JP2002335092A - 自己作動ダンパー、セルボード組立体およびダンパー作動方法 - Google Patents
自己作動ダンパー、セルボード組立体およびダンパー作動方法Info
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- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケージに挿入されたカードボード組立体を冷
却用空気がバイパスすることを防止する。 【解決手段】 複数のスロットを有する印刷回路基板の
組立ケージの各々のスロット（４）用の自己作動ダンパ
ー（５０）によって、スロット内におけるカードボード
組立体（１０）の有無に関係無く適切な空気冷却が可能
となる。各々のスロット（４）のダンパー（５０）は、
それぞれのスロットが空の時には閉鎖位置に自動的に保
持される。カードボード組立体各々に装着された作動フ
ック（３６）は、カードボード組立体がスロットに対し
て位置合わせされるとダンパーのアクチュエータ（５
５）に係合し、セルボード組立体（１０）がスロットに
挿入されると自動的にダンパーを開放位置にまで動か
す。
却用空気がバイパスすることを防止する。 【解決手段】 複数のスロットを有する印刷回路基板の
組立ケージの各々のスロット（４）用の自己作動ダンパ
ー（５０）によって、スロット内におけるカードボード
組立体（１０）の有無に関係無く適切な空気冷却が可能
となる。各々のスロット（４）のダンパー（５０）は、
それぞれのスロットが空の時には閉鎖位置に自動的に保
持される。カードボード組立体各々に装着された作動フ
ック（３６）は、カードボード組立体がスロットに対し
て位置合わせされるとダンパーのアクチュエータ（５
５）に係合し、セルボード組立体（１０）がスロットに
挿入されると自動的にダンパーを開放位置にまで動か
す。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、概して電子回路の
冷却に関し、更に詳細には、モジュール回路基板ケージ
の空きスロットを空気流が通らないようにする自己作動
ダンパーおよび作動機構に関する。
冷却に関し、更に詳細には、モジュール回路基板ケージ
の空きスロットを空気流が通らないようにする自己作動
ダンパーおよび作動機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路基板（ＰＣＢ）を横断する適切
な空気流は、熱を電子構成要素から移動させて除去する
のに重要である。ＰＣＢは多彩な電子機器に、特に、か
なりな量の熱を発生する可能性のあるマイクロプロセッ
サを組み込んだ機器に、使用されている。通常、このよ
うなＰＣＢは、一つ以上のマイクロプロセッサおよび他
の熱発生性の構成要素を備え、一つ以上のヒートシンク
も回路基板に取付けられている。通常の冷却手法は、フ
ァンまたはブロワーを使用して空気をＰＣＢおよびヒー
トシンクの接線方向に流し、構成要素を対流により冷却
している。
な空気流は、熱を電子構成要素から移動させて除去する
のに重要である。ＰＣＢは多彩な電子機器に、特に、か
なりな量の熱を発生する可能性のあるマイクロプロセッ
サを組み込んだ機器に、使用されている。通常、このよ
うなＰＣＢは、一つ以上のマイクロプロセッサおよび他
の熱発生性の構成要素を備え、一つ以上のヒートシンク
も回路基板に取付けられている。通常の冷却手法は、フ
ァンまたはブロワーを使用して空気をＰＣＢおよびヒー
トシンクの接線方向に流し、構成要素を対流により冷却
している。
【０００３】熱放散は、電子機器が多数のマイクロプロ
セッサまたは他の構成要素および大量の熱を発生するモ
ジュールを組み込んでいるときには、処理するのが一層
困難な問題である。たとえば、或るハイエンド・サーバ
ーは、関連する記憶装置およびＡＳＩＣと共に６４基も
の多数のマイクロプロセッサを備えた組立体を収容で
き、最大で１２キロワットを放散している。適切に処理
しないかぎり、これら大型の組立体により放散される熱
は構成要素を破損する可能性がある。したがって、ヒー
トシンク、空気冷却ファン、および液冷方法のような方
法による適切な冷却の重要性が絶えず増している。
セッサまたは他の構成要素および大量の熱を発生するモ
ジュールを組み込んでいるときには、処理するのが一層
困難な問題である。たとえば、或るハイエンド・サーバ
ーは、関連する記憶装置およびＡＳＩＣと共に６４基も
の多数のマイクロプロセッサを備えた組立体を収容で
き、最大で１２キロワットを放散している。適切に処理
しないかぎり、これら大型の組立体により放散される熱
は構成要素を破損する可能性がある。したがって、ヒー
トシンク、空気冷却ファン、および液冷方法のような方
法による適切な冷却の重要性が絶えず増している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＰＣＢ組立体（アセン
ブリ）（本明細書ではカードボード組立体ともいう）
は、他の類似の組立体とともに、ケージに挿入されたカ
ードボード組立体の各々について共通の冷却システムを
実現するモジュール式ケージに収納されていることが多
い。単数から多数までという任意の個数の中から回路基
板を備えたモジュール式組立体では、その個数分の回路
基板存在および配置が、共に各回路基板を横断する空気
流の一様性に影響する可能性がある。一方の側にある空
気流入口および反対側にある流出空気流出口を通ってケ
ージに収納された組立体を横断する空気流を発生するの
に空気冷却ファンを利用するシステムでは、空気流は一
般に、ケージが詰まっていれば（すなわち、各スロット
にカードボード組立体が入っていれば）ケージ内の各組
立体を横断して一様に分布している。しかし、一つ以上
のスロットが空いていれば、ファンによりケージの一方
の側に押し込まれた空気は、他の方法で操作されないか
ぎり、一般に最小抵抗の経路を通って、すなわち、空き
スロットを通って、空きスロットの空気流出口から流出
する。したがって、一つ以上のスロットが空いている
と、かなりな量の空気流が一般に、ケージに収納されて
いるカード組立体ボードをバイパスしてしまい、これら
の組立体を適切に冷却しない。したがって、ケージに挿
入されたカードボード組立体の数および位置に関係な
く、多スロットＰＣＢ組立ケージに空気流をもっと一様
に確実に分配する必要がある。
ブリ）（本明細書ではカードボード組立体ともいう）
は、他の類似の組立体とともに、ケージに挿入されたカ
