JP2003020266A - Method for producing tile - Google Patents

Method for producing tile

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JP2003020266A
JP2003020266A JP2001203477A JP2001203477A JP2003020266A JP 2003020266 A JP2003020266 A JP 2003020266A JP 2001203477 A JP2001203477 A JP 2001203477A JP 2001203477 A JP2001203477 A JP 2001203477A JP 2003020266 A JP2003020266 A JP 2003020266A
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JP
Japan
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cutting
tile
green body
green
manufacturing
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Pending
Application number
JP2001203477A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomonori Harada
伴典 原田
Hideyuki Toyoda
秀行 豊田
Daiki Fujikawa
大樹 藤川
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Inax Corp
Original Assignee
Inax Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a tile by which, in the production of a chamfered tile, the production time can be reduced, and as a result, the production cost can be reduced. SOLUTION: The cutting and chamfering of first green ware 5 are simultaneously performed by using a grinding wheel 20 for cutting.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はタイルの製造方法に
関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing tiles.

【従来の技術】[Prior art]

【0002】一般的なタイルの製造方法は、窯業原料を
成形してタイル形状の生素地とし、この生素地を必要に
応じて仮焼することにより素焼品とし、生素地又は素焼
品に施釉を行い、これを焼成してタイルを得る。
[0002] A general method for manufacturing tiles is to form a tile-shaped raw material by molding a ceramic raw material, and calcinate the raw material as necessary to obtain a unglazed product. The raw material or the unglazed product is glazed. It is done and fired to obtain tiles.

【0003】こうして得られたタイルが壁面のコーナ部
分や階段の段鼻等に用いられる場合、そのタイルの角部
は面取りされていることが好ましい。このため、従来
は、焼成後のタイルの角部をグラインダ等で研削するこ
とによりその面取りを行っていた。この際、焼成後のタ
イルに寸法の調節が必要な場合、その寸法調整のために
タイルを切断した後、その面取りを行うことがなされて
いた。特に大型のタイルを製造する場合には、その必要
性が大きい。
When the tile thus obtained is used for a corner portion of a wall surface or a nosing of a stairway, it is preferable that the corner portion of the tile be chamfered. For this reason, conventionally, the corners of the tile after firing have been chamfered by grinding with a grinder or the like. At this time, when it is necessary to adjust the dimensions of the tile after firing, the tile is cut for the dimension adjustment, and then the chamfering is performed. Especially when manufacturing large tiles, the necessity is great.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の製
造方法においては、ダイヤモンドカッタ等の切断部材で
焼成後のタイルを切断した後、グラインダ等の研削装置
を用いて角部を研削するため、製造時間が長くなり、ひ
いては製造コストの高騰化をもたらすという問題があっ
た。
However, in the above-mentioned conventional manufacturing method, after cutting the tile after firing with a cutting member such as a diamond cutter, the corners are ground by using a grinding device such as a grinder. There has been a problem that the manufacturing time becomes long and eventually the manufacturing cost rises.

【0005】本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされ
たものであって、面取りされたタイルを製造する場合、
その製造時間を短縮することができ、ひいては製造コス
トの低廉化を実現可能なタイルの製造方法を提供するこ
とを解決すべき課題とする。
The present invention has been made in view of the above conventional circumstances, and when manufacturing a chamfered tile,
It is an object to be solved to provide a tile manufacturing method capable of shortening the manufacturing time and eventually realizing a reduction in manufacturing cost.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明のタイルの製造方
法は、窯業原料を成形してなるタイル形状の生素地、該
生素地を仮焼してなるタイル形状の素焼品又は該生素地
若しくは該素焼品を焼成してなるタイル形状の焼成品を
扱うタイルの製造方法において、前記生素地、前記素焼
品又は前記焼成品の切断と同時に面取りを施すことを特
徴とする。
Means for Solving the Problems A method for manufacturing a tile according to the present invention comprises a tile-shaped green body formed by molding a ceramic raw material, a tile-shaped unglazed product formed by calcining the raw material, or the green body or In a method of manufacturing a tile that handles a tile-shaped fired product obtained by firing the bisque-fired product, chamfering is performed simultaneously with the cutting of the green body, the bisque-fired product or the fired product.

