JP2003042296A - Antistatic packing material - Google Patents
Antistatic packing materialInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明は，電気機器の表示部の周縁等と本
体部等との間に配設され，帯電を防止する帯電防止パッ
キン材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antistatic packing material which is disposed between a peripheral portion of a display portion of an electric device and a main body portion and the like to prevent electrostatic charge.
【０００２】[0002]
【従来技術】携帯電話，テレビ，コンピュータのディス
プレイ等の電気機器には，液晶表示部等の表示部や，マ
イク部，スピーカー部等が配設されているものがある。
かかる電気機器においては，上記表示部等の周縁と本体
部との間にパッキン材を介在させている。これにより，
表示部の前面へのゴミの侵入，液晶表示に用いられるバ
ックライトの光漏れ，本体部に対する表示部のがたつき
等を防止している。2. Description of the Related Art Some electric devices such as mobile phones, televisions, and computer displays have a display unit such as a liquid crystal display unit, a microphone unit, and a speaker unit.
In such an electric device, a packing material is interposed between the peripheral portion of the display portion and the like and the main body portion. By this,
This prevents dust from entering the front of the display, light leakage from the backlight used for liquid crystal display, and rattling of the display with respect to the main body.
【０００３】上記パッキン材として用いられる材料は，
通常，絶縁体である。そのため，上記パッキン材には静
電気が帯電しやすい。そして，パッキン材に帯電した静
電気が放電等することにより，上記表示部における液晶
等に，液晶破壊などの悪影響を及ぼすおそれがある。ま
た，上記静電気によって，ごみやほこりが付着するとい
う問題もある。The material used as the packing material is
It is usually an insulator. Therefore, the packing material is easily charged with static electricity. Then, the static electricity charged in the packing material may be discharged, so that the liquid crystal or the like in the display section may be adversely affected such as liquid crystal destruction. There is also a problem that dust and dirt are attached due to the static electricity.
【０００４】このような問題に対して，上記パッキン材
の材料中に，カーボンブラック，カーボンファイバーな
どの電子伝導系の導電性フィラーを混入して，帯電を防
止する方法がある。In order to solve such a problem, there is a method of preventing electrification by mixing an electrically conductive conductive filler such as carbon black or carbon fiber into the packing material.
【０００５】[0005]
【解決しようとする課題】しかしながら，上記パッキン
材の抵抗値を充分に下げるためには，多量の導電性フィ
ラーを分散する必要があるため，成形上の問題や，物性
低下等の問題が生ずる。同様に，上記パッキン材の材料
中に，カチオン系，非イオン系等の界面活性剤を混入す
る方法もあるが，充分な効果を得るためには，混入量を
多くする必要がある。However, in order to sufficiently reduce the resistance value of the packing material, it is necessary to disperse a large amount of conductive filler, which causes problems such as molding problems and deterioration of physical properties. Similarly, there is a method of mixing a cationic or nonionic surface active agent into the packing material, but in order to obtain a sufficient effect, it is necessary to increase the mixing amount.
【０００６】また，上記パッキン材の表面に金属箔，帯
電防止樹脂フィルム，導電性フィルム等を一体成形する
方法，或いは粘着剤や接着剤を用いて張合わせる方法も
ある。しかし，この場合は，金属箔やフィルムの持つ剛
性のために，上記パッキン材の弾力性，柔軟性を損なう
こととなり，パッキン材としての機能を充分に発揮でき
なくなるおそれがある。There is also a method of integrally forming a metal foil, an antistatic resin film, a conductive film or the like on the surface of the packing material, or a method of laminating it with an adhesive or an adhesive. However, in this case, due to the rigidity of the metal foil or film, the elasticity and flexibility of the packing material are impaired, and the function as the packing material may not be fully exhibited.
【０００７】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，帯電を防止することができ，かつ弾力
性，柔軟性に優れた帯電防止パッキン材を提供しようと
するものである。The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to provide an antistatic packing material capable of preventing electrostatic charge and having excellent elasticity and flexibility.
【０００８】[0008]
【課題の解決手段】本発明は，弾力性又は柔軟性を有す
る基材シートと，該基材シートの表側面に金属，合金，
又は金属酸化物をスパッタリングすることにより形成し
た導電性を有するスパッタ層とからなることを特徴とす
る帯電防止パッキン材にある（請求項１）。The present invention provides a base sheet having elasticity or flexibility, and a metal, alloy,
Alternatively, the antistatic packing material comprises a conductive sputtering layer formed by sputtering a metal oxide (claim 1).
【０００９】上記帯電防止パッキン材は，上記基材シー
トの表側面に金属，合金，又は金属酸化物からなる上記
スパッタ層を有する。そして，このスパッタ層は，導電
性を有している。そのため，上記基材シートに静電気が
生じた際には，その静電気を上記スパッタ層を介して速
やかに放電することができる。それ故，上記帯電防止パ
ッキン材は，帯電を防止することができる。The antistatic packing material has the sputter layer made of metal, alloy, or metal oxide on the front surface of the base material sheet. The sputtered layer has conductivity. Therefore, when static electricity is generated on the base material sheet, the static electricity can be quickly discharged through the sputter layer. Therefore, the antistatic packing material can prevent the electrification.
【００１０】また，上記スパッタ層は，スパッタリング
により形成されており，その厚みを充分に薄くすること
ができる。そのため，上記スパッタ層によって，上記基
材シートの弾力性，柔軟性を損ねるおそれがない。それ
故，上記帯電防止パッキン材は，弾力性，柔軟性に優
れ，パッキン材としての機能を充分に発揮することがで
きる。Further, the sputter layer is formed by sputtering, and the thickness thereof can be made sufficiently thin. Therefore, the sputter layer does not impair the elasticity and flexibility of the base sheet. Therefore, the antistatic packing material is excellent in elasticity and flexibility and can sufficiently exhibit the function as a packing material.
【００１１】また，スパッタリングにより形成された上
記スパッタ層は，粒径の小さい緻密な膜とすることがで
き，更には均一な膜厚とすることができる。そのため，
上記スパッタ層の厚みを小さくしても，充分な導電性を
確保することができ，帯電を充分に防止することができ
る。Further, the sputtered layer formed by sputtering can be a dense film having a small grain size, and can have a uniform film thickness. for that reason,
Even if the thickness of the sputter layer is reduced, sufficient conductivity can be secured and charging can be sufficiently prevented.
