JP2002334135A - Method and program for defining process control model, and process control method and its system - Google Patents
Method and program for defining process control model, and process control method and its systemInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、特に半導体のよう
な薄膜製品の製造ラインもしくは製造ショップにおいて
構成される製造設備での処理方法を定義するプロセス制
御のモデル化およびレシピ設定またはレシピ修正に関す
る。単一の製造設備のみならず複数の製造設備にまたが
るプロセスフローのプロセス制御のモデル化も含む。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to modeling of process control and recipe setting or recipe modification which define a processing method in a manufacturing facility formed in a manufacturing line or a manufacturing shop of a thin film product such as a semiconductor. This includes modeling process control for process flows that span not only a single manufacturing facility but also multiple manufacturing facilities.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、製造設備を運転するためのレシピ
の値を決定するためには、机上にてプロセスおよび製造
設備の運用などを検討し、それに基づき実験を行い安定
な加工の実施の目処をつけていた。その後、製造設備の
端末に直接レシピなどを設定するかホストシステムより
オンラインで製造設備に指示を送信することで着工を行
っていく。さらにQC活動などによりプロセスの各製造
パラメータを安定化させる取り組みが行われ、品質を安
定させるための製造パラメータの観測と制御の方法が策
定される。自動化のためプロセス制御システムが開発さ
れ、設置、試行、量産稼働となる。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to determine the value of a recipe for operating a manufacturing facility, the process and operation of the manufacturing facility are examined on a desk, an experiment is performed based on the study, and a prospect of performing a stable processing. Was attached. Thereafter, construction is started by directly setting a recipe or the like on the terminal of the manufacturing facility or transmitting an instruction from the host system to the manufacturing facility online. Further, efforts are made to stabilize each manufacturing parameter of the process by QC activities and the like, and a method of observing and controlling the manufacturing parameters for stabilizing the quality is formulated. A process control system was developed for automation and installed, tested and put into production.
【0003】この一連の作業を早期に完了し、早急にプ
ロセスの安定を図るためには、プロセスの検討の段階か
ら最終的なプロセス制御方法までのプロセス制御の内容
を一貫的かつ一元的に管理し、実験段階から最終的なプ
ロセス実施までを同一のシステムを用いて運用し、シス
テムへのレシピ定義内容の設置やプロセス制御システム
開発といったシステム開発に関連する工数を低減しなけ
ればならない。またこの一連のプロセス制御方法の決定
に至る過程を支援するための、プロセスの評価が必要で
ある。In order to complete this series of operations at an early stage and to stabilize the process as soon as possible, the contents of the process control from the process examination stage to the final process control method are managed consistently and unitarily. In addition, the same system must be used from the experimental stage to the final process execution to reduce the man-hours related to system development, such as installing recipe definition contents in the system and developing a process control system. In addition, it is necessary to evaluate the process in order to support the process leading to the determination of this series of process control methods.
【0004】そこで、特開平7−191737号公報
(従来技術1)に記載されている工場制御装置および制
御方法では、プロセスモデルを選定し、製造装置の制御
パラメータを算出し、プロセスを実施し、結果に基づき
プロセスを調整する工場制御方法が示されている。Therefore, in a factory control apparatus and a control method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-191737 (prior art 1), a process model is selected, control parameters of a manufacturing apparatus are calculated, and a process is performed. A factory control method for adjusting the process based on the results is shown.
【0005】特開平8−76812号公報(従来技術
2)に記載されている製造システムおよび設備運転パラ
メータ自動決定装置では、被加工物の過去の処理内容、
製造設備の被加工物の処理開始前の内部状態、製造設備
において被加工物の一部の処理を行った処理実績データ
あるいは検査結果に応じた設備運転パラメータの自動設
定をリアルタイムに行う方法が示されている。[0005] In the manufacturing system and the equipment operation parameter automatic determination device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-76812 (prior art 2), the past processing contents of the workpiece,
It shows how to perform real-time automatic setting of equipment operation parameters according to the internal state of the processing of the workpiece in the manufacturing equipment before the start of processing, the actual processing data obtained by partially processing the workpiece in the manufacturing equipment, or the inspection results. Have been.
【0006】特開平11−186204号公報(従来技
術3)に記載されている半導体製造装置のレシピ修正方
法では、半導体製造装置の状態によって変化するパラメ
ータをモニタし、このモニタした変動パラメータに基づ
いて半導体製造装置へのレシピ情報を修正する方法が示
されており、また、化学機械研磨プロセスに対する具体
的なレシピ修正方法についても記載されている。[0006] In a recipe correction method for a semiconductor manufacturing apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-186204 (prior art 3), parameters that change according to the state of the semiconductor manufacturing apparatus are monitored, and based on the monitored fluctuation parameters. A method of correcting recipe information to a semiconductor manufacturing apparatus is shown, and a specific recipe correction method for a chemical mechanical polishing process is also described.
【0007】特開2000−252179号公報(従来
技術4)に記載されている半導体製造プロセス安定化支
援システムでは、製造装置の実績データと検査結果との
因果関係を求める計算手段と、検査結果に対して製造パ
ラメータを調整する計算手段を備え、多変数の製造パラ
メータとその検査結果よりその関係を同定し、ばらつき
に寄与する製造パラメータと目標値に合致させる製造パ
ラメータを分離し、各製造パラメータを調整する方法が
示されている。[0007] In the semiconductor manufacturing process stabilization support system described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-252179 (prior art 4), a calculation means for obtaining a causal relationship between actual data of a manufacturing apparatus and an inspection result, Computing means for adjusting the manufacturing parameters with respect to the multi-variable manufacturing parameters and the inspection results thereof to identify the relationship, separation of the manufacturing parameters contributing to the variation and the manufacturing parameters that match the target value, A method of adjusting is shown.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術1に記載されている工場制御装置および制御方法
では、プロセスモデルを選択・調整し、製造設備および
プロセスを制御する方法を示しているが、プロセスを決
定し、システムとして設置していく手段について示され
ておらず、製造ラインもしくは製造ショップの構築にお
いて重要になる製造設備間のシーケンス決定やオンライ
ン処理におけるデータベースの内容の決定が出来ない。However, the factory control apparatus and control method described in the above-mentioned prior art 1 show a method of selecting and adjusting a process model and controlling a manufacturing facility and a process. There is no description of a method for determining a process and installing it as a system, and it is not possible to determine a sequence between manufacturing facilities and a content of a database in online processing, which are important in building a manufacturing line or a manufacturing shop.
【0009】また、上記従来技術2に記載されている製
造システムおよび設備運転パラメータ自動決定装置で
は、製造パラメータを自動決定できる処理手段により、
製造設備を自動運転する方法が示されているが、自動決
定するための処理内容を、製造ラインもしくは製造ショ
ップの構成を考慮して、定義する方法については示され
ていない。製造ライン、製造ショップまたはプロセスの
技術者のやり方に依存するものとなり、一貫したプロセ
ス制御システムの開発を支援することができない。Further, in the manufacturing system and the equipment operation parameter automatic determination device described in the above-mentioned prior art 2, the processing means capable of automatically determining the manufacturing parameters includes:
Although a method for automatically operating a manufacturing facility is described, a method for defining the processing content for automatic determination in consideration of the configuration of a manufacturing line or a manufacturing shop is not described. It relies on the technicians of the manufacturing line, manufacturing shop or process and cannot support the development of a consistent process control system.
【0010】また、上記従来技術3に記載されている半
導体製造装置のレシピ修正方法では、プロセス制御方法
自体を定義することはできず、製造ラインもしくは製造
ショップの構成を考慮してプロセス制御システムを実現
することは出来ない。Further, in the method of correcting a recipe of a semiconductor manufacturing apparatus described in the prior art 3, the process control method itself cannot be defined, and the process control system is designed in consideration of the configuration of the manufacturing line or the manufacturing shop. It cannot be realized.
【0011】また、上記従来技術4に記載されている半
導体製造プロセス安定化支援システムでは、処理実績デ
ータや検査結果データに基づくプロセスのモデルを構築
する手法について示しているが、製造ラインもしくは製
造ショップの構成を考慮してプロセスを制御することは
出来ない。In the semiconductor manufacturing process stabilization support system described in the prior art 4, a method for constructing a process model based on processing result data and inspection result data is described. It is not possible to control the process in consideration of the configuration of
【0012】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
製造ラインもしくは製造ショップの構成およびそれらか
ら収集されるデータベースの構成を考慮しながらプロセ
ス制御モデルを定義することができるようにしてプロセ
ス制御を早期に構築できるようにしたプロセス制御モデ
ルの定義方法およびプロセス制御モデル定義プログラム
を提供することにある。[0012] An object of the present invention is to solve the above problems.
Process control model definition method and process that enables process control models to be constructed at an early stage by being able to define a process control model while considering the configuration of a manufacturing line or a manufacturing shop and the configuration of a database collected therefrom. It is to provide a control model definition program.
【0013】また、本発明の他の目的は、製造ラインも
しくは製造ショップの構成およびそれらから収集される
データベースの構成を考慮しながらプロセス制御モデル
を定義していくことで、プロセス制御方法を決め、その
モデルに基づき設備群制御システムもしくは着工指示シ
ステムにレシピを提供することを可能にしてプロセス制
御の早期構築を可能にしたプロセス制御方法およびその
システムを提供するものである。Another object of the present invention is to determine a process control method by defining a process control model in consideration of a configuration of a manufacturing line or a manufacturing shop and a configuration of a database collected therefrom. It is an object of the present invention to provide a process control method and a system thereof capable of providing a recipe to a facility group control system or a start instruction system based on the model, thereby enabling early construction of process control.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、所望のプロセス制御モデル(プロセス観
測モデルも含む)のタイプ(型)において被加工物の品
種に応じて各プロセスとその処理手順を表すプロセスフ
ローを指定する第1のステップと、該第1のステップで
指定されたプロセスフローにおける各プロセスで使用す
る製造ラインまたは製造ショップにおける各製造設備
(検査設備も含む)/備品の使用順序と使用時間とから
なる各制御シーケンスを指定する第2のステップとを有
し、前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群
制御システムまたは着工指示システムによって各製造設
備へ提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モ
デルを定義することを特徴とするプロセス制御モデルの
定義方法およびそのプログラムである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a process control model (including a process observation model) of a desired process control model (including a process observation model) according to the type of a workpiece. A first step of designating a process flow representing a processing procedure; and a production line (including an inspection facility) / equipment in a production line or a shop used in each process in the process flow designated in the first step. A second step of designating each control sequence consisting of a use sequence and a use time, and a process processing content provided to each production facility by the facility group control system or the start instruction system in the production line or the production shop. A method for defining a process control model characterized by defining a process control model to be represented A gram.
【0015】また、本発明は、前記プロセス制御モデル
の定義方法およびそのプログラムにおける第2ステップ
を、前記各制御シーケンスについて、該各制御シーケン
スの各パラメータを前記製造ラインまたは製造ショップ
から収集された既存のデータベースの各パラメータと関
連付けることによって指定することによって構成するこ
とを特徴とする。Further, according to the present invention, the second step in the process control model definition method and the program thereof may be performed by using, for each control sequence, each parameter of each control sequence by using an existing parameter collected from the manufacturing line or manufacturing shop. And is specified by associating with each parameter of the database.
【0016】また、本発明は、前記プロセス制御モデル
の定義方法およびそのプログラムにおいて、指定された
プロセスフローにおける各プロセスで用いられる製造ラ
インまたは製造ショップにおける製造設備の機種/備
品、およびその製造方法の何れか一つ以上を指定するス
テップを有することを特徴とする。Further, according to the present invention, there is provided a method for defining a process control model and a program therefor, comprising: a model / supply of a manufacturing facility in a manufacturing line or a manufacturing shop used in each process in a designated process flow; The method has a step of designating any one or more.
【0017】また、本発明は、前記プロセス制御モデル
の定義方法およびそのプログラムにおいて、指定された
各制御シーケンスでのパラメータ項目と、各製造設備で
のプロセス処理を定義するレシピの各パラメータとを関
連付けてレシピパラメータ割り当てを行うステップと、
前記指定された各制御シーケンスでのパラメータ項目
と、各製造設備でのプロセス処理の実績に基づいて得ら
れるデータベース項目とを関連付けてデータベースパラ
メータ割り当てを行うステップとを有することを特徴と
する。Further, according to the present invention, in the method for defining a process control model and its program, a parameter item in each designated control sequence is associated with each parameter of a recipe defining a process in each manufacturing facility. Assigning recipe parameters by
A step of associating a parameter item in each of the designated control sequences with a database item obtained based on a result of process processing in each manufacturing facility and performing database parameter assignment.
