JP2003124710A - Irreversible circuit module - Google Patents

Irreversible circuit module

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JP2003124710A
JP2003124710A JP2001313786A JP2001313786A JP2003124710A JP 2003124710 A JP2003124710 A JP 2003124710A JP 2001313786 A JP2001313786 A JP 2001313786A JP 2001313786 A JP2001313786 A JP 2001313786A JP 2003124710 A JP2003124710 A JP 2003124710A
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ground electrode
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a irreversible circuit module, which is miniaturized and improves electric performance, especially, directivity. SOLUTION: This module has a permanent magnet for applying a DC magnetic field to a magnetic material, assembly, in which a plurality of central conductors with one terminal as a common terminal and the other terminal as an input/output terminal for high frequency signals is arranged on the magnetic material, a plurality of load capacitors laminated and formed on a laminate, in which a plurality of dielectric layers and conductor layers are laminated, irreversible circuit provided with a first resistor parallel connected with one of load capacitors, first transmission line connected to any one of central conductors, second transmission line electromagnetically coupled with the first transmission line, and directional coupling circuit provided with a second resistor serially connected to one terminal of the relevant second transmission line. Then, the first resistor is connected to a first ground electrode comprising one part of the ground side electrode of each of load capacitors, the second resistor is connected to a second ground electrode comprising another part of the ground side electrode of each of load capacitors, and the first ground electrode and the second ground electrode are arranged on the different layers of the laminate.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などのマ
イクロ波通信機器などに使用されるサーキュレータやア
イソレータを方向性結合器と複合一体化した非可逆回路
モジュールに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nonreciprocal circuit module in which a circulator and an isolator used in a microwave communication device such as a mobile phone are integrated with a directional coupler.

【0002】[0002]

【従来の技術】無線通信装置、例えば携帯電話の普及に
は、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービス
の向上が益々図られている。このような携帯電話のシス
テムとしては、例えば主に欧州で盛んなEGSM( Ex
tended Global System forMobile Communications
)方式、DCS1800( Digital Cellular Sys
tem 1800 )方式、米国で盛んなPCS( Perso
nal CommunicationsService )方式、日本で採用され
ているPDC( Personal Digital Cellular )方
式、W−CDMA(Wide-band CDMA )などの様々なシ
ステムがあるが、例えばPDCなどにおいては、基地局
から移動局(携帯電話)へ送信出力を規制する送信出力
制御信号を送って移動局の送信出力電力の制御を行うこ
とが定められている。
2. Description of the Related Art The spread of wireless communication devices such as mobile phones is remarkable, and the functions and services of mobile phones are being improved. An example of such a mobile phone system is EGSM (Ex
tended Global System for Mobile Communications
) Method, DCS1800 (Digital Cellular Sys
tem 1800) system, PCS (Perso
There are various systems such as the nal Communications Service) system, the PDC (Personal Digital Cellular) system adopted in Japan, and the W-CDMA (Wide-band CDMA) system. It is stipulated that a transmission output control signal that regulates the transmission output should be sent to the telephone to control the transmission output power of the mobile station.

【0003】また、W−CDMA(Wide‐band
CDMA 送信周波数 1.92GHz〜1.98G
Hz、受信周波数 2.11〜2.17GHz)、すな
わちスペクトラム拡散を使う符号分割多元接続(CDM
A)技術では、システム容量を最大にし、かつ周波数有
効利用度の向上を図るために、基地局に到来する各移動
局の電波がいつも一定かつ同一レベルになるように、移
動局の送信電力を広い可変範囲、例えば、70〜80d
Bの広い範囲できめ細かく適応制御することが必要であ
るとともに、最大電力時のみならず送信電力を低く制御
した状態での高効率化,低消費電力化が大きなニーズと
なっている。
In addition, W-CDMA (Wide-band)
CDMA transmission frequency 1.92 GHz to 1.98 G
Hz, reception frequency 2.11 to 2.17 GHz, that is, code division multiple access (CDM) using spread spectrum.
In A) technology, in order to maximize the system capacity and improve the effective frequency utilization, the transmission power of the mobile station is set so that the radio waves of each mobile station arriving at the base station are always constant and at the same level. Wide variable range, eg 70-80d
It is necessary to finely and adaptively control in a wide range of B, and there is a great need for high efficiency and low power consumption not only at the maximum power but also when the transmission power is controlled to be low.

