JP2002362677A

JP2002362677A - チップ状電子部品のキャリアテープ及びその使用方法

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Publication number: JP2002362677A
Application number: JP2001170889A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Takaoka; 誠一高岡; Junichi Moriyama; 順一森山; Takashi Wano; 隆司和野; Jiro Nukaga; 二郎額賀
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-06-06
Filing date: 2001-06-06
Publication date: 2002-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ状電子部品が小型化、薄型化しても、
収納用凹部からチップ状電子部品を容易に取り出すこと
ができるチップ状電子部品のキャリアテープ、及びその
使用方法を提供する。【解決手段】チップ状電子部品２を収納する凹部６を
所定間隔で長手方向に複数形成してあるキャリアテープ
１において、少なくとも前記凹部６の底面６ａは、表面
の開孔率が５０％以下で表面粗さ（Ｒａ）が５μｍ以下
の多孔質樹脂シート３で形成されていることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状電子部品
を収納する凹部の底面が多孔質樹脂シートで形成された
キャリアテープ、及びその使用方法に関し、特に小型
化、薄型化したチップ状電子部品を搬送、マウントする
のに有用である。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器類の小型化、高機能化に
伴って、それに使用される電子部品も小型化・高集積化
され、チップ化された受動部品（抵抗、コンデンサ等）
や、半導体チップのサイズに近い能動部品（ＬＳＩ等）
が使用されるようになった。このようなチップ状電子部
品の実装には、それを収納する凹部を所定間隔で長手方
向に複数形成したキャリアテープが使用され、キャリア
テープを巻回したリールから巻き戻して、電子部品のマ
ウント位置付近やプリント基板への実装機械に供給して
いた。

【０００３】一方、ＬＳＩ等の実装形態としては、ＤＩ
Ｐ（ＤｕａｌＩｎ−ｌｉｎｅＰａｃｋｅｇｅ）のよ
うに集積度の低いパッケージ形態から、ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、μＢＧＡ、ＣＳＰ（Ｃｈｉ
ｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ）のように高集積度の
ものを表面実装する形態に変化しており、更にフリップ
チップ又はベアチップのように半導体チップを直接配線
基板に実装する形態も採用されつつある。これらについ
ても、能動部品のマウントや半導体チップの搬送など
に、キャリアテープを使用する場合がある。

【０００４】従来、ＤＩＰ、ＰＧＡ（ＰｉｎＧｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔｐａｃｋ
Ｐａｃｋｅｇｅ）等のチップウエハ（半導体チップ）用
キャリアテープには、支持基材の少なくとも片側に発泡
剤含有の接着力低減型接着層を有した発泡性接着シート
（特開平０５−２４７４１８号公報）が使用されてき
た。これにより、チップウエハを接着させ、搬送中の振
動による変形、破損を抑止し、接着保持の目的達成後は
加熱処理で接着力を低減することにより物品に損傷を与
えることなく容易に分離していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
キャリアテープでは、ＢＧＡ、μＢＧＡ、ＣＳＰ、フリ
ップチップやベアチップ等の薄肉小型のチップウエハに
使用する場合、接着保持の目的達成後の加熱分離時に、
吸引搬送手段などで分離するのが容易ではなく、位置ず
れなどの問題があった。また、接着保持の目的達成後に
加熱分離すると、接着層が発泡するために、キャリアテ
ープの反復使用ができないという欠点があった。

【０００６】一方、従来より多くのチップ状電子部品の
実装に使用されている、収納用凹部を有するキャリアテ
ープ（非接着タイプ）についても、上記のような薄肉小
型のチップウエハや超小型のチップ部品に対しては、取
り出しが困難になる場合がある。例えば、超小型のチッ
プ部品等をキャリアテープの凹部から取り出す際、凹部
も小さくなるため、吸引搬送のためのヘッド部が進入す
るのを凹部の周縁が邪魔して、吸引が上手く行えない場
合がある。

【０００７】なお、キャリアテープの凹部を形成するエ
ンボス部にピン挿入孔を設けておき、ピンを挿入してチ
ップ部品を取り出す方法も存在するが、薄肉小型のチッ
プウエハの場合には、損傷や破損などが生じるといった
問題がある。

【０００８】そこで、本発明の目的は、チップ状電子部
品が小型化、薄型化しても、収納用凹部からチップ状電
子部品を傷つけずに容易に取り出すことができるチップ
状電子部品のキャリアテープ、及びその使用方法を提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は、下記の如き
本発明により達成できる。即ち、本発明のチップ状電子
部品のキャリアテープは、チップ状電子部品を収納する
凹部を所定間隔で長手方向に複数形成してあるキャリア
テープにおいて、少なくとも前記凹部の底面は、表面の
開孔率が５０％以下で表面粗さ（Ｒａ）が５μｍ以下の
多孔質樹脂シートで形成されていることを特徴とする。

