JP2002309081A - Polyamide resin composition and electric and electronic part by using the same - Google Patents

Polyamide resin composition and electric and electronic part by using the same

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JP2002309081A
JP2002309081A JP2001118051A JP2001118051A JP2002309081A JP 2002309081 A JP2002309081 A JP 2002309081A JP 2001118051 A JP2001118051 A JP 2001118051A JP 2001118051 A JP2001118051 A JP 2001118051A JP 2002309081 A JP2002309081 A JP 2002309081A
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polyamide resin
polyamide
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Tetsuya Tanaka
哲哉 田中
Michio Nakada
道生 中田
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Mitsubishi Engineering Plastics Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyamide resin composition having an excellent high electric voltage resistant characteristic. SOLUTION: This polyamide resin composition is characterized by containing (A) 100 pts.wt. polyamide and (B) 15-120 pt.wt. borate salt, and not containing essentially a halogen-based flame retardant, and preferably, further containing (C) 15-150 pt.wt. inorganic filler based on 100 pt.wt. above (A) polyamide.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高度な耐高電圧特
性を有したポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた電
気電子部品の技術分野に属し、詳しくは、高度な耐トラ
ッキング性の要求される電気電子部品の用途に適したポ
リアミド樹脂組成物および該組成物の成形体である電気
電子部品の技術分野に属する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of a polyamide resin composition having a high withstand voltage characteristic and an electric and electronic component using the same, and more specifically, a high tracking resistance is required. The invention belongs to the technical field of a polyamide resin composition suitable for use in an electric / electronic part and an electric / electronic part which is a molded article of the composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】特開昭59−189165号公報には、
難燃性及び耐アークトラック性をもつ、ガラス繊維強化
ポリアミド組成物が記載されている。この組成物は、メ
ラミン又はメラミンシアヌレートを16〜30重量%
と、特定の臭素化難燃剤を1〜10重量%と、さらに相
乗剤として酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化亜鉛とホウ酸亜
鉛との混合物、及び酸化アンチモンとホウ酸亜鉛との混
合物を少なくとも1重量%以上含んでいる。この組成物
によれば、UL94 V0〜V1の難燃性及びDIN5
3480/1972(KC法)(IEC Publ.1
12(1979)の溶液A法と同等)による耐トラッキ
ング性が300〜425Vを示すの材料が得られる。
2. Description of the Related Art JP-A-59-189165 discloses that
Glass fiber reinforced polyamide compositions having flame retardancy and arc track resistance are described. This composition contains 16 to 30% by weight of melamine or melamine cyanurate.
1 to 10% by weight of a specific brominated flame retardant, and at least one of zinc oxide, zinc borate, a mixture of zinc oxide and zinc borate, and a mixture of antimony oxide and zinc borate as a synergist. Contains more than 10% by weight. According to this composition, the flame retardancy of UL94 V0 to V1 and DIN5
3480/1972 (KC method) (IEC Publ. 1)
12 (equivalent to the solution A method of (1979)), a material having a tracking resistance of 300 to 425 V is obtained.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】近年、電気電子部品の
用途も拡大し、より高度な耐トラッキング性が要求され
る分野もある。この様な分野においては、前記公報に記
載の技術では不十分である。また、ハロゲン系化合物を
難燃剤として使用しているため、腐食性の問題があり、
電気電子部品への適用には問題がある。さらに、環境問
題の観点からも、ハロゲン系難燃剤の使用は避けるべき
である。環境上問題のない非ハロゲン系難燃剤として
は、メラミン、メラミンシアヌレート等の難燃剤が知ら
れているが、これらの難燃剤は分解温度が比較的低く、
成形用の樹脂組成物に比較的高い比率で含有させると、
樹脂組成物の成形条件が制限され、製造上不都合であ
る。また、かかる非ハロゲン系難燃剤を含有する樹脂組
成物は、成形品の外観不良が生じやすいという問題もあ
り、用途拡大の制約になる。
In recent years, applications of electric and electronic parts have been expanded, and in some fields, higher tracking resistance is required. In such a field, the technology described in the above publication is insufficient. Also, since halogen compounds are used as flame retardants, there is a problem of corrosiveness,
There are problems with application to electrical and electronic components. Furthermore, from the viewpoint of environmental issues, the use of halogen-based flame retardants should be avoided. Flame retardants such as melamine and melamine cyanurate are known as non-halogen flame retardants having no environmental problems, but these flame retardants have relatively low decomposition temperatures,
When contained in a relatively high ratio in the resin composition for molding,
The molding conditions for the resin composition are limited, which is inconvenient in production. In addition, the resin composition containing such a non-halogen flame retardant also has a problem that the appearance of a molded article is likely to be poor, which restricts the expansion of applications.

