JP2002544008A - Electrostatic shielding, low charge retention moisture barrier film - Google Patents
Electrostatic shielding, low charge retention moisture barrier filmInfo
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Abstract
(57)【要約】 静電気感受性要素及び腐食感受性要素をパッケージングするのに使用するためのフィルム材料。このフィルム材料は、第１の水分バリヤーへ付着された静電気散逸性ポリマーを含み、次いでその第１の水分バリヤーが第２の水分バリヤーへ付着されている。その第２の水分バリヤーは、低電荷保留性被覆を有する。第１及び第２の水分バリヤーは、誘電体によって隔てられている。水分バリヤーは、金属箔、または金属化厚が少なくとも１７８オングストロームの厚さである金属化ポリマー、によって形成されている。第２の水分バリヤーの金属は、低電荷保留性被覆と接している。その低電荷保留性被覆は、第２の水分バリヤー中の金属と、一緒に、１０-3及び１０-7ジーメンスの間の表面伝導率を有する。 (57) Abstract: A film material for use in packaging static sensitive and corrosion sensitive elements. The film material includes a static dissipative polymer attached to a first moisture barrier, and the first moisture barrier is then attached to a second moisture barrier. The second moisture barrier has a low charge retention coating. The first and second moisture barriers are separated by a dielectric. The moisture barrier is formed by a metal foil or a metallized polymer having a metallized thickness of at least 178 angstroms. The metal of the second moisture barrier is in contact with the low charge retention coating. The low charge retention coating, together with the metal in the second moisture barrier, has a surface conductivity between 10 -3 and 10 -7 Siemens.
Description
【０００１】 発明の背景 静電気遮蔽フィルムは、多様な電子部材要素のためのパッケージを形成するた
めに使用される。これらのフィルムは、一般に、電子要素を静電場及び電圧から
保護する。時間の経過につれて、電子要素は次第に静電気電圧及び電流に対して
敏感になってきている。さらには、電子要素についての公差が一層正確になり、
また腐食によって引き起こされる公差の変化が一層重要になってきている。BACKGROUND OF THE INVENTION Electrostatic shielding films are used to form packages for various electronic components. These films generally protect the electronic components from electrostatic fields and voltages. Over time, electronic components have become increasingly sensitive to electrostatic voltages and currents. Furthermore, the tolerances for electronic elements are more accurate,
Also, the change in tolerances caused by corrosion is becoming more important.
【０００２】 例えば、ディスクのリード／ライトヘッドは電磁的に被覆された回転ディスク
上を飛翔し、電磁束の変化をデータとして読む。ヘッドが電磁束の変化により敏
感になるにつれて、より多くのデータがディスクに記憶され得る。最近、ディス
クドライブ工業は、誘導データ読みヘッドを、マグネトレジスタント（ｍａｇｎ
ｅｔｏｒｅｓｉｓｔａｎｔ：ＭＲ）及びジャイアントマグネトレジスタント（ｇ
ｉａｎｔ ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔａｎｔ：ＧＭＲ）ヘッドで置き換えるこ
とを始めている。これらのヘッドは、先行技術ヘッドよりも何倍も電磁束に対し
て敏感である。ＭＲ／ＧＭＲヘッドは、誘導ヘッドと比べてより薄い導体及び誘
電体を用いる。この構造は、ヘッドを過渡電流に対してはるかに敏感にする。For example, a disk read / write head flies over an electromagnetically coated rotating disk and reads changes in electromagnetic flux as data. As the head becomes more sensitive to changes in the electromagnetic flux, more data can be stored on the disk. Recently, the disk drive industry has replaced inductive data read heads with magneto-resistant
etoresistant: MR) and giant magneto-resistant (g)
It has begun to replace it with an inert magnetic resistant (GMR) head. These heads are many times more sensitive to electromagnetic flux than prior art heads. MR / GMR heads use thinner conductors and dielectrics than inductive heads. This structure makes the head much more sensitive to transients.
【０００３】 そのような過渡電流の共通のかつ不可避の要因は、人体である。静電気電荷は
、摩擦電気現象によって人体に蓄積する。この蓄積電荷の、静電放電による、動
的解放は、有感電流及び電圧水準を達成する。身体からの放電は、１５００オー
ムに等しい抵抗及び１００ピコファラッドに等しいキャパシタンスを有する抵抗
／容量ネットワークによってシミュレートされる。そのようなＲ／Ｃネットワー
クは１５,０００ボルトを超える電圧を生じ得る。ＭＲヘッドの試験は、僅か３
５ボルトの放電で、デバイスの抵抗の変化を示す。さらに重要なことは、磁気破
壊閾値が、２３ミリアンペアの電流及び０．９ナノジュールのエネルギーで３５
ボルトであることも示されたことである。デバイス層の溶融または食孔は、放電
の約８０ボルトで起こる。これらのデバイスの増強した静電気防御は、次第に重
要となっている。A common and inevitable factor in such transients is the human body. Electrostatic charges accumulate in the human body due to triboelectric phenomena. Dynamic release of this stored charge by electrostatic discharge achieves sensitive current and voltage levels. Discharge from the body is simulated by a resistance / capacitance network having a resistance equal to 1500 ohms and a capacitance equal to 100 picofarads. Such an R / C network can produce voltages in excess of 15,000 volts. Only 3 MR head tests
A 5 volt discharge shows the change in resistance of the device. More importantly, the magnetic breakdown threshold is 35 mA at a current of 23 mA and an energy of 0.9 nanojoules.
It was also shown that it was a bolt. Melting or pitting of the device layer occurs at about 80 volts of discharge. The enhanced electrostatic protection of these devices is becoming increasingly important.
【０００４】 ,電子要素の腐食は、製品がより小さく、より薄くなるにつれて、次第に重要
になる。腐食は、ＭＲヘッドに関しては殊に重要である。ＭＲヘッドは磁気束に
対して一層感受性であるので、それらはディスクのより近くを飛翔され得る。Ｍ
Ｒヘッドはディスクのより近くを飛翔され得るので、情報を記憶するのに必要と
されるスペースが減少される。ヘッドとディスクとの間のスペースは、０.０５
マイクロメタ−より小さいことがあり得る。技術が進歩するにつれて、この距離
は減少しつつある。腐食はパーツ間の寸法公差を変化させるので、接近した物理
的公差を有する電子要素における腐食を限定することは次第に重要になる。[0004] Corrosion of electronic components becomes increasingly important as products become smaller and thinner. Corrosion is particularly important for MR heads. Because MR heads are more sensitive to magnetic flux, they can be flown closer to the disk. M
Since the R head can be flown closer to the disk, the space needed to store information is reduced. The space between the head and the disc is 0.05
It can be smaller than micrometa. This distance is decreasing as technology advances. As corrosion changes dimensional tolerances between parts, it becomes increasingly important to limit corrosion in electronic components that have close physical tolerances.
