JP2003060993A - Imaging system - Google Patents

Imaging system

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JP2003060993A
JP2003060993A JP2001247240A JP2001247240A JP2003060993A JP 2003060993 A JP2003060993 A JP 2003060993A JP 2001247240 A JP2001247240 A JP 2001247240A JP 2001247240 A JP2001247240 A JP 2001247240A JP 2003060993 A JP2003060993 A JP 2003060993A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging system with an imaging means having superior sensitivity and smear resistance which are in conflict to each other. SOLUTION: An imaging section 4 is configured by arranging solid-state imaging devices 8, 10, 12, 14, having different imaging characteristics on a semiconductor substrate 6 in a matrix form, and an optical distributor 22 comprises spectral prisms 24, 26, 28. The solid-state imaging devices 8, 10, 12 respectively have normal sensitivity and smear resistance, high sensitivity and superior smear resistance, and the solid-state imaging device 14 excludes color filters to have sensitivity higher than that of the solid-state imaging device 10. The spectral prisms 24, 26, 28 split the light which is made incident from an object through a lens 30 into the light traveled straight in the forward direction and the refracted light, and they are respectively made incident onto each solid-state imaging device. Each solid-state imaging device converts the incident light into an electrical signal and outputs an imaged signal with different characteristics.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置によ
り構成した撮像システムに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup system including a solid-state image pickup device.

【0002】[0002]

【従来の技術】固体撮像装置には、電荷結合素子を用い
たものや、CMOSイメージセンサーなどがあり、撮像
手段としてデジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメ
ラ、携帯端末機器などに広く使用されている。固体撮像
装置の性能を大きく左右する特性として感度とスミア特
性がある。固体撮像装置の感度およびスミア特性は無
論、両方がともに優れていることが望ましいが、これら
は相反する特性であり、たとえば感度を高くするとスミ
ア特性は低下し、逆にスミア特性を高めると感度は低下
してしまう。これについて詳しく説明する。
2. Description of the Related Art Solid-state image pickup devices include those using charge-coupled devices and CMOS image sensors, which are widely used as image pickup means in digital still cameras, digital video cameras, portable terminal devices and the like. Sensitivity and smear characteristics are characteristics that greatly affect the performance of the solid-state imaging device. The sensitivity and smear characteristics of the solid-state image pickup device are, of course, both excellent, but these are contradictory characteristics. For example, if the sensitivity is increased, the smear characteristic is lowered, and conversely, if the smear characteristic is increased, the sensitivity is reduced. Will fall. This will be described in detail.

【0003】図11の(A)から(C)は、CCD構造
の固体撮像装置の一部を示す部分拡大平面図である。最
も一般的なインターライン型のCCD固体撮像装置10
2は、図11の(A)などに示したように、半導体基板
上に多数の光センサー104をマトリクス状に配列し、
各光センサー104の列ごとに垂直電荷転送レジスター
106を設け、また垂直電荷転送レジスター106の一
端部側に水平電荷転送レジスター(図示せず)を設けて
構成されている。なお、図11は固体撮像装置の一部の
みを示しており、光センサー104は紙面における上下
方向(列方向)にも配列され、また垂直電荷転送レジス
ター106は紙面の上下方向に延在している。
11A to 11C are partially enlarged plan views showing a part of a solid-state image pickup device having a CCD structure. The most common interline CCD solid-state imaging device 10
2, a large number of optical sensors 104 are arranged in a matrix on a semiconductor substrate, as shown in FIG.
A vertical charge transfer register 106 is provided for each column of each photosensor 104, and a horizontal charge transfer register (not shown) is provided on one end side of the vertical charge transfer register 106. Note that FIG. 11 shows only a part of the solid-state imaging device, the photosensors 104 are arranged in the vertical direction (row direction) on the paper surface, and the vertical charge transfer registers 106 extend in the vertical direction on the paper surface. There is.

【0004】このような構造において、各光センサー1
04が受光して生成した信号電荷は隣接する垂直電荷転
送レジスター106に供給され、垂直電荷転送レジスタ
ー106上を不図示の水平電荷転送レジスターに向け転
送される。水平電荷転送レジスターに到達した信号電荷
は水平電荷転送レジスター上を、垂直電荷転送レジスタ
ー106による転送方向に直交する方向に転送され、そ
の後、電圧信号に変換されて画像信号として出力され
る。
In such a structure, each optical sensor 1
The signal charge generated by the light received by 04 is supplied to the adjacent vertical charge transfer register 106, and is transferred to the horizontal charge transfer register (not shown) on the vertical charge transfer register 106. The signal charge reaching the horizontal charge transfer register is transferred on the horizontal charge transfer register in a direction orthogonal to the transfer direction by the vertical charge transfer register 106, and then converted into a voltage signal and output as an image signal.

【0005】また、半導体基板上には、図11に示した
ように、不要光が光センサー104に入射することを阻
止する遮光膜108が形成されており、その開口部11
0を通じて、被写体からの光は各光センサー104に入
射する構造となっている。したがって、各光センサー1
04に入射する光の量は、遮光膜108の開口部110
の面積により変化する。
Further, as shown in FIG. 11, a light shielding film 108 for preventing unnecessary light from entering the optical sensor 104 is formed on the semiconductor substrate, and the opening 11 thereof is formed.
Through 0, light from the subject enters the respective photosensors 104. Therefore, each optical sensor 1
The amount of light incident on 04 is determined by the opening 110 of the light shielding film 108.
It depends on the area of.

