JP2002280617A - Illuminating device - Google Patents

Illuminating device

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JP2002280617A
JP2002280617A JP2001078143A JP2001078143A JP2002280617A JP 2002280617 A JP2002280617 A JP 2002280617A JP 2001078143 A JP2001078143 A JP 2001078143A JP 2001078143 A JP2001078143 A JP 2001078143A JP 2002280617 A JP2002280617 A JP 2002280617A
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light emitting
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resin
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JP2001078143A
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Japanese (ja)
Inventor
Nobuyuki Matsui
Hideo Nagai
Masanori Shimizu
Tetsushi Tamura
伸幸 松井
秀男 永井
正則 清水
哲志 田村
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an illuminating device capable of taking out uniform parallel light by uniformly mixing the light having respective colors emitted from a plurality of light emitting diode elements.
SOLUTION: The illumination device is constructed in such a manner that two or more transparent light diffusing members each entirely made of a projected curved surface is provided for one light emitting diode so as to cover a plurality of light emitting diodes arranged on a substrate, and that the light emitting diodes and the light diffusing member are molded with a resin.
COPYRIGHT: (C)2002,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを用いた照明装置に関する。 The present invention relates to relates to a lighting device using a light emitting diode.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、青色・白色の発光ダイオード素子が実用化され、その高効率化が進んでいることから、発光ダイオードを用いた照明は、さらなる高効率、長寿命が期待され、注目を浴びている。 In recent years, blue-white light emitting diode is practically, because its efficiency is advanced, the illumination using the light-emitting diode, a further high efficiency, long life is expected, interest It has attracted. 現時点においては、発光ダイオード素子単体の光出力は低いため、照明用途に用いるには発光ダイオード素子を複数個集積化する必要がある。 At the present time, due to the low light output of the light emitting diode element alone, it is for use in lighting applications it is necessary to multiple integrated light emitting diode element. さらに、発光ダイオードから放出される光は、 Further, light emitted from the light emitting diode,
その特性として指向性を持つため、正面から見ると輝度が高く、直視すると眩しい。 Since having directivity as its characteristics, high luminance when viewed from the front, bright directly viewing. これは、使用者の目に悪影響を与えるおそれがあり、照明用途に用いるためには拡散板を用いたり、特開平11−266036号公報記載のように、球状レンズを発光ダイオード表面に配置することにより、均一光を取り出す必要があった。 This may adversely affect the user's eyes, or using a diffuser for use in lighting applications, such as the Japanese Patent 11-266036 JP, placing the spherical lens to a light emitting diode surface Accordingly, it was necessary to take out the uniform light.

【0003】発光ダイオードを用いた白色の照明装置を実現するためには、白色の発光ダイオード素子を用いる方法と、赤、緑、青など3色以上の発光ダイオード素子を混光させることによって、白色を得る方法がある。 [0003] In order to realize the white illumination device using a light emitting diode, a method of using a white light emitting diode, red, green, by light mixing the light emitting diode element of three or more colors such as blue, white there is a method to obtain. 前者は、InGaN系の青色発光ダイオードで黄色発光のYAG蛍光体を励起させ、青色と黄色の混色により白色を得る白色発光ダイオードがすでに実用化されていて、 The former is a blue light emitting diode of InGaN-based excites the YAG phosphor yellow light, and white light emitting diodes to obtain white by mixing of the blue and yellow have already been put into practical use,
ワンチップ方式であるため、駆動回路の設計が容易であるというメリットがある。 Since a one-chip method, there is a merit that design of the drive circuit is easy. 一方、高演色性や可変色を必要とする照明用途には、後者のマルチチップ方法が適している。 On the other hand, in the lighting applications requiring high color rendering and variable color, the latter multi-chip method is suitable.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】球状レンズを用いる前記従来技術では、発光素子1個につき、1個の球状レンズを配置するため、3色以上の混光によって生じる色ムラを解消することができない。 In the conventional technology using a spherical lens [0005], one light-emitting element per, for placing one spherical lens, it is impossible to eliminate the color unevenness caused by three or more colors mixed light . また、現在の主な発光ダイオードのベアチップの大きさは、約200μm〜40 Also, the size of the bare chip of the current main light-emitting diode, about 200μm~40
0μmであるが、個々の発光素子に合わせて平行光化を考慮した球状レンズを配置するのは、高精度実装が要求され、製造上困難である。 Is a 0 .mu.m, to place the spherical lens in consideration of the collimated to fit the individual light emitting elements, high-precision mounting is required, it is difficult in manufacturing.

