JP2002505488A - Non-contact electronic memory electronic device and method of manufacturing such device - Google Patents
Non-contact electronic memory electronic device and method of manufacturing such deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】 本発明は、カード、ラベル、切符またはコインなどの、非接触式電子装置（１０）を提案するものであって、少なくとも一つの超小型電子回路（２０）を有し、該回路は、硬質または半硬質な基板の厚みの中に配置され、かつ基板の厚みの中に配置した界面アンテナ（２４）に接続された固定接点電極（２６）を有し、この基板は少なくとも二枚の相対する保護シート、下部（１２）および上部（１４）を有し、次の積重を有することを特徴とする：内面（２２）に少なくとも一つの超小型電子回路および少なくとも一つの界面アンテナ（２４）を備えている下部保護シート（１２）と、下部および上部の相対する二つの面が接着剤を備える接着中間シート（１４）と、上部保護シート（１６）。 The present invention proposes a non-contact electronic device (10), such as a card, a label, a ticket or a coin, comprising at least one microelectronic circuit (20), The circuit has a fixed contact electrode (26) located in the thickness of a rigid or semi-rigid substrate and connected to an interface antenna (24) located in the thickness of the substrate, the substrate comprising at least It has two opposing protective sheets, a lower part (12) and an upper part (14), characterized in that it has the following stack: at least one microelectronic circuit and at least one interface on the inner surface (22). A lower protective sheet (12) provided with an antenna (24); an adhesive intermediate sheet (14) provided with an adhesive on two opposing lower and upper surfaces; and an upper protective sheet (16).
Description
【０００１】 本発明は、カード、ラベル、切符またはコインなどの、柔軟かつ折り曲げ可能
な、厚さの薄い、非接触式電子装置（１０）の製造方法に関するものであり、該
装置は少なくとも一つの超小型電子回路（２０）を有し、該回路は、基板の厚み
の中に配置され、かつ基板の厚みの中に配置した界面アンテナ（２４）に接続さ
れた固定接点電極を有し、この基板は少なくとも二枚の相対する保護シート、下
部（１２）および上部（１６）を有し、前記方法が以下の連続した過程を有する
。The present invention relates to a method of manufacturing a flexible, foldable, thin, non-contact electronic device (10), such as a card, label, ticket or coin, said device comprising at least one device. A microelectronic circuit (20) having fixed contact electrodes disposed in the thickness of the substrate and connected to an interface antenna (24) disposed in the thickness of the substrate; The substrate has at least two opposing protective sheets, a lower part (12) and an upper part (16), said method comprising the following successive steps.
【０００２】 プラスチック材料で基板を実現する硬質なカード、あるいは一回の使用、つま
り一度だけ製品に貼り付けられることを目的とし、主に紙製シートで構成された
大量消費製品のための「電子ラベル」と言われるラベルである、一般にチップカ
ードと呼ばれるこのような電子装置の例は数多く知られている。[0002] A rigid card realizing a substrate with a plastic material or an "electronic" for mass consumption products mainly composed of paper sheets, intended for single use, that is to say to be applied only once to the product. Many examples of such electronic devices, commonly referred to as chip cards, which are labels referred to as "labels", are known.
【０００３】 従って、前述したタイプの電子装置、例えば厚さが薄く（厚さが例えば約４０
０μｍ、更には２８０μｍ未満）、かつ柔軟で更には二つに折り曲げ可能な非接
触式チップカードであって、複数回使用可能であり、電子メモリ式チップを必要
とする数多くの応用分野で使用可能となるように費用が非常に少なく、並びにそ
の厚さも薄いカードである電子装置に関する需要があるが、該応用分野に関して
は、基板の費用および／または厚さの理由から、非接触式電子メモリ式のカード
、ラベル、切符またはコインを利用することは今日では不可能である。Accordingly, electronic devices of the type described above, for example, having a small thickness (eg, a thickness of about 40
0 μm, and even less than 280 μm), is a flexible and even foldable non-contact chip card that can be used multiple times and can be used in many applications requiring electronic memory chips There is a need for electronic devices that are very low cost and thin cards, but for this application, due to the cost and / or thickness of the substrate, non-contact electronic memory It is not possible today to use cards, labels, tickets or coins.
【０００４】 注意を払わずに操作すること、更には機能が劣化することなく数回二つに折り
曲げることを可能とする、強度のより強い装置に関してもまた需要がある。例え
ば地下鉄の切符はこの場合に当てはまる。[0004] There is also a need for stronger devices that can be operated without care and even bend in several times without deteriorating functionality. Subway tickets, for example, are the case in this case.
【０００５】 反対に、高品質な印刷の基板として役立つことが可能な、非常に薄くかつ表面
が優れた品質である非接触式装置に関する需要がある。特にゲーム用カードまた
は身分証明書はこの場合に当てはまる。[0005] Conversely, there is a need for non-contact devices that are very thin and of excellent surface quality that can serve as substrates for high quality printing. In particular, gaming cards or identification cards apply in this case.
