JP2002366260A - Liquid-cooled mounting system for information processor - Google Patents
Liquid-cooled mounting system for information processorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置の冷
却実装方式に関し、特にサーバ分野への液冷システムの
液冷パイプへの最適な実装方式、電源供給方式、状態監
視方式を実現するのに有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling mounting method for an information processing apparatus, and more particularly, to an optimum mounting method for a liquid cooling pipe of a liquid cooling system for a server field, a power supply method, and a state monitoring method. Related to effective technology.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえば、ノートＰＣにおいては、その
装置実装形態により、マザーボードは装置固有のものと
なることが多く、また、保守単位は装置単位に行われる
ことが多い。2. Description of the Related Art For example, in a notebook PC, a motherboard is often unique to a device depending on a mounting form of the device, and a maintenance unit is often performed for each device.
【０００３】よって、液冷システムをノートＰＣに実装
する場合には液冷ポンプは装置固有のマザーボード上に
水平に実装されることが多く、ＣＰＵ、メモリ等の部品
交換、増設は多くが不可である。Therefore, when a liquid cooling system is mounted on a notebook PC, the liquid cooling pump is often mounted horizontally on a motherboard peculiar to the device, and it is impossible to replace or add parts such as a CPU and a memory. is there.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のよう
な、ノートＰＣと同様の液冷システム実装方式をサーバ
に適用すると、マザーボード及び筐体を業界標準ではな
い独自のもの採用する必要がある。すなわち、サーバで
業界標準仕様マザーボード上には、ノートＰＣと異な
り、ＣＰＵ、メモリ、ＰＣＩカード等が垂直に実装され
ており、この場合、液冷ポンプを水平に実装することは
困難である。When a liquid-cooled system mounting method similar to that of a notebook PC as in the above-mentioned conventional technology is applied to a server, it is necessary to adopt a motherboard and a housing which is not an industry standard and is unique. That is, unlike a notebook PC, a CPU, a memory, a PCI card, and the like are vertically mounted on a motherboard of an industry standard specification in a server. In this case, it is difficult to horizontally mount a liquid cooling pump.
【０００５】そこで、本発明の目的は、液冷ポンプを垂
直に、または、３次元的に回転可能なように実装するこ
とにより業界標準仕様マザーボード及び筐体に大幅な変
更を加える事なく実装可能とするものである。これによ
り、保守性、拡張性を維持したまま、液冷システムを適
用可能とする事が出来る。Accordingly, an object of the present invention is to mount a liquid cooling pump vertically or three-dimensionally so as to be rotatable without any significant change in an industry standard specification motherboard and housing. It is assumed that. This makes it possible to apply the liquid cooling system while maintaining maintainability and expandability.
【０００６】また、本発明では、マザーボード上の標準
インタフェースである冷却ファン用電源コネクタ、ＰＣ
Ｉスロット、ＶＲＭを利用することにより、実装効率を
上げることを目的とするものである。According to the present invention, a power supply connector for a cooling fan, a PC,
An object of the present invention is to increase mounting efficiency by using an I slot and a VRM.
【０００７】これにより、液冷ポンプの動作状況監視も
可能とする。As a result, the operation status of the liquid cooling pump can be monitored.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、液冷システムの液冷パイプの実装をマザ
ーボードに対して垂直、または、３次元的に回転可能な
ように実装することにより、業界標準仕様マザーボード
及び筐体に大幅な変更を加える事なく実装可能とするも
のである。In order to achieve the above object, the present invention mounts a liquid cooling pipe of a liquid cooling system so as to be rotatable vertically or three-dimensionally with respect to a motherboard. As a result, it can be mounted without making significant changes to the motherboard and the housing of the industry standard specification.
【０００９】詳細には、サーバで業界標準仕様マザーボ
ード上には、ノートＰＣと異なり、ＣＰＵ、メモリ、Ｐ
ＣＩカード等が垂直に実装されており、液冷ポンプをノ
ートＰＣ同様に水平に実装することは、困難である。More specifically, unlike a notebook PC, a CPU, memory, P
Since the CI card and the like are mounted vertically, it is difficult to mount the liquid cooling pump horizontally like a notebook PC.
