JP2003016752A - 磁気記録装置の電磁気妨害を減少させるための方法及び装置 - Google Patents
磁気記録装置の電磁気妨害を減少させるための方法及び装置Info
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- JP2003016752A JP2003016752A JP2002130453A JP2002130453A JP2003016752A JP 2003016752 A JP2003016752 A JP 2003016752A JP 2002130453 A JP2002130453 A JP 2002130453A JP 2002130453 A JP2002130453 A JP 2002130453A JP 2003016752 A JP2003016752 A JP 2003016752A
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/012—Recording on, or reproducing or erasing from, magnetic disks
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- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハードディスク等の磁気記録／再生装置のＥ
ＭＩの発生を減少させるシステム及び方法を提供する。 【解決手段】 ハードディスク等の磁気記録／再生装置
において、ヘッドが磁気媒体からデータをリードまた
は、磁気媒体にデータをライトするときにヘッドによっ
て生ずるＥＭＩを吸収するために、１つまたは複数の伝
導性部材がヘッドに近接して配置される。伝導性部材は
吸収されたＥＭＩのために、低インピーダンスパスを介
して、グランド等の電気シンクに接続される。それによ
り、伝導性部材は、回路基板の接地板の動作に類似した
様式で、ヘッドによって生ずるＥＭＩを大幅に減少させ
る。ハードディスクの実施例の場合、伝導性部材はディ
スクのヘッドに対して反対側に配置されてもよいし、ヘ
ッドと同じ側に配置されてもよいし、あるいは、ディス
クの両側に配置されてもよい。
ＭＩの発生を減少させるシステム及び方法を提供する。 【解決手段】 ハードディスク等の磁気記録／再生装置
において、ヘッドが磁気媒体からデータをリードまた
は、磁気媒体にデータをライトするときにヘッドによっ
て生ずるＥＭＩを吸収するために、１つまたは複数の伝
導性部材がヘッドに近接して配置される。伝導性部材は
吸収されたＥＭＩのために、低インピーダンスパスを介
して、グランド等の電気シンクに接続される。それによ
り、伝導性部材は、回路基板の接地板の動作に類似した
様式で、ヘッドによって生ずるＥＭＩを大幅に減少させ
る。ハードディスクの実施例の場合、伝導性部材はディ
スクのヘッドに対して反対側に配置されてもよいし、ヘ
ッドと同じ側に配置されてもよいし、あるいは、ディス
クの両側に配置されてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本出願は２００１年５月９日
に出願された米国特許出願No.60/289,849「HIGHFREQUEN
CY INTERFERENCE REDUCTION METHOD AND APPARATUS FOR
MAGNETIC RECORDING DEVICES」及び、２００２年１月
７日に出願された米国特許出願No.10/040,531の優先権
を主張し、それらの出願は本出願に参照として組み込ま
れる。
に出願された米国特許出願No.60/289,849「HIGHFREQUEN
CY INTERFERENCE REDUCTION METHOD AND APPARATUS FOR
MAGNETIC RECORDING DEVICES」及び、２００２年１月
７日に出願された米国特許出願No.10/040,531の優先権
を主張し、それらの出願は本出願に参照として組み込ま
れる。
【０００２】本発明は電磁気妨害（ＥＭＩ（electromag
netic interference））に関し、特に、磁気記録／再生
装置の電磁気妨害（ＥＭＩ）を減少させるためのシステ
ム及び方法に関する。
netic interference））に関し、特に、磁気記録／再生
装置の電磁気妨害（ＥＭＩ）を減少させるためのシステ
ム及び方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】ハードディスク等の磁気記録／再生装置
は磁気媒体に情報をライト（または、書き込み）、及び
磁気媒体から情報をリード（または、読み込み）する。
このようなハードディスクにおいては、空気ベアリング
によって緩衝され（または、空気ベアリングによってク
ッションが与えられ）、磁気ディスク上の非常に低い高
さを（すなわち、磁気ディスクに非常に近接して）「浮
動」（または、「移動」）するライトヘッド、リードヘ
ッド、またはリード／ライトヘッドを使用して、回転す
る磁気ディスクに情報がライト、または回転する磁気デ
ィスクから情報がリードされる。本願の以下の説明にお
いて、リードヘッド、ライトヘッド、及びリード／ライ
トヘッドはディスクヘッドまたは、単にヘッドと呼ばれ
る。
は磁気媒体に情報をライト（または、書き込み）、及び
磁気媒体から情報をリード（または、読み込み）する。
このようなハードディスクにおいては、空気ベアリング
によって緩衝され（または、空気ベアリングによってク
ッションが与えられ）、磁気ディスク上の非常に低い高
さを（すなわち、磁気ディスクに非常に近接して）「浮
動」（または、「移動」）するライトヘッド、リードヘ
ッド、またはリード／ライトヘッドを使用して、回転す
る磁気ディスクに情報がライト、または回転する磁気デ
ィスクから情報がリードされる。本願の以下の説明にお
いて、リードヘッド、ライトヘッド、及びリード／ライ
トヘッドはディスクヘッドまたは、単にヘッドと呼ばれ
る。
【０００４】ヘッドは、場合によってはリードとライト
を同時に行いながら、互いに近接した状態で動作する場
合が多い。これは特に、複数のヘッドが同時にテストさ