【０００５】 電子要素の殆んどの腐食は、材質が接している水分または水蒸気の量の関数で
ある。製造中に、乾燥空気を導入することによりパッケージから水蒸気を排除す
る工程が採用され得る。しかし、輸送中に水蒸気が包装に侵入しうる。[0005] Most corrosion of electronic components is a function of the amount of moisture or water vapor that the material is in contact with. During manufacturing, a step may be employed to exclude water vapor from the package by introducing dry air. However, water vapor can enter the package during transportation.
【０００６】 同様な手段は、静電気放電からの過渡電流による損傷を防ぐためにＭＲ／ＧＲ
ヘッドの製造及び実装中に一般に見られる。全ての加工表面が静電気を持たない
ようにされ、そして異なる抵抗の物質からの電荷の流動を抑制することに特別な
注意が集中される。しかし、ＭＲヘッド及びＭＲヘッド含有アッセンブリは、典
型的には、ヘッドが製造される場所からヘッドが組み込まれる場所まで、そして
最終ドライブ組立てまで輸送される。例えば、輸送中にＭＲヘッド及びその他の
電子要素は、静電気放電及び水蒸気に曝される。高度の保護を与えるためには、
材料は、製品を静電気放電から遮蔽し、電荷保留を防ぎ、そして水蒸気を材料へ
の侵入から防がなければならない。[0006] A similar measure is to use MR / GR to prevent damage due to transients from electrostatic discharge.
Commonly encountered during head manufacture and mounting. Special attention is focused on ensuring that all work surfaces are free of static electricity and to suppress the flow of charge from materials of different resistance. However, the MR head and the assembly containing the MR head are typically transported from where the head is manufactured, to where the head is incorporated, and to final drive assembly. For example, during transport, MR heads and other electronic components are exposed to electrostatic discharge and water vapor. To provide a high degree of protection,
The material must shield the product from electrostatic discharge, prevent charge retention, and prevent water vapor from entering the material.
【０００７】 先行技術製品は、十分な静電気及び水分防御を与えない。米国特許第４,６９
９,８３０号は１９８７年１０月１３日ホワイト氏へ付与された。ホワイト氏は
、フィルム材料の外面上の静電物質の内層、第１金属層、単一フィルム層、第２
金属層、及び薄透明耐磨耗層を開示した。この材料は、透明であった。材料が透
明であるためには、それらの金属層は極めて、薄くなければならず、それぞれ２
０オングストロームのオーダーの厚さでなければならない。この厚さの金属材料
は、ほぼ１,０００ボルトを超える外部電圧に対しての十分な保護を与えること
ができない。さらには、透明であるために十分に薄い金属は、水分バリヤーを与
えないであろう。最後に、透明であるために十分に薄い金属層を達成するための
実用的方法は、プラスチックフィルム上へそれらの金属を蒸着させることである
。ホワイト氏によって開示されたような単一フィルム層の両面への蒸着は、困難
であり、費用が掛かる。[0007] Prior art products do not provide sufficient static and moisture protection. US Patent No. 4,69
No. 9,830 was granted to White on October 13, 1987. White describes an inner layer of electrostatic material on the outer surface of the film material, a first metal layer, a single film layer, a second
A metal layer and a thin transparent wear-resistant layer have been disclosed. This material was transparent. For the materials to be transparent, their metal layers must be very thin, each 2
Must be on the order of 0 Angstroms thick. Metallic materials of this thickness cannot provide sufficient protection against external voltages in excess of approximately 1,000 volts. Furthermore, metals that are thin enough to be transparent will not provide a moisture barrier. Finally, a practical way to achieve metal layers that are sufficiently thin to be transparent is to deposit those metals onto plastic films. Depositing a single film layer on both sides as disclosed by White is difficult and costly.
【０００８】 水分バリヤー及び若干の静電気防御を与える問題を解決しようとする試みをす
る他の特許は、１９９０年１１月２０日にキタムラに付与された米国特許第４,
９７１,１９６号である。この特許は、三つの具体例を開示しており、そのうち
の一つは殊に関連がある。この具体例は、アルミニウム箔層に静電防止剤付きポ
リエステルフィルム層を付着させた構造であり、そのアルミニウム箔層は、次い
でポリエステルフィルム層へ付着され、さらに導電性カーボン添加プラスチック
層へ付着され、そして最後にそのカーボン導電性層の上に非導電性アクリルタイ
プ保護層が付けられている。この材料には、いくつかの問題がある。,アルミニ
ウム箔およびポリマー層は限定された水分バリヤー及び静電気遮蔽を与えるが、
っ外側のポリマー層は、電荷を保留するであろう。この電荷保留は、包装の内側
の要素がパッケージからら取り出されるときにその要素にダメージを与える静電
気放電をもたらし得る。さらには、水分及び静電気保護は単一層にあるので、こ
の層における何らかの破裂、ピンホール及びその他の小さな欠陥が保護を差引く
こととなろう。さらには、金属箔は金属化ポリマーよりも高価であり、また取扱
いがより困難である。[0008] Other patents that attempt to solve the problem of providing a moisture barrier and some electrostatic protection are disclosed in US Pat.
971,196. This patent discloses three embodiments, one of which is particularly relevant. This specific example has a structure in which a polyester film layer with an antistatic agent is attached to an aluminum foil layer, and the aluminum foil layer is then attached to the polyester film layer, and further attached to the conductive carbon-added plastic layer, Finally, a non-conductive acrylic type protective layer is provided on the carbon conductive layer. This material has several problems. , While the aluminum foil and polymer layers provide a limited moisture barrier and electrostatic shielding,
The outermost polymer layer will retain charge. This charge retention can result in an electrostatic discharge that damages the element inside the package as it is removed from the package. In addition, because the moisture and electrostatic protection is in a single layer, any rupture, pinholes and other small defects in this layer will reduce protection. Furthermore, metal foils are more expensive than metallized polymers and are more difficult to handle.
