JP2002361997A - Printing method for electrode pattern - Google Patents

Printing method for electrode pattern

Info

Publication number
JP2002361997A
JP2002361997A JP2001169524A JP2001169524A JP2002361997A JP 2002361997 A JP2002361997 A JP 2002361997A JP 2001169524 A JP2001169524 A JP 2001169524A JP 2001169524 A JP2001169524 A JP 2001169524A JP 2002361997 A JP2002361997 A JP 2002361997A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing
ink
electrode pattern
stringing
printing plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001169524A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masayuki Kamiyoshiya
雅之 上美谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2001169524A priority Critical patent/JP2002361997A/en
Publication of JP2002361997A publication Critical patent/JP2002361997A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Methods (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for printing an electrode pattern on a glass substrate without generating a whisker-like flaw. SOLUTION: In the method for printing the electrode pattern on the glass substrate by an offset printing method using conductive ink containing at least a conductive powder and an organic component capable of being removed by baking, the stringing of the ink generated when a printing plate is filled with the conductive ink from an ink filling roll is cut.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電極パターンの印刷
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for printing an electrode pattern.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子回路や画像表示装置等におけ
る電極の微細パターンの形成は、より高い精度で、か
つ、低い製造コストで実施可能であることが要求されて
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, it has been required that a fine pattern of an electrode in an electronic circuit, an image display device, or the like can be formed with higher precision and at a lower manufacturing cost.

【0003】従来、微細な電極パターンの形成方法とし
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法によりパ
ターンを形成した後、焼成して電極パターンを形成する
方法がある。しかしながら、スクリーン印刷法による電
極パターン形成では、スクリーン印刷版を構成するメッ
シュ材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形
成したパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじ
みが発生し、電極パターンのエッジ精度が低いという問
題がある。また、フォトリソグラフィ法は、高精度の電
極パターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑
であり、且つ、材料ロスが多く、製造コストの低減に限
界があった。
Conventionally, as a method for forming a fine electrode pattern, a pattern is formed by a screen printing method or a photolithography method using a pattern forming paste containing conductive powder, and then fired to form an electrode pattern. There is a way. However, in the electrode pattern formation by the screen printing method, there is a limitation in printing accuracy due to the elongation of the mesh material constituting the screen printing plate, and a mesh formed in the formed pattern or a blur of the pattern occurs, and the electrode pattern is formed. There is a problem that edge accuracy is low. In addition, although the photolithography method can form a highly accurate electrode pattern, the manufacturing process is complicated, the material loss is large, and the reduction in manufacturing cost is limited.

【0004】このため、工程が簡単で量産性を有するオ
フセット印刷法を用いることによる微細電極パターン形
成の低コスト化が試みられている。このオフセット印刷
法では、導電性粉体を含有した導体インキを凹版或いは
平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパターンをブ
ランケットを介して基板上に転移させ、その後、焼成し
て有機成分を分解し、揮発させることによって電極パタ
ーンが形成される。
For this reason, attempts have been made to reduce the cost of forming a fine electrode pattern by using an offset printing method which has a simple process and has high productivity. In this offset printing method, a conductive ink containing conductive powder is supplied to an intaglio or lithographic printing plate, the ink pattern on the printing plate is transferred onto a substrate via a blanket, and then baked to form an organic component. Is decomposed and volatilized to form an electrode pattern.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする画題】しかしながら、上記し
たようなオフセット印刷機を用いてオフセット印刷法に
よりガラス基板上に約5〜20μm 程度に厚盛り印刷し
た後焼成して2〜10μm の電極パターンを形成しよう
とすると次のような問題が生ずる。
However, using an offset printing machine as described above, a thick asperity print of about 5 to 20 μm is formed on a glass substrate by offset printing, followed by baking to form an electrode pattern of 2 to 10 μm. Attempting to form it will cause the following problems.

【0006】即ち、インキ充填ロールから印刷版(水無
しオフセット版)にインキが充填される過程でインキの
凝集破壊により、水なし版上にひげ状の欠陥が発生す
る。このひげ状の欠陥は図1に示すように印刷パターン
2の周辺に突出するひげ状の欠陥3となる。尚、図1に
おいて1はガラス基板を示す。
That is, during the process of filling the printing plate (waterless offset plate) with the ink from the ink filling roll, the cohesive failure of the ink causes a whisker-like defect on the waterless plate. This whisker-like defect becomes a whisker-like defect 3 protruding around the print pattern 2 as shown in FIG. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a glass substrate.

