JP2002285132A - Method for laminating member and apparatus therefor - Google Patents

Method for laminating member and apparatus therefor

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JP2002285132A
JP2002285132A JP2001085287A JP2001085287A JP2002285132A JP 2002285132 A JP2002285132 A JP 2002285132A JP 2001085287 A JP2001085287 A JP 2001085287A JP 2001085287 A JP2001085287 A JP 2001085287A JP 2002285132 A JP2002285132 A JP 2002285132A
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Japan
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resin
microlens array
adhesive resin
glass substrate
sprayed
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Application number
JP2001085287A
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Japanese (ja)
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Hiroshi Imatani
浩史 今谷
Shogo Nagasaka
昭吾 長坂
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To laminate a plurality of members without containing air bubbles in an adhesive resin when laminating the members with the resin. SOLUTION: The adhesive resin 33 is sprayed from a spraying part 48 on a microlens array pattern 36 formed on the surface of a plate-shaped microlens array 31. The adhesive resin 33 is then dropped from a nozzle 51 of a resin supplying part 49 on the sprayed adhesive resin 33. A small amount of the adhesive resin 33 is dropped on the surface of a glass substrate 32 by a resin supplying part 50. The glass substrate 32 is then reversed upside down to make the adhesive resin 33 hang from the undersurface of the glass substrate 32. The glass substrate 32 is superposed on the plate-shaped microlens array 31 to bring the adhesive resin 33 hung from the undersurface of the glass substrate 32 into contact with the adhesive resin 33 risen form the upper surface of the plate-shaped microlens array 31. The glass substrate 32 is then pressured to the plate-shaped microlens array 31 to stretch the adhesive resin 33 between the glass substrate 32 and the plate-shaped microlens array 31.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂を介して複数
の部材(例えば、平板)を貼り合わせるための部材貼り
合わせ方法及びその装置に関する。例えば、光学的ロー
パスフィルタ、フレネルレンズ、マイクロレンズアレイ
等の光学素子を製造する(特に、スタンパを用いて樹脂
成形する)際に利用するのに最適な部材貼り合わせ方法
及びその装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for bonding a plurality of members (for example, flat plates) via a resin. For example, the present invention relates to a member bonding method and apparatus optimal for use in manufacturing optical elements such as an optical low-pass filter, a Fresnel lens, and a microlens array (in particular, resin molding using a stamper).

【0002】[0002]

【背景技術】(第1の従来例)2枚の平板を貼り合わせ
てマイクロレンズアレイを製造する方法として、2枚の
平板の間に樹脂を挟み込んで貼り合わせる方法がある。
例えば、樹脂として紫外線硬化樹脂を使用して平板を貼
り合わせ、その後紫外線を照射して接着樹脂を硬化さ
せ、樹脂を成形したり、2枚の平板を接合したりしてマ
イクロレンズアレイを製作するものである。
2. Description of the Related Art (First Conventional Example) As a method of manufacturing a microlens array by bonding two flat plates, there is a method of sandwiching a resin between two flat plates and bonding them.
For example, a microlens array is manufactured by bonding a flat plate using an ultraviolet curable resin as a resin and then irradiating ultraviolet rays to cure the adhesive resin and molding the resin or joining the two flat plates. Things.

【0003】具体的にいうと、この方法では、図1及び
図2に示すようにしてマイクロレンズアレイが製作され
る。まず、図1(a)に示すように、ガラス基板1(平
板)の上に透明な紫外線硬化樹脂2を滴下する。つい
で、図1(b)に示すように、下面にレンズパターン4
を形成されたスタンパ3(平板)をその上に対向させ、
スタンパ3を紫外線硬化樹脂2に押し付け、図1(c)
のように紫外線硬化樹脂2をガラス基板1とスタンパ3
との間で押し潰して紫外線硬化樹脂2を貼合せ面全面に
押し広げる。この後、図1(d)に示すように、紫外線
ランプによりガラス基板1を通して紫外線硬化樹脂2に
紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂2を硬化させ、紫外線
硬化樹脂2を介してガラス基板1とスタンパ3を貼り合
わせる。ついで、紫外線硬化樹脂2が完全に硬化した
後、スタンパ3を紫外線硬化樹脂2から剥離させると、
図1(e)に示すように、ガラス基板1の上にレンズパ
ターン5(レンズパターン4の反転パターン)を転写さ
れた透明樹脂層6が形成される。
More specifically, in this method, a microlens array is manufactured as shown in FIGS. First, as shown in FIG. 1A, a transparent ultraviolet curable resin 2 is dropped on a glass substrate 1 (flat plate). Next, as shown in FIG.
The stamper 3 (flat plate) formed with
The stamper 3 is pressed against the ultraviolet curable resin 2 and the stamper 3 shown in FIG.
The UV curable resin 2 is applied to the glass substrate 1 and the stamper 3 as shown in FIG.
To spread the ultraviolet curable resin 2 over the entire surface to be bonded. Thereafter, as shown in FIG. 1D, the ultraviolet curable resin 2 is irradiated with ultraviolet light through the glass substrate 1 by an ultraviolet lamp to cure the ultraviolet curable resin 2, and the glass substrate 1 and the stamper are interposed via the ultraviolet curable resin 2. Stick 3 together. Next, after the UV-curable resin 2 is completely cured, the stamper 3 is peeled off from the UV-curable resin 2.
As shown in FIG. 1E, a transparent resin layer 6 on which a lens pattern 5 (an inverted pattern of the lens pattern 4) is transferred is formed on the glass substrate 1.

【0004】さらに、図2(f)に示すように、別なガ
ラス基板7(平板)の上に前記紫外線硬化樹脂2とは屈
折率の異なる透明な紫外線硬化樹脂8を滴下し、透明樹
脂層6を下にしたガラス基板1(平板)をその上に重
ね、上方のガラス基板1を下方のガラス基板7に押し付
けて図2(g)のようにガラス基板7と透明樹脂層6の
間に紫外線硬化樹脂8を押し広げる。この後、図2
(h)に示すように紫外線ランプによりガラス基板7を
通して紫外線硬化樹脂8に紫外線を照射し、紫外線硬化
樹脂8を硬化させる。こうして、両ガラス基板1、7の
間に紫外線硬化樹脂2の硬化した薄い透明樹脂層6と紫
外線硬化樹脂8の硬化した薄い透明樹脂層9とが挟み込
まれ、透明樹脂層6、9間の境界面に微小なレンズパタ
ーン10が形成され、図2(i)のようなレンズアレイ
11が製作される。
Further, as shown in FIG. 2 (f), a transparent ultraviolet curable resin 8 having a different refractive index from that of the ultraviolet curable resin 2 is dropped on another glass substrate 7 (flat plate) to form a transparent resin layer. A glass substrate 1 (a flat plate) with the lower side 6 is placed on top of it, and the upper glass substrate 1 is pressed against the lower glass substrate 7 so as to be between the glass substrate 7 and the transparent resin layer 6 as shown in FIG. The ultraviolet curable resin 8 is spread. After this, FIG.
As shown in (h), the ultraviolet curing resin 8 is irradiated with ultraviolet light through the glass substrate 7 by an ultraviolet lamp to cure the ultraviolet curing resin 8. In this manner, the thin transparent resin layer 6 where the ultraviolet curing resin 2 is cured and the thin transparent resin layer 9 where the ultraviolet curing resin 8 is cured are sandwiched between the glass substrates 1 and 7, and the boundary between the transparent resin layers 6 and 9 is sandwiched. A minute lens pattern 10 is formed on the surface, and a lens array 11 as shown in FIG.

【0005】しかしながら、このようにして2枚の平
板、例えばガラス基板1とスタンパ3とを貼り合わせた
場合には、その間に挟まれた樹脂、例えば紫外線硬化樹
脂2の中に気泡が生じ易い。つまり、ガラス基板1の上
に滴下された紫外線硬化樹脂2の頂点付近は、単一なピ
ークトップを有するのではなく、図3(a)に示すよう
なうねりがあり、高低差がある複数のピークトップから
成り立っている。このような形態をした紫外線硬化樹脂
2の上にスタンパ3を重ね合わせると、紫外線硬化樹脂
2のピークトップどうしの間とスタンパ3との間に空間
12aを生じ、図3(b)に示すように紫外線硬化樹脂
2中に気泡12を噛み込んでしまう。同様に、ガラス基
板1下面の透明樹脂層6とガラス基板7を紫外線硬化樹
脂8を介して貼り合わせる際にも、紫外線硬化樹脂8中
に気泡を噛み込み易かった。
[0005] However, when the two flat plates, for example, the glass substrate 1 and the stamper 3 are bonded in this manner, bubbles are easily generated in the resin, for example, the ultraviolet curing resin 2 sandwiched between them. That is, the vicinity of the vertex of the ultraviolet curable resin 2 dropped on the glass substrate 1 does not have a single peak top but has a plurality of undulations as shown in FIG. Consists of a peak top. When the stamper 3 is superimposed on the UV-curable resin 2 having such a configuration, a space 12a is generated between the peak tops of the UV-curable resin 2 and the stamper 3, as shown in FIG. The air bubbles 12 are caught in the ultraviolet curable resin 2. Similarly, when the transparent resin layer 6 on the lower surface of the glass substrate 1 and the glass substrate 7 are bonded together via the ultraviolet curable resin 8, air bubbles are easily trapped in the ultraviolet curable resin 8.

【0006】この結果、2枚の平板を貼り合わせた製品
には不良品が発生していた。例えば、上記のようなレン
ズアレイ11の場合では、気泡部分で透明樹脂層6、9
と屈折率や光透過率が異なるため、その部分で光学特性
が変化し、均一な集光スポットが得られないといった不
都合を生じていた。
As a result, a defective product has occurred in a product obtained by bonding two flat plates. For example, in the case of the lens array 11 as described above, the transparent resin layers 6, 9
Since the refractive index and the light transmittance are different from each other, the optical characteristics change at that portion, and a uniform light spot cannot be obtained.

【0007】(第2の従来例)そこで、特開平8−20
9076号公報に開示されている方法では、平板どうし
を貼り合わせる樹脂に気泡が含まれるのを防止するた
め、図4に示すような貼り合わせ方法を採用している。
この方法を用いれば、図4(a)に示すように、一方の
平板21(樹脂層によるレンズパターンを形成された平
板マイクロレンズアレイ)の接合面に、樹脂付与部22
のノズルから十分な量の接着樹脂23を滴下させるとと
もに、他方の平板24(ガラス基板)の接合面にも、樹
脂付与部25のノズルから少量の接着樹脂23を付着さ
せておく。ついで、図4(b)に示すように、少量の接
着樹脂23を付着させた平板24を上下反転させてもう
一方の平板21の上に対向させ、上下の平板24,21
を重ね合わせる。このとき上側の平板24からは接着樹
脂23が垂れ下がり、下面の一部から接着樹脂23が垂
れ下がった平板24と上面の一部又は全面に接着樹脂2
3を付与された平板21とが重ねられると、図4(c)
に示すように、上側の平板24から垂れ下がった接着樹
脂23と下側の平板21上の接着樹脂23が点状に接触
する。さらに、平板21、24どうしを押圧すると、接
着樹脂23が平板21と平板24の貼合わせ両全体に押
し広げられる。最後に、平板24を通して紫外線ランプ
26で接着樹脂23に紫外線を照射し、接着樹脂23を
硬化させ、図4(d)のように平板21と平板24を接
合させる。
(Second conventional example) Therefore, Japanese Patent Laid-Open No.
In the method disclosed in Japanese Patent No. 9076, a bonding method as shown in FIG. 4 is employed in order to prevent bubbles from being included in a resin for bonding flat plates.
By using this method, as shown in FIG. 4A, a resin applying portion 22 is provided on the joining surface of one flat plate 21 (a flat microlens array having a lens pattern formed by a resin layer).
A sufficient amount of the adhesive resin 23 is dropped from the nozzle of the resin applying section 25, and a small amount of the adhesive resin 23 is attached to the joining surface of the other flat plate 24 (glass substrate) from the nozzle of the resin applying section 25. Then, as shown in FIG. 4 (b), the flat plate 24 to which a small amount of the adhesive resin 23 is adhered is turned upside down to face the other flat plate 21, and the upper and lower flat plates 24, 21
Overlaid. At this time, the adhesive resin 23 hangs down from the upper flat plate 24, and the adhesive resin 23 hangs down from a part of the lower surface and the adhesive resin 2
When the flat plate 21 provided with No. 3 is overlaid, FIG.
As shown in FIG. 6, the adhesive resin 23 hanging down from the upper flat plate 24 and the adhesive resin 23 on the lower flat plate 21 are in point contact. Further, when the flat plates 21 and 24 are pressed together, the adhesive resin 23 is pushed and spread over the entire bonding of the flat plates 21 and 24. Finally, the adhesive resin 23 is irradiated with ultraviolet rays by an ultraviolet lamp 26 through the flat plate 24 to cure the adhesive resin 23 and join the flat plate 21 and the flat plate 24 as shown in FIG.

【0008】図5は、図4(b)(c)の工程におい
て、平板24に付着され重力により垂れ下がった状態の
接着樹脂23と平板21の上面に付着された接着樹脂2
3とが接触し、両者の接触面積が広がる様子を示す拡大
断面図である。図5(a)に示すように、上下反転され
た平板24に付着した接着樹脂23は重力によってつら
ら状に垂れ下がって単一のピークトップ状を保持してお
り、この状態でまず垂れ下がった接着樹脂23の先端が
平板21に付着された接着樹脂23と一点Aで接触す
る。このとき、垂れ下がっている接着樹脂23は少量
で、しかも垂れ下がった接着樹脂23の下端面は重力と
表面張力によって液滴のように滑らかに丸まったように
なり、下端面には凹部が生じない。さらに、接着樹脂2
3の下端部は平板21の上面に付着された接着樹脂23
の凹凸よりも小さな面積となっているので、接着樹脂2
3どうしが接触した瞬間に気泡を取り込まない。こうし
て接着樹脂23どうしが接触すると、図5(b)の破線
B1→破線B2→実線B3で示すように、接着樹脂23
の表面張力によって接着樹脂23の界面が滑らかに変形
しながら平板21及び24の接触面が次第に周囲に広が
る。こうして、接着樹脂23が貼合せ面全面に押し広げ
られ、接着樹脂23に気泡が入り込むことなく、平板2
1、24どうしが接合される。
FIG. 5 shows the adhesive resin 23 attached to the flat plate 24 and hanging down by gravity and the adhesive resin 2 attached to the upper surface of the flat plate 21 in the steps of FIGS.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the contact area 3 contacts and the contact area between them increases. As shown in FIG. 5A, the adhesive resin 23 attached to the inverted flat plate 24 hangs down in an icicle shape by gravity to maintain a single peak-top shape, and in this state, the adhesive resin 23 first hangs down. The tip of 23 contacts the adhesive resin 23 attached to the flat plate 21 at one point A. At this time, the amount of the hanging adhesive resin 23 is small, and the lower end surface of the hanging adhesive resin 23 is smoothly rounded like a droplet due to gravity and surface tension, and no concave portion is formed on the lower end surface. Furthermore, the adhesive resin 2
3 has an adhesive resin 23 attached to the upper surface of the flat plate 21.
Since the area is smaller than the unevenness of the adhesive resin 2
3 No air bubbles are taken in at the moment of contact. When the adhesive resins 23 come into contact with each other in this way, as shown by the broken line B1 → broken line B2 → solid line B3 in FIG.
The contact surface between the flat plates 21 and 24 gradually spreads around while the interface of the adhesive resin 23 is smoothly deformed by the surface tension. In this manner, the adhesive resin 23 is spread over the entire surface of the bonding surface, and no air bubbles enter the adhesive resin 23.
1, 24 are joined.

