JP2002352624A - Conductive metal compound paste, metal compound for the paste, layered ceramic capacitor using the paste, and method of manufacturing the capacitor - Google Patents
Conductive metal compound paste, metal compound for the paste, layered ceramic capacitor using the paste, and method of manufacturing the capacitorInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、積層磁器コンデン
サの内部電極を形成するための導電性金属化合物ペース
ト、該ペースト製造用の金属化合物、該ペーストを用い
た積層磁器コンデンサの製造方法、及び該製造方法によ
り得られた積層磁器コンデンサに関するものである。な
お、本発明で導電性金属化合物ペーストの「導電性」と
は、積層磁器コンデンサーの製造に用いて、「内部電極
を形成できる」との意味である。The present invention relates to a conductive metal compound paste for forming internal electrodes of a laminated ceramic capacitor, a metal compound for producing the paste, a method for producing a laminated ceramic capacitor using the paste, and a method for manufacturing the same. The present invention relates to a laminated ceramic capacitor obtained by a manufacturing method. In the present invention, “conductive” of the conductive metal compound paste means that “internal electrodes can be formed” when used for manufacturing a laminated ceramic capacitor.
【0002】[0002]
【従来の技術】積層磁器コンデンサは、誘電性磁器層と
内部電極とを交互に積層し、各誘電性磁器層が内部電極
によって挟持されているような構造になっており、内部
電極に接続された一対の外部電極が設けられたコンデン
サである。ここに誘電性磁器層は未焼結の磁器シート
(セラミックグリーンシート)を高温で焼成して誘電体
としたものからなり、内部電極は導電性ペーストを高温
で焼結して導電体としたものからなる。2. Description of the Related Art A laminated ceramic capacitor has a structure in which dielectric ceramic layers and internal electrodes are alternately laminated, and each dielectric ceramic layer is sandwiched by internal electrodes. A capacitor provided with a pair of external electrodes. Here, the dielectric porcelain layer is formed by firing an unsintered porcelain sheet (ceramic green sheet) at a high temperature to form a dielectric, and the internal electrodes are formed by sintering a conductive paste at a high temperature to form a conductor. Consists of
【0003】導電性ペーストは、一般に、金属微粉末を
有機バインダー及び有機溶剤によって分散させてなるペ
ーストである。ここに金属微粉末としては、貴金属(P
d,Ag,Cu等)の微粉末又は卑金属(Ni等)の微
粉末が使用され、有機バインダーとしてはアクリル系樹
脂、フェノール系樹脂、アルキッド系樹脂、ロジンエス
テル系樹脂等が使用され、有機溶剤としては、アルコー
ル系、脂肪族又は芳香族炭化水素系、エーテル系、エス
テル系等の溶剤が使用されている。[0003] The conductive paste is generally a paste obtained by dispersing fine metal powder with an organic binder and an organic solvent. Here, as the metal fine powder, a noble metal (P
d, Ag, Cu, etc.) or a base metal (Ni, etc.) fine powder, and an acrylic resin, a phenolic resin, an alkyd resin, a rosin ester resin, etc. are used as an organic binder. Examples of the solvent include alcohol-based, aliphatic or aromatic hydrocarbon-based, ether-based, and ester-based solvents.
【0004】この導電性ペーストは、通常セラミックグ
リーンシートにスクリーン印刷法によって所定のパター
ンで印刷される。この印刷されたセラミックグリーンシ
ートはその有機溶剤を乾燥した後、その複数枚が同方向
に積層・圧着され、次いでサイコロ状に切断された後、
1,200〜1,400℃の高温で焼成される。この焼
成により導電性ペースト中の有機バインダーは燃焼・除
去され、金属微粉末は焼結して内部電極となる。この内
部電極に接続された一対の外部電極が設けられる。This conductive paste is usually printed on a ceramic green sheet in a predetermined pattern by a screen printing method. After drying the organic solvent, the printed ceramic green sheet is laminated and pressed in the same direction after drying the organic solvent, and then cut into dice,
It is fired at a high temperature of 1,200 to 1,400 ° C. By this baking, the organic binder in the conductive paste is burned and removed, and the fine metal powder is sintered to become an internal electrode. A pair of external electrodes connected to the internal electrodes are provided.
【0005】このような従来の導電性ペーストを使用し
て内部電極を形成しようとした場合、金属微粉末の表面
の金属イオンが有機バインダー中に存在する水酸基と徐
々に反応して有機バインダーが経時変化を起こし、導電
性ペースト内の金属微粉末の分散性が悪くなり、セラミ
ックグリーンシートに内部電極が印刷形成される際にそ
の内部電極の膜厚が不均一となり、積層磁器コンデンサ
の容量歩留りが低下し、コンデンサ性能の信頼性が悪化
するという問題点があった。When an internal electrode is to be formed using such a conventional conductive paste, metal ions on the surface of the metal fine powder gradually react with hydroxyl groups present in the organic binder, and the organic binder is degraded with time. As a result, the dispersibility of the metal fine powder in the conductive paste deteriorates, and when the internal electrodes are printed on the ceramic green sheet, the thickness of the internal electrodes becomes non-uniform, and the capacity yield of the laminated ceramic capacitor is reduced. However, there has been a problem that the reliability of the capacitor performance deteriorates.
【0006】又、従来の導電性ペーストを使用して内部
電極を形成しようとした場合、焼成時における誘電性磁
器層と内部電極との収縮率の差が大であることが多く、
そのため積層磁器コンデンサにクラックやデラミネーシ
ョンを生じやすいという大きな欠点があった。これらの
問題点や欠点を補うために、ペーストにしたときに分散
性のよい金属粉末を製造する方法が特開平7−2073
07号公報に開示されている。又、導電性ペーストに有
機燐化合物を含有させる方法が特開平5−242724
号公報に開示されている。更に導電性ペーストに、金属
微粉末と該金属微粉末とキレート錯体を形成する少量の
有機窒素化合物を含有させる方法が特開平5−2427
26号公報に開示されている。When an internal electrode is formed using a conventional conductive paste, the difference in shrinkage between the dielectric ceramic layer and the internal electrode during firing is often large.
For this reason, the laminated ceramic capacitor has a serious disadvantage that cracks and delaminations are easily generated. In order to compensate for these problems and disadvantages, a method of producing a metal powder having good dispersibility when formed into a paste is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 7-2073.
No. 07 gazette. Japanese Patent Laid-Open No. 5-242724 discloses a method for incorporating an organic phosphorus compound into a conductive paste.
No. 6,086,045. Japanese Patent Laid-Open No. 5-2427 discloses a method in which a conductive paste contains fine metal powder and a small amount of an organic nitrogen compound which forms a chelate complex with the fine metal powder.
No. 26 is disclosed.
【0007】しかしながら、上記提案に係る各種の方法
では導電性ペースト内の金属微粉末の従来レベルの分散
性を大きく改善するには不充分であり、その結果、セラ
ミックグリーンシートに内部電極を印刷形成する際の内
部電極の膜厚の不均一性、積層磁器コンデンサの容量歩
留りの低レベル、低信頼性は未だ改良されるには至って
いないと言わざるを得ない。However, the various methods according to the above proposals are insufficient to greatly improve the conventional level of dispersibility of the metal fine powder in the conductive paste. As a result, the internal electrodes are formed on the ceramic green sheet by printing. It cannot be said that the non-uniformity of the film thickness of the internal electrodes, the low level of the capacitance yield of the multilayer ceramic capacitor, and the low reliability have not yet been improved.
【0008】特開平11−269186号公報には、積
層セラミックコンデンサのペースト用に、パラジウムア
ルキルメルカプチド等の使用が開示されている。しか
し、この技術では化合物中のパラジウムの含有量が少な
く、また合成経路が複雑なため経済的に不利であるとい
う問題点がある。Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-269186 discloses the use of a palladium alkyl mercaptide or the like for the paste of a multilayer ceramic capacitor. However, this technique has problems that the content of palladium in the compound is small and the synthesis route is complicated, which is economically disadvantageous.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、従来の方法による場合によく見られる内部電極形成
時の経時変化による導電性ペースト内の金属微粉末の分
散性の悪化、セラミックグリーンシートに印刷形成され
た内部電極の膜厚の不均一性、積層磁器コンデンサの容
量歩留りの低下、積層磁器コンデンサの低信頼性、焼成
・焼結の際における積層磁器コンデンサのクラック、デ
ラミネーションの発生等の諸問題のないような導電性ペ
ーストを提供することを課題とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to reduce the dispersibility of fine metal powder in a conductive paste due to a change with time during the formation of internal electrodes, which is often caused by the conventional method. Non-uniform film thickness of the internal electrodes printed on the sheet, reduced capacity yield of multilayer ceramic capacitors, low reliability of multilayer ceramic capacitors, cracks and delamination of multilayer ceramic capacitors during firing and sintering It is an object of the present invention to provide a conductive paste free from various problems such as the above.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究をした結果、特定の金属化合
物を含むペーストを用いることにより、上記欠点及び問
題点を解決し得る知見を得、本発明を完成した。本発明
の要旨は、以下の通りである。本発明の第1は、焼成し
て金属となる金属化合物(MC)又は該金属化合物(M
C)と有機溶媒(S)を含むことを特徴とする導電性金
属化合物ペーストを提供する。本発明の第2は、金属化
合物(MC)が、金属塩、金属錯体、金属−炭素結合を
有する有機金属化合物、酸素原子を介して金属と有機基
が結合する金属化合物、窒素原子を介して金属と有機基
が結合する金属化合物、金属−有機化合物層間化合物か
らなる群から選ばれた少なくとも一種である本発明の第
1に記載の導電性金属化合物ペーストを提供する。本発
明の第3は、金属化合物(MC)が、金属塩もしくは金
属錯体(両者を併せて「金属塩類」という。)であるこ
とを特徴とする本発明の第1又は2に記載の導電性金属
化合物ペーストを提供する。本発明の第4は、金属化合
物(MC)が有機カルボン酸又はその無水物の金属塩類
である本発明の第3に記載の導電性金属化合物ペースト
を提供する。本発明の第5は、金属化合物(MC)が有
機窒素化合物の金属塩類である本発明の第3に記載の導
電性金属化合物ペーストを提供する。本発明の第6は、
金属化合物(MC)が下記一般式[1]で示されるジカ
ルボニル化合物の金属錯体である本発明の第3に記載の
導電性金属化合物ペーストを提供する。 R1−C(=O)−R2−C(=O)−R3 [1] (式中、R1及びR3は、各々独立に、炭素数1〜6の直
鎖もしくは枝分かれアルキル基、フェニル基又はアルキ
ル置換フェニル基であり、R2は分岐してもよいアルキ
レン基である。) 本発明の第7は、金属化合物(MC)の金属が貴金属及
び/又は卑金属である本発明の第1〜6のいずれか1項
に記載の導電性金属化合物ペーストを提供する。本発明
の第8は、貴金属がパラジウム、金、銀及び銅からなる
群から選ばれる少なくとも一種である本発明の第7に記
載の導電性金属化合物ペーストを提供する。本発明の第
9は、卑金属がニッケル、コバルト、アルミニウム、タ
ングステン及びモリブデンからなる群から選ばれる少な
くとも一種である本発明の第7に記載の導電性金属化合
物ペーストを提供する。本発明の第10は、金属化合物
(MC)又は該金属化合物(MC)と有機溶媒(S)
が、ゲル状及び/又はゾル状を呈していることを特徴と
する本発明の第1〜9のいずれか1項に記載の導電性金
属化合物ペーストを提供する。本発明の第11は、金属
化合物(MC)が有機溶媒(S)に溶解されていること
を特徴とする本発明の第1〜9のいずれか1項に記載の
導電性金属化合物ペーストを提供する。本発明の第12
は、有機溶媒(S)が芳香族炭化水素系化合物、脂肪族
炭化水素系化合物、アルコール系化合物、エーテル系化
合物及びエステル系化合物からなる群から選ばれる少な
くとも一種である本発明の第1〜11のいずれか1項に
記載の導電性金属化合物ペーストを提供する。本発明の
第13は、更に金属類微粉末(MP)を含有することを
特徴とする本発明の第1〜12のいずれか1項に記載の
導電性金属化合物ペーストを提供する。本発明の第14
は、金属化合物(MC)100重量部に対する金属類微
粉末(MP)の添加量が2〜50重量部であることを特
徴とする本発明の第13に記載の導電性金属化合物ペー
ストを提供する。本発明の第15は、更にセラミック微
粉末(CP)を含有することを特徴とする本発明の第1
〜14のいずれか1項に記載の導電性金属化合物ペース
トを提供する。本発明の第16は、セラミック微粉末
(CP)がチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム
から選ばれる少なくとも1種である本発明の第15に記
載の導電性金属化合物ペーストを提供する。本発明の第
17は、金属化合物(MC)100重量部に対するセラ
ミック微粉末(CP)の添加量が5〜50重量部である
本発明の第15又は16に記載の導電性金属化合物ペー
ストを提供する。本発明の第18は、更に有機バインダ
ー(B)を含有することを特徴とする本発明の第1〜1
7のいずれか1項に記載の導電性金属化合物ペーストを
提供する。本発明の第19は、有機バインダー(B)が
アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、アルキッド系樹
脂、エポキシ系樹脂及びロジンエステル系樹脂からなる
群から選ばれる少なくとも一種である本発明の第18に
記載の導電性金属化合物ペーストを提供する。本発明の
第20は、更に粘度調節剤(N)を含有することを特徴
とする本発明の第1〜19のいずれか1項に記載の導電
性金属化合物ペーストを提供する。本発明の第21は、
粘度調節剤(N)がセルロース系化合物である本発明の
第20に記載の導電性金属化合物ペーストを提供する。
本発明の第22は、積層磁器コンデンサ製造用である本
発明の第1〜21のいずれか1項に記載の導電性金属化
合物ペーストを提供する。本発明の第23は、本発明の
第1〜22のいずれか1項に記載の導電性金属化合物ペ
ーストの製造に用いる金属化合物(MC)を提供する。
本発明の第24は、本発明の第1〜22のいずれか1項
に記載の導電性金属化合物ペーストを誘電性セラミック
グリーンシートの一方の面に印刷し、有機溶媒(S)を
除去後、その複数枚を同一方向に重ね、焼成・焼結し
て、導電性内部電極と誘電性磁器層が交互に形成された
積層体を得ることを特徴とする積層磁器コンデンサの製
造方法を提供する。本発明の第25は、本発明の第24
に記載の積層磁器コンデンサの製造方法により得られた
積層磁器コンデンサを提供する。本発明の第26は、導
電性内部電極の厚みが0.1〜2μmである本発明の第
25に記載の積層磁器コンデンサを提供する。Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have found that the use of a paste containing a specific metal compound can solve the above-mentioned drawbacks and problems. To complete the present invention. The gist of the present invention is as follows. The first aspect of the present invention is that a metal compound (MC) or a metal compound (M
A conductive metal compound paste comprising: C) and an organic solvent (S). A second aspect of the present invention is that a metal compound (MC) is a metal salt, a metal complex, an organic metal compound having a metal-carbon bond, a metal compound in which a metal and an organic group are bonded via an oxygen atom, The conductive metal compound paste according to the first aspect of the present invention, which is at least one selected from the group consisting of a metal compound in which a metal and an organic group are bonded and a metal-organic compound interlayer compound, is provided. A third aspect of the present invention is that the metal compound (MC) is a metal salt or a metal complex (both are referred to as “metal salts”). A metal compound paste is provided. A fourth aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to the third aspect, wherein the metal compound (MC) is a metal salt of an organic carboxylic acid or an anhydride thereof. A fifth aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to the third aspect, wherein the metal compound (MC) is a metal salt of an organic nitrogen compound. The sixth aspect of the present invention provides
The conductive metal compound paste according to the third aspect of the present invention, wherein the metal compound (MC) is a metal complex of a dicarbonyl compound represented by the following general formula [1]. R 1 -C (= O) -R 2 -C (= O) -R 3 [1] (wherein, R 1 and R 3 are each independently a straight-chain or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) , A phenyl group or an alkyl-substituted phenyl group, and R 2 is an alkylene group which may be branched.) In the seventh aspect of the present invention, the metal of the metal compound (MC) is a noble metal and / or a base metal. 7. A conductive metal compound paste according to any one of the first to sixth aspects. An eighth aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to the seventh aspect, wherein the noble metal is at least one selected from the group consisting of palladium, gold, silver, and copper. A ninth aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to the seventh aspect, wherein the base metal is at least one selected from the group consisting of nickel, cobalt, aluminum, tungsten, and molybdenum. A tenth aspect of the present invention is a metal compound (MC) or the metal compound (MC) and an organic solvent (S).