【0005】その他の解決策として、各発光ダイオード素子間の間隔を狭くし、集積密度を上げることが考えられるが、それと同時に発熱量も増大し、発光ダイオード素子の効率の低下や短寿命化を招く。 [0005] Other solutions to reduce the distance between the light emitting diode element, it is conceivable to increase the integration density, therewith also increases at the same time heating value, the reduction and shorter life of the efficiency of the light emitting diode element lead. 照射面と照明装置の距離を長くとれば色ムラは減少するが、照度も低下してしまう。 Color unevenness is decreased Taking long distance irradiation surface and the illumination device, the illumination even decreases. また、拡散板を用いると、発光ダイオード素子から放出される光が拡散板を透過する際に、輝度が低下してしまうという問題がある。 Moreover, the use of the diffusion plate, when the light emitted from the light emitting diode element passes through the diffusion plate, there is a problem that the luminance is lowered.

【0006】本発明は、複数の発光ダイオード素子から放出される各色の光を、ムラなく混光し、均一な平行光を取り出すことができる照明装置を提供することを目的とする。 The present invention, a plurality of light of each color emitted from the light emitting diode element, uniformly and mixed light, and an object thereof is to provide a lighting apparatus capable of taking out a uniform parallel light.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため、本発明の照明装置は、基板上に配置された複数の発光ダイオードを覆うように、全体が凸曲面からなる透明な光分散部材を、前記発光ダイオード1個に対して2個以上備え、かつ前記発光ダイオードと前記光分散部材とが樹脂モールドされていることを特徴とする。 In order to solve the above problems SUMMARY OF THE INVENTION The lighting device of the present invention so as to cover the plurality of light emitting diodes disposed on a substrate, a transparent light dispersion member entirely made of a convex curved surface the light emitting diode comprising two or more for one, and the light emitting diode and said light dispersion member is characterized in that it is a resin molded.

【0008】これにより、複数の発光ダイオード素子から放出される光をムラなく混光し、演色性が高く、色ムラのない白色光あるいは所望の発光色を得ることができ、また、均一な平行光を取り出すことができる。 [0008] Thus, the light emitted from the plurality of light emitting diode elements were evenly mixed light, high color rendering properties, it is possible to obtain white light or desired light emission color without color unevenness and a uniform parallel it is possible to take out the light. また、従来技術と比較して、容易に製造することができる。 Further, in comparison with the prior art, easily manufactured.

【0009】また、本発明の照明装置においては、前記複数の発光ダイオードが、少なくとも赤色、緑色、青色の基本色毎に近接配置されていることが好ましい。 Further, in the illumination device of the present invention, the plurality of light emitting diodes, at least red, green, be disposed close to each blue base color preferred.

【0010】発光ダイオードを基本色毎に近接配置することにより、同一数の光分散部材を用いた場合は、より混光ムラがなくなり、同程度の混光ムラでは、光分散部材の数量を少なくすることができ、より薄型化が可能となる。 [0010] By closely arranged light-emitting diodes for each basic color, in the case of using the same number of light dispersion member, more eliminates light mixing unevenness, in the comparable light mixture irregularities, less the quantity of light dispersion member it is possible to, thinner is possible.

【0011】また、本発明の照明装置においては、前記光分散部材が、透明な球状もしくは略球状のガラスもしくは樹脂であることが好ましい。 Further, in the illumination device of the present invention, the light dispersion member is preferably a glass or resin transparent spherical or substantially spherical.

【0012】光分散部材として透明なビーズ等を用いることにより、複数の発光色を有する発光ダイオード素子から放出される各色の光をムラなく混光し、演色性の高いあるいは可変色の均一な平行光を取り出すことができるとともに、透過率が高いため、より高い光出力を得ることができる。 [0012] By using the transparent beads as a light scattering member, light of each color emitted from the light emitting diode element having a plurality of emission colors evenly to light mixing, a uniform parallel high color rendering property or variable color it is possible to extract light, has high transmittance, it is possible to obtain a higher light output.