【０００６】 この目的において本発明は、前述のタイプの電子装置の製造方法であって、以
下の連続する過程を含む方法を提案する。 ａ）以下を行うことで、下部保護シートを実現する。 ａ１）下部シートの内面上に少なくとも一つの超小型電子回路を配置し、 ａ２）特にセリグラフィによって、下部シートの内面上に少なくとも一つ
の界面アンテナを実現し、 ａ３）超小型電子回路の固定接点電極を、界面アンテナに電気的に接続す
る。 ｂ）下部保護シートと、下部および上部の相対する二つの面が接着剤を備えて
いる接着中間シートと、上部保護シートとを重ねることで積重を実現する。 ｃ）重ねた３枚のシートに圧縮をかけて組み立てる。To this end, the invention proposes a method of manufacturing an electronic device of the type described above, comprising the following successive steps: a) A lower protective sheet is realized by performing the following. a1) arranging at least one microelectronic circuit on the inner surface of the lower sheet, a2) realizing at least one interface antenna on the inner surface of the lower sheet, especially by serigraphy, a3) fixed contacts of the microelectronic circuit The electrodes are electrically connected to the interface antenna. b) Stacking is achieved by stacking a lower protective sheet, an adhesive intermediate sheet in which two opposing lower and upper surfaces are provided with an adhesive, and an upper protective sheet. c) Compression and assembling the three stacked sheets.
【０００７】 本発明による方法のその他の特徴によると、 −組立過程ｃ）は、熱間圧延作業から成り、 −接着中間シートは、超小型電子回路の正面に孔を有し、 −接着中間シートは、熱可溶性接着剤シートであり、 −接着中間シートは、下部および上部の相対する二つの面が熱可溶性接着剤層
を備えている紙製シートであり、 −下部保護シートの実現過程ａ）の際に、作業ａ１），ａ２）およびａ３）が
続いて実現され、 −保護シートの少なくとも一枚は紙をベースとし、 −本方法は、下部および上部の二つの基板保護シートの外面の一方および／ま
たは他方上に印刷する補足過程を有する。好ましくは、アンテナおよび／または
チップを転写する前に、印刷を実現し、 −カード、ラベル、切符またはコインの定められた外形に沿って電子装置を切
断する補足過程を有し、 −保護シートおよびロール状接着シートから複数の電子装置を同時に実現し、
かつ切断の補足過程の際に電子装置を引き離す。According to other features of the method according to the invention: the assembling step c) consists of a hot rolling operation; the adhesive intermediate sheet has holes in the front of the microelectronic circuit; Is a heat-soluble adhesive sheet;-the adhesive intermediate sheet is a paper sheet having a heat-soluble adhesive layer on two opposite sides of a lower part and an upper part; The operations a1), a2) and a3) are subsequently realized, at least one of the protective sheets is based on paper, the method comprises the steps of: providing one of the outer surfaces of the lower and upper two substrate protective sheets. And / or having a supplementary process of printing on the other. Preferably, before the transfer of the antenna and / or the chip, the printing is realized;-having a supplementary process of cutting the electronic device along a defined contour of the card, label, ticket or coin;-a protective sheet and Simultaneous realization of multiple electronic devices from a roll-shaped adhesive sheet,
And separating the electronic device during the supplementary process of cutting.
【０００８】 本発明は、前述のタイプの非接触式電子装置にも関するものであり、以下の積
重を含むことを特徴とする。 −内面に、少なくとも一つの超小型電子回路および少なくとも一つの界面アン
テナを備えている下部保護シートと、 −下部および上部の相対する二つの面が接着剤を備えている接着中間シートと
、 −上部保護シート。[0008] The present invention also relates to a non-contact electronic device of the type described above, characterized in that it comprises the following stack: -A lower protective sheet, on the inner surface, provided with at least one microelectronic circuit and at least one interfacial antenna;-an adhesive intermediate sheet, the lower and upper opposing two surfaces being provided with an adhesive; Protection sheet.
【０００９】 本発明による装置のその他の特徴によると、 −接着中間シートは、超小型電子回路の正面に孔を有し、 −接着中間シートは、熱可溶性接着剤シートであり、 −接着中間シートは、下部および上部の相対する二つの面が熱可溶性接着剤層
を備えている紙製シートであり、 −保護シートの少なくとも一枚は紙をベースとし、 −装置の厚さは、４００μｍ、更には２８０μｍ未満であり、 −アンテナおよび超小型回路（チップ）を保持するシートの厚さは７５μｍ以
下である。According to other features of the device according to the invention: the adhesive intermediate sheet has holes in the front of the microelectronic circuit; the adhesive intermediate sheet is a heat-soluble adhesive sheet; Is a paper sheet on which two opposing lower and upper surfaces are provided with a layer of heat-soluble adhesive, at least one of the protective sheets is based on paper, the thickness of the device is 400 μm, Is less than 280 μm; the thickness of the sheet holding the antenna and the microcircuit (chip) is not more than 75 μm.
