JP2003060323A - Flexible circuit board having projecting terminal - Google Patents

Flexible circuit board having projecting terminal

Info

Publication number
JP2003060323A
JP2003060323A JP2001243460A JP2001243460A JP2003060323A JP 2003060323 A JP2003060323 A JP 2003060323A JP 2001243460 A JP2001243460 A JP 2001243460A JP 2001243460 A JP2001243460 A JP 2001243460A JP 2003060323 A JP2003060323 A JP 2003060323A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
terminal
flexible circuit
terminals
protruding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001243460A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masakazu Inaba
葉 雅 一 稲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron KK filed Critical Nippon Mektron KK
Priority to JP2001243460A priority Critical patent/JP2003060323A/en
Publication of JP2003060323A publication Critical patent/JP2003060323A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible circuit board having a terminal with large mechanical strength, without the loss of the thinness of the flexible board. SOLUTION: In the flexible circuit board, the projecting end of a circuit pattern 3 is held, and this projecting part is a terminal 1, and a bending edge line 2 extending along the longitudinal direction is provided on the terminal. In a method for manufacturing the flexible circuit board having the projecting terminal, the flexible circuit board is prepared having a circuit pattern formed thereon, so that the projecting end is the terminal, and having on both of the upper and lower surfaces thereof an electrical conductor with surface-protecting layer formed thereon, and the flexible circuit board is press-molded, so that the bending edge line extending in the longitudinal direction and a bump for the terminal of the electrical conductor are formed on the electrical conductor.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、端子を有する可撓
性回路基板およびその製造方法に係り、とくに端子の強
度を高める構造およびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible circuit board having terminals and a method for manufacturing the same, and more particularly to a structure for increasing the strength of the terminals and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器の構成要素としては、外方に向
かって突出する端子を持った構成のものが汎用されてい
る。例を挙げれば、図6に示すように、半導体集積回路
では、パッケージの4つの周縁に端子群を形成して外部
要素との接続に供している。
2. Description of the Related Art As a component of an electronic device, a component having a terminal protruding outward is generally used. For example, as shown in FIG. 6, in a semiconductor integrated circuit, a group of terminals is formed on four peripheral edges of a package for connection with external elements.

【0003】また、特開平9−231953号公報に示
される電池電源装置用の端子は、バッテリーパックにお
ける電池端子として形成されている。
The terminal for the battery power supply device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-231953 is formed as a battery terminal in a battery pack.

【0004】これらの端子は、金属板などの導電体を打
抜き、あるいはエッチングにより切取ってリードフレー
ムとして、あるいは回路パターンとしての所望形状に形
成し、その表裏に端子部が露出するように接着剤を用い
絶縁フィルムを貼り付けて表面保護層を形成し、次いで
外形加工のための打抜き等を行っている。
These terminals are formed by punching or etching an electric conductor such as a metal plate or the like to form a lead frame or a desired shape as a circuit pattern, and an adhesive agent so that the terminal portions are exposed on the front and back. An insulating film is attached to form a surface protective layer using, and then punching or the like for outer shape processing is performed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このような突出端子を
有する回路基板では、突出する端子の機械的強度が必要
であり、それを実現するために端子を構成する金属板に
厚みを持たせる必要がある。
In a circuit board having such protruding terminals, the protruding terminals need to have mechanical strength, and in order to achieve this, it is necessary to make the metal plate forming the terminals thick. There is.

【0006】他方、電子機器に用いられる回路基板は、
装着の容易性と小型化のために可撓性回路基板のような
柔軟性および薄さが求められており、金属板に厚みを持
たせることは要求に逆行することになる。
On the other hand, the circuit board used for electronic equipment is
For ease of mounting and miniaturization, flexibility and thinness like a flexible circuit board are required, and providing a metal plate with a thickness goes against the requirement.

