JP2003073544A - Polyphenylene sulfide resin composition - Google Patents
Polyphenylene sulfide resin compositionInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、撥水性、耐熱性に
優れるばかりでなく、成形時の金型汚染の問題がなく、
連続生産性にも優れるポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention is not only excellent in water repellency and heat resistance, but also has no problem of mold contamination during molding.
The present invention relates to a polyphenylene sulfide resin composition having excellent continuous productivity.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ポリフェニレンスルフィド樹脂は、その
優れた耐熱性、耐薬品性を生かし、電気・電子機器部
材、自動車機器部材およびＯＡ機器部材として、耐熱
性、耐薬品性の要求される分野に幅広く使用されてい
る。2. Description of the Related Art Polyphenylene sulfide resin is widely used in fields requiring heat resistance and chemical resistance as electric / electronic equipment parts, automobile equipment parts, and OA equipment parts by taking advantage of its excellent heat resistance and chemical resistance. It is used.
【０００３】これらの各種機器部材は様々な環境下で使
用されており、汚水、薬液、ハンダ等の付着による機器
部材の汚染を防止するため、撥水性が要求される分野に
おいても使用されている。These various equipment members are used in various environments and are also used in fields requiring water repellency in order to prevent the equipment members from being contaminated due to the attachment of dirty water, chemicals, solders and the like. .
【０００４】そして、ポリフェニレンスルフィド樹脂の
各種機器部材への展開として、例えば、特開昭６１−４
０３５７号公報（ポリフェニレンスルフィド樹脂、粉末
状高分子系固体潤滑剤、チタン酸カリウム繊維からなる
樹脂組成物）等が提案され、撥水性を改良したものとし
ては、例えば、特開平１０−１７７７１号公報に記載の
ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が提案されてい
る。As a development of polyphenylene sulfide resin to various equipment members, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 61-4
Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-17771 discloses, for example, JP-A No. 10-17771, which proposes a resin composition composed of polyphenylene sulfide resin, powdered polymer solid lubricant and potassium titanate fiber. The polyphenylene sulfide resin composition described in 1) has been proposed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６１−４０３５７号公報に提案されたポリフェニレンス
ルフィド樹脂組成物は、機械的強度が充分ではないうえ
に、撥水性の向上については明確にされていない。ま
た、特開平１０−１７７７１号公報に提案されたポリフ
ェニレンスルフィド樹脂組成物は、機械的強度・撥水性
の改良が行われているものの成形時の金型汚染が著し
く、連続生産性に劣るものである。However, the polyphenylene sulfide resin composition proposed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-40357 has not enough mechanical strength, and the improvement of water repellency has been clarified. Absent. The polyphenylene sulfide resin composition proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-17771 has improved mechanical strength and water repellency, but has significant mold contamination during molding and is inferior in continuous productivity. is there.
【０００６】そこで、本発明は、成形時の金型汚染の問
題がなく、連続生産性に優れ、撥水性、耐熱性および機
械的強度にも優れるポリフェニレンスルフィド樹脂組成
物を提供することを目的とするものである。Therefore, an object of the present invention is to provide a polyphenylene sulfide resin composition which is free from the problem of mold contamination during molding, is excellent in continuous productivity, and is also excellent in water repellency, heat resistance and mechanical strength. To do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意検討を行った結果、特定の溶融粘度
を有するポリフェニレンスルフィド、特定の平均粒子径
を有するポリテトラフルオロエチレン粒子の組み合わ
せ、ポリオレフィンおよび無機充填材を特定の配合割合
で配合したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、成
形時の金型汚染の問題がなく、連続生産性に優れ、撥水
性、耐熱性および機械的強度にも優れることを見出し、
本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for solving the above-mentioned problems, the present inventors have found that polyphenylene sulfide having a specific melt viscosity and polytetrafluoroethylene particles having a specific average particle diameter are used. Polyphenylene sulfide resin composition containing a combination of polyolefin and inorganic filler in a specific mixing ratio has no problem of mold contamination during molding, is excellent in continuous productivity, and also has water repellency, heat resistance and mechanical strength. Finding Outstanding,
The present invention has been completed.
【０００８】すなわち、本発明は、測定温度３１５℃、
荷重１０ｋｇの条件下、直径１ｍｍ，長さ２ｍｍのダイ
スを用いて高化式フローテスターにて測定した溶融粘度
が３０００ポイズ以上であるポリフェニレンスルフィド
樹脂（Ａ）５０〜７０重量％、レーザー解析法による平
均粒径が２〜７μｍであるポリテトラフルオロエチレン
粒子（Ｂ）３〜１０重量％、レーザー解析法による平均
粒径が１０〜２５μｍであるポリテトラフルオロエチレ
ン粒子（Ｃ）８〜１７重量％、ポリオレフィン（Ｄ）
０．５〜１．５重量％および無機充填材（Ｅ）１０〜３
０重量％からなることを特徴とするポリフェニレンスル
フィド樹脂組成物に関するものである。That is, according to the present invention, the measurement temperature is 315 ° C.,
50 to 70% by weight of polyphenylene sulfide resin (A) having a melt viscosity of 3000 poise or more measured with a Koka type flow tester using a die having a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under a load of 10 kg, by a laser analysis method. 3 to 10% by weight of polytetrafluoroethylene particles (B) having an average particle size of 2 to 7 μm, 8 to 17% by weight of polytetrafluoroethylene particles (C) having an average particle size of 10 to 25 μm by a laser analysis method, Polyolefin (D)
0.5-1.5% by weight and inorganic filler (E) 10-3
The present invention relates to a polyphenylene sulfide resin composition, which is characterized by comprising 0% by weight.
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.