【0018】また、本発明は、前記プロセス制御モデル
の定義方法およびそのプログラムでプロセス制御モデル
を定義する際、該定義されたプロセス制御モデルの情報
と各製造設備でのプロセス処理の実績に基づいて得られ
るデータベースとを用いてプロセス制御モデルを評価す
るステップを有することを特徴とする。Further, according to the present invention, when a process control model is defined by the method for defining a process control model and its program, the process control model is defined based on information of the defined process control model and the results of process processing in each manufacturing facility. Evaluating a process control model using the obtained database.
【0019】また、本発明は、前記プロセス制御モデル
の定義方法およびそのプログラムでプロセス制御モデル
を定義する際、該定義されたプロセス制御モデルの情報
と各製造設備でのプロセス処理の実績に基づいて得られ
るデータベースとを用いて工程能力指数、プロセス処理
時間、製造設備の稼働率または製造設備の備品の寿命を
算出することによってプロセス制御モデルを評価するス
テップを有することを特徴とする。Further, according to the present invention, when a process control model is defined by the process control model defining method and the program thereof, the process control model is defined based on information of the defined process control model and a result of process processing in each manufacturing facility. Evaluating a process control model by calculating a process capability index, a process processing time, an operation rate of a manufacturing facility, or a life of equipment of the manufacturing facility using the obtained database.
【0020】また、本発明は、前記プロセス制御モデル
の定義方法およびそのプログラムで定義されたプロセス
制御モデルについて、該プロセス制御モデルにおける所
望のパラメータを算出することによってシミュレーショ
ンを行い、このシミュレーション結果が望ましくないな
らば前記プロセス制御モデルを修正して定義し直すステ
ップを有することを特徴とする。Further, according to the present invention, a simulation is performed on the process control model defined by the method for defining the process control model and the program by calculating desired parameters in the process control model. If not, the method has a step of modifying and redefining the process control model.
【0021】また、本発明は、前記プロセス制御モデル
の定義方法で定義されたプロセス制御モデルに基づい
て、前記設備群制御システムまたは着工指示システムに
対して設定されたレシピに従って各製造設備を運転する
ことを特徴とするプロセス制御方法である。Further, according to the present invention, based on the process control model defined by the method for defining a process control model, each manufacturing facility is operated in accordance with a recipe set for the facility group control system or the start instruction system. A process control method characterized by the following.
【0022】また、本発明は、製造ラインまたは製造シ
ョップにおける各製造設備でのプロセス処理の実績に基
づいて得られるデータベースを収集する実績データ収集
部と、前記製造ラインまたは製造ショップの構成および
前記実績データ収集部で収集されるデータベースの構成
を考慮してプロセス制御モデルを定義し、該定義したプ
ロセス制御モデルに基づいて前記製造ラインまたは製造
ショップを評価するプロセス制御モデル定義部と、該プ
ロセス制御モデル定義部で定義して評価されたプロセス
制御モデルに基づきレシピを決定して前記製造ラインま
たは製造ショップにおける各製造設備を運転する設備群
制御システム部または着工指示システム部とを備えたこ
とを特徴とするプロセス制御システムである。Also, the present invention provides a performance data collection unit for collecting a database obtained based on the performance of process processing in each manufacturing facility in a manufacturing line or a manufacturing shop, a configuration of the manufacturing line or the manufacturing shop, and the performance A process control model definition unit that defines a process control model in consideration of a configuration of a database collected by a data collection unit, and evaluates the manufacturing line or the manufacturing shop based on the defined process control model; and A facility group control system unit or a start instruction system unit that determines a recipe based on the process control model defined and evaluated in the definition unit and operates each of the manufacturing facilities in the manufacturing line or the manufacturing shop. Process control system.
【0023】また、本発明に係る製造ラインまたは製造
ショップにおける各製造設備(検査設備も含む)は、そ
れらを直接制御するコントローラを介して設備群制御シ
ステムと接続されており、設備群制御システムにより各
製造設備に運転内容およびタイミングが指示され、コン
トローラにより製造(検査も含む)が実施される。Each of the manufacturing facilities (including inspection facilities) in the manufacturing line or the manufacturing shop according to the present invention is connected to a facility group control system via a controller for directly controlling them. The operation content and timing are instructed to each manufacturing facility, and manufacturing (including inspection) is performed by the controller.
【0024】また、設備群制御システムにおいて、各製
造設備(検査設備)が接続されていない場合は、着工指
示システムで運転内容およびタイミングを作業者に指示
し、作業者が各製造設備(検査設備も含む)を運転す
る。また製造を実施した場合には、その処理内容を処理
実績データ(検査結果データも含む)として、また設備
や備品の使用時間などの機器管理データとして、データ
ベースに蓄積する手段を備えている。In the equipment group control system, when each manufacturing equipment (inspection equipment) is not connected, the operation instruction and timing are instructed to the worker by the start-of-work instruction system, and the worker can use each manufacturing equipment (inspection equipment). Driving). Further, when manufacturing is performed, there is provided means for accumulating the processing contents in a database as processing result data (including inspection result data) and as equipment management data such as the use time of equipment and equipment.
【0025】本発明では、各製造設備(検査設備も含
む)の処理内容を表すプロセス制御モデルを定義する手
段を備えることで、複数の製造設備に関わる処理の流れ
と処理内容をまとめて定義することが可能となり、この
ときプロセス制御方式として、RunToRun(ラン
トゥーラン)、モデルベース、統計および診断といった
プロセス制御モデルのタイプ(型)を指定することによ
り、製造ラインもしくは製造ショップ内の製造、検査に
おける装置、被加工物、備品、加工方法の各パラメータ
値の変化を推定することが可能となる。これにより適正
なプロセス制御モデルを見出していくことができる。In the present invention, by providing means for defining a process control model representing the processing content of each manufacturing facility (including the inspection facility), the processing flow and processing content related to a plurality of manufacturing facilities are defined collectively. At this time, by specifying the type of process control model such as RunToRun, model base, statistics and diagnosis as the process control method, it is possible to perform the manufacturing and inspection in a manufacturing line or a manufacturing shop. It is possible to estimate a change in each parameter value of the apparatus, the workpiece, the fixture, and the processing method. Thereby, an appropriate process control model can be found.
【0026】なお、複数の製造設備および検査設備に関
わる処理の流れと処理内容の定義としては、まず、各装
置・備品の並行処理を許す各処理シーケンス(各制御シ
ーケンス)として設定し、各処理における入力パラメー
タ項目、出力パラメータ項目、観測パラメータ項目、お
よびモデルパラメータ項目(例えばモデル係数パラメー
タ項目)を各処理シーケンス(各制御シーケンス)に対
応させて設定し、各処理内容として、各パラメータ項目
を代数式(各パラメータ項目を変数とする例えば漸過式
を含む計算式)として設定する。これにより、複数の製
造設備(検査設備も含む)に関わるプロセス制御モデル
の帰還構造や調整構造の定義が可能となる。The processing flow and the processing contents related to a plurality of manufacturing equipment and inspection equipment are defined as processing sequences (control sequences) that allow parallel processing of each apparatus and equipment. , Input parameter items, output parameter items, observation parameter items, and model parameter items (for example, model coefficient parameter items) are set in correspondence with each processing sequence (each control sequence). (E.g., a calculation formula including a gradual formula with each parameter item as a variable). This makes it possible to define a feedback structure and an adjustment structure of a process control model relating to a plurality of manufacturing facilities (including inspection facilities).
【0027】また、本発明は、プロセス制御モデルの定
義と合わせて、プロセス制御モデルで指定される各パラ
メータ項目を、既存の処理実績データ項目、検査結果デ
ータ項目、および機器管理データ項目と対応づけ、さら
に各製造設備もしくは検査装置の運転に必要となるレシ
ピのパラメータ項目と対応付けることで、プロセス制御
モデルに基づいたプロセスパラメータの算出もしくは製
造条件もしくはレシピの修正を可能とし、既存の製造ラ
インもしくは製造ショップにおける各製造設備のプロセ
ス制御システムの設置を効率的に実施することが可能と
なる。Further, according to the present invention, together with the definition of the process control model, each parameter item specified by the process control model is associated with an existing processing result data item, inspection result data item, and device management data item. In addition, it is possible to calculate process parameters or modify manufacturing conditions or recipes based on a process control model by associating the parameters with recipe parameter items required for the operation of each manufacturing facility or inspection apparatus, and to enable the existing manufacturing line or manufacturing It becomes possible to efficiently install the process control system of each manufacturing facility in the shop.
【0028】また、本発明は、定義したプロセス制御モ
デルに対して、工程能力指数Cp,Cpkを、収集された
処理実績データ、検査結果データ、および機器管理デー
タに基づいて求め、また、プロセスのサイクルタイムお
よびタクトを、モデル定義時に指定された処理時間を基
に求め、また、製造設備の稼働率、製造で用いる備品の
使用時間を、収集された処理実績データ、検査結果デー
タ、および機器管理データに基づいて求めることでプロ
セス制御モデルの評価が可能となる。これにより製造設
備(検査設備も含む)の品質改善点の発見やボトルネッ
ク発見、製造ラインもしくはショップの構成の検討、備
品交換時期の検討および指示が可能となる。Further, according to the present invention, a process capability index Cp, Cpk is obtained based on the collected processing result data, inspection result data, and equipment management data for the defined process control model. Cycle time and tact are obtained based on the processing time specified at the time of model definition, and the operation rate of manufacturing equipment and the usage time of equipment used in manufacturing are collected, processing performance data, inspection result data, and equipment management. Evaluation based on the data enables evaluation of the process control model. As a result, it becomes possible to find quality improvement points of manufacturing equipment (including inspection equipment), find bottlenecks, examine the configuration of the manufacturing line or shop, and examine and instruct when to replace equipment.
【0029】また、本発明は、定義したプロセス制御モ
デルにおける各パラメータ項目を設定して、指定したウ
ェハもしくはロットの処理回数分、プロセス制御モデル
に従って各パラメータ値を繰返し算出し、その算出結果
をp管理図の型式で表示させることで、各パラメータの
振る舞いを予測することが出来る。このようにプロセス
制御モデルのシミュレーションを行い、結果に応じて、
プロセス制御モデルのモデル係数パラメータの値を調整
することで、プロセス制御モデルを修正していくことが
可能となる。Further, according to the present invention, each parameter item in the defined process control model is set, and each parameter value is repeatedly calculated according to the process control model for the number of times of processing of the specified wafer or lot, and the calculation result is represented by p. By displaying the data in the form of the control chart, the behavior of each parameter can be predicted. Simulation of the process control model is performed in this way, and according to the result,
By adjusting the value of the model coefficient parameter of the process control model, the process control model can be modified.
【0030】更に、定義したプロセス制御モデルにおけ
る各パラメータ項目と関連付けられた製造実績データ、
検査結果データ、および機器管理データを取り込んで、
定義したプロセス制御モデルに基づき各パラメータ項目
を算出し、その算出結果をp管理図に表示する。このと
きにプロセス制御モデル定義プログラムにて、各パラメ
ータ値を算出する計算式の定義を修正し、各パラメータ
項目を算出し、結果をp管理図で評価することで、実際
の製造ラインもしくはショップでの製造設備および検査
設備の実績に基づいて、プロセス制御モデルを修正して
いくことが可能となる。Further, manufacturing performance data associated with each parameter item in the defined process control model,
Import inspection result data and equipment management data,
Each parameter item is calculated based on the defined process control model, and the calculation result is displayed on the p control chart. At this time, in the process control model definition program, the definition of the calculation formula for calculating each parameter value is corrected, each parameter item is calculated, and the result is evaluated on the p control chart. It is possible to modify the process control model based on the results of the manufacturing equipment and the inspection equipment.
【0031】また、本発明は、プロセス制御モデルを定
義する際に、既存のパラメータ項目、パラメータ、プロ
セス制御モデル管理、プロセス制御モデル、プロセスフ
ロー、基準データを複製するか、新規に生成する機能
と、処理実績データもしくは検査結果データもしくは機
器管理データを格納する記憶手段の名称と構成とデータ
項目を指定する機能と、群制御システムもしくは着工指
示システムを指定し、群制御システムもしくは着工指示
システムにおいて、製造設備もしくは計測設備での処理
を定義するレシピもしくは製造パラメータを指定する機
能とを備えることで、任意の製造ラインもしくは製造シ
ョップもしくは製造ショップ内の1つ以上の製造設備に
対してプロセス制御モデルの定義およびプロセスの実施
を行うことを特徴とする。Further, according to the present invention, when a process control model is defined, an existing parameter item, a parameter, a process control model management, a process control model, a process flow, and a reference data are copied or newly generated. , A function to specify the name and configuration of storage means for storing processing result data or inspection result data or device management data and a data item, and a group control system or a start instruction system, and in the group control system or the start instruction system, With the ability to specify recipes or manufacturing parameters that define processing in a manufacturing or measurement facility, the process control model can be implemented for any manufacturing line or manufacturing shop or for one or more manufacturing facilities within a manufacturing shop. It is characterized by the definition and implementation of the process. That.