【0004】このような無線通信装置として、携帯電
話,自動車電話等の回路ブロックの一例を図1に示す。
この例では送信部と受信部とを1つのアンテナの分岐部
を介して共用するように構成している。この送信部で
は、前記のように送信出力を制御することが必要である
とともに、アンテナ6のインピーダンス変動等により送
信出力電力の一部が反射し、この反射電力によりパワー
アンプ1が損傷する場合や、隣接チャンネルの信号がア
ンテナ6から進入して相互変調が発生する場合があり、
対策が必要である。このため、変調回路部(図示せず)
から伝送され、パワーアンプ1で増幅された高周波信号
を、方向性結合器2に通過させることにより、前記高周
波信号に比例する出力を取出して、自動利得制御回路7
0に供給し前記パワーアンプ1の出力電力を制御すると
ともに、方向性結合器2の後段側にアイソレータ3を配
置して、方向性結合器2の後段側に配置されるローパス
フィルタ4、アンテナ共用器5、アンテナ6などの各部
品の特性インピーダンスと、線路インピーダンスの不整
合などにより生じた反射波がパワーアンプ1に進入する
のを防いでいる。
As such a wireless communication device, an example of a circuit block of a mobile phone, a car phone, etc. is shown in FIG.
In this example, the transmitting unit and the receiving unit are configured to be shared via the branching unit of one antenna. In this transmission unit, it is necessary to control the transmission output as described above, and a part of the transmission output power is reflected due to impedance variation of the antenna 6 or the like, and the power amplifier 1 may be damaged by this reflected power. , A signal of an adjacent channel may enter from the antenna 6 to cause intermodulation,
Measures are needed. Therefore, the modulation circuit unit (not shown)
The high-frequency signal transmitted from the power amplifier 1 and passed through the power amplifier 1 is passed through the directional coupler 2 to obtain an output proportional to the high-frequency signal, and the automatic gain control circuit 7
0 to control the output power of the power amplifier 1 and to arrange the isolator 3 on the rear side of the directional coupler 2 so that the low-pass filter 4 arranged on the rear side of the directional coupler 2 and the antenna are shared. The reflected wave generated by the mismatch of the line impedance and the characteristic impedance of each component such as the container 5 and the antenna 6 is prevented from entering the power amplifier 1.

【0005】この様な回路ブロックを有する無線通信装
置の小型化が望まれており、特に携帯電話にあっては、
方向性結合器2、ローパスフィルタ4、パワーアンプ1
の占有面積を少しでも小さくしたい、あるいは、低価格
化を志向するため機能あたりの価格を少しでも下げた
い、部品点数を削減したいといった要求がますます高ま
っている。このような要求に対し、方向性結合器2、非
可逆回路素子3、ローパスフィルタ4、パワーアンプ1
をそれぞれ小型化することで占有面積を低減することは
可能であるが、自ずと限界がある。
There is a demand for miniaturization of a wireless communication device having such a circuit block, and especially in a mobile phone,
Directional coupler 2, low-pass filter 4, power amplifier 1
There is an increasing demand to reduce the area occupied by the product, reduce the price per function to reduce the price, and reduce the number of parts. In response to such requirements, the directional coupler 2, the nonreciprocal circuit device 3, the low-pass filter 4, and the power amplifier 1
Although it is possible to reduce the occupied area by reducing the size of each, there is a limit as a matter of course.

【0006】図9は従来の非可逆回路素子の分解斜視図
である。この非可逆回路素子は、中心導体(磁性体であ
るフェライトに信号電力を加えたり取出したりする導体
であって、信号入力用、信号出力用、反射波吸収用の3
本ある。)として、薄い銅板から成るグランド電極から
3方向に放射状に延びたストリップラインの中心導体1
4a,14b,14cで、ガーネット型のフェライトの
磁性体13を包み、これらのストリップラインを互いに
絶縁を保ち中央120度で交差するようにして織り込ん
で組立体10とし、負荷容量C1を形成した誘電体基板
11の略中央部の穴部15に配置し、入出力電極を前記
誘電体基板上面の外部電極に半田付けする。さらにフェ
ライトの中心導体の上には直流磁界を与えるための永久
磁石9とヨークを兼ねた金属製ケース7を配置し、さら
に下側の金属製ケース8との間で磁気回路を構成して非
可逆回路素子としている。
FIG. 9 is an exploded perspective view of a conventional non-reciprocal circuit device. This non-reciprocal circuit element is a central conductor (a conductor for applying signal power to and taking out signal power from ferrite, which is a magnetic material, and is used for signal input, signal output, and reflected wave absorption.
I have a book. ) Is a stripline center conductor 1 that radially extends in three directions from a ground electrode made of a thin copper plate.
A garnet-type ferrite magnetic body 13 is wrapped with 4a, 14b, and 14c, and these striplines are woven so that they are insulated from each other and intersect at the center 120 degrees to form an assembly 10, which is a dielectric that forms a load capacitance C1. It is placed in the hole 15 at the substantially central portion of the body substrate 11, and the input / output electrodes are soldered to the external electrodes on the upper surface of the dielectric substrate. Further, a metallic case 7 also serving as a yoke and a permanent magnet 9 for giving a DC magnetic field is arranged on the ferrite central conductor, and a magnetic circuit is constructed between the metallic case 8 on the lower side and a non-conductive case. It is a reversible circuit element.

【0007】前記非可逆回路素子3を小型化しようとす
れば、単純には組立体10や誘電体基板11を小形に構
成すればよいが、組立体10の小型化は非可逆回路素子
として最適動作する磁性体寸法から逸脱することにな
り、また誘電体基板を小形化するのに、必要な負荷容量
を得るため高誘電率の誘電体材料を使用すると、誘電体
材料の損失が相対的に増加し、非可逆回路素子としての
電気的特性が劣化してしまう問題があった。
In order to reduce the size of the non-reciprocal circuit device 3, the assembly 10 and the dielectric substrate 11 may simply be constructed in a small size. However, the miniaturization of the assembly 10 is optimal as a non-reciprocal circuit device. When the dielectric material with a high dielectric constant is used to obtain the required load capacity to deviate from the operating magnetic material size and to miniaturize the dielectric substrate, the dielectric material loss is relatively decreased. However, there is a problem that the electrical characteristics of the non-reciprocal circuit device are deteriorated.

