JP2003067022A - System and method for semiconductor production management - Google Patents

System and method for semiconductor production management

Info

Publication number
JP2003067022A
JP2003067022A JP2001259361A JP2001259361A JP2003067022A JP 2003067022 A JP2003067022 A JP 2003067022A JP 2001259361 A JP2001259361 A JP 2001259361A JP 2001259361 A JP2001259361 A JP 2001259361A JP 2003067022 A JP2003067022 A JP 2003067022A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
semiconductor production
production management
semiconductor
factory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001259361A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Yanagawa
力 柳川
Manabu Ishikawa
学 石川
Ryuta Motooka
竜太 本岡
Masamitsu Tagawa
雅充 田川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2001259361A priority Critical patent/JP2003067022A/en
Publication of JP2003067022A publication Critical patent/JP2003067022A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To actualize a system and a method for semiconductor production management which make it easy for decentralized factories to manage and share data. SOLUTION: The semiconductor production management system which performs the production management of semiconductor producing equipment by decentralized factory systems has public lines connected to the factory systems and a data center system which gathers data of the semiconductor producing equipment through the public lines and makes the data open to the public lines.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、分散した工場シス
テムにおける半導体生産装置の生産管理を行う半導体生
産管理システム及び半導体生産管理方法に関し、分散し
た工場システムのデータ管理、データ共用を容易に行う
ことができる半導体生産管理システム及び半導体生産管
理方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor production management system and a semiconductor production management method for managing production of semiconductor production equipment in a distributed factory system, and to easily perform data management and data sharing in a distributed factory system. The present invention relates to a semiconductor production control system and a semiconductor production control method that can be performed.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体業界は、保守的で、ノウハウも多
くあり、1つのメーカでも生産拠点ごとに、ノウハウを
蓄積していた。そこで、メーカ内で生産拠点のノウハウ
を蓄積するために、社内で生産拠点ごとのデータを収集
したデータベースを作り、生産性の向上を目指している
が、各種分析ツールの構築が必要であった。このツール
構築のため、コストがかかり、低コストの阻害要因にな
ってしまった。
2. Description of the Related Art The semiconductor industry is conservative and has a lot of know-how, and even one manufacturer has accumulated know-how for each production base. Therefore, in order to accumulate the know-how of the production bases within the manufacturer, a database that collects data for each production base is created in-house to improve productivity, but it was necessary to build various analysis tools. The construction of this tool is costly and has become an obstacle to low cost.

【0003】一方、1つのメーカが半導体の生産から試
験までを一貫して行うのではなく、半導体の開発、生
産、試験を、別々のメーカが行うような状況になってき
た。このため、半導体の歩留まり改善のため、生産メー
カは、試験メーカから試験結果を受け取らなければなら
ず、試験結果を受け取るシステムを構築しなければなら
なかった。また、このような試験メーカは、海外のメー
カが行っており、世界的規模で分業体制が構築されつつ
ある。
On the other hand, one maker does not consistently carry out the processes from the production of semiconductors to the testing, but the development, production and testing of semiconductors are carried out by different manufacturers. Therefore, in order to improve the yield of semiconductors, the manufacturer has to receive the test result from the test maker, and has to construct a system for receiving the test result. In addition, such test makers are conducted by overseas makers, and a division of labor system is being built on a global scale.

【0004】これにより、複数メーカ間のデータの受け
渡しは、相手メーカのシステム構築レベルやコスト問題
の発生等により、システムを構築することは容易でなか
った。システム構築できたとしても、相手メーカ変更の
ために、システムを再構築しなければならず、競争が激
しい半導体業界にとっては、コスト増の要因になり、コ
スト競争に打ち勝っていくことが難しくなってしまう。
As a result, it is not easy to build a system for passing data between a plurality of manufacturers due to the system construction level of the other manufacturer and the occurrence of cost problems. Even if the system could be constructed, it would have to be reconstructed due to the change of the other manufacturer, which would increase the cost in the highly competitive semiconductor industry, making it difficult to overcome the cost competition. I will end up.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、分散した工場のデータ管理、データ共用を容易に行
うことができる半導体生産管理システム及び半導体生産
管理方法を実現することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to realize a semiconductor production management system and a semiconductor production management method that can easily perform data management and data sharing in distributed factories.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】第1の本発明は、分散し
た工場システムにおける半導体生産装置の生産管理を行
う半導体生産管理システムであって、前記工場システム
と接続する公衆回線と、この公衆回線を介して、前記半
導体生産装置のデータを収集し、データを公衆回線に対
して公開するデータセンターシステムとを有することを
特徴とするものである。
A first aspect of the present invention is a semiconductor production management system for controlling production of semiconductor production equipment in a distributed factory system, which is a public line connected to the factory system and the public line. And a data center system for collecting the data of the semiconductor production apparatus via the Internet and disclosing the data to the public line.

【0007】第2の本発明は、データセンターシステム
は、収集したデータを解析し、解析したデータを公衆回
線に対して公開することを特徴とする第1の本発明記載
のものである。
A second aspect of the present invention is described in the first aspect of the present invention, wherein the data center system analyzes collected data and discloses the analyzed data to a public line.

【0008】第3の本発明は、分散した工場システムに
おける半導体生産装置の生産管理を行う半導体生産管理
システムであって、前記工場システムと接続する公衆回
線と、この公衆回線を介して、前記半導体生産装置のデ
ータを収集し、半導体生産装置のパラメータを演算する
データセンターシステムとを有し、前記パラメータを前
記半導体生産装置に用いることを特徴とするものであ
る。
A third aspect of the present invention is a semiconductor production management system for controlling production of semiconductor production equipment in a distributed factory system, comprising a public line connected to the factory system and the semiconductor via the public line. A data center system that collects data of a production apparatus and calculates parameters of the semiconductor production apparatus, and uses the parameters in the semiconductor production apparatus.

