JP2003048208A - Manufacturing method for tile unit - Google Patents

Manufacturing method for tile unit

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JP2003048208A
JP2003048208A JP2001241028A JP2001241028A JP2003048208A JP 2003048208 A JP2003048208 A JP 2003048208A JP 2001241028 A JP2001241028 A JP 2001241028A JP 2001241028 A JP2001241028 A JP 2001241028A JP 2003048208 A JP2003048208 A JP 2003048208A
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resin paste
surface plate
connection
value
tile unit
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Japanese (ja)
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Toshikatsu Sasaki
俊勝 佐々木
Tetsuji Ohashi
哲二 大橋
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Inax Corp
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Inax Corp
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  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a tile unit capable of efficiently manufacturing a good quality tile unit. SOLUTION: A mask 3 comprising a perforated plate is placed on a surface plate 1, a connecting resin paste 2 is placed thereon to be rubbed against the plate 1 with a squeegee 5 and the connecting resin paste 2 is stuck onto the surface plate 1. Then, after removing the mask 3, many lined-up tiles 10 are disposed by aligning their joints with the connecting resin paste 2. After hardening the connecting resin paste 2, the many lined up tiles 10 are separated from the surface plate 1. The connecting resin paste 2 has a viscosity η2 and a TI value in a range surrounded by a point A (85, 6.8) a point B (85, 4.7) a point C (400, 3.9) and a point D (400, 6) on a graph wherein the axis of abscissas is a viscosity η2 (Pa.s) and the axis of ordinates is a TI value of the connecting resin.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚のタイル同
士が連結用樹脂によって連結されたタイルユニットの製
造方法に関するものである。 【0002】 【従来の技術】複数のタイルを連結したタイルユニット
を壁面に張り付け施工すると、タイルを1枚ずつ張り付
け施工する場合に比べ、施工効率が著しく向上する。こ
のようなタイルユニットとして、複数枚のタイルが縦横
に配置され、隣接するタイル同士が連結用樹脂によって
部分的に連結されたタイルユニットが広く用いられるよ
うになってきている。 【0003】図1はタイル10同士をブリッジ片2’に
よって連結したタイルユニットの背面図(裏面の正面
図)、図2は図1のA−A線に沿う断面図である。ブリ
ッジ片2’はタイル10の裏側の辺縁に付着している。
なお、この従来例にあっては、タイル10は、裏面に複
数の裏足12と、これら裏足12同士の間の裏溝14と
が形成されている。ただし、これ以外の各種タイルもタ