【００１０】本発明に使用されるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂（Ａ）は、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの
条件下、直径１ｍｍ，長さ２ｍｍのダイスを用いて高化
式フローテスターで測定した溶融粘度３０００ポイズ以
上を有するものである。ここで、該溶融粘度が３０００
ポイズ未満であるポリフェニレンスルフィド樹脂を用い
る場合、得られるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
は、成形時のドルーリングが著しいものとなり好ましく
ない。そして、本発明においては、得られるポリフェニ
レンスルフィド樹脂組成物の成形性が特に優れることか
ら、該溶融粘度が４０００ポイズ以上であるポリフェニ
レンスルフィド樹脂を用いることが好ましい。The polyphenylene sulfide resin (A) used in the present invention has a melt viscosity of 3000 as measured by a Koka type flow tester using a die having a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under the conditions of a measuring temperature of 315 ° C. and a load of 10 kg. It has more than a poise. Here, the melt viscosity is 3000
When a polyphenylene sulfide resin having a poise of less than poise is used, the resulting polyphenylene sulfide resin composition is not preferable because the drooling during molding becomes remarkable. In the present invention, it is preferable to use a polyphenylene sulfide resin having a melt viscosity of 4000 poise or more because the moldability of the obtained polyphenylene sulfide resin composition is particularly excellent.
【００１１】本発明に使用されるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂（Ａ）は、その構成単位として、The polyphenylene sulfide resin (A) used in the present invention has, as its constitutional unit,
【００１２】[0012]
【化１】 [Chemical 1]
【００１３】を７０モル％以上、より好ましくは９０モ
ル％以上含有しているものが好ましい。It is preferable to contain 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more.
【００１４】また、構成単位として３０モル％未満、好
ましくは１０モル％未満であれば、ｍ−フェニレンスル
フィド単位、If the constituent unit is less than 30 mol%, preferably less than 10 mol%, m-phenylene sulfide unit,
【００１５】[0015]
【化２】 [Chemical 2]
【００１６】ｏ−フェニレンスルフィド単位、An o-phenylene sulfide unit,
【００１７】[0017]
【化３】 [Chemical 3]
【００１８】フェニレンスルフィドスルホン単位、A phenylene sulfide sulfone unit,
【００１９】[0019]
【化４】 [Chemical 4]
【００２０】フェニレンスルフィドケトン単位、Phenylene sulfide ketone unit,
【００２１】[0021]
【化５】 [Chemical 5]
【００２２】フェニレンスルフィドエーテル単位、A phenylene sulfide ether unit,
【００２３】[0023]
【化６】 [Chemical 6]
【００２４】ジフェニレンスルフィド単位、A diphenylene sulfide unit,
【００２５】[0025]
【化７】 [Chemical 7]
【００２６】種々の官能基を有するフェニレンスルフィ
ド単位、Phenylene sulfide units having various functional groups,
【００２７】[0027]
【化８】 [Chemical 8]
【００２８】（ただし、式中Ｒは、アルキル基、フェニ
ル基、ニトロ基、カルボキシル基、ニトリル基、アミノ
基、アルコキシル基、ヒドロキシル基またはスルホン酸
基である。）等の共重合単位を含有していてもさしつか
えない。(Wherein R is an alkyl group, a phenyl group, a nitro group, a carboxyl group, a nitrile group, an amino group, an alkoxyl group, a hydroxyl group or a sulfonic acid group). It doesn't matter if you do.
【００２９】さらに、本発明に使用されるポリフェニレ
ンスルフィド樹脂（Ａ）は、直鎖状のものであっても、
酸素雰囲気下での加熱処理、または過酸化物等を添加し
ての加熱処理により硬化させ、重合度を上げたものであ
っても、また、非酸化性の不活性ガス中で加熱処理を施
したものであってもかまわないし、さらにこれらの構造
の混合物であってもかまわない。また、上記のポリフェ
ニレンスルフィド樹脂は、酸洗浄や熱水処理等の脱イオ
ン処理を行うことによってイオンを低減させたものであ
ってもよい。Further, the polyphenylene sulfide resin (A) used in the present invention may be a linear one,
Even if the degree of polymerization is increased by curing by heat treatment in an oxygen atmosphere or by adding heat treatment such as adding peroxide, heat treatment in a non-oxidizing inert gas is also performed. It may be a mixture of these structures. Further, the polyphenylene sulfide resin may be one in which ions are reduced by performing deionization treatment such as acid washing or hot water treatment.
【００３０】本発明に使用されるポリテトラフルオロエ
チレン粒子は、得られるポリフェニレンスルフィド樹脂
組成物の連続生産性、撥水性および機械的強度を優れた
ものとするために、レーザー解析法による平均粒径が２
〜７μｍであるポリテトラフルオロエチレン粒子（Ｂ）
（以下、ＰＴＦＥ粒子（Ｂ）と記す。）およびレーザー
解析法による平均粒径が１０〜２５μｍであるポリテト
ラフルオロエチレン粒子（Ｃ）（以下、ＰＴＦＥ粒子
（Ｃ）と記す。）の２種である。そして、本発明でいう
レーザー解析法による平均粒径とは、レーザー解析粒度
分析計（日機装製、商品名マイクロトラックＨＲＡ）を
用いて測定した５０重量％の粒径を示す。The polytetrafluoroethylene particles used in the present invention have an average particle diameter determined by laser analysis in order to make the resulting polyphenylene sulfide resin composition excellent in continuous productivity, water repellency and mechanical strength. Is 2
~ 7 μm polytetrafluoroethylene particles (B)
(Hereinafter referred to as PTFE particles (B)) and polytetrafluoroethylene particles (C) having an average particle diameter of 10 to 25 μm by a laser analysis method (hereinafter referred to as PTFE particles (C)). is there. The average particle size measured by the laser analysis method in the present invention means a particle size of 50% by weight measured using a laser analysis particle size analyzer (manufactured by Nikkiso Co., Ltd., trade name Microtrac HRA).
