JP2003088097A - Semiconductor circuit, motor drive circuit and motor power steering unit - Google Patents

Semiconductor circuit, motor drive circuit and motor power steering unit

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JP2003088097A
JP2003088097A JP2001275708A JP2001275708A JP2003088097A JP 2003088097 A JP2003088097 A JP 2003088097A JP 2001275708 A JP2001275708 A JP 2001275708A JP 2001275708 A JP2001275708 A JP 2001275708A JP 2003088097 A JP2003088097 A JP 2003088097A
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JP
Japan
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semiconductor
motor
circuit
semiconductor circuit
drive circuit
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Application number
JP2001275708A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kouya Yoshida
航也 吉田
Norihito Kondo
則人 近藤
Motoo Nakai
基生 中井
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Koyo Seiko Co Ltd
Original Assignee
Koyo Seiko Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor circuit requiring a small installation area and not requiring intersection of wires. SOLUTION: The semiconductor circuit comprises a pair of semiconductor elements Q3 and Q4 connected in series through one-side terminals thereof wherein different fixed potentials are applied to the other terminals thereof and one fixed potential is outputted from one terminal. The pair of semiconductor elements Q3 and Q4 are stacked through an electrode 31 for connecting the one-side terminals.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、1対の半導体素子
が各一方の端子により直列接続され、各他方の端子にそ
れぞれ異なる固定電位が印加され、接続された一方の端
子から固定電位の何れかを出力すべく構成してある半導
体回路、この半導体回路を備えるモータ駆動回路、及び
このモータ駆動回路を備える電動パワーステアリング装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pair of semiconductor elements connected in series by one terminal, and different fixed potentials are applied to the other terminals, respectively. The present invention relates to a semiconductor circuit configured to output the above, a motor drive circuit including the semiconductor circuit, and an electric power steering apparatus including the motor drive circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】DCモータを正/逆方向の何れにも回転
させる為のブリッジ回路、及びモータ駆動、照明その他
に使用されるインバータ等では、直列接続された半導体
素子の対が複数使用されている。この半導体素子の対
は、図1に示すように、例えば、一方の半導体素子Q3
の共通接続されていない側の端子が電源Pに接続され、
他方の半導体素子Q4の共通接続されていない側の端子
が接地されるようになっている。これにより、半導体素
子Q3/Q4がオン/オフのときは、電源Pの電位を、
半導体素子Q3/Q4がオフ/オンのときは、接地電位
を、それぞれ共通接続節点から出力するようになってい
る。
2. Description of the Related Art In a bridge circuit for rotating a DC motor in both forward and reverse directions, and in an inverter used for motor drive, lighting, etc., a plurality of pairs of semiconductor elements connected in series are used. There is. As shown in FIG. 1, this semiconductor element pair is, for example, one semiconductor element Q3.
The terminal on the side not commonly connected of is connected to the power source P,
The terminal of the other semiconductor element Q4, which is not commonly connected, is grounded. Accordingly, when the semiconductor elements Q3 / Q4 are on / off, the potential of the power source P is
When the semiconductor elements Q3 / Q4 are off / on, the ground potential is output from each common connection node.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述した半導体素子の
対は、従来は、平面的に並べて構成されているので、そ
れが構成する半導体回路は、底面積が大きく、設置する
には、大きなスペースを必要とするという問題がある。
また、電極を接続する為に回路を長く引き回さなければ
ならないという問題もある。
Since the pair of semiconductor elements described above are conventionally arranged side by side in a plane, the semiconductor circuit formed thereof has a large bottom area and a large space for installation. There is a problem that requires.
There is also a problem that the circuit has to be extended for connecting the electrodes.