【0007】本発明のタイルの製造方法では、生素地、
素焼品又は焼成品を切断すると同時に面取りも施すた
め、面取りされたタイルの製造時間を短縮することがで
き、ひいては製造コストの低廉化を図ることができる。
According to the method for producing a tile of the present invention, the green substrate,
Since the chamfering is performed at the same time as cutting the unglazed product or the fired product, the manufacturing time of the chamfered tile can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced.

【0008】本発明のタイルの製造方法において、切断
と同時に面取りを施す対象としては、生素地、素焼品又
は焼成品を採用することができる。最も好ましいのは生
素地を切断すると同時に面取りを施す場合である。生素
地であれば最も容易に切断及び面取りを行うことができ
るからである。
In the method of manufacturing a tile according to the present invention, a green body, a unglazed product or a fired product can be adopted as a target to be chamfered simultaneously with cutting. Most preferably, the green body is cut and chamfered at the same time. This is because cutting and chamfering can be performed most easily with a green body.

【0009】すなわち、本発明のタイルの製造方法で
は、窯業原料を成形して第1生素地を得る成形工程と、
該第1生素地を切断することにより第2生素地を得る切
断工程と、該第2生素地を焼成してタイルを得る焼成工
程とを有するタイルの製造方法を採用する場合におい
て、前記切断工程で前記第1生素地の切断と同時に前記
第2生素地に面取りを施すことが好ましい。この場合に
は、切断及び面取りに要する時間を確実に短縮化できる
とともに、切断部材の消耗も遅くすることができ、切断
及び面取りに要するエネルギーを少なくすることができ
る。また、第2生素地は、仮焼又は焼成後に取り除かれ
る余分な部分を有していないため、仮焼又は焼成に余分
なエネルギーを使用することもない。
That is, in the tile manufacturing method of the present invention, a molding step of molding a ceramic raw material to obtain a first green body,
In the case of adopting a tile manufacturing method having a cutting step of cutting the first green body to obtain a second green body and a baking step of baking the second green body to obtain a tile, the cutting step It is preferable to chamfer the second green body simultaneously with the cutting of the first green body. In this case, the time required for cutting and chamfering can be surely shortened, the consumption of the cutting member can be delayed, and the energy required for cutting and chamfering can be reduced. In addition, since the second green body does not have an extra portion removed after calcination or firing, no extra energy is used for calcination or firing.

【0010】次に好ましいのは素焼品を切断すると同時
に面取りを施す場合である。素焼品であれば焼成品に比
べて容易に切断及び面取りを行うことができるからであ
る。この場合にも、切断及び面取りに要する時間を短縮
化できるとともに、切断部材の消耗も遅くすることがで
き、切断及び面取り並びに焼成に要するエネルギーを少
なくすることができる。
Next, the case where the biscuit product is cut and chamfered at the same time is preferable. This is because the unglazed product can be cut and chamfered more easily than the baked product. Also in this case, the time required for cutting and chamfering can be shortened, the consumption of the cutting member can be delayed, and the energy required for cutting, chamfering, and firing can be reduced.

【0011】一方、焼成品を切断と同時に面取りする場
合には、たとえ焼成品が変形したとしても、その形状を
所望の形状となるよう調整することが可能となり、寸法
精度の高いタイルを得ることができる。
On the other hand, when chamfering a fired product at the same time as cutting, even if the fired product is deformed, the shape can be adjusted to a desired shape, and a tile with high dimensional accuracy can be obtained. You can

【0012】本発明のタイルの製造方法においては、二
つの切断部材により切断と面取りとを行うことも可能で
あるが、単一の切断部材により切断と面取りとを行うこ
とが望ましい。後者であれば、切断するための部材と面
取りするための部材とを別々に用意する必要がないた
め、各部材の管理が不要になるとともに、切断部材を含
む切断装置を小さくすることが可能となって省スペース
化を図ることができる。
In the tile manufacturing method of the present invention, it is possible to perform cutting and chamfering with two cutting members, but it is desirable to perform cutting and chamfering with a single cutting member. In the latter case, since it is not necessary to separately prepare a member for cutting and a member for chamfering, it is not necessary to manage each member and it is possible to reduce the size of the cutting device including the cutting member. Therefore, space saving can be achieved.