【0009】このようにして、この従来方法によれば、
接着樹脂23中に気泡を混入させることなく、平板2
1、24どうしを貼り合わせることができ、気泡によっ
て屈折率や光透過率が不均一にならず、性能のよい光学
素子などを製造することができる。
Thus, according to this conventional method,
Without mixing air bubbles into the adhesive resin 23, the flat plate 2
1, 24 can be attached to each other, and the refractive index and the light transmittance are not made non-uniform due to the bubbles, so that an optical element or the like with good performance can be manufactured.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかし、第2の従来例
の方法でも、マイクロレンズアレイのレンズパターンの
ように微小な凹凸面27を有する平板21に樹脂付与部
22のノズルから接着樹脂23を付与しようとした場合
(図4(a)、図6(a))、微小な凹凸面27に接着
樹脂23が接触する瞬間、図6(b)に示すように、凹
凸面27の凸部と凸部の間に挟まれた凹部で接着樹脂2
3との間に空隙28が生じる。その後、図6(c)に示
すように、この空隙28は接着樹脂23中の気泡29に
成長する。
However, even in the method of the second conventional example, the adhesive resin 23 is applied from the nozzle of the resin application section 22 to the flat plate 21 having a minute uneven surface 27 like a lens pattern of a microlens array. 4A and 6A, at the moment when the adhesive resin 23 comes into contact with the minute uneven surface 27, as shown in FIG. Adhesive resin 2 in concave portion sandwiched between convex portions
The gap 28 is formed between the gap 3 and the gap 3. Thereafter, as shown in FIG. 6C, the voids 28 grow into bubbles 29 in the adhesive resin 23.

【0011】この結果、2枚の平板を貼り合わせた製品
には不良品が発生し、例えば、平板マイクロレンズアレ
イとガラス基板を貼り合わせた光学素子にあっては、気
泡部分や空隙部分で屈折率が変化するため、均一な集光
スポットが得られないといった不都合を生じていた。
As a result, a defective product occurs in a product in which two flat plates are bonded. For example, in an optical element in which a flat microlens array is bonded to a glass substrate, refraction occurs at a bubble portion or a void portion. Since the rate changes, there has been an inconvenience that a uniform focused spot cannot be obtained.

【0012】同様に、図2の工程のように、透明樹脂層
6を下面にしてガラス基板1を下降させ、ガラス基板7
の上の紫外線硬化樹脂8に接触させる方法でも、上の透
明樹脂層6の下面から紫外線硬化樹脂8を垂れ下がらせ
ておくことができる。その場合には、図7(a)に示す
ようにディスペンサ等の樹脂付与部30の上面に紫外線
硬化樹脂8を盛り上がらせておき、この紫外線硬化樹脂
8を図7(b)のように透明樹脂層6の下面に接触させ
る。この接触によって透明樹脂層6の下面に紫外線硬化
樹脂8が付着し、透明樹脂層6の下面に紫外線硬化樹脂
8が垂れ下がる。しかし、この場合にも、樹脂塗布時に
樹脂付与部30の上に盛り上がった紫外線硬化樹脂8が
直接凹凸パターンに接触するため、図7(c)のように
して紫外線硬化樹脂8と微小な凹凸の間に空気が閉じ込
められて空隙28が生じ、その後空隙28は、図7
(d)のように紫外線硬化樹脂8と透明樹脂層6との濡
れにより気泡29となって表れる。
Similarly, as shown in FIG. 2, the glass substrate 1 is lowered with the transparent resin layer 6 facing downward, and
The ultraviolet curing resin 8 can also be made to hang down from the lower surface of the transparent resin layer 6 by the method of contacting the ultraviolet curing resin 8 above. In this case, as shown in FIG. 7A, an ultraviolet curable resin 8 is raised on the upper surface of a resin applying section 30 such as a dispenser, and this ultraviolet curable resin 8 is made of a transparent resin as shown in FIG. The lower surface of the layer 6 is brought into contact. Due to this contact, the ultraviolet curable resin 8 adheres to the lower surface of the transparent resin layer 6, and the ultraviolet curable resin 8 hangs down on the lower surface of the transparent resin layer 6. However, also in this case, since the ultraviolet curable resin 8 raised on the resin application portion 30 at the time of applying the resin directly contacts the concave / convex pattern, as shown in FIG. Air is trapped in between, creating a void 28, after which the void 28
As shown in FIG. 4D, bubbles 29 appear due to the wetting of the ultraviolet curable resin 8 and the transparent resin layer 6.

【0013】[0013]

【発明の開示】本発明の目的とするところは、複数の部
材(例えば、平板)を樹脂によって貼り合わせる場合に
おいて、当該部材間もしくは樹脂中に気泡を噛み込ませ
ることなく貼り合わせることにある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of bonding a plurality of members (for example, flat plates) with a resin without entrapping air bubbles between the members or the resin.

【0014】また、本発明の別な目的とするところは、
複数の部材を樹脂によって貼り合わせた後、一方の部材
を樹脂から容易に剥離させることができるようにするこ
とにある。
Another object of the present invention is as follows.
An object of the present invention is to allow one of the members to be easily separated from the resin after the plurality of members are bonded with the resin.

【0015】本発明にかかる部材貼り合わせ方法は、一
方の部材と他方の部材を樹脂によって貼り合わせる方法
であって、少なくとも一方の部材に樹脂を霧状に噴霧す
ることによって当該部材の貼合せ面に樹脂を付与した
後、当該部材と他方の部材とを樹脂を介して貼り合わせ
ることを特徴としている。
A member bonding method according to the present invention is a method of bonding one member and the other member with a resin, wherein the resin is sprayed on at least one member in a mist state to bond the member to the other member. After the resin is applied, the member and the other member are bonded to each other with the resin interposed therebetween.

【0016】本発明にかかる部材貼り合わせ方法にあっ
ては、一方の部材と他方の部材を樹脂で貼り合わせる
際、樹脂を霧状に噴霧しているので、樹脂を部材に付与
する際、樹脂と部材の間に空隙を含んで気泡を発生させ
るのを防止することができる。よって、貼り合わせられ
た部材に欠陥が生じるのを防止でき、例えば光学部品の
製造工程では、気泡による光学特性の劣化を防止するこ
とができる。
In the member bonding method according to the present invention, when one member and the other member are bonded with a resin, the resin is sprayed in a mist state. It is possible to prevent air bubbles from being generated by including a gap between the member and the member. Therefore, it is possible to prevent defects from occurring in the bonded members, and it is possible to prevent deterioration of optical characteristics due to bubbles in, for example, a manufacturing process of an optical component.

【0017】特に、部材の樹脂塗布面が微細な凹凸を有
している場合でも、噴霧された樹脂によって凹凸が埋め
られるので、樹脂中に気泡が生じにくくなる。
In particular, even when the resin application surface of the member has fine irregularities, the irregularities are filled with the sprayed resin, so that bubbles are less likely to be generated in the resin.

【0018】本発明にかかる部材貼り合わせ方法の実施
の態様においては、前記樹脂を少なくとも一方の部材の
貼合せ面に局所的に噴霧している。この実施態様では、
部材の貼り合わせ面に噴霧により局所的に樹脂を塗布し
ているので、貼り合わせ面の一部に短時間で十分な量の
樹脂を噴霧して十分に濡らすことができる。よって、短
時間の噴霧で高い気泡除去効果を得ることができる。
In the embodiment of the member bonding method according to the present invention, the resin is locally sprayed on the bonding surface of at least one of the members. In this embodiment,
Since the resin is locally applied to the bonding surface of the member by spraying, a sufficient amount of the resin can be sprayed on a part of the bonding surface in a short time and sufficiently wetted. Therefore, a high air bubble removing effect can be obtained by short-time spraying.

【0019】本発明にかかる部材貼り合わせ方法の別な
実施の態様では、前記樹脂を少なくとも一方の部材の貼
り合わせ面に噴霧した後、この樹脂の上に別な塗布手段
により樹脂を塗布している。なお、樹脂を噴霧される領
域は、別な塗布手段で樹脂を付与される領域よりも広い
ことが望ましい。また、噴霧される樹脂と別な塗布手段
で塗布される樹脂とは、同一樹脂でもよく、異なる樹脂
でもよいが、同じ樹脂を用いる方が特性(例えば、光学
素子を製造する場合には、光学特性)を低下させること
がない。この実施態様では、噴霧した樹脂の上に異なる
塗布手段で樹脂を付与しているので、噴霧により塗布す
る必要のある樹脂量を減らすことができ、樹脂噴霧時間
を短くし、効率化を図ることができる。また、部材の樹
脂塗布面に微細な凹凸が存在する場合には、噴霧された
樹脂によって凹凸が埋められ、別な塗布手段で樹脂を塗
布する際に気泡が発生するのを防止することができる。
In another embodiment of the member bonding method according to the present invention, the resin is sprayed on a bonding surface of at least one member, and then the resin is coated on the resin by another coating means. I have. It is desirable that the area where the resin is sprayed is wider than the area where the resin is applied by another application means. Further, the resin to be sprayed and the resin to be applied by different application means may be the same resin or different resins, but using the same resin has better characteristics (for example, when manufacturing an optical element, Characteristics). In this embodiment, since the resin is applied on the sprayed resin by different application means, the amount of resin that needs to be applied by spraying can be reduced, the resin spraying time is shortened, and efficiency is improved. Can be. Further, when fine irregularities are present on the resin application surface of the member, the irregularities are filled with the sprayed resin, and it is possible to prevent bubbles from being generated when applying the resin by another applying means. .

【0020】本発明にかかる部材貼り合わせ方法のさら
に別な実施の態様では、いずれかの部材における前記樹
脂を噴霧される面が凹凸を有し、霧状に噴霧される樹脂
の粒子直径が当該凹凸の大きさよりも小さくなってい
る。この実施態様では、噴霧される樹脂の粒子が樹脂噴
霧面の凹凸よりも細かくなっているので、樹脂は噴霧面
の凹部内に入り込むことができ、塗布面に微細な凹凸が
存在する場合でも樹脂中に気泡を噛み込むことなく部材
の樹脂噴霧面に樹脂を付着させることができる。
In still another embodiment of the member bonding method according to the present invention, the surface of any one of the members on which the resin is sprayed has irregularities, and the particle diameter of the resin sprayed in the form of a mist is determined. It is smaller than the size of the irregularities. In this embodiment, the resin particles to be sprayed are finer than the irregularities on the resin sprayed surface, so that the resin can enter into the recesses on the sprayed surface, and even when fine irregularities are present on the application surface, the resin The resin can be adhered to the resin spray surface of the member without biting air bubbles therein.

【0021】本発明にかかる部材貼り合わせ方法のさら
に別な実施の態様では、一方の部材の下面に塗布された
樹脂を当該部材の下面から垂れ下がらせ、他方の部材の
上面に塗布された樹脂を当該樹脂の上面に盛り上がらせ
た後、一方の部材の下面と他方の部材の上面とを重ね合
わせることにより、両部材を貼り合わせている。
In still another embodiment of the member bonding method according to the present invention, the resin applied to the lower surface of one member is made to hang down from the lower surface of the member and the resin applied to the upper surface of the other member. Is raised on the upper surface of the resin, and then the lower surface of one member and the upper surface of the other member are overlapped to bond the two members.

【0022】この実施形態では、一方の部材の下面に塗
布された樹脂を当該部材の下面から垂れ下がらせ、他方
の部材の上面に塗布された樹脂を当該樹脂の上面に盛り
上がらせた後、部材どうしを貼り合わせているので、貼
り合わせ時に垂れ下がった樹脂の下端と下側の樹脂とが
点状に接触し、そこから樹脂どうしが流動して両部材間
に広がっていき、両部材を気泡を含ませることなく貼り
合わせることができる。なお、このとき霧状の樹脂を上
側の平板に局所的に吹き付ければ、樹脂は垂れ下がりや
すくなり、樹脂どうしの接触面が点状の接触状態から容
易に広がる。
In this embodiment, the resin applied to the lower surface of one member is made to hang down from the lower surface of the member, and the resin applied to the upper surface of the other member is raised to the upper surface of the resin. Since the two parts are bonded together, the lower end of the resin that hangs down and the lower part of the resin at the time of bonding come into contact in a point-like manner, from which the resins flow and spread between the two members, causing air bubbles to form between the two members. It can be attached without including it. At this time, if the mist-like resin is locally sprayed on the upper flat plate, the resin easily hangs down, and the contact surfaces between the resins easily spread from the point-like contact state.

【0023】本発明にかかる部材貼り合わせ方法のさら
に別な実施の態様では、一方の部材は少なくとも片面に
凹凸を有し、一方の部材の凹凸を有する面を下面側に向
けて当該部材の下面に樹脂を霧状に噴霧した後、当該樹
脂の上から別な塗布手段によって一方の部材の下面に樹
脂を付着させて樹脂を垂れ下がらせているので、樹脂を
垂れ下がらせるために長時間樹脂を噴霧する必要が無く
なり、樹脂噴霧時間を短くすることができる。
In still another embodiment of the member bonding method according to the present invention, one of the members has irregularities on at least one surface, and the surface of the member has the irregularities facing the lower surface side. After spraying the resin in the form of a mist, the resin is attached to the lower surface of one of the members by another application means from above the resin, and the resin is allowed to hang down. Need not be sprayed, and the resin spray time can be shortened.

【0024】また、本発明にかかる部材貼り合わせ装置
は、一方の部材を保持する手段と、他方の部材を保持す
る手段と、少なくとも一方の保持手段に保持された部材
に樹脂を霧状に噴霧するための噴霧手段とを備えたこと
を特徴としている。この部材貼り合わせ装置によれば、
噴霧手段により部材に樹脂を霧状にして噴霧することが
できるので、上記部材貼り合わせ方法を容易に実施する
ことができる。
Further, the member bonding apparatus according to the present invention comprises a means for holding one member, a means for holding the other member, and spraying resin in a mist state on the member held by at least one holding means. And a spraying means for performing the spraying. According to this member bonding apparatus,
Since the resin can be atomized and sprayed on the member by the spraying means, the member bonding method can be easily performed.

【0025】本発明にかかる部材貼り合わせ装置の実施
の態様では、前記噴霧手段とは異なる塗布方法により、
前記保持部材に保持された部材に樹脂を付与する樹脂付
与手段をさらに備えているので、樹脂を噴霧した上にさ
らに樹脂を付与することができ、樹脂噴霧時間を短くし
たり、樹脂付与量を大きくし、上記のように部材の下面
に樹脂を垂れ下がらせたりすることが可能になる。
In an embodiment of the member bonding apparatus according to the present invention, a coating method different from the spraying means is used.
Since the apparatus further includes a resin applying means for applying resin to the member held by the holding member, it is possible to further apply resin after spraying the resin, thereby shortening the resin spraying time and reducing the amount of resin applied. It is possible to make the resin larger and make the resin hang down on the lower surface of the member as described above.