【0007】本発明の課題はひげ状の欠陥を生ぜしめる
ことなくガラス基板上に電極パターンを印刷する方法を
提供することである。
It is an object of the present invention to provide a method for printing an electrode pattern on a glass substrate without causing whisker-like defects.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者は上記の課題を
解決するべく研究の結果インキ充填ロールと印刷版の間
で発生するインキの糸引きを切断することによりひげ状
の欠陥を抑制し得ることを見出し本発明を完成した。請
求項1に記載の発明は上記の課題を解決するもので、導
電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有す
る導体インキを用いてガラス基板上にオフセット印刷法
により電極パターンを印刷する電極パターンの印刷方法
において、インキ充填ロールから印刷版に導体インキを
充填するときに発生したインキの糸引きを切断すること
を特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present inventor has studied to solve the above-mentioned problems. As a result of the research, the present inventors have suppressed the whisker-like defects by cutting the stringing of the ink generated between the ink filling roll and the printing plate. The inventors have found that the present invention has been completed and completed the present invention. The invention according to claim 1 solves the above problem, and prints an electrode pattern on a glass substrate by an offset printing method using a conductive ink containing at least a conductive powder and an organic component that can be removed by firing. The method for printing an electrode pattern is characterized in that the stringing of the ink generated when the printing plate is filled with the conductive ink from the ink filling roll is cut.

【0009】本発明において、インキの糸引きの切断
は、糸引き部分にレーザーを照射することにより、また
は糸引き部分にエアを吹き付けることにより、または糸
引き部分をブレードで切断することにより行うことがで
きる。
In the present invention, the stringing of the ink is cut by irradiating the stringing portion with a laser, blowing air to the stringing portion, or cutting the stringing portion with a blade. Can be.

【0010】本発明の方法によれば、インキ充填ロール
から印刷版に導体インキを充填するときに発生したイン
キの糸引きを切断することにより印刷版のインキ充填部
からひげ状に飛び出すひげ欠陥の発生を防止することが
できる。
[0010] According to the method of the present invention, by removing the stringiness of the ink generated when the printing plate is filled with the conductive ink from the ink filling roll, a whisker defect that jumps out from the ink filled portion of the printing plate in a beard shape is cut. Generation can be prevented.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図2及び図3は本発明の方法に用
いるオフセット印刷機を示し、図2は略平面図を示し、
図3は略側面図である。オフセット印刷機11は、基台
12と、該基台12上に所定の間隔をおいて配置された
印刷定盤13及び印刷版盤14と、前記基台12上に平
行に敷設された2本のガイドレール15と、図示しない
移動機構によりガイドレール15,15上を移動可能な
印刷ヘッド16を備える。
2 and 3 show an offset printing press used in the method of the present invention, FIG. 2 shows a schematic plan view,
FIG. 3 is a schematic side view. The offset printing press 11 includes a base 12, a printing platen 13 and a printing plate 14 arranged at predetermined intervals on the base 12, and two printing plates laid in parallel on the base 12. And a print head 16 movable on the guide rails 15 by a moving mechanism (not shown).

【0012】印刷ヘッド16には、上下に移動可能なブ
ランケットロール17と、充填ロール18を備える。ま
たブランケットロール17と充填ロール18の後方には
従来の印刷装置にはないレーザ照射装置24が設けられ
ている。一方基台12にはインキを供給する供給インキ
ングロール群19と導体インキを蓄えるインキブレード
20が設けられている。
The print head 16 includes a blanket roll 17 that can move up and down and a filling roll 18. Behind the blanket roll 17 and the filling roll 18, a laser irradiation device 24 not provided in the conventional printing apparatus is provided. On the other hand, the base 12 is provided with a supply inking roll group 19 for supplying ink and an ink blade 20 for storing conductive ink.

