JP2003036717A - Surface light source - Google Patents
Surface light sourceInfo
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- JP2003036717A JP2003036717A JP2001218774A JP2001218774A JP2003036717A JP 2003036717 A JP2003036717 A JP 2003036717A JP 2001218774 A JP2001218774 A JP 2001218774A JP 2001218774 A JP2001218774 A JP 2001218774A JP 2003036717 A JP2003036717 A JP 2003036717A
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- light
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- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は面状光源に関し、例
えば液晶表示装置のバックライトに適用して好適なもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a planar light source, and is suitable for application to, for example, a backlight of a liquid crystal display device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、携帯電話機等の携帯電子機器の表
示装置として液晶表示パネルが広く用いられている。か
かる液晶パネルは自発光デバイスではないため、これを
照明するための手段が必要となる。例えば反射型液晶表
示装置では、液晶パネルの裏側に反射板を設け、当該液
晶パネルの表面から入射した外光を反射板で反射して照
明するようになされている。また透過型液晶表示装置で
は、液晶パネルの裏側にバックライトを配置し、当該バ
ックライトによって液晶パネルを照明するようになされ
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, liquid crystal display panels have been widely used as display devices for portable electronic equipment such as mobile phones. Since such a liquid crystal panel is not a self-luminous device, a means for illuminating it is necessary. For example, in a reflective liquid crystal display device, a reflector is provided on the back side of the liquid crystal panel, and external light incident from the surface of the liquid crystal panel is reflected by the reflector to illuminate it. Further, in the transmissive liquid crystal display device, a backlight is arranged on the back side of the liquid crystal panel, and the liquid crystal panel is illuminated by the backlight.
【0003】図8は光源として冷陰極管を用いたバック
ライト1を示し、くさび型断面を有する平板状の導光板
2と、導光板2の周縁部を取り囲むフレーム3と、導光
板2の厚手側端部に設けられた光源部5とで構成され、
フレキシブル基板6を介して供給される駆動電流によっ
て光源部5内の冷陰極管4から発せられる光を導光板2
で均一に拡散し、導光板2の出射面2Aから出射するよ
うになされている。FIG. 8 shows a backlight 1 using a cold-cathode tube as a light source. The light guide plate 2 has a wedge-shaped cross section, a frame 3 surrounding the peripheral edge of the light guide plate 2, and a thick light guide plate 2. And a light source unit 5 provided at the side end,
Light emitted from the cold cathode tubes 4 in the light source section 5 by the drive current supplied through the flexible substrate 6 is guided to the light guide plate 2.
The light is diffused evenly and is emitted from the emission surface 2A of the light guide plate 2.
【0004】図9に示すように光源部5においては、板
金をプレス加工してなるハウジング7が冷陰極管4の周
囲を取り囲んでおり、当該ハウジング7によって冷陰極
管4を保護するとともに、冷陰極管4が発光した光を当
該ハウジング7の内面で反射して導光板2に効率的に入
射させるようになされている。また、導光板2の裏面に
は反射シート8が貼付されており、冷陰極管4から入射
した光を反射して出射面2Aから均一に出射するように
なされている。As shown in FIG. 9, in the light source section 5, a housing 7 formed by pressing a metal plate surrounds the periphery of the cold cathode fluorescent lamp 4. The housing 7 protects the cold cathode fluorescent lamp 4 and cools it. The light emitted from the cathode tube 4 is reflected on the inner surface of the housing 7 and efficiently enters the light guide plate 2. A reflection sheet 8 is attached to the back surface of the light guide plate 2 so that the light incident from the cold cathode tubes 4 is reflected and uniformly emitted from the emission surface 2A.
【0005】かかる冷陰極管を用いたバックライト1に
おいては、ハウジング7を板金加工する際の加工公差
や、冷陰極管4をハウジング7内に挿入する際の作業性
を向上するために、ハウジング7の内部寸法を冷陰極管
4よりもある程度大きく選定しなければならず、これに
より光源部5の外形寸法が大型化する。In the backlight 1 using such a cold cathode tube, in order to improve the working tolerance when the housing 7 is processed by sheet metal and the workability when the cold cathode tube 4 is inserted into the housing 7, The internal size of 7 must be selected to be somewhat larger than that of the cold cathode tube 4, which increases the outer size of the light source unit 5.