【００１０】上記において、前記多孔質樹脂シートは、
超高分子量ポリエチレン樹脂の粉末が相互に焼結された
多孔質構造を有するものであることが好ましい。

【００１１】また、前記多孔質樹脂シートは、少なくと
も片側表面の表面抵抗率が１０⁰ 〜１０¹⁰Ω／□である
ことが好ましい。

【００１２】一方、本発明のキャリアテープの使用方法
は、チップ状電子部品を収納する凹部を所定間隔で長手
方向に複数形成すると共に、少なくとも前記凹部の底面
を多孔質樹脂シートで形成してあるキャリアテープを用
いて、その凹部にチップ状電子部品を収納しておき、そ
のチップ状電子部品を取り出し位置までキャリアテープ
で搬送した後、多孔質樹脂シートを介して前記凹部の底
面に気体を供給することで、チップ状電子部品を浮き上
がらせて取り出すことを特徴とする。

【００１３】また、上記いずれかに記載のキャリアテー
プを用いて、前記凹部にチップ状電子部品を収納してお
き、そのチップ状電子部品をその取り出し位置までキャ
リアテープで搬送した後、前記多孔質樹脂シートを介し
て前記凹部の底面に気体を供給することで、チップ状電
子部品を浮き上がらせて取り出すものである。

【００１４】［作用効果］本発明のキャリアテープによ
ると、チップ状電子部品を収納する凹部の底面が多孔質
樹脂シートで形成されているため、収納した部品を凹部
から取り出す際に多孔質樹脂シートを介して前記凹部の
底面に気体を供給して、部品を浮き上がらせることがで
きる。このため小型化、薄型化したチップ状電子部品を
吸引搬送等する場合でも、収納用凹部の周縁が邪魔にな
らず、容易に取り出し・搬送すことができ、その際に気
体を使用するのでチップ状電子部品を傷つけにくくな
る。そのとき、多孔質樹脂シートの表面開孔率と表面粗
さ（Ｒａ）が特定の範囲であるため、通気量が適度にな
って部品が位置ズレを起こしにくい。また、チップ状電
子部品の傾きが小さく、また、キャリアテープの圧縮変
形が無く、キャリアテープの位置決め時の精度も良好に
なる。

【００１５】前記多孔質樹脂シートは、超高分子量ポリ
エチレン樹脂の粉末が相互に焼結された多孔質構造を有
するものである場合、本発明に適する通気性、クッショ
ン性、および強度がより確実に得られるようになる。

【００１６】前記多孔質樹脂シートは、少なくとも片側
表面の表面抵抗率が１０⁰ 〜１０¹⁰Ω／□である場合、
多孔質樹脂シートが帯電防止性を有するようになるた
め、チップ状電子部品に対する静電気による障害を防止
することができる。

【００１７】一方、本発明のキャリアテープの使用方法
によると、上記の如き作用効果により、チップ状電子部
品が小型化、薄型化しても、収納用凹部からチップ状電
子部品を傷つけずに容易に取り出すことができるように
なる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のチッ
プ状電子部品のキャリアテープの一例を示す斜視図であ
り、図２はその使用状態を説明するための断面図であ
る。

【００１９】本発明のチップ状電子部品のキャリアテー
プは、図１に示すように、チップ状電子部品２を収納す
る凹部６を所定間隔で長手方向に複数形成したものであ
る。本実施形態では、図２に示すように、多孔質樹脂シ
ート３にチップ形状打抜シート５を接着層４を介して積
層したものの例を示す。

【００２０】多孔質樹脂シート３の材質としては、公知
の高分子量ポリエチレン樹脂、超高分子量ポリエチレン
樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂などが挙げられ、好ましくは、超高分子量ポリエ
チレンである。

【００２１】かかる多孔質樹脂は、例えば、上記樹脂粉
末を熱プレスで挟んで焼結する方法や、上記樹脂粉末を
金型に充填して焼結する方法により作製することができ
る。そして、このようにして得られた多孔質樹脂を切削
等によりシート状に成形することにより、本発明の多孔
質樹脂シートを得ることができる。多孔質樹脂シート３
の厚みは、好ましくは０．１〜２ｍｍであり、より好ま
しくは０．２〜２ｍｍである。