イルユニットに用いられている。 【0004】このようなタイルユニットを製造するに
は、図3の通り、定盤1上の所定位置に連結用樹脂ペー
スト2を付着させる。そして、真空チャック等によって
チャックされたタイル10の群を定盤1上に向って下降
させ、連結用樹脂ペースト2にタイル10の辺縁部を押
し付ける。 【0005】次いで、この連結用樹脂ペースト2を硬化
させてブリッジ片2’とする。なお、樹脂としては主と
して熱硬化性樹脂が用いられている。 【0006】このようなタイルユニットの製造方法にお
いては、この定盤1上の規定位置に樹脂ペースト2を規
定量ずつ付着させる必要がある。この樹脂ペースト2の
付着は、切抜型孔を有した型シートとヘラ部材(スキー
ジ)とを用いて行われている。 【0007】図4(a)〜(c)は、この型シートを用
いた樹脂ペースト付着工程を示す模式的な断面図であ
る。 【0008】図3(a)の通り、定盤1上に切抜型孔4
を有するマスク(型シート)3が重ね合わされている。
このマスク3上に樹脂ペースト2が供給され、図3
(b),(c)の通り、ヘラ部材5が該マスク3上を摺
動される。この場合、まず、第8図(b)のようにヘラ
部材5が左方向に往動され、切抜型孔4の左半側に樹脂
ペースト2が充填され、次いで、図3(c)のようにヘ
ラ部材5が右方向に復動され、樹脂ペースト2が切抜型
孔4の右半側に充填される。その後、マスク3を上方に
退動させると、定盤1の規定位置にペースト2が盛り付
けられたように残置される。この定盤1上に前記図3の
如くタイル10を降下させ、タイル10の辺縁をペース
ト2に押し付ける。 【0009】 【発明が解決しようとする課題】図4のようにマスクを
用いて連結用樹脂ペーストを定盤上に付着させる工程に
おいて、連結用樹脂ペーストの粘度及びチキソトロピー
性によっては種々の不具合が生じることが認められた。 【0010】即ち、連結用樹脂ペーストの粘度及びチキ
ソトロピー特性が低すぎると、マスクを外したときに連
結用樹脂ペーストが周囲に広がるようになり、定盤1上
に連結用樹脂ペーストを規定厚みにて付着させることが
できず、タイルユニットの強度が低くなる。また、連結
用樹脂ペーストの粘度やチキソトロピー特性が低すぎる
と、マスクを外すときにマスクに連結用樹脂ペーストが
付着して糸を曳くように伸びたり、透孔の入口に膜を張
り透孔内に連結用樹脂ペーストが十分に充填されなくな
ってしまい、不適切である。逆に、粘度やチキソトロピ
ー特性が高すぎると、連結用樹脂ペーストとタイルとの
なじみが悪くなり、タイルと連結用樹脂との接着面積が
小さくなり、タイルユニットの強度が低くなる。 【0011】本発明は、品質の良いタイルユニットを効
率良く製造することができるタイルユニットの製造方法
を提供することを目的とする。 【0012】 【課題を解決するための手段】本発明のタイルユニット
の製造方法は、定盤上の所定箇所に連結用樹脂ペースト
を付着させ、目地間隔をおいて配列された複数枚のタイ
ルを裏面を下向きにして該定盤上に降下させ、該定盤上
の連結用樹脂ペーストをタイル同士にまたがるように付
着させ、その後、該連結用樹脂ペーストを硬化させるこ
とによりタイルユニットを製造する方法であって、該定
盤上に前記連結用樹脂ペースト付着用の透孔を有したマ
スクを重ね置き、該マスクを介して連結用樹脂ペースト
を該定盤上の前記所定箇所に付着させるようにしたタイ
ルユニットの製造方法において、横軸を該連結用樹脂の
粘度η(Pa・s)とし縦軸を該連結用樹脂のTI値
としたグラフ上において、点A(85,6.8)、点B
(85,4.7)、点C(400,3.9)及び点D
(400,6)で囲まれる範囲内の粘度η及びTI値
を有した連結用樹脂を前記マスクによって定盤に付着さ
せることを特徴とするものである。ただし、粘度η
樹脂ペースト温度20℃にてBS型粘度計ローターN
o.7を用い、ズリ速度2.10s−1で1分後の値で
ある。TI値は、TI値=η/ηで定義され、η
は樹脂ペースト温度20℃にて該BS型粘度計ローター
No.7を用い、ズリ速度0.210s−1で1分後の
値である。 【0013】かかる本発明によると、定盤上にタイルと
のなじみの良い連結用樹脂ペーストを所定厚みにて付着
させることができる。この連結用樹脂ペーストは粘度も
適正であり、強度が高いタイルユニットを効率良く製造
することができる。 【0014】 【発明の実施の形態】本発明に従ってタイルユニットを
製造するには、図4のようにマスク3を用いて連結用樹
脂ペーストを定盤1上の所定箇所に付着させ、次いでマ
スク3を外す。その後、目地間隔をおいて所定の配列に
配置したタイル10の群を下向きにして真空チャック等
によってチャックし、定盤1上に向って降下させ、定盤
1上の連結用樹脂ペースト2をタイル10同士にまたが
るように付着させ、その後連結用樹脂ペースト2を硬化
させることによりタイル10同士を連結する。 【0015】このマスク3によって定盤1上に付着され
る連結用樹脂ペースト2は、図8の通り、点A(85,
6.8)、点B(85,4.7)、点C(400,3.