【００３１】本発明に使用されるＰＴＦＥ粒子（Ｂ）と
は、レーザー解析法による平均粒径が２〜７μｍである
ポリテトラフルオロエチレン粒子であり、特に３〜６μ
ｍであるポリテトラフルオロエチレン粒子が好ましい。
ここで、平均粒径が２μｍ未満であったり、７μｍを越
える場合、得られるポリフェニレンスルフィド樹脂組成
物の撥水性改良効果は著しく劣るものとなる。The PTFE particles (B) used in the present invention are polytetrafluoroethylene particles having an average particle size of 2 to 7 μm as determined by laser analysis, and particularly 3 to 6 μm.
Polytetrafluoroethylene particles with m are preferred.
Here, when the average particle size is less than 2 μm or exceeds 7 μm, the effect of improving the water repellency of the obtained polyphenylene sulfide resin composition is remarkably poor.
【００３２】また、ＰＴＦＥ粒子（Ｂ）としては、撥水
性改良効果と金型汚染の問題がなく、連続生産性のバラ
ンスに特に優れることから、３００℃における重量減少
率が０．５〜２重量％のポリテトラフルオロエチレン粒
子であることが好ましい。The PTFE particles (B) have a water repellency-improving effect and a problem of mold contamination, and have a particularly excellent balance of continuous productivity. Therefore, the weight reduction rate at 300 ° C. is 0.5 to 2 weight. % Polytetrafluoroethylene particles are preferred.
【００３３】このようなＰＴＦＥ粒子（Ｂ）は、例え
ば、商品名ＫＴＬ−８Ｆ（喜多村社製）、商品名ホスタ
フロン（住友スリーエム社製）として入手する事が可能
である。Such PTFE particles (B) can be obtained, for example, under the trade name KTL-8F (manufactured by Kitamura Co.) and the trade name Hostaflon (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.).
【００３４】本発明に使用されるＰＴＦＥ粒子（Ｃ）と
は、レーザー解析法による平均粒径が１０〜２５μｍで
あるポリテトラフルオロエチレン粒子であり、特に１０
〜２０μｍであるポリテトラフルオロエチレン粒子が好
ましい。ここで、平均粒径が１０μｍ未満であったり、
２５μｍを越える場合、得られるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂組成物の撥水性改良効果が著しく劣ったり、機
械的強度の劣るものとなる。The PTFE particles (C) used in the present invention are polytetrafluoroethylene particles having an average particle size of 10 to 25 μm as determined by laser analysis, and particularly 10
Polytetrafluoroethylene particles that are ˜20 μm are preferred. Here, the average particle size is less than 10 μm,
When it exceeds 25 μm, the resulting polyphenylene sulfide resin composition is significantly inferior in the effect of improving water repellency or inferior in mechanical strength.
【００３５】また、ＰＴＦＥ粒子（Ｃ）としては、撥水
性改良効果と金型汚染の問題がなく、連続生産性のバラ
ンスに特に優れることから、３００℃における重量減少
率が０．５％未満のポリテトラフルオロエチレン粒子で
あることが好ましい。As the PTFE particles (C), there is no problem of improving water repellency and the problem of mold contamination, and since the balance of continuous productivity is particularly excellent, the weight loss rate at 300 ° C. is less than 0.5%. It is preferably polytetrafluoroethylene particles.
【００３６】このようなＰＴＦＥ粒子（Ｃ）は、例え
ば、商品名ＫＴＬ−６１０（喜多村社製）、商品名ホス
タフロンＴＦ９２０７（住友スリーエム社製）として入
手する事が可能である。Such PTFE particles (C) can be obtained, for example, under the trade name KTL-610 (manufactured by Kitamura Co.) and the trade name Hostafuron TF9207 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.).
【００３７】本発明に使用されるポリオレフィン（Ｄ）
は特に制限はなく、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤ
ＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン−
α−オレフィン共重合体（ＬＬＤＰＥ）等のエチレン系
樹脂；ポリプロピレン、ポリプロピレンブロックマー等
のプロピレン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸エステル共重合体等またはそれらのワックス
等を挙げることができ、市販のものが使用できる。Polyolefin (D) used in the present invention
Is not particularly limited, for example, high density polyethylene (HD
PE), low density polyethylene (LDPE), ethylene-
Ethylene-based resins such as α-olefin copolymer (LLDPE); propylene-based resins such as polypropylene and polypropylene blockmer; ethylene-vinyl acetate copolymer,
Examples thereof include ethylene-acrylic acid ester copolymers, ethylene-methacrylic acid ester copolymers, waxes thereof, and the like, and commercially available products can be used.
【００３８】発明に使用されるポリオレフィン（Ｄ）と
しては、特に成形加工時の成形性に優れるポリフェニレ
ンスルフィド樹脂組成物となることから、密度が０．９
４２ｇ／ｃｍ3以上である高密度ポリエチレンを用いる
ことが好ましい。また、ポリフェニレンスルフィド樹脂
への分散性に優れることから機械的特性に優れるポリフ
ェニレンスルフィド樹脂組成物となり、得られる成形品
の外観にも優れることから、本発明に使用されるポリオ
レフィンは、ＪＩＳ Ｋ−６７６０（１９９５年）に準
拠し、測定したメルトフローレイト（以下、ＭＦＲと記
す。）が０．１〜１５０ｇ／１０分の範囲であることが
好ましい。The polyolefin (D) used in the invention has a density of 0.9 because it is a polyphenylene sulfide resin composition which is particularly excellent in moldability during molding.
It is preferable to use high-density polyethylene having a weight of 42 g / cm 3 or more. In addition, since the polyphenylene sulfide resin composition has excellent dispersibility in a polyphenylene sulfide resin, the resulting polyphenylene sulfide resin composition has excellent mechanical properties, and the resulting molded article has an excellent appearance. Therefore, the polyolefin used in the present invention is JIS K-6760. The melt flow rate (hereinafter referred to as MFR) measured according to (1995) is preferably in the range of 0.1 to 150 g / 10 minutes.
