JP2002317544A - Execution method of floor tile - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、床タイルの施工方
法に関する。The present invention relates to a method for constructing floor tiles.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、廃棄物の処理が非常に困難になっ
てきたことに伴い、建築廃材のリサイクルが強く意識さ
れるようになった。床材としては、大理石や合成樹脂な
どが使用されているが、どんな床材にしろリサイクルの
際の邪魔物はセメントやエポキシ樹脂などの床材用硬化
型接着剤である。これら硬化型接着剤は、床材の剥離が
容易ではなく、剥離しても床材や下地面に硬化型接着剤
が残存し、残存した硬化型接着剤をさらに除去する必要
があるし、大理石などの床材は、それ自体に割れなどが
発生する恐れがある。なお、このような残存した接着剤
の問題は、エマルジョン型や溶剤型の接着剤についても
いえることである。2. Description of the Related Art In recent years, as the disposal of waste has become extremely difficult, there has been a strong awareness of recycling of building waste. Marble, synthetic resin, and the like are used as the flooring material, but any kind of flooring material which is an obstacle in recycling is a hardening adhesive for flooring material such as cement or epoxy resin. These curable adhesives are not easy to peel off the flooring material, and even after peeling, the curable adhesive remains on the flooring material and the underlying surface, and it is necessary to further remove the remaining curable adhesive. There is a possibility that the floor material such as will crack itself. The problem of the remaining adhesive can be applied to an emulsion-type or solvent-type adhesive.
【０００３】そこで、剥離が必要な床材は、従来粘着タ
イプの接着剤で施工されてきたが、この種の接着剤は施
工時および施工後に粘着剤の臭気発生や接着力が発揮さ
れるまでに必要な時間が問題となったり、塩化ビニル系
樹脂製床材の場合には可塑剤がブリードし、粘着力の低
下をきたす場合がある。また、この種の接着剤は、二重
床の下地や床材を汚染することがあるという問題もあっ
た。このような問題を解決するため、特許第３１４７７
６４号公報では、床タイル内にアルミニウム箔を含有さ
せた床タイルをホットメルトを用いて加熱接着するに当
り、高周波加熱（誘導加熱）を行う方法が提案されてい
る。しかし、このような床タイルはリサイクルのときア
ルミニウム箔の存在が邪魔になり、アルミニウム箔の分
離も容易ではない。[0003] Therefore, floor materials that need to be peeled have conventionally been applied with an adhesive of an adhesive type, but this kind of adhesive is used during and after the application until the odor of the adhesive is generated and the adhesive strength is exerted. Time may be a problem, or in the case of a vinyl chloride resin flooring material, the plasticizer may bleed and reduce the adhesive strength. In addition, there is a problem that this kind of adhesive may contaminate a base material of a double floor or a floor material. To solve such a problem, see Japanese Patent No. 31577.
Japanese Patent No. 64 proposes a method of performing high-frequency heating (induction heating) when heating and bonding a floor tile containing an aluminum foil in the floor tile using a hot melt. However, such floor tiles are hindered by the presence of aluminum foil during recycling, and the separation of aluminum foil is not easy.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、床タ
イルの下地への固着が容易であり、また剥離するときに
床タイルを痛めず容易に剥離でき、さらにリサイクルに
も適した床タイルの施工方法を提供する点にある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a floor tile which can be easily fixed to a base of a floor tile, can be easily peeled without damaging the floor tile when peeled, and is suitable for recycling. Is to provide a construction method.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の第１は、床タイ
ルの側面に板状またはフィルム状ホットメルト接着剤を
配置し、ホットメルト接着剤を誘導加熱して床タイル同
士を接着することを特徴とする床タイルの施工方法に関
する。本発明の第２は、床タイルの下面および／または
側面に板状またはフィルム状ホットメルト接着剤を配置
し、ホットメルト接着剤を誘導加熱して床タイルを床下
地に接着する床タイルの施工方法において、敷設される
床タイルのうちの一部分の床タイルは請求項１に記載の
方法で施工し、残りの床タイルは床下地上に単に置敷す
ることを特徴とする床タイルの施工方法に関する。SUMMARY OF THE INVENTION A first aspect of the present invention is to arrange a plate-like or film-like hot melt adhesive on the side surface of a floor tile and to bond the floor tiles by induction heating the hot melt adhesive. And a floor tile construction method characterized by the following. A second aspect of the present invention is construction of a floor tile in which a plate-like or film-like hot melt adhesive is arranged on the lower surface and / or side surface of a floor tile, and the hot melt adhesive is heated by induction to bond the floor tile to a floor substrate. In the method, a part of the floor tiles to be laid is applied by the method according to claim 1, and the remaining floor tiles are simply laid on a floor substrate, and the method relates to a floor tile application method.