【0004】本発明は、上述したような事情に鑑みてな
されたものであり、第1〜3発明では、設置する為に必
要な面積が小さく、また、ワイヤを交差させる必要がな
い半導体回路を提供することを目的とする。第4発明で
は、第1〜3発明の何れかに係る半導体回路を備えるモ
ータ駆動回路を提供することを目的とする。第5発明で
は、第4発明に係るモータ駆動回路を備える電動パワー
ステアリング装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and in the first to third inventions, a semiconductor circuit that requires a small area for installation and does not need to cross wires is provided. The purpose is to provide. It is an object of a fourth invention to provide a motor drive circuit including the semiconductor circuit according to any one of the first to third inventions. A fifth object of the present invention is to provide an electric power steering apparatus including the motor drive circuit according to the fourth invention.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】第1発明に係る半導体回
路は、1対の半導体素子が各一方の端子により直列接続
され、各他方の端子にそれぞれ異なる固定電位が印加さ
れ、前記一方の端子から前記固定電位の何れかを出力す
べくなしてある半導体回路において、前記1対の半導体
素子は、前記各一方の端子を接続する為の電極を挟着し
て積層構造としてあることを特徴とする。
In a semiconductor circuit according to a first aspect of the present invention, a pair of semiconductor elements are connected in series by one terminal, and different fixed potentials are applied to the other terminals, respectively. In the semiconductor circuit configured to output any one of the fixed potentials from the above, the pair of semiconductor elements have a laminated structure in which electrodes for connecting the terminals on one side are sandwiched. To do.

【0006】この半導体回路では、1対の半導体素子が
各一方の端子により直列接続され、各他方の端子にそれ
ぞれ異なる固定電位が印加され、一方の端子から固定電
位の何れかを出力する。1対の半導体素子は、各一方の
端子を接続する為の電極を挟着して積層構造としてあ
る。これにより、設置する為に必要な面積が小さく、ま
た、ワイヤを交差させる必要がない半導体回路を実現す
ることが出来る。
In this semiconductor circuit, a pair of semiconductor elements are connected in series by each one terminal, different fixed potentials are applied to each other terminal, and one of the fixed potentials is output from one terminal. The pair of semiconductor elements has a laminated structure in which electrodes for connecting one of the terminals are sandwiched. This makes it possible to realize a semiconductor circuit that requires a small area for installation and does not require wires to cross each other.

【0007】第2発明に係る半導体回路は、前記半導体
素子の対を複数備え、一体構造としてあることを特徴と
する。
A semiconductor circuit according to a second aspect of the present invention includes a plurality of pairs of the semiconductor elements and has an integrated structure.

【0008】この半導体回路では、半導体素子の対を複
数備え、一体構造としてあるので、ブリッジ回路及びイ
ンバータに好適に使用され、設置する為に必要な面積が
小さく、また、ワイヤを交差させる必要がない半導体回
路を実現することが出来る。
Since this semiconductor circuit has a plurality of pairs of semiconductor elements and has an integrated structure, it is suitable for use in a bridge circuit and an inverter, the area required for installation is small, and it is necessary to cross wires. It is possible to realize a non-semiconductor circuit.

【0009】第3発明に係る半導体回路は、前記各他方
の端子は、それぞれ放熱する為の放熱体が絶縁層を介し
て接続してあることを特徴とする。
A semiconductor circuit according to a third aspect of the invention is characterized in that a heat radiator for radiating heat is connected to each of the other terminals via an insulating layer.

【0010】この半導体回路では、各他方の端子は、そ
れぞれ放熱する為の放熱体が絶縁層を介して接続してあ
るので、設置する為に必要な面積が小さいにも拘わら
ず、放熱性能が良く、また、ワイヤを交差させる必要が
ない半導体回路を実現することが出来る。
In this semiconductor circuit, since the radiator for radiating heat is connected to each of the other terminals through the insulating layer, the heat radiation performance is small despite the small area required for installation. In addition, it is possible to realize a semiconductor circuit which does not need to cross wires.

【0011】第4発明に係るモータ駆動回路は、請求項
1〜3の何れかに記載された半導体回路を備え、該半導
体回路が出力した電位により、モータを駆動すべくなし
てあることを特徴とする。
A motor drive circuit according to a fourth aspect of the present invention includes the semiconductor circuit according to any one of claims 1 to 3, and is configured to drive the motor by the potential output from the semiconductor circuit. And

【0012】このモータ駆動回路では、請求項1〜3の
何れかに記載された半導体回路を備え、半導体回路が出
力した固定電位により、モータを駆動するので、設置す
る為に必要な面積が小さいモータ駆動回路を実現するこ
とが出来る。
In this motor drive circuit, the semiconductor circuit according to any one of claims 1 to 3 is provided, and since the motor is driven by the fixed potential output from the semiconductor circuit, the area required for installation is small. A motor drive circuit can be realized.

【0013】第5発明に係る電動パワーステアリング装
置は、操舵を補助するモータと、該モータを駆動する請
求項4に記載されたモータ駆動回路とを備えることを特
徴とする。
An electric power steering apparatus according to a fifth aspect of the present invention includes a motor that assists steering, and a motor drive circuit that drives the motor.