【0013】また、本発明の照明装置においては、前記樹脂モールド中に、光拡散効果のある粉体が混入されていることが好ましい。 Further, in the illumination device of the present invention, in the resin molding, it is preferable that powder of light diffusion effect is mixed.

【0014】これにより、同一数の光分散部材を用いた場合は混光ムラがより減少し、同程度の混光ムラでは光分散部材の数量をより少なくすることができ、更に薄型化が可能となる。 [0014] Thus, when using the same number of light dispersion member decreases more is light mixing unevenness, it is possible to further reduce the quantity of the light dispersion member is comparable light mixture irregularities, it can be further thinned to become.

【0015】また、本発明の照明装置においては、前記樹脂モールドを、樹脂、セラミックスあるいは金属製の照明装置構成部材に接触させていることが好ましい。 Further, in the illumination device of the present invention, the resin mold, resin, it is preferable that in contact with the lighting device configuration member made of ceramics or metal.

【0016】これにより、発光ダイオード素子の発熱を照明装置構成部材を通して放熱させることが可能となり、素子の高密度集積時に課題となる発熱による素子の発光効率の低下や、短寿命化という問題を解決できる。 [0016] Thus, emit heat generation of the diode elements becomes possible to dissipate through the illumination device component, resolution decrease in luminous efficiency of the device due to heat generation which becomes a problem when a high density integration of elements, the problem of short life of it can.

【0017】 [0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. (実施の形態1)図1及び図2に示す本発明の第1の実施形態は、発光ダイオードのベアチップを覆うように、 A first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 (Embodiment 1), so as to cover the bare chip of light-emitting diodes,
光分散部材としてガラスビーズを樹脂モールドした構造を持つ照明装置である。 The glass beads as the light dispersion member is a lighting device having a resin molded structure.

【0018】図1に示す本発明の発光ダイオード照明装置のベアチップ実装部1は、放熱性多層基板2と、赤(R)、緑(G)、青(B)、黄(Y)の4色の発光ダイオードベアチップ3〜6、ガラスビーズ7、透明なエポキシ樹脂モールド8から構成されている。 The bare chip mounting portion 1 of the light-emitting diode illuminating equipment of the invention shown in Figure 1, the heat dissipation multilayer substrate 2, four colors of red (R), green (G), and blue (B), yellow (Y) light-emitting diode bare chip 3-6, glass beads 7, and a transparent epoxy resin mold 8. 放熱性多層基板2上には、図2に示すように、赤、緑、青、黄の4 On the heat dissipation multilayer substrate 2, as shown in FIG. 2, the red, green, blue, yellow 4
色のベアチップ3〜6が各1個ずつ計4個近接配置され、1つのベアチップユニット9を構成している。 Bare chip 3-6 colors are total of four closely disposed one each constitute a single bare chip unit 9. このベアチップ3〜6を覆うように、光分散部材としてガラスビーズ7が、少なくともベアチップ1個に対して2個以上配置され、これらを固定するようにエポキシ樹脂によって一体形成されている。 So as to cover the bare chip 3-6, glass beads 7 as the light dispersion member is disposed two or more for at least one bare chip, it is integrally formed by an epoxy resin so as to fix them. 本実施の形態では4色の発光ダイオードを用いた例を示したが、光の3原色である赤、緑、青の3色や、他の組み合せの複数色でも可能である。 In this embodiment shows an example using four colors of light emitting diodes, but red the three primary colors of light, green, 3 and blue colors, it is possible in a plurality of colors other combinations.