【0006】図11の(A)は、遮光膜108の開口部
110の面積が光センサー104の受光面の面積に対し
一般的な広さとなっている場合を示している。これに対
して、図11の(B)は、遮光膜108の開口部110
の面積を広くした場合を示し、このように開口部110
を広くすることで光センサー104への入射光量が多く
なるため、固体撮像装置1の感度は向上する。一方、図
11の(C)は、遮光膜108の開口部110の面積を
狭くした場合を示し、このように開口部110を狭くす
ることで光センサー104への入射光量が減少するた
め、固体撮像装置1の感度は低下するが、スミア特性は
向上する。
FIG. 11A shows a case where the area of the opening 110 of the light shielding film 108 is generally larger than the area of the light receiving surface of the optical sensor 104. On the other hand, FIG. 11B shows the opening 110 of the light shielding film 108.
The case where the area of the opening 110 is widened is shown.
Since the amount of light incident on the optical sensor 104 is increased by increasing the width, the sensitivity of the solid-state imaging device 1 is improved. On the other hand, FIG. 11C shows a case where the area of the opening 110 of the light shielding film 108 is narrowed. By narrowing the opening 110 in this manner, the amount of light incident on the optical sensor 104 is reduced, and thus the solid state is reduced. Although the sensitivity of the image pickup apparatus 1 is reduced, the smear characteristic is improved.

【0007】このように、固体撮像装置の感度およびス
ミア特性は遮光膜108の開口部110の広さにより決
まり、開口部110を広くするほど、感度は高くなる一
方、スミア特性は劣化する。逆に、開口部110を狭く
するほど、感度は低くなるが、スミア特性は向上する。
そのため、従来は、一定の感度を確保しつつスミア特性
にも配慮して、図11の(A)に示したような広さに開
口部110が形成されていた。
As described above, the sensitivity and smear characteristic of the solid-state image pickup device are determined by the size of the opening 110 of the light shielding film 108. The wider the opening 110, the higher the sensitivity but the worse the smear characteristic. Conversely, the narrower the opening 110, the lower the sensitivity, but the better the smear characteristic.
Therefore, conventionally, the opening 110 is formed to have a width as shown in FIG. 11 (A) in consideration of smear characteristics while ensuring a certain sensitivity.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、その結果、従
来の固体撮像装置では、感度およびスミア特性に関して
バランスのとれた撮影画像を得ることはできるが、被写
体が特に暗い場合などには鮮明な画像が得られなかった
り、また被写体中に非常に明るい輝点が存在する場合な
どにはスミアが強く現れるてしまうといった問題が生じ
ていた。
However, as a result, in the conventional solid-state image pickup device, it is possible to obtain a photographed image with well-balanced sensitivity and smear characteristics, but a clear image is obtained when the subject is particularly dark. However, there is a problem in that smear appears strongly when the subject is not bright, or when there are very bright luminescent spots in the subject.

【0009】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、その目的は、たとえば感度とスミア特
性のように相反する特性がともに優れた撮像システムを
提供することにある。
The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object thereof is to provide an imaging system excellent in both contradictory characteristics such as sensitivity and smear characteristics.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、被写体からの光を受光して前記被写体の映像
を表す電気信号を生成する固体撮像装置により構成した
撮像システムであって、互いに接近させて配置した、撮
像特性が相互に異なる複数の固体撮像装置と、前記固体
撮像装置のそれぞれに同一の被写体からの光を同時にま
たは順番に入射させる光分配装置とを備えたことを特徴
とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides an image pickup system comprising a solid-state image pickup device which receives light from a subject and generates an electric signal representing an image of the subject. A plurality of solid-state image pickup devices that are arranged close to each other and have different image pickup characteristics, and a light distribution device that makes light from the same subject incident on each of the solid-state image pickup devices simultaneously or sequentially. And

【0011】このように、本発明の撮像システムは、撮
像特性が異なる複数の固体撮像装置を備え、同一の被写
体からの光を、光分配装置により各固体撮像装置のそれ
ぞれに入射させて撮影を行うことができるので、たとえ
ば1つの固体撮像装置を感度の高い固体撮像装置とし、
他の1つの固体撮像装置をスミア特性の優れたものとし
ておけば、被写体を高感度で撮影できると同時に、スミ
ア特性に優れた撮影画像を得ることができる。
As described above, the image pickup system of the present invention is provided with a plurality of solid-state image pickup devices having different image pickup characteristics, and light from the same subject is made incident on each of the solid-state image pickup devices by the light distribution device for photographing. Since it can be carried out, for example, one solid-state imaging device as a high-sensitivity solid-state imaging device,
If another one of the solid-state image pickup devices has an excellent smear characteristic, it is possible to take an image of a subject with high sensitivity and at the same time obtain a taken image having an excellent smear characteristic.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明による撮像シ
ステムの一例を示す概略側面図、図2は図1の撮像シス
テムを構成する撮像部を示す概略平面図である。図1に
示した撮像システム2を構成する撮像部4は、図2に示
したように、同一の半導体基板6上に互いに近接してマ
トリクス状に配置された4つのCCD構造の固体撮像装
置8、10、12、14を含んでいる。固体撮像装置8
は通常の感度およびスミア特性を有し、固体撮像装置1
0は遮光膜の開口部(図11参照)が広く他の固体撮像
装置より高い感度を有している。また、固体撮像装置1
2は遮光膜の開口部が狭くスミア特性が他の固体撮像装
置より優れ、固体撮像装置14は固体撮像装置10と基
本的に同じ構造を有しているが、他の固体撮像装置とは
異なり光センサー上にカラーフィルターが設けられてお
らず、したがって白黒撮影を行うようになっている。よ
って感度は固体撮像装置14が最も高くなっている。ま
た、各固体撮像装置8、10、12、14以外の半導体
基板6の表面は遮光膜16により覆われている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side view showing an example of an image pickup system according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view showing an image pickup section constituting the image pickup system of FIG. As shown in FIG. 2, the image pickup unit 4 included in the image pickup system 2 shown in FIG. 1 has four CCD structure solid-state image pickup devices 8 arranged in a matrix on the same semiconductor substrate 6 in close proximity to each other. Includes 10, 12, and 14. Solid-state imaging device 8
Has normal sensitivity and smear characteristics, and the solid-state imaging device 1
0 has a wide opening (see FIG. 11) of the light-shielding film and has higher sensitivity than other solid-state imaging devices. In addition, the solid-state imaging device 1
2 has a narrow opening in the light-shielding film and is superior in smear characteristics to other solid-state imaging devices, and the solid-state imaging device 14 has basically the same structure as the solid-state imaging device 10, but unlike other solid-state imaging devices. There is no color filter on the light sensor, so black and white photography is performed. Therefore, the solid-state imaging device 14 has the highest sensitivity. The surface of the semiconductor substrate 6 other than the solid-state imaging devices 8, 10, 12, and 14 is covered with a light shielding film 16.