【００１２】以上のごとく，本発明によれば，帯電を防
止することができ，かつ弾力性，柔軟性に優れた帯電防
止パッキン材を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide an antistatic packing material capable of preventing electrostatic charge and having excellent elasticity and flexibility.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】上記第１の発明（請求項１）にお
いて，スパッタリングする金属として，例えば，ステン
レス鋼，銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），チタン（Ｔｉ），錫
（Ｓｎ），アルミニウム（Ａｌ），クロム（Ｃｒ），ニ
ッケル（Ｎｉ）等を用いることができる。また，上記合
金として，銀−パラジウム合金（Ａｇ−Ｐｄ），銅−ニ
ッケル合金（Ｃｕ−Ｎｉ）等を用いることができる。ま
た，上記金属酸化物としては，例えば，酸化ケイ素（Ｓ
ｉＯ2），酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3），酸化亜鉛
（ＺｎＯ），酸化チタン（ＴｉＯ2）等を用いることが
できる。また，上記帯電防止パッキン材における「パッ
キン材」とは，ガスケット，スペーサー，クッション材
等を含む概念である（以下同様）。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the first invention (Claim 1), the metal to be sputtered is, for example, stainless steel, copper (Cu), silver (Ag), titanium (Ti), tin (Sn), aluminum. (Al), chromium (Cr), nickel (Ni), etc. can be used. Further, as the alloy, a silver-palladium alloy (Ag-Pd), a copper-nickel alloy (Cu-Ni) or the like can be used. The metal oxide may be, for example, silicon oxide (S
iO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO 2 ) and the like can be used. The "packing material" in the antistatic packing material is a concept including a gasket, a spacer, a cushion material and the like (the same applies hereinafter).
【００１４】また，上記基材シートは，厚みが０．１〜
５．０ｍｍであることが好ましい（請求項２）。この場
合には，充分な弾力性を有し，パッキン材としての機能
を充分に発揮することができる。上記厚みが０．１ｍｍ
未満の場合には，充分な弾力性を得ることが困難となる
おそれがある。一方，上記厚みが５．０ｍｍを超える場
合には，上記帯電防止パッキン材を，電気機器の表示
部，マイク部，スピーカー部等に使用する際に，その厚
みが大きすぎて，パッキン材としての機能を充分に果た
せなくなるおそれがある。The base sheet has a thickness of 0.1 to
It is preferably 5.0 mm (claim 2). In this case, it has sufficient elasticity and can sufficiently exert its function as a packing material. The thickness is 0.1 mm
If it is less than the range, it may be difficult to obtain sufficient elasticity. On the other hand, when the thickness exceeds 5.0 mm, when the antistatic packing material is used for a display part, a microphone part, a speaker part, etc. of an electric device, the thickness is too large and the antistatic packing material is used as a packing material. There is a risk that the functions may not be fully fulfilled.
【００１５】また，上記基材シートは，ウレタン樹脂，
オレフィン系樹脂，ポリスチレン，シリコーン樹脂，ア
クリル樹脂，ポリ塩化ビニル，又はゴムからなることが
好ましい（請求項３）。この場合には，充分な弾力性を
有し，パッキン材としての機能を充分に発揮することが
できる。上記オレフィン系樹脂としては，例えば，ポリ
エチレン，ポリプロピレン等がある。また，上記ゴムと
しては，天然ゴム，ＣＲ，ＮＢＲ，シリコンゴム等があ
る。The base sheet is made of urethane resin,
It is preferably made of olefin resin, polystyrene, silicone resin, acrylic resin, polyvinyl chloride, or rubber (claim 3). In this case, it has sufficient elasticity and can sufficiently exert its function as a packing material. Examples of the olefin resin include polyethylene and polypropylene. Also, examples of the rubber include natural rubber, CR, NBR, and silicone rubber.
【００１６】また，上記基材シートは発泡体からなるこ
とが好ましい（請求項４）。この場合には，一層弾力性
に優れ，かつ軽量な帯電防止パッキン材を得ることがで
きる。The base sheet is preferably made of foam (claim 4). In this case, it is possible to obtain an antistatic packing material that is more elastic and lighter in weight.
【００１７】また，上記帯電防止パッキン材は，その長
さが５ｍ以上の長尺品であることが好ましい（請求項
５）。この場合には，上記帯電防止パッキン材を製造す
る際に，スパッタリングを連続して行うことができ，生
産効率を向上させ，製造コストを低減することができ
る。そして，上記長尺の帯電防止パッキン材を，所望の
大きさ，形状等に切断することにより，パッキンとして
使用することができる。The antistatic packing material is preferably a long product having a length of 5 m or more (claim 5). In this case, when the antistatic packing material is manufactured, the sputtering can be continuously performed, the production efficiency can be improved, and the manufacturing cost can be reduced. Then, the long antistatic packing material can be used as a packing by cutting it into a desired size and shape.
【００１８】上記帯電防止パッキン材の長さが，５ｍ未
満の場合には，スパッタリングを連続して行うことがで
きる長さが短いため，生産効率の向上や，製造コストの
低減を充分に行うことができないおそれがある。また，
上記帯電防止パッキン材の長さは，１０００ｍ以下であ
ることが好ましい。上記帯電防止パッキン材の長さが，
１０００ｍを超える場合には，スパッタリング装置など
の設備を大きくする必要があるなど，製造上の問題が生
ずるおそれがあるからである。If the length of the above-mentioned antistatic packing material is less than 5 m, the length that can be continuously sputtered is short, so that the production efficiency should be improved and the manufacturing cost should be sufficiently reduced. May not be possible. Also,
The length of the antistatic packing material is preferably 1000 m or less. The length of the above antistatic packing material is
This is because when the length exceeds 1000 m, manufacturing problems may occur, such as the need to enlarge the equipment such as the sputtering device.
【００１９】また，上記スパッタ層は，表面抵抗値が１
０-1〜１０8Ω／ｃｍであることが好ましい（請求項
６）。これにより，確実に帯電を防止することができる
帯電防止パッキン材を得ることができる。上記表面抵抗
値が１０-1Ω／ｃｍ未満である場合には，上記スパッタ
層が厚くなりすぎクラックが発生するおそれがある。一
方，上記表面抵抗値が１０8Ω/ｃｍを超える場合には，
充分に帯電を防止することが困難となるおそれがある。Further, the sputter layer has a surface resistance value of 1
It is preferably 0 −1 to 10 8 Ω / cm (claim 6). This makes it possible to obtain an antistatic packing material that can reliably prevent electrification. When the surface resistance value is less than 10 -1 Ω / cm, the sputter layer may be too thick and cracks may occur. On the other hand, when the surface resistance value exceeds 10 8 Ω / cm,
It may be difficult to sufficiently prevent charging.