【０００９】 発明の概要 本発明は、優れた静電気及び水分バリヤー性を有し、しかもフィルムの表面に
電荷を保留しないフィルムを提供することによって、先行技術の欠点を解決する
ものである。この低電荷保留性フィルム材料は、二重の静電気バリヤーとしても
作用する二重の水分バリヤーを有する。これらの水分バリヤーは、ポリマー水分
バリヤーにより、または金属箔バリヤーによって作られる。好ましい具体例にお
いて、第１の水分バリヤーは、ポリマー水分バリヤーである。ポリマー、好まし
くは、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン、またはポリエチレンが第１の
金属化表面のための支持体構造として使用される。金属化は、そのポリマー支持
体構造上に一層の金属を蒸着させることによる。金属は、好ましくはアルミニウ
ムであるが、鋼、金または銅を使用し得る。第１のポリマー水分バリヤーは、ヒ
ートシール可能な静電気散逸性ポリマー、好ましくはポリエチレンまたはポリプ
ロピレンあるいは場合によりポリウレタン、へ付着される。接着剤、あるいはポ
リマーのタイ層を使用して、第１のポリマー水分バリヤーをヒートシール可能な
静電気散逸性ポリマーへ付着させることができる。ヒートシール可能なポリマー
の使用は、フィルムを自身へヒートシールすることができるようにし、また袋、
封筒体、あるいは包装材を形成できるようにする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention addresses the shortcomings of the prior art by providing a film that has excellent static and moisture barrier properties and that does not retain charge on the surface of the film. This low charge retention film material has a dual moisture barrier that also acts as a dual electrostatic barrier. These moisture barriers are made by a polymeric moisture barrier or by a metal foil barrier. In a preferred embodiment, the first moisture barrier is a polymer moisture barrier. A polymer, preferably polyester, polypropylene, nylon, or polyethylene, is used as a support structure for the first metallized surface. Metallization is by depositing a layer of metal on the polymer support structure. The metal is preferably aluminum, but steel, gold or copper may be used. The first polymeric moisture barrier is attached to a heat sealable static dissipative polymer, preferably polyethylene or polypropylene or optionally polyurethane. The first polymeric moisture barrier can be attached to the heat-sealable static dissipative polymer using an adhesive or a tie layer of polymer. The use of a heat-sealable polymer allows the film to be heat-sealed to itself,
An envelope or a packaging material can be formed.
【００１０】 その第１のポリマー水分バリヤーと類似の第２のポリマー水分バリヤーが、次
いで第１のポリマー水分バリヤーへ付着される。好ましくは、接着剤、あるいは
場合によりポリエチレンもしくは他のポリマーのタイ層を使用して、第１のポリ
マー水分バリヤーを第２のポリマー水分バリヤーへ付着させることができる。接
着剤は、好ましくは、溶剤担持ポリウレタンベースのものである。第２の金属化
ポリマーの第１の金属化表面は、第１のポリマー水分バリヤーの反対側に面する
。低電荷保留性被覆はその第２の金属化ポリマー水分バリヤーの金属化表面の上
に配置される。その被覆及び金属化表面は、一緒で、１０-3及び１０-10ジーメ
ンス、好ましくは１０-6ジーメンスの間の伝導率を有する。このフィルムが、電
子要素のパッケージに使用されるときに、第１及び第２のポリマー水分バリヤー
は、要素を静電気放電から保護するファラディ・ケージとして作用する。第２の
金属化ポリマー水分バリヤーの金属化表面と接している低電荷保留性被覆は、パ
ッケージ自体が電荷を保持せず、パッケージ袋の表面から全ての電荷を迅速に抜
き取ることを確保する。これら二つのポリマー水分バリヤーは、水分の透過を制
限し、この材料から作られたパッケージ材中に置かれた要素を腐食から保護する
。A second polymer moisture barrier, similar to the first polymer moisture barrier, is then applied to the first polymer moisture barrier. Preferably, an adhesive, or optionally a tie layer of polyethylene or other polymer, can be used to attach the first polymeric moisture barrier to the second polymeric moisture barrier. The adhesive is preferably based on a solvent-borne polyurethane. The first metallized surface of the second metallized polymer faces the opposite side of the first polymer moisture barrier. The low charge retentive coating is disposed on the metallized surface of the second metallized polymer moisture barrier. The coating and the metallized surface together have a conductivity between 10 -3 and 10 -10 Siemens, preferably between 10 -6 Siemens. When the film is used in the packaging of electronic components, the first and second polymeric moisture barriers act as Faraday cages protecting the components from electrostatic discharge. The low charge retentive coating in contact with the metallized surface of the second metallized polymer moisture barrier ensures that the package itself does not retain charge and that all charges are quickly removed from the surface of the package bag. These two polymer moisture barriers limit moisture transmission and protect elements placed in packaging made from this material from corrosion.
【００１１】 第２の好ましい具体例において、ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー、
好ましくは、ポリエチレンは、破裂抵抗性ポリマー、好ましくは二軸配向ナイロ
ンへ付着される。この破裂抵抗性ポリマーは寸法安定な誘電体として作用する。
この寸法安定な誘電体は、好ましくはホットメルトポリエチレンのタイ層を用い
て金属箔へ付着される。この金属箔層は、好ましくは約０．０００３５インチ厚
のアルミニウムである。第２のタイ層、好ましくは接着剤は、第１の金属化表面
と第２の非金属化表面を有するポリマー水分バリヤーへ接着する。そのポリマー
水分バリヤーの第２の非金属化表面は、その第２タイ層と接している。このポリ
マー水分バリヤーの第１の金属化表面は、低電荷保留性被覆を有する。ポリマー
水分バリヤーの第１の金属化表面及び低電荷保留性被覆は、一緒に、１０-3ない
し１０-10ジーメンス、好ましくは１０-6ジーメンスの間の伝導率を有する。In a second preferred embodiment, a heat-sealable static dissipative polymer,
Preferably, the polyethylene is attached to a burst resistant polymer, preferably biaxially oriented nylon. This burst resistant polymer acts as a dimensionally stable dielectric.
This dimensionally stable dielectric is attached to the metal foil, preferably using a tie layer of hot melt polyethylene. This metal foil layer is preferably about 0.00035 inch thick aluminum. A second tie layer, preferably an adhesive, adheres to the polymeric moisture barrier having a first metallized surface and a second non-metallized surface. The second non-metallized surface of the polymer moisture barrier is in contact with the second tie layer. The first metallized surface of the polymer moisture barrier has a low charge retention coating. The first metallized surface of the polymeric moisture barrier and the low charge retentive coating together have a conductivity between 10 -3 and 10 -10 Siemens, preferably between 10 -6 Siemens.