れるテストセンター（または、試験用の施設）で発生す
る。そのような状況においては、各々がスピンドルに取
付けられたディスク並びに対応するリード及びライトヘ
ッドを備えた複数のテストステーションが存在し、各々
のテストステーションで技術者がヘッドを含むハードデ
ィスクの動作テストを行う。ディスクのライト動作中、
ライトヘッドは電子機器や他のヘッドの動作に妨害また
は干渉を与える可能性があるＥＭＩ（電磁気妨害）を放
射する。
を同時に行いながら、互いに近接した状態で動作する場
合が多い。これは特に、複数のヘッドが同時にテストさ
れるテストセンター（または、試験用の施設）で発生す
る。そのような状況においては、各々がスピンドルに取
付けられたディスク並びに対応するリード及びライトヘ
ッドを備えた複数のテストステーションが存在し、各々
のテストステーションで技術者がヘッドを含むハードデ
ィスクの動作テストを行う。ディスクのライト動作中、
ライトヘッドは電子機器や他のヘッドの動作に妨害また
は干渉を与える可能性があるＥＭＩ（電磁気妨害）を放
射する。
【０００５】データがライトされるディスクはアンテナ
として機能する可能性があり、ディスクのライト動作、
周囲のラジオやテレビの電波、または他の電波発信源か
らＥＭＩの影響を受ける可能性がある。試験処理中、通
常、ヘッド及び媒体は周囲に対して露出した状態にあ
る。（試験中のライトヘッドや他の発信源によって発生
する）ＥＭＩが試験を行おうとしているヘッドに干渉す
ることを防ぐために、各テストステーションを「ファラ
デー遮蔽」によって囲むことも可能であるが、そのよう
な構成は、特に、技術者も「ファラデー遮蔽」に入ると
いうことを考慮すると、あまり現実的ではない。
として機能する可能性があり、ディスクのライト動作、
周囲のラジオやテレビの電波、または他の電波発信源か
らＥＭＩの影響を受ける可能性がある。試験処理中、通
常、ヘッド及び媒体は周囲に対して露出した状態にあ
る。（試験中のライトヘッドや他の発信源によって発生
する）ＥＭＩが試験を行おうとしているヘッドに干渉す
ることを防ぐために、各テストステーションを「ファラ
デー遮蔽」によって囲むことも可能であるが、そのよう
な構成は、特に、技術者も「ファラデー遮蔽」に入ると
いうことを考慮すると、あまり現実的ではない。
【０００６】さらに、ハードディスクの用途において
は、ヘッドの電磁変換器が他の電子装置の動作に干渉す
る可能性があるＥＭＩを放射する傾向がある。また、ヘ
ッドによって放射されるＥＭＩを抑制するために、ハー
ドディスクの筐体を遮蔽することも可能であるが、その
ような遮蔽はハードディスクの筐体に付加的なコストを
加えてしまう。さらに、ＥＭＩがハードディスクの筐体
によって抑制されたとしても、ＥＭＩは筐体の内部の電
子機器に対して干渉する可能性がある。
は、ヘッドの電磁変換器が他の電子装置の動作に干渉す
る可能性があるＥＭＩを放射する傾向がある。また、ヘ
ッドによって放射されるＥＭＩを抑制するために、ハー
ドディスクの筐体を遮蔽することも可能であるが、その
ような遮蔽はハードディスクの筐体に付加的なコストを
加えてしまう。さらに、ＥＭＩがハードディスクの筐体
によって抑制されたとしても、ＥＭＩは筐体の内部の電
子機器に対して干渉する可能性がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって、ディスク
のリード及びライト動作に関連するＥＭＩの抑制（また
は、減少）のためのシステム及び方法が望まれている。
さらに、詳細に述べると、必要以上に付加的なコスト
や、付加的な重量を与えずに、比較的安価で小型の装置
によって、磁気ディスクのリード及びライト動作に関連
するＥＭＩを減少させるシステム及び方法の開発が望ま
れている。
のリード及びライト動作に関連するＥＭＩの抑制（また
は、減少）のためのシステム及び方法が望まれている。
さらに、詳細に述べると、必要以上に付加的なコスト
や、付加的な重量を与えずに、比較的安価で小型の装置
によって、磁気ディスクのリード及びライト動作に関連
するＥＭＩを減少させるシステム及び方法の開発が望ま
れている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の原理に従うと、
ハードディスクのテストステーション等の、磁気記録／
再生装置において、ヘッドが磁気媒体をリード及び（ま
たは）ライトするときに発生するＥＭＩを吸収するため
に、１つまたは複数の伝導性部材がヘッドの近くに配置
される。ヘッドは通常、ヘッド本体に取付けられた電磁
変換器（electromagnetic transducer）を含む。ヘッド
本体はヘッドの下でディスクが回転しているときに、デ
ィスクの表面に非常に近接した状態で「浮動」（また
は、「移動」）するように形成される（ヘッドはディス
クの下側にあってもよいが、説明を簡略かつ明確にする
ために、本願では、ヘッドはディスクの上側を「浮動
（または、移動）」するものとする）。
ハードディスクのテストステーション等の、磁気記録／
再生装置において、ヘッドが磁気媒体をリード及び（ま
たは）ライトするときに発生するＥＭＩを吸収するため
に、１つまたは複数の伝導性部材がヘッドの近くに配置
される。ヘッドは通常、ヘッド本体に取付けられた電磁
変換器（electromagnetic transducer）を含む。ヘッド
本体はヘッドの下でディスクが回転しているときに、デ
ィスクの表面に非常に近接した状態で「浮動」（また
は、「移動」）するように形成される（ヘッドはディス
クの下側にあってもよいが、説明を簡略かつ明確にする
ために、本願では、ヘッドはディスクの上側を「浮動
（または、移動）」するものとする）。
【０００９】伝導性部材は吸収されたＥＭＩに対して、
低インピーダンスのグランドまでのパス（または、経
路）を与えるので、ＥＭＩを大幅に減少させることがで
きる。本願において、用語「グランド」は「システムの
グランド」、「装置のグランド」、「筐体のグランド」
等の多様な電磁ポテンシャルのことを意味し、通常、接
地グランドまたは接地電位と同じ電位を示す基準ポテン
シャル（または、基準電位）を表す用語として使用され
る。
低インピーダンスのグランドまでのパス（または、経
路）を与えるので、ＥＭＩを大幅に減少させることがで