【００２０】また，上記スパッタ層は，厚みが３〜２０
０ｎｍであることが好ましい（請求項７）。この場合に
は，充分に帯電を防止することができると共に，充分な
弾力性，柔軟性を有する帯電防止パッキン材を得ること
ができる。上記スパッタ層の厚みが３ｎｍ未満の場合に
は，充分に帯電を防止することが困難となるおそれがあ
る。一方，厚みが２００ｎｍを超える場合には，充分な
弾力性，柔軟性を得ることが困難となるおそれがある。The sputter layer has a thickness of 3 to 20.
It is preferably 0 nm (claim 7). In this case, it is possible to obtain an antistatic packing material that can sufficiently prevent electrostatic charge and have sufficient elasticity and flexibility. If the thickness of the sputter layer is less than 3 nm, it may be difficult to sufficiently prevent charging. On the other hand, if the thickness exceeds 200 nm, it may be difficult to obtain sufficient elasticity and flexibility.
【００２１】また，上記基材シートの裏側面には，バッ
クアップシート層が積層されていることが好ましい（請
求項８）。この場合には，上記帯電防止パッキン材に剛
性を持たせ，スパッタリング時などの製造時等におけ
る，帯電防止パッキン材の裂け，破れ等を防ぐことがで
きる。A back-up sheet layer is preferably laminated on the back side of the base sheet (claim 8). In this case, the antistatic packing material is made to have rigidity so that the antistatic packing material can be prevented from tearing or breaking during manufacturing such as sputtering.
【００２２】上記バックアップシート層は，ステンレス
鋼箔，銅箔，アルミニウム箔等の金属フィルムや，ポリ
オレフィン，ポリエステル，ポリアミド，ポリ塩化ビニ
ル等の樹脂フィルム，或いは通常の紙，樹脂繊維によっ
て強化された紙，不織布，織布等を用いることができ
る。この中でも，耐久性に優れる点で，金属フィルム又
は樹脂フィルムが好ましい。また，上記バックアップシ
ート層の厚みは，金属フィルムの場合は１０〜１００μ
ｍ，特に１０〜７０μｍが好ましい。また，樹脂フィル
ム，紙，不織布の場合には，１０〜５００μｍ，特に２
５〜２５０μｍが好ましい。The above-mentioned backup sheet layer is a metal film such as stainless steel foil, copper foil or aluminum foil, a resin film such as polyolefin, polyester, polyamide or polyvinyl chloride, or ordinary paper or paper reinforced with resin fibers. A non-woven fabric, a woven fabric or the like can be used. Among these, a metal film or a resin film is preferable in terms of excellent durability. The thickness of the backup sheet layer is 10 to 100 μ in the case of a metal film.
m, especially 10 to 70 μm is preferable. In the case of resin film, paper, and non-woven fabric, 10 to 500 μm, especially 2
5 to 250 μm is preferable.
【００２３】また，上記帯電防止パッキン材は，電気機
器における液晶表示部等の表示部，マイク部，又はスピ
ーカー部の周縁に配設することができる（請求項９）。
この場合には，上記表示部における液晶等，上記マイク
部，スピーカー部等に与える，静電気による影響を防ぐ
ことができる。上記電気機器としては，例えば，携帯電
話，テレビ，コンピュータディスプレイ等がある。Further, the antistatic packing material can be arranged on the periphery of a display section such as a liquid crystal display section, a microphone section or a speaker section in an electric device (claim 9).
In this case, the influence of static electricity on the liquid crystal or the like in the display section, the microphone section, the speaker section, etc. can be prevented. Examples of the electric device include a mobile phone, a television, and a computer display.
【００２４】[0024]
【実施例】（実施例１）本発明の実施例にかかる帯電防
止パッキン材につき，図１〜図３を用いて説明する。本
例の帯電防止パッキン材１は，図１に示すごとく，弾力
性，柔軟性を有する基材シート２と，該基材シート２の
表側面２１に金属をスパッタリングすることにより形成
した導電性を有するスパッタ層３とからなる。EXAMPLES Example 1 An antistatic packing material according to an example of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the antistatic packing material 1 of this example has a base sheet 2 having elasticity and flexibility, and a conductive sheet formed by sputtering a metal on the front side surface 21 of the base sheet 2. The sputter layer 3 has.
【００２５】上記基材シート２は，厚みが０．１〜５．
０ｍｍである。また，該基材シート２は，ウレタン樹
脂，オレフィン系樹脂，ポリスチレン，シリコーン樹
脂，アクリル樹脂，ポリ塩化ビニル，又はゴムからな
り，また発泡体である。この中でも，特に，ポリウレタ
ンフォームが，パッキン材としての機能を発揮する点，
スパッタ層３との密着性，スパッタリング時における発
生ガスが少ない点などから好ましい（実施例３参照）。
更に，メカニカルフロス法（特公昭５３−８７３５号公
報参照）を実施して得られるポリウレタンフォームは，
形成セルが細かいことから防塵，バックライトの光漏れ
防止等の観点から特に好ましい。The base sheet 2 has a thickness of 0.1-5.
It is 0 mm. The base sheet 2 is made of urethane resin, olefin resin, polystyrene, silicone resin, acrylic resin, polyvinyl chloride, or rubber, and is a foam. Of these, polyurethane foam, in particular, functions as a packing material,
It is preferable in terms of adhesion to the sputter layer 3 and generation of a small amount of gas during sputtering (see Example 3).
Furthermore, the polyurethane foam obtained by carrying out the mechanical floss method (see Japanese Patent Publication No. 53-8735) is
Since the formed cells are fine, it is particularly preferable from the viewpoints of dust prevention and prevention of light leakage of the backlight.
【００２６】また，上記帯電防止パッキン材１は，その
長さが５ｍ以上の長尺品として製造される。即ち，上記
帯電防止パッキン材１は，５ｍ以上の長尺の基材シート
２にスパッタ層３を形成してなる。The antistatic packing material 1 is manufactured as a long product having a length of 5 m or more. That is, the antistatic packing material 1 is formed by forming a sputter layer 3 on a long base material sheet 2 having a length of 5 m or more.
