JP2003004962A - Electro-optic hybrid substrate - Google Patents

Electro-optic hybrid substrate

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JP2003004962A
JP2003004962A JP2001187081A JP2001187081A JP2003004962A JP 2003004962 A JP2003004962 A JP 2003004962A JP 2001187081 A JP2001187081 A JP 2001187081A JP 2001187081 A JP2001187081 A JP 2001187081A JP 2003004962 A JP2003004962 A JP 2003004962A
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JP
Japan
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optical
electro
transmission medium
electric
light
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Pending
Application number
JP2001187081A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinobu Koseki
忍 小関
Masao Funada
雅夫 舟田
Takeshi Kamimura
健 上村
Hidenori Yamada
秀則 山田
Junji Okada
純二 岡田
Shinya Kyozuka
信也 経塚
Kazuhiro Sakasai
一宏 逆井
Tsutomu Hamada
勉 浜田
Tadashi Takanashi
紀 高梨
Masaaki Miura
昌明 三浦
Takehiro Niitsu
岳洋 新津
Tomoo Baba
智夫 馬場
Shoji Hisada
将司 久田
Kenichi Kobayashi
健一 小林
Akira Tojima
昭 遠島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Publication date
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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electro-optic hybrid substrate having a light transmission medium adequately arranged in relation with electric wiring layers. SOLUTION: This electro-optic hybrid substrate has the plural electric wiring layers 11 to 14 for transmitting electric signals and the light transmission medium 15 arranged in the position between the electric wiring layers 11 and 12. The electric wiring layers 11 and 14 are respectively arranged on the front surface and the rear surface of the electric insulating sections 16. The electric wiring layers 12 and 13 and the light transmission medium 15 are embedded into the electric insulating sections 16. Electric elements 17 and optical elements 18 are arranged on the electric wiring layer 11. The light transmission medium 15 is arranged within the electric insulating sections 16 in such a manner that the medium can be optically coupled to the optical elements 18. Between the electric wiring layers 11 to 14 are provided with vias 19 for electrically connecting the layers to each other. The vias 19 are arranged in the positions apart from the light transmission medium 15.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気配線層上の光
素子と光学的に結合される光伝送媒体を電気回路基板に
備えた電気光混載基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electro-optical hybrid board in which an optical transmission medium optically coupled with an optical element on an electric wiring layer is provided on an electric circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の半導体プロセス技術の向上と共
に、半導体素子の性能が飛躍的に向上している。しかし
これらの半導体素子間をつなぐ電気回路に至っては、電
気配線間の容量や配線抵抗に起因する信号遅延により動
作速度が制限されたり、あるいは配線の高密度化による
電磁ノイズ(EMI:Electromagnetic
Interference)の問題が無視できなくなっ
て来ている。そこで半導体素子間を光配線で結ぶ、ボー
ド内光インターコネクションが注目されている。この技
術は、従来の電気配線を行うプリント基板上に光配線機
能を持つ媒体を備えた電気光混載基板を提案するもので
ある。
2. Description of the Related Art With the recent improvement in semiconductor process technology, the performance of semiconductor devices has dramatically improved. However, in an electric circuit that connects these semiconductor elements, the operation speed is limited by a signal delay caused by capacitance between wirings or wiring resistance, or electromagnetic noise (EMI: Electromagnetic
The issue of "Interference" is becoming ignorable. Therefore, attention has been paid to in-board optical interconnection, in which semiconductor elements are connected by optical wiring. This technique proposes an electro-optical hybrid board including a medium having an optical wiring function on a conventional printed board on which electric wiring is performed.

