、従来は、サブアセ
ンブリの数が増加すると、ミリ波トランシーバアセンブ
リの製造費用も増加していた。 【解決手段】 アセンブリの部品を平面的に積層する
ことによりフットプリントを減少させ、それによって機
械加工部分を小さくして製造費用を削減し得るようなミ
リ波トランシーバ及びその組立方法を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はトランシーバに関
し、具体的には、高集積平面を積層したミリ波トランシ
ーバに関する。
し、具体的には、高集積平面を積層したミリ波トランシ
ーバに関する。
【０００２】
【従来の技術】無線通信用の外部無線ユニット（outdoo
r radio unit）は、アンテナ、ミリ波トランシーバアセ
ンブリ、中間周波数（ＩＦ）モジュール、電源及び無線
ユニットコントローラを含む。この無線ユニットは、Ｄ
Ｃ電力、テレメトリ、合成器基準周波数並びに低ＩＦ周
波数の被変調送信（ＴＸ）搬送波及び被変調受信（Ｒ
Ｘ）搬送波が送られる一本の同軸ケーブルを介して内部
電子装置（indoor electronics）に接続されている。入
力ＤＣ電圧は、電源回路によって、無線ユニット内で使
用される低い電圧に変換される。コントローラは、内部
電子装置と通信して外部無線ユニットの監視及び制御を
行うようなマイクロプロセッサを含む。ＩＦモジュール
は、内部電子装置と接続されたケーブルを流れる信号を
分けるマルチプレクサを含む。ＩＦモジュールはまた、
内部電子装置及びミリ波トランシーバアセンブリに合っ
た周波数範囲にＲＦ信号を変換するアップコンバータ及
びダウンコンバータ（混合器等）を含む。送信出力の制
御及び受信利得の平準化もＩＦモジュールで行われる。
このような外部無線ユニットの例には、カリフォルニア
州サンホセのネトロ社（Netro Corporation）が販売し
ているような加入者無線ユニット（ＳＲＵ：subscriber
radio unit）がある。ミリ波トランシーバアセンブリ
について以下に説明する。
r radio unit）は、アンテナ、ミリ波トランシーバアセ
ンブリ、中間周波数（ＩＦ）モジュール、電源及び無線
ユニットコントローラを含む。この無線ユニットは、Ｄ
Ｃ電力、テレメトリ、合成器基準周波数並びに低ＩＦ周
波数の被変調送信（ＴＸ）搬送波及び被変調受信（Ｒ
Ｘ）搬送波が送られる一本の同軸ケーブルを介して内部
電子装置（indoor electronics）に接続されている。入
力ＤＣ電圧は、電源回路によって、無線ユニット内で使
用される低い電圧に変換される。コントローラは、内部
電子装置と通信して外部無線ユニットの監視及び制御を
行うようなマイクロプロセッサを含む。ＩＦモジュール
は、内部電子装置と接続されたケーブルを流れる信号を
分けるマルチプレクサを含む。ＩＦモジュールはまた、
内部電子装置及びミリ波トランシーバアセンブリに合っ
た周波数範囲にＲＦ信号を変換するアップコンバータ及
びダウンコンバータ（混合器等）を含む。送信出力の制
御及び受信利得の平準化もＩＦモジュールで行われる。
このような外部無線ユニットの例には、カリフォルニア
州サンホセのネトロ社（Netro Corporation）が販売し
ているような加入者無線ユニット（ＳＲＵ：subscriber
radio unit）がある。ミリ波トランシーバアセンブリ
について以下に説明する。
【０００３】ミリ波トランシーバアセンブリは、幾つか
のサブアセンブリから構成されている。ミリ波トランシ
ーバアセンブリは、主にベースプレートからなる。この
ベースプレートは、合成器、アップコンバータ及びダウ
ンコンバータを備えた独立したプリント回路基板を受容
するカットアウトを有する。アップコンバータは、例え
ば３ＧＨｚのＩＦモジュールからのＩＦ信号を合成器出
力と混合させ、ミリ波信号（ＴＸ信号）を生成し、その
信号をアンテナに送信する。合成器出力は、例えば周波
数可変局部発振器（agile local oscillator）からの２
５〜２５．５ＧＨｚの周波数である。ダウンコンバータ
は、受け取ったミリ波信号（ＲＸ信号）を合成器出力と
混合し、例えば２ＧＨｚのＩＦ信号を取り出して、ＩＦ
モジュールに送る。合成器カバーをベースプレートの上
に取り付けて、プリント回路基板を覆うようにする。
のサブアセンブリから構成されている。ミリ波トランシ
ーバアセンブリは、主にベースプレートからなる。この
ベースプレートは、合成器、アップコンバータ及びダウ
ンコンバータを備えた独立したプリント回路基板を受容
するカットアウトを有する。アップコンバータは、例え
ば３ＧＨｚのＩＦモジュールからのＩＦ信号を合成器出
力と混合させ、ミリ波信号（ＴＸ信号）を生成し、その
信号をアンテナに送信する。合成器出力は、例えば周波
数可変局部発振器（agile local oscillator）からの２
５〜２５．５ＧＨｚの周波数である。ダウンコンバータ
は、受け取ったミリ波信号（ＲＸ信号）を合成器出力と
混合し、例えば２ＧＨｚのＩＦ信号を取り出して、ＩＦ
モジュールに送る。合成器カバーをベースプレートの上
に取り付けて、プリント回路基板を覆うようにする。
【０００４】ベースプレートは、ミリ波信号を送受信す
るための２つの導波管フィルタを含む。導波管フィルタ
は、ベースプレート上のプリント回路基板に近接して配
置されている。導波管フィルタはまた、共通ポートでア
ンテナに接続されている。特定の周波数範囲（例えば、
２７〜２７．５ＧＨｚ）のＲＸ信号のみが、第１導波管
フィルタを通過してアンテナから低雑音増幅器（ＬＮ
Ａ）に送信される。ＬＮＡは、ＬＮＡ専用ハウジングに
囲まれており、ベースプレートの一側に取り付けられて
いる。ＬＮＡは、ＲＸ信号を増幅し、増幅したＲＸ信号
をＲＸイメージフィルタに送信する。ＲＸイメージフィ
ルタでＲＸ信号がフィルタリングされ、ダウンコンバー
タに送信される。
るための２つの導波管フィルタを含む。導波管フィルタ
は、ベースプレート上のプリント回路基板に近接して配
置されている。導波管フィルタはまた、共通ポートでア
ンテナに接続されている。特定の周波数範囲（例えば、
２７〜２７．５ＧＨｚ）のＲＸ信号のみが、第１導波管
フィルタを通過してアンテナから低雑音増幅器（ＬＮ
Ａ）に送信される。ＬＮＡは、ＬＮＡ専用ハウジングに
囲まれており、ベースプレートの一側に取り付けられて
いる。ＬＮＡは、ＲＸ信号を増幅し、増幅したＲＸ信号
をＲＸイメージフィルタに送信する。ＲＸイメージフィ
ルタでＲＸ信号がフィルタリングされ、ダウンコンバー
タに送信される。
【０００５】アップコンバータは、ＴＸ信号をＴＸフィ
ルタに送信する。ＴＸフィルタでフィルタリングされた
ＴＸ信号が電力増幅器（ＰＡ）に送信される。ＬＮＡと
同様に、ＰＡはＰＡ専用ハウジングに囲まれており、ベ
ースプレート側に取り付けられている。ＰＡは、ＴＸ信
号を増幅して第２導波管フィルタに送信する。第２導波
管フィルタによって、特定の周波数（例えば、２８〜２
８．５ＧＨｚ）のＴＸ信号のみがＰＡからアンテナに送
信される。共通のアンテナポートに接続されたＲＸ経路
及びＴＸ経路の２つの導波管フィルタを含むフィルタア
センブリは、一般にダイプレクサと呼ばれる。ダイプレ
クサカバーをベースプレートの上に取り付けて、導波管
フィルタ、ＲＸイメージフィルタ及びＴＸフィルタを覆
うようにする。
ルタに送信する。ＴＸフィルタでフィルタリングされた
ＴＸ信号が電力増幅器（ＰＡ）に送信される。ＬＮＡと
同様に、ＰＡはＰＡ専用ハウジングに囲まれており、ベ
ースプレート側に取り付けられている。ＰＡは、ＴＸ信
号を増幅して第２導波管フィルタに送信する。第２導波
管フィルタによって、特定の周波数（例えば、２８〜２
８．５ＧＨｚ）のＴＸ信号のみがＰＡからアンテナに送
信される。共通のアンテナポートに接続されたＲＸ経路
及びＴＸ経路の２つの導波管フィルタを含むフィルタア
センブリは、一般にダイプレクサと呼ばれる。ダイプレ
クサカバーをベースプレートの上に取り付けて、導波管
フィルタ、ＲＸイメージフィルタ及びＴＸフィルタを覆
うようにする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したようにミリ波
トランシーバアセンブリは幾つかのサブアセンブリから
なるが、サブアセンブリの数が増加すると、ミリ波トラ
ンシーバアセンブリを製造するための材料費及び人件費
が嵩むことになる。
トランシーバアセンブリは幾つかのサブアセンブリから
なるが、サブアセンブリの数が増加すると、ミリ波トラ
ンシーバアセンブリを製造するための材料費及び人件費
が嵩むことになる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の一様態によれば、機械加工部分を小さく
するために、導波管フィルタアセンブリ、そのフィルタ
アセンブリの上に取り付けられた第１ミリ波トランシー
バプリント回路基板（以下、「第１ＰＣＢ」と呼ぶ）、
及び前記導波管フィルタアセンブリの上に取り付けられ
て前記第１ＰＣＢを覆うカバープレートを有する集積ト
ランシーバアセンブリが提供される。
めに、本発明の一様態によれば、機械加工部分を小さく
するために、導波管フィルタアセンブリ、そのフィルタ
アセンブリの上に取り付けられた第１ミリ波トランシー
バプリント回路基板（以下、「第１ＰＣＢ」と呼ぶ）、
及び前記導波管フィルタアセンブリの上に取り付けられ
て前記第１ＰＣＢを覆うカバープレートを有する集積ト
ランシーバアセンブリが提供される。
【０００８】また、本発明の他の様態によれば、そのよ
うな集積トランシーバを組み立てる方法が提供される。
うな集積トランシーバを組み立てる方法が提供される。
【０００９】導波管フィルタアセンブリは、ボトムプレ
ートの上に取り付けられたトッププレートを有する。ボ
トムプレートは、アンテナポート、前記アンテナポート
に接続された第１チャンネル、及び前記アンテナポート
に接続された第２チャンネルを有する。ミリ波信号を送
受信するためにアンテナポートをアンテナに接続するこ
とができる。第１及び第２チャンネルは、第１及び第２
の複数のアイリスをそれぞれ有する。
ートの上に取り付けられたトッププレートを有する。ボ
トムプレートは、アンテナポート、前記アンテナポート