【0004】本発明は前記諸問題に鑑みなされたもので
あって、腐食を軽減でき、環境に優しく、製造適性も良
好であり、且つ優れた耐高電圧特性を有するポリアミド
樹脂組成物を提供することを課題とする。また、本発明
は高い耐高電圧特性を有する電気電子部品を製造するこ
とを課題とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and provides a polyamide resin composition which can reduce corrosion, is environmentally friendly, has good production suitability, and has excellent high voltage resistance characteristics. That is the task. Another object of the present invention is to manufacture an electric / electronic component having high withstand voltage characteristics.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討を重
ねた結果、ポリアミドとホウ酸塩とを特定の比率で含有
する樹脂組成物は、優れた耐高電圧特性を示すとの知見
を得、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
即ち、前記課題を解決するため、本発明のポリアミド樹
脂組成物は、(A)ポリアミド100重量部に対して、
(B)ホウ酸塩を15〜120重量部含有し、且つ実質
的にハロゲン系難燃剤を含有しないことを特徴とする。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a resin composition containing a polyamide and a borate in a specific ratio exhibits excellent high voltage resistance characteristics. As a result, the present invention has been completed based on this finding.
That is, in order to solve the above problems, the polyamide resin composition of the present invention comprises:
(B) The composition is characterized in that it contains 15 to 120 parts by weight of a borate and contains substantially no halogen-based flame retardant.

【0006】本発明では、ポリアミドおよびホウ酸塩の
含有量を前記割合に規定することにより、製造適性を良
好に維持しつつ、優れた耐高電圧特性を有するポリアミ
ド樹脂組成物としている。また、本発明のポリアミド樹
脂組成物はハロゲン系難燃剤を含有していないので、ハ
ロゲン系化合物による腐食の問題、および環境上の問題
は解決されている。
In the present invention, the content of the polyamide and the borate is regulated to the above-mentioned ratio, thereby obtaining a polyamide resin composition having excellent high voltage resistance while maintaining good production suitability. Further, since the polyamide resin composition of the present invention does not contain a halogen-based flame retardant, the problem of corrosion due to the halogen-based compound and the problem of environment are solved.

【0007】本発明のポリアミド樹脂組成物は、さら
に、(C)無機充填剤を、前記(A)ポリアミド100
重量部に対して15〜150重量部含有していてもよ
い。前記(C)無機充填剤は、ガラス繊維、金属酸化
物、金属水酸化物、金属ケイ酸化合物および金属チタン
酸化合物から選ばれる少なくとも1種または2種以上で
あるのが好ましく、さらにガラス繊維であるのがより好
ましい。なお、本明細書において「無機充填剤」には、
ホウ酸塩は含まれないものとする。
The polyamide resin composition of the present invention further comprises (C) an inorganic filler and (A) a polyamide 100
It may be contained in an amount of 15 to 150 parts by weight based on parts by weight. The inorganic filler (C) is preferably at least one or two or more selected from glass fibers, metal oxides, metal hydroxides, metal silicate compounds and metal titanate compounds. More preferably, there is. In this specification, "inorganic filler" includes
Borates are not included.

【0008】本発明のポリアミド樹脂組成物において、
前記(B)ホウ酸塩の含有量は、前記(A)ポリアミド
100重量部に対して、15〜95重量部であるのが好
ましい。また、前記(B)ホウ酸塩はホウ酸亜鉛である
のが好ましい。本発明のポリアミド樹脂組成物は、メラ
ミン系化合物を含有しないのが好ましい。
In the polyamide resin composition of the present invention,
The content of the borate (B) is preferably 15 to 95 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide (A). Further, the borate (B) is preferably zinc borate. It is preferable that the polyamide resin composition of the present invention does not contain a melamine compound.

【0009】本発明のポリアミド樹脂組成物では、IE
C Publ.112(1979)の溶液A法に準拠
し、真鍮電極を用いた測定で、真鍮電極での比較トラッ
キング指数(以下BCTIと略)が800V以上とする
ことができ、より好ましい。
In the polyamide resin composition of the present invention, IE
C Publ. According to the solution A method of No. 112 (1979), a comparative tracking index (hereinafter abbreviated as BCTI) at the brass electrode can be 800 V or more by measurement using a brass electrode, which is more preferable.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本明細書において「〜」はその前後に記載
される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範
囲を示す。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. In this specification, “to” indicates a range including numerical values described before and after it as a minimum value and a maximum value, respectively.