【００３９】本発明に使用される無機充填材（Ｅ）とし
ては特に制限はなく、一般的に無機充填材と称される範
疇のものが使用される。そして、そのような無機充填材
としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイ
ト繊維、ステンレス繊維、金属繊維、珪酸カルシウムウ
ィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、硫酸カルシウム
ウィスカー、硫酸マグネシウムウィスカー、硝酸マグネ
シウムウィスカー、マグネシア繊維、硼酸アルミニウム
ウィスカー、ウォラストナイトウィスカー、アルミナ繊
維、酸化チタンウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭化
珪素繊維、窒化ケイ素繊維、チタン酸カリウムウィスカ
ー、チラノ繊維、ジルコニア繊維、ゾノライト繊維等が
挙げられる。これらは単独あるいは混合して用いること
ができる。The inorganic filler (E) used in the present invention is not particularly limited, and those in the category generally called inorganic filler can be used. And as such an inorganic filler, for example, glass fiber, carbon fiber, graphite fiber, stainless fiber, metal fiber, calcium silicate whiskers, calcium carbonate whiskers, calcium sulfate whiskers, magnesium sulfate whiskers, magnesium nitrate whiskers, magnesia fibers , Aluminum borate whiskers, wollastonite whiskers, alumina fibers, titanium oxide whiskers, zinc oxide whiskers, silicon carbide fibers, silicon nitride fibers, potassium titanate whiskers, tyranno fibers, zirconia fibers, zonolite fibers and the like. These can be used alone or in combination.
【００４０】本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）５０〜７
０重量％、好ましくは５０〜６０重量％、ＰＴＦＥ粒子
（Ｂ）３〜１０重量％、好ましくは４〜７重量％、ＰＴ
ＦＥ粒子（Ｃ）８〜１７重量％、好ましくは１０〜１５
重量％、ポリオレフィン（Ｄ）０．５〜１．５重量％、
好ましくは０．７〜１．３重量％および無機充填材
（Ｅ）１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２５重量％
からなるものであるここで、本発明に使用されるポリフ
ェニレンスルフィド樹脂（Ａ）の配合量が５０重量％未
満である場合、得られるポリフェニレンスルフィド樹脂
組成物の耐熱性、衝撃強度が低下してしまうため好まし
くない。一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）の
配合量が７０重量％を越える場合、得られるポリフェニ
レンスルフィド樹脂組成物を成形加工に供した際のドル
ーリングが著しいため好ましくない。そして、ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂（Ａ）の配合量としては、得られ
るポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が優れた耐熱
性、衝撃強度および成形性をあわせ有することから５０
〜６０重量％であることが好ましい。The polyphenylene sulfide resin composition of the present invention is a polyphenylene sulfide resin (A) 50-7.
0% by weight, preferably 50-60% by weight, PTFE particles (B) 3-10% by weight, preferably 4-7% by weight, PT
FE particles (C) 8 to 17% by weight, preferably 10 to 15
% By weight, polyolefin (D) 0.5 to 1.5% by weight,
Preferably 0.7 to 1.3% by weight and inorganic filler (E) 10 to 30% by weight, preferably 15 to 25% by weight.
When the compounding amount of the polyphenylene sulfide resin (A) used in the present invention is less than 50% by weight, the heat resistance and impact strength of the obtained polyphenylene sulfide resin composition are deteriorated. Therefore, it is not preferable. On the other hand, when the content of the polyphenylene sulfide resin (A) exceeds 70% by weight, it is not preferable because the resulting polyphenylene sulfide resin composition undergoes drooling when subjected to molding. The amount of the polyphenylene sulfide resin (A) to be blended is 50 because the resulting polyphenylene sulfide resin composition has excellent heat resistance, impact strength and moldability.
It is preferably ˜60% by weight.
【００４１】本発明に使用されるＰＴＦＥ（Ｂ）の配合
量が３重量％未満である場合、得られるポリフェニレン
スルフィド樹脂組成物の撥水性の改良効果が小さいため
好ましくない。一方、ＰＴＦＥ（Ｂ）の配合量が１０重
量％を越える場合、得られるポリフェニレンスルフィド
樹脂組成物は耐熱性、衝撃強度が低下すると共に、該ポ
リフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形加工に供した
際の金型汚染が激しく、連続生産性に劣るものとなる。When the compounding amount of PTFE (B) used in the present invention is less than 3% by weight, the effect of improving the water repellency of the obtained polyphenylene sulfide resin composition is small, which is not preferable. On the other hand, when the compounding amount of PTFE (B) exceeds 10% by weight, the resulting polyphenylene sulfide resin composition has reduced heat resistance and impact strength, and the polyphenylene sulfide resin composition has a gold content when subjected to molding processing. Mold contamination is severe and continuous productivity is poor.
【００４２】本発明に使用されるＰＴＦＥ（Ｃ）の配合
量が８重量％未満である場合、得られるポリフェニレン
スルフィド樹脂組成物の撥水性の改良効果が小さいため
好ましくない。一方、ＰＴＦＥ（Ｃ）の配合量が１７重
量％を越える場合、得られるポリフェニレンスルフィド
樹脂組成物は耐熱性、衝撃強度が低下すると共に、該ポ
リフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形加工に供した
際の金型汚染が激しく、連続生産性に劣るものとなる。When the compounding amount of PTFE (C) used in the present invention is less than 8% by weight, the effect of improving the water repellency of the obtained polyphenylene sulfide resin composition is small, which is not preferable. On the other hand, when the compounding amount of PTFE (C) exceeds 17% by weight, the resulting polyphenylene sulfide resin composition has reduced heat resistance and impact strength, and the polyphenylene sulfide resin composition has a gold content when subjected to molding. Mold contamination is severe and continuous productivity is poor.