【0009】第4の本発明は、公衆回線は、インターネ
ットであることを特徴とする第1〜3の本発明のいずれ
かに記載のものである。
A fourth aspect of the present invention is any one of the first to third aspects of the present invention, wherein the public line is the Internet.

【0010】第5の本発明は、工場システムのメーカが
異なることを特徴とする第1〜4の本発明のいずれかに
記載のものである。
The fifth aspect of the present invention is any one of the first to fourth aspects of the present invention, characterized in that the manufacturers of the factory systems are different.

【0011】第6の本発明は、データセンターシステム
は、半導体生産装置のデータを格納するデータサーバを
設けたことを特徴とする第1〜5の本発明のいずれかに
記載のものである。
A sixth aspect of the present invention is the data center system according to any one of the first to fifth aspects of the present invention, characterized in that the data center system is provided with a data server for storing data.

【0012】第7の本発明は、データセンターシステム
は、半導体生産装置のデータを公開するWWWサーバを
設けたことを特徴とする第1〜6の本発明のいずれかに
記載のものである。
A seventh aspect of the present invention is the data center system according to any one of the first to sixth aspects of the present invention, in which a WWW server for disclosing the data of the semiconductor production equipment is provided.

【0013】第8の本発明は、WWWサーバが、半導体
生産装置に対するコントロールデータを入力し、このコ
ントロールデータにより、半導体生産装置をコントロー
ルすることを特徴とする第7の本発明記載のものであ
る。
An eighth aspect of the present invention is described in the seventh aspect of the present invention, characterized in that the WWW server inputs control data for the semiconductor production apparatus and controls the semiconductor production apparatus by the control data. .

【0014】第9の本発明は、工場システムは、半導体
生産装置のデータを収集し、データセンターシステムに
送信するデータ収集サーバを設けたことを特徴とする第
1〜8の本発明のいずれかに記載のものである。
In a ninth aspect of the present invention, the factory system is provided with a data collection server for collecting data of the semiconductor production equipment and transmitting the data to the data center system. As described in.

【0015】第10の本発明は、半導体生産装置は、少
なくとも前工程装置、ICテスタ、プローバ、ハンドラ
のいずれかであることを特徴とする第1〜9の本発明の
いずれかに記載のものである。
According to a tenth aspect of the present invention, the semiconductor production apparatus is at least one of a pre-process apparatus, an IC tester, a prober, and a handler. Is.

【0016】第11の本発明は、データセンターシステ
ムが、分散した工場システムにおける半導体生産装置の
生産管理を行う半導体生産管理方法であって、前記工場
システムから公衆回線を介して、前記半導体生産装置の
データを収集し、このデータを、公衆回線に対して公開
することを特徴とするものである。
An eleventh aspect of the present invention is a semiconductor production control method, wherein a data center system controls production of semiconductor production devices in a distributed factory system, wherein the semiconductor production devices are connected from the factory system via a public line. Is collected, and this data is made public to the public line.

【0017】第12の本発明は、収集したデータを解析
し、解析したデータを公衆回線に対して公開することを
特徴とする第11の本発明記載のものである。
The twelfth aspect of the present invention is described in the eleventh aspect of the present invention, which is characterized in that the collected data is analyzed and the analyzed data is disclosed to the public line.

【0018】第13の本発明は、データセンターシステ
ムが、分散した工場システムにおける半導体生産装置の
生産管理を行う半導体生産管理方法であって、前記工場
システムから公衆回線を介して、前記半導体生産装置の
データを収集し、このデータにより、半導体生産装置の
パラメータを演算し、この演算したパラメータを前記半
導体生産装置に用いることを特徴とするものである。
A thirteenth aspect of the present invention is a semiconductor production control method, wherein a data center system controls production of semiconductor production devices in a distributed factory system, wherein the semiconductor production devices are connected from the factory system via a public line. Is collected, the parameters of the semiconductor production apparatus are calculated based on this data, and the calculated parameters are used in the semiconductor production apparatus.

【0019】第14の本発明は、公衆回線は、インター
ネットであることを特徴とする第11〜13の本発明の
いずれかに記載のものである。
The fourteenth aspect of the present invention is any one of the eleventh to thirteenth aspects of the present invention in which the public line is the Internet.

【0020】第15の本発明は、工場システムのメーカ
が異なることを特徴とする第11〜14の本発明のいず
れかに記載のものである。
The fifteenth aspect of the present invention is as set forth in any one of the eleventh to fourteenth aspects of the present invention, characterized in that the manufacturers of the factory systems are different.

【0021】第16の本発明は、工場システムのデータ
収集サーバが、半導体生産装置のデータを収集し、デー
タセンターシステムに送信することを特徴とする第11
〜15の本発明のいずれかに記載のものである。
The sixteenth aspect of the present invention is characterized in that the data collection server of the factory system collects the data of the semiconductor production equipment and transmits the data to the data center system.
~ 15 of the present invention.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施の
形態を説明する。図1は本発明の一実施例を示した構成
図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.

【0023】図において、工場システム10,20は、
国内に設けられ、半導体生産を行う。工場システム1
0,20は、それぞれ前工程装置11,21、ICテス
タ12,22、プローバ13,23、PC14,15,
24,25、データ収集サーバ16,26を有する。
In the figure, the factory systems 10 and 20 are
It is established in Japan and produces semiconductors. Factory system 1
0 and 20 are front-end devices 11 and 21, IC testers 12 and 22, probers 13 and 23, PCs 14 and 15,
24 and 25, and data collection servers 16 and 26.