きる。本願において、用語「グランド」は「システムの
グランド」、「装置のグランド」、「筐体のグランド」
等の多様な電磁ポテンシャルのことを意味し、通常、接
地グランドまたは接地電位と同じ電位を示す基準ポテン
シャル（または、基準電位）を表す用語として使用され
る。
【００１０】伝導性部材はディスクのヘッドに対して反
対側に配置されてもよいし、ヘッドと同じ側に配置され
てもよいし、あるいは、複数の伝導性部材がディスクの
両側に配置されてもよい。伝導性部材は、例えば、ハー
ドディスクのローディングアーム（loading arm）に低
インピーダンスで接続されることにより、グランドに対
する低インピーダンスの接続を形成してもよい。
対側に配置されてもよいし、ヘッドと同じ側に配置され
てもよいし、あるいは、複数の伝導性部材がディスクの
両側に配置されてもよい。伝導性部材は、例えば、ハー
ドディスクのローディングアーム（loading arm）に低
インピーダンスで接続されることにより、グランドに対
する低インピーダンスの接続を形成してもよい。
【００１１】伝導性部材は浮動ヘッドと同様な（また
は、同一の）デザイン及び、同様な（または、同一の）
懸垂装置（または、吊り下げ装置）を使用して形成する
ことにより、ヘッドに近接して（すなわち、ヘッドとデ
ィスクの間の距離と同じ距離だけディスクから離れて）
配置され、ディスクのヘッドに対する反対側を「浮動」
（または、「移動」）する。あるいは、伝導性部材がデ
ィスクの表面から、例えば、０.１ミリメートル（また
は、数ミル）程度離れたところに配置される「非浮動」
型の構成が利用されてもよい。このような構成におい
て、伝導性部材の表面領域は、例えば、増大した距離を
補正し、容量結合（または、容量性の結合）の効果を維
持するために、ヘッドの表面領域の倍程度に増大されて
もよい。
は、同一の）デザイン及び、同様な（または、同一の）
懸垂装置（または、吊り下げ装置）を使用して形成する
ことにより、ヘッドに近接して（すなわち、ヘッドとデ
ィスクの間の距離と同じ距離だけディスクから離れて）
配置され、ディスクのヘッドに対する反対側を「浮動」
（または、「移動」）する。あるいは、伝導性部材がデ
ィスクの表面から、例えば、０.１ミリメートル（また
は、数ミル）程度離れたところに配置される「非浮動」
型の構成が利用されてもよい。このような構成におい
て、伝導性部材の表面領域は、例えば、増大した距離を
補正し、容量結合（または、容量性の結合）の効果を維
持するために、ヘッドの表面領域の倍程度に増大されて
もよい。
【００１２】本発明の原理に従うと、伝導性部材はディ
スクのヘッドと同じ側で動作するように形成されてもよ
い。そのような実施例において、伝導性部材はヘッドの
変換器によって発生するＥＭＩを容量結合させるために
変換器に近接して配置される。伝導性部材は多様な形状
をとることができる。例えば、伝導性部材はヘッドの少
なくとも一部とディスクとの間に懸垂された（または、
吊り下げられた）実質的に平面性で、小型のものであっ
てもよいし、変換器の動作のための開口を除いて、実質
的にヘッド全体を囲む構成であってもよい。すなわち、
伝導性部材はヘッドのリードまたはライト部分が邪魔さ
れずに動作することを維持しながら、ヘッドの残りの部
分を覆うような様式で、ヘッドに近接して形成されても
よい。本発明の原理に従った伝導性部材は特に、複数の
ヘッドが同時にリード及び（または）ライトを行う可能
性がある、複数のヘッドを利用するディスクのテストシ
ステムで役立つ。
スクのヘッドと同じ側で動作するように形成されてもよ
い。そのような実施例において、伝導性部材はヘッドの
変換器によって発生するＥＭＩを容量結合させるために
変換器に近接して配置される。伝導性部材は多様な形状
をとることができる。例えば、伝導性部材はヘッドの少
なくとも一部とディスクとの間に懸垂された（または、
吊り下げられた）実質的に平面性で、小型のものであっ
てもよいし、変換器の動作のための開口を除いて、実質
的にヘッド全体を囲む構成であってもよい。すなわち、
伝導性部材はヘッドのリードまたはライト部分が邪魔さ
れずに動作することを維持しながら、ヘッドの残りの部
分を覆うような様式で、ヘッドに近接して形成されても
よい。本発明の原理に従った伝導性部材は特に、複数の
ヘッドが同時にリード及び（または）ライトを行う可能
性がある、複数のヘッドを利用するディスクのテストシ
ステムで役立つ。
【００１３】本発明の上述及び他の特徴及び長所は以下
の詳細な説明を付随する図面と共に読むことによってさ
らに明らかになるだろう。
の詳細な説明を付随する図面と共に読むことによってさ
らに明らかになるだろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１の概略図は本発明の原理に従
った磁気記録／再生装置１００を図示している。１つま
たは複数のヘッド１０２は磁気媒体１０４から情報１０
３をリードするため、または、磁気媒体１０４に情報１
０３をライトするために媒体１０４に近接した状態で動
作する。ハードディスクの実施例において、すなわち、
記録／再生装置１００が磁気ハードディスクの場合、ヘ
ッド１０２は浮動ヘッドであってもよい。浮動ヘッドは
この分野で周知のヘッドであり、例えば、Ohtsuboに付
与された米国特許No.4,646,180、Whiteに付与されたNo.
4,870,519、Yamadaらに付与されたNo.4,893,204、Chhab
raらに付与されたNo.4,894,740、及びChapinらに付与さ
れたNo.5,200,868に開示されており、それらは本願に参
照として組み込まれる。
った磁気記録／再生装置１００を図示している。１つま
たは複数のヘッド１０２は磁気媒体１０４から情報１０
３をリードするため、または、磁気媒体１０４に情報１
０３をライトするために媒体１０４に近接した状態で動
作する。ハードディスクの実施例において、すなわち、
記録／再生装置１００が磁気ハードディスクの場合、ヘ
ッド１０２は浮動ヘッドであってもよい。浮動ヘッドは
この分野で周知のヘッドであり、例えば、Ohtsuboに付
与された米国特許No.4,646,180、Whiteに付与されたNo.