ードボード組立体の各々について共通の冷却システムを
実現するモジュール式ケージに収納されていることが多
い。単数から多数までという任意の個数の中から回路基
板を備えたモジュール式組立体では、その個数分の回路
基板存在および配置が、共に各回路基板を横断する空気
流の一様性に影響する可能性がある。一方の側にある空
気流入口および反対側にある流出空気流出口を通ってケ
ージに収納された組立体を横断する空気流を発生するの
に空気冷却ファンを利用するシステムでは、空気流は一
般に、ケージが詰まっていれば（すなわち、各スロット
にカードボード組立体が入っていれば）ケージ内の各組
立体を横断して一様に分布している。しかし、一つ以上
のスロットが空いていれば、ファンによりケージの一方
の側に押し込まれた空気は、他の方法で操作されないか
ぎり、一般に最小抵抗の経路を通って、すなわち、空き
スロットを通って、空きスロットの空気流出口から流出
する。したがって、一つ以上のスロットが空いている
と、かなりな量の空気流が一般に、ケージに収納されて
いるカード組立体ボードをバイパスしてしまい、これら
の組立体を適切に冷却しない。したがって、ケージに挿
入されたカードボード組立体の数および位置に関係な
く、多スロットＰＣＢ組立ケージに空気流をもっと一様
に確実に分配する必要がある。
【０００５】従来技術のファン冷却方法は、ファンの動
力を増すことにより、および／またはファンの設置を調
節することにより、この問題を処理している。モジュー
ル式組立体のための理想的なファン冷却システムでは、
回路基板の数および位置に関係なく、組立体に存在する
すべてのＰＣＢを横断する一様な空気流を確保するよう
に設計が行なわれるべきである。しかしこの方法は、よ
り高い消費電力が必要であり、すべての組立体に適切な
冷却を必ずしも行わないことがある。したがって、より
高い電力のファンを適用せずに、ケージに存在するすべ
ての組立体の全体に対して適切かつ一様な冷却を行う方
法が必要である。
力を増すことにより、および／またはファンの設置を調
節することにより、この問題を処理している。モジュー
ル式組立体のための理想的なファン冷却システムでは、
回路基板の数および位置に関係なく、組立体に存在する
すべてのＰＣＢを横断する一様な空気流を確保するよう
に設計が行なわれるべきである。しかしこの方法は、よ
り高い消費電力が必要であり、すべての組立体に適切な
冷却を必ずしも行わないことがある。したがって、より
高い電力のファンを適用せずに、ケージに存在するすべ
ての組立体の全体に対して適切かつ一様な冷却を行う方
法が必要である。
【０００６】本発明は、図面に関連させつつ行なわれる
下記の詳細な説明を読むことにより、更に良く理解され
るであろう。図面では類似の要素を表すのに類似の参照
記号を使用している。
下記の詳細な説明を読むことにより、更に良く理解され
るであろう。図面では類似の要素を表すのに類似の参照
記号を使用している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数ス
ロットＰＣＢ組立ケージにおいて、空気流流出口を覆う
閉鎖位置と空気流出口を通過させて空気を自由に流す開
放位置との間を切替える自己作動ダンパーが各スロット
に設けられている。ケージに収納されているセルボード
組立体には各々、セルボード組立体がスロットへの挿入
のために位置合わせされたときにそれぞれのスロットの
ダンパーに係合する作動フックが設けられている。セル
ボード組立体が更に奥へとスロットに挿入されるにつれ
て、ダンパーは、閉鎖位置から開放位置に移動する。
ロットＰＣＢ組立ケージにおいて、空気流流出口を覆う
閉鎖位置と空気流出口を通過させて空気を自由に流す開
放位置との間を切替える自己作動ダンパーが各スロット
に設けられている。ケージに収納されているセルボード
組立体には各々、セルボード組立体がスロットへの挿入
のために位置合わせされたときにそれぞれのスロットの
ダンパーに係合する作動フックが設けられている。セル
ボード組立体が更に奥へとスロットに挿入されるにつれ
て、ダンパーは、閉鎖位置から開放位置に移動する。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、四つのセル（ｃｅｌｌ）
組み付けスロット４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄを備えた
モジュール組立ケージ２を示す。各セル組み付けスロッ
ト４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄは、それぞれのスロット
に挿入され、スロットのカードガイド６０に沿って所定
位置へと案内され、周知の方法でエッジコネクタの取り
つけ台（図示せず）によりバックプレーン５に対して取
りつけられるセル組立体ボード１０を収納することがで
きる。好適な実施の形態では、バックプレーン５は、ケ
ージの背面パネルを形成し、一般に、ケージ２の後から
かなりな量の空気流が流出しないようにシールドしてい
る。セル組み付けスロット４ａは空いているが、スロッ
ト４ｂ、４ｃおよび４ｄは各々それぞれのセル組立体ボ
ード１０を収納しているのは、例示のための便宜的なも
のである。
組み付けスロット４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄを備えた
モジュール組立ケージ２を示す。各セル組み付けスロッ
ト４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄは、それぞれのスロット
に挿入され、スロットのカードガイド６０に沿って所定
位置へと案内され、周知の方法でエッジコネクタの取り
つけ台（図示せず）によりバックプレーン５に対して取
りつけられるセル組立体ボード１０を収納することがで
きる。好適な実施の形態では、バックプレーン５は、ケ
ージの背面パネルを形成し、一般に、ケージ２の後から
かなりな量の空気流が流出しないようにシールドしてい
る。セル組み付けスロット４ａは空いているが、スロッ
ト４ｂ、４ｃおよび４ｄは各々それぞれのセル組立体ボ
ード１０を収納しているのは、例示のための便宜的なも
のである。
【０００９】図２は、ファン８が取付けられている側４
１から見たモジュール式組立ケージ２を示している。回
転ファン８は、スロットの開放壁に取付けられて、空気
を図１のスロット４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの中に吹