【0024】前工程装置11,21は、それぞれネット
ワークL1,L2に接続し、半導体の生産を行う。IC
テスタ12,22は、それぞれネットワークL1,L2
に接続し、半導体(ウェハ)の試験を行う。プローバ1
3,23は、それぞれ、ネットワークL1,L2に接続
し、ICテスタ12,22に半導体(ウェハ)を接続す
る。PC14,15,24,25は、それぞれ、ネット
ワークL1,L2に接続し、WWW(World Wide Web)
ブラウザ、電子メーラを設け、前工程装置11,21、
ICテスタ12,22、プローバ13,23の操作等を
行う。データ収集サーバ16,26は、それぞれ、ネッ
トワークL1,L2に接続し、前工程装置11,21、
ICテスタ12,22、プローバ13,23からデータ
を収集し、フォーマットを統一し、送信する。また、デ
ータ収集サーバ16,26は、パラメータ、コントロー
ルデータを受け取り、前工程装置11,21、ICテス
タ12,22、プローバ13,23に設定する。
The pre-process apparatuses 11 and 21 are connected to the networks L1 and L2, respectively, to produce semiconductors. IC
The testers 12 and 22 are networks L1 and L2, respectively.
Then, the semiconductor (wafer) is tested. Prober 1
Reference numerals 3 and 23 connect to the networks L1 and L2, respectively, and connect semiconductors (wafers) to the IC testers 12 and 22, respectively. The PCs 14, 15, 24 and 25 are connected to the networks L1 and L2, respectively, and WWW (World Wide Web)
A browser and an electronic mailer are installed, and front-end devices 11, 21
The IC testers 12, 22 and the probers 13, 23 are operated. The data collection servers 16 and 26 are connected to the networks L1 and L2, respectively, and are connected to the front-end devices 11, 21 and
Data is collected from the IC testers 12, 22 and the probers 13, 23, the formats are unified, and the data is transmitted. Further, the data collection servers 16 and 26 receive the parameters and control data and set them in the pre-process apparatuses 11 and 21, the IC testers 12 and 22, and the probers 13 and 23.

【0025】工場システム30は、海外に設けられ、半
導体試験を行う。工場システム30は、ICテスタ3
1、プローバ32、PC33,34、データ収集サーバ
35を有する。
The factory system 30 is provided overseas and conducts a semiconductor test. The factory system 30 is the IC tester 3
1, a prober 32, PCs 33 and 34, and a data collection server 35.

【0026】ICテスタ31は、ネットワークL3に接
続し、半導体(ウェハ)の試験を行う。プローバ32
は、それぞれネットワークL3に接続し、ICテスタ3
1に半導体(ウェハ)を接続する。PC33,34は、
ネットワークL3に接続し、WWWブラウザ、電子メー
ラを設け、ICテスタ31、プローバ32の操作等を行
う。データ収集サーバ35は、ネットワークL3に接続
し、ICテスタ31、プローバ32からデータを収集
し、フォーマットを統一し、送信する。また、データ収
集サーバ35は、パラメータ、コントロールデータを受
け取り、ICテスタ31、プローバ32に設定する。
The IC tester 31 is connected to the network L3 and tests a semiconductor (wafer). Prober 32
Are connected to the network L3, respectively, and the IC tester 3
A semiconductor (wafer) is connected to 1. PC33,34,
It connects to the network L3, is provided with a WWW browser and an electronic mailer, and operates the IC tester 31 and the prober 32. The data collection server 35 is connected to the network L3, collects data from the IC tester 31 and the prober 32, unifies the format, and transmits the data. The data collection server 35 also receives parameters and control data and sets them in the IC tester 31 and the prober 32.

【0027】インターネット40は公衆回線で、工場シ
ステム10〜30に接続する。具体的には、インターネ
ット40は、図示しないファイヤーウォールを介して、
ネットワークL1〜L3に接続する。モバイルPC41
は、図示しないプロバイダーを介して、インターネット
40に接続し、WWWブラウザ、電子メーラを有する。
The Internet 40 is a public line and is connected to the factory systems 10 to 30. Specifically, the Internet 40 is connected via a firewall (not shown),
Connect to networks L1-L3. Mobile PC 41
Is connected to the Internet 40 via a provider (not shown), and has a WWW browser and an electronic mailer.

【0028】データセンターシステム50は、インター
ネット40に接続し、工場システム10〜30のデータ
を収集し、データを公開する。データセンターシステム
50は、データサーバ51、WWWサーバ52、メール
サーバ53を有する。データサーバ51は、図示しない
ファイヤーウォールを介して、インターネット40に接
続し、データ収集サーバ16,26,35とデータの送
受信を行い、データを格納すると共に、データにより、
解析、パラメータの演算を行う。WWWサーバ52は、
ファイヤーウォールを介して、インターネット40に接
続し、データサーバ51のデータをインターネット40
に対して公開すると共に、コントロールデータを入力
し、データサーバ51に格納させる。メールサーバ53
は、ファイヤーウォールを介して、インターネット40
に接続し、データサーバ51のデータ解析に基づいて、
メールを送信する。
The data center system 50 is connected to the Internet 40, collects data from the factory systems 10 to 30, and publishes the data. The data center system 50 has a data server 51, a WWW server 52, and a mail server 53. The data server 51 connects to the Internet 40 via a firewall (not shown), transmits / receives data to / from the data collection servers 16, 26, 35, stores the data, and stores the data.
Performs analysis and parameter calculation. The WWW server 52
The data of the data server 51 is connected to the Internet 40 via the firewall.
The control data is input and stored in the data server 51. Mail server 53
Internet 40 through the firewall
, And based on the data analysis of the data server 51,
send mail.

【0029】このようなシステムの動作を以下で説明す
る。前工程装置11,21において、半導体が生産され
る。そして、半導体が、プローバ13,23に搬送さ
れ、プローバ13,23により、ICテスタ12,22
に接続される。また、半導体が、工場システム30に輸
送され、プローバ32により、ICテスタ31に接続さ
れる。ICテスタ12,22,31が半導体の良否の判
定を行う。
The operation of such a system will be described below. Semiconductors are produced in the pre-process apparatuses 11 and 21. Then, the semiconductor is conveyed to the probers 13 and 23, and the IC testers 12 and 22 are conveyed by the probers 13 and 23.
Connected to. Further, the semiconductor is transported to the factory system 30 and connected to the IC tester 31 by the prober 32. The IC testers 12, 22, 31 determine the quality of the semiconductor.