【0032】[0032]
【発明の実施の形態】本発明に係るプロセス制御モデル
の定義方法およびプロセス制御モデルプログラム並びに
製造ラインもしくは製造ショップにおけるプロセス制御
方法およびそのシステムの実施の形態について図面を用
いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a method for defining a process control model, a process control model program, a process control method in a production line or a production shop, and a system therefor according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【0033】図1には、本発明に係るプロセス制御シス
テムの構成の一実施例を示す。FIG. 1 shows an embodiment of the configuration of the process control system according to the present invention.
【0034】製造ラインもしくは製造ショップ内にある
各設備(図示せず)は、各種コントローラを有し、ネッ
トワーク140を介して設備群制御システム106と接
続されている。各種コントローラは、被加工物や備品を
格納・管理するストッカを制御するストッカコントロー
ラ131、被加工物や備品を搬送する装置を制御する搬
送設備コントローラ132、被加工物のプロセス処理を
制御する製造設備コントローラ133、検査設備を制御
する検査設備コントローラ134で構成され、また各設
備の部分的な処理装置を制御するために処理ユニットコ
ントローラ135、検査ユニットコントローラ136で
構成されている。各設備が設備群制御システム106と
ネットワーク140を介して接続されていない場合、も
しくは遠隔的な操作が可能では無い場合、作業者により
直接に設備の運転が可能であるとする。Each facility (not shown) in the production line or shop has various controllers and is connected to the facility group control system 106 via the network 140. Various controllers include a stocker controller 131 that controls a stocker that stores and manages workpieces and equipment, a transport equipment controller 132 that controls a device that transports workpieces and equipment, and a manufacturing equipment that controls process processing of the workpiece. It comprises a controller 133 and an inspection equipment controller 134 for controlling the inspection equipment, and also comprises a processing unit controller 135 and an inspection unit controller 136 for controlling a partial processing device of each equipment. When each facility is not connected to the facility group control system 106 via the network 140, or when remote operation is not possible, the operator can directly operate the facility.
【0035】設備群制御システム106に設定されたレ
シピに従って、設備群制御システム106が各種コント
ローラ131〜136に指示を出すことで、各設備を自
動的に運転するか、もしくは着工指示システム107に
設定されたレシピ(例えば図10にレシピ名で示す。)
に従って、作業者が直接に各設備を運転する。According to the recipe set in the equipment group control system 106, the equipment group control system 106 issues instructions to the various controllers 131 to 136, thereby automatically operating each equipment or setting the start instruction system 107. Recipe (for example, shown by a recipe name in FIG. 10)
, The operator operates each facility directly.
【0036】群制御システム106および着工指示シス
テム107は、ネットワーク141を介してデータ集計
システム105と接続されており、製造設備および検査
設備での処理内容をデータベース121〜123へ格納
する。格納されるデータは、図11に示すように、各製
造設備でプロセス処理されたロット、ウェハの情報やプ
ロセス処理での製造パラメータもしくはレシピを表す処
理実績データ121、各検査設備で検査が行われたロッ
ト、ウェハやその部位についての情報と検査結果および
検査処理での運転パラメータもしくはレシピを表す検査
結果データ122、各製造設備および検査設備で使用さ
れる備品の使用履歴を表す機器管理データ123より構
成される。The group control system 106 and the start instruction system 107 are connected to the data totaling system 105 via the network 141, and store the processing contents of the manufacturing equipment and the inspection equipment in the databases 121 to 123. The stored data includes, as shown in FIG. 11, processing results data 121 representing lots and wafers processed in each manufacturing facility, information on wafers, manufacturing parameters or recipes in the process processing, and inspections performed in each inspection facility. From the inspection result data 122 representing the information about the lot, the wafer and its part and the inspection result and the operating parameter or recipe in the inspection processing, and the equipment management data 123 representing the use history of the equipment used in each manufacturing equipment and inspection equipment. Be composed.
【0037】設備群制御システム106もしくは着工指
示システム107に設定されるレシピもしくは製造パラ
メータは、コンピュータ100のプロセス制御モデル定
義プログラム101において定義されたプロセス制御モ
デルに基づき、レシピ決定プログラム102において決
定される。The recipe or manufacturing parameter set in the equipment group control system 106 or the start instruction system 107 is determined by the recipe determination program 102 based on the process control model defined in the process control model definition program 101 of the computer 100. .
【0038】コンピュータ100におけるレシピ決定プ
ログラム102は、プロセス制御モデルとして定義した
プロセスの内容を、各設備のレシピもしくは製造パラメ
ータの設定項目もしくは値もしくは手続き(プロトコル
もしくは伝文のシーケンス)の記述に変換し、ネットワ
ーク141を介して設備群制御システム106もしくは
着工指示システム107に送信する。The recipe determination program 102 in the computer 100 converts the contents of a process defined as a process control model into a description of a set item or value of a recipe or a manufacturing parameter of each equipment or a procedure (protocol or message sequence). Via the network 141 to the facility group control system 106 or the start instruction system 107.
【0039】本発明に係るコンピュータ100において
プロセス制御モデル定義プログラム101において定義
するプロセス制御モデルの内容は、プロセスで使用する
各設備の情報、各設備および設備に付属する備品の使用
のシーケンス(運用手順)、シーケンスの各ステップの
内容を表すプロセス名称、使用する設備、被加工物の品
種、備品、工法に関する情報(基準データ)116より
構成される。このプロセス制御モデルはプロセス制御モ
デルデータベース114に格納される。The content of the process control model defined in the process control model definition program 101 in the computer 100 according to the present invention includes information on each equipment used in the process, a sequence of use of each equipment and equipment attached to the equipment (operation procedure). ), Information (reference data) 116 on a process name representing the content of each step of the sequence, equipment to be used, kind of workpiece, equipment, and method of construction. This process control model is stored in the process control model database 114.
【0040】このように、プロセス制御モデルデータベ
ース114に格納されたプロセス制御モデルは、コンピ
ュータ100において、レシピ決定プログラム102に
より、設備群制御システム106もしくは着工指示シス
テム107に送信され、各設備を運転するが、このプロ
セス制御モデルと各設備および製造の対象とする被加工
物との関係を表す情報は、プロセス制御モデル管理デー
タベース113へ格納される。As described above, the process control model stored in the process control model database 114 is transmitted to the equipment group control system 106 or the start instruction system 107 by the recipe determination program 102 in the computer 100 to operate each equipment. However, information representing the relationship between the process control model and each facility and the workpiece to be manufactured is stored in the process control model management database 113.
【0041】図5に示す如く、プロセス制御モデルは、
被加工物の処理手順を表すプロセスフローの各プロセス
と対応付けて定義され、図7に示すように、製品の品種
(加工品種)毎に適用される設備の使用のシーケンスを
特定する。このプロセスフローの情報はプロセスフロー
データベース115に格納される。As shown in FIG. 5, the process control model is
As shown in FIG. 7, the sequence of use of equipment which is defined in association with each process of the process flow representing the processing procedure of the workpiece and applied to each product type (process type) is specified. This process flow information is stored in the process flow database 115.
【0042】各設備および設備に付属する備品のシーケ
ンスの各ステップに関連する処理時間、入力パラメータ
(例えば基準研磨レート、前膜厚、後膜厚など)と、出
力パラメータ(例えば推定研磨レート、推定研磨時間な
ど)、観測パラメータ(例えば研磨時間など)、更に各
パラメータを決定する計算式中で用いるモデル係数パラ
メータ(例えば重み付け係数w)の項目名称は、パラメ
ータ項目データベース111に格納される。また、それ
らのパラメータ(処理時間、入力パラメータ、出力パラ
メータ、観測パラメータ、およびモデル係数パラメータ
など)の値は、基準値・規格値および各パラメータ項目
を変数とする計算式としてパラメータデータベース11
2に格納される。パラメータ項目データベース111に
格納されたパラメータ項目には、処理実績データ12
1、検査結果データ122、機器管理データ123の各
項目と対応付けられ、更に設備群制御システム106も
しくは着工指示システム107に設定されるレシピの各
パラメータ項目もしくは製造パラメータ項目とも対応付
けられる。Processing time and input parameters (for example, reference polishing rate, previous film thickness, rear film thickness, etc.) and output parameters (for example, estimated polishing rate, estimated polishing time, etc.) associated with each equipment and each step of a sequence of equipment attached to equipment. The item names of the polishing time), the observation parameters (for example, the polishing time), and the model coefficient parameters (for example, the weighting coefficient w) used in the calculation formula for determining each parameter are stored in the parameter item database 111. The values of these parameters (processing time, input parameters, output parameters, observation parameters, model coefficient parameters, etc.) are stored in the parameter database 11 as reference values / standard values and calculation formulas using each parameter item as a variable.
2 is stored. The parameter items stored in the parameter item database 111 include the processing result data 12
1. Each item is associated with each item of the inspection result data 122 and the device management data 123, and is also associated with each parameter item or manufacturing parameter item of the recipe set in the equipment group control system 106 or the start instruction system 107.
【0043】コンピュータ100において、プロセス制
御モデル定義プログラム101でプロセス制御モデルを
定義する際に、設定されたプロセス制御モデルの情報1
11〜116やデータ集計システム105により蓄積さ
れたデータ121〜123を利用して、プロセス制御モ
デル評価プログラム103により、図12に示すよう
に、工程能力指数Cp,Cpk、プロセスのサイクルタ
イムおよびタクト、製造装置および検査装置の稼働率、
製造で用いる備品の寿命などを評価する。In the computer 100, when the process control model is defined by the process control model definition program 101, the information 1 of the set process control model is set.
As shown in FIG. 12, the process control model evaluation program 103 utilizes the data 121 to 123 accumulated by the data aggregation system 105 and the process capability indexes Cp and Cpk, the process cycle time and tact, Operating rate of manufacturing equipment and inspection equipment,
Evaluate the life of equipment used in manufacturing.
【0044】更に、コンピュータ100において、プロ
セス制御モデル定義プログラム101でプロセス制御モ
デルを定義する際に、設定されたプロセス制御モデルの
情報111〜116やデータ集計システム105により
蓄積されたデータ121〜123を利用して、プロセス
制御シミュレータ104により、図13に示すように、
p管理図の型式において各パラメータの値をシミュレー
ションし、プロセス制御モデルを修正する。Further, when the process control model is defined by the process control model definition program 101 in the computer 100, information 111-116 of the set process control model and data 121-123 accumulated by the data totaling system 105 are used. Using the process control simulator 104, as shown in FIG.
Simulate the value of each parameter in the model of the p control chart and modify the process control model.
【0045】以上により、設備群制御システム106
は、プロセス制御モデル定義プログラム101によって
定義されたプロセス制御モデルを用いて、各製造設備お
よび検査設備131〜136を制御する。図2には、プ
ロセス制御モデルの実行におけるデータの授受を示す。
図5に示す如く、プロセス制御モデルは、タイプ(型)
(例えば、RunToRun:繰り返し制御、ニューラ
ルネットワーク制御、フィードバック/フィードフォワ
ード制御)に従い定義され、プロセス制御モデル型20
1の動作(加工品種に応じた加工手順)に基づき実行さ
れる。各製造設備および検査設備131〜136の実行
結果を入力202とし、プロセス制御モデル型201に
より出力203を各製造設備もしくは検査設備131〜
136の実行のために算出する。また製造設備および検
査装置131〜136の実行を監視し、プロセス制御モ
デルのパラメータを調整するため、観測204をフィー
ドバックする。各製造設備もしくは検査設備131〜1
36を制御せず、監視のみを行うモデルをプロセス観測
モデルと呼ぶ。As described above, the equipment group control system 106
Controls the manufacturing facilities and the inspection facilities 131 to 136 by using the process control model defined by the process control model definition program 101. FIG. 2 shows transmission and reception of data in the execution of the process control model.
As shown in FIG. 5, the process control model has a type (type).
(For example, RunToRun: iterative control, neural network control, feedback / feedforward control), and the process control model type 20
It is executed based on the operation 1 (processing procedure according to the processing type). An execution result of each of the manufacturing facilities and the inspection facilities 131 to 136 is set as an input 202, and an output 203 is output by the process control model type 201 to each of the manufacturing or inspection facilities 131 to 136
136 is calculated. In addition, the observation 204 is fed back in order to monitor the execution of the manufacturing equipment and the inspection apparatuses 131 to 136 and adjust the parameters of the process control model. Each manufacturing equipment or inspection equipment 131-1
A model that does not control 36 but performs only monitoring is called a process observation model.