【0026】さらに、本発明にかかる別な部材貼り合わ
せ方法は、一方の部材と他方の部材を樹脂によって貼り
合わせる方法であって、少なくとも一方の部材にフッ素
系溶剤を霧状に噴霧した後、当該部材と他方の部材とを
樹脂を介して貼り合わせることを特徴としている。
Further, another member bonding method according to the present invention is a method of bonding one member and the other member with a resin, wherein a fluorine-based solvent is sprayed on at least one member in a mist state. It is characterized in that the member and the other member are bonded via a resin.

【0027】本発明にかかる別な部材貼り合わせ方法に
あっては、少なくとも一方の部材にフッ素系溶剤を霧状
に噴霧した後、当該部材と他方の部材とを樹脂を介して
貼り合わせているので、フッ素系溶剤によって部材と樹
脂との離形性が良好となり、部材どうしを樹脂で貼り合
わせた後、一方の部材を樹脂から剥がす際、剥がされる
部材と一緒に樹脂が剥がれたりすることなく、きれいに
部材を剥がすことができる。また、フッ素系溶剤は、霧
状にして噴霧されているので、均一に塗布することがで
き、またフッ素系溶剤を塗布する面に微細な凹凸がある
場合でも、気泡を噛み込ませることなくフッ素形溶剤を
塗布することができる。さらに、部材を剥がすときのス
トレスを低減することで、部材の寿命を延ばすことがで
きる。
In another member bonding method according to the present invention, at least one member is sprayed with a fluorinated solvent in a mist state, and then the member and the other member are bonded via a resin. Therefore, the releasability of the member and the resin is improved by the fluorine-based solvent, and after the members are bonded together with the resin, when one of the members is separated from the resin, the resin is not peeled off together with the member to be peeled. The member can be peeled off neatly. In addition, since the fluorine-based solvent is sprayed in the form of a mist, it can be applied uniformly, and even when the surface to which the fluorine-based solvent is applied has fine irregularities, the fluorine-based solvent is not caught by the air bubbles. A form solvent can be applied. Further, the life of the member can be extended by reducing the stress when the member is peeled off.

【0028】なお、この発明の以上説明した構成要素
は、可能な限り任意に組み合わせることができる。
The above-described components of the present invention can be combined as arbitrarily as possible.

【0029】[0029]

【発明の実施の形態】本発明にかかる部材貼り合わせ方
法は、2つの部材、特に2枚の平板を紫外線硬化樹脂な
どの接着樹脂を用いて貼り合わせるための方法であっ
て、部材の貼合せ面に微小な凹凸がある場合でも、その
凹凸を埋めるように接着樹脂を霧状に噴霧し、必要に応
じて樹脂噴霧個所に接着樹脂を付与し、他方の部材に滴
下された接着樹脂と接触させ、部材どうしに圧力を加え
て2つの部材を接合するものである。あるいは、両方の
部材に接着樹脂を霧状に噴霧して接合させることも可能
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A member bonding method according to the present invention is a method for bonding two members, especially two flat plates, using an adhesive resin such as an ultraviolet curing resin. Even if there are minute irregularities on the surface, the adhesive resin is sprayed in a mist so as to fill the irregularities, and if necessary, the adhesive resin is applied to the resin spray location, and contacts with the adhesive resin dropped on the other member Then, two members are joined by applying pressure to the members. Alternatively, it is also possible to spray and bond the adhesive resin to both members in a mist state.

【0030】この霧状の樹脂噴霧においては、凹凸のあ
る貼合せ面を上にして当該貼合せ面に樹脂を霧状に噴霧
してもよいし、凹凸のある貼合せ面を下向きにして当該
貼合せ面に樹脂を霧状に噴霧してもよい。また、接着樹
脂についても、紫外線硬化樹脂に限らず、その他接着性
のある種々の樹脂を用いることができる。なお、本発明
の方法は、貼合せ面が平滑な2つの部材どうしの接合に
も有効である。以下、本発明の実施形態を詳細に説明す
る。
In this mist-like resin spraying, the resin may be sprayed on the bonding surface with the uneven surface facing upward, or the resin surface with the uneven surface may face downward. The resin may be sprayed on the bonding surface in a mist state. Also, the adhesive resin is not limited to the ultraviolet curable resin, and various other adhesive resins can be used. Note that the method of the present invention is also effective for joining two members having a smooth bonding surface. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

【0031】(第1の実施形態)図8(a)〜(f)は
本発明の一実施形態にかかる部材張合わせ方法を説明す
る概略図である。この実施形態では、ガラス基板34の
表面に樹脂層35によってマイクロレンズアレイパター
ン36を形成された平板マイクロレンズアレイ31とガ
ラス基板32とを紫外線硬化型の接着樹脂33を介して
貼り合わせ、マイクロレンズアレイ素子37を製造する
場合を説明する。
(First Embodiment) FIGS. 8A to 8F are schematic diagrams for explaining a member bonding method according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, a flat microlens array 31 in which a microlens array pattern 36 is formed on a surface of a glass substrate 34 by a resin layer 35 and a glass substrate 32 are bonded together via an ultraviolet-curable adhesive resin 33 to form a microlens. A case where the array element 37 is manufactured will be described.

【0032】平板マイクロレンズアレイ31の貼合せ面
に噴霧部48を対向させ、図8(a)のように噴霧部4
8から接着樹脂33を霧状に噴霧し、図8(b)のよう
に平板マイクロレンズアレイ31の貼合せ面の一部もし
くは全面に接着樹脂33を塗布する。ここで、噴霧部4
8から噴霧される接着樹脂33の粒子直径は、マイクロ
レンズアレイパターン36の凹凸の大きさ(粗さ)より
も小さなものであり、噴霧部48により接着樹脂33を
霧状に吹き付けることにより、マイクロレンズアレイパ
ターン36の凹凸で空隙が生じないようにマイクロレン
ズアレイパターン36の表面に接着樹脂33を塗布する
ことができる。
The spray unit 48 is made to face the bonding surface of the flat microlens array 31, and as shown in FIG.
8, the adhesive resin 33 is sprayed in the form of a mist, and the adhesive resin 33 is applied to a part or the entire surface of the flat microlens array 31 as shown in FIG. Here, the spray unit 4
The particle diameter of the adhesive resin 33 sprayed from 8 is smaller than the size (roughness) of the irregularities of the microlens array pattern 36. The adhesive resin 33 can be applied to the surface of the microlens array pattern 36 so that no void is formed by the unevenness of the lens array pattern 36.

【0033】ついで、平板マイクロレンズアレイ31の
樹脂噴霧箇所に樹脂付与部49を対向させると共にガラ
ス基板32の貼合せ面にも樹脂付与部50を対向させ
る。図8(c)に示すように、樹脂付与部49のノズル
51からは、噴霧した接着樹脂33と同じ接着樹脂33
を平板マイクロレンズアレイ31の樹脂噴霧箇所の上に
充分に滴下させ、樹脂付与部50のノズル52からは、
ガラス基板32の貼合せ面に少量の同一接着樹脂33を
滴下させて付着させておく。樹脂付与部49から平板マ
イクロレンズアレイ31へ接着樹脂33を塗布する工程
は省いても差し支えないが、樹脂付与部49により噴霧
接着樹脂33の上にさらに接着樹脂33を付着させるよ
うにすれば、噴霧部48による樹脂噴霧時間を短くする
ことができる。
Next, the resin applying section 49 is made to face the resin spray portion of the flat microlens array 31 and the resin applying section 50 is made to face the bonding surface of the glass substrate 32. As shown in FIG. 8C, the same adhesive resin 33 as the sprayed adhesive resin 33 is output from the nozzle 51 of the resin application section 49.
From the nozzle 52 of the resin application section 50 from the nozzle 52 of the resin applying section 50.
A small amount of the same adhesive resin 33 is dropped and adhered to the bonding surface of the glass substrate 32. The step of applying the adhesive resin 33 from the resin application unit 49 to the flat microlens array 31 may be omitted, but if the resin application unit 49 further attaches the adhesive resin 33 onto the spray adhesive resin 33, The time for spraying the resin by the spray unit 48 can be shortened.

【0034】この後、図8(d)に示すように、少量の
接着樹脂33を付着させたガラス基板32を上下反転さ
せて平板マイクロレンズアレイ31の上に対向させ、上
下のガラス基板32及び平板マイクロレンズアレイ31
を重ね合わせる、このとき上側のガラス基板32からは
接着樹脂33が垂れ下がり、下面の一部から接着樹脂3
3が垂れ下がったガラス基板32と上面の一部又は全面
で接着樹脂33を盛り上げて付与された平板マイクロレ
ンズアレイ31とが重ねられると、図8(e)に示すよ
うに、上側の平板24から垂れ下がった接着樹脂33の
下端と下側の平板マイクロレンズアレイ31上の接着樹
脂33が接触する。さらに、平板マイクロレンズアレイ
31とガラス基板32を抑圧して、接着樹脂33を平板
マイクロレンズアレイ31とガラス基板32の貼合せ面
全体に押し広げる。最後に、ガラス基板32を通して紫
外線ランプ38により接着樹脂33に紫外線を照射し、
接着樹脂33を硬化させ、図8(f)のように接着樹脂
33によって平板マイクロレンズアレイ31とガラス基
板32を接合させる。
Thereafter, as shown in FIG. 8D, the glass substrate 32 on which a small amount of the adhesive resin 33 is adhered is turned upside down to face the flat microlens array 31, and the upper and lower glass substrates 32 and Flat plate micro lens array 31
At this time, the adhesive resin 33 hangs down from the upper glass substrate 32, and the adhesive resin 3
When the glass substrate 32 on which the 3 is hung and the flat microlens array 31 provided with the adhesive resin 33 raised on a part or the whole of the upper surface are overlapped, as shown in FIG. The lower end of the hanging adhesive resin 33 contacts the adhesive resin 33 on the lower flat microlens array 31. Further, the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 are suppressed, and the adhesive resin 33 is spread over the entire bonding surface of the flat microlens array 31 and the glass substrate 32. Finally, the adhesive resin 33 is irradiated with ultraviolet light by an ultraviolet lamp 38 through the glass substrate 32,
The adhesive resin 33 is cured, and the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 are joined by the adhesive resin 33 as shown in FIG.

【0035】図9(a)〜(e)は、上記図8(b)〜
(c)の工程を子細に説明する図である。図9(a)は
噴霧部48により平板マイクロレンズアレイ31のマイ
クロレンズアレイパターン36の上に接着樹脂33を噴
霧した直後の様子を表している。この接着樹脂33は霧
状に噴霧されて薄く盛り上がった状態となっており、マ
イクロレンズアレイパターン36の微小な凹凸は、当該
凹凸よりも細かな霧状にして噴霧された接着樹脂33で
埋められており、接着樹脂33とマイクロレンズアレイ
パターン36との間には気泡は噛み込まれていない。マ
イクロレンズアレイパターン36の一部に、盛り上がる
まで接着樹脂33を噴霧した後で、図9(b)のように
樹脂付与部49のノズル51から接着樹脂33を滴下さ
せると、図9(c)に示すように、滴下した接着樹脂3
3の下端がマイクロレンズアレイパターン36の上で盛
り上がっている接着樹脂33と一点で接触する。このと
き、下の接着樹脂33はマイクロレンズアレイパターン
36の凹凸を埋めており、しかも盛り上がった状態にな
っているので、ノズル51から滴下された接着樹脂33
と接触した瞬間には気泡を含んでいない。上下の接着樹
脂33どうしが接触すると、接着樹脂33の表面張力に
より、図9(d)に示すように、接着樹脂33の界面が
滑らかに変形しながら平板21に噴霧された接着樹脂3
3と樹脂付与部49のノズル51から滴下された接着樹
脂33との接触面が次第に周囲へと広がる。こうして、
接着樹脂33がマイクロレンズアレイパターン36の微
小な凹凸に自発的に広がるので、接着樹脂33を平板マ
イクロレンズアレイ31に付加する際、接着樹脂33と
マイクロレンズアレイパターン36の間、あるいは接着
樹脂33内に気泡が入り込むことがない。
FIGS. 9 (a) to 9 (e) correspond to FIGS.
It is a figure explaining the process of (c) in detail. FIG. 9A shows a state immediately after the adhesive resin 33 is sprayed on the microlens array pattern 36 of the flat microlens array 31 by the spray unit 48. The adhesive resin 33 is sprayed in the form of a mist and is in a thinly raised state, and the fine irregularities of the microlens array pattern 36 are filled with the adhesive resin 33 sprayed in the form of a finer mist than the irregularities. No air bubbles are trapped between the adhesive resin 33 and the microlens array pattern 36. After the adhesive resin 33 is sprayed on a part of the microlens array pattern 36 until it rises, the adhesive resin 33 is dropped from the nozzle 51 of the resin application section 49 as shown in FIG. As shown in FIG.
The lower end of 3 contacts the adhesive resin 33 raised on the microlens array pattern 36 at one point. At this time, since the lower adhesive resin 33 fills the irregularities of the microlens array pattern 36 and is in a raised state, the adhesive resin 33 dropped from the nozzle 51
No bubbles are contained at the moment of contact. When the upper and lower adhesive resins 33 come into contact with each other, due to the surface tension of the adhesive resin 33, as shown in FIG.
The contact surface between 3 and the adhesive resin 33 dropped from the nozzle 51 of the resin application section 49 gradually spreads to the periphery. Thus,
Since the adhesive resin 33 spontaneously spreads on the minute irregularities of the microlens array pattern 36, when the adhesive resin 33 is added to the flat microlens array 31, when the adhesive resin 33 is between the adhesive resin 33 and the microlens array pattern 36 or the adhesive resin 33 No air bubbles enter inside.