【0030】このとき、データ収集サーバ16,26,
35が、それぞれ、ネットワークL1〜L3を介して、
前工程装置11,21、ICテスタ12,22,31、
プローバ13,23,32から各ロットごと、ウェハご
とにデータ、例えば、半導体のパス/フェイルデータ、
測定データ等を収集する。そして、データ収集サーバ1
6,26,35は、データ加工、つまり、データサーバ
51に格納可能なフォーマットに加工し、データサーバ
51にインターネット40を介して格納する。このと
き、データサーバ51のセキュリティは、特定のデータ
収集サーバ16,26,35によりデータが格納される
ので、確保される。
At this time, the data collection servers 16, 26,
35 via the networks L1 to L3,
Pre-process devices 11, 21, IC testers 12, 22, 31,
Data from the probers 13, 23 and 32 for each lot and each wafer, for example, semiconductor pass / fail data,
Collect measurement data, etc. And the data collection server 1
6, 26 and 35 are processed into data, that is, processed into a format that can be stored in the data server 51 and stored in the data server 51 via the Internet 40. At this time, the security of the data server 51 is ensured because the data is stored by the specific data collection servers 16, 26, 35.

【0031】そして、データサーバ51は、収集したデ
ータにより、ロットごと、ウェハごとに、統計ヒストグ
ラム、不良率、稼働率、停止要因、生産計画等を演算す
る。この演算結果、例えば、稼動率等により、異常があ
る場合、メールサーバ53は、電子メールで通知する。
これにより、図示しないメールサーバにメールが送ら
れ、PC14,15,24,25,33,34、モバイ
ルPC41が電子メーラにより受け取る。また、メール
サーバ53は、定期的にデータサーバ51からデータを
取得し、レポートとしてメールを送信する。
Then, the data server 51 calculates a statistical histogram, a defect rate, an operating rate, a stop factor, a production plan, etc. for each lot and each wafer based on the collected data. If there is an abnormality due to the result of this calculation, for example, the operating rate, the mail server 53 notifies it by e-mail.
As a result, the mail is sent to a mail server (not shown), and the PCs 14, 15, 24, 25, 33, 34 and the mobile PC 41 receive the mail by the electronic mailer. Further, the mail server 53 periodically acquires data from the data server 51 and sends a mail as a report.

【0032】PC14,15,24,25,33,3
4、モバイルPC41が、WWWブラウザにより、それ
ぞれネットワークL1〜L3、インターネット40を介
して、WWWサーバ52に表示(データ)要求を行う。
表示要求により、WWWサーバ52は、データサーバ5
1にアクセスして、所望の表示、例えば、半導体の不良
状況をウェハマップとして表示、装置の稼動率を表示す
るデータを取得し、HTML(Hyper Text Markup Lang
uage)ファイルとして要求元に送る。このファイルによ
り、PC14,15,24,25,33,34、モバイ
ルPC41は、WWWブラウザにより表示を行う。な
お、WWWサーバ52は、ユーザID、パスワード等に
より、特定者に対して公開することはいうまでもない。
PCs 14, 15, 24, 25, 33, 3
4. The mobile PC 41 uses the WWW browser to make a display (data) request to the WWW server 52 via the networks L1 to L3 and the Internet 40, respectively.
In response to the display request, the WWW server 52 causes the data server 5 to
1 to obtain a desired display, for example, a semiconductor defect status as a wafer map, and data for displaying the operation rate of the apparatus, and obtain HTML (Hyper Text Markup Lang).
uage) Send to the requester as a file. With this file, the PCs 14, 15, 24, 25, 33, 34 and the mobile PC 41 perform display using a WWW browser. Needless to say, the WWW server 52 discloses it to a specific person with a user ID, a password, and the like.

【0033】また、PC14,15,24,25,3
3,34、モバイルPC41が、WWWブラウザによ
り、それぞれネットワークL1〜L3、インターネット
40を介して、WWWサーバ52に表計算ファイルを要
求する。この要求により、WWWサーバ52は、データ
サーバ51をアクセスして、所望のデータを表計算ファ
イルとして要求元に送る。そして、PC14,15,2
4,25,33,34、モバイルPC41が、WWWブ
ラウザにより、それぞれネットワークL1〜L3、イン
ターネット40を介して、WWWサーバ52から表計算
ファイルを取得し、表示等を行う。
Further, the PCs 14, 15, 24, 25, 3
3, 34 and the mobile PC 41 request the spreadsheet file from the WWW server 52 via the networks L1 to L3 and the Internet 40 by the WWW browser. In response to this request, the WWW server 52 accesses the data server 51 and sends desired data as a spreadsheet file to the request source. And PC14,15,2
4, 25, 33, 34 and the mobile PC 41 obtain a spreadsheet file from the WWW server 52 via the networks L1 to L3 and the Internet 40 by a WWW browser, and display the spreadsheet file.

【0034】また、データサーバ51は、収集したデー
タにより解析を行い、パラメータを求める。例えば、半
導体の設計値とICテスタ12,22,31の測定値の
相関を求める。同じ種類の半導体の試験を行っても、I
Cテスタ12,22,31ごとにバラツキがあり、バラ
ツキをゼロにすることが望ましく、測定パラメータをI
Cテスタ12,22,31に対して調整するために求め
られる。
Further, the data server 51 analyzes the collected data to obtain parameters. For example, the correlation between the semiconductor design value and the measurement values of the IC testers 12, 22, 31 is obtained. Even if the same kind of semiconductor is tested, I
The C testers 12, 22, and 31 have variations, and it is desirable to reduce the variations to zero.
Required to make adjustments to the C testers 12, 22, 31.