【００１０】 本発明のその他の特徴および利点は、理解のために付属の図面を参照して、続
く詳細な説明を読むことで明らかになる。 −図１は、本発明の教示に従って実現されたチップカードの第一の実施態様の
概略縦断面図であり、該カード上には、熱間圧延作業前の、カードを構成する３
枚のシートの積重が図示され、 −図２は図１と類似の図であり、本発明の教示に従って実現されたチップカー
ドの第二の実施態様を図示し、 −図３Ａから３Ｃは、本発明の教示に従う電子装置用の紙製下部保護シートの
実現を可能にする三つの作業を概略的に図示するものであり、および −図４は、本発明の教示に従って実現されたチップカードの基板の三枚の構成
シートを重ねることで積重の実現を図示する概略図である。[0010] Other features and advantages of the present invention will become apparent upon reading the following detailed description, with reference to the accompanying drawings for purposes of understanding. FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a first embodiment of a chip card implemented according to the teachings of the present invention, on which the card constituting the card before hot rolling operation 3
FIG. 2 is a view similar to FIG. 1, illustrating a second embodiment of a chip card implemented in accordance with the teachings of the present invention, FIGS. 3A to 3C illustrate: 3 schematically illustrates three operations enabling the realization of a lower protective sheet made of paper for an electronic device according to the teachings of the present invention; and FIG. 4 shows a chip card implemented according to the teachings of the present invention. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the realization of stacking by stacking three constituent sheets of a substrate.
【００１１】 続く説明では、同一、類似または同様の要素は同じ参照番号で示され、かつ説
明および請求項では、下部、上部、垂直などの用語は、説明を容易にするために
、図面での参考として非制限的に使われる。In the description that follows, identical, similar or similar elements are indicated by the same reference numerals, and in the description and claims, terms such as lower, upper, vertical, etc. are used in the drawings to facilitate description. Used without limitation for reference.
【００１２】 当然のことながら、柔軟とは、ゲーム用カードの特性と同一の機械的特性を意
味する。Naturally, “flexible” means the same mechanical characteristics as those of a game card.
【００１３】 場合によっては、本発明の製品は、地下鉄の切符のように手で丸めても、更に
は折り曲げても送信器受信器としての機能が劣化することなく、取り扱い可能で
あるように考案された。In some cases, the product of the present invention is designed so that it can be handled without being degraded as a transmitter / receiver even if it is rolled by hand like a subway ticket or even folded. Was done.
【００１４】 三枚のシート１２，１４および１６を垂直方向に積み重ねることから成るチッ
プカード１０を図１に示した。A chip card 10 consisting of three sheets 12, 14 and 16 stacked vertically is shown in FIG.
【００１５】 下部シート１２は、厚さが例えば７５ミクロンに等しく、アルジョ−ウィギン
ス社が商品化した紙≪メーヌ≫で実現された第一の紙製シートである。The lower sheet 12 is the first sheet made of paper "Maine" commercialized by Arjo-Wiggins and having a thickness equal to, for example, 75 microns.
【００１６】 紙の下部シート１２が、カード１０の下部保護シートを形成する一方で、下部
シート１２と同じ構成および同じ厚さの上部シート１６はカード１０の紙製上部
保護シートを形成する。A lower sheet 12 of paper forms the lower protective sheet of the card 10, while an upper sheet 16 of the same configuration and thickness as the lower sheet 12 forms a paper upper protective sheet of the card 10.
【００１７】 中間シート１４は、二枚のシート、下部１２および上部１６の相互接着シート
であり、該相互接着シートは、この第一の実施態様では、熱可溶性接着剤シート
またはフィルムであって、ポリコンセプト社が商品化した、厚さ１００ミクロン
の≪ホットメルト≫シートとも呼ばれている。このホットメルトシートには、周
囲温度で軟質になり、かつ積重の際にチップに損傷を与えないという利点がある
。The intermediate sheet 14 is a two sheet, lower 12 and upper 16 inter-adhesive sheet, which in this first embodiment is a heat-soluble adhesive sheet or film, It is also known as a 100 micron thick "hot melt" sheet commercialized by Polyconcept. This hot melt sheet has the advantage that it is soft at ambient temperature and does not damage the chips during stacking.
【００１８】 本発明の特徴に従って、接着中間シート１４が紙のように硬質である場合、そ
れは、下部シート１２の内部上面２２に設置した超小型電子回路２０またはチッ
プの正面に、垂直方向に配置された孔または窓１８を有することが場合によって
は可能である。According to a feature of the present invention, if the adhesive intermediate sheet 14 is paper-like rigid, it may be placed vertically in front of a microelectronic circuit 20 or chip mounted on the inner upper surface 22 of the lower sheet 12. It is possible in some cases to have holes or windows 18 provided.
【００１９】 超小型電子回路２０は界面アンテナ２４に接続され、周知技術によると該アン
テナは、銀をベースとした導電性インク、例えばデュポン ドゥ ヌムール社が
商品化したインクＥ５２０によって、上面２２上に例えばセリグラフィで実現さ
れる。The microelectronic circuit 20 is connected to an interface antenna 24, which, according to well known techniques, is mounted on the upper surface 22 by a conductive ink based on silver, for example, an ink E520 commercialized by DuPont de Nemours. For example, it is realized by serigraphy.