【００４３】本発明に使用されるポリオレフィン（Ｄ）
の配合量が０．５重量％未満の場合、得られるポリフェ
ニレンスルフィド樹脂組成物の撥水性の改良効果が小さ
いため好ましくない。一方、ポリオレフィン（Ｄ）の配
合量が１．５重量％を越える場合、得られるポリフェニ
レンスルフィド樹脂組成物は耐熱性、衝撃強度が低下す
ると共に、該ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成
形加工に供した際の金型汚染が激しく、連続生産性に劣
るものとなる。Polyolefin (D) used in the present invention
If the compounding amount is less than 0.5% by weight, the effect of improving the water repellency of the obtained polyphenylene sulfide resin composition is small, which is not preferable. On the other hand, when the blending amount of the polyolefin (D) exceeds 1.5% by weight, the resulting polyphenylene sulfide resin composition has low heat resistance and impact strength, and when the polyphenylene sulfide resin composition is subjected to molding processing. The mold is heavily contaminated, resulting in poor continuous productivity.
【００４４】本発明に使用される無機充填材（Ｅ）の配
合量が１０重量％未満である場合、得られるポリフェニ
レンスルフィド樹脂組成物は耐熱性、衝撃強度の劣るも
のとなる。一方、無機充填材（Ｅ）の配合量が３０重量
％を越える場合、得られるポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物を成形加工に供した際の成形品表面外観が劣る
ため好ましくない。そして、無機充填材（Ｅ）の配合量
としては、得られるポリフェニレンスルフィド樹脂組成
物が特に耐熱性、衝撃強度に優れ、成形加工に供した際
の成形品表面外観にも優れることから１５〜２５重量％
であることが好ましい。When the content of the inorganic filler (E) used in the present invention is less than 10% by weight, the polyphenylene sulfide resin composition obtained has poor heat resistance and impact strength. On the other hand, if the content of the inorganic filler (E) exceeds 30% by weight, the surface appearance of the molded article when the resulting polyphenylene sulfide resin composition is subjected to molding is inferior, which is not preferable. The content of the inorganic filler (E) is 15 to 25 because the obtained polyphenylene sulfide resin composition is particularly excellent in heat resistance and impact strength, and is also excellent in the surface appearance of the molded product when subjected to molding processing. weight%
Is preferred.
【００４５】本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、例えば、エ
ポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスル
フィドスルホン、ポリフェニレンスルフィドケトン等の
各種熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を１種または２種
以上混合して使用することができる。The polyphenylene sulfide resin composition of the present invention is, for example, an epoxy resin, a cyanate ester resin, a phenol resin, within a range not departing from the object of the present invention.
One kind of various thermosetting resin or thermoplastic resin such as polyimide, silicone resin, polyester, polyamide, polyphenylene oxide, polycarbonate, polysulfone, polyether sulfone, polyether ketone, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide sulfone, and polyphenylene sulfide ketone Alternatively, two or more kinds may be mixed and used.
【００４６】また、本発明のポリフェニレンスルフィド
樹脂組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、例え
ば、炭酸カルシウム、マイカ、シリカ、タルク、硫酸カ
ルシウム、カオリン、クレー、ガラスビーズ、ガラスパ
ウダー等の粉末状充填剤を１種または２種以上混合して
使用することができる。The polyphenylene sulfide resin composition of the present invention may be, for example, calcium carbonate, mica, silica, talc, calcium sulfate, kaolin, clay, glass beads, glass powder, etc. within the range not departing from the object of the present invention. The powdery filler may be used alone or in combination of two or more.
【００４７】さらに、本発明のポリフェニレンスルフィ
ド樹脂組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、従
来公知の離型剤、滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、結晶核剤、発泡剤、防錆剤、イオントラップ
剤、難燃剤、難燃助剤、染料，顔料等の着色剤、帯電防
止剤等の添加剤を１種または２種以上併用して使用する
ことができる。Further, the polyphenylene sulfide resin composition of the present invention is a release agent, a lubricant, a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a crystal nucleating agent, which is conventionally known, within a range not departing from the object of the present invention. A foaming agent, a rust preventive agent, an ion trap agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a coloring agent such as a dye or a pigment, and an additive such as an antistatic agent can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００４８】本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物の製造方法としては特に制限はなく、従来使用され
ている加熱溶融方法等を用いることで製造することがで
きる。その方法としては、例えば、Ｖ−ブレンダー、ヘ
ンシェルミキサー等の各種ブレンダーでポリフェニレン
スルフィド樹脂（Ａ）、ＰＴＦＥ粒子（Ｂ）、ＰＴＦＥ
粒子（Ｃ）、ポリオレフィン（Ｄ）および無機充填材
（Ｅ）を混合した後、ニーダー、ミル、一軸または二軸
の押出機等の加熱溶融混合機で加熱溶融混合する方法が
挙げられる。さらに、得られた本発明のポリフェニレン
スルフィド樹脂組成物は、射出成形機、押出成形機、ト
ランスファー成形機、圧縮成形機等の各種成形加工機に
より各種成型体に成形することができる。The method for producing the polyphenylene sulfide resin composition of the present invention is not particularly limited, and the polyphenylene sulfide resin composition can be produced by using a conventionally used heating melting method or the like. Examples of the method include various blenders such as a V-blender and a Henschel mixer, and polyphenylene sulfide resin (A), PTFE particles (B), and PTFE.
A method in which the particles (C), the polyolefin (D) and the inorganic filler (E) are mixed and then heated and melt-mixed by a heat-melt mixer such as a kneader, a mill or a uniaxial or biaxial extruder can be mentioned. Further, the obtained polyphenylene sulfide resin composition of the present invention can be molded into various molded products by various molding processing machines such as an injection molding machine, an extrusion molding machine, a transfer molding machine and a compression molding machine.
【００４９】[0049]
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもので
はない。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００５０】実施例および比較例により得られたポリフ
ェニレンスルフィド樹脂組成物の評価は、以下に示す方
法により行った。The polyphenylene sulfide resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated by the methods described below.
【００５１】〜接触角の測定〜
得られた試験片の表面をアセトンにて洗浄した後、イオ
ン交換水を用いて自動接触角計（協和界面化学（株）
製）にて測定を行った。-Measurement of contact angle- After washing the surface of the obtained test piece with acetone, an automatic contact angle meter (Kyowa Interface Science Co., Ltd.) was used using ion-exchanged water.