【0013】単一の切断部材としては、円盤状をなして
少なくとも周縁に砥粒をもつ本体と、この本体の少なく
とも一端面側に同心に設けられ、砥粒を有して面取りを
形成可能な面取り形成面をもつボス部とからなる切断用
砥石車を採用することができる。かかる切断用砥石車を
採用する場合、モータ等によりその切断用砥石車を生素
地、素焼品又は焼成品の表面と平行な軸心回りに回転さ
せ、生素地等と切断用砥石車との相対位置を近づけるこ
とにより生素地等の研削が開始される。さらに研削を続
行すれば、ボス部の面取り形成面が生素地等の表面に当
接し始め、面取り形成面に沿って研削されることにより
面取りがなされる。こうして単一の切断部材により、生
素地等の切断と面取りとを同時に行うことができること
となる。
As a single cutting member, a disc-shaped main body having abrasive grains on at least the periphery thereof is provided concentrically on at least one end face side of the main body, and chamfers can be formed by having abrasive grains. It is possible to employ a grinding wheel for cutting which includes a boss portion having a chamfered surface. When adopting such a grinding wheel for cutting, the cutting wheel is rotated by a motor or the like around an axis parallel to the surface of the green body, the unglazed product or the baked product, and the relative position between the green body and the cutting wheel Grinding of the green body etc. is started by bringing the positions closer. When the grinding is further continued, the chamfer forming surface of the boss portion starts to come into contact with the surface of the green body or the like, and the chamfer is formed by grinding along the chamfer forming surface. In this way, cutting and chamfering of the green body and the like can be performed simultaneously with a single cutting member.

【0014】なお、この切断用砥石車に用いられる砥粒
の種類には特に限定はないが、種々の粒径の天然ダイヤ
モンド、人工ダイヤモンド、カーボランダム、アルミナ
等を砥粒とすることができる。また、切断用砥石車の本
体の周縁に存在する砥粒と、ボス部の面取り形成面に存
在する砥粒とについて、種類や粒度を異なるものとする
こともできる。こうであれば、切断した面と面取りした
面とを別々な仕上げ程度にすることが可能となる。
There are no particular restrictions on the type of abrasive grains used in this cutting wheel, but natural diamond, artificial diamond, carborundum, alumina, etc. of various grain sizes can be used as the abrasive grains. Further, the abrasive grains existing on the peripheral edge of the main body of the grinding wheel for grinding and the abrasive grains existing on the chamfer forming surface of the boss portion may be different in kind and particle size. In this case, the cut surface and the chamfered surface can have different finishes.

【0015】また、本発明のタイルの製造方法におい
て、切断工程では任意形状の第2生素地を得ることとす
ることもできる。こうであれば、単一の第1生素地から
自由に第2生素地を得ることができるため、成形工程の
変更を行うことなく、種々の種類のタイルを製造するこ
とが可能となる。
Further, in the tile manufacturing method of the present invention, it is possible to obtain the second green substrate having an arbitrary shape in the cutting step. In this case, since the second green body can be freely obtained from the single first green body, it is possible to manufacture various types of tiles without changing the molding process.