【００２７】また，上記スパッタ層３は，表面抵抗値が
１０4〜１０6Ω／ｃｍ，厚みが１０〜２０ｎｍである。
上記スパッタ層３を形成するためにスパッタリングする
金属としては，ステンレス鋼，銅（Ｃｕ），銀（Ａ
ｇ），チタン（Ｔｉ），錫（Ｓｎ），アルミニウム（Ａ
ｌ），クロム（Ｃｒ），ニッケル（Ｎｉ）等を用いるこ
とができる。また，銀−パラジウム合金（Ａｇ−Ｐ
ｄ），銅−ニッケル合金（Ｃｕ−Ｎｉ）等を用いること
もできる。The sputter layer 3 has a surface resistance value of 10 4 to 10 6 Ω / cm and a thickness of 10 to 20 nm.
Metals that are sputtered to form the sputter layer 3 include stainless steel, copper (Cu), silver (A
g), titanium (Ti), tin (Sn), aluminum (A
l), chromium (Cr), nickel (Ni), etc. can be used. In addition, silver-palladium alloy (Ag-P
d), copper-nickel alloy (Cu-Ni), etc. can also be used.
【００２８】また，金属酸化物をスパッタリングしてス
パッタ層３を形成することもできる。この場合，金属酸
化物としては，酸化ケイ素（ＳｉＯ2），酸化アルミニ
ウム（Ａｌ2Ｏ3），酸化亜鉛（ＺｎＯ），酸化チタン
（ＴｉＯ2）等を用いることができる。The sputter layer 3 can also be formed by sputtering a metal oxide. In this case, as the metal oxide, silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO 2 ) or the like can be used.
【００２９】上記帯電防止パッキン材１は，図３
（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，携帯電話等の電気機器５
における液晶表示部５４の周縁に配設される。即ち，上
記電気機器５のケース本体部５１には開口部５２が形成
されている。そして，該開口部５２の外周における上記
ケース本体部５１の裏側面５１１に，上記帯電防止パッ
キン材１を配設し，該帯電防止パッキン材１に，上記液
晶表示部５４が密着している。The antistatic packing material 1 is shown in FIG.
As shown in (A) and (B), an electric device 5 such as a mobile phone
The liquid crystal display unit 54 is provided at the periphery of the liquid crystal display unit 54. That is, the case body 51 of the electric device 5 has the opening 52 formed therein. The antistatic packing material 1 is disposed on the back side surface 511 of the case body 51 on the outer periphery of the opening 52, and the liquid crystal display portion 54 is in close contact with the antistatic packing material 1.
【００３０】また，上記帯電防止パッキン材１のスパッ
タ層３が上記液晶表示部５４に密着し，上記基材シート
２の裏側面２２が上記ケース本体部５１の裏側面５１１
に密着している。また，上記開口部５２は，透明保護カ
バー５３により覆われている。The sputter layer 3 of the antistatic packing material 1 is in close contact with the liquid crystal display portion 54, and the back side surface 22 of the base sheet 2 is the back side surface 511 of the case body 51.
Is in close contact with. The opening 52 is covered with a transparent protective cover 53.
【００３１】また，上記帯電防止パッキン材１は，図２
に示すごとく，上記基材シート２の裏側面２２にバック
アップシート層４が積層された状態で製造される。そし
て，電気機器５に配設する際に，上記バックアップシー
ト層４を剥して使用する。また，上記バックアップシー
ト層４を付けたまま，上記帯電防止パッキン材１を使用
することもできる。Further, the antistatic packing material 1 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the back-up sheet layer 4 is laminated on the back side surface 22 of the base material sheet 2 to be manufactured. Then, the backup sheet layer 4 is peeled off and used when the backup sheet layer 4 is arranged in the electric device 5. Further, the antistatic packing material 1 can be used with the backup sheet layer 4 attached.
【００３２】なお，上記電気機器５としては，携帯電話
以外にも，テレビ，コンピュータのディスプレイ等があ
る。また，上記帯電防止パッキン材１は，各種電気機器
におけるマイク部又はスピーカー部の周縁に配設するこ
ともできる。この場合にも，マイク部やスピーカー部に
与える，静電気による悪影響を防ぐことができる。The electric device 5 may be a television, a computer display, or the like, in addition to a mobile phone. Further, the antistatic packing material 1 can also be arranged on the periphery of the microphone part or the speaker part in various electric devices. Also in this case, it is possible to prevent the adverse effect of static electricity on the microphone and the speaker.
【００３３】次に，本例の作用効果につき説明する。上
記帯電防止パッキン材１は，上記基材シート２の表側面
２１に金属からなる上記スパッタ層３を有する（図
１）。そして，該スパッタ層３は導電性を有する。その
ため，上記基材シート２に静電気が生じた際には，その
静電気を上記スパッタ層３を介して速やかに放電するこ
とができる。それ故，上記帯電防止パッキン材１は，帯
電を防止することができる。Next, the function and effect of this example will be described. The antistatic packing material 1 has the sputter layer 3 made of metal on the front side surface 21 of the base material sheet 2 (FIG. 1). The sputter layer 3 has conductivity. Therefore, when static electricity is generated on the base material sheet 2, the static electricity can be quickly discharged through the sputter layer 3. Therefore, the antistatic packing material 1 can prevent electrification.
【００３４】また，上記スパッタ層３は，スパッタリン
グにより形成されており，その厚みを充分に薄くするこ
とができる。そのため，上記スパッタ層３が上記基材シ
ート２の弾力性，柔軟性を損ねるおそれがない。それ
故，上記帯電防止パッキン材１は，弾力性，柔軟性に優
れ，パッキン材としての機能を充分に発揮することがで
きる。即ち，液晶表示部５４の前面と透明保護カバー５
３との間へのゴミの浸入，液晶表示に用いられるバック
ライトの光漏れ，ケース本体部５１に対する液晶表示部
５４のがたつき等を確実に防止することができる。Further, since the sputter layer 3 is formed by sputtering, its thickness can be made sufficiently thin. Therefore, the sputter layer 3 does not impair the elasticity and flexibility of the base sheet 2. Therefore, the antistatic packing material 1 is excellent in elasticity and flexibility, and can sufficiently exhibit the function as a packing material. That is, the front surface of the liquid crystal display 54 and the transparent protective cover 5
It is possible to surely prevent dust from entering the space between the liquid crystal display device 3 and the light leakage of the backlight used for liquid crystal display, rattling of the liquid crystal display portion 54 with respect to the case main body portion 51, and the like.
【００３５】また，スパッタリングにより形成された上
記スパッタ層３は，粒径の小さい緻密な膜とすることが
でき，更には均一な膜厚とすることができる。そのた
め，上記スパッタ層３の厚みを小さくしても，充分な導
電性を確保することができ，帯電を防止することができ
る。The sputtered layer 3 formed by sputtering can be a dense film with a small grain size, and can have a uniform film thickness. Therefore, even if the thickness of the sputter layer 3 is reduced, sufficient conductivity can be secured and charging can be prevented.
