JP2002505436A

JP2002505436A - 物質の非破壊評価のためのデータ統合と登録方法

Info

Publication number: JP2002505436A
Application number: JP2000534006A
Authority: JP
Inventors: エム．シェパードスティーヴン
Original assignee: エム．シェパードスティーヴン
Priority date: 1998-02-25
Filing date: 1999-02-25
Publication date: 2002-02-19
Also published as: AU2974899A; EP1064789A4; EP1064789A1; WO1999044366A1

Abstract

(57)【要約】試料の非破壊検査及び評価方法は、試料の欠陥(defect)画像を獲得し(２０２)、表示装置（２０４）に欠陥画像を表示し、欠陥又は測定が得られた位置を測定するためのマーキングや注釈を用いる等により欠陥画像（２０６）を参照し、欠陥画像を実画像の部分（２０８）に重畳し、実画像（２１０）を見ながら、物理的に部分をマーキングし／注釈し、物理サンプルの上に欠陥画像からのマークをトレースする。この方法は、サーモグラフ技術により試料中の表面下の欠陥を検出するのに有効である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】

本発明は、物質の非破壊検査及び評価のための方法と装置に関し、特に、サン
プル（試料）の表面下の欠陥の位置を特定するために、実画像上に欠陥画像を重
ね合わせることによりサンプル中の欠陥を識別し、登録する方法及び装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】

部分的サンプル中の表面下の欠陥を検出し、表面下の欠陥の深さを測定するた
めに、種々の方法の非破壊検査及び評価（ＮＤＴ／Ｅ）が開発されてきた。これ
らの方法は、ステップサーモグラフィ、パルスサーモグラフィ、さらに他のサー
モグラフィ手法を含む。これらの手法の全ては、サンプルの温度をゆっくりと変
化させること、サンプルが平衡温度に戻ることを許容すること、さらに赤外線カ
メラを介してサンプルの温度変化を観察することを含む。赤外線カメラ画像に現
れる異常な温度変化は、サンプル中の表面下の欠陥を示唆し、表面下の欠陥は、
サンプル中の通常の熱の流れを阻害する傾向があり、画像中に偏差として現れる
ことになる。さらに、欠陥を示す赤外線画像は一時的であり、一秒の何分の一の
間だけ続くので、画像は記憶されなければならず（通常はデジタルコンピュータ
を使用する）、その後欠陥の位置を特定するために実際のサンプルとともに検証
される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】

サンプルの赤外線欠陥画像は、実際のサンプルとは殆ど類似していない可能性
があるので、通常は、補完的なＮＤＴ／Ｅプロセスによる実際の検証過程は、比
較的困難であり得る。例えば、多くの表面下の欠陥は、赤外線画像中にのみ出現
し、裸眼に対しては、欠陥を有するサンプルは、しばしば完全に均一に見える。
結果として、利用者は、欠陥の位置を正確に示すために、表面下の欠陥の画像を
実際の欠陥のないサンプル表面に合わせるように試みなけらばならない。これは
、さらに赤外線カメラのレンズがしばしば画像を歪ませるという事実により複雑
化され、レンズの視野の周辺では、直線が画像では曲がっているように見える。
ある程度の正確さで表面下の欠陥の位置を特定し、マークするために、以前の技
術方式は、サンプル上に規則的に配置された登録マーカを使用し、複雑な歪像の
マッピングアルゴリズムを計算し、或いは実際のサンプル上にフルサイズの画像
を重ねることを含む。サンプルは、欠陥画像中に現れる区別するマークを有しな
いこともあるので、画像とサンプル表面の正確な登録は、困難である可能性があ
る。

【０００４】加えて、これらの方法は、時間消費型であり、特に使い勝手が良くもなく、せ
いぜい、それらは赤外線カメラのレンズからの画像の歪みに起因する表面下の欠
陥の位置を近似することができるに過ぎない。さらに、表面下の欠陥の深さを測
定することは、しばしば、サンプルの寸法或いは、サンプルの厚さ、既知の欠陥
の深さ、或いは物質の熱拡散率等のような特性の前もった知識を必要とする。こ
れらの情報は、実際には、利用できないことが多く、既知の手法を用いては、正
確な深さ測定を困難にしている。

