JP2003018696A - Electret capacitor microphone - Google Patents

Electret capacitor microphone

Info

Publication number
JP2003018696A
JP2003018696A JP2001198770A JP2001198770A JP2003018696A JP 2003018696 A JP2003018696 A JP 2003018696A JP 2001198770 A JP2001198770 A JP 2001198770A JP 2001198770 A JP2001198770 A JP 2001198770A JP 2003018696 A JP2003018696 A JP 2003018696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diaphragm
back electrode
condenser microphone
electrode plate
electret condenser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001198770A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideo Shibayama
秀雄 柴山
Fuminori Sato
文典 佐藤
Ryuichi Uchida
隆一 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Azden Corp
Original Assignee
Azden Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Azden Corp filed Critical Azden Corp
Priority to JP2001198770A priority Critical patent/JP2003018696A/en
Publication of JP2003018696A publication Critical patent/JP2003018696A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electret capacitor microphone which can also be used as an ultrasonic sensor by enlarging the characteristics up to a high frequency band while keeping the characteristics of low frequency band without increasing the size. SOLUTION: In an electret capacitor microphone where a diaphragm 25 and a back plate 27 form a capacitor and variation in the capacitance of the capacitor due to oscillation of the diaphragm 25 upon receiving a sound wave is taken out in the form of voltage variation and subjected to sound wave/ electric signal conversion, an irregular surface 42 having a large number of recesses 41 is employed on the side of the back plate 27 facing the diaphragm 25 and the diaphragm 25 is stretched on the irregular surface 42.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、音波/電気信号変
換を行うマイクロホンに係り、特に、振動板と背極板と
でコンデンサを形成させ、振動板が音波を受けて振動す
ることによるコンデンサの静電容量の変化を電圧変化と
して取り出すことにより、音波/電気信号変換を行うエ
レクトレットコンデンサマイクロホンに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microphone for performing sound wave / electrical signal conversion, and more particularly, to a capacitor formed by a diaphragm and a back electrode plate, and the diaphragm vibrates when receiving a sound wave. The present invention relates to an electret condenser microphone that performs sound wave / electric signal conversion by extracting a change in capacitance as a voltage change.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種のエレクトレットコンデンサマイ
クロホンは、小型で音質がよいことから、特に、携帯型
の電話通信機器やオーディオ・ビジュアル機器等で広く
用いられている。
2. Description of the Related Art Electret condenser microphones of this type are widely used in portable telephone communication equipment, audio-visual equipment, etc. because they are small and have good sound quality.

【0003】従来の一般的なエレクトレットコンデンサ
マイクロホンについて、図7にその例を示す。図7にお
いて、1は有底円筒状に形成されたケースで、その底板
部が頂部板とされ、その頂部板2には複数の音孔3が開
けられている。このケース1の内部には、上から順に、
スペーサリング4を固着した振動板5、スペーサ板6、
背極板7、絶縁スペーサ筒8及び回路基板9が重ねて収
容され、ケース1の下端縁10を内側に折り曲げて、収
容された各部品が抜出し不能に組み付けられている。回
路基板9の上面には、インピーダンス変換用のIC11
が取付固定されている。
FIG. 7 shows an example of a conventional general electret condenser microphone. In FIG. 7, reference numeral 1 denotes a case formed in a bottomed cylindrical shape, the bottom plate portion of which is a top plate, and the top plate 2 has a plurality of sound holes 3. Inside this case 1, from top to bottom,
The vibration plate 5 to which the spacer ring 4 is fixed, the spacer plate 6,
The back electrode plate 7, the insulating spacer cylinder 8 and the circuit board 9 are housed in an overlapping manner, the lower end edge 10 of the case 1 is bent inward, and the housed parts are assembled so as not to be extracted. An IC 11 for impedance conversion is provided on the upper surface of the circuit board 9.
Is attached and fixed.