【0014】この電動パワーステアリング装置では、操
舵を補助するモータと、モータを駆動する請求項4に記
載されたモータ駆動回路とを備えているので、設置する
為に必要な面積が小さいモータ駆動回路を備えた電動パ
ワーステアリング装置を実現することが出来る。
Since the electric power steering apparatus includes the motor for assisting steering and the motor drive circuit for driving the motor, the motor drive circuit requires a small area for installation. It is possible to realize an electric power steering device equipped with.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下に、本発明を、その実施の形
態を示す図面を参照しながら説明する。図1は、本発明
に係る半導体回路及びモータ駆動回路の実施の形態の要
部構成を示すブロック図である。このモータ駆動回路1
3は、車両の電動パワーステアリング装置に搭載される
ブラシレス(DC)モータ24を駆動する為の回路であ
る。ブラシレスモータ24は、コイルA,B,Cがスタ
ー又はデルタ結線された固定子24aと、コイルA,
B,Cが発生させる回転磁界により回転する回転子(ロ
ータ)24bと、この回転子24bの回転位置を検出す
るロータ位置検出器(レゾルバ)14とから構成されて
いる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the drawings showing the embodiments thereof. FIG. 1 is a block diagram showing a main configuration of an embodiment of a semiconductor circuit and a motor drive circuit according to the present invention. This motor drive circuit 1
Reference numeral 3 is a circuit for driving a brushless (DC) motor 24 mounted on an electric power steering device of a vehicle. The brushless motor 24 includes a stator 24a in which coils A, B and C are star- or delta-connected, and a coil A,
It is composed of a rotor (rotor) 24b which is rotated by a rotating magnetic field generated by B and C, and a rotor position detector (resolver) 14 which detects a rotational position of the rotor 24b.

【0016】このモータ駆動回路13は、車載バッテリ
ーPの電源電圧が、半導体回路8の陽極側端子に接続さ
れている。半導体回路8は、陽極側端子と接地端子との
間に直列接続されたトランジスタQ1,Q2(半導体素
子)と、逆方向に直列接続されたダイオードD1,D2
とが並列接続され、直列接続されたトランジスタQ3,
Q4(半導体素子)と、逆方向に直列接続されたダイオ
ードD3,D4とが並列接続され、直列接続されたトラ
ンジスタQ5,Q6(半導体素子)と、逆方向に直列接
続されたダイオードD5,D6とが並列接続されてい
る。
In the motor drive circuit 13, the power supply voltage of the vehicle-mounted battery P is connected to the anode side terminal of the semiconductor circuit 8. The semiconductor circuit 8 includes transistors Q1 and Q2 (semiconductor elements) connected in series between an anode side terminal and a ground terminal, and diodes D1 and D2 connected in series in the opposite direction.
And a transistor Q3 connected in parallel and connected in series.
Q4 (semiconductor element) and diodes D3 and D4 connected in series in the opposite direction are connected in parallel, and transistors Q5 and Q6 (semiconductor element) are connected in series, and diodes D5 and D6 connected in series in the opposite direction. Are connected in parallel.

【0017】トランジスタQ1,Q2の共通接続節点
と、ダイオードD1,D2の共通接続節点とには、スタ
ー結線されたコイルAの他方の端子Uが接続され、トラ
ンジスタQ3,Q4の共通接続節点と、ダイオードD
3,D4の共通接続節点とには、スター結線されたコイ
ルBの他方の端子Vが接続され、トランジスタQ5,Q
6の共通接続節点と、ダイオードD5,D6の共通接続
節点とには、スター結線されたコイルCの他方の端子W
が接続されている。
The other terminal U of the star-connected coil A is connected to the common connection node of the transistors Q1 and Q2 and the common connection node of the diodes D1 and D2, and the common connection node of the transistors Q3 and Q4. Diode D
The other terminal V of the star-connected coil B is connected to the common connection node of the transistors D3 and D4, and the transistors Q5 and Q5 are connected.
The common connection node of 6 and the common connection node of the diodes D5 and D6 are connected to the other terminal W of the star-connected coil C.
Are connected.