【0008】また、小型の方向性結合器として、特開平
9−214213号に開示されたLTCC技術を用いた
積層型方向性結合器がある。このような積層型方向性結
合器ではすでに2.0mm×1.2mm×1.0mmサ
イズのものが開発されている。しかしながら、更なる小
型化は、アイソレーション特性の劣化を招く。これによ
り、方向性結合器の重要な特性である方向性が得られ
ず、その結果送信信号の進行方向とは逆の反射波の一部
あるいは全部が結合取出し端子に流れ込み、所望の結合
度が得られないといった問題もあった。
As a small-sized directional coupler, there is a laminated directional coupler using the LTCC technology disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-214213. As such a laminated directional coupler, one having a size of 2.0 mm × 1.2 mm × 1.0 mm has already been developed. However, further miniaturization causes deterioration of isolation characteristics. As a result, the directivity, which is an important characteristic of the directional coupler, cannot be obtained. As a result, a part or all of the reflected wave opposite to the traveling direction of the transmission signal flows into the coupling output terminal, and the desired coupling degree is obtained. There was also a problem that I could not get it.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】このように回路素子単
体での小型化は様々な問題を有するが、本発明者等は従
来、非可逆回路素子の負荷容量を構成する積層誘電体基
板11に、LTCC技術を用いて方向性結合器2を積層
一体化することを着想した。図2に非可逆回路素子と方
向性結合器を一体化し非可逆回路モジュール20とした
場合の等価回路の一例を示す。非可逆回路モジュール2
0は、非可逆回路3のポートP4とグランドとの間に、
負荷容量C2と第1の抵抗Riとを並列接続し、非可逆
回路3のポートP3に方向性結合回路2を構成する第1
の伝送線路200を接続し、そして、この第1の伝送線
路200と電磁結合するように第2の伝送線路201を
配置し、さらに、その一端を第2の抵抗Rcを介してグ
ランドに接続して構成される。しかしながら、誘電体基
板11を単純に積層化して積層体となし、方向性結合回
路2を内蔵させて非可逆回路モジュール20とした場
合、十分なアイソレーション特性が得られない場合があ
った。そこで本発明は、非可逆回路と方向性結合回路を
複合一体化し、小型かつ電気的性能、特に方向性に優れ
た非可逆回路モジュールを提供することを目的とする。
Although miniaturization of the circuit element alone has various problems as described above, the present inventors have conventionally used the laminated dielectric substrate 11 which constitutes the load capacitance of the nonreciprocal circuit element. , LTCC technology was used to conceive the laminated directional coupler 2. FIG. 2 shows an example of an equivalent circuit when the non-reciprocal circuit device and the directional coupler are integrated into a non-reciprocal circuit module 20. Non-reciprocal circuit module 2
0 is between the port P4 of the non-reciprocal circuit 3 and the ground,
A first configuration in which the load capacitance C2 and the first resistor Ri are connected in parallel to configure the directional coupling circuit 2 at the port P3 of the nonreciprocal circuit 3.
Of the transmission line 200, and the second transmission line 201 is arranged so as to be electromagnetically coupled to the first transmission line 200, and one end of the second transmission line 201 is connected to the ground via the second resistor Rc. Consists of However, when the dielectric substrate 11 is simply laminated to form a laminated body, and the directional coupling circuit 2 is built into the nonreciprocal circuit module 20, sufficient isolation characteristics may not be obtained. Therefore, it is an object of the present invention to provide a non-reciprocal circuit module which is small in size and excellent in electrical performance, particularly in directionality, by integrally combining a non-reciprocal circuit and a directional coupling circuit.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、磁性体に直流
磁界を印加する永久磁石と、一端を共通端とし他端を高
周波信号の入出力端とする複数の中心導体を、前記磁性
体に配した組立体と、複数の誘電体層と導体層を積層し
た積層体に積層形成された複数の負荷容量と、該負荷容
量の一つと並列接続される第1の抵抗を具備する非可逆
回路と、前記中心導体の何れかに接続される第1の伝送
線路と、該第1の伝送線路と電磁結合する第2の伝送線
路と、当該第2の伝送線路の一端に直列に接続する第2
の抵抗を具備する方向性結合回路と有し、前記第1の抵
抗は、前記負荷容量のグランド側電極の一部を構成する
第1のグランド電極に接続され、前記第2の抵抗は前記
負荷容量のグランド側電極の他の一部を構成する第2の
グランド電極に接続され、前記第1のグランド電極と第
2のグランド電極とは前記積層体の異なる層に配設され
る非可逆回路モジュールである。本発明においては、前
記第1のグランド電極と第2のグランド電極とは、前記
積層体に形成されたビアホール又は側面電極により、互
いに電気的に接続される。
According to the present invention, a permanent magnet for applying a DC magnetic field to a magnetic body and a plurality of center conductors having one end as a common end and the other end as a high frequency signal input / output end are provided. An irreversible device having a plurality of load capacitors stacked in a stacked body in which a plurality of dielectric layers and conductor layers are stacked, and a first resistor connected in parallel with one of the load capacitors. A circuit, a first transmission line connected to any of the central conductors, a second transmission line electromagnetically coupled to the first transmission line, and a series connection to one end of the second transmission line. Second
And a directional coupling circuit having a resistor, the first resistor is connected to a first ground electrode forming a part of a ground side electrode of the load capacitance, and the second resistor is the load. A nonreciprocal circuit that is connected to a second ground electrode that forms another part of the ground side electrode of the capacitor, and the first ground electrode and the second ground electrode are arranged in different layers of the laminate. It is a module. In the present invention, the first ground electrode and the second ground electrode are electrically connected to each other by a via hole or a side surface electrode formed in the laminated body.