The present invention provides the conductive metal compound paste according to any one of the first to ninth aspects of the present invention, which is in a gel state and / or a sol state. An eleventh aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to any one of the first to ninth aspects of the present invention, wherein the metal compound (MC) is dissolved in the organic solvent (S). I do. Twelfth Embodiment of the Present Invention
Is an organic solvent (S) at least one selected from the group consisting of an aromatic hydrocarbon compound, an aliphatic hydrocarbon compound, an alcohol compound, an ether compound and an ester compound; A conductive metal compound paste according to any one of the above. A thirteenth aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to any one of the first to twelfth aspects of the present invention, further comprising a metal fine powder (MP). Fourteenth aspect of the present invention
Provides the conductive metal compound paste according to the thirteenth aspect of the present invention, wherein an addition amount of the metal fine powder (MP) is 2 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal compound (MC). . A fifteenth aspect of the present invention is the first aspect of the present invention, which further comprises a ceramic fine powder (CP).
15. A conductive metal compound paste according to any one of Items 14 to 14. A sixteenth aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to the fifteenth aspect of the present invention, wherein the ceramic fine powder (CP) is at least one selected from barium titanate and strontium titanate. A seventeenth aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to the fifteenth or sixteenth aspect, wherein the amount of the ceramic fine powder (CP) is 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal compound (MC). I do. The eighteenth aspect of the present invention is the first to the first aspects of the present invention, which further comprises an organic binder (B).
7. A conductive metal compound paste according to any one of 7. In a nineteenth aspect of the present invention, the organic binder (B) is at least one selected from the group consisting of an acrylic resin, a phenolic resin, an alkyd resin, an epoxy resin, and a rosin ester resin. The present invention provides a conductive metal compound paste of the above. A twentieth aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to any one of the first to nineteenth aspects, further comprising a viscosity modifier (N). A twenty-first aspect of the present invention
The conductive metal compound paste according to the twentieth aspect of the present invention, wherein the viscosity modifier (N) is a cellulosic compound.
A twenty-second aspect of the present invention provides the conductive metal compound paste according to any one of the first to twenty-first aspects of the present invention, which is used for manufacturing a laminated ceramic capacitor. A twenty-third aspect of the present invention provides a metal compound (MC) used for producing the conductive metal compound paste according to any one of the first to twenty-second aspects of the present invention.
In a twenty-fourth aspect of the present invention, the conductive metal compound paste according to any one of the first to twenty-second aspects of the present invention is printed on one surface of a dielectric ceramic green sheet, and after removing the organic solvent (S), The present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor, wherein a plurality of such laminated sheets are stacked in the same direction, fired and sintered to obtain a laminate in which conductive internal electrodes and dielectric ceramic layers are alternately formed. The twenty-fifth aspect of the present invention is the twenty-fourth aspect of the present invention.
The present invention provides a multilayer ceramic capacitor obtained by the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor described in (1). A twenty-sixth aspect of the present invention provides the multilayer ceramic capacitor according to the twenty-fifth aspect, wherein the thickness of the conductive internal electrode is 0.1 to 2 μm.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の内容について詳説
する。 金属化合物(MC) 本発明において、酸素の存在下に焼成して金属を与える
金属化合物(MC)とは、無機化合物でも有機化合物で
もよく、金属塩、金属錯体、金属−炭素結合を有する有
機金属化合物、酸素原子を介して金属と有機基が結合す
る金属化合物、窒素原子を介して金属と有機基が結合す
る金属化合物、金属−有機化合物層間化合物等が挙げら
れる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. Metal compound (MC) In the present invention, the metal compound (MC) which gives a metal by firing in the presence of oxygen may be an inorganic compound or an organic compound, and may be a metal salt, a metal complex, or an organic metal having a metal-carbon bond. Examples include compounds, metal compounds in which a metal and an organic group are bonded through an oxygen atom, metal compounds in which a metal and an organic group are bonded through a nitrogen atom, and metal-organic compound interlayer compounds.
【0012】金属 金属化合物(MC)に用いられる金属としては、具体的
には、パラジウム、白金、金、銀、銅等の貴金属、好ま
しくはパラジウム、金、銀、及び銅から選択された1種
又は2種以上又はこれらの合金;ニッケル、コバルト、
アルミニウム、タングステン、モリブデン等の卑金属、
好ましくはニッケル、及びコバルトから選ばれた1種又
は2種以上、又はこれらの合金;上記の貴金属と卑金属
の合金等が挙げられる。本発明では金属と合金を、混乱
を生じない限り、「金属」と総称する場合がある。Metal As the metal used for the metal compound (MC), specifically, one kind selected from noble metals such as palladium, platinum, gold, silver and copper, preferably palladium, gold, silver and copper Or two or more or alloys thereof; nickel, cobalt,
Base metals such as aluminum, tungsten, molybdenum,
Preferably, one or more selected from nickel and cobalt, or an alloy thereof; an alloy of the above-mentioned noble metal and base metal, and the like are included. In the present invention, metals and alloys may be collectively referred to as “metals” unless they cause confusion.
【0013】(i)金属塩及び金属錯体(金属塩類) 上記の金属塩としては、例えば、塩基性金属化合物と酸
又はその無水物から得られる金属塩、或いは酸性金属化
合物と塩基から得られる金属塩のような狭義の金属塩が
挙げられる。上記の金属錯体としては、金属イオン又は
原子を中心として配位子が配位した金属錯体を挙げるこ
とができる。本明細書においては狭義の金属塩もしくは
金属錯体を、混乱を生じない限り、「金属塩類」と総称
する場合がある。(I) Metal salts and metal complexes (metal salts) Examples of the above metal salts include metal salts obtained from a basic metal compound and an acid or an anhydride thereof, or metals obtained from an acidic metal compound and a base. Metal salts in a narrow sense such as salts are mentioned. Examples of the metal complex include a metal complex in which a ligand is coordinated around a metal ion or an atom. In the present specification, metal salts or metal complexes in a narrow sense may be collectively referred to as "metal salts" unless confusion occurs.
【0014】酸又はその無水物 上記金属塩又は金属錯体を得るために使用される酸又は
その無水物としては、好ましくは炭素数1〜50、より
好ましくは4〜30の有機カルボン酸又はその無水物で
あり、例えば、2−エチルヘキシルリン酸モノ−2−エ
チルヘキシルエステル、ジ−(2−エチルヘキシル)リ
ン酸等のリン酸化合物;ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブ
タン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、2−エチルヘキサン
酸、ナフテン酸、ステアリン酸等の一価カルボン酸;グ
リコール酸、乳酸、サリチル酸などのヒドロキシカルボ
ン酸;バーサチック酸、シュウ酸、マレイン酸、無水マ
レイン酸、マロン酸、ポリ(メタ)アクリル酸、フタル
酸等の多価カルボン酸等、及びこれらの混合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではなく、上記金属と
塩又は錯体になり得る特性を有するものであれば、これ
ら以外の酸又はその無水物を用いることができる。Acid or its anhydride The acid or its anhydride used for obtaining the above-mentioned metal salt or metal complex is preferably an organic carboxylic acid having 1 to 50, more preferably 4 to 30 carbon atoms or an anhydride thereof. And phosphoric acid compounds such as 2-ethylhexyl phosphate mono-2-ethylhexyl ester and di- (2-ethylhexyl) phosphoric acid; formic acid, acetic acid, propionic acid, butanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, -Monocarboxylic acids such as ethylhexanoic acid, naphthenic acid and stearic acid; hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid, lactic acid and salicylic acid; versatic acid, oxalic acid, maleic acid, maleic anhydride, malonic acid, poly (meth) acrylic acid Acids, polycarboxylic acids such as phthalic acid, and the like, and mixtures thereof, but are not limited thereto. Any other acid or anhydride thereof may be used as long as it has a property of forming a salt or a complex with the metal.
【0015】塩基 上記金属塩及び金属錯体を得るために使用される塩基と
しては、例えば、エチレンジアミン、ポリアミノカルボ
ン酸(例えばエチレンジアミン4酢酸等)、トリエチレ
ンテトラミン、N−(2−ヒドロキシエチル)エチレン
ジアミン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジル)セバケート、N,N’−ジサリチリデン−
1,2−2−プロパンジアミン、N,N’−ジサリチリ
デン−1,2−ブタンジアミン、1,2,3−ベンゾト
リアゾール、トリルトリアゾール、デカメチレンジカル
ボン酸ジサリチロイルヒドラジド、3−(N−サリチロ
イル)アミノ−1,2,4−トリアゾール、サリチルア
ルデヒドオキシム、ジメチルグリオキシム、ジエチルグ
リオキシム、o−フェナントロリン、2,2’−ジピリ
ジン、p,p´−ジオクチルジフェニルアミン、N,
N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミンを挙げるこ
とができる。貴金属または卑金属と金属錯体を形成する
ことができる化合物であれば、これら以外の有機窒素含
有化合物を用いてもよい。Bases The bases used for obtaining the above metal salts and metal complexes include, for example, ethylenediamine, polyaminocarboxylic acid (eg, ethylenediaminetetraacetic acid, etc.), triethylenetetramine, N- (2-hydroxyethyl) ethylenediamine, Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-
Piperidyl) sebacate, N, N'-disalicylidene-
1,2-propanediamine, N, N'-disalicylidene-1,2-butanediamine, 1,2,3-benzotriazole, tolyltriazole, decamethylenedicarboxylic acid disalicyloylhydrazide, 3- (N- Salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, salicylaldehyde oxime, dimethylglyoxime, diethylglyoxime, o-phenanthroline, 2,2′-dipyridine, p, p′-dioctyldiphenylamine, N,
N'-diphenyl-p-phenylenediamine can be mentioned. As long as the compound can form a metal complex with a noble metal or a base metal, an organic nitrogen-containing compound other than these may be used.
【0016】錯体形成用ジケトン化合物 上記金属錯体を得るために使用される好ましい有機化合
物としては、前記一般式[1]で表されるジケトン化合
物が挙げられる。式中、R1又はR3の示す直鎖もしくは
枝分かれアルキルとしては、炭素数1〜6、好ましくは
1〜4のものであり、メチル、エチル、n−プロピル、
イソプロピル、ブチル、イソブチル、sec−ブチル、
t−ブチル等が挙げられ、アルキル置換フェニル基のア
ルキル基としては前記アルキルの例示が挙げられ、分岐
してもよいアルキレンとしてはメチレン、メチルメチレ
ン、ジメチレン、トリメチレン、プロピレン、テトラメ
チレン等が挙げられる。一般式[1]で表される化合物
としては、例えばアセチルアセトン(CH3COCH2C
OCH3)、アセトニルアセトン(CH3COCH2CH2
COCH3)、ジプロピオニルメタン(CH3CH2CO
CH2COCH2CH3)、n−ブチリルアセトン(CH3
CH2CH2COCH2COCH2)、イソブチリルアセト
ン(CH3CH(CH3)COCH2COCH3)、3−メ
チル−2,4−ヘキサン−ジオン(CH3COCH(C
H3)COCH2CH3)、ジアセチルエチルメタン
((CH3CO)2CHCH2CH3)、ジベンゾイルメタ
ン等を挙げることができるが、これらに限定されるもの
ではない。Diketone Compound for Complex Formation Preferred organic compounds used for obtaining the above metal complex include the diketone compounds represented by the general formula [1]. In the formula, the linear or branched alkyl represented by R 1 or R 3 has 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, methyl, ethyl, n-propyl,
Isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl,
t-butyl and the like; examples of the alkyl group of the alkyl-substituted phenyl group include the above-mentioned alkyl groups; and alkylenes that may be branched include methylene, methylmethylene, dimethylene, trimethylene, propylene, and tetramethylene. . As the compound represented by the general formula [1], for example, acetylacetone (CH 3 COCH 2 C
OCH 3 ), acetonylacetone (CH 3 COCH 2 CH 2)
COCH 3 ), dipropionylmethane (CH 3 CH 2 CO
CH 2 COCH 2 CH 3), n- butyryl acetone (CH 3
CH 2 CH 2 COCH 2 COCH 2 ), isobutyryl acetone (CH 3 CH (CH 3) COCH 2 COCH 3), 3- methyl-2,4-hexane - dione (CH 3 COCH (C
H 3) COCH 2 CH 3) , diacetyl ethyl methane ((CH 3 CO) 2 CHCH 2 CH 3), can be exemplified dibenzoyl methane, and are not intended to be limited thereto.
【0017】(ii)金属−炭素結合を有する有機金属化
合物 上記の金属−炭素結合を有する有機金属化合物としては
次のものが挙げられる。金属化合物をM、その原子価を
m、有機基をR、アルキレン基を(CH2)k(kは1〜
6)、Xをハロゲン原子とすると次のように表される。
但し、Rは、脂肪族基、脂環族基、芳香族基、複素環基
であり、その炭素数には特に制限はないが、好ましくは
1〜20であり、より好ましくは1〜6であり、1分子
中のRは全て同じであっても異なっていてもよい。 オルガノメタル又はオルガノメタルハイドライド:Rn
MHm-n オルガノメタルアルキレン:[Rm-1M]-(CH2)k-[M
Rm-1] オルガノハロメタル:RnMXm-n オルガノメタルヒドロキシド:RnM(OH)m-n オルガノメタルアルキル(及び/又はアリル)オキシ
ド:RnM(OR)m-n オルガノメタルカルボン酸エステル:RnM(OCO
R)m-n オルガノアミノメタル:RnM(NH2)m-n オルガノメタルイソシアネート:RnM(NCO)m-n オルガノメタルチアン:[Rm-1M]-S-[MRm-1] 上記の中で、好ましくはオルガノメタル、オルガノメタ
ルハイドライド、オルガノメタルアルキレン、オルガノ
メタルアルコキシド、及びアリルオキシドが挙げられ
る。より具体的には、卑金属では、トリフェニルクロム
トリス(テトラヒドロフラナート)、ベンゼンクロムト
リカルボニル;ビス(シクロペンタジエニル)ヘキサカ
ルボニル−ジタングステン;トリエチルアルミニウム、
エチルアルミニウムジエトキシド等が挙げられる。貴金
属では、メチル銀、エチル銀、n−プロピル銀、フェニ
ル銀;トリメチル金、ジメチル金フェニルメルカプチ
ド:テトラメチル白金、ジ(トリメチル白金)等が挙げ
られる。(Ii) Organometallic compound having a metal-carbon bond Examples of the above-mentioned organometallic compound having a metal-carbon bond include the following. The metal compound is M, its valence is m, the organic group is R, and the alkylene group is (CH 2 ) k (k is 1 to
6) When X is a halogen atom, it is represented as follows.