【００１０】そこで、本発明では、液冷ポンプを垂直
に、または、３次元的に回転可能なように実装すること
により業界標準仕様マザーボード及び筐体に大幅な変更
を加える事なく実装可能とともに、保守性、拡張性を維
持したまま、液冷システムを適用可能とする。これによ
り、マザーボードのアップグレードも容易となる。Therefore, according to the present invention, the liquid-cooled pump can be mounted vertically or three-dimensionally so as to be rotatable so that it can be mounted without making significant changes to the motherboard and housing of the industry standard specification. A liquid cooling system can be applied while maintaining maintainability and expandability. This makes it easy to upgrade the motherboard.
【００１１】また、マザーボード上の標準インタフェー
スである冷却ファン用電源コネクタ、ＰＣＩスロット、
ＶＲＭを利用することにより、実装効率向上を可能とす
る。A power supply connector for a cooling fan, a PCI slot,
By using the VRM, mounting efficiency can be improved.
【００１２】たとえば、液冷ポンプへの供給電源を、マ
ザーボード上に搭載されている冷却ファン用電源コネク
タを通して行うことにより、より標準化を推進可能とす
る。For example, by supplying power to the liquid cooling pump through a power supply connector for a cooling fan mounted on a motherboard, standardization can be further promoted.
【００１３】さらに、冷却ファン用電源コネクタには、
ファンからのパルス信号を受け取ることにより、ファン
の回転を監視する信号が一般的に付加されているが、ポ
ンプ部に異常が発生した場合、ポンプ部はポンプエラー
信号をアサートすることにより、冷却ファン用電源コネ
クタへのパルス信号を止めてマザーボード側で異常を監
視することが可能となる。Further, the power supply connector for the cooling fan includes:
A signal for monitoring the rotation of the fan is generally added by receiving a pulse signal from the fan.However, if an abnormality occurs in the pump unit, the pump unit asserts a pump error signal, thereby causing the cooling fan to assert. It is possible to stop the pulse signal to the power supply connector for use and monitor the abnormality on the motherboard side.
【００１４】また、標準的はＰＣＩスロットを利用し、
ＰＣＩカードに液冷ポンプを実装し、電源をＰＣＩコネ
クタを介してマザーボードから供給することにより、実
装効率を向上させる。Also, a standard PCI slot is used,
A liquid cooling pump is mounted on a PCI card, and power is supplied from a motherboard via a PCI connector, thereby improving mounting efficiency.
【００１５】また、サーバ用標準仕様マザーボードには
ＣＰＵに供給する電源をＶＲＭ（Voltage Regulation M
odule）から供給している。ＶＲＭのは寸法含め仕様が
決められているが、一般的には縦方向には拡張可能であ
る。ＶＲＭを縦方向に延長し、ここに液冷ポンプを実装
し、電源をＶＲＭコネクタを介してマザーボードから供
給することにより、実装効率を向上させる。[0015] In addition, a power supply to be supplied to the CPU is supplied to the standard specification motherboard for the server by VRM (Voltage Regulation M).
odule). The specifications of the VRM, including its dimensions, are determined, but are generally expandable in the vertical direction. The VRM is extended in the vertical direction, a liquid-cooled pump is mounted here, and power is supplied from the motherboard via the VRM connector, thereby improving mounting efficiency.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明に
関わる情報処理装置の一実施の形態である、液冷システ
ムの液冷パイプをマザーボードに垂直に実装した情報処
理装置の実装状態を示した実装図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) FIG. 1 shows an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention, in which a liquid cooling pipe of a liquid cooling system is mounted vertically on a motherboard. FIG. 4 is a mounting diagram showing a state.
【００１７】本実施の形態は、マザーボード１と液冷ポ
ンプ２から構成され、マザーボード１上には、複数個の
ＣＰＵ３、メモリモジュール４、ＰＣＩスロット５が搭
載されている。また、液冷ポンプ２からは、冷却液体を
循環させる液冷チューブ６が２本接続されている。This embodiment comprises a motherboard 1 and a liquid-cooled pump 2, on which a plurality of CPUs 3, memory modules 4, and PCI slots 5 are mounted. The liquid cooling pump 2 is connected to two liquid cooling tubes 6 for circulating a cooling liquid.
【００１８】マザーボード１上には垂直に実装されてい
る部品が多数あるため、液冷ポンプ２をマザーボード１
に垂直に実装する。 （実施の形態２）図２は本発明に関わる情報処理装置の
一実施の形態である、液冷システムの液冷パイプを３次
元的に自由に回転可能なように実装した情報処理装置の
実装状態を示した実装図である。Since there are many vertically mounted components on the motherboard 1, the liquid cooling pump 2 is
Vertically. (Embodiment 2) FIG. 2 shows an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention, in which a liquid cooling pipe of a liquid cooling system is mounted so as to be freely rotatable three-dimensionally. FIG. 4 is a mounting diagram showing a state.