【0019】一般に発光ダイオード素子を複数個用いた照明装置では、拡散板などにより拡散させない限りは、 [0019] In general, lighting apparatus using a plurality of light emitting diode elements, unless the diffused by a diffusion plate,
照射面に各発光ダイオード素子に対応した色ムラが生じる。 Color unevenness corresponding to each light emitting diode on the irradiation surface occurs. 本実施の形態の構成を持つ発光ダイオード照明装置においては、発光ダイオードから放射された各色の光は、複数個のガラスビーズ中を反射しながら、混色し合い、外部に色ムラのない均一な平行光として取り出すことができる。 In the light-emitting diode illuminating device having the configuration of this embodiment, light of each color emitted from the light emitting diode while reflecting a plurality of glass beads in color mixing and mutual, uniform parallel without color unevenness to the outside it can be taken out as light. この構成によれば、照射面と照明装置の発光面が近接している場合においても、色ムラが生じることはない。 According to this arrangement, when the light emitting surface of the irradiated surface and the illumination device is also close, not the color unevenness. また、拡散板とは異なり、錯乱体としてアルミナ微粒子などの金属微粒子を含まないため、輝度の低下もほとんどない。 Also, unlike the diffuser plate, since it does not contain metal particles such as alumina particles as confusion body, almost no decrease in brightness.

【0020】(実施の形態2)図3及び図4に示す本発明の第2の実施形態は、モールド樹脂をランプ筐体に接触させた構造を持つ照明装置である。 The second embodiment of the present invention shown in FIG. 3 and FIG. 4 (Embodiment 2) is an illumination apparatus having a structure contacting the molding resin to the lamp housing.

【0021】図3に示す本発明の発光ダイオード照明装置10は、放熱性多層基板2、赤(R)、緑(G)、青(B)、黄(Y)の4色の発光ダイオードベアチップ3 [0021] LED lighting device 10 of the present invention shown in FIG. 3, the heat dissipation multilayer substrate 2, red (R), green (G), and blue (B), light emitting diode bare chips 3 of 4 colors of yellow (Y)
〜6、ガラスビーズ7、透明なエポキシ樹脂モールド8、アルミ製ランプ筐体11、点灯回路12、E26口金13から構成される。 6, glass beads 7, a transparent epoxy resin mold 8, aluminum lamp housing 11, and a lighting circuit 12, E26 cap 13. 放熱性多層基板2の表面上に、 On the surface of the heat dissipation multilayer substrate 2,
ベアチップ3〜6が実装され、裏面に点灯回路12が配置されている。 Bare chip 3-6 is mounted, the lighting circuit 12 on the rear surface is disposed. 放熱性多層基板2は、ランプ筐体11内に配置され、ランプ筐体11中の固定パーツ(図示せず)によって固定されている。 Heat dissipation multilayer substrate 2 is disposed in the lamp housing 11 is fixed by a fixing part being the lamp housing 11 (not shown). また、ベアチップ3〜6 In addition, the bare chip 3-6
上面には、ガラスビーズ7が配置され、モールド樹脂8 On the upper surface, the glass beads 7 are disposed, the molded resin 8
によって封止されている。 It is sealed by. モールド樹脂8の端面はランプ筐体11に密着している。 The end face of the mold resin 8 in close contact with the lamp housing 11. このため、ベアチップ3〜 For this reason, the bare chip 3
6からの発熱は、モールド樹脂8により均一化され、さらに端面よりランプ筐体11や口金13を経て外部へと熱を逃がすことが可能である。 Heat from 6 is equalized by the molded resin 8, it is possible to dissipate heat to the outside further through the lamp housing 11 and the die 13 from the end face.