【0046】プロセス制御モデルは、図6に示す如く、
各製造設備および検査設備131〜136の装置、備品
毎に定義され、更に、各製造設備および検査設備131
〜136を順々もしくは並行に運用する場合も、それら
を取りまとめてプロセス制御モデルとして定義すること
もできる。The process control model is as shown in FIG.
Each manufacturing equipment and inspection equipment 131 to 136 are defined for each device and equipment, and are further defined for each manufacturing equipment and inspection equipment 131.
136 may be operated sequentially or in parallel, or they may be combined and defined as a process control model.
【0047】例えば、半導体製造におけるCMP工程に
おいては、CMP研磨装置単体の制御を、研磨前膜厚を
入力202、研磨時間を出力203、前回研磨後膜厚を
観測204としてRunToRunのプロセス制御モデ
ル型201として定義する事もでき、また、CMP工程
における計測装置、研磨装置、計測装置の順々の制御
を、入力202はなしとし、研磨後膜厚を観測204と
して、監視のプロセス観測モデル型201として定義す
ることも出来る。For example, in the CMP process in semiconductor manufacturing, the control of the CMP polishing apparatus alone is performed by inputting the film thickness before polishing 202, outputting the polishing time 203, and observing the film thickness after the previous polishing 204 to a RunToRun process control model type. Also, the control of the measuring device, the polishing device, and the measuring device in the CMP process in order can be defined as no input 202, the thickness after polishing as an observation 204, and a monitoring process observation model type 201. It can be defined.
【0048】次に、コンピュータ100におけるプロセ
ス制御モデル定義の方法について説明する。図3にプロ
セス制御モデル定義の手順の一実施例を示す。Next, a method of defining a process control model in the computer 100 will be described. FIG. 3 shows an embodiment of a procedure for defining a process control model.
【0049】まず、コンピュータ100を用いて、プロ
セス制御モデル型指定(S301)において、プロセス
制御モデルもしくはプロセス観測モデルの型を指定す
る。プロセス制御モデル型として、例えばRunToR
un、モデルベース、統計、最適化といった制御方法が
考えられる。このプロセス制御モデル型(図5に示すよ
うに、例えばRunToRun)を指定することにより
各パラメータ算出用の計算式(例えば、図9に示す推定
研磨レートの算出式)を設定するための枠組みを与える
ことが可能となる。First, in the process control model type designation (S301), the type of the process control model or the process observation model is designated by using the computer 100. As a process control model type, for example, RunToR
Control methods such as un, model base, statistics, and optimization can be considered. By specifying this process control model type (for example, RunToRun as shown in FIG. 5), a framework is provided for setting a calculation formula for calculating each parameter (for example, a calculation formula for the estimated polishing rate shown in FIG. 9). It becomes possible.
【0050】ついで、コンピュータ100を用いて、加
工品種指定(ステップS302)において製品の名称
(図5に示すように、例えばDRAM(DR3058X
HX3))を設定し、プロセスフロー指定(S303)
において各プロセス(図5に示すように、計測(前膜厚
計測)、CMP(研磨加工)、洗浄(洗浄)、計測(後
膜厚計測)など)とそれらの処理順序を設定する。更に
製造設備、加工方法指定(S304)においてプロセス
フローの各プロセスに対して製造設備と加工方法(図6
に示すように、加工方法(CMP)と設備/備品名称
(NO1:CMP装置553X、NO2:パッド1、N
O3:パッド2、NO4:ヘッド1、NO5:ヘッド2
など))を設定する。Next, using the computer 100, the product name (for example, a DRAM (DR3058X) as shown in FIG.
HX3)) and specify the process flow (S303).
In FIG. 5, each process (as shown in FIG. 5, measurement (measurement of film thickness before), CMP (polishing), cleaning (washing), measurement (measurement of post-film thickness), etc.) and their processing order are set. Further, in the designation of the manufacturing equipment and the processing method (S304), the manufacturing equipment and the processing method (FIG.
As shown in the figure, the processing method (CMP) and the equipment / equipment name (NO1: CMP apparatus 553X, NO2: pad 1, N
O3: pad 2, NO4: head 1, NO5: head 2
)).
【0051】プロセス制御モデル型指定(S301)、
加工品種指定(S302)、およびプロセスフロー指定
(S303)からなるプロセス制御モデル定義プログラ
ム101を実行するためのコンピュータ(システム)1
00に接続された表示装置(図示せず)における画面例
501を図5に、各プロセスに対する製造設備、加工方
法指定304の画面例601を図6に示す。図5の画面
501の下部分にプロセスフロー(例えば、CMP工程
DRAM003)をリスト(NO、プロセスタイプ、プ
ロセス名称、設備/備品数、入力パラメータ数、出力パ
ラメータ数、観測パラメータ数など)5011に設定
し、各レコードに対して製造設備を設定するために、製
造設備定義ボタン5012aをクリックする。すると、
図6の画面601が表示され、リスト6011に設備も
しくは備品を設定する。Process control model type designation (S301),
Computer (system) 1 for executing the process control model definition program 101 consisting of machining type designation (S302) and process flow designation (S303)
FIG. 5 shows an example screen 501 on a display device (not shown) connected to 00, and FIG. 6 shows an example screen 601 for specifying the manufacturing equipment and processing method 304 for each process. A process flow (for example, CMP process DRAM003) is set as a list (NO, process type, process name, equipment / equipment number, input parameter number, output parameter number, observation parameter number, etc.) 5011 in the lower part of the screen 501 in FIG. Then, a manufacturing equipment definition button 5012a is clicked to set a manufacturing equipment for each record. Then
A screen 601 in FIG. 6 is displayed, and equipment or equipment is set in the list 6011.
【0052】プロセス制御モデル定義プログラム101
を実行するコンピュータ100において、プロセス制御
モデル型、加工品種、プロセスフロー、製造設備、加工
方法を定義した後、制御シーケンス指定(S305)に
おいて、図7に示すように、使用する製造設備および備
品の使用手順(シーケンス)を設定する。Process control model definition program 101
After defining the process control model type, the processing type, the process flow, the manufacturing equipment, and the processing method in the computer 100, the control sequence is specified (S305), as shown in FIG. Set the usage procedure (sequence).
【0053】例えば、定盤に対して自転しながら半径方
向に揺動運動するヘッド1、2に取り付けられる被加工
物(ウェハ)の移動に伴って使用する設備もしくは備品
(公転する定盤上に設けられたパッド1、2)は変わっ
ていき、またそれぞれの設備および備品毎に被加工物の
処理プロセスに関わっている時間も異なることになる。
また、各設備(例えばパッド1、2)は並行に使用され
る場合もある。これらのことを表示するために、図7に
示す如く、製造設備および備品毎の時間軸のシーケンス
を描いた、シーケンス図7011を用いる。For example, equipment or equipment used with the movement of the workpiece (wafer) attached to the heads 1 and 2 which oscillate in the radial direction while rotating with respect to the surface plate (on a revolving surface plate) The provided pads 1 and 2) change, and the time involved in the processing process of the workpiece differs for each facility and equipment.
Each facility (for example, pads 1 and 2) may be used in parallel. In order to display these, as shown in FIG. 7, a sequence diagram 7011 depicting a time axis sequence for each manufacturing facility and equipment is used.
【0054】制御シーケンス指定(S305)のプロセ
ス制御モデル定義プログラム101での画面例701を
図7に示す。シーケンス図7011には、初期的にプロ
セスフローのプロセス(計測、CMPなど)毎、またプ
ロセス(計測、CMPなど)毎に使用する製造設備(計
測装置XXXX、CMP装置553Xなど)および備品
(パッド1、パッド2、ヘッド1、ヘッド2など)がス
イムレーンに配置され、プロセスフローの順序に従って
処理ステップを表すバー7011a、7011b、・・
・が表示される。このバー7011a、7011b、・
・・を分割し、位置、長さを調節することで各製造設備
および備品の使用順序と時間が決定される。FIG. 7 shows a screen example 701 in the process control model definition program 101 for the control sequence designation (S305). A sequence diagram 7011 includes manufacturing equipment (measuring device XXXX, CMP device 553X, etc.) and equipment (pad 1) used for each process (measurement, CMP, etc.) of the process flow and each process (measurement, CMP, etc.). , Pads 2, head 1, head 2 etc.) are arranged in the swim lanes and represent bars 7011a, 7011b,... According to the order of the process flow.
・ Is displayed. These bars 7011a, 7011b,
.. Is divided and the position and length are adjusted to determine the use order and time of each manufacturing facility and equipment.
【0055】計測装置XXXXにおけるバー7011a
は、前膜厚計測であり、最初は段取り、ローデイングで
あり、次が計測、後処理となる。Bar 7011a in measuring device XXXX
Is a pre-film thickness measurement, firstly setup and loading, followed by measurement and post-processing.
【0056】CMP装置553Xにおけるバー7011
bにおいて、段取り、ローデイング、研磨加工、アンロ
ーデイング、取出しとなる。Bar 7011 in CMP apparatus 553X
In b, setup, loading, polishing, unloading, and unloading are performed.
【0057】ヘッド1、2におけるバーにおいて、ロー
デイング、研磨加工、アンローデイングとなる。The bars in the heads 1 and 2 are loaded, polished, and unloaded.
【0058】当然、この後、洗浄、計測(後膜厚計測)
となる。これら分割された位置、長さを調節すること
で、各製造設備および備品の使用順序と時間が決定され
ることになる。Of course, after this, cleaning and measurement (post-film thickness measurement)
Becomes By adjusting these divided positions and lengths, the use order and time of each manufacturing facility and equipment are determined.
【0059】次に、各処理ステップ(例えばCMP)に
対して被加工物(ウェハ)の投入規則を定義する。投入
方法7012aをクリックすることによって得られる投
入方法指定の画面例801を図8示す。ロット毎(例え
ばウェハ25枚毎)もしくはウェハ毎(ウェハ一枚毎)
の投入を指定し、ロット毎の場合にはロット当たりのウ
ェハ枚数を指定する。Next, a loading rule of a workpiece (wafer) is defined for each processing step (for example, CMP). FIG. 8 shows an example screen 801 for specifying the input method obtained by clicking the input method 7012a. For each lot (for example, for every 25 wafers) or for each wafer (for each wafer)
Is specified, and in the case of each lot, the number of wafers per lot is specified.
【0060】次に、図9に示すように、制御シーケンス
指定(ステップS305)におけるシーケンスの処理ス
テップ毎に入力パラメータ項目(基準研磨レート、前膜
厚、後膜厚など)9011、出力パラメータ項目(推定
研磨レート((1)式で示される。)、推定研磨時間
((2)式で示される。)など)9012、観測パラメ
ータ項目(研磨時間など)9013、モデル係数パラメー
タ項目(重み付け係数wなど)9014およびそれらの
値を設定する。なお、処理時間の設定は、処理時間設定
7012cをクリックすることによって行なわれる。Next, as shown in FIG. 9, for each processing step of the sequence in the control sequence specification (step S305), input parameter items (standard polishing rate, previous film thickness, rear film thickness, etc.) 9011 and output parameter items ( Estimated polishing rate (indicated by equation (1)), estimated polishing time (indicated by equation (2)) 9012, observation parameter item (polishing time, etc.) 9013, model coefficient parameter item (weighting coefficient w, etc.) ) Set 9014 and their values. The processing time is set by clicking the processing time setting 7012c.
【0061】図4には、コンピュータ100を用いて実
行する、各シーケンス(計測、CMPなど)および各処
理ステップに対する各パラメータ項目(入力パラメータ
項目、出力パラメータ項目、観測パラメータ項目、モデ
ル係数パラメータ項目など)およびそれらの値の設定の
手順の一実施例を示す。各シーケンスについてのループ
(S401)および各シーケンスの処理順序設定(S4
11)の処理については、図7に示す制御シーケンス指
定(ステップS305)の画面例701において設定さ
れている。FIG. 4 shows each parameter item (input parameter item, output parameter item, observation parameter item, model coefficient parameter item, etc.) for each sequence (measurement, CMP, etc.) and each processing step executed using the computer 100. ) And an example of a procedure for setting those values. Loop for each sequence (S401) and processing order setting for each sequence (S4
The process 11) is set in the screen example 701 of the control sequence designation (step S305) shown in FIG.