【００１２】 第３の好ましい具体例において、ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマーは
、構造において第１の具体例のポリマー水分バリヤーに類似する第１のポリマー
水分バリヤーへ付着される。このポリマー水分バリヤーは、寸法安定な誘電体ポ
リマーへ、第１のタイ層、好ましくは接着剤によって付着される。破裂抵抗性ポ
リマーは、好ましくは二軸配向ナイロンである。このナイロンは、寸法安定な誘
電体として作用する。第２のタイ層、この場合も好ましくはホットメルトポリエ
チレン、しかし場合により接着剤は、寸法安定な誘電体ポリマーを金属箔層へ付
着するのに使用される。金属箔は、好ましくは、約０．０００３５インチ厚のア
ルミニウムである。この金属箔層は、第２の水分バリヤーとして作用し、本発明
のフィルムから作られたパッケージ材の内側に置かれた要素の静電気防護をなす
ファラディ・ケージを提供する。低電荷保留性被覆が、その金属箔の上に配置さ
れる。その被覆及び金属箔は、一緒に、１０-3ないし１０-10ジーメンス、好ま
しくは１０-6ジーメンスの間の伝導率を有する。三つの具体例全ては、水分バリ
ヤー保護、高静電気遮蔽、及び低電荷保留性表面を与える。In a third preferred embodiment, the heat-sealable static dissipative polymer is attached to a first polymer moisture barrier that is similar in structure to the polymer moisture barrier of the first embodiment. This polymer moisture barrier is attached to the dimensionally stable dielectric polymer by a first tie layer, preferably an adhesive. The burst resistant polymer is preferably a biaxially oriented nylon. This nylon acts as a dimensionally stable dielectric. A second tie layer, again preferably hot melt polyethylene, but optionally an adhesive is used to attach the dimensionally stable dielectric polymer to the metal foil layer. The metal foil is preferably about 0.00035 inch thick aluminum. This layer of metal foil acts as a second moisture barrier and provides a Faraday cage that provides electrostatic protection for elements placed inside a package made from the film of the present invention. A low charge retention coating is disposed on the metal foil. The coating and the metal foil together have a conductivity between 10 -3 and 10 -10 Siemens, preferably between 10 -6 Siemens. All three embodiments provide moisture barrier protection, high static shielding, and low charge retention surfaces.
【００１３】 図面の詳しい説明 フィルムの表面に電荷を保留しない静電気防護フィルムは、長い間市場で必要
とされてきている。理想的なフィルムは、比較的安価であり、静電気防護を与え
、電荷を保留せず、そして腐食を防止するために水分透過に対するバリヤーを与
える。静電気遮蔽フィルム材料は、袋、封筒体、及びその他の包装材を製造する
ためにしばしば使用される。これらの包装材料は、典型的には、自身へヒートシ
ールされる。従って、この目的のための理想的フィルム材料は、自身に対してヒ
ートシール可能である。Detailed Description of the Drawings Antistatic films that do not store charge on the surface of the film have long been needed in the market. An ideal film is relatively inexpensive, provides static protection, does not retain charge, and provides a barrier to moisture transmission to prevent corrosion. Electrostatic shielding film materials are often used to make bags, envelopes, and other packaging. These packaging materials are typically heat sealed to themselves. Thus, an ideal film material for this purpose is heat sealable to itself.
【００１４】 本発明は、これら及びその他の問題を、静電気遮蔽、及び腐食防御のための水
分防護ならびに低電荷保留性表面を与えることにより解決する。本発明は、フィ
ルム材料のためのベース層として、ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマーを
使用する。このヒートシール可能な静電気散逸性ポリマーは、フィルムから作ら
れる全ての包装材料の内側に来ることになろう。このヒートシール可能な静電気
散逸性ポリマーは、包装材の内側に置かれた要素から電荷を取り出し得るように
し、そして要素が包装の内側に置かれたときに起こり得る摩擦電気発生に抵抗す
る。このヒートシール可能な静電気散逸性ポリマーは、第１の金属化表面及び第
２の非金属化表面を有するポリマーバリヤー、または金属箔である第１の水分バ
リヤーへ付着される。第１の水分バリヤーは、第１の金属化表面及び第２の非金
属化表面を有するポリマー水分バリヤー、または金属箔である第２の水分バリヤ
ーへ付着される。誘電体ポリマーが、箔または金属化層同士を隔てる。ポリマー
の支持体層の金属化表面、または金属箔は、水分バリヤーとして作用し、また包
装の内側に置かれた物質を外界の影響から電気的に隔離するためのファラディ・
ケージとしても作用する。金属化層、または金属箔は、１２，０００ボルトまで
の電圧に対して保護するのに十分な厚さを有する。これらの層は、追加の保護の
ために重複されてもよい。一番上の金属化層または金属箔は、低電荷保留性被覆
によって覆われる。これは下の金属化または金属箔層を、刻み傷や掻き傷から保
護し、また外側の金属箔層上に蓄積することがある電荷を取り除いて包装の表面
上に保留された電荷からの要素への静電気損傷を防ぐ。本発明は、以下に述べら
れる三つの具体例によって最も良く理解され、説明される。The present invention solves these and other problems by providing an electrostatic shield and moisture protection for corrosion protection and a low charge retention surface. The present invention uses a heat-sealable static dissipative polymer as the base layer for the film material. This heat-sealable static dissipative polymer will be inside any packaging material made from the film. The heat-sealable, static-dissipating polymer allows for the removal of charge from elements placed inside the wrapper and resists the triboelectricity that can occur when the element is placed inside the wrapper. The heat-sealable static dissipative polymer is attached to a polymer barrier having a first metallized surface and a second non-metallized surface, or a first moisture barrier that is a metal foil. The first moisture barrier is attached to a polymeric moisture barrier having a first metallized surface and a second non-metallized surface, or a second moisture barrier that is a metal foil. A dielectric polymer separates the foils or metallization layers. The metallized surface, or metal foil, of the polymeric support layer acts as a moisture barrier and also serves as a Faraday barrier to electrically isolate the material placed inside the package from external influences.
Also acts as a cage. The metallization layer, or metal foil, has a thickness sufficient to protect against voltages up to 12,000 volts. These layers may be overlapped for additional protection. The top metallization layer or foil is covered by a low charge retention coating. This protects the underlying metallized or foil layer from nicks and scratches, and removes any charge that may build up on the outer foil layer, thereby removing elements from the charge retained on the surface of the package. Prevent electrostatic damage to the device. The present invention is best understood and illustrated by the following three embodiments.
【００１５】 第１具体例 第１の具体例は、図１及び２に例示されている。第１具体例において、ヒート
シール可能な静電気散逸性ポリマー１は、このフィルム材料のベース層をなす。
包装材料において使用されるときに包装材料の内側の方に配置され、そして保護
される電子要素に接触するのは、このヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー
１である。このヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー１は、好ましくは任意
の厚さ、好ましくは２．６ｍｍで、１０-1及び１０-10ジーメンスの間の伝導率
をもつポリエチレンである。ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー１は、ポ
リプロピレンまたはポリウレタンであってもよい。ポリマーは、そのポリマーに
、帯電防止剤として知られる吸湿剤またはイオン性化合物を局所的に被覆しまた
は定量的に添加することにより、静電気散逸性とされる。帯電防止剤は、３M、
デュポンまたはダウ・ケミカルのような会社からの多数の市販品のうちの一つで
よい。これらの物質は、しばしば第４級アンモニウム塩化合物、ｔ−アミンまた
はｔ−アミドである。First Specific Example A first specific example is illustrated in FIGS. In a first embodiment, the heat-sealable static dissipative polymer 1 forms the base layer of the film material.