Manufactured).
【００５２】〜曲げ強度〜 ＡＳＴＭ Ｄ７９０（１９９５年）に準拠した。-Bending strength- According to ASTM D790 (1995).
【００５３】〜Ｉｚｏｄ衝撃強度〜 ＡＳＴＭ Ｄ２５６（１９９５年）に準拠した。-Izod impact strength- According to ASTM D256 (1995).
【００５４】〜連続成形性の評価（金型汚染性の評価）
〜
連続成形性の評価は、射出成形機により試験片を連続成
形して金型掃除が必要となるまでの時間により判断し
た。-Evaluation of continuous moldability (evaluation of mold contamination)
The continuous moldability was evaluated by the time required to continuously mold the test piece with an injection molding machine and to clean the mold.
【００５５】○は８時間以上、△は４時間以上８時間未
満、×は４時間未満を示す。◯ indicates 8 hours or more, Δ indicates 4 hours or more and less than 8 hours, and x indicates 4 hours or less.
【００５６】〜成形性の評価〜
成形性の評価は、射出成形機により試験片を作製する際
の状況を目視にて判断した。-Evaluation of Moldability- For the evaluation of moldability, the condition at the time of producing a test piece was visually judged by an injection molding machine.
【００５７】○は成形性良好、×は成形性不良を示す。◯ indicates good moldability, and x indicates poor moldability.
【００５８】実施例１
ポリフェニレンスルフィド樹脂（東ソー（株）製、商品
名サスティールＰＰＳ、３１５℃における溶融粘度７４
００ポイズ）６１．４重量％、平均粒径５．０μｍを有
するＰＴＦＥ（Ｂ）（喜多村社製、商品名ＫＴＬ−８
Ｎ、３００℃における加熱重量減少１．０重量％）５．
６重量％、平均粒径１５．０μｍを有するＰＴＦＥ
（Ｃ）（喜多村社製、商品名ＫＴＬ−６１０、３００℃
における加熱重量減少０．１重量％）１２．０重量％、
高密度ポリエチレン（東ソー（株）製、商品名ニポロン
ハード１０００、ＭＦＲ＝２０ｇ／１０分、比重＝０．
９６３ｇ／ｃｍ3）１．０重量％および酸化亜鉛ウィス
カー（松下アムテック社製、商品名パナテトラ０５１
１）２０．０重量％をタンブラー型ミキサーに投入して
ブレンド配合した後、二軸押出機（東芝機械（株）製、
商品名ＴＥＭ−３５Ｂ）を用いて３００℃で溶融混練
し、ペレット化してポリフェニレンスルフィド樹脂組成
物を得た。Example 1 Polyphenylene sulfide resin (manufactured by Tosoh Corporation, trade name Sustain PPS, melt viscosity at 315 ° C. 74)
00 Poise) 61.4% by weight, PTFE (B) having an average particle diameter of 5.0 μm (Kitamura Co., Ltd., trade name KTL-8)
N, heating weight loss at 300 ° C. 1.0% by weight) 5.
PTFE having 6% by weight and an average particle size of 15.0 μm
(C) (Kitamura Co., Ltd., trade name KTL-610, 300 ° C.
Heating weight loss in 0.1% by weight) 12.0% by weight,
High-density polyethylene (manufactured by Tosoh Corporation, trade name Nipolon Hard 1000, MFR = 20 g / 10 minutes, specific gravity = 0.
963 g / cm 3 ) 1.0% by weight and zinc oxide whiskers (trade name Panatetra 051 manufactured by Matsushita Amtec Co., Ltd.)
1) 20.0% by weight was charged into a tumbler type mixer and blended, and then a twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.,
Using a trade name TEM-35B), the mixture was melt-kneaded at 300 ° C. and pelletized to obtain a polyphenylene sulfide resin composition.
【００５９】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物を射出成形機（住友重機械（株）製、商品名サイキ
ャップ１６５／７５）を用いて試験片を調製し、各種評
価を行った。その評価結果を表２に示す。Test pieces were prepared from the obtained polyphenylene sulfide resin composition using an injection molding machine (Sumitomo Heavy Industries, Ltd., trade name Cycap 165/75), and various evaluations were performed. The evaluation results are shown in Table 2.
【００６０】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性、耐熱性および（連続）成形性に優れた
ものであった。The polyphenylene sulfide resin composition obtained was excellent in water repellency, heat resistance and (continuous) moldability.
【００６１】実施例２〜５
実施例１で用いたポリフェニレンスルフィド樹脂、ＰＴ
ＦＥ（Ｂ）、ＰＴＦＥ（Ｃ）、高密度ポリエチレン、酸
化亜鉛ウィスカーを表１に示す割合で配合した以外は、
実施例１と同様の方法により、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂組成物を得、その評価を行った評価結果を表２に
示す。Examples 2 to 5 Polyphenylene sulfide resin used in Example 1, PT
FE (B), PTFE (C), high density polyethylene, zinc oxide whiskers were added in the proportions shown in Table 1, except that
A polyphenylene sulfide resin composition was obtained by the same method as in Example 1, and the evaluation results are shown in Table 2.
【００６２】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性、耐熱性および（連続）成形性に優れた
ものであった。The obtained polyphenylene sulfide resin composition was excellent in water repellency, heat resistance and (continuous) moldability.
【００６３】実施例６
実施例１で用いたポリフェニレンスルフィド樹脂の粘度
を変更（東ソー（株）製、商品名サスティールＰＰＳ、
３１５℃における溶融粘度５０００ポイズ）した以外
は、実施例１と同様の方法により、ポリフェニレンスル
フィド樹脂組成物を得、その評価を行った。評価結果を
表２に示す。Example 6 The viscosity of the polyphenylene sulfide resin used in Example 1 was changed (manufactured by Tosoh Corporation, trade name Sustain PPS,
A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the melt viscosity at 315 ° C was 5000 poise). The evaluation results are shown in Table 2.