【0035】そして、データ収集サーバ16,26,3
5が、特定時間ごとに、データベース51にアクセス
し、パラメータを取得し、それぞれ前工程装置11,2
1、ICテスタ12,22,31、プローバ13,2
3,32に対して、パラメータを変更する。
Then, the data collection servers 16, 26, 3
5 accesses the database 51 at every specific time to acquire parameters, and the front-end process devices 11 and 12 are respectively acquired.
1, IC tester 12, 22, 31, prober 13, 2
The parameters are changed for 3, 32.

【0036】また、PC14,15,24,25,3
3,34、モバイルPC41が、WWWブラウザによ
り、それぞれネットワークL1〜L3、インターネット
40を介して、WWWサーバ52に対して、リモートコ
ントロール画面の表示要求を行う。この表示要求によ
り、WWWサーバ52は、リモートコントロール画面フ
ァイル(HTMLファイル、XML(eXtensible Marku
p Language)ファイル等のマークアップ言語ファイル)
を送る。そして、PC14,15,24,25,33,
34、モバイルPC41が、WWWブラウザにより、そ
れぞれネットワークL1〜L3、インターネット40を
介して、WWWサーバ52からのファイルを表示する。
Further, the PCs 14, 15, 24, 25, 3
3, 34 and the mobile PC 41 request display of the remote control screen to the WWW server 52 via the networks L1 to L3 and the Internet 40 by the WWW browser. By this display request, the WWW server 52 causes the remote control screen file (HTML file, XML (eXtensible Marku) to be displayed.
markup language files such as p Language files)
To send. And PC14,15,24,25,33,
34, the mobile PC 41 displays the file from the WWW server 52 via the networks L1 to L3 and the Internet 40 by the WWW browser.

【0037】そして、PC14,15,24,25,3
3,34、モバイルPC41が、WWWブラウザによ
り、リモートコントロール画面を用いて、コントロール
データを、それぞれネットワークL1〜L3、インター
ネット40を介して、WWWサーバ52に送る。このコ
ントロールデータを、WWWサーバ52はデータサーバ
51に渡す。
The PCs 14, 15, 24, 25, 3
3, 34, the mobile PC 41 sends the control data to the WWW server 52 via the networks L1 to L3 and the Internet 40 by using the remote control screen by the WWW browser. The WWW server 52 passes this control data to the data server 51.

【0038】データサーバ51は、コントロールデータ
に対応する工場システム10〜30のデータ収集サーバ
16,26,35に対して、コントロールデータを送信
する。そして、データ収集サーバ16,26,35は、
コントロールデータに該当する前工程装置11,21、
ICテスタ12,22,31、プローバ13,23,3
2に、コントロールデータを該当装置のフォーマットに
変更して送る。この結果、前工程装置11,21、IC
テスタ12,22,31、プローバ13,23,32
は、コントロールデータに従って動作する。ここで、デ
ータ収集サーバ16,26,35のセキュリティは、特
定のデータベース51からのアクセスであるので、確保
される。
The data server 51 transmits the control data to the data collection servers 16, 26, 35 of the factory systems 10-30 corresponding to the control data. Then, the data collection servers 16, 26, 35 are
Pre-process devices 11, 21 corresponding to the control data,
IC testers 12, 22, 31 and probers 13, 23, 3
2, the control data is changed to the format of the corresponding device and sent. As a result, the pre-process devices 11, 21 and the IC
Testers 12, 22, 31 and probers 13, 23, 32
Operates according to the control data. Here, the security of the data collection servers 16, 26, 35 is ensured because the access is from the specific database 51.

【0039】このように、データセンターシステム50
が、工場システム10〜30の前工程装置11,21、
ICテスタ12,22,31、プローバ13,23,3
2のデータを収集し、インターネット40に対して公開
するので、各工場システム10〜30間のデータのやり
取りのために、システム構築する必要がない。従って、
分散した工場のデータ管理、データ共用を容易に行うこ
とができる。特に、各工場システム10〜30のメーカ
が異なっても、データのやり取りを容易に行うことがで
き、半導体業界で重要な分業体制を容易に構築できる。
In this way, the data center system 50
However, the pre-process devices 11 and 21 of the factory systems 10 to 30,
IC testers 12, 22, 31 and probers 13, 23, 3
Since the data of No. 2 are collected and disclosed to the Internet 40, there is no need to construct a system for exchanging data between the factory systems 10 to 30. Therefore,
You can easily manage and share data in distributed factories. In particular, even if the manufacturers of the factory systems 10 to 30 are different, data can be easily exchanged, and a division of labor system important in the semiconductor industry can be easily constructed.

【0040】また、データセンターシステム50のデー
タサーバ51が、収集したデータの解析を行い、解析し
たデータをインターネット40に対して公開するので、
各種分析ツールを各工場システム10〜30ごとに設け
る必要がない。そして、各工場システム10〜30のメ
ーカが異なっても容易に解析結果を取得できる。
Since the data server 51 of the data center system 50 analyzes the collected data and publishes the analyzed data to the Internet 40,
It is not necessary to provide various analysis tools for each factory system 10-30. Then, even if the makers of the factory systems 10 to 30 are different, the analysis result can be easily obtained.

【0041】また、データ収集サーバ16,26,35
により、前工程装置11,21、ICテスタ12,2
2,31、プローバ13,23,32からデータを収集
し、データセンターシステム50にフォーマットを統一
して送信するので、データセンターシステム50側で、
データ管理を容易にすることができる。また、データセ
ンターシステム50側から各装置に対してデータ収集を
行わなくてよいので、各工場システム10〜30はセキ
ュリティを確保することができる。
Further, the data collecting servers 16, 26, 35
As a result, the pre-process devices 11, 21 and the IC testers 12, 2
2, 31 and the probers 13, 23, 32 collect data and send it to the data center system 50 in a uniform format. Therefore, on the data center system 50 side,
Data management can be facilitated. Further, since it is not necessary to collect data from the data center system 50 side to each device, each factory system 10 to 30 can ensure security.