【0016】さらに、本発明のタイルの製造方法では、
切断工程では1枚の第1生素地から複数枚の第2生素地
を得ることもできる。こうであれば、1回の成形工程後
に複数枚の第2生素地が得られるので、成形に要するコ
ストの低減を図ることができる。また、均質な第1生素
地から複数枚の第2生素地を得るため、各第2生素地の
含水率や組成等の物性を均質なものとすることができ、
この第2生素地を焼成して得られたタイルも安定した品
質を有することとなる。
Further, in the tile manufacturing method of the present invention,
In the cutting step, a plurality of second green substrates can be obtained from one first green substrate. In this case, since a plurality of second green substrates can be obtained after one molding step, the cost required for molding can be reduced. Further, since a plurality of second green substrates are obtained from the homogeneous first green substrate, the physical properties such as the water content and the composition of each second green substrate can be made uniform,
The tile obtained by firing this second green body also has stable quality.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施例
1及び2を説明する。図1に示す各工程に従って、以下
のとおり実施した。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments 1 and 2 embodying the present invention will be described below. It implemented as follows according to each process shown in FIG.

【0018】(実施例1) <タイル原料の調整>まず、以下の調合割合(質量部)
の混合物1を用意する。 タルク 50 長石 25 粘土 12 骨材 10 水分 6
(Example 1) <Adjustment of tile raw material> First, the following mixing ratio (parts by mass)
Mixture 1 is prepared. Talc 50 Feldspar 25 Clay 12 Aggregate 10 Moisture 6

【0019】この混合物1を湿式ミルにより粉砕し(ス
テップS1)、得られたスラリー2をスプレードライヤ
で噴霧乾燥及び造粒する(ステップS2)。こうして、
含水率4〜8質量%、二次平均粒径500μmの坏土3
を得る。これをタイル用の窯業原料4とする。
This mixture 1 is pulverized by a wet mill (step S1), and the obtained slurry 2 is spray dried and granulated by a spray dryer (step S2). Thus
Kneaded clay 3 having a water content of 4 to 8% by mass and a secondary average particle diameter of 500 μm
To get This is used as a ceramic raw material 4 for tiles.

【0020】<成形工程>窯業原料4を大型プレス成形
機のプレス型内に充填し、3.19×107Paの圧力
により1300mm×1300mm、厚さ25mmの板
状の第1生素地5を得る(ステップS3)。
<Molding Step> Ceramic raw material 4 is filled in a press die of a large-sized press molding machine, and a plate-shaped first green substrate 5 having a thickness of 1300 mm × 1300 mm and a thickness of 25 mm is formed under a pressure of 3.19 × 10 7 Pa. Get (step S3).

【0021】<切断及び面取り工程>図2及び図3に示
す切断用砥石車20を用意する。この切断用砥石車20
は厚さ2mmの円盤状の本体21とボス部22とから構
成されている。
<Cutting and Chamfering Step> A grinding wheel 20 for cutting shown in FIGS. 2 and 3 is prepared. This grinding wheel 20 for cutting
Is composed of a disc-shaped main body 21 having a thickness of 2 mm and a boss portion 22.

【0022】本体21の周面23は、図2及び図3に示
すように、両端面と連続し、径外方向に膨らむ円弧状に
形成されている。ボス部22は本体21の両端面側に同
心に設けられている。なお、本体21の中央部分には、
軸穴26が設けられており、軸穴26の周囲には同心円
上に対称となるように取り付け穴27が4箇所に設けら
れている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the peripheral surface 23 of the main body 21 is formed in an arc shape which is continuous with both end surfaces and bulges radially outward. The boss portion 22 is provided concentrically on both end surface sides of the main body 21. In addition, in the central portion of the main body 21,
The shaft hole 26 is provided, and mounting holes 27 are provided at four positions around the shaft hole 26 so as to be concentric and symmetrical.

【0023】また、ボス部22の各外周面は、図3に示
すように、本体21の周面23側から連続し、径内方側
に曲率Rで凹む曲面で形成された面取り形成面22aと
されている。
Further, as shown in FIG. 3, each outer peripheral surface of the boss portion 22 is continuous from the peripheral surface 23 side of the main body 21, and has a chamfer forming surface 22a formed by a curved surface which is concave radially inward with a curvature R. It is said that.

