JP2002298571A - Magnetic disk unit - Google Patents

Magnetic disk unit

Info

Publication number
JP2002298571A
JP2002298571A JP2001101331A JP2001101331A JP2002298571A JP 2002298571 A JP2002298571 A JP 2002298571A JP 2001101331 A JP2001101331 A JP 2001101331A JP 2001101331 A JP2001101331 A JP 2001101331A JP 2002298571 A JP2002298571 A JP 2002298571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slits
printed circuit
circuit board
magnetic disk
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001101331A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Koshiyouji
隆 小正路
Kazuhiro Mizumoto
一博 水本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2001101331A priority Critical patent/JP2002298571A/en
Publication of JP2002298571A publication Critical patent/JP2002298571A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic disk unit which can be stably operated even under a high-temperature environment by suppressing the rise of the temperature of electronic parts. SOLUTION: A heat radiation sheet 40 is disposed between the base surface of a case and a printed circuit board. The heat radiation sheet is integrally molded of a single elastic blank having thermal conductivity and has a thickness greater than the spacing between a base and the printed circuit board. Plural slits 54 are regularly lined up and formed at the heat radiation sheet. The respective slits are formed to the width below the thickness of the heat radiation sheet and the spacings between the adjacent slits are formed to half the thickness of the heat radiation sheet or below. The respective slits are disposed to incline in the thickness direction of the heat radiation sheet.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ディスク装
置、特に、磁気ディスクを収納した基台と、基台に所定
の隙間を置いて取付けられたプリント回路基板と、を備
えた磁気ディスク装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic disk drive, and more particularly to a magnetic disk drive having a base for storing a magnetic disk and a printed circuit board mounted on the base with a predetermined gap. .

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、パーソナルコンピュータ、ラッ
プトップ型コンピュータ、ブック型コンピュータ等のコ
ンピュータにおいては、大量の情報を保存するためのメ
モリとして磁気ディスク装置が広く使用されている。こ
のような磁気ディスク装置、例えば、ハードディスクド
ライブ(以下、HDDと称する)は、通常、金属で形成
された基台として機能するケースを備えている。このケ
ース内には、記録媒体としての磁気ディスク、磁気ディ
スクを回転駆動するスピンドルモータ、磁気ディスクに
対して記録、再生を行なう磁気ヘッドと、磁気ヘッドを
磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッジア
ッセンブリと、キャリッジアッセンブリを駆動して磁気
ヘッドを磁気ディスクの所望のトラック上に移動および
位置決めするボイスコイルモータ等が収納されている。
2. Description of the Related Art Generally, magnetic disks are widely used as memories for storing a large amount of information in computers such as personal computers, laptop computers, and book computers. Such a magnetic disk device, for example, a hard disk drive (hereinafter, referred to as an HDD) usually has a case that functions as a base formed of metal. In this case, there are a magnetic disk as a recording medium, a spindle motor for driving the magnetic disk to rotate, a magnetic head for recording and reproducing on the magnetic disk, and a carriage for supporting the magnetic head movably with respect to the magnetic disk. An assembly, a voice coil motor, and the like for driving the carriage assembly to move and position the magnetic head on a desired track of the magnetic disk are housed.

【0003】また、ケースの底壁外面には、HDDの動
作を制御するプリント回路基板が所定の隙間を置いて取
付けられている。このプリント回路基板上には複数の電
子部品が実装され、ケースとの間に位置している。
A printed circuit board for controlling the operation of the HDD is mounted on the outer surface of the bottom wall of the case with a predetermined gap. A plurality of electronic components are mounted on the printed circuit board and are located between the electronic component and the case.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このようなHDDは、
高温環境下で使用した場合、HDD自身の発熱も加わり
かなり高温と成る。特に、プリント回路基板上に実装さ
れた特定のIC等が高温となり、環境温度によっては、
その保証温度を超えてしまう恐れもある。例えば、70
℃の高温環境下でHDDを連続リード/ライト動作させ
ると、ケースは70℃+αであるが、上記特定のIC等
は100℃を越える場合がある。この場合、ICはその
保証限界温度に近くなり、HDDの誤動作発生の原因と
なる。
[0006] Such an HDD is
When used in a high-temperature environment, the temperature of the HDD itself becomes considerably high due to the heat generated by the HDD itself. In particular, the temperature of a specific IC mounted on a printed circuit board becomes high, and depending on the environmental temperature,
The guaranteed temperature may be exceeded. For example, 70
When the HDD is continuously read / written in a high-temperature environment of 70 ° C., the temperature of the case is 70 ° C. + α, but the specific IC or the like may exceed 100 ° C. In this case, the IC approaches its guaranteed temperature limit and causes malfunction of the HDD.