【0062】各シーケンスの各処理ステップについての
ループ(S412)内の処理は、各処理ステップに対し
て、各パラメータ項目およびそれらの値を設定して行く
ものである。製造設備の機種、備品毎にロット、ウェハ
投入量設定(S421)の処理については前述の制御シ
ーケンス指定(ステップS305)の画面例701およ
び投入方法指定の画面例801において設定できる。処
理(S422)および処理(S433)の設定処理につ
いての、プロセス制御モデル定義プログラムでの画面例
901を図9に示す。The processing in the loop (S412) for each processing step of each sequence is to set each parameter item and their value for each processing step. The process of setting the lot and the wafer input amount (S421) for each model and equipment of the manufacturing equipment can be set in the screen example 701 for specifying the control sequence (step S305) and the screen example 801 for specifying the input method. FIG. 9 shows a screen example 901 in the process control model definition program for the setting process of the process (S422) and the process (S433).
【0063】ステップS422は、コンピュータ100
に対する、入力パラメータ項目、出力パラメータ項目、
観測パラメータ項目、およびモデル係数パラメータ項目
の設定である。Step S422 is executed by the computer 100
, Input parameter items, output parameter items,
This is the setting of observation parameter items and model coefficient parameter items.
【0064】ステップS423は、コンピュータ100
に対する、処理時間(例えば、研磨時間)、入力パラメ
ータ項目、出力パラメータ項目、観測パラメータ項目、
およびモデル係数パラメータ項目の基準値、管理値、お
よび算出式の設定である。Step S423 is performed by the computer 100.
, Processing time (eg, polishing time), input parameter items, output parameter items, observation parameter items,
And setting of the reference value, management value, and calculation formula of the model coefficient parameter item.
【0065】図7の制御シーケンス指定(ステップS3
05)の画面例701において、シーケンスの処理ステ
ップ(例えばCMP装置553X)を選択指定し、画面
下部のパラメータ設定ボタン7012bをクリックする
ことでこの画面901を表示する。なお、この例は、C
MP加工工程を例とし、研磨時間を操作することで研磨
後の膜厚を制御するものである。製造設備に設定するレ
シピパラメータ項目としては、処理時間としての研磨時
間であり、推定研磨時間として次の(1)式および
(2)式によって算出することができる。The control sequence designation shown in FIG. 7 (step S3)
In the screen example 701 of FIG. 05), the processing step of the sequence (for example, the CMP apparatus 553X) is selected and designated, and this screen 901 is displayed by clicking the parameter setting button 7012b at the bottom of the screen. In this example, C
The film thickness after polishing is controlled by manipulating the polishing time, taking the MP processing step as an example. A recipe parameter item set in the manufacturing equipment is a polishing time as a processing time, and can be calculated as an estimated polishing time by the following equations (1) and (2).
【0066】 推定研磨レート=基準研磨レート+w×((前膜厚[-1]−後膜厚[-1])÷研磨時 間[-1]) (1) 推定研磨時間=(前膜厚[0]−後膜厚[基準])÷推定研磨レート (2) 前膜厚[-1]は、前回のシーケンスにおいて計測された処
理前(研磨加工前)の膜厚である。Estimated polishing rate = reference polishing rate + w × ((pre-film thickness [−1] −post-film thickness [−1]) ÷ polishing time [−1]) (1) Estimated polishing time = (pre-film thickness) [0] −post-film thickness [reference]) ÷ Estimated polishing rate (2) Pre-film thickness [−1] is the film thickness before processing (before polishing) measured in the previous sequence.
【0067】後膜厚[-1]は、前回のシーケンスにおいて
計測された処理後(研磨加工後)の膜厚である。The post-film thickness [-1] is the film thickness after processing (after polishing) measured in the previous sequence.
【0068】研磨時間[-1]は、前回のシーケンスにおい
て観測され、研磨加工に要した研磨時間である。The polishing time [-1] is the polishing time observed in the previous sequence and required for polishing.
【0069】従って、((前膜厚[-1]−後膜厚[-1])÷研
磨時間[-1])は、前のシーケンスにおける実際の研磨レ
ートを示す。Therefore, ((pre-film thickness [-1] -post-film thickness [-1]) / polishing time [-1]) indicates the actual polishing rate in the previous sequence.
【0070】推定研磨レートは、基準研磨レートに、実
際の研磨レートに重み付け係数を掛けたものを加算する
ことによって得られる。The estimated polishing rate is obtained by adding a value obtained by multiplying the actual polishing rate by a weighting coefficient to the reference polishing rate.
【0071】推定研磨時間は、計測される研磨加工前
(今回)の膜厚(前膜厚[0])から、目標とする研磨後
の膜厚(後膜厚[基準])を減算し、この研磨加工膜厚を
(1)式により得られた推定研磨レートで割り算するこ
とによって求めることができる。The estimated polishing time is obtained by subtracting the target film thickness after polishing (post-film thickness [reference]) from the measured film thickness before polishing (this time) (pre-film thickness [0]). It can be obtained by dividing the polished film thickness by the estimated polishing rate obtained by the equation (1).
【0072】前膜厚、後膜厚、基準研磨レートは、コン
ピュータ(システム)100に対する入力パラメータと
している。基準研磨レートは、パラメータ112に格納
されたCMP装置553Xのカタログ値を参照するもの
であり、他の処理ステップの出力となってはいないが、
コンピュータ(システム)100に対しては入力される
ものであるので入力パラメータとしている。研磨時間
は、時系列において繰返し参照するので、コンピュータ
100に対して観測パラメータとしている。算出される
推定研磨レートおよび推定研磨時間は、コンピュータ1
00に対する出力パラメータとしている。重み付け係数
wは、制御モデルに特有の係数であるためモデル係数パ
ラメータ項目としている。なお、カギ括弧[]は今回を0
とし、これまでに過去に行った回数を相対位置にて参照
している。参照は負の値となり、例えば前回は[-1]、5
回前は[-5]である。[基準]は基準値を参照する事を意味
する。図9は推定研磨レートについて、算出式を設定し
ている画面である。パラメータ項目の値を1つに決めた
ければ基準値、範囲できめたければ管理値(例えばUC
L(上限)、LCL(下限))で設定すればよい。The pre-film thickness, the post-film thickness, and the reference polishing rate are input parameters to the computer (system) 100. The reference polishing rate refers to the catalog value of the CMP apparatus 553X stored in the parameter 112 and is not an output of another processing step.
Since these are input to the computer (system) 100, they are input parameters. Since the polishing time is referred to repeatedly in a time series, it is used as an observation parameter for the computer 100. The calculated estimated polishing rate and estimated polishing time are calculated by the computer 1
This is an output parameter for 00. The weighting coefficient w is a model coefficient parameter item because it is a coefficient specific to the control model. Note that the brackets [] indicate 0 this time.
And the number of times performed so far is referred to by the relative position. References are negative values, for example [-1], 5
The previous time is [-5]. [Standard] means to refer to the standard value. FIG. 9 is a screen on which a calculation formula is set for the estimated polishing rate. If you want to determine the value of a parameter item as one, it is a reference value.
L (upper limit), LCL (lower limit)).
【0073】ついで、コンピュータ100は、パラメー
タ項目データベース111に格納されたレシピの各パラ
メータと、プロセス制御モデルデータベース114に格
納されたプロセス制御モデルの各パラメータとを対応付
けする(ステップS306)。これは、レシピの各パラ
メータを、先に定義した各処理ステップの各パラメータ
の参照元もしくは設定先とするかを指定するものであ
る。処理(S306)の設定処理についての、プロセス
制御モデル定義プログラムでの画面例1001を図10
に示す。この画面1001は、図5のプロセスモデル定
義画面501の下部に配置された、レシピパラメータ割
り当てボタン5012bをクリックすることで表示され
る。レシピ名10011aとその所在10011bを選
択指定することにより、レシピの各パラメータ(例えば
研磨時間:polish time)がリスト1001
2で表示され、各リスト10012に対して各プロセス
(例えばプロセス名称として研磨工程)および各シーケ
ンス(例えば設備/備品としてCMP装置553X)の
各パラメータ(例えば推定研磨時間)を指定する。この
とき、レシピの各パラメータ(例えば推定研磨時間)を
参照元とするか設定先とするかも指示する。なお、レシ
ピファイルは各製造設備において型式が異なるが、共通
の中間ファイルを介して変換されるものとしても良い。Next, the computer 100 associates each parameter of the recipe stored in the parameter item database 111 with each parameter of the process control model stored in the process control model database 114 (step S306). This specifies whether each parameter of the recipe is a reference source or a setting destination of each parameter of each processing step defined earlier. FIG. 10 shows a screen example 1001 in the process control model definition program for the setting process of the process (S306).
Shown in This screen 1001 is displayed by clicking a recipe parameter assignment button 5012b arranged at the bottom of the process model definition screen 501 in FIG. By selecting and specifying the recipe name 10011a and its location 10011b, each parameter of the recipe (for example, polishing time: polish time) is listed 1001.
2, each process (for example, a polishing step as a process name) and each parameter (for example, an estimated polishing time) of each sequence (for example, a CMP apparatus 553X as equipment / equipment) are designated for each list 10012. At this time, it is also instructed whether each parameter of the recipe (for example, the estimated polishing time) is to be a reference source or a setting destination. Although the recipe file has a different model in each manufacturing facility, the recipe file may be converted through a common intermediate file.
【0074】ついで、コンピュータ100は、ネットワ
ーク141を介して、処理実績データ項目、検査結果デ
ータ項目、および機器管理データ項目と、プロセス制御
モデルデータベース114に格納されたプロセス制御モ
デルの各パラメータとを対応付けする(ステップS30
7)。これは、例えば図1のデータ集計システム105
により蓄積された処理実績データ121、検査結果デー
タ122、機器管理データ123と、先に定義した各処
理ステップの各パラメータを対応付けるものであり、ス
テップS308においてプロセス制御シミュレータ10
4を用いてプロセス制御モデルシミュレーションを行う
際に、各処理ステップの各パラメータの参照元として利
用する。処理(S307)の設定処理についての、プロ
セス制御モデル定義プログラムでの画面例1101を図
11に示す。この画面1101は、図5のプロセスモデ
ル定義画面501の下部に配置された、DBパラメータ
割り当てボタン5012cをクリックすることで表示さ
れる。データベース名11011aとその所在1101
1b、さらにテーブル名称11011cを選択指定する
ことにより、処理実績データ項目もしくは検査結果デー
タ項目、機器管理データ項目がリスト11012で表示
され、各リスト11012に対して各プロセス(プロセ
ス名称)および各シーケンス(設備/備品)の各パラメ
ータを指定するものとしている。このとき、データベー
スのテーブルの末尾レコードからのレコード参照数も設
定するものとしている。例えばレコード参照数が100
ならば、プロセス制御モデルシミュレーション実行時
に、末尾レコードから100レコード前のレコードから
データを参照することになる。Then, the computer 100 associates the processing result data item, the inspection result data item, and the device management data item with each parameter of the process control model stored in the process control model database 114 via the network 141. (Step S30)
7). This is, for example, the data aggregation system 105 of FIG.
The processing result data 121, the inspection result data 122, and the device management data 123 accumulated by the above are associated with the parameters of each processing step defined above.
4 is used as a reference source of each parameter of each processing step when performing a process control model simulation using the step 4. FIG. 11 shows a screen example 1101 in the process control model definition program for the setting process of the process (S307). This screen 1101 is displayed by clicking a DB parameter assignment button 5012c arranged at the bottom of the process model definition screen 501 in FIG. Database name 11011a and its location 1101
1b, further, by selecting and specifying the table name 11011c, the processing result data item, the inspection result data item, and the device management data item are displayed in a list 11012, and each process (process name) and each sequence ( Each parameter of (equipment / equipment) is specified. At this time, the number of record references from the last record of the database table is also set. For example, if the number of record references is 100
Then, when executing the process control model simulation, the data is referred to from the record 100 records before the last record.
【0075】最後に、コンピュータ100は、プロセス
制御モデルの評価・シミュレーション(ステップS30
8)を実施する。もしこの評価・シミュレーションの結
果が望ましくないならば、各処理(S302〜S30
7)へ戻り、各種の設定内容を修正し、プロセス制御モ
デルの評価・シミュレーション(S308)を繰返す。Finally, the computer 100 evaluates and simulates the process control model (step S30).
8) is performed. If the result of the evaluation / simulation is not desirable, each processing (S302 to S30)
Returning to 7), various setting contents are corrected, and the process control model evaluation / simulation (S308) is repeated.
【0076】コンピュータ100におけるプロセス制御
モデルの評価・シミュレーション(S308)の処理
は、定義されたプロセス制御モデルの工程能力指数C
p、Cpkや処理時間を算出してプロセス制御モデルを評
価する処理と、プロセス制御モデルに基づき各パラメー
タを初期値より繰返し算出してシミュレーションを行っ
てプロセス制御モデルを修正していく処理とに分けられ
る。The process of the process control model evaluation / simulation (S308) in the computer 100 is performed by the process capability index C of the defined process control model.