【0007】金属板の厚みを増さずに端子部の強度を得
るためには、特開昭61−208859号公報に示され
るように、リードフレームにおけるフィンガー状に突出
した端子にその長手方向に沿って条溝を形成する方法が
ある。
In order to obtain the strength of the terminal portion without increasing the thickness of the metal plate, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 61-208859, a finger-like projecting terminal in the lead frame is formed in the longitudinal direction thereof. There is a method of forming a groove along the groove.

【0008】この方法は、メッキによって回路および端
子を構成するものであり、レジスト層の被着形成、現
像、メッキ、剥離等の多段階の工程を必要とする。この
結果、強度のある端子を持った可撓性回路基板を安価に
提供するには不向きである。
This method constitutes a circuit and a terminal by plating, and requires a multi-step process such as formation of a resist layer, development, plating, and peeling. As a result, it is not suitable to provide a flexible circuit board having a strong terminal at low cost.

【0009】上記以外にも、突出する端子を有する可撓
性回路基板は、銅張積層板を用い、この銅箔に対し周知
のエッチング手法によって回路パターンを形成し、この
回路パターン上に表面保護層を形成し、かつベース材を
除去して形成される可撓性回路基板がある。この場合、
表面保護層は、可撓性絶縁フィルムの貼着、あるいは絶
縁樹脂の塗布などにより形成する。また、ベース材の除
去は、エキシマ・レーザによるアブレーション除去、あ
るいは周知のポリイミド・エッチング液による化学エッ
チング処理によって行う。そして、この技術によっても
適当な端子を有する可撓性回路基板を提供することがで
きない点は同様である。
In addition to the above, as a flexible circuit board having protruding terminals, a copper clad laminate is used, a circuit pattern is formed on this copper foil by a well-known etching technique, and surface protection is performed on this circuit pattern. There are flexible circuit boards formed by forming layers and removing the base material. in this case,
The surface protective layer is formed by sticking a flexible insulating film or applying an insulating resin. Further, the base material is removed by ablation removal using an excimer laser or chemical etching treatment using a well-known polyimide etching solution. Also, it is the same in that a flexible circuit board having appropriate terminals cannot be provided by this technique.

【0010】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、基板部分は可撓性を有し、かつ薄さを損なわず、機
械的強度の大きな端子を有する可撓性回路基板を提供す
ることを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and provides a flexible circuit board having terminals having high mechanical strength, the board portion having flexibility, and the thinness being maintained. The purpose is to do.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、回路パターンの端部を突出させて保持し、こ
の突出させた部分を端子とするように構成された可撓性
回路基板において、前記端子は、その長手方向に沿って
延びる折り曲げ稜線が設けられたことを特徴とする、突
出端子を有する可撓性回路基板、および端部が突出した
端子となるように回路パターンが形成され、表裏両面に
表面保護層が形成された導電体を持つ可撓性回路基板を
用意し、前記導電体に、長手方向に延びる折り曲げ稜線
および前記導電体の端子のバンプを形成するように前記
可撓性回路基板をプレス成形する、突出端子を有する可
撓性回路基板の製造方法、を提供することを目的とす
る。
To achieve the above object, in the present invention, a flexible circuit board is constructed so that an end portion of a circuit pattern is projected and held, and the projected portion serves as a terminal. In the terminal, the terminal is provided with a bent ridgeline extending along the longitudinal direction thereof, and a flexible circuit board having a protruding terminal, and a circuit pattern is formed so that the terminal has a protruding terminal. A flexible circuit board having a conductor having surface protection layers formed on both front and back surfaces is prepared, and the conductor is formed with a bent ridgeline extending in the longitudinal direction and a bump of a terminal of the conductor. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a flexible circuit board having a protruding terminal, which is formed by press molding a flexible circuit board.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施例におけ
る端子の構造を示す斜視図である。この図1に示すよう
に、端子1は基本的に平形であり、その長手方向に沿っ
て折り曲げ稜線部2を有する。この折り曲げ稜線部2
は、端子1の図示上面に稜線を有し、長手方向の両側部
に傾斜面を有する。そして、端子1の先端部および基端
部には平坦部を有し、この平坦部と傾斜部との間には、
斜めの連続部が形成されている。
FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a terminal in one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the terminal 1 is basically flat and has a bent ridge line portion 2 along its longitudinal direction. This bent ridge 2
Has a ridge line on the upper surface of the terminal 1 in the drawing, and has inclined surfaces on both sides in the longitudinal direction. Then, the tip end portion and the base end portion of the terminal 1 have flat portions, and between the flat portion and the inclined portion,
An oblique continuous portion is formed.