【0011】本発明のポリアミド樹脂組成物は、少なく
とも(A)ポリアミドと(B)ホウ酸塩とを含有する。 (A)ポリアミド 本発明に使用可能なポリアミドとしては、3員環以上の
ラクタムもしくは重合可能なωーアミノ酸の重合、また
は二塩基酸とジアミンなどとの重縮合によって得られる
ポリアミドが挙げられる。具体的には、ε−カプロラク
タム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、7−アミ
ノヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノ
ノナン酸、αーピロリドン、αーピペリドンなどの重合
体;ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、
ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、
メタキシリレンジアミンなどのジアミンと、テレフタル
酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン
二塩基酸、グルタール酸などのジカルボン酸とを重縮合
せしめて得られる重合体;またはこれらの共重合体が挙
げられる。より具体的には、ナイロン4、6、7、8、
11、12、6−6、6−9、6−10、6−11、6
−12;共重合ナイロン6/6−6、6/12;芳香族
ナイロン6T(Tはテレフタル酸)および芳香族ナイロ
ンの共重合体;6I(Iはイソフタル酸)/6T;ナイ
ロンと芳香族ナイロンとの共重合体である6/6T;な
どが挙げられる。中でも、ナイロン6、ナイロン6−
6、共重合ナイロン6/6−6が好ましい。なお、ポリ
アミドは2種以上を併用してもよい。
The polyamide resin composition of the present invention contains at least a polyamide (A) and a borate (B). (A) Polyamide As the polyamide usable in the present invention, a polyamide obtained by polymerization of a lactam having three or more ring members or a polymerizable ω-amino acid, or polycondensation of a dibasic acid and a diamine is exemplified. Specifically, polymers such as ε-caprolactam, aminocaproic acid, enantholactam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone; hexamethylenediamine, nonamethylenediamine,
Undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine,
A polymer obtained by polycondensing a diamine such as meta-xylylenediamine with a dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecane dibasic acid, or glutaric acid; or a copolymer thereof. No. More specifically, nylon 4, 6, 7, 8,
11, 12, 6-6, 6-9, 6-10, 6-11, 6
-12; copolymerized nylon 6 / 6-6, 6/12; copolymer of aromatic nylon 6T (T is terephthalic acid) and aromatic nylon; 6I (I is isophthalic acid) / 6T; nylon and aromatic nylon And 6 / 6T, which is a copolymer of Among them, nylon 6, nylon 6
6, copolymer nylon 6 / 6-6 is preferred. Incidentally, two or more polyamides may be used in combination.

【0012】本発明で使用される前記ポリアミドの相対
粘度(ηrel)が低くなるに従って、材料強度が小さ
くなる傾向があり、一方、相対粘度が高くなるに従っ
て、流動性が低下し成形性や製品外観を損なう傾向があ
る。双方の傾向を考慮すると、前記ポリアミドの相対粘
度(JIS K 6810に従って98%硫酸中濃度1
%、温度25℃で測定した値、本明細書において「相対
粘度」というときはこの測定条件で測定した相対粘度を
いうものとする)は、2.0〜5.0であるのが好まし
く、2.2〜4.0であるのがより好ましい。相対粘度
は、ポリアミドの重合度や分子量を調整することによっ
て所望の範囲とすることができる。
As the relative viscosity (ηrel) of the polyamide used in the present invention decreases, the material strength tends to decrease. On the other hand, as the relative viscosity increases, the fluidity decreases and the moldability and product appearance are reduced. Tend to spoil. Considering both trends, the relative viscosity of the polyamide (concentration in 98% sulfuric acid of 1 according to JIS K 6810)
%, A value measured at a temperature of 25 ° C., and in the present specification, “relative viscosity” means a relative viscosity measured under these measurement conditions) is preferably 2.0 to 5.0, More preferably, it is 2.2 to 4.0. The relative viscosity can be adjusted to a desired range by adjusting the degree of polymerization and the molecular weight of the polyamide.

【0013】(B)ホウ酸塩 本発明に使用可能な(B)ホウ酸塩は、ホウ素を中心元
素とする酸素酸の塩であり、下記式−1で表される。 x(M)nO・yB23・zH2O 式−1 式−1中、xおよびyは正の実数を表し、zは0以上の
実数または2つの実数により特定される数値範囲を表
す。式−1中、Mは金属原子を表す。Mとしては、遷移
金属および卑金属等に属する種々の金属が挙げられ、よ
り具体的には、亜鉛、アルミニウムおよびコバルト等が
挙げられる。nはMの価数に応じて変動する正の実数を
表す。例えば、Mが1価の金属イオンの場合はn=2
(即ち、M2O)、Mが2価の金属イオンの場合はn=
1(即ち、MO)となる。
(B) Borate The (B) borate which can be used in the present invention is a salt of an oxyacid having boron as a central element and is represented by the following formula-1. x (M) in n O · yB 2 O 3 · zH 2 O Scheme-1 expression -1, x and y represents a positive real number, z is a numerical value range specified by zero or more real or two real Represent. In Formula-1, M represents a metal atom. Examples of M include various metals belonging to transition metals, base metals, and the like, and more specifically, zinc, aluminum, and cobalt. n represents a positive real number that varies according to the valence of M. For example, when M is a monovalent metal ion, n = 2
(That is, M 2 O), n = M when M is a divalent metal ion
1 (ie, MO).