【０００５】このため、現在では、画像の歪みに起因する画像と実際のサンプルとの間の差
違により惹起される問題なしに、正確な注釈、マーキング及びサンプル上の特定
位置の厚さ測定を許容するＮＤＴ／Ｅ手法に対する必要性がある。また、如何な
るサンプル特性の前もった知識を必要としない、深さ測定を行うことができるＮ
ＤＴ／Ｅ手法に対する必要性がある。仮に、単一の欠陥の深さとオンセット時間
（加熱事象に対して相対的）が既知であれば、そのときは既知の関係、ｔ＝ｄ^２／Ｄに従って、物質の熱拡散率を計算し、それを用いてオフセット時間から他の
欠陥の深さを決定することができる。ここで、ｔはオンセット時間、ｄは欠陥の
深さ、Ｄはサンプルの熱拡散率である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

従って、本発明は、ＮＤＴ／Ｅ中に得られる画像情報と実際のサンプルとの間
の対応を簡略化するＮＤＴ／Ｅを実行するための方法と装置である。より詳細に
は、この発明は、同一サンプルの欠陥画像と実画像（ライブイメージ）を取得（
獲得）すること、さらに一つの画像を他の画像上に重ね合わせることを含む。こ
の発明の一つの具体例は、赤外線ＮＤＴ／Ｅ（を実行）中に得られる表面欠陥に
関する情報を実際に検査される部分に関連付けることに関する。この発明は、赤
外線画像或いは他の手段を介して、サンプルの欠陥画像を生成することを含む。
欠陥画像は、マーカ或いは表面下の欠陥がサンプル中にある場所を特定する他の
印を有しても良い。欠陥画像は、その後サンプルの実画像上に重ね合わせられる
。利用者は、その後、サンプル自体ではなく、サンプルの実画像を見ながら、欠
陥画像からのマークをサンプルに転送する。欠陥画像と実画像の両者は、赤外線
カメラのレンズにより歪められ、それ故、両者は一対一の対応を有し、歪んだ画
像は、表面下の欠陥の位置を特定し、サンプルのマーキングを行うために参照フ
レームとして使用される。このことは、欠陥画像中のマークが正確に欠陥画像か
らサンプル上に転送されること、さらに別個のステップにおいてサンプルに対し
て歪んだ画像を写像する必要性を排除することを確実にする。

【０００７】

【発明の実施の形態】

図１を参照して、本発明によるＮＤＴ／Ｅ法の一実施の形態は、４つのステッ
プにブレークダウンされ得る。第一に、サンプルの欠陥画像が（ステップ）１０
０で得られ、ディジタル化され、利用者がマウス、タッチスクリーン、ライトペ
ン、或いは他のポインティングデバイスを使用して欠陥画像の上に描画すること
を許容するドローイングソフト等の参照機構を備えるコンピュータプログラムを
使用してコンピュータ上に（ステップ）１０２で表示される。利用者はドローイ
ングツールを使用して、（ステップ）１０３で欠陥画像上の欠陥にマークを描く
ことができる。利用者により作成された記号を含む欠陥画像は、その後に、コン
ピュータ上に表示される実画像上に（ステップ）１０４で重ね合わせられる。実
画像は、好ましくはその後速やかに形成され、実画像と欠陥画像との間に一対一
の関係を確実にするために欠陥画像を生成した同一のカメラとレンズを使用し、
両方の画像が同一に歪むことを確実にするために同一のレンズを使用する。利用
者は、サンプル自体を見るのではなく、（ステップ）１０６で実画像を観察しな
がら、その後マーキング鉛筆或いは類似のデバイスを使用して実際のサンプルに
マークを付ける。部分的に印を付ける代わりに、利用者は、ポイント測定デバイ
スを使用して、厚さのようなサンプルの特性を測定し、また注釈或いは較正の目
的のためにデータを画像に添えても良い。欠陥画像と実画像は、また利用者の手
を煩わすことなく、参照の目的のために一方の上に簡単に重ねられ得る。