【０００６】請求項１により結果的に床タイルと床タイ
ルとの接着面にあるホットメルト接着剤層の下部が床下
地と接触して床タイルと床下地の両者に接着すると共
に、床タイルが何枚もその側面で接着されて大きな床タ
イルブロックとなるため、それ自体の重さだけでも移動
し難くなるので、充分床タイルの固定効果を発揮する。
したがって、部屋全体の床タイルを前述のようにブロッ
ク化することは必ずしも必要でなく、ブロック化床タイ
ルで１部がずれることがなくなれば、それに支持されて
周辺の何枚かの床タイルは単に置敷するだけでもずれが
生じることがない。According to the present invention, as a result, the lower portion of the hot melt adhesive layer on the bonding surface between the floor tiles and the floor tiles comes into contact with the floor base and adheres to both the floor tiles and the floor base. A large number of sheets are glued on their side surfaces to form a large floor tile block, which makes it difficult to move even by the weight of itself, thus exhibiting a sufficient floor tile fixing effect.
Therefore, it is not always necessary to block the floor tiles of the entire room as described above, and if a part of the floor tiles does not shift, some of the floor tiles in the surroundings are simply supported by the block tiles. There is no deviation even if it is just laid.
【０００７】前記床タイルとしては、カーペットタイ
ル、大理石、木材、合板、合成樹脂、リノリュウムなど
よりなる任意の床材を対象とすることができる。とくに
カーペットタイルや置敷タイプの合成樹脂床タイルが本
発明の施工方法に好適である。[0007] The floor tile may be any flooring made of carpet tile, marble, wood, plywood, synthetic resin, linoleum, or the like. In particular, carpet tiles and laid floor type synthetic resin floor tiles are suitable for the construction method of the present invention.
【０００８】誘導加熱は、例えば高周波電源を用いて、
加熱コイルに電流を流してコイル周辺に磁力線（交番磁
界）を発生させ、磁力線が接着剤を透過して加熱材料
（金属板や金属箔、たとえばアルミニウム箔）に達し、
加熱材料内部に渦電流を発生させて加熱材料を発熱さ
せ、これにより通電開始からわずか数秒でホットメルト
接着剤をその溶融温度まで上昇させるが、他の部分はほ
とんど加熱されることがないから、施工上極めて好都合
である。[0008] Induction heating uses, for example, a high frequency power supply.
A current flows through the heating coil to generate magnetic field lines (alternating magnetic field) around the coil, and the magnetic field lines penetrate the adhesive and reach the heating material (metal plate or metal foil, for example, aluminum foil).
An eddy current is generated inside the heating material to generate heat, thereby raising the hot melt adhesive to its melting temperature in only a few seconds from the start of energization, but the other parts are hardly heated, It is very convenient for construction.
【０００９】ホットメルト接着剤の組成は何ら限定する
ものではないが、通常主として熱可塑性樹脂、粘着付与
剤、ワックス類などよりなり、必要に応じて酸化防止剤
や充填剤が配合されたものであって、各成分の配合割合
は作業性（溶融粘度、オープンタイム、固化速度、熱安
定性など）や性能（粘着性、耐熱性、耐寒性など）を考
慮して決定する。また熱可塑性樹脂や粘着付与剤の材料
選択は、床タイルの材質との親和性を配慮して行うこと
が好ましい。代表的な前記熱可塑性樹脂としては、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド、ポリエステル
などがあり、代表的な粘着付与剤としては、ロジン、そ
の誘導体、ピネン系樹脂、石油樹脂などが挙げられる。Although the composition of the hot melt adhesive is not limited at all, it is usually composed mainly of a thermoplastic resin, a tackifier, waxes, etc., and if necessary, an antioxidant and a filler are compounded. The mixing ratio of each component is determined in consideration of workability (melt viscosity, open time, solidification rate, thermal stability, etc.) and performance (adhesion, heat resistance, cold resistance, etc.). Further, it is preferable to select the material of the thermoplastic resin or the tackifier in consideration of the affinity with the material of the floor tile. Representative examples of the thermoplastic resin include ethylene-vinyl acetate copolymer, polyamide, and polyester. Representative examples of the tackifier include rosin, a derivative thereof, a pinene resin, and a petroleum resin.