【0005】上記のような電子部品の温度上昇を抑える
方法として、プリント回路基板とケースとの隙間に放熱
シート等を配置することも考えられるが、現在時点で、
これに適した放熱シートは開発されていない。すなわ
ち、プリント回路基板とケースとの隙間は平均して0.
3mm程度と狭く、かつ、凹凸がある。そして、このよ
うな隙間に配置可能な、薄く、柔軟性を有し、かつ、熱
伝導性に優れた材料は現時点で実現できていない。
As a method of suppressing the temperature rise of the electronic parts as described above, it is conceivable to dispose a heat radiating sheet or the like in a gap between the printed circuit board and the case.
A heat dissipation sheet suitable for this has not been developed. That is, the gap between the printed circuit board and the case is 0.1 mm on average.
It is as narrow as about 3 mm and has irregularities. At the present time, a material that is thin, flexible, and excellent in thermal conductivity that can be arranged in such a gap has not been realized.

【0006】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、電子部品の温度上昇を抑制し、高温環
境下でも安定して動作可能な磁気ディスク装置を提供す
ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a magnetic disk drive capable of suppressing a rise in the temperature of electronic components and operating stably even in a high-temperature environment.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る磁気ディスク装置は、磁気ディスクが
配置された基台と、電子部品が実装されているととも
に、所定の隙間を置いて上記基台に対向して設けられた
プリント回路基板と、熱伝導性を有した単一の弾性素材
により一体成形され、上記基台とプリント回路基板との
間に挟持された放熱シートと、を備え、上記放熱シート
は、上記基台とプリント回路基板との隙間以上の厚さを
有しているとともに、規則的に並んで形成された複数の
スリットを有し、上記スリットの各々は、上記放熱シー
トの厚さ以下の幅に形成され、隣合うスリット間の間隔
は上記放熱シートの厚さの半分以下に形成され、上記ス
リットの各々は、上記放熱シートの厚さ方向に対し傾斜
して設けられていることを特徴としている。
In order to achieve the above object, a magnetic disk drive according to the present invention comprises a base on which a magnetic disk is arranged, an electronic component mounted thereon, and a predetermined gap. A printed circuit board provided facing the base, and a heat dissipation sheet formed integrally with a single elastic material having thermal conductivity and sandwiched between the base and the printed circuit board, The heat radiation sheet has a thickness equal to or greater than the gap between the base and the printed circuit board, and has a plurality of slits formed in a regular array, and each of the slits is The heat dissipation sheet is formed to have a width equal to or less than the thickness of the heat dissipation sheet, the interval between adjacent slits is formed to be less than half the thickness of the heat dissipation sheet, and each of the slits is inclined with respect to the thickness direction of the heat dissipation sheet. Provided It is characterized in.

【0008】また、この発明に係る磁気ディスク装置に
よれば、上記放熱シートは、上記プリント回路基板とほ
ぼ等しい平面形状を有し、上記スリットは、上記放熱シ
ートの周縁を除いてほぼ全面に、互いに平行に、かつ、
等間隔を置いて形成されていることを特徴としている。
According to the magnetic disk drive of the present invention, the heat radiating sheet has a plane shape substantially equal to that of the printed circuit board, and the slit covers almost the entire surface except for the peripheral edge of the heat radiating sheet. Parallel to each other and
It is characterized by being formed at equal intervals.

【0009】更に、この発明に係る磁気ディスク装置に
よれば、上記複数のスリットは、上記放熱シートの厚さ
方向に対し、同一の角度だけ傾斜して設けられているこ
とを特徴としている。
Further, according to the magnetic disk drive of the present invention, the plurality of slits are provided to be inclined at the same angle with respect to the thickness direction of the heat radiation sheet.