【０００８】上記で述べたように、欠陥画像は、存在する可能のあるレンズの歪みの影響を
受ける。従来技術においては、マークを付ける際の不正確さが生じた。これは、
サンプル上のマーカによるか実際のサンプル上にフルサイズの画像を重ねること
のどちらかによって、利用者が歪んだ欠陥画像を対応する物理的なサンプルの部
分上に写像しようと試みるからである。しかし、この発明では、利用者は、サン
プルを参照する際、サンプル自体ではなくサンプルの実画像を見ている。実画像
と本発明における欠陥画像は、両者ともに同一のカメラレンズにより歪むので、
欠陥画像と実画像は、完全に一致して配列する。さらに、利用者は、マーキング
装置或いは測定装置の実画像を覗くことになり、リアルタイムで実際のマーキン
グ装置／測定装置自体を見るのではなく、一方でサンプルを参照する際、欠陥画
像からマークをサンプル上で正確にかつ歪みなしにトレースすることが可能にな
る。簡単には、歪んだ欠陥画像と歪んだ実画像の両者は、歪んでいるにも拘わら
ず、正確に同一な参照フレームを有する。このため、実画像を見る一方で行われ
るいかなるマークや測定も、実画像上に重ね合わせられた欠陥画像中のマークさ
れた位置と正確に対応することになる。

【０００９】図２と図３ａから３ｆを参照して、サーモグラフィに関してこの発明の方法を
説明する。この発明は、このような応用例に限定されず、サンプルの画像とサン
プル自体の間の正確なマッピングが必要とされる如何なる用途にも使用可能であ
る。第一のステップは、既知の方法により加熱又は冷却することにより、サンプ
ルの温度を変化させる（ステップ）２００ことを含む。例えば、熱はフラッシュ
ランプ或いは連続照明源によりサンプルに与えられ得る。サンプルの温度が平衡
状態に戻る間に、赤外線カメラを用いて、（ステップ）２０２でサンプルの欠陥
画像がその後撮影される。赤外線カメラは、好ましくは、サンプルの温度が変化
した後に同じサンプルからの多数の欠陥画像を取得（獲得）し、サンプルは平衡
状態の温度に戻る間に、選択された時間間隔で画像を撮影する。図３ａから３ｄ
は、アルミニウム製構造フレームに接着剤で結合されたアルミニウム製の飛行機
のパネルの時系列の赤外線画像を示し、赤外線ＮＤＴ／Ｅの遷移状態を図示して
いる。図３ａは加熱直前に撮影され、図３ｂは加熱後１．３３秒で撮影され、図
３ｃは加熱後１０．６７秒で撮影され、図３ｄは加熱後３９．３４秒で撮影され
た。図からわかるように、飛行機のパネルは、加熱前には如何なる表面下の構造
を示さず（図３ａ）、一方加熱直後は、フレームは画像の右半分で腐食が起こっ
ている結合解離領域に沿って欠陥画像中に見ることが可能である（図３ｂ）。フ
レームと結合解離領域は、１０．６７秒後には目立たなくなり（図３ｃ）、３９
．３４秒後には完全に消失する（図３ｄ）。非破壊評価のために、図３ｂで示さ
れる得られた画像は、それが一番鮮明な画像であるので、最も有益な情報を提供
する。

【００１０】一旦、望ましい欠陥画像が選択されると、それはデジタル化され、（ステップ
）２０４で、コンピュータのモニタ上で表示するためにコンピュータに転送され
る。欠陥画像は、好ましくは、”描画”モードを備えるプログラムを使用して表
示され、その結果利用者は、マウス、タッチスクリーン、或いは他のポインティ
ングデバイスを使用して、マークを欠陥画像上に配置することが可能である。欠
陥が発生している領域は、その後利用者により（ステップ）２０６でスクリーン
上に”マーク”される。そのような表示例は、図３ｅに示され、そこでは、図３
ｂからの画像が欠陥画像として撮影されている。図３ｅからわかるように、プレ
ート欠陥が現れる領域は、欠陥画像を生成するコンピュータプログラムの”描画
”モードを使用して、利用者により丸く囲まれ、表面下の欠陥が位置する領域を
強調している。