【0013】折り曲げ稜線部2を形成するには、端子1
の外形の切断と同時、あるいは可撓性回路基板の外形打
抜きと同時に、金型を用いたプレス成形によって折り曲
げ加工を行えば工程数が節約できる。
To form the bent ridge line portion 2, the terminal 1 is used.
The number of steps can be saved if the bending process is performed by press molding using a mold at the same time as the cutting of the outer shape or the outer shape punching of the flexible circuit board.

【0014】折り曲げ稜線部2は、端子1の長手方向お
よび幅方向の中央部に形成されており、端子1に対し主
として厚み方向の剛性を与えるが、他の方向に対する剛
性も高めている。
The bent ridge line portion 2 is formed in the central portion of the terminal 1 in the longitudinal direction and the width direction, and mainly gives the terminal 1 rigidity in the thickness direction, but also increases rigidity in other directions.

【0015】そして端子1は、可撓性回路基板内の回路
パターン3の基板外に突出した部分であり、基板内の回
路パターン3は絶縁フィルムで形成された表面保護層4
によって覆われている。
The terminal 1 is a portion of the circuit pattern 3 in the flexible circuit board protruding outside the board, and the circuit pattern 3 in the board is a surface protection layer 4 formed of an insulating film.
Is covered by.

【0016】図2は、側面形状がU字型に屈曲された端
子についての実施例を示す斜視図である。この実施例で
は、端子1は、図示上方に屈曲部があって図示下方にU
字型開口部があるように長手方向に沿って屈曲してい
る。そして、端子1を幅方向横断面で見た場合にほぼU
字型になるような1本の凸条5が、端子1の長手方向に
沿って真っ直ぐに設けられている。
FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of a terminal whose side shape is bent in a U shape. In this embodiment, the terminal 1 has a bent portion on the upper side in the drawing and a U-shaped portion on the lower side in the drawing.
It is bent along the longitudinal direction so that it has a V-shaped opening. Then, when the terminal 1 is viewed in the transverse cross section, it is almost U
One convex strip 5 having a V shape is provided straight along the longitudinal direction of the terminal 1.

【0017】この図2の実施例では凸条5が1本である
が、これを複数としてもよい。そして、凸条5の突出方
向を、一方の凸条のものと他方の凸条のものとで厚み方
向の異なる側に配してもよい。
In the embodiment shown in FIG. 2, the number of the ridges 5 is one, but it may be plural. The protruding direction of the ridge 5 may be arranged on the side in which the thickness of one ridge is different from that of the other ridge.

【0018】このように側面形状でU字状になるように
端子1を屈曲させることにより、端子1は回路基板にお
ける端子1の延び出し方向に対して屈伸性を有すること
になる。この結果、端子1の素材が弾性のあるものであ
ると、端子1はその弾性を利用した接触圧で対象物に当
接することができる。そして、接触抵抗の低減を図るこ
とができる。しかも、凸条5により端子1は剛性を増し
ているから、より接触圧を高めることができる。
By bending the terminal 1 so that the side surface is U-shaped as described above, the terminal 1 has flexibility in the extending direction of the terminal 1 on the circuit board. As a result, if the material of the terminal 1 is elastic, the terminal 1 can contact the object with a contact pressure utilizing the elasticity. Then, the contact resistance can be reduced. Moreover, since the rigidity of the terminal 1 is increased by the ridge 5, the contact pressure can be further increased.