It is this heat-sealable static-dissipating polymer 1 that is disposed on the inside of the packaging material when used in the packaging material and contacts the electronic element to be protected. The heat-sealable static dissipative polymer 1 is preferably polyethylene of any thickness, preferably 2.6 mm, having a conductivity between 10 -1 and 10 -10 Siemens. The heat-sealable static dissipative polymer 1 may be polypropylene or polyurethane. The polymer is rendered static dissipative by topically coating or quantitatively adding to the polymer a humectant or ionic compound known as an antistatic agent. The antistatic agent is 3M,
It may be one of a number of commercial products from companies such as DuPont or Dow Chemical. These materials are often quaternary ammonium salt compounds, t-amines or t-amides.
【００１６】 ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー１は、タイ層２３によって第１のポ
リマー水分バリヤー２へ付着される。この第１タイ層は、ポリウレタンベースの
接着剤のような接着剤であるのが好ましいが、ポリエチレンのようなホットメル
トポリマーでもよい。第１ポリマー水分バリヤー２は、第１の金属化表面５と第
２の非金属化表面６を有する。第１ポリマー水分バリヤー中のポリマーは、好ま
しくは、ポリエステルであるが、ポリプロピレン、ポリエチレン、またはナイロ
ンのようなその他のポリマーであってもよい。金属化表面５は、静電気散逸性ヒ
ートシール可能なポリマー１の方に、または静電気散逸性ヒートシール可能なポ
リマー１の反対側の方に配置され得る。この二つの配置が、図１及び図４に示さ
れている。第１ポリマー水分バリヤー２の金属化は、好ましくは蒸着アルミニウ
ムであるが、銅、ニッケル、鋼、金、または銀のようなその他の金属も使用でき
る。スパッターコーティング法が、蒸着法の代りに使用できる。水蒸気透過率を
０．４グラム／１００平方インチ／２４時間より少なく維持するために十分な金
属化を施すべきである。アルミニウムの価格及び取扱い性の故に、アルミニウム
を金属化のために使用するのが好ましい。アルミニウムが使用される場合、第１
金属化表面５上のアルミニウムの厚さは、１７０から４００オングストロームの
間の厚味であり、好ましい範囲は２９０である。包装材へ形成されるときに、こ
の第１ポリマー水分バリヤー２は、内側に置かれた要素を静電気放電から保護す
るファラディ・ケージを与える。The heat-sealable static dissipative polymer 1 is attached to the first polymer moisture barrier 2 by a tie layer 23. This first tie layer is preferably an adhesive such as a polyurethane-based adhesive, but may be a hot melt polymer such as polyethylene. The first polymer moisture barrier 2 has a first metallized surface 5 and a second non-metallized surface 6. The polymer in the first polymer moisture barrier is preferably a polyester, but may be other polymers such as polypropylene, polyethylene, or nylon. The metallized surface 5 may be disposed on the static dissipative heat sealable polymer 1 or on the opposite side of the static dissipative heat sealable polymer 1. These two arrangements are shown in FIGS. The metallization of the first polymer moisture barrier 2 is preferably deposited aluminum, but other metals such as copper, nickel, steel, gold, or silver can be used. Sputter coating can be used instead of vapor deposition. Sufficient metallization should be provided to maintain the water vapor transmission rate below 0.4 grams / 100 square inches / 24 hours. Due to the price and handleability of aluminum, it is preferred to use aluminum for metallization. If aluminum is used, the first
The thickness of the aluminum on the metallized surface 5 is between 170 and 400 angstroms thick, with a preferred range of 290. When formed into a wrapper, this first polymer moisture barrier 2 provides a Faraday cage that protects the internally placed components from electrostatic discharge.
【００１７】 第１のポリマー水分バリヤー２は、第２のタイ層２４によって、第２のポリマ
ー水分バリヤー３へ付着される。第２タイ層２４は、ポリウレタンベースの接着
剤のような接着剤であるのが好ましいが、ポリエチレンのようなホットメルトポ
リマーでもよい。第２ポリマー水分バリヤー３は、第１の金属化表面８と第２の
非金属化表面７を有する。第２ポリマー水分バリヤー３は、構造において、第１
ポリマー水分バリヤー２に類似しており、類似の材料から作られ得る。第１及び
第２ポリマー水分バリヤーは、異なる材料から作られ得るが製造及び構成の容易
のために、好ましい具体例において、両材料は同じである。第２ポリマー水分バ
リヤー３の第１金属化表面８は、ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー１か
ら離れ、フィルム材料から作られる包装材の外側になる方に、配置される。この
第１の好ましい具体例においては、低電荷保留性被覆４が、第２ポリマー水分バ
リヤー３の第１金属化表面８へ付着される。この低電荷保留性被覆４は、ポリマ
ー、好ましくは、カーボン添加アクリルである。ポリウレタン、ポリエチレン、
ポリプロピレンのような他のポリマーも使用できる。銀、銅、金属フレーク、鋼
繊維、デュポンのＺｅｌｉｃ等の他の導電性粒子もポリマーに添加するのに使用
できる。低電荷保留性被覆は、好ましくは１ｘ１０-7ジーメンスの伝導率を有す
るが、１ｘ１０-3及び１０-9ジーメンスの間の範囲であり得る。第２のポリマー
水分バリヤー３は、水分バリヤーとして、及び材料の下に置かれた要素を静電気
放電から保護するためのファラディ・ケージとしての両方の作用をなす。低電荷
保留性被覆４は、材料に蓄積することがある電荷を徐々に周囲の環境中へ取り出
させる。低電荷保留性被覆は、また第２ポリマー水分バリヤー３の第１金属化表
面８への孔やその他の損傷を防ぐための物理的防護を与える。低電荷保留性被覆
と第２ポリマー水分バリヤーの第１金属化表面との合わせた伝導率は１０-3及び
１０-10ジーメンスの間であり、好ましくは１０-6ジーメンスである。The first polymer moisture barrier 2 is attached to the second polymer moisture barrier 3 by a second tie layer 24. The second tie layer 24 is preferably an adhesive, such as a polyurethane-based adhesive, but may be a hot melt polymer, such as polyethylene. The second polymer moisture barrier 3 has a first metallized surface 8 and a second non-metallized surface 7. The second polymer moisture barrier 3 comprises a first polymer moisture barrier 3
Similar to the polymer moisture barrier 2 and can be made from similar materials. The first and second polymeric moisture barriers can be made from different materials, but for ease of manufacture and construction, in a preferred embodiment both materials are the same. The first metallized surface 8 of the second polymer moisture barrier 3 is located away from the heat-sealable static dissipative polymer 1 and outside the packaging made of film material. In this first preferred embodiment, a low charge retentive coating 4 is applied to a first metallized surface 8 of a second polymeric moisture barrier 3. This low charge retention coating 4 is a polymer, preferably a carbon-doped acrylic. Polyurethane, polyethylene,
Other polymers such as polypropylene can also be used. Other conductive particles, such as silver, copper, metal flakes, steel fibers, DuPont's Zelic, can also be used to add to the polymer. The low charge retention coating preferably has a conductivity of 1 × 10 −7 Siemens, but can range between 1 × 10 −3 and 10 −9 Siemens. The second polymer moisture barrier 3 acts both as a moisture barrier and as a Faraday cage to protect the underlying components from electrostatic discharge. The low charge retentive coating 4 gradually removes any charge that may accumulate on the material into the surrounding environment. The low charge retention coating also provides physical protection to prevent porosity and other damage to the first metallized surface 8 of the second polymer moisture barrier 3. The combined conductivity of the low charge retentive coating and the first metallized surface of the second polymer moisture barrier is between 10 -3 and 10 -10 Siemens, preferably 10 -6 Siemens.