【0013】このオフセット印刷機11では、被印刷体
であるガラス基板21が印刷定盤13に載置され、印刷
版22が印刷版盤14に載置される。そして、印刷ヘッ
ド16は、先ず、ガイドレール15,15上を供給イン
キングロール群19の方へ、充填ロール18が供給イン
キングロール群19に対峙する位置に移動する。そして
充填ロール18と供給インキングロール群19が対峙し
た位置で、供給インキングロール群19から充填ロール
18にインキが供給される。次に、印刷ヘッド16はガ
イドレール15、15上を印刷版盤14に向かって移動
し、充填ロール18のロールから印刷版22にインキが
充填される。このとき充填ロール18と印刷版22の間
でインキの糸引き23が発生したときレーザ照射装置2
4からレーザをインキの糸引き部分に照射することによ
りインキの糸引き部分が切断される。
In the offset printing press 11, a glass substrate 21 as a printing medium is placed on a printing platen 13, and a printing plate 22 is placed on a printing plate 14. Then, the print head 16 first moves on the guide rails 15, 15 toward the supply inking roll group 19 to a position where the filling roll 18 faces the supply inking roll group 19. Then, at a position where the filling roll 18 and the supply inking roll group 19 face each other, ink is supplied from the supply inking roll group 19 to the filling roll 18. Next, the print head 16 moves on the guide rails 15, 15 toward the printing plate 14, and the printing plate 22 is filled with ink from the roll of the filling roll 18. At this time, when the ink stringing 23 occurs between the filling roll 18 and the printing plate 22, the laser irradiation device 2
By irradiating a laser to the ink threading portion from 4, the ink threading portion is cut.

【0014】印刷版22にインキを充填後、印刷ヘッド
16はガイドレール15、15上を基台12の供給イン
キングロール群19側に戻り、再び、充填ロール18に
供給インキングロール群19からインキが供給される。
この間、ブランケット17は印刷版22に接触しないよ
うに上昇した位置にある。
After the printing plate 22 is filled with ink, the print head 16 returns on the guide rails 15, 15 to the supply inking roll group 19 side of the base 12, and again enters the filling roll 18 from the supply inking roll group 19. Ink is supplied.
During this time, the blanket 17 is at an elevated position so as not to contact the printing plate 22.

【0015】次に、ブランケットロール17を印刷位置
に降下させた状態で印刷ヘッド16が印刷定盤13に向
かって移動する。そして、印刷ヘッド16が印刷版盤1
4を通過するときに、印刷版22の画像部上のインキが
ブランケット17に転移し、同時に、充填ロール18の
ロールによって印刷版22にインキが充填される。印刷
ヘッド16は更に印刷定盤13に向かって移動し、印刷
定盤13に載置された被印刷体であるガラス基板21へ
ブランケットロール17からインキが転移される。その
後、印刷ヘット16は供給インキングロール群19のほ
うに戻る。
Next, the print head 16 moves toward the printing platen 13 with the blanket roll 17 lowered to the printing position. The printing head 16 is connected to the printing plate 1
4, the ink on the image portion of the printing plate 22 is transferred to the blanket 17, and at the same time, the printing plate 22 is filled with the ink by the rolls of the filling roll 18. The print head 16 further moves toward the printing platen 13, and the ink is transferred from the blanket roll 17 to the glass substrate 21, which is the printing object placed on the printing platen 13. Thereafter, the printing head 16 returns to the supply inking roll group 19.

【0016】以上のようにガラス基板上にはひげ状の欠
陥のない微細電極パターンが形成される。
As described above, a fine electrode pattern without beard-like defects is formed on a glass substrate.

【0017】尚、レーザ照射装置に代えてエア噴射装置
を取り付けてインキの糸引き部分にエアを吹き付けるこ
とによってもインキの糸引き部分の切断を行うことがで
きる。またはレーザ照射装置に代えてブレードを取り付
け、ブレードによるインキの糸引き部分の切断を行って
もよい。
The ink threading portion can also be cut by attaching an air ejecting device instead of the laser irradiation device and blowing air to the ink threading portion. Alternatively, a blade may be attached in place of the laser irradiation device, and the blade may cut the portion where ink is drawn.

【0018】以下に実施例をあげて本発明につき説明す
る。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.

【0019】(実施例1)下記組成の導体インキを調製
した。導体インキの組成 ・銀粉体 … 77.5重量部 (タップ密度4.5g/cm2 、被表面積2.4m2、 平均粒径0.3μm ) ・ガラスフリット(Bi2O3 系ガラス) … 2.5重量部 (熱膨張係数81×10-7/℃ 軟化点525℃、平均粒径0.9μm) ・樹脂 … 20 重量部 (アリルエーテル−無水マレイン酸−スチレン共重合体)
Example 1 A conductive ink having the following composition was prepared. Composition of conductive ink・ Silver powder 77.5 parts by weight (tap density 4.5 g / cm 2 , surface area 2.4 m 2 , average particle size 0.3 μm) ・ Glass frit (Bi 2 O 3 glass) 2.5 parts by weight (coefficient of thermal expansion: 81 × 10 -7 / ° C, softening point: 525 ° C, average particle size: 0.9 μm) ・ Resin: 20 parts by weight (allyl ether-maleic anhydride-styrene copolymer)