に接続された第１チャンネル、及び前記アンテナポート
に接続された第２チャンネルを有する。ミリ波信号を送
受信するためにアンテナポートをアンテナに接続するこ
とができる。第１及び第２チャンネルは、第１及び第２
の複数のアイリスをそれぞれ有する。
【００１０】トッププレートは、ＲＸポート、前記ＲＸ
ポートに接続された第３チャンネル、ＴＸポート、及び
前記ＴＸポートに接続された第４チャンネルを有する。
第３及び第４チャンネルは、第３及び第４の複数のアイ
リスをそれぞれ有する。
ポートに接続された第３チャンネル、ＴＸポート、及び
前記ＴＸポートに接続された第４チャンネルを有する。
第３及び第４チャンネルは、第３及び第４の複数のアイ
リスをそれぞれ有する。
【００１１】第１チャンネル、第３チャンネル及び両チ
ャンネルのアイリスによって、アンテナポート及びＲＸ
ポートに繋がった第１導波管フィルタが形成されてい
る。また、第２チャンネル、第４チャンネル及び両チャ
ンネルのアイリスによって、アンテナポート及びＴＸポ
ートに繋がった第２導波管フィルタが形成されている。
ャンネルのアイリスによって、アンテナポート及びＲＸ
ポートに繋がった第１導波管フィルタが形成されてい
る。また、第２チャンネル、第４チャンネル及び両チャ
ンネルのアイリスによって、アンテナポート及びＴＸポ
ートに繋がった第２導波管フィルタが形成されている。
【００１２】第１及び第２チャンネルに形成されたフィ
ルタは、特定の範囲のミリ波信号のみがアンテナポート
とＲＸポートまたはＴＸポートとの間を通過するように
し得る。第１及び第２チャンネルは、同調ねじを受容す
るための複数のねじ穴を更に有する。各ねじ穴は、両ア
イリスの中間に配置されている。同調ねじによって、共
振器周波数を微調整して機械加工公差を補償し、所望の
フィルタ通過帯域、拒絶帯域、反射減衰量特性を実現す
ることができる。第１及び第２チャンネルに機械加工形
成されたアイリスの高さに基づいて、共振器の結合を固
定する（即ち調節ができないようにする）。
ルタは、特定の範囲のミリ波信号のみがアンテナポート
とＲＸポートまたはＴＸポートとの間を通過するように
し得る。第１及び第２チャンネルは、同調ねじを受容す
るための複数のねじ穴を更に有する。各ねじ穴は、両ア
イリスの中間に配置されている。同調ねじによって、共
振器周波数を微調整して機械加工公差を補償し、所望の
フィルタ通過帯域、拒絶帯域、反射減衰量特性を実現す
ることができる。第１及び第２チャンネルに機械加工形
成されたアイリスの高さに基づいて、共振器の結合を固
定する（即ち調節ができないようにする）。
【００１３】第１ＰＣＢは、局部発振器チェーン、受信
チェーン及び送信チェーンを有する。この局部発振器チ
ェーンは、周波数逓倍器、その周波数逓倍器に接続され
た増幅器、及び電力分割器を有する。増幅器は、第２Ｐ
ＣＢに表面取付することができる。
チェーン及び送信チェーンを有する。この局部発振器チ
ェーンは、周波数逓倍器、その周波数逓倍器に接続され
た増幅器、及び電力分割器を有する。増幅器は、第２Ｐ
ＣＢに表面取付することができる。
【００１４】受信チェーンは、導波管フィルタアセンブ
リのＲＸポートに接続された低雑音増幅器、その低雑音
増幅器に接続されたＲＸフィルタ、並びに前記ＲＸフィ
ルタ及び前記電力分割器に接続されたダウンコンバータ
を有する。
リのＲＸポートに接続された低雑音増幅器、その低雑音
増幅器に接続されたＲＸフィルタ、並びに前記ＲＸフィ
ルタ及び前記電力分割器に接続されたダウンコンバータ
を有する。
【００１５】前記低雑音増幅器及び前記ダウンコンバー
タは、第１ＰＣＢに表面取付することができる。第１Ｐ
ＣＢは、金属支持部材を有しないようにできる。前記Ｒ
Ｘフィルタは、導波管フィルタアセンブリのトッププレ
ート凹部の上方に懸下したマイクロストリップとしても
よい。
タは、第１ＰＣＢに表面取付することができる。第１Ｐ
ＣＢは、金属支持部材を有しないようにできる。前記Ｒ
Ｘフィルタは、導波管フィルタアセンブリのトッププレ
ート凹部の上方に懸下したマイクロストリップとしても
よい。
【００１６】前記ダウンコンバータは、ミリ波信号から
取り出したＩＦ信号を伝送するようなＲＸ ＩＦライン
を有する。第１ＰＣＢは、ＲＸ ＩＦラインに接続され
たピンを有し得る。トッププレート及びボトムプレート
は、対応する孔を有し得る。この孔にピンを貫通させ
て、ＩＦモジュールにプラグイン接続することができ
る。
取り出したＩＦ信号を伝送するようなＲＸ ＩＦライン
を有する。第１ＰＣＢは、ＲＸ ＩＦラインに接続され
たピンを有し得る。トッププレート及びボトムプレート
は、対応する孔を有し得る。この孔にピンを貫通させ
て、ＩＦモジュールにプラグイン接続することができ
る。
【００１７】カバープレートはカットアウトを有してお
り、カットアウト内にダウンコンバータカバーを嵌合さ
せて、少なくとも低雑音増幅器、ＲＸイメージフィル
タ、及びダウンコンバータを覆うことができる。
り、カットアウト内にダウンコンバータカバーを嵌合さ
せて、少なくとも低雑音増幅器、ＲＸイメージフィル
タ、及びダウンコンバータを覆うことができる。
【００１８】送信チェーンは、増幅器及びＴＸ ＩＦラ
インに接続されたアップコンバータと、アップコンバー
タに接続されたＴＸフィルタと、導波管フィルタアセン
ブリのＴＸポート及びＴＸフィルタに接続された電力増
幅器モジュールとを有する。電力増幅器モジュールは、
可変減衰器及び電力増幅器を備えている。
インに接続されたアップコンバータと、アップコンバー
タに接続されたＴＸフィルタと、導波管フィルタアセン
ブリのＴＸポート及びＴＸフィルタに接続された電力増
幅器モジュールとを有する。電力増幅器モジュールは、
可変減衰器及び電力増幅器を備えている。
【００１９】アップコンバータは、第１ＰＣＢ上に表面
取付することができる。電力増幅器モジュールは、ギャ
ップ溶接リボンでＴＸフィルタに接続することができ
る。ＴＸフィルタは、導波管フィルタアセンブリのトッ
ププレート凹部の上方に懸下されたマイクロチップを含
む。
取付することができる。電力増幅器モジュールは、ギャ
ップ溶接リボンでＴＸフィルタに接続することができ
る。ＴＸフィルタは、導波管フィルタアセンブリのトッ
ププレート凹部の上方に懸下されたマイクロチップを含
む。
【００２０】第１ＰＣＢは、ＴＸ ＩＦラインに接続さ
れたピンを有し得る。トッププレート及びボトムプレー
トは対応する孔を有することができ、この孔にピンを貫
通させて、ＩＦモジュールにプラグイン接続することが
できる。第１ＰＣＢは、可変減衰器に接続されたピンを
更に有し得る。トッププレート及びボトムプレートは対
応するスロットを有するようにでき、このスロットにピ
ンを貫通させて、ＩＦモジュールにプラグイン接続して
制御電圧を受容することができる。
れたピンを有し得る。トッププレート及びボトムプレー
トは対応する孔を有することができ、この孔にピンを貫
通させて、ＩＦモジュールにプラグイン接続することが
できる。第１ＰＣＢは、可変減衰器に接続されたピンを
更に有し得る。トッププレート及びボトムプレートは対
応するスロットを有するようにでき、このスロットにピ
ンを貫通させて、ＩＦモジュールにプラグイン接続して
制御電圧を受容することができる。
【００２１】カバープレートはカットアウトを更に含
み、カットアウト内にアップコンバータカバーを嵌合さ
せて、少なくともアップコンバータ、ＴＸフィルタ、及
び電力増幅器モジュールを覆うことができる。
み、カットアウト内にアップコンバータカバーを嵌合さ
せて、少なくともアップコンバータ、ＴＸフィルタ、及
び電力増幅器モジュールを覆うことができる。
【００２２】集積トランシーバアセンブリは、導波管フ
ィルタアセンブリの上に取り付けられた第２プリント回
路基板（以下、「第２ＰＣＢ」と呼ぶ）を更に有し得
る。第２ＰＣＢは、合成回路、並びに第１ＰＣＢの周波
数逓倍器及び前記合成回路に接続された電圧制御発振器
を有する。
ィルタアセンブリの上に取り付けられた第２プリント回
路基板（以下、「第２ＰＣＢ」と呼ぶ）を更に有し得
る。第２ＰＣＢは、合成回路、並びに第１ＰＣＢの周波
数逓倍器及び前記合成回路に接続された電圧制御発振器
を有する。
【００２３】合成回路及び電圧制御発振器は、第２ＰＣ
Ｂ上に表面取付することができる。
Ｂ上に表面取付することができる。
【００２４】第２ＰＣＢは、合成回路に接続されたピン
を有し得る。トッププレート及びボトムプレートは対応
するスロットを更に有するようにでき、このスロットに
ピンを貫通させて、ＩＦモジュールにプラグイン接続し
て基準信号を受信することができる。トッププレート及
びボトムプレートは対応するスロットを更に有するよう
にでき、このスロットにピンを貫通させて、ＩＦモジュ
ールにプラグイン接続して制御信号及びアラーム信号を
受信することができる。
を有し得る。トッププレート及びボトムプレートは対応
するスロットを更に有するようにでき、このスロットに
ピンを貫通させて、ＩＦモジュールにプラグイン接続し
て基準信号を受信することができる。トッププレート及
びボトムプレートは対応するスロットを更に有するよう
にでき、このスロットにピンを貫通させて、ＩＦモジュ
ールにプラグイン接続して制御信号及びアラーム信号を
受信することができる。
【００２５】第１ＰＣＢは、第１及び第２ＰＣＢの素子
に接続されたピンを更に有し得る。トッププレート及び
ボトムプレートは対応するスロットを更に有するように
でき、このスロットにピンを貫通させて、電源にプラグ
イン接続して電力を受容することができる。
に接続されたピンを更に有し得る。トッププレート及び
ボトムプレートは対応するスロットを更に有するように
でき、このスロットにピンを貫通させて、電源にプラグ
イン接続して電力を受容することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】本発明の実施例に基づくミリ波ト
ランシーバのアセンブリ１００の分解組立図を図１に示
す。アセンブリ１００は、ＩＦモジュール（図示せず）
の上に取り付けることができる。
ランシーバのアセンブリ１００の分解組立図を図１に示
す。アセンブリ１００は、ＩＦモジュール（図示せず）
の上に取り付けることができる。
