JP2003109693A - 回路基板へのｉｃカードコネクタ取り付け機構 - Google Patents
回路基板へのｉｃカードコネクタ取り付け機構Info
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- JP2003109693A JP2003109693A JP2001299554A JP2001299554A JP2003109693A JP 2003109693 A JP2003109693 A JP 2003109693A JP 2001299554 A JP2001299554 A JP 2001299554A JP 2001299554 A JP2001299554 A JP 2001299554A JP 2003109693 A JP2003109693 A JP 2003109693A
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- Japan
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- circuit board
- card connector
- press
- mounting
- mounting holes
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードコネクタを回路基板に取り付けた
場合のガタを解消することにより、ＩＣカードコネクタ
の確実な位置決めを可能とする。 【解決手段】 回路基板１には２個の取付孔２ａ，２ｂ
を厚み方向に穿設する一方、ＩＣカードコネクタ３には
各取付孔２ａ，２ｂに対応して２個の圧入軸７ａ，７ｂ
を設け、これら圧入軸７ａ，７ｂには、各取付孔２ａ，
２ｂの内面に線接触状態で圧接するよう軸方向に伸びる
４個の断面形状がほぼ三角形状の突条９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄを設け、また各圧入軸７ａ，７ｂの先端部分
を、先細り状に形成したものである。
場合のガタを解消することにより、ＩＣカードコネクタ
の確実な位置決めを可能とする。 【解決手段】 回路基板１には２個の取付孔２ａ，２ｂ
を厚み方向に穿設する一方、ＩＣカードコネクタ３には
各取付孔２ａ，２ｂに対応して２個の圧入軸７ａ，７ｂ
を設け、これら圧入軸７ａ，７ｂには、各取付孔２ａ，
２ｂの内面に線接触状態で圧接するよう軸方向に伸びる
４個の断面形状がほぼ三角形状の突条９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄを設け、また各圧入軸７ａ，７ｂの先端部分
を、先細り状に形成したものである。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えばＩＣカード
ホルダ内に配置する回路基板に、ＩＣカードの接点と接
触するＩＣカードコネクタを取り付けるための機構に関
するものである。
ホルダ内に配置する回路基板に、ＩＣカードの接点と接
触するＩＣカードコネクタを取り付けるための機構に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板にＩＣカードコネクタを
取り付けるための機構は、回路基板に取付孔を透設する
一方、この取付孔よりも若干小径な位置決め用ボスをＩ
Ｃカードコネクタに設け、ガタを持たせて実装するよう
構成している。
取り付けるための機構は、回路基板に取付孔を透設する
一方、この取付孔よりも若干小径な位置決め用ボスをＩ
Ｃカードコネクタに設け、ガタを持たせて実装するよう
構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来例によると、ガタがあるのでＩＣカードコネクタの
回路基板に対する正確な位置決めが困難であるという不
都合がある。また、このガタのために、リフロー槽でＩ
Ｃカードコネクタの端子を回路基板の所定位置に半田付
けする際、ＩＣカードコネクタが回路基板から浮き上が
った状態となる場合があり、回路基板に対して平行な一
定高さ位置での実装が困難であるという不都合もある。
本発明は、これらの不都合を解消することを目的とす
る。
従来例によると、ガタがあるのでＩＣカードコネクタの
回路基板に対する正確な位置決めが困難であるという不
都合がある。また、このガタのために、リフロー槽でＩ
Ｃカードコネクタの端子を回路基板の所定位置に半田付
けする際、ＩＣカードコネクタが回路基板から浮き上が
った状態となる場合があり、回路基板に対して平行な一
定高さ位置での実装が困難であるという不都合もある。
本発明は、これらの不都合を解消することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の請求項１における回路基板へのＩＣカー
ドコネクタ取り付け機構は、前記回路基板には複数の取
付孔を厚み方向に穿設する一方、前記ＩＣカードコネク
タには前記各取付孔の内面に、例えば線接触状態で、圧
接するよう軸方向に伸びる複数の突条を備えた圧入軸を
設けたものである。
めに、本発明の請求項１における回路基板へのＩＣカー
ドコネクタ取り付け機構は、前記回路基板には複数の取
付孔を厚み方向に穿設する一方、前記ＩＣカードコネク
タには前記各取付孔の内面に、例えば線接触状態で、圧
接するよう軸方向に伸びる複数の突条を備えた圧入軸を