【0003】例えば、特開2000−147270号公
報には、光配線機能を有するプリント配線板が開示され
ている。この技術は、光ファイバや光導波路をプリント
配線板の絶縁層に埋め込み、これにより電気・光配線を
コンパクトかつ容易に行うことができるようにしようと
するものである。また、特開2001−7463号公報
には、光電気混載基板およびその製造方法が開示されて
いる。この技術は、電気絶縁層と光導波路部とを同じ材
料で構成し、光導波路部および電気配線部の3次元的な
混載化および低コスト化を図ろうとするものである。し
かしながら、光ファイバや光導波路は基本的に1対1の
通信を前提にしている技術であり、伝送する信号線の数
が多くなると、それだけ配線の引き回しや製造プロセス
が困難になってくる。
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-147270 discloses a printed wiring board having an optical wiring function. This technique is intended to embed an optical fiber or an optical waveguide in an insulating layer of a printed wiring board so that electrical / optical wiring can be made compact and easy. Further, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-7463 discloses an opto-electric hybrid board and a method for manufacturing the same. In this technique, the electric insulating layer and the optical waveguide portion are made of the same material, and the optical waveguide portion and the electric wiring portion are three-dimensionally mounted and the cost is reduced. However, the optical fiber and the optical waveguide are basically technologies for one-to-one communication, and as the number of signal lines to be transmitted increases, the routing of wiring and the manufacturing process become more difficult.

【0004】このような状況の中で、低コストで拡張性
の高い光インターコネクションが、例えば、「エレクト
ロニクス」、2000年10月号、49−53頁、「新
しい概念 光シートバステクノロジー」において提案さ
れている。この技術によれば、例えば樹脂でできた低コ
ストな平板状の導光路(光伝送媒体)を用い、内部に反
射拡散光学系を設けて一点から出力された光を多地点に
伝送する、いわゆるブロードキャスト型の光伝送媒体を
得ることができる。この平板状の光伝送媒体と拡散光学
系を用いることによって、一つの素子から複数の素子へ
の同時通信や、光によるバス配線を簡易に実現すること
ができる。そこで、このような平板状の光伝送媒体を電
気配線を行うプリント基板に適用して電気光混載基板を
構成することが考えられる。
Under such circumstances, a low-cost and highly expandable optical interconnection is proposed, for example, in "Electronics", October 2000, pages 49-53, "New Concept Optical Sheet Bus Technology". Has been done. According to this technique, for example, a low-cost plate-shaped light guide path (optical transmission medium) made of resin is provided, and a reflection / diffusion optical system is provided inside to transmit light output from one point to multiple points. A broadcast type optical transmission medium can be obtained. By using this plate-shaped optical transmission medium and the diffusion optical system, simultaneous communication from one element to a plurality of elements and bus wiring by light can be easily realized. Therefore, it is conceivable to apply such a plate-shaped optical transmission medium to a printed circuit board for electrical wiring to form an electro-optical hybrid board.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電気と
光の混載基板においては、複数の電気配線層間を電気的
に接続するための層間ビア(コンタクト)を設けること
が必要であるが、この種の電気光混載基板において面状
に広がった平板状の光伝送媒体中にビアを設けると光の
進行を妨げてしまうという問題がある。
However, in a mixed electric and optical board, it is necessary to provide an interlayer via (contact) for electrically connecting a plurality of electric wiring layers. If a via is provided in a flat optical transmission medium that spreads in a planar shape on the electro-optical hybrid board, there is a problem that the progress of light is hindered.