【0022】図4は、本実施の形態の照明装置の、ランプ照射面からみた正面図である。 [0022] Figure 4, the lighting device of this embodiment is a front view seen from the lamp irradiation surface. ランプ筐体11の外径は90mm、発光面の外径は50mmの円形であり、その上面に一辺35mmの正方形の放熱性多層基板2が配置されている。 The outer diameter of the lamp housing 11 90 mm, an outer diameter of the emitting surface is a circular 50 mm, heat dissipation multilayer substrate 2 of one side of a square 35mm is disposed on the upper surface thereof. さらにその上面に、一辺約1.1mmの正方形である、発光ダイオードベアチップユニット9 Further on the upper surface, a square of a side of about 1.1 mm, the light-emitting diode bare chip unit 9
が、約1.1mm間隔で縦横各16ユニット、計256 But an aspect each 16 units at about 1.1mm spacing, total 256
ユニット配置されている。 It is unit arrangement. また各ベアチップユニット9 In addition each bare chip unit 9
は、実施の形態1と同様に、図2に示すように、一辺の長さが360μmの正方形である各色発光ダイオードベアチップ3〜6が、1個ずつ計4個が近接配置されることにより構成されている。 Is, as in the first embodiment, as shown in FIG. 2, configured by a side length of the respective color light-emitting diode bare chips 3-6 with a square 360 ​​.mu.m, one by one a total of four are arranged close It is. よって、この基板上にはベアチップユニットが256個、各色合計で発光ダイオードベアチップ3〜6が計1024個実装されていることになる。 Thus, 256 bare chip unit is on the substrate, the light-emitting diode bare chips 3 to 6 is that it is a total of 1024 implemented in each color total. 発光ダイオードベアチップ3〜6が実装された放熱性多層基板2の上面には、直径200μmのガラスビーズ7がベアチップ3〜6に1個につき、約30粒、計3000粒が敷き詰められ、厚さ2mmの透明なモールド樹脂8により封止されている。 The upper surface of the LED bare chips 3-6 radiating multilayer substrate 2 mounted is per one glass bead 7 with a diameter of 200μm is bare chip 3-6, about 30 grains, total 3000 grain is spread, thickness 2mm It is sealed by a transparent molding resin 8.

【0023】本発明において使用する光分散部材は、全体が凸曲面からなる透明な部材であれば、特に限定されないが、より少数の光分散部材により均一光を得るためには、透明な球状もしくは略球状のガラスもしくは樹脂であることが好ましい。 The light dispersion member for use in the present invention, if a transparent member entirely made of a convex curved surface is not particularly limited, in order to obtain a uniform light by fewer light dispersion member is a transparent spherical or it is preferably a glass or a resin substantially spherical. 樹脂の種類も、特に限定されないが、耐熱性に優れる樹脂が好ましく用いられる。 Type of resin is also not particularly limited, a resin having excellent heat resistance is preferably used. 光分散部材の具体例としては、例えば、直径100μm〜 Specific examples of the light dispersion member, for example, the diameter 100μm~
1.0mmのガラスビーズ等が挙げられる。 1.0mm glass beads and the like of.

【0024】また、モールド用の樹脂としては、例えば、透明なエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等が用いられる。 Further, as the resin for molding, for example, transparent epoxy resin, acrylic resin, silicone resin or the like is used. モールド樹脂中には、混光ムラをより減少させるために、光拡散効果のある粉体が、モールド樹脂100に対して体積比で5〜30混入されていることが好ましい。 During the molding resin, in order to further reduce the light mixture irregularities, the powder with a light diffusing effect, which is preferably 5 to 30 mixed at a volume ratio with respect to the molding resin 100. 光拡散効果のある粉体としては、平均粒子径10μm〜1.0mmの無機物や有機物の微粒子を用いることができ、例えば、シリカやメタクリル酸エステルとシリカの混合物、石英、無定形石英等の透明微粒子や、球形ガラスビーズ等が挙げられる。 The powder having the light diffusion effect, can be used fine particles of inorganic or organic having an average particle size 10Myuemu~1.0Mm, for example, a mixture of silica and methacrylic acid ester and silica, quartz, transparent such amorphous silica and fine particles, spherical glass beads, and the like.

【0025】本発明においては、発光ダイオードのベアチップ1個につき、前記の光分散部材を2個以上備えているが、好ましくは10〜1000個、特に30〜30 [0025] In the present invention, one bare light-emitting diodes per is provided with the said light dispersion member 2 or more, preferably 10 to 1000, in particular 30-30
0個備えていることが好ましい。 It is preferable that the zero provided. 発光ダイオードは、少なくとも赤色、緑色、青色の基本色毎に近接配置されている。 Light emitting diodes, at least red, green, disposed close to each blue base color. 従って、基本色が4色の場合は、例えば赤、緑、 Therefore, in the case of the basic colors are four colors, for example red, green,
青、黄の各色のベアチップが1個ずつ配置されて一つのユニットを形成するが、その配置間隔(距離)は各ユニット間距離よりも短い。 Blue, each color of the bare chip of the yellow to form the placed in a unit one by one, the arrangement interval (distance) is shorter than the distance between the units.