【００２７】アセンブリ１００では、導波管フィルタア
センブリ１０６の上にプリント回路板１０２及び１０４
が取り付けられている。ボトムプレート２００の上にト
ッププレート３００を有する導波管フィルタアセンブリ
１０６もある。導波管フィルタアセンブリ１０６は、例
えばスプリットＥ面トポロジーで構成される。
センブリ１０６の上にプリント回路板１０２及び１０４
が取り付けられている。ボトムプレート２００の上にト
ッププレート３００を有する導波管フィルタアセンブリ
１０６もある。導波管フィルタアセンブリ１０６は、例
えばスプリットＥ面トポロジーで構成される。
【００２８】図中に（インチで）示される寸法は、アセ
ンブリ１００の一実施例を示したものであることに留意
されたい。当業者であれば、実施態様に合わせて（例え
ば使用する無線帯域に合わせて）寸法を変更することが
できる。
ンブリ１００の一実施例を示したものであることに留意
されたい。当業者であれば、実施態様に合わせて（例え
ば使用する無線帯域に合わせて）寸法を変更することが
できる。
【００２９】ボトムプレート２００の上面図、底面図、
側面図をそれぞれ図４、５及び６に示す。ボトムプレー
ト２００は、ミリ波信号を送受信するための従来のミリ
波アンテナを結合するための孔２０２（以下、「アンテ
ナポート２０２」と呼ぶ）を有する。
側面図をそれぞれ図４、５及び６に示す。ボトムプレー
ト２００は、ミリ波信号を送受信するための従来のミリ
波アンテナを結合するための孔２０２（以下、「アンテ
ナポート２０２」と呼ぶ）を有する。
【００３０】図４に示すように、ボトムプレート２００
には矩形断面を有するチャンネル２０４及び２２４が含
まれる。チャンネル２０４は、矩形突出部（以下、「ア
イリス」と呼ぶ）２０６、２０８、２１０、２１２、２
１４、２１６、２１８、２２０及び２２２を有する。１
若しくは数個のアイリスは、プレート２００及び３００
において隣接するアイリスによって画定されるキャビテ
ィへのエントリー領域を画定する。チャンネル２０４は
また、同調ねじ穴２０７、２０９、２１１、２１３、２
１５、２１７、２１９及び２２１を有する。同調ねじ穴
は、プレート２００の２つの隣接するアイリス間に設け
られている。同様にして、チャンネル２２４は、アイリ
ス２２６、２２８、２３０、２３２、２３４、２３６、
２３８、２４０及び２４２を有する。チャンネル２２４
はまた、同調ねじ穴２２７、２２９、２３１、２３３、
２３５、２３７、２３９及び２４１を有する。
には矩形断面を有するチャンネル２０４及び２２４が含
まれる。チャンネル２０４は、矩形突出部（以下、「ア
イリス」と呼ぶ）２０６、２０８、２１０、２１２、２
１４、２１６、２１８、２２０及び２２２を有する。１
若しくは数個のアイリスは、プレート２００及び３００
において隣接するアイリスによって画定されるキャビテ
ィへのエントリー領域を画定する。チャンネル２０４は
また、同調ねじ穴２０７、２０９、２１１、２１３、２
１５、２１７、２１９及び２２１を有する。同調ねじ穴
は、プレート２００の２つの隣接するアイリス間に設け
られている。同様にして、チャンネル２２４は、アイリ
ス２２６、２２８、２３０、２３２、２３４、２３６、
２３８、２４０及び２４２を有する。チャンネル２２４
はまた、同調ねじ穴２２７、２２９、２３１、２３３、
２３５、２３７、２３９及び２４１を有する。
【００３１】後述するように、チャンネル２０４は、ア
ンテナポート２０２からプリント回路板（ＰＣＢ）１０
２までの第１導波管フィルタの一部として働き、チャン
ネル２２４は、ＰＣＢ１０２からアンテナポート２０２
までの第２導波管フィルタの一部として働く。同調ねじ
穴に挿入された同調ねじを調整すると、フィルタを形成
するキャビティの共振周波数が変化する。一実施例のチ
ャンネル２０４及び２２４の寸法は、以下の表１で与え
られる。
ンテナポート２０２からプリント回路板（ＰＣＢ）１０
２までの第１導波管フィルタの一部として働き、チャン
ネル２２４は、ＰＣＢ１０２からアンテナポート２０２
までの第２導波管フィルタの一部として働く。同調ねじ
穴に挿入された同調ねじを調整すると、フィルタを形成
するキャビティの共振周波数が変化する。一実施例のチ
ャンネル２０４及び２２４の寸法は、以下の表１で与え
られる。
【００３２】
【表１】
【００３３】アセンブリ１００の残りの部分にボトムプ
レート２００を固定するためにボトムプレート２００に
設けられた種々の取付孔の位置を図５に示す。ボトムプ
レート２００は、例えば約０．４インチ（１．０ｃｍ）
の薄板とし得る。このため、ボトムプレート２００に迅
速に取付孔を穿設することができ、製造が容易になる。
同様に、トッププレート３００、カバープレート７０
０、ダウンコンバータカバー８００、アップコンバータ
９００も、例えばそれぞれ約０．２２、０．３、０．２
２、０．２２インチ（０．５６、０．７６、０．５６、
０．５６ｃｍ）の薄板とし得る。上記のプレート及びカ
バーにも迅速に取付孔を穿設することができる。
レート２００を固定するためにボトムプレート２００に
設けられた種々の取付孔の位置を図５に示す。ボトムプ
レート２００は、例えば約０．４インチ（１．０ｃｍ）
の薄板とし得る。このため、ボトムプレート２００に迅
速に取付孔を穿設することができ、製造が容易になる。
同様に、トッププレート３００、カバープレート７０
０、ダウンコンバータカバー８００、アップコンバータ
９００も、例えばそれぞれ約０．２２、０．３、０．２
２、０．２２インチ（０．５６、０．７６、０．５６、
０．５６ｃｍ）の薄板とし得る。上記のプレート及びカ
バーにも迅速に取付孔を穿設することができる。
【００３４】図７は、チャンネル２０４のステップ２９
９の断面図である。図８は、チャンネル２０４及び２２
４のアイリスの断面図である。図９は、チャンネル２０
４及び２２４のアイリスの上面図である。図８及び９に
は、チャンネル３０４及び３２４のアイリス（後述）も
示している。
９の断面図である。図８は、チャンネル２０４及び２２
４のアイリスの断面図である。図９は、チャンネル２０
４及び２２４のアイリスの上面図である。図８及び９に
は、チャンネル３０４及び３２４のアイリス（後述）も
示している。
【００３５】図５に示すように、ボトムプレート２００
は、孔２４６、２４８、２４９及び２５０を有する。Ｐ
ＣＢ１０２は、ピン５０８、５１０、５１１及び５１２
（図１及び１４）を有しており、各ピンはおのおの孔２
４６、２４８、２４９及び２５０を貫通し、プラグイン
接続（例えば従来のＰＣＢコネクタ）によってＩＦモジ
ュールに接続されている。プラグインコネクタには、例
えばＲＦコネクタを用いる。
は、孔２４６、２４８、２４９及び２５０を有する。Ｐ
ＣＢ１０２は、ピン５０８、５１０、５１１及び５１２
（図１及び１４）を有しており、各ピンはおのおの孔２
４６、２４８、２４９及び２５０を貫通し、プラグイン
接続（例えば従来のＰＣＢコネクタ）によってＩＦモジ
ュールに接続されている。プラグインコネクタには、例
えばＲＦコネクタを用いる。
【００３６】ピン５０８は、ＰＣＢ１０２からＩＦモジ
ュールへの受信中間周波数（ＲＸＩＦ）を送信する。ピ
ン５１０は、ＩＦモジュールからＰＣＢ１０２への送信
中間周波数（ＲＸ ＩＦ）を受信する。ピン５１１は、
モニタリングのためにＰＣＢ１０２の局部発振器信号か
らの信号をＩＦモジュールへ送信する。ＰＣＢ１０４は
ピン５１２（図１にのみ示す）を有しており、ピン５１
２は孔２５０を貫通し、プラグイン接続によってＩＦモ
ジュールに接続されている。ピン５１２は、ＩＦモジュ
ールからＰＣＢ１０４へのフェイズロックループ（ＰＬ
Ｌ）基準信号を受信する。
ュールへの受信中間周波数（ＲＸＩＦ）を送信する。ピ
ン５１０は、ＩＦモジュールからＰＣＢ１０２への送信
中間周波数（ＲＸ ＩＦ）を受信する。ピン５１１は、
モニタリングのためにＰＣＢ１０２の局部発振器信号か
らの信号をＩＦモジュールへ送信する。ＰＣＢ１０４は
ピン５１２（図１にのみ示す）を有しており、ピン５１
２は孔２５０を貫通し、プラグイン接続によってＩＦモ
ジュールに接続されている。ピン５１２は、ＩＦモジュ
ールからＰＣＢ１０４へのフェイズロックループ（ＰＬ
Ｌ）基準信号を受信する。
【００３７】ボトムプレート２００は、スロット２５２
及び２５４を有する。ＰＣＢ２０２は、ピン付きコネク
タ５１３（図１に示す）を有しており、ピン付きコネク
タ５１３はスロット２５２を貫通し、プラグイン接続に
よってＩＦモジュール及び電源に接続されている。コネ
クタ５１３のピンは、ＩＦモジュールからＰＣＢ１０２
へのアラーム信号、電力及び合成器制御を受容する（後
述）。ＰＣＢ２０２は、ピン付きコネクタ５１５（図１
に示す）を有しており、ピン付きコネクタ５１５はスロ
ット２５４を貫通し、プラグイン接続によってＩＦモジ
ュールに接続されている。コネクタ５１５のピンは、Ｉ
ＦモジュールからＰＣＢ１０２への減衰器制御信号及び
電力を受容する（後述）。
及び２５４を有する。ＰＣＢ２０２は、ピン付きコネク
タ５１３（図１に示す）を有しており、ピン付きコネク
タ５１３はスロット２５２を貫通し、プラグイン接続に
よってＩＦモジュール及び電源に接続されている。コネ
クタ５１３のピンは、ＩＦモジュールからＰＣＢ１０２
へのアラーム信号、電力及び合成器制御を受容する（後
述）。ＰＣＢ２０２は、ピン付きコネクタ５１５（図１
に示す）を有しており、ピン付きコネクタ５１５はスロ
ット２５４を貫通し、プラグイン接続によってＩＦモジ
ュールに接続されている。コネクタ５１５のピンは、Ｉ
ＦモジュールからＰＣＢ１０２への減衰器制御信号及び
電力を受容する（後述）。
【００３８】トッププレート３００の上面図、底面図、
側面図をそれぞれ図１０、１１及び１２に示す。図１０
に示すように、トッププレート３００は、ボトムプレー
ト２００の孔２４６、２４８、２５０におのおの対応す
るような孔３４６、３４８、３５０を有する。トッププ
レート３００はまた、ボトムプレート２００のスロット
２５２及び２５４におのおの対応するようなスロット３
５２及び３５４を有する。
側面図をそれぞれ図１０、１１及び１２に示す。図１０
に示すように、トッププレート３００は、ボトムプレー
ト２００の孔２４６、２４８、２５０におのおの対応す