【0020】次に図2及び図3に示す印刷ヘッドを備え
るオフセット印刷機を用い、且つブランケットロールと
してシリコーンゴム系ブランケットを装着した。調製し
た上記の導体インキを印刷版に充填するとき充填ロール
と印刷版の間でインキの糸引きが発生したがレーザを糸
引き部分に照射することにより糸引き部分を切断した。
しかる後印刷版に充填したインキをブランケットに転移
し更にブランケットからガラス基板(ソーダガラス、3
60mm×450mm、厚さ2.1mm) に下記の印刷条件で
パターン印刷を行った。
Next, an offset printing machine having a print head shown in FIGS. 2 and 3 was used, and a silicone rubber blanket was mounted as a blanket roll. When filling the printing plate with the prepared conductive ink, ink stringing occurred between the filling roll and the printing plate, but the stringing portion was cut by irradiating a laser to the stringing portion.
After that, the ink filled in the printing plate is transferred to a blanket, and the blanket is further transferred to a glass substrate (soda glass, 3
(60 mm × 450 mm, thickness 2.1 mm) was subjected to pattern printing under the following printing conditions.

【0021】 [0021]

【0022】印刷後にガラス基板上に形成された印刷物
についてひげ状パターンの欠陥の個数を調べたところ3
60mm×450mmの面積あたり15個しかひげ状の欠陥
は検出されなかった。
The printed matter formed on the glass substrate after printing was examined for the number of whisker-like pattern defects.
Only 15 whiskers were detected per 60 mm × 450 mm area.

【0023】(比較例)実施例と同様にして但しインキ
の糸引きの切断を行わずに印刷を行った。印刷後にガラ
ス基板上に形成された印刷物についてひげ状パターンの
欠陥の個数を調べたところ360mm×450mmの面積あ
たり427個のひげ状の欠陥が検出された。
(Comparative Example) Printing was performed in the same manner as in the example, except that the stringing of the ink was not cut. When the number of whisker-like pattern defects was examined for the printed matter formed on the glass substrate after printing, 427 whisker-like defects were detected per 360 mm × 450 mm area.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
り、導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少なくとも
含有する導体インキを用いてガラス基板上にオフセット
印刷法により電極パターンを印刷する電極パターンの印
刷方法において、インキ充填ロールから印刷版に導体イ
ンキを充填するときに発生したインキの糸引きを切断す
ることによりひげ状の欠陥を生ぜしめることなくガラス
基板上に電極パターンを印刷することができる。
As described in detail above, according to the present invention, an electrode pattern is printed on a glass substrate by an offset printing method using a conductive ink containing at least a conductive powder and an organic component which can be removed by firing. In a method of printing an electrode pattern, an electrode pattern is printed on a glass substrate without causing a whisker-like defect by cutting a string of ink generated when filling a printing plate with a conductive ink from an ink filling roll. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】印刷版にひげ状の欠陥が生じた状態を示す略図
である。
FIG. 1 is a schematic view showing a state in which a whisker-like defect has occurred in a printing plate.

【図2】本発明の方法において使用する印刷機の略平面
図である。
FIG. 2 is a schematic plan view of a printing press used in the method of the present invention.

【図3】本発明の方法において使用する印刷機の略側面
図である。
FIG. 3 is a schematic side view of a printing press used in the method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 オフセット印刷機 12 基台 13 印刷定盤 14 印刷版盤 15 ガイドレール 16 印刷ヘッド 17 ブランケットロール 18 充填ロール 19 供給インキングロール群 20 インキブレード 21 ガラス基板 22 印刷版 23 糸引き部 24 レーザ照射装置 1 ガラス基板 2 印刷パターン 3 ひげ状の欠陥 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Offset printing machine 12 Base 13 Printing platen 14 Printing plate board 15 Guide rail 16 Printing head 17 Blanket roll 18 Filling roll 19 Supply inking roll group 20 Ink blade 21 Glass substrate 22 Printing plate 23 Threading part 24 Laser irradiation device 1 glass substrate 2 print pattern 3 whisker-like defect