【００２０】 超小型電子回路２０は、例えば、厚さが例えば７０ミクロンに減少した≪チッ
プ マイフェア アムテル ＡＴ ８１００≫である。それは、例えば接着によ
って、面２２に固定することが可能である。The microelectronic circuit 20 is, for example, {Chip My Fair Amtel AT 8100} with a thickness reduced to, for example, 70 microns. It can be fixed to the surface 22, for example by gluing.
【００２１】 超小型電子回路の固定接点電極または電子モジュール２０の、界面アンテナ２
４への電気的接続は、周知技術によると、好ましくは導電性接着剤リボン２６、
例えば≪アブレスティック シルバー グルー≫の名称で商品化した接着剤によ
って実現する。The interface antenna 2 of the fixed contact electrode of the microelectronic circuit or the electronic module 20
The electrical connection to 4 is preferably in accordance with known techniques, preferably a conductive adhesive ribbon 26,
For example, this is realized by an adhesive commercialized under the name of “Ablestick Silver Glue”.
【００２２】 図２に図示した第二の実施態様は、接着中間シート１４の構造によって説明さ
れた第一の実施態様とは異なる。The second embodiment shown in FIG. 2 differs from the first embodiment described by the structure of the adhesive intermediate sheet 14.
【００２３】 実際、接着シート１４はここで、相対する二つの外面が熱可溶性接着剤層１４
Ｂで被覆されている紙製中間シート１４Ａで構成され、このように接着中間シー
ト１４を構成する複合材料は、熱可溶性接着剤フィルムによってのみ構成されて
いる図１の接着シート１４と同様に、紙製保護シート、下部１２および上部１６
の間に設置される。In practice, the adhesive sheet 14 is now provided with two opposing outer surfaces that are heat-soluble adhesive layers 14.
The composite material comprising the paper intermediate sheet 14A covered with B and thus constituting the adhesive intermediate sheet 14 is similar to the adhesive sheet 14 of FIG. 1 which is composed only of the heat-soluble adhesive film. Paper protection sheet, lower part 12 and upper part 16
It is installed between.
【００２４】 ここで、図１または図２に示したカード１０の製造方法の一例を説明する。Here, an example of a method for manufacturing the card 10 shown in FIG. 1 or FIG. 2 will be described.
【００２５】 カード１０のような電子装置を大量生産方式で生産可能にする工業的方法を提
案するために、三枚のシート１２，１４および１６用に連続するバンドまたはロ
ールを特に必要とした上で、複数の装置を同時に、かつ／または立て続けに実現
する。In order to propose an industrial method that allows electronic devices such as cards 10 to be produced in a mass production manner, continuous bands or rolls for the three sheets 12, 14 and 16 were particularly required. To realize a plurality of devices simultaneously and / or in succession.
【００２６】 まず紙製下部保護シート１２を実現しなければならない。First, the lower protective sheet 12 made of paper must be realized.
【００２７】 この目的において、図３Ａに図示したように、起点となる紙製シート１２の上
面２２上に、実現すべき各電子装置用の超小型電子回路またはモジュール２０を
接着する。To this end, as shown in FIG. 3A, a microelectronic circuit or module 20 for each electronic device to be realized is glued onto the upper surface 22 of the paper sheet 12 from which it originates.
【００２８】 次に、図３Ｂに図示したように、好ましくはセリグラフィによって、上面２２
上にアンテナ２４を実現する。一方、モジュールを固定し、連結する前にアンテ
ナを実現することが可能である。Next, as shown in FIG. 3B, preferably by serigraphy,
The antenna 24 is realized above. On the other hand, it is possible to realize the antenna before fixing and connecting the modules.
【００２９】 最後に、図３Ｃに図示したように、導電性接着剤リボン２６を付着することで
、超小型電子回路２０をアンテナ２４に電気的に連結または接続する。Finally, as shown in FIG. 3C, the microelectronic circuit 20 is electrically connected or connected to the antenna 24 by attaching a conductive adhesive ribbon 26.
【００３０】 それに伴い、図３Ｃに図示した作業の最後に、紙製下部シート１２のバンドま
たはロールを配置し、該バンドまたはロールが、ついで他のシート１４および１
６と積重によって一体化されなければならない。Accordingly, at the end of the operation illustrated in FIG. 3C, a band or a roll of the lower sheet 12 made of paper is arranged, and the band or the roll is then attached to the other sheets 14 and 1.
6 and must be integrated by stacking.
【００３１】 この次の過程は図４に図示され、該図では、前もって実現された下部シート１
２と、場合によっては窓または切断部１８を前もって実現した接着中間シート１
４と、紙製上部保護シート１６との積重を斜視分解組立図で示した。This next step is illustrated in FIG. 4, in which the lower sheet 1 previously realized
2 and optionally an adhesive intermediate sheet 1 previously realized with windows or cuts 18
4 and the stacking of the paper upper protection sheet 16 are shown in an exploded perspective view.