るような孔３４６、３４８、３５０を有する。トッププ
レート３００はまた、ボトムプレート２００のスロット
２５２及び２５４におのおの対応するようなスロット３
５２及び３５４を有する。
【００３９】図１１に示すように、トッププレート３０
０は、チャンネル３０４及び３２４を有する。チャンネ
ル３０４は、アイリス３０８、３１０、３１２、３１
４、３１６、３１８及び３２０を有する。チャンネル３
２４は、アイリス３２８、３３０、３３２、３３４、３
３６、３３８及び３４０を有する。更に、アイリス３４
４が、アンテナポート２０２（図４）上で且つチャンネ
ル３０４及び３２４の始端の間に設けられている。後述
するように、チャンネル３０４は、アンテナポート２０
２からＰＣＢ１０２までの第１導波管フィルタの一部と
して働き、チャンネル３２４は、ＰＣＢ１０２からアン
テナポート２０２までの第２導波管フィルタの一部とし
て働く。一実施例のチャンネル３０４及び３２４の寸法
は、以下の表２で与えられる。
０は、チャンネル３０４及び３２４を有する。チャンネ
ル３０４は、アイリス３０８、３１０、３１２、３１
４、３１６、３１８及び３２０を有する。チャンネル３
２４は、アイリス３２８、３３０、３３２、３３４、３
３６、３３８及び３４０を有する。更に、アイリス３４
４が、アンテナポート２０２（図４）上で且つチャンネ
ル３０４及び３２４の始端の間に設けられている。後述
するように、チャンネル３０４は、アンテナポート２０
２からＰＣＢ１０２までの第１導波管フィルタの一部と
して働き、チャンネル３２４は、ＰＣＢ１０２からアン
テナポート２０２までの第２導波管フィルタの一部とし
て働く。一実施例のチャンネル３０４及び３２４の寸法
は、以下の表２で与えられる。
【００４０】
【表２】
【００４１】ボトムプレート２００の上にトッププレー
ト３００を取り付けた際には、チャンネル２０４及び３
０４は、アンテナポート２０２を孔２５６（以下「ＲＸ
ポート２５６」と呼ぶ）に結合するような第１導波管フ
ィルタを形成する。チャンネル２２４及び３２４は、孔
２５８（以下「ＴＸポート２５８」と呼ぶ）をアンテナ
ポート２０２に結合するような第２導波管フィルタを形
成する。プレート２００及び３００からアライメントし
たアイリスにより形成したアイリス対の高さを基礎とし
て、この結合を固定する。同調ねじは、所望のフィルタ
の通過帯域、阻止帯域及び戻り損失が一致するようにキ
ャビティ共振周波数を微調整する方法を提供することに
より、機械加工公差を補償する。ＰＣＢ１０２は、ＲＸ
ポート２５６及びＴＸポート２５８を介してミリ波信号
をおのおの受信及び送信する。
ト３００を取り付けた際には、チャンネル２０４及び３
０４は、アンテナポート２０２を孔２５６（以下「ＲＸ
ポート２５６」と呼ぶ）に結合するような第１導波管フ
ィルタを形成する。チャンネル２２４及び３２４は、孔
２５８（以下「ＴＸポート２５８」と呼ぶ）をアンテナ
ポート２０２に結合するような第２導波管フィルタを形
成する。プレート２００及び３００からアライメントし
たアイリスにより形成したアイリス対の高さを基礎とし
て、この結合を固定する。同調ねじは、所望のフィルタ
の通過帯域、阻止帯域及び戻り損失が一致するようにキ
ャビティ共振周波数を微調整する方法を提供することに
より、機械加工公差を補償する。ＰＣＢ１０２は、ＲＸ
ポート２５６及びＴＸポート２５８を介してミリ波信号
をおのおの受信及び送信する。
【００４２】当業者であれば理解されるように、ミリ波
の特定帯域が両ポート間を通過できるように導波管フィ
ルタの寸法を選択する。導波管フィルタの寸法を変化さ
せることにより、アセンブリ１００が送受信するような
ミリ波の特定帯域（例えば２４ＧＨｚ以上）を変化させ
ることができる。表１及び２で与えられる寸法は、第１
及び第２導波管フィルタの一実施例における例示であ
る。
の特定帯域が両ポート間を通過できるように導波管フィ
ルタの寸法を選択する。導波管フィルタの寸法を変化さ
せることにより、アセンブリ１００が送受信するような
ミリ波の特定帯域（例えば２４ＧＨｚ以上）を変化させ
ることができる。表１及び２で与えられる寸法は、第１
及び第２導波管フィルタの一実施例における例示であ
る。
【００４３】図１０に示すように、トッププレート３０
０は、凹部３６２、３６４及び３６６を有する。ＲＸフ
ィルタ４０８（例えばＲＸイメージフィルタ）及びＴＸ
フィルタ４２６が懸吊している場合（図１３及び１４に
関連して後述）には、凹部３６２及び３６４がスペース
を提供する。電力増幅器（ＰＡ）モジュール４２８が取
り付けられている場合（図１３及び１４に関連して後
述）には、凹部３６６がスペースを提供する。図１０は
また、トッププレート３００をアセンブリ１００の残り
の部分に固定するためのトッププレート３００の種々の
取付孔の位置も示している。
０は、凹部３６２、３６４及び３６６を有する。ＲＸフ
ィルタ４０８（例えばＲＸイメージフィルタ）及びＴＸ
フィルタ４２６が懸吊している場合（図１３及び１４に
関連して後述）には、凹部３６２及び３６４がスペース
を提供する。電力増幅器（ＰＡ）モジュール４２８が取
り付けられている場合（図１３及び１４に関連して後
述）には、凹部３６６がスペースを提供する。図１０は
また、トッププレート３００をアセンブリ１００の残り
の部分に固定するためのトッププレート３００の種々の
取付孔の位置も示している。
【００４４】ＰＣＢ１０２、１０４及び導波管フィルタ
アセンブリ１０６を実装した一実施例のミリ波トランシ
ーバのブロック線図を図１３に示す。アンテナ４０２
は、ミリ波信号（「ＲＸ信号」）を受信してそれをＲＸ
帯域フィルタ４０４に転送する。中には、前述の第１導
波管フィルタ（チャンネル２０４及び３０４を含む）が
ＲＸ帯域フィルタ４０４を実装している実施例もある。
ＲＸ帯域フィルタ４０４は、ＲＸ信号をフィルタリング
してＬＮＡ４０６に転送する。
アセンブリ１０６を実装した一実施例のミリ波トランシ
ーバのブロック線図を図１３に示す。アンテナ４０２
は、ミリ波信号（「ＲＸ信号」）を受信してそれをＲＸ
帯域フィルタ４０４に転送する。中には、前述の第１導
波管フィルタ（チャンネル２０４及び３０４を含む）が
ＲＸ帯域フィルタ４０４を実装している実施例もある。
ＲＸ帯域フィルタ４０４は、ＲＸ信号をフィルタリング
してＬＮＡ４０６に転送する。
【００４５】ＬＮＡ４０６は、ＲＸ信号を増幅してＲＸ
イメージフィルタ４０８に転送する。
イメージフィルタ４０８に転送する。
【００４６】ＲＸイメージフィルタ４０８は、ＲＸ信号
をフィルタリングしてダウンコンバータ４１０に転送す
る。ダウンコンバータ４１０は、ＲＸイメージフィルタ
４０８からのＲＸ信号及び合成器４１２からの局部発振
器信号を受信する。ダウンコンバータ４１０は、ミリ波
ＲＸ信号を、ＩＦモジュールを通過するような低周波数
に変換する。
をフィルタリングしてダウンコンバータ４１０に転送す
る。ダウンコンバータ４１０は、ＲＸイメージフィルタ
４０８からのＲＸ信号及び合成器４１２からの局部発振
器信号を受信する。ダウンコンバータ４１０は、ミリ波
ＲＸ信号を、ＩＦモジュールを通過するような低周波数
に変換する。
【００４７】合成器４１２は、局部発振器信号を生成す
る。合成器４１２は、直列に結合されたフェイズロック
ループ（ＰＬＬ）アセンブリ４１４、周波数逓倍器４１
６及び増幅器４１８を有する。ＰＬＬアセンブリ４１４
には、合成回路４２０及び電圧制御発振器（ＶＣＯ）４
２２が含まれる。
る。合成器４１２は、直列に結合されたフェイズロック
ループ（ＰＬＬ）アセンブリ４１４、周波数逓倍器４１
６及び増幅器４１８を有する。ＰＬＬアセンブリ４１４
には、合成回路４２０及び電圧制御発振器（ＶＣＯ）４
２２が含まれる。
【００４８】合成回路４２０は、ＶＣＯ４２２が生成し
た発振器信号をＩＦモジュールから基準信号へロックす
る。周波数逓倍器４１６は、局部発振器信号を例えば８
倍に多重化する。多重化された局部発振器信号は、増幅
器４１８で増幅される。
た発振器信号をＩＦモジュールから基準信号へロックす
る。周波数逓倍器４１６は、局部発振器信号を例えば８
倍に多重化する。多重化された局部発振器信号は、増幅
器４１８で増幅される。
【００４９】アップコンバータ４２４は、ＩＦモジュー
ルからのＴＸ ＩＦ信号及び合成器４１２からの局部発
振器信号を受信する。アップコンバータ４２４は、ＴＸ
ＩＦ信号と局部発振器信号とを混合（周波数を変換）
し、ミリ波信号（「ＴＸ信号」）を形成する。アップコ
ンバータ４２４は、ＴＸ信号をＴＸフィルタ４２６に転
送する。
ルからのＴＸ ＩＦ信号及び合成器４１２からの局部発
振器信号を受信する。アップコンバータ４２４は、ＴＸ
ＩＦ信号と局部発振器信号とを混合（周波数を変換）
し、ミリ波信号（「ＴＸ信号」）を形成する。アップコ
ンバータ４２４は、ＴＸ信号をＴＸフィルタ４２６に転
送する。
【００５０】ＴＸフィルタ４２６は、ＴＸ信号をフィル
タリングして電力増幅器（ＰＡ）モジュール４２８に転
送する。ＰＡモジュール４２８は、可変減衰器４３０及
びＰＡ４３２を有する。可変減衰器４３０は、ＴＸ信号
を減衰して電力増幅器４３２へ送信する。ＰＡ４３２
は、ＴＸ信号を増幅してＴＸ帯域フィルタ４３４へ送信
する。
タリングして電力増幅器（ＰＡ）モジュール４２８に転
送する。ＰＡモジュール４２８は、可変減衰器４３０及
びＰＡ４３２を有する。可変減衰器４３０は、ＴＸ信号
を減衰して電力増幅器４３２へ送信する。ＰＡ４３２
は、ＴＸ信号を増幅してＴＸ帯域フィルタ４３４へ送信
する。
【００５１】中には、前述の第２導波管フィルタ（チャ
ンネル２２４及び３２４を含む）がＴＸ帯域フィルタ４
３４を実装している実施例もある。ＴＸ帯域フィルタ４
３４は、ＴＸ信号をフィルタリングしてアンテナ４０２
に転送する。
ンネル２２４及び３２４を含む）がＴＸ帯域フィルタ４
３４を実装している実施例もある。ＴＸ帯域フィルタ４
３４は、ＴＸ信号をフィルタリングしてアンテナ４０２
に転送する。
【００５２】実施例によっては図１３のトランシーバ回
路の一部をなすようなハイブリッドＩＣを含むＰＣＢ１
０２を図１４に示す。ＰＣＢ１０２には、例えば金属支
持部材を有しない厚さ約０．０２０インチのプリント回