【0026】また、本発明において、モールド樹脂を接触させる照明装置構成部材としては、セラミックス製あるいは金属製のランプ筐体等が用いられる。 Further, in the present invention, the illumination device components contacting the molding resin, ceramic or metal lamp housing or the like is used.

【0027】以下、実施例を用いて本発明を更に具体的に説明する。 [0027] Hereinafter, more detailed explanation of the present invention with reference to examples.

【0028】 [0028]

【実施例】(実施例1)実施の形態2の照明装置において、どれだけ色ムラが低減されるかを確認するために、 EXAMPLES (Example 1) A lighting device of the second embodiment, in order to confirm how much the color unevenness is reduced,
照射面の色度分布の測定を行った。 It was measured chromaticity distribution of the irradiation surface. 本実施例の照明装置を用いて、ガラスビーズ7のない場合とある場合について、それぞれ本照明装置によって照らされた照射面の色度分布を、色彩輝度計(TOPCON製、BM−7)を用いて測定した。 Using an illumination device of the present embodiment, the case where without and glass beads 7, the chromaticity distribution of the illuminated surface illuminated by each the lighting device, using a color luminance meter (TOPCON Ltd., BM-7) It was measured Te. その結果を図5に示す。 The results are shown in FIG. 色度x、yの最大値と最小値との差を、それぞれΔx、Δyで表す。 Chromaticity x, the difference between the maximum value and the minimum value of y, representing respectively [Delta] x, with [Delta] y.

【0029】図5から明らかなように、ガラスビーズ7 [0029] As is clear from FIG. 5, glass beads 7
のない場合、Δx、Δyはそれぞれ0.484、0.4 If no, Δx, Δy each 0.484,0.4
69であったが、本実施例のガラスビーズ7がある場合は、それぞれ0.145、0.150となり、色ムラが約70%低減することがわかった。 Although a which was 69, when there is a glass bead 7 of the present example, it was found that each next 0.145,0.150, color unevenness is reduced by about 70%.

【0030】(実施例2)実施例1においては、ベアチップ3〜6の一辺が360μm、ガラスビーズ7の直径が200μmの場合について示したが、ガラスビーズ7 [0030] In (Example 2) Example 1, one side of the bare chip 3 to 6 360 .mu.m, the diameter of the glass beads 7 shows the case of 200 [mu] m, the glass beads 7
の直径が100μm〜1.0mmの場合についても、同様に測定を行った。 For the case of diameter of 100μm~1.0mm also it was measured in the same manner. その結果、ガラスビーズのない場合に比べて、色ムラが約70%低減することがわかった。 As a result, compared to the absence of glass beads, the color unevenness was found to reduce about 70%.

【0031】 [0031]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
複数の発光色を有する発光ダイオードベアチップを用いた照明装置において、1個のベアチップ上面に、2個以上のガラスビーズなどの透明な光分散部材を樹脂でモールドするため、各色の発光ダイオードから出る光は、ガラスビーズを通過する際に分散し混色され、混光ムラを解消することができる。 In the illumination device using a light emitting diode bare chip having a plurality of emission colors, to one bare chip top surface, since the transparent light dispersion member, such as two or more glass beads are molded with resin, the light emerging from the color of the light emitting diode is dispersed by mixing it passes through the glass beads, it can be eliminated light mixing unevenness. このため、色ムラのない白色光はもちろん、色ムラのない所望の発光色を得ることができる。 Therefore, white light having no color unevenness, of course, it is possible to obtain a desired emission color without color unevenness. また、ベアチップの集積化に伴い増大している発熱を、モールド樹脂により拡散し、さらにランプ筐体などの照明装置構成部材に接触させることで、外部への放熱が可能となる。 Further, the heat generation is increased with integration of a bare chip, and diffused by the mold resin, by further contact with the lighting device component such as a lamp housing, it is possible to heat radiation to the outside. これにより、温度上昇に伴う発光効率の低下や短寿命化を回避することができる。 Thus, it is possible to avoid the deterioration or short life of the luminous efficiency due to temperature rise.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施形態1の照明装置の断面図である。 1 is a cross-sectional view of a lighting device according to the first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施形態1の照明装置のベアチップ配置図である。 2 is a bare chip layout view of a lighting device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施形態2の照明装置の断面図である。 3 is a cross-sectional view of a lighting device according to the second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施形態2の照明装置の正面図である。 4 is a front view of the lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施形態2の照明装置の色度ムラ比較図である。 5 is a chromaticity unevenness comparison diagram of the illumination device of Embodiment 2 of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 発光ダイオードベアチップ実装部 2 放熱多層基板 3 発光ダイオードベアチップ(赤色) 4 発光ダイオードベアチップ(緑色) 5 発光ダイオードベアチップ(青色) 6 発光ダイオードベアチップ(黄色) 7 ガラスビーズ 8 モールド樹脂 9 ベアチップユニット 10 発光ダイオード照明装置 11 ランプ筐体 12 点灯回路 13 口金 1 light-emitting diode bare chip mounting portion 2 radiating multilayer substrate 3 light-emitting diode bare chips (red) 4 emitting diode bare chips (green) 5-emitting diode bare chips (blue) 6-emitting diode bare chips (yellow) 7 glass beads 8 mold resin 9 bare chip unit 10 emitting diode illumination device 11 lamp housing 12 lighting circuit 13 mouthpiece