【0006】従って本発明の目的は、電気配線層との関
係で好適に配置された光伝送媒体を有する電気光混載基
板を提供することにある。
Therefore, it is an object of the present invention to provide an electro-optical hybrid board having an optical transmission medium that is preferably arranged in relation to an electric wiring layer.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的は、電気信号を
伝達する少なくとも2つの電気配線層と、前記電気配線
層間に配置され前記電気配線層上の光素子と光学的に結
合される光伝送媒体と、前記光伝送媒体から離れた位置
で前記電気配線層間を電気的に接続するビアとを備えた
電気光混載基板により、達成される。ここで、前記光伝
送媒体は、一端に複数の光入出射部を有し他端に光反射
部を有するもの、または、一端に少なくとも1つの光入
射部を有し他端に少なくとも1つの光出射部を有するも
のとすることができる。また、少なくとも光入射部は光
の拡散手段を有することができ、また光反射部も光の拡
散手段を有することができる。
SUMMARY OF THE INVENTION The above-described object is to provide at least two electric wiring layers for transmitting electric signals, and optical transmission which is arranged between the electric wiring layers and is optically coupled to an optical element on the electric wiring layers. This is achieved by an electro-optical hybrid board that includes a medium and a via that electrically connects the electrical wiring layers at a position apart from the optical transmission medium. Here, the optical transmission medium has a plurality of light entrance / exit portions at one end and a light reflection portion at the other end, or at least one light incident portion at one end and at least one light at the other end. It may have an emitting portion. Further, at least the light incident portion may have a light diffusing means, and the light reflecting portion may have a light diffusing means.

【0008】また、本発明に係る電気光混載基板は、電
気絶縁部を介して積層された複数の電気配線層と、最上
層の電気配線層に配置された電気素子および光素子と、
前記光素子と光学的に結合可能に前記電気絶縁部に配置
されたブロードキャスト型の光伝送媒体とを備えて構成
される。ここで、前記電気素子は、最上層の電気配線層
の前記光素子の位置よりも縁部側に配置されるようにす
ることができる。このように構成することにより、電気
配線層との関係で好適に配置された光伝送媒体を有する
電気光混載基板を得ることができる。
Further, the electro-optical hybrid board according to the present invention includes a plurality of electric wiring layers laminated via an electric insulation portion, and electric elements and optical elements arranged in the uppermost electric wiring layer.
And a broadcast type optical transmission medium disposed in the electrical insulation portion so as to be optically coupled to the optical element. Here, the electric element may be arranged closer to the edge than the position of the optical element in the uppermost electric wiring layer. With this configuration, it is possible to obtain an electro-optical hybrid board having an optical transmission medium that is preferably arranged in relation to the electric wiring layer.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る電気光混載
基板の一実施例を示す平面図、図2は、図1のA−B断
面図である。本実施例の電気光混載基板10は、電気信
号を伝達する複数の電気配線層11〜14と、電気配線
層11、12間の位置に配置された光伝送媒体15と備
える。電気配線層11、14はそれぞれ電気絶縁部16
の表面および裏面に配置され、電気配線層12、13お
よび光伝送媒体15はそれぞれ電気絶縁部16内に埋め
込まれている。
1 is a plan view showing an embodiment of an electro-optical hybrid board according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AB of FIG. The electro-optical hybrid board 10 of the present embodiment includes a plurality of electric wiring layers 11 to 14 for transmitting electric signals, and an optical transmission medium 15 arranged between the electric wiring layers 11 and 12. The electrical wiring layers 11 and 14 are electrically insulating portions 16 respectively.
The electric wiring layers 12 and 13 and the optical transmission medium 15 are embedded in the electric insulating portion 16, respectively.

【0010】電気配線層11上には、トランジスタやI
Cあるいはコンデンサや抵抗などの電気素子17、およ
びレーザダイオードやフォトダイオードなどの光素子1
8が配置されている。光伝送媒体15は、この光素子1
8と光学的に結合可能に電気絶縁部16内に配置され
る。光伝送媒体15の具体例については後述する。ま
た、電気配線層11〜14間には層間を電気的に接続す
るビア19が設けられる。ビア19は、光伝送媒体15
から離れた位置に配置される。
On the electric wiring layer 11, transistors and I
Electrical element 17 such as C or capacitor or resistor, and optical element 1 such as laser diode or photodiode
8 are arranged. The optical transmission medium 15 is the optical element 1
8 is arranged in the electrical insulation part 16 so as to be optically connectable with it. A specific example of the optical transmission medium 15 will be described later. Further, vias 19 are provided between the electrical wiring layers 11 to 14 to electrically connect the layers. The via 19 is the optical transmission medium 15
It is located in a position away from.