【0004】上記振動板5は、電荷が保持されてエレク
トレットとなされており、この振動板5及び背極板7間
にコンデンサを形成している。これにより、振動板5が
音波を受けて振動すれば、上記コンデンサの極間距離
(間隙12)が変化することになって、そのコンデンサ
の静電容量が変化し、その容量変化が電圧変化として取
り出され、音波/電気信号変換を行う。変換後の電気信
号は、IC11によりインピーダンス変換された後、回
路基板9の外面側に導出されたIC11の端子11a,
11aから取り出される。
The diaphragm 5 holds an electric charge and serves as an electret, and a capacitor is formed between the diaphragm 5 and the back electrode plate 7. As a result, when the diaphragm 5 receives a sound wave and vibrates, the inter-electrode distance (gap 12) of the capacitor is changed, the electrostatic capacitance of the capacitor is changed, and the capacitance change is changed as a voltage change. It is taken out and subjected to sound wave / electric signal conversion. The converted electric signal is impedance-converted by the IC 11, and then is guided to the outer surface of the circuit board 9 so that the terminals 11a,
It is taken out from 11a.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このようなエレクトレ
ットコンデンサマイクロホンは、上述したように小型で
音質がよい。特に高域の音の切れがよいが、最近では、
この特性を更に高い周波数帯にまで広げたいとの要望が
出てきた。高い周波数帯にまで特性を広げられれば、こ
のようなエレクトレットコンデンサマイクロホンを、例
えば超音波センサとして使用する等、用途が拡張できる
からである。その際、低周波数帯の特性を保持できれ
ば、それまでの通常の音響変換器としての用途を失わな
い。
As described above, such an electret condenser microphone is small and has good sound quality. Especially in the high range, the cut of the sound is good, but recently,
There has been a demand for expanding this characteristic to a higher frequency band. This is because if the characteristics can be extended to a high frequency band, the application can be expanded, such as using such an electret condenser microphone as an ultrasonic sensor. At that time, if the characteristics in the low frequency band can be maintained, the conventional use as an acoustic transducer will not be lost.

【0006】またこうした特性を、形状を大型化させる
ことなく実現できれば、小型マイクロホンとしての特長
を損なわず、したがって従来、以上のような点を満足し
たエレクトレットコンデンサマイクロホンの出現が要望
されていた。
If such characteristics can be realized without enlarging the shape, the features of a small microphone are not impaired, and therefore, it has been conventionally desired to develop an electret condenser microphone satisfying the above points.

【0007】本発明は、上記のような要望に鑑みなされ
たもので、低周波数帯の特性を保持しつつ、より高い周
波数帯にまで特性を広げることができて、通常の音響変
換器としての用途に、例えば超音波センサとしての用途
も付加し得、しかもそのような特性を、形状を大型化さ
せることなく実現できるエレクトレットコンデンサマイ
クロホンを提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned demands, and it is possible to extend the characteristics to a higher frequency band while maintaining the characteristics of a low frequency band, and as a normal acoustic transducer. It is an object of the present invention to provide an electret condenser microphone that can be used as an ultrasonic sensor and can realize such characteristics without increasing the size of the shape.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、振動板と、この振動板に
対向配置された背極板とでコンデンサを形成し、前記振
動板が音波を受けて振動することによる前記コンデンサ
の静電容量の変化を電圧変化として取り出すことによ
り、音波/電気信号変換を行うエレクトレットコンデン
サマイクロホンにおいて、前記背極板の前記振動板との
対向面が、多数の凹部が形成された凹凸面とされ、該凹
凸面上に前記振動板が張設されてなる。
In order to achieve the above object, the invention as set forth in claim 1 forms a capacitor by a diaphragm and a back electrode plate opposed to the diaphragm, and In an electret condenser microphone that performs sound wave / electric signal conversion by extracting a change in the electrostatic capacity of the capacitor as a voltage change when the board receives a sound wave and vibrates, a surface of the back electrode plate facing the diaphragm. However, it is an uneven surface in which a large number of concave portions are formed, and the diaphragm is stretched on the uneven surface.

【0009】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、背極板の凹凸面が、振動板側に向けて
突出する曲面状に形成されたことを特徴とする。
The invention described in claim 2 is characterized in that, in the invention described in claim 1, the uneven surface of the back electrode plate is formed in a curved surface projecting toward the diaphragm side.