9)及び点D(400,6)で囲まれる範囲内の粘度η
及びTI値を有する。この点A,B,C,Dで囲まれ
る範囲内に粘度及びTI値を有する連結用樹脂ペースト
は、規定厚みにて定盤1上に付着され、マスク3を外す
ときに糸曳きや膜張りもない。しかも、タイルとのなじ
みも良い。このため、強度の高いタイルユニットが効率
良く製造される。 【0016】この連結用樹脂ペーストとしては、塩化ビ
ニル系接着剤、ウレタンエポキシ系接着剤などの熱硬化
型あるいは熱可塑型接着剤などを用いることができる。
このような接着剤を用いてタイルユニットを製造する場
合、上記の粘度η、ηを測定し、TI値を算出し、
これらの値が図8のA,B,C,Dで囲まれる範囲内の
ものを選定して用いればよい。 【0017】 【実施例】以下、実施例及び比較例について説明する。 【0018】連結用樹脂ペーストとして、粘度の異なる
ウレタン系接着剤を20種類入手し、この接着剤を用い
て図3,4のようにして18枚のタイルによりなるタイ
ルユニットを製造した。 【0019】なお、タイル1個の大きさは108×60
×9.5mmであり、目地間隔は10mmとした。連結
用樹脂ペーストとしての接着剤は、タイルの長辺には2
個、タイルの短辺には1個付着させるようにした。1個
の連結用樹脂片の接着剤量は0.5gであり、用いたマ
スクの透孔の大きさは10×8mmである。定盤はフッ
素樹脂コーティングされている。 【0020】各接着剤のη,ηの計測値及びTI値
を表1に示す。また、表1に、この接着剤の取り扱い作
業性の良否、ユニット接着強度(○は良、×は不良)を
示すと共に、不良のものについてはその理由を記入し
た。 【0021】なお、この表1のTI値とηとをグラフ
化したものが図5である。図5の点A,B,C,Dで囲
まれる範囲の接着剤によると、すべてタイルユニットを
効率良く製造できた。また、タイルと接着剤との付着状
況も良好であり、タイルユニットの強度も十分に高かっ
た。 【0022】 【表1】【0023】 【発明の効果】以上の通り、本発明のタイルユニットの
製造方法によると、品質の良いタイルユニットを効率良
く製造することができる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a tile unit in which a plurality of tiles are connected by a connecting resin. 2. Description of the Related Art When a tile unit in which a plurality of tiles are connected is stuck on a wall surface, the work efficiency is significantly improved as compared with a case where tiles are stuck one by one. As such a tile unit, a tile unit in which a plurality of tiles are arranged vertically and horizontally and adjacent tiles are partially connected by a connection resin has been widely used. FIG. 1 is a rear view (a front view of the rear surface) of a tile unit in which tiles 10 are connected to each other by bridge pieces 2 ′, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. The bridge piece 2 ′ is attached to the back edge of the tile 10.
In this conventional example, the tile 10 has a plurality of back feet 12 on the back surface and a back groove 14 between the back feet 12. However, other various tiles are also used for the tile unit. In order to manufacture such a tile unit, as shown in FIG. 3, a connecting resin paste 2 is adhered to a predetermined position on a surface plate 1. Then, the group of tiles 10 chucked by the vacuum chuck or the like is lowered toward the surface plate 1, and the edge of the tiles 10 is pressed against the connection resin paste 2. [0005] Next, the connecting resin paste 2 is cured to form a bridge piece 2 '. Note that a thermosetting resin is mainly used as the resin. In such a method of manufacturing a tile unit, it is necessary to adhere a prescribed amount of the resin paste 2 to a prescribed position on the surface plate 1. The attachment of the resin paste 2 is performed using a mold sheet having a cutout hole and a spatula member (squeegee). FIGS. 4 (a) to 4 (c) are schematic sectional views showing a resin paste attaching step using this mold sheet. [0008] As shown in FIG.
(A mold sheet) 3 having the following.
The resin paste 2 is supplied onto the mask 3, and the resin paste 2 shown in FIG.