【0006】これに対し図10は光源としてLED(Li
ght Emitting Diode:発光ダイオード)を用いたバック
ライト10を示し、導光板2、フレーム3、及び複数の
LED11を内蔵した光源部12とで構成され、フレキ
シブル基板6を介して供給される駆動電流によってLE
D11から発せられる光を導光板2で均一に拡散し、出
射面2Aから出射するようになされている。On the other hand, FIG. 10 shows an LED (Li
ght Emitting Diode: a backlight 10 using a light emitting diode, which is composed of a light guide plate 2, a frame 3, and a light source unit 12 having a plurality of LEDs 11 built therein, and is driven by a drive current supplied through a flexible substrate 6. LE
The light emitted from D11 is uniformly diffused by the light guide plate 2 and emitted from the emission surface 2A.
【0007】図11に示すようにバックライト10にお
いては、導光板2裏面の全体、LED11の下面から上
面、及び導光板2上面の厚手側端部までを一体に取り囲
むように反射シート8が貼付されており、LED11が
発光した光を反射シート8で効率的に反射するようにな
されている。As shown in FIG. 11, in the backlight 10, the reflection sheet 8 is attached so as to integrally surround the entire back surface of the light guide plate 2, the lower surface to the upper surface of the LED 11, and the thick side end portion of the upper surface of the light guide plate 2. The light emitted from the LED 11 is efficiently reflected by the reflection sheet 8.
【0008】かかるLEDを用いたバックライト10に
おいては、冷陰極管を用いたバックライト1で用いられ
るハウジング7が必要なく、またLEDは冷陰極管に比
べて外形寸法が小さいため、光源部12の外形寸法を小
型化することができる。In the backlight 10 using such an LED, the housing 7 used in the backlight 1 using a cold cathode tube is not necessary, and since the LED has a smaller external dimension than the cold cathode tube, the light source section 12 is provided. The external dimensions of can be reduced.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ここで、LEDをバッ
クライトの光源として用いた場合、当該LEDの温度が
上昇すると当該LEDを封止している樹脂が変色し、こ
れによりLEDの光量低下や発光色が変化するという問
題がある。また、封止樹脂の変色を防止するためにはL
EDに流す電流量を所定の定格電流以下に制御する必要
があり、この場合にもLEDの光量が低下してバックラ
イトの輝度が低下するという問題がある。Here, when an LED is used as a light source of a backlight, the resin encapsulating the LED changes color when the temperature of the LED rises, which causes a decrease in the light amount of the LED. There is a problem that the emission color changes. In order to prevent the discoloration of the sealing resin, L
It is necessary to control the amount of current flowing through the ED to be equal to or less than a predetermined rated current, and in this case as well, there is a problem that the light amount of the LED is reduced and the brightness of the backlight is reduced.
【0010】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、発光体の発生熱を確実に発散し得る放熱性の高い面
状光源を提案しようとするものである。The present invention has been made in consideration of the above points, and an object thereof is to propose a planar light source having a high heat dissipation property, which can surely dissipate the heat generated by the light emitting body.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、発光体を実装した実装基板と、発
光体が発光した光を導光して出射する導光板と、導光板
を支持するフレームと、発光体を覆うように配置され、
当該発光体が発光した光を反射して導光板に導く反射シ
ートと、反射シートに張り合わされた金属フィルムとを
設け、金属フィルムを実装基板及びフレームに接触させ
るようにした。In order to solve such a problem, in the present invention, a mounting substrate on which a light emitter is mounted, a light guide plate for guiding and emitting the light emitted by the light emitter, and a light guide plate are supported. It is arranged so as to cover the frame and the luminous body,
A reflection sheet that reflects the light emitted by the light-emitting body and guides the light to the light guide plate and a metal film attached to the reflection sheet are provided, and the metal film is brought into contact with the mounting substrate and the frame.