【0010】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、振動板と、この振動板に対向配置され
た背極板とでコンデンサを形成し、前記振動板が音波を
受けて振動することによる前記コンデンサの静電容量の
変化を電圧変化として取り出すことにより、音波/電気
信号変換を行うエレクトレットコンデンサマイクロホン
において、透孔が多数穿設されて所定のパターンをなす
シート状スペーサを備え、このシート状スペーサを介在
させて前記振動板と背極板とが積層配設されてなる。
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the diaphragm and the back electrode plate arranged to face the diaphragm form a capacitor, and the diaphragm receives a sound wave. In the electret condenser microphone that performs sound wave / electric signal conversion by taking out the change in the electrostatic capacitance of the condenser due to vibration as a voltage change, a sheet-like spacer having a predetermined pattern with a large number of through holes is formed. The vibrating plate and the back electrode plate are laminated with the sheet-like spacer interposed.

【0011】請求項4に記載の発明は、請求項3に記載
の発明において、多数の透孔は、広い周波数で共振点を
持つように、その面積が各々設定されてなる。
According to a fourth aspect of the invention, in the invention according to the third aspect, the areas of the plurality of through holes are set so that they have resonance points at a wide frequency.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図1は、本発明によるエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンの一実施形態を示す縦断面図
である。この図1において、21はアルミニューム製の
ケースである。このケース21は、絞り加工等により有
底円筒状に成形され、その底板部が頂部板とされ、その
頂部板22には複数の音孔23が開けられている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a vertical sectional view showing an embodiment of the electret condenser microphone according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 21 is a case made of aluminum. The case 21 is formed into a cylindrical shape with a bottom by drawing or the like, the bottom plate portion thereof is a top plate, and the top plate 22 is provided with a plurality of sound holes 23.

【0013】このケース21の内部には、上から順に、
スペーサリング24を固着した振動板25、背極板2
7、絶縁スペーサ筒28及び回路基板29が重ねて収容
され、ケース21の下端縁30を内側に折り曲げて、収
容された各部品が抜出し不能に組み付けられている。
Inside the case 21, from the top,
Vibration plate 25 with spacer ring 24 fixed, back electrode plate 2
7, the insulating spacer cylinder 28 and the circuit board 29 are stacked and housed, the lower end edge 30 of the case 21 is bent inward, and the housed parts are assembled so as not to be extracted.

【0014】すなわち、ケース21の頂部板22の下側
には、振動板25が所定の間隔をおいて収容されてい
る。振動板25は、例えばFEPテフロン(登録商標)の
片面、ここでは図中、上面にアルミニュームやニッケル
が蒸着されてなり、また半永久的に電荷が保持され、エ
レクトレットとされている。
That is, the vibrating plate 25 is accommodated below the top plate 22 of the case 21 at a predetermined interval. The vibrating plate 25 is, for example, a single-sided FEP Teflon (registered trademark), where aluminum or nickel is vapor-deposited on the upper surface in the figure, and semi-permanently holds an electric charge, and is an electret.

【0015】この振動板25は、外周がケース21の内
側にはめ込まれ、上面が頂部板22の内面に接するスペ
ーサリング24の下面に張った状態で固着されており、
スペーサリング24によって頂部板22との間隔が保持
されている。スペーサリング24は、ここでは真鍮材で
形成されている。
The vibrating plate 25 has an outer periphery fitted inside the case 21, and an upper surface thereof is fixed to a lower surface of a spacer ring 24 which is in contact with an inner surface of the top plate 22.
The spacer ring 24 maintains a distance from the top plate 22. The spacer ring 24 is made of brass here.

【0016】振動板25の下側には背極板27が収容さ
れている。この背極板27は、ケース21の内面に接し
て挿入された絶縁スペーサ筒28の上端部内側に形成さ
れた凹陥部28a内に填め込み固定されており、ケース
21との間が絶縁されている。絶縁スペーサ筒28は、
ここでは合成樹脂成形品である。
A back electrode plate 27 is accommodated below the vibrating plate 25. The back electrode plate 27 is fixed in a recess 28a formed inside the upper end of an insulating spacer cylinder 28 inserted in contact with the inner surface of the case 21, and is insulated from the case 21. There is. The insulating spacer tube 28 is
Here, it is a synthetic resin molded product.