【0024】本体21の周面23を含む周縁及びボス部
22の面取り形成面22aには、100メッシュアンダ
ーのダイヤモンド製の砥粒24が電着されており、各砥
粒24の一部は表面から突出している。
Abrasive grains 24 made of diamond of 100 mesh under are electrodeposited on the peripheral edge including the peripheral surface 23 of the main body 21 and the chamfer forming surface 22a of the boss portion 22, and a part of each abrasive grain 24 is a surface. Protruding from.

【0025】図4に示すように、上記切断用砥石車20
と、この切断用砥石車20の両側に設けられる他の切断
用砥石車20’とをモータの回転軸と接続された軸に一
定の間隔で固定する。切断用砥石車20’は切断用砥石
車20の両ボス部22がないものである。
As shown in FIG. 4, the cutting wheel 20 for cutting is used.
And another cutting wheel 20 'for cutting provided on both sides of the cutting wheel 20 for cutting are fixed to the shaft connected to the rotating shaft of the motor at a constant interval. The cutting wheel 20 'for cutting does not have both boss portions 22 of the cutting wheel 20 for cutting.

【0026】そして、第1生素地5の表面と平行な軸心
回りに回転させ、第1生素地5と切断用砥石車20との
相対位置を近づける。これにより、図5に示すように、
本体21の周面23により第1生素地5の研削が開始さ
れる。この際、周面23が径外方向に膨らむ円弧状に形
成されているため、第1生素地5に欠けを生じにくい。
Then, it is rotated about an axis parallel to the surface of the first green body 5 to bring the relative positions of the first green body 5 and the grinding wheel 20 for cutting close to each other. As a result, as shown in FIG.
The grinding of the first green body 5 is started by the peripheral surface 23 of the main body 21. At this time, since the peripheral surface 23 is formed in an arc shape that bulges radially outward, the first green body 5 is unlikely to be chipped.

【0027】さらに研削を続行すると、図6に示すよう
に、ボス部22の面取り形成面22aが第1生素地5の
表面に当接し始め、面取り形成面22aに沿って研削さ
れることにより面取りが開始される。
When the grinding is further continued, as shown in FIG. 6, the chamfer forming surface 22a of the boss portion 22 starts to come into contact with the surface of the first green body 5, and the chamfering surface 22a is ground along the chamfer forming surface 22a. Is started.

【0028】そして、さらに研削を続行すると、図7に
示すように、切断用砥石車20によって第1生素地5の
切断と面取りとが同時に終了し、1枚の第1生素地5か
ら図8に示すような上面の一つの角部に面取り6aが形
成された250mm×250mmのタイル形状の第2生
素地6を複数枚切り出す(ステップS4)。なお、切断
用砥石車20、20’はそれぞれ独立して軸方向に移動
可能であり、任意の位置で固定することが可能とされて
いる。このため、任意形状の第2生素地6を得ることが
できる。
When the grinding is further continued, as shown in FIG. 7, the cutting wheel 20 finishes cutting and chamfering the first green body 5 at the same time. A plurality of 250 mm × 250 mm tile-shaped second green substrates 6 each having a chamfer 6a formed on one corner of the upper surface thereof are cut out (step S4). It should be noted that the grinding wheels 20 and 20 ′ for cutting can be independently moved in the axial direction, and can be fixed at arbitrary positions. Therefore, the second raw green body 6 having an arbitrary shape can be obtained.

【0029】<施釉工程>第2生素地6に施釉を行う
(ステップS5)。
<Glazing step> The second green substrate 6 is glazed (step S5).

【0030】<焼成工程>施釉がなされた第2生素地6
を焼成する(ステップS6)。
<Firing process> The second green substrate 6 that has been glazed
Is baked (step S6).

【0031】<検査工程>得られたタイルの色ずれ、形
状、異物混入等の検査を行う(ステップS7)。
<Inspection Step> The obtained tile is inspected for color misregistration, shape, inclusion of foreign matter, etc. (step S7).