【0042】そして、データセンターシステム50が、
工場システム10〜30の前工程装置11,21、IC
テスタ12,22,31、プローバ13,23,32の
データを収集し、各装置のパラメータを演算し、このパ
ラメータを各装置が用いるので、工場システム10,2
0,30間でのバラツキ等を補正して、半導体生産を行
うことができる。
Then, the data center system 50
Pre-process equipment 11, 21 of factory system 10-30, IC
The data of the testers 12, 22, 31 and the probers 13, 23, 32 are collected, the parameters of each device are calculated, and each device uses this parameter.
The semiconductor production can be performed by correcting the variation and the like between 0 and 30.

【0043】さらに、WWWサーバ52がコントロール
データを受けて、データサーバ51に渡し、データサー
バ51がデータ収集サーバ16,26,35にコントロ
ールデータを渡し、データ収集サーバ16,26,35
が前工程装置11,21、ICテスタ12,22,3
1、プローバ13,23,32に渡すので、リモートコ
ントロールを行うことができる。
Further, the WWW server 52 receives the control data and transfers it to the data server 51, and the data server 51 transfers the control data to the data collecting servers 16, 26, 35, and the data collecting servers 16, 26, 35.
Are front-end devices 11, 21 and IC testers 12, 22, 3
1. Since it is passed to the probers 13, 23 and 32, remote control can be performed.

【0044】なお、本発明はこれに限定されるものでは
なく、以下のような構成でもよい。半導体生産装置とし
て、前工程装置11,21、ICテスタ12,22,3
1、プローバ13,23,32を示したが、ハンドラで
もよい。すなわち、半導体は、ウェハだけでなく、パッ
ケージも含まれる。
The present invention is not limited to this, and may have the following configurations. As a semiconductor production device, front-end devices 11, 21 and IC testers 12, 22, 3
1, the probers 13, 23, 32 are shown, but they may be handlers. That is, the semiconductor includes not only the wafer but also the package.

【0045】また、工場システムは、工場システム30
に示すように、生産機能を含まずに、試験だけ行うよう
なものも本発明に含まれ、試験機能を含まずに、生産だ
けを行うようなものも本発明に含まれる。
The factory system is the factory system 30.
As shown in FIG. 7, the present invention also includes the one that only performs the test without including the production function, and the present invention also includes the one that only performs the production without including the test function.

【0046】そして、モバイルPC41を用いた例を示
したが、携帯電話、PDA(Personal Digital Assista
nts)等でもよい。
An example using the mobile PC 41 has been shown, but a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assista)
nts) or the like.

【0047】さらに、データ収集サーバ16,26,3
5は、半導体生産装置の前工程装置11,21、ICテ
スタ12,22,31、プローバ13,23,32から
データを収集する構成を示したが、半導体生産装置から
主体的にデータ収集サーバ16,26,35へデータを
送信する構成でもよい。
Further, the data collection servers 16, 26, 3
5 shows a configuration for collecting data from the front-end devices 11, 21 of the semiconductor production apparatus, the IC testers 12, 22, 31, and the probers 13, 23, 32, the data collection server 16 is mainly used from the semiconductor production apparatus. , 26, 35 may be transmitted.

【0048】その上、データ収集サーバ16,26,3
5が、直接、各半導体生産装置に対してパラメータを設
定する構成を示したが、各装置がデータ収集サーバ1
6,26,35から取得する構成や各装置の動作プログ
ラムやパラメータを記憶しているサーバにパラメータを
設定する構成でもよい。あるいは、PC14,15,2
4,25,33,34が、WWWサーバ52を介して、
データベース51からパラメータを取得し、半導体生産
装置に設定する構成でもよい。
In addition, the data collection servers 16, 26, 3
5 shows a configuration in which the parameters are directly set for each semiconductor production apparatus, but each apparatus has a data collection server 1
6, 26, and 35 may be used, or parameters may be set in a server that stores operating programs and parameters of each device. Alternatively, PC14,15,2
4, 25, 33, 34, via the WWW server 52,
The configuration may be such that the parameters are acquired from the database 51 and set in the semiconductor production device.

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明によれば、以下のような効果があ
る。請求項1,2,4〜12,14〜16によれば、デ
ータセンターシステムが、工場システムの半導体生産装
置のデータを収集し、公衆回線に対して公開するので、
各工場システム間のデータのやり取りのために、システ
ム構築する必要がない。従って、分散した工場のデータ
管理、データ共用を容易に行うことができる。
The present invention has the following effects. According to claims 1, 2, 4 to 12 and 14 to 16, the data center system collects the data of the semiconductor production equipment of the factory system and discloses it to the public line.
There is no need to build a system for exchanging data between each factory system. Therefore, it is possible to easily manage and share data in distributed factories.

【0050】請求項2,12によれば、データセンター
システムが、収集したデータの解析を行い、解析したデ
ータを公衆回線に対して公開するので、各種分析ツール
を各工場システムごとに設ける必要がない。
According to claims 2 and 12, since the data center system analyzes the collected data and discloses the analyzed data to the public line, it is necessary to provide various analysis tools for each factory system. Absent.

【0051】請求項3,13によれば、データセンター
システムが、工場システムの半導体生産装置のデータを
収集し、各装置のパラメータを演算し、このパラメータ
を各装置が用いるので、工場システム間でのバラツキ等
を補正して、半導体生産を行うことができる。
According to the third and thirteenth aspects, the data center system collects the data of the semiconductor production equipment of the factory system, calculates the parameter of each equipment, and each equipment uses this parameter. The semiconductor production can be performed by correcting the variation of the above.

【0052】請求項5,15によれば、各工場システム
のメーカが異なっても、データのやり取り等を容易に行
うことができ、半導体業界で重要な分業体制を容易に構
築できる。
According to the fifth and fifteenth aspects, even if the makers of the respective factory systems are different, data can be exchanged easily, and an important division of labor system in the semiconductor industry can be easily constructed.