【0036】また、上記図8(d)(e)の工程でガラ
ス基板32を上下反転させ、ガラス基板32の下面に重
力で接着樹脂33を垂れ下がらせた状態で、ガラス基板
32と平板マイクロレンズアレイ31を貼り合わせる際
には、第2の従来例の場合と同様にして(図5参照)、
気泡を噛み込むことなく、平板マイクロレンズアレイ3
1とガラス基板32が接合される。すなわち、ガラス基
板32(図5の平板24に対応)に付着した接着樹脂3
3(図5の接着樹脂23に対応)は重力によってつらら
状に垂れ下がって単一のピークトップ状を保持してお
り、垂れ下がった接着樹脂33の先端が平板マイクロレ
ンズアレイ31(図5の平板21に対応)に付着された
接着樹脂33と一点で接触する。このとき、ガラス基板
32の下面に垂れ下がっている接着樹脂33は少量であ
り、しかも垂れ下がった接着樹脂33の下端面は重力と
表面張力とによって液滴のように滑らかに丸まっている
ので、接着樹脂33の下端面には凹部は生じない。さら
に、ガラス基板32の下面に垂れ下がっている接着樹脂
33の下端部は、平板マイクロレンズアレイ31の上面
に付着された接着樹脂33の凹凸よりも小さな面積とな
っているので、上下の接着樹脂33どうしが接触した瞬
間に気泡を噛み込むことがない。こうして上下の接着樹
脂33どうしが接触すると、接着樹脂33の表面張力に
よって接着樹脂33の界面が滑らかに変形しながら平板
マイクロレンズアレイ31に付着された接着樹脂33と
ガラス基板32との接触面が次第に周囲へと広がる(図
5(b)の波線B1→波線B2→実線B3参照)。この
結果、接着樹脂33は平板マイクロレンズアレイ31と
ガラス基板32の貼合せ面全面に押し広げられ、接着樹
脂33中に気泡を混入させることなく、平板マイクロレ
ンズアレイ31とガラス基板32とを接合することがで
きる。
8 (d) and (e), the glass substrate 32 is turned upside down, and the adhesive resin 33 is hung on the lower surface of the glass substrate 32 by gravity. At the time of bonding the lens array 31, as in the case of the second conventional example (see FIG. 5),
Flat microlens array 3 without biting air bubbles
1 and the glass substrate 32 are joined. That is, the adhesive resin 3 adhered to the glass substrate 32 (corresponding to the flat plate 24 in FIG. 5)
3 (corresponding to the adhesive resin 23 in FIG. 5) hangs down in an icicle shape by gravity to maintain a single peak-top shape, and the tip of the adhesive resin 33 that hangs down is a flat microlens array 31 (the flat plate 21 in FIG. 5). At one point with the adhesive resin 33 attached thereto. At this time, the amount of the adhesive resin 33 hanging down on the lower surface of the glass substrate 32 is small, and the lower end surface of the hanging adhesive resin 33 is smoothly rounded like a droplet by gravity and surface tension. No concave portion is formed on the lower end surface of 33. Further, the lower end of the adhesive resin 33 hanging down from the lower surface of the glass substrate 32 has a smaller area than the unevenness of the adhesive resin 33 attached to the upper surface of the flat microlens array 31. The bubbles do not bite at the moment of contact. When the upper and lower adhesive resins 33 come into contact with each other in this manner, the interface between the adhesive resin 33 attached to the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 changes while the interface of the adhesive resin 33 is smoothly deformed by the surface tension of the adhesive resin 33. It gradually spreads to the surroundings (see the dashed line B1 → the dashed line B2 → the solid line B3 in FIG. 5B). As a result, the adhesive resin 33 is spread over the entire surface of the bonding surface between the flat microlens array 31 and the glass substrate 32, and the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 are joined without mixing air bubbles into the adhesive resin 33. can do.

【0037】本発明の部材貼り合わせる方法によれば、
上記のようにして接着樹脂33中に気泡を混入させるこ
となく平板マイクロレンズアレイ31とガラス基板32
を貼り合わせることができ、気泡や空隙によって屈折率
や光透過率が不均一にならず、性能よい光学素子などを
製作することができる。なお、この実施形態では、重力
を利用して接着樹脂33を垂れ下がらせているので、ガ
ラス基板32に付着する接着樹脂33の粘度が低過ぎる
と付着した接着樹脂33が落下してしまい、また、粘度
が高過ぎると表面張力によって接着樹脂33の下端面が
滑らかな曲面とならず凹凸ができ、接触時に気泡を生じ
てしまう。このため、接着樹脂33は、垂れ下がらせた
接着樹脂33の下端面が適度に表面張力によって曲面を
帯びるように、表面張力を阻害しない範囲で粘度の高い
ものが好ましい。また、平板マイクロレンズアレイ31
に付与する接着樹脂とガラス基板32に付与する接着樹
脂とは、互いに異なる種類のものであってもよい。
According to the member bonding method of the present invention,
As described above, the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 are formed without mixing bubbles in the adhesive resin 33.
Can be bonded, and the refractive index and the light transmittance do not become non-uniform due to bubbles or voids, so that an optical element with good performance can be manufactured. In this embodiment, since the adhesive resin 33 is made to hang down using gravity, if the viscosity of the adhesive resin 33 attached to the glass substrate 32 is too low, the attached adhesive resin 33 falls down, and On the other hand, if the viscosity is too high, the lower end surface of the adhesive resin 33 will not be a smooth curved surface due to surface tension, but will have irregularities, and will generate bubbles at the time of contact. For this reason, it is preferable that the adhesive resin 33 has a high viscosity as long as the surface tension is not hindered so that the lower end surface of the hanging adhesive resin 33 is appropriately curved by surface tension. Further, the flat microlens array 31
The adhesive resin applied to the glass substrate 32 may be different from the adhesive resin applied to the glass substrate 32.

【0038】図10(a)(b)は上記部材貼り合わせ
方法を実施するための部材貼り合わせ装置41の一例を
示す一部破断した正面図及び一部破断した側面図であ
る。平板貼り合わせ装置41は、平板を支持する2つの
平板支持部42、43を備えており、一方の平板支持部
42はステージ44上に固定され、残る一方の平板支持
部43は装置本体45に設けられた誘導溝46に挿入さ
れた支持軸47により支持され、誘導溝46に沿って移
動可能になっている。支持軸47は回転可能になってお
り、支持軸47を回転させて平板支持部43に支持した
平板を上下反転させることができる。
FIGS. 10A and 10B are a partially broken front view and a partially broken side view, respectively, showing an example of a member bonding apparatus 41 for carrying out the above member bonding method. The flat plate bonding device 41 includes two flat plate supporting portions 42 and 43 for supporting flat plates. One flat plate supporting portion 42 is fixed on a stage 44, and the other flat plate supporting portion 43 is attached to an apparatus main body 45. It is supported by a support shaft 47 inserted in the guide groove 46 provided, and is movable along the guide groove 46. The support shaft 47 is rotatable, and the flat plate supported by the flat plate support portion 43 can be turned upside down by rotating the support shaft 47.

【0039】また、部材貼り合わせ装置41は、樹脂噴
霧機能をもった噴霧部48を備えており、平板の貼合せ
面に接着樹脂を噴霧することができる。さらに、部材貼
り合わせ装置41は、定量塗布型のディスペンサのよう
な2つの樹脂付与部49、50を備えており、樹脂付与
部49のノズル51から平板上に接着樹脂を滴下するこ
とができ、また樹脂付与部50のノズル52からも平板
上に接着樹脂を滴下することができる。この樹脂付与部
49、50は、ステージ44の上面近傍まで移動するこ
とができる。また、部材貼り合わせ装置41には、圧力
を加えて2枚の平板を押圧させるための加圧部53を備
えている。
The member bonding apparatus 41 includes a spray section 48 having a resin spray function, and can spray the adhesive resin on the flat plate bonding surface. Further, the member bonding apparatus 41 includes two resin applying sections 49 and 50 such as a fixed amount application type dispenser, and the adhesive resin can be dropped on a flat plate from the nozzle 51 of the resin applying section 49, The adhesive resin can also be dropped on the flat plate from the nozzle 52 of the resin applying section 50. The resin application sections 49 and 50 can move to near the upper surface of the stage 44. In addition, the member bonding apparatus 41 includes a pressing unit 53 for applying pressure to press the two flat plates.

【0040】しかして、平板マイクロレンズアレイ31
とガラス基板32は、この部材貼り合わせ装置41によ
って、次のようにして接合される。まず、噴霧部48
は、マイクロレンズアレイパターン36を上にした平板
マイクロレンズアレイ31の上面に対向し、マイクロレ
ンズアレイパターン36の上面に接着樹脂(紫外線硬化
樹脂)33を霧状に噴霧し、マイクロレンズアレイパタ
ーン36の微小な凹凸を接着樹脂33で埋める(図8
(a)(b)の工程)。ついで、接着樹脂33を噴霧さ
れた平板マイクロレンズアレイ31は、ステージ44の
上に載置され、平板支持部42によってステージ44の
上面に固定される。なお、平板マイクロレンズアレイ3
1を平板支持部42によってステージ44の上に固定し
た後、噴霧部48がステージ44上の平板マイクロレン
ズアレイ31の上方へ移動し、接着樹脂33を霧状に噴
霧するようになっていてもよい。ついで、ガラス基板3
2もステージ44の上にセットされ、平板支持部43に
よって支持される。
Thus, the flat microlens array 31
The glass substrate 32 is bonded to the glass substrate 32 by the member bonding device 41 as follows. First, the spray unit 48
Is opposed to the upper surface of the flat microlens array 31 with the microlens array pattern 36 facing upward, and an adhesive resin (ultraviolet curable resin) 33 is sprayed on the upper surface of the microlens array pattern 36 in mist. 8 are filled with the adhesive resin 33 (FIG. 8).
(Steps (a) and (b)). Next, the flat microlens array 31 sprayed with the adhesive resin 33 is placed on the stage 44 and fixed to the upper surface of the stage 44 by the flat plate support 42. The flat microlens array 3
After the fixing unit 1 is fixed on the stage 44 by the flat plate supporting unit 42, the spraying unit 48 moves above the flat microlens array 31 on the stage 44 to spray the adhesive resin 33 in a mist. Good. Then, the glass substrate 3
2 is also set on the stage 44 and is supported by the flat plate support 43.

【0041】平板マイクロレンズアレイ31の上面及び
ガラス基板32の上面には、それぞれ樹脂付与部49の
ノズル51、樹脂付与部50のノズル52から接着樹脂
(紫外線硬化樹脂)33を滴下して接着樹脂33を付与
する(図8(c)の工程)。このとき、平板マイクロレ
ンズアレイ31には接合に必要十分な量の接着樹脂33
を滴下し、ガラス基板32には接着樹脂33を垂れ下が
らせるに必要な量を点状に滴下するのが好ましい。
On the upper surface of the flat microlens array 31 and the upper surface of the glass substrate 32, an adhesive resin (ultraviolet curable resin) 33 is dropped from the nozzle 51 of the resin applying section 49 and the nozzle 52 of the resin applying section 50, respectively. 33 (step of FIG. 8C). At this time, a sufficient amount of adhesive resin 33 necessary for bonding is attached to the flat microlens array 31.
It is preferable to drop an amount necessary for causing the adhesive resin 33 to hang down on the glass substrate 32 in a dot-like manner.

【0042】この後、図10(b)に破線で示すよう
に、ガラス基板32を支持した平板支持部43を誘導溝
46に沿って平板マイクロレンズアレイ31の上方へ位
置させ、支持軸47を回転させてガラス基板32を上下
反転する(図8(d)の工程)。この結果、ガラス基板
32に付着された接着樹脂33は、重力によって1本の
つらら状に垂れ下がった状態になる。この状態を保った
ままで平板支持部43を降下させ、ガラス基板32の下
面に垂れ下がった接着樹脂33と平板マイクロレンズア
レイ31上面に滴下された接着樹脂33とを接触させる
(図8(e)の工程)。
Thereafter, as shown by a broken line in FIG. 10B, the flat plate supporting portion 43 supporting the glass substrate 32 is positioned above the flat microlens array 31 along the guide groove 46, and the supporting shaft 47 is moved. The glass substrate 32 is turned upside down by rotating (step of FIG. 8D). As a result, the adhesive resin 33 attached to the glass substrate 32 is suspended in a single icicle shape by gravity. While maintaining this state, the flat plate supporting portion 43 is lowered to bring the adhesive resin 33 hanging down on the lower surface of the glass substrate 32 into contact with the adhesive resin 33 dropped on the upper surface of the flat microlens array 31 (FIG. 8E). Process).

【0043】ついで、平板支持部43で支持されたガラ
ス基板32を徐々に降下させ、接着樹脂33をガラス基
板32と平板マイクロレンズアレイ31との貼合せ面全
面に押し広げ、必要に応じて加圧部53によってガラス
基板32を平板マイクロレンズアレイ31に十分圧接さ
せると共に平板マイクロレンズアレイ31とガラス基板
32の平行度を得る。
Then, the glass substrate 32 supported by the flat plate support portion 43 is gradually lowered, and the adhesive resin 33 is pushed and spread over the entire surface of the bonding surface between the glass substrate 32 and the flat microlens array 31. The glass substrate 32 is sufficiently pressed against the flat microlens array 31 by the pressure unit 53 and the parallelism between the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 is obtained.

【0044】最後に、紫外線ランプ38によって紫外線
を照射し、平板マイクロレンズアレイ31とガラス基板
32の間に挟み込まれている接着樹脂33を硬化させ、
平板マイクロレンズアレイ31とガラス基板32とを接
合する(図8(f)の工程))。
Finally, ultraviolet rays are irradiated by an ultraviolet lamp 38 to cure the adhesive resin 33 sandwiched between the flat microlens array 31 and the glass substrate 32.
The flat plate microlens array 31 and the glass substrate 32 are joined (step of FIG. 8F).

【0045】(第2の実施形態)図11(a)(b)は
本発明の第2の実施形態を示す説明図である。この実施
形態では、図11(a)に示すように、マイクロレンズ
アレイパターン36を上にした平板マイクロレンズアレ
イ31の一部もしくは全体に噴霧部48から接着樹脂3
3を霧状にして噴霧し、接着樹脂33によってマイクロ
レンズアレイパターン36の凹凸を埋めた後、図11
(b)に示すように、一つの樹脂付与部55によって、
接着樹脂33を平板マイクロレンズアレイ31及びガラ
ス基板32の上に順次滴下させるようにしたものであ
る。
(Second Embodiment) FIGS. 11A and 11B are explanatory views showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 11A, a part or the whole of the flat microlens array 31 with the microlens array pattern 36 facing upward is sprayed from the spray unit 48 onto the adhesive resin 3.
3 is sprayed in the form of a mist, and the unevenness of the microlens array pattern 36 is filled with the adhesive resin 33.
As shown in (b), by one resin application part 55,
The adhesive resin 33 is sequentially dropped on the flat microlens array 31 and the glass substrate 32.

【0046】部材貼り合わせ装置54は、樹脂付与部5
5を除いては図10に示す平板貼り合わせ装置41と同
様な構成であって、1つの樹脂付与部55が平面内で回
転可能なように支持部56に取り付けられており、樹脂
付与部55のノズル57から平板マイクロレンズアレイ
31及びガラス基板32のいずれにも接着樹脂33を滴
下できるようになっている。樹脂供給路58は、樹脂付
与部55に接着樹脂33を供給する供給路であり、支持
部56に樹脂付与部55を取り付ける取り付け部材を兼
ねている。
The member bonding apparatus 54 includes a resin applying section 5
5 except that the resin applying section 55 is attached to the support section 56 so as to be rotatable in a plane. The adhesive resin 33 can be dripped from the nozzle 57 to both the flat microlens array 31 and the glass substrate 32. The resin supply path 58 is a supply path for supplying the adhesive resin 33 to the resin application section 55, and also serves as a mounting member for attaching the resin application section 55 to the support section 56.

【0047】しかして、この実施形態では、平板マイク
ロレンズアレイ31の上面に噴霧部48によって接着樹
脂33を霧状に噴霧した後、平板マイクロレンズアレイ
31及びガラス基板32を部材貼り合わせ装置54にセ
ットする。次に、樹脂付与部55からガラス基板32上
に接着樹脂33を点状に滴下し、ついで樹脂付与部55
を支持部56の回りに回転させて、平板マイクロレンズ
アレイ31上に接着樹脂33を滴下する。こうして、平
板マイクロレンズアレイ31とガラス基板32に接着樹
脂33を付着させた後、図8(d)〜(f)に示したの
と同様にガラス基板32を上下反転させ、平板マイクロ
レンズアレイ31とガラス基板32を接合する。これに
より、平板マイクロレンズアレイ31とガラス基板32
の間、ないしは接着樹脂33中に気泡を噛み込ませるこ
となく接合することができる。また、このように1つの
樹脂付与部55とすることにより、部材貼り合わせ装置
54の構造を簡単にできる。
In this embodiment, after the adhesive resin 33 is sprayed on the upper surface of the flat microlens array 31 in the form of a mist, the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 are attached to the member bonding apparatus 54. set. Next, the adhesive resin 33 is dropped on the glass substrate 32 in a dot-like manner from the resin applying section 55, and then the resin applying section 55 is dropped.
Is rotated around the support portion 56, and the adhesive resin 33 is dropped on the flat microlens array 31. After the adhesive resin 33 is attached to the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 in this manner, the glass substrate 32 is turned upside down in the same manner as shown in FIGS. And the glass substrate 32 are joined. Thereby, the flat microlens array 31 and the glass substrate 32
In this case, the bonding can be performed without causing bubbles in the adhesive resin 33. In addition, the structure of the member bonding device 54 can be simplified by using one resin applying portion 55 as described above.