設けたものである。
【０００５】また、同じく上述の目的を達成するため
に、本発明の請求項２における回路基板へのＩＣカード
コネクタ取り付け機構は、上記請求項１の構成におい
て、圧入軸の先端部分は、好ましくは各突条の先端部分
も含め、先細りに形成したことを特徴とする。
に、本発明の請求項２における回路基板へのＩＣカード
コネクタ取り付け機構は、上記請求項１の構成におい
て、圧入軸の先端部分は、好ましくは各突条の先端部分
も含め、先細りに形成したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。ここにおいて、図
１は回路基板に透設した取付孔を示す平面図、図２はＩ
Ｃカードコネクタを回路基板に実装した状態を示す平面
図、図３はＩＣカードコネクタを回路基板に実装する前
状態を示す一部を断面とした側面図、図４は圧入軸の拡
大側面図、図５は同じく拡大底面図である。
添付図面に基づいて詳細に説明する。ここにおいて、図
１は回路基板に透設した取付孔を示す平面図、図２はＩ
Ｃカードコネクタを回路基板に実装した状態を示す平面
図、図３はＩＣカードコネクタを回路基板に実装する前
状態を示す一部を断面とした側面図、図４は圧入軸の拡
大側面図、図５は同じく拡大底面図である。
【０００７】図１及び図３に示すように、回路基板１の
ＩＣカードコネクタ取付位置には、厚み方向に円孔状の
一対の取付孔２ａ，２ｂを透設している。図示していな
いが、前記回路基板１には、所定の回路パターンを印刷
するとともに、回路パターンの所定位置に各種ＩＣ素子
等を半田付けしている。また、前記回路基板１は、図示
していないＩＣカードホルダ内に、このＩＣホルダ内に
挿入した図示していないＩＣカードの接点が、ＩＣカー
ドコネクタ３の接点に接触するよう固定するものであ
る。
ＩＣカードコネクタ取付位置には、厚み方向に円孔状の
一対の取付孔２ａ，２ｂを透設している。図示していな
いが、前記回路基板１には、所定の回路パターンを印刷
するとともに、回路パターンの所定位置に各種ＩＣ素子
等を半田付けしている。また、前記回路基板１は、図示
していないＩＣカードホルダ内に、このＩＣホルダ内に
挿入した図示していないＩＣカードの接点が、ＩＣカー
ドコネクタ３の接点に接触するよう固定するものであ
る。
【０００８】ＩＣカードコネクタ３は、図２及び図３に
示すように、本体４に形成した８個の溝５ａ〜５ｈに対
応して８個の接点端子６ａ〜６ｈを設けている。これら
の接点端子６ａ〜６ｈは、図示していないＩＣカードの
８個の接点とそれぞれ対応位置して、本体４の表面側か
ら突出している部分でＩＣカードの対応する接点に接触
するよう構成している。また、各接点端子６ａ〜６ｈの
本体４から水平方向に突出している突出端は、回路基板
１に半田付けするものである。
示すように、本体４に形成した８個の溝５ａ〜５ｈに対
応して８個の接点端子６ａ〜６ｈを設けている。これら
の接点端子６ａ〜６ｈは、図示していないＩＣカードの
８個の接点とそれぞれ対応位置して、本体４の表面側か
ら突出している部分でＩＣカードの対応する接点に接触
するよう構成している。また、各接点端子６ａ〜６ｈの
本体４から水平方向に突出している突出端は、回路基板
１に半田付けするものである。
【０００９】図３に示すように、ＩＣカードコネクタ３
の本体４裏面側には、回路基板１の各取付孔２ａ，２ｂ
にそれぞれ圧入する圧入軸７ａ，７ｂを突設している。
図４及び図５に示すように、これら圧入軸７ａ，７ｂ
は、各取付孔２ａ，２ｂの径よりもやや小径な円柱状の
軸体８の外周面に、周方向に等間隔をおいて軸方向に伸
びる４個の断面形状ほぼ三角形状の突条９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄを一体的に設けている。そして、これら突条９
ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ部分の外径は、前記各取付孔２
ａ，２ｂの径よりもやや大径に形成している。さらに、
各圧入軸７ａ，７ｂの軸体８は、その先端部分が先細り
状に形成されて、円錐台形状となっている。
の本体４裏面側には、回路基板１の各取付孔２ａ，２ｂ
にそれぞれ圧入する圧入軸７ａ，７ｂを突設している。
図４及び図５に示すように、これら圧入軸７ａ，７ｂ
は、各取付孔２ａ，２ｂの径よりもやや小径な円柱状の
軸体８の外周面に、周方向に等間隔をおいて軸方向に伸
びる４個の断面形状ほぼ三角形状の突条９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄを一体的に設けている。そして、これら突条９
ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ部分の外径は、前記各取付孔２
ａ，２ｂの径よりもやや大径に形成している。さらに、
各圧入軸７ａ，７ｂの軸体８は、その先端部分が先細り
状に形成されて、円錐台形状となっている。
【００１０】本実施形態は以上のように構成したので、
図３に示すように、ＩＣカードコネクタ３の本体４裏面
側に設けた圧入軸７ａ，７ｂを、回路基板１の取付孔２
に対応位置させて圧入することにより、前記ＩＣカード
コネクタ３を前記回路基板１に取り付け固定することが
できる。このとき、各圧入軸７ａ，７ｂの先端部分は先
細り状に形成してあるので、この先端部分がガイドとし