【0053】請求項8によれば、WWWサーバがコント
ロールデータを入力し、このコントロールデータを、半
導体生産装置に渡すので、リモートコントロールを行う
ことができる。
According to the eighth aspect, since the WWW server inputs the control data and transfers the control data to the semiconductor production apparatus, remote control can be performed.

【0054】請求項9,16によれば、データ収集サー
バにより、半導体生産装置からデータを収集し、データ
センターシステムにフォーマットを統一して送信するの
で、データセンターシステム側で、データ管理を容易に
することができる。また、データセンターシステム側か
ら各装置に対してデータ収集を行わなくてよいので、各
工場システムはセキュリティを確保することができる。
According to the ninth and sixteenth aspects, the data collection server collects the data from the semiconductor production equipment and sends the data to the data center system in a uniform format. Therefore, the data center system can easily manage the data. can do. Further, since the data center system does not need to collect data from each device, each factory system can ensure security.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示した構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10〜30 工場システム 11,21 前工程装置 12,22,31 ICテスタ 13,23,32 プローバ 16,26,35 データ収集サーバ 40 インターネット 50 データセンターシステム 51 データサーバ 52 WWWサーバ 10-30 factory system 11,21 Pre-process equipment 12, 22, 31 IC tester 13,23,32 prober 16, 26, 35 data collection server 40 Internet 50 data center system 51 data server 52 WWW server

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田川 雅充 東京都武蔵野市中町2丁目9番32号 横河 電機株式会社内 Fターム(参考) 3C100 AA68 BB01 BB27 CC03 CC12 EE06 5K048 BA23 DC00 EB02 EB10 EB12   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Masamitsu Tagawa             2-9-32 Nakamachi, Musashino City, Tokyo Yokogawa             Electric Co., Ltd. F term (reference) 3C100 AA68 BB01 BB27 CC03 CC12                       EE06                 5K048 BA23 DC00 EB02 EB10 EB12

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 分散した工場システムにおける半導体生
産装置の生産管理を行う半導体生産管理システムであっ
て、 前記工場システムと接続する公衆回線と、 この公衆回線を介して、前記半導体生産装置のデータを
収集し、データを公衆回線に対して公開するデータセン
ターシステムとを有することを特徴とする半導体生産管
理システム。
1. A semiconductor production management system for managing production of semiconductor production equipment in a distributed factory system, comprising: a public line connected to the factory system; and data of the semiconductor production equipment via the public line. A semiconductor production management system comprising: a data center system that collects and discloses data to a public line.
【請求項2】 データセンターシステムは、収集したデ
ータを解析し、解析したデータを公衆回線に対して公開
することを特徴とする請求項1記載の半導体生産管理シ
ステム。
2. The semiconductor production management system according to claim 1, wherein the data center system analyzes the collected data and discloses the analyzed data to a public line.
【請求項3】 分散した工場システムにおける半導体生
産装置の生産管理を行う半導体生産管理システムであっ
て、 前記工場システムと接続する公衆回線と、 この公衆回線を介して、前記半導体生産装置のデータを
収集し、半導体生産装置のパラメータを演算するデータ
センターシステムとを有し、前記パラメータを前記半導
体生産装置に用いることを特徴とする半導体生産管理シ
ステム。
3. A semiconductor production management system for controlling production of semiconductor production equipment in a distributed factory system, comprising: a public line connected to the factory system; and data of the semiconductor production equipment via the public line. A data center system for collecting and calculating parameters of a semiconductor production apparatus, wherein the parameters are used in the semiconductor production apparatus.
【請求項4】 公衆回線は、インターネットであること
を特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体生
産管理システム。
4. The semiconductor production management system according to claim 1, wherein the public line is the Internet.
【請求項5】 工場システムのメーカが異なることを特
徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体生産管
理システム。
5. The semiconductor production management system according to claim 1, wherein the manufacturers of the factory systems are different.
【請求項6】 データセンターシステムは、半導体生産
装置のデータを格納するデータサーバを設けたことを特
徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体生産管
理システム。
6. The semiconductor production management system according to claim 1, wherein the data center system is provided with a data server that stores data of the semiconductor production equipment.
【請求項7】 データセンターシステムは、半導体生産
装置のデータを公開するWWWサーバを設けたことを特
徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体生産管
理システム。
7. The semiconductor production management system according to claim 1, wherein the data center system is provided with a WWW server that exposes data of the semiconductor production equipment.
【請求項8】 WWWサーバが、半導体生産装置に対す
るコントロールデータを入力し、このコントロールデー
タにより、半導体生産装置をコントロールすることを特
徴とする請求項7記載の半導体生産管理システム。
8. The semiconductor production management system according to claim 7, wherein the WWW server inputs control data for the semiconductor production apparatus and controls the semiconductor production apparatus by the control data.
【請求項9】 工場システムは、半導体生産装置のデー
タを収集し、データセンターシステムに送信するデータ
収集サーバを設けたことを特徴とする請求項1〜8のい
ずれかに記載の半導体生産管理システム。
9. The semiconductor production management system according to claim 1, wherein the factory system is provided with a data collection server that collects data of the semiconductor production equipment and transmits the data to the data center system. .
【請求項10】 半導体生産装置は、少なくとも前工程
装置、ICテスタ、プローバ、ハンドラのいずれかであ
ることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の半
導体生産管理システム。
10. The semiconductor production management system according to claim 1, wherein the semiconductor production apparatus is at least one of a pre-process apparatus, an IC tester, a prober, and a handler.
【請求項11】 データセンターシステムが、分散した
工場システムにおける半導体生産装置の生産管理を行う
半導体生産管理方法であって、 前記工場システムから公衆回線を介して、前記半導体生
産装置のデータを収集し、 このデータを、公衆回線に対して公開することを特徴と
する半導体生産管理方法。
11. A data center system is a semiconductor production management method for managing production of semiconductor production equipment in a distributed factory system, wherein data of the semiconductor production equipment is collected from the factory system via a public line. A semiconductor production management method characterized by exposing this data to a public line.
【請求項12】 収集したデータを解析し、解析したデ
ータを公衆回線に対して公開することを特徴とする請求
項11記載の半導体生産管理方法。
12. The semiconductor production management method according to claim 11, wherein the collected data is analyzed and the analyzed data is disclosed to a public line.
【請求項13】 データセンターシステムが、分散した
工場システムにおける半導体生産装置の生産管理を行う
半導体生産管理方法であって、 前記工場システムから公衆回線を介して、前記半導体生
産装置のデータを収集し、 このデータにより、半導体生産装置のパラメータを演算
し、 この演算したパラメータを前記半導体生産装置に用いる
ことを特徴とする半導体生産管理方法。
13. A data center system is a semiconductor production management method for managing production of semiconductor production equipment in a distributed factory system, wherein data of the semiconductor production equipment is collected from the factory system via a public line. A semiconductor production management method, wherein a parameter of a semiconductor production apparatus is calculated based on this data, and the calculated parameter is used in the semiconductor production apparatus.
【請求項14】 公衆回線は、インターネットであるこ
とを特徴とする請求項11〜13のいずれかに記載の半
導体生産管理方法。
14. The semiconductor production management method according to claim 11, wherein the public line is the Internet.
【請求項15】 工場システムのメーカが異なることを
特徴とする請求項11〜14のいずれかに記載の半導体
生産管理方法。
15. The semiconductor production management method according to claim 11, wherein the manufacturers of the factory systems are different.
【請求項16】 工場システムのデータ収集サーバが、
半導体生産装置のデータを収集し、データセンターシス
テムに送信することを特徴とする請求項11〜15のい
ずれかに記載の半導体生産管理方法。
16. A data collection server of a factory system,
16. The semiconductor production management method according to claim 11, wherein data of the semiconductor production equipment is collected and transmitted to a data center system.
JP2001259361A 2001-08-29 2001-08-29 System and method for semiconductor production management Pending JP2003067022A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001259361A JP2003067022A (en) 2001-08-29 2001-08-29 System and method for semiconductor production management