【００３６】また，上記基材シート２は，厚みが０．１
〜５．０ｍｍであるため，充分な弾力性を有し，パッキ
ン材としての機能を充分に発揮することができる。ま
た，上記基材シート２は，ウレタン樹脂，オレフィン系
樹脂，ポリスチレン，シリコーン樹脂，アクリル樹脂，
ポリ塩化ビニル，又はゴムからなる。そのため，充分な
弾力性を有し，パッキン材としての機能を充分に発揮す
ることができる。また，上記基材シート２は発泡体から
なるため，一層弾力性に優れた帯電防止パッキン材１を
得ることができる。The base sheet 2 has a thickness of 0.1.
Since it is up to 5.0 mm, it has sufficient elasticity and can sufficiently exhibit the function as a packing material. The base sheet 2 is made of urethane resin, olefin resin, polystyrene, silicone resin, acrylic resin,
Made of polyvinyl chloride or rubber. Therefore, it has sufficient elasticity and can sufficiently exert its function as a packing material. Further, since the base material sheet 2 is made of foam, it is possible to obtain the antistatic packing material 1 which is more elastic.
【００３７】また，上記帯電防止パッキン材１は，５ｍ
以上の長尺品として製造されるため，上記帯電防止パッ
キン材１を製造する際に，スパッタリングを連続して行
うことができ，生産効率を向上させ，製造コストを低減
することができる（実施例２，図４参照）。そして，上
記長尺の帯電防止パッキン材１を，所望の大きさ，形状
等に切断することにより，電気機器等に配設して使用す
ることができる。The antistatic packing material 1 has a length of 5 m.
Since it is manufactured as the long product described above, when the antistatic packing material 1 is manufactured, the sputtering can be continuously performed, the production efficiency can be improved, and the manufacturing cost can be reduced. 2, see FIG. 4). Then, the long antistatic packing material 1 is cut into a desired size, shape, etc., so that the long antistatic packing material 1 can be disposed and used in an electric device or the like.
【００３８】また，上記スパッタ層３は，表面抵抗値が
１０4〜１０6Ω／ｃｍであるため，確実に帯電を防止す
ることができる。また，上記スパッタ層３は，厚みが１
０〜２０ｎｍであるため，充分に帯電を防止することが
できると共に，充分な弾力性，柔軟性を有する帯電防止
パッキン材１を得ることができる。Further, since the surface resistance value of the sputter layer 3 is 10 4 to 10 6 Ω / cm, it is possible to reliably prevent charging. The sputter layer 3 has a thickness of 1
Since the thickness is 0 to 20 nm, it is possible to sufficiently prevent charging, and to obtain the antistatic packing material 1 having sufficient elasticity and flexibility.
【００３９】また，上記基材シート２の裏側面２２に
は，バックアップシート層４が積層された状態で製造さ
れる（図２）。これにより，上記帯電防止パッキン材１
に剛性を持たせ，製造時等における，帯電防止パッキン
材１の裂け，破れ等を防ぐことができる。On the back side 22 of the base sheet 2, the backup sheet layer 4 is manufactured in a laminated state (FIG. 2). As a result, the antistatic packing material 1
The antistatic packing material 1 can be prevented from being torn or torn during manufacturing, etc.
【００４０】また，上記帯電防止パッキン材１は，電気
機器５における液晶表示部５４の周縁に配設することに
より，上記液晶表示部５４に与える，液晶破壊等の静電
気による影響を防ぐことができる。By disposing the antistatic packing material 1 on the periphery of the liquid crystal display portion 54 in the electric device 5, it is possible to prevent the influence of static electricity such as liquid crystal destruction on the liquid crystal display portion 54. .
【００４１】以上のごとく，本例によれば，帯電を防止
することができ，かつ弾力性，柔軟性に優れた帯電防止
パッキン材を提供することができる。As described above, according to this example, it is possible to provide an antistatic packing material which can prevent electrostatic charge and which is excellent in elasticity and flexibility.
【００４２】（実施例２）本例においては，本発明の帯
電防止パッキン材の製造方法について，図４を用いて具
体的に説明する。最初に，上記帯電防止パッキン材１に
おける基材シート２（図１）の製造方法につき説明す
る。本例の基材シート２は，ポリウレタンフォームであ
って，メカニカルフロス法により製造する。(Embodiment 2) In this embodiment, a method of manufacturing the antistatic packing material of the present invention will be specifically described with reference to FIG. First, a method of manufacturing the base sheet 2 (FIG. 1) of the antistatic packing material 1 will be described. The base material sheet 2 of this example is polyurethane foam and is manufactured by the mechanical floss method.
【００４３】まず，ポリオール成分とイソシアネート成
分とからなる２液性ウレタン原料を用意する。上記ポリ
オール成分としては，ポリエーテルポリオール，ポリカ
ーボネートポリオール，ポリジエン系ポリオール等を使
用することができる。そして，これらの中の１種類のポ
リオールを使用してもよいし，２種類以上のポリオール
を使用してもよい。なお，助剤として，触媒，整泡剤，
発泡剤，可塑剤，フィラー等を適宜添加する。First, a two-component urethane raw material composed of a polyol component and an isocyanate component is prepared. As the polyol component, polyether polyol, polycarbonate polyol, polydiene-based polyol, etc. can be used. Then, one kind of these polyols may be used, or two or more kinds of polyols may be used. In addition, as an auxiliary agent, a catalyst, a foam stabilizer,
Add foaming agents, plasticizers, fillers, etc. as appropriate.
【００４４】また，上記イソシアネート成分としては，
トルエンジフェニルジイソシアネート（ＴＤＩ），ＴＤ
Ｉプレポリマー，メチレンジフェニルジイソシアネート
（ＭＤＩ），クルードＭＤＩ，ポリメリックＭＤＩ，ウ
レトジオン変性ＭＤＩ，カルボイミド変性ＭＤＩ等を使
用することができる。Further, as the above-mentioned isocyanate component,
Toluene diphenyl diisocyanate (TDI), TD
I prepolymer, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), crude MDI, polymeric MDI, uretdione modified MDI, carbimide modified MDI, etc. can be used.