【0032】<穴加工工程>検査後のタイルに取り付け
用の穴加工を施しタイル7を得る(ステップS8)。
<Hole Machining Step> The tile after inspection is subjected to hole machining for mounting to obtain the tile 7 (step S8).

【0033】上記のように行った実施例1のタイルの製
造方法では、第1生素地5の切断と面取りとを同時に施
すことができるため、面取りされたタイル7の製造時間
を短縮することができ、ひいては製造コストの低廉化を
図ることができる。
In the tile manufacturing method of Example 1 performed as described above, the cutting and chamfering of the first green substrate 5 can be performed at the same time, so that the manufacturing time of the chamfered tile 7 can be shortened. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.

【0034】また、この製造方法では、第1生素地5の
段階で切断と同時に面取り6aを形成することとなるた
め、仮焼後や焼成後にそれらの作業をする場合と比較し
て、切断及び面取りに要する時間を確実に短時間とする
ことができるとともに、切断用砥石車20、20’の消
耗も遅くすることができ、切断、面取り及び焼成に要す
るエネルギーを少なくすることができる。
Further, in this manufacturing method, since the chamfer 6a is formed simultaneously with the cutting in the stage of the first green body 5, the cutting and the cutting are performed as compared with the case where those operations are performed after the calcination or the firing. The time required for chamfering can be surely shortened, the consumption of the grinding wheels 20, 20 'for cutting can be delayed, and the energy required for cutting, chamfering, and firing can be reduced.

【0035】さらに、この製造方法では、単一の切断用
砥石車20により切断と面取り6aの形成とを行うこと
となるため、切断するための部材と面取りするための部
材とを別々に用意する必要がなく、各部材の管理が不要
になるとともに、切断装置を小さくすることが可能とな
って省スペース化を図ることができる。
Further, in this manufacturing method, since the cutting and the chamfering 6a are performed by the single grinding wheel 20 for cutting, the member for cutting and the member for chamfering are prepared separately. There is no need, and management of each member becomes unnecessary, and the cutting device can be downsized, and space can be saved.

【0036】また、この製造方法では、図4に示す各切
断用砥石車20、20’の間隔等を調整することによ
り、切断及び面取り工程S4において任意形状の第2生
素地6を得ることができる。このため、単一の第1生素
地5から自由に第2生素地6を得ることができ、成形工
程S3の変更を行うことなく、種々の種類のタイル7を
製造することも可能となる。
Further, in this manufacturing method, the second raw green body 6 having an arbitrary shape can be obtained in the cutting and chamfering step S4 by adjusting the intervals between the respective grinding wheels 20 and 20 'for cutting shown in FIG. it can. Therefore, the second green body 6 can be freely obtained from the single first green body 5, and various types of tiles 7 can be manufactured without changing the molding step S3.

【0037】さらに、この製造方法では、1枚の第1生
素地5から複数枚の第2生素地6を得ることも可能であ
るため、1回の成形工程S3後に複数枚の第2生素地6
が得られ、成形に要するコストの低減を図ることができ
る。また、均質な第1生素地5から複数枚の第2生素地
6を得るため、各第2生素地6の含水率や組成等の物性
を均質なものとすることができ、この第2生素地6を焼
成して得られたタイル9も安定した品質を有することと
なる。
Further, in this manufacturing method, since it is possible to obtain a plurality of second green substrates 6 from one first green substrate 5, a plurality of second green substrates can be obtained after one molding step S3. 6
Thus, the cost required for molding can be reduced. Moreover, since a plurality of second green substrates 6 are obtained from the homogeneous first green substrate 5, the physical properties such as the water content and the composition of each second green substrate 6 can be made uniform, The tile 9 obtained by firing the base material 6 also has stable quality.