However, R is an aliphatic group, an alicyclic group, an aromatic group, or a heterocyclic group, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 6. And all Rs in one molecule may be the same or different. Organometallic or organometallic hydride: R n
MH mn organometallic alkylene: [R m-1 M]-(CH 2 ) k- [M
R m-1 ] Organohalometal: R n MX mn Organometallic hydroxide: R n M (OH) mn Organometallic alkyl (and / or allyl) oxide: R n M (OR) mn Organometallic carboxylate: R n M (OCO
R) mn organoamino metal: R n M (NH 2 ) mn organo metal isocyanate: R n M (NCO) mn organo metal thiane: [R m-1 M] -S- [MR m-1 ] Preferred are organometals, organometallic hydrides, organometallic alkylenes, organometallic alkoxides, and allyl oxides. More specifically, the base metals include triphenylchromium tris (tetrahydrofuranate), benzenechromium tricarbonyl; bis (cyclopentadienyl) hexacarbonyl-ditungsten;
Ethyl aluminum diethoxide and the like can be mentioned. Examples of the noble metal include methyl silver, ethyl silver, n-propyl silver, and phenyl silver; trimethyl gold, dimethyl gold phenyl mercaptide: tetramethyl platinum, di (trimethyl platinum), and the like.
【0018】(iii)酸素原子を介して金属と有機基が
結合する金属化合物 酸素原子を介して金属と有機基が結合する金属化合物と
しては、金属の下記アルコキシド及び/又はアリルオキ
シドが挙げられる。なお、Rは前記(ii)と同じものが
挙げられる。 オルガノメタルアルキル(及び/又はアリル)オキシ
ド:M(OR)m オルガノメタルアルキル(及び/又はアリル)オキシヒ
ドロキシド:(RO) nM(OH)m-n オルガノメタルアルキル(及び/又はアリル)オキシカ
ルボキシレート:(RO)nM(OCOR)m-n なお、前記金属とカルボキシル基との結合した金属塩は
含まれない。(Iii) a metal and an organic group are linked via an oxygen atom
Metal compound to be bonded
Metal alkoxide and / or allyl oxide
Sid. In addition, R is the same as the above (ii)
No. Organometallic alkyl (and / or allyl) oxy
Do: M (OR)m Organometallic alkyl (and / or allyl) oxy
Droxide: (RO) nM (OH)mn Organometallic alkyl (and / or allyl) oxyca
Ruboxylate: (RO)nM (OCOR)mn The metal salt in which the metal and the carboxyl group are bonded is
Not included.
【0019】(iv)窒素原子を介して金属と有機基が結
合する金属化合物 窒素原子を介して金属と有機基が結合する金属化合物と
しては、金属の下記アミノ化合物及び/又はイソシアネ
ートが挙げられる。なお、Rは前記(ii)と同じものが
挙げられる。 前記オルガノアミノメタル:RnM(NHR)m-n、Rn
M(NR2)m-n アルキル(及び/又はアリル)オキシアミノメタル:
(RO)nM(NHR)m -n、(RO)nM(NR2)m-n アルキル(及び/又はアリル)カルボキシアミノメタ
ル:(RCOO)nM(NHR)m-n、(RCOO)nM
(NR2)m-n オルガノメタルイソシアネート:RnM(NCO)m-n さらに具体的には、グリオキシム錯体、N,N−ビス
(1−メチル−3−オキソブチリデン)エチレンジアミ
ナート錯体等が挙げられる。(Iv) A metal and an organic group are bonded via a nitrogen atom.
Metal compound which combines with metal and organic group via nitrogen atom
The following amino compounds of metal and / or isocyanate
Or a card. In addition, R is the same as the above (ii)
No. The organoamino metal: RnM (NHR)mn, Rn
M (NRTwo)mn Alkyl (and / or allyl) oxyamino metal:
(RO)nM (NHR)m -n, (RO)nM (NRTwo)mn Alkyl (and / or allyl) carboxyamino meta
Le: (RCOO)nM (NHR)mn, (RCOO)nM
(NRTwo)mn Organometallic isocyanate: RnM (NCO)mn More specifically, glyoxime complex, N, N-bis
(1-methyl-3-oxobutylidene) ethylene diamine
Nart complexes and the like.
【0020】(v)金属−有機化合物層間化合物 金属−有機化合物層間化合物としては、シクロペンタジ
エン、インデン等の環の層の間に金属や金属ハライドな
どが入った化合物が挙げられる。これらの化合物は、炭
素数1〜4のアルキル基を1〜5個置換していてもよ
い。(V) Metal-organic compound intercalation compound Examples of the metal-organic compound intercalation compound include compounds in which a metal, a metal halide or the like is interposed between ring layers of cyclopentadiene, indene or the like. In these compounds, 1 to 5 alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms may be substituted.
【0021】有機溶媒(S) 本発明において使用される有機溶媒(S)としては、各
種の有機系化合物が適用できるが、中でも芳香族炭化水
素系化合物、脂環族系炭化水素化合物、脂肪族炭化水素
系化合物、アルコール系化合物、ケトン系化合物、エー
テル系化合物、エステル系化合物の溶剤からなる群から
選ばれる一種又は二種以上の溶媒が単独又は混合溶媒と
して使用される。これらに属する例としては、ヘキサ
ン、ヘプタン、ケロシン等の脂肪族炭化水素;シクロヘ
キサン等の脂環族炭化水素;トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素;アセトン、シクロヘキサノン、シクロペ
ンタノン等の脂肪族もしくは脂環族ケトン;メタノー
ル、エタノール、2−プロパノール、n−ブタノール等
の脂肪族アルコール;テトラヒドロフラン、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブ、等
のエーテルもしくはグリコールエーテル;酢酸エチル、
酢酸プロピル、酢酸ブチル、ブチルフタレート等のエス
テル等、及びこれらの混合物などが挙げられ、その他テ
ルペン、テルペンアルコール、テルペンアルデヒド、テ
ルペンケトン、テルピネオールなど及びこれらの混合物
であるテルペン油等を挙げることができるが、金属化合
物(MC)を溶解させることのできる特性を有するもの
であればこれらの例示に限定されるものではなく、これ
ら以外の有機化合物も使用することができる。Organic Solvent (S) As the organic solvent (S) used in the present invention, various organic compounds can be applied. Among them, aromatic hydrocarbon compounds, alicyclic hydrocarbon compounds, and aliphatic One or more solvents selected from the group consisting of solvents of hydrocarbon compounds, alcohol compounds, ketone compounds, ether compounds, and ester compounds are used alone or as a mixed solvent. Examples of these include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane and kerosene; alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatics such as acetone, cyclohexanone and cyclopentanone; Alicyclic ketones; aliphatic alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol, n-butanol; ethers or glycol ethers such as tetrahydrofuran, diethylene glycol monobutyl ether, butyl cellosolve; ethyl acetate;
Esters such as propyl acetate, butyl acetate, and butyl phthalate, and mixtures thereof; and terpene, terpene alcohol, terpene aldehyde, terpene ketone, terpineol, and the like, and terpene oil that is a mixture thereof. However, it is not limited to these examples as long as they have characteristics capable of dissolving the metal compound (MC), and organic compounds other than these can also be used.
【0022】本発明における前記金属化合物(MC)に
対する有機溶媒(S)の使用量は金属化合物(MC)の
種類や有機バインダー等の使用により異なり特に限定さ
れるものではないが、後記のセラミックグリーンシート
にペーストとして、又所定の厚み、形状に印刷できる粘
度を有するものであればよい。通常、金属塩100重量
部に対し0.01〜10重量部の範囲である。適量使用
範囲よりも多すぎるとペーストではなくなり印刷でき
ず、少なすぎてもペーストにならないかまたはペースト
になっても粘性が高すぎて印刷できない。 ゲル状金属化合物 また本発明において、ゲル状金属化合物とは、金属化合
物(MC)が実質的に最少量の上記溶媒と共にジェリー
状になったもので、それ自体でペーストとして後記印刷
可能なものをいう。実際上は、前記最少量を超える量の
溶媒(S)を添加されていてもよい。 ゾル状金属化合物 本発明において、ゾル状金属化合物とは、金属化合物
(MC)が溶媒(S)中にコロイド状に分散し、流動性
を示す状態になったもので、それ自体の又は後記金属類
微粉末(MP)、セラミック微粉末(CP)、有機バイ
ンダー(B)、粘度調節剤(N)等を含む状態のペース
トとして後記印刷可能なものをいう。実際上は、前記最
少量を超える量の溶媒(S)を添加されていてもよい。 金属化合物溶液 金属化合物(MC)、ゲル状金属化合物及びゾル状金属
化合物は、溶媒(S)を添加されて、溶解させた状態で
使用することもできる。In the present invention, the amount of the organic solvent (S) to be used with respect to the metal compound (MC) varies depending on the type of the metal compound (MC) and the use of the organic binder, and is not particularly limited. Any material may be used as long as it can be printed as a paste on a sheet or in a predetermined thickness and shape. Usually, it is in the range of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal salt. If the amount is more than the appropriate usage range, the paste will not be printed because it is not a paste. If the amount is too small, the paste will not be formed, or if the paste is formed, the viscosity will be too high to print. Gel Metal Compound In the present invention, the gel metal compound is a metal compound (MC) which is in a jelly state with a substantially minimum amount of the above-mentioned solvent, and which can be printed as a paste by itself as described below. Say. In practice, an amount of the solvent (S) exceeding the minimum amount may be added. Sol-like metal compound In the present invention, the sol-like metal compound is a compound in which the metal compound (MC) is dispersed in the solvent (S) in a colloidal state and exhibits a fluidity. It refers to a paste that can be printed as a paste containing a fine powder (MP), a ceramic fine powder (CP), an organic binder (B), a viscosity modifier (N), and the like. In practice, an amount of the solvent (S) exceeding the minimum amount may be added. Metal Compound Solution The metal compound (MC), the gel-like metal compound and the sol-like metal compound can be used in a state in which the solvent (S) is added and dissolved.
【0023】希釈溶剤(D) 更に、これらの有機溶媒(S)に加え、セラミックグリ
ーンシートへの密着性向上を目的として、石油系炭化水
素(ミネラルスピリット等)及び/又はテルピネオール
を希釈溶剤として使用してもよい。希釈溶剤(D)は金
属化合物(MC)100重量部に対して、0〜30重量
部の範囲で使用することが好ましい。Diluent solvent (D) In addition to these organic solvents (S), petroleum hydrocarbons (such as mineral spirits) and / or terpineol are used as diluent solvents for the purpose of improving the adhesion to the ceramic green sheet. May be. The diluting solvent (D) is preferably used in an amount of 0 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal compound (MC).
【0024】有機バインダー(B) 有機バインダー(B)は、上記金属化合物ペーストの粘
度、界面張力等の印刷適性を付与したり、セラミックグ
リーンシートへの粘着性、焼成・焼結中の金属化合物
(MC)同士の結合性能を適宜加えるために使用される
ものであり、有機溶媒(S)に溶解することのできるも
のであれば特にその種類は限定されるものではない。通
常、アクリル樹脂、フェノール樹脂、アリール樹脂、フ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ロジンエステル
樹脂から選ばれる一種又は二種以上が好適なものとして
挙げることができる。有機バインダー(B)は、金属化
合物(MC)100重量部に対して、通常1〜90重量
部、好ましくは10〜90重量部の範囲で使用すること
ができる。Organic Binder (B) The organic binder (B) imparts printability such as the viscosity and interfacial tension of the metal compound paste, adheres to a ceramic green sheet, and forms a metal compound during firing and sintering. MC) are used to appropriately add the binding performance between them, and the type thereof is not particularly limited as long as they can be dissolved in the organic solvent (S). Usually, one or more selected from acrylic resin, phenol resin, aryl resin, phenol-formaldehyde resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, epoxy resin, and rosin ester resin can be mentioned as suitable ones. The organic binder (B) can be used in an amount of usually 1 to 90 parts by weight, preferably 10 to 90 parts by weight, based on 100 parts by weight of the metal compound (MC).
【0025】金属類微粉末(MP) 本発明の導電性金属化合物ペーストに任意に用いられる
金属類微粉末(MP)としては、該金属化合物(MC)
と同一もしくは異種の金属の微粉末、金属酸化物の微粉
末及びこれらの混合物が挙げられ、従来より積層磁器コ
ンデンサを製造するために有機バインダー及び有機溶剤
によって分散させていた金属の微粉末、酸化ニッケルの
ような金属酸化物の微粉末がそのまま用いられる。金属
類微粉末(MP)の粒径は、0.01〜10μm、好ま
しくは0.04〜8μmである。金属類微粉末(MP)
の添加量は特に限定されないが、金属化合物(MC)1
00重量部に対して、2〜50重量部、好ましくは5〜
40重量部の範囲で添加する。金属類微粉末(MP)を
用いることにより、用いない場合に比べてデラミネーシ
ョンが生じにくいという効果がある。本発明では、金属
類微粉末の代りに、金属化合物(MC)の微粉末もしく
はゲル状金属化合物(MC)を加えることもできる。Metal Fine Powder (MP) The metal fine powder (MP) optionally used in the conductive metal compound paste of the present invention includes the metal compound (MC).
And fine powders of the same or different metals, fine powders of metal oxides, and mixtures thereof. Fine powders of metals conventionally dispersed with an organic binder and an organic solvent to produce a laminated ceramic capacitor, Fine powder of a metal oxide such as nickel is used as it is. The particle size of the metal fine powder (MP) is 0.01 to 10 μm, preferably 0.04 to 8 μm. Metal fine powder (MP)
Although the addition amount of is not particularly limited, the metal compound (MC) 1
2 to 50 parts by weight, preferably 5 to 100 parts by weight
It is added in the range of 40 parts by weight. The use of the metal fine powder (MP) has an effect that delamination hardly occurs as compared with the case where the metal fine powder (MP) is not used. In the present invention, a fine powder of a metal compound (MC) or a gel-like metal compound (MC) can be added instead of the fine metal powder.
【0026】他の添加剤およびセラミック微粉末(C
P) 本発明に係る導電性金属化合物ペーストには、金属化合
物(MC)、金属類微粉末(MP)及び有機溶媒(S)
が使用され、好ましくは更に有機バインダー(B)、粘
度調整剤(N)等が使用されるが、更に他の添加剤とし
て酸化バリウム、酸化チタン等の金属酸化物、セラミッ
ク誘電体と同質のセラミック微粉末(CP)、例えば、
窒化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ、ジルコニア、チタ
ン酸アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸
バリウム、ムライト、窒化ホウ素等が挙げられ、1種ま
たは2種以上を混合して使用してもよい。これらの中で
は誘電性磁器層を構成するセラミックと同じまたは性状
が類似のセラミック微粉末(CP)がデラミネーション
防止の観点から好ましい。従って、チタン酸バリウムま
たはチタン酸ストロンチウムが好ましい。セラミック微
粉末(CP)のSEM(走査電子顕微鏡)で測定した平
均粒子径としては、0.05〜1.0μmが好ましく、
特に0.1〜0.8μmの範囲がより好ましい。なお、
これらの材料の使用量は、本発明の効果を阻害しない限
りとくに限定されないが、セラミック微粉末(CP)の
添加量は、金属化合物(MC)100重量部に対して、
通常5〜80重量部、好ましくは8〜70重量部の範囲
で添加する。本発明においては、ゲル状及び/又はゾル
状金属化合物に種々の添加物を添加する場合は、一旦ゲ
ル状及び/又はゾル状金属化合物を製造し、その後に添
加物を添加してもよいが、ゲル状及び/又はゾル状金属
化合物の製造と添加物の添加を同時に行ってもよい。Other additives and ceramic fine powder (C
P) The conductive metal compound paste according to the present invention includes a metal compound (MC), a fine metal powder (MP), and an organic solvent (S).
Is preferably used, and furthermore, an organic binder (B), a viscosity modifier (N) and the like are used. Further, as other additives, metal oxides such as barium oxide and titanium oxide, and ceramics of the same quality as the ceramic dielectric are used. Fine powder (CP), for example,
Silicon nitride, silicon carbide, alumina, zirconia, aluminum titanate, strontium titanate, barium titanate, mullite, boron nitride and the like can be mentioned, and one kind or a mixture of two or more kinds may be used. Among these, ceramic fine powder (CP) having the same or similar properties as the ceramic constituting the dielectric ceramic layer is preferable from the viewpoint of preventing delamination. Therefore, barium titanate or strontium titanate is preferred. The average particle diameter of the ceramic fine powder (CP) measured by SEM (scanning electron microscope) is preferably 0.05 to 1.0 μm,
In particular, the range of 0.1 to 0.8 μm is more preferable. In addition,
The use amount of these materials is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, but the amount of the ceramic fine powder (CP) is based on 100 parts by weight of the metal compound (MC).