【0048】(第3の実施形態)図12(a)(b)は
本発明の第3の実施形態を示す説明図である。この実施
形態では、図12(a)に示すように、マイクロレンズ
アレイパターン36を上にした平板マイクロレンズアレ
イ31の一部もしくは全体に噴霧部48から接着樹脂3
3を霧状にして噴霧し、接着樹脂33によってマイクロ
レンズアレイパターン36の凹凸を埋めた後、図12
(b)に示すように、上下に対向させて支持したガラス
基板32と平板マイクロレンズアレイ31に、2つの樹
脂付与部60、61によってそれぞれ接着樹脂33を付
与するようにしたものである。
(Third Embodiment) FIGS. 12A and 12B are explanatory views showing a third embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 12A, a part or the whole of the flat microlens array 31 with the microlens array pattern 36 facing upward is sprayed from the spray unit 48 onto the adhesive resin 3.
12 is sprayed in the form of a mist, and the unevenness of the microlens array pattern 36 is filled with the adhesive resin 33.
As shown in (b), an adhesive resin 33 is applied to a glass substrate 32 and a flat microlens array 31 which are supported up and down by two resin applying portions 60 and 61, respectively.

【0049】部材貼り合わせ装置59は、図12(b)
に示すように上側に支持されたガラス基板32の下面に
接着樹脂33を付着できる樹脂付与部60と下側に支持
された平板マイクロレンズアレイ31の上面に接着樹脂
33を滴下できるディスペンサ型の樹脂付与部61とを
備えている。樹脂付与部60は、上端部が開口された円
筒形状をしており、接着樹脂33は表面張力により、樹
脂付与部60の上端開口から盛り上がるように供給さ
れ、この盛り上がりにガラス基板32の下面を接触させ
ることによりガラス基板32の下面に接着樹脂33を転
移させられるようになっている。この樹脂付与部60に
よれば、上面に盛り上がっている接着樹脂33の一部を
ガラス基板32へ転移させることができ、少量の接着樹
脂33を簡単な構造で供給できる。
The member bonding apparatus 59 is shown in FIG.
As shown in the figure, a resin dispenser 60 capable of adhering the adhesive resin 33 to the lower surface of the glass substrate 32 supported on the upper side and a dispenser-type resin capable of dropping the adhesive resin 33 on the upper surface of the flat microlens array 31 supported on the lower side And an application unit 61. The resin application section 60 has a cylindrical shape with an upper end opened, and the adhesive resin 33 is supplied by surface tension so as to swell from the upper end opening of the resin application section 60, and the swelling lowers the lower surface of the glass substrate 32. The contact makes the adhesive resin 33 transfer to the lower surface of the glass substrate 32. According to the resin application section 60, a part of the adhesive resin 33 raised on the upper surface can be transferred to the glass substrate 32, and a small amount of the adhesive resin 33 can be supplied with a simple structure.

【0050】しかして、この実施形態では、平板マイク
ロレンズアレイ31の上面に噴霧部48によって接着樹
脂33を霧状に噴霧した後、平板マイクロレンズアレイ
31及びガラス基板32を部材貼り合わせ装置54にセ
ットする。次に、樹脂付与部60によってガラス基板3
2の下面に少量の接着樹脂33を点状に付着させ、樹脂
付与部61のノズル62から平板マイクロレンズアレイ
31に必要十分な量の接着樹脂33を滴下させる。ガラ
ス基板32下面に付着した接着樹脂33は、重力により
一本のつらら状に垂れ下がり、この状態を保持したまま
平板支持部43を降下させ、平板マイクロレンズアレイ
31上面に付着した接着樹脂33と接触させられる。こ
のような部材貼り合わせ装置59によっても、接着樹脂
33の中に気泡を噛み込ませることなく平板マイクロレ
ンズアレイ31とガラス基板32を貼り合わせることが
できる。この部材貼り合わせ装置59にあっては、ガラ
ス基板32の下面に接着樹脂33を付着できる樹脂付与
部60を従来の平板貼り合わせ装置に新たに加えるだけ
でよく、従来の平板貼り合わせ装置を改造して簡単に製
作することができる。
In this embodiment, after the adhesive resin 33 is sprayed on the upper surface of the flat microlens array 31 in the form of mist, the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 are attached to the member bonding apparatus 54. set. Next, the glass substrate 3 is
A small amount of adhesive resin 33 is attached to the lower surface of 2 in a dot-like manner, and a necessary and sufficient amount of adhesive resin 33 is dropped onto the flat microlens array 31 from the nozzle 62 of the resin application section 61. The adhesive resin 33 attached to the lower surface of the glass substrate 32 hangs down in a single icicle shape due to gravity, and the flat plate supporting portion 43 is lowered while maintaining this state, and comes into contact with the adhesive resin 33 attached to the upper surface of the flat microlens array 31. Let me do. Even with such a member bonding apparatus 59, the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 can be bonded without causing air bubbles to enter the adhesive resin 33. In this member bonding apparatus 59, it is only necessary to newly add a resin applying section 60 capable of attaching the adhesive resin 33 to the lower surface of the glass substrate 32 to the conventional flat plate bonding apparatus. And can be easily manufactured.

【0051】(第4の実施形態)図13(a)(b)は
本発明の第4の実施形態を示す説明図である。この実施
形態では、図13(a)に示すように、マイクロレンズ
アレイパターン36を上にした平板マイクロレンズアレ
イ31の一部もしくは全体に噴霧部48から接着樹脂3
3を霧状にして噴霧し、接着樹脂33によってマイクロ
レンズアレイパターン36の凹凸を埋めた後、図13
(b)に示すように、上下に対向して支持されたガラス
基板32と平板マイクロレンズアレイ31に、1つの樹
脂付与部64によって接着樹脂33を付着させるように
したものである。
(Fourth Embodiment) FIGS. 13A and 13B are explanatory views showing a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 13A, a part or the whole of the flat microlens array 31 with the microlens array pattern 36 facing upward is sprayed from the spray unit 48 onto the adhesive resin 3.
13 is sprayed in the form of a mist, and the unevenness of the microlens array pattern 36 is filled with the adhesive resin 33.
As shown in (b), an adhesive resin 33 is attached to a glass substrate 32 and a flat microlens array 31 which are supported up and down so as to be opposed by a single resin application section 64.

【0052】この部材貼り合わせ装置63においては、
樹脂付与部64はその上端部が開口された円筒形状をし
ており、下端部にはノズル62が設けられている。接着
樹脂33は、表面張力により樹脂付与部64の上端開口
から盛り上がるように供給され、この盛り上がりからガ
ラス基板32の下面に接着樹脂33を点状に付着させら
れる、また、ノズル62から平板マイクロレンズアレイ
31の上面に接着樹脂33を滴下できるようになってい
る。この平板貼り合わせ装置63にあっては、1つの樹
脂付与部64でガラス基板32と平板マイクロレンズア
レイ31に接着樹脂33を付着できるので、第3の実施
形態である部材貼り合わせ装置59に比べてその構造を
簡単にできる。
In this member bonding apparatus 63,
The resin application section 64 has a cylindrical shape with an upper end opened, and a nozzle 62 is provided at the lower end. The adhesive resin 33 is supplied so as to swell from the upper end opening of the resin applying portion 64 by surface tension, and the adhesive resin 33 is attached to the lower surface of the glass substrate 32 in a dot-like manner from the swell. The adhesive resin 33 can be dropped on the upper surface of the array 31. In this flat plate bonding apparatus 63, since the adhesive resin 33 can be attached to the glass substrate 32 and the flat microlens array 31 by one resin applying section 64, compared with the member bonding apparatus 59 of the third embodiment. And the structure can be simplified.

【0053】(第5の実施形態)図14(a)(b)は
本発明の第5の実施形態を示す説明図である。この実施
形態では、図14(a)に示すように、マイクロレンズ
アレイパターン36を上にした平板マイクロレンズアレ
イ31の一部もしくは全体に噴霧部48から接着樹脂3
3を霧状にして噴霧し、接着樹脂33によってマイクロ
レンズアレイパタ一ン36の凹凸を埋めた後、図14
(b)に示すように、上下に反転可能な1つの樹脂付与
部66によって、接着樹脂33をガラス基板32と平板
マイクロレンズアレイ31に付着させるようにしたもの
である。この樹脂付与部66は軸Pの回りに回転可能な
ように支持されており、樹脂付与部66を上下に反転さ
せることにより、ノズル67からガラス基板32の下面
及び平板マイクロレンズアレイ31上面に接着樹脂33
を付着させることができる。このような構造によって
も、1つの樹脂付与部66によって済ませることがで
き、部材貼り合わせ装置65の構造を簡単にできる。
(Fifth Embodiment) FIGS. 14A and 14B are explanatory views showing a fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 14A, a part or the entirety of the flat microlens array 31 with the microlens array pattern 36 facing upward is sprayed from the spray unit 48 onto the adhesive resin 3.
3 is sprayed in the form of a mist, and the unevenness of the microlens array pattern 36 is filled with the adhesive resin 33.
As shown in (b), the adhesive resin 33 is attached to the glass substrate 32 and the flat microlens array 31 by one resin applying portion 66 which can be turned upside down. The resin application section 66 is supported so as to be rotatable around the axis P. The resin application section 66 is turned upside down to adhere from the nozzle 67 to the lower surface of the glass substrate 32 and the upper surface of the flat microlens array 31. Resin 33
Can be attached. Even with such a structure, the structure can be completed by the single resin application unit 66, and the structure of the member bonding device 65 can be simplified.

【0054】(第6の実施形態)図15に示す部材貼り
合わせ装置68は、本発明の第6の実施形態であって、
ガラス基板32と平板マイクロレンズアレイ31を平板
支持部43、42で支持して上下に対向させ、接着樹脂
33をいったん樹脂溜め部69に滴下した後、樹脂溜め
部69上の接着樹脂33をガラス基板32の下面に付着
するものである。
(Sixth Embodiment) A member bonding apparatus 68 shown in FIG. 15 is a sixth embodiment of the present invention,
The glass substrate 32 and the flat plate microlens array 31 are supported by the flat plate supporting portions 43 and 42 so as to be opposed to each other, and the adhesive resin 33 is dropped on the resin storage portion 69 once. It adheres to the lower surface of the substrate 32.

【0055】部材貼り合わせ装置68には、ガラス基板
32と平板マイクロレンズアレイ31を上下に対向させ
て支持する2つの平板支持部43、42と2つの樹脂付
与部49、50とを備えている。2つの平板支持部4
2、43は、図15(a)に示すように貼合せ面をずら
した位置で平板マイクロレンズアレイ31とガラス基板
32を支持できるようになっており、平板支持部42又
は43はガラス基板32と平板マイクロレンズアレイ3
1とを対向させられるよう平行移動可能になっている。
一方の樹脂付与部49はノズル51から下側に支持され
た平板マイクロレンズアレイ31の上面に接着樹脂33
を滴下することができる。もう一方の樹脂付与部50の
下方には水平方向に移動可能な盛り皿状の樹脂溜め部6
9が設けられ、接着樹脂33はノズル52から樹脂溜め
部69に一度滴下され、樹脂溜め部69を移動させ、樹
脂溜め部69に滴下されて表面張力で盛り上がっている
接着樹脂33をガラス基板32の下面に付着できるよう
になっている。
The member bonding apparatus 68 includes two flat plate supporting portions 43 and 42 for vertically supporting the glass substrate 32 and the flat micro lens array 31 and two resin applying portions 49 and 50. . Two flat plate supports 4
The reference numerals 2 and 43 can support the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 at positions where the bonding surfaces are shifted as shown in FIG. And flat plate micro lens array 3
1 can be moved in parallel so as to be able to oppose.
One of the resin applying portions 49 is provided on the upper surface of the flat microlens array 31 supported below the nozzle 51 by an adhesive resin 33.
Can be dropped. A plate-like resin reservoir 6 movable horizontally, below the other resin application unit 50.
9 is provided, the adhesive resin 33 is dropped once from the nozzle 52 into the resin reservoir 69, the resin reservoir 69 is moved, and the adhesive resin 33 which is dropped into the resin reservoir 69 and rises due to surface tension is applied to the glass substrate 32. Can be attached to the lower surface of the device.

【0056】しかして、マイクロレンズアレイパターン
36を上にした平板マイクロレンズアレイ31の一部も
しくは全体に噴霧部48から接着樹脂33を霧状にして
噴霧し、接着樹脂33によってマイクロレンズアレイパ
ターン36の凹凸を埋めた後、図15(a)に示すよう
に平板マイクロレンズアレイ31及びガラス基板32を
それぞれ平板支持部42、43に支持させ、樹脂付与部
49から平板マイクロレンズアレイ31の上面に必要十
分な量の接着樹脂33を滴下する。また、樹脂付与部5
0から樹脂溜め部69に適量の接着樹脂33を滴下す
る。次に図15(b)に示すように、平板支持部42又
は43を平行移動して平板マイクロレンズアレイ31と
ガラス基板32とを対向させる。また、樹脂溜め部69
を移動してガラス基板32の下面に少量の接着樹脂33
を点状に付着する。こうしてガラス基板32下面に付着
された接着樹脂33は重力によって1本のつらら状に垂
れ下がらせることができる。このように樹脂溜め部69
を用いると、多量の接着樹脂33がガラス基板32の下
面に付着するのを防ぐことができる。
The adhesive resin 33 is atomized and sprayed from the spray portion 48 onto a part or the whole of the flat microlens array 31 with the microlens array pattern 36 facing upward. 15A, the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 are supported by the flat plate supporting portions 42 and 43, respectively, as shown in FIG. A necessary and sufficient amount of the adhesive resin 33 is dropped. In addition, resin application section 5
From 0, an appropriate amount of the adhesive resin 33 is dropped into the resin reservoir 69. Next, as shown in FIG. 15B, the flat plate supporting portion 42 or 43 is moved in parallel to make the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 face each other. Also, the resin reservoir 69
To move a small amount of adhesive resin 33 on the lower surface of the glass substrate 32.
Are attached in a dot-like manner. The adhesive resin 33 adhered to the lower surface of the glass substrate 32 can hang down in a single icicle shape by gravity. Thus, the resin reservoir 69
By using, it is possible to prevent a large amount of the adhesive resin 33 from adhering to the lower surface of the glass substrate 32.