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 哲志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 清水 正則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5F041 AA11 AA14 DA14 DA20 DA44 DA46 DB08 DC82 EE25 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Satoshi Tamura Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1006 address Matsushita Electric industrial Co., Ltd. in the (72) inventor Masanori Shimizu Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1006 address Matsushita Electric industrial Co., Ltd. in industry Co., Ltd. F term (reference) 5F041 AA11 AA14 DA14 DA20 DA44 DA46 DB08 DC82 EE25

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 基板上に配置された複数の発光ダイオードを覆うように、全体が凸曲面からなる透明な光分散部材を、前記発光ダイオード1個に対して2個以上備え、 1. A so as to cover the plurality of light emitting diodes disposed on a substrate, a transparent light dispersion member entirely made of a convex curved surface, comprising two or more to the light emitting diode 1,
    かつ前記発光ダイオードと前記光分散部材とが樹脂モールドされていることを特徴とする照明装置。 And the lighting device, characterized in that said light emitting diode and the light dispersion member is a resin molded.
  2. 【請求項2】 前記複数の発光ダイオードが、少なくとも赤色、緑色、青色の基本色毎に近接配置されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 Wherein said plurality of light emitting diodes, at least red, green, lighting device according to claim 1, characterized in that disposed close to each blue base color.
  3. 【請求項3】 前記光分散部材が、透明な球状もしくは略球状のガラスもしくは樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。 Wherein the light dispersion member, the lighting device according to claim 1 or 2, characterized in that a glass or resin transparent spherical or substantially spherical.
  4. 【請求項4】 前記樹脂モールド中に、光拡散効果のある粉体が混入されていることを特徴とする請求項1〜3 4. A in the resin molding, according to claim 1 to 3 powder with a light diffusing effect is characterized in that it is mixed
    のいずれかに記載の照明装置。 Lighting device according to any one of.
  5. 【請求項5】 前記樹脂モールドを、樹脂、セラミックスあるいは金属製の照明装置構成部材に接触させていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の照明装置。 5. The illumination device according to claim 1, wherein the resin mold, characterized in that it is contacted resin, the lighting apparatus structure member made of ceramics or metal.
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332663A (en) * 2005-05-23 2006-12-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd Phosphor conversion light source
JP2006338020A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Lg Philips Lcd Co Ltd Backlight assembly for liquid crystal display device and liquid crystal display device using same
JP2008084989A (en) * 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting apparatus and illumination appliance
JP2009021264A (en) * 2008-10-17 2009-01-29 Sanyo Electric Co Ltd Illuminating device
WO2009051128A1 (en) * 2007-10-16 2009-04-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting element lamp and lighting equipment
JP2010192829A (en) * 2009-02-20 2010-09-02 Panasonic Electric Works Co Ltd Light emitting device
JP2011065979A (en) * 2009-08-18 2011-03-31 Sharp Corp Light source device
WO2011055519A1 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 パナソニック株式会社 Spot light source and bulb-type light source
WO2011074692A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 株式会社スズデン Lighting equipment and manufacturing method of lighting equipment
WO2011101257A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Light-emitting means and method for producing same
JP2011210380A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Sharp Corp Lighting system
JP4829230B2 (en) * 2004-08-06 2011-12-07 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Light engine
JP2011258579A (en) * 2009-08-18 2011-12-22 Sharp Corp The light source device
JP2011257641A (en) * 2010-06-10 2011-12-22 Suzuden Co Ltd Illumination member using light diffusion member
WO2012008600A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 岩谷産業株式会社 Led package device
US8360606B2 (en) 2009-09-14 2013-01-29 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
US8858041B2 (en) 2005-04-08 2014-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8998457B2 (en) 2009-09-25 2015-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment having a support portion in contact with an inner circumference of a base body
CN105402657A (en) * 2015-12-04 2016-03-16 李小鹏 Energy-saving LED ceiling lamp