【００１０】本発明で用いる板状またはフィルム状ホッ
トメルト接着剤は、それを施工する下地面がコンクリー
トのような非導電性のものである場合には、図１に示す
ように板状またはフィルム状ホットメルト接着剤の中間
層として導電性層４を介在させる必要がある。導電性層
としては通常金属箔を使用することができ、金属として
は銅、アルミニウムなどを例示することができる。金属
箔の厚みは誘導加熱という目的が達成できるに必要な厚
みがあれば充分であり、通常１０〜４０μｍ、好ましく
は２０〜３０μｍである。また、下地が誘導加熱できる
ような素材、たとえば金属製下地あるいは表面に金属層
をもつ下地である場合には、板状またはフィルム状ホッ
トメルト接着剤中に中間層としての導電性層を介在させ
る必要はない。[0010] The plate-like or film-like hot-melt adhesive used in the present invention can be used as a plate-like or film-like hot-melt adhesive as shown in FIG. It is necessary to interpose the conductive layer 4 as an intermediate layer of the hot melt adhesive. Usually, a metal foil can be used as the conductive layer, and examples of the metal include copper and aluminum. The thickness of the metal foil is sufficient if it has a thickness necessary to achieve the purpose of induction heating, and is usually 10 to 40 μm, preferably 20 to 30 μm. When the substrate is a material capable of induction heating, for example, a metal substrate or a substrate having a metal layer on its surface, a conductive layer as an intermediate layer is interposed in a plate-like or film-like hot melt adhesive. No need.
【００１１】ホットメルト接着剤層の厚みは、その使用
形態（例えば、図３〜５参照）によって変化するが、基
本的にはホットメルト接着剤の使用目的である床材のズ
レを防止できる程度の接着力を発揮できるに必要な厚み
があればよい。したがってホットメルト接着剤を床タイ
ルの下面に適用する場合（図３〜４参照）はフィルム状
ホットメルト接着剤を用いることになり、その厚みは図
１の積層タイプのものと図２の単層タイプのものとでは
厚みがほぼ２：１の割合で異なってくるが、単層タイプ
のもので通常１００〜３００μｍである。The thickness of the hot-melt adhesive layer varies depending on its use mode (for example, see FIGS. 3 to 5). It is only necessary to have a thickness necessary to exhibit the adhesive force of the above. Therefore, when the hot melt adhesive is applied to the lower surface of the floor tile (see FIGS. 3 and 4), a film-like hot melt adhesive is used, and the thickness of the laminate is shown in FIG. Although the thickness differs from that of the type at a ratio of approximately 2: 1, the thickness of the single-layer type is usually 100 to 300 μm.
【００１２】ホットメルト接着剤を床タイルの側面に適
用する場合（図５参照）のホットメルト接着剤は床タイ
ルの側面が金属でふちどりされている場合以外は、図１
のタイプのホットメルト接着剤を使用することになる
が、その厚さがある程度ある方がホットメルト接着剤自
体の下地との接触面が大きくなるので目的達成度の向上
が期待できる。When the hot-melt adhesive is applied to the side surface of the floor tile (see FIG. 5), the hot-melt adhesive is applied as shown in FIG. 1 except that the side surface of the floor tile is trimmed with metal.
The hot melt adhesive of the type (1) is used. However, if the thickness of the hot melt adhesive is somewhat large, the contact surface of the hot melt adhesive itself with the base becomes large, so that an improvement in achievement of the object can be expected.
【００１３】ホットメルト接着剤を床タイルの下面に適
用する場合の態様はいろいろある。図６は前記特許第３
１４７７６４号公報で代表される従来法による施工法を
示したものであり、部屋のすべての床タイル１の四隅に
フィルム状ホットメルト接着剤片２′を配置したもので
ある。図７以降の図は本発明の施工方法を説明するため
のものであり、図７は部屋の壁に接する床タイルとその
内側の床タイルとの間であって、かつ床タイルの隅部に
フィルム状のホットメルト接着剤片２′をぐるりと配置
したものであり、そのもう１つの変形としてはさらにそ
の内側の床タイル間に同様にフィルム状のホットメルト
接着剤片２′をぐるりと配置することもできる。図８は
部屋の四隅の１つ内側の床タイルの四隅部に隣の床タイ
ルにもかかるようにフィルム状ホットメルト接着剤片
２′を配置したものである。There are various embodiments when the hot melt adhesive is applied to the lower surface of the floor tile. FIG.