て機能し、また、各突条９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは取付
孔２ａ，２ｂの内面に対して線接触状態となるので、確
実かつ容易に圧入することができる。
図３に示すように、ＩＣカードコネクタ３の本体４裏面
側に設けた圧入軸７ａ，７ｂを、回路基板１の取付孔２
に対応位置させて圧入することにより、前記ＩＣカード
コネクタ３を前記回路基板１に取り付け固定することが
できる。このとき、各圧入軸７ａ，７ｂの先端部分は先
細り状に形成してあるので、この先端部分がガイドとし
て機能し、また、各突条９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは取付
孔２ａ，２ｂの内面に対して線接触状態となるので、確
実かつ容易に圧入することができる。
【００１１】一般に、各接点端子６ａ〜６ｈの回路基板
１に半田付けされる水平方向への各突出端と、前記回路
基板１の回路パターンとの間には、半田クリームが塗ら
れるが、この半田クリームの存在によってＩＣカードコ
ネクタ３は、前記回路基板１から浮き上がった状態とな
ってしまい、これを前記回路基板１に対して平行な一定
高さに位置決めすることが困難になる。しかし、本実施
形態にあっては、各圧入軸７ａ，７ｂを取付孔２ａ，２
ｂに圧入してガタを解消することにより、各突出端に対
応する半田クリームは押圧されて横に押し出されるの
で、ＩＣカードコネクタ３を回路基板１に対して平行な
一定高さに位置決めすることができる。
１に半田付けされる水平方向への各突出端と、前記回路
基板１の回路パターンとの間には、半田クリームが塗ら
れるが、この半田クリームの存在によってＩＣカードコ
ネクタ３は、前記回路基板１から浮き上がった状態とな
ってしまい、これを前記回路基板１に対して平行な一定
高さに位置決めすることが困難になる。しかし、本実施
形態にあっては、各圧入軸７ａ，７ｂを取付孔２ａ，２
ｂに圧入してガタを解消することにより、各突出端に対
応する半田クリームは押圧されて横に押し出されるの
で、ＩＣカードコネクタ３を回路基板１に対して平行な
一定高さに位置決めすることができる。
【００１２】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、例えば、取付孔２ａ，２ｂと圧入軸７
ａ，７ｂの数はそれぞれ２個に限らず３個以上でもよ
い。また、突条９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの数も４個に限
らず、２個あるいは３個でもよい。さらに、これら突条
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを、軸体８周面に突設するので
はなく、軸体８周面に凹入部を形成して、相対的に突出
するよう構成することも可能である。またさらに、圧入
軸７ａ，７ｂの軸体８の形状も円錐台状に限らず、円柱
状や多角柱状でもよく、多角柱状の場合には、稜線部分
が突条として機能するものである。
ものではなく、例えば、取付孔２ａ，２ｂと圧入軸７
ａ，７ｂの数はそれぞれ２個に限らず３個以上でもよ
い。また、突条９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの数も４個に限
らず、２個あるいは３個でもよい。さらに、これら突条
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを、軸体８周面に突設するので
はなく、軸体８周面に凹入部を形成して、相対的に突出
するよう構成することも可能である。またさらに、圧入
軸７ａ，７ｂの軸体８の形状も円錐台状に限らず、円柱
状や多角柱状でもよく、多角柱状の場合には、稜線部分
が突条として機能するものである。
【００１３】また、図６に示すように、圧入軸７ａ，７
ｂの先端部分は、各突条１９ａ，１９ｂ，１９ｃ（１個
については不可視）の先端部分も含めて先細り状に形成
してもよく、加えて、これら各突条１９ａ，１９ｂ，１
９ｃの先端部分をアール状に形成して先細り状にしても
よい。さらに、図７に示すように、各突条２９ａ，２９
ｂ，２９ｃ（１個については不可視）をほぼ三角錐状に
形成してもよい。さらにまた、突条９ａ，９ｂ，９ｃ，
９ｄ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，２９ａ，２９ｂ，２９
ｃの断面形状は、ほぼ三角形状に限らないものである。
ｂの先端部分は、各突条１９ａ，１９ｂ，１９ｃ（１個
については不可視）の先端部分も含めて先細り状に形成
してもよく、加えて、これら各突条１９ａ，１９ｂ，１
９ｃの先端部分をアール状に形成して先細り状にしても
よい。さらに、図７に示すように、各突条２９ａ，２９
ｂ，２９ｃ（１個については不可視）をほぼ三角錐状に
形成してもよい。さらにまた、突条９ａ，９ｂ，９ｃ，
９ｄ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，２９ａ，２９ｂ，２９
ｃの断面形状は、ほぼ三角形状に限らないものである。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣカードコネクタを回路基板に取り付けた場合のガタ
を解消することにより、確実な位置決めが可能となり、
この位置決めは水平方向のみならず垂直方向も可能とな
って、所定状態での実装を可能とするほか、特に請求項