【００１８】 第２の具体例 図２に例示されている第２の好ましい具体例において、ヒートシール可能な静
電気散逸性ポリマー１４は、好ましくはタイ層１３によって、寸法安定性誘電体
ポリマー１２へ付着される。このタイ層１３は、好ましくはホットメルトポリエ
チレンであるが、接着剤でもよい。ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー１
４は、１０-7ないし１０-10ジーメンスの範囲の好ましい伝導率を有する。この
ポリマーは、好ましくは、第１の具体例において列挙されたものと同様な帯電防
止剤として知られる吸湿剤またはイオン性化合物を局所的に被覆しまたは定量的
に添加することにより低電荷性となされたポリエチレンである。これらの物質は
、発生され得る電荷を再分配させることにより摩擦帯電を低減する。Second Embodiment In a second preferred embodiment illustrated in FIG. 2, a heat-sealable static dissipative polymer 14 is attached to the dimensionally stable dielectric polymer 12, preferably by a tie layer 13. Is done. The tie layer 13 is preferably a hot melt polyethylene, but may be an adhesive. Heat-sealable static dissipative polymer 1
4 has a preferred conductivity in the range of 10 -7 to 10 -10 Siemens. The polymer is preferably made low charge by topically coating or quantitatively adding a humectant or ionic compound known as an antistatic agent similar to those listed in the first embodiment. Made polyethylene. These materials reduce triboelectric charging by redistributing the charge that can be generated.
【００１９】 寸法安定性誘電体ポリマー１２は、好ましくは二軸配向ナイロン、Ｔｙｖｅｋ
またはポリエステルである。次いで、それはタイ層１１へ付着されるが、そのタ
イ層は、この場合も、好ましくはホットメルトポリエチレンであるが、接着剤で
もよい。ポリエチレン、ポリウレタンアクリルポリマーもタイ層のために使用さ
れ得る。第１のタイ層１３は、破裂抵抗性ポリマー１２及び第２のタイ層と共に
、包装（パッケージ）内部を静電気放電から生じる電流から隔離するための誘電
体として作用する。第２タイ層は、寸法安定性誘電体ポリマー１２を金属箔１０
へ付着させる。金属箔１０は、好ましくはアルミニウムであるが、銅、金、鋼、
ニッケルまたは銀であり得る。この金属箔１０は、０．０００２及び０．０００
５の間、好ましくは０．０００３５インチの厚さを有する。金属箔１０は、第１
の水分バリヤーとして作用し、本発明のフィルムから作られた包装材の内側に置
かれた要素の静電気防御を与える。The dimensionally stable dielectric polymer 12 is preferably biaxially oriented nylon, Tyvek
Or polyester. It is then applied to a tie layer 11, which is again preferably hot melt polyethylene, but may also be an adhesive. Polyethylene, polyurethane acrylic polymers can also be used for the tie layer. The first tie layer 13, together with the rupture resistant polymer 12 and the second tie layer, acts as a dielectric to isolate the interior of the package from currents resulting from electrostatic discharge. The second tie layer comprises a dimensionally stable dielectric polymer 12
Adhere to The metal foil 10 is preferably aluminum, but copper, gold, steel,
It can be nickel or silver. This metal foil 10 has 0.0002 and 0.000
It has a thickness of between 5, preferably 0.00035 inches. The metal foil 10 is
Acts as a moisture barrier to provide electrostatic protection for elements placed inside a wrapper made from the film of the present invention.
【００２０】 金属箔１０は、第３のタイ層２５によって、ポリマー水分バリヤー３１へ付着
される。第３のタイ層２５は、好ましくは、接着剤であるのが、ポリエチレンの
ようなホットメルトポリマーでもよい。ポリマー水分バリヤー３１は、第１の金
属化表面３３と第２の非金属化表面３２を有する。ポリマー水分バリヤー３１の
第２の非金属化表面３２は、第３のタイ層２５と接している。ポリマー水分バリ
ヤー３１の第１の金属化表面３３は、低電荷保留性の被覆９と接している。ポリ
マー水分バリヤー３１は第１の具体例のポリマー水分バリヤー２及び３と同じ構
成である。低電荷保留性の被覆９は、第１の具体例の低電荷保留性被覆４と同じ
構成であり、ポリマー水分バリヤー３１の第１の金属化表面３３と共に（一緒に
）、１０-3及び１０-10ジーメンスの間、好ましくは１０-6ジーメンスの伝導率
を有する。The metal foil 10 is attached to the polymer moisture barrier 31 by a third tie layer 25. The third tie layer 25 is preferably an adhesive, but may be a hot melt polymer such as polyethylene. The polymer moisture barrier 31 has a first metallized surface 33 and a second non-metallized surface 32. The second non-metallized surface 32 of the polymer moisture barrier 31 is in contact with the third tie layer 25. The first metallized surface 33 of the polymer moisture barrier 31 is in contact with the low charge retentive coating 9. The polymer moisture barrier 31 has the same configuration as the polymer moisture barriers 2 and 3 of the first specific example. The low charge retentive coating 9 is of the same construction as the low charge retentive coating 4 of the first embodiment, together with (together with) the first metallized surface 33 of the polymer moisture barrier 31, 10-3 and 10-3. It has a conductivity between -10 Siemens, preferably 10 -6 Siemens.