【0017】背極板27は、振動板25との対向面(図
中、上面)が、図2に例示するように多数の凹部41が
形成された凹凸面42とされ、その凹凸面(対向面)4
2上に振動板25が直接、張設されるように、凹陥部2
8aの底面高さ位置Lが設定されている。
The back electrode plate 27 has a surface (upper surface in the drawing) facing the vibrating plate 25 as an uneven surface 42 having a large number of recesses 41 as illustrated in FIG. Surface) 4
2 so that the diaphragm 25 is directly stretched on the concave portion 2
The bottom surface height position L of 8a is set.

【0018】絶縁スペーサ筒28は、その内側が背極板
27の背部空間となっており、そこには、回路基板29
の上面に固定されたインピーダンス変換用のIC31が
収容されている。絶縁スペーサ筒28は、また背極板2
7と回路基板29との間のスペーサに兼用されている。
The inside of the insulating spacer cylinder 28 is the back space of the back electrode plate 27, and there is a circuit board 29 therein.
An IC 31 for impedance conversion, which is fixed to the upper surface of, is accommodated. The insulating spacer cylinder 28 is also used for the back electrode plate 2.
7 also serves as a spacer between the circuit board 29 and the circuit board 29.

【0019】このように構成されたエレクトレットコン
デンサマイクロホンにおいて、振動板25と背極板2
7、より詳しくは背極板凹凸面42の凹部41…の各底
面(凹部底面群)とは、間隙32を通して対向し、コン
デンサを形成している。間隙32は、コンデンサの極間
距離に相当する。
In the electret condenser microphone thus constructed, the diaphragm 25 and the back plate 2
7. More specifically, the bottom surface (recess bottom surface group) of the recesses 41 of the uneven surface 42 of the back electrode plate are opposed to each other through the gap 32 to form a capacitor. The gap 32 corresponds to the distance between the capacitors.

【0020】これにより、振動板25が、音孔23を通
して進入する音波を受けて振動すれば、上記コンデンサ
の極間距離(間隙32)が変化することになって、その
コンデンサの静電容量が変化し、その容量変化が電圧変
化として取り出され、音波/電気信号変換を行う。変換
後の電気信号は、IC31によりインピーダンス変換さ
れた後、回路基板29の外面側に導出されたIC31の
端子31a,31aから取り出される。
As a result, when the diaphragm 25 vibrates in response to the sound wave entering through the sound hole 23, the inter-electrode distance (gap 32) of the capacitor is changed, and the electrostatic capacity of the capacitor is changed. The change in capacitance is extracted as a change in voltage to perform sound wave / electric signal conversion. The converted electric signal is subjected to impedance conversion by the IC 31, and then taken out from the terminals 31a and 31a of the IC 31 led out to the outer surface side of the circuit board 29.

【0021】発明者らの実験によれば、このように、背
極板27の振動板25との対向面に凹凸面42を形成し
てなるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて
は、例えば超音波センサとして使用可能なまでに高い周
波数帯(30kHz以上)にまで特性を広げることがで
きた。しかもこのような高域特性を、通常の音響変換器
としての用途としての低周波数帯の特性を保持しつつ、
また、形状を大型化させることなく実現できた。また、
上述実施形態によれば、従来技術におけるスペーサ板6
(図7参照)が不要になり、部品点数やケース21内へ
の部品組付け工数が削減できる等の効果もある。
According to the experiments conducted by the inventors, the electret condenser microphone in which the concavo-convex surface 42 is formed on the surface of the back electrode plate 27 facing the diaphragm 25 can be used as, for example, an ultrasonic sensor. The characteristics could be expanded to a high frequency band (30 kHz or more). Moreover, while maintaining such high-frequency characteristics, while maintaining the characteristics of the low frequency band for use as a normal acoustic transducer,
In addition, it could be realized without enlarging the shape. Also,
According to the above-described embodiment, the spacer plate 6 according to the related art is used.
(See FIG. 7) is not necessary, and the number of parts and the number of steps for assembling parts into the case 21 can be reduced.