Usually, it is added in the range of 5 to 80 parts by weight, preferably 8 to 70 parts by weight. In the present invention, when adding various additives to the gel-like and / or sol-like metal compound, the gel-like and / or sol-like metal compound may be once produced, and then the additive may be added. The production of the metal compound in the form of a gel and / or a sol and the addition of additives may be carried out simultaneously.
【0027】粘度調節剤(N)及び密着向上剤(E) 本発明で任意に用いられる粘度調節剤としては、金属化
合物、金属の微粉末、有機溶媒と共に導電性金属化合物
ペーストを構成し、ペーストが印刷に適した粘度を持つ
ように調整の目的で添加される。密着向上剤はペースト
がグリーンシートに密着性をもつ目的で添加される。本
発明の導電性金属金属化合物ペーストには、前記のよう
に金属類微粉末、有機バインダーなどが添加されてもよ
いが、密着向上剤は単独で、粘度調整剤は有機バインダ
ーと共に前記役割を果たすものである。粘度調節剤及び
密着向上剤としては、例えばセルロース系化合物が好ま
しく、メチルセルロース、エチルセルロース、エチルヒ
ドロキシエチルセルロース等が挙げられるが、中でもエ
チルセルロースが好ましい。粘度調整剤及び密着向上剤
の使用量は金属化合物(MC)の種類や有機バインダー
の使用の有無等により異なり一概に限定されるものでは
ないが、後記のセラミックグリーンシートにペーストと
して、又所定の厚み、形状に印刷できる粘度を及び密着
向上性を有するように用いられる。通常は金属化合物
(MC)100重量部に対し1〜20重量部、好ましく
は4〜10重量部使用される。Viscosity Modifier (N) and Adhesion Improver (E) The viscosity modifier optionally used in the present invention comprises a conductive metal compound paste together with a metal compound, a fine metal powder, and an organic solvent. Is added for the purpose of adjusting so as to have a viscosity suitable for printing. The adhesion improver is added for the purpose of having the paste adhere to the green sheet. The conductive metal-metal compound paste of the present invention may be added with a fine metal powder, an organic binder or the like as described above, but the adhesion improver alone, and the viscosity modifier plays the above role together with the organic binder. Things. As the viscosity modifier and the adhesion improver, for example, a cellulosic compound is preferable, and examples thereof include methylcellulose, ethylcellulose, and ethylhydroxyethylcellulose. Among them, ethylcellulose is preferable. The amount of the viscosity modifier and the adhesion improver used depends on the type of the metal compound (MC) and the use of the organic binder, and is not limited to a specific one. It is used so as to have a viscosity that can be printed in a thickness and a shape and to have an adhesion improving property. Usually, 1 to 20 parts by weight, preferably 4 to 10 parts by weight is used per 100 parts by weight of the metal compound (MC).
【0028】導電性金属化合物ペーストの製造方法 導電性金属化合物ペーストの製造方法は、特に限定され
るものではないが、例えば、金属化合物(MC)と有機
溶媒(S)を初めに混合し、その後に金属類微粉末(M
P)やセラミック微粉末(CP)、その他の添加物を加
える方法、有機溶媒(S)とセラミック微粉末(CP)
を混合し、その後に金属化合物(MC)を加えて混合す
る方法、各構成成分を一括して混合する方法など、いず
れであってもよい。Method for Producing Conductive Metal Compound Paste The method for producing the conductive metal compound paste is not particularly limited. For example, a metal compound (MC) and an organic solvent (S) are first mixed and then mixed. Metal fine powder (M
P), method of adding ceramic fine powder (CP) and other additives, organic solvent (S) and ceramic fine powder (CP)
, And then a method of adding and mixing a metal compound (MC), a method of collectively mixing the respective components, and the like.
【0029】導電性金属化合物ペーストの用途 本発明の導電性金属化合物ペーストは、積層磁器コンデ
ンサの内部電極として使用することができる。Use of conductive metal compound paste The conductive metal compound paste of the present invention can be used as an internal electrode of a laminated ceramic capacitor.
【0030】積層磁器コンデンサの製造方法 上記ペーストを使用した積層磁器コンデンサの製造方法
は特に限定されるものではないが、典型的製造方法とし
ては、未焼成、未焼結の磁器シート(セラミックグリー
ンシートという。)にスクリーン印刷法等により所定パ
ターンで内部電極形成を目的とする印刷を行い、有機溶
媒を除去後、該シートを所望数上下方向を変えることな
く、印刷面が交互に挟持されるように積層し、積層方向
に加圧して積層間の空隙を完全に排除し、この状態で加
熱し、焼成する方法が挙げられる。この結果、金属の焼
結体である薄膜状の内部電極が、焼結、焼成して生成し
た誘電体磁器層の間に形成された積層磁器コンデンサが
得られる。なお、上記セラミックグリーンシートとして
は、特に制限はなく、公知のものや市販品が使用され
る。焼成条件は、主としてセラミックグリーンシートの
焼成条件に従い、また金属化合物の金属、有機基の種類
などにより、さらに金属の触媒作用などもあって異なる
が、焼成雰囲気としては、加熱のみでも配位子の脱離や
基の分解等により金属を生じる場合もあり、このような
酸化を受けずに金属を生じる場合には空気中でも可能で
あるが、一般的には還元雰囲気下であり、好ましくは水
素の存在下である。焼成温度及び焼成時間は、セラミッ
クグリーンシートの焼成条件の範囲内であることが好ま
しい。従って、本発明において「焼成して金属となる金
属化合物(MC)」とは、「上記のようにセラミックグ
リーンシートにペーストを印刷し、焼成して積層磁器コ
ンデンサを製造する焼成条件下に焼成して、導電性を示
す金属となる金属化合物(MC)」の意味である。A method of manufacturing a laminated ceramic capacitor The method of manufacturing a laminated ceramic capacitor using the above paste is not particularly limited, but a typical manufacturing method is an unfired or unsintered ceramic sheet (ceramic green sheet). After the organic solvent is removed in a predetermined pattern by a screen printing method or the like and the organic solvent is removed, a desired number of sheets are alternately sandwiched without changing the vertical direction. And pressurizing in the laminating direction to completely eliminate voids between the laminations, and heating and baking in this state. As a result, a laminated ceramic capacitor in which thin-film internal electrodes, which are sintered bodies of metal, are formed between dielectric ceramic layers formed by sintering and firing is obtained. The ceramic green sheet is not particularly limited, and a known or commercially available ceramic green sheet is used. The firing conditions mainly depend on the firing conditions of the ceramic green sheet, and also vary depending on the metal of the metal compound, the type of the organic group, etc., and also the catalytic action of the metal. In some cases, a metal is generated by elimination or decomposition of a group.In the case where a metal is generated without being subjected to such oxidation, the metal can be generated even in the air. Is in existence. The firing temperature and firing time are preferably within the range of firing conditions for the ceramic green sheet. Therefore, in the present invention, the term “metal compound (MC) that becomes a metal upon firing” means “printing a paste on a ceramic green sheet as described above and firing it under firing conditions for manufacturing a laminated ceramic capacitor. And a metal compound (MC) which is a metal exhibiting conductivity.
【0031】本発明の積層磁器コンデンサは、薄膜状の
内部電極を有するので、多層積層が可能であり、又コン
デンサー全体の厚みを薄くすることが可能である。内部
電極の厚みに関しては、厚膜(5μm超〜20μm)で
あっても、薄膜(5μm以下)であってもよいが、本発
明の導電性金属化合物ペーストを使用すれば、5μm以
下、好ましくは0.1〜2μm、更に好ましくは0.1
〜1.0μmの薄膜状の内部電極を形成させることが可
能である。本発明の積層セラミックコンデンサは、大き
さ、積層数、印加電圧、周波数にもよるが、取得容量
(即ち、1cm3当たりの静電容量)が、例えば0.1
nF〜30μF、好ましくは0.1nF〜22μFであ
り、その標準偏差は30nF以下、好ましくは25nF
以下、さらに好ましくは20nF以下である。又、この
ように薄く、多層に積層することが可能であるにもかか
わらず、内部電極には、デラミネーション(内部電極の
誘電体磁器層からの剥離)によるボイドないしクラック
の発生や、ピンホールの形成等が殆ど生ぜず、得られた
コンデンサの電子部品としての信頼性が高い。これらの
特徴は、積層磁器コンデンサの内部電極のみならず、上
記他の例に応用した場合にも見られ、例えば、回路基板
の配線用に使用した場合には解像度の優れた微細回路を
形成することができる。Since the laminated ceramic capacitor of the present invention has thin-film internal electrodes, it can be laminated in multiple layers, and the overall thickness of the capacitor can be reduced. Regarding the thickness of the internal electrode, it may be a thick film (more than 5 μm to 20 μm) or a thin film (5 μm or less), but if the conductive metal compound paste of the present invention is used, it is 5 μm or less, preferably 0.1 to 2 μm, more preferably 0.1
It is possible to form a thin-film internal electrode of about 1.0 μm. The multilayer ceramic capacitor of the present invention has an acquired capacity (that is, an electrostatic capacity per 1 cm 3 ) of, for example, 0.1, although it depends on the size, the number of layers, the applied voltage, and the frequency.
nF to 30 μF, preferably 0.1 nF to 22 μF, and the standard deviation is 30 nF or less, preferably 25 nF.
Or less, more preferably 20 nF or less. In addition, despite the fact that it is possible to stack such thin layers in multiple layers, voids or cracks due to delamination (peeling of the internal electrode from the dielectric ceramic layer) are generated in the internal electrodes, and pinholes are generated. Almost no formation occurs, and the reliability of the obtained capacitor as an electronic component is high. These characteristics are found not only in the internal electrodes of the laminated ceramic capacitor, but also when applied to the other examples described above. For example, when used for wiring of a circuit board, a fine circuit with excellent resolution is formed. be able to.
【0032】[0032]
【実施例】以下、本発明を実施例にて説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
各実施例において、積層セラミックコンデンサーの作
成、該コンデンサーの評価を次のように行った。 ・積層セラミックコンデンサーの作成 得られた導電性ペーストをセラミックグリーンシート
(市販品)にスクリーン印刷法で内部電極形成のための
印刷を行い、印刷層に含まれる溶媒を除去後、印刷され
たセラミックグリーンシートを30層積層し、加圧圧着
して積層物を得た。次に該積層物をコンデンサに必要な
大きさ(縦3.2mm、横1.6mm、厚さ1.0m
m)に裁断して焼成炉で焼成・焼結し、これに外部電極
を焼き付けて積層セラミックコンデンサーを作成した。
得られた内部電極の厚みは、約2μmであった。 ・積層セラミックコンデンサーの評価 得られた積層セラミックコンデンサーの取得容量の標準
偏差を調べた。取得容量の標準偏差は、100個の積層
セラミックコンデンサーをヒューレットパッカード社製
電気容量測定器4278Aを用いて測定した。又、得ら
れた積層セラミックコンデンサーを内部電極に垂直な面
で切断し、鏡面研磨した後、光学顕微鏡を用いて積層セ
ラミックコンデンサー100個中のデラミネーションの
数を調べた。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
In each example, a multilayer ceramic capacitor was prepared and the capacitor was evaluated as follows.・ Preparation of multilayer ceramic capacitor The obtained conductive paste is printed on a ceramic green sheet (commercially available) by screen printing to form internal electrodes, and the solvent contained in the printed layer is removed. 30 sheets were laminated and pressed under pressure to obtain a laminate. Next, the laminate is sized as required for a capacitor (3.2 mm in length, 1.6 mm in width, 1.0 m in thickness).
m), and fired and sintered in a firing furnace, and external electrodes were baked to produce a multilayer ceramic capacitor.
The thickness of the obtained internal electrode was about 2 μm. -Evaluation of multilayer ceramic capacitor The standard deviation of the obtained capacity of the obtained multilayer ceramic capacitor was examined. The standard deviation of the acquired capacity was measured for 100 multilayer ceramic capacitors using an electric capacity meter 4278A manufactured by Hewlett-Packard Company. Further, the obtained multilayer ceramic capacitor was cut along a plane perpendicular to the internal electrodes, and after mirror polishing, the number of delaminations in 100 multilayer ceramic capacitors was examined using an optical microscope.
【0033】本発明Iに係る実施例 (合成例I-1) (1)硫酸ニッケル2,908重量部を蒸留水2,000
重量部に溶解した水溶液を調製した。 (2)バーサチック酸(油化シェルエポキシ(株)製バー
サチック酸C10)8,500重量部をキシレン100
0重量部に溶解した溶液を調製した。 (1)及び(2)の溶液を、50℃で混ぜ合わせて攪拌後、し
ばらく静置してから上層であるキシレン層と下層である
水層をデカンテーションによって分離し、キシレン層の
キシレンを留去してバーサチック酸ニッケル塩約2,0
00重量部を得た。Examples according to the present invention I (Synthesis Example I-1) (1) 2,908 parts by weight of nickel sulfate was dissolved in 2,000 parts of distilled water.
An aqueous solution dissolved in parts by weight was prepared. (2) 8,500 parts by weight of versatic acid (Versatic acid C10 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) was mixed with xylene 100
A solution dissolved in 0 parts by weight was prepared. The solutions (1) and (2) were mixed at 50 ° C. and stirred. After stirring for a while, the upper xylene layer and the lower water layer were separated by decantation, and the xylene of the xylene layer was distilled. Leave to remove about 2.0 nickel versatate
00 parts by weight were obtained.
【0034】(合成例I-2)マレイン酸116重量部を
蒸留水180重量部に溶解した水溶液に炭酸ニッケル8
0重量部を加え、マレイン酸ニッケルを沈殿させた後、
濾過、乾燥してマレイン酸ニッケル約60重量部を得
た。(Synthesis Example I-2) Nickel carbonate 8 was added to an aqueous solution obtained by dissolving 116 parts by weight of maleic acid in 180 parts by weight of distilled water.
After adding 0 parts by weight and precipitating nickel maleate,
After filtration and drying, about 60 parts by weight of nickel maleate was obtained.
【0035】(合成例I-3)ポリアクリル酸(日本純薬
社製、シュリマーAC−10P)100重量部をメチル
アルコール25重量部に溶解し、次いで20%アンモニ
ア水5重量部を添加した後、炭酸ニッケル50重量部を
水50重量部に溶解した溶液を加えて充分に撹拌した。
その後沈殿物を濾過乾燥後、ポリアクリル酸ニッケル塩
130重量部を得た。(Synthesis Example I-3) 100 parts by weight of polyacrylic acid (Schrimer AC-10P, manufactured by Nippon Pure Chemical Co., Ltd.) was dissolved in 25 parts by weight of methyl alcohol, and then 5 parts by weight of 20% aqueous ammonia was added. A solution prepared by dissolving 50 parts by weight of nickel carbonate in 50 parts by weight of water was added, and the mixture was sufficiently stirred.
Thereafter, the precipitate was filtered and dried to obtain 130 parts by weight of a nickel polyacrylate salt.
【0036】(合成例I-4)ポリアクリル酸塩基性水溶
液(40%水溶液、日本純薬社製、シュリマーAC−1
0SL)200重量部に炭酸ニッケル40重量部を添加
し、充分に撹拌した後、水を留去し、乾燥し、ポリアク
リル酸ニッケル塩115重量部を得た。(Synthesis Example I-4) Basic aqueous solution of polyacrylic acid (40% aqueous solution, manufactured by Nippon Junyaku Co., Ltd., Schrimer AC-1)
(0SL) 40 parts by weight of nickel carbonate was added to 200 parts by weight, and after sufficiently stirring, water was distilled off and dried to obtain 115 parts by weight of a nickel polyacrylate salt.