き込んでいる。空気は、側４１では、各それぞれのスロ
ット４ｂ、４ｃおよび４ｄにある開口である空気流入口
４１ａ、４１ｂ、４１ｃおよび４１ｄを通ってファン８
を通過する。
１から見たモジュール式組立ケージ２を示している。回
転ファン８は、スロットの開放壁に取付けられて、空気
を図１のスロット４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの中に吹
き込んでいる。空気は、側４１では、各それぞれのスロ
ット４ｂ、４ｃおよび４ｄにある開口である空気流入口
４１ａ、４１ｂ、４１ｃおよび４１ｄを通ってファン８
を通過する。
【００１０】図３は、冷却用空気がケージを出る側４２
から見たモジュール式組立ケージ２を示している。図示
したように、側４２のスロット４ｂ、４ｃおよび４ｄの
壁はここでは空気流出口４２ａ、４２ｂ、４２ｃおよび
４２ｄに相当するが、開放されており、スロット４ｂ、
４ｃおよび４ｄに収納されているそれぞれのセル組立体
１０を通過する空気が抜け出ることができるようにして
いる。また図示したように、スロット４ａの空気流出口
４２ａは、ダンパー５０により覆われて空気がそこを通
過しないようになっている。空気流は最小抵抗の経路を
通過するので、ダンパー５０は、側４１からケージに入
る冷却用空気がスロット４ｂ、４ｃおよび４ｄにあるセ
ル組立体ボード１０を通る経路を回避（バイパス）しな
いようにするとともに、空きスロット４ａを通っていわ
ば「短絡」してその空気流出口４２ａから出て行くこと
を防止している。ダンパー５０が所定位置にあるので、
空きスロット４ａの内側の空気は、スロット４ｂ、４ｃ
および４ｄの空気流出口４２ｂ、４２ｃおよび／または
４２ｄのうちの一つを通過しなければならない。したが
って、開放スロット４ａを通る空気流が「短絡」しない
ようになる。
から見たモジュール式組立ケージ２を示している。図示
したように、側４２のスロット４ｂ、４ｃおよび４ｄの
壁はここでは空気流出口４２ａ、４２ｂ、４２ｃおよび
４２ｄに相当するが、開放されており、スロット４ｂ、
４ｃおよび４ｄに収納されているそれぞれのセル組立体
１０を通過する空気が抜け出ることができるようにして
いる。また図示したように、スロット４ａの空気流出口
４２ａは、ダンパー５０により覆われて空気がそこを通
過しないようになっている。空気流は最小抵抗の経路を
通過するので、ダンパー５０は、側４１からケージに入
る冷却用空気がスロット４ｂ、４ｃおよび４ｄにあるセ
ル組立体ボード１０を通る経路を回避（バイパス）しな
いようにするとともに、空きスロット４ａを通っていわ
ば「短絡」してその空気流出口４２ａから出て行くこと
を防止している。ダンパー５０が所定位置にあるので、
空きスロット４ａの内側の空気は、スロット４ｂ、４ｃ
および４ｄの空気流出口４２ｂ、４２ｃおよび／または
４２ｄのうちの一つを通過しなければならない。したが
って、開放スロット４ａを通る空気流が「短絡」しない
ようになる。
【００１１】図４はセル組立体ボード１０の下面図であ
り、図５はその等角下面図である。図示したように、セ
ル組立体ボード１０は、保護のためにその下平面に取付
けられた下面板１６を有する印刷回路基板（ＰＣＢ）１
４を備えた主セルボード１２を備えている。ＰＣＢ１４
は、そのセル用主システムボードを、セル組み付け用に
備えている。ＰＣＢ１４は典型的には、一つ以上のマイ
クロプロセッサと、周辺インターフェースＩＣと、セル
モジュール式回路基板２０とセル組み付け品内部の周辺
構成要素とを接続するエッジコネクタおよび／またはス
ロットコネクタと、さまざまな他の表面実装またははん
だ実装の電子構成要素とを備えている。モジュール式回
路基板は通常、記憶装置モジュール、電圧調整器モジュ
ール、などを備え、モジュールコネクタを周知の方法を
使用して主ＰＣＢ１４の取り付けコネクタ２２（エッジ
コネクタまたはスロットコネクタ）に据えることにより
接続されている。
り、図５はその等角下面図である。図示したように、セ
ル組立体ボード１０は、保護のためにその下平面に取付
けられた下面板１６を有する印刷回路基板（ＰＣＢ）１
４を備えた主セルボード１２を備えている。ＰＣＢ１４
は、そのセル用主システムボードを、セル組み付け用に
備えている。ＰＣＢ１４は典型的には、一つ以上のマイ
クロプロセッサと、周辺インターフェースＩＣと、セル
モジュール式回路基板２０とセル組み付け品内部の周辺
構成要素とを接続するエッジコネクタおよび／またはス
ロットコネクタと、さまざまな他の表面実装またははん
だ実装の電子構成要素とを備えている。モジュール式回
路基板は通常、記憶装置モジュール、電圧調整器モジュ
ール、などを備え、モジュールコネクタを周知の方法を
使用して主ＰＣＢ１４の取り付けコネクタ２２（エッジ
コネクタまたはスロットコネクタ）に据えることにより
接続されている。
【００１２】図示した実施形態では、モジュール式回路
基板２０は、二つの印刷回路基板２６および２８を備え
た電圧調整器モジュール２４を備えており、印刷回路基
板の一方２８は、後に説明するように、通過する空気流
により冷却されるアルミニウムヒートシンク２９に取付
けられている。図示した実施形態の電圧調整器モジュー
ル２４は、４８ボルトのシステムボード電源を主セルボ
ードＰＣＢ１４に表面実装されたプロセッサ（図示せ
ず）に必要な１．５ボルトに変換する。
基板２０は、二つの印刷回路基板２６および２８を備え
た電圧調整器モジュール２４を備えており、印刷回路基
板の一方２８は、後に説明するように、通過する空気流
により冷却されるアルミニウムヒートシンク２９に取付
けられている。図示した実施形態の電圧調整器モジュー
ル２４は、４８ボルトのシステムボード電源を主セルボ
ードＰＣＢ１４に表面実装されたプロセッサ（図示せ
ず）に必要な１．５ボルトに変換する。
【００１３】一組の円筒形ターボヒートシンク３０が主
セルボード１２に取付けられ、一組のそれぞれのファン
３２（好適にはＤＣブラシレス回転形式のもの）を取り
囲み、後に説明するように、セルボード組立体冷却を行
なっている。
セルボード１２に取付けられ、一組のそれぞれのファン
３２（好適にはＤＣブラシレス回転形式のもの）を取り
囲み、後に説明するように、セルボード組立体冷却を行
なっている。
【００１４】図示した実施形態では、モジュール式回路
基板２０はまた、セル組立体用システム記憶装置を与え
るデュアルインライン記憶モジュール（ＤＩＭＭ）１８