【0013】図3は、図1の撮像部4を固体撮像装置ご
とに形成された水平電荷転送レジスターをも含めて示す
概略平面図である。図3に示したように、本実施の形態
例では各固体撮像装置8、10、12、14ごとに水平
電荷転送レジスター18が形成され、各固体撮像装置の
垂直電荷転送レジスター(図示せず)により垂直方向に
転送されてきた信号電荷20は、水平電荷転送レジスタ
ー18により水平方向に転送され、最終的に画像信号と
して各固体撮像装置ごとに出力される。
FIG. 3 is a schematic plan view showing the image pickup section 4 of FIG. 1 including a horizontal charge transfer register formed for each solid-state image pickup device. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, a horizontal charge transfer register 18 is formed for each solid-state imaging device 8, 10, 12, 14, and a vertical charge transfer register (not shown) of each solid-state imaging device. The signal charge 20 transferred in the vertical direction is transferred in the horizontal direction by the horizontal charge transfer register 18 and finally output as an image signal for each solid-state imaging device.

【0014】図1に示した光分配装置22は、分光プリ
ズム24、26、28により構成され、被写体からの光
を各固体撮像装置上に結像させるためのレンズ30と固
体撮像装置8、10、12、14との間に配置されてい
る。分光プリズム24はレンズ30を通過した光32
を、直進する光と、紙面の裏面方向に屈曲する光とに分
割する。分光プリズム26、28は側面から見て重なっ
た状態で配置されており、分光プリズム24内を直進し
た光は分光プリズム26に入射し、分光プリズム26内
を直進して固体撮像装置14に入射する光と、分光プリ
ズム26により上方に屈曲して固体撮像装置10に入射
する光とに分割される。一方、分光プリズム24で屈曲
した光は分光プリズム28に入射し、分光プリズム28
内を直進して固体撮像装置12に入射する光と、分光プ
リズム26により上方に屈曲して固体撮像装置8に入射
する光とに分割される。
The light distribution device 22 shown in FIG. 1 is composed of spectral prisms 24, 26 and 28, and a lens 30 for focusing light from a subject on each solid-state image pickup device and the solid-state image pickup devices 8 and 10. , 12 and 14 are arranged. The spectroscopic prism 24 transmits the light 32 that has passed through the lens 30.
Is divided into light that travels straight and light that bends in the direction of the back surface of the paper. The spectroscopic prisms 26 and 28 are arranged in a state of being overlapped with each other when viewed from the side surface, and the light that has proceeded straight in the spectroscopic prism 24 enters the spectroscopic prism 26, advances straight in the spectroscopic prism 26, and enters the solid-state imaging device 14. The light is split into light and light that is bent upward by the spectral prism 26 and enters the solid-state imaging device 10. On the other hand, the light bent by the spectral prism 24 enters the spectral prism 28 and
It is split into light that travels straight inside and enters the solid-state imaging device 12, and light that is bent upward by the spectral prism 26 and enters the solid-state imaging device 8.

【0015】各分光プリズム26、28からの光は、図
4に円34により示したように各固体撮像装置8、1
0、12、14に入射し、各固体撮像装置により電気信
号に変換される。ここで、各固体撮像装置の間隔は、あ
る固体撮像装置への光が他の固体撮像装置に入射しない
ような間隔に設定されている。
Light from each of the spectral prisms 26 and 28 is transmitted to each of the solid-state image pickup devices 8 and 1 as indicated by a circle 34 in FIG.
It is incident on 0, 12, and 14, and is converted into an electric signal by each solid-state imaging device. Here, the interval between the solid-state imaging devices is set to an interval such that light to one solid-state imaging device does not enter another solid-state imaging device.

【0016】各固体撮像装置が出力する、撮影結果を表
す画像信号36(図1)はそれぞれ画像処理装置38に
入力される。画像処理装置38は各固体撮像装置からの
画像信号36にもとづき、必要に応じて各固体撮像装置
が撮影した画像を合成し、結果を表す画像信号を出力す
る。
The image signal 36 (FIG. 1) representing the photographing result output from each solid-state image pickup device is input to the image processing device 38. Based on the image signal 36 from each solid-state image pickup device, the image processing device 38 synthesizes the images taken by each solid-state image pickup device as needed, and outputs an image signal representing the result.

【0017】このように構成された本実施の形態例の撮
像システム2では、被写体からの光はレンズ30によ
り、固体撮像装置上に結像させるべく収束される。その
後、分光プリズム24、26、28により各固体撮像装
置8、10、12、14に入射する光に分割され、各固
体撮像装置8、10、12、14に入射した光は、各固
体撮像装置により各固体撮像装置の特性に応じて電気信
号に変換される。
In the image pickup system 2 of the present embodiment configured as described above, the light from the subject is converged by the lens 30 so as to form an image on the solid-state image pickup device. After that, the light is split by the spectral prisms 24, 26, and 28 into the light beams that enter the solid-state image pickup devices 8, 10, 12, and 14, and the lights that enter the solid-state image pickup devices 8, 10, 12, and 14 are the solid-state image pickup devices. Is converted into an electric signal according to the characteristics of each solid-state imaging device.