路板（即ち金属支持ＰＣＢではない）を用いる。
路の一部をなすようなハイブリッドＩＣを含むＰＣＢ１
０２を図１４に示す。ＰＣＢ１０２には、例えば金属支
持部材を有しない厚さ約０．０２０インチのプリント回
路板（即ち金属支持ＰＣＢではない）を用いる。
【００５３】プローブ５０２は、ＲＸポート３５６から
ＲＸ信号を受信する。プローブ５０２は、低雑音増幅器
（ＬＮＡ）４０６に結合されている。ＬＮＡ４０６に
は、当分野で既知の任意のＬＮＡを用いる。実施例によ
っては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）を含み、ＰＣＢ１
０２に（例えばはんだ付けによって）従来のように表面
取り付けされるようなＬＮＡ４０６もある。ＬＮＡ４０
６には、例えばフランスのユナイテッド・モノリシック
・セミコンダクターズ社（United Monolithic Semicond
uctors）のＣＨＡ２０９２表面取付ＬＮＡを用いる。Ｌ
ＮＡ４０６は、平面ＲＸイメージフィルタ４０８に結合
される。平面フィルタには、例えばプリント回路板の表
面に形成されたマイクロストリップを用いる。
ＲＸ信号を受信する。プローブ５０２は、低雑音増幅器
（ＬＮＡ）４０６に結合されている。ＬＮＡ４０６に
は、当分野で既知の任意のＬＮＡを用いる。実施例によ
っては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）を含み、ＰＣＢ１
０２に（例えばはんだ付けによって）従来のように表面
取り付けされるようなＬＮＡ４０６もある。ＬＮＡ４０
６には、例えばフランスのユナイテッド・モノリシック
・セミコンダクターズ社（United Monolithic Semicond
uctors）のＣＨＡ２０９２表面取付ＬＮＡを用いる。Ｌ
ＮＡ４０６は、平面ＲＸイメージフィルタ４０８に結合
される。平面フィルタには、例えばプリント回路板の表
面に形成されたマイクロストリップを用いる。
【００５４】ＲＸイメージフィルタ４０８は、トッププ
レート３００の凹部３６２（図１０）とダウンコンバー
タカバー８００の凹部８６２（図２０）との間に挟まれ
た結合ギャップ懸吊マイクロストリップである。懸吊マ
イクロストリップは、接地マイクロストリップより高い
Ｑを実現し得る。
レート３００の凹部３６２（図１０）とダウンコンバー
タカバー８００の凹部８６２（図２０）との間に挟まれ
た結合ギャップ懸吊マイクロストリップである。懸吊マ
イクロストリップは、接地マイクロストリップより高い
Ｑを実現し得る。
【００５５】ダウンコンバータ４１０は、局部発振器信
号を受信するために電力分割器５０４に結合されてい
る。ダウンコンバータ４１０は、ＰＣＢ１０２のピン５
０８にも結合されている。ピン５０８は、回収ＲＸ Ｉ
Ｆ信号を、孔２４６（図５）からプラグイン接続によっ
てダウンコンバータ４１０からＩＦモジュールへ送る。
ダウンコンバータ４１０は、当分野で既知の任意のダウ
ンコンバータとし得る。実施例によっては、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）パッケージまたはその他の表面取付パ
ッケージを含み、ＰＣＢ１０２に（例えばはんだ付けに
よって）従来のように表面取り付けされるようなダウン
コンバータ４１０もある。ダウンコンバータ４１０に
は、例えばマサチューセッツ州チェルムズフォードのヒ
ッタイト・マイクロウェーブ・コーポレーション（Hitt
ite Microwave Corporation）のＨＭＣ２６５ＣＢ１表
面取付混合器を用いる。ＬＮＡ４０６、ＲＸイメージフ
ィルタ４０８及びダウンコンバータ４１０は、集合的に
受信チェーンとして知られている。
号を受信するために電力分割器５０４に結合されてい
る。ダウンコンバータ４１０は、ＰＣＢ１０２のピン５
０８にも結合されている。ピン５０８は、回収ＲＸ Ｉ
Ｆ信号を、孔２４６（図５）からプラグイン接続によっ
てダウンコンバータ４１０からＩＦモジュールへ送る。
ダウンコンバータ４１０は、当分野で既知の任意のダウ
ンコンバータとし得る。実施例によっては、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）パッケージまたはその他の表面取付パ
ッケージを含み、ＰＣＢ１０２に（例えばはんだ付けに
よって）従来のように表面取り付けされるようなダウン
コンバータ４１０もある。ダウンコンバータ４１０に
は、例えばマサチューセッツ州チェルムズフォードのヒ
ッタイト・マイクロウェーブ・コーポレーション（Hitt
ite Microwave Corporation）のＨＭＣ２６５ＣＢ１表
面取付混合器を用いる。ＬＮＡ４０６、ＲＸイメージフ
ィルタ４０８及びダウンコンバータ４１０は、集合的に
受信チェーンとして知られている。
【００５６】電力分割器５０４はまた、局部発振器信号
を供給するためにアップコンバータ４２４に結合されて
いる。ＰＣＢ１０２のピン５１０は、ＩＦモジュールか
らＴＸ ＩＦ信号を供給するためにアップコンバータ４
２４に結合されている。ピン５１０は、孔２４８からプ
ラグイン接続によってＩＦモジュールからＴＸ ＩＦ信
号を受信する。
を供給するためにアップコンバータ４２４に結合されて
いる。ＰＣＢ１０２のピン５１０は、ＩＦモジュールか
らＴＸ ＩＦ信号を供給するためにアップコンバータ４
２４に結合されている。ピン５１０は、孔２４８からプ
ラグイン接続によってＩＦモジュールからＴＸ ＩＦ信
号を受信する。
【００５７】アップコンバータ４２４は、当分野で既知
の任意のアップコンバータとし得る。実施例によって
は、ＢＧＡパッケージまたはその他の表面取付パッケー
ジを含み、ＰＣＢ１０２に従来のように表面取付される
ようなアップコンバータ４２４もある。アップコンバー
タ４２４には、例えばヒッタイト・マイクロウェーブ・
コーポレーションのＨＭＣ２６４ＣＢ１表面取付混合器
を用いる。アップコンバータ４２４は、ＴＸフィルタ４
２６に結合される。
の任意のアップコンバータとし得る。実施例によって
は、ＢＧＡパッケージまたはその他の表面取付パッケー
ジを含み、ＰＣＢ１０２に従来のように表面取付される
ようなアップコンバータ４２４もある。アップコンバー
タ４２４には、例えばヒッタイト・マイクロウェーブ・
コーポレーションのＨＭＣ２６４ＣＢ１表面取付混合器
を用いる。アップコンバータ４２４は、ＴＸフィルタ４
２６に結合される。
【００５８】ＴＸフィルタは、トッププレート３００の
凹部３６４（図１０）とアップコンバータカバー９００
の凹部９６４（図２４）との間に挟まれた結合ギャップ
懸吊マイクロストリップである。ＴＸフィルタは、ＰＡ
モジュール４２８に結合される。図１５に示すように、
ＰＡモジュール４２８は、可変減衰器４３０及びＰＡ４
３２を有する。可変減衰器４３０は、当分野で既知の任
意の可変減衰器とし得る。可変減衰器４３０は、例えば
直列に結合された３つの従来型ピンダイオードとし得
る。ＰＡ４３２は、当分野で既知の任意の電力増幅器と
し得る。ＰＡ４３２には、例えばオレゴン州ヒルズボロ
のトライクイント・セミコンダクター社（TriQuint Sem
iconductor）のＴＧＡ１０７３シリーズ電力増幅器を用
いる。
凹部３６４（図１０）とアップコンバータカバー９００
の凹部９６４（図２４）との間に挟まれた結合ギャップ
懸吊マイクロストリップである。ＴＸフィルタは、ＰＡ
モジュール４２８に結合される。図１５に示すように、
ＰＡモジュール４２８は、可変減衰器４３０及びＰＡ４
３２を有する。可変減衰器４３０は、当分野で既知の任
意の可変減衰器とし得る。可変減衰器４３０は、例えば
直列に結合された３つの従来型ピンダイオードとし得
る。ＰＡ４３２は、当分野で既知の任意の電力増幅器と
し得る。ＰＡ４３２には、例えばオレゴン州ヒルズボロ
のトライクイント・セミコンダクター社（TriQuint Sem
iconductor）のＴＧＡ１０７３シリーズ電力増幅器を用
いる。
【００５９】実施例によっては、ギャップ溶接リボンに
よってＰＡモジュール４２８に結合されるＴＸフィルタ
４２６もある。このような場合には、ＰＣＢ１０２のカ
ットアウトＰＡモジュール４２８からトッププレート２
００に取り付けられている。別の実施例では、ＰＡモジ
ュール４２８は表面取付パッケージにビルトインされ、
ＰＣＢ１０２に（はんだ付けによって）従来のように表
面取り付けされる。
よってＰＡモジュール４２８に結合されるＴＸフィルタ
４２６もある。このような場合には、ＰＣＢ１０２のカ
ットアウトＰＡモジュール４２８からトッププレート２
００に取り付けられている。別の実施例では、ＰＡモジ
ュール４２８は表面取付パッケージにビルトインされ、
ＰＣＢ１０２に（はんだ付けによって）従来のように表
面取り付けされる。
【００６０】ＰＡモジュール４２８は、ＲＸポート３５
８からミリ波信号を送信するようにプローブ５０６に結
合される。実施例によっては、ギャップ溶接リボンによ
ってプローブ５０６に結合されるＰＡモジュール４２８
もある。アップコンバータ４２４、ＴＸフィルタ４２６
及びＰＡモジュール４２８は、集合的に送信チェーンと
して知られている。
８からミリ波信号を送信するようにプローブ５０６に結
合される。実施例によっては、ギャップ溶接リボンによ
ってプローブ５０６に結合されるＰＡモジュール４２８
もある。アップコンバータ４２４、ＴＸフィルタ４２６
及びＰＡモジュール４２８は、集合的に送信チェーンと
して知られている。
【００６１】周波数逓倍器４１６は、マイクロストリッ
プ、ダイオード及びトランジスタを含む受動及び能動素
子を用いて、ＰＣＢ１０２に従来のように形成される。
周波数逓倍器４１６は、増幅器４１８に結合される。増
幅器４１８は、当分野で既知の任意の増幅器とし得る。
実施例によっては、ＰＣＢ１０２に（はんだ付けによっ
て）従来のように表面取付されるような増幅器４１８も
ある。増幅器４１８には、例えば従来の電界効果トラン
ジスタを用いる。増幅器４１８は、電力分割器５０４に
結合されている。前述のように、電力分割器５０４は、
ダウンコンバータ４１０及びアップコンバータ４２４に
局部発振器信号を供給する。電力分割器５０４は、マイ
クロストリップを含む受動素子を用いて、ＰＣＢ１０２