を備えている。デュアルインライン記憶モジュールのカ
バー２４は、記憶モジュール１８を覆うように取付けら
れ、小ねじまたは他の既知の取付け手段により主セルボ
ード１２に取付けられている。
基板２０はまた、セル組立体用システム記憶装置を与え
るデュアルインライン記憶モジュール（ＤＩＭＭ）１８
を備えている。デュアルインライン記憶モジュールのカ
バー２４は、記憶モジュール１８を覆うように取付けら
れ、小ねじまたは他の既知の取付け手段により主セルボ
ード１２に取付けられている。
【００１５】バッフル２６が主セルボード１２の残りの
部分の上方に取付けられ、モジュール式回路基板２０を
覆うとともに、図示したようにヒートシンク３０の周り
を封止し、通常の取付け手段によって主セルボード１２
に取付けられている。ファン３２は、バッフル２６およ
びＤＩＭＭカバー２４の外側の一端４１から、主セルボ
ード１２とバッフル２６およびＤＩＭＭカバー２４との
間の内側空間を通過させて、矢印の方向４３および４４
で示したように、バッフル２６およびＤＩＭＭカバー２
４の他端４２から出るように空気流を進ませるように動
作する。そして、囲まれた空間の内側にあるセルボード
組立体１０のすべての構成要素に冷却用空気流を供給す
る。
部分の上方に取付けられ、モジュール式回路基板２０を
覆うとともに、図示したようにヒートシンク３０の周り
を封止し、通常の取付け手段によって主セルボード１２
に取付けられている。ファン３２は、バッフル２６およ
びＤＩＭＭカバー２４の外側の一端４１から、主セルボ
ード１２とバッフル２６およびＤＩＭＭカバー２４との
間の内側空間を通過させて、矢印の方向４３および４４
で示したように、バッフル２６およびＤＩＭＭカバー２
４の他端４２から出るように空気流を進ませるように動
作する。そして、囲まれた空間の内側にあるセルボード
組立体１０のすべての構成要素に冷却用空気流を供給す
る。
【００１６】セルボード組立体１０は、図１のモジュー
ル式組立ケージ２のセル組み付けスロット４ａ、４ｂ、
４ｃおよび４ｄの一つに挿入されるにつれてダンパー
（後に説明する）を作動させるのに使用される作動機構
３６を備えている。本発明の好適な実施の形態では、作
動機構３６は、セルボード組立体１０の側面（この実施
形態では、ケージ２の側面４２）にあるバッフル２６の
下隅挿入端（図５では上下反対に図示してある）に形成
された、ダンパー５０に係合する作動フックの形態を取
っている。図５に示したように、作動フック３６は、隅
４５からバッフル２６の上平面に沿って突出し、点３８
に向かって先細になっている直角突起である。作動フッ
ク３６の動作については後に詳細に説明する。
ル式組立ケージ２のセル組み付けスロット４ａ、４ｂ、
４ｃおよび４ｄの一つに挿入されるにつれてダンパー
（後に説明する）を作動させるのに使用される作動機構
３６を備えている。本発明の好適な実施の形態では、作
動機構３６は、セルボード組立体１０の側面（この実施
形態では、ケージ２の側面４２）にあるバッフル２６の
下隅挿入端（図５では上下反対に図示してある）に形成
された、ダンパー５０に係合する作動フックの形態を取
っている。図５に示したように、作動フック３６は、隅
４５からバッフル２６の上平面に沿って突出し、点３８
に向かって先細になっている直角突起である。作動フッ
ク３６の動作については後に詳細に説明する。
【００１７】例示実施形態では、作動フック３６は、バ
ッフル２６の一部として形成されている。しかし、当業
者は、セル組立体はさまざまな形態を取り得ることを認
識するであろう。本発明は、セルボード組立体１０をセ
ルスロット４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄに挿入すると自
己作動ダンパーの自己作動をトリガする作動フックを備
えたどんなセル組立体実施形態をも包含すると解釈され
る。
ッフル２６の一部として形成されている。しかし、当業
者は、セル組立体はさまざまな形態を取り得ることを認
識するであろう。本発明は、セルボード組立体１０をセ
ルスロット４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄに挿入すると自
己作動ダンパーの自己作動をトリガする作動フックを備
えたどんなセル組立体実施形態をも包含すると解釈され
る。
【００１８】次に図６および図７に関連してダンパーを
説明することにする。図３に図解したように、ダンパー
５０は、作動されなければケージ２の出口側４２にある
そのそれぞれの壁を覆うように設計されている。好適な
実施の形態では、ダンパー５０は、スロットの壁開口を
完全に覆う本体５２と、アクチュエータ５５と、一つ以
上の止め具５４ａ、５４ｂ、５４ｃおよび５４ｄと、各
々に中空開口のある複数の折り曲げタブ５６ａ、５６
ｂ、５６ｃとを備えている。ダンパー５０は、ヒンジ組
立体７０により空気流流出口４２の下でスロットの下縁
に沿って取り付けられているカードガイド６０に取付け
られている。
説明することにする。図３に図解したように、ダンパー
５０は、作動されなければケージ２の出口側４２にある
そのそれぞれの壁を覆うように設計されている。好適な
実施の形態では、ダンパー５０は、スロットの壁開口を
完全に覆う本体５２と、アクチュエータ５５と、一つ以
上の止め具５４ａ、５４ｂ、５４ｃおよび５４ｄと、各
々に中空開口のある複数の折り曲げタブ５６ａ、５６
ｂ、５６ｃとを備えている。ダンパー５０は、ヒンジ組
立体７０により空気流流出口４２の下でスロットの下縁
に沿って取り付けられているカードガイド６０に取付け
られている。
【００１９】カードガイド６０は、セル組立体ボード１
０がスロット４ａ、４ｂ、４ｃまたは４ｄに挿入される
ときに正しく位置合わせさせるために、そのガイドとし
て機能する。ケージ２の空気流出口側４２で、カードガ
イド６０は、一組のワイヤガイド６４ａ、６４ｂ、６４
ｃおよび６４ｄを備え、各ガイドには内部を貫通する中
空管６５が設けられており、各ワイヤガイド６４ａ、６
４ｂ、６４ｃおよび６４ｄの中空管６５の軸６６と他の
各中空管の軸とが位置合わせされている。
０がスロット４ａ、４ｂ、４ｃまたは４ｄに挿入される
ときに正しく位置合わせさせるために、そのガイドとし
て機能する。ケージ２の空気流出口側４２で、カードガ
イド６０は、一組のワイヤガイド６４ａ、６４ｂ、６４
ｃおよび６４ｄを備え、各ガイドには内部を貫通する中
空管６５が設けられており、各ワイヤガイド６４ａ、６