【0037】(合成例I-5)2−エチルヘキサン酸28
8重量部をキシレン1,200重量部に溶解した溶液
に、炭酸ニッケル150重量部を蒸留水1,000重量
部に溶解した溶液を加えて、50℃で充分に撹拌し、静
置した。キシレン層を水層と分離し、炭酸ニッケルの固
体を濾別し、キシレン層からキシレンを留去して、2−
エチルヘキサン酸ニッケル塩300重量部を得た。(Synthesis Example I-5) 2-ethylhexanoic acid 28
To a solution in which 8 parts by weight of xylene was dissolved in 1,200 parts by weight of xylene, a solution in which 150 parts by weight of nickel carbonate was dissolved in 1,000 parts by weight of distilled water was added, and the mixture was sufficiently stirred at 50 ° C. and allowed to stand. The xylene layer was separated from the aqueous layer, and the solid of nickel carbonate was separated by filtration.
300 parts by weight of nickel ethylhexanoate were obtained.
【0038】(実施例I-1)合成例I-1で得られたバー
サチック酸ニッケル50重量部を、キシレン50重量部
に溶解し、テルピネオール10重量部を添加してペース
トを製造し、チタン酸バリウムストロンチウム系セラミ
ックグリーンシートに印刷を行い、積層セラミックコン
デンサーを作成し、評価を行った。Example I-1 50 parts by weight of nickel versatate obtained in Synthesis Example I-1 was dissolved in 50 parts by weight of xylene, and 10 parts by weight of terpineol was added to produce a paste. Printing was performed on a barium strontium-based ceramic green sheet to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0039】(実施例I-2)合成例I-2で得られたマレ
イン酸ニッケル15重量部をキシレン30重量部に溶解
し、テルピネオール10重量部を添加してペーストを製
造し、実施例I-1と同様にして積層セラミックコンデン
サーを作成し、評価を行った。Example I-2 15 parts by weight of nickel maleate obtained in Synthesis Example I-2 was dissolved in 30 parts by weight of xylene, and 10 parts by weight of terpineol was added to produce a paste. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in -1.
【0040】(実施例I-3)合成例I-3で得られたポリ
アクリル酸ニッケル金属塩20重量部を酢酸エチル50
重量部に溶解し、テルピネオール10重量部を添加し、
有機バインダーとしてアクリル樹脂(三菱レーヨン社
製、アクリペットMD)15重量部を添加してペースト
を製造し、実施例I-1と同様にして、積層セラミックコ
ンデンサーを作成し、評価を行った。(Example I-3) 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example I-3 was mixed with 50 parts of ethyl acetate.
Dissolved by weight, 10 parts by weight of terpineol is added,
A paste was produced by adding 15 parts by weight of an acrylic resin (Acrypet MD, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as an organic binder, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example I-1.
【0041】(実施例I-4)合成例I-4で得られたポリ
アクリル酸ニッケル金属塩20重量部をメタノール/酢
酸エチル(1/1重量比)50重量部に溶解し、テルピ
ネオール10重量部を添加し、有機バインダーとしてア
クリル樹脂アクリペットMDの15重量部を添加してペ
ーストを製造し、実施例I-1と同様にして、積層セラミ
ックコンデンサーを作成し、評価を行った。Example I-4 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example I-4 was dissolved in 50 parts by weight of methanol / ethyl acetate (1/1 weight ratio), and terpineol was added in an amount of 10 parts by weight. And a paste was prepared by adding 15 parts by weight of acrylic resin Acrypet MD as an organic binder, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example I-1.
【0042】(比較例I-1)ニッケル粉末(粒径が0.
1〜1μmの範囲に分布しているもの)50重量部、エ
チルセルロース(増粘剤)(ダウケミカル社製、エトセ
ル STD−100)1重量部、ミネラルスピリット2
0重量部及びブチルカルビトール30重量部をロールミ
ルに入れ、充分に混練して内部電極用の導電性ニッケル
粉末ペーストを調製し、実施例I-1と同様にして積層セ
ラミックコンデンサーを作成し、評価を行った。(Comparative Example I-1) Nickel powder (having a particle size of 0.1
50 parts by weight, 1 part by weight of ethylcellulose (thickener) (manufactured by Dow Chemical Company, Ethocel STD-100), 2 parts by weight of mineral spirits
0 parts by weight and 30 parts by weight of butyl carbitol were put into a roll mill, and kneaded well to prepare a conductive nickel powder paste for an internal electrode. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example I-1. Was done.
【0043】上記実施例I-1〜I-4及び比較例I-1の結
果を表Iに示した。The results of Examples I-1 to I-4 and Comparative Example I-1 are shown in Table I.
【0044】[0044]
【表1】 [Table 1]
【0045】本発明IIに係る実施例 (合成例II-1)〜(合成例II-3)、(合成例II-5)
は、それぞれ(合成例I-1)〜(合成例I-3)、(合
成例I-5)と同じものである。Examples according to the present invention II (Synthesis Example II-1) to (Synthesis Example II-3), (Synthesis Example II-5)
Are the same as (Synthesis Example I-1) to (Synthesis Example I-3) and (Synthesis Example I-5), respectively.
【0046】(実施例II-1)合成例II-1で得られたバ
ーサチック酸ニッケル100重量部を、アクリル樹脂1
2重量部をキシレン/酢酸エチル(1/1重量比)25
重量部に溶解し、テルピネオール10重量部を添加して
ペーストを製造し、チタン酸バリウムストロンチウム系
セラミックグリーンシートに印刷を行い、積層セラミッ
クコンデンサーを作成し、評価を行った。Example II-1 100 parts by weight of nickel versatate obtained in Synthesis Example II-1 was mixed with acrylic resin 1
2 parts by weight of xylene / ethyl acetate (1/1 weight ratio) 25
The paste was prepared by adding 10 parts by weight of terpineol, and printing was performed on a barium strontium titanate-based ceramic green sheet to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0047】(実施例II-2)合成例II-2で得られたマ
レイン酸ニッケル15重量部とアクリル樹脂12重量部
をキシレン/酢酸エチル(1/1重量比)25重量部に
溶解し、テルピネオール10重量部を添加してペースト
を製造し、実施例II-1と同様にして積層セラミックコ
ンデンサーを作成し、評価を行った。(Example II-2) 15 parts by weight of nickel maleate obtained in Synthesis Example II-2 and 12 parts by weight of an acrylic resin were dissolved in 25 parts by weight of xylene / ethyl acetate (1/1 weight ratio). A paste was prepared by adding 10 parts by weight of terpineol, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example II-1.
【0048】(実施例II-3)合成例II-4で得られたポ
リアクリル酸ニッケル金属塩20重量部をメタノール/
酢酸エチル(1/1重量比)50重量部に溶解し、テル
ピネオール10重量部を添加し、有機バインダーとして
アクリル樹脂15重量部を添加してペーストを製造し、
実施例II-1と同様にして、積層セラミックコンデンサ
ーを作成し、評価を行った。Example II-3 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example II-4 was mixed with methanol /
Dissolved in 50 parts by weight of ethyl acetate (1/1 weight ratio), added 10 parts by weight of terpineol, added 15 parts by weight of an acrylic resin as an organic binder to produce a paste,
A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example II-1.
【0049】(実施例II-4)合成例II-5で得られた2
−エチルヘキサン酸ニッケル塩20重量部をイソプロピ
ルアルコール(IPA)50重量部に溶解させ、テルピ
ネオール10重量部を添加し、有機バインダーとしてア
クリル樹脂15重量部を添加してペーストを製造し、実
施例II-1と同様にして、積層セラミックコンデンサー
を作成し、評価を行った。Example II-4 2 obtained in Synthesis Example II-5
A paste was prepared by dissolving 20 parts by weight of nickel ethylhexanoate in 50 parts by weight of isopropyl alcohol (IPA), adding 10 parts by weight of terpineol, and adding 15 parts by weight of an acrylic resin as an organic binder. In the same manner as in -1, a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated.
【0050】(比較例II-1)前記ニッケル粉末50重
量部、エチルセルロース4重量部、ミネラルスピリット
60重量部及びブチルカルビトール30重量部をロール
ミルに入れ、充分に混練して内部電極用の導電性ニッケ
ル粉末ペーストを調製し、実施例I-1と同様にして積層
セラミックコンデンサーを作成し、評価を行った。Comparative Example II-1 50 parts by weight of the nickel powder, 4 parts by weight of ethylcellulose, 60 parts by weight of mineral spirit and 30 parts by weight of butyl carbitol were put into a roll mill, kneaded well, and then mixed with a conductive material for an internal electrode. A nickel powder paste was prepared, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example I-1.
【0051】上記実施例II-1〜II-3及び比較例II-1
の結果を表IIに示した。Examples II-1 to II-3 and Comparative Example II-1
The results are shown in Table II.
【0052】[0052]
【表2】 [Table 2]
【0053】本発明IIIに係る実施例 (合成例III-1)〜(合成例III-4)は、それぞれ(合
成例I-1)〜(合成例I-4)と同じものである。Examples (Synthesis Example III-1) to (Synthesis Example III-4) according to the present invention III are the same as (Synthesis Example I-1) to (Synthesis Example I-4), respectively.
【0054】(実施例III-1)合成例III-1で得られた
バーサチック酸ニッケル100重量部、ミネラルスピリ
ット6重量部、エチルアルコール10重量部、テルピネ
オール10重量部をロールミルに入れて充分混練してゲ
ル状金属塩の導電性ペーストを製造し、チタン酸バリウ
ムストロンチウム系セラミックグリーンシートに印刷を
行い、積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行
った。Example III-1 100 parts by weight of nickel versatate obtained in Synthesis Example III-1, 6 parts by weight of mineral spirit, 10 parts by weight of ethyl alcohol, and 10 parts by weight of terpineol were put into a roll mill and kneaded well. Then, a conductive paste of a gel-like metal salt was produced, and printing was performed on a barium strontium titanate-based ceramic green sheet to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0055】(実施例III-2)合成例III-2で得られた
マレイン酸ニッケル15重量部にキシレン/酢酸エチル
混合溶媒(1/1重量比)10重量部、テルピネオール
10重量部を添加してゲル状金属塩を製造し、実施例II
I-1と同様にして積層セラミックコンデンサーを作成
し、評価を行った。(Example III-2) To 15 parts by weight of nickel maleate obtained in Synthesis Example III-2, 10 parts by weight of a xylene / ethyl acetate mixed solvent (1/1 weight ratio) and 10 parts by weight of terpineol were added. To prepare a gel-like metal salt,
A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in I-1.
【0056】(実施例III-3)合成例III-3で得られた
ポリアクリル酸ニッケル金属塩20重量部に酢酸エチル
50重量部、テルピネオール10重量部を添加してゲル
状金属塩を製造し、実施例III-1と同様にして積層セラ
ミックコンデンサーを作成し、評価を行った。(Example III-3) A gel-like metal salt was produced by adding 50 parts by weight of ethyl acetate and 10 parts by weight of terpineol to 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example III-3. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example III-1.
【0057】(実施例III-4)合成例III-4で得られた
ポリアクリル酸ニッケル金属塩20重量部にメタノール
/酢酸エチル(1/1重量比)50重量部、テルピネオ
ール10重量部を添加してゲル状金属塩を製造し、実施
例III-1と同様にして積層セラミックコンデンサーを作
成し、評価を行った。Example III-4 50 parts by weight of methanol / ethyl acetate (1/1 weight ratio) and 10 parts by weight of terpineol were added to 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example III-4. A gel-like metal salt was produced, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example III-1.
【0058】(比較例III-1)前記ニッケル粉末50重
量部、エチルセルロース4重量部、ミネラルスピリット
60重量部及びブチルカルビトール30重量部をロール
ミルに入れ、充分に混練して内部電極用の導電性ニッケ
ル粉末ペーストを調製し、実施例III-1と同様にして積
層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行った。Comparative Example III-1 50 parts by weight of the nickel powder, 4 parts by weight of ethylcellulose, 60 parts by weight of mineral spirit and 30 parts by weight of butyl carbitol were put into a roll mill, sufficiently kneaded, and then kneaded. A nickel powder paste was prepared, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example III-1.
【0059】上記実施例III-1〜III-4及び比較例III-
1の結果を表IIIに示した。Examples III-1 to III-4 and Comparative Example III-
The results of 1 are shown in Table III.
【0060】[0060]
【表3】 [Table 3]
【0061】本発明IVに係る実施例 (合成例IV-1) (1)硫酸ニッケル2,908重量部を蒸留水2,000
重量部に溶解した水溶液を調製した。 (2)無水アセチルアセトン5,000重量部をトルエン
100重量部に添加した溶液を調製した。 (1)及び(2)の溶液を混ぜ合わせて攪拌後、しばらく静置
してから上層であるトルエン層と下層である水層をデカ
ンテーションによって分離し、トルエン層のトルエンを
溜去してアセチルアセトナートニッケル錯体約2,00
0重量部を得た。Examples according to the present invention IV (Synthesis Example IV-1) (1) 2,908 parts by weight of nickel sulfate was dissolved in 2,000 parts of distilled water.
An aqueous solution dissolved in parts by weight was prepared. (2) A solution was prepared by adding 5,000 parts by weight of anhydrous acetylacetone to 100 parts by weight of toluene. After mixing and stirring the solutions of (1) and (2), the mixture was allowed to stand for a while, and then the upper toluene layer and the lower aqueous layer were separated by decantation. Acetonate nickel complex about 2,000
0 parts by weight were obtained.
【0062】(合成例IV-2) (1)硫酸ニッケル2,908重量部を蒸留水2,000
重量部に溶解した水溶液を調製した。 (2)アセトニルアセトン5,500重量部をトルエン1
00重量部に添加した溶液を調製した。 (1)及び(2)の溶液を混ぜ合わせて攪拌後、しばらく静置
してから上層であるトルエン層と下層である水層をデカ
ンテーションによって分離し、トルエン層のトルエンを
溜去してアセトニルアセトナートニッケル錯体約2,0
00重量部を得た。(Synthesis Example IV-2) (1) 2,908 parts by weight of nickel sulfate was added to 2,000 parts of distilled water.
An aqueous solution dissolved in parts by weight was prepared. (2) 5,500 parts by weight of acetonylacetone in toluene 1
A solution added to 00 parts by weight was prepared. After mixing and stirring the solutions of (1) and (2), the mixture was allowed to stand for a while, and then the upper toluene layer and the lower aqueous layer were separated by decantation. Nylacetonate nickel complex about 2,0
00 parts by weight were obtained.
【0063】(合成例IV-3) (1)硫酸ニッケル2,908重量部を蒸留水2,000
重量部に溶解した水溶液を調製した。 (2)ジベンゾイルメタン8,500重量部をトルエン1
00重量部に添加した溶液を調製した。 (1)及び(2)の溶液を混ぜ合わせて攪拌後、しばらく静置
してから上層であるトルエン層と下層である水層をデカ
ンテーションによって分離し、トルエン層のトルエンを
溜去してジベンゾイルメタンニッケル錯体約2,000
重量部を得た。(Synthesis Example IV-3) (1) 2,908 parts by weight of nickel sulfate was dissolved in 2,000 parts of distilled water.
An aqueous solution dissolved in parts by weight was prepared. (2) 8,500 parts by weight of dibenzoylmethane is added to toluene 1
A solution added to 00 parts by weight was prepared. After mixing and stirring the solutions of (1) and (2), the mixture is left to stand for a while, and then the upper toluene layer and the lower aqueous layer are separated by decantation. Benzoylmethane nickel complex about 2,000
Parts by weight were obtained.