【0022】なお上述実施形態では、背極板27の振動
板25との対向面を平坦に形成し、その平坦な対向面に
凹凸面42を形成したが、曲面状の対向面に凹凸面42
を形成してもよい。すなわち図3に示すように、背極板
27の振動板25(図1参照。以下同じ。)との対向面
を、振動板25側に向けて突出する曲面状に形成し、そ
の曲面状の対向面に凹凸面42を形成してもよい。これ
によれば、背極板凹凸面42を振動板25側に押し当て
るという簡単な作業により、同凹凸面42(背極板27
の振動板25との対向面)上への振動板25の良好な張
設が可能となる。
In the above embodiment, the surface of the back electrode plate 27 facing the diaphragm 25 is formed flat and the uneven surface 42 is formed on the flat opposite surface. However, the uneven surface 42 is formed on the curved facing surface.
May be formed. That is, as shown in FIG. 3, the surface of the back electrode plate 27 facing the diaphragm 25 (see FIG. 1; the same applies hereinafter) is formed into a curved surface projecting toward the diaphragm 25, and the curved surface The concavo-convex surface 42 may be formed on the opposing surface. According to this, by the simple work of pressing the back electrode plate uneven surface 42 against the diaphragm 25 side, the uneven surface 42 (back electrode plate 27
The vibrating plate 25 can be satisfactorily stretched on the surface facing the vibrating plate 25).

【0023】上述エレクトレットコンデンサマイクロホ
ンと同様の効果は、図4に示すシート状スペーサ51を
用いることによっても得ることができる。以下、このよ
うなシート状スペーサ51を用いた本発明のエレクトレ
ットコンデンサマイクロホンについて説明する。図4
(a)はシート状スペーサ51の平面図、同(b)は同
(a)の上下方向の中央縦断面図で、図示するように、
シート状スペーサ51は、外形状が円形で、透孔52が
多数穿設されて所定のパターンをなす。ここでは、厚み
が0.03〜0.09mm程度の銅箔にエッチング処理
を施して、所定のパターンを有するシート状スペーサ5
1を得ている。
The same effect as that of the above-described electret condenser microphone can be obtained also by using the sheet-like spacer 51 shown in FIG. Hereinafter, the electret condenser microphone of the present invention using such a sheet spacer 51 will be described. Figure 4
(A) is a plan view of the sheet-like spacer 51, (b) is a vertical central cross-sectional view of the same (a), and as shown in the drawing,
The sheet-like spacer 51 has a circular outer shape, and a large number of through holes 52 are formed to form a predetermined pattern. Here, the copper foil having a thickness of about 0.03 to 0.09 mm is subjected to an etching treatment to form a sheet-like spacer 5 having a predetermined pattern.
I got 1.

【0024】このようなシート状スペーサ51は、図7
に示す従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンの
スペーサ板6に代えて配置することで、その透孔52が
図1における背極板27の凹部41と同様に作用する。
Such a sheet spacer 51 is shown in FIG.
By arranging in place of the spacer plate 6 of the conventional electret condenser microphone shown in FIG. 1, the through hole 52 acts similarly to the recess 41 of the back electrode plate 27 in FIG.

【0025】すなわち図5に示すように、ここでは、背
極板57に凹凸面42(図1参照)は形成されてなく、
従来技術(図7中の背極板7)と同様に平坦面とされて
いる。そして、その背極板57と振動板25とを上記シ
ート状スペーサ51を介在させて積層配設している。な
お図5において、図1と同一符号は同一又は相当部分を
示す。これによると、振動板25とシート状スペーサ5
1の各透孔52に臨む背極板57の上面部分とが、各透
孔52を通して対向し、コンデンサが形成され、図1に
示すエレクトレットコンデンサマイクロホンと同様の作
用効果を有する、異なる構造のエレクトレットコンデン
サマイクロホンが得られる。
That is, as shown in FIG. 5, the uneven surface 42 (see FIG. 1) is not formed on the back electrode plate 57,
The surface is flat like the prior art (back electrode plate 7 in FIG. 7). Then, the back electrode plate 57 and the vibration plate 25 are laminated and arranged with the sheet spacer 51 interposed therebetween. In FIG. 5, the same symbols as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts. According to this, the diaphragm 25 and the sheet-like spacer 5
1 and the upper surface portion of the back electrode plate 57 facing each through hole 52 face each other through each through hole 52 to form a capacitor, and the electret having a different structure having the same operation and effect as the electret condenser microphone shown in FIG. A condenser microphone is obtained.