に従来のように形成される。周波数逓倍器４１６、増幅
器４１８及び電力分割器５０４は、集合的に局部発振器
チェーンとして知られている。
プ、ダイオード及びトランジスタを含む受動及び能動素
子を用いて、ＰＣＢ１０２に従来のように形成される。
周波数逓倍器４１６は、増幅器４１８に結合される。増
幅器４１８は、当分野で既知の任意の増幅器とし得る。
実施例によっては、ＰＣＢ１０２に（はんだ付けによっ
て）従来のように表面取付されるような増幅器４１８も
ある。増幅器４１８には、例えば従来の電界効果トラン
ジスタを用いる。増幅器４１８は、電力分割器５０４に
結合されている。前述のように、電力分割器５０４は、
ダウンコンバータ４１０及びアップコンバータ４２４に
局部発振器信号を供給する。電力分割器５０４は、マイ
クロストリップを含む受動素子を用いて、ＰＣＢ１０２
に従来のように形成される。周波数逓倍器４１６、増幅
器４１８及び電力分割器５０４は、集合的に局部発振器
チェーンとして知られている。
【００６２】また、実施例によっては図１３のトランシ
ーバ回路を実装したＩＣを含むＰＣＢ１０４を図１４に
示す。ＰＣＢ１０４には、例えば金属支持部材を有しな
い厚さ約０．０２０インチのプリント回路板を用いる。
ＰＣＢ１０４は、制御信号及び電力信号を受信するよう
にコネクタ１９９によってＰＣＢ１０２に接続される。
ーバ回路を実装したＩＣを含むＰＣＢ１０４を図１４に
示す。ＰＣＢ１０４には、例えば金属支持部材を有しな
い厚さ約０．０２０インチのプリント回路板を用いる。
ＰＣＢ１０４は、制御信号及び電力信号を受信するよう
にコネクタ１９９によってＰＣＢ１０２に接続される。
【００６３】ＰＣＢ１０４は、ＰＬＬアセンブリ４１４
を有する。ＰＬＬアセンブリ４１４は、合成回路４２０
及びＶＣＯ４２２を含む。合成回路４２０及びＶＣＯ４
２２は、当分野で既知の任意の合成器チップ及びＶＣＯ
とし得る。実施例によっては、ＰＣＢ１０２に従来のよ
うに表面取り付けされるような合成回路４２０及びＶＣ
Ｏ４２２もある。合成回路４２０には、例えばオランダ
国アムステルダムのフィリップス・セミコンダクタ社
（Philips Semiconductor）のＵＭＡ１０２１周波数合
成器がある。ＶＣＯ４２２には、例えばコロラド州デン
バーのバリエル社（Vari-L Company, Inc.）のＶＣＯ１
９０を用いる。ＰＬＬアセンブリ４１４は、ＰＣＢ間に
はんだ付けされたスズめっき銅のストリップによって、
ＰＣＢ１０２の周波数逓倍器４１６に結合される。
を有する。ＰＬＬアセンブリ４１４は、合成回路４２０
及びＶＣＯ４２２を含む。合成回路４２０及びＶＣＯ４
２２は、当分野で既知の任意の合成器チップ及びＶＣＯ
とし得る。実施例によっては、ＰＣＢ１０２に従来のよ
うに表面取り付けされるような合成回路４２０及びＶＣ
Ｏ４２２もある。合成回路４２０には、例えばオランダ
国アムステルダムのフィリップス・セミコンダクタ社
（Philips Semiconductor）のＵＭＡ１０２１周波数合
成器がある。ＶＣＯ４２２には、例えばコロラド州デン
バーのバリエル社（Vari-L Company, Inc.）のＶＣＯ１
９０を用いる。ＰＬＬアセンブリ４１４は、ＰＣＢ間に
はんだ付けされたスズめっき銅のストリップによって、
ＰＣＢ１０２の周波数逓倍器４１６に結合される。
【００６４】好適実施例においては、ＰＬＬアセンブリ
４１４は、他の部品を含めてＰＣＢ１０２よりもむしろ
ＰＣＢ１０４上に配置される。部品は、洗浄及び取扱い
を含む製造プロセスに対してより影響を受け易いので、
このように分離することにより、ＰＬＬアセンブリ４１
４をより注意深く製造することができる。また、このよ
うに分離することにより、温度に対して位相または周波
数のグリッチ（例えば誤りまたはスプリアスの信号）が
ある場合に、ＰＬＬアセンブリ４１４の置換を安価で行
うことができる。ＰＬＬアセンブリ４１４を起源とする
位相または周波数のグリッチは、ディジタル無線システ
ムの内部電子装置におけるビットエラーまたは復調器同
期損失を生じさせ得る。
４１４は、他の部品を含めてＰＣＢ１０２よりもむしろ
ＰＣＢ１０４上に配置される。部品は、洗浄及び取扱い
を含む製造プロセスに対してより影響を受け易いので、
このように分離することにより、ＰＬＬアセンブリ４１
４をより注意深く製造することができる。また、このよ
うに分離することにより、温度に対して位相または周波
数のグリッチ（例えば誤りまたはスプリアスの信号）が
ある場合に、ＰＬＬアセンブリ４１４の置換を安価で行
うことができる。ＰＬＬアセンブリ４１４を起源とする
位相または周波数のグリッチは、ディジタル無線システ
ムの内部電子装置におけるビットエラーまたは復調器同
期損失を生じさせ得る。
【００６５】図１３のトランシーバ回路の種々の素子が
ＰＣＢ１０２とＰＣＢ１０４に分けられているような実
施例もあるが、トランシーバ回路のすべての素子が単一
のプリント回路板に含まれているような実施例もある。
ＰＣＢ１０２とＰＣＢ１０４に分けられているような実
施例もあるが、トランシーバ回路のすべての素子が単一
のプリント回路板に含まれているような実施例もある。
【００６６】再び図１を参照すると、アセンブリ１００
は、ＰＣＢ１０２及び１０４を覆うために導波管アセン
ブリ１０６の上に取り付けられたカバープレート７００
を更に含む。カバープレート７００の種々の図面を図１
６、１７、１８及び１９に示す。
は、ＰＣＢ１０２及び１０４を覆うために導波管アセン
ブリ１０６の上に取り付けられたカバープレート７００
を更に含む。カバープレート７００の種々の図面を図１
６、１７、１８及び１９に示す。
【００６７】カバープレート７００は、カットアウト７
０２及び７０４を有する。カットアウト７０２は、プロ
ーブ５０２、ＬＮＡ４０６、ＲＸイメージフィルタ４０
８及びダウンコンバータ４１０（図１４）へのアクセス
を提供する。カットアウト７０４は、アップコンバータ
４２４、ＴＸフィルタ４２６、ＰＡモジュール４２８及
びプローブ５０６（図１４）へのアクセスを提供する。
０２及び７０４を有する。カットアウト７０２は、プロ
ーブ５０２、ＬＮＡ４０６、ＲＸイメージフィルタ４０
８及びダウンコンバータ４１０（図１４）へのアクセス
を提供する。カットアウト７０４は、アップコンバータ
４２４、ＴＸフィルタ４２６、ＰＡモジュール４２８及
びプローブ５０６（図１４）へのアクセスを提供する。
【００６８】ダウンコンバータカバー８００は、プロー
ブ５０２、ＬＮＡ４０６、ＲＸイメージフィルタ４０８
及びダウンコンバータ４１０を覆うためにカットアウト
７０２からＰＣＢ１０２上に取り付けられる。アップコ
ンバータプレート８００の例を図２０〜２３に示す。
ブ５０２、ＬＮＡ４０６、ＲＸイメージフィルタ４０８
及びダウンコンバータ４１０を覆うためにカットアウト
７０２からＰＣＢ１０２上に取り付けられる。アップコ
ンバータプレート８００の例を図２０〜２３に示す。
【００６９】アップコンバータカバー９００は、アップ
コンバータ４２４、ＴＸフィルタ４２６、ＰＡモジュー
ル４２８及びプローブ５０６を覆うためにカットアウト
７０４からＰＣＢ１０２上に取り付けられる。アップコ
ンバータプレート９００の例を図２４〜２７に示す。
コンバータ４２４、ＴＸフィルタ４２６、ＰＡモジュー
ル４２８及びプローブ５０６を覆うためにカットアウト
７０４からＰＣＢ１０２上に取り付けられる。アップコ
ンバータプレート９００の例を図２４〜２７に示す。
【００７０】
【発明の効果】従って、上記したように、アセンブリ１
００の部品は平面的に積み重ねられている（図１）の
で、ＰＣＢ１０２及び１０４が導波管フィルタアセンブ
リ１０６の上に積み重ねられており、ミリ波トランシー
バセンブリ１００のフットプリントは、ネトロ社から入
手可能な現行のＳＲＵにおけるミリ波トランシーバセン
ブリより小さい。アセンブリ１００のフットプリントを
減少させると、種々のプレート２００、３００、７０
０、８００及び９００の複合機械加工がより小さい領域
に制限されるので、費用の削減になる。
００の部品は平面的に積み重ねられている（図１）の
で、ＰＣＢ１０２及び１０４が導波管フィルタアセンブ
リ１０６の上に積み重ねられており、ミリ波トランシー
バセンブリ１００のフットプリントは、ネトロ社から入
手可能な現行のＳＲＵにおけるミリ波トランシーバセン
ブリより小さい。アセンブリ１００のフットプリントを
減少させると、種々のプレート２００、３００、７０
０、８００及び９００の複合機械加工がより小さい領域
に制限されるので、費用の削減になる。
【００７１】更に、プレート７００、８００及び９００
は、機械加工による高度の正確さを要求する導波管を含
むようなプレート２００及び３００から離隔されている
ので、費用削減のために、プレート７００、８００及び
９００を機械加工に代えて鋳造してもよい。また、各プ
レート２００、３００、７００、８００及び９００は比
較的薄いので、取付孔を簡単に穿設することができて製
造が容易（深さ調整が不要）である。各プレート２０
０、７００、８００及び９００は、上面及び下面にのみ
特徴を有する（側面には特徴がない）ので、単一軸機械
加工を用いて機械加工の複雑さ及び費用を削減すること
が可能になる。
は、機械加工による高度の正確さを要求する導波管を含
むようなプレート２００及び３００から離隔されている
ので、費用削減のために、プレート７００、８００及び
９００を機械加工に代えて鋳造してもよい。また、各プ
レート２００、３００、７００、８００及び９００は比
較的薄いので、取付孔を簡単に穿設することができて製
造が容易（深さ調整が不要）である。各プレート２０
０、７００、８００及び９００は、上面及び下面にのみ
特徴を有する（側面には特徴がない）ので、単一軸機械
加工を用いて機械加工の複雑さ及び費用を削減すること
が可能になる。
【００７２】更にまた、１つの金属プレート上に積み重
ねられた１つ若しくは２つの平面ＰＣＢアセンブリで構
成されているトランシーバについては、集積スーパーア
センブリ（ＰＣＢアセンブリの部品の特徴をすべて含
む）として検査されるので、個々のサブアセンブリ（例
えば合成器、ＬＮＡ、電力増幅器）に関連していたアセ
ンブリ及び検査費用が削減される。比較的遠くに離隔さ