【0010】上記のように構成された磁気ディスク装置
によれば、放熱シートは複数のスリットを備え、これら
のスリットは上述した幅および間隔に形成され、かつ、
放熱シートの厚さ方向に対し傾斜していることから、こ
の放熱シートを基台とプリント回路基板との間に挟み込
むと、各スリットが潰れ、隣合うスリット間に位置した
ブリッジ部が互いに重なり合った状態で配置される。
According to the magnetic disk drive configured as described above, the heat radiation sheet has a plurality of slits, and these slits are formed in the above-described width and interval.
Since the heat dissipation sheet is inclined with respect to the thickness direction, when this heat dissipation sheet is sandwiched between the base and the printed circuit board, each slit is crushed, and bridge portions located between adjacent slits overlap each other. It is arranged in a state.

【0011】そのため、放熱シートを基台とプリント回
路基板との隙間よりも厚いシートとした場合でも、これ
ら基台とプリント回路基板との間に容易に配置すること
ができる。従って、熱伝達性の高い弾性素材によって放
熱シートを形成することができ、電子部品の放熱性を向
上することが可能となる。これにより、電子部品の温度
上昇を抑制し、高温環境下でも安定して動作可能な磁気
ディスク装置を提供することができる。
Therefore, even if the heat radiation sheet is a sheet thicker than the gap between the base and the printed circuit board, it can be easily arranged between the base and the printed circuit board. Therefore, the heat radiating sheet can be formed by an elastic material having high heat conductivity, and the heat radiating property of the electronic component can be improved. As a result, it is possible to provide a magnetic disk device capable of suppressing a rise in the temperature of electronic components and operating stably even in a high-temperature environment.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の磁気ディスク装置をHDDに適用した実施の形態に
ついて詳細に説明する。図1に示すように、HDD10
は基台として機能するケース12を備えている。ケース
12は上端の開口した矩形箱状に形成され、その上部開
口は、図示しないトップカバーをねじ止めするようによ
り閉塞される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which a magnetic disk drive of the present invention is applied to an HDD will be described below in detail with reference to the drawings. As shown in FIG.
Is provided with a case 12 functioning as a base. The case 12 is formed in a rectangular box shape with an open upper end, and the upper opening is closed by screwing a top cover (not shown).

【0013】ケース12内には、磁気記録媒体としての
2枚の磁気ディスク16a、16b、これらの磁気ディ
スクを支持および回転させるスピンドルモータ18、磁
気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう磁気ヘッ
ドをそれぞれ備えた複数の磁気ヘッド組立体20、これ
らの磁気ヘッド組立体を回動自在に支持したキャリッジ
アッセンブリ22、キャリッジアッセンブリを回動およ
び位置決めするボイスコイルモータ24、プリアンプ等
を有する基板ユニット21が収納されている。
Inside the case 12, two magnetic disks 16a and 16b as magnetic recording media, a spindle motor 18 for supporting and rotating these magnetic disks, and a magnetic head for recording and reproducing information on and from the magnetic disks , A plurality of magnetic head assemblies 20, a carriage assembly 22 rotatably supporting these magnetic head assemblies, a voice coil motor 24 for rotating and positioning the carriage assembly, and a substrate unit 21 having a preamplifier and the like. It is stored.

【0014】2枚の磁気ディスク16a、16bcは、
スピンドルモータ18のハブに嵌合され、ハブの軸方向
に沿って積層されている。そして、磁気ディスク16
a、16bは、ハブの上端にねじ止めされた円盤状のク
ランパ16によって固定され、スピンドルモータ18に
より所定の速度で回転駆動される。
The two magnetic disks 16a and 16bc are
The hub is fitted on the hub of the spindle motor 18 and stacked along the axial direction of the hub. Then, the magnetic disk 16
A and 16b are fixed by a disk-shaped clamper 16 screwed to the upper end of the hub, and are driven to rotate at a predetermined speed by a spindle motor 18.

【0015】キャリッジアッセンブリ22は、ケース1
2の底壁上に固定されたほぼ円筒形状の軸受組立体26
と、軸受組立体から磁気ディスクに向かって延出した4
本のアーム25と、を備えている。そして、各アーム2
5の延出端に磁気ヘッド組立体20が固定されている。
キャリッジアッセンブリ22が軸受組立体26を中心と
して回動することにより、各磁気ヘッドは、対応する磁
気ディスクの任意のトラックへ移動可能となっている。
The carriage assembly 22 includes a case 1
Substantially cylindrical bearing assembly 26 fixed on the bottom wall of the second
And 4 extending from the bearing assembly toward the magnetic disk.
And a book arm 25. And each arm 2
5, a magnetic head assembly 20 is fixed to the extension end.
By rotating the carriage assembly 22 about the bearing assembly 26, each magnetic head can move to an arbitrary track on the corresponding magnetic disk.