【0014】前記ホウ酸塩としては、ホウ酸亜鉛、ホウ
酸アルミニウム、ホウ酸コバルトなどが好ましい例とし
て挙げられるが、工業製品としての位置付けおよび製造
コストの点からホウ酸亜鉛がより好ましく、溶融混練時
に安定な2ZnO・3B23・zH20(z=3.3〜
3.7)が最も好ましい。なお、前記ホウ酸塩は、2種
以上を併用してもよい。
Preferred examples of the borate include zinc borate, aluminum borate, cobalt borate and the like. Zinc borate is more preferred from the viewpoint of positioning as an industrial product and production cost. sometimes stable 2ZnO · 3B 2 O 3 · zH 2 0 (z = 3.3~
3.7) is most preferred. In addition, the said borate may use 2 or more types together.

【0015】本発明のポリアミド樹脂組成物には、さら
に(C)無機充填剤を含有させることができる。なお、
前述したように、本明細書において「無機充填剤」には
ホウ酸塩は含まれないものとする。 (C)無機充填剤 本発明において、無機充填剤としては、特に制限され
ず、種々のものを用いることができる。また、その形態
についても特に制限されず、パウダー状、繊維状および
フレーク状のものを使用することができる。具体的に
は、ガラス繊維に代表される繊維状充填剤;酸化亜鉛、
酸化マグネシウム、酸化カルシウム、アルミナ、酸化ケ
イ素、酸化チタン等の金属酸化物;水酸化マグネシウ
ム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化合物;タルク、
カオリン、ワラストナイト等の金属ケイ酸塩;チタン酸
カリウム、チタン酸アルミニウム等の金属チタン酸化合
物等が挙げられる。中でも、ガラス繊維充填剤を用いる
のが好ましい。これらの材料を2種以上併用してもよ
い。
The polyamide resin composition of the present invention can further contain (C) an inorganic filler. In addition,
As described above, in the present specification, the “inorganic filler” does not include a borate. (C) Inorganic filler In the present invention, the inorganic filler is not particularly limited, and various inorganic fillers can be used. The form is not particularly limited, and powder, fiber, and flake forms can be used. Specifically, fibrous fillers represented by glass fibers; zinc oxide,
Metal oxides such as magnesium oxide, calcium oxide, alumina, silicon oxide and titanium oxide; metal hydroxide compounds such as magnesium hydroxide and aluminum hydroxide; talc;
Metal silicates such as kaolin and wollastonite; metal titanate compounds such as potassium titanate and aluminum titanate; Among them, it is preferable to use a glass fiber filler. Two or more of these materials may be used in combination.

【0016】本発明のポリアミド樹脂組成物は、前記
(A)ポリアミド100重量部に対して、前記(B)ホ
ウ酸塩を15〜120重量部含有する。(B)成分が1
5重量部未満であると、耐高電圧特性が不十分となり、
一方、120重量部を超えると、コスト的に不利にな
り、また溶融混練が困難になる。本発明では、(A)お
よび(B)成分の含有量を前記範囲に規定することによ
り、製造適性を良好に維持しつつ、優れた耐高電圧特性
を有するポリアミド樹脂組成物としている。(A)成分
100重量部に対して、(B)成分の含有量は15〜9
5重量部であるのが好ましく、20〜35重量部である
のがより好ましい。
The polyamide resin composition of the present invention contains 15 to 120 parts by weight of the borate (B) based on 100 parts by weight of the polyamide (A). (B) Component is 1
When the amount is less than 5 parts by weight, the high voltage resistance becomes insufficient,
On the other hand, if it exceeds 120 parts by weight, it is disadvantageous in terms of cost, and melt kneading becomes difficult. In the present invention, by defining the contents of the components (A) and (B) within the above range, a polyamide resin composition having excellent high voltage resistance while maintaining good production suitability is obtained. The content of the component (B) is 15 to 9 with respect to 100 parts by weight of the component (A).
It is preferably 5 parts by weight, more preferably 20 to 35 parts by weight.