【0012】発光体が発した熱を金属フィルムを介して
フレームに伝熱することにより、発光体の発生熱を確実
に発散することができる。By transmitting the heat generated by the light emitting body to the frame through the metal film, the heat generated by the light emitting body can be surely dissipated.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0014】図10との対応部分に同一符号を付して示
す図1において、15は全体として本発明によるバック
ライトを示し、導光板2、フレーム3、及び複数のLE
D11を内蔵した光源部16とで構成され、フレキシブ
ル基板6を介して供給される駆動電流によって発光体と
してのLED11から発せられる光を導光板2で均一に
拡散し、出射面2Aから出射するようになされている。In FIG. 1, in which parts corresponding to those in FIG. 10 are designated by the same reference numerals, numeral 15 indicates the backlight according to the present invention as a whole, which includes the light guide plate 2, the frame 3, and a plurality of LEs.
A light source unit 16 having a built-in D11 is provided so that the light emitted from the LED 11 as a light emitting body is uniformly diffused by the light guide plate 2 by the drive current supplied through the flexible substrate 6 and emitted from the emission surface 2A. Has been done.
【0015】図2に示すようにバックライト15におい
ては、導光板2裏面の全体、LED11の下面から上
面、及び導光板2上面の厚手側端部までを連続して取り
囲むように伝熱反射シート17が貼付されている。As shown in FIG. 2, in the backlight 15, the entire back surface of the light guide plate 2, the lower surface to the upper surface of the LED 11, and the thick side end portion of the upper surface of the light guide plate 2 are continuously surrounded so as to surround the heat transfer reflection sheet. 17 is attached.
【0016】図3は伝熱反射シート17を示し、熱伝導
率が良好な軟質アルミのフィルム材でなる金属フィルム
18に、白色のポリエチレンフィルムでなる反射シート
19A及び19Bが貼り合わされて構成される。FIG. 3 shows a heat transfer reflection sheet 17, which is constituted by laminating reflection sheets 19A and 19B made of a white polyethylene film on a metal film 18 made of a soft aluminum film material having a good thermal conductivity. .
【0017】反射シート19Aは略長方形状でなり、そ
の短辺と金属フィルム18の短辺とが同一寸法に選定さ
れ、反射シート19Bの短辺と金属フィルム18の一方
の短辺とが一致するようにして貼り合わされている。そ
して図2に示すように、反射シート19Bの長辺は、導
光板2の裏面及びLED11の下面の全体をを覆い得る
ような長さに選定されている。The reflection sheet 19A has a substantially rectangular shape, and the short side thereof and the short side of the metal film 18 are selected to have the same size, and the short side of the reflection sheet 19B and one short side of the metal film 18 coincide with each other. Are pasted together in this way. Then, as shown in FIG. 2, the long side of the reflection sheet 19B is selected to have a length capable of covering the entire back surface of the light guide plate 2 and the bottom surface of the LED 11.
【0018】一方、反射シート19Bは長い短冊状でな
り、その長辺が金属フィルム18の短辺と同一寸法に選
定され、反射シート19Bの長辺と金属フィルム18の
他方の短辺とが一致するようにして貼り合わされてい
る。そして図2に示すように、反射シート19Bの短辺
は、LED11の上面を覆い得るような長さに選定され
ている。On the other hand, the reflection sheet 19B is in the form of a long strip, the long side of which is selected to have the same dimension as the short side of the metal film 18, and the long side of the reflection sheet 19B and the other short side of the metal film 18 coincide with each other. It is pasted as it is. Then, as shown in FIG. 2, the short side of the reflection sheet 19B is selected to have a length capable of covering the upper surface of the LED 11.
【0019】このため伝熱反射シート17においては、
反射シート19A及び19Bの間にある金属フィルム1
8の露出部が、LED11を実装したフレキシブル基板
6に直接接触する(図2)。これにより光源部16にお
いては、LED11から発生した熱がフレキシブル基板
6を介して金属フィルム18に伝導する。Therefore, in the heat transfer reflection sheet 17,
Metal film 1 between the reflection sheets 19A and 19B
The exposed portion of 8 directly contacts the flexible substrate 6 on which the LED 11 is mounted (FIG. 2). As a result, in the light source section 16, the heat generated from the LED 11 is conducted to the metal film 18 via the flexible substrate 6.