【0026】このようなシート状スペーサ51を用いる
場合においても、図6に示すように、背極板57の振動
板25(図1参照)との対向面(図中、上面)を、振動
板25側に向けて突出する曲面状に形成してもよい。こ
れによれば、背極板57の上面をシート状スペーサ51
及び振動板25側に押し当てるという簡単な作業によ
り、背極板57上へのシート状スペーサ51及び振動板
25の良好な張設が可能となる。
Even when such a sheet-like spacer 51 is used, as shown in FIG. 6, the surface (upper surface in the drawing) of the back electrode plate 57 facing the vibration plate 25 (see FIG. 1) is changed to the vibration plate. You may form in the curved surface shape which protrudes toward the 25 side. According to this, the upper surface of the back electrode plate 57 is attached to the sheet-like spacer 51.
Also, the sheet-like spacer 51 and the diaphragm 25 can be properly stretched on the back electrode plate 57 by a simple operation of pressing the diaphragm 25 side against the diaphragm 25 side.

【0027】なお、図2に示す背極板27の凹凸面42
における凹部41…の形成パターン(形状、開口面積、
位置等の設定パターン。以下同じ。)や、図4に示すシ
ート状スペーサ51の透孔52…の形成パターンは、図
1、図4に示す例に限定されることはない。すなわち、
図1、図4に示す例は、多種の面積(開口面積)の異な
るハニカム形状の凹部41や透孔52を多数持たせ、高
域周波数の広い範囲で共振点を持つようにしているが、
1〜数種の面積の異なるハニカム形状の凹部41、透孔
52を多数持たせ、上述例とは異なる高域周波数の範囲
で共振点を持つようにしてもよい。
The uneven surface 42 of the back electrode plate 27 shown in FIG.
Pattern of the concave portions 41 ... (Shape, opening area,
Setting pattern such as position. same as below. ) And the formation pattern of the through holes 52 ... Of the sheet-like spacer 51 shown in FIG. 4 are not limited to the examples shown in FIGS. That is,
In the example shown in FIGS. 1 and 4, a large number of honeycomb-shaped concave portions 41 and through holes 52 having different areas (opening areas) are provided to have resonance points in a wide range of high frequencies.
A large number of one to several kinds of honeycomb-shaped concave portions 41 and through holes 52 having different areas may be provided to have a resonance point in a high frequency range different from the above example.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、エレ
クトレットコンデンサマイクロホンにおいて、低周波数
帯の特性を保持しつつ、より高い周波数帯にまで特性を
広げることができて、通常の音響変換器としての用途
に、例えば超音波センサとしての用途も付加し得、しか
もそのような特性を、形状を大型化させることなく実現
できるという効果が得られる。
As described above, according to the present invention, in the electret condenser microphone, it is possible to extend the characteristics to a higher frequency band while maintaining the characteristics of the low frequency band, and to use a normal acoustic transducer. Can be added to the application as, for example, an ultrasonic sensor, and such characteristics can be achieved without increasing the shape.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるエレクトレットコンデンサマイク
ロホンの一実施形態を示す縦断面図である。
FIG. 1 is a vertical sectional view showing an embodiment of an electret condenser microphone according to the present invention.

【図2】図1中の背極板の凹部形成パターンの一例を示
す上面図である。
2 is a top view showing an example of a recess forming pattern of the back electrode plate in FIG. 1. FIG.

【図3】図1中の背極板の上面を曲面状に形成した例を
示す縦断面図である。
3 is a vertical cross-sectional view showing an example in which the upper surface of the back electrode plate in FIG. 1 is formed in a curved shape.

【図4】図1中の背極板の凹凸面に代えて用いられるシ
ート状スペーサの一例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a sheet-like spacer used in place of the uneven surface of the back electrode plate in FIG.