【００２２】そして、本発明で用いる多孔質樹脂シート
３としては、特公平５−６６８５５号公報に記載の超高
分子量ポリエチレン製の多孔質樹脂シートを使用するこ
とが好ましい。上記超高分子量ポリエチレンは、一般の
ポリエチレンが約１０万の分子量であるのに対し、約５
０万（粘度法による測定値）以上の極めて高い分子量を
有するものである。そして、上記超高分子量ポリエチレ
ン製多孔質樹脂シートは、均一な多孔構造をとり、また
後述する連続孔も均一に分布する高品質のものである。

【００２３】本発明に用いる多孔質樹脂シートは、半導
体チップ等と直接接触することから、半導体に悪影響を
与えるアルカリ金属イオンやハロゲン化物イオンの含有
量が低濃度であることが要求され、具体的には、それぞ
れ１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。

【００２４】また、本発明に用いる多孔質樹脂シート３
は、その多孔構造から、無孔質のものと比べ優れたクッ
ション性を有し、搬送時の衝撃や振動を吸収あるいは緩
衝するものである。この多孔構造において、通気性、ク
ッション性、強度の観点から、気孔率が２０〜４０％が
好ましい。また通気性は、０．５〜３０ｃｍ³ ／ｃｍ ²
・ｓｅｃが好ましい。

【００２５】また、多孔質樹脂シート３は、その表面開
口率が、５０％以下であることが好ましく、特に好まし
くは２０〜３０％である。表面開口率が５０％を超える
とチップ状電子部品２をキャリアテープ１からエアフロ
ート方式で分離する際、位置ずれが生じ易くなる傾向が
ある。逆に、表面開口率が一定未満であると、エアフロ
ートの際の通気性が損なわれる傾向がある。なお、表面
開口率は、表面顕微鏡観察により測定することが可能で
ある。

【００２６】多孔質樹脂シート３は何れかの表面が表面
粗さ（Ｒａ）が５μｍ以下であればよく、表面粗さ（Ｒ
ａ）が０．５〜２．０μｍが好ましい。本発明では、凹
部６の底面６ａに位置する側がこの条件を満たすのが好
ましい。

【００２７】多孔質樹脂シート３は、シートの一面から
他面に連続する孔を有するものであることが好ましく、
このような連続孔は、上記焼結法で多孔質樹脂を作製す
ることにより形成することが可能である。この連続孔
は、シート厚み方向に直線的に貫通する貫通孔であって
もよいし、シート内の気泡状の空隙が連通したものであ
ってもよい。

【００２８】多孔質樹脂シート３は、このまま用いても
よいが、帯電防止処理をすることが好ましい。上記帯電
防止処理としては、特に制限するものではないが、半導
体用の帯電防止剤を塗布する方法があげられる。この半
導体用の帯電防止剤の市販品としては、例えば、レオゾ
ールスーパーＴＷ−Ｌ１２０，エマゾールスーパーＬ−
１０Ｆ（商品名、共に花王社製）、エレクトロストリッ
パー等が挙げられる。なお、帯電防止処理は、界面活性
剤の他、カーボンブラック等を混合した樹脂からなるも
の、あるいはこの多孔質樹脂シートの表面に帯電防止
剤、カーボンブラックを混合した帯電防止性物質を塗布
したものとすればよい。

【００２９】従って、本発明における多孔質樹脂シート
は、少なくとも片側表面の表面抵抗率が１０⁰ 〜１０¹⁰
Ω／□であるのが好ましく、１０⁴ 〜１０¹⁰Ω／□であ
るのがより好ましい。

【００３０】本発明では、以上のような多孔質樹脂シー
ト３が、少なくとも凹部６の底面６ａに使用されていれ
ばよく、本実施形態のように、キャリアテープ１の全面
に使用してもよく、凹部６の底面６ａにのみ使用しても
よい。多孔質樹脂シート３を使用すると、従来の発泡性
接着シートと異なり、キャリアテープの反復使用が可能
となり、容易かつ効率的に製造することができるので、
汎用性が高く経済的にもすぐれたものになる。

【００３１】チップ形状打抜シート５は、電子部品２の
外形と略同じ大きさ又はそれ以上の形状で打ち抜かれて
おり、チップ形状打抜シート５の厚み、即ち、凹部６の
深さは、電子部品２の高さと略同じ又はそれ以上に設定
するのが好ましい。