This shows a construction method according to a conventional method represented by Japanese Patent No. 147664, in which a film-like hot-melt adhesive piece 2 'is arranged at four corners of all floor tiles 1 in a room. 7 and subsequent figures are for explaining the construction method of the present invention, and FIG. 7 shows a space between a floor tile in contact with a wall of a room and a floor tile inside the room and at a corner of the floor tile. Another variation is that a hot melt adhesive piece 2 'in the form of a film is wrapped around the tile 2 and another hot melt adhesive piece 2' in the form of a film is similarly laid between the floor tiles inside the hot melt adhesive 2 '. You can also. FIG. 8 shows a configuration in which a film-like hot-melt adhesive piece 2 'is arranged at four corners of a floor tile inside one of the four corners of a room so as to cover the next floor tile.
【００１４】図９は、フィルム状ホットメルト接着剤帯
２″を床タイル裏面に十字状に配置したパターンである
が、このようなパターンで図７で用いたフィルム状ホッ
トメルト接着剤片２′を配置してもよいし、図７のパタ
ーンをフィルム状ホットメルト接着剤帯２″に適用する
ことも勿論可能である。また部屋の角から角まで対角線
状にクロスしてフィルム状ホットメルト接着剤帯２″を
配置することもできるし、このようなパターンでホット
メルト接着剤片２′またはフィルム状ホットメルト接着
剤帯２″を適用することもできる。FIG. 9 shows a pattern in which the film-like hot-melt adhesive strip 2 ″ is arranged in a cross shape on the back surface of the floor tile. In this pattern, the film-like hot-melt adhesive strip 2 ′ used in FIG. 7 is used. It is of course possible to apply the pattern shown in FIG. 7 to the film-like hot melt adhesive strip 2 ″. Further, the film-like hot-melt adhesive strip 2 'can be arranged so as to cross diagonally from the corners of the room, or the hot-melt adhesive strip 2' or the film-like hot-melt adhesive strip can be arranged in such a pattern. 2 ″ can also be applied.
【００１５】図１０は、特定の床タイルの下面全体にフ
ィルム状ホットメルト接着剤片２′を適用した例であ
る。本発明においては、いずれの場合も基本的には敷設
領域全体を見渡して、請求項１の方法により床タイルが
床下地に接着された領域が、その他の領域において、た
だ単に置敷されただけの床タイル群のずれを防止できる
かどうかを設計者あるいは施工者が判断し、請求項１の
方法による床タイルの施工領域を決定することができ
る。その領域の１つの具体例が図７〜１１である。この
ようにすることによりホットメルト接着剤を床下地に適
用する領域が極めて少なくなり、リサイクルに有利とな
るとともに作業能率を大幅に向上することができる。ち
なみに、ホットメルト接着剤の使用量は、図６の使用量
を基本にして、図７の場合は約半分、図８の場合は約１
／３に減少する。FIG. 10 shows an example in which a film-like hot melt adhesive piece 2 'is applied to the entire lower surface of a specific floor tile. In the present invention, in each case, the area where the floor tile is adhered to the floor substrate by the method of claim 1 is basically laid down in other areas, basically looking over the entire laying area. The designer or the builder determines whether the displacement of the floor tile group can be prevented, and can determine the construction area of the floor tile by the method of claim 1. One specific example of the region is FIGS. By doing so, the area where the hot melt adhesive is applied to the floor substrate becomes extremely small, which is advantageous for recycling and can greatly improve the work efficiency. Incidentally, the amount of the hot melt adhesive used is about half in FIG. 7 and about 1 in FIG.
/ 3.