【００６４】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性、耐熱性および（連続）成形性に優れた
ものであった。The obtained polyphenylene sulfide resin composition was excellent in water repellency, heat resistance and (continuous) moldability.
【００６５】実施例７
実施例１で用いた高密度ポリエチレンを低密度ポリエチ
レン（東ソー（株）製、商品名ペトロセン１７３、ＭＦ
Ｒ＝０．３ｇ／１０分、比重＝０．９２４ｇ／ｃｍ3）
に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂組成物を得、その評価を行っ
た。評価結果を表２に示す。Example 7 The high-density polyethylene used in Example 1 was replaced with a low-density polyethylene (trade name: Petrosene 173, manufactured by Tosoh Corp., MF).
R = 0.3 g / 10 minutes, specific gravity = 0.924 g / cm 3 )
A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1, except that the above was changed to. The evaluation results are shown in Table 2.
【００６６】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性、耐熱性および（連続）成形性に優れた
ものであった。The polyphenylene sulfide resin composition obtained was excellent in water repellency, heat resistance and (continuous) moldability.
【００６７】実施例８〜９
実施例１で用いたポリフェニレンスルフィド樹脂、ＰＴ
ＦＥ（Ｂ）、ＰＴＦＥ（Ｃ）、高密度ポリエチレン、酸
化亜鉛ウィスカーを表１に示す割合で配合した以外は、
実施例１と同様の方法により、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂組成物を得、その評価を行った。評価結果を表２
に示す。Examples 8 to 9 Polyphenylene sulfide resin used in Example 1, PT
FE (B), PTFE (C), high density polyethylene, zinc oxide whiskers were added in the proportions shown in Table 1, except that
By the same method as in Example 1, a polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated. Table 2 shows the evaluation results
Shown in.
【００６８】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性、耐熱性および（連続）成形性に優れた
ものであった。The obtained polyphenylene sulfide resin composition was excellent in water repellency, heat resistance and (continuous) moldability.
【００６９】比較例１
実施例１で用いたＰＴＦＥ（Ｂ），ＰＴＦＥ（Ｃ）の配
合量を変更（表１）した以外は、実施例１と同様の方法
により、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得、そ
の評価を行った。評価結果を表２に示す。Comparative Example 1 A polyphenylene sulfide resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the compounding amounts of PTFE (B) and PTFE (C) used in Example 1 were changed (Table 1). , Made the evaluation. The evaluation results are shown in Table 2.
【００７０】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、連続成形時の金型汚染性が劣るものであった。The polyphenylene sulfide resin composition obtained had a poor mold staining property during continuous molding.
【００７１】比較例２
実施例１で用いたＰＴＦＥ（Ｃ）の配合量を変更（表
１）した以外は、実施例１と同様の方法により、ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂組成物を得、その評価を行っ
た。評価結果を表２に示す。Comparative Example 2 A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount of PTFE (C) used in Example 1 was changed (Table 1). It was The evaluation results are shown in Table 2.
【００７２】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性（接触角）が劣るものであった。The resulting polyphenylene sulfide resin composition was inferior in water repellency (contact angle).
【００７３】比較例３
実施例１で用いた高密度ポリエチレンを未添加（表１）
にした以外は、実施例１と同様の方法により、ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂組成物を得、その評価を行った。
評価結果を表２に示す。Comparative Example 3 The high-density polyethylene used in Example 1 was not added (Table 1).
A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the above was used.
The evaluation results are shown in Table 2.
【００７４】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性（接触角）が劣るものであった。The obtained polyphenylene sulfide resin composition had poor water repellency (contact angle).
【００７５】比較例４
実施例１で用いた高密度ポリエチレンの配合量を３．０
重量％に増やした以外は、実施例１と同様の方法によ
り、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得、その評
価を行った。評価結果を表２に示す。Comparative Example 4 The compounding amount of the high-density polyethylene used in Example 1 was 3.0.
A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount was increased to wt%. The evaluation results are shown in Table 2.
【００７６】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、連続成形時の金型汚染性が劣るものであった。The polyphenylene sulfide resin composition obtained had a poor mold staining property during continuous molding.
【００７７】比較例５
実施例１で用いたポリフェニレンスルフィド樹脂の粘度
を変更（東ソー（株）製、商品名：サスティールＰＰ
Ｓ、３１５℃における溶融粘度２５００ポイズ）した以
外は、実施例１と同様の方法により、ポリフェニレンス
ルフィド樹脂組成物を得、その評価を行った。評価結果
を表２に示す。Comparative Example 5 The viscosity of the polyphenylene sulfide resin used in Example 1 was changed (manufactured by Tosoh Corp., trade name: Sustain PP).
A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the melt viscosity at 315 ° C. was 2500 poise). The evaluation results are shown in Table 2.
【００７８】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、成形時のドローリングが酷く、連続成形性が劣
るものであった。The obtained polyphenylene sulfide resin composition had a severe drawing during molding and was inferior in continuous moldability.
【００７９】比較例６
実施例１で用いた平均粒径１５．０μｍのＰＴＦＥ
（Ｃ）を平均粒径３０．０μｍのＰＴＦＥ（喜多村社
製、商品名ＫＴ−３００Ｍ、３００℃における加熱重量
減少０．１重量％）に変更した以外は、実施例１と同様
の方法により、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を
得、その評価を行った。評価結果を表２に示す。Comparative Example 6 PTFE having an average particle size of 15.0 μm used in Example 1
By the same method as in Example 1, except that (C) was changed to PTFE having an average particle size of 30.0 μm (Kitamura Co., Ltd., trade name KT-300M, heating weight loss at 300 ° C. 0.1% by weight). A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.
【００８０】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性（接触角）が劣るものであった。The obtained polyphenylene sulfide resin composition had poor water repellency (contact angle).