【0016】VCM24は、ケース12の底壁内面に固
定され所定の間隔を置いて対向した一対のヨーク28
と、一方のヨークの内面に固定された図示しない永久磁
石と、を備えている。更に、VCM24はキャリッジア
ッセンブリ22に取付けられた図示しないボイスコイル
を有し、このボイスコイルは、一方のヨークと永久磁石
との間に位置している。そして、ボイスコイルへ通電す
ることにより、キャリッジアッセンブリ22が回動され
る。
The VCM 24 includes a pair of yokes 28 fixed to the inner surface of the bottom wall of the case 12 and opposed at a predetermined interval.
And a permanent magnet (not shown) fixed to the inner surface of one of the yokes. Further, the VCM 24 has a voice coil (not shown) attached to the carriage assembly 22, and this voice coil is located between one yoke and the permanent magnet. Then, by energizing the voice coil, the carriage assembly 22 is rotated.

【0017】基板ユニット21は、ケース12の底壁内
面上に設置された基板本体と、基板本体から延出したフ
レキシブル配線板32と、を有している。基板本体には
コネクタ30を含む複数の電子部品が実装されている。
このコネクタ30は、基板本体およびケース12の底壁
を貫通し、底壁外面に露出している。また、フレキシブ
ル配線板32の延出端はキャリッジアッセンブリ22の
軸受組立体26に固定されているとともに、図示しない
配線を介して4つの磁気ヘッド組立体20に接続されて
いる。
The board unit 21 has a board body installed on the inner surface of the bottom wall of the case 12 and a flexible wiring board 32 extending from the board body. A plurality of electronic components including the connector 30 are mounted on the board body.
The connector 30 penetrates through the board body and the bottom wall of the case 12 and is exposed on the outer surface of the bottom wall. The extending end of the flexible wiring board 32 is fixed to the bearing assembly 26 of the carriage assembly 22 and is connected to the four magnetic head assemblies 20 via wiring (not shown).

【0018】一方、ケース12の底壁外面には、スピン
ドルモータ18、ボイスコイルモータ24、磁気ヘッド
組立体20の動作を制御するプリント回路基板34がね
じ止めされ、底壁外面と所定の隙間を置いて対向してい
る。更に、ケース12とプリント回路基板34との間に
は、後述する放熱シート40が挟持されている。
On the other hand, a printed circuit board 34 for controlling the operations of the spindle motor 18, the voice coil motor 24 and the magnetic head assembly 20 is screwed to the outer surface of the bottom wall of the case 12, and a predetermined gap is formed between the outer surface of the bottom wall and the printed circuit board. Placed and facing. Further, between the case 12 and the printed circuit board 34, a heat radiating sheet 40 described later is sandwiched.

【0019】プリント回路基板34はほぼ矩形状に形成
され、その上面には、多数の電子部品38が実装されて
いる。また、プリント回路基板34上には、基板ユニッ
ト21側のコネクタ30と接続可能なコネクタ42、お
よびHDDをパーソナルコンピュータ等の電子機器に接
続するための主コネクタ44が実装されている。
The printed circuit board 34 is formed in a substantially rectangular shape, and a large number of electronic components 38 are mounted on the upper surface thereof. On the printed circuit board 34, a connector 42 connectable to the connector 30 on the board unit 21 side and a main connector 44 for connecting the HDD to an electronic device such as a personal computer are mounted.

【0020】そして、プリント回路基板34は、コネク
タ42をケース12側のコネクタ30に接続した状態
で、ケース12の底壁外面と対向配置され、複数のねじ
50により底壁外面にねじ止め固定されている。ケース
12の底壁外面とプリント回路基板34との隙間は、平
均して約0.3mmに設定されている。なお、プリント
回路基板34のほぼ中央部には、スピンドルモータ18
の図示しないブラケットを逃がす円形の透孔36が形成
されている。
The printed circuit board 34 is disposed facing the outer surface of the bottom wall of the case 12 with the connector 42 connected to the connector 30 on the case 12 side, and is fixed to the outer surface of the bottom wall by a plurality of screws 50. ing. The gap between the outer surface of the bottom wall of the case 12 and the printed circuit board 34 is set to about 0.3 mm on average. It is to be noted that the spindle motor 18 is provided substantially at the center of the printed circuit board 34.
Is formed with a circular through hole 36 for allowing a bracket (not shown) to escape.