【００１９】実施の形態１において、冷却ポンプ２を３
次元的に自由に回転可能な実装とされている。In the first embodiment, the cooling pump 2 is
It is an implementation that can be freely rotated in a dimension.
【００２０】これにより、ＣＰＵ３、メモリモジュール
４、ＰＣＩスロット５に搭載されたカードを交換、増設
する場合、液冷ポンプ２を自由に回転させることによ
り、液冷チューブ６の位置を変更できるため、保守性、
拡張性を向上できる。 （実施の形態３）図３は本発明に関わる情報処理装置の
一実施の形態である、液冷システムの液冷パイプの電源
を業界標準仕様マザーボード上の冷却ファン用電源供給
コネクタから受け取る様に実装した情報処理装置の実装
状態を示した実装図、図４は先の冷却ファン用電源供給
コネクタのファン回転を監視する信号を介して液冷ポン
プ動作状態の監視機能を備えた液冷ポンプシステムを示
すブロック図である。Thus, when replacing or adding a card mounted on the CPU 3, the memory module 4, and the PCI slot 5, the position of the liquid cooling tube 6 can be changed by rotating the liquid cooling pump 2 freely. Maintainability,
Expandability can be improved. (Embodiment 3) FIG. 3 shows an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention, in which power of a liquid cooling pipe of a liquid cooling system is received from a power supply connector for a cooling fan on a motherboard of an industry standard specification. FIG. 4 is a mounting diagram showing a mounting state of the mounted information processing apparatus. FIG. 4 is a liquid cooling pump system having a function of monitoring the operation state of the liquid cooling pump via a signal for monitoring the rotation of the cooling fan power supply connector. FIG.
【００２１】実施の形態１において、液冷ポンプ２への
供給電源を、マザーボード１上に搭載されている冷却フ
ァン用電源コネクタ７を通して行う。In the first embodiment, power is supplied to the liquid cooling pump 2 through a power supply connector 7 for a cooling fan mounted on the motherboard 1.
【００２２】また、液冷ポンプ２はポンプ部８、パルス
生成回路９、ANDゲート１０から構成されており、冷却
ファン用電源コネクタ７からは、電源系統（12V１１／G
ND１２）とファンパルス信号１３が接続されている。フ
ァンパルス信号１３には、パルス生成回路９からのパス
ル信号１４とポンプ部８からのポンプエラー信号１５が
ANDゲード１０で接続されており、ポンプ部８に異常が
発生した場合、ポンプ部８はポンプエラー信号１５をア
サートすることにより、冷却ファン用電源コネクタ７へ
のファンパルス信号１３を止めるため、マザーボード１
側で異常を監視することが可能となる。 （実施の形態４）図５は本発明に関わる情報処理装置の
一実施の形態である、液冷システムの液冷ポンプに対す
る電源供給を業界標準仕様マザーボード上のＰＣＩスロ
ットまたはＶＲＭコネクタを介して受けるために、液冷
ポンプをＰＣＩカードまたは、ＶＲＭ上に実装した情報
処理装置の実装状態を示した実装図である。図６は液冷
ポンプを実装したＶＲＭの実装図である。The liquid cooling pump 2 is composed of a pump section 8, a pulse generation circuit 9, and an AND gate 10. A power supply system (12V11 / G
ND 12) and the fan pulse signal 13 are connected. The fan pulse signal 13 includes a pulse signal 14 from the pulse generation circuit 9 and a pump error signal 15 from the pump unit 8.
When an abnormality occurs in the pump unit 8, the pump unit 8 asserts the pump error signal 15 to stop the fan pulse signal 13 to the cooling fan power connector 7. 1
It is possible to monitor the abnormality on the side. (Embodiment 4) FIG. 5 shows an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention, in which power is supplied to a liquid cooling pump of a liquid cooling system via a PCI slot or a VRM connector on an industry standard specification motherboard. FIG. 1 is a mounting diagram showing a mounting state of an information processing apparatus in which a liquid cooling pump is mounted on a PCI card or a VRM. FIG. 6 is a mounting diagram of the VRM on which the liquid cooling pump is mounted.
【００２３】図７は液冷ポンプを実装したＰＣＩカード
の実装図である。FIG. 7 is a mounting diagram of a PCI card on which a liquid cooling pump is mounted.