【0057】(第7の実施形態)図16に示す部材貼り
合わせ装置70は本発明の第7の実施形態であって、第
6の実施形態において、樹脂付与部を1つに減らしたも
のである。この部材貼り合わせ装置70には、図15の
部材貼り合わせ装置68と同様に貼合せ面をずらした位
置で平板マイクロレンズアレイ31及びガラス基板32
を支持できる平板支持部42、43と、平板支持部42
の上方に配置された1つの樹脂付与部49と、水平方向
に移動可能な盛り皿状の樹脂溜め部69とが設けられて
いる。樹脂付与部49は、図16(a)に示すように、
ノズル51直下に移動された樹脂溜め部69上に接着樹
脂33を滴下することができるとともに、図16(b)
に示すように、樹脂付与部49の直下から樹脂溜め部6
9を退出させて平板マイクロレンズアレイ31の上面に
も接着樹脂33を滴下することができるようになってい
る。
(Seventh Embodiment) A member bonding apparatus 70 shown in FIG. 16 is a seventh embodiment of the present invention, and is different from the sixth embodiment in that the number of resin application portions is reduced to one. is there. The member bonding device 70 includes the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 at positions where the bonding surfaces are shifted in the same manner as the member bonding device 68 of FIG.
Plate supporting portions 42 and 43 that can support the
Is provided with one resin applying portion 49 disposed above the upper portion, and a dish-shaped resin reservoir portion 69 which can be moved in the horizontal direction. As shown in FIG. 16A, the resin application section 49
While the adhesive resin 33 can be dropped on the resin reservoir 69 moved just below the nozzle 51, FIG.
As shown in FIG.
The adhesive resin 33 can also be dropped on the upper surface of the flat microlens array 31 by leaving 9.

【0058】しかして、マイクロレンズアレイパターン
36を上にした平板マイクロレンズアレイ31の一部も
しくは全体に噴霧部48から接着樹脂33を霧状にして
噴霧し、接着樹脂33によってマイクロレンズアレイパ
ターン36の凹凸を埋めた後、図16(a)に示すよう
に樹脂溜め部69をノズル51直下に位置させて樹脂付
与部49から適量の接着樹脂33を樹脂溜め部69に滴
下する。次に図16(b)に示すように樹脂溜め部69
を移動させてガラス基板32の下面に少量の接着樹脂3
3を点状に付着させる。また平板マイクロレンズアレイ
31の上面にも樹脂付与部49から必要十分な量の接着
樹脂33を滴下する。この後、平板支持部42又は43
を平行移動して、平板マイクロレンズアレイ31とガラ
ス基板32とを対向させ、ガラス基板32に付着された
接着樹脂33がつらら状に垂れ下がった状態で、平板マ
イクロレンズアレイ31に滴下された接着樹脂33とを
接触させる。このように1つの樹脂付与部49を設ける
ことにより、第6の実施形態の部材貼り合わせ装置68
に比べて部材貼り合わせ装置せ装置70の構成を簡略化
できる。また、第6の実施形態に比べ、1つの樹脂付与
部50が不要になるので部材貼り合わせ装置70を小型
化することができる。
Then, the adhesive resin 33 is atomized and sprayed from the spray portion 48 onto a part or the whole of the flat microlens array 31 with the microlens array pattern 36 facing upward. After filling the irregularities, the resin reservoir 69 is positioned immediately below the nozzle 51 as shown in FIG. 16A, and an appropriate amount of the adhesive resin 33 is dropped onto the resin reservoir 69 from the resin application unit 49. Next, as shown in FIG.
To move a small amount of the adhesive resin 3 on the lower surface of the glass substrate 32.
3 is attached in the form of dots. A necessary and sufficient amount of the adhesive resin 33 is also dropped from the resin application section 49 onto the upper surface of the flat microlens array 31. After this, the flat plate support 42 or 43
In parallel, the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 are opposed to each other, and the adhesive resin 33 attached to the glass substrate 32 is dripped onto the flat microlens array 31 in an icicle-like manner. 33. By providing one resin application section 49 in this way, the member bonding apparatus 68 of the sixth embodiment can be used.
As compared with the above, the configuration of the member bonding device 70 can be simplified. Further, compared to the sixth embodiment, one resin applying section 50 is not required, so that the member bonding apparatus 70 can be downsized.

【0059】なお、上記各実施形態にあっては、平板マ
イクロレンズアレイ31上には接着樹脂33を滴下し一
部分に付着した状態でガラス基板32を接合している
が、平板マイクロレンズアレイ31の全面に接着樹脂3
3を噴霧し、さらに平板マイクロレンズアレイ31の全
面に接着樹脂を33を付着させた状態でも、接着樹脂3
3に気泡が混入するのを防止しながら平板マイクロレン
ズアレイ31とガラス基板32を接合することができ
る。
In each of the above embodiments, the glass substrate 32 is bonded to the flat microlens array 31 with the adhesive resin 33 dropped and adhered to a part of the flat microlens array 31. Adhesive resin 3 on the entire surface
3 is sprayed, and the adhesive resin 33 is adhered to the entire surface of the flat microlens array 31.
The flat microlens array 31 and the glass substrate 32 can be joined while preventing air bubbles from being mixed into 3.

【0060】(第8の実施形態)図17及び図18は本
発明の第8の実施形態による部材貼り合わせ方法を説明
する図である、このうち図17(a)〜(h)は平板マ
イクロレンズアレイ31を複製する工程を表している。
図17(a)に示す平板はスタンパ71であって、マイ
クロレンズアレイパターン36の原型を形成された原盤
からマイクロレンズアレイパターン36を転写されたも
のであり、その下面にはマイクロレンズアレイパターン
36の反転パターン72が成形されている。このスタン
パ71は、樹脂によって形成されており、適度の柔軟性
を有している。
(Eighth Embodiment) FIGS. 17 and 18 are views for explaining a member bonding method according to an eighth embodiment of the present invention. Of these, FIGS. This shows a step of copying the lens array 31.
The flat plate shown in FIG. 17A is a stamper 71, which is obtained by transferring the microlens array pattern 36 from a master on which a prototype of the microlens array pattern 36 is formed. Is formed. The stamper 71 is made of a resin and has an appropriate flexibility.

【0061】スタンパ71により平板マイクロレンズア
レイ31を複製する工程では、まず、図17(a)に示
すように、噴霧部73から上向きに樹脂材料74を霧状
にして噴霧し、図17(b)のようにスタンパ71下面
の反転パターン72の一部又は全面に樹脂材料74を吹
き付けて反転パターン72の微小な凹凸を埋める。この
樹脂材料74は、透明な紫外線硬化樹脂であるが、スタ
ンパ71との離形性を良くするためにはフッ素系溶剤を
混ぜておいてもよい。
In the step of duplicating the flat microlens array 31 by the stamper 71, first, as shown in FIG. 17A, a resin material 74 is sprayed upward from a spraying section 73 and sprayed. The resin material 74 is sprayed on a part or the whole of the inverted pattern 72 on the lower surface of the stamper 71 as shown in FIG. The resin material 74 is a transparent ultraviolet curable resin, but may be mixed with a fluorine-based solvent in order to improve the releasability from the stamper 71.

【0062】図17(c)に示すように、ディスペンサ
のような樹脂付与部75のノズル76を上に向け、樹脂
付与部75によって噴霧された樹脂材料74の上からス
タンパ71の下面に当該樹脂と同じ樹脂材料74を少量
だけ付着させ、スタンパ71の下面に樹脂材料74をつ
らら状に垂れ下がらせる。ついで、図17(d)に示す
ように、樹脂付与部75のノズル76を下方へ反転さ
せ、同じ樹脂材料74を基材77の上面に必要十分な量
だけ滴下させる。ここで、基材77は、紫外線透過性を
有するプラスチックシートからなるセパレータ78の上
面に粘着樹脂層79を塗布したものである。
As shown in FIG. 17C, the nozzle 76 of the resin applying section 75 such as a dispenser is turned upward, and the resin is sprayed on the lower surface of the stamper 71 from above the resin material 74 sprayed by the resin applying section 75. A small amount of the same resin material 74 as above is adhered, and the resin material 74 hangs down on the lower surface of the stamper 71 like an icicle. Next, as shown in FIG. 17D, the nozzle 76 of the resin application section 75 is inverted downward, and the same resin material 74 is dropped on the upper surface of the base 77 in a necessary and sufficient amount. Here, the base material 77 is obtained by applying an adhesive resin layer 79 to the upper surface of a separator 78 made of a plastic sheet having ultraviolet transparency.

【0063】この後、図17(e)に示すように、スタ
ンパ71を下降させ、スタンパ71を基材77に押し付
け、スタンパ71下面の樹脂材料74と基材77上面の
樹脂材料74を接触させてスタンパ71と基材77との
間に押し広げ、加圧によりスタンパ71と基材77との
平行度を得る。ついで、図17(f)に示すように、基
材77を通して紫外線ランプなどにより紫外線硬化型の
樹脂材料74に紫外線を照射し、樹脂材料74を硬化さ
せる。
Thereafter, as shown in FIG. 17E, the stamper 71 is lowered, the stamper 71 is pressed against the substrate 77, and the resin material 74 on the lower surface of the stamper 71 is brought into contact with the resin material 74 on the upper surface of the substrate 77. Then, the stamper 71 is spread between the stamper 71 and the base material 77, and the parallelism between the stamper 71 and the base material 77 is obtained by pressing. Next, as shown in FIG. 17F, ultraviolet rays are irradiated on the ultraviolet-curable resin material 74 by an ultraviolet lamp or the like through the base material 77 to cure the resin material 74.

【0064】樹脂材料74が硬化すると基材77の表面
で樹脂層80となり、樹脂層80とスタンパ71の界面
にマイクロレンズアレイパターン36が成形される。樹
脂層80が完全に硬化したら、図17(g)に示すよう
に、スタンパ71を湾曲させながら樹脂層80から剥離
し、図17(h)に示すような平板マイクロレンズアレ
イ31を複製する。
When the resin material 74 cures, it becomes a resin layer 80 on the surface of the substrate 77, and the microlens array pattern 36 is formed at the interface between the resin layer 80 and the stamper 71. When the resin layer 80 is completely cured, as shown in FIG. 17 (g), the stamper 71 is peeled from the resin layer 80 while curving, and the flat microlens array 31 as shown in FIG. 17 (h) is duplicated.

【0065】次に、図18(a)〜(e)は上記平板マ
イクロレンズアレイ31を用いてマイクロレンズアレイ
素子を製造する工程を示す図である。まず、図18
(a)に示すように、マイクロレンズアレイパターン3
6を下にして上記平板マイクロレンズアレイ31を配置
し、噴霧部48によって平板マイクロレンズアレイ31
の下面の一部又は全面に紫外線硬化樹脂からなる接着樹
脂33を霧状に噴霧し、マイクロレンズアレイパターン
36の微小な凹凸を接着樹脂33によって埋める。な
お、この接着樹脂33は樹脂材料74とは屈折率の異な
る透明樹脂である。
Next, FIGS. 18A to 18E are views showing steps of manufacturing a microlens array element using the flat microlens array 31 described above. First, FIG.
As shown in FIG.
The flat microlens array 31 is arranged with the lower side of the flat microlens array 31.
An adhesive resin 33 made of an ultraviolet curable resin is sprayed in a mist shape on a part or the entire lower surface of the microlens array pattern 36, and minute irregularities of the microlens array pattern 36 are filled with the adhesive resin 33. The adhesive resin 33 is a transparent resin having a different refractive index from the resin material 74.

【0066】ついで、図18(b)に示すように、ディ
スペンサのような樹脂付与部81のノズル82を上に向
け、噴霧された接着樹脂33の上から樹脂付与部81に
よって平板マイクロレンズアレイ31の下面に当該樹脂
と同じ接着樹脂33を少量だけ定量付着させ、平板マイ
クロレンズアレイ31の下面に接着樹脂33をつらら状
に垂れ下がらせる。さらに、図18(c)に示すよう
に、樹脂付与部81のノズル82を下方へ反転させ、同
じ接着樹脂33をガラス基板32の上面に必要十分な量
だけ滴下させる。
Next, as shown in FIG. 18B, the nozzle 82 of the resin application section 81 such as a dispenser is turned upward, and the resin application section 81 starts the flat microlens array 31 from above the sprayed adhesive resin 33. A small amount of the same adhesive resin 33 as the resin is adhered to the lower surface of the flat microlens array 31, and the adhesive resin 33 hangs down from the lower surface of the flat microlens array 31 in an icicle shape. Further, as shown in FIG. 18C, the nozzle 82 of the resin application section 81 is turned downward, and the same adhesive resin 33 is dropped on the upper surface of the glass substrate 32 by a necessary and sufficient amount.

【0067】この後、図18(d)に示すように、平板
マイクロレンズアレイ31を下降させ、平板マイクロレ
ンズアレイ31の下面をガラス基板32に押し付け、平
板マイクロレンズアレイ31下面の接着樹脂33とガラ
ス基板32上面の接着樹脂33を接触させて平板マイク
ロレンズアレイ31とガラス基板32との間に押し広
げ、加圧により平板マイクロレンズアレイ31とガラス
基板32の平行度を得る。ついで、図18(e)に示す
ように、ガラス基板32を通して紫外線ランプなどによ
り紫外線硬化型の接着樹脂33に紫外線を照射し、接着
樹脂33を硬化させ、マイクロレンズアレイ素子を得
る。
Thereafter, as shown in FIG. 18D, the flat microlens array 31 is lowered, the lower surface of the flat microlens array 31 is pressed against the glass substrate 32, and the adhesive resin 33 on the lower surface of the flat microlens array 31 is contacted. The adhesive resin 33 on the upper surface of the glass substrate 32 is brought into contact with and spread between the flat microlens array 31 and the glass substrate 32, and the parallelism between the flat microlens array 31 and the glass substrate 32 is obtained by pressing. Next, as shown in FIG. 18 (e), ultraviolet rays are irradiated to the ultraviolet-curable adhesive resin 33 through a glass substrate 32 by an ultraviolet lamp or the like, and the adhesive resin 33 is cured to obtain a microlens array element.

【0068】この後、紫外線の後照射を行い、さらにマ
イクロレンズアレイ素子を85℃で1.2時間べークし
て本硬化させる。このマイクロレンズアレイ素子は、セ
パレータ78を剥がすと粘着樹脂層79が露出するよう
になっており、この粘着樹脂層79によって液晶表示パ
ネル等の表面に直接貼り付けることができるようになっ
ている。
Thereafter, post-irradiation of ultraviolet rays is performed, and the microlens array element is baked at 85 ° C. for 1.2 hours to be fully cured. In this microlens array element, when the separator 78 is peeled off, the adhesive resin layer 79 is exposed, and the adhesive resin layer 79 can be directly attached to the surface of a liquid crystal display panel or the like.

【0069】次に、この実施形態の技術的な背景につい
て詳細に説明する。マイクロレンズアレイ素子などを製
作する場合、通常は大きな平板マイクロレンズアレイ
(ウエハ)の上に複数枚分の凹凸パターンを形成してお
き、樹脂によってこれを大きなガラス基板やセパレータ
と貼り合わせた後、個々のマイクロレンズアレイ素子に
裁断している。このため、スタンパ71や平板マイクロ
レンズアレイ31等の被塗布材91には、図19に示す
ように、複数枚分の凹凸パターン92が区画して形成さ
れており、被塗布材91の表面には、凹凸パターン92
と凹凸パターン92との間に凹凸パターンのない領域9
5が存在している。ディスペンサ等のノズルから被塗布
材91に樹脂を塗布する場合、図19に示す樹脂付着領
域のように、凹凸パターンのない領域95に樹脂を付着
させれば、樹脂と被塗布材91の間に隙間が生じにく
く、気泡が発生しにくい。
Next, the technical background of this embodiment will be described in detail. When manufacturing a microlens array element, etc., usually, a plurality of concave and convex patterns are formed on a large flat microlens array (wafer), and after bonding this to a large glass substrate or a separator with a resin, It is cut into individual microlens array elements. For this reason, as shown in FIG. 19, a plurality of concavo-convex patterns 92 are formed in the coating material 91 such as the stamper 71 and the flat microlens array 31, and are formed on the surface of the coating material 91. Is the uneven pattern 92
Area 9 having no uneven pattern between pattern and uneven pattern 92
There are five. When the resin is applied to the material 91 from a nozzle such as a dispenser, if the resin is applied to an area 95 having no uneven pattern, such as a resin attachment area shown in FIG. It is difficult for gaps to be generated and for bubbles to be generated.