4,870,519、Yamadaらに付与されたNo.4,893,204、Chhab
raらに付与されたNo.4,894,740、及びChapinらに付与さ
れたNo.5,200,868に開示されており、それらは本願に参
照として組み込まれる。
【００１５】上述の特許に示されているように、ヘッド
１０２のデザインは多様な形状を取ることができ、リー
ドヘッド、ライトヘッド、リード／ライトヘッドのいず
れであってもよいが、以下、説明の簡略化のために、単
にヘッド１０２と呼ぶ。同様に、記録／再生装置１００
は以下の説明において、単にハードディスク１００と呼
ぶ。ハードディスク１００の動作は、特に動作中に、ヘ
ッド１０２の付近で電磁妨害（ＥＭＩ）を発生する。ヘ
ッド１０２に配置された電磁変換器（図示せず）がＥＭ
Ｉの発生源である。また、回転するディスクは、アンテ
ナとして機能してしまい、多様な発信源からＥＭＩを受
けてしまい、ディスクのリード動作に干渉を起こす可能
性がある。このような発信源はディスク−ヘッドまたは
ハードディスクのテストセンター等での、他のテストス
テーションの遮蔽されていないディスクライトヘッドを
含む。
１０２のデザインは多様な形状を取ることができ、リー
ドヘッド、ライトヘッド、リード／ライトヘッドのいず
れであってもよいが、以下、説明の簡略化のために、単
にヘッド１０２と呼ぶ。同様に、記録／再生装置１００
は以下の説明において、単にハードディスク１００と呼
ぶ。ハードディスク１００の動作は、特に動作中に、ヘ
ッド１０２の付近で電磁妨害（ＥＭＩ）を発生する。ヘ
ッド１０２に配置された電磁変換器（図示せず）がＥＭ
Ｉの発生源である。また、回転するディスクは、アンテ
ナとして機能してしまい、多様な発信源からＥＭＩを受
けてしまい、ディスクのリード動作に干渉を起こす可能
性がある。このような発信源はディスク−ヘッドまたは
ハードディスクのテストセンター等での、他のテストス
テーションの遮蔽されていないディスクライトヘッドを
含む。
【００１６】ハードディスクのテスト環境（または、テ
ストセンター）において、ヘッド１０２の動作によって
発生するＥＭＩは他のテストステーションの１つまたは
複数のヘッド１０８の動作に干渉する可能性がある。本
発明の原理に従うと、伝導性部材１１０は低インピーダ
ンスパス（または、低インピーダンス経路）１１２を介
して自由空間からＥＭＩエネルギーを吸収し、グランド
に容量結合させる（または、容量的に結合をさせる）た
めに、ヘッド１０２に近接して配置される。低インピー
ダンスパス１１２は伝導性部材と、例えば、「グランド
接地」されたヘッドのローディングアーム（loading ar
m）等の、「基準」となる構造物との間に接続された、
高伝導性材料の、例えば、ワイヤ状、リボン状、また
は、実質的に平面状の部材を含む。伝導性部材１１０及
び低インピーダンスパス１１２は、コスト、製造、機械
的な制約を考慮しながら、最も伝導性の高いものとなる
ような様式で形成されてもよい。すなわち、例えば、金
の薄板は非常に優れた伝導性を与えるが、通常の用途に
対しては重すぎるし、高価すぎるであろう。
ストセンター）において、ヘッド１０２の動作によって
発生するＥＭＩは他のテストステーションの１つまたは
複数のヘッド１０８の動作に干渉する可能性がある。本
発明の原理に従うと、伝導性部材１１０は低インピーダ
ンスパス（または、低インピーダンス経路）１１２を介
して自由空間からＥＭＩエネルギーを吸収し、グランド
に容量結合させる（または、容量的に結合をさせる）た
めに、ヘッド１０２に近接して配置される。低インピー
ダンスパス１１２は伝導性部材と、例えば、「グランド
接地」されたヘッドのローディングアーム（loading ar
m）等の、「基準」となる構造物との間に接続された、
高伝導性材料の、例えば、ワイヤ状、リボン状、また
は、実質的に平面状の部材を含む。伝導性部材１１０及
び低インピーダンスパス１１２は、コスト、製造、機械
的な制約を考慮しながら、最も伝導性の高いものとなる
ような様式で形成されてもよい。すなわち、例えば、金
の薄板は非常に優れた伝導性を与えるが、通常の用途に
対しては重すぎるし、高価すぎるであろう。
【００１７】付加的な伝導性部材１１６が付加的なヘッ
ド１０８に近接して配置され、低インピーダンスパス１
１８を介して電磁エネルギーシンク（または、電磁エネ
ルギー吸込み）１１４に接続されてもよい。各ヘッドは
ＥＭＩをグランドに容量結合させる（または、容量的に
結合させる）ために、リードヘッドかライトヘッドかに
関わらず、対応する伝導性部材を持ってもよい。ライト
ヘッドの場合、ＥＭＩはライトヘッドがディスクにライ
トしているときに発生する。リードヘッドの場合、ライ
トヘッドまたは他のＥＭＩ発生源によって発生したＥＭ
Ｉに対してアンテナの機能をする、対応するディスクに
よって、ＥＭＩの影響を受ける。スタンドアローンのハ
ードディスクの場合、ハードディスクは見かけ上「ファ
ラデー遮蔽」として機能する、金属等の伝導性材料から
構成される筐体１０６を備えることができるが、その場
合でも、ＥＭＩは、特に筐体１０６の内部に対して問題
を引き起こす可能性がある。
ド１０８に近接して配置され、低インピーダンスパス１
１８を介して電磁エネルギーシンク（または、電磁エネ
ルギー吸込み）１１４に接続されてもよい。各ヘッドは
ＥＭＩをグランドに容量結合させる（または、容量的に
結合させる）ために、リードヘッドかライトヘッドかに
関わらず、対応する伝導性部材を持ってもよい。ライト
ヘッドの場合、ＥＭＩはライトヘッドがディスクにライ
トしているときに発生する。リードヘッドの場合、ライ
トヘッドまたは他のＥＭＩ発生源によって発生したＥＭ
Ｉに対してアンテナの機能をする、対応するディスクに
よって、ＥＭＩの影響を受ける。スタンドアローンのハ
ードディスクの場合、ハードディスクは見かけ上「ファ
ラデー遮蔽」として機能する、金属等の伝導性材料から
構成される筐体１０６を備えることができるが、その場
合でも、ＥＭＩは、特に筐体１０６の内部に対して問題
を引き起こす可能性がある。
【００１８】図２（ａ）の概観図は本発明の原理に従っ
たハードディスクのテストステーションの主要部品の概
略図を示している。図２は正確な縮尺で描かれていない
ので、機械的な正確な動作を表してはいないだろう。す
なわち、図２は機械的な概略図を意味したものではな
い。ディスク２００はスピンドル２０２によって支持さ
れ、スピンドルによって回転される。ヘッド２０４は伝
導性の支持物２０７を介してグランド２０８に電気的に
接続されているローディングアーム２０６によって支持
されている。
たハードディスクのテストステーションの主要部品の概
略図を示している。図２は正確な縮尺で描かれていない
ので、機械的な正確な動作を表してはいないだろう。す
なわち、図２は機械的な概略図を意味したものではな
い。ディスク２００はスピンドル２０２によって支持さ
れ、スピンドルによって回転される。ヘッド２０４は伝
導性の支持物２０７を介してグランド２０８に電気的に
接続されているローディングアーム２０６によって支持
されている。
【００１９】ヘッド２０４はディスク２００がヘッド２
０４の下で回転するときに、ヘッド２０４がディスク２
００に近接して浮動するような様式でローディングアー