【００３２】チップ形状打抜シート５の材料としては、
無孔フィルムでも、多孔質樹脂シートでもよいが、電子
部品２を吸引する吸引ヘッドの吸引エリアが、凹部６よ
り広い場合には、キャリアテープ１の吸引を避ける上
で、多孔質にするのが好ましい場合がある。また、多孔
質樹脂を使用すると、寸法適性に多少の余裕が生ずるの
で、電子部品ごとにキャリアテープを設計することか不
要となる場合がある。

【００３３】また、凹部６の側壁から気体が逃げないよ
うに無孔壁面等すると共に、電子部品２の外形と略同じ
大きさの凹部６にすることで、多孔質樹脂シート３を介
して凹部６の底面６ａに気体を供給する際に、ピストン
の原理でより高い押圧力を得ることができる。これによ
って、例えば電子部品２の取り出し位置に基板の粘着部
を配置しておき、気体を供給によって、粘着部に直接、
電子部品２を貼りつけることができる。

【００３４】接着層４は、熱融着で形成されたり、各種
接着剤、粘着テープ、接着性シートなどによる接着によ
り形成されるが、不純物を低減する観点より、熱融着で
形成したものが好ましい。また、この接着層４は、必ず
しも必要なく、後述の実施形態では不要となる。

【００３５】本発明のキャリアテープには、例えば、キ
ャリアテープを搬送するための送り状穴を一定ピッチで
連続的に穿孔するなどしてもよく、位置決めのためのマ
ーキングなどを行うなど、キャリアテープに適用される
公知技術を何れも採用することができる。また、公知の
各種規格に準じた形態でキャリアテープを製造してもよ
い。

【００３６】本発明のキャリアテープの使用方法は、図
２（ａ）〜（ｂ）に示すように、チップ状電子部品２を
収納する凹部６を所定間隔で長手方向に複数形成すると
共に、少なくとも前記凹部６の底面６ａを多孔質樹脂シ
ート３で形成してあるキャリアテープ１を用いて、その
凹部６にチップ状電子部品２を収納しておき、そのチッ
プ状電子部品２を取り出し位置までキャリアテープ１で
搬送した後、多孔質樹脂シート３を介して前記凹部６の
底面６ａに気体を供給することで、チップ状電子部品２
を浮き上がらせて取り出すものである。この使用方法に
は、本発明のキャリアテープが好適に使用できる。

【００３７】キャリアテープ１による収納は、例えば長
尺物をカバーテープと共にリール等に巻回しておけばよ
く、使用時には、リール等からキャリアテープ１を巻き
戻しながら、スプロケットなどによりキャリアテープ１
ごとチップ状電子部品２を取り出し位置まで搬送すれば
よい。取り出し位置の確認は、例えば画像認識装置など
で行えばよい。

【００３８】気体の供給は、多孔板、多孔質シート、メ
ッシュ板などを介して、ポンプや加圧ボンベにより行え
ばよく、そのときキャリアテープ１が浮き上がらないよ
うに、ガイドや押さえ部材を設けるのが好ましい。気体
としては、空気、窒素ガス、不活性ガスなどを用いるこ
とができる。なお、気体の供給量は、凹部６の底面６ａ
の面積あたり、０．５〜３０ｃｍ³ ／ｃｍ² ・ｓｅｃと
するのが好ましい。

【００３９】浮き上がらせた電子部品２を凹部６から取
り出すには、前述したように、吸引ヘッド、吸引板など
で吸引したり、配線基板、各種基板、リードフレームな
どに形成した粘着部で接着したり、磁着装置、把持装置
などが利用できる。

【００４０】本発明のキャリアテープは、前述したよう
な各種のチップ状電子部品の収容・搬送等に用いること
ができるが、特に、ＢＧＡ、μＢＧＡ、ＣＳＰ、フリッ
プチップやベアチップ等の小型チップウエハの収容、搬
送などに適する。

【００４１】［他の実施形態］以下、本発明の他の実施
の形態について説明する。

【００４２】（１）前述の実施形態では、積層型のキャ
リアテープの例を示したが、図３に示すように、多孔質
樹脂シート３をエンボス賦形加工して、チップ状電子部
品２を収納する凹部６を形成してもよい。エンボス賦形
加工の際には凹部６の底面６ａで孔が閉塞しないように
するのが好ましい。また、多孔質樹脂シートの表面を凹
状に切削することで凹部を形成してもよい。

【００４３】（２）前述の実施形態では、キャリアテー
プに凹部を１列に形成する例を示したが、複数列づつ凹
部を形成してもよい。

【００４４】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、表面粗さ（Ｒａ）は
（株）東京精密製サーフコム５５４Ａにより測定した。