２に記載の発明によれば、圧入軸の先端部分が先細り状
になっているので、圧入動作をより確実かつ容易になし
得るという効果を奏する。
ＩＣカードコネクタを回路基板に取り付けた場合のガタ
を解消することにより、確実な位置決めが可能となり、
この位置決めは水平方向のみならず垂直方向も可能とな
って、所定状態での実装を可能とするほか、特に請求項
２に記載の発明によれば、圧入軸の先端部分が先細り状
になっているので、圧入動作をより確実かつ容易になし
得るという効果を奏する。
【図１】回路基板に透設した取付孔を示す平面図。
【図２】ＩＣカードコネクタを回路基板に実装した状態
を示す平面図。
を示す平面図。
【図３】ＩＣカードコネクタを回路基板に実装する前状
態を示す一部を断面とした側面図。
態を示す一部を断面とした側面図。
【図４】圧入軸の拡大側面図。
【図５】圧入軸の拡大底面図。
【図６】突条の他の実施形態を示す拡大側面図。
【図７】突条のさらに他の実施形態を示す拡大側面図。
１ 回路基板
２ａ，２ｂ 取付孔
３ ＩＣカードコネクタ
４ 本体
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ
溝 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇ，６ｈ
接点端子 ７ａ，７ｂ 圧入軸 ８ 軸体 ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，２
９ａ，２９ｂ，２９ｃ突条
溝 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇ，６ｈ
接点端子 ７ａ，７ｂ 圧入軸 ８ 軸体 ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，２
９ａ，２９ｂ，２９ｃ突条
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 田中 克一
埼玉県さいたま市大和田町２丁目1260番地
ユー・エム・シー・エレクトロニクス株
式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 NA04 NA25
5B058 CA14 KA24
5E077 BB23 BB31 CC27 JJ11 JJ20
5E336 AA04 BC01 BC02 CC23 CC55
DD22 EE11 GG09 GG16
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣカードの接点と接触するＩＣカード
コネクタを回路基板に取り付けるための機構であって、
前記回路基板には複数の取付孔を厚み方向に穿設する一
方、前記ＩＣカードコネクタには前記各取付孔の内面に
圧接するよう軸方向に伸びる複数の突条を備えた圧入軸
を設けたことを特徴とする回路基板へのＩＣカードコネ
クタ取り付け機構。 - 【請求項２】 圧入軸の先端部分は、先細りに形成した
ことを特徴とする請求項１記載の回路基板へのＩＣカー
ドコネクタ取り付け機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299554A JP2003109693A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板へのｉｃカードコネクタ取り付け機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299554A JP2003109693A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板へのｉｃカードコネクタ取り付け機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003109693A true JP2003109693A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19120295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001299554A Pending JP2003109693A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板へのｉｃカードコネクタ取り付け機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003109693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129275A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタ固定構造 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001299554A patent/JP2003109693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129275A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタ固定構造 |
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