【0019】図3(a),(b)は、端子の両側部を折
り曲げて立ち上げ部を形成した実施例の斜視図、および
立ち上げ部の横断面形状を示す断面図である。すなわ
ち、図3(a)に示すように、端子1の長手方向中央部
の両側は、図示下方に向けほぼ直角に屈曲されて下向き
の立ち上げ部が形成されている。そして、端子1の先端
部および基端部は平板状に形成されており、この平板部
と中央部との間は徐々に立ち上げ幅が減少するように形
成されている。
3 (a) and 3 (b) are a perspective view of an embodiment in which both sides of the terminal are bent to form a rising portion, and a cross-sectional view showing a cross-sectional shape of the rising portion. That is, as shown in FIG. 3A, both sides of the central portion in the longitudinal direction of the terminal 1 are bent downward at substantially right angles to form downward rising portions. The tip end and the base end of the terminal 1 are formed in a flat plate shape, and the rising width is gradually reduced between the flat plate portion and the central portion.

【0020】そして、図3(a)における立ち上げ部の
長手方向中央におけるA−A線に沿って切断した横断面
形状は、図3(b)に示すように、両側部が下向きに立
ち上がった形状となっている。
As shown in FIG. 3 (b), the lateral cross-sectional shape of the rising portion in FIG. 3 (a) taken along the line AA at the longitudinal center of the rising portion rises downward as shown in FIG. 3 (b). It has a shape.

【0021】図4(a),(b)は、図1に示した実施
例における端子1の先端部にバンプ6を形成した実施例
を示す斜視図、およびそのB−B線に沿う横断面図であ
る。端子1の先端部は平坦に形成されているが、バンプ
6が設けられることにより剛性が増し、対象物に対する
接触圧が増すことになる。
FIGS. 4 (a) and 4 (b) are perspective views showing an embodiment in which the bump 6 is formed at the tip portion of the terminal 1 in the embodiment shown in FIG. 1 and a cross section taken along line BB thereof. It is a figure. Although the tip of the terminal 1 is formed to be flat, the bump 6 increases the rigidity and increases the contact pressure with respect to the object.

【0022】バンプ6を形成するには、稜線曲げ成形加
工と同時、あるいは基板の外形打抜き加工と同時にプレ
ス成形加工によって端子の所要位置にバンプ6を設けれ
ばよい。
In order to form the bumps 6, the bumps 6 may be provided at the required positions of the terminals by press molding at the same time as the ridge bending process or at the same time as the outer shape punching process of the substrate.

【0023】図4(b)は、図4(a)におけるB−B
線で切断したときのバンプ6の横断面形状を示したもの
である。バンプ6は、図示上方に突出したほぼ球の一部
を形成する形状であり、端子1の厚み方向に関する剛性
を増すことができる。また、図4(b)に示すように、
端子1は基材の外表面にメッキ層7が形成されている。
このメッキ層7は、基材よりも硬い金属を用いることに
より端子1全体の剛性を高めることができる。
FIG. 4 (b) is a sectional view taken along line BB in FIG. 4 (a).
The cross-sectional shape of the bump 6 when cut along a line is shown. The bump 6 has a shape that forms a part of a sphere that protrudes upward in the drawing, and can increase the rigidity in the thickness direction of the terminal 1. In addition, as shown in FIG.
The terminal 1 has a plated layer 7 formed on the outer surface of the base material.
The plating layer 7 can increase the rigidity of the entire terminal 1 by using a metal that is harder than the base material.

【0024】図5は、本発明のさらに他の実施例を示す
斜視図である。この実施例では、端子1の横断面全幅に
わたる円弧に屈曲させることにより剛性を持たせてお
り、筋状ではなく円弧状の稜線を形成している。
FIG. 5 is a perspective view showing still another embodiment of the present invention. In this embodiment, rigidity is imparted by bending the terminal 1 into an arc extending over the entire width of the transverse cross section, and an arc-shaped ridge line is formed instead of a streak shape.