【0017】本発明のポリアミド樹脂組成物が前記
(C)無機充填剤成分を含有すると、良好な機械的強度
を発現できるので好ましいが、一方、(C)成分の含有
割合が高くなると、耐高電圧特性を損なう場合がある。
このような観点から、(C)成分を含有する態様では、
(A)成分100重量部に対して、(C)成分の含有量
は、15〜150重量部であるのが好ましく、20〜1
00重量部であるのがより好ましい。
It is preferable that the polyamide resin composition of the present invention contains the inorganic filler component (C) because good mechanical strength can be exhibited. On the other hand, when the content ratio of the component (C) is high, the polyamide resin composition has high resistance to high resistance. Voltage characteristics may be impaired.
From such a viewpoint, in the embodiment containing the component (C),
The content of the component (C) is preferably 15 to 150 parts by weight, and more preferably 20 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the component (A).
More preferably, the amount is 00 parts by weight.

【0018】本発明のポリアミド樹脂組成物は、ハロゲ
ン系難燃剤を実質的に含まないことを特徴とする。本発
明のポリアミド樹脂組成物はハロゲン系難燃剤を含まな
いので、ハロゲン系化合物による腐食の問題、および環
境上の問題は解決されている。さらに、本発明のポリア
ミド樹脂組成物はハロゲン系化合物を含有することによ
る耐トラッキング性の著しい低下がない。
The polyamide resin composition of the present invention is characterized by being substantially free of halogen-based flame retardants. Since the polyamide resin composition of the present invention does not contain a halogen-based flame retardant, the problem of corrosion due to the halogen-based compound and the problem of environment are solved. Furthermore, the polyamide resin composition of the present invention does not have a remarkable decrease in tracking resistance due to containing a halogen compound.

【0019】また、本発明のポリアミド樹脂組成物はメ
ラミン、メラミンシアヌレート等のメラミン系化合物を
含有しないのが好ましい。メラミン系化合物を含まない
と、外観不良品の発生頻度をより軽減することができ、
また成形条件についても制約をなくすことができ、製造
適性がより良好な樹脂組成物が得られるので好ましい。
The polyamide resin composition of the present invention preferably does not contain melamine compounds such as melamine and melamine cyanurate. Without the melamine compound, the frequency of occurrence of defective appearance can be further reduced,
In addition, the molding conditions are also preferred because restrictions can be eliminated, and a resin composition having better production suitability can be obtained.

【0020】本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発
明の目的・効果を損なわない範囲で、機械的特性、寸法
安定性、耐薬品性、難燃性、熱安定性、成形加工性、耐
候性等を目的に各種の熱可塑性樹脂および/または添加
剤を含有させることもできる。各種の熱可塑性樹脂とし
ては例えば、LCP(液晶ポリマー)、PET(ポリエ
チレンテレフタレート)、PBT(ポリブチレンテレフ
タレート)、PC(ポリカーボネート)、変性PPE
(ポリフェニレンエーテル)、PE(ポリエチレン)、
PP(ポリプロピレン)、PS(ポリスチレン)等が挙
げられる。添加剤としては、オレフィン系エラストマー
等の耐衝撃性改良材、脂肪酸アミドなどの滑剤、銅化合
物、ヒンダードフェノールなどの熱安定剤、他、耐候性
改良剤、着色剤等などが挙げられる。本発明のポリアミ
ド樹脂組成物が(A)ポリアミド以外の樹脂を含有する
場合、その含有量は、前記(A)成分100重量部に対
して100重量部以下0.001重量部以上であるのが
好ましい。また、本発明のポリアミド樹脂組成物が
(A)、(B)および(C)成分以外の添加剤を含有す
る場合、その含有量は前記(A)成分100重量部に対
して50重量部以下0.001重量部以上であるのが好
ましい。
The polyamide resin composition of the present invention contains mechanical properties, dimensional stability, chemical resistance, flame retardancy, heat stability, moldability, weatherability, as long as the objects and effects of the present invention are not impaired. Various thermoplastic resins and / or additives can be contained for the purpose of properties and the like. Examples of various thermoplastic resins include LCP (liquid crystal polymer), PET (polyethylene terephthalate), PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), and modified PPE.
(Polyphenylene ether), PE (polyethylene),
Examples include PP (polypropylene) and PS (polystyrene). Examples of the additives include impact modifiers such as olefin-based elastomers, lubricants such as fatty acid amides, heat stabilizers such as copper compounds and hindered phenols, as well as weather modifiers and coloring agents. When the polyamide resin composition of the present invention contains a resin other than the polyamide (A), the content is preferably 100 parts by weight or less and 0.001 part by weight or more based on 100 parts by weight of the component (A). preferable. When the polyamide resin composition of the present invention contains additives other than the components (A), (B) and (C), the content is 50 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the component (A). It is preferably 0.001 part by weight or more.