【0064】(実施例IV-1)合成例IV-1で得られたア
セチルアセトナートニッケル錯体100重量部、アクリ
ル樹脂12重量部をアセトン30重量部に溶解し、テル
ピネオール10重量部を添加して導電性ペーストを製造
し、チタン酸バリウムストロンチウム系セラミックグリ
ーンシートに印刷を行い、積層セラミックコンデンサー
を作成し、評価を行った。Example IV-1 100 parts by weight of the acetylacetonate nickel complex obtained in Synthesis Example IV-1 and 12 parts by weight of an acrylic resin were dissolved in 30 parts by weight of acetone, and 10 parts by weight of terpineol was added. A conductive paste was manufactured, printed on a barium strontium titanate-based ceramic green sheet, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated.
【0065】(実施例IV-2)合成例IV-1で得られたア
セチルアセトナートニッケル錯体100重量部と粘度調
節剤としてエチルセルロース1重量部をメチルエチルケ
トン30重量部、テルピネオール10重量部に添加して
導電性ペーストを製造し、実施例IV-1と同様にして、
積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行った。Example IV-2 100 parts by weight of the acetylacetonate nickel complex obtained in Synthesis Example IV-1 and 1 part by weight of ethyl cellulose as a viscosity modifier were added to 30 parts by weight of methyl ethyl ketone and 10 parts by weight of terpineol. A conductive paste was manufactured and, in the same manner as in Example IV-1,
A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated.
【0066】(実施例IV-3)実施例IV-1と同様にし
て、合成例IV-2で得られたアセトニルアセトナートニ
ッケル錯体50重量部をテトラヒドロフラン100重量
部に溶解し、テルピネオール10重量部を添加し、有機
バインダーとしてアクリル樹脂10重量部を加えてペー
ストを製造し、実施例IV-1と同様にして、積層セラミ
ックコンデンサーを作成し、評価を行った。Example IV-3 In the same manner as in Example IV-1, 50 parts by weight of the acetonylacetonate nickel complex obtained in Synthesis Example IV-2 was dissolved in 100 parts by weight of tetrahydrofuran, and 10 parts by weight of terpineol was added. And a paste was prepared by adding 10 parts by weight of an acrylic resin as an organic binder. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example IV-1.
【0067】(実施例IV-4)実施例IV-1と同様にし
て、合成例IV-1で得られたアセチルアセトナートニッ
ケル錯体50重量部をテトラヒドロフラン100重量部
に溶解し、テルピネオール10重量部を添加し、有機バ
インダーとしてアクリル樹脂10重量部、粘度調節剤と
してエチルセルロース1重量部を加えてペーストを製造
し、実施例IV-1と同様にして、積層セラミックコンデ
ンサーを作成し、評価を行った。Example IV-4 In the same manner as in Example IV-1, 50 parts by weight of the acetylacetonatonickel complex obtained in Synthesis Example IV-1 was dissolved in 100 parts by weight of tetrahydrofuran, and 10 parts by weight of terpineol was obtained. Was added, and 10 parts by weight of an acrylic resin as an organic binder and 1 part by weight of ethyl cellulose as a viscosity modifier were added to produce a paste. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example IV-1. .
【0068】(実施例IV-5)実施例IV-1と同様にし
て、合成例IV-3で得られたジベンゾイルメタンニッケ
ル錯体10重量部をトルエン100重量部に溶解し、テ
ルピネオール10重量部を添加し、有機バインダーとし
てアクリル樹脂10重量部を加えて十分に攪拌してペー
ストを製造し、実施例IV-1と同様にして、積層セラミ
ックコンデンサーを作成し、評価を行った。Example IV-5 In the same manner as in Example IV-1, 10 parts by weight of the dibenzoylmethane nickel complex obtained in Synthesis Example IV-3 was dissolved in 100 parts by weight of toluene, and 10 parts by weight of terpineol was obtained. Was added, and 10 parts by weight of an acrylic resin was added as an organic binder, and the mixture was sufficiently stirred to produce a paste. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example IV-1.
【0069】(実施例IV-6)合成例IV-1で得られたア
セチルアセトナートニッケル錯体80重量部、ニッケル
粉末(粒径が0.1〜1μmの範囲に分布しているも
の。以下の金属微粉末も同様。)を5重量部、アクリル
樹脂12重量部をメチルエチルケトン10重量部、テル
ピネオール10重量部に添加して十分に攪拌しペースト
を製造し、実施例IV-1と同様にして、積層セラミック
コンデンサーを作成し、評価を行った。Example IV-6 80 parts by weight of the acetylacetonate nickel complex obtained in Synthesis Example IV-1 and nickel powder (particles having a particle size of 0.1 to 1 μm are distributed. 5 parts by weight of metal fine powder) and 12 parts by weight of an acrylic resin were added to 10 parts by weight of methyl ethyl ketone and 10 parts by weight of terpineol, and the mixture was sufficiently stirred to produce a paste. In the same manner as in Example IV-1, A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated.
【0070】(実施例IV-7)合成例IV-1で得られたア
セチルアセトナートニッケル錯体80重量部、パラジウ
ム微粉末5重量部、アクリル樹脂12重量部をメチルエ
チルケトン20重量部、テルピネオール10重量部に添
加して充分に攪拌しペーストを製造した。このペースト
を用いて実施例IV-1と同様にして、積層セラミックコ
ンデンサーを作成し、評価を行った。Example IV-7 80 parts by weight of the acetylacetonate nickel complex obtained in Synthesis Example IV-1, 5 parts by weight of palladium fine powder, 12 parts by weight of acrylic resin, 20 parts by weight of methyl ethyl ketone, 10 parts by weight of terpineol And the mixture was sufficiently stirred to produce a paste. Using this paste, a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example IV-1.
【0071】(実施例IV-8)合成例IV-1で得られたア
セチルアセトナートニッケル錯体80重量部、パラジウ
ム微粉末3重量部、ニッケル粉末2重量部、アクリル樹
脂12重量部をメチルエチルケトン20重量部、テルピ
ネオール10重量部に添加して充分に攪拌しペーストを
製造した。このペーストを用いて実施例IV-1と同様に
して、積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行
った。(Example IV-8) 80 parts by weight of the acetylacetonate nickel complex obtained in Synthesis Example IV-1, 3 parts by weight of palladium fine powder, 2 parts by weight of nickel powder, and 12 parts by weight of acrylic resin were mixed with 20 parts by weight of methyl ethyl ketone. And 10 parts by weight of terpineol, and sufficiently stirred to produce a paste. Using this paste, a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example IV-1.
【0072】(比較例IV-1)前記ニッケル粉末50重
量部、エチルセルロース(増粘剤)4重量部、ミネラル
スピリット60重量部及びブチルカルビトール30重量
部をロールミルに入れ、充分に混練して内部電極用の導
電性ニッケル粉末ペーストを調製し、実施例IV-1と同
様にして、積層セラミックコンデンサーを作成し、評価
を行った。(Comparative Example IV-1) 50 parts by weight of the nickel powder, 4 parts by weight of ethyl cellulose (thickener), 60 parts by weight of mineral spirit and 30 parts by weight of butyl carbitol were put into a roll mill, thoroughly kneaded, and then kneaded. A conductive nickel powder paste for an electrode was prepared, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example IV-1.
【0073】上記実施例IV-1〜IV-8及び比較例IV-1
の結果を表IVに示した。The above Examples IV-1 to IV-8 and Comparative Example IV-1
Are shown in Table IV.
【0074】[0074]
【表4】 [Table 4]
【0075】本発明Vに係る実施例 (合成例V-1)〜(合成例V-4)は、それぞれ(合成例
I-1)〜(合成例I-4)と同じものである。Examples according to the present invention V (Synthesis Example V-1) to (Synthesis Example V-4) are the same as (Synthesis Example I-1) to (Synthesis Example I-4), respectively.
【0076】(実施例V-1)合成例V-1で得られたバー
サチック酸ニッケル100重量部、前記ニッケル粉末5
重量部、エチルセルロース2重量部、アクリル樹脂12
重量部、ミネラルスピリット3重量部、エチルアルコー
ル30重量部、テルピネオール10重量部をロールミル
に入れて充分混練して導電性ペーストを製造し、チタン
酸バリウムストロンチウム系セラミックグリーンシート
に印刷を行い、積層セラミックコンデンサーを作成し、
評価を行った。Example V-1 100 parts by weight of the nickel versatate obtained in Synthesis Example V-1 and the nickel powder 5
Parts by weight, ethyl cellulose 2 parts by weight, acrylic resin 12
Parts by weight, 3 parts by weight of mineral spirit, 30 parts by weight of ethyl alcohol, and 10 parts by weight of terpineol are kneaded and sufficiently kneaded in a roll mill to produce a conductive paste, which is printed on a barium strontium titanate-based ceramic green sheet, and laminated ceramics Create a condenser,
An evaluation was performed.
【0077】(実施例V-2)合成例V-2で得られたマレ
イン酸ニッケル15重量部、ニッケル粉末5重量部、ア
クリル樹脂12重量部をキシレン/酢酸エチル(1/1
重量比)10重量部、テルピネオール10重量部に添加
して充分に撹拌して導電性ペーストを製造し、実施例V-
1と同様にして、チタン酸バリウムストロンチウム系セ
ラミックグリーンシートに印刷を行い、積層セラミック
コンデンサーを作成し、評価を行った。Example V-2 15 parts by weight of nickel maleate, 5 parts by weight of nickel powder, and 12 parts by weight of acrylic resin obtained in Synthesis Example V-2 were mixed with xylene / ethyl acetate (1/1).
(Weight ratio) 10 parts by weight and terpineol 10 parts by weight and sufficiently stirred to produce a conductive paste.
In the same manner as in Example 1, printing was performed on a barium strontium titanate-based ceramic green sheet to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0078】(実施例V-3)合成例V-3で得られたポリ
アクリル酸ニッケル金属塩20重量部を酢酸エチル40
重量部に溶解し、テルピネオール10重量部を添加して
ペーストを製造し、実施例V-1と同様にして、積層セラ
ミックコンデンサーを作成し、評価を行った。Example V-3 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example V-3 was mixed with ethyl acetate 40
The paste was dissolved in parts by weight, and 10 parts by weight of terpineol was added to produce a paste, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example V-1.
【0079】(実施例V-4)合成例V-4で得られたポリ
アクリル酸ニッケル金属塩20重量部をメタノール/酢
酸エチル(1/1重量比)50重量部に溶解し、テルピ
ネオール10重量部を添加し、有機バインダーとしてア
クリル樹脂15重量部、ニッケル粉末5重量部を添加
し、充分撹拌してペーストを製造し、実施例V-1と同様
にして、積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を
行った。Example V-4 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example V-4 was dissolved in 50 parts by weight of methanol / ethyl acetate (1/1 weight ratio), and terpineol was added to 10 parts by weight. Was added, 15 parts by weight of an acrylic resin and 5 parts by weight of nickel powder were added as an organic binder, and the mixture was sufficiently stirred to produce a paste. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example V-1. Was done.
【0080】(比較例V-1)ニッケル粉末50重量部、
エチルセルロース(有機バインダー)1重量部、ミネラ
ルスピリット20重量部及びブチルカルビトール30重
量部をロールミルに入れ、充分に混練して内部電極用の
導電性ニッケル粉末ペーストを調製し、実施例V-1と同
様にして積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を
行った。(Comparative Example V-1) 50 parts by weight of nickel powder
1 part by weight of ethyl cellulose (organic binder), 20 parts by weight of mineral spirit and 30 parts by weight of butyl carbitol were put into a roll mill and kneaded well to prepare a conductive nickel powder paste for an internal electrode. Similarly, a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated.
【0081】上記実施例V-1〜V-4及び比較例V-1の結
果を表Vに示した。Table V shows the results of Examples V-1 to V-4 and Comparative Example V-1.
【0082】[0082]
【表5】 [Table 5]
【0083】本発明VIに係る実施例 (合成例VI-1)〜(合成例VI-4)は、それぞれ(合成
例I-1)〜(合成例I-4)と同じものである。Examples according to the present invention VI (Synthesis Example VI-1) to (Synthesis Example VI-4) are the same as (Synthesis Example I-1) to (Synthesis Example I-4), respectively.
【0084】(実施例VI-1)合成例VI-1で得られたバ
ーサチック酸ニッケル100重量部にIPA30重量
部、テルピネオール10重量部を添加して混合しゲル状
の金属塩とした。その後、前記ニッケル粉末5重量部、
エチルセルロース2重量部、アクリル樹脂12重量部、
ミネラルスピリット3重量部、と共にロールミルに入れ
て充分混練して導電性ペーストを製造し、チタン酸バリ
ウムストロンチウム系セラミックグリーンシートに印刷
を行い、積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を
行った。Example VI-1 30 parts by weight of IPA and 10 parts by weight of terpineol were added to 100 parts by weight of the nickel versatate obtained in Synthesis Example VI-1, and mixed to obtain a gel-like metal salt. Thereafter, 5 parts by weight of the nickel powder,
Ethyl cellulose 2 parts by weight, acrylic resin 12 parts by weight,
3 parts by weight of mineral spirits were put into a roll mill and sufficiently kneaded to produce a conductive paste, and printing was performed on barium strontium titanate-based ceramic green sheets to produce multilayer ceramic capacitors, which were evaluated.
【0085】(実施例VI-2)合成例VI-2で得られたマ
レイン酸ニッケル15重量部にキシレン/酢酸エチル混
合溶媒(1/1重量比)10重量部、テルピネオール1
0重量部を添加して混合し、ゲル状の金属塩とした。そ
の後、ニッケル粉末5重量部、アクリル樹脂12重量
部、を添加してゲル状金属塩と金属微粉末からなる導電
性金属塩ペーストを製造し、実施例VI-1と同様にし
て、チタン酸バリウムストロンチウム系セラミックグリ
ーンシートに印刷を行い、積層セラミックコンデンサー
を作成し、評価を行った。Example VI-2 15 parts by weight of nickel maleate obtained in Synthesis Example VI-2 was mixed with 10 parts by weight of a mixed solvent of xylene / ethyl acetate (1/1 weight ratio) and terpineol 1
0 parts by weight were added and mixed to obtain a gel-like metal salt. Thereafter, 5 parts by weight of nickel powder and 12 parts by weight of acrylic resin were added to produce a conductive metal salt paste composed of a gel-like metal salt and fine metal powder, and barium titanate was produced in the same manner as in Example VI-1. Printing was performed on a strontium-based ceramic green sheet to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0086】(実施例VI-3)合成例VI-3で得られたポ
リアクリル酸ニッケル金属塩20重量部に酢酸エチル4
0重量部、テルピネオール10重量部を添加して混合
し、ゲル状の金属塩を製造した。これに有機バインダー
としてアクリル樹脂15重量部、ニッケル粉末3重量
部、を添加、撹拌してペーストを製造し、実施例VI-1
と同様にして、チタン酸バリウムストロンチウム系セラ
ミックグリーンシートに印刷を行い、積層セラミックコ
ンデンサーを作成し、評価を行った。Example VI-3 Ethyl acetate 4 was added to 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example VI-3.
0 parts by weight and 10 parts by weight of terpineol were added and mixed to produce a gel metal salt. To this, 15 parts by weight of an acrylic resin and 3 parts by weight of nickel powder as an organic binder were added and stirred to produce a paste.
In the same manner as in the above, printing was performed on the barium strontium titanate-based ceramic green sheet to prepare a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0087】(実施例VI-4)合成例VI-4で得られたポ
リアクリル酸ニッケル金属塩20重量部にメタノール/
酢酸エチル(1/1重量比)50重量部、テルピネオー
ル10重量部を添加し、ゲル状金属塩を製造した。その
後、有機バインダーとしてアクリル樹脂15重量部、ニ
ッケル粉末5重量部を添加し、充分撹拌してペーストを
製造し、実施例VI-1と同様にして、チタン酸バリウム
ストロンチウム系セラミックグリーンシートに印刷を行
い、積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行っ
た。Example VI-4 Methanol / 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example VI-4 was added.