【0038】(実施例2)実施例2のタイルの製造方法
では、第1生素地5の切断及び面取り工程工程におい
て、図9に示す切断用砥石車30を使用する。この切断
用砥石車30では、ボス部32の各外周面は、本体31
の周面33側から連続し、切断時に第1生素地5に対し
て垂直となる平面32aと、平面32aに対して45°
で交差する平面32bと、平面32bに対して45°で
交差し、切断時に第1生素地5に対して平行な面となる
平面32cとで形成された面取り形成面34とされてい
る。本体31の周面33を含む周縁及びボス部32の面
取り形成面34には、実施例1の切断用砥石車20と同
様に砥粒35が電着されている。他の構成は実施例1と
同様である。
(Example 2) In the tile manufacturing method of Example 2, the cutting wheel 30 for cutting shown in FIG. 9 is used in the steps of cutting and chamfering the first green substrate 5. In this grinding wheel 30 for cutting, each outer peripheral surface of the boss portion 32 is
45 ° with respect to the plane 32a and a plane 32a that is continuous from the peripheral surface 33 side and is perpendicular to the first green body 5 when cut.
Is a chamfer forming surface 34 formed by a plane 32b that intersects with the plane 32b and a plane 32c that intersects the plane 32b at 45 ° and is a plane parallel to the first green body 5 when cut. Abrasive grains 35 are electrodeposited on the peripheral edge of the main body 31 including the peripheral surface 33 and the chamfer forming surface 34 of the boss portion 32, as in the grinding wheel 20 for cutting of the first embodiment. Other configurations are similar to those of the first embodiment.

【0039】この切断用砥石車30を使用して第1生素
地5の切断を行うことにより、第1生素地5の上面に対
して45°の角度の平面で面取りが形成された第2生素
地6が得られる。他の作用効果は実施例1と同様であ
る。
By cutting the first green substrate 5 by using the grinding wheel 30 for cutting, the second green substrate having a chamfer formed at a plane angle of 45 ° with respect to the upper surface of the first green substrate 5 is cut. The base 6 is obtained. Other functions and effects are similar to those of the first embodiment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例1、2の作業工程図である。FIG. 1 is a work process diagram of Examples 1 and 2.

【図2】実施例1の切断用砥石車の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a grinding wheel for cutting according to a first embodiment.

【図3】実施例1の切断用砥石車の要部断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the grinding wheel for cutting according to the first embodiment.

【図4】切断及び面取り工程の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of a cutting and chamfering process.

【図5】実施例1の第1生素地の切断開始時における切
断部分の断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the cut portion at the start of cutting the first green body of the first embodiment.

【図6】実施例1の第1生素地の面取り中における切断
部分の断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view of a cut portion during chamfering of the first green body of Example 1.

【図7】実施例1の第1生素地の切断及び面取り終了時
における切断部分の断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view of the cut portion at the end of cutting and chamfering the first green body according to the first embodiment.

【図8】実施例1の第2生素地の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a second green body of the first embodiment.

【図9】実施例2の切断用砥石車の要部断面図である。FIG. 9 is a sectional view of a main part of a grinding wheel for cutting according to a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4…窯業原料 5、6…生素地(5…第1生素地、6…第2生素地) 6a…面取り 20、30…切断部材(切断用砥石車) 23、33…周面 24、35…砥粒 21、31…本体 22、32…ボス部 22a、34…面取り形成面 7…タイル S3…成形工程 S4…切断工程(切断及び面取り工程) S6…焼成工程 4 ... Ceramic raw materials 5, 6 ... Green substrate (5 ... 1st green substrate, 6 ... 2nd green substrate) 6a ... Chamfer 20, 30 ... Cutting member (grinding wheel for cutting) 23, 33 ... Circumferential surface 24, 35 ... Abrasive grains 21, 31 ... Main body 22, 32 ... Boss part 22a, 34 ... Chamfer forming surface 7 ... tiles S3 ... Molding process S4 ... Cutting process (cutting and chamfering process) S6 ... Firing process