【0021】図1ないし図4に示すように、放熱シート
40は、熱伝導性を有した単一の弾性素材、例えば、体
積抵抗率が1E+13Ωcm以上のゴムにより一体成形
され、プリント回路基板34とほぼ同一の平面形状に形
成されている。また、放熱シート40の厚さTは、ケー
ス12の底壁外面とプリント回路基板34との隙間以上
の厚さ、例えば、約0.5mmに形成されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the heat dissipation sheet 40 is integrally formed of a single elastic material having thermal conductivity, for example, rubber having a volume resistivity of 1E + 13 Ωcm or more. They are formed in substantially the same planar shape. The thickness T of the heat dissipation sheet 40 is formed to be equal to or greater than the gap between the outer surface of the bottom wall of the case 12 and the printed circuit board 34, for example, about 0.5 mm.

【0022】放熱シート40のほぼ中央部には、プリン
ト回路基板34の透孔36に対応した透孔46が形成さ
れている。更に、放熱シート40には、その周縁部を除
いてほぼ全面に、多数の直線状のスリット54が規則的
に並んで形成されている。
A through hole 46 corresponding to the through hole 36 of the printed circuit board 34 is formed substantially at the center of the heat radiation sheet 40. Furthermore, a large number of linear slits 54 are regularly arranged on substantially the entire surface of the heat dissipation sheet 40 except for the peripheral edge thereof.

【0023】すなわち、これらのスリット54は、互い
に平行に、かつ、等間隔を置いて形成されている。各ス
リット54の幅t1は、放熱シート40の厚さT以下の
幅、例えば、0.3mmに形成されている。また、隣合
うスリット54間の間隔、つまり、隣合うスリット54
間に位置したブリッジ部55の幅t2は、放熱シート4
0の厚さの半分以下、例えば、0.2mmに形成されて
いる。
That is, these slits 54 are formed parallel to each other and at equal intervals. The width t1 of each slit 54 is formed to be equal to or less than the thickness T of the heat dissipation sheet 40, for example, 0.3 mm. Further, the interval between the adjacent slits 54, that is, the adjacent slits 54
The width t2 of the bridge portion 55 located between the heat dissipation sheets 4
It is formed to a half or less of the thickness of 0, for example, 0.2 mm.

【0024】更に、多数のスリット54は、放熱シート
40の厚さ方向に対し、つまり、放熱シートの表面に垂
直な方向に対し、一様に傾斜して形成されている。その
傾斜角度は例えば45°に設定されている。
Further, the plurality of slits 54 are formed so as to be uniformly inclined with respect to the thickness direction of the heat radiation sheet 40, that is, the direction perpendicular to the surface of the heat radiation sheet. The inclination angle is set to, for example, 45 °.

【0025】上記のように構成された放熱シート40
は、ケース12の底壁外面とプリント回路基板34との
間に挟持された状態で配設されている。図4に示すよう
に、ケース12の底壁外面とプリント回路基板34との
間に挟み込んだ状態において、放熱シート40は、各ス
リット54が潰れ、隣合うスリット間に位置したブリッ
ジ部55が互いに重なり合った状態となり、かつ、プリ
ント回路基板34上の電子部品38やケース底面の凹凸
に沿って弾性変形している。
The heat dissipation sheet 40 constructed as described above
Is disposed between the outer surface of the bottom wall of the case 12 and the printed circuit board 34. As shown in FIG. 4, when the heat dissipation sheet 40 is sandwiched between the outer surface of the bottom wall of the case 12 and the printed circuit board 34, each of the slits 54 is crushed, and the bridge portions 55 located between the adjacent slits are separated from each other. It is in an overlapping state, and is elastically deformed along the unevenness of the electronic component 38 on the printed circuit board 34 and the bottom of the case.

【0026】以上のように構成されたHDDによれば、
放熱シート40は複数のスリット54を備え、これらの
スリットは上述した幅および間隔に形成され、かつ、放
熱シートの厚さ方向に対し傾斜していることから、ケー
ス12とプリント回路基板34との間に挟み込むことに
より、各スリットが潰れ、隣合うスリット間に位置した
ブリッジ部が互いに重なり合った状態に弾性変形し、ケ
ース12とプリント回路基板34との間の隙間に柔軟に
対応することができる。
According to the HDD configured as described above,
The heat dissipating sheet 40 has a plurality of slits 54. These slits are formed in the above-described width and interval, and are inclined with respect to the thickness direction of the heat dissipating sheet. By being sandwiched between the slits, the slits are crushed, and the bridge portions located between the adjacent slits are elastically deformed so as to overlap each other, and can flexibly cope with the gap between the case 12 and the printed circuit board 34. .