【0011】アイソレーションは、図6に示すように不
要な反射波がアンテナ側からのポートP3に入力する際
に、方向性結合回路のポートP5に現れる高周波信号の
量を示したものである。本発明者等はこのような反射波
の経路として経路1及び経路2の2経路について、その
影響を鋭意研究したところ、積層体の構造によりグラン
ドが不安定であると、前記経路2において方向性結合回
路のポートP5へ現れる高周波信号が増大することを知
見した。
The isolation indicates the amount of a high frequency signal that appears at the port P5 of the directional coupling circuit when an unnecessary reflected wave is input to the port P3 from the antenna side as shown in FIG. The inventors of the present invention have diligently studied the influence of two paths, that is, a path 1 and a path 2 as such a reflected wave path. As a result, when the ground is unstable due to the structure of the laminated body, the directionality in the path 2 is increased. It has been found that the high frequency signal appearing at the port P5 of the coupling circuit increases.

【0012】前記積層体に形成されるグランドは、広が
りを有する電極層で形成される。グランドを安定化する
には、この電極層において高周波電流の分布を一様にす
るのが好ましい。その手段として多数のビアホール、外
部電極で、非可逆回路モジュールが実装される回路基板
のグランドと接続するのが好ましいが、多数のビアホー
ルを用いると、積層体の変形や、割れ、クラックを誘発
しやすい。また、限られた面積において、多数の外部電
極を形成するのも限度があり、安定したグランドを得る
のは、なかなか困難である。そこで本発明では、非可逆
回路の前記第1の抵抗と接続される第1のグランド電極
と、方向性結合回路の前記第2の抵抗と接続される第2
のグランド電極とを、前記積層体の異なる層に配設し
て、非可逆回路、方向性結合回路のグランドを安定させ
た。
The ground formed on the laminated body is formed by an electrode layer having a spread. In order to stabilize the ground, it is preferable to make the distribution of the high frequency current uniform in this electrode layer. As a means for this, it is preferable to connect to the ground of the circuit board on which the non-reciprocal circuit module is mounted by using a large number of via holes and external electrodes.However, using a large number of via holes induces deformation, cracks, or cracks of the laminated body. Cheap. Further, it is difficult to form a large number of external electrodes in a limited area, and it is difficult to obtain a stable ground. Therefore, in the present invention, a first ground electrode connected to the first resistor of the non-reciprocal circuit and a second ground electrode connected to the second resistor of the directional coupling circuit.
And the ground electrode of No. 1 were arranged in different layers of the laminate to stabilize the grounds of the nonreciprocal circuit and the directional coupling circuit.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】(実施例)以下本発明の実施例に
ついて、図3、4を用いて詳細に説明する。図3は本発
明の一実施例に係る非可逆回路モジュールの分解斜視図
であり、図4は発明の一実施例に係る非可逆回路モジュ
ールに用いる積層体11の各層毎の展開図である。この
非可逆回路モジュールは非可逆回路と方向性結合器の機
能を備えるものでり、非可逆回路の一部である組立体1
0は、例えば円板状の接地用導体から放射状に3つの中
心導体14a、14b、14cが突出した構造の導体の
上に、ガーネットなどの磁性体の円板13を配置し、円
板の側面に沿って前記中心導体を折り曲げられ、それぞ
れの中心導体14a、14b、14cを絶縁フィルムな
どを間に挟むようにして、絶縁状態で120度間隔で重
ねられ構成される。組立体10は、他の例としてドクタ
ーブレード法等のシート化技術を用いて、磁性体をシー
ト化し、これに中心導体となる電極パターンを形成して
積層一体化し焼結して構成するものや、焼結した磁性体
に薄膜技術を用いて中心導体を形成して構成するものな
どがある。また、磁性体の形状は、矩形、多角形等、特
に円形状には限定されない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (Embodiment) An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. FIG. 3 is an exploded perspective view of a non-reciprocal circuit module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a development view of each layer of a laminated body 11 used in the non-reciprocal circuit module according to an embodiment of the present invention. This non-reciprocal circuit module has the functions of a non-reciprocal circuit and a directional coupler, and is an assembly 1 that is a part of the non-reciprocal circuit.
0 is, for example, a magnetic disk 13 such as a garnet arranged on a conductor having a structure in which three central conductors 14a, 14b, and 14c radially project from a disk-shaped grounding conductor, and the side surface of the disk. The center conductors are bent along with the center conductors 14a, 14b, and 14c so as to be sandwiched with an insulating film or the like between them, and the conductors are stacked at 120 degrees in an insulated state. As another example, the assembly 10 is formed by forming a magnetic material into a sheet by using a sheeting technique such as a doctor blade method, forming an electrode pattern serving as a central conductor on the magnetic material, stacking and integrating the magnetic material, and sintering. , A sintered magnetic body is formed by using a thin film technique to form a central conductor. The shape of the magnetic body is not particularly limited to a circular shape such as a rectangle or a polygon.