【００２１】 第３の具体例 本発明の第３の具体例は、図３に例示されている。ヒートシール可能な静電気
散逸性ポリマー２１は、第１のタイ層２０を用いて、ポリマー水分バリヤー２２
へ付着される。このポリマー水分バリヤー２２は、第１の金属化表面３５と第２
の非金属化表面３４を有する。第２のタイ層２０は、寸法安定性ポリマー３６を
ポリマー水分バリヤー２２へ付着させる。第３のタイ層１８は、寸法安定性ポリ
マー３６を金属箔１９へ付着させる。ポリマー水分バリヤー２２は、構成におい
て、第１の具体例のポリマー水分バリヤー２及び３と同様である。これらのタイ
層は、構成において、本発明の他のタイ層と同様である。金属箔１９は、構成に
おいて、第２の具体例の金属箔１０と同様である。低電荷保留性被覆１５は、金
属箔１９の上に配置される。低電荷保留性被覆１５は、１０-3ないし１０-9ジー
メンス、好ましくは１０-7ジーメンスの伝導率を有する。この低電荷保留性被覆
は、構成において、第１の具体例の低電荷保留性被覆４と同様である。金属箔１
９と低電荷保留性被覆１５は、一緒で、１０-3及び１０-7ジーメンスの間、好ま
しくは１０-6ジーメンスの伝導率を有する。Third Specific Example A third specific example of the present invention is illustrated in FIG. The heat-sealable static dissipative polymer 21 uses a first tie layer 20 to form a polymer moisture barrier 22.
Attached to The polymer moisture barrier 22 comprises a first metallized surface 35 and a second
Has a non-metallized surface 34. Second tie layer 20 attaches dimensionally stable polymer 36 to polymer moisture barrier 22. Third tie layer 18 attaches dimensionally stable polymer 36 to metal foil 19. The polymer moisture barrier 22 is similar in construction to the polymer moisture barriers 2 and 3 of the first embodiment. These tie layers are similar in construction to the other tie layers of the present invention. The metal foil 19 is similar in configuration to the metal foil 10 of the second specific example. The low charge retention coating 15 is disposed on the metal foil 19. The low charge retentive coating 15 has a conductivity of 10 −3 to 10 −9 Siemens, preferably 10 −7 Siemens. This low charge retention coating is similar in construction to the low charge retention coating 4 of the first embodiment. Metal foil 1
9 and the low charge retention coating 15 together have a conductivity between 10 -3 and 10 -7 Siemens, preferably 10 -6 Siemens.
【００２２】 三つの具体例を上に示したが、他の改変は本発明の精神を逸脱することなく可
能である。本発明によるフィルムは、 ＡＳＴＭ−Ｆ−１２４９に従って試験し
たときに、０．０２グラム／１００平方インチ／２４時間より小さい、低い水蒸
気透過率を有し、従ってＭｉｌＢ−８１７０５に適合する。本発明のフィルム材
料は、パッケージ（包装材）に形成されたときに、パッケージングのような内部
に置かれた要素に１２,０００ボルトを超える電圧に耐える静電気遮蔽を与える
。本発明は、その精神または中心的特性を逸脱することなく他の特定の形態で具
体化され得ることが了解されよう。現実施例及び具体例は、すべての観点におい
て、例示であり、限定的でないと考えられるべきであり、本発明はここに与えら
れた詳細事項に限定されない。Although three embodiments have been shown above, other modifications are possible without departing from the spirit of the invention. The film according to the present invention has a low water vapor transmission rate, when tested according to ASTM-F-1249, of less than 0.02 grams / 100 square inches / 24 hours and is therefore compatible with MilB-81705. The film material of the present invention, when formed into a package, provides an electrostatic shield for internally placed components, such as packaging, that can withstand voltages in excess of 12,000 volts. It will be appreciated that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from its spirit or essential characteristics. The present examples and embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited to the details given herein.
【図１】本発明の第１具体例の断面図を示す。FIG. 1 shows a sectional view of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２具体例の断面図を示す。FIG. 2 shows a sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３具体例の断面図を示す。FIG. 3 shows a sectional view of a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第１具体例の変形を示す。FIG. 4 shows a modification of the first embodiment of the invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E096 BA08 CA11 CC01 EA11X FA02 FA07 GA01 4F100 AA00C AA37D AB01B AB10B AB16B AB17B AB33B AK01A AK01C AK25D AK48A AL05A AR00B AR00C AR00D BA03 BA04 BA07 BA10A BA10D EH66B EJ38A GB15 GB41 JB02 JD03C JD03D JD04B JG03 JG03A JG05A JL04A JL12A ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page F-term (reference) 3E096 BA08 CA11 CC01 EA11X FA02 FA07 GA01 4F100 AA00C AA37D AB01B AB10B AB16B AB17B AB33B AK01A AK01C AK25D AK48A AL05A AR00B AR00C AR00D BA03 J04 BA07 EB03B03 J04 BA07 BA10E JG03A JG05A JL04A JL12A
Claims (29)
ング用低電荷保留性フィルム材料であって： ａ）ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー、 ｂ）そのヒートシール可能な静電気散逸性ポリマーへ付着された第１の水分バ
リヤー、 ｃ）その第１の水分バリヤーへ付着された第２の水分バリヤー、及び ｄ）その第２の水分バリヤーへ付着された低電荷保留性被覆 を含む上記フィルム材料。1. A low charge retentive film material for packing that protects articles from electrostatic discharge and from moisture-caused corrosion, comprising: a) a heat-sealable static-dissipative polymer; b) the heat-sealable static-dissipative property. A first moisture barrier attached to the polymer, c) a second moisture barrier attached to the first moisture barrier, and d) a low charge retention coating attached to the second moisture barrier. Film material.
ング用低電荷保留性フィルム材料であって： ａ）ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー、 ｂ）第１の金属化表面及び第２の非金属化表面を備え、そのヒートシール可能
な静電気散逸性ポリマーへ第１のタイ層によって付着された第１のポリマー水分
バリヤー、 ｃ）第１の金属化表面及び第２の非金属化表面を備えた第２のポリマー水分バ
リヤーであって、その第２のポリマー水分バリヤーの第２の非金属化表面がその
第１のポリマー水分バリヤーへ第２のタイ層によって付着されたもの、及び ｄ）その第２の金属化ポリマー水分バリヤーの第１の金属化表面へ付着された
低電荷保留性被覆 を含む上記フィルム材料。2. A low charge retentive film material for packing, which protects the article from electrostatic discharge and from moisture induced corrosion, comprising: a) a heat sealable static dissipative polymer; b) a first metallized surface and A first polymer moisture barrier attached to the heat-sealable static dissipative polymer by a first tie layer, c) a first metallized surface and a second non-metallized surface. A second polymeric moisture barrier with a surface, the second non-metallized surface of the second polymeric moisture barrier attached to the first polymeric moisture barrier by a second tie layer; and d) The film material described above comprising a low charge retention coating applied to the first metallized surface of the second metallized polymer moisture barrier.
付着されている請求項３の材料。4. The material of claim 3 wherein the first metallized surface of the first polymer moisture barrier is attached to the tie layer.
の金属化表面のそれぞれの金属がアルミニウムであり、そのアルミニウムが少な
くとも１７０オングストロームの厚さである請求項２の材料。5. The first and second of the first and second metallized polymer moisture barriers.