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4829230B2 (en) * 2004-08-06 2011-12-07 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Light engine
US9249967B2 (en) 2005-04-08 2016-02-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9234657B2 (en) 2005-04-08 2016-01-12 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9103541B2 (en) 2005-04-08 2015-08-11 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9080759B2 (en) 2005-04-08 2015-07-14 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8992041B2 (en) 2005-04-08 2015-03-31 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8979315B2 (en) 2005-04-08 2015-03-17 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8858041B2 (en) 2005-04-08 2014-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9772098B2 (en) 2005-04-08 2017-09-26 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP2014170972A (en) * 2005-05-23 2014-09-18 Intellectual Discovery Co Ltd light source
JP2006332663A (en) * 2005-05-23 2006-12-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd Phosphor conversion light source
US7780312B2 (en) 2005-05-31 2010-08-24 Lg Display Co., Ltd. Backlight assembly for liquid crystal display device and liquid crystal display device using the same
JP2006338020A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Lg Philips Lcd Co Ltd Backlight assembly for liquid crystal display device and liquid crystal display device using same
JP2008084989A (en) * 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting apparatus and illumination appliance
WO2009051128A1 (en) * 2007-10-16 2009-04-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting element lamp and lighting equipment
US9018828B2 (en) 2007-10-16 2015-04-28 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting element lamp and lighting equipment
JP2009117342A (en) * 2007-10-16 2009-05-28 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-emitting element lamp, and lighting fixture
CN101828069A (en) * 2007-10-16 2010-09-08 东芝照明技术株式会社 Light emitting element lamp and lighting equipment
JP4569683B2 (en) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 Emitting element lamp and lighting equipment
JP4651701B2 (en) * 2008-10-17 2011-03-16 三洋電機株式会社 Lighting device
JP2009021264A (en) * 2008-10-17 2009-01-29 Sanyo Electric Co Ltd Illuminating device
JP2010192829A (en) * 2009-02-20 2010-09-02 Panasonic Electric Works Co Ltd Light emitting device
JP2011065979A (en) * 2009-08-18 2011-03-31 Sharp Corp Light source device
JP2011258579A (en) * 2009-08-18 2011-12-22 Sharp Corp The light source device
US8360606B2 (en) 2009-09-14 2013-01-29 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
US8998457B2 (en) 2009-09-25 2015-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment having a support portion in contact with an inner circumference of a base body
JP4745467B2 (en) * 2009-11-06 2011-08-10 パナソニック株式会社 Spot light source and the light bulb-shaped light source
WO2011055519A1 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 パナソニック株式会社 Spot light source and bulb-type light source
US8633502B2 (en) 2009-12-17 2014-01-21 Suzuden Company, Limited Lighting apparatus encapsulated with synthetic resin material having translucent illumination section and also having heat sink section mixed with thermal conductive material
WO2011074692A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 株式会社スズデン Lighting equipment and manufacturing method of lighting equipment
JP2011129379A (en) * 2009-12-17 2011-06-30 Suzuden Hanbai:Kk Luminaire
WO2011101257A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Light-emitting means and method for producing same
JP2011210380A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Sharp Corp Lighting system
JP2011257641A (en) * 2010-06-10 2011-12-22 Suzuden Co Ltd Illumination member using light diffusion member
WO2012008600A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 岩谷産業株式会社 Led package device
CN105402657A (en) * 2015-12-04 2016-03-16 李小鹏 Energy-saving LED ceiling lamp

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