【0018】そして、固体撮像装置8は、上述のように
通常の感度およびスミア特性を有しているため、固体撮
像装置8からは、これらの特性の点でバランスのとれた
撮影画像が得られる。また、固体撮像装置10は、上述
のように高感度であるため、固体撮像装置10からは、
被写体が暗い場合でも鮮明な撮影画像が得られる。一
方、固体撮像装置12は、各光センサーごとの遮光膜の
開口部が狭く形成されているため、スミア特性に優れた
画像が得られる。さらに、固体撮像装置14は、上述の
ように固体撮像装置10と基本的に同じ構造を有してい
るが、カラーフィルターが設けられていないので、固体
撮像装置10よりさらに25%程度感度が高く、より暗
い被写体も鮮明に撮影することができる。これら各固体
撮像装置からの画像信号36は、固体撮像装置8、1
0、12、14の各特性を反映した画像信号36とし
て、画像処理装置38を通じて出力される。
Since the solid-state image pickup device 8 has the usual sensitivity and smear characteristics as described above, the solid-state image pickup device 8 can obtain a photographed image in which these characteristics are balanced. . Moreover, since the solid-state imaging device 10 has high sensitivity as described above,
Even if the subject is dark, a clear captured image can be obtained. On the other hand, in the solid-state imaging device 12, since the opening of the light-shielding film for each photosensor is formed narrow, an image excellent in smear characteristics can be obtained. Further, although the solid-state imaging device 14 has basically the same structure as the solid-state imaging device 10 as described above, since the color filter is not provided, the solid-state imaging device 14 is more sensitive than the solid-state imaging device 10 by about 25%. , Even darker subjects can be captured clearly. The image signal 36 from each of the solid-state imaging devices is the solid-state imaging device 8, 1
An image signal 36 that reflects the characteristics of 0, 12, and 14 is output through the image processing device 38.

【0019】したがって、本実施の形態例の撮像システ
ム2では、従来通りのバランスのとれた画像、高感度の
画像、スミア特性に優れた画像、ならびに白黒ではある
が、さらに高感度の画像を一度に撮影することができ、
これらの特性の異なる画像をシャッターチャンスを逃す
ことなく撮影することができる。そして、撮影者は、撮
影した画像のなかから自身の好みにあったものを選択す
ることができる。
Therefore, in the image pickup system 2 of the present embodiment, a well-balanced image as usual, a high-sensitivity image, an image excellent in smear characteristics, and a black-and-white image having a higher sensitivity are once obtained. Can be taken to
Images with different characteristics can be taken without missing a photo opportunity. Then, the photographer can select a photographed image that suits his or her preference.

【0020】画像処理装置38はまた、必要に応じて各
固体撮像装置による撮影画像を合成する。画像処理装置
38の画像合成動作について、スミア特性の優れた固体
撮像装置12により得られた画像と、感度の高い固体撮
像装置10により得られた画像とを合成する場合を例に
説明する。
The image processing device 38 also synthesizes the images taken by the respective solid-state image pickup devices as needed. The image combining operation of the image processing device 38 will be described by taking as an example a case where an image obtained by the solid-state imaging device 12 having excellent smear characteristics and an image obtained by the solid-state imaging device 10 having high sensitivity are combined.

【0021】図5の(A)から(C)は、画像処理装置
38の動作を示す説明図である。図5の(A)は固体撮
像装置12の撮影画像を表し、図5の(B)は固体撮像
装置10の撮影画像を表している。また、図5の(C)
は合成結果を表している。図5の(A)に示したよう
に、固体撮像装置12はスミア特性に優れているため、
窓40の外に太陽42が写り込んでいる撮影画像でもス
ミアは現れないか、あるいは現れても弱いものとなる。
しかし、固体撮像装置12は感度が低いため、室内の人
物44などは明るさが不足して不鮮明となっている。こ
れに対して、図5の(B)に示したように、固体撮像装
置10は感度が高いため、室内の人物44などは鮮明に
撮影されている。しかし、固体撮像装置10はスミア特
性は不充分であるため、窓40の外の太陽42の箇所で
強いスミアが現れる(図では省略)。
FIGS. 5A to 5C are explanatory views showing the operation of the image processing device 38. 5A shows a captured image of the solid-state imaging device 12, and FIG. 5B shows a captured image of the solid-state imaging device 10. Also, FIG. 5 (C)
Indicates the result of synthesis. As shown in FIG. 5A, the solid-state imaging device 12 has excellent smear characteristics.
Even in a captured image in which the sun 42 is reflected outside the window 40, smear does not appear, or even if it appears, it becomes weak.
However, since the solid-state imaging device 12 has low sensitivity, the person 44 and the like in the room have insufficient brightness and are unclear. On the other hand, as shown in FIG. 5B, since the solid-state imaging device 10 has high sensitivity, the person 44 or the like in the room is clearly photographed. However, since the smear characteristic of the solid-state imaging device 10 is insufficient, strong smear appears at the location of the sun 42 outside the window 40 (not shown in the figure).

【0022】画像処理装置38は、これらの固体撮像装
置10、12により得られた2つの画像から、まず、明
るい領域を特定する。この場合には、画像処理装置38
はおおむね窓40の領域を明るい領域として特定する。
次に、画像処理装置38は、固体撮像装置12による画
像(図5の(A))から、上記特定した明るい領域の画
像、すなわち、おおむね窓40の領域(窓40の外)を
抽出し、一方、固体撮像装置10による画像(図5の
(B))から、相対的に暗い領域、すなわち、おおむね
窓40の領域外の領域(室内)の画像を抽出する。そし
て、これら2つの画像を、図5の(C)に示したように
合成する。その結果、合成画像では、室内の人物44な
どは鮮明であり、かつ太陽42によるスミアも問題とな
らない。また、このような合成により、窓の外などの明
るい領域が白くつぶれず、同時に室内などの暗い領域が
鮮明な画像を得ることができるので、非常にダイナミッ
クレンジの広い撮影が可能となる。
The image processing device 38 first identifies a bright area from the two images obtained by the solid-state image pickup devices 10 and 12. In this case, the image processing device 38
Generally specifies the area of the window 40 as a bright area.
Next, the image processing device 38 extracts the image of the identified bright region, that is, the region of the window 40 (outside the window 40) from the image captured by the solid-state imaging device 12 ((A) of FIG. 5). On the other hand, an image of a relatively dark area, that is, an area (indoor) outside the area of the window 40 is extracted from the image obtained by the solid-state imaging device 10 (FIG. 5B). Then, these two images are combined as shown in FIG. As a result, in the composite image, the person 44 and the like in the room are clear, and smear caused by the sun 42 does not pose a problem. Further, such a combination makes it possible to obtain an image in which a bright area such as the outside of a window is not crushed in white and a dark area such as a room is clear at the same time, which enables shooting with a very wide dynamic range.