【００４５】上記ポリオール成分とイソシアネート成分
とを所定割合で攪拌機等により撹拌し，その混合原料を
発泡成形型，又は平面上で発泡硬化させ，発泡成形を行
なう。具体的には，ポリエーテルポリオール（平均分子
量３０００，水酸基価４３．０）１００重量部，金属触
媒（スタナスオクトエート）０．１重量部，及びシリコ
ーン整泡剤３重量部，の重量比となるように，ポリオー
ル成分を連続的に攪拌機におけるミキシングヘッドに流
入させる。また，上記ミキシングヘッドに流入する直前
のポリオール成分に，０．１ＮＬ／分の流量で発泡剤
（不活性ガス）を混入させる。The polyol component and the isocyanate component are stirred at a predetermined ratio by a stirrer or the like, and the mixed raw material is foam-cured on a foam molding die or on a flat surface to perform foam molding. Specifically, a weight ratio of 100 parts by weight of polyether polyol (average molecular weight 3000, hydroxyl value 43.0), 0.1 part by weight of metal catalyst (stannas octoate), and 3 parts by weight of silicone foam stabilizer was used. So that the polyol component is continuously introduced into the mixing head of the stirrer. Further, the foaming agent (inert gas) is mixed into the polyol component immediately before flowing into the mixing head at a flow rate of 0.1 NL / min.
【００４６】同時に，上記ミキシングヘッドには，イソ
シアネートインデックスが０．９〜１．１となるように
ポリイソシアネート（クルードＭＤＩ，ＮＣＯ含有量：
３１％）を流入させる。その後，ミキシングヘッドにお
いて混合された発泡原料を，オークスミキサー又は先端
を絞り込んだノズル等に供給し，バックアップシート層
４となるステンレス鋼箔に吐出する。これを，１５０〜
２００℃にて１〜３分間加熱して，ウレタン原料を反
応，硬化させ，連続的に基材シート２を製造する。そし
て，５ｍ以上の長尺の基材シート２を製造する。なお，
該基材シート２の厚みは約０．２〜１．０ｍｍ，幅は約
５０〜１００ｃｍである。その後，上記バックアップシ
ート層４に積層された基材シート２（図１）を，後述す
る送出しドラム６１（図４）に巻取る。なお，上記バッ
クアップシート層４の厚みは，約２５〜７０μｍであ
る。At the same time, the mixing head has polyisocyanate (crude MDI, NCO content: 0.9 to 1.1) so that the isocyanate index is 0.9 to 1.1.
31%). After that, the foaming raw material mixed in the mixing head is supplied to an oaks mixer or a nozzle whose tip is narrowed down, and is discharged onto the stainless steel foil which becomes the backup sheet layer 4. This is 150 ~
By heating at 200 ° C. for 1 to 3 minutes to react and cure the urethane raw material, the base material sheet 2 is continuously manufactured. Then, the long base sheet 2 having a length of 5 m or more is manufactured. In addition,
The base sheet 2 has a thickness of about 0.2 to 1.0 mm and a width of about 50 to 100 cm. After that, the base material sheet 2 (FIG. 1) laminated on the backup sheet layer 4 is wound around a delivery drum 61 (FIG. 4) described later. The backup sheet layer 4 has a thickness of about 25 to 70 μm.
【００４７】続いて，上記のごとく得られた基材シート
２の表側面２１（上記バックアップシート層４と反対側
の面）に，スパッタリングによりスパッタ層３を，以下
のごとく形成する。即ち，まず，図４に示すごとく，ス
パッタリング装置６のチャンバー６０内に，上記基材シ
ート２を巻回した送出しドラム６１と，巻取りドラム６
２と，冷却ドラム６３とを配設する。Subsequently, a sputter layer 3 is formed by sputtering on the front side surface 21 (the surface opposite to the backup sheet layer 4) of the base material sheet 2 obtained as described above by sputtering. That is, first, as shown in FIG. 4, a delivery drum 61 having the substrate sheet 2 wound therein and a winding drum 6 are wound in a chamber 60 of a sputtering apparatus 6.
2 and the cooling drum 63 are arranged.
【００４８】そして，上記送出しドラム６１に巻回した
基材シート２を，上記冷却ドラム６３に沿わせつつ，上
記巻取りドラム６２に連結するようにして配置する。上
記送出しドラム６１と冷却ドラム６３との間には，調整
ロール６４１，６４２が配設され，これらを介して上記
基材シート２が冷却ドラム６３に供給される。同様に，
上記冷却ドラム６３と巻取りドラム６２との間にも，調
整ロール６４３，６４４が配設され，これらを介して上
記基材シート２が巻取りドラム６２へ送られる。また，
上記冷却ドラム６３の下方には，スパッタリング金属で
あるステンレス鋼からなるターゲット６６が配置してい
る。Then, the base material sheet 2 wound around the delivery drum 61 is arranged along the cooling drum 63 so as to be connected to the winding drum 62. Adjustment rolls 641 and 642 are arranged between the delivery drum 61 and the cooling drum 63, and the base material sheet 2 is supplied to the cooling drum 63 via these. Similarly,
Adjustment rolls 643 and 644 are also arranged between the cooling drum 63 and the winding drum 62, and the base sheet 2 is sent to the winding drum 62 via these. Also,
A target 66 made of stainless steel, which is a sputtering metal, is arranged below the cooling drum 63.
【００４９】上記スパッタリング装置６により上記基材
シート２の表側面２１にスパッタ層３を形成するに当っ
ては，上記チャンバー６０内を１０-1〜１０-4Ｐａの圧
力となるまで，真空ポンプを用いて排気口６７から排気
する（図４の矢印Ｂ）。次いで，スパッタリングガスと
してＡｒをチャンバー６０内に導入し，１０-1Ｐａ〜数
Ｐａ程度のガス圧にする。場合によっては，Ｏ2，Ｎ2，
Ｃ2Ｈ2を添加する。そして，上記基材シート２の表側面
２１に向かって，ステンレス鋼をスパッタリングする。
このとき，ターゲット６６への印加電圧は４００Ｖ，電
流２０Ａとする。In forming the sputter layer 3 on the front side surface 21 of the base sheet 2 by the sputtering device 6, a vacuum pump is applied until the pressure in the chamber 60 reaches 10 -1 to 10 -4 Pa. The gas is exhausted from the exhaust port 67 using the arrow (arrow B in FIG. 4). Then, Ar is introduced into the chamber 60 as a sputtering gas to a gas pressure of about 10 -1 Pa to several Pa. In some cases, O 2 , N 2 ,
Add C 2 H 2 . Then, stainless steel is sputtered toward the front side surface 21 of the base material sheet 2.
At this time, the voltage applied to the target 66 is 400V and the current is 20A.