【0070】しかし、コスト低減のため、1枚の被塗布
材91からできるだけ多くのマイクロレンズアレイ素子
を得ようとすれば、図20に示すように、被塗布材91
に多数の凹凸パターン92を密集させて設ける必要があ
る。そのため、凹凸パターンのない領域95に樹脂を付
着させることが困難になり、樹脂付着領域が凹凸パター
ン92と重なり易くなる。この結果、図21(a)
(b)のようにディスペンサ等のノズル94から供給さ
れた樹脂93が凹凸パターン92に付着させられると、
凹凸パターン92の凹部97と樹脂93の間に空気が閉
じ込められ、樹脂接触部分で各凹部97に気泡96が生
じることになる。そして、このような気泡96は、屈折
率や光透過率等の光学的特性の欠陥となったり、超音波
洗浄時にマイクロレンズアレイ素子が割れる原因となっ
たりするので、製品の歩留まりを低下させてきた。
However, in order to obtain as many microlens array elements as possible from one coated material 91 to reduce costs, as shown in FIG.
It is necessary to provide a large number of uneven patterns 92 densely. Therefore, it becomes difficult to attach the resin to the region 95 having no uneven pattern, and the resin-attached region easily overlaps the uneven pattern 92. As a result, FIG.
As shown in (b), when the resin 93 supplied from the nozzle 94 such as a dispenser is attached to the concave / convex pattern 92,
Air is trapped between the concave portion 97 of the concave-convex pattern 92 and the resin 93, and a bubble 96 is generated in each concave portion 97 at the resin contact portion. Such bubbles 96 cause defects in optical characteristics such as a refractive index and a light transmittance, and cause a microlens array element to be cracked during ultrasonic cleaning, thereby lowering product yield. Was.

【0071】本発明に到達する過程で、種々の試行錯誤
を行なった結果によると、気泡の発生の仕方は気泡消滅
時間に依存する。すなわち、被塗布材に樹脂を塗布する
際に気泡が発生しても、気泡消滅時間が短く、樹脂が紫
外線照射によって硬化するまでに気泡が消滅していれば
問題にならない。この気泡消滅時間は、静止している被
塗布材91にノズルから吐出される樹脂を塗布させる場
合には、樹脂の流動速度(あるいは、樹脂を送り出して
いる空気圧)の影響を受け、樹脂流動速度(空気圧)が
小さいほうが気泡消滅時間が短くなることが分かった。
また、静止しているノズルに被塗布材を接近させて被塗
布材に樹脂を塗布する場合には、被塗布材の接近速度を
遅くすれば、気泡消滅時間が短くなることも分かった。
According to the results of various trials and errors in the process of arriving at the present invention, the manner of bubble generation depends on the bubble extinction time. In other words, even if bubbles are generated when the resin is applied to the material to be coated, there is no problem if the bubbles disappear after the bubbles are eliminated before the resin is cured by the irradiation of ultraviolet rays. When the resin to be discharged from the nozzle is applied to the stationary material to be applied 91, the bubble disappearance time is affected by the flow speed of the resin (or the air pressure at which the resin is fed), and the resin flow speed is reduced. It was found that the smaller the (air pressure), the shorter the bubble disappearance time.
In addition, it was also found that, when the coating material is applied to the coating material by approaching the coating material to a stationary nozzle, the bubble elimination time is shortened by reducing the approach speed of the coating material.

【0072】樹脂の流動速度を制御する方法と被塗布材
の接近速度を制御する方法とでは、後者のほうが効果的
であったが、いずれの方法でも気泡を減らすことはでき
ても、ほぼ完全に気泡をなくすことはできず、また樹脂
の流動速度や被塗布材の接近速度をコントロールする精
度にも限界があった。また、温度で樹脂の粘性が変化す
るため、周囲温度の影響も受け易かった。
In the method of controlling the flow rate of the resin and the method of controlling the approaching speed of the material to be coated, the latter method was more effective. However, there was a limit in the precision of controlling the flow speed of the resin and the approach speed of the material to be coated. Further, since the viscosity of the resin changes with the temperature, the resin is easily affected by the ambient temperature.

【0073】また、被塗布材に樹脂を塗布する際の気泡
消滅時間を短くする方法としては、樹脂を脱気処理して
樹脂自体に吸気性を持たせておく方法も有効であった。
しかし、樹脂に脱気処理を行なっても、気泡消滅時間が
短いのは、脱気処理後の数秒間に過きず、直ちに気泡消
滅時間が長くなることが分かった。樹脂塗布後、2枚の
平板を重ねて樹脂どうしを接触させるまでの時間は通常
20秒くらい、樹脂塗布後紫外線を照射するまでの時間
は120秒程度あるため、樹脂に脱気処理を行なっても
実際にはその効果を生かすことができなかった。
Further, as a method of shortening the bubble extinction time when applying the resin to the material to be applied, a method of degassing the resin to give the resin itself a suction property was also effective.
However, it was found that even when the resin was degassed, the time for eliminating bubbles was short, just several seconds after the degassing treatment, and the time for eliminating bubbles was immediately increased. After applying the resin, the time required for the two flat plates to overlap and bring the resins into contact with each other is usually about 20 seconds, and the time required for applying the ultraviolet rays after the resin application is about 120 seconds. Did not actually take advantage of that effect.

【0074】これに対し、上記実施形態のように被塗布
材に対して樹脂を霧状に噴霧する方法によれば、上記各
比較方法よりも気泡消滅時間の短縮に有効であることが
分かった。特に、樹脂を噴霧する噴霧部のノズル形状を
工夫することにより、気泡消滅時間を0秒にできる(つ
まり、完全に気泡の発生を抑えられる)ことができた。
すなわち、図22(a)に示すように、直筒状のノズル
94を用いた場合には、被塗布材91に向けて霧状に噴
霧された樹脂93が広がるので、完全濡れ状態になるま
で噴霧しなければ気泡を無くすことができないが、図2
2(b)に示すように、先をテーパー状に絞った(例え
ば、円錐状などの)ノズル94を用いれば、局所的に樹
脂を噴霧することができるので、上向き噴霧時でも短時
間の噴霧で気泡消滅の効果(すなわち、気泡消滅時間0
秒)を得ることができた。
On the other hand, it has been found that the method of spraying the resin in the form of a mist on the material to be coated as in the above embodiment is more effective in shortening the bubble elimination time than each of the above-mentioned comparison methods. . In particular, by devising the nozzle shape of the spraying unit for spraying the resin, the bubble disappearance time can be reduced to 0 seconds (that is, the generation of bubbles can be completely suppressed).
That is, as shown in FIG. 22A, when a straight cylindrical nozzle 94 is used, the resin 93 sprayed in a mist toward the material to be coated 91 spreads, so that the resin 93 is sprayed until it becomes completely wet. If you do not eliminate bubbles,
As shown in FIG. 2 (b), if a nozzle 94 having a tapered tip (for example, a conical shape) is used, the resin can be locally sprayed. And the effect of bubble extinction (ie, bubble elimination time 0)
Seconds).

【0075】(第9の実施形態)図23(a)〜(e)
及び図24(f)〜(i)は本発明の第9の実施形態に
よる部材貼り合わせ方法を説明する図であって、スタン
パ71により平板マイクロレンズアレイ31を複製する
工程を表している。スタンパ71により平板マイクロレ
ンズアレイ31を複製する工程では、まず、図23
(a)に示すように、噴霧部99から上向きにフッ素系
溶剤98を霧状にして噴霧し、スタンパ71の下面の全
面にフッ素系溶剤98を吹き付けて反転パターン72の
表面をフッ素系溶剤98で覆う。
(Ninth Embodiment) FIGS. 23A to 23E
FIGS. 24F to 24I are views for explaining a member bonding method according to the ninth embodiment of the present invention, and show a process of duplicating the flat microlens array 31 by the stamper 71. In the process of copying the flat microlens array 31 by the stamper 71, first, FIG.
As shown in (a), a fluorine-based solvent 98 is atomized and sprayed upward from a spraying section 99, and the entire surface of the lower surface of the stamper 71 is sprayed with the fluorine-based solvent 98 so that the surface of the reverse pattern 72 is swirled. Cover with.

【0076】ついで、図23(b)に示すように、噴霧
部73から上向きに樹脂材料74を霧状にして噴霧し、
スタンパ71の下面の一部又は全面に樹脂材料74を吹
き付け、図23(c)に示すように反転パターン72の
表面に樹脂材料74を塗布し、反転パターン72の凹凸
を樹脂材料74によって埋める。
Then, as shown in FIG. 23 (b), the resin material 74 is sprayed upward from the spray portion 73,
A resin material 74 is sprayed on a part or the entire lower surface of the stamper 71, and the resin material 74 is applied to the surface of the inverted pattern 72 as shown in FIG. 23C, and the unevenness of the inverted pattern 72 is filled with the resin material 74.

【0077】図23(d)に示すように、ディスペンサ
のような樹脂付与部75のノズル76を上に向け、樹脂
付与部75によって噴霧された樹脂材料74の上からス
タンパ71の下面に当該樹脂と同じ樹脂材料74を少量
だけ付着させ、スタンパ71の下面に樹脂材料74をつ
らら状に垂れ下がらせる。ついで、図23(e)に示す
ように、樹脂付与部75のノズル76を下方へ反転さ
せ、同じ樹脂材料74を基材77の上面に必要十分な量
だけ滴下させる。
As shown in FIG. 23D, the nozzle 76 of the resin application section 75 such as a dispenser is turned upward, and the resin is sprayed on the lower surface of the stamper 71 from above the resin material 74 sprayed by the resin application section 75. A small amount of the same resin material 74 as above is adhered, and the resin material 74 hangs down on the lower surface of the stamper 71 like an icicle. Next, as shown in FIG. 23 (e), the nozzle 76 of the resin application section 75 is inverted downward, and the same resin material 74 is dropped on the upper surface of the base 77 in a necessary and sufficient amount.

【0078】この後、図24(f)に示すように、スタ
ンパ71を下降させ、スタンパ71を基材77に押し付
け、スタンパ71下面の樹脂材料74と基材77上面の
樹脂材料74を接触させてスタンパ71と基材77との
間に押し広げ、必要に応じて加圧によりスタンパ71と
基材77との平行度を得る。ついで、図24(g)に示
すように、基材77を通して紫外線ランプなどにより紫
外線硬化型の樹脂材料74に紫外線を照射し、樹脂材料
74を硬化させる。
Thereafter, as shown in FIG. 24 (f), the stamper 71 is lowered, the stamper 71 is pressed against the base material 77, and the resin material 74 on the lower surface of the stamper 71 is brought into contact with the resin material 74 on the upper surface of the base material 77. Then, the stamper 71 is spread between the stamper 71 and the base material 77, and the degree of parallelism between the stamper 71 and the base material 77 is obtained by pressing if necessary. Next, as shown in FIG. 24 (g), ultraviolet rays are irradiated to the ultraviolet-curable resin material 74 by an ultraviolet lamp or the like through the base material 77 to cure the resin material 74.

【0079】樹脂材料74が硬化すると基材77の表面
で樹脂層80となり、樹脂層80とスタンパ71の界面
にマイクロレンズアレイパターン36が成形される。樹
脂層80が完全に硬化したら、図24(h)に示すよう
に、スタンパ71を湾曲させながら樹脂層80から剥離
し、図24(i)に示すような平板マイクロレンズアレ
イ31を複製する。
When the resin material 74 cures, it becomes a resin layer 80 on the surface of the substrate 77, and the microlens array pattern 36 is formed at the interface between the resin layer 80 and the stamper 71. When the resin layer 80 is completely cured, as shown in FIG. 24 (h), the stamper 71 is peeled from the resin layer 80 while curving, and the flat microlens array 31 as shown in FIG. 24 (i) is duplicated.

【0080】このように始めにスタンパ71の下面にフ
ッ素系溶剤を噴霧しておくことにより、スタンパ剥離時
のストレスを低減させることができる。よって、スタン
パ71の剥離時に、硬化した樹脂の一部がスタンパ71
に接着したまま基材77から引き剥がされることを防止
でき、スタンパ71をきれいに剥離することができる。
また、噴霧法でスタンパ71の下面にフッ素系溶剤98
を塗布することにより、フッ素系溶剤98を均一に塗布
することができ、またフッ素系溶剤98とスタンパ71
との間に気泡を噛み込むこともない。
By spraying the fluorine-based solvent on the lower surface of the stamper 71 first, the stress at the time of peeling the stamper can be reduced. Therefore, when the stamper 71 is separated, a part of the cured resin
Can be prevented from being peeled off from the substrate 77 while being adhered to the stamper 71, and the stamper 71 can be peeled cleanly.
Also, a fluorine-based solvent 98 is sprayed on the lower surface of the stamper 71 by spraying.
Is applied, the fluorine-based solvent 98 can be applied uniformly, and the fluorine-based solvent 98 and the stamper 71 can be applied uniformly.
No air bubbles are caught between them.

【0081】(噴霧装置の構造)本発明の部材貼り合わ
せ装置に用いられる噴霧装置(噴霧部48)の構造とし
ては、特に限定されるものではないが、噴霧部48とし
て好ましい噴霧装置の一例を説明する。図25は、この
噴霧装置の構造を示す斜視図である。ニオブ酸リチウム
単結晶等の圧電性材料からなる圧電基板101の表面に
は、櫛歯状をした2つのすだれ状電極(IDT)10
2、103が設けられており、両すだれ状電極102、
103には約6MHzの高周波電源104が接続され
る。また、圧電基板101の端部には、振動反射部10
5が設けられており、すだれ状電極102、103と振
動反射部105の間の領域に対応させるようにメッシュ
材106が配置されている。このメッシュ材106に
は、孔径分布の中心値が8μmの微細孔107が多数設
けられている。
(Structure of Spraying Apparatus) The structure of the spraying apparatus (spraying section 48) used in the member bonding apparatus of the present invention is not particularly limited. explain. FIG. 25 is a perspective view showing the structure of the spray device. On the surface of a piezoelectric substrate 101 made of a piezoelectric material such as lithium niobate single crystal, two comb-shaped interdigital transducers (IDTs) 10 are provided.
2 and 103 are provided.
A high frequency power supply 104 of about 6 MHz is connected to 103. In addition, an end of the piezoelectric substrate 101 is
5 is provided, and a mesh material 106 is arranged so as to correspond to a region between the interdigital transducers 102 and 103 and the vibration reflecting portion 105. The mesh member 106 is provided with a large number of fine holes 107 having a center value of the hole diameter distribution of 8 μm.