４ｂ、６４ｃおよび６４ｄの中空管６５の軸６６と他の
各中空管の軸とが位置合わせされている。
【００２０】ダンパー５０をカードガイド６０に取付け
るには、ダンパータブ５６ａ、５６ｂ、５６ｃおよび５
６ｄをカードガイド６０のそれぞれのワイヤガイド６４
ａ、６４ｂ、６４ｃおよび６４ｄと整列させ、ワイヤ７
２を各タブおよびワイヤガイドの孔を貫通させてねじ込
む。ワイヤ７２は、一端でＵ型曲線７３を形成し、ワイ
ヤの一端７５を中空ノッチ５８を通してダンパー本体５
２を貫通させ、フック状にする。ヒンジ組立体７０はダ
ンパー５０を、空気流流出口に対して完全に閉じた位置
から、閉じた位置に対して直角である完全に開いた位置
まで回転させる。
るには、ダンパータブ５６ａ、５６ｂ、５６ｃおよび５
６ｄをカードガイド６０のそれぞれのワイヤガイド６４
ａ、６４ｂ、６４ｃおよび６４ｄと整列させ、ワイヤ７
２を各タブおよびワイヤガイドの孔を貫通させてねじ込
む。ワイヤ７２は、一端でＵ型曲線７３を形成し、ワイ
ヤの一端７５を中空ノッチ５８を通してダンパー本体５
２を貫通させ、フック状にする。ヒンジ組立体７０はダ
ンパー５０を、空気流流出口に対して完全に閉じた位置
から、閉じた位置に対して直角である完全に開いた位置
まで回転させる。
【００２１】カードガイド６０はさらに、スロットが空
いているときにダンパー５０に、特にワイヤのＵ型曲線
の部分において、力を加えてダンパーをスロットの空気
流流出口に対して直立の位置に押す一組の戻しばね６２
を備えている。ダンパー５０の止め具５４がダンパーが
空気流流出口を通過して押し出されないようにしてい
る。したがって、スロットが空いているときにはダンパ
ー５０は、カードガイド６０に取付けられた戻しばね６
２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅおよび６２ｆに
より、壁開口に対して完全に閉じた状態で前記開口に対
して平面状に保持され、壁開口を完全に覆う。
いているときにダンパー５０に、特にワイヤのＵ型曲線
の部分において、力を加えてダンパーをスロットの空気
流流出口に対して直立の位置に押す一組の戻しばね６２
を備えている。ダンパー５０の止め具５４がダンパーが
空気流流出口を通過して押し出されないようにしてい
る。したがって、スロットが空いているときにはダンパ
ー５０は、カードガイド６０に取付けられた戻しばね６
２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅおよび６２ｆに
より、壁開口に対して完全に閉じた状態で前記開口に対
して平面状に保持され、壁開口を完全に覆う。
【００２２】図８は、セルボード組立体がスロット４ａ
に挿入される前にスロットの入り口に対して整列（位置
合わせ）されるときのセルボード組立体およびケージの
等角図である。図示したように、セルボード組立体１０
は、今は右下の挿入側（視界外）の作動フックとともに
直立している。これも図示されているように、スロット
４ａにあるダンパー５０は、完全に閉じた位置にあり、
空気流が空気流出口４２ａを通って出ないようにしてい
る。
に挿入される前にスロットの入り口に対して整列（位置
合わせ）されるときのセルボード組立体およびケージの
等角図である。図示したように、セルボード組立体１０
は、今は右下の挿入側（視界外）の作動フックとともに
直立している。これも図示されているように、スロット
４ａにあるダンパー５０は、完全に閉じた位置にあり、
空気流が空気流出口４２ａを通って出ないようにしてい
る。
【００２３】図９は、セルボード組立体１０および図８
のスロット４ａのダンパー５０の下面図である。図示し
たように、セルボード組立体１０がスロット４ａの入り
口に対して位置合わせされているので、セルボード組立
体１０の作動フック３６はダンパー５０のアクチュエー
タ５５の下に滑り込むように位置合わせされている。図
１０は、作動フック３６がダンパー５０のアクチュエー
タ５５に係合するときのセルボード組立体１０およびダ
ンパー５０を示す。図示したように、作動フック３６の
点３８は、アクチュエータ５５の後で所定角度で滑り、
セルボード組立体１０に対して挿入方向において引き続
き加わる挿入力が作動フック３６によりダンパーアクチ
ュエータ５５を傾かせる力（ａｎｇｕｌａｒ ｆｏｒｃ
ｅ）を加える。それにより、セルボード組立体１０がス
ロットの更に奥へと挿入されるにつれて、ダンパーが図
１２に示す完全に開いた位置にくるまで、図１１に示し
たようにダンパーを更にこじ開ける。したがって、スロ
ットが空いていればいつでも、そのそれぞれのダンパー
はセルボード組立体がスロットに挿入されるまで閉じた
位置に保持され、そのそれぞれの空気流流出口を通る空
気流が妨げられる。セルボード組み付け品が挿入される
とダンパーが作動され、組立体が所定位置に挿入される
と同時にダンパーを開かせる。
のスロット４ａのダンパー５０の下面図である。図示し
たように、セルボード組立体１０がスロット４ａの入り
口に対して位置合わせされているので、セルボード組立
体１０の作動フック３６はダンパー５０のアクチュエー
タ５５の下に滑り込むように位置合わせされている。図
１０は、作動フック３６がダンパー５０のアクチュエー
タ５５に係合するときのセルボード組立体１０およびダ
ンパー５０を示す。図示したように、作動フック３６の
点３８は、アクチュエータ５５の後で所定角度で滑り、
セルボード組立体１０に対して挿入方向において引き続
き加わる挿入力が作動フック３６によりダンパーアクチ
ュエータ５５を傾かせる力（ａｎｇｕｌａｒ ｆｏｒｃ
ｅ）を加える。それにより、セルボード組立体１０がス
ロットの更に奥へと挿入されるにつれて、ダンパーが図
１２に示す完全に開いた位置にくるまで、図１１に示し
たようにダンパーを更にこじ開ける。したがって、スロ
ットが空いていればいつでも、そのそれぞれのダンパー
はセルボード組立体がスロットに挿入されるまで閉じた
位置に保持され、そのそれぞれの空気流流出口を通る空
気流が妨げられる。セルボード組み付け品が挿入される
とダンパーが作動され、組立体が所定位置に挿入される
と同時にダンパーを開かせる。
【００２４】上の詳細な説明から、本発明の自己作動ダ
ンパーは、従来技術に勝る幾つかの長所を与えることが
認識されよう。第１に、ダンパーが、その対応するスロ
ットが空いているときはいつでも自動的に閉じるので、
空きスロットにより作られる空気流のバイパスが防止さ
れる。第２に、セルボード組立体がスロットに挿入され