【0023】次に、本発明の第2の実施の形態例につい
て説明する。図6は第2の実施の形態例としての撮像シ
ステムを示す概略側面図である。第2の実施の形態例の
撮像システム46は、最初の実施の形態例の撮像システ
ム2とは特に光分配装置の構成の点で異なっている。撮
像システム46の撮像部48は、半導体基板50上に互
いに特性の異なる2つの固体撮像装置52、54を形成
して構成され、光分配装置56は撮像部48の各固体撮
像装置52、54に被写体からの光を同時に入射させる
べく構成されている。固体撮像装置52、54として
は、たとえば感度の高い固体撮像装置と、スミア特性が
優れている固体撮像装置を用いることができる。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a schematic side view showing an image pickup system as a second embodiment. The image pickup system 46 of the second embodiment differs from the image pickup system 2 of the first embodiment particularly in the configuration of the light distribution device. The image pickup unit 48 of the image pickup system 46 is configured by forming two solid-state image pickup devices 52 and 54 having different characteristics on a semiconductor substrate 50, and a light distribution device 56 is provided in each of the solid-state image pickup devices 52 and 54 of the image pickup unit 48. It is configured to allow light from the subject to enter at the same time. As the solid-state imaging devices 52 and 54, for example, a solid-state imaging device having high sensitivity and a solid-state imaging device having excellent smear characteristics can be used.

【0024】光分配装置56は各固体撮像装置52、5
4ごとに広角レンズ58、60およびプリズム62、6
4を有し、被写体からの光は固体撮像装置の撮像面に結
像すべく各広角レンズ58、60により収束され、広角
レンズを出射した光それぞれは対応するプリズム62、
64により対応する固体撮像装置52、54の方向に光
路を屈曲させ、固体撮像装置52、54に入射する。
The light distribution device 56 is a solid-state image pickup device 52, 5
Wide-angle lenses 58, 60 and prisms 62, 6 for each 4
4, the light from the subject is converged by the wide-angle lenses 58 and 60 so as to form an image on the image pickup surface of the solid-state image pickup device, and the lights emitted from the wide-angle lenses are respectively associated with the corresponding prisms 62 and 62.
The optical path is bent in the direction of the corresponding solid-state imaging devices 52 and 54 by 64, and the solid-state imaging devices 52 and 54 are made incident.

【0025】光分配装置56をこのように構成しても被
写体からの光を各固体撮像装置52、54に同時に入射
させることができ、したがって、撮像システム46によ
り、1回の撮影で高感度の画像、およびスミア特性に優
れた画像の両方をともに得ることができる。
Even if the light distribution device 56 is configured in this way, light from the subject can be made to enter the respective solid-state image pickup devices 52 and 54 at the same time. Therefore, the image pickup system 46 can provide high sensitivity in one shot. Both an image and an image excellent in smear characteristics can be obtained.

【0026】次に、本発明の第3の実施の形態例につい
て説明する。図7は第3の実施の形態例としての撮像シ
ステムを示す概略側面図である。図中、図6などと同一
の要素には同一の符号が付されている。第3の実施の形
態例の撮像システム66は、第2の実施の形態例の撮像
システム46とは光分配装置の構成の点で異なってい
る。すなわち、光分配装置68は、形状が変化して光の
出射方向が変化するアクティブプリズム70と、アクテ
ィブプリズム70の形状を変化させるべくアクティブプ
リズム70を駆動し光の出射方向を切り換えるアクチュ
エーター72とを含んでいる。
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a schematic side view showing an image pickup system as the third embodiment. In the figure, the same elements as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals. The imaging system 66 of the third embodiment differs from the imaging system 46 of the second embodiment in the configuration of the light distribution device. That is, the light distributor 68 includes an active prism 70 whose shape changes to change the light emission direction, and an actuator 72 which drives the active prism 70 to change the shape of the active prism 70 and switches the light emission direction. Contains.

【0027】このような光分配装置68では、レンズ3
0を通じてアクティブプリズム70に入射した被写体か
らの光は、アクティブプリズム70によりその光路を変
更する。そして、アクチュエーター72は、アクティブ
プリズム70を駆動して形状を変化させ、アクティブプ
リズム70からの出射光の進行方向を、たとえば最初は
固体撮像装置52の方向とし、次に固体撮像装置54の
方向に切り換る。これにより、被写体からの光は固体撮
像装置52、54に順次入射し、電気信号に変換され
る。したがって、第3の実施の形態例の撮像システム6
6においても、1回の撮影で高感度の画像、およびスミ
ア特性に優れた画像の両方をともに得ることができる。
In such a light distribution device 68, the lens 3
The light from the subject that has entered the active prism 70 through 0 changes its optical path by the active prism 70. Then, the actuator 72 drives the active prism 70 to change its shape, so that the traveling direction of the light emitted from the active prism 70 is first directed to the solid-state imaging device 52 and then to the solid-state imaging device 54. Switch. As a result, the light from the subject sequentially enters the solid-state imaging devices 52 and 54 and is converted into an electric signal. Therefore, the imaging system 6 of the third embodiment example
In No. 6 as well, it is possible to obtain both a high-sensitivity image and an image excellent in smear characteristics by one shot.

【0028】次に、本発明の第4の実施の形態例につい
て説明する。図8は第4の実施の形態例としての撮像シ
ステムを示す概略側面図である。図中、図6などと同一
の要素には同一の符号が付されている。第4の実施の形
態例の撮像システム74は、第2の実施の形態例の撮像
システム46とは光分配装置の構成の点で異なってい
る。すなわち、光分配装置76は、ミラー78と、ミラ
ー駆動手段80とを含み、レンズ30を通じて入射する
被写体からの光をミラー78で反射して各固体撮像装置
52、54に入射させる構成となっている。そして、ミ
ラー78は、ミラー駆動手段80により角度および位置
のいずれか一方または両方が変更され、その結果、被写
体からの光は各固体撮像装置52、54に順次切り換え
て入射する。したがって、第4の実施の形態例の撮像シ
ステム74においても、実質的に1回の撮影で高感度の
画像、およびスミア特性に優れた画像の両方をともに得
ることができる。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a schematic side view showing an image pickup system as a fourth embodiment. In the figure, the same elements as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals. The imaging system 74 of the fourth embodiment differs from the imaging system 46 of the second embodiment in the configuration of the light distribution device. That is, the light distribution device 76 includes a mirror 78 and a mirror driving means 80, and is configured to reflect the light from the subject incident through the lens 30 by the mirror 78 and cause the light to enter the solid-state imaging devices 52 and 54. There is. Then, one or both of the angle and the position of the mirror 78 are changed by the mirror driving unit 80, and as a result, the light from the subject is sequentially switched to enter each of the solid-state imaging devices 52 and 54. Therefore, also in the image pickup system 74 of the fourth embodiment, it is possible to obtain both a high-sensitivity image and an image excellent in smear characteristics in substantially one shot.