【0021】本発明のポリアミド樹脂組成物は、一般的
な樹脂組成物の作製方法のいずれに従っても作製するこ
とができる。例えば、全成分を配合し、スクリュウ式押
し出し機によって溶融混練してペレット化する一括ブレ
ンド方法、一部の成分を他の供給口より供給し、他の成
分と溶融混練してペレット化する分割ブレンド方法等に
より作製することができる。なお、本発明の組成物が前
述の添加剤等を含む場合、前記添加剤等は製造工程の任
意の段階で配合することができるが、押し出し機によっ
て溶融混練するのが好ましい。
The polyamide resin composition of the present invention can be prepared according to any of the general methods for preparing a resin composition. For example, a batch blending method in which all components are blended, melt-kneaded by a screw-type extruder, and pelletized, a partial blend in which some components are supplied from another supply port and melt-kneaded with other components to be pelletized. It can be produced by a method or the like. When the composition of the present invention contains the above-mentioned additives and the like, the additives and the like can be blended at any stage of the production process, but it is preferable to melt-knead them with an extruder.

【0022】本発明のポリアミド樹脂組成物は、優れた
耐高電圧特性を有する。耐高電圧特性は種々の方法で評
価することができる。本発明のポリアミド樹脂組成物
は、耐トラッキング性の1つの評価法であるIEC P
ubl.112(1979)の溶液A法に準拠して耐高
電圧特性を評価することができる。本発明のポリアミド
樹脂組成物は、IEC Publ.112(1979)
の溶液A法に準拠して、真鍮電極を用いた測定で、真鍮
電極での比較トラッキング指数(以下BCTIと略)が
800V以上であるのが好ましい。IEC Publ.
112(1979)の溶液A法では、通常、用いる電極
は白金電極であり、この場合の比較トラッキング指数が
「CTI」と称される。前記BCTIの値は、この白金
電極を真鍮電極に代えて測定した値である。また、IE
C Publ.112(1979)の溶液A法では、試
験電圧の上限は通常600Vに設定されるが、前記BC
TIの値は、試験電圧の上限を1000Vとして測定し
た値である。なお、一般的に、真鍮電極を用いると、白
金電極を用いる場合と比較して、試験時に電極から金属
イオンが溶出するため、真鍮電極を用いた前記試験は白
金電極を用いた前記試験よりも厳しい試験である。従っ
て、本発明で採用した白金電極の代わりに真鍮電極を用
い、かつ試験電圧の上限を引き上げたIEC Pub
l.112(1979)の溶液A法に準拠した試験方法
は、高度な耐高電圧特性を評価するのに適した方法とい
える。
The polyamide resin composition of the present invention has excellent high voltage resistance characteristics. The high withstand voltage characteristics can be evaluated by various methods. The polyamide resin composition of the present invention is an IEC P which is one of the methods for evaluating tracking resistance.
ubl. 112 (1979), it is possible to evaluate the high withstand voltage characteristics in accordance with the solution A method. The polyamide resin composition of the present invention can be obtained from IEC Publ. 112 (1979)
It is preferable that the comparative tracking index (hereinafter abbreviated as BCTI) at the brass electrode is 800 V or more in the measurement using a brass electrode according to the solution A method described above. IEC Publ.
112 (1979), the electrode used is usually a platinum electrode, and the comparative tracking index in this case is referred to as "CTI". The value of BCTI is a value measured by replacing this platinum electrode with a brass electrode. In addition, IE
C Publ. 112 (1979), the upper limit of the test voltage is usually set to 600 V.
The value of TI is a value measured by setting the upper limit of the test voltage to 1000V. In general, when a brass electrode is used, metal ions are eluted from the electrode during the test, as compared with the case where a platinum electrode is used. This is a strict test. Therefore, the IEC Pub using a brass electrode instead of the platinum electrode employed in the present invention and raising the upper limit of the test voltage was used.
l. The test method based on the solution A method 112 (1979) can be said to be a method suitable for evaluating high withstand voltage characteristics.

【0023】以下に、IEC Publ.112(19
79)の溶液A法に準拠した、真鍮電極を用いた前記試
験の詳細な条件を示す。 電極 : 真鍮 電極間距離 : 4±0.1mm 印可電圧 : 100〜1000V 滴定数 : 51滴 電解液 : 溶液A 塩化アンモニウム 0.1±
0.002%の水溶液 判定 : 電極間に0.5A以上の電流が2秒間
以上流れるか、又は試料が燃えた場合破壊したものとみ
なす。破壊しない最大電圧を比較トラッキング指数(B
CTI)とする。
Hereinafter, IEC Publ. 112 (19
The detailed conditions of the test using a brass electrode according to the solution A method of 79) are shown. Electrode: Brass Distance between electrodes: 4 ± 0.1 mm Applied voltage: 100-1000 V Drop constant: 51 drops Electrolyte: Solution A Ammonium chloride 0.1 ±
0.002% aqueous solution Judgment: When a current of 0.5 A or more flows between the electrodes for 2 seconds or more, or when the sample burns, it is considered to be broken. The maximum voltage that does not destroy is compared with the tracking index (B
CTI).