【0020】また、フレーム3における光源部16側下
面には畝状の突起部3Aが設けられており、当該突起部
3Aを介してフレーム3と金属フィルム18とが接触す
るようになされている。Further, a ridge-shaped protrusion 3A is provided on the lower surface of the frame 3 on the light source 16 side, and the frame 3 and the metal film 18 are brought into contact with each other via the protrusion 3A.
【0021】かくしてバックライト15においては、L
ED11が発生した熱をフレキシブル基板6及び金属フ
ィルム18を介してフレーム3に伝導して放熱し、LE
D11の加熱を防止するようになされている。Thus, in the backlight 15, L
The heat generated by the ED 11 is conducted to the frame 3 through the flexible substrate 6 and the metal film 18 and radiated,
It is designed to prevent heating of D11.
【0022】次に、バックライト15の組み立て方法を
図4〜図7を用いて詳細に説明する。まず図4に示すよ
うに、導光板2を伝熱反射シート17の反射シート19
Aに薄手の透明両面テープ等を用いて貼り付ける。この
とき導光板2の薄手側端部と、伝熱反射シート17の反
射シート19A側短辺とが一致するようにする。Next, a method of assembling the backlight 15 will be described in detail with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 4, the light guide plate 2 is attached to the reflection sheet 19 of the heat transfer reflection sheet 17.
Attach to A using thin transparent double-sided tape. At this time, the thin side end of the light guide plate 2 and the short side of the heat transfer reflection sheet 17 on the reflection sheet 19A side are aligned.
【0023】そして図5に示すように、フレキシブル基
板6及びこれに実装されたLED11からなるLEDユ
ニット22を反射シート19Aの露出部分に貼り付け
る。このときLED11の発光面を導光板2の厚手側端
面に密着させるとともに、フレキシブル基板6の端部を
伝熱反射シート17の開口部21に挿通する。Then, as shown in FIG. 5, the LED unit 22 including the flexible substrate 6 and the LEDs 11 mounted on the flexible substrate 6 is attached to the exposed portion of the reflection sheet 19A. At this time, the light emitting surface of the LED 11 is brought into close contact with the thick side end surface of the light guide plate 2, and the end portion of the flexible substrate 6 is inserted into the opening 21 of the heat transfer reflection sheet 17.
【0024】続いて図6に示すように、伝熱反射シート
17の反射シート19B側をLEDユニット22に巻き
付け、当該伝熱反射シート17によってLEDユニット
22を導光板2に固定して光源部16(図2)を構成す
る。このときフレキシブル基板6と金属フィルム18の
露出部とが接触するとともに、LED11の上面と反射
シート19Bとが接触するようにする。そして図7に示
すように、光源部16と一体化した導光板2を、フレー
ム3の内部に挿入してバックライト15が完成する。Then, as shown in FIG. 6, the reflection sheet 19B side of the heat transfer reflection sheet 17 is wound around the LED unit 22, and the LED unit 22 is fixed to the light guide plate 2 by the heat transfer reflection sheet 17 and the light source section 16 is provided. (FIG. 2). At this time, the flexible substrate 6 and the exposed portion of the metal film 18 are in contact with each other, and the upper surface of the LED 11 and the reflection sheet 19B are in contact with each other. Then, as shown in FIG. 7, the light guide plate 2 integrated with the light source unit 16 is inserted into the frame 3 to complete the backlight 15.
【0025】以上の構成において、金属フィルム18と
反射シート19A及び19Bを貼り合わして伝熱反射シ
ート17を構成し、導光板2裏面からLEDユニット2
2、及び導光板2上面の厚手側端部までを連続して取り
囲むように伝熱反射シート17を貼付するようにした。In the above construction, the metal film 18 and the reflection sheets 19A and 19B are attached to each other to form the heat transfer reflection sheet 17, and the LED unit 2 is formed from the rear surface of the light guide plate 2.
2, and the heat transfer reflection sheet 17 is attached so as to continuously surround up to the thick side end of the upper surface of the light guide plate 2.