【００４５】実施例１内径５００ｍｍ×高さ１０００ｍｍの金型に、超高分子
量ポリエチレンＵＨＭＷＰＥの粉末（分子量２５０万、
融点１３６℃、平均粒径４０μｍ）を充填し、これを金
属製耐圧容器に入れ、容器内を３０ｍｍＨｇまで減圧し
た。この後、水蒸気を導入し温度１７０℃×６気圧で１
２時間加熱した後、徐冷して円柱状の焼結多孔質体を作
製した。これを、旋盤にて切削し、厚み０．２ｍｍ、気
孔率２５％、通気度６ｃｍ³ ／ｃｍ² ／ｓｅｃ、孔径１
０μｍの白色シートを得た。つぎに、この白色シートの
上面に、厚み０．２５ｍｍのＰＥＴシートを載置し、温
度１３０℃、圧力２０ｇ／ｃｍ² の条件で１時間加熱・
加圧することにより、ＰＥＴシート載置面の表面粗さ
（Ｒａ）が１．０μｍ、通気度２ｃｍ³ ／ｃｍ² ／ｓｅ
ｃのシートを得た。

【００４６】最後に上記で得られたシートに電防止塗料
（ニューファインケミカル社製）エレクノンＯＲ−Ｗを
含侵塗布し、常温で１時間乾燥させ、表面粗さ（Ｒａ）
が１．０μｍ、通気度２ｃｍ³ ／ｃｍ² ／ｓｅｃ、表面
の開孔率が３０％のシートを得た。

【００４７】この帯電防止処理ＵＨＭＷＰＥ焼結多孔質
体にチップ形状打抜シート（帯電防止処理ＵＨＭＷＰＥ
焼結多孔質体）をホットメルト接着剤（三井石油化学社
製）アドマーＶＥ３００（厚さ５０μｍ）で温度１３０
℃、圧力１０ｇ／ｃｍ² 、５分で加熱接着し、凹部が所
定間隔で形成されたチップ状電子部品のキャリアテープ
を得た。

【００４８】ＣＳＰタイプのチップウエハを凹部に挿入
し、搬送テストを行なったところ、変形、破損の発生す
ることはなかったし、また静電気による障害の発生する
こともなかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ状電子部品のキャリアテープの
一例を示す斜視図

【図２】本発明のチップ状電子部品のキャリアテープの
一例の使用状態を説明するための断面図

【図３】本発明のチップ状電子部品のキャリアテープの
他の例の使用状態を説明するための断面図

【符号の説明】【符号の説明】

１キャリアテープ２チップ状電子部品３多孔質樹脂シート４接着層５チップ形状打抜シート６凹部６ａ凹部の底面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者和野隆司大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者額賀二郎大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB47 AC01 AC11 BA15A BB14A BB15A BB16A CA03 FA09 FC05 GB03 3E096 AA06 BA08 CA13 DA04 DB06 EA02 FA10 FA16 FA27 GA05 5E313 AA03 AA18 CC02 CC05 DD32 DD33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ状電子部品を収納する凹部を所定
間隔で長手方向に複数形成してあるキャリアテープにお
いて、少なくとも前記凹部の底面は、表面の開孔率が５
０％以下で表面粗さ（Ｒａ）が５μｍ以下の多孔質樹脂
シートで形成されていることを特徴とするチップ状電子
部品のキャリアテープ。
【請求項２】前記多孔質樹脂シートは、超高分子量ポ
リエチレン樹脂の粉末が相互に焼結された多孔質構造を
有するものである請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項３】前記多孔質樹脂シートは、少なくとも片
側表面の表面抵抗率が１０⁰ 〜１０¹⁰Ω／□である請求
項１又は２に記載のキャリアテープ。
【請求項４】チップ状電子部品を収納する凹部を所定
間隔で長手方向に複数形成すると共に、少なくとも前記
凹部の底面を多孔質樹脂シートで形成してあるキャリア
テープを用いて、その凹部にチップ状電子部品を収納し
ておき、そのチップ状電子部品を取り出し位置までキャ
リアテープで搬送した後、多孔質樹脂シートを介して前
記凹部の底面に気体を供給することで、チップ状電子部
品を浮き上がらせて取り出すキャリアテープの使用方
法。
【請求項５】請求項１〜３いずれかに記載のキャリア
テープを用いて、前記凹部にチップ状電子部品を収納し
ておき、そのチップ状電子部品をその取り出し位置まで
キャリアテープで搬送した後、前記多孔質樹脂シートを
介して前記凹部の底面に気体を供給することで、チップ
状電子部品を浮き上がらせて取り出すキャリアテープの
使用方法。