【0018】ロータ位置検出器14が検出した、回転子
24bの回転位置は、ゲート制御回路8aに通知され
る。ゲート制御回路8aには、図示しないマイクロコン
ピュータから回転方向指令及びモータ電流指令値(PW
M値指令)が与えられる。ゲート制御回路8aは、回転
方向指令の指示と回転子24bの回転位置とに応じて、
トランジスタQ1〜Q6の各ゲートをオン/オフし、例
えば、U−V,U−W,V−W,V−U,W−U,W−
V,U−Vのように、固定子24aに流れる電流の経路
を切り換え、回転磁界を発生させる。
The rotational position of the rotor 24b detected by the rotor position detector 14 is notified to the gate control circuit 8a. The gate control circuit 8a receives a rotation direction command and a motor current command value (PW) from a microcomputer (not shown).
M value command) is given. The gate control circuit 8a, in accordance with the instruction of the rotation direction command and the rotation position of the rotor 24b,
The gates of the transistors Q1 to Q6 are turned on / off, and, for example, U-V, U-W, V-W, V-U, W-U, W-
Like V and U-V, the path of the current flowing through the stator 24a is switched to generate a rotating magnetic field.

【0019】回転子24bは、永久磁石であり、この回
転磁界から回転力を受け回転する。ゲート制御回路8a
は、また、モータ電流指令値に従って、トランジスタQ
1〜Q6のオン/オフをPWM(Pulse Width Modulati
on)制御することにより、ブラシレスモータ24の回転
トルクを増減制御する。ダイオードD1〜D6は、フリ
ーホイールダイオードであり、トランジスタQ1〜Q6
のオン/オフにより発生する回生電流及びノイズを環流
し、ブラシレスモータ24の回転を滑らかにする。モー
タ電流検出回路17は、ブラシレスモータ24の各端子
U,V,Wに流れる電流(U相電流、V相電流、W相電
流)を検出して加算し、モータ電流信号として図示しな
いマイクロコンピュータに与える。
The rotor 24b is a permanent magnet and rotates by receiving a rotational force from this rotating magnetic field. Gate control circuit 8a
In addition, according to the motor current command value, the transistor Q
PWM (Pulse Width Modulati) on / off of 1 to Q6
ON) control to increase / decrease the rotational torque of the brushless motor 24. The diodes D1 to D6 are freewheeling diodes, and are the transistors Q1 to Q6.
The regenerative current and noise generated by turning on / off of the .circle-solid. Are circulated to smooth the rotation of the brushless motor 24. The motor current detection circuit 17 detects and adds currents (U-phase current, V-phase current, W-phase current) flowing through the terminals U, V, W of the brushless motor 24 to a microcomputer (not shown) as a motor current signal. give.

【0020】図2は、半導体回路8の要部構成例を示す
斜視図である。尚、構成を明確に示す為に、一部を省略
してある。半導体回路8は、陽極29がその下部底面を
構成し、半導体素子Q1,Q3,Q5(但し、Q1は図
示せず)が、陽極29の上面にそれぞれ接続され並設さ
れている。半導体素子Q1,Q3,Q5の各上面には、
U相電極30、V相電極31及びW相電極(電極、但
し、W相電極は図示せず)が、それぞれ接続されて設け
られている。
FIG. 2 is a perspective view showing a structural example of a main part of the semiconductor circuit 8. It should be noted that some parts are omitted to clearly show the configuration. In the semiconductor circuit 8, the anode 29 constitutes the bottom surface of the lower portion thereof, and the semiconductor elements Q1, Q3, Q5 (however, Q1 is not shown) are respectively connected to the upper surface of the anode 29 and arranged in parallel. On each upper surface of the semiconductor elements Q1, Q3, Q5,
A U-phase electrode 30, a V-phase electrode 31, and a W-phase electrode (electrodes, but the W-phase electrode is not shown) are connected and provided.