【図5】図4に示すシート状スペーサを備えた本発明の
エレクトレットコンデンサマイクロホンの一実施形態を
示す縦断面図である。
5 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the electret condenser microphone of the present invention including the sheet-like spacer shown in FIG.

【図6】図4に示すシート状スペーサを用いる場合にお
いて、上面を曲面状に形成した背極板の一例を示す縦断
面図である。
6 is a vertical cross-sectional view showing an example of a back electrode plate having a curved upper surface when the sheet-like spacer shown in FIG. 4 is used.

【図7】従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン
の縦断面図である。
FIG. 7 is a vertical sectional view of a conventional electret condenser microphone.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

25 振動板 27 背極板 41 凹部 42 凹凸面 25 diaphragm 27 back plate 41 recess 42 uneven surface

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 隆一 東京都三鷹市上連雀1丁目12番17号 アツ デン株式会社内 Fターム(参考) 5D021 CC03    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Ryuichi Uchida             1-12-17 Kamirenjaku, Mitaka City, Tokyo             Den Co., Ltd. F-term (reference) 5D021 CC03

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 振動板と、この振動板に対向配置された
背極板とでコンデンサを形成し、前記振動板が音波を受
けて振動することによる前記コンデンサの静電容量の変
化を電圧変化として取り出すことにより、音波/電気信
号変換を行うエレクトレットコンデンサマイクロホンに
おいて、 前記背極板の前記振動板との対向面が、多数の凹部が形
成された凹凸面とされ、該凹凸面上に前記振動板が張設
されてなるエレクトレットコンデンサマイクロホン。
1. A capacitor is formed by a diaphragm and a back electrode plate disposed opposite to the diaphragm, and a change in the electrostatic capacitance of the capacitor caused by the diaphragm vibrating in response to a sound wave changes a voltage. In the electret condenser microphone that performs sound wave / electric signal conversion, the surface of the back electrode plate facing the diaphragm is an uneven surface in which a large number of concave portions are formed, and the vibration is formed on the uneven surface. An electret condenser microphone with a stretched board.
【請求項2】 背極板の凹凸面が、振動板側に向けて突
出する曲面状に形成されたことを特徴とする請求項1に
記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
2. The electret condenser microphone according to claim 1, wherein the uneven surface of the back electrode plate is formed into a curved surface projecting toward the diaphragm side.
【請求項3】 振動板と、この振動板に対向配置された
背極板とでコンデンサを形成し、前記振動板が音波を受
けて振動することによる前記コンデンサの静電容量の変
化を電圧変化として取り出すことにより、音波/電気信
号変換を行うエレクトレットコンデンサマイクロホンに
おいて、 透孔が多数穿設されて所定のパターンをなすシート状ス
ペーサを備え、このシート状スペーサを介在させて前記
振動板と背極板とが積層配設されてなるエレクトレット
コンデンサマイクロホン。
3. A vibrating plate and a back electrode plate arranged opposite to the vibrating plate form a capacitor, and a change in the capacitance of the capacitor due to the vibration of the vibrating plate upon receiving a sound wave is changed by a voltage. In the electret condenser microphone for performing sound wave / electric signal conversion, a sheet-like spacer having a large number of through holes and forming a predetermined pattern is provided, and the diaphragm and the back electrode are interposed with the sheet-like spacer interposed. An electret condenser microphone in which plates are stacked.
【請求項4】 多数の透孔は、広い周波数で共振点を持
つように、その面積が各々設定されてなる請求項3に記
載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
4. The electret condenser microphone according to claim 3, wherein each of the plurality of through holes has its area set so as to have a resonance point at a wide frequency.
JP2001198770A 2001-06-29 2001-06-29 Electret capacitor microphone Pending JP2003018696A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001198770A JP2003018696A (en) 2001-06-29 2001-06-29 Electret capacitor microphone

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001198770A JP2003018696A (en) 2001-06-29 2001-06-29 Electret capacitor microphone

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003018696A true JP2003018696A (en) 2003-01-17

Family

ID=19036155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001198770A Pending JP2003018696A (en) 2001-06-29 2001-06-29 Electret capacitor microphone

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003018696A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006174125A (en) * 2004-12-16 2006-06-29 Audio Technica Corp Method of measuring surface voltage of electret and apparatus thereof, and method of manufacturing electret condenser microphone unit
US7224098B2 (en) 2004-06-03 2007-05-29 Seiko Epson Corporation Ultrasonic transducer and method of manufacturing ultrasonic transducer
WO2008128989A1 (en) * 2007-04-19 2008-10-30 Epos Technologies Limited Voice and position localization
EP2271134A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-05 Nxp B.V. Proximity sensor comprising an acoustic transducer for receiving sound signals in the human audible range and for emitting and receiving ultrasonic signals.