【0024】本発明のポリアミド樹脂組成物は、高い耐
高電圧特性を有するので、絶縁体および絶縁性を有する
成形体としての電気電子部品として有用である。本発明
のポリアミド樹脂組成物を成形することにより、種々の
電気電子部品を製造することができる。本発明のポリア
ミド樹脂組成物の成形方法については特に制限はなく、
射出成形法、押し出し成形法、圧縮成形法、ブロー成形
法、ガス注入射出成形法、トランスファー成形法、2色
成形法および真空成形法等種々の成形法を利用すること
ができ、所望の製品の種類、形状、大きさに応じて、適
する成形法を選択することができる。
Since the polyamide resin composition of the present invention has high withstand voltage characteristics, it is useful as an insulator and an electric and electronic part as a molded article having insulating properties. By molding the polyamide resin composition of the present invention, various electric and electronic parts can be manufactured. There is no particular limitation on the molding method of the polyamide resin composition of the present invention,
Various molding methods such as injection molding, extrusion molding, compression molding, blow molding, gas injection molding, transfer molding, two-color molding, and vacuum molding can be used. An appropriate molding method can be selected according to the type, shape, and size.

【0025】[0025]

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的
に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、割合、操
作等は、本発明の主旨から逸脱しない限り適宜変更する
ことができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す
具体例に制限されるものではない。
The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. Materials, reagents, ratios, operations, and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the following specific examples.

【0026】下記表1および2に示す組成のポリアミド
樹脂組成物を各々作製した。具体的には、表1および表
2に示す配合の各材料を日本製鋼社製の2軸押し出し機
「TEX30HCT」を用いて、シリンダー温度240
〜270℃、スクリュウ回転数200rpmにて押し出
し、各々ペレット化した。その後、真空乾燥機にて12
0℃で5時間以上乾燥後、日本製鋼社製の射出成形機
J75EDにて樹脂温度250℃で射出成形した。耐ト
ラッキング試験用の成形品として、50mmφ、厚み3
mmの円盤状試験片に成形した。表1および2中の材料
の略記号の意味については、表3に示す通りである。
Polyamide resin compositions having the compositions shown in Tables 1 and 2 below were prepared. Specifically, each material having the composition shown in Tables 1 and 2 was subjected to a cylinder temperature of 240 using a twin screw extruder “TEX30HCT” manufactured by Nippon Steel Corporation.
2270 ° C., extruded at a screw rotation speed of 200 rpm, and pelletized. After that, 12
After drying at 0 ° C for more than 5 hours, injection molding machine manufactured by Nippon Steel Corporation
Injection molding was performed using J75ED at a resin temperature of 250 ° C. As a molded product for tracking resistance test, 50mmφ, thickness 3
It was formed into a disk-shaped test specimen of mm. The meanings of the abbreviations of the materials in Tables 1 and 2 are as shown in Table 3.

【0027】次に、成形した各試験品について、耐トラ
ッキング性の評価を行った。なお、各試験片は成形後、
評価までの間、防湿袋にて保存し吸湿を避けた。試験
は、IEC Publ.112(1979)の溶液A法
に準拠した、真鍮電極を用いた試験であり、条件の詳細
については前述の通りである。得られたBCTI値を表
1および2に示す。
Next, the tracking resistance of each of the molded test articles was evaluated. In addition, after each test piece was molded,
Until the evaluation, the sample was stored in a moisture-proof bag to avoid moisture absorption. The test was performed according to IEC Publ. This is a test using a brass electrode in accordance with the solution A method of No. 112 (1979), and the details of the conditions are as described above. Tables 1 and 2 show the obtained BCTI values.

【0028】[0028]

【表1】 [Table 1]

【0029】[0029]

【表2】 [Table 2]

【0030】[0030]

【表3】 [Table 3]

【0031】[0031]