【0021】U相電極30、V相電極31及びW相電極
(但し、W相電極は図示せず)の各上面には、半導体素
子Q2,Q4,Q6(但し、Q2,Q6は図示せず)
が、それぞれ接続されて設けられている。半導体素子Q
2,Q4,Q6(但し、Q2,Q6は図示せず)の各上
面には、陰極28が接続され、陰極28は、半導体回路
8の上部底面を構成している。尚、陽極29及び陰極2
8の上下位置関係は、逆であっても良い。半導体素子Q
1,Q3,Q5,Q2,Q4,Q6の各ゲートには、ア
ルミワイヤ26の各一端がそれぞれ接続され、アルミワ
イヤ26の各他端は、陽極29及び陰極28間の外部に
設けられた各ゲート電極27にそれぞれ接続されてい
る。
Semiconductor elements Q2, Q4 and Q6 (however, Q2 and Q6 are not shown) are provided on the upper surfaces of the U-phase electrode 30, the V-phase electrode 31 and the W-phase electrode (however, the W-phase electrode is not shown). )
Are respectively connected and provided. Semiconductor element Q
A cathode 28 is connected to the respective upper surfaces of 2, Q4 and Q6 (however, Q2 and Q6 are not shown), and the cathode 28 constitutes the upper bottom surface of the semiconductor circuit 8. The anode 29 and the cathode 2
The vertical positional relationship of 8 may be reversed. Semiconductor element Q
1, Q3, Q5, Q2, Q4, and Q6 are respectively connected to respective one ends of aluminum wires 26, and the other ends of the aluminum wires 26 are respectively provided outside the anode 29 and the cathode 28. Each is connected to the gate electrode 27.

【0022】図3は、半導体回路8の要部構成例を示す
側断面図である。半導体回路8は、ケース36に収納さ
れており、ケース36の底面は絶縁層33からなり、絶
縁層33の外(下)面には、ヒートシンク32が密着し
て設けられている。絶縁層33の上面には、陰極28
が、その一部をケース36の外部に露出して設けてあ
る。
FIG. 3 is a side sectional view showing a structural example of the main part of the semiconductor circuit 8. The semiconductor circuit 8 is housed in a case 36, the bottom surface of the case 36 is made of an insulating layer 33, and a heat sink 32 is provided in close contact with the outer (lower) surface of the insulating layer 33. The cathode 28 is formed on the upper surface of the insulating layer 33.
However, a part thereof is exposed outside the case 36.

【0023】陰極28の上面には、半導体素子Q4が半
田35により接続され、半導体素子Q4の上面には、V
相電極31が半田35により接続され、V相電極31の
一部はケース36の外部に露出して設けてある。V相電
極31の上面には、半導体素子Q3が半田35により接
続され、半導体素子Q3の上面には、陽極29が半田3
5により接続され、陽極29の一部はケース36の外部
に露出して設けてある。
The semiconductor element Q4 is connected to the upper surface of the cathode 28 by the solder 35, and the upper surface of the semiconductor element Q4 is V.
The phase electrode 31 is connected by solder 35, and a part of the V-phase electrode 31 is exposed outside the case 36. The semiconductor element Q3 is connected to the upper surface of the V-phase electrode 31 by the solder 35, and the anode 29 is connected to the solder 3 on the upper surface of the semiconductor element Q3.
5, the anode 29 is partly exposed outside the case 36.

【0024】陽極29のケース36内の上面には、絶縁
層33が形成され、絶縁層33の外(上)面には、ヒー
トシンク32が密着して設けられている。半導体素子Q
3,Q4の各ゲートには、アルミワイヤ26の各一端が
それぞれ接続され、アルミワイヤ26の各他端は、陰極
28側の絶縁層33の上面に設けられた各ゲート電極2
7にそれぞれ接続されている。ケース36内の空隙部
は、絶縁性の充填剤34により充たされ、半導体回路8
として一体成形されている。
An insulating layer 33 is formed on the upper surface of the case 36 of the anode 29, and a heat sink 32 is provided in close contact with the outer (upper) surface of the insulating layer 33. Semiconductor element Q
The respective ends of the aluminum wires 26 are connected to the respective gates of Q3 and Q4, and the other ends of the aluminum wires 26 are connected to the respective gate electrodes 2 provided on the upper surface of the insulating layer 33 on the cathode 28 side.
7 are connected respectively. The void portion in the case 36 is filled with the insulating filler 34, and the semiconductor circuit 8
Is integrally molded as.