【0014】組立体10は、積層体11の略中央部に設
けられた凹部15に挿入される。中心導体14a〜14
cの一端は、積層体11の上面に形成された負荷容量C
1〜C3を構成する電極パターン50a〜50cに接続
され、各中心導体の他端はガーネット磁性体13の下面
に位置するグランド電極を介して樹脂ベース12のグラ
ンド電極(導体板)18に接続される。更に組立体10
に直流磁界を印加するための永久磁石9を配置し、それ
らの上下から磁性ヨークを兼ねる金属ケース7、8で囲
むようにして本発明の非可逆回路モジュールが構成され
る。
The assembly 10 is inserted into a recess 15 provided in the center of the laminate 11. Center conductors 14a-14
One end of c is a load capacitance C formed on the upper surface of the laminated body 11.
1 to C3 are connected to the electrode patterns 50a to 50c, and the other end of each central conductor is connected to the ground electrode (conductor plate) 18 of the resin base 12 via the ground electrode located on the lower surface of the garnet magnetic body 13. It Further assembly 10
The nonreciprocal circuit module of the present invention is constructed by arranging the permanent magnets 9 for applying a DC magnetic field to and surrounding them by the metal cases 7 and 8 which also function as magnetic yokes from above and below them.

【0015】前記積層体11は低温焼成が可能なセラミ
ック誘電体材料、例えば比誘電率εrが約8で、900
℃で焼成可能な誘電材料を用いる。これをバインダー、
溶媒と共にスラリーとしてドクターブレード法で厚さが
30μm〜100μmのグリーンシートを作製する。各
グリーンシート上にAg、Cu等の導体を主体とする導
電ペーストを印刷して方向性結合回路の第1及び第2の
伝送線路と、非可逆回路の負荷容量を構成する電極パタ
ーンを形成し、これら複数のグリーンシートを積層して
一体化し、焼結することにより製造することができる。
The laminated body 11 is a ceramic dielectric material which can be fired at a low temperature, for example, a dielectric constant εr of about 8 and 900
A dielectric material that can be fired at ℃ is used. This as a binder,
A green sheet having a thickness of 30 μm to 100 μm is prepared by a doctor blade method as a slurry together with a solvent. A conductive paste mainly composed of a conductor such as Ag or Cu is printed on each green sheet to form the first and second transmission lines of the directional coupling circuit and the electrode pattern constituting the load capacitance of the nonreciprocal circuit. The green sheet can be manufactured by stacking these green sheets, integrating them, and sintering.

【0016】積層体11の内部構造の一例を積層順に従
って図4を用いて説明する。この積層体11はW−CD
MA(Wide‐band CDMA 送信周波数=
1.92GHz〜1.98GHz)の非可逆回路モジュ
ールに用いられるものである。なお、ここでは説明の簡
略化の為に無線通信装置のシステムとしてW−CDMA
を例にとるが、他のシステムであっても本発明の効果に
変わりない。
An example of the internal structure of the laminate 11 will be described in the order of lamination with reference to FIG. This laminated body 11 is a W-CD
MA (Wide-band CDMA transmission frequency =
It is used for a non-reciprocal circuit module of 1.92 GHz to 1.98 GHz). Note that, here, for simplification of description, a W-CDMA system is used as a system of a wireless communication device.
Taking the example as an example, the effect of the present invention does not change even with other systems.