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を
少なくとも含有する導体インキを用いてガラス基板上に
オフセット印刷法により電極パターンを印刷する電極パ
ターンの印刷方法において、インキ充填ロールから印刷
版に導体インキを充填するときに発生したインキの糸引
きを切断することを特徴とする電極パターンの印刷方
法。
1. An electrode pattern printing method for printing an electrode pattern on a glass substrate by an offset printing method using a conductive ink containing at least a conductive powder and an organic component that can be removed by firing. A method for printing an electrode pattern, comprising cutting a string of ink generated when a plate is filled with conductive ink.
【請求項2】 インキの糸引きの切断を糸引き部分にレ
ーザーを照射することにより行うことを特徴とする請求
項1に記載の電極パターンの印刷方法。
2. The method for printing an electrode pattern according to claim 1, wherein the stringing of the ink is cut by irradiating a laser to the stringing portion.
【請求項3】 インキの糸引きの切断を糸引き部分にエ
アを吹き付けることにより行うことを特徴とする請求項
1に記載の電極パターンの印刷方法。
3. The method for printing an electrode pattern according to claim 1, wherein the stringing of the ink is cut by blowing air to the stringing portion.
【請求項4】 インキの糸引きの切断を糸引き部分をブ
レードで切断することにより行うことを特徴とする請求
項1に記載の電極パターンの印刷方法。
4. The method for printing an electrode pattern according to claim 1, wherein the stringing of the ink is cut by cutting the stringing portion with a blade.
JP2001169524A 2001-06-05 2001-06-05 Printing method for electrode pattern Withdrawn JP2002361997A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001169524A JP2002361997A (en) 2001-06-05 2001-06-05 Printing method for electrode pattern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001169524A JP2002361997A (en) 2001-06-05 2001-06-05 Printing method for electrode pattern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002361997A true JP2002361997A (en) 2002-12-18

Family

ID=19011585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001169524A Withdrawn JP2002361997A (en) 2001-06-05 2001-06-05 Printing method for electrode pattern

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002361997A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014128927A (en) * 2012-12-28 2014-07-10 Dic Corp Gravure offset printing method and gravure offset printing apparatus
US10455696B2 (en) 2013-09-06 2019-10-22 Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. Electrically conducting assemblies
CN113798680A (en) * 2020-06-15 2021-12-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 Laser drawing method and laser drawing device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014128927A (en) * 2012-12-28 2014-07-10 Dic Corp Gravure offset printing method and gravure offset printing apparatus
US10455696B2 (en) 2013-09-06 2019-10-22 Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. Electrically conducting assemblies
US10506710B1 (en) 2013-09-06 2019-12-10 Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. Electrically conducting assemblies
CN113798680A (en) * 2020-06-15 2021-12-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 Laser drawing method and laser drawing device
CN113798680B (en) * 2020-06-15 2023-06-23 大族激光科技产业集团股份有限公司 Laser drawing method and laser drawing device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5574209B1 (en) Gravure offset printing method, gravure offset printing apparatus and gravure plate
JP4828269B2 (en) Manufacturing method of conductive pattern
JP2002361997A (en) Printing method for electrode pattern
JPH09214108A (en) Pattern forming method and pattern forming equipment
JP3920944B2 (en) Pattern forming paste and pattern forming method
JP6079233B2 (en) Gravure offset printing method and gravure offset printing apparatus
JP2002361998A (en) Printing method for electrode pattern
JP2002289039A (en) Photocuring conductive ink, method of forming electrodes and electrode patterns
JP5650008B2 (en) Offset printing device
JP2002316404A (en) Electrode pattern forming method and offset press using the same
JP2002356048A (en) Method for forming electrode pattern
JP2000255025A (en) Offset printer, method for offset printing and highly definite pattern base plate obtained by using the same
JP2002292824A (en) Method for printing large area pattern by offset printing process
JP2003019853A (en) Method and machine for printing electrode pattern by offset printing method
JP4208066B2 (en) Printing plate for offset printing and printing method for checking printing pressure
JP2002292987A (en) Method for printing large area pattern by offset printing process
JP2001264962A (en) Offset printing plate
JPS62121056A (en) Ink feeder device of intaglio offset press
JP2002355943A (en) Offset printer
JP2000117938A (en) Screen printing machine
JP2004009300A (en) Flat-bed offset press
JP3073674B2 (en) Offset printing apparatus and method of manufacturing image forming apparatus using the offset printing apparatus
JP4265906B2 (en) Offset printing method to prevent pattern elongation
JP2000141594A (en) Equipment and method for offset printing
JP2003062978A (en) Offset printing machine, offset printing method using the same, and forming method for plasma display panel electrode

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060322

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20090520