【0011】電気光混載基板10には電気配線可能領域
が規定され、層間ビア19はその範囲内で設けられる。
この電気配線可能領域は、図1で電気光混載基板10を
平面的に見たとき光伝送媒体15の存在する領域を除く
領域である。このようにすることにより、光伝送媒体1
5内に光の進行を妨げるビアが存在することがないの
で、光信号は光伝送媒体15内に均一に拡散伝播され
る。
An electric wirable area is defined on the electro-optical hybrid board 10, and the interlayer via 19 is provided within the area.
This electrically wirable area is an area excluding the area where the optical transmission medium 15 exists when the electro-optical hybrid board 10 is viewed in plan in FIG. By doing so, the optical transmission medium 1
Since there is no via in the optical transmission medium 5 that prevents the progress of light, the optical signal is uniformly diffused and propagated in the optical transmission medium 15.

【0012】図3は本発明で用いられる平板状の光伝送
媒体の一例を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は
側面図である。図において、光伝送媒体31のコア34
には透光性媒体が利用可能であり、コア34の上下面及
び左右の側面にはコア部の透光性媒体よりも屈折率の小
さいクラッド35が配置されることが望ましい。透光性
媒体の材料としては、例えばポリメチルメタクリレー
ト、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィンの
ようなプラスチック材料、又は無機ガラス等を用いるこ
とができる。
3A and 3B are views showing an example of a flat optical transmission medium used in the present invention. FIG. 3A is a perspective view and FIG. 3B is a side view. In the figure, the core 34 of the optical transmission medium 31
It is desirable to use a transparent medium, and it is desirable that a clad 35 having a smaller refractive index than the transparent medium of the core portion is arranged on the upper and lower surfaces and the left and right side surfaces of the core 34. As the material of the translucent medium, for example, a plastic material such as polymethylmethacrylate, polycarbonate, amorphous polyolefin, or inorganic glass can be used.

【0013】光伝送媒体31に入射された光信号は平板
状に成型されたコア34内を進行する。光伝送媒体31
の一端面の光反射部33は光信号を反射させる役割を担
っている。そのため光反射部33は、表面を研磨加工す
る。この光の反射手段に加えて、さらに光の拡散手段を
具備することができる。反射面と対向する端面は、図3
(a)に示すように階段状に加工し、ここに光入出射部
32が設けられる。さらに図3(b)に示すようにその
端面を平板の上下面に対して45度面37に加工し、光
が反射しやすいように研磨する。場合によっては、この
端面に金属膜などを蒸着してもよい。
The optical signal incident on the optical transmission medium 31 travels inside a core 34 molded in a flat plate shape. Optical transmission medium 31
The light-reflecting portion 33 on one end surface has a role of reflecting an optical signal. Therefore, the light reflecting portion 33 polishes the surface. In addition to this light reflecting means, a light diffusing means can be further provided. The end surface facing the reflection surface is shown in FIG.
As shown in (a), it is processed into a step shape, and the light incident / exiting portion 32 is provided therein. Further, as shown in FIG. 3B, the end face is processed into a 45 ° face 37 with respect to the upper and lower faces of the flat plate and polished so that light is easily reflected. Depending on the case, you may vapor-deposit a metal film etc. on this end surface.