【００１１】一旦、欠陥画像が（ステップ）２０６でマークされると、それは、コンピュー
タのモニタ上に表示されるデジタル化された実画像上に（ステップ）２０８で重
ね合わせられる。上述したように、欠陥画像と実画像の両者が同一のカメラレン
ズを用いて得られ、カメラは欠陥画像が得られた後は動かないので、欠陥画像と
実画像の両者は、同量のレンズの歪みを示し、互いに一対一の対応を有する。欠
陥画像と実画像の両者は、相互には如何なる歪みも有しない。一旦、欠陥画像が
実画像上に重ね合わせられると、利用者は、（ステップ）２１０で欠陥画像から
サンプルに正確に歪みなしに参照マークを転送することができる。図３ｆに示さ
れるように、利用者は、このことを実画像を介してサンプル上の自分の手（或い
はマーキング装置）を見ることにより行う。欠陥画像と実画像との間の一対一の
対応のために、マークは実際のサンプル上になされ、正確に欠陥の位置と一致す
る。その代わりに、或いはマーキングに付け加えて、利用者は、サンプルの局所
特性を測定するために、超音波厚さゲージ或いは熱電対のような点測定プローブ
を用いてサンプルに接触しても良い。プローブは、実画像中に現れることになる
ので、利用者は、欠陥画像上のプローブ位置をマークすることが可能で、その後
シリアルデータ接続を介してプローブの測定値を読むことができる。

【００１２】本発明の方法を実行するために、多数の異なる装置構成が使用可能である。例
えば、上記の方法は、赤外線カメラから画像データを受信するためにデジタルコ
ンピュータを使用すると説明してきたが、多くの赤外線カメラは、オンボード表
示機と専用のマイクロ制御器とを備える。このため、上記の説明された全てのス
テップでなくとも、殆どのものがカメラ本体に統合され得る。利用者は、カメラ
上に既に存在するカーソルキーを使用して、アウトライン／マーキング操作を実
行することができる。さらに、マーキング／注釈ステップは、利用者による手動
ではなく画像処理／機械映像方法を使用して行われ得る。また、上記のステップ
の全ては、例えば、サンプルの３次元マップがコンピュータに記憶されるならば
、完全に自動化可能である。そのような場合、コンピュータ自体が、利用者の手
を加えることなく、３次元マップの情報に基づいて、像を重ね合わせ、参照し、
対応付けることができる。

【００１３】図４は、サーモグラフィに関して我々の発明による方法を実行するために使用
される装置を図示する。装置は、加熱ランプ４０２からの光をサンプル４０４に焦点を合わせる反射フード４００を備える。加熱ランプ４０２は、フラッシュ
ランプ（キセノンランプ）でも連続発光ランプ（ハロゲンランプ）でもよい。使
用するランプの形式によらず、リフレクタ４０３或いは他の手段は、フード４０
０の評価でサンプル４０４の表面全体に光を分配するために用いられるべきであ
り、その結果サンプルは加熱される。フード４００の前端部は開放され、サンプ
ル４０４上或いはその近傍に配置される。フード４００の背面部は、赤外線カメ
ラ４０８のレンズ４０６を合わせるように設計されている。フード４００はまた
、好ましくは、所望であれば、利用者がフード４００の内側に到達しサンプルを
マークすることを許容するために、アクセス用ドア４１０を備える。

【００１４】図４に示される装置は、また赤外線カメラ４０８により生成された欠陥画像と
実画像を表示するためのディスプレイ４１２を備える。装置は、またマイクロ制
御器或いは赤外線カメラ４０８本体の中に配置されても良いパーソナルコンピュ
ータ４１４を備え、他の方法でサーモグラフィ装置に装着されるか或いは、離れ
て位置して２方向シリアル或いはパラレルデータ通信を介してアクセスされる。
超音波厚みゲージのような測定装置４１６は、厚さ測定或いは他の測定を行うた
めに提供され得る。最後に、操作キーボード或いはタッチスクリーンのようなユ
ーザインターフェース４１８は、欠陥画像のマーキングとディスプレイ４１２上
の画像の取扱いを許容するために装置上に提供される。

【００１５】要約すると、この発明は、歪んだ実画像と歪んだ画像を使用して表面下の欠陥
を位置を特定するので、２つの歪んだ画像の間の一対一の対応は、欠陥位置を正
確に示すために新しい参照フレームを生成し、表面下の欠陥が位置を特定され、
マークされる正確さと速度を大幅に増加させる。本発明は、また欠陥画像と共に
使用される補完的なＮＤＴ／Ｅ法を許容し、その結果欠陥画像は、注釈を付けら
れ、或いは較正され得るので、厚さ測定は、参照サンプルからの過去の情報或い
は他のソースからの情報を必要とすることなく、直接画像から得ることが可能で
ある。さらに、この発明は、この方法がどのようにサンプルの温度を変化させる
か、どのように欠陥画像を生成するか、或いはどのようにデータ処理するかとは
関係なく、如何なる赤外線ＮＤＴ／Ｅ法と共に使用可能である。