【発明の効果】本発明によれば、腐食の可能性が低く、
環境に優しく、製造適性も良好であり、且つ優れた耐高
電圧特性を有するポリアミド樹脂組成物を提供すること
ができる。また、本発明によれば、優れた耐高電圧特性
を有する電気電子部品を提供することができる。
According to the present invention, the possibility of corrosion is low,
It is possible to provide a polyamide resin composition which is environmentally friendly, has good production suitability, and has excellent high voltage resistance characteristics. Further, according to the present invention, it is possible to provide an electric / electronic component having excellent high withstand voltage characteristics.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 3/30 H01B 3/30 N H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31 (72)発明者 中田 道生 神奈川県平塚市東八幡5丁目6番2号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Fターム(参考) 4J002 CL001 CL011 CL031 CL051 CL061 DE017 DE077 DE087 DE107 DE137 DE147 DE187 DJ017 DJ037 DJ047 DK006 DL007 FA047 FD017 FD136 GQ01 4M109 AA01 CA21 CA22 EA08 EB02 EB07 EB12 EB18 EC07 EC14 EC15 5G305 AA14 AB04 AB25 AB35 BA15 CA20 CC02 CC03 CC11 CC14 CD01 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01B 3/30 H01B 3 / 30N H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31 (72) Inventor Nakata Michio 5-6-2 Higashi-Hachiman, Hiratsuka-shi, Kanagawa F-term in Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Technical Center (reference) 4J002 CL001 CL011 CL031 CL051 CL061 DE017 DE077 DE087 DE107 DE137 DE147 DE187 DJ017 DJ037 DJ047 DK006 DL007 FA047 FD017 FD136 GQ01 4M109 AA01 CA21 CA22 EA08 EB02 EB07 EB12 EB18 EC07 EC14 EC15 5G305 AA14 AB04 AB25 AB35 BA15 CA20 CC02 CC03 CC11 CC14 CD01

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)ポリアミド100重量部に対し
て、(B)ホウ酸塩を15〜120重量部含有し、且つ
実質的にハロゲン系難燃剤を含有しないことを特徴とす
るポリアミド樹脂組成物。
1. A polyamide resin composition comprising (A) 100 to 100 parts by weight of a polyamide, (B) 15 to 120 parts by weight of a borate, and substantially free of a halogen-based flame retardant. object.
【請求項2】 さらに、(C)無機充填剤を、前記
(A)ポリアミド100重量部に対して、15〜150
重量部含有することを特徴とする請求項1に記載のポリ
アミド樹脂組成物
2. An inorganic filler (C) is added to the polyamide (A) in an amount of 15 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide.
The polyamide resin composition according to claim 1, which is contained in parts by weight.
【請求項3】 前記(C)無機充填剤が、ガラス繊維、
金属酸化物、金属水酸化物、金属ケイ酸化合物および金
属チタン酸化合物から選ばれる少なくとも1種または2
種以上であることを特徴とする請求項2に記載のポリア
ミド樹脂組成物。
3. The method according to claim 1, wherein the inorganic filler (C) is glass fiber,
At least one or two selected from metal oxides, metal hydroxides, metal silicate compounds and metal titanate compounds
The polyamide resin composition according to claim 2, wherein the composition is at least one kind.
【請求項4】 前記(C)無機充填剤がガラス繊維であ
ることを特徴とする請求項2または3に記載のポリアミ
ド樹脂組成物。
4. The polyamide resin composition according to claim 2, wherein the inorganic filler (C) is glass fiber.
【請求項5】 前記(B)ホウ酸塩を、前記(A)ポリ
アミド100重量部に対して、15〜95重量部含有す
ることを特徴とする1〜4のいずれかに記載のポリアミ
ド樹脂組成物。
5. The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the borate (B) is contained in an amount of 15 to 95 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide (A). object.
【請求項6】 前記(B)ホウ酸塩が、ホウ酸亜鉛であ
ることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポ
リアミド樹脂組成物。
6. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the borate (B) is zinc borate.
【請求項7】 メラミン系化合物を含有しないことを特
徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のポリアミド樹
脂組成物。
7. The polyamide resin composition according to claim 1, which does not contain a melamine compound.
【請求項8】 IEC Publ.112(1979)
の溶液A法に準拠し、真鍮電極を用いた測定で、真鍮電
極での比較トラッキング指数(以下BCTIと略)が8
00V以上であることを特徴とする請求項1〜7のいず
れかに記載のポリアミド樹脂組成物。
8. IEC Publ. 112 (1979)
According to the solution A method of the above, a comparative tracking index (hereinafter abbreviated as BCTI) with a brass electrode of 8 was measured using a brass electrode.
The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the voltage is 00 V or more.
【請求項9】 請求項1〜8のいずれかに記載のポリア
ミド樹脂組成物からなる電気電子部品。
9. An electric / electronic part comprising the polyamide resin composition according to claim 1. Description:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010534728A (en) * 2007-07-23 2010-11-11 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. Polyamide composition and bobbin produced therefrom
US20210253854A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-19 Lanxess Deutschland Gmbh High-voltage components

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JP2010534728A (en) * 2007-07-23 2010-11-11 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. Polyamide composition and bobbin produced therefrom
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