As shown in (b) and (c), the spatula member 5 is slid on the mask 3. In this case, first, the spatula member 5 is moved leftward as shown in FIG. 8 (b), and the left side of the cutout hole 4 is filled with the resin paste 2, and then as shown in FIG. 3 (c). Then, the spatula member 5 is moved back to the right, and the resin paste 2 is filled in the right half of the cutout hole 4. Thereafter, when the mask 3 is retracted upward, the paste 2 is left at a specified position on the surface plate 1 such that the paste 2 is provided thereon. The tile 10 is lowered onto the surface plate 1 as shown in FIG. 3, and the edge of the tile 10 is pressed against the paste 2. In the step of attaching the connecting resin paste on the surface plate using a mask as shown in FIG. 4, various problems may occur depending on the viscosity and thixotropic properties of the connecting resin paste. Was found to occur. That is, if the viscosity and thixotropy of the connection resin paste are too low, the connection resin paste spreads around when the mask is removed, and the connection resin paste is spread on the surface plate 1 to a specified thickness. And the tile unit cannot be attached, and the strength of the tile unit is reduced. Also, if the viscosity and thixotropic properties of the connecting resin paste are too low, the connecting resin paste adheres to the mask when the mask is removed and stretches like a string, or a film is formed at the entrance of the through hole and the inside of the through hole is opened. This is inappropriate because the resin paste for connection is not sufficiently filled. Conversely, if the viscosity and thixotropic properties are too high, the connection between the connection resin paste and the tiles will be poor, the adhesion area between the tile and the connection resin will be small, and the strength of the tile unit will be low. An object of the present invention is to provide a tile unit manufacturing method capable of efficiently manufacturing a high quality tile unit. According to a method of manufacturing a tile unit of the present invention, a connecting resin paste is applied to a predetermined portion of a surface plate to form a plurality of tiles arranged at a joint interval. A method of manufacturing a tile unit by lowering the back face down on the surface plate, attaching the connection resin paste on the surface plate so as to straddle the tiles, and then curing the connection resin paste. A mask having a through hole for attaching the connection resin paste is placed on the surface plate, and the connection resin paste is attached to the predetermined portion on the surface plate via the mask. In the tile unit manufacturing method described above, point A (85, 6.8) is plotted on a graph in which the horizontal axis represents the viscosity η 2 (Pa · s) of the connection resin and the vertical axis represents the TI value of the connection resin. , Point B
(85, 4.7), point C (400, 3.9) and point D
A connecting resin having a viscosity η 2 and a TI value within a range surrounded by (400, 6) is attached to the surface plate by the mask. However, the viscosity η 2 was measured using a BS viscometer rotor N at a resin paste temperature of 20 ° C.
o. 7, the value after one minute at a shear rate of 2.10 s −1 . The TI value is defined by TI value = η 1 / η 2 and η 1
Is the BS type viscometer rotor no. 7 is a value after one minute at a shear rate of 0.210 s −1 . According to the present invention, it is possible to attach the resin paste for connection with a predetermined thickness on the surface plate, which is familiar with the tiles. This connection resin paste has an appropriate viscosity and can efficiently produce a tile unit having high strength. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to manufacture a tile unit according to the present invention, as shown in FIG. Remove. Thereafter, the groups of the tiles 10 arranged in a predetermined arrangement at joint intervals are downwardly chucked by a vacuum chuck or the like, and are lowered toward the surface plate 1, and the connection resin paste 2 on the surface plate 1 is tiled. The tiles 10 are connected to each other by being attached so as to straddle each other, and then the connection resin paste 2 is cured. As shown in FIG. 8, the connecting resin paste 2 adhered onto the platen 1 by the mask 3 is a point A (85,
6.8), point B (85,4.7), point C (400,3.
9) and viscosity η within the range surrounded by point D (400, 6)
2 and TI values. The connecting resin paste having the viscosity and the TI value within the range surrounded by the points A, B, C, and D is attached on the surface plate 1 with a specified thickness, and when the mask 3 is removed, stringing or filming is performed. Nor. Moreover, the familiarity with the tile is also good. For this reason, a tile unit with high strength is efficiently manufactured. As the connection resin paste, a thermosetting or thermoplastic adhesive such as a vinyl chloride adhesive or a urethane epoxy adhesive can be used.
When a tile unit is manufactured using such an adhesive, the above-mentioned viscosities η 1 and η 2 are measured, a TI value is calculated,
These values may be selected and used within a range surrounded by A, B, C, and D in FIG. EXAMPLES Examples and comparative examples will be described below. As the connecting resin paste, 20 kinds of urethane adhesives having different viscosities were obtained, and a tile unit composed of 18 tiles was manufactured as shown in FIGS. 3 and 4 using the adhesives. The size of one tile is 108 × 60.
× 9.5 mm, and the joint interval was 10 mm. Adhesive as the resin paste for connection is 2
One piece was attached to the short side of the tile. The adhesive amount of one connecting resin piece is 0.5 g, and the size of the through hole of the mask used is 10 × 8 mm. The surface plate is coated with fluororesin. Table 1 shows the measured values and TI values of η 1 and η 2 of each adhesive. Table 1 shows the workability of the adhesive and the unit adhesive strength (○ is good and X is bad). FIG. 5 is a graph of the TI value and η 2 in Table 1. According to the adhesive in the range surrounded by points A, B, C and D in FIG. 5, all tile units could be manufactured efficiently. The adhesion between the tile and the adhesive was also good, and the strength of the tile unit was sufficiently high. [Table 1] As described above, according to the method for manufacturing a tile unit of the present invention, a high quality tile unit can be efficiently manufactured.