【００８１】比較例７
実施例１で用いた平均粒径５．０μｍのＰＴＦＥ（Ｂ）
を平均粒径０．５μｍのＰＴＦＥ（喜多村社製、商品名
ＫＴＬ−５００Ｆ、３００℃における加熱重量減少０．
１重量％）に変更し、表１の割合で配合した以外は、実
施例１と同様の方法により、ポリフェニレンスルフィド
樹脂組成物を得、その評価を行った。評価結果を表２に
示す。Comparative Example 7 PTFE (B) used in Example 1 and having an average particle size of 5.0 μm
Of PTFE having an average particle diameter of 0.5 μm (trade name: KTL-500F, manufactured by Kitamura Co., Ltd., heating weight loss at 300 ° C.).
1% by weight), and a polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the proportions shown in Table 1 were added. The evaluation results are shown in Table 2.
【００８２】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、撥水性（接触角）が劣るものであった。The resulting polyphenylene sulfide resin composition was inferior in water repellency (contact angle).
【００８３】比較例８
実施例１で用いた酸化亜鉛ウィスカーを５．０重量％配
合した以外は、実施例１と同様の方法により、ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂組成物を得、その評価を行った。
評価結果を表２に示す。Comparative Example 8 A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the zinc oxide whiskers used in Example 1 were mixed in an amount of 5.0% by weight.
The evaluation results are shown in Table 2.
【００８４】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、曲げ強度が劣るものであった。The obtained polyphenylene sulfide resin composition was inferior in bending strength.
【００８５】比較例９
実施例１で用いた酸化亜鉛ウィスカーを３５．０重量％
配合した以外は、実施例１と同様の方法により、ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂組成物を得、その評価を行っ
た。評価結果を表２に示す。Comparative Example 9 35.0% by weight of the zinc oxide whiskers used in Example 1
A polyphenylene sulfide resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was blended. The evaluation results are shown in Table 2.
【００８６】得られたポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、成形性が悪く、成形品の外観が劣るものであっ
た。The obtained polyphenylene sulfide resin composition had poor moldability and the appearance of the molded product was poor.
【００８７】[0087]
【表１】 [Table 1]
【００８８】[0088]
【表２】 [Table 2]
【００８９】[0089]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、特定の溶融粘度を有するポリフェニレンスルフィド
樹脂に、粒径および配合量を特定したポリテトラフルオ
ロエチレン、ポリオレフィン、無機充填材を配合するこ
とにより、撥水性、耐熱性に優れるばかりではなく、成
形時の金型汚染の問題がなく、連続生産性にも優れるポ
リフェニレンスルフィド樹脂組成物が得られ、その工業
的価値は高い。EFFECTS OF THE INVENTION As is clear from the above description, according to the present invention, a polyphenylene sulfide resin having a specific melt viscosity is blended with polytetrafluoroethylene, a polyolefin and an inorganic filler whose particle size and blending amount are specified. As a result, a polyphenylene sulfide resin composition is obtained that is not only excellent in water repellency and heat resistance, but also has no problem of mold contamination during molding, and is also excellent in continuous productivity, and its industrial value is high.
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB004 BB034 BB054 BB064 BB074 BB124 BB154 BD152 BD153 BP024 CN011 DA016 DA026 DA066 DC006 DE076 DE096 DE106 DE136 DE146 DE186 DE236 DF036 DG046 DG056 DJ006 DK006 DL006 FA046 FA066 FA082 FA083 FD016 Continued front page F term (reference) 4J002 BB004 BB034 BB054 BB064 BB074 BB124 BB154 BD152 BD153 BP024 CN011 DA016 DA026 DA066 DC006 DE076 DE096 DE106 DE136 DE146 DE186 DE236 DF036 DG046 DG056 DJ006 DK006 DL006 FA046 FA066 FA082 FA083 FD016
Claims (2)
下、直径１ｍｍ，長さ２ｍｍのダイスを用いて高化式フ
ローテスターにて測定した溶融粘度が３０００ポイズ以
上であるポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）５０〜７
０重量％、レーザー解析法による平均粒径が２〜７μｍ
であるポリテトラフルオロエチレン粒子（Ｂ）３〜１０
重量％、レーザー解析法による平均粒径が１０〜２５μ
ｍであるポリテトラフルオロエチレン粒子（Ｃ）８〜１
７重量％、ポリオレフィン（Ｄ）０．５〜１．５重量％
および無機充填材（Ｅ）１０〜３０重量％からなること
を特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。1. A polyphenylene sulfide resin (A) having a melt viscosity of 3000 poise or more measured by a Koka type flow tester using a die having a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under the conditions of a measurement temperature of 315 ° C. and a load of 10 kg. 50-7
0% by weight, average particle size by laser analysis is 2 to 7 μm
Polytetrafluoroethylene particles (B) 3-10
% By weight, average particle size by laser analysis is 10-25 μ
m polytetrafluoroethylene particles (C) 8 to 1
7% by weight, polyolefin (D) 0.5 to 1.5% by weight
And a polyphenylene sulfide resin composition comprising 10 to 30% by weight of an inorganic filler (E).
ｍであるポリテトラフルオロエチレン粒子（Ｂ）が、３
００℃における重量減少率０．５〜２重量％であるポリ
テトラフルオロエチレン粒子であり、レーザー解析法に
よる平均粒子径が１０〜２５μｍであるポリテトラフル
オロエチレン粒子（Ｃ）が、３００℃における重量減少
率０．５重量％未満であるポリテトラフルオロエチレン
粒子であることを特徴とする請求項１に記載のポリフェ
ニレンスルフィド樹脂組成物。2. The average particle size by laser analysis is 2 to 7 μm.
The polytetrafluoroethylene particles (B) having m are 3
Polytetrafluoroethylene particles having a weight loss rate of 0.5 to 2% by weight at 00 ° C., and polytetrafluoroethylene particles (C) having an average particle diameter of 10 to 25 μm by a laser analysis method have a weight at 300 ° C. The polyphenylene sulfide resin composition according to claim 1, which is a polytetrafluoroethylene particle having a reduction rate of less than 0.5% by weight.
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