【0017】まず最上層のグリーンシートaには、負荷
容量C1〜C3用の電極パターン50a〜50cや接続
用の電極パターン50d〜50g及びスルーホール電極
(図中黒丸で表示)が形成されている。そして積層体1
1の上面には抵抗Ri,Rcが印刷、焼き付け法により
形成されている。抵抗Riは非可逆回路用抵抗(第1の
抵抗)、抵抗Rcは方向性結合回路用抵抗(第2の抵
抗)である。印刷抵抗の代わりにチップ抵抗を用いるこ
とも可能であり、また、積層体との同時焼成によって各
々の抵抗を形成することも可能である。グリーンシート
aの下層には第1の伝送線路200を構成するライン電
極とスルーホール電極が形成されたグリーンシートbが
積層され、次に負荷容量用の電極パターン51a〜51
c及びスルーホール電極が形成されたグリーンシート
c、グランド電極62とスルーホール電極が形成された
グリーンシートd、グランド電極62とスルーホール電
極が形成されたグリーンシートd、第2の伝送線路20
1を構成する導体層からなるライン電極を形成したグリ
ーンシートeが順次積層される。最下層のグリーンシー
トeの裏面側fには、ほぼ全面にグランド電極63を形
成するとともに、樹脂ベース12に形成された接続電極
30a〜30cと接続する電極パターン80a〜80c
が設けられている。前記電極パターン50a,51a,
電極パターン50b,51b、電極パターン50c,5
1cは、グランド電極61,62とでそれぞれ負荷容量
C1〜C3を構成する。前記第1の抵抗Riは、スルー
ホールを介してグリーンシートbに形成されたグランド
電極61と接続され、第2の抵抗Rcはスルーホールを
介してグリーンシートdに形成されたグランド電極62
と接続される。このように構成し、方向性結合回路の吸
収抵抗となる第2の抵抗Rcを積層体内で、実装面に近
い下面側に配置することで、非可逆回路、方向性結合回
路のグランドを安定化している。
First, on the uppermost green sheet a, electrode patterns 50a to 50c for load capacitors C1 to C3, electrode patterns 50d to 50g for connection, and through-hole electrodes (indicated by black circles in the figure) are formed. . And stack 1
Resistors Ri and Rc are formed on the upper surface of 1 by printing and baking. The resistor Ri is a nonreciprocal circuit resistor (first resistor), and the resistor Rc is a directional coupling circuit resistor (second resistor). A chip resistor may be used instead of the printing resistor, and each resistor may be formed by co-firing with the laminated body. On the lower layer of the green sheet a, the green sheet b having the line electrodes and the through-hole electrodes that form the first transmission line 200 is laminated, and then the electrode patterns 51a to 51 for the load capacitors.
c, the green sheet c on which the through-hole electrode is formed, the green sheet d on which the ground electrode 62 and the through-hole electrode are formed, the green sheet d on which the ground electrode 62 and the through-hole electrode are formed, and the second transmission line 20.
The green sheets e on which the line electrodes made of the conductor layers that form 1 are formed are sequentially laminated. On the back surface side f of the lowermost green sheet e, the ground electrode 63 is formed on almost the entire surface, and the electrode patterns 80a to 80c are connected to the connection electrodes 30a to 30c formed on the resin base 12.
Is provided. The electrode patterns 50a, 51a,
Electrode patterns 50b and 51b, electrode patterns 50c and 5
1c constitutes load capacitors C1 to C3 with the ground electrodes 61 and 62, respectively. The first resistor Ri is connected to the ground electrode 61 formed on the green sheet b via the through hole, and the second resistor Rc is connected to the ground electrode 62 formed on the green sheet d via the through hole.
Connected with. By thus configuring and arranging the second resistor Rc, which serves as an absorption resistance of the directional coupling circuit, on the lower surface side near the mounting surface in the stacked body, the grounds of the nonreciprocal circuit and the directional coupling circuit are stabilized. ing.

【0018】なお、本実施例においては、第1及び第2
の伝送線路200、201を構成するライン電極を、そ
れぞれ略1ターン巻回されたコイル型とし、誘電体層を
介して上下に100μm離間し対向させて配置し、結合
度を20dBとして構成している。この様なコイル結合
型構造とすれば、主線路と副線路の層間距離、及び重な
る部分の線路長の両者で結合度を容易に制御できるので
好ましい。もちろん、積層体11の形状に応じてライン
電極を1ターン以上巻回する構造としても良い。
In this embodiment, the first and second
The line electrodes constituting the transmission lines 200 and 201 are coil-type coils each wound approximately one turn, and are vertically arranged 100 μm apart and face each other with a dielectric layer interposed therebetween, and the coupling degree is 20 dB. There is. Such a coil coupling type structure is preferable because the degree of coupling can be easily controlled by both the interlayer distance between the main line and the sub line and the line length of the overlapping portion. Of course, the line electrode may be wound one or more turns depending on the shape of the laminated body 11.

【0019】前記方向性結合回路2のインピーダンス
は、伝送線路のライン幅や、そのグランド面からの距離
等により決定される。また非可逆回路3のインピーダン
スは組立体10を構成する磁性体13、中心導体14a
〜14c、永久磁石9の磁気特性により決定され、これ
らを適宜選択・調整することで所望の特性インピーダン
スとなるように構成している。方向性結合回路2や非可
逆回路3の特性インピーダンスは50Ωで設定するのが
一般的であるが、従来のように方向性結合器2と非可逆
回路素子3を、それぞれ別体で構成する場合にあでは、
製造上のばらつき、例えば誘電体層の厚みばらつきや、
伝送線路のライン幅のばらつき、磁性体材料のばらつき
等々により前記特性インピーダンスもばらつくのが実際
である。このため、方向性結合器2と非可逆回路素子3
を従来の様に、それぞれ単品として組み合わせると、入
出力端P2においてインピーダンスの不整合を生じ、挿
入損失特性が劣化してしまうが、本発明の如く、前記積
層体に方向性結合回路2を構成する2つの伝送線路20
0,201と非可逆回路3を構成する負荷容量C1〜C
3を一体化すれば、非可逆回路3の特性インピーダンス
を前記永久磁石9による直流磁界を調整することで、方
向性結合回路3の特性インピーダンスに合わせることが
可能であり、実質的にポートP2におけるインピーダン
スの不整合を極めて小さく構成できる。また複数の誘電
体層と導体層を積層した積層体に負荷容量C1〜C3
と、第1、第2の伝送線路200,201を積層形成す
るので、小形の非可逆回路モジュール20を実現でき
る。
The impedance of the directional coupling circuit 2 is determined by the line width of the transmission line, the distance from the ground plane, and the like. Further, the impedance of the non-reciprocal circuit 3 is determined by the magnetic body 13 and the central conductor 14a that constitute the assembly 10.
.About.14c, which are determined by the magnetic characteristics of the permanent magnet 9, and are configured so as to have a desired characteristic impedance by appropriately selecting and adjusting them. The characteristic impedance of the directional coupling circuit 2 and the non-reciprocal circuit 3 is generally set at 50Ω, but when the directional coupler 2 and the non-reciprocal circuit element 3 are separately configured as in the conventional case. Then,
Manufacturing variations, such as variations in the thickness of the dielectric layer,
The characteristic impedance actually varies due to variations in the line width of the transmission line, variations in the magnetic material, and the like. Therefore, the directional coupler 2 and the non-reciprocal circuit device 3
When the above are combined individually as in the prior art, impedance mismatch occurs at the input / output terminal P2 and the insertion loss characteristic deteriorates. However, as in the present invention, the directional coupling circuit 2 is formed in the laminated body. Two transmission lines 20
0, 201 and load capacitors C1 to C that form the nonreciprocal circuit 3
If the three are integrated, the characteristic impedance of the non-reciprocal circuit 3 can be adjusted to the characteristic impedance of the directional coupling circuit 3 by adjusting the DC magnetic field of the permanent magnet 9, and substantially at the port P2. Impedance mismatch can be made extremely small. In addition, the load capacitances C1 to C3 are added to a laminated body in which a plurality of dielectric layers and conductor layers are laminated.
Since the first and second transmission lines 200 and 201 are laminated, the small nonreciprocal circuit module 20 can be realized.