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B24B 27/06 B24B 27/06 J (72)発明者 藤川 大樹 愛知県常滑市鯉江本町5丁目1番地 株式 会社イナックス内 Fターム(参考) 3C049 AA02 AA09 CA01 CA04 CB03 CB05 3C058 AA02 AA09 AA18 CA01 CA05 CB05 3C069 AA01 BA04 BB01 BB02 BB04 BC02 CA12 EA01 4G055 AA07 AB01 AC03 BA66 BB12Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) // B24B 27/06 B24B 27/06 J (72) Inventor Daiki Fujikawa 5-chome, Koiemotocho, Tokoname City, Aichi Prefecture Stock In-company F-term (reference) 3C049 AA02 AA09 CA01 CA04 CB03 CB05 3C058 AA02 AA09 AA18 CA01 CA05 CB05 3C069 AA01 BA04 BB01 BB02 BB04 BC02 CA12 EA01 4G055 AA07 AB01 AC03 BA66 BB12

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】窯業原料を成形してなるタイル形状の生素
地、該生素地を仮焼してなるタイル形状の素焼品又は該
生素地若しくは該素焼品を焼成してなるタイル形状の焼
成品を扱うタイルの製造方法において、 前記生素地、前記素焼品又は前記焼成品の切断と同時に
面取りを施すことを特徴とするタイルの製造方法。
1. A tile-shaped green body formed by molding a ceramic raw material, a tile-shaped unglazed product obtained by calcining the raw material, or a tile-shaped baked product obtained by firing the raw material or the ware-baked product. In the method for producing a tile, the method for producing a tile is characterized in that the raw green body, the unglazed product, or the fired product is cut and chamfered at the same time.
【請求項2】単一の切断部材により切断と面取りとを行
うことを特徴とする請求項1記載のタイルの製造方法。
2. The method for producing a tile according to claim 1, wherein cutting and chamfering are performed by a single cutting member.
【請求項3】切断部材は、円盤状をなして少なくとも周
縁に砥粒をもつ本体と、該本体の少なくとも一端面側に
同心に設けられ、該砥粒を有して面取りを形成可能な面
取り形成面をもつボス部とからなる切断用砥石車であ
り、該切断用砥石車を生素地、素焼品又は焼成品の表面
と平行な軸心回りに回転させつつ行うことを特徴とする
請求項2記載のタイルの製造方法。
3. A chamfer having a disc-shaped main body, which is concentric with at least one end face side of the main body, and has a disc-like shape, and has chamfers capable of forming chamfers. A grinding wheel for cutting comprising a boss portion having a forming surface, which is carried out while rotating the grinding wheel for grinding around an axis parallel to the surface of the green body, the unglazed product or the fired product. 2. The method for producing a tile according to 2.
【請求項4】窯業原料を成形して第1生素地を得る成形
工程と、 該第1生素地を切断することにより第2生素地を得る切
断工程と、 該第2生素地を焼成してタイルを得る焼成工程とを有す
るタイルの製造方法において、 前記切断工程で前記第1生素地の切断と同時に前記第2
生素地に面取りを施すことを特徴とする請求項1、2又
は3記載のタイルの製造方法。
4. A molding step of molding a ceramic raw material to obtain a first green body, a cutting step of cutting the first green body to obtain a second green body, and a step of firing the second green body. A method of manufacturing a tile, comprising: a firing step of obtaining a tile; and the second step simultaneously with the cutting of the first green body in the cutting step.
The method for manufacturing a tile according to claim 1, wherein the green substrate is chamfered.
【請求項5】切断工程では任意形状の第2生素地を得る
ことを特徴とする請求項4記載のタイルの製造方法。
5. The method for manufacturing a tile according to claim 4, wherein a second green body having an arbitrary shape is obtained in the cutting step.
【請求項6】切断工程では1枚の第1生素地から複数枚
の第2生素地を得ることを特徴とする請求項4又は5記
載のタイルの製造方法。
6. The method for manufacturing a tile according to claim 4, wherein a plurality of second green substrates are obtained from one first green substrate in the cutting step.
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