3. The material of claim 2 wherein each metal of the metallized surface is aluminum, the aluminum being at least 170 angstroms thick.
を有する請求項２の材料。7. The material of claim 2, wherein the low charge retention layer has a conductivity of at least 1 × 10 -9 Siemens.
求項２の材料。11. The material of claim 2, wherein the low charge retentive coating is carbon-doped acrylic.
ング用低電荷保留性フィルム材料であって： ａ）ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー、 ｂ）そのヒートシール可能な静電気散逸性ポリマーへ付着された金属箔、 ｃ）第１の金属化表面及び第２の非金属化表面を備えた第２のポリマー水分バ
リヤーであって、その第２のポリマー水分バリヤーの第２の非金属化表面がその
金属箔へ付着されたもの、 ｄ）そのポリマー水分バリヤーの第１の金属化表面へ付着された低電荷保留性
被覆 を含む上記フィルム材料。12. A low charge retentive film material for packing which protects articles from electrostatic discharge and from moisture-induced corrosion, comprising: a) a heat-sealable static-dissipative polymer; b) the heat-sealable static-dissipative property. A metal foil attached to the polymer; c) a second polymer moisture barrier with a first metallized surface and a second non-metallized surface, the second non-metallic of the second polymer moisture barrier. The above film material comprising: a metallized surface attached to the metal foil; d) a low charge retentive coating applied to the first metallized surface of the polymeric moisture barrier.
に配置された第１のタイ層、金属箔とポリマー水分バリヤー層との間に配置され
た第２のタイ層を含む請求項１１のフィルム材料。13. A tie layer disposed between the heat-sealable static dissipative polymer and the metal foil, and a second tie layer disposed between the metal foil and the polymer moisture barrier layer. The film material of claim 11.
ング用低電荷保留性フィルム材料であって： ａ）ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー、 ｂ）そのヒートシール可能な静電気散逸性ポリマーへ付着された寸法安定性誘
電体ポリマー、 ｃ）その寸法安定性誘電体ポリマーへ付着された金属箔、 ｄ）第１の金属化表面及び第２の非金属化表面を備えたポリマー水分バリヤー
であって、そのポリマー水分バリヤーの第２の非金属化表面がそのへ付着された
もの、 ｅ）そのポリマー水分バリヤーの第１の金属化表面へ付着された低電荷保留性
被覆 を含む上記フィルム材料。14. A low charge retentive film material for packing, which protects the article from electrostatic discharge and from moisture-caused corrosion, comprising: a) a heat-sealable static-dissipative polymer; b) its heat-sealable static-dissipative property. A dimensionally stable dielectric polymer attached to the polymer; c) a metal foil attached to the dimensionally stable dielectric polymer; d) a polymer moisture barrier with a first metallized surface and a second non-metallized surface. A film having a second non-metallized surface of the polymeric moisture barrier attached thereto; e) a low charge retention coating applied to the first metallized surface of the polymeric moisture barrier. material.
誘電体ポリマーへ第１のタイ層によって付着され、かつ寸法安定性誘電体ポリマ
ーが金属箔へ第２のタイ層によって付着され、そしてポリマー水分バリヤーが金
属箔へ第３のタイ層によって付着されている請求項１４の低電荷保留性フィルム
材料。15. A heat-sealable static dissipative polymer is attached to the dimensionally stable dielectric polymer by a first tie layer, and the dimensionally stable dielectric polymer is attached to a metal foil by a second tie layer. 15. The low charge retention film material of claim 14, wherein the polymeric moisture barrier is attached to the metal foil by a third tie layer.
項１４のフィルム材料。16. The film material according to claim 14, wherein the first, second, and third tie layers are adhesives.
する請求項１７のフィルム材料。18. The film material of claim 17 having a thickness between 0.0002 inches and 0.0005 inches.
１５のフィルム材料。19. The film material of claim 15, wherein said dimensionally stable dielectric polymer is biaxially oriented nylon.
９のフィルム材料。20. The method of claim 1, wherein the polymer moisture barrier is a metallized polyethylene.
Nine film materials.
アルミニウムである請求項２０のフィルム材料。21. The film material of claim 20, wherein the metallized surface is aluminum having a thickness between 170 and 400 angstroms.
表面が、一緒で、１０-3及び１０-7ジーメンスの間の表面伝導率を有する請求項
１６のフィルム材料。22. The film material of claim 16, wherein the first metallized surface of the low charge retentive coating and the polymeric moisture barrier together have a surface conductivity between 10 -3 and 10 -7 Siemens.
ング用低電荷保留性フィルム材料であって： ａ）ヒートシール可能な静電気散逸性ポリマー、 ｂ）そのヒートシール可能な静電気散逸性ポリマーへ付着された第１のタイ層
、 ｃ）第１の金属化表面及び第２の非金属化表面を備え、その第１のタイ層へ付
着されたポリマー水分バリヤー、 ｄ）そのポリマー水分バリヤーへ付着された第２のタイ層、 ｅ）その第２のタイ層へ付着された金属箔、 ｆ）その金属箔へ付着された低電荷保留性被覆 を含む上記フィルム材料。23. A low charge retentive film material for packing that protects articles from electrostatic discharge and from moisture-caused corrosion, comprising: a) a heat-sealable static-dissipative polymer; b) the heat-sealable static-dissipative property. A first tie layer attached to the polymer; c) a polymer moisture barrier attached to the first tie layer, comprising a first metallized surface and a second non-metallized surface; d) the polymer moisture barrier. E) a metal foil applied to the second tie layer; f) a low charge retentive coating applied to the metal foil.
れたポリエチレンである請求項２３のフィルム材料。24. The film material according to claim 23, wherein the heat-sealable static dissipative polymer is an antistatic treated polyethylene.
第１表面の金属化が１７０及び４００オングストローム間の厚みのアルミニウム
である請求項２４のフィルム材料。25. The film material of claim 24, wherein the metal foil comprises an aluminum foil and the metallization of the first surface of the polymeric moisture barrier is aluminum having a thickness between 170 and 400 Å.
時間よりも低い請求項２５のフィルム材料。26. Its water permeability is 0.02 grams / 100 square inches / 24.
26. The film material of claim 25, which is less than the time.
時間よりも低い請求項１のフィルム材料。27. Its moisture permeability is 0.02 grams / 100 square inches / 24.
2. The film material of claim 1 which is less than the time.
時間よりも低い請求項２のフィルム材料。28. Its water permeability is 0.02 grams / 100 square inches / 24.
3. The film material of claim 2 which is less than the time.
時間よりも低い請求項１４のフィルム材料。29. Its water permeability is 0.02 grams / 100 square inches / 24.
15. The film material of claim 14, wherein the time is less than the time.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN106183283A (en) * | 2016-08-27 | 2016-12-07 | 南通惠得成包装材料有限公司 | A kind of antistatic aluminium foil |
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