【0020】この様に構成された積層体11の略中央部
には、透孔15が形成されており、前記組立体10が収
容される。中心導体14aの一端は積層体11の上面に
形成された負荷容量を構成する導体層である電極パター
ン50aに接続され、中心導体14bは電極パターン5
0b,50dに接続し、中心電極14cの一端は積層体
上面の電極パターン50cに接続される。他端はガーネ
ット13の下面に位置する前記グランド電極を介して樹
脂ベース12のグランド電極18(導体板)に接続され
る。そして樹脂ベース12の側面には、外部ポート17
a,17b,17c,17d,17e,17fが形成さ
れており、この外部ポートにより非可逆回路モジュール
が実装基板と接続される。このように構成して、外形寸
法が4mm×4mm×1.7mmの超小型の非可逆回路
モジュールを作製した。
A through hole 15 is formed in a substantially central portion of the laminated body 11 thus constructed, and the assembly 10 is accommodated therein. One end of the center conductor 14a is connected to an electrode pattern 50a which is a conductor layer forming a load capacitance formed on the upper surface of the laminated body 11, and the center conductor 14b is connected to the electrode pattern 5a.
0b and 50d, and one end of the center electrode 14c is connected to the electrode pattern 50c on the upper surface of the stack. The other end is connected to the ground electrode 18 (conductor plate) of the resin base 12 via the ground electrode located on the lower surface of the garnet 13. The external port 17 is provided on the side surface of the resin base 12.
a, 17b, 17c, 17d, 17e, 17f are formed, and the nonreciprocal circuit module is connected to the mounting substrate by this external port. With this structure, an ultra-small non-reciprocal circuit module having outer dimensions of 4 mm × 4 mm × 1.7 mm was manufactured.

【0021】比較例として、図5に示す積層体11を用
いて非可逆回路モジュールを作成した。この非可逆回路
モジュールでは、積層体11において、第1の抵抗R
i、第2の抵抗Rcをグリーンシートbに形成したグラ
ンド電極61に接続している。たの構成は実施例とほぼ
同一なので、その説明を省く。
As a comparative example, a nonreciprocal circuit module was prepared using the laminated body 11 shown in FIG. In this non-reciprocal circuit module, in the laminated body 11, the first resistor R
i, the second resistor Rc is connected to the ground electrode 61 formed on the green sheet b. Since the other structure is almost the same as that of the embodiment, its explanation is omitted.

【0022】図7及び図8に、本発明の非可逆回路モジ
ュールの実施例と、その比較例でのカップリング特性、
ポートP3とポートP5間でのアイソレーション特性を
示す。本発明の非可逆回路モジュールでは31dB程度
のアイソレーション特性が得られるが、比較例の非可逆
回路モジュールは22dB程度であり、本発明の如く構
成することにより出力ポートP3からカップリングポー
トP5へ漏れる高周波信号を極めて少なくすることが出
来ることが判る。また、方向性は比較例では1.2dB
程度しか得られないが、実施例では12.7dB程度の
方向性が得られ、挿入損失も0.5dBと、比較例の
0.65dBと比較し、低損失であった。
FIG. 7 and FIG. 8 show coupling characteristics of an embodiment of the nonreciprocal circuit module of the present invention and its comparative example.
The isolation characteristic between the port P3 and the port P5 is shown. The non-reciprocal circuit module of the present invention can obtain an isolation characteristic of about 31 dB, while the non-reciprocal circuit module of the comparative example has about 22 dB, and by configuring as in the present invention, the output port P3 leaks to the coupling port P5. It can be seen that the high frequency signal can be extremely reduced. In addition, the directivity is 1.2 dB in the comparative example.
Although only about a certain degree can be obtained, the directionality of about 12.7 dB was obtained in the example, and the insertion loss was 0.5 dB, which was a low loss compared with 0.65 dB of the comparative example.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明によると、非可逆回路と方向性結
合回路を複合一体化し、小型かつ電気的性能、特に方向
性に優れた非可逆回路モジュールを提供することが出来
る。
According to the present invention, it is possible to provide a nonreciprocal circuit module which is small in size and excellent in electrical performance, particularly in directionality, by integrally combining a nonreciprocal circuit and a directional coupling circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 無線通信装置の送信部の一例を示す回路ブロ
ックである。
FIG. 1 is a circuit block showing an example of a transmission unit of a wireless communication device.