【００５０】また，上記送出しドラム６１，冷却ドラム
６３，巻取りドラム６２を，矢印Ｒに示すごとく回転さ
せて，上記基材シート２を，５ｍ／分の速度で搬送しな
がら順次スパッタリングする。また，このとき，上記基
材シート２の一点におけるスパッタリング時間は，約
０．３分となる。また，上記冷却ドラム６３は，上記基
材シート２を冷却して，約４０℃以下の状態でスパッタ
リングされるように調整している。このようにして，上
記基材シート２の表側面２１に厚み約２０ｎｍという薄
膜のスパッタ層３を形成する。Further, the delivery drum 61, the cooling drum 63, and the winding drum 62 are rotated as shown by an arrow R, and the base material sheet 2 is successively sputtered while being conveyed at a speed of 5 m / min. At this time, the sputtering time at one point on the base material sheet 2 is about 0.3 minutes. The cooling drum 63 is adjusted so that the base material sheet 2 is cooled and sputtered at a temperature of about 40 ° C. or lower. In this way, a thin film sputter layer 3 having a thickness of about 20 nm is formed on the front surface 21 of the base sheet 2.
【００５１】以上により，基材シート２と，その表側面
２１に形成されたスパッタ層３と，上記基材シート２の
裏側面２２に積層されたバックアップシート層４とから
なる，長尺の帯電防止パッキン材１を得ることができる
（図２）。また，上記帯電防止パッキン材１を電気機器
等に配設して使用する際には，上記長尺の帯電防止パッ
キン材１を，所望の大きさ，形状に切断し，更に，上記
バックアップシート層４を剥して使用する（図３）。As described above, a long charging comprising the base sheet 2, the sputter layer 3 formed on the front side 21 of the base sheet 2, and the backup sheet layer 4 laminated on the back side 22 of the base sheet 2. The prevention packing material 1 can be obtained (FIG. 2). In addition, when the antistatic packing material 1 is arranged and used in an electric device or the like, the long antistatic packing material 1 is cut into a desired size and shape, and the backup sheet layer is further formed. 4 is peeled off and used (FIG. 3).
【００５２】（実施例３）本例は，表１に示すごとく，
帯電防止パッキン材に用いる基材シートの評価を行なっ
た例である。即ち，実施例２において示したメカニカル
フロス法により製造したウレタンフォームからなる基材
シート（試料１）と，ゴムスポンジからなる基材シート
（試料２）とについて，密度，圧縮残留歪み，発生ガス
量を評価した。Example 3 In this example, as shown in Table 1,
This is an example of evaluation of a base material sheet used for an antistatic packing material. That is, regarding the base sheet made of urethane foam (Sample 1) manufactured by the mechanical floss method shown in Example 2 and the base sheet made of rubber sponge (Sample 2), the density, the residual compression strain, and the generated gas amount Was evaluated.
【００５３】密度については，ＪＩＳ Ｋ ６４０１に
基いて測定した。また，圧縮残留歪みについては，ＪＩ
Ｓ Ｋ ６４０１に基いて，以下の条件のもとに測定し
た。即ち，圧縮率は５０％，加熱条件は，７０℃×２２
時間とした。そして，圧縮前の基材シートの厚みＴ１
と，圧縮解放３０分後の厚みＴ２を測定し，下記の計算
式（１）により，圧縮残留歪み率Ｘを求めた。
Ｘ（％）＝｛（Ｔ１−Ｔ２）／Ｔ１｝×１００・・・式（１）The density was measured according to JIS K6401. Regarding compressive residual strain, JI
Based on SK 6401, it measured on the following conditions. That is, the compressibility is 50% and the heating condition is 70 ° C. × 22
It was time. The thickness T1 of the base sheet before compression
Then, the thickness T2 after 30 minutes from compression release was measured, and the compression residual strain rate X was obtained by the following calculation formula (1). X (%) = {(T1-T2) / T1} × 100 ... Formula (1)
【００５４】また，発生ガス量については，試料を１２
５℃の状態で２４時間放置し，加熱前後の重量変化，即
ち加熱重量減少率を測定した。その方法としては，加熱
前の重量Ｍ１と，加熱後の重量Ｍ２とを測定し，下記の
計算式（２）により，発生ガス率（加熱重量減少率）Ｙ
を求めた。
Ｙ（％）＝｛（Ｍ１−Ｍ２）／Ｍ１｝×１００・・・式（２）
以上の試験の結果を表１に示す。Regarding the amount of generated gas, the sample is 12
The sample was left at 5 ° C. for 24 hours, and the weight change before and after heating, that is, the heating weight loss rate was measured. As the method, the weight M1 before heating and the weight M2 after heating are measured, and the generated gas rate (heating weight reduction rate) Y is calculated by the following calculation formula (2).
I asked. Y (%) = {(M1-M2) / M1} * 100 ... Formula (2) The result of the above test is shown in Table 1.
【００５５】[0055]
【表１】 [Table 1]
【００５６】表１から分かるように，試料１は，試料２
に比べて密度が大きい。そのため，上記試料１の基材シ
ートを用いた帯電防止パッキン材は，液晶表示に用いら
れるバックライトの光漏れの防止等に優れていることが
分かる。As can be seen from Table 1, sample 1 is sample 2
The density is higher than. Therefore, it can be seen that the antistatic packing material using the base material sheet of Sample 1 is excellent in preventing light leakage of the backlight used for liquid crystal display.
【００５７】また，表１から，試料１は，圧縮残留歪み
率Ｘが，試料２に比べて極めて小さいことが分かる。そ
れ故，試料１の基材シートを用いた帯電防止パッキン材
は，弾力性に優れ，電気機器の表示部等に配設した場
合，そのパッキン材としての機能を一層確実に発揮する
ことができることが分かる。Further, it can be seen from Table 1 that the compressive residual strain rate X of sample 1 is extremely smaller than that of sample 2. Therefore, the antistatic packing material using the base material sheet of Sample 1 has excellent elasticity, and when it is arranged in the display part of an electric device, the function as the packing material can be more reliably exhibited. I understand.
【００５８】また，表１から，試料１は，発生ガス率Ｙ
が，試料２に比べて極めて少ないことが分かる。それ
故，試料１の基材シートは，スパッタリング時におい
て，ガスの発生が少なく，スパッタ層の成膜を良好に行
うことができることが分かる。即ち，上記弾性部剤シー
トはスパッタ層との密着性に優れていることが分かる。Further, from Table 1, sample 1 shows that the generated gas rate Y
However, it can be seen that it is extremely smaller than that of sample 2. Therefore, it can be seen that the base material sheet of Sample 1 generates less gas during sputtering and can form a sputtered layer satisfactorily. That is, it can be seen that the elastic material sheet has excellent adhesion to the sputter layer.