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001259361A JP2003067022A (en) 2001-08-29 2001-08-29 System and method for semiconductor production management

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003067022A true JP2003067022A (en) 2003-03-07

Family

ID=19086747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001259361A Pending JP2003067022A (en) 2001-08-29 2001-08-29 System and method for semiconductor production management

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003067022A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7123979B2 (en) 2002-10-23 2006-10-17 Seiko Epson Corporation Method of intercorporate information-sharing, system, and computer program
JP2007226731A (en) * 2006-02-27 2007-09-06 Toppan Printing Co Ltd Color filter manufacturing plant monitoring system
CN103294032A (en) * 2013-05-20 2013-09-11 华南理工大学 SMT (surface mount technology) management and monitoring system based on wireless sensor network and GPS (global position system)
JP2021149271A (en) * 2020-03-17 2021-09-27 横河電機株式会社 Evaluation system and evaluation method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7123979B2 (en) 2002-10-23 2006-10-17 Seiko Epson Corporation Method of intercorporate information-sharing, system, and computer program
JP2007226731A (en) * 2006-02-27 2007-09-06 Toppan Printing Co Ltd Color filter manufacturing plant monitoring system
JP4654939B2 (en) * 2006-02-27 2011-03-23 凸版印刷株式会社 Color filter manufacturing plant monitoring system
CN103294032A (en) * 2013-05-20 2013-09-11 华南理工大学 SMT (surface mount technology) management and monitoring system based on wireless sensor network and GPS (global position system)
JP2021149271A (en) * 2020-03-17 2021-09-27 横河電機株式会社 Evaluation system and evaluation method
JP7298522B2 (en) 2020-03-17 2023-06-27 横河電機株式会社 Evaluation system and evaluation method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102402215B (en) For collecting the method and device of process control data
CN102244594B (en) At the networks simulation technology manually and in automatic testing instrument
US20160342155A1 (en) Method and system for monitoring and reporting equipment operating conditions and diagnostic information
CN109388530A (en) Blade server-oriented automatic test platform and test method
US20110004885A1 (en) Feedforward control method, service provision quality control device, system, program, and recording medium therefor
US20030040897A1 (en) Man machine interface for power management control systems
US20040122942A1 (en) Method, system, and data structure for monitoring transaction performance in a managed computer network environment
CN110050237A (en) Transacter, method of data capture and program
JP5195951B2 (en) Information management apparatus and information management system
US20090157864A1 (en) Grid computing control method for testing application program capacity of server and service method thereof
KR20160106156A (en) Method and apparatus for visualized operation and maintenance of network
JP2017511942A (en) Distributed big data in process control systems, process control devices, support methods for distributed big data, process control devices
Wang et al. Remote sensing, diagnosis and collaborative maintenance with Web-enabled virtual instruments and mini-servers
JP2004505364A (en) Remote diagnosis method of industrial technical process
CN116781563A (en) Evaluation device, evaluation method and evaluation system for webpage service fine granularity
JP2007220118A (en) Method for analysis, control, automation and information management of life-cycle-process of technical product
KR20190060548A (en) Method of analyzing and visualizing the cause of process failure by deriving the defect occurrence index by variable sections
US9100318B1 (en) Method for discovering routers in a communication path of a supervisory control and data acquisition system
JP2003067022A (en) System and method for semiconductor production management
CN103684890B (en) Server stress method of testing and system
KR100551452B1 (en) Grid computing system for testing application program capacity of server
KR20030036027A (en) Support system
Atluru et al. Data to information: can MTConnect deliver the promise
Zhang et al. A power quality monitoring system over the internet
CN111212093A (en) Data processing system and control device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080818

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080821

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081001

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090623