ると、ダンパーが自己作動する。セルボード組立体は、
スロットに挿入されるにつれてダンパーのアクチュエー
タに係合する作動フックを備えるようにデザインされて
いる。したがって、オペレータの部分には手操作または
他のスロット設定は必要ない。
ンパーは、従来技術に勝る幾つかの長所を与えることが
認識されよう。第１に、ダンパーが、その対応するスロ
ットが空いているときはいつでも自動的に閉じるので、
空きスロットにより作られる空気流のバイパスが防止さ
れる。第２に、セルボード組立体がスロットに挿入され
ると、ダンパーが自己作動する。セルボード組立体は、
スロットに挿入されるにつれてダンパーのアクチュエー
タに係合する作動フックを備えるようにデザインされて
いる。したがって、オペレータの部分には手操作または
他のスロット設定は必要ない。
【００２５】本発明を例示実施形態に関して説明してき
たが、当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱する
ことなく例示実施形態にさまざまな変更および修正を加
えることができる。本発明の範囲を図示し説明した例示
実施形態に全く限定しないつもりであり、本発明を、付
記した特許請求の範囲によってのみ限定する意図であ
る。本発明には、以下のような実施の態様がある。
たが、当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱する
ことなく例示実施形態にさまざまな変更および修正を加
えることができる。本発明の範囲を図示し説明した例示
実施形態に全く限定しないつもりであり、本発明を、付
記した特許請求の範囲によってのみ限定する意図であ
る。本発明には、以下のような実施の態様がある。
【００２６】（実施の態様１） ケージ組立体（２）の
スロット（４）用の自己作動ダンパー（５０）であっ
て、ダンパー本体（５２）と、セルボード組立体（１
０）が前記スロット（４）に挿入されて該セルボード組
立体（１０）の作動フック（３６）により係合される
と、前記セルボード組立体が更に前記スロット内に挿入
されるにつれて、空気流流出口（４２）を覆う閉鎖位置
から、空気の流れを前記空気流流出口を通過させて自由
に流す開放位置まで変化する、前記ダンパー本体（５
２）に取り付けられているダンパーアクチュエータ（５
５）とを備えている自己作動ダンパー。
スロット（４）用の自己作動ダンパー（５０）であっ
て、ダンパー本体（５２）と、セルボード組立体（１
０）が前記スロット（４）に挿入されて該セルボード組
立体（１０）の作動フック（３６）により係合される
と、前記セルボード組立体が更に前記スロット内に挿入
されるにつれて、空気流流出口（４２）を覆う閉鎖位置
から、空気の流れを前記空気流流出口を通過させて自由
に流す開放位置まで変化する、前記ダンパー本体（５
２）に取り付けられているダンパーアクチュエータ（５
５）とを備えている自己作動ダンパー。
【００２７】（実施の態様２） 前記ダンパー本体（５
２）を前記閉鎖位置と前記開放位置との間で回転させる
回転手段（７０）を備えている実施の態様１に記載の自
己作動ダンパー。
２）を前記閉鎖位置と前記開放位置との間で回転させる
回転手段（７０）を備えている実施の態様１に記載の自
己作動ダンパー。
【００２８】（実施の態様３） 前記セルボード組立体
が前記スロットに挿入されていないときには前記ダンパ
ー本体（５２）を前記閉鎖位置に保持するばね機構（６
２）を備えている実施の態様１に記載の自己作動ダンパ
ー。
が前記スロットに挿入されていないときには前記ダンパ
ー本体（５２）を前記閉鎖位置に保持するばね機構（６
２）を備えている実施の態様１に記載の自己作動ダンパ
ー。
【００２９】（実施の態様４） ケージ組立体（２）の
スロット（４）に嵌まるセルボード組立体（１０）であ
って、前記セルボード組立体（１０）が前記スロット
（４）内に挿入されるにつれて該スロット（４）のダン
パー（５０）に係合して、該セルボード組立体が更に該
スロット内に挿入されるにつれて、該ダンパーの位置を
空気流流出口（４２）を覆う閉鎖位置から、空気の流れ
を前記空気流流出口を通過させて自由に流す開放位置ま
で変化させる作動フック（３６）を備えるセルボード組
立体（１０）。
スロット（４）に嵌まるセルボード組立体（１０）であ
って、前記セルボード組立体（１０）が前記スロット
（４）内に挿入されるにつれて該スロット（４）のダン
パー（５０）に係合して、該セルボード組立体が更に該
スロット内に挿入されるにつれて、該ダンパーの位置を
空気流流出口（４２）を覆う閉鎖位置から、空気の流れ
を前記空気流流出口を通過させて自由に流す開放位置ま
で変化させる作動フック（３６）を備えるセルボード組
立体（１０）。
【００３０】（実施の態様５） 前記作動フック（３
６）が、前記ダンパーに係合するにつれて該ダンパーの
アクチュエータ（５５）の下で滑る実施の態様４に記載
のセルボード組立体（１０）。
６）が、前記ダンパーに係合するにつれて該ダンパーの
アクチュエータ（５５）の下で滑る実施の態様４に記載
のセルボード組立体（１０）。
【００３１】（実施の態様６） 前記作動フック（３
６）が、前記ダンパー（５０）に対して傾いており、そ
の結果、前記セルボード組立体（１０）が更に前記スロ
ット内に挿入されるにつれて前記ダンパーの角度を変え
る力を加える実施の態様５に記載のセルボード組立体
（１０）。
６）が、前記ダンパー（５０）に対して傾いており、そ
の結果、前記セルボード組立体（１０）が更に前記スロ
ット内に挿入されるにつれて前記ダンパーの角度を変え
る力を加える実施の態様５に記載のセルボード組立体
（１０）。
【００３２】（実施の態様７） ケージ組立体のスロッ
トに設置されているダンパーを作動させる方法であっ
て、前記ダンパー（５０）のアクチュエータ（５５）
に、セルボード組立体（１０）上の作動フック（３６）
によって係合するステップ（図１０）と、前記セルボー
ド組立体（１０）を前記スロット（４）に挿入するステ
ップとを備えている方法。
トに設置されているダンパーを作動させる方法であっ
て、前記ダンパー（５０）のアクチュエータ（５５）
に、セルボード組立体（１０）上の作動フック（３６）
によって係合するステップ（図１０）と、前記セルボー
ド組立体（１０）を前記スロット（４）に挿入するステ
ップとを備えている方法。
【００３３】（実施の態様８） 前記挿入ステップは前
記ダンパー（５０）の位置を、空気流流出口（４２）を
覆う閉鎖位置から、前記セルボード組立体が更に前記ス