【0082】この表面弾性波発生用デバイスを用いた噴
霧装置は、振動モードとして、内部に進行するバルク波
によるプレート振動を利用している。しかして、図26
に示すように、圧電基板101の表面に樹脂108を連
続的に供給しながら高周波電源104で駆動すると、す
だれ状電極102、103によって電気信号が圧電基板
101表面における弾性表面波振動(超音波振動)に変
換される。この弾性表面波振動によって、圧電基板10
1の表面に接触している樹脂108が微細粒子109と
して蒸発させられ、メッシュ材106の微細孔107を
通過したものだけが噴霧装置から噴出させられる。この
結果、樹脂108は、全噴霧粒子の約80%が1〜8μ
mの微粒子として噴霧され、被塗布材91に噴霧され
る。
The spraying apparatus using the surface acoustic wave generating device utilizes a plate vibration caused by a bulk wave traveling inside as a vibration mode. Thus, FIG.
As shown in FIG. 3, when the resin 108 is continuously supplied to the surface of the piezoelectric substrate 101 and driven by the high-frequency power supply 104, the interdigital electrodes 102 and 103 generate electric signals on the surface of the piezoelectric substrate 101 by surface acoustic wave vibration (ultrasonic vibration). ). Due to the surface acoustic wave vibration, the piezoelectric substrate 10
The resin 108 that is in contact with the surface of the mesh material 106 is evaporated as fine particles 109, and only those that have passed through the fine holes 107 of the mesh material 106 are ejected from the spray device. As a result, the resin 108 has about 80% of all the spray particles as 1 to 8 μm.
m, and is sprayed on the material to be coated 91.

【0083】[0083]

【発明の効果】本発明の部材貼り合わせ方法及びその装
置によれば、複数の部材を樹脂によって貼り合わせる場
合において、当該部材間もしくは樹脂中に気泡を噛み込
ませることなく貼り合わせることができる。よって、例
えば光学部品の製造工程などにおいては、気泡による光
透過率や屈折率の異常を防止することができる。
According to the member bonding method and apparatus of the present invention, when bonding a plurality of members with a resin, the members can be bonded without entrapping air bubbles between the members or in the resin. Therefore, for example, in a process of manufacturing an optical component, it is possible to prevent abnormal light transmittance and refractive index due to bubbles.

【0084】また、本発明の別な部材貼り合わせ方法に
よれば、フッ素系溶剤を霧状にして噴霧しておくこと
で、部材どうしを貼り合わせた後、部材を樹脂から容易
に剥離させることができるようになる。
According to another member bonding method of the present invention, the fluorine-based solvent is atomized and sprayed so that the members are easily separated from the resin after the members are bonded. Will be able to

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)〜(e)は従来例によるマイクロレンズ
アレイ素子の製造工程であって、透明樹脂層を成形する
までの工程を示す図である。
1 (a) to 1 (e) are views showing a manufacturing process of a microlens array element according to a conventional example, which shows a process until a transparent resin layer is formed.

【図2】(f)〜(i)は図1の続図であって、透明樹
脂層が成形されてからマイクロレンズアレイ素子が製作
されるまでの工程を示す図である。
FIGS. 2 (f) to (i) are continuation diagrams of FIG. 1 and show steps from the formation of the transparent resin layer to the manufacture of the microlens array element.

【図3】(a)(b)は、スタンパが紫外線硬化樹脂に
接触するときの様子を拡大して示す説明図である。
FIGS. 3A and 3B are explanatory views showing, in an enlarged manner, a state in which a stamper comes into contact with an ultraviolet curable resin.

【図4】(a)〜(d)は2枚の平板を接着樹脂で貼り
合わせるための、別な従来方法を説明する図である。
FIGS. 4A to 4D are diagrams illustrating another conventional method for bonding two flat plates with an adhesive resin.

【図5】平板の下面に垂れ下がっている接着樹脂と下方
の平板の接着樹脂とが接触し、その接触面積が広がる様
子を示す拡大断面図である。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the adhesive resin hanging down on the lower surface of the flat plate and the adhesive resin of the lower flat plate are in contact with each other and the contact area is increased.

【図6】(a)(b)(c)は、図4(a)の工程にお
いて、接着樹脂中に気泡が発生するメカニズムを説明す
る図である。
FIGS. 6 (a), (b) and (c) are views for explaining a mechanism of generating bubbles in the adhesive resin in the step of FIG. 4 (a).

【図7】(a)〜(d)は、ガラス基板下面の透明樹脂
層に紫外線硬化樹脂を付与する際、紫外線硬化樹脂中に
気泡が発生するメカニズムを説明する図である。
FIGS. 7A to 7D are diagrams illustrating a mechanism of generating bubbles in the ultraviolet curable resin when the ultraviolet curable resin is applied to the transparent resin layer on the lower surface of the glass substrate.

【図8】本発明の第1の実施形態であって、(a)〜
(f)は平板マイクロレンズアレイとガラス基板とを接
着樹脂で貼り合わせる工程を示す概略図である。
FIG. 8 is a first embodiment of the present invention, wherein (a) to
(F) is a schematic diagram showing a step of bonding a flat plate microlens array and a glass substrate with an adhesive resin.

【図9】(a)〜(e)は、平板マイクロレンズアレイ
上に噴霧された接着樹脂の上に、さらに接着樹脂を付与
する際の様子を説明する図である。
FIGS. 9 (a) to 9 (e) are views for explaining a state in which an adhesive resin is further applied on the adhesive resin sprayed onto the flat microlens array.

【図10】(a)(b)は図8の部材貼り合わせ方法を
実施するための部材貼り合わせ装置の一例を示す一部破
断した正面図及び一部破断した側面図である。
FIGS. 10A and 10B are a partially broken front view and a partially broken side view showing an example of a member bonding apparatus for performing the member bonding method of FIG.

【図11】(a)(b)は本発明の第2の実施形態を説
明する図である。
FIGS. 11A and 11B are diagrams for explaining a second embodiment of the present invention.

【図12】(a)(b)は本発明の第3の実施形態を説
明する図である。
FIGS. 12A and 12B are diagrams illustrating a third embodiment of the present invention.

【図13】(a)(b)は本発明の第4の実施形態を説
明する図である。
FIGS. 13A and 13B are diagrams illustrating a fourth embodiment of the present invention.

【図14】(a)(b)は本発明の第5の実施形態を説
明する図である。
FIGS. 14A and 14B are diagrams illustrating a fifth embodiment of the present invention.

【図15】(a)(b)は、本発明の第6の実施形態に
よる部材貼り合わせ装置を説明する図である。
FIGS. 15A and 15B are diagrams illustrating a member bonding apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

【図16】(a)(b)は、本発明の第7の実施形態に
よる部材貼り合わせ装置を説明する図である。
FIGS. 16A and 16B are diagrams illustrating a member bonding apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.

【図17】本発明の第8の実施形態による部材貼り合わ
せ方法であって、(a)〜(h)は平板マイクロレンズ
アレイを複製するまでの工程を説明する図である。
17 (a) to (h) are diagrams illustrating a process of replicating a flat microlens array in a member bonding method according to an eighth embodiment of the present invention.

【図18】図17の続図であって、(a)〜(e)は平
板マイクロレンズアレイとガラス基板を貼り合わせてマ
イクロレンズアレイ素子を製造する工程を表している。
FIG. 18 is a continuation view of FIG. 17, wherein (a) to (e) show steps of manufacturing a microlens array element by bonding a flat microlens array and a glass substrate.

【図19】複数枚分の凹凸パターンを区画して形成され
た被塗布材を示す図である。
FIG. 19 is a view showing a coating material formed by partitioning a plurality of uneven patterns.

【図20】複数枚分の凹凸パターンを区画して密に形成
された被塗布材を示す図である。
FIG. 20 is a diagram showing a coating material densely formed by partitioning a plurality of uneven patterns.

【図21】(a)(b)は、ノズルから供給された樹脂
が凹凸パターンに付着する際、凹凸パターンと樹脂の間
に気泡を生じる様子を説明する図である。
FIGS. 21 (a) and (b) are views for explaining a state in which bubbles are generated between the uneven pattern and the resin when the resin supplied from the nozzle adheres to the uneven pattern.

【図22】(a)は直筒状のノズルから樹脂を霧状に噴
霧する様子を示す概略図、(b)は、先をテーパー状に
絞ったノズルから樹脂を霧状に噴霧する様子を示す概略
図である。
FIG. 22A is a schematic view showing a state in which a resin is sprayed in a mist form from a straight cylindrical nozzle, and FIG. 22B is a view showing a state in which a resin is sprayed in a mist form from a nozzle having a tapered tip. It is a schematic diagram.

【図23】(a)〜(e)は本発明の第9の実施形態に
よる部材貼り合わせ方法を説明する図である。
FIGS. 23A to 23E are diagrams illustrating a member bonding method according to a ninth embodiment of the present invention.

【図24】(f)〜(i)は図23の続図である。24 (f) to (i) are continuation diagrams of FIG. 23.

【図25】噴霧装置の構造を示す斜視図である。FIG. 25 is a perspective view showing the structure of the spray device.

【図26】上記噴霧装置から樹脂が噴霧される様子を示
す概略断面図である。
FIG. 26 is a schematic cross-sectional view showing how a resin is sprayed from the spray device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

31 平板マイクロレンズアレイ 32 ガラス基板 33 接着樹脂 36 マイクロレンズアレイパターン 41 部材貼り合わせ装置 42 平板支持部 43 平板支持部 48 噴霧部 49 樹脂付与部 50 樹脂付与部 71 スタンパ 73 噴霧部 74 樹脂材料 75 樹脂付与部 77 基材 80 樹脂層 81 樹脂付与部 Reference Signs List 31 flat plate microlens array 32 glass substrate 33 adhesive resin 36 microlens array pattern 41 member bonding device 42 flat plate support unit 43 flat plate support unit 48 spray unit 49 resin application unit 50 resin application unit 71 stamper 73 spray unit 74 resin material 75 resin Giving part 77 Base material 80 Resin layer 81 Resin giving part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 5/00 C09J 5/00 G02B 3/00 G02B 3/00 A Z // B29L 11:00 B29L 11:00 Fターム(参考) 4D075 AA01 AC01 AE03 BB46Y BB46Z BB69X DA06 DB13 DC21 EA05 EA21 EC30 4F211 AD04 AD05 AG03 AH74 TA03 TC01 TD11 TN45 TN60 TW33 TW34 4J040 DN071 EL051 KA03 MB03 MB09 PA25 PB01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C09J 5/00 C09J 5/00 G02B 3/00 G02B 3/00 AZ // B29L 11:00 B29L 11: 00 F term (reference) 4D075 AA01 AC01 AE03 BB46Y BB46Z BB69X DA06 DB13 DC21 EA05 EA21 EC30 4F211 AD04 AD05 AG03 AH74 TA03 TC01 TD11 TN45 TN60 TW33 TW34 4J040 DN071 EL051 KA03 MB03 MB09 PA25P

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一方の部材と他方の部材を樹脂によって
貼り合わせる方法であって、 少なくとも一方の部材に樹脂を霧状に噴霧することによ
って当該部材の貼合せ面に樹脂を付与した後、当該部材
と他方の部材とを樹脂を介して貼り合わせることを特徴
とする部材貼り合わせ方法。
1. A method of bonding one member and the other member with a resin, wherein the resin is applied to a bonding surface of the member by atomizing the resin on at least one member. A member bonding method, wherein a member and another member are bonded via a resin.
【請求項2】 前記樹脂を少なくとも一方の部材の貼合
せ面に局所的に噴霧することを特徴とする、請求項1に
記載の部材貼り合わせ方法。
2. The member bonding method according to claim 1, wherein the resin is locally sprayed on a bonding surface of at least one of the members.
【請求項3】 前記樹脂を少なくとも一方の部材の貼り
合わせ面に噴霧した後、この樹脂の上に別な塗布手段に
より樹脂を塗布することを特徴とする、請求項1に記載
の部材貼り合わせ方法。
3. The member bonding method according to claim 1, wherein the resin is sprayed onto a bonding surface of at least one of the members, and then the resin is coated on the resin by another coating unit. Method.
【請求項4】 いずれかの部材における前記樹脂を噴霧
される面が凹凸を有し、霧状に噴霧される樹脂の粒子直
径が当該凹凸の大きさよりも小さいことを特徴とする、
請求項1に記載の部材貼り合わせ方法。
4. A surface of any one of the members to which the resin is sprayed has irregularities, and a particle diameter of the resin sprayed in a mist is smaller than a size of the irregularities.
The member bonding method according to claim 1.
【請求項5】 一方の部材の下面に塗布された樹脂を当
該部材の下面から垂れ下がらせ、他方の部材の上面に塗
布された樹脂を当該樹脂の上面に盛り上がらせた後、一
方の部材の下面と他方の部材の上面とを重ね合わせるこ
とにより、両部材を貼り合わせることを特徴とする、請
求項1又は3に記載の部材貼り合わせ方法。
5. The resin applied to the lower surface of one member is made to hang down from the lower surface of the member, and the resin applied to the upper surface of the other member is raised to the upper surface of the resin. The member bonding method according to claim 1, wherein the lower member and the upper surface of the other member are overlapped to bond both members.
【請求項6】 一方の部材は少なくとも片面に凹凸を有
し、一方の部材の凹凸を有する面を下面側に向けて当該
部材の下面に樹脂を霧状に噴霧した後、当該樹脂の上か
ら別な塗布手段によって一方の部材の下面に樹脂を付着
させて樹脂を垂れ下がらせている、請求項5に記載の部
材貼り合わせ方法。
6. One of the members has at least one surface with irregularities, and the resin is sprayed on the lower surface of the member with the uneven surface of the one member facing the lower surface side, and then sprayed from above the resin. The member bonding method according to claim 5, wherein the resin is attached to the lower surface of one of the members by another coating means so that the resin hangs down.
【請求項7】 一方の部材を保持する手段と、 他方の部材を保持する手段と、 少なくとも一方の保持手段に保持された部材に樹脂を霧
状に噴霧するための噴霧手段とを備えた部材貼り合わせ
装置。
7. A member comprising: means for holding one member; means for holding the other member; and spraying means for spraying the resin held in at least one holding means with a resin in a mist state. Laminating device.
【請求項8】 前記噴霧手段とは異なる塗布方法によ
り、前記保持部材に保持された部材に樹脂を付与する樹
脂付与手段をさらに備えた、請求項7に記載の部材貼り
合わせ装置。
8. The member bonding apparatus according to claim 7, further comprising a resin applying means for applying a resin to the member held by the holding member by a coating method different from the spraying means.
【請求項9】 一方の部材と他方の部材を樹脂によって
貼り合わせる方法であって、 少なくとも一方の部材にフッ素系溶剤を霧状に噴霧した
後、当該部材と他方の部材とを樹脂を介して貼り合わせ
ることを特徴とする部材貼り合わせ方法。
9. A method of bonding one member and the other member with a resin, wherein after spraying a fluorinated solvent into at least one member in a mist state, the member and the other member are interposed via a resin. A member bonding method characterized by bonding.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004113971A1 (en) * 2003-06-19 2006-08-03 株式会社ニコン Optical element
JP2012011720A (en) * 2010-07-02 2012-01-19 Toshiba Mach Co Ltd Lens manufacturing method and lens manufacturing apparatus
EP2298544A3 (en) * 2009-09-16 2016-10-05 FUJIFILM Corporation Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit
JP2017527981A (en) * 2014-06-26 2017-09-21 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー Method of bonding substrates by distributing bonding material by proximity of substrates

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