【００５９】以上のごとく，試料１の基材シート，即ち
実施例２において示したメカニカルフロス法により製造
したウレタンフォームからなる基材シートは，帯電防止
パッキン材の材料として，特に優れていることが分か
る。As described above, the base material sheet of Sample 1, that is, the base material sheet made of urethane foam manufactured by the mechanical floss method shown in Example 2 is particularly excellent as the material of the antistatic packing material. I understand.
【図１】実施例１における，帯電防止パッキン材の断面
図。FIG. 1 is a cross-sectional view of an antistatic packing material according to a first embodiment.
【図２】実施例１における，バックアップシート層を積
層した帯電防止パッキン材の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of an antistatic packing material in which backup sheet layers are laminated in Example 1.
【図３】実施例１における，電気機器の液晶表示部の周
縁に帯電防止パッキン材を配設した状態を示す（Ａ）正
面図，（Ｂ）（Ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図。FIG. 3 is a front view (A) showing a state in which an antistatic packing material is arranged on the periphery of a liquid crystal display part of an electric device in Example 1, (B) a sectional view taken along the line AA of (A). .
【図４】実施例２における，スパッタリング装置の説明
図。FIG. 4 is an explanatory diagram of a sputtering device according to a second embodiment.
１．．．帯電防止パッキン材， ２．．．基材シート， ２１．．．表側面， ２２．．．裏側面， ３．．．スパッタ層， ４．．．バックアップシート層， 1. ． ． Antistatic packing material, 2. ． ． Base sheet, 21. ． ． Front side, 22. ． ． Back side, 3. ． ． Sputter layer, 4. ． ． Backup sheet layer,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真部 勝英 愛知県蒲郡市浜町36 株式会社鈴寅内 (72)発明者 鈴木 政幸 愛知県蒲郡市浜町36 株式会社鈴寅内 (72)発明者 紅林 潤也 愛知県蒲郡市浜町36 株式会社鈴寅内 (72)発明者 佐藤 正史 愛知県名古屋市熱田区神野町２丁目70番地 株式会社ロジャースイノアック内 Ｆターム(参考） 3J040 BA01 EA47 FA06 HA12 4F100 AA17B AB01B AB31B AK03A AK12A AK15A AK25A AK51A AK52A AN00A AR00A AT00C BA07 BA10A BA10B BA10C DJ01A EH66B EH662 GB48 JG01B JG03 JG04B JK07 JK07A JK08 JK08A YY00B 4K029 AA11 AA25 BA03 BA04 BA07 BA08 BA12 BA15 BA17 BA26 BA44 BA46 BA48 BA49 BC03 BD00 CA05 CA06 5G067 AA41 CA02 DA02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Katsuhide Mabe 36 Hama-cho, Gamagori-shi, Aichi (72) Inventor Masayuki Suzuki 36 Hama-cho, Gamagori-shi, Aichi (72) Inventor Junya Koubayashi 36 Hama-cho, Gamagori-shi, Aichi (72) Inventor Masafumi Sato 2-70, Kamino-cho, Atsuta-ku, Nagoya-shi, Aichi Rogers Inoac Co., Ltd. F-term (reference) 3J040 BA01 EA47 FA06 HA12 4F100 AA17B AB01B AB31B AK03A AK12A AK15A AK25A AK51A AK52A AN00A AR00A AT00C BA07 BA10A BA10B BA10C DJ01A EH66B EH662 GB48 JG01B JG03 JG04B JK07 JK07A JK08 JK08A YY00B 4K029 AA11 AA25 BA03 BA04 BA07 BA08 BA12 BA15 BA17 BA26 BA44 BA46 BA48 BA49 BC03 BD00 CA05 CA06 5G067 AA41 CA02 DA02
Claims (9)
と，該基材シートの表側面に金属，合金，又は金属酸化
物をスパッタリングすることにより形成した導電性を有
するスパッタ層とからなることを特徴とする帯電防止パ
ッキン材。1. A substrate sheet having elasticity or flexibility and a conductive sputter layer formed by sputtering a metal, alloy, or metal oxide on the front surface of the substrate sheet. Antistatic packing material characterized by
厚みが０．１〜５．０ｍｍであることを特徴とする帯電
防止パッキン材。2. The base material sheet according to claim 1, wherein:
An antistatic packing material having a thickness of 0.1 to 5.0 mm.
トは，ウレタン樹脂，オレフィン系樹脂，ポリスチレ
ン，シリコーン樹脂，アクリル樹脂，ポリ塩化ビニル，
又はゴムからなることを特徴とする帯電防止パッキン
材。3. The base material sheet according to claim 1, wherein the base material sheet is urethane resin, olefin resin, polystyrene, silicone resin, acrylic resin, polyvinyl chloride,
Alternatively, an antistatic packing material made of rubber.
上記基材シートは発泡体からなることを特徴とする帯電
防止パッキン材。4. The method according to claim 1, wherein
An antistatic packing material, wherein the base material sheet is made of foam.
上記帯電防止パッキン材は，その長さが５ｍ以上の長尺
品であることを特徴とする帯電防止パッキン材。5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The antistatic packing material is a long product having a length of 5 m or more.
上記スパッタ層は，表面抵抗値が１０-1〜１０8Ω／ｃ
ｍであることを特徴とする帯電防止パッキン材。6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The sputter layer has a surface resistance value of 10 -1 to 10 8 Ω / c.
An antistatic packing material characterized by being m.
上記スパッタ層は，厚みが３〜２００ｎｍであることを
特徴とする帯電防止パッキン材。7. The method according to any one of claims 1 to 6,
An antistatic packing material, wherein the sputter layer has a thickness of 3 to 200 nm.
上記基材シートの裏側面には，バックアップシート層が
積層されていることを特徴とする帯電防止パッキン材。8. The method according to any one of claims 1 to 7,
An antistatic packing material, wherein a backup sheet layer is laminated on the back side of the base sheet.
上記帯電防止パッキン材は，電気機器における液晶表示
部等の表示部，マイク部，又はスピーカー部の周縁に配
設されることを特徴とする帯電防止パッキン材。9. The method according to claim 1, wherein
The antistatic packing material is provided on the periphery of a display section such as a liquid crystal display section, a microphone section, or a speaker section in an electric device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228202A JP2003042296A (en) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | Antistatic packing material |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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