【0014】光入出射部32は、光の入出射に際し損失
が無いように鏡面研磨するなどの加工を施すことが望ま
しく、また光の拡散手段を設けることもできる。このよ
うにすることによって、光入出射部32から入力した光
信号36は45度面37で反射し、コア34内を伝播し
て他端面の反射面33で反射し、再び45度面37で反
射して光入出射部32から出射する。この時、光は広く
拡散しながら戻ってくるので、光信号36を入力した光
入出射部のみならず他の光入出射部からも同じ光信号を
取り出すことができる。すなわち、ブロードキャスト型
の光伝送媒体が構成され、任意の光入出射部32間で信
号の授受が可能になる。
The light entrance / exit section 32 is preferably subjected to processing such as mirror-polishing so that there is no loss when entering / exiting the light, and a light diffusing means may be provided. By doing so, the optical signal 36 input from the light input / output unit 32 is reflected by the 45-degree surface 37, propagates in the core 34, is reflected by the reflecting surface 33 at the other end surface, and is again reflected by the 45-degree surface 37. The light is reflected and emitted from the light incident / emitting portion 32. At this time, the light diffuses widely and returns, so that it is possible to take out the same optical signal not only from the light incident / emitting portion to which the light signal 36 is input, but also from other light incident / emitting portions. That is, a broadcast type optical transmission medium is configured, and signals can be exchanged between arbitrary light input / output units 32.

【0015】図4は本発明で用いられる光伝送媒体の他
の例を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は側面図
である。本例は、図示のように、光伝送媒体41と、そ
の端部に配置された発光素子42,42’と、その対向
端部に配置された受光素子43,43’と、光伝送媒体
41の両端部にそれぞれ形成された45°の斜め面4
4,44’と、光伝送媒体41の発光素子42,42’
との対向面に設けられる拡散光学系45とを備える。
4A and 4B are views showing another example of the optical transmission medium used in the present invention. FIG. 4A is a perspective view and FIG. 4B is a side view. In this example, as shown in the figure, the optical transmission medium 41, the light emitting elements 42 and 42 ′ arranged at the ends thereof, the light receiving elements 43 and 43 ′ arranged at the opposite ends thereof, and the optical transmission medium 41 are shown. 45 ° bevels 4 formed at both ends of the
4, 44 'and light emitting elements 42, 42' of the optical transmission medium 41
And a diffusing optical system 45 provided on the surface opposite to.

【0016】本例において、発光素子42から出射され
た光信号は光伝送媒体41に入射する。このとき光信号
は拡散光学系45により拡散される。この拡散光は、4
5°の斜め面44で反射され、対向する端部に位置する
受光素子43側に進み、その端部の45°の斜め面4
4’で再び反射を受け、これにより光信号が受光素子4
3で受光される。本例では、拡散光学系45を備えるこ
とでブロードキャスト伝送が可能とされている。
In this example, the optical signal emitted from the light emitting element 42 enters the optical transmission medium 41. At this time, the optical signal is diffused by the diffusion optical system 45. This diffused light is 4
The light is reflected by the 5 ° inclined surface 44, travels to the side of the light receiving element 43 located at the opposite end, and the 45 ° inclined surface 4 at that end.
It is reflected again at 4 ', so that the optical signal is received by the light receiving element 4
Light is received at 3. In this example, the provision of the diffusion optical system 45 enables broadcast transmission.

【0017】本発明では、例えば、このようなブロード
キャスト型の光伝送媒体を電気絶縁部に配置して電気光
混載基板を構成することができる。この電気光混載基板
10は、図1および図2に示すように、電気絶縁部16
を介して積層された複数の電気配線層11〜14を有し
ており、最上層の電気配線層11に電気素子17および
光素子18が配置されている。光伝送媒体15は、光素
子18と光学的に結合可能なように電気絶縁部16に配
置される。これにより、光伝送媒体15を含む電気光混
載基板をコンパクトに作製可能となる。この場合、電気
素子17は、最上層の電気配線層11の光素子18の位
置よりも縁部側に配置することが好ましい。これにより
電気配線層11の比較的中央部に光素子18を配置する
ことが可能となり、その結果、電気絶縁部16に埋め込
まれる平板状の光伝送媒体15の領域を容易に確保する
ことができる。
In the present invention, for example, such an optical transmission medium of the broadcast type can be arranged in the electrical insulation portion to form an electro-optical hybrid board. As shown in FIGS. 1 and 2, the electro-optical hybrid board 10 includes an electric insulation section 16 as shown in FIG.
It has a plurality of electric wiring layers 11 to 14 which are laminated with each other, and the electric element 17 and the optical element 18 are arranged in the uppermost electric wiring layer 11. The optical transmission medium 15 is arranged in the electrical insulating portion 16 so as to be optically coupled with the optical element 18. As a result, the electro-optical hybrid board including the optical transmission medium 15 can be manufactured compactly. In this case, the electric element 17 is preferably arranged closer to the edge than the position of the optical element 18 of the uppermost electric wiring layer 11. As a result, the optical element 18 can be arranged at a relatively central portion of the electric wiring layer 11, and as a result, the area of the flat optical transmission medium 15 embedded in the electric insulating portion 16 can be easily secured. .