【0029】次に、本発明の第5の実施の形態例につい
て説明する。図9は第5の実施の形態例としての撮像シ
ステムを示す概略側面図である。図中、図6などと同一
の要素には同一の符号が付されている。第5の実施の形
態例の撮像システム82は、第2の実施の形態例の撮像
システム46とは光分配装置の構成の点で異なってい
る。すなわち、光分配装置84は、半導体基板50を入
射光の光路に直交する方向(矢印A)に移動させる固体
撮像装置移動手段86を含み、固体撮像装置移動手段8
6により固体撮像装置52、54の全体を移動させるこ
とによって、レンズ30を通じて入射する被写体からの
光を各固体撮像装置52、54に順次入射させる。した
がって、第5の実施の形態例の撮像システム82におい
ても、実質的に1回の撮影で高感度の画像、およびスミ
ア特性に優れた画像の両方をともに得ることができる。
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a schematic side view showing an image pickup system as the fifth embodiment. In the figure, the same elements as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals. The imaging system 82 of the fifth embodiment differs from the imaging system 46 of the second embodiment in the configuration of the light distribution device. That is, the light distribution device 84 includes the solid-state imaging device moving means 86 for moving the semiconductor substrate 50 in the direction (arrow A) orthogonal to the optical path of the incident light, and the solid-state imaging device moving means 8 is provided.
By moving the whole of the solid-state imaging devices 52 and 54 by 6, the light from the subject incident through the lens 30 is sequentially incident on the solid-state imaging devices 52 and 54. Therefore, also in the image pickup system 82 of the fifth embodiment, it is possible to obtain both a high-sensitivity image and an image excellent in smear characteristics in substantially one shot.

【0030】以上、本発明の実施の形態例について説明
したが、無論、本発明はこれらの例に限定されるもので
はなく、種々の形態で実施してその効果を享受すること
ができる。たとえば、最初の実施の形態例では、図3に
示したように、各固体撮像装置ごとに水平電荷転送レジ
スター18を設けるとしたが、図10に示したように、
すべての固体撮像装置8、10、12、14に対して1
つの水平電荷転送レジスター88を設ける構成とするこ
とも可能である。この場合には、固体撮像装置8の垂直
電荷転送レジスターで転送した信号電荷は、矢印90に
より示したように、固体撮像装置12の対応する垂直電
荷転送レジスターに供給して水平電荷転送レジスター8
8に送り、また、固体撮像装置10の垂直電荷転送レジ
スターで転送した信号電荷は、固体撮像装置14の対応
する垂直電荷転送レジスターに供給して水平電荷転送レ
ジスター88に送るようにすればよい。
Although the embodiments of the present invention have been described above, needless to say, the present invention is not limited to these embodiments, and the effects can be obtained by implementing the invention in various forms. For example, in the first embodiment, the horizontal charge transfer register 18 is provided for each solid-state imaging device as shown in FIG. 3, but as shown in FIG.
1 for all solid-state imagers 8, 10, 12, 14
It is also possible to provide one horizontal charge transfer register 88. In this case, the signal charge transferred by the vertical charge transfer register of the solid-state imaging device 8 is supplied to the corresponding vertical charge transfer register of the solid-state imaging device 12 as indicated by an arrow 90, and then the horizontal charge transfer register 8 is supplied.
8 and the signal charge transferred by the vertical charge transfer register of the solid-state imaging device 10 may be supplied to the corresponding vertical charge transfer register of the solid-state imaging device 14 and sent to the horizontal charge transfer register 88.

【0031】また、上記実施の形態例では各固体撮像装
置は同一の半導体チップ上に形成されているとしたが、
各固体撮像装置をそれぞれ異なる半導体チップ上に形成
し、各半導体チップを近接配置する構成とすることも可
能である。図4を用いて説明したように、最初の実施の
形態例では、各固体撮像装置間にある程度の間隔をとっ
ているが、第3の実施の形態例や第4の実施の形態例の
ように各固体撮像装置に順番に光を入射させる場合に
は、ある固体撮像装置に入射すべき光が隣接する固体撮
像装置に入射しても問題はないので、固体撮像装置の間
隔をより狭くすることも可能である。
Further, in the above-described embodiment, each solid-state image pickup device is formed on the same semiconductor chip, but
It is also possible to form each solid-state imaging device on a different semiconductor chip and arrange each semiconductor chip in close proximity. As described with reference to FIG. 4, in the first embodiment, some solid-state imaging devices are spaced from each other, but as in the third embodiment and the fourth embodiment. When light is sequentially incident on each solid-state imaging device, there is no problem even if light to be incident on a certain solid-state imaging device is incident on an adjacent solid-state imaging device. Therefore, the interval between the solid-state imaging devices should be narrowed. It is also possible.