ロット内に挿入されるにつれて、空気の流れを前記空気
流流出口を通過させて自由に流す開放位置まで変化させ
る実施の態様７に記載の方法。
記ダンパー（５０）の位置を、空気流流出口（４２）を
覆う閉鎖位置から、前記セルボード組立体が更に前記ス
ロット内に挿入されるにつれて、空気の流れを前記空気
流流出口を通過させて自由に流す開放位置まで変化させ
る実施の態様７に記載の方法。
【図１】 モジュール組立ケージの等角図である。
【図２】 空気が組立ケージに入る側に関するモジュー
ル式組立ケージの側面図である。
ル式組立ケージの側面図である。
【図３】 空気が組立ケージを出る側に関する組立ケー
ジの側面図である。
ジの側面図である。
【図４】 セル組立体ボードの下面図である。
【図５】 図４のセル組立体ボードの等角図である。
【図６】 ダンパー、ヒンジ、およびカードガイド組立
体の等角図である。
体の等角図である。
【図７】 図６のダンパー、ヒンジ、およびカードガイ
ド組立体の分解図である。
ド組立体の分解図である。
【図８】 セルボード組立体がスロットに挿入される前
に、セルボード組立体がスロットの入口に位置合わせさ
れているときのセルボード組立体およびケージの等角図
である。
に、セルボード組立体がスロットの入口に位置合わせさ
れているときのセルボード組立体およびケージの等角図
である。
【図９】 セルボード組立体がスロットに挿入される前
に、セルボード組立体がスロットの入口に位置合わせさ
れているときのセルボード組立体およびダンパーの下面
図である。
に、セルボード組立体がスロットの入口に位置合わせさ
れているときのセルボード組立体およびダンパーの下面
図である。
【図１０】 セル組立体ボードのようなセルボード組立
体がダンパーの作動フックに係合するときのセルボード
組立体およびダンパーの下面図である。
体がダンパーの作動フックに係合するときのセルボード
組立体およびダンパーの下面図である。
【図１１】 ダンパーが部分的に開くようにセル組立体
ボードのようなセルボード組立体がセルスロットに部分
的に挿入されているときのセルボード組立体およびダン
パーの下面図である。
ボードのようなセルボード組立体がセルスロットに部分
的に挿入されているときのセルボード組立体およびダン
パーの下面図である。
【図１２】 セル組立体ボードのようなセルボード組立
体がダンパーを完全に開く点まで挿入されているときの
セルボード組立体およびダンパーの下面図である。
体がダンパーを完全に開く点まで挿入されているときの
セルボード組立体およびダンパーの下面図である。
２ ケージ組立体 ４ スロット １０ セルボード組立体 ３６ 作動フック ４２ 空気流流出口 ５０ ダンパー ５２ ばね本体 ５５ アクチュエータ ６２ ばね機構 ７０ 回転手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョセフ エム ホワイト アメリカ合衆国 コロラド80550 ウィン ザー ウォルナットストリート 1228 Ｆターム(参考） 3L044 BA06 CA14 DA01 FA03 KA04 5E322 BA02 BB10 EA05
Claims (1)
- 【請求項１】 ケージ組立体（２）のスロット（４）用
の自己作動ダンパー（５０）であって、 ダンパー本体（５２）と、 セルボード組立体（１０）が前記スロット（４）に挿入
されて該セルボード組立体（１０）の作動フック（３
６）により係合されると、前記セルボード組立体が更に
前記スロット内に挿入されるにつれて、空気流流出口
（４２）を覆う閉鎖位置から、空気の流れを前記空気流
流出口を通過させて自由に流す開放位置まで変化する、
前記ダンパー本体（５２）に取り付けられているダンパ
ーアクチュエータ（５５）とを備えている自己作動ダン
パー。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/803,493 US6542363B2 (en) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | Self-actuated damper for preventing air flow through empty slots of a modular circuit board cage |
| US09/803493 | 2001-03-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002335092A true JP2002335092A (ja) | 2002-11-22 |
| JP2002335092A5 JP2002335092A5 (ja) | 2005-04-07 |
Family
ID=25186659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002060226A Pending JP2002335092A (ja) | 2001-03-09 | 2002-03-06 | 自己作動ダンパー、セルボード組立体およびダンパー作動方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6542363B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002335092A (ja) |
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| JP2006059448A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
| US7344439B2 (en) | 2006-03-06 | 2008-03-18 | International Business Machines Corporation | System, method, and apparatus for distributing air in a blade server |
| US20080117589A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Dell Products L.P. | Self Adjusting Air Directing Baffle |