【0018】このように本発明では、上述のとおり、平
板状またはシート状の光伝送媒体を用いる場合、一定の
面積内に光の進行を妨げる障害物があると伝播の均一性
が損なわれてしまうところ、シート内を貫通する可能性
のある電気配線層間のビアを設ける領域を制限すること
によって、均一な光の拡散伝送を可能とする。また、光
素子と光伝送媒体の位置関係を工夫することにより電気
光混載基板の構造が単純化され、かつその作製が容易と
なる。これにより、特に伝送する信号線の数が多くなる
場合には、従来のような光ファイバや光導波路を用いる
よりも、低コストの電気光混載基板を実現することがで
きる。
As described above, according to the present invention, when a flat or sheet-shaped optical transmission medium is used, if there is an obstacle that blocks the progress of light within a certain area, the uniformity of propagation is impaired. However, by limiting the region where the via is provided between the electrical wiring layers that may penetrate through the sheet, uniform diffuse transmission of light is possible. Further, by devising the positional relationship between the optical element and the optical transmission medium, the structure of the electro-optical hybrid board can be simplified and its fabrication becomes easy. As a result, especially when the number of signal lines to be transmitted is large, it is possible to realize a lower cost electro-optical hybrid board as compared with the conventional optical fiber or optical waveguide.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明によれば、電気配線層との関係で
好適に配置された光伝送媒体を有する電気光混載基板を
得ることができる。
According to the present invention, it is possible to obtain an electro-optical hybrid board having an optical transmission medium that is preferably arranged in relation to an electric wiring layer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る電気光混載基板の一実施例を示す
平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electro-optical hybrid board according to the present invention.

【図2】図1に示す電気光混載基板のA−B断面図であ
る。
2 is a cross-sectional view taken along the line AB of the electro-optical hybrid board shown in FIG.

【図3】本発明で用いられる平板状の光伝送媒体の一例
を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は側面図であ
る。
3A and 3B are views showing an example of a flat optical transmission medium used in the present invention, FIG. 3A is a perspective view, and FIG. 3B is a side view.

【図4】本発明で用いられる光伝送媒体の他の例を示す
図であり、(a)は斜視図、(b)は側面図である。
FIG. 4 is a diagram showing another example of the optical transmission medium used in the present invention, in which (a) is a perspective view and (b) is a side view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 電気光混載基板 11〜14 電気配線層 15 光伝送媒体 16 電気絶縁部 17 電気素子 18 光素子 19 ビア 31 光伝送媒体 32 光入出射部 33 光反射部 34 コア 35 クラッド 36 光信号 37 45度面 10 Electro-optical mixed board 11-14 Electric wiring layer 15 Optical transmission media 16 Electrical insulation 17 Electric element 18 Optical element 19 beer 31 Optical Transmission Medium 32 Light entry / exit section 33 Light reflection part 34 core 35 clad 36 Optical signal 37 45 degree surface