【００２４】実施の形態１において、ＶＲＭ１７上に、
ＣＰＵ用ＤＣ／ＤＣコンバータ１８に加え、液冷ポンプ
２を搭載し、電源をＶＲＭインタフェース１９を介して
マザーボード１から供給する。In the first embodiment, on the VRM 17,
The liquid cooling pump 2 is mounted in addition to the CPU DC / DC converter 18, and power is supplied from the motherboard 1 via the VRM interface 19.
【００２５】または、実施の形態１において、ＰＣＩカ
ード１６上に液冷ポンプ２を搭載し、電源をＰＣＩスロ
ット５を介してマザーボード１から供給する。Alternatively, in the first embodiment, the liquid cooling pump 2 is mounted on the PCI card 16 and power is supplied from the motherboard 1 through the PCI slot 5.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液冷ポンプを垂直に、または、３次元的に回転可能なよ
うに実装することにより業界標準仕様マザーボード及び
筐体に大幅な変更を加える事なく、保守性、拡張性を維
持したまま、液冷システムを適用可能とする事が出来
る。As described above, according to the present invention,
By mounting the liquid cooling pump so that it can be rotated vertically or three-dimensionally, it is possible to maintain liquidity while maintaining maintainability and expandability without making significant changes to the industry standard motherboard and chassis. The system can be made applicable.
【００２７】また、本発明では、マザーボード上の標準
インタフェースであるファン電源コネクタ、ＰＣＩスロ
ット、ＶＲＭを利用することにより、実装効率を上げる
ことができ、さらには、液冷ポンプの動作状況監視も可
能となる。In the present invention, the mounting efficiency can be improved by using the fan power supply connector, the PCI slot, and the VRM, which are standard interfaces on the motherboard, and the operation status of the liquid cooling pump can be monitored. Becomes
【図１】本発明に関わる情報処理装置の一実施の形態で
ある、液冷システムの液冷パイプをマザーボードに垂直
に実装した情報処理装置の実装状態を示した実装図であ
る。FIG. 1 is a mounting diagram showing a mounting state of an information processing apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a liquid cooling pipe of a liquid cooling system is mounted vertically on a motherboard.
【図２】本発明に関わる情報処理装置の一実施の形態で
ある、液冷システムの液冷パイプを３次元的に自由に回
転可能なように実装した情報処理装置の実装状態を示し
た実装図である。FIG. 2 is an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention, showing a mounted state of an information processing apparatus in which a liquid cooling pipe of a liquid cooling system is mounted so as to be freely rotatable three-dimensionally. FIG.
【図３】本発明に関わる情報処理装置の一実施の形態で
ある、液冷システムの液冷パイプの電源を業界標準仕様
マザーボード上の冷却ファン用電源供給コネクタから受
け取る様に実装した情報処理装置の実装状態を示した実
装図である。FIG. 3 is an information processing apparatus according to an embodiment of the present invention, which is mounted to receive a power supply of a liquid cooling pipe of a liquid cooling system from a power supply connector for a cooling fan on a motherboard of an industry standard specification. FIG. 3 is a mounting diagram showing a mounting state of the first embodiment.
【図４】図３の冷却ファン用電源供給コネクタのファン
回転を監視する信号を介して液冷ポンプ動作状態の監視
機能を備えた液冷ポンプシステムを示すブロック図であ
る。4 is a block diagram showing a liquid cooling pump system having a function of monitoring a liquid cooling pump operating state via a signal for monitoring fan rotation of a power supply connector for a cooling fan of FIG. 3;
【図５】本発明に関わる情報処理装置の一実施の形態で
ある、液冷システムの液冷ポンプに対する電源供給を業
界標準仕様マザーボード上のＰＣＩスロットまたはＶＲ
Ｍコネクタを介して受けるために、液冷ポンプをＰＣＩ
カードまたは、ＶＲＭ上に実装した情報処理装置の実装
状態を示した実装図である。FIG. 5 is a diagram showing an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention.
To receive through the M connector, connect the liquid cooling pump to the PCI
FIG. 2 is a mounting diagram illustrating a mounting state of an information processing device mounted on a card or a VRM.
【図６】図５における液冷ポンプを実装したＶＲＭの実
装図である。FIG. 6 is a mounting diagram of a VRM on which the liquid cooling pump in FIG. 5 is mounted.