【００１６】図１１は、床タイルの側面に板状またはフ
ィルム状ホットメルト接着剤帯２″を適用した例であ
る。床タイルの側面で接着する場合は床タイルの下面を
接着する場合と異なり、床タイルの側面全体に板状また
はフィルム状ホットメルト接着剤帯２″を適用するのが
望ましいが板状またはフィルム状ホットメルト接着剤帯
２″を適用する個所については、図７〜８および図１０
に示す考え方を採用することができる。また、床タイル
の側面の接着と下面の接着を併用することも可能であ
る。接着剤の適用パターンは例示したものに限らず、所
望のパターンを採用してよい。FIG. 11 shows an example in which a plate-like or film-like hot-melt adhesive band 2 "is applied to the side surface of a floor tile. It is preferable to apply the plate-shaped or film-shaped hot-melt adhesive band 2 "to the entire side surface of the floor tile, but the places where the plate-shaped or film-shaped hot-melt adhesive band 2" is applied are shown in FIGS. FIG.
Can be adopted. Further, it is also possible to combine the adhesion of the side surface and the adhesion of the lower surface of the floor tile. The application pattern of the adhesive is not limited to the illustrated one, and a desired pattern may be adopted.
【００１７】また、作業に要するコストとホットメルト
接着剤自体のコストとのバランスにもよるが、床タイル
のつき合せ部分のすべての下面に前記フィルム状ホット
メルト接着剤帯を配置して、誘導加熱のみをピンポイン
ト的に実施することもできる。本発明のホットメルト接
着剤は、施工時に床タイルの下地側および／または側面
に適用して接着してもよいが、予め床タイルの下面およ
び／または側面の所望位置にホットメルト接着剤を適用
しておけば、施工能率が向上するので好ましい。Further, depending on the balance between the cost required for the operation and the cost of the hot melt adhesive itself, the film-like hot melt adhesive strip is arranged on all the lower surfaces of the mating portions of the floor tiles to guide the hot melt adhesive. Only the heating can be performed in a pinpoint manner. The hot melt adhesive of the present invention may be applied to and adhered to the underside and / or the side surface of the floor tile at the time of construction, but the hot melt adhesive is applied to a desired position on the lower surface and / or the side surface of the floor tile in advance. This is preferable because the construction efficiency is improved.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、床タイルの下地への固
着が容易であり、また剥離するときには、固着のときと
同様に固着部分を誘導加熱することにより床タイルを痛
めず容易に剥離でき、この操作は何回でも繰り返して行
なうことができるので、配線変更を行なうことが多い二
重床の床タイル施工に適している。さらに剥離した床タ
イルはそのままの状態であるいは導電性材料などの不純
物を除去したのち、プラスチック原料などとしてリサイ
クルに適した状態であり、今日の社会ニーズに対応する
ことができる。According to the present invention, the floor tile can be easily fixed to the base, and when peeled, the floor tile can be easily peeled without damaging the floor tile by inductively heating the fixed portion as in the case of the bonding. Since this operation can be repeated any number of times, it is suitable for the construction of a double-floor floor tile in which wiring is frequently changed. Furthermore, the peeled floor tile is in a state suitable for recycling as a plastic raw material or the like as it is or after removing impurities such as conductive materials, and can meet today's social needs.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明において、下地が非導電性材料である場
合に用いる板状またはフィルム状ホットメルト接着剤の
積層構造を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a plate-like or film-like hot melt adhesive used when a base is a non-conductive material in the present invention.
【図２】本発明において、下地が導電性材料である場合
に用いる板状またはフィルム状ホットメルト接着剤の断
面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a plate-like or film-like hot melt adhesive used when a base is made of a conductive material in the present invention.
【図３】本発明の施工方法の１例にかかる床タイルと下
地との関係を示す断面図であり、下地が非導電性のもの
の場合である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a relationship between a floor tile and a ground according to an example of the construction method of the present invention, where the ground is non-conductive.
【図４】本発明の施工方法の他の１例にかかる床タイル
と下地との関係を示す断面図であり、下地が導電性のも
のの場合である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a relationship between a floor tile and a ground according to another example of the construction method of the present invention, where the ground is conductive.
【図５】本発明の施工方法の他の１例にかかる床タイル
と下地との関係を示す断面図である。図３と図４が床タ
イルの下面にホットメルト接着剤を適用する場合である
のに対し、図５の場合は床タイルの側面にホットメルト
接着剤を適用するケースである。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a relationship between a floor tile and a foundation according to another example of the construction method of the present invention. 3 and 4 show the case where the hot melt adhesive is applied to the lower surface of the floor tile, while FIG. 5 shows the case where the hot melt adhesive is applied to the side surface of the floor tile.