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上村 健 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 山田 秀則 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 岡田 純二 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 経塚 信也 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 逆井 一宏 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 浜田 勉 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 高梨 紀 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 三浦 昌明 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 新津 岳洋 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 馬場 智夫 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 久田 将司 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 小林 健一 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 遠島 昭 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA11 CA39 DA03 2H047 KA03 KB08 KB09 MA07 QA05 RA08 TA05 TA47 5E338 AA03 BB75 CC10 CD40 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 AA51 BB20 FF45 HH01 HH21    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Ken Uemura             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Hidenori Yamada             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Junji Okada             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Shinya Kyozuka             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Kazuhiro Sakai             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Tsutomu Hamada             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Nori Takanashi             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Masaaki Miura             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Takehiro Niitsu             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Tomao Baba             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Shoji Hisada             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Kenichi Kobayashi             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor Akira Toshima             430 Green, Sakai, Nakai-cho, Ashigaragami-gun, Kanagawa Prefecture             Inside of Fuji Xerox Co., Ltd. F term (reference) 2H037 AA01 BA02 BA11 CA39 DA03                 2H047 KA03 KB08 KB09 MA07 QA05                       RA08 TA05 TA47                 5E338 AA03 BB75 CC10 CD40                 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 AA51                       BB20 FF45 HH01 HH21

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電気信号を伝達する少なくとも2つの電
気配線層と、前記電気配線層間に配置され前記電気配線
層上の光素子と光学的に結合される光伝送媒体と、前記
光伝送媒体から離れた位置で前記電気配線層間を電気的
に接続するビアとを備えたことを特徴とする電気光混載
基板。
1. At least two electric wiring layers for transmitting electric signals, an optical transmission medium disposed between the electric wiring layers and optically coupled to an optical element on the electric wiring layer, and from the optical transmission medium. An electro-optical hybrid board comprising: a via that electrically connects the electrical wiring layers at separate positions.
【請求項2】 前記光伝送媒体が、一端に複数の光入出
射部を有し他端に光反射部を有することを特徴とする請
求項1記載の電気光混載基板。
2. The electro-optical hybrid board according to claim 1, wherein the optical transmission medium has a plurality of light input / output sections at one end and a light reflection section at the other end.
【請求項3】 前記光伝送媒体が、一端に少なくとも1
つの光入射部を有し他端に少なくとも1つの光出射部を
有することを特徴とする請求項1記載の電気光混載基
板。
3. The optical transmission medium has at least one end at one end.
2. The electro-optical hybrid board according to claim 1, wherein the electro-optical hybrid board has one light incident portion and at least one light emitting portion at the other end.
【請求項4】 少なくとも光入射部が、光の拡散手段を
有することを特徴とする請求項2または3記載の電気光
混載基板。
4. The electro-optical hybrid board according to claim 2, wherein at least the light incident part has a light diffusing means.
【請求項5】 前記光反射部が、光の拡散手段を有する
ことを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の電気
光混載基板。
5. The electro-optical hybrid board according to claim 2, wherein the light reflecting portion has a light diffusing unit.
【請求項6】 電気絶縁部を介して積層された複数の電
気配線層と、最上層の電気配線層に配置された電気素子
および光素子と、前記光素子と光学的に結合可能に前記
電気絶縁部に配置されたブロードキャスト型の光伝送媒
体とを備えたことを特徴とする電気光混載基板。
6. A plurality of electric wiring layers laminated via an electric insulation part, an electric element and an optical element arranged in the uppermost electric wiring layer, and the electric element which is optically connectable with the optical element. An electro-optical hybrid board comprising: a broadcast type optical transmission medium arranged in an insulating portion.
【請求項7】 前記電気素子が、最上層の電気配線層の
前記光素子の位置よりも縁部側に配置されることを特徴
とする請求項6記載の電気光混載基板。
7. The electro-optical hybrid board according to claim 6, wherein the electric element is arranged closer to the edge of the uppermost electric wiring layer than the position of the optical element.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103787268A (en) * 2014-01-21 2014-05-14 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 Method for manufacturing high-speed broadband silicon light adapter plate, and silicon-based optical interconnection device

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CN103787268A (en) * 2014-01-21 2014-05-14 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 Method for manufacturing high-speed broadband silicon light adapter plate, and silicon-based optical interconnection device

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