【００３２】 次の過程の際には、こうして実現した図面には示していない積重または三層構
造はついで、重ねた三枚のシート１２，１４および１６を熱間圧縮して組み立て
られ、それは例えば熱間圧延作業の際、つまり中間シート１４を自身の中に構成
する（図１）または接着中間シート１４の接着剤層１４Ｂを構成する（図２）、
熱可溶性接着剤の溶解を引き起こすことが可能な温度のときである。In the next step, the stack or three-layer structure not shown in the drawing thus realized is then assembled by hot-pressing the three stacked sheets 12, 14 and 16 For example, during a hot rolling operation, that is, the intermediate sheet 14 is formed therein (FIG. 1) or the adhesive layer 14B of the adhesive intermediate sheet 14 is formed (FIG. 2).
It is at a temperature that can cause the dissolution of the heat-soluble adhesive.
【００３３】 積層成形とも呼ばれるこの圧延作業により、積重の三枚のシートを最終的に一
体化し、こうして実現した電子装置の全体の厚さを２６０ミクロン以下に減らす
ことが可能となる。This rolling operation, also referred to as laminating, allows the three sheets of the stack to be finally integrated, reducing the overall thickness of the electronic device thus realized to 260 microns or less.
【００３４】 圧延作業の際に、各超小型電子回路２０の正面に窓１８があることにより、該
回路の損傷を避けることが可能となる。The presence of the windows 18 in front of each microelectronic circuit 20 during the rolling operation makes it possible to avoid damage to the circuits.
【００３５】 窓１８と超小型電子回路２０との一致を保証するには、シート１２および１４
のロールまたはバンドの指標手段を想定する必要が当然ある。To ensure that the window 18 and the microelectronic circuit 20 match, the sheets 12 and 14
Of course, it is necessary to assume a roll or band indicator means.
【００３６】 熱間圧延による組立過程の後、バンドまたはロールを配置し、次に、該バンド
またはロール内で、カード、ラベル、切符またはコインに関する電子装置を、周
知の手段、例えば押し抜き器の技術によって切断しなければならない。After the assembling process by hot rolling, the band or roll is placed and then the electronic device for cards, labels, tickets or coins is inserted into the band or roll by known means, for example a puncher. Must be cut by technology.
【００３７】 電子装置の切断の前または後の補足過程の際に、紙製保護シート、下部１２お
よび上部１６の外面の一方および／または他方を印刷することが当然可能である
。It is of course possible to print one and / or the other of the outer surfaces of the paper protection sheet, the lower part 12 and the upper part 16 during the supplementary process before or after the cutting of the electronic device.
【００３８】 従って本発明により、費用が少なく、かつ厚さが薄く、例えば磁気トラック式
またはバーコード式の軟質切符のような身元確認手段を含むその他の製品に置換
可能な、非接触式電子メモリ式電子装置を配置することが可能となり、これらの
新しい電子装置はよりよい微生物分解性がある。Accordingly, the present invention provides a non-contact electronic memory that is low in cost and low in thickness and can be replaced by other products including an identification means such as a magnetic track or bar code soft ticket. It is now possible to deploy electronic devices, and these new electronic devices have better biodegradability.
【００３９】 本発明は、先に説明した実施態様および方法に限定されるものではない。The present invention is not limited to the embodiments and methods described above.
【００４０】 超小型電子回路２０とアンテナ２４とを備えた紙製下部保護シート１２を実現
するに到ることを特に可能とする様々な作業は、他の周知技術により実現するこ
とが可能であって、アンテナは例えば初期に実現することが可能であり、超小型
電子回路の接続は、導電性断続器接点と共にこの回路を設置する際に自動的に実
現され、該導電性断続器接点は、上面２２方向に向けられ、アンテナ２４（≪フ
リップチップ≫）の導電性部分に直接設置される。The various operations that make it particularly possible to achieve a paper lower protective sheet 12 with microelectronic circuit 20 and antenna 24 can be realized by other known techniques. Thus, the antenna can be realized, for example, early on, the connection of the microelectronic circuit is automatically realized when installing this circuit together with the conductive interrupter contacts, the conductive interrupter contacts being: It is directed toward the upper surface 22 and is directly installed on the conductive portion of the antenna 24 ({flip chip}).
【００４１】 超小型電子回路２０をアンテナ２４に接続するのは、ミクロ配線または結線溶
接（≪ワイヤボンディング≫）の技術によって実現可能だが、より壊れやすく、
かつ厚さにおいてよりかさばることとなる。The connection of the microelectronic circuit 20 to the antenna 24 can be realized by a technique of micro wiring or connection welding (“wire bonding”), but is more fragile.
And it will be bulkier in thickness.
【００４２】 熱可溶性接着剤があることで、超小型電子回路２０およびその連結を樹脂を使
用して保護することから成るパッケージング（≪ポッティング≫）に頼ることを
、接着中間シート１４の構造によらず、避けることが可能となる。The presence of the heat-soluble adhesive makes the structure of the adhesive intermediate sheet 14 less dependent on packaging (“potting”), which consists of protecting the microelectronic circuit 20 and its connection with a resin. It is possible to avoid it.