【００１６】ここで述べられたこの発明の具体例に対する種々の代替策は、この発明を実行
する際に用いられても良いことは理解されるべきである。引き続くクレームは、
この発明の範囲を定義すること、さらにこれらのクレームの範囲内の方法と装置
及びその等価物はそこで包含されることが意図されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による評価及び検査方法を図示するフローチャートである。

【図２】サーモグラフィに適用されたこの発明の一例を図示するフローチャートである
。

【図３ａ】本発明の方法に従ってアルミニウム製飛行機パネルの赤外線ＮＤＴ／Ｅから得
られた実際の画像を図示する。

【図３ｂ】本発明の方法に従ってアルミニウム製飛行機パネルの赤外線ＮＤＴ／Ｅから得
られた実際の画像を図示する。

【図３ｃ】本発明の方法に従ってアルミニウム製飛行機パネルの赤外線ＮＤＴ／Ｅから得
られた実際の画像を図示する。

【図３ｄ】本発明の方法に従ってアルミニウム製飛行機パネルの赤外線ＮＤＴ／Ｅから得
られた実際の画像を図示する。

【図３ｅ】本発明の方法に従ってアルミニウム製飛行機パネルの赤外線ＮＤＴ／Ｅから得
られた実際の画像を図示する。

【図３ｆ】本発明の方法に従ってアルミニウム製飛行機パネルの赤外線ＮＤＴ／Ｅから得
られた実際の画像を図示する。

【図４】本発明の方法に従ってサンプルに注釈を加え、較正し、かつ及び／又は評価す
るために使用可能な装置の代表的なダイアグラムである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】欠陥(defect)画像及びライブ(live)画像を取得する(obtain)工程と、ここで、
前記欠陥画像と前記ライブ画像とは互いに一対一に対応し、前記欠陥画像及び前記ライブ画像のうちの一方を、該欠陥画像及び該ライブ画
像のうちの他方に重ね合わせる工程と、を備えた、試料の非破壊評価方法。
【請求項２】前記欠陥画像を介して前記試料の欠陥位置を特定する工程と、前記位置が特定された欠陥に従って前記欠陥画像を参照する工程と、前記ライブ画像及び前記参照された欠陥画像をディスプレイ上で視る一方で、
該参照された欠陥画像に基づいて前記試料を参照する工程と、をさらに備えた、請求項１に記載の方法。
【請求項３】前記欠陥画像を参照する前記工程は、前記参照された欠陥画像に従って前記試
料をマークする(marking)工程を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】前記欠陥画像を参照する前記工程は、選択された位置での前記試料の特性（値
）(characteristic)を測定する工程を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項５】欠陥(defect)画像及びライブ(live)画像を取得する工程と、ここで、前記欠陥
画像と前記ライブ画像とは互いに一対一に対応し、前記欠陥画像をデジタルディスプレイ上に表示する工程と、前記欠陥画像を前記ディスプレイ上の前記ライブ画像に重ね合わせる工程と、前記ライブ画像及び欠陥画像をディスプレイ上で視る一方で、試料を参照する
工程と、を備えた、試料の非破壊評価方法。
【請求項６】前記欠陥画像は赤外線画像であり、該欠陥画像及び前記ライブ画像は赤外線画
像カメラから得られる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】前記試料の温度を変化させる工程と、経時的に(over time)少なくとも１つの欠陥画像を取得して、前記試料の欠陥の位置を特定する工程と、をさらに備えた、請求項６に記載の方法。
【請求項８】前記（温度）変化工程は、前記試料上に加熱パルスを、熱が該試料全体に均等
に配分されるように向ける、請求項７に記載の方法。
【請求項９】前記（温度）変化工程は、前記試料上に連続的な熱を、熱が該試料全体に均等
に配分されるように向ける、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】前記参照工程は、選択された位置での前記試料の特性（値）を測定する工程と、前記欠陥画像に前記測定工程から得られたデータを注釈として付ける(annotat
e)工程と、を含む、請求項５に記載の方法。
【請求項１１】前記参照工程は、選択された位置での前記試料の特性（値）を測定する工程と、前記欠陥画像に前記測定工程から得られたデータを注釈として付ける工程と、
を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１２】前記取得工程、前記表示工程、前記重ね合わせ工程及び前記参照工程は、コン
ピュータ内で自動化されて処理される、請求項５に記載の方法。