ム２０６によって支持されてもよいし、空気ベアリング
によって支持されてもよい。ローディングアーム２０６
はヘッド２０４を支持するために、例えば、ジンバル、
フレクシャ（flexure）、板ばねの組を利用してもよ
い。ディスクテスト用の設備は互いに干渉を起こす可能
性があるＥＭＩを発生する傾向がある１つまたは複数の
付加的なヘッドを含んでもよい。図示されている実施例
において、ヘッド２０４はディスク２００の上に配置さ
れているが、ディスクの下側に配置された１つまたは複
数のヘッドを含む他の実施例も本発明の範囲に含まれ
る。
０４の下で回転するときに、ヘッド２０４がディスク２
００に近接して浮動するような様式でローディングアー
ム２０６によって支持されてもよいし、空気ベアリング
によって支持されてもよい。ローディングアーム２０６
はヘッド２０４を支持するために、例えば、ジンバル、
フレクシャ（flexure）、板ばねの組を利用してもよ
い。ディスクテスト用の設備は互いに干渉を起こす可能
性があるＥＭＩを発生する傾向がある１つまたは複数の
付加的なヘッドを含んでもよい。図示されている実施例
において、ヘッド２０４はディスク２００の上に配置さ
れているが、ディスクの下側に配置された１つまたは複
数のヘッドを含む他の実施例も本発明の範囲に含まれ
る。
【００２０】図示された実施例において、伝導性部材２
１０はディスク２００のヘッド２０４に対して反対側
に、ディスク２００に近接して配置されている。伝導性
部材２１０は低インピーダンスパス２１２を介してグラ
ンド２０８に電気的に接続される。低インピーダンスパ
ス２１２は例えば、伝導性部材２１０と電気伝導性のロ
ーディング支持物２０７との間に取付けられたワイヤ
状、帯状、リボン状の伝導性材料、または伝導性材料の
圧縮材（strut）の形状で形成されてもよい。図２
（ｂ）の後方からの概観図は図２（ａ）の実施例等の、
ローディングアーム２０６、ヘッド２０４、ディスク２
００、及び伝導性部材２１０の垂直方向の配置を図示し
ている。図２（ｃ）の後方からの概観図は伝導性部材が
ヘッドと同様な（または、同一な）様式で支持された場
合の実施例の、垂直方向の配置を図示している。すなわ
ち、この実施例は（ディスクに対する）ヘッド２０４の
距離と同じ距離で伝導性部材２１０を「浮動」（また
は、「移動」）させるために利用される、（例えば、ジ
ンバル、フレクシャ（flexure）、板ばねの組を含む）
もう１つのローディングアーム２１１を含む。
１０はディスク２００のヘッド２０４に対して反対側
に、ディスク２００に近接して配置されている。伝導性
部材２１０は低インピーダンスパス２１２を介してグラ
ンド２０８に電気的に接続される。低インピーダンスパ
ス２１２は例えば、伝導性部材２１０と電気伝導性のロ
ーディング支持物２０７との間に取付けられたワイヤ
状、帯状、リボン状の伝導性材料、または伝導性材料の
圧縮材（strut）の形状で形成されてもよい。図２
（ｂ）の後方からの概観図は図２（ａ）の実施例等の、
ローディングアーム２０６、ヘッド２０４、ディスク２
００、及び伝導性部材２１０の垂直方向の配置を図示し
ている。図２（ｃ）の後方からの概観図は伝導性部材が
ヘッドと同様な（または、同一な）様式で支持された場
合の実施例の、垂直方向の配置を図示している。すなわ
ち、この実施例は（ディスクに対する）ヘッド２０４の
距離と同じ距離で伝導性部材２１０を「浮動」（また
は、「移動」）させるために利用される、（例えば、ジ
ンバル、フレクシャ（flexure）、板ばねの組を含む）
もう１つのローディングアーム２１１を含む。
【００２１】ディスクテスト用の設備は複数のライトま
たはリードヘッド２０４を含んでもよい。これらの設備
はヘッド、ディスク、及び（または）他の多様な部品、
または完成されたハードディスクをテストするための設
備であってもよい。このような設備において、１つまた
は複数のヘッド２０４はヘッド（正確には、電磁変換
器）からのＥＭＩをグランド２０８に容量結合させるた
めに、各ヘッド２０４に近接して配置される、対応する
伝導性部材２１０を備えてもよい。さらに、各単一のヘ
ッドはディスクのヘッドに対して反対側、同じ側、また
は両側に、対応する複数の伝導性部材を備えてもよい。
同様に、スタンドアローンのハードディスクの実施例の
場合、ＥＭＩに対する、またはＥＭＩからの影響を減少
させるために多様な伝導性部材が利用されてもよい。
たはリードヘッド２０４を含んでもよい。これらの設備
はヘッド、ディスク、及び（または）他の多様な部品、
または完成されたハードディスクをテストするための設
備であってもよい。このような設備において、１つまた
は複数のヘッド２０４はヘッド（正確には、電磁変換
器）からのＥＭＩをグランド２０８に容量結合させるた
めに、各ヘッド２０４に近接して配置される、対応する
伝導性部材２１０を備えてもよい。さらに、各単一のヘ
ッドはディスクのヘッドに対して反対側、同じ側、また
は両側に、対応する複数の伝導性部材を備えてもよい。
同様に、スタンドアローンのハードディスクの実施例の
場合、ＥＭＩに対する、またはＥＭＩからの影響を減少
させるために多様な伝導性部材が利用されてもよい。
【００２２】図３（ａ）は本発明の原理に従ったハード
ディスクの実施例を図示しており、そこにおいて、ヘッ
ド３０４及び伝導性部材３１０はディスク３００の同じ
側に配置されている。ディスク３００はスピンドル３０
２によって支持され回転される。ヘッド３０４は電気伝
導性支持物３０７を介してグランド３０８に電気的に接
続しているローディングアーム３０６によって支持され
ている。ヘッド３０４はディスク３００がヘッド３０４
の下で回転するときに、ヘッド３０４がディスク３００
に近接して浮動するような様式でローディングアーム３
０６によって支持されてもよい。
ディスクの実施例を図示しており、そこにおいて、ヘッ
ド３０４及び伝導性部材３１０はディスク３００の同じ
側に配置されている。ディスク３００はスピンドル３０
２によって支持され回転される。ヘッド３０４は電気伝
導性支持物３０７を介してグランド３０８に電気的に接
続しているローディングアーム３０６によって支持され
ている。ヘッド３０４はディスク３００がヘッド３０４
の下で回転するときに、ヘッド３０４がディスク３００
に近接して浮動するような様式でローディングアーム３
０６によって支持されてもよい。
【００２３】図示されている実施例において、ヘッド３
０４はディスク３００の上に配置されているが、ディス
クの下側に配置された１つまたは複数のヘッドを含む他
の実施例も本発明の範囲に含まれる。
０４はディスク３００の上に配置されているが、ディス
クの下側に配置された１つまたは複数のヘッドを含む他
の実施例も本発明の範囲に含まれる。
【００２４】図示された実施例において、伝導性部材３
１０はディスク３００のヘッド３０４と同じ側に配置さ
れている。伝導性部材３１０は支持物３０７を通る低イ
ンピーダンスパスを介してグランド３０８に電気的に接
続される。低インピーダンスパスは例えば、伝導性部材
３１０と電気伝導性の支持物３０７との間に取付けられ
たワイヤ状、帯状、リボン状の伝導性材料、または伝導
性材料の圧縮材の形状で形成されてもよい。ディスクテ
スト用の設備の場合、複数のハードディスクが、独立に