【0032】また、上記第2〜第5の実施の形態例では
撮像部が2つの固体撮像装置を備えているとしたが、3
つ以上の固体撮像装置を用いた場合にも、各実施の形態
例の光分配装置は基本的に同様の構成としつつ適切に変
更を加えることで各固体撮像装置に被写体からの光を入
射させることができる。また、固体撮像装置52、54
からの画像信号を、最初の実施の形態例で用いたような
画像処理装置38に入力して合成画像を得ることも無論
可能である。さらに、固体撮像装置としてはCCD構造
のものに限らず、CMOSイメージセンサーを用いても
よい。
Further, in the above second to fifth embodiments, the image pickup section has two solid-state image pickup devices.
Even when two or more solid-state image pickup devices are used, the light distribution devices of the respective embodiments have basically the same configuration and are appropriately modified so that light from a subject is incident on each solid-state image pickup device. be able to. In addition, the solid-state imaging devices 52 and 54
It is, of course, possible to input the image signal from the above to the image processing device 38 as used in the first embodiment to obtain a composite image. Further, the solid-state imaging device is not limited to the CCD structure, and a CMOS image sensor may be used.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、被写体か
らの光を受光して前記被写体の映像を表す電気信号を生
成する固体撮像装置により構成した撮像システムであっ
て、互いに接近させて配置した、撮像特性が相互に異な
る複数の固体撮像装置と、前記固体撮像装置のそれぞれ
に同一の被写体からの光を同時にまたは順番に入射させ
る光分配装置とを備えたことを特徴とする。
As described above, the present invention is an image pickup system constituted by a solid-state image pickup device which receives light from a subject and generates an electric signal representing an image of the subject, and is arranged close to each other. In addition, a plurality of solid-state image pickup devices having mutually different image pickup characteristics and a light distribution device for making light from the same subject enter the respective solid-state image pickup devices simultaneously or sequentially.

【0034】このように、本発明の撮像システムは、撮
像特性が異なる複数の固体撮像装置を備え、同一の被写
体からの光を、光分配装置により各固体撮像装置のそれ
ぞれに入射させて撮影を行うことができるので、たとえ
ば1つの固体撮像装置を感度の高い固体撮像装置とし、
他の1つの固体撮像装置をスミア特性の優れたものとし
ておけば、被写体を高感度で撮影できると同時に、スミ
ア特性に優れた撮影画像を得ることができる。
As described above, the image pickup system of the present invention is provided with a plurality of solid-state image pickup devices having different image pickup characteristics, and light from the same subject is made incident on each of the solid-state image pickup devices by the light distributor. Since it can be carried out, for example, one solid-state imaging device as a high-sensitivity solid-state imaging device,
If another one of the solid-state image pickup devices has an excellent smear characteristic, it is possible to take an image of a subject with high sensitivity and at the same time obtain a taken image having an excellent smear characteristic.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による撮像システムの一例を示す概略側
面図である。
FIG. 1 is a schematic side view showing an example of an imaging system according to the present invention.

【図2】図1の撮像システムを構成する撮像部を示す概
略平面図である。
FIG. 2 is a schematic plan view showing an image pickup section which constitutes the image pickup system of FIG.

【図3】図1の撮像部を固体撮像装置ごとに形成された
水平電荷転送レジスターをも含めて示す概略平面図であ
る。
FIG. 3 is a schematic plan view showing the image pickup unit of FIG. 1 including a horizontal charge transfer register formed for each solid-state image pickup device.

【図4】各固体撮像装置に対する入射光を示す図1の撮
像システムの概略平面図である。
4 is a schematic plan view of the imaging system of FIG. 1 showing incident light with respect to each solid-state imaging device.

【図5】(A)から(C)は、画像処理装置の動作を示
す説明図である。
5A to 5C are explanatory diagrams showing the operation of the image processing apparatus.

【図6】第2の実施の形態例としての撮像システムを示
す概略側面図である。
FIG. 6 is a schematic side view showing an imaging system as a second embodiment example.

【図7】第3の実施の形態例としての撮像システムを示
す概略側面図である。
FIG. 7 is a schematic side view showing an image pickup system as a third embodiment.

【図8】第4の実施の形態例としての撮像システムを示
す概略側面図である。
FIG. 8 is a schematic side view showing an image pickup system as a fourth embodiment.

【図9】第5の実施の形態例としての撮像システムを示
す概略側面図である。
FIG. 9 is a schematic side view showing an imaging system as a fifth embodiment.

【図10】4つの固体撮像装置に対し1つの水平電荷転
送レジスターを設けた構造の撮像システムの一例を示す
概略平面図である。
FIG. 10 is a schematic plan view showing an example of an imaging system having a structure in which one horizontal charge transfer register is provided for four solid-state imaging devices.

【図11】(A)から(C)は、CCD構造の固体撮像
装置の一部を示す部分拡大平面図である。
11A to 11C are partially enlarged plan views showing a part of a solid-state imaging device having a CCD structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2……撮像システム、4……撮像部、6……半導体基
板、8、10、12、14……固体撮像装置、16……
遮光膜、18……水平電荷転送レジスター、22……光
分配装置、24、26、28……分光プリズム、30…
…レンズ、38……画像処理装置、46……撮像システ
ム、48……撮像部、50……半導体基板、52……固
体撮像装置、54……固体撮像装置、56……光分配装
置、58、60……広角レンズ、62、64……プリズ
ム、66……撮像システム。
2 ... Imaging system, 4 ... Imaging unit, 6 ... Semiconductor substrate, 8, 10, 12, 14 ... Solid-state imaging device, 16 ...
Light-shielding film, 18 ... Horizontal charge transfer register, 22 ... Light distribution device, 24, 26, 28 ... Spectral prism, 30 ...
Lens, 38 Image processing device, 46 Imaging system, 48 Imaging unit, 50 Semiconductor substrate, 52 Solid state imaging device, 54 Solid state imaging device, 56 Optical distribution device, 58 , 60 ... Wide-angle lens, 62, 64 ... Prism, 66 ... Imaging system.