【0026】そして、金属フィルム18とフレーム3と
を接触させ、LED11から発生した熱を金属フィルム
18を介してフレーム3に伝導して放熱するようにした
ことにより、LED11の発生熱を確実に発散して当該
LED11の劣化を防ぐことができる。The metal film 18 and the frame 3 are brought into contact with each other so that the heat generated from the LED 11 is conducted to the frame 3 through the metal film 18 and radiated, so that the heat generated by the LED 11 is surely radiated. Therefore, the deterioration of the LED 11 can be prevented.
【0027】また、反射シート19Aと19Bとの間に
金属フィルム18の露出部を設け、当該金属フィルム1
8とフレキシブル基板6とが直接接触するようにしたこ
とにより、LED11と金属フィルム18の間の熱抵抗
を減少し、LED11から発生した熱をさらに効率よく
フレーム3に伝導して放熱することができる。Further, an exposed portion of the metal film 18 is provided between the reflection sheets 19A and 19B, and the metal film 1 is exposed.
8 and the flexible substrate 6 are in direct contact with each other, the thermal resistance between the LED 11 and the metal film 18 is reduced, and the heat generated from the LED 11 can be more efficiently conducted to the frame 3 to be radiated. .
【0028】なお上述の実施の形態においては、薄手の
透明両面テープを用いて導光板2を反射シート19Aに
貼り付けたが、本発明はこれに限らず、接着材等を用い
て貼り付けるようにしても良い。In the above embodiment, the light guide plate 2 is attached to the reflection sheet 19A using a thin transparent double-sided tape, but the present invention is not limited to this, and it may be attached using an adhesive material or the like. You can
【0029】また上述の実施の形態においては、反射シ
ート19A及び19Bの全面に渡って金属フィルム18
を貼り付けるようにしたが、要はLED11から発生し
た熱をフレーム3に伝導し得れば良く、例えばフレキシ
ブル基板6とフレーム3との間に限って金属フィルム1
8を貼り付けるようにしてもよい。Further, in the above-mentioned embodiment, the metal film 18 is formed over the entire surfaces of the reflection sheets 19A and 19B.
However, it suffices that the heat generated from the LED 11 can be conducted to the frame 3, and for example, the metal film 1 is limited to between the flexible substrate 6 and the frame 3.
8 may be attached.
【0030】さらに上述の実施の形態においては、LE
D11を実装したフレキシブル基板6と、金属フィルム
18とを接触させてLED11の発生熱を金属フィルム
18に伝導するようにしたが、本発明はこれに限らず、
LED11と金属フィルム18とを直に接触させて発生
熱を金属フィルム18に伝導するようにしてもよい。Further, in the above embodiment, LE
Although the flexible substrate 6 on which D11 is mounted and the metal film 18 are brought into contact with each other so that the heat generated by the LED 11 is conducted to the metal film 18, the present invention is not limited to this.
The heat generated may be conducted to the metal film 18 by directly contacting the LED 11 and the metal film 18.
【0031】[0031]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、発光体を
実装した実装基板と、発光体が発光した光を導光して出
射する導光板と、導光板を支持するフレームと、発光体
を覆うように配置され、当該発光体が発光した光を反射
して導光板に導く反射シートと、反射シートに張り合わ
された金属フィルムとを設け、金属フィルムを実装基板
及びフレームに接触させるようにしたことにより、発光
体が発した熱を金属フィルムを介してフレームに伝熱
し、発光体の発生熱を確実に発散することができる。As described above, according to the present invention, the mounting substrate on which the light emitting body is mounted, the light guide plate for guiding and emitting the light emitted by the light emitting body, the frame for supporting the light guide plate, and the light emitting plate A reflective sheet, which is arranged so as to cover the body and reflects the light emitted by the light-emitting body and guides the light to the light guide plate, and a metal film attached to the reflective sheet are provided so that the metal film contacts the mounting substrate and the frame. By doing so, the heat generated by the light emitting body can be transferred to the frame via the metal film, and the heat generated by the light emitting body can be surely dissipated.
【図1】本発明の一実施の形態によるバックライトの全
体構成を示す略線的斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an overall configuration of a backlight according to an embodiment of the present invention.
【図2】光源部の構成を示す略線図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of a light source unit.