動作する複数のリード及びライトヘッド３０４を含んで
もよい。そのような場合、１つまたは複数のヘッドは、
ＥＭＩをヘッドからグランド３０８に容量結合させるた
めにヘッドに近接して配置された、対応する伝導性部材
３１０を含んでもよい。図３（ｂ）は支持物３０７、ヘ
ッド３０４、及び伝導性部材３１０の配置を図示してい
る上面図である。ローディングアーム３０６は、ヘッド
３０４をディスク上に「浮動」させる（または、ディス
ク上を移動させる）ために利用される、例えば、ジンバ
ル、フレクシャ（flexure）、板ばねの組を含んでもよ
い。
１０はディスク３００のヘッド３０４と同じ側に配置さ
れている。伝導性部材３１０は支持物３０７を通る低イ
ンピーダンスパスを介してグランド３０８に電気的に接
続される。低インピーダンスパスは例えば、伝導性部材
３１０と電気伝導性の支持物３０７との間に取付けられ
たワイヤ状、帯状、リボン状の伝導性材料、または伝導
性材料の圧縮材の形状で形成されてもよい。ディスクテ
スト用の設備の場合、複数のハードディスクが、独立に
動作する複数のリード及びライトヘッド３０４を含んで
もよい。そのような場合、１つまたは複数のヘッドは、
ＥＭＩをヘッドからグランド３０８に容量結合させるた
めにヘッドに近接して配置された、対応する伝導性部材
３１０を含んでもよい。図３（ｂ）は支持物３０７、ヘ
ッド３０４、及び伝導性部材３１０の配置を図示してい
る上面図である。ローディングアーム３０６は、ヘッド
３０４をディスク上に「浮動」させる（または、ディス
ク上を移動させる）ために利用される、例えば、ジンバ
ル、フレクシャ（flexure）、板ばねの組を含んでもよ
い。
【００２５】図４は図２と共に説明された「反対側」の
実施例を詳細に図示している斜視図である。ディスク２
００、ヘッド２０４、及び伝導性部材２１０は上述した
通りである。ヘッド２０４のディスク２００への投射を
表している輪郭４００は、以降の説明において、ヘッド
２０４のフットプリントと呼ばれる。伝導性部材２１０
はディスク２００の反対側に配置されており、少なくと
もフットプリント４００の領域と重なる領域を持つよう
に拡張する。
実施例を詳細に図示している斜視図である。ディスク２
００、ヘッド２０４、及び伝導性部材２１０は上述した
通りである。ヘッド２０４のディスク２００への投射を
表している輪郭４００は、以降の説明において、ヘッド
２０４のフットプリントと呼ばれる。伝導性部材２１０
はディスク２００の反対側に配置されており、少なくと
もフットプリント４００の領域と重なる領域を持つよう
に拡張する。
【００２６】図示された実施例において、伝導性部材は
ヘッド２０４とディスク２００との間の距離と実質的に
同じ距離だけディスク２００から浮動するような様式で
形成されてもよい。このような実施例において、伝導性
部材の表面領域はヘッド２０４の領域と同じ程度になる
ようにされてもよい。伝導性部材がディスク２００か
ら、例えば０.０８から０.１３ミリメートル（または、
３から５ミル）程度離れて配置される実施例の場合、伝
導性部材の表面領域はディスク２００と伝導性部材２１
０との間の容量結合を増大させるために、（例えば、
６.５平方センチメートル（１平方インチ））程度に増
大されてもよい。
ヘッド２０４とディスク２００との間の距離と実質的に
同じ距離だけディスク２００から浮動するような様式で
形成されてもよい。このような実施例において、伝導性
部材の表面領域はヘッド２０４の領域と同じ程度になる
ようにされてもよい。伝導性部材がディスク２００か
ら、例えば０.０８から０.１３ミリメートル（または、
３から５ミル）程度離れて配置される実施例の場合、伝
導性部材の表面領域はディスク２００と伝導性部材２１
０との間の容量結合を増大させるために、（例えば、
６.５平方センチメートル（１平方インチ））程度に増
大されてもよい。
【００２７】図５（ａ）の断面図において、ディスク２
００が４０１の方向に移動するとき、ヘッド２０４はデ
ィスク２００上を浮動（または、移動）する。ヘッド２
０４は実際のリード及び（または）ライトを行う磁気変
換器４０２を含む。ヘッド２０４の残りの大きめな部分
４０４（以降、ヘッド本体４０４と呼ぶ）は変換器４０
２に対する支持を与えると共に、（図５（ｂ）と共に後
で詳細に説明されるように）ヘッド２０４を浮動させる
空気ベアリングを形成する。図示された実施例におい
て、ヘッド２０４はローディングアーム（図示せず）に
接続されたジンバルマウント（gimbal mount）４０６に
よって支持される。図示された実施例において、伝導性
部材２１０は実質的に平面性の素子であり、ヘッドと同
様に、ローディングアーム（図示せず）に取付けられた
ジンバルマウント（gimbal mount）４０８によって支持
される。伝導性部材２１０、ジンバルマウント４０８、
及びローディングアームは全て電気伝導性であり、グラ
ンドへの低インピーダンスパスを形成する
００が４０１の方向に移動するとき、ヘッド２０４はデ
ィスク２００上を浮動（または、移動）する。ヘッド２
０４は実際のリード及び（または）ライトを行う磁気変
換器４０２を含む。ヘッド２０４の残りの大きめな部分
４０４（以降、ヘッド本体４０４と呼ぶ）は変換器４０
２に対する支持を与えると共に、（図５（ｂ）と共に後
で詳細に説明されるように）ヘッド２０４を浮動させる
空気ベアリングを形成する。図示された実施例におい
て、ヘッド２０４はローディングアーム（図示せず）に
接続されたジンバルマウント（gimbal mount）４０６に
よって支持される。図示された実施例において、伝導性
部材２１０は実質的に平面性の素子であり、ヘッドと同
様に、ローディングアーム（図示せず）に取付けられた
ジンバルマウント（gimbal mount）４０８によって支持
される。伝導性部材２１０、ジンバルマウント４０８、
及びローディングアームは全て電気伝導性であり、グラ
ンドへの低インピーダンスパスを形成する
【００２８】動作中、伝導性部材２１０とディスク２０
０との間の距離「Ａ」はヘッド２０４と伝導性部材２１
０との間の容量性結合を最大にするために可能な限り最
小にされる。距離Ａはディスク２００上を浮動するヘッ
ド２０４と同様な方法で、伝導性部材をディスク２００
に近接した状態で、空気ベアリング上を浮動させること
により最小化されてもよく、それにより、両性結合の効
果が最大になる。伝導性部材２１０の長さＢ及び幅Ｃは
ヘッド２０４の長さ及び幅とほぼ同じにされてもよい。
対応するヘッド２０４の寸法より大きい長さ及び幅を持
った伝導性部材２１０を使用することにより、より大き
な両性結合が達成されてもよい。
０との間の距離「Ａ」はヘッド２０４と伝導性部材２１
０との間の容量性結合を最大にするために可能な限り最
小にされる。距離Ａはディスク２００上を浮動するヘッ
ド２０４と同様な方法で、伝導性部材をディスク２００
に近接した状態で、空気ベアリング上を浮動させること
により最小化されてもよく、それにより、両性結合の効
果が最大になる。伝導性部材２１０の長さＢ及び幅Ｃは
ヘッド２０４の長さ及び幅とほぼ同じにされてもよい。
対応するヘッド２０４の寸法より大きい長さ及び幅を持
った伝導性部材２１０を使用することにより、より大き