【0025】図4は、本発明に係る電動パワーステアリ
ング装置の実施の形態の要部構成を示すブロック図であ
る。この電動パワーステアリング装置は、操舵軸(図示
せず)に加えられたトルクを検出するトルクセンサ10
が検出し出力したトルク検出信号が、インターフェイス
回路11を介してマイクロコンピュータ12へ与えら
れ、車速を検出する車速センサ20が検出し出力した車
速信号が、インターフェイス回路21を介してマイクロ
コンピュータ12へ与えられる。
FIG. 4 is a block diagram showing a main configuration of an electric power steering apparatus according to an embodiment of the present invention. This electric power steering device includes a torque sensor 10 for detecting a torque applied to a steering shaft (not shown).
The torque detection signal detected and output by the vehicle is applied to the microcomputer 12 via the interface circuit 11, and the vehicle speed signal detected and output by the vehicle speed sensor 20 for detecting the vehicle speed is applied to the microcomputer 12 via the interface circuit 21. To be

【0026】マイクロコンピュータ12から出力される
リレー制御信号がリレー駆動回路15へ入力され、リレ
ー駆動回路15はリレー制御信号に従ってフェイルセー
フリレー接点15aをオン又はオフさせる。マイクロコ
ンピュータ12は、トルク検出信号、車速信号及び後述
するモータ電流信号に基づき、メモリ18内のトルク/
電流テーブル18aを参照することにより、モータ電流
指令値(PWM値指令)を作成し、作成したモータ電流
指令値はモータ駆動回路13へ与えられる。モータ駆動
回路13は、フェイルセーフリレー接点15aを通じ
て、車載バッテリーPの電源電圧が印加され、与えられ
たモータ電流指令値に基づき、操舵補助用のモータであ
るブラシレスモータ24を回転駆動させる。
A relay control signal output from the microcomputer 12 is input to the relay drive circuit 15, and the relay drive circuit 15 turns on or off the fail-safe relay contact 15a according to the relay control signal. Based on the torque detection signal, the vehicle speed signal, and the motor current signal described later, the microcomputer 12 determines the torque / memory in the memory 18.
A motor current command value (PWM value command) is created by referring to the current table 18a, and the created motor current command value is given to the motor drive circuit 13. The motor drive circuit 13 is applied with the power supply voltage of the vehicle-mounted battery P through the fail-safe relay contact 15a, and rotationally drives the brushless motor 24 which is a motor for steering assist based on the given motor current command value.

【0027】ブラシレスモータ24が回転する際、ロー
タ位置検出器14がそのロータ位置を検出し、モータ駆
動回路13は、この検出したロータ位置信号に基づき、
ブラシレスモータ24を回転制御する。ブラシレスモー
タ24に流れるモータ電流は、モータ電流検出回路17
により検出され、モータ電流信号としてマイクロコンピ
ュータ12に与えられ、上述したモータ電流指令値にフ
ィードバックされる。
When the brushless motor 24 rotates, the rotor position detector 14 detects the rotor position, and the motor drive circuit 13 detects the rotor position signal based on the detected rotor position signal.
The brushless motor 24 is rotationally controlled. The motor current flowing through the brushless motor 24 is the motor current detection circuit 17
Is detected by the above, is given to the microcomputer 12 as a motor current signal, and is fed back to the above-mentioned motor current command value.

【0028】[0028]

【発明の効果】第1発明に係る半導体回路によれば、設
置する為に必要な面積が小さく、また、ワイヤを交差さ
せる必要がない半導体回路を実現することが出来る。
According to the semiconductor circuit of the first aspect of the present invention, it is possible to realize a semiconductor circuit that requires a small area for installation and does not require wires to cross each other.

【0029】第2発明に係る半導体回路によれば、ブリ
ッジ回路及びインバータに好適に使用され、設置する為
に必要な面積が小さく、また、ワイヤを交差させる必要
がない半導体回路を実現することが出来る。
According to the semiconductor circuit of the second invention, it is possible to realize a semiconductor circuit which is suitably used for a bridge circuit and an inverter, requires a small area for installation, and does not need to cross wires. I can.

【0030】第3発明に係る半導体回路によれば、設置
する為に必要な面積が小さいにも拘わらず、放熱性能が
良く、また、ワイヤを交差させる必要がない半導体回路
を実現することが出来る。
According to the semiconductor circuit of the third aspect of the present invention, it is possible to realize a semiconductor circuit which has good heat dissipation performance and does not require wires to intersect, although the area required for installation is small. .

【0031】第4発明に係るモータ駆動回路によれば、
設置する為に必要な面積が小さいモータ駆動回路を実現
することが出来る。
According to the motor drive circuit of the fourth invention,
It is possible to realize a motor drive circuit that requires a small area for installation.