【図3】伝熱反射シートの構成を示す略線的斜視図であ
る。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a configuration of a heat transfer reflection sheet.
【図4】伝熱反射シートと導光板の貼り付けを示す略線
的斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing attachment of a heat transfer reflection sheet and a light guide plate.
【図5】LEDユニットの貼り付けを示す略線的斜視図
である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing attachment of an LED unit.
【図6】伝熱反射シートの巻き付けを示す略線的斜視図
である。FIG. 6 is a schematic perspective view showing winding of a heat transfer reflection sheet.
【図7】フレームの取り付けを示す略線的斜視図であ
る。FIG. 7 is a schematic perspective view showing the attachment of the frame.
【図8】冷陰極管を用いたバックライトの全体構成を示
す略線的斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing an overall configuration of a backlight using a cold cathode tube.
【図9】冷陰極管を用いた光源部の構成を示す略線図で
ある。FIG. 9 is a schematic diagram showing a configuration of a light source section using a cold cathode tube.
【図10】LEDを用いたバックライトの全体構成を示
す略線的斜視図である。FIG. 10 is a schematic perspective view showing an overall configuration of a backlight using LEDs.
【図11】LEDを用いた光源部の構成を示す略線図で
ある。FIG. 11 is a schematic diagram showing a configuration of a light source section using LEDs.
1、10、15……バックライト、2……導光板、3…
…フレーム、4……冷陰極管、5、12、16……光源
部、6……フレキシブル基板、7……ハウジング、8、
19A、19B……反射フィルム、11……LED、1
7……伝熱反射シート、18……金属フィルム、21…
…開口部。1, 10, 15 ... Backlight, 2 ... Light guide plate, 3 ...
... Frame, 4 ... Cold cathode tubes, 5, 12, 16 ... Light source section, 6 ... Flexible substrate, 7 ... Housing, 8,
19A, 19B ... Reflective film, 11 ... LED, 1
7 ... Heat transfer reflection sheet, 18 ... Metal film, 21 ...
…Aperture.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/00 336 G09F 9/00 336J // F21Y 101:02 F21Y 101:02 103:00 103:00 (72)発明者 吉野 功高 東京都品川区北品川6丁目7番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 橋本 一雄 東京都品川区北品川6丁目7番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 五十川 俊明 東京都品川区北品川6丁目7番35号ソニー 株式会社内 Fターム(参考) 2H038 AA55 BA06 2H091 FA14Z FA23Z FA45Z FB08 LA04 LA16 3K014 LA01 LA04 LB02 5G435 AA12 BB12 BB15 EE27 FF03 FF08 GG23 GG24 GG26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G09F 9/00 336 G09F 9/00 336J // F21Y 101: 02 F21Y 101: 02 103: 00 103: 00 ( 72) Inventor Isao Yoshino 6-735 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation (72) Inventor Kazuo Hashimoto 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation (72) Invention Toshiaki Igawagawa 6-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo F-Term of Sony Corporation (reference) 2H038 AA55 BA06 2H091 FA14Z FA23Z FA45Z FB08 LA04 LA16 3K014 LA01 LA04 LB02 5G435 AA12 BB12 BB15 EE27 FF03 FF08 GG23 GG15
Claims (2)
た光を反射して上記導光板に導く反射シートと、 上記反射シートに張り合わされた金属フィルムとを具
え、 上記金属フィルムは上記実装基板及び上記フレームに接
触し、上記発光体が発した熱を上記フレームに伝熱する
ことを特徴とする面状光源。1. A mounting substrate on which a light emitting body is mounted, a light guide plate for guiding and emitting the light emitted by the light emitting body, a frame for supporting the light guide plate, and a light emitting plate arranged so as to cover the light emitting body. A reflection sheet that reflects the light emitted by the light-emitting body and guides the light to the light guide plate; and a metal film attached to the reflection sheet, the metal film contacting the mounting substrate and the frame, and emitting the light. A planar light source, which transfers heat generated by a body to the frame.
特徴とする請求項1に記載の面状光源。2. The planar light source according to claim 1, wherein the light emitter is a light emitting diode.
Priority Applications (1)
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