な両性結合が達成されてもよい。
【００２９】さらに、図示された実施例において、伝導
性部材はヘッド２０４の真下に配置されているが、伝導
性部材２１０が実質的に変換器４０２の垂直軸ＡＸ１上
に中心を持つように、伝導性部材２１０を配置すること
により、より効果的な両性結合が達成されてもよい。図
示された実施例には示されていないが、ヘッド２０４を
空気ベアリング上に浮動させるために、ヘッド２０４の
前縁（または、進行方向の縁）が先細りにされてもよい
ことは当業者に明らかであろう。同様に、空気ベアリン
グの形成または向上のために、伝導性部材の前縁（また
は、進行方向の縁）が先細りにされてもよい。
性部材はヘッド２０４の真下に配置されているが、伝導
性部材２１０が実質的に変換器４０２の垂直軸ＡＸ１上
に中心を持つように、伝導性部材２１０を配置すること
により、より効果的な両性結合が達成されてもよい。図
示された実施例には示されていないが、ヘッド２０４を
空気ベアリング上に浮動させるために、ヘッド２０４の
前縁（または、進行方向の縁）が先細りにされてもよい
ことは当業者に明らかであろう。同様に、空気ベアリン
グの形成または向上のために、伝導性部材の前縁（また
は、進行方向の縁）が先細りにされてもよい。
【００３０】図５（ｂ）の平面図は本発明の原理に従っ
た伝導性部材２１０で利用することが可能な構造を図示
している。図示された実施例において、伝導性部材２１
０は伝導性部材２１０を乗せるための空気ベアリングを
形成し、伝導性部材２１０とディスク２００との間の余
分な空気を導く（または、流し出す）ために利用される
レール（または、横棒）４１０及びチャネル（または、
溝）４１２を含む。伝導性部材２１０は低インピーダン
スパス（例えば、パス２１２）を介して、ディスク２０
０からのＥＭＩをグランドに容量性結合させるための受
動装置（または、受動素子）であるが、図５（ｂ）の実
施例において、伝導性部材は空気ベアリングを形成する
ために使用されるレール４１０及びチャネル４１２等
の、通常、ヘッドのために利用される特徴を取り入れ、
それにより、伝導性部材をディスク２００に近接して配
置することを可能にする。伝導性部材の所望の懸垂（ま
たは、吊り下げ）を達成するために、従来、ヘッドのた
めに使用されている多様な構成及び特徴を伝導性部材の
ために利用することができるだろう。
た伝導性部材２１０で利用することが可能な構造を図示
している。図示された実施例において、伝導性部材２１
０は伝導性部材２１０を乗せるための空気ベアリングを
形成し、伝導性部材２１０とディスク２００との間の余
分な空気を導く（または、流し出す）ために利用される
レール（または、横棒）４１０及びチャネル（または、
溝）４１２を含む。伝導性部材２１０は低インピーダン
スパス（例えば、パス２１２）を介して、ディスク２０
０からのＥＭＩをグランドに容量性結合させるための受
動装置（または、受動素子）であるが、図５（ｂ）の実
施例において、伝導性部材は空気ベアリングを形成する
ために使用されるレール４１０及びチャネル４１２等
の、通常、ヘッドのために利用される特徴を取り入れ、
それにより、伝導性部材をディスク２００に近接して配
置することを可能にする。伝導性部材の所望の懸垂（ま
たは、吊り下げ）を達成するために、従来、ヘッドのた
めに使用されている多様な構成及び特徴を伝導性部材の
ために利用することができるだろう。
【００３１】いくつかの実施例が説明されてきたが、本
発明の意図及び範囲から外れずに、多様な変更や改良を
実施することができることは当業者にとって明らかであ
るだろう。また、同様な機能を持つ他の部品を代替的に
使用することができることも当業者には明らかであるだ
ろう。上述した本発明の実施例の詳細な説明は説明のた
めだけにされたものである。したがって、それらは徹底
的な説明を意図したものでも、本発明を限定するための
ものでもなく、多様な変更を実施することが可能である
だろう。実施例は本発明の原理を明確に説明するために
選ばれたものであり、当業者は本発明の多様な用途に利
用することが可能であるだろう。本発明の範囲は付随す
る請求の範囲によって規定される。
発明の意図及び範囲から外れずに、多様な変更や改良を
実施することができることは当業者にとって明らかであ
るだろう。また、同様な機能を持つ他の部品を代替的に
使用することができることも当業者には明らかであるだ
ろう。上述した本発明の実施例の詳細な説明は説明のた
めだけにされたものである。したがって、それらは徹底
的な説明を意図したものでも、本発明を限定するための
ものでもなく、多様な変更を実施することが可能である
だろう。実施例は本発明の原理を明確に説明するために
選ばれたものであり、当業者は本発明の多様な用途に利
用することが可能であるだろう。本発明の範囲は付随す
る請求の範囲によって規定される。
【００３２】
【発明の効果】本発明は上述の構成により、磁気ヘッド
から発生する電磁波のエネルギーの大部分を伝導性部材
によって吸収することが可能であり、磁気ヘッド組立品
の外部に漏れる電磁波のエネルギーによって生ずる電磁
気妨害（ＥＭＩ）の影響を大幅に減少させることができ
る。本発明は特に、複数の磁気ヘッド及び磁気ディスク
が近接して配置されるテストセンター等で効果を発揮す
る。
から発生する電磁波のエネルギーの大部分を伝導性部材
によって吸収することが可能であり、磁気ヘッド組立品
の外部に漏れる電磁波のエネルギーによって生ずる電磁
気妨害（ＥＭＩ）の影響を大幅に減少させることができ
る。本発明は特に、複数の磁気ヘッド及び磁気ディスク
が近接して配置されるテストセンター等で効果を発揮す
る。
【図１】本発明の原理に従った１つまたは複数の伝導性
部材を利用するハードディスクの概略的なブロック図で
ある。
部材を利用するハードディスクの概略的なブロック図で
ある。
【図２】本発明の原理に従った（ヘッドに対し）「反対
側」の伝導性部材の構成の概略図である。
側」の伝導性部材の構成の概略図である。
【図３】本発明の原理に従った（ヘッドと）「同じ側」
の伝導性部材の構成の概略図である。
の伝導性部材の構成の概略図である。
【図４】本発明の原理に従った（ヘッドに対し）「反対
側」の伝導性部材の構成を詳細に示した斜視図である。
側」の伝導性部材の構成を詳細に示した斜視図である。
【図５】本発明の原理に従った（ヘッドに対し）「反対
側」の伝導性部材の配置、及び伝導性部材の空気ベアリ
ング側の面を詳細に示した図である。
側」の伝導性部材の配置、及び伝導性部材の空気ベアリ
ング側の面を詳細に示した図である。
１００ 磁気記録／再生装置（ハードディスク）
１０２ ヘッド
１０３ 情報
１０４ 磁気媒体
１０８ ヘッド
１１０ 伝導性部材
１１２ 低インピーダンスパス
１１４ 電磁エネルギーシンク（グランド）
１１６ 伝導性部材
１１８ 低インピーダンスパス
２００ ディスク
２０２ スピンドル
２０４ ヘッド
２０６ ローディングアーム
２０７ 電気伝導性の支持物
２０８ グランド
２１０ 伝導性部材
２１１ ローディングアーム
２１２ 低インピーダンスパス
３００ ディスク
３０２ スピンドル
３０４ ヘッド
３０６ ローディングアーム
３０７ 電気伝導性の支持物
３０８ グランド
３１０ 伝導性部材
４００ ヘッドのフットプリント