【0025】(変形例)上記実施例では、端子の中央、
側部あるいは全体に稜線を形成して端子に剛性を与える
ようにしているが、この稜線は端子に対して実質的に厚
みを増す効果を生じるものであればよい。したがって、
例えば稜線を形成するための凸条が複数となるだけでな
く、凸条が全長を貫くものでなく、適当な間隔を開けつ
つ短い凸条を配置するというものであってもよい。
(Modification) In the above embodiment, the center of the terminal,
Although a ridge line is formed on the side or the whole to give rigidity to the terminal, this ridge line may be any one as long as it produces an effect of substantially increasing the thickness of the terminal. Therefore,
For example, not only is there a plurality of ridges for forming a ridge line, but the ridges do not extend through the entire length, but short ridges may be arranged with appropriate intervals.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明は上述のように、回路パターンの
端部を突出させて保持し、この突出させた部分を端子と
するように構成された可撓性回路基板に、長手方向に沿
って延びる折り曲げ稜線を持った端子を設けたため、端
子を構成する金属板材の厚みが薄くても実質的な厚みが
大となって、この実質的な厚みに応じた剛性を有する。
したがって、可撓性を保ちながら薄い可撓性回路基板に
接触圧の大きな端子を形成することができる。
As described above, according to the present invention, the flexible circuit board configured so that the end portion of the circuit pattern is projected and held and the projected portion is used as a terminal along the longitudinal direction. Since the terminal having the bent ridgeline that extends is provided, the substantial thickness is increased even if the metal plate material forming the terminal is thin, and the rigidity corresponding to the substantial thickness is provided.
Therefore, it is possible to form a terminal having a large contact pressure on a thin flexible circuit board while maintaining flexibility.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る第1の実施例の構成を示す説明
図。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a first embodiment according to the present invention.

【図2】本発明に係る第2の実施例の構成を示す斜視
図。
FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of a second embodiment according to the present invention.

【図3】図3(a)は本発明に係る第3の実施例の構成
を示す斜視図、図3(b)は図3(a)のA−A線に沿
って切断した横断面図。
FIG. 3 (a) is a perspective view showing a configuration of a third embodiment according to the present invention, and FIG. 3 (b) is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3 (a). .

【図4】図4(a)は本発明に係る第4の実施例の構成
を示す斜視図、図4(b)は図4(a)のB−B線に沿
って切断した横断面図。
FIG. 4 (a) is a perspective view showing a configuration of a fourth embodiment according to the present invention, and FIG. 4 (b) is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 4 (a). .

【図5】本発明に係る第5の実施例の構成を示す斜視
図。
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a fifth embodiment according to the present invention.

【図6】半導体集積回路における従来の接続構造を示す
説明図。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a conventional connection structure in a semiconductor integrated circuit.

【符号の説明】 1 端子 2 稜線 3 回路パターン 4 表面保護層 5 凸条 6 バンプ 7 メッキ層[Explanation of symbols] 1 terminal 2 ridge 3 circuit patterns 4 Surface protection layer 5 convex stripes 6 bumps 7 plating layer