| US7817430B2 (en) * | 2007-06-12 | 2010-10-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow adjustment in an electronic module enclosure |
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| TWM332244U (en) * | 2007-09-12 | 2008-05-11 | Wistron Corp | Flipping and portable hard disk casing |
| CN101452322A (zh) * | 2007-12-07 | 2009-06-10 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 服务器机箱 |
| US7788421B1 (en) * | 2008-01-24 | 2010-08-31 | Google Inc. | Detectable null memory for airflow baffling |
| US7599183B2 (en) * | 2008-02-27 | 2009-10-06 | International Business Machines Corporation | Variable position dampers for controlling air flow to multiple modules in a common chassis |
| CN101568249A (zh) * | 2008-04-22 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子系统及其风向限制装置 |
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| US8305756B2 (en) * | 2008-10-03 | 2012-11-06 | Dell Products L.P. | Spring-loaded doors to prevent air recirculation without need for additional space |
| TWM356971U (en) * | 2008-12-24 | 2009-05-11 | Quanta Comp Inc | Blocking device adapted in a blade server and blade server |
| US7654840B1 (en) | 2009-03-05 | 2010-02-02 | International Business Machines Corporation | DIMM connector and memory system with compensated airflow impedance |
| US8035970B2 (en) * | 2009-11-30 | 2011-10-11 | International Business Machines Corporation | Regulation of air flow through a computer blade chassis using mechanically actuated variable air flow dampers |
| US20110228475A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | International Business Machines Corporation | Enclosure with concurrently maintainable field replaceable units |
| CN102541222A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 机架式服务器系统 |
| TW201316874A (zh) * | 2011-10-12 | 2013-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱裝置及應用該散熱裝置之風櫃 |
| US9723756B1 (en) * | 2014-04-29 | 2017-08-01 | Amazon Technologies, Inc. | Rack mounting portion assembly |
| CN104080318B (zh) * | 2014-07-01 | 2017-06-16 | 宁波天韵通信设备有限公司 | 一种防潮交换箱 |
| US10019042B1 (en) * | 2017-06-13 | 2018-07-10 | David Franklin | Server using single board computer |
| CN113905555B (zh) * | 2021-09-22 | 2023-03-21 | 天津七六四通信导航技术有限公司 | 一种线路板保护箱 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6657858B2 (en) * | 1997-10-25 | 2003-12-02 | Philon Rothschild | Housing for data storage devices or for accommodating such devices |
-
2001
- 2001-03-09 US US09/803,493 patent/US6542363B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-06 JP JP2002060226A patent/JP2002335092A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6542363B2 (en) | 2003-04-01 |
| US20020124886A1 (en) | 2002-09-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
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|
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|
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