【図６】従来法による床タイルの下面にフィルム状ホッ
トメルト接着剤片を配置した場合の床タイルとフィルム
状ホットメルト接着剤片の位置関係を示す平面図であ
る。FIG. 6 is a plan view showing a positional relationship between a floor tile and a film-like hot melt adhesive piece when a film-like hot melt adhesive piece is arranged on the lower surface of a floor tile according to a conventional method.
【図７】本発明方法による床タイルの下面にフィルム状
ホットメルト接着剤片を配置した場合の床タイルとフィ
ルム状ホットメルト接着剤片の位置関係の他の１例を示
す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing another example of the positional relationship between the floor tile and the film-like hot melt adhesive piece when a film-like hot melt adhesive piece is arranged on the lower surface of the floor tile according to the method of the present invention.
【図８】本発明方法による床タイルの下面にフィルム状
ホットメルト接着剤片を配置した場合の床タイルとフィ
ルム状ホットメルト接着剤片の位置関係の他の１例を示
す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing another example of the positional relationship between the floor tile and the film-like hot melt adhesive piece when the film-like hot melt adhesive piece is arranged on the lower surface of the floor tile according to the method of the present invention.
【図９】本発明方法による床タイルの下面にフィルム状
ホットメルト接着剤帯を配置した場合の床タイルとフィ
ルム状ホットメルト接着剤帯の位置関係の１例を示す平
面図である。FIG. 9 is a plan view showing an example of a positional relationship between the floor tile and the film-like hot melt adhesive band when the film-like hot melt adhesive band is arranged on the lower surface of the floor tile according to the method of the present invention.
【図１０】本発明方法による特定の床タイルの下面全体
にフィルム状ホットメルト接着剤片を適用した場合の１
例を示す平面図である。FIG. 10 shows a case where a film-like hot melt adhesive piece is applied to the entire lower surface of a specific floor tile according to the method of the present invention.
It is a top view showing an example.
【図１１】本発明方法による床タイルの側面に、板状ま
たはフィルム状接着剤帯を配置した場合の床タイルと板
状またはフィルム状接着剤帯の位置関係の１例を示す平
面図である。FIG. 11 is a plan view showing an example of a positional relationship between a floor tile and a plate-like or film-like adhesive band when a plate-like or film-like adhesive band is arranged on a side surface of the floor tile according to the method of the present invention. .
１ 床タイル ２ 板状またはフィルム状ホットメルト接着剤 ２′ 板状またはフィルム状ホットメルト接着剤片 ２″ 板状またはフィルム状ホットメルト接着剤帯 ３ ホットメルト接着剤層 ４ 導電性層 ５ ホットメルト接着剤層 ６ 非導電性の下地 ７ 導電性の下地 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Floor tile 2 Plate or film hot melt adhesive 2 'Plate or film hot melt adhesive piece 2 "Plate or film hot melt adhesive strip 3 Hot melt adhesive layer 4 Conductive layer 5 Hot melt Adhesive layer 6 Non-conductive base 7 Conductive base
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 弘和 東京都足立区宮城１丁目25番１号 株式会 社タジマ内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hirokazu Sato 1-25-1 Miyagi, Adachi-ku, Tokyo Inside Tajima Corporation
Claims (2)
ホットメルト接着剤を配置し、ホットメルト接着剤を誘
導加熱して床タイル同士を接着することを特徴とする床
タイルの施工方法。1. A floor tile construction method comprising: disposing a plate-like or film-like hot-melt adhesive on the side surface of a floor tile; and inductively heating the hot-melt adhesive to bond the floor tiles to each other.
状またはフィルム状ホットメルト接着剤を配置し、ホッ
トメルト接着剤を誘導加熱して床タイルを床下地に接着
する床タイルの施工方法において、敷設される床タイル
のうちの一部分の床タイルは請求項１に記載の方法で施
工し、残りの床タイルは床下地上に単に置敷することを
特徴とする床タイルの施工方法。2. A floor tile construction method in which a plate-like or film-like hot melt adhesive is arranged on the lower surface and / or side surface of a floor tile, and the hot melt adhesive is induction-heated to bond the floor tile to a floor substrate. The floor tile construction method according to claim 1, wherein a part of the floor tiles to be laid is constructed by the method according to claim 1, and the remaining floor tiles are simply laid on a floor substrate.
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| JP2001124470A JP2002317544A (en) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | Execution method of floor tile |
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|---|---|
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