【図面の簡単な説明】 【図1】タイルユニットの裏面図である。 【図2】図1のタイルユニットのA−A線に沿う断面図
である。 【図3】タイルユニットの製造方法を説明する断面図で
ある。 【図4】タイルユニットの製造工程の樹脂ペースト付着
方法を説明する平面図である。 【図5】本発明における連結用樹脂ペーストの粘度とT
I値との範囲を示すグラフである。 【符号の説明】 1 定盤 2 連結用樹脂ペースト 3 マスク 4 透孔 5 スキージ
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a back view of a tile unit. FIG. 2 is a cross-sectional view of the tile unit of FIG. 1 taken along the line AA. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a tile unit. FIG. 4 is a plan view for explaining a method of applying a resin paste in a tile unit manufacturing process. FIG. 5 shows the viscosity and T of the resin paste for connection in the present invention.
It is a graph which shows the range with I value. [Description of Signs] 1 Surface plate 2 Resin paste for connection 3 Mask 4 Through hole 5 Squeegee

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2E110 EA02 4G055 AA07 AC03 AC09 BA22 4J040 DC021 EC401 EF151 JB02 KA25 MA01 MA06 NA12 PA24   ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    F-term (reference) 2E110 EA02                 4G055 AA07 AC03 AC09 BA22                 4J040 DC021 EC401 EF151 JB02                       KA25 MA01 MA06 NA12 PA24

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 定盤上の所定箇所に連結用樹脂ペースト
を付着させ、目地間隔をおいて配列された複数枚のタイ
ルを裏面を下向きにして該定盤上に降下させ、該定盤上
の連結用樹脂ペーストをタイル同士にまたがるように付
着させ、その後、該連結用樹脂ペーストを硬化させるこ
とによりタイルユニットを製造する方法であって、 該定盤上に前記連結用樹脂ペースト付着用の透孔を有し
たマスクを重ね置き、該マスクを介して連結用樹脂ペー
ストを該定盤上の前記所定箇所に付着させるようにした
タイルユニットの製造方法において、 横軸を該連結用樹脂の粘度η(Pa・s)とし縦軸を
該連結用樹脂のTI値としたグラフ上において、点A
(85,6.8)、点B(85,4.7)、点C(40
0,3.9)及び点D(400,6)で囲まれる範囲内
の粘度η及びTI値を有した連結用樹脂ペーストを前
記マスクによって定盤に付着させることを特徴とするタ
イルユニットの製造方法。ただし、粘度ηは樹脂ペー
スト温度20℃にてBS型粘度計ローターNo.7を用
い、ズリ速度2.10s−1で1分後の値である。TI
値は、TI値=η/ηで定義され、ηは樹脂ペー
スト温度20℃にて該BS型粘度計ローターNo.7を
用い、ズリ速度0.210s−1で1分後の値である。
Claims: 1. A resin paste for connection is attached to a predetermined portion on a surface plate, and a plurality of tiles arranged at a joint interval are lowered onto the surface plate with the back surface facing downward. A method of manufacturing a tile unit by adhering the connection resin paste on the surface plate so as to straddle the tiles, and thereafter curing the connection resin paste, wherein the connection is performed on the surface plate. In a method for manufacturing a tile unit, a mask having a through-hole for attaching a resin paste for application is superimposed, and a resin paste for connection is attached to the predetermined location on the surface plate through the mask. On a graph in which the viscosity η 2 (Pa · s) of the connection resin is set and the vertical axis is the TI value of the connection resin, a point A
(85,6.8), point B (85,4.7), point C (40
0, 3.9) and a connecting resin paste having a viscosity η 2 and a TI value within a range surrounded by a point D (400, 6) by using the mask to adhere to a surface plate. Production method. However, the viscosity η 2 was measured using a BS type viscometer rotor No. 7, the value after one minute at a shear rate of 2.10 s −1 . TI
The value is defined as TI value = η 1 / η 2 , where η 1 is the BS type viscometer rotor No. 1 at a resin paste temperature of 20 ° C. 7 is a value after one minute at a shear rate of 0.210 s −1 .
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