【００４３】 使用される熱可溶性接着剤の性質が、熱間圧延作業の前の、三枚のシートの積
重の前組立を保証するように、冷間での接触においてわずかに接着力を有するこ
ともまた可能である。The properties of the hot-melt adhesive used have a slight adhesive strength in cold contact, so as to ensure a pre-assembly of the stacking of the three sheets before the hot rolling operation It is also possible.
【００４４】 紙製保護シート（１２，１６）並びにシート１４は、特にチップカードの分野
でよく使用しているもの（ＰＶＣ，ＰＥ，ＰＰ）の中の、一つのポリマーでも実
現可能である。The paper protective sheets (12, 16) and the sheet 14 can be realized by one polymer among those frequently used especially in the field of chip cards (PVC, PE, PP).
【００４５】 これらのシートは、その特性（機密性、機械的耐性…）の幾つかを改善するた
めに、ポリマーを充填したセルロースをベースとして構成することも可能である
。These sheets can also be constructed based on polymer-filled cellulose in order to improve some of their properties (confidentiality, mechanical resistance ...).
【００４６】 本発明には、複数の要素を結合する必要性がある。小さいサイズ（７０μｍ未
満）のチップおよび薄い保護シートを用いるよりも、好ましくは≪ホットメルト
≫と呼ばれる熱可溶性または熱接着性の中間層を全体の組立のために用いる必要
がある。この層は、冷間での延性の理由から、圧延の際に直に接着する珪素チッ
プに損傷を与えないという利点がある。これに関して、中間層内の孔は必須では
ない。The present invention has a need to combine multiple elements. Rather than using chips of small size (less than 70 μm) and thin protective sheets, a heat-soluble or heat-adhesive interlayer, preferably called “hot melt”, must be used for the whole assembly. This layer has the advantage that, for reasons of cold ductility, it does not damage directly bonded silicon chips during rolling. In this regard, the holes in the intermediate layer are not essential.
【００４７】 平滑プレートを使用した熱間圧延を行うことにより、保護シートの表面初期状
態を改善することが可能となる。By performing hot rolling using a smooth plate, the initial surface state of the protective sheet can be improved.
【００４８】 前述の、幾つかのポリマー製シートよりも経済的な紙製シートを使用すること
が可能である。It is possible to use more economical paper sheets than some of the polymer sheets mentioned above.
【００４９】 アンテナを実現するためには、セリグラフィを用いることが好ましい。実際、
紙製シート上のエッチング（アルミニウム、銅…）による多くの実験によると、
紙の化学的劣化が見られ、該紙のうねりおよび黄ばみを示す。To implement the antenna, it is preferable to use serigraphy. In fact,
According to many experiments with etching (aluminum, copper ...) on paper sheets,
Chemical degradation of the paper is observed, indicating waviness and yellowing of the paper.
【００５０】 他方、セリグラフィによってアンテナを実現する前に、保護シートをプレプリ
ントすることは不可能である。（利点は、印刷を制御することが可能であること
、およびチップの組立後に屑を避けることである）。On the other hand, it is not possible to preprint a protective sheet before implementing the antenna by serigraphy. (The advantage is that it is possible to control the printing and to avoid debris after assembling the chips).
【００５１】 特別な注意を払わずに、特に紙またはポリマー製の薄い保護シート上にセリグ
ラフィ技術を用いることで、他の問題が起こりうる。それは、インクの乾燥から
来る表面うねりが現れることに関するものである。この問題および与えられた解
決方法は、１９９７年１０月３日のフランス特許出願ＦＲ９７／１３７３４に記
載されている。参考までに、良質な表面（うねりのない）を有する装置を実現す
るために、本発明の方法はこれらの解決方法を含む。Other problems can arise without particular care, using serigraphy techniques, especially on thin protective sheets made of paper or polymer. It is about the appearance of surface undulations coming from the drying of the ink. This problem and the solution given are described in French patent application FR 97/13734 on Oct. 3, 1997. For reference, the method of the present invention includes these solutions in order to achieve a device with a good surface (no waviness).
【００５２】 上記の出願によるセリグラフィには、良質な導電性（銀粒子）で、厳密な外形
にアンテナトラックを実現するという利点がある。上記の出願に記載の方法によ
り、インクはポリマーをベースとし、かつ部分的に乾燥しているので、アンテナ
を損傷することなく、装置を手で複数回、例えば５回、折り曲げることが可能で
ある。The serigraphy according to the above-mentioned application has the advantage of realizing an antenna track with a strict outer shape with good conductivity (silver particles). The method described in the above application allows the device to be folded several times by hand, for example five times, without damaging the antenna, since the ink is based on a polymer and is partially dry. .
【００５３】 更に、銀を充填したセリグラフィにかけたアンテナを用いることにより、エッ
チングによって実現したアンテナを用いることと比較すると、少ない費用で以下
の連結要素によってアンテナをチップに連結することが容易になる。Furthermore, the use of silver-filled serigraphy antennas makes it easier to connect the antenna to the chip with the following connection elements at a lower cost compared to using an antenna realized by etching: .