【0027】そのため、放熱シート40をケース12と
プリント回路基板34との隙間よりも厚いシートとした
場合でも、これらケースとプリント回路基板との間に容
易に配置することができる。従って、放熱シート40を
熱伝達性の高い弾性素材によって形成することができ、
電子部品38の放熱性を向上することが可能となる。例
えば、上記放熱シート40を配置することにより、電子
部品38の熱を10℃以上ケース12側へ逃がすことが
できる。これにより、電子部品38の温度上昇を抑制
し、高温環境下でも安定して動作可能なHDDを得るこ
とができる。
Therefore, even when the heat radiating sheet 40 is a sheet thicker than the gap between the case 12 and the printed circuit board 34, it can be easily arranged between the case and the printed circuit board. Therefore, the heat radiation sheet 40 can be formed of an elastic material having a high heat transfer property,
The heat dissipation of the electronic component 38 can be improved. For example, by disposing the heat radiating sheet 40, the heat of the electronic component 38 can be released to the case 12 by 10 ° C. or more. As a result, it is possible to suppress a rise in the temperature of the electronic component 38 and obtain an HDD that can operate stably even in a high-temperature environment.

【0028】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、放熱シートの素材は、熱伝達性が高く弾
性を有したものであれば適宜選択可能である。また、ス
リットの数、形状、寸法等も上述した実施の形態に限定
されることなく、必要に応じて種々変形可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, the material of the heat radiating sheet can be appropriately selected as long as it has high heat transferability and elasticity. Further, the number, shape, dimensions, and the like of the slits are not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified as needed.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、基台とプリント回路基板との間に放熱シートを設け
ることにより、電子部品の温度上昇を抑制し、高温環境
下でも安定して動作可能な磁気ディスク装置を提供する
ことができる。
As described in detail above, according to the present invention, by providing a heat radiating sheet between the base and the printed circuit board, it is possible to suppress the temperature rise of the electronic components and to stabilize even under a high temperature environment. And a magnetic disk device operable in the above manner.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施の形態にHDDの分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view of an HDD according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記HDDの放熱シートを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a heat dissipation sheet of the HDD.

【図3】図2の線A−Aに沿った上記放熱シートの断面
図。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the heat radiation sheet taken along line AA in FIG. 2;

【図4】上記HDDの底面部を示す断面図。FIG. 4 is an exemplary sectional view showing a bottom portion of the HDD;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…HDD 12…ケース 16a、16b…磁気ディスク、 18…スピンドルモータ 20…磁気ヘッド組立体 22…キャリッジアッセンブリ 24…ボイスコイルモータ 34…プリント回路基板 38…電子部品 40…放熱シート 54…スリット 55…ブリッジ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... HDD 12 ... Case 16a, 16b ... Magnetic disk, 18 ... Spindle motor 20 ... Magnetic head assembly 22 ... Carriage assembly 24 ... Voice coil motor 34 ... Printed circuit board 38 ... Electronic components 40 ... Heat dissipation sheet 54 ... Slit 55 ... Bridge section