【図2】 本発明の非可逆回路モジュールの一実施例に
係る等価回路である。
FIG. 2 is an equivalent circuit according to an embodiment of a non-reciprocal circuit module of the present invention.

【図3】 本発明の非可逆回路モジュールの一実施例に
係る分解斜視図である。
FIG. 3 is an exploded perspective view of an embodiment of the nonreciprocal circuit module of the present invention.

【図4】 本発明の非可逆回路モジュールの一実施例に
用いる積層体の展開図である。
FIG. 4 is a development view of a laminate used in an example of the nonreciprocal circuit module of the present invention.

【図5】 比較例の非可逆回路モジュールの積層体の展
開図である。
FIG. 5 is a development view of a laminated body of a non-reciprocal circuit module of a comparative example.

【図6】 アイソレーション特性を説明するための等価
回路である。
FIG. 6 is an equivalent circuit for explaining isolation characteristics.

【図7】 本発明の非可逆回路モジュールの一実施例に
係る特性図である。
FIG. 7 is a characteristic diagram according to an embodiment of the non-reciprocal circuit module of the present invention.

【図8】 比較例の非可逆回路モジュールの特性図であ
る。
FIG. 8 is a characteristic diagram of a non-reciprocal circuit module of a comparative example.

【図9】 従来の非可逆回路素子の分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view of a conventional non-reciprocal circuit device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パワーアンプ 2 方向性結合器、方向性結合回路 3 非可逆回路素子、非可逆回路 4 ローパスフィルタ 5 アンテナ共用器 6 アンテナ 7 金属ケース 8 金属ケース 9 永久磁石 10 組立体 11 積層体 12 樹脂ベース 13 磁性体 14a〜14c 中心導体 15 凹部 20 非可逆回路モジュール 50a〜50c 電極パターン 51a〜51c 電極パターン 52a〜52c 電極パターン 60,61 グランド電極 100〜105 グリーンシート 200 第1の伝送線路 201 第2の伝送線路 1 power amplifier Bidirectional coupler, directional coupling circuit 3 Non-reciprocal circuit element, non-reciprocal circuit 4 low pass filter 5 antenna duplexer 6 antenna 7 metal case 8 metal cases 9 Permanent magnet 10 assembly 11 laminate 12 Resin base 13 Magnetic material 14a to 14c Central conductor 15 recess 20 Non-reciprocal circuit module 50a-50c electrode pattern 51a to 51c electrode pattern 52a to 52c electrode pattern 60,61 ground electrode 100-105 green sheets 200 First transmission line 201 Second transmission line

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 磁性体に直流磁界を印加する永久磁石
と、一端を共通端とし他端を高周波信号の入出力端とす
る複数の中心導体を、前記磁性体に配した組立体と、複
数の誘電体層と導体層を積層した積層体に積層形成され
た複数の負荷容量と、該負荷容量の一つと並列接続され
る第1の抵抗を具備する非可逆回路と、前記中心導体の
何れかに接続される第1の伝送線路と、該第1の伝送線
路と電磁結合する第2の伝送線路と、当該第2の伝送線
路の一端に直列に接続する第2の抵抗を具備する方向性
結合回路と有し、前記第1の抵抗は、前記負荷容量のグ
ランド側電極の一部を構成する第1のグランド電極に接
続され、前記第2の抵抗は前記負荷容量のグランド側電
極の他の一部を構成する第2のグランド電極に接続さ
れ、前記第1のグランド電極と第2のグランド電極とは
前記積層体の異なる層に配設されることを特徴とする非
可逆回路モジュール。
1. An assembly in which a permanent magnet for applying a DC magnetic field to a magnetic body and a plurality of center conductors having one end as a common end and the other end as a high-frequency signal input / output end are arranged on the magnetic body, Any of the nonreciprocal circuit having a plurality of load capacitors laminated in a laminated body in which the dielectric layer and the conductor layer are laminated, a first resistor connected in parallel with one of the load capacitors, and the central conductor. Direction including a first transmission line connected to the second transmission line, a second transmission line electromagnetically coupled to the first transmission line, and a second resistor connected in series to one end of the second transmission line. A capacitive coupling circuit, the first resistor is connected to a first ground electrode forming a part of a ground side electrode of the load capacitance, and the second resistor is connected to a ground side electrode of the load capacitance. Is connected to a second ground electrode forming another part, and is connected to the first ground The nonreciprocal circuit module, wherein the electrode and the second ground electrode are arranged in different layers of the laminate.
【請求項2】 前記第1のグランド電極と第2のグラン
ド電極とは、前記積層体に形成されたビアホール又は側
面電極により、互いに電気的に接続されることを特徴と
する請求項1に記載の非可逆回路モジュール。
2. The first ground electrode and the second ground electrode are electrically connected to each other by a via hole or a side surface electrode formed in the laminated body. Non-reciprocal circuit module.
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