【００５４】 連結要素は好ましくは、チップが表を外に固定された、銀を充填した導電性接
着剤リボンであるか、またはチップが反対方向に固定された（フリップチップ）
導電性接着剤点である。The connecting element is preferably a silver-filled conductive adhesive ribbon with the chip fixed out, or the chip fixed in the opposite direction (flip chip)
The conductive adhesive point.
【００５５】 溶接線タイプの接続（ワイヤボンディング）と比較して、この連結には、厚さ
が薄く、かつ機械的応力に対する抵抗がより強いという利点がある。Compared to a weld-wire type connection (wire bonding), this connection has the advantage of being thinner and more resistant to mechanical stress.
【図１】 図１は、本発明の教示に従って実現されたチップカードの第一の実施態様の概
略縦断面図であり、該カード上には、熱間圧延作業前の、カードを構成する３枚
のシートの積重が図示されている。FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a first embodiment of a chip card realized in accordance with the teachings of the present invention, on which the card 3 before hot rolling is formed; The stacking of the sheets is shown.
【図２】 図２は図１と類似の図であり、本発明の教示に従って実現されたチップカード
の第二の実施態様を図示したものである。FIG. 2 is a view similar to FIG. 1 and illustrates a second embodiment of a chip card implemented in accordance with the teachings of the present invention.
【図３】 図３Ａから３Ｃは、本発明の教示に従う電子装置用の紙製下部保護シートの実
現を可能にする三つの作業を概略的に図示するものである。3A to 3C schematically illustrate three operations enabling the realization of a paper lower protective sheet for an electronic device according to the teachings of the present invention.
【図４】 図４は、本発明の教示に従って実現されたチップカードの基板の三枚の構成シ
ートを重ねることで積重の実現を図示する概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the realization of stacking by stacking three component sheets of a substrate of a chip card implemented in accordance with the teachings of the present invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アヤラ，ステファン フランス共和国，エフ−13010 マルセイ ユ，アンパス バルニエール，４ (72)発明者 ザフラニ，ミカエル フランス共和国，エフ−13006 マルセイ ユ，アヴニュ ドゥ コラント，６ (72)発明者 パトリス，フィリップ フランス共和国，エフ−13190 アロシュ， アヴニュ ジャン ロック，バティモン デ，レジダンス レ ２ ムーラン (72)発明者 ブールネックス，ジェラール フランス共和国，エフ−13850 グレアス ク，レジダンス レ グランゼッド (72)発明者 マルタン，ダヴィド フランス共和国，エフ−13600 ラ シオ タ，ベ デ ザアンジュ，バティモン ジ ャマイック アントレ セ Ｆターム(参考） 2C005 MB01 MB07 MB09 NA09 PA14 PA18 QC03 RA02 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 BC00 CA01 CA02 CA23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Ayala, Stephen France, F-13010 Marseille, Ampasse Barnière, 4 (72) Inventor Zafrani, Michael France, F-13006 Marseille, Avignon de Corrant, 6 (72) Inventor Patrice, Philippe, FR-F-13190 Aloche, Avignon Jean-Locke, Batimonde, Residence Les Moulins (72) Inventor Bournex, Gérard, France, EF-13850 Greasque, Residence Les Grandes-Ed (72) ) Inventor Martin, David France, F-13600 La Ciotat, Bédez-Arange, Batimon Jamaic Entrecé (Reference) 2C005 MB01 MB07 MB09 NA09 PA14 PA18 QC03 RA02 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 BC00 CA01 CA02 CA23
Claims (15)
げ可能な、厚さの薄い、非接触式電子装置（１０）の製造方法であって、少なく
とも一つの超小型電子回路（２０）を有し、該回路は、基板の厚みの中に配置さ
れ、かつ基板の厚みの中に配置した界面アンテナ（２４）に接続された固定接点
電極を有し、この基板は少なくとも二枚の相対する保護シート、下部（１２）お
よび上部（１６）を有し、以下の連続した過程を有することを特徴とする前記方
法。 ａ）以下を行うことで、下部保護シート（１２）を実現する。 ａ１）下部シートの内面（２２）上に少なくとも一つの超小型電子回路（
２０）を配置し、 ａ２）特にセリグラフィによって、下部シート（１２）の内面（２２）上
に少なくとも一つの界面アンテナ（２４）を実現し、 ａ３）超小型電子回路（２０）の固定接点電極を、界面アンテナ（２４）
に電気的に接続（２６）する。 ｂ）下部保護シート（１２）と、下部および上部の相対する二つの面が接着剤
を備えている接着中間シート（１４，１４Ａ，１４Ｂ）と、上部保護シート（１
６）とを重ねることで積重を実現する。 ｃ）重ねた３枚のシート（１２，１４，１６）に圧縮をかけて組み立てる。1. A method of manufacturing a flexible, foldable, thin, non-contact electronic device (10), such as a card, label, ticket or coin, comprising at least one microelectronic circuit (20). The circuit comprises fixed contact electrodes arranged in the thickness of the substrate and connected to the interface antenna (24) arranged in the thickness of the substrate, the substrate comprising at least two Said method characterized in that it has opposing protective sheets, a lower part (12) and an upper part (16) and comprises the following successive steps. a) The lower protective sheet (12) is realized by performing the following. a1) On the inner surface (22) of the lower sheet at least one microelectronic circuit (
A2) realizing at least one interface antenna (24) on the inner surface (22) of the lower sheet (12), in particular by serigraphy, a3) fixed contact electrodes of the microelectronic circuit (20) To the interface antenna (24)
(26). b) a lower protective sheet (12), an adhesive intermediate sheet (14, 14A, 14B) in which two opposing lower and upper surfaces are provided with an adhesive, and an upper protective sheet (1).