れ、究極の完全な集積アセンブリのカスケード効果を表
さない理想的な検査セットに特徴付けられるような個々
のサブアセンブリを用いるのと比較して、高度に集積さ
れた平面アセンブリを用いることによって、限定するも
のではないが通過帯域の平面度や戻り損失などの送受信
電子パラメータを向上させるという効果も奏し得る。
ねられた１つ若しくは２つの平面ＰＣＢアセンブリで構
成されているトランシーバについては、集積スーパーア
センブリ（ＰＣＢアセンブリの部品の特徴をすべて含
む）として検査されるので、個々のサブアセンブリ（例
えば合成器、ＬＮＡ、電力増幅器）に関連していたアセ
ンブリ及び検査費用が削減される。比較的遠くに離隔さ
れ、究極の完全な集積アセンブリのカスケード効果を表
さない理想的な検査セットに特徴付けられるような個々
のサブアセンブリを用いるのと比較して、高度に集積さ
れた平面アセンブリを用いることによって、限定するも
のではないが通過帯域の平面度や戻り損失などの送受信
電子パラメータを向上させるという効果も奏し得る。
【００７３】上記において本発明の特定の実施形態につ
いて説明したが、これらの記述は例示であり、発明を限
定するものと捉えられるべきものではない。請求項によ
って画定される発明の範囲を逸脱することなく、開示さ
れた実施例の特徴の組合せ及び改変を様々になし得る。
いて説明したが、これらの記述は例示であり、発明を限
定するものと捉えられるべきものではない。請求項によ
って画定される発明の範囲を逸脱することなく、開示さ
れた実施例の特徴の組合せ及び改変を様々になし得る。
【図１】ミリ波トランシーバのアセンブリの分解組立図
である。
である。
【図２】図１のアセンブリの上面図である。
【図３】図１のアセンブリの底面図である。
【図４】ボトムプレート２００の上面図である。
【図５】ボトムプレート２００の底面図である。
【図６】ボトムプレート２００の側面図である。
【図７】図４、５及び６のボトムプレートのチャンネル
の一部の側面図である。
の一部の側面図である。
【図８】図４、５及び６のボトムプレートのアイリスの
側面図である。
側面図である。
【図９】図４、５及び６のボトムプレートのアイリスの
上面図である。
上面図である。
【図１０】図１の導波管フィルタアセンブリのトッププ
レートの上面図である。
レートの上面図である。
【図１１】図１の導波管フィルタアセンブリのトッププ
レートの底面図である。
レートの底面図である。
【図１２】図１の導波管フィルタアセンブリのトッププ
レートの側面図である。
レートの側面図である。
【図１３】ミリ波トランシーバのブロック線図である。
【図１４】図１３のトランシーバ回路の一部をなすよう
な第１プリント回路板及び第２プリント回路板を示す図
である。
な第１プリント回路板及び第２プリント回路板を示す図
である。
【図１５】図１４の第１プリント回路板に取り付けられ
た電力増幅器モジュール（電力増幅器及び可変減衰器を
含む）を示す図である。
た電力増幅器モジュール（電力増幅器及び可変減衰器を
含む）を示す図である。
【図１６】図１のトランシーバアセンブリのカバープレ
ートの底面図である。
ートの底面図である。
【図１７】図１のトランシーバアセンブリのカバープレ
ートの側面図である。
ートの側面図である。
【図１８】図１のトランシーバアセンブリのカバープレ
ートの別の底面図である。
ートの別の底面図である。
【図１９】図１８のトランシーバアセンブリのカバープ
レートの一部を示す図である。
レートの一部を示す図である。
【図２０】図１のダウンコンバータカバープレートの底
面図である。
面図である。
【図２１】図１のダウンコンバータカバープレートの側
面図である。
面図である。
【図２２】図１のダウンコンバータカバープレートの上
面図である。
面図である。
【図２３】図１のダウンコンバータカバープレートの別
の底面図である。
の底面図である。
【図２４】図１のアップコンバータカバープレートの底
面図である。
面図である。
【図２５】図１のアップコンバータカバープレートの側
面図である。
面図である。
【図２６】図１のアップコンバータカバープレートの上
面図である。
面図である。
【図２７】図１のアップコンバータカバープレートの別
の底面図である。
の底面図である。
１００ ミリ波トランシーバのアセンブリ
１０２、１０４ ＰＣＢ
１０６ 導波管フィルタアセンブリ
１９９ コネクタ
２００ ボトムプレート
３００ トッププレート
４０６ ＬＮＡ
４０８ ＲＸイメージフィルタ
４１０ ダウンコンバータ
４２４ アップコンバータ
４２６ ＴＸフィルタ
４２８ ＰＡモジュール
５０２、５０６ プローブ
７００ カバープレート
７０２、７０４ カットアウト
８００ ダウンコンバータカバー
９００ アップコンバータカバー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ジョン・アール・ブラザートン
イギリス国ヨーク・ワイ06 ６エイチエッ
クス・ギラムーア・ウェストリー （番地
なし)
Ｆターム(参考） 5J006 JB03 MA01 MB01 NA01
5K011 AA01 AA06 AA08 AA16 BA04
DA03 DA12 DA27
Claims (45)
- 【請求項１】 集積無線トランシーバであって、 導波管フィルタアセンブリと、 前記フィルタアセンブリの上に取り付けられた第１ミリ
波トランシーバプリント回路基板と、 前記第１ミリ波トランシーバプリント回路基板を覆うよ
うに前記導波管フィルタアセンブリの上に取り付けられ
たカバープレートとを含むことを特徴とするトランシー
バ。 - 【請求項２】 前記導波管フィルタアセンブリがダイ
プレクサを含むことを特徴とする請求項１に記載のトラ
ンシーバ。 - 【請求項３】 前記導波管フィルタアセンブリが、ス
プリットＥ面導波管フィルタ（split-E plane waveguid
e filter）を含むことを特徴とする請求項１に記載のト
ランシーバ。 - 【請求項４】 前記導波管フィルタアセンブリが、 アンテナポート、前記アンテナポートに接続された、第
１の複数のアイリスを有する第１チャンネル、及び前記
アンテナポートに接続された、第２の複数のアイリスを
有する第２チャンネルを含むボトムプレートと、 ＲＸポート、前記ＲＸポートに接続された、第３の複数
のアイリスを有する第３チャンネル、ＴＸポート、及び
前記ＴＸポートに接続された、第４の複数のアイリスを
有する第４チャンネルを含む前記ボトムプレートの上に
取り付けられたトッププレートとを備え、 前記第１チャンネルと、前記第１の複数のアイリスと、
前記第３チャンネルと、前記第３の複数のアイリスとに
よって、前記アンテナポート及び前記ＲＸポートに繋が
った第１導波管フィルタが形成され、 前記第２チャンネルと、前記第２の複数のアイリスと、
前記第４チャンネルと、前記第４の複数のアイリスとに
よって、前記アンテナポート及び前記ＴＸポートに繋が
った第２導波管フィルタが形成されていることを特徴と
する請求項１に記載のトランシーバ。 - 【請求項５】 前記第１チャンネルが更に、それぞれ
が前記第１の複数のアイリスの内の２つのアイリス間に
配置された、同調ねじを受容するための第１の複数のね
じ穴を含み、 前記第２チャンネルが更に、それぞれが前記第２の複数
のアイリスの内の２つのアイリス間に配置された、同調
ねじを受容するための第２の複数のねじ穴を含むことを
特徴とする請求項４に記載のトランシーバ。 - 【請求項６】 前記第１ミリ波トランシーバプリント
回路基板が、局部発振器チェーンと受信チェーンとを含
み、 前記局部発振器チェーンが、周波数逓倍器と、前記周波
数逓倍器に接続された増幅器と、電力分割器とを含み、 前記受信チェーンが、前記導波管フィルタアセンブリの
前記ＲＸポートに接続された低雑音増幅器と、前記低雑
音増幅器に接続されたＲＸイメージフィルタと、前記Ｒ
Ｘイメージフィルタ及び前記電力分割器に接続された、
ＲＸ ＩＦラインを有するダウンコンバータとを備えて
いることを特徴とする請求項４に記載のトランシーバ。 - 【請求項７】 前記低雑音増幅器及び前記ダウンコン
バータが、前記第１プリント回路基板に表面取付されて
いることを特徴とする請求項６に記載のトランシーバ。 - 【請求項８】 前記第１プリント回路基板が金属支持
部材を有していないことを特徴とする請求項６に記載の
トランシーバ。 - 【請求項９】 前記ＲＸフィルタが、前記トッププレ
ートの凹部の上方に懸下されたマイクロストリップを含
むことを特徴とする請求項６に記載のトランシーバ。 - 【請求項１０】 前記第１プリント回路基板が更に、
前記ＲＸ ＩＦラインに接続されたピンを含み、前記ト
ッププレート及び前記ボトムプレートが更に対応する孔
を含み、ＩＦモジュールにプラグイン接続するために前
記対応する孔に前記ピンを貫通させて配置することを特
徴とする請求項６に記載のトランシーバ。 - 【請求項１１】 ダウンコンバータカバーを更に含
み、 前記カバープレートがカットアウトを含み、そのカット
アウト内に前記ダウンコンバータカバーを嵌合させて、
少なくとも前記低雑音増幅器、前記ＲＸイメージフィル
タ、及び前記ダウンコンバータを覆うことができるよう
になっており、 前記ＲＸイメージフィルタを前記トッププレートの前記
凹部と前記ダウンコンバータの凹部との間に懸下できる
ように、前記ダウンコンバータが前記凹部を備えている
ことを特徴とする請求項９に記載のトランシーバ。 - 【請求項１２】 前記第１プリント回路基板が送信チ
ェーンを更に含み、前記送信チェーンが、 前記増幅器及びＴＸ ＩＦラインに接続されたアップコ
ンバータと、 前記アップコンバータに接続されたＴＸフィルタと、 前記導波管フィルタアセンブリのＴＸポート及び前記Ｔ
Ｘフィルタに接続された、可変減衰器及び電力増幅器を
備えた電力増幅器モジュールとを含むことを特徴とする
請求項６に記載のトランシーバ。 - 【請求項１３】 前記アップコンバータが、前記第１
プリント回路基板に表面取付されていることを特徴とす
る請求項１２に記載のトランシーバ。 - 【請求項１４】 前記動力増幅器が、ギャップ溶接リ
ボンまたは表面取付及びはんだ付けによって前記ＴＸフ
ィルタに接続されていることを特徴とする請求項１２に