４０２ 磁気変換器
４０４ ヘッド本体
４０６，４０８ ジンバルマウント
４１０ レール
４１２ チャネル
Ａ 伝導性部材とディスクの間の距離
Ｂ 伝導性部材の長さ
Ｃ 伝導性部材の幅
Claims (6)
- 【請求項１】 第１及び第２の面を持った回転可能なデ
ィスク上の磁気媒体から情報をリード、または磁気媒体
に情報をライトするための磁気ヘッド組立品であって：
前記磁気媒体に向かい合いながら選択的に移動可能で、
前記磁気媒体から情報をリード、または前記磁気媒体に
情報をライトするために構成された磁気ヘッド及び前記
磁気ヘッドに接続したローディングアーム；及び、 前記磁気ヘッドの動作によって生ずる電磁気妨害（ＥＭ
Ｉ）に容量結合し、前記ＥＭＩのエネルギーを電磁エネ
ルギーシンクに伝達するための、前記ローディングアー
ムに機械的に接続された電気伝導性部材、から成る磁気
ヘッド組立品。 - 【請求項２】 前記伝導性部材が空気ベアリングによっ
て前記磁気ディスクの表面から離れて配置される、請求
項１に記載の磁気ヘッド組立品。 - 【請求項３】 前記伝導性部材が前記伝導性部材の空気
ベアリングの側に取付けられた同一平面上のレールの組
を備える、請求項２に記載の磁気ヘッド組立品。 - 【請求項４】 前記ヘッドの動作によって生ずる電磁気
妨害（ＥＭＩ）に容量結合し、前記ＥＭＩを電磁エネル
ギーシンクに伝達するために配置された第２の伝導性部
材であって、前記磁気ディスク媒体の、第１の伝導性部
材に対して反対側に配置される第２の伝導性部材をさら
に備える、請求項１に記載の磁気ヘッド組立品。 - 【請求項５】 前記伝導性部材が前記伝導性部材の空気
ベアリングの側に取付けられた同一平面上のレールの組
を備える、請求項４に記載の磁気ヘッド組立品。 - 【請求項６】 各々が、前記ヘッドの動作によって生ず
る電磁気妨害（ＥＭＩ）に容量結合し、前記ＥＭＩのエ
ネルギーを電磁エネルギーシンクに伝達するために配置
された対応する伝導性部材を備える複数のヘッドを備え
る、請求項１に記載の磁気ヘッド組立品。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US28984901P | 2001-05-09 | 2001-05-09 | |
| US60/289849 | 2001-05-09 | ||
| US10/040,531 US6661607B2 (en) | 2001-05-09 | 2002-01-07 | Method and apparatus for electromagnetic interference reduction in magnetic recording devices |
| US10/040531 | 2002-01-07 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003016752A true JP2003016752A (ja) | 2003-01-17 |
| JP2003016752A5 JP2003016752A5 (ja) | 2005-09-29 |
| JP3987757B2 JP3987757B2 (ja) | 2007-10-10 |
Family
ID=26717152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002130453A Expired - Lifetime JP3987757B2 (ja) | 2001-05-09 | 2002-05-02 | 磁気記録装置の電磁気妨害を減少させるための方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6661607B2 (ja) |
| JP (1) | JP3987757B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8315009B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-11-20 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | System and method for changing resonant frequency in hard disk drive components |
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|---|---|---|---|---|
| GB2449437A (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-26 | John David Michael Rogers | Mat to cancel or reduce electrostatic charges in media playback discs |
| US8611035B1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-12-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Capacitance sensor for determining a distance between a head and a magnetic storage medium |
| US9042208B1 (en) | 2013-03-11 | 2015-05-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive measuring fly height by applying a bias voltage to an electrically insulated write component of a head |
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| US4673996B1 (en) | 1985-04-29 | 1997-02-04 | James W White | Magnetic head air bearing slider assembly utilizing transverse pressurization contours |
| JPS63220488A (ja) | 1987-03-06 | 1988-09-13 | Nec Corp | 浮動ヘツドスライダ |
| US4870519B1 (en) | 1987-11-20 | 1997-01-28 | James W White | Uniform flying height slider assembly with improved dynamic air bearing characteristics |
| US4894740A (en) | 1988-09-28 | 1990-01-16 | International Business Machines Corporation | Magnetic head air bearing slider |
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