Processes for evaluating the process control model by calculating p, Cpk and processing time, and processes for repeatedly calculating each parameter from initial values based on the process control model and performing simulation to correct the process control model Can be
【0077】まず、コンピュータ100におけるプロセ
ス制御評価プログラム103に基づいて、プロセス制御
モデルを評価する処理(S308)について説明する。
本実施例では評価では工程能力指数(管理値幅(ばらつ
き)Cp,Cpk)、プロセスのサイクルタイムとタク
ト、製造装置および検査装置の稼働率、製造で用いる備
品の寿命を対象とした。First, the process of evaluating the process control model based on the process control evaluation program 103 in the computer 100 (S308) will be described.
In the present embodiment, the evaluation targets the process capability index (control value width (variation) Cp, Cpk), the cycle time and tact of the process, the operation rate of the manufacturing apparatus and the inspection apparatus, and the life of the equipment used in the manufacturing.
【0078】 工程能力指数Cp=(UCL−LCL)/6σ、 工程能力指数Cpk=|UCL or LCL−μ(平均値)
|min/6σ これらCp,Cpkが、1.0以下はNGで、1.0〜
1.3が良好、1.3以上は優れている。Process capability index Cp = (UCL-LCL) / 6σ, Process capability index Cpk = | UCL or LCL-μ (average value)
| Min / 6σ If these Cp and Cpk are 1.0 or less, the result is NG.
1.3 is good and 1.3 or more is good.
【0079】図12には、プロセス制御モデル評価の画
面1201を示す。この画面1201は図5のプロセス
制御モデル定義画面501の下部に配置された、評価ボ
タン5012dをクリックすることで表示される。画面
1201の上部から順に説明する。FIG. 12 shows a process control model evaluation screen 1201. This screen 1201 is displayed by clicking an evaluation button 5012d arranged at the bottom of the process control model definition screen 501 in FIG. Description will be made in order from the top of the screen 1201.
【0080】コンピュータ100において、サイクルタ
イム(投入してから終了(排出)するまでの全てのプロ
セスの処理時間の総和)およびタクト(一番長い処理時
間)は、プロセスフロー全体について算出される。各プ
ロセス(例えば設備/備品としての計測装置XXXX、
CMP装置553X、パッド1、パッド2、…)毎に、
プロセス内に含まれる各シーケンスの内最初の開始時間
と最後の終了時間の差として、処理時間を算出し、その
うち最大のものがタクト(例えば28分)となり、全て
のプロセス(計測:前膜厚計測、CMP:研磨加工、洗
浄:洗浄、計測:後膜厚計測等)の処理時間の総和(例
えば204分)がサイクルタイムとなる。各シーケンス
の処理時間が式として定義されているばあいには、式に
含まれる各パラメータの基準値を参照することで処理時
間として算出可能である。In the computer 100, the cycle time (sum of the processing times of all processes from the input to the end (discharge)) and the tact (the longest processing time) are calculated for the entire process flow. Each process (e.g. measuring device XXXX as equipment / equipment,
For each CMP device 553X, pad 1, pad 2, ...)
The processing time is calculated as the difference between the first start time and the last end time of each sequence included in the process, and the largest one of them is tact (for example, 28 minutes), and all processes (measurement: previous film thickness) are performed. The total processing time (e.g., 204 minutes) of measurement, CMP: polishing, cleaning: cleaning, measurement: post-film thickness measurement, etc., is the cycle time. When the processing time of each sequence is defined as an equation, the processing time can be calculated by referring to the reference value of each parameter included in the equation.
【0081】コンピュータ100において、製造で用い
る備品の寿命については、例えば各備品毎にロット処理
もしくはウェハ処理毎の使用時間を算出することで、1
回処理当たりの備品使用時間を得、備品の使用可能時間
が与えられれば寿命までの処理回数が分かる。設備/備
品毎にシーケンスの処理時間の総和を取ることで、1回
処理当たりの備品使用時間を集計する。In the computer 100, the life of the equipment used in the manufacturing is calculated by calculating the usage time of each equipment for each lot processing or wafer processing.
The equipment use time per process is obtained, and if the usable time of the equipment is given, the number of times of processing up to the service life can be known. By summing up the processing time of the sequence for each equipment / equipment, the equipment usage time per processing is totaled.
【0082】コンピュータ100における工程能力指数
Cp,Cpkの集計計算は、図12に示す画面において、
プロセス名称(例えば研磨加工)と設備/備品(例えば
CMP装置553X)を指定することで、そのプロセス
とシーケンスで設定された各パラメータ項目毎に工程能
力指数Cp,Cpkが算出される。期間(例えば2000
/08/01〜2000/11/01)を指定すること
で、プロセス制御モデルの各パラメータに関連付けられ
た処理実績データ121もしくは検査結果データ122
もしくは機器管理データ123を検索し、平均μおよび
標準偏差σを算出することができる。The total calculation of the process capability indices Cp and Cpk in the computer 100 is performed on the screen shown in FIG.
By designating a process name (for example, polishing) and equipment / equipment (for example, a CMP apparatus 553X), process capability indices Cp and Cpk are calculated for each parameter item set in the process and sequence. Period (for example, 2000
/ 08/01 to 2000/11/01), the processing result data 121 or the inspection result data 122 associated with each parameter of the process control model.
Alternatively, it is possible to search the device management data 123 and calculate the average μ and the standard deviation σ.
【0083】コンピュータ100における製造装置およ
び検査装置の使用時間、使用回数および稼働率は、期間
(例えば2000/08/01〜2000/11/0
1)を指定することで設備/備品(例えば計測装置XX
XX、CMP装置553X、パッド1、パッド2)毎
に、処理時間と関連付けられた処理実績データ121も
しくは検査結果データ122もしくは機器管理データ1
23を検索して集計することで算出する。もしくは処理
実施毎に処理時間の基準値もしくは式により算出した値
を集計することにより算出することができる。The use time, the number of use times, and the operation rate of the manufacturing device and the inspection device in the computer 100 are determined by the period (for example, 2000/08/01 to 2000/11/1/0).
By specifying 1), equipment / equipment (for example, measuring device XX)
XX, CMP apparatus 553X, pad 1, pad 2), processing result data 121, inspection result data 122, or device management data 1
It is calculated by retrieving and counting 23. Alternatively, it can be calculated by totaling the reference value of the processing time or the value calculated by the formula every time the processing is performed.
【0084】次に、コンピュータ100がプロセス制御
シミュレータ104を用いてプロセス制御モデルのシミ
ュレーション(S308)を行い、プロセス制御モデル
を修正していく処理について説明する。図13にプロセ
ス制御モデルシミュレーションの画面例1301を示
す。この画面1301は図7のシーケンス定義画面例7
01において、シーケンス(例えばCMPのCMP装置
553X)のステップ(例えば研磨加工)を選択指定
し、シミュレーションボタン7012dをクリックする
ことにより表示される。プロセス制御モデルシミュレー
ション画面例でパラメータ項目名(例えば推定研磨レー
ト)、および試行回数(例えば100)を設定すること
により、設定したパラメータの試行回数分のパラメータ
値(例えば推定研磨レート値)がp管理図13011の
型式で表示される。Next, a process in which the computer 100 simulates a process control model using the process control simulator 104 (S308) and corrects the process control model will be described. FIG. 13 shows a screen example 1301 of the process control model simulation. This screen 1301 is the sequence definition screen example 7 in FIG.
In step 01, a step (for example, polishing) of a sequence (for example, a CMP apparatus 553X for CMP) is selected and designated, and displayed by clicking a simulation button 7012d. By setting the parameter item name (for example, estimated polishing rate) and the number of trials (for example, 100) in the example of the process control model simulation screen, the parameter values (for example, the estimated polishing rate value) for the set number of trials of the set parameters are p-managed. It is displayed in the model of FIG.
【0085】プロセス制御モデルのパラメータ項目名の
設定内容を修正する場合には、図13のプロセス制御モ
デルシミュレーション画面例1301の下部に配置され
た、パラメータ参照元指定ボタン13012をクリック
する。図14にパラメータ参照元指定の画面例1401
を示す。図13のシミュレーション画面1301で設定
したパラメータ項目名の内容が図14の画面1401の
パラメータ項目名(例えば推定研磨レート)、基準値
(例えば105)、管理値上限(UCL)(例えば12
0)、下限(LCL)(例えば97)、算出式(例えば前
述の(1)式)に設定される。更に算出式で利用する各
種パラメータがリスト14011で表示され、このリス
ト14011において各種パラメータの値の参照元の設
定を行う。To modify the setting contents of the parameter item name of the process control model, the user clicks a parameter reference source designation button 13012 arranged at the lower part of the process control model simulation screen example 1301 in FIG. FIG. 14 shows an example screen 1401 for specifying a parameter reference source.
Is shown. The contents of the parameter item names set on the simulation screen 1301 in FIG. 13 are the parameter item names (for example, the estimated polishing rate), the reference values (for example, 105), and the management value upper limit (UCL) (for example, 12) on the screen 1401 in FIG.
0), the lower limit (LCL) (for example, 97), and the calculation formula (for example, the above formula (1)). Further, various parameters used in the calculation formula are displayed in a list 14011. In this list 14011, the reference source of the values of the various parameters is set.
【0086】例えば、推定研磨レートのシミュレーショ
ンを行うならば、その算出式の変数となるパラメータ
は、基準研磨レート、モデル係数パラメータw、前膜
厚、後膜厚、および研磨時間である。このうち、基準研
磨レート、およびwは基準値を参照し、前膜厚、後膜
厚、および研磨時間はデータベースより実績値を参照す
ることとすると、推定研磨レートの実績データに基づく
トレンドを見ることができる。これを研磨レートの実績
と比較することで、推定研磨レートの計算式による推定
の妥当性を検討することができ、またモデル係数wの値
を変更することで推定研磨レートの値を妥当なものに修
正することが可能となる。For example, if a simulation of the estimated polishing rate is performed, the parameters that are the variables of the calculation formula are the reference polishing rate, the model coefficient parameter w, the previous film thickness, the rear film thickness, and the polishing time. When the reference polishing rate and w refer to the reference value, and the previous film thickness, the rear film thickness, and the polishing time refer to the actual values from the database, the trend based on the actual data of the estimated polishing rate is observed. be able to. By comparing this with the actual polishing rate, the validity of the estimation by the formula for calculating the estimated polishing rate can be examined, and by changing the value of the model coefficient w, the value of the estimated polishing rate can be determined. It becomes possible to correct it.
【0087】[0087]
【発明の効果】本発明によれば、製造ラインもしくはシ
ョップの構成、およびオンライン製造システムにおける
データベースの構成を考慮しながらプロセス制御モデル
を定義し、この定義したプロセス制御モデルに基づき設
備群制御システムもしくは着工指示システムにレシピを
提供することで、製造ラインもしくはショップでのプロ
セス制御システムを早期に構築することができる効果を
奏する。According to the present invention, a process control model is defined in consideration of the configuration of a manufacturing line or a shop and the configuration of a database in an online manufacturing system, and an equipment group control system or a facility group control system is defined based on the defined process control model. By providing the recipe to the start instruction system, there is an effect that a process control system in a production line or a shop can be quickly constructed.
【0088】また、本発明によれば、さらにプロセス制
御モデル定義時に実績データに基づきプロセス制御モデ
ルのシミュレーションを行うことにより事前にプロセス
制御モデルの機能を検証することができる効果を奏す
る。Further, according to the present invention, the function of the process control model can be verified in advance by simulating the process control model based on the actual data when the process control model is defined.
【図1】本発明に係る製造ラインまたは製造ショップに
おけるプロセス制御システムの一実施例を示す構成図で
ある。FIG. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of a process control system in a production line or a production shop according to the present invention.
【図2】本発明に係るプロセス制御モデルに対するデー
タの入出力の関係を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a relationship between input and output of data with respect to a process control model according to the present invention.
【図3】本発明に係るプロセス制御モデルを定義するた
めの処理フローを示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a processing flow for defining a process control model according to the present invention.
【図4】図3に示す各制御シーケンス(観測シーケンス)
における各処理ステップに対するパラメータ項目と値の
設定手順を示すフローチャートである。FIG. 4 shows each control sequence (observation sequence) shown in FIG.
6 is a flowchart showing a procedure for setting parameter items and values for each processing step in FIG.
【図5】本発明に係るプロセス制御モデルの型(タイ
プ)、加工品種、プロセスフローの定義画面(指定画面)
を示す図である。FIG. 5 is a definition screen (designation screen) of a process control model type (machining type), a process type, and a process flow according to the present invention.
FIG.