The stacking is realized by overlapping 6). c) The three stacked sheets (12, 14, 16) are compressed and assembled.
請求項１に記載の方法。2. The method according to claim 2, wherein the assembling step c) comprises a hot rolling operation.
The method of claim 1.
に孔（１８）を有することを特徴とする、請求項１および２に記載の方法。3. The method according to claim 1, wherein the adhesive intermediate sheet (14) has holes (18) in front of the microelectronic circuit (20).
とを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の方法。4. The method according to claim 1, wherein the adhesive intermediate sheet is a heat-soluble adhesive sheet.
の面が熱可溶性接着剤層（１４Ｂ）を備えている紙製シート（１４Ａ）であるこ
とを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の方法。5. The adhesive intermediate sheet (14) is characterized in that it is a sheet of paper (14A) with two opposing lower and upper surfaces provided with a layer of heat-soluble adhesive (14B). Item 4. The method according to any one of Items 1 to 3.
２）およびａ３）が続いて実現されることを特徴とする、請求項１から５のいず
れか一つに記載の方法。6. The work a1), a1) during the step a) of realizing the lower sheet (12).
6. The method according to claim 1, wherein 2) and a3) are subsequently performed.
１６）の外面の一方および／または他方上に印刷する補足過程を有することを特
徴とする、請求項１から６のいずれか一つに記載の方法。7. Two opposing substrate protection sheets, a lower part (12) and an upper part (12).
The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it has a supplementary step of printing on one and / or the other of the outer surface of (16).
て電子装置（１０）を切断する補足過程を有することを特徴とする、請求項１か
ら７のいずれか一つに記載の方法。8. The method according to claim 1, further comprising the step of cutting the electronic device along a defined contour of the card, label, ticket or coin. the method of.
（１０）を同時に実現すること、および前記の切断の補足過程の際に電子装置を
引き離すことを特徴とする、請求項８に記載の方法。9. A method according to claim 8, wherein a plurality of electronic devices are simultaneously realized from the protective sheet and the roll-shaped adhesive sheet, and the electronic devices are separated during the cutting supplementary process. The method described in.
る、請求項９に記載の方法。10. The method according to claim 9, wherein at least one of the protective sheets is made of paper.
装置（１０）であって、少なくとも一つの超小型電子回路（２０）を有し、該回
路は、柔軟な基板の厚みの中に配置され、かつ基板の厚みの中に配置した界面ア
ンテナ（２４）に接続された固定接点電極（２６）を有し、この基板は少なくと
も二枚の相対する保護シート、下部（１２）および上部（１４）を有し、４００
μｍ未満の折り曲げ可能な以下の積重を有することを特徴とする装置。 −内面（２２）に、少なくとも一つの超小型電子回路および少なくとも一つの
界面アンテナ（２４）を備えている下部保護シート（１２）と、 −下部および上部の相対する二つの面が接着剤を備える接着中間シート（１４
）と、 −上部保護シート（１６）。11. A non-contact electronic device (10), such as a card, label, ticket or coin, comprising at least one microelectronic circuit (20), the circuit comprising a flexible substrate thickness. And fixed contact electrodes (26) connected to an interface antenna (24) arranged in the thickness of the substrate, said substrate comprising at least two opposing protective sheets, a lower part (12). And a top (14), 400
An apparatus characterized in that it has a stacking capacity of less than μm that can be folded. -A lower protective sheet (12) having on its inner surface (22) at least one microelectronic circuit and at least one interfacial antenna (24);-two opposite lower and upper surfaces comprising an adhesive. Adhesive intermediate sheet (14
-An upper protective sheet (16).
面に孔（１８）を有することを特徴とする、請求項１１に記載の電子装置。12. The electronic device according to claim 11, wherein the adhesive intermediate sheet (14) has a hole (18) in front of the microelectronic circuit (20).
ことを特徴とする、請求項１１または１２に記載の電子装置。13. The electronic device according to claim 11, wherein the adhesive intermediate sheet is a heat-soluble adhesive sheet.
つの面が熱可溶性接着剤層（１４Ｂ）を備えている紙製シート（１４Ａ）である
ことを特徴とする、請求項１１または１２に記載の電子装置。14. The adhesive intermediate sheet (14) is characterized in that it is a paper sheet (14A) provided with a heat-soluble adhesive layer (14B) on two opposing lower and upper surfaces. Item 13. The electronic device according to Item 11 or 12.
とする、請求項１１または１２に記載の電子装置。15. The electronic device according to claim 11, wherein at least one of the protective sheets is made of paper.
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