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】回路パターンの端部を突出させて保持し、
この突出させた部分を端子とするように構成された可撓
性回路基板において、 前記端子は、その長手方向に沿って延びる折り曲げ稜線
が設けられたことを特徴とする、突出端子を有する可撓
性回路基板。
1. An end portion of a circuit pattern is projected and held,
In the flexible circuit board configured such that the protruding portion serves as a terminal, the terminal is provided with a bending ridge line extending along a longitudinal direction of the terminal. Circuit board.
【請求項2】請求項1記載の突出端子を有する可撓性回
路基板において、 前記折り曲げ稜線は、横断面形状が緩やかな曲率を持っ
たものである、突出端子を有する可撓性回路基板。
2. The flexible circuit board having protruding terminals according to claim 1, wherein the bent ridge line has a gentle curvature in cross-sectional shape.
【請求項3】請求項1記載の突出端子を有する可撓性回
路基板において、 前記可撓性回路基板は、絶縁性フィルムよりなる表面保
護層を、前記端子を除く前記回路パターンの表裏に有し
てなる、突出端子を有する可撓性回路基板。
3. The flexible circuit board having protruding terminals according to claim 1, wherein the flexible circuit board has a surface protective layer made of an insulating film on both sides of the circuit pattern excluding the terminals. A flexible circuit board having protruding terminals.
【請求項4】請求項1記載の突出端子を有する可撓性回
路基板において、 前記端子にバンプが形成された、突出端子を有する可撓
性回路基板。
4. The flexible circuit board having protruding terminals according to claim 1, wherein the terminals are provided with bumps and have protruding terminals.
【請求項5】端部が突出した端子となるように回路パタ
ーンが形成され、表裏両面に表面保護層が形成された導
電体を持つ可撓性回路基板を用意し、 前記導電体に、長手方向に延びる折り曲げ稜線および前
記導電体の端子のバンプを形成するように前記可撓性回
路基板をプレス成形する、突出端子を有する可撓性回路
基板の製造方法。
5. A flexible circuit board having a conductor on which a circuit pattern is formed so as to form terminals with protruding end portions and surface protection layers formed on both front and back surfaces, is prepared. A method of manufacturing a flexible circuit board having protruding terminals, comprising press-molding the flexible circuit board so as to form bent ridges extending in a direction and bumps of the terminals of the conductor.
【請求項6】請求項5記載の可撓性回路基板の製造方法
において、 前記折り曲げ稜線および前記バンプのプレス成形を同時
に行う、 突出端子を有する可撓性回路基板の製造方法。
6. The method for manufacturing a flexible circuit board according to claim 5, wherein the bending ridgeline and the bump are simultaneously press-molded, and the flexible circuit board having a protruding terminal.
JP2001243460A 2001-08-10 2001-08-10 Flexible circuit board having projecting terminal Pending JP2003060323A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001243460A JP2003060323A (en) 2001-08-10 2001-08-10 Flexible circuit board having projecting terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001243460A JP2003060323A (en) 2001-08-10 2001-08-10 Flexible circuit board having projecting terminal

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003060323A true JP2003060323A (en) 2003-02-28

Family

ID=19073550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001243460A Pending JP2003060323A (en) 2001-08-10 2001-08-10 Flexible circuit board having projecting terminal

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003060323A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008131820A (en) * 2006-11-24 2008-06-05 Denso Trim Kk Stator of magnetic generator
US7674984B2 (en) 2005-06-30 2010-03-09 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Wiring board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7674984B2 (en) 2005-06-30 2010-03-09 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Wiring board
JP2008131820A (en) * 2006-11-24 2008-06-05 Denso Trim Kk Stator of magnetic generator

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100437437B1 (en) Semiconductor package manufacturing method and semiconductor package
EP1143776A1 (en) Printed-circuit board and method of manufacture thereof
US10531569B2 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
JP2004207275A (en) Circuit device and its manufacturing method
JP2005175342A (en) Wiring circuit board holding sheet and its manufacturing method
JP4288277B2 (en) Semiconductor device
JP2004207276A (en) Circuit device and its manufacturing method
JP2022168158A (en) Semiconductor device
JP2003060323A (en) Flexible circuit board having projecting terminal
US20050048259A1 (en) Substrate frame
JP4326014B2 (en) Circuit board and manufacturing method thereof
JP3509239B2 (en) Leadless chip carrier and manufacturing method thereof
CN107658286B (en) Substrate for mounting semiconductor element, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
US8105644B2 (en) Manufacturing method of printed circuit board
JPH08273798A (en) Manufacture of contact for smt(surface mount technology) connector
JPH1093213A (en) Circuit board, circuit device and apparatus
JP2000340902A (en) Circuit member
JP4118713B2 (en) Tape carrier manufacturing method
JP3889710B2 (en) Hybrid integrated circuit device
JPH04239794A (en) Fabrication of circit board
JP2959144B2 (en) Lead frame manufacturing method
JP3680398B2 (en) Printed wiring board
JP4455935B2 (en) Wiring board manufacturing method
JP2001326447A (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
JPH09199242A (en) Printed wiring board integral type connector and manufacture thereof