【図6】本発明に係る各製造設備、加工方法の指定画面
を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a screen for designating each manufacturing facility and processing method according to the present invention.
【図7】本発明に係る制御シーケンスの指定画面を示す
図である。FIG. 7 is a diagram showing a control sequence designation screen according to the present invention.
【図8】本発明に係る制御シーケンスにおける処理ステ
ップへの製品投入方法指定の画面例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of a screen for designating a method of putting a product into a processing step in a control sequence according to the present invention.
【図9】本発明に係る制御シーケンスにおけるパラメー
タを定義する(出力パラメータ項目を算出する)ための
各パラメータ項目(例えば入力パラメータ項目、観測パ
ラメータ項目、およびモデル係数パラメータ項目)とそ
の値の設定画面を示す図である。FIG. 9 is a setting screen for setting each parameter item (for example, an input parameter item, an observation parameter item, and a model coefficient parameter item) for defining a parameter (calculating an output parameter item) in the control sequence according to the present invention; FIG.
【図10】本発明に係るレシピパラメータ割り当て画面
(レシピとプロセス制御モデルの各パラメータの対応付
け設定画面)を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a recipe parameter assignment screen (association setting screen for each parameter of a recipe and a process control model) according to the present invention.
【図11】本発明に係るデータベースパラメータ割り当
て画面(データベースのデータ項目とプロセス制御モデ
ルの各パラメータの対応付け設定画面)を示す図であ
る。FIG. 11 is a diagram showing a database parameter assignment screen (association setting screen for database data items and process control model parameters) according to the present invention.
【図12】本発明に係るプロセス制御モデルの評価の画
面を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a screen for evaluating a process control model according to the present invention.
【図13】本発明に係るプロセス制御モデルのシミュレ
ーションの画面を示す図である。FIG. 13 is a view showing a screen of a simulation of a process control model according to the present invention.
【図14】本発明に係るプロセス制御モデルのシミュレ
ーション時のパラメータ参照元の設定画面を示す図であ
る。FIG. 14 is a diagram showing a parameter reference source setting screen at the time of simulation of the process control model according to the present invention.
100…コンピュータ、101…プロセス制御モデル定
義プログラム、102…レシピ決定プログラム、103
…プロセス制御モデル評価プログラム、104…プロセ
ス制御シミュレータ、105…データ集計システム、1
06…着工指示システム、107…設備群制御システ
ム、111…パラメータ項目データベース、112…パ
ラメータデータベース、113…プロセス制御モデル管
理データベース、114…プロセス制御モデルデータベ
ース、115…プロセスフローデータベース、116…
基準データベース、121…処理実績データ、122…
検査結果データ、123…機器管理データ、131…ス
トッカコントローラ、132…搬送設備コントローラ、
133…製造設備コントローラ、134…検査設備コン
トローラ、135…処理ユニットコントローラ、136
…検査ユニットコントローラ、201…プロセス制御モ
デル型もしくはプロセス観測モデル型、202…入力パ
ラメータ、203…出力パラメータ、204…観測パラ
メータ、S301…プロセス制御モデル(プロセス観測
モデル)型指定処理、S302…加工品種指定処理、S
303…プロセスフロー指定処理、S304…製造設
備、加工方法指定処理、S305…制御シーケンス(観
測シーケンス)指定処理、S306…レシピの各パラメ
ータとプロセス制御モデルの各パラメータを対応付け処
理、S307…処理実績データ項目、検査結果データ項
目、機器管理データ項目とプロセス制御モデルの各パラ
メータを対応付け処理、S308…プロセス制御モデル
の評価・シミュレーション処理、S401…各シーケン
スに対するループ(繰返し処理)、S411…各シーケ
ンスの処理順序設定(各シーケンスの各ステップの定
義)処理、S412…各シーケンスの各ステップに対す
るループ(繰返し処理)、S421…製造設備の機器、
備品毎にロット、ウェハ投入量設定処理、S422…入
力パラメータ項目、出力パラメータ項目、観測パラメー
タ項目、モデル係数パラメータ項目の設定処理、S42
3…処理時間、入力パラメータ項目、出力パラメータ項
目、観測パラメータ項目、モデル係数パラメータ項目の
基準値、管理値、算出式の設定処理、501…プロセス
制御モデル定義画面、601…製造設備定義画面、70
1…シーケンス定義画面、801…投入方法指定画面、
901…パラメータ定義画面、1001…レシピパラメ
ータ割り当て画面、1101…データベースパラメータ
割り当て画面、1201…プロセス制御モデル評価画
面、1301…プロセス制御モデルシミュレーション画
面、1401…パラメータ参照元指定画面。100: Computer, 101: Process control model definition program, 102: Recipe determination program, 103
... Process control model evaluation program, 104 ... Process control simulator, 105 ... Data totaling system, 1
06: Start instruction system, 107: Equipment group control system, 111: Parameter item database, 112: Parameter database, 113: Process control model management database, 114: Process control model database, 115: Process flow database, 116 ...
Reference database, 121 ... Processing result data, 122 ...
Inspection result data, 123: device management data, 131: stocker controller, 132: transport equipment controller,
133: production equipment controller, 134: inspection equipment controller, 135: processing unit controller, 136
Inspection unit controller 201 Process control model type or process observation model type 202 Input parameter 203 Output parameter 204 Observation parameter S301 Process control model (process observation model) type designation processing S302 Processing type Designation processing, S
303: process flow designating process, S304: manufacturing equipment and processing method designating process, S305: control sequence (observation sequence) designating process, S306: process of associating each parameter of the recipe with each parameter of the process control model, S307: process results Data item, inspection result data item, device management data item and process control model parameters are associated with each other, S308: process control model evaluation / simulation process, S401: loop for each sequence (repeated process), S411: each sequence Processing sequence setting (definition of each step of each sequence) processing, S412: loop (repetition processing) for each step of each sequence, S421: equipment of manufacturing equipment,
Lot and wafer input amount setting processing for each equipment, S422 ... Setting processing of input parameter items, output parameter items, observation parameter items, model coefficient parameter items, S42
3. Processing time, input parameter items, output parameter items, observation parameter items, reference values of model coefficient parameter items, management values, calculation formula setting processing, 501: process control model definition screen, 601: manufacturing equipment definition screen, 70
1 ... sequence definition screen, 801 ... input method designation screen,
901: Parameter definition screen, 1001: Recipe parameter allocation screen, 1101: Database parameter allocation screen, 1201: Process control model evaluation screen, 1301: Process control model simulation screen, 1401: Parameter reference source designation screen
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 義雄 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 (72)発明者 中島 理博 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 (72)発明者 尾方 明日香 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 Fターム(参考) 3C100 AA05 AA43 BB12 BB13 BB14 CC02 EE06 5H004 GA30 GB01 GB10 GB20 HA06 KA80 KC28 KC32 KC39 LA16 LA18 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Yoshio Iwata 5-2-1, Josuihonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Within the Semiconductor Group, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Rihiro Nakajima Gojokami-cho, Kodaira-shi, Tokyo No. 20-1 in Hitachi Semiconductor Group, Ltd. (72) Inventor Asuka Ogata 5-2-1, Kamimizuhonmachi, Kodaira-shi, Tokyo F-term in Hitachi Semiconductor Group, 3C100 AA05 AA43 BB12 BB13 BB14 CC02 EE06 5H004 GA30 GB01 GB10 GB20 HA06 KA80 KC28 KC32 KC39 LA16 LA18
Claims (18)
て被加工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順を
表すプロセスフローを指定する第1のステップと、 該第1のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで使用する製造ラインまたは製造ショップに
おける各製造設備/備品の使用順序と使用時間とからな
る各制御シーケンスを指定する第2のステップとを有
し、 前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群制御
システムまたは着工指示システムによって各製造設備へ
提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モデル
を定義することを特徴とするプロセス制御モデルの定義
方法。1. A first step for designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with a type of a workpiece in a desired process control model type, and a process designated in the first step. A second step of designating each control sequence consisting of a use sequence and a use time of each production facility / equipment in a production line or a production shop used in each process in the flow; and a facility in the production line or the production shop. A method for defining a process control model, which comprises defining a process control model representing the content of process processing provided to each manufacturing facility by a group control system or a start instruction system.
て被加工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順を
表すプロセスフローを指定する第1のステップと、 該第1のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで使用する製造ラインまたは製造ショップに
おける各製造設備/備品の使用順序と使用時間とからな
る各制御シーケンスについて、該各制御シーケンスの各
パラメータを前記製造ラインまたは製造ショップから収
集された既存のデータベースの各パラメータと関連付け
ることによって指定する第2のステップとを有し、 前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群制御
システムまたは着工指示システムによって各製造設備へ
提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モデル
を定義することを特徴とするプロセス制御モデルの定義
方法。2. A first step for designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with a type of a workpiece in a desired process control model type, and a process designated in the first step. For each control sequence consisting of the use order and use time of each manufacturing facility / equipment in the manufacturing line or shop used in each process in the flow, each parameter of each control sequence was collected from the manufacturing line or shop. A second step of designating by associating with each parameter of an existing database, a process representing the content of a process provided to each manufacturing facility by the facility group control system or the start instruction system in the manufacturing line or the manufacturing shop. It is characterized by defining a control model How to define a process control model that.
て被加工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順を
表すプロセスフローを指定する第1のステップと、 該第1のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで用いられる製造ラインまたは製造ショップ
における製造設備の機種/備品、およびその製造方法の
何れか一つ以上を指定する第2のステップと、 該第2のステップで指定された後、前記プロセスフロー
における各プロセスで使用する前記各製造設備/備品の
使用順序と使用時間とからなる各制御シーケンスを指定
する第3ステップとを有し、 前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群制御
システムまたは着工指示システムによって各製造設備へ
提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モデル
を定義することを特徴とするプロセス制御モデルの定義
方法。3. A first step of designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with a type of a workpiece in a desired process control model type, and a process designated in the first step. A second step of designating any one or more of a model / equipment of a manufacturing facility in a manufacturing line or a manufacturing shop used in each process in the flow, and a manufacturing method thereof, after being specified in the second step, A third step of designating each control sequence consisting of a use order and a use time of each of the manufacturing facilities / equipment used in each process in the process flow, and a facility group control system in the manufacturing line or the manufacturing shop or Process control model that represents the contents of process processing provided to each manufacturing facility by the start instruction system How to define a process control model, characterized by definition.
1のステップと、 対象とする被加工物の品種を指定する第2のステップ
と、 前記第1のステップで指定されたプロセス制御モデルの
タイプにおいて、前記第2のステップで指定された被加
工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順を表すプ
ロセスフローを指定する第3のステップと、 該第3のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで用いられる製造ラインまたは製造ショップ
における製造設備の機種/備品、およびその製造方法の
何れか一つ以上を指定する第4のステップと、 前記第1乃至第4のステップで指定された後、前記プロ
セスフローにおける各プロセスで使用する前記各製造設
備/備品の使用順序と使用時間とからなる各制御シーケ
ンスを指定する第5のステップとを有し、 前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群制御
システムまたは着工指示システムによって各製造設備へ
提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モデル
を定義することを特徴とするプロセス制御モデルの定義
方法。4. A first step of specifying a type of a process control model, a second step of specifying a type of a target workpiece, and a type of the process control model specified in the first step. A third step of designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with the type of workpiece to be processed specified in the second step, and a process flow in the process flow designated in the third step. A fourth step of designating any one or more of a model / supply of a manufacturing facility in a manufacturing line or a manufacturing shop used in each process, and a method of manufacturing the same, after being specified in the first to fourth steps , Designating each control sequence including the use order and use time of each of the manufacturing facilities / equipment used in each process in the process flow. And a fifth step of defining a process control model representing a process performed by the equipment group control system or the start instruction system in the manufacturing line or the manufacturing shop to each manufacturing equipment. How to define the model.
て被加工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順を
表すプロセスフローを指定する第1のステップと、 該第1のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで使用する各製造設備/備品の使用順序と使
用時間とからなる各制御シーケンスを指定する第2のス
テップと、 該第2のステップで指定された各制御シーケンスでのパ
ラメータ項目と、各製造設備でのプロセス処理を定義す
るレシピの各パラメータとを関連付けてレシピパラメー
タ割り当てを行う第3のステップと、 前記第2のステップで指定された各制御シーケンスでの
パラメータ項目と、各製造設備でのプロセス処理の実績
に基づいて得られるデータベース項目とを関連付けてデ
ータベースパラメータ割り当てを行う第4のステップと
を有し、 製造ラインまたは製造ショップに対する設備群制御シス
テムまたは着工指示システムにおける前記各製造設備で
のプロセス処理内容を表すプロセス制御モデルを定義す
ることを特徴とするプロセス制御モデルの定義方法。5. A first step for designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with a type of a workpiece in a desired process control model type, and a process designated in the first step. A second step of specifying each control sequence consisting of a use sequence and a use time of each manufacturing facility / equipment used in each process in the flow; and a parameter item in each control sequence specified in the second step; A third step of assigning recipe parameters by associating each parameter of a recipe that defines a process in each manufacturing facility; a parameter item in each control sequence specified in the second step; Database parameter assignment by associating with database items obtained based on the performance of process processing at the equipment And defining a process control model representing the content of process processing in each of the manufacturing facilities in a facility group control system or a start instruction system for a manufacturing line or a manufacturing shop. How to define the control model.