【0032】第5発明に係る電動パワーステアリング装
置によれば、設置する為に必要な面積が小さいモータ駆
動回路を備えた電動パワーステアリング装置を実現する
ことが出来る。
According to the electric power steering apparatus of the fifth aspect of the present invention, it is possible to realize an electric power steering apparatus including a motor drive circuit which requires a small area for installation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る半導体回路及びモータ駆動回路の
実施の形態の要部構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a main configuration of an embodiment of a semiconductor circuit and a motor drive circuit according to the present invention.

【図2】本発明に係る半導体回路の要部構成例を示す斜
視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of a main part of a semiconductor circuit according to the present invention.

【図3】本発明に係る半導体回路の要部構成例を示す側
断面図である。
FIG. 3 is a side sectional view showing a configuration example of a main part of a semiconductor circuit according to the present invention.

【図4】本発明に係る電動パワーステアリング装置の実
施の形態の要部構成を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a main configuration of an electric power steering device according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

8 半導体回路 8a ゲート制御回路 10 トルクセンサ 12 マイクロコンピュータ 13 モータ駆動回路 17 モータ電流検出回路 18a トルク/電流テーブル 24 ブラシレスモータ(モータ) 26 アルミワイヤ 27 ゲート電極 28 陰極 29 陽極 30 U相電極(電極) 31 V相電極(電極) 32 ヒートシンク(放熱体) 34 充填剤 36 ケース P 車載バッテリー Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6 トランジスタ
(半導体素子)
8 semiconductor circuit 8a gate control circuit 10 torque sensor 12 microcomputer 13 motor drive circuit 17 motor current detection circuit 18a torque / current table 24 brushless motor (motor) 26 aluminum wire 27 gate electrode 28 cathode 29 anode 30 U-phase electrode (electrode) 31 V-phase electrode (electrode) 32 Heat sink (radiator) 34 Filler 36 Case P In-vehicle battery Q1, Q2, Q3, Q4, Q5, Q6 Transistor (semiconductor element)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中井 基生 大阪府大阪市中央区南船場三丁目5番8号 光洋精工株式会社内 Fターム(参考) 3D033 CA03 CA13 CA16 CA20 CA21 5H740 BA11 BB05 BB09 JA21 PP01 PP02 PP03 PP04 PP06 PP07   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Motoo Nakai             3-5-8 Minamisenba, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka               Koyo Seiko Co., Ltd. F-term (reference) 3D033 CA03 CA13 CA16 CA20 CA21                 5H740 BA11 BB05 BB09 JA21 PP01                       PP02 PP03 PP04 PP06 PP07

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 1対の半導体素子が各一方の端子により
直列接続され、各他方の端子にそれぞれ異なる固定電位
が印加され、前記一方の端子から前記固定電位の何れか
を出力すべくなしてある半導体回路において、 前記1対の半導体素子は、前記各一方の端子を接続する
為の電極を挟着して積層構造としてあることを特徴とす
る半導体回路。
1. A pair of semiconductor elements are connected in series by each one terminal, different fixed potentials are applied to each other terminal, and one of the fixed potentials is output from the one terminal. In a certain semiconductor circuit, the pair of semiconductor elements have a laminated structure in which electrodes for connecting the terminals of each one are sandwiched.
【請求項2】 前記半導体素子の対を複数備え、一体構
造としてある請求項1記載の半導体回路。
2. The semiconductor circuit according to claim 1, wherein a plurality of pairs of the semiconductor elements are provided to form an integrated structure.
【請求項3】 前記各他方の端子は、それぞれ放熱する
為の放熱体が絶縁層を介して接続してある請求項1又は
2記載の半導体回路。
3. The semiconductor circuit according to claim 1, wherein a heat radiator for radiating heat is connected to each of the other terminals via an insulating layer.
【請求項4】 請求項1〜3の何れかに記載された半導
体回路を備え、該半導体回路が出力した電位により、モ
ータを駆動すべくなしてあることを特徴とするモータ駆
動回路。
4. A motor drive circuit comprising the semiconductor circuit according to claim 1, wherein the motor is driven by a potential output from the semiconductor circuit.
【請求項5】 操舵を補助するモータと、該モータを駆
動する請求項4に記載されたモータ駆動回路とを備える
ことを特徴とする電動パワーステアリング装置。
5. An electric power steering apparatus comprising: a motor that assists steering; and the motor drive circuit according to claim 4, which drives the motor.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006187130A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Hitachi Ltd Electric power steering system using winding lead-acid battery, and motor and inverter device used therefor

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