50 parts by weight of ethyl acetate (1/1 weight ratio) and 10 parts by weight of terpineol were added to produce a gel metal salt. Thereafter, 15 parts by weight of an acrylic resin and 5 parts by weight of nickel powder were added as an organic binder, and the mixture was sufficiently stirred to produce a paste. In the same manner as in Example VI-1, printing was performed on a barium strontium titanate-based ceramic green sheet. Then, a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated.
【0088】(比較例VI-1)ニッケル粉末50重量
部、エチルセルロース4重量部、ミネラルスピリット6
0重量部及びブチルカルビトール30重量部をロールミ
ルに入れ、充分に混練して内部電極用の導電性ニッケル
粉末ペーストを調製し、実施例VI-1と同様にして、チ
タン酸バリウムストロンチウム系セラミックグリーンシ
ートに印刷を行い、積層セラミックコンデンサーを作成
し、評価を行った。(Comparative Example VI-1) Nickel powder 50 parts by weight, ethyl cellulose 4 parts by weight, mineral spirit 6
0 parts by weight and 30 parts by weight of butyl carbitol are put into a roll mill and sufficiently kneaded to prepare a conductive nickel powder paste for an internal electrode. In the same manner as in Example VI-1, barium strontium titanate-based ceramic green is used. Printing was performed on the sheet to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0089】上記実施例VI-1〜VI-4及び比較例VI-1
の結果を表VIに示した。Examples VI-1 to VI-4 and Comparative Example VI-1
Table VI shows the results.
【0090】[0090]
【表6】 [Table 6]
【0091】本発明VIIに係る実施例 (合成例VII-1)〜(合成例VII-4)は、それぞれ(合
成例I-1)〜(合成例I-4)と同じものである。Examples according to the present invention VII (Synthesis Example VII-1) to (Synthesis Example VII-4) are the same as (Synthesis Example I-1) to (Synthesis Example I-4), respectively.
【0092】(実施例VII-1)合成例VII-1で得られた
バーサチック酸ニッケル100重量部を、アクリル樹脂
12重量部、エチルセルロース2重量部をエチルアルコ
ール30重量部に溶解し、テルピネオール10重量部を
添加してペーストを製造し、チタン酸バリウムストロン
チウム系セラミックグリーンシートに印刷を行い、積層
セラミックコンデンサーを作成し、評価を行った。(Example VII-1) 100 parts by weight of the nickel versatate obtained in Synthesis Example VII-1 was dissolved in 12 parts by weight of an acrylic resin and 2 parts by weight of ethyl cellulose in 30 parts by weight of ethyl alcohol, and 10 parts by weight of terpineol was obtained. Then, a paste was produced by adding a portion, and printing was performed on a barium strontium titanate-based ceramic green sheet to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0093】(実施例VII-2)合成例VII-2で得られた
マレイン酸ニッケル15重量部とアクリル樹脂12重量
部、エチルセルロース1重量部をキシレン/酢酸エチル
(1/1重量比)25重量部に溶解し、テルピネオール
10重量部を添加してペーストを製造し、実施例VII-1
と同様にして積層セラミックコンデンサーを作成し、評
価を行った。Example VII-2 15 parts by weight of the nickel maleate obtained in Synthesis Example VII-2, 12 parts by weight of an acrylic resin, and 1 part by weight of ethylcellulose were 25 parts by weight of xylene / ethyl acetate (1/1 weight ratio). Was added to 10 parts by weight of terpineol to prepare a paste.
A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as described above.
【0094】(実施例VII-3)合成例VII-3で得られた
ポリアクリル酸ニッケル金属塩20重量部を酢酸エチル
40重量部に溶解し、テルピネオール10重量部を添加
し、有機バインダーとしてアクリル樹脂15重量部、エ
チルセルロース2重量部を添加してペーストを製造し、
実施例VII-1と同様にして積層セラミックコンデンサー
を作成し、評価を行った。Example VII-3 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example VII-3 was dissolved in 40 parts by weight of ethyl acetate, and 10 parts by weight of terpineol was added. A paste was prepared by adding 15 parts by weight of a resin and 2 parts by weight of ethyl cellulose,
A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example VII-1.
【0095】(実施例VII-4)合成例VII-4で得られた
ポリアクリル酸ニッケル金属塩20重量部をメタノール
/酢酸エチル(1/1重量比)50重量部に溶解し、テ
ルピネオール10重量部を添加し、有機バインダーとし
てアクリル樹脂15重量部、エチルセルロース1重量部
を添加してペーストを製造し、実施例VII-1と同様にし
て積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行っ
た。(Example VII-4) 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example VII-4 was dissolved in 50 parts by weight of methanol / ethyl acetate (1/1 weight ratio), and 10 parts by weight of terpineol was added. Was added, and 15 parts by weight of an acrylic resin and 1 part by weight of ethyl cellulose were added as an organic binder to produce a paste. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example VII-1.
【0096】(比較例VII-1)前記ニッケル粉末50重
量部、エチルセルロース4重量部、ミネラルスピリット
60重量部及びブチルカルビトール30重量部をロール
ミルに入れ、充分に混練して内部電極用の導電性ニッケ
ル粉末ペーストを調製し、実施例VII-1と同様にして積
層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行った。(Comparative Example VII-1) 50 parts by weight of the nickel powder, 4 parts by weight of ethyl cellulose, 60 parts by weight of mineral spirit and 30 parts by weight of butyl carbitol were put into a roll mill, sufficiently kneaded, and kneaded. A nickel powder paste was prepared, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example VII-1.
【0097】上記実施例VII-1〜VII-4及び比較例VII-
1の結果を表VIIに示した。Examples VII-1 to VII-4 and Comparative Example VII-
The results of 1 are shown in Table VII.
【0098】[0098]
【表7】 [Table 7]
【0099】本発明VIIIに係る実施例 (合成例VIII-1)〜(合成例VIII-4)は、それぞれ
(合成例I-1)〜(合成例I-4)と同じものである。Examples (Synthesis Example VIII-1) to (Synthesis Example VIII-4) according to the present invention VIII are the same as (Synthesis Example I-1) to (Synthesis Example I-4), respectively.
【0100】(実施例VIII-1)合成例VIII-1で得られ
たバーサチック酸ニッケル100重量部にエチルアルコ
ール30重量部、テルピネオール10重量部を添加して
混合しゲル状金属塩を得た。これにエチルセルロース1
重量部を添加し、充分混合して導電性金属塩ペーストを
製造し、チタン酸バリウムストロンチウム系セラミック
グリーンシートに印刷を行い、積層セラミックコンデン
サーを作成し、評価を行った。Example VIII-1 To 100 parts by weight of the nickel versatate obtained in Synthesis Example VIII-1, 30 parts by weight of ethyl alcohol and 10 parts by weight of terpineol were added and mixed to obtain a gel metal salt. Ethyl cellulose 1
The conductive metal salt paste was manufactured by adding the parts by weight and thoroughly mixed, and printing was performed on a barium strontium titanate-based ceramic green sheet to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0101】(実施例VIII-2)合成例VIII-2で得られ
たマレイン酸ニッケル15重量部にキシレン/酢酸エチ
ル混合溶媒(1/1重量比)25重量部、テルピネオー
ル10重量部を添加してゲル状金属塩とし、次いでエチ
ルセルロース2重量比を添加して導電性金属塩ペースト
を製造し、実施例VIII-1と同様にして積層セラミック
コンデンサーを作成し、評価を行った。Example VIII-2 To 15 parts by weight of the nickel maleate obtained in Synthesis Example VIII-2, 25 parts by weight of a xylene / ethyl acetate mixed solvent (1/1 weight ratio) and 10 parts by weight of terpineol were added. The resulting mixture was converted into a gel-like metal salt, and then 2 parts by weight of ethyl cellulose was added to produce a conductive metal salt paste. A multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example VIII-1.
【0102】(実施例VIII-3)合成例VIII-3で得られ
たポリアクリル酸ニッケル金属塩20重量部に酢酸エチ
ル40重量部、テルピネオール10重量部を添加してゲ
ル状金属塩を製造し、さらにエチルセルロース1重量部
を加えてペーストを製造し、実施例VIII-1と同様にし
て積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行っ
た。Example VIII-3 To 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example VIII-3, 40 parts by weight of ethyl acetate and 10 parts by weight of terpineol were added to produce a gel-like metal salt. Then, 1 part by weight of ethyl cellulose was further added to produce a paste, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example VIII-1.
【0103】(実施例VIII-4)合成例VIII-4で得られ
たポリアクリル酸ニッケル金属塩20重量部にメタノー
ル/酢酸エチル(1/1重量比)50重量部、テルピネ
オール10重量部を添加してゲル状金属塩を合成し、更
にエチルセルロース7重量部を加えてペーストを製造
し、実施例VIII-1と同様にして積層セラミックコンデ
ンサーを作成し、評価を行った。Example VIII-4 To 20 parts by weight of the nickel polyacrylate metal salt obtained in Synthesis Example VIII-4, 50 parts by weight of methanol / ethyl acetate (1/1 weight ratio) and 10 parts by weight of terpineol were added. A paste was produced by adding 7 parts by weight of ethylcellulose, and a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated in the same manner as in Example VIII-1.
【0104】(比較例VIII-1)前記ニッケル粉末50
重量部、エチルセルロース4重量部、ミネラルスピリッ
ト60重量部及びブチルカルビトール30重量部をロー
ルミルに入れ、充分に混練して内部電極用の導電性ニッ
ケル粉末ペーストを調製し、実施例VIII-1と同様にし
て積層セラミックコンデンサーを作成し、評価を行っ
た。(Comparative Example VIII-1) The Nickel Powder 50
Parts by weight, 4 parts by weight of ethylcellulose, 60 parts by weight of mineral spirit and 30 parts by weight of butyl carbitol were put into a roll mill and kneaded well to prepare a conductive nickel powder paste for an internal electrode, as in Example VIII-1. Then, a multilayer ceramic capacitor was prepared and evaluated.
【0105】上記実施例VIII-1〜VIII-4及び比較例VI
II-1の結果を表VIIIに示した。Examples VIII-1 to VIII-4 and Comparative Example VI
The results of II-1 are shown in Table VIII.
【0106】[0106]
【表8】 [Table 8]
【0107】本発明IXに係る実施例 (合成例IX-1)は、(合成例I-1)と同じものであ
る。Examples according to the present invention IX (Synthesis Example IX-1) are the same as (Synthesis Example I-1).
【0108】(実施例IX-1)合成例IX-1で得られたバ
ーサチック酸ニッケル100重量部、平均粒子径が0.
1μmのチタン酸バリウム微粉末40重量部、エチルセ
ルロース1重量部、ミネラルスピリット3重量部、イソ
プロピルアルコール5重量部、テルピネオール10重量
部をロールミルに入れて充分混練して導電性ペーストを
得た。この導電性ペーストをチタン酸バリウムのセラミ
ックグリーンシートに印刷を行い、積層セラミックコン
デンサーを作成し、評価を行った。Example IX-1 100 parts by weight of the nickel versatate obtained in Synthesis Example IX-1 having an average particle size of 0.1 part by weight.
40 parts by weight of 1 μm barium titanate fine powder, 1 part by weight of ethyl cellulose, 3 parts by weight of mineral spirit, 5 parts by weight of isopropyl alcohol, and 10 parts by weight of terpineol were sufficiently kneaded in a roll mill to obtain a conductive paste. This conductive paste was printed on a ceramic green sheet of barium titanate to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0109】(実施例IX-2)合成例IX-1で得られたバ
ーサチック酸ニッケル100重量部、平均粒子径が0.
1μmのチタン酸ストロンチウム微粉末40重量部、エ
チルセルロース1重量部、ミネラルスピリット3重量
部、イソプロピルアルコール5重量部、テルピネオール
10重量部をロールミルに入れて充分混練して導電性ペ
ーストを得た。この導電性ペーストをチタン酸バリウム
のセラミックグリーンシートに印刷を行い、積層セラミ
ックコンデンサーを作成し、評価を行った。Example IX-2 100 parts by weight of the nickel versatate obtained in Synthesis Example IX-1 having an average particle size of 0.1 part by weight.
40 parts by weight of 1 μm strontium titanate fine powder, 1 part by weight of ethyl cellulose, 3 parts by weight of mineral spirit, 5 parts by weight of isopropyl alcohol, and 10 parts by weight of terpineol were sufficiently kneaded in a roll mill to obtain a conductive paste. This conductive paste was printed on a ceramic green sheet of barium titanate to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0110】(実施例IX-3)合成例IX-1で得られたバ
ーサチック酸ニッケル100重量部、平均粒子径が0.
5μmのチタン酸バリウム微粉末40重量部、エチルセ
ルロース1重量部、ミネラルスピリット3重量部、イソ
プロピルアルコール5重量部、テルピネオール10重量
部をロールミルに入れて充分混練して導電性ペーストを
得た。この導電性ペーストをチタン酸バリウムのセラミ
ックグリーンシートに印刷を行い、積層セラミックコン
デンサーを作成し、評価を行った。Example IX-3 100 parts by weight of the nickel versatate obtained in Synthesis Example IX-1 having an average particle size of 0.1 part by weight.
A 5 μm barium titanate fine powder (40 parts by weight), ethyl cellulose (1 part by weight), mineral spirit (3 parts by weight), isopropyl alcohol (5 parts by weight), and terpineol (10 parts by weight) were put in a roll mill and sufficiently kneaded to obtain a conductive paste. This conductive paste was printed on a ceramic green sheet of barium titanate to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0111】(実施例IX-4)合成例IX-1で得られたバ
ーサチック酸ニッケル100重量部、平均粒子径が0.
1μmのチタン酸バリウム微粉末20重量部と平均粒子
径が0.1μmのチタン酸ストロンチウム微粉末20重
量部の混合微粉末40重量部、エチルセルロース1重量
部、ミネラルスピリット3重量部、イソプロピルアルコ
ール5重量部、テルピネオール10重量部をロールミル
に入れて充分混練して導電性ペーストを得た。この導電
性ペーストをチタン酸バリウムのセラミックグリーンシ
ートに印刷を行い、積層セラミックコンデンサーを作成
し、評価を行った。Example IX-4 100 parts by weight of the nickel versatate obtained in Synthesis Example IX-1 having an average particle diameter of 0.1 part by weight.
40 parts by weight of a mixture of 20 parts by weight of 1 μm barium titanate fine powder and 20 parts by weight of strontium titanate fine powder having an average particle diameter of 0.1 μm, 1 part by weight of ethyl cellulose, 3 parts by weight of mineral spirit, 5 parts by weight of isopropyl alcohol Parts and 10 parts by weight of terpineol were put in a roll mill and sufficiently kneaded to obtain a conductive paste. This conductive paste was printed on a ceramic green sheet of barium titanate to prepare a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0112】(比較例IX-1)ニッケル粉末50重量
部、エチルセルロース(有機バインダー)1重量部、ミ
ネラルスピリット20重量部及びブチルカルビトール3
0重量部をロールミルに入れ、充分に混練して内部電極
用の導電性ニッケル粉末ペーストを調製し、実施例IX-
1と同様にして積層セラミックコンデンサーを作成し、
評価を行った。Comparative Example IX-1 50 parts by weight of nickel powder, 1 part by weight of ethyl cellulose (organic binder), 20 parts by weight of mineral spirit, and butyl carbitol 3
0 parts by weight were put into a roll mill, and kneaded well to prepare a conductive nickel powder paste for an internal electrode.
Create a multilayer ceramic capacitor in the same manner as in 1,
An evaluation was performed.
【0113】上記実施例IX-1〜IX-4及び比較例IX-1
の結果を表IXに示した。Examples IX-1 to IX-4 and Comparative Example IX-1
Are shown in Table IX.