セス制御モデルの定義方法でプロセス制御モデルを定義
する際、該定義されたプロセス制御モデルの情報と各製
造設備でのプロセス処理の実績に基づいて得られるデー
タベースとを用いてプロセス制御モデルを評価するステ
ップを有することを特徴とするプロセス制御モデルの定
義方法。6. When a process control model is defined by the method for defining a process control model according to any one of claims 1 to 5, information on the defined process control model and process processing in each manufacturing facility. A step of evaluating a process control model using a database obtained based on the results of the process control model.
セス制御モデルの定義方法でプロセス制御モデルを定義
する際、該定義されたプロセス制御モデルの情報と各製
造設備でのプロセス処理の実績に基づいて得られるデー
タベースとを用いて工程能力指数、プロセス処理時間、
製造設備の稼働率または製造設備の備品の寿命を算出す
ることによってプロセス制御モデルを評価するステップ
を有することを特徴とするプロセス制御モデルの定義方
法。7. When a process control model is defined by the method for defining a process control model according to any one of claims 1 to 5, information on the defined process control model and process processing in each manufacturing facility. Process capability index, process time,
A method for defining a process control model, comprising evaluating a process control model by calculating an operation rate of a manufacturing facility or a life of equipment of the manufacturing facility.
セス制御モデルの定義方法で定義されたプロセス制御モ
デルについて、該プロセス制御モデルにおける所望のパ
ラメータを算出することによってシミュレーションを行
い、このシミュレーション結果が望ましくないならば前
記プロセス制御モデルを修正して定義し直すステップを
有することを特徴とするプロセス制御モデルの定義方
法。8. A simulation is performed on a process control model defined by the method for defining a process control model according to claim 1 by calculating desired parameters in the process control model. A method for defining a process control model, comprising the step of modifying and redefining the process control model if the simulation result is not desirable.
セス制御モデルの定義方法で定義されたプロセス制御モ
デルに基づいて、前記設備群制御システムまたは着工指
示システムに対して設定されたレシピに従って各製造設
備を運転することを特徴とするプロセス制御方法。9. A facility control system or a construction start instruction system set on the basis of a process control model defined by the process control model defining method according to claim 1. A process control method comprising operating each manufacturing facility according to a recipe.
いて被加工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順
を表すプロセスフローを指定する第1のステップと、 該第1のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで使用する製造ラインまたは製造ショップに
おける各製造設備/備品の使用順序と使用時間とからな
る各制御シーケンスを指定する第2のステップとを有
し、 前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群制御
システムまたは着工指示システムによって各製造設備へ
提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モデル
についてコンピュータを用いて定義するためのプロセス
制御モデル定義プログラム。10. A first step of designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with a type of a workpiece in a desired process control model type, and a process designated in the first step. A second step of designating each control sequence consisting of a use sequence and a use time of each production facility / equipment in a production line or a production shop used in each process in the flow; and a facility in the production line or the production shop. A process control model definition program for defining, by using a computer, a process control model representing process processing contents provided to each manufacturing facility by a group control system or a start instruction system.
いて被加工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順
を表すプロセスフローを指定する第1のステップと、 該第1のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで使用する製造ラインまたは製造ショップに
おける各製造設備/備品の使用順序と使用時間とからな
る各制御シーケンスについて、該各制御シーケンスの各
パラメータを前記製造ラインまたは製造ショップから収
集された既存のデータベースの各パラメータと関連付け
ることによって指定する第2ステップとを有し、 前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群制御
システムまたは着工指示システムによって各製造設備へ
提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モデル
についてコンピュータを用いて定義するためのプロセス
制御モデル定義プログラム。11. A first step for designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with a type of a workpiece in a desired process control model type, and a process designated in the first step. For each control sequence consisting of the use order and use time of each manufacturing facility / equipment in the manufacturing line or shop used in each process in the flow, each parameter of each control sequence was collected from the manufacturing line or shop. A second step of specifying by associating with each parameter of an existing database, a process control representing a process processing content provided to each manufacturing facility by the facility group control system or the start instruction system in the manufacturing line or the manufacturing shop. Computer for model Process control model definition program in order to define have.
いて被加工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順
を表すプロセスフローを指定する第1のステップと、 該第1のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで用いられる製造ラインまたは製造ショップ
における製造設備の機種/備品、およびその製造方法の
何れか一つ以上を指定する第2のステップと、 該第2のステップで指定された後、前記プロセスフロー
における各プロセスで使用する前記各製造設備/備品の
使用順序と使用時間とからなる各制御シーケンスを指定
する第3ステップとを有し、 前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群制御
システムまたは着工指示システムによって各製造設備へ
提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モデル
についてコンピュータを用いて定義するためのプロセス
制御モデル定義プログラム。12. A first step of designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with a type of a workpiece in a desired process control model type, and a process designated in the first step. A second step of designating any one or more of a model / equipment of a manufacturing facility in a manufacturing line or a manufacturing shop used in each process in the flow, and a manufacturing method thereof, after being specified in the second step, A third step of designating each control sequence consisting of a use order and a use time of each of the manufacturing facilities / equipment used in each process in the process flow, and a facility group control system in the manufacturing line or the manufacturing shop or Process control model that represents the contents of process processing provided to each manufacturing facility by the start instruction system The process control model definition program for defining using a computer.
第1のステップと、 対象とする被加工物の品種を指定する第2のステップ
と、 前記第1のステップで指定されたプロセス制御モデルの
タイプにおいて、前記第2のステップで指定された被加
工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順を表すプ
ロセスフローを指定する第3のステップと、 該第3のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで用いられる製造ラインまたは製造ショップ
における製造設備の機種/備品、およびその製造方法の
何れか一つ以上を指定する第4のステップと、 前記第1乃至第4のステップで指定された後、前記プロ
セスフローにおける各プロセスで使用する前記各製造設
備/備品の使用順序と使用時間とからなる各制御シーケ
ンスを指定する第5のステップとを有し、 前記製造ラインまたは製造ショップにおける設備群制御
システムまたは着工指示システムによって各製造設備へ
提供されるプロセス処理内容を表すプロセス制御モデル
についてコンピュ−タを用いて定義するためのプロセス
制御モデル定義プログラム。13. A first step of specifying a type of a process control model, a second step of specifying a type of a target workpiece, and a type of the process control model specified in the first step. A third step of designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with the type of workpiece to be processed specified in the second step, and a process flow in the process flow designated in the third step. A fourth step of designating any one or more of a model / supply of a manufacturing facility in a manufacturing line or a manufacturing shop used in each process, and a method of manufacturing the same, after being specified in the first to fourth steps Designate each control sequence including the use order and use time of each of the manufacturing facilities / equipment used in each process in the process flow. And using a computer to define a process control model representing process processing contents provided to each manufacturing facility by the facility group control system or the start instruction system in the manufacturing line or shop. Process control model definition program for
いて被加工物の品種に応じて各プロセスとその処理手順
を表すプロセスフローを指定する第1のステップと、 該第1のステップで指定されたプロセスフローにおける
各プロセスで使用する各製造設備/備品の使用順序と使
用時間とからなる各制御シーケンスを指定する第2ステ
ップと、 該第2のステップで指定された各制御シーケンスでのパ
ラメータ項目と、各製造設備でのプロセス処理を定義す
るレシピの各パラメータとを関連付けてレシピパラメー
タ割り当てを行う第3のステップと、 前記第2のステップで指定された各制御シーケンスでの
パラメータ項目と、各製造設備でのプロセス処理の実績
に基づいて得られるデータベース項目とを関連付けてデ
ータベースパラメータ割り当てを行う第4のステップと
を有し、 製造ラインまたは製造ショップに対する設備群制御シス
テムまたは着工指示システムにおける前記各製造設備で
のプロセス処理内容を表すプロセス制御モデルについて
コンピュータを用いて定義するためのプロセス制御モデ
ル定義プログラム。14. A first step for designating a process flow representing each process and its processing procedure in accordance with a type of a workpiece in a desired process control model type, and a process designated in the first step. A second step of specifying each control sequence consisting of a use sequence and a use time of each manufacturing facility / equipment used in each process in the flow; a parameter item in each control sequence specified in the second step; A third step of assigning recipe parameters by associating each parameter of a recipe that defines a process in each manufacturing facility; a parameter item in each control sequence specified in the second step; Parameter assignment by associating with database items obtained based on the performance of process And using a computer to define a process control model representing process processing contents at each of the manufacturing facilities in a facility group control system or a start instruction system for a manufacturing line or a manufacturing shop. Process control model definition program.
のプロセス制御モデル定義プログラムにおいて、さら
に、プロセス制御モデルを定義する際、該定義されたプ
ロセス制御モデルの情報と各製造設備でのプロセス処理
の実績に基づいて得られるデータベースとを用いてプロ
セス制御モデルを評価するステップを有するプロセス制
御モデル定義プログラム。15. The process control model definition program according to claim 10, wherein, when the process control model is further defined, information on the defined process control model and information on each manufacturing facility are defined. A process control model definition program having a step of evaluating a process control model using a database obtained based on the results of process processing.
のプロセス制御モデル定義プログラムにおいて、プロセ
ス制御モデルを定義する際、該定義されたプロセス制御
モデルの情報と各製造設備でのプロセス処理の実績に基
づいて得られるデータベースとを用いて工程能力指数、
プロセス処理時間、製造設備の稼働率または製造設備の
備品の寿命を算出することによってプロセス制御モデル
を評価するステップを有するプロセス制御モデル定義プ
ログラム。16. A process control model defining program according to claim 10, wherein, when defining a process control model, information on the defined process control model and a process process in each manufacturing facility. Process capability index using a database obtained based on the results of
A process control model definition program having a step of evaluating a process control model by calculating a process processing time, an operation rate of a manufacturing facility, or a life of equipment of the manufacturing facility.
のプロセス制御モデル定義プログラムにおいて、定義さ
れたプロセス制御モデルについて、該プロセス制御モデ
ルにおける所望のパラメータを算出することによってシ
ミュレーションを行い、このシミュレーション結果が望
ましくないならば前記プロセス制御モデルを修正して定
義し直すステップを有するプロセス制御モデル定義プロ
グラム。17. The process control model definition program according to claim 10, wherein a simulation is performed on the defined process control model by calculating desired parameters in the process control model. A process control model definition program having a step of correcting and redefining the process control model if the simulation result is not desirable.
各製造設備でのプロセス処理の実績に基づいて得られる
データベースを収集する実績データ収集部と、 前記製造ラインまたは製造ショップの構成および前記実
績データ収集部で収集されるデータベースの構成を考慮
してプロセス制御モデルを定義し、該定義したプロセス
制御モデルに基づいて前記製造ラインまたは製造ショッ
プを評価するプロセス制御モデル定義部と、 該プロセス制御モデル定義部で定義して評価されたプロ
セス制御モデルに基づきレシピを決定して前記製造ライ
ンまたは製造ショップにおける各製造設備を運転する設
備群制御システム部または着工指示システム部とを備え
たことを特徴とするプロセス制御システム。18. A result data collection unit for collecting a database obtained based on a result of process processing in each manufacturing facility in a manufacturing line or a manufacturing shop; and a configuration of the manufacturing line or the manufacturing shop and the result data collecting unit. A process control model defining unit that defines a process control model in consideration of the configuration of the collected database, and evaluates the production line or the shop based on the defined process control model; and a process control model definition unit. A process control system comprising: a facility group control system unit or a start instruction system unit that determines a recipe based on the evaluated process control model and operates each manufacturing facility in the manufacturing line or the manufacturing shop. .
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007158034A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Nikon Corp | Information processor, device manufacturing processing system, device-manufacturing processing method, program, exposure method, exposure device, measurement or inspection method, and measurement inspection device |
US7234998B2 (en) | 2004-03-04 | 2007-06-26 | Trecenti Technologies, Inc. | Chemical mechanical polishing method, chemical mechanical polishing system, and manufacturing method of semiconductor device |
JP2009295664A (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus |
-
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- 2001-05-10 JP JP2001139823A patent/JP2002334135A/en active Pending
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