フロントページの続き Fターム(参考) 4M118 AA10 AB01 BA13 FA06 GB03 GB07 GB20 GC07 GD07 GD13 HA21 HA23 HA25 5C022 AA11 AA13 AB46 AC42 AC51 AC74 5C024 CX01 EX41 EX47 GY01 HX01Continued front page    F-term (reference) 4M118 AA10 AB01 BA13 FA06 GB03                       GB07 GB20 GC07 GD07 GD13                       HA21 HA23 HA25                 5C022 AA11 AA13 AB46 AC42 AC51                       AC74                 5C024 CX01 EX41 EX47 GY01 HX01

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被写体からの光を受光して前記被写体の
映像を表す電気信号を生成する固体撮像装置により構成
した撮像システムであって、 互いに接近させて配置した、撮像特性が相互に異なる複
数の固体撮像装置と、 前記固体撮像装置のそれぞれに同一の被写体からの光を
同時にまたは順番に入射させる光分配装置とを備えたこ
とを特徴とする撮像システム。
1. An imaging system configured by a solid-state imaging device that receives light from a subject and generates an electrical signal representing an image of the subject, the plurality of imaging systems being arranged close to each other and having different imaging characteristics. 2. An image pickup system comprising: the solid-state image pickup device and the light distribution device that makes light from the same subject incident on each of the solid-state image pickup devices simultaneously or sequentially.
【請求項2】 前記複数の固体撮像装置は同一の半導体
チップ上に形成されていることを特徴とする請求項1記
載の撮像システム。
2. The image pickup system according to claim 1, wherein the plurality of solid-state image pickup devices are formed on the same semiconductor chip.
【請求項3】 前記複数の固体撮像装置はそれぞれ異な
る半導体チップ上に形成されていることを特徴とする請
求項1記載の撮像システム。
3. The image pickup system according to claim 1, wherein the plurality of solid-state image pickup devices are formed on different semiconductor chips, respectively.
【請求項4】 前記光分配装置は、前記被写体からの光
を各固体撮像装置に分割して入射させる分光プリズムを
含むことを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
4. The image pickup system according to claim 1, wherein the light distribution device includes a spectral prism that divides light from the subject into each of the solid-state image pickup devices and makes the light incident thereon.
【請求項5】 前記光分配装置は、各固体撮像装置ごと
にレンズおよびプリズムを有し、前記被写体からの光は
前記固体撮像装置の撮像面に結像すべく各レンズにより
収束され、前記レンズを出射した光は対応する前記プリ
ズムにより対応する前記固体撮像装置の方向に光路を変
更することを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
5. The light distribution device has a lens and a prism for each solid-state image pickup device, and light from the subject is converged by each lens so as to form an image on an image pickup surface of the solid-state image pickup device. 2. The imaging system according to claim 1, wherein the light emitted from the optical system changes its optical path in the direction of the corresponding solid-state imaging device by the corresponding prism.
【請求項6】 前記光分配装置は、形状が変化して光の
出射方向を変化させるアクティブプリズムと、前記アク
ティブプリズムの形状を変化させるべく前記アクティブ
プリズムを駆動し光の出射方向を切り換えるアクチュエ
ーターとを含み、前記被写体からの光を前記アクティブ
プリズムに入射させ、その出射光の方向を、前記アクチ
ュエーターにより前記アクティブプリズムを駆動して切
り換えることで、前記被写体からの光を各固体撮像装置
に順次入射させることを特徴とする請求項1記載の撮像
システム。
6. The light distributing device comprises: an active prism that changes a shape to change a light emitting direction; and an actuator that drives the active prism to change a shape of the active prism and switches a light emitting direction. Light from the subject is incident on the active prism, and the direction of the emitted light is switched by driving the active prism by the actuator, whereby the light from the subject is sequentially incident on each solid-state imaging device. The imaging system according to claim 1, wherein
【請求項7】 前記光分配装置は、ミラーと、ミラー駆
動手段とを含み、前記被写体からの光を前記ミラーで反
射して前記固体撮像装置に入射させ、前記ミラー駆動手
段により前記ミラーの角度および位置のいずれか一方ま
たは両方を変化させて、前記被写体からの光を各固体撮
像装置に順次切り換えて入射させることを特徴とする請
求項1記載の撮像システム。
7. The light distribution device includes a mirror and a mirror drive means, reflects light from the subject by the mirror and makes the light incident on the solid-state imaging device, and the mirror drive means causes an angle of the mirror. 2. The imaging system according to claim 1, wherein one or both of the position and the position are changed so that the light from the subject is sequentially switched to enter each solid-state imaging device.
【請求項8】 前記光分配装置は、前記複数の固体撮像
装置全体を移動させる固体撮像装置移動手段を含み、前
記固体撮像装置移動手段により前記固体撮像装置全体を
移動させることによって、前記被写体からの光を各固体
撮像装置に順次入射させることを特徴とする請求項1記
載の撮像システム。
8. The light distribution device includes a solid-state image pickup device moving means for moving the plurality of solid-state image pickup devices as a whole, and the solid-state image pickup device moving means moves the whole solid-state image pickup device to move the solid-state image pickup device from the subject. 2. The image pickup system according to claim 1, wherein the light is sequentially incident on each solid-state image pickup device.
【請求項9】 前記複数の固体撮像装置のうちの少なく
とも1つは他の前記固体撮像装置より感度が高いことを
特徴とする請求項1記載の撮像システム。
9. The imaging system according to claim 1, wherein at least one of the plurality of solid-state imaging devices has higher sensitivity than the other solid-state imaging devices.
【請求項10】 前記複数の固体撮像装置のうちの少な
くとも1つは他の前記固体撮像装置よりスミア特性が優
れていることを特徴とする請求項1記載の撮像システ
ム。
10. The image pickup system according to claim 1, wherein at least one of the plurality of solid-state image pickup devices has better smear characteristics than the other solid-state image pickup devices.
【請求項11】 前記複数の固体撮像装置のうちの少な
くとも1つは白黒撮影のためのものであってカラーフィ
ルターを備えず、他の前記固体撮像装置のうちの少なく
とも1つはカラー撮影のためのものであってカラーフィ
ルターを備えていることを特徴とする請求項1記載の撮
像システム。
11. At least one of the plurality of solid-state image pickup devices is for monochrome photography and does not include a color filter, and at least one of the other solid-state image pickup devices is for color photography. The image pickup system according to claim 1, further comprising a color filter.
【請求項12】 前記複数の固体撮像装置のうち少なく
とも2つの固体撮像装置による撮像結果を表す電気信号
にもとづき、前記2つの固体撮像装置の撮像結果を合成
する画像処理装置を備えたことを特徴とする請求項1記
載の撮像システム。
12. An image processing device for synthesizing the image pickup results of the two solid-state image pickup devices, based on an electric signal representing the image pickup result of at least two solid-state image pickup devices among the plurality of solid-state image pickup devices. The imaging system according to claim 1.
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