【0114】[0114]
【表9】 [Table 9]
【0115】本発明Xに係る実施例 (合成例X-1)塩化ニッケル・6水和物59.4g
(0.25mol)を水250mlに溶解し、かき混ぜな
がらジメチルグリオキシム72.5g(0.625mo
l)とエタノール250mlの溶液を加え、激しく撹拌
した後、析出した結晶をろ過し、エタノールで洗浄し
て、ニッケルグリオキシム錯体50gを得た。Examples according to the present invention X (Synthesis example X-1) Nickel chloride hexahydrate 59.4 g
(0.25 mol) was dissolved in 250 ml of water, and while stirring, 72.5 g of dimethylglyoxime (0.625 mol) was dissolved.
l) and a solution of 250 ml of ethanol were added, and the mixture was vigorously stirred. The precipitated crystals were filtered and washed with ethanol to obtain 50 g of a nickel glyoxime complex.
【0116】(合成例X-2)アセチルアセトン200
g(2mol)に無水エチレンジアミン60g(1mol)を
ゆっくり加えると発熱し、冷却して固化したN,N−ビ
ス(1−メチル−3−オキソブチリデン)エチレンジア
ミンを112g得た。得られたN,N−ビス(1−メチ
ル−3−オキソブチリデン)エチレンジアミン56g
(0.25mol)のアセトン溶液に等量より過剰の水酸
化ニッケル27.8g(0.3mol)を加えて3時間還
流した後、熱時ろ過して未反応の水酸化ニッケルを除去
し、ろ液に水を加えて、N,N−ビス(1−メチル−3
−オキソブチリデン)エチレンジアミナートニッケル錯
体43gを得た。(Synthesis Example X-2) Acetylacetone 200
When 60 g (1 mol) of anhydrous ethylenediamine was slowly added to g (2 mol), heat was generated, and 112 g of N, N-bis (1-methyl-3-oxobutylidene) ethylenediamine solidified by cooling was obtained. 56 g of the obtained N, N-bis (1-methyl-3-oxobutylidene) ethylenediamine
To a solution of (0.25 mol) in acetone was added 27.8 g (0.3 mol) of nickel hydroxide in excess of an equal amount, and the mixture was refluxed for 3 hours. Water was added to the solution, and N, N-bis (1-methyl-3
(Oxobutylidene) ethylenediaminato nickel complex 43 g was obtained.
【0117】(実施例X-1)(合成例X-1)で得られ
たニッケルグリオキシム錯体100重量部、平均粒子径
が0.1μmのチタン酸バリウム微粉末40重量部、エ
チルセルロース1重量部、ミネラルスピリット3重量
部、イソプロピルアルコール5重量部、テルピネオール
10重量部をロールミルに入れて充分混練して導電性ペ
ーストを得た。この導電性ペーストをチタン酸バリウム
のセラミックグリーンシートに印刷を行い、積層セラミ
ックコンデンサーを作成し、評価を行った。(Example X-1) 100 parts by weight of the nickel glyoxime complex obtained in (Synthesis example X-1), 40 parts by weight of barium titanate fine powder having an average particle diameter of 0.1 μm, and 1 part by weight of ethyl cellulose , 3 parts by weight of mineral spirit, 5 parts by weight of isopropyl alcohol, and 10 parts by weight of terpineol were put in a roll mill and sufficiently kneaded to obtain a conductive paste. This conductive paste was printed on a ceramic green sheet of barium titanate to prepare a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0118】(実施例X-2)(合成例X-2)で得られ
たN,N−ビス(1−メチル−3−オキソブチリデン)
エチレンジアミナートニッケル錯体100重量部、平均
粒子径が0.1μmのチタン酸バリウム微粉末40重量
部、エチルセルロース1重量部、ミネラルスピリット3
重量部、イソプロピルアルコール5重量部、テルピネオ
ール10重量部をロールミルに入れて充分混練して導電
性ペーストを得た。この導電性ペーストをチタン酸バリ
ウムのセラミックグリーンシートに印刷を行い、積層セ
ラミックコンデンサーを作成し、評価を行った。(Example X-2) N, N-bis (1-methyl-3-oxobutylidene) obtained in (Synthesis Example X-2)
100 parts by weight of ethylenediaminato nickel complex, 40 parts by weight of barium titanate fine powder having an average particle diameter of 0.1 μm, 1 part by weight of ethylcellulose, mineral spirit 3
Parts by weight, 5 parts by weight of isopropyl alcohol, and 10 parts by weight of terpineol were put in a roll mill and sufficiently kneaded to obtain a conductive paste. This conductive paste was printed on a ceramic green sheet of barium titanate to produce a multilayer ceramic capacitor, which was evaluated.
【0119】上記実施例X-1〜X-2の結果を表Xに示
した。Table X shows the results of Examples X-1 and X-2.
【0120】[0120]
【表10】 [Table 10]
【0121】[0121]
【発明の効果】この発明は、積層セラミックコンデンサ
ーの内部電極を形成する導電性ペーストを、従来の金属
粉末の代わりに有機溶媒可溶型金属化合物(MC)を用
いることにより、セラミックグリーンシート上に印刷さ
れた内部電極の膜厚が均一になり、容量歩留り及び積層
セラミックコンデンサーのデラミネーションが少なくな
り、コンデンサ性能の信頼性が向上されるという効果が
得られた。According to the present invention, a conductive paste for forming an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor is formed on a ceramic green sheet by using an organic solvent-soluble metal compound (MC) instead of a conventional metal powder. The thickness of the printed internal electrode became uniform, the capacitance yield and the delamination of the multilayer ceramic capacitor were reduced, and the effect of improving the reliability of the capacitor performance was obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願2000−321568(P2000−321568) (32)優先日 平成12年10月20日(2000.10.20) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願2000−321571(P2000−321571) (32)優先日 平成12年10月20日(2000.10.20) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願2000−321573(P2000−321573) (32)優先日 平成12年10月20日(2000.10.20) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願2000−321581(P2000−321581) (32)優先日 平成12年10月20日(2000.10.20) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願2000−321584(P2000−321584) (32)優先日 平成12年10月20日(2000.10.20) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願2001−83641(P2001−83641) (32)優先日 平成13年3月22日(2001.3.22) (33)優先権主張国 日本(JP) (72)発明者 菅野 龍也 兵庫県姫路市城見台3丁目7−3 (72)発明者 奥田 貢一 兵庫県姫路市余部区上余部500 (72)発明者 島田 将昭 大阪府河内長野市清見台4−1−1 (72)発明者 酒崎 隆弘 大阪府大阪市淀川区十八条2丁目18番35号 山中化学工業株式会社内 (72)発明者 椿原 祥博 大阪府大阪市淀川区十八条2丁目18番35号 山中化学工業株式会社内 Fターム(参考) 5E001 AB03 AE02 AH01 AH09 AJ01 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA09 DA10 DA11 DA14 DA33 DA55 DA57 DA60 DD01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 2000-321568 (P2000-321568) (32) Priority date October 20, 2000 (2000.10.20) (33) Priority claim country Japan (JP) (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 2000-321571 (P2000-321571) (32) Priority date October 20, 2000 (2000.10.20) (33) Priority claim country Japan (JP) (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 2000-321573 (P2000-321573) (32) Priority date October 20, 2000 (2000.10.20) (33) Priority claim country Japan (JP) (31) ) Priority claim number Japanese Patent Application No. 2000-321581 (P2000-321581) (32) Priority date October 20, 2000 (2000.10.20) (33) Priority claiming country Japan (JP) (31) Priority Claim Number Japanese Patent Application No. 2000-321584 (P2000-321584) (32) Priority Date October 20, 2000 (2000.10.20) (33) Priority Claim Country Japan (JP) (31) Priority Claim Number Application No. 2001-83641 (P2001-83641) (32) Priority Date March 22, 2001 (2001.3.22) (33) Priority Country Japan (JP) (72) Inventor Tatsuya Kanno Himeji, Hyogo Prefecture 3-7-3 Shirodaidai (72) Inventor Koichi Okuda 500, Kamiyube, Yobe-ku, Himeji-shi, Hyogo (72) Inventor Masaaki Shimada 4-1-1, Kiyomidai, Kawachinagano-shi, Osaka (72) Inventor Takahiro Sakazaki 2-18-35, 18-18, Yodojo-ku, Yokogawa-ku, Osaka-shi Inside Yamanaka Chemical Industry Co., Ltd. F term in the company (reference) 5E001 AB03 AE02 AH01 AH09 AJ01 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA09 DA10 DA11 DA14 DA33 DA55 DA57 DA60 DD01
Claims (26)
又は該金属化合物(MC)と有機溶媒(S)を含むこと
を特徴とする導電性金属化合物ペースト。1. A metal compound (MC) which becomes a metal upon firing.
Alternatively, a conductive metal compound paste containing the metal compound (MC) and an organic solvent (S).
体、金属−炭素結合を有する有機金属化合物、酸素原子
を介して金属と有機基が結合する金属化合物、窒素原子
を介して金属と有機基が結合する金属化合物、金属−有
機化合物層間化合物からなる群から選ばれた少なくとも
一種である請求項1記載の導電性金属化合物ペースト。2. A metal compound (MC) is a metal salt, a metal complex, an organic metal compound having a metal-carbon bond, a metal compound in which a metal and an organic group are bonded via an oxygen atom, and a metal via a nitrogen atom. The conductive metal compound paste according to claim 1, wherein the paste is at least one selected from the group consisting of a metal compound to which an organic group binds and a metal-organic compound interlayer compound.
金属錯体(両者を併せて「金属塩類」という。)である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性金属化
合物ペースト。3. The conductive metal compound paste according to claim 1, wherein the metal compound (MC) is a metal salt or a metal complex (both are referred to as “metal salts”).
はその無水物の金属塩類である請求項3に記載の導電性
金属化合物ペースト。4. The conductive metal compound paste according to claim 3, wherein the metal compound (MC) is a metal salt of an organic carboxylic acid or an anhydride thereof.
金属塩類である請求項3に記載の導電性金属化合物ペー
スト。5. The conductive metal compound paste according to claim 3, wherein the metal compound (MC) is a metal salt of an organic nitrogen compound.
で示されるジカルボニル化合物の金属錯体である請求項
3に記載の導電性金属化合物ペースト。 R1−C(=O)−R2−C(=O)−R3 [1] (式中、R1及びR3は、各々独立に、炭素数1〜6の直
鎖もしくは枝分かれアルキル基、フェニル基又はアルキ
ル置換フェニル基であり、R2は分岐してもよいアルキ
レン基である。)6. The metal compound (MC) is represented by the following general formula [1]:
The conductive metal compound paste according to claim 3, which is a metal complex of a dicarbonyl compound represented by the following formula: R 1 —C (= O) —R 2 —C (= O) —R 3 [1] (wherein, R 1 and R 3 are each independently a straight-chain or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) , A phenyl group or an alkyl-substituted phenyl group, and R 2 is an optionally branched alkylene group.)
/又は卑金属である請求項1〜6のいずれか1項に記載
の導電性金属化合物ペースト。7. The conductive metal compound paste according to claim 1, wherein the metal of the metal compound (MC) is a noble metal and / or a base metal.
なる群から選ばれる少なくとも一種である請求項7記載
の導電性金属化合物ペースト。8. The conductive metal compound paste according to claim 7, wherein the noble metal is at least one selected from the group consisting of palladium, gold, silver and copper.
ウム、タングステン及びモリブデンからなる群から選ば
れる少なくとも一種である請求項7記載の導電性金属化
合物ペースト。9. The conductive metal compound paste according to claim 7, wherein the base metal is at least one selected from the group consisting of nickel, cobalt, aluminum, tungsten and molybdenum.
(MC)と有機溶媒(S)が、ゲル状及び/又はゾル状
を呈していることを特徴とする請求項1〜9のいずれか
1項に記載の導電性金属化合物ペースト。10. The method according to claim 1, wherein the metal compound (MC) or the metal compound (MC) and the organic solvent (S) are in the form of a gel and / or a sol. Item 7. The conductive metal compound paste according to item 1.
に溶解されていることを特徴とする請求項1〜9のいず
れか1項に記載の導電性金属化合物ペースト。11. The method according to claim 1, wherein the metal compound (MC) is an organic solvent (S).
The conductive metal compound paste according to any one of claims 1 to 9, wherein the conductive metal compound paste is dissolved in a conductive metal compound paste.
合物、脂肪族炭化水素系化合物、アルコール系化合物、
エーテル系化合物及びエステル系化合物からなる群から
選ばれる少なくとも一種である請求項1〜11のいずれ
か1項に記載の導電性金属化合物ペースト。12. An organic solvent (S) comprising an aromatic hydrocarbon compound, an aliphatic hydrocarbon compound, an alcohol compound,
The conductive metal compound paste according to any one of claims 1 to 11, wherein the paste is at least one selected from the group consisting of an ether compound and an ester compound.
ことを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載
の導電性金属化合物ペースト。13. The conductive metal compound paste according to claim 1, further comprising a metal fine powder (MP).
する金属類微粉末(MP)の添加量が2〜50重量部で
あることを特徴とする請求項13に記載の導電性金属化
合物ペースト。14. The conductive metal compound paste according to claim 13, wherein the amount of the fine metal powder (MP) is 2 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal compound (MC).
することを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に
記載の導電性金属化合物ペースト。15. The conductive metal compound paste according to claim 1, further comprising a ceramic fine powder (CP).
バリウム、チタン酸ストロンチウムから選ばれる少なく
とも1種である請求項15に記載の導電性金属化合物ペ
ースト。16. The conductive metal compound paste according to claim 15, wherein the ceramic fine powder (CP) is at least one selected from barium titanate and strontium titanate.
するセラミック微粉末(CP)の添加量が5〜50重量
部である請求項15又は16に記載の導電性金属化合物
ペースト。17. The conductive metal compound paste according to claim 15, wherein the amount of the ceramic fine powder (CP) is 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal compound (MC).
ことを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載
の導電性金属化合物ペースト。18. The conductive metal compound paste according to claim 1, further comprising an organic binder (B).
脂、フェノール系樹脂、アルキッド系樹脂、エポキシ系
樹脂及びロジンエステル系樹脂からなる群から選ばれる
少なくとも一種である請求項18に記載の導電性金属化
合物ペースト。19. The conductive metal according to claim 18, wherein the organic binder (B) is at least one selected from the group consisting of an acrylic resin, a phenolic resin, an alkyd resin, an epoxy resin, and a rosin ester resin. Compound paste.
を特徴とする請求項1〜19のいずれか1項に記載の導
電性金属化合物ペースト。20. The conductive metal compound paste according to claim 1, further comprising a viscosity modifier (N).
物である請求項20に記載の導電性金属化合物ペース
ト。21. The conductive metal compound paste according to claim 20, wherein the viscosity modifier (N) is a cellulosic compound.
項1〜21のいずれか1項に記載の導電性金属化合物ペ
ースト。22. The conductive metal compound paste according to claim 1, which is used for manufacturing a laminated ceramic capacitor.
の導電性金属化合物ペーストの製造に用いる金属化合物
(MC)。23. A metal compound (MC) used for producing the conductive metal compound paste according to any one of claims 1 to 22.
の導電性金属化合物ペーストを誘電性セラミックグリー
ンシートの一方の面に印刷し、有機溶媒(S)を除去
後、その複数枚を同一方向に重ね、焼成・焼結して、導
電性内部電極と誘電性磁器層が交互に形成された積層体
を得ることを特徴とする積層磁器コンデンサの製造方
法。24. The conductive metal compound paste according to claim 1 is printed on one surface of a dielectric ceramic green sheet, and after removing an organic solvent (S), the plurality of sheets are printed. A method for manufacturing a laminated ceramic capacitor, comprising stacking in the same direction, firing and sintering to obtain a laminate in which conductive internal electrodes and dielectric ceramic layers are alternately formed.
サの製造方法により得られた積層磁器コンデンサ。25. A multilayer ceramic capacitor obtained by the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to claim 24.
mである請求項25に記載の積層磁器コンデンサ。26. The conductive internal electrode has a thickness of 0.1 to 2 μm.
26. The multilayer ceramic capacitor according to claim 25, wherein m is m.
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