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】磁気ディスクが配置された基台と、 電子部品が実装されているとともに、所定の隙間を置い
て上記基台に対向して設けられたプリント回路基板と、 熱伝導性を有した単一の弾性素材により一体成形され、
上記基台とプリント回路基板との間に挟持された放熱シ
ートと、を備え、 上記放熱シートは、上記基台とプリント回路基板との隙
間以上の厚さを有しているとともに、規則的に並んで形
成された複数のスリットを有し、 上記スリットの各々は、上記放熱シートの厚さ以下の幅
に形成され、隣合うスリット間の間隔は上記放熱シート
の厚さの半分以下に形成され、 上記スリットの各々は、上記放熱シートの厚さ方向に対
し傾斜して設けられていることを特徴とする磁気ディス
ク装置。
1. A base on which a magnetic disk is arranged, a printed circuit board on which electronic components are mounted, and which is provided opposite to the base with a predetermined gap therebetween, having a thermal conductivity. Integrally molded with a single elastic material
A heat dissipation sheet sandwiched between the base and the printed circuit board, wherein the heat dissipation sheet has a thickness equal to or greater than a gap between the base and the printed circuit board, and regularly. It has a plurality of slits formed side by side, each of the slits is formed to have a width equal to or less than the thickness of the heat dissipation sheet, and the interval between adjacent slits is formed to be less than half the thickness of the heat dissipation sheet. A magnetic disk drive, wherein each of the slits is provided to be inclined with respect to a thickness direction of the heat dissipation sheet.
【請求項2】上記放熱シートは、上記プリント回路基板
とほぼ等しい平面形状を有し、 上記スリットは、上記放熱シートの周縁を除いてほぼ全
面に、互いに平行に、かつ、等間隔を置いて形成されて
いることを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク装
置。
2. The heat dissipation sheet has a plane shape substantially equal to that of the printed circuit board, and the slits are substantially parallel to each other at equal intervals over substantially the entire surface except the peripheral edge of the heat dissipation sheet. The magnetic disk drive according to claim 1, wherein the magnetic disk drive is formed.
【請求項3】上記複数のスリットは、上記放熱シートの
厚さ方向に対し、同一の角度だけ傾斜して設けられてい
ることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気ディス
ク装置。
3. The magnetic disk drive according to claim 1, wherein the plurality of slits are provided at the same angle with respect to the thickness direction of the heat radiation sheet.
【請求項4】上記放熱シートは、各スリットが潰れ、隣
合うスリット間に位置したブリッジ部が互いに重なり合
った状態で、上記基台とプリント回路基板との間に挟持
されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれ
か1項に記載の磁気ディスク装置。
4. The heat dissipation sheet according to claim 1, wherein each of the slits is crushed, and bridge portions located between the adjacent slits are sandwiched between the base and the printed circuit board in a state of being overlapped with each other. 4. The magnetic disk drive according to claim 1, wherein:
JP2001101331A 2001-03-30 2001-03-30 Magnetic disk unit Withdrawn JP2002298571A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001101331A JP2002298571A (en) 2001-03-30 2001-03-30 Magnetic disk unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001101331A JP2002298571A (en) 2001-03-30 2001-03-30 Magnetic disk unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002298571A true JP2002298571A (en) 2002-10-11

Family

ID=18954666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001101331A Withdrawn JP2002298571A (en) 2001-03-30 2001-03-30 Magnetic disk unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002298571A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11056416B2 (en) 2018-09-05 2021-07-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11056416B2 (en) 2018-09-05 2021-07-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
US11688661B2 (en) 2018-09-05 2023-06-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6940698B2 (en) Actuator for use with a disk drive having a coil assembly including a bobbin to aid in heat convection from the coil of the coil assembly
US6847506B1 (en) Actuator for use with a disk drive having a coil assembly designed to aid in heat convection from the coil of the coil assembly
US8432641B1 (en) Disk drive with multi-zone arm damper
CN110289021B (en) Disk device
EP0556287B1 (en) High performance disk drive architecture
US8599514B2 (en) Stabilization of components within hard disk drives and related methods
US6320723B1 (en) Protective cover for a disc drive printed circuit board wherein the cover and a circuit board component are thermally connected
US9286924B1 (en) Flexible printed circuit assembly and disk drive including the same
US7365938B2 (en) Disk drive having heat sink device
JP2022125632A (en) disk device
US5272580A (en) Three-point top cover with limiter for a disc drive
JP2002298571A (en) Magnetic disk unit
JP2005293717A (en) Insulated sheet and disc device equipped with this
US7786388B2 (en) Card insulator with provision for conformance to component height changes
US7626811B2 (en) Low profile disk drive unit
JP3688445B2 (en) Magnetic disk unit
JPH09251733A (en) Magnetic disk device
JP3788865B2 (en) Magnetic disk unit
JP2012014794A (en) Head gimbal assembly and disk device provided with the same
JP3090151B2 (en) Magnetic recording / reproducing device
JP3715434B2 (en) Magnetic disk drive and assembly method thereof
JP4309454B2 (en) Head stack assembly and disk drive device having the same
JP4435247B2 (en) Head stack assembly and disk drive device having the same
KR100618976B1 (en) Heat sinking apparatus for hard disk drive
JP2020144957A (en) Disk device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041220

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20061120