【図７】図５における液冷ポンプを実装したＰＣＩカー
ドの実装図である。FIG. 7 is a mounting diagram of a PCI card on which the liquid cooling pump in FIG. 5 is mounted.
１…マザーボード、２…液冷ポンプ、３…ＣＰＵ、４…
メモリモジュール、５…ＰＣＩスロット、６…液冷チュ
ーブ、７…冷却ファン用電源コネクタ、８…ポンプ部、
９…パルス生成回路、１０…ANDゲート、１１…12V、１
２…GND、１３…ファンパルス信号、１４…パスル信号
１４、１５…ポンプエラー信号、１６…ＰＣＩカード、
１７…ＶＲＭ、１８…ＣＰＵ用ＤＣ／ＤＣコンバータ、
１９…ＶＲＭインタフェース。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Motherboard, 2 ... Liquid cooling pump, 3 ... CPU, 4 ...
Memory module, 5 PCI slot, 6 liquid cooling tube, 7 power supply connector for cooling fan, 8 pump section,
9: pulse generation circuit, 10: AND gate, 11: 12 V, 1
2 ... GND, 13 ... Fan pulse signal, 14 ... Pulse signal 14, 15 ... Pump error signal, 16 ... PCI card,
17 VRM, 18 DC / DC converter for CPU,
19 ... VRM interface.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 DA01 EA07 EA11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference) 5E322 DA01 EA07 EA11
Claims (5)
ドに対して垂直に実装することを特徴とする情報処理装
置の冷却実装方式。1. A cooling mounting method for an information processing apparatus, wherein a liquid cooling pump of a liquid cooling system is mounted vertically to a motherboard.
的に自由に変えられる様に実装することを特徴とする情
報処理装置の冷却実装方式。2. A cooling mounting method for an information processing apparatus, wherein the liquid cooling pump of the liquid cooling system is mounted so as to be freely changeable three-dimensionally.
供給を業界標準仕様マザーボード上の冷却ファン用電源
供給コネクタから受けることを特徴とする情報処理装置
の冷却実装方式。3. A cooling mounting method for an information processing apparatus, wherein power supply to a liquid cooling pump of a liquid cooling system is received from a power supply connector for a cooling fan on an industry standard specification motherboard.
給コネクタにあるファン回転を監視する信号を介して液
冷ポンプ動作状態の監視機能を具備することを特徴とす
る情報処理装置の冷却実装方式。4. A cooling mounting method for an information processing apparatus according to claim 3, further comprising a function of monitoring a liquid cooling pump operating state via a signal for monitoring a rotation of the fan in a power supply connector for the cooling fan. .
供給を業界標準仕様マザーボード上のＰＣＩスロットま
たはＶＲＭコネクタを介して受けるために、液冷ポンプ
をＰＣＩカードまたは、ＶＲＭ上に実装することを特徴
とする情報処理装置の冷却実装方式。5. The liquid cooling pump is mounted on a PCI card or a VRM to receive power supply to the liquid cooling pump of the liquid cooling system through a PCI slot or a VRM connector on an industry standard specification motherboard. Cooling mounting method of the information processing device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001177915A JP2002366260A (en) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | Liquid-cooled mounting system for information processor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001177915A JP2002366260A (en) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | Liquid-cooled mounting system for information processor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002366260A true JP2002366260A (en) | 2002-12-20 |
Family
ID=19018691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001177915A Pending JP2002366260A (en) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | Liquid-cooled mounting system for information processor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002366260A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7717161B2 (en) | 2004-08-18 | 2010-05-18 | Nec Viewtechnology, Ltd. | Circulation-type liquid cooling apparatus and electronic device containing same |
| US8587946B2 (en) | 2010-01-11 | 2013-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor module socket apparatus |
| JP2020144832A (en) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Ｑｕａｎｔａ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｉｎｃ． | Add-on card module and server system |
-
2001
- 2001-06-13 JP JP2001177915A patent/JP2002366260A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7717161B2 (en) | 2004-08-18 | 2010-05-18 | Nec Viewtechnology, Ltd. | Circulation-type liquid cooling apparatus and electronic device containing same |
| US8118083B2 (en) | 2004-08-18 | 2012-02-21 | Nec Viewtechnology, Ltd. | Circulation-type liquid cooling apparatus and electronic device containing same |
| US8587946B2 (en) | 2010-01-11 | 2013-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor module socket apparatus |
| JP2020144832A (en) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Ｑｕａｎｔａ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｉｎｃ． | Add-on card module and server system |
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