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4888018U (en) * 1972-01-24 1973-10-24
JPS4911316A (en) * 1972-06-01 1974-01-31
JPS51115933U (en) * 1975-03-17 1976-09-20
JPS552800B2 (en) * 1976-11-12 1980-01-22
JPS59171300A (en) * 1983-03-17 1984-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Condenser microphone
JPS62213400A (en) * 1986-03-13 1987-09-19 Sony Corp Capacitor type microphone

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4888018U (en) * 1972-01-24 1973-10-24
JPS4911316A (en) * 1972-06-01 1974-01-31
JPS51115933U (en) * 1975-03-17 1976-09-20
JPS552800B2 (en) * 1976-11-12 1980-01-22
JPS59171300A (en) * 1983-03-17 1984-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Condenser microphone
JPS62213400A (en) * 1986-03-13 1987-09-19 Sony Corp Capacitor type microphone

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7224098B2 (en) 2004-06-03 2007-05-29 Seiko Epson Corporation Ultrasonic transducer and method of manufacturing ultrasonic transducer
JP2006174125A (en) * 2004-12-16 2006-06-29 Audio Technica Corp Method of measuring surface voltage of electret and apparatus thereof, and method of manufacturing electret condenser microphone unit
WO2008128989A1 (en) * 2007-04-19 2008-10-30 Epos Technologies Limited Voice and position localization
CN101720558B (en) * 2007-04-19 2014-04-23 高通股份有限公司 Voice and position localization
US8787113B2 (en) 2007-04-19 2014-07-22 Qualcomm Incorporated Voice and position localization
EP2271134A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-05 Nxp B.V. Proximity sensor comprising an acoustic transducer for receiving sound signals in the human audible range and for emitting and receiving ultrasonic signals.
US8401513B2 (en) 2009-07-02 2013-03-19 Nxp B.V. Proximity sensor, in particular microphone for reception of sound signals in the human audible sound range, with ultrasonic proximity estimation

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9264815B2 (en) Silicon condenser microphone
KR200330089Y1 (en) Integrated base and electret condenser microphone using the same
US20030068055A1 (en) Electret microphone
US4449019A (en) Piezoelectric loudspeaker
US20150189443A1 (en) Silicon Condenser Microphone
US20070297636A1 (en) High Performance Microphone and Manufacturing Method Thereof
US20040114775A1 (en) Condenser microphone and method for making the same
US7184563B2 (en) Electret condenser microphone
JP2010507354A (en) Condenser microphone assembly with reduced parasitic capacitance
US8526643B2 (en) Speaker
US4286122A (en) Acoustic electrical conversion device with at least one capacitor electret element connected to an electronic circuit
WO2006115314A1 (en) Dual base and electret condenser microphone using the same
WO2006095946A1 (en) Improved condenser microphone
CN201114759Y (en) A voltage electrical microphone and sound-electrical converter
JP2003018696A (en) Electret capacitor microphone
TW201332378A (en) Electret condenser microphone
KR100549188B1 (en) Integrated base and electret condenser microphone using the same
KR100464700B1 (en) Electret condenser microphone
JP3425599B2 (en) Condenser microphone
JP3476375B2 (en) Integrated composite electret condenser microphone
KR100542178B1 (en) Electret condenser microphone
KR100544277B1 (en) Case making a stair and electret condenser microphone using the same
US10123130B2 (en) Diaphragm, electroacoustic transducer, and electroacoustic transducer apparatus
JP6671203B2 (en) Condenser microphone unit, condenser microphone, and method of manufacturing condenser microphone unit
JP2006033215A (en) Condenser microphone and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100602

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101013