【請求項１３】試料の欠陥画像及びライブ画像を生成するカメラと、前記カメラに接続され、前記欠陥画像及びライブ画像をデジタル化するプロセ
ッサと、前記デジタル化された前記欠陥画像及び前記ライブ画像を表示するためのディ
スプレイと、ここで、前記プロセッサ及び該ディスプレイは前記欠陥画像を参照
する手段と、前記欠陥画像及び前記ライブ画像のうちの一方を、該欠陥画像及び
該ライブ画像のうちの他方に重ね合わせる手段とを含む、を備えた、試料の非破壊試験／評価装置。
【請求項１４】前記プロセッサ及び前記ディスプレイは、前記カメラの一部として構成されて
いる、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】前記カメラは赤外線カメラであり、さらに、反射性の内部(reflective interior)と、後部にカメラ用の開口部と、前部に開放端とを有するフードと、ここで、前記試料は前記フードの前部に配置され、前記フードの内部に配置され、前記試料を加熱する、少なくとも１つの加熱ラ
ンプと、を備えた、請求項１３に記載の装置。
【請求項１６】前記フードは、ドアを有し、ユーザは前記試料へ物理的にアクセスすることが
できる、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】欠陥画像及びライブ画像を取得する処理と、ここで、前記欠陥画像と前記ライ
ブ画像とは互いに一対一に対応し、前記欠陥画像及び前記ライブ画像のうちの一方を、該欠陥画像及び該ライブ画
像のうちの他方に重ね合わせる処理と、を含む、材料の非破壊試験及び評価を制御に用いられるコンピュータ読み取り可
能な記録媒体。
【請求項１８】前記欠陥画像を介して前記試料の欠陥の位置を特定する処理と、前記特定された欠陥に従って前記欠陥画像を参照する処理と、前記ライブ画像及び前記参照された欠陥画像をディスプレイ上で視ながら重ね
合わせた後、前記試料を参照する処理と、をさらに含む、請求項１７に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１９】前記欠陥画像を参照する前記処理は、前記参照された欠陥画像に従って前記試
料をマークする処理を含む、請求項１８に記載のコンピュータ読み取り可能な記
録媒体。
【請求項２０】前記欠陥画像を参照する前記処理は、選択された位置での前記試料の特性（値
）を測定する処理を含む、請求項１８に記載のコンピュータ読み取り可能な記録
媒体。
【請求項２１】欠陥画像及びライブ画像を取得する処理と、ここで、前記欠陥画像と前記ライ
ブ画像とは互いに一対一に対応し、前記欠陥画像をデジタルディスプレイ上に表示する処理と、前記欠陥画像を前記ディスプレイ上の前記ライブ画像に重ね合わせる処理と、前記ライブ画像及び該参照された欠陥画像をディスプレイ上で視ながら、試料
を参照する処理と、を含む、試料の非破壊評価用のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項２２】前記欠陥画像は赤外線画像であり、該欠陥画像及び前記ライブ画像は赤外線画
像カメラから得られる、請求項２１に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒
体。
【請求項２３】前記試料の温度を変化させる処理と、経時的に少なくとも１つの欠陥画像を取得して、前記試料の欠陥位置を特定す
る処理と、をさらに含む、請求項２２に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項２４】前記（温度）変化処理は、前記試料上に加熱パルスを、熱が該試料全体に均等
に配分されるように向ける、請求項２３に記載のコンピュータ読み取り可能な記
録媒体。
【請求項２５】前記（温度）変化処理は、前記試料上に連続的な熱を、熱が該試料全体に均等
に配分されるように向ける、請求項２３に記載のコンピュータ読み取り可能な記
録媒体。
【請求項２６】前記参照処理は、選択された位置での前記試料の特性（値）を測定する処理と、前記欠陥画像に前記測定処理から得られたデータを注釈として付ける処理と、
を含む、請求項２１に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項２７】前記参照処理は、選択された位置での前記試料の特性（値）を測定する処理と、前記欠陥画像に前記測定工程から得られたデータを注釈として付ける処理と、
を含む、請求項２２に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項２８】前記取得処理、前記表示処理、前記重ね合わせ処理及び前記参照処理は、コン
ピュータ内で自動化されて処理される、請求項２１に記載のコンピュータ読み取
り可能な記録媒体。