記載のトランシーバ。 - 【請求項１５】 前記第１プリント回路基板が金属支
持部材を有していないことを特徴とする請求項１２に記
載のトランシーバ。 - 【請求項１６】 前記ＴＸフィルタが、前記トッププ
レートの凹部の上方に懸下されたマイクロストリップを
含むことを特徴とする請求項１２に記載のトランシー
バ。 - 【請求項１７】 前記第１プリント回路基板が更に、
前記ＴＸ ＩＦラインに接続されたピンを含み、前記ト
ッププレート及び前記ボトムプレートが更に対応する孔
を含み、ＩＦモジュールにプラグイン接続するために前
記対応する孔に前記ピンを貫通させて配置することを特
徴とする請求項１２に記載のトランシーバ。 - 【請求項１８】 前記第１プリント回路基板が更に、
前記可変減衰器に接続されたピンを含み、前記トッププ
レート及び前記ボトムプレートが更に対応するスロット
を含み、制御電圧を受け取るべくＩＦモジュールにプラ
グイン接続するために前記対応するスロットに前記ピン
を貫通させて配置することを特徴とする請求項１２に記
載のトランシーバ。 - 【請求項１９】 アップコンバータカバーを更に含
み、 前記カバープレートがカットアウトを含み、そのカット
アウト内に前記アップコンバータカバーを嵌合させて、
少なくとも前記アップコンバータ、前記ＴＸフィルタ、
及び前記電力増幅器モジュールを覆うことができるよう
になっており、 前記ＴＸフィルタを前記トッププレートの凹部と前記ア
ップコンバータの前記凹部との間に懸下できるように、
前記アップコンバータが前記凹部を備えていることを特
徴とする請求項１６に記載のトランシーバ。 - 【請求項２０】 前記導波管フィルタアセンブリに取
り付けられた第２プリント回路基板を更に含み、 前記第２プリント回路基板が、合成回路と、前記第１プ
リント回路基板の前記周波数逓倍器及び前記合成回路に
接続された電圧制御発振器とを含むことを特徴とする請
求項１２に記載のトランシーバ。 - 【請求項２１】 前記合成回路及び前記電圧制御発振
器が、前記第２プリント回路基板上に表面取付されてい
ることを特徴とする請求項２０に記載のトランシーバ。 - 【請求項２２】 前記第２プリント回路基板が更に、
前記合成回路に接続されたピンを含み、前記トッププレ
ート及び前記ボトムプレートが更に対応するスロットを
含み、ＰＬＬ基準信号を受け取るべくＩＦモジュールに
プラグイン接続するために前記対応するスロットに前記
ピンを貫通させて配置することを特徴とする請求項２０
に記載のトランシーバ。 - 【請求項２３】 前記第１プリント回路基板が更に、
前記合成回路に接続されたピンを含み、前記トッププレ
ート及び前記ボトムプレートが更に対応するスロットを
含み、制御信号及びアラーム信号を受け取るべくＩＦモ
ジュールにプラグイン接続するために前記対応するスロ
ットに前記ピンを貫通させて配置することを特徴とする
請求項２０に記載のトランシーバ。 - 【請求項２４】 前記第１プリント回路基板が更に、
前記第１及び第２プリント回路基板の素子に接続された
ピンを含み、前記トッププレート及び前記ボトムプレー
トが更に対応するスロットを含み、電力の供給を受ける
べく電源にプラグイン接続するために前記対応するスロ
ットに前記ピンを貫通させて配置することを特徴とする
請求項２０に記載のトランシーバ。 - 【請求項２５】 トランシーバを組み立てる方法であ
って、 ボトムプレートの上にトッププレートを取り付けて、導
波管フィルタアセンブリを形成するステップと、 第１ミリ波トランシーバプリント回路基板を前記導波管
フィルタアセンブリの上に取り付けるステップと、 前記導波管フィルタアセンブリの上にカバープレートを
取り付けて、前記第１ミリ波トランシーバプリント回路
基板を覆うステップとを含むことを特徴とする方法。 - 【請求項２６】 アンテナポートと、前記アンテナポ
ートに接続された、第１の複数のアイリスを有する第１
チャンネルと、前記アンテナポートに接続された、第２
複数のアイリスを有する第２チャンネルとを前記ボトム
プレート上に設けるステップと、 ＲＸポートと、前記ＲＸポートに接続された、第３の複
数のアイリスを有する第３チャンネルと、ＴＸポート
と、前記ＴＸポートに接続された、第４の複数のアイリ
スを有する第４チャンネルとを前記トッププレート上に
設けるステップとを更に含み、 前記第１チャンネル、前記第１の複数のアイリス、前記
第３チャンネル、及び前記第３の複数のアイリスによっ
て、前記アンテナポート及び前記ＲＸポートに繋がった
第１導波管フィルタが形成され、 前記第２チャンネル、前記第２の複数のアイリス、前記
第４チャンネル、及び前記第４の複数のアイリスによっ
て、前記アンテナポート及び前記ＴＸポートに繋がった
第２導波管フィルタが形成されることを特徴とする請求
項２５に記載の方法。 - 【請求項２７】 前記ボトムプレート上の前記第１チ
ャンネルに、それぞれが前記第１の複数のアイリスの内
の２つのアイリス間に位置するように、同調ねじを受容
するための第１の複数のねじ穴を設けるステップと、 前記ボトムプレート上の前記第２チャンネルに、それぞ
れが前記第２の複数のアイリスの内の２つのアイリス間
に位置するように、同調ねじを受容するための第２の複
数のねじ穴を設けるステップとを更に含むことを特徴と
する請求項２６に記載の方法。 - 【請求項２８】 前記同調ねじを調節して前記導波管
フィルタアセンブリを調整するステップを更に含むこと
を特徴とする請求項２７に記載の方法。 - 【請求項２９】 前記第１プリント回路基板を少なく
とも１つのプラグイン接続によってＩＦモジュールまた
は電源に接続するステップを更に含むことを特徴とする
請求項２５に記載の方法。 - 【請求項３０】 低雑音増幅器及びダウンコンバータ
を前記第１プリント回路基板上に表面取付するステップ
を更に含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。 - 【請求項３１】 前記第１プリント回路基板上にマイ
クロストリップを設け、前記マイクロストリップを前記
トッププレートの凹部の上方に配置して、ＲＸイメージ
フィルタを形成するステップを更に含むことを特徴とす
る請求項３０に記載の方法。 - 【請求項３２】 カットアウト内にダウンコンバータ
カバーを嵌合させて、少なくとも前記第１プリント回路
基板上の前記低雑音増幅器、前記ＲＸイメージフィル
タ、及び前記ダウンコンバータを覆うようにするステッ
プとを更に含み、 前記ＲＸイメージフィルタを前記トッププレートの凹部
と前記ダウンコンバータカバーの凹部との間に懸下でき
るように、前記ダウンコンバータカバーが前記凹部を備
えていることを特徴とする請求項３１に記載の方法。 - 【請求項３３】 アップコンバータを前記第１プリン
ト回路基板に表面取付するステップを更に含むことを特
徴とする請求項２５に記載の方法。 - 【請求項３４】 前記第１プリント回路基板上にマイ
クロストリップを設け、前記マイクロストリップを前記
トッププレートの凹部の上方に配置して、ＴＸフィルタ
を形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項
３３に記載の方法。 - 【請求項３５】 電力増幅器をギャップ溶接リボンま
たははんだで前記ＴＸフィルタに接続するステップを更
に含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。 - 【請求項３６】 カットアウト内にアップコンバータ
カバーを嵌合して、少なくとも前記第１プリント回路基
板上の前記アップコンバータ、前記ＴＸフィルタ、及び
前記電力増幅器を覆うようにするステップとを更に含
み、 前記ＴＸフィルタを前記トッププレートの前記凹部と前
記アップコンバータカバーの凹部との間に懸下できるよ
うに、前記アップコンバータカバーが前記凹部を備えて
いることを特徴とする請求項３４に記載の方法。 - 【請求項３７】 第２プリント回路基板を前記導波管
フィルタアセンブリ上に取り付けるステップを更に含む
ことを特徴とする請求項２５に記載の方法。 - 【請求項３８】 合成回路及び電圧制御発振器を前記
第２プリント回路基板上に取り付けるステップを更に含
むことを特徴とする請求項３７に記載の方法。 - 【請求項３９】 少なくとも１つのプラグイン接続を
用いて前期第２プリント回路基板をＩＦモジュールや電
源に接続するステップを更に含むことを特徴とする請求
項３７に記載の方法。 - 【請求項４０】 ＩＦモジュール及び電源の上に前記
導波管フィルタアセンブリを取り付けるステップを更に
含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。 - 【請求項４１】 前記トッププレート及び前記ボトム
プレートを機械加工して第１導波管及び第２導波管を形
成するステップと、 前記カバープレート及び前記ダウンコンバータカバーを
鋳造するステップとを更に含むことを特徴とする請求項
３２に記載の方法。 - 【請求項４２】 前記トッププレート、前記ボトムプ
レート、前記カバープレート、及び前記ダウンコンバー
タカバーのそれぞれを貫通する少なくとも１つの取付孔
を穿設するステップを更に含むことを特徴とする請求項
４１に記載の方法。 - 【請求項４３】 前記トッププレート及び前記ボトム
プレートを機械加工して第１導波管及び第２導波管を形
成するステップと、 前記カバープレート及び前記アップコンバータカバーを
鋳造するステップとを更に含むことを特徴とする請求項
３６に記載の方法。 - 【請求項４４】 前記トッププレート、前記ボトムプ
レート、前記カバープレート、及び前記アップコンバー
タカバーのそれぞれを貫通する少なくとも１つの取付孔
を穿設するステップを更に含むことを特徴とする請求項
４３に記載の方法。 - 【請求項４５】 ＬＮＡ、アップコンバータ、ダウン
コンバータ、電力増幅器、ＲＸイメージフィルタ、ＴＸ
フィルタ、合成回路、及び周波数逓倍器によって実現さ
れた機能を備えたシステムとして前記トランシーバを検
査するステップを更に含むことを特徴とする請求項２５
に記載の方法。
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