JP2002279899A - Pattern defect correcting device - Google Patents

Pattern defect correcting device

Info

Publication number
JP2002279899A
JP2002279899A JP2001077549A JP2001077549A JP2002279899A JP 2002279899 A JP2002279899 A JP 2002279899A JP 2001077549 A JP2001077549 A JP 2001077549A JP 2001077549 A JP2001077549 A JP 2001077549A JP 2002279899 A JP2002279899 A JP 2002279899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
opening means
laser beam
circular
rectangle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001077549A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takafumi Watanabe
崇文 渡邉
Noboru Uehara
昇 上原
Kensaku Suzuki
謙作 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2001077549A priority Critical patent/JP2002279899A/en
Publication of JP2002279899A publication Critical patent/JP2002279899A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/72Repair or correction of mask defects

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern defect correcting device which can be used effectively for a correction object having a large variety of pattern shapes like a photomask used in a manufacturing process of a shadow mask. SOLUTION: The pattern defect correcting device which exposes laser beam at a regulated exposure band to correct defects in a pattern, regulates exposure band in rectangle shape, and is equipped with a rectangle opening means to vary sizes of an X side and Y side and rotating angles of the rectangle, a circular opening means to regulate the exposure band in a circular shape, and a switching means to switch between the rectangle opening means and the circular opening means to apply for the regulation of the exposure band.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光線を照射
することで、パターンの欠陥を修正する技術分野に属す
る。特に、レーザ光線を照射する領域の形状設定におけ
る自由度が高いパターン欠陥修正装置に関する。
The present invention belongs to the technical field of correcting pattern defects by irradiating a laser beam. In particular, the present invention relates to a pattern defect repair apparatus having a high degree of freedom in setting a shape of a region to be irradiated with a laser beam.

【0002】[0002]

【従来技術】パターン欠陥修正装置は、レーザ光線を照
射してパターンの欠陥を修正する装置である。対象とな
るパターンは、たとえば、ガラス基板等に形成された薄
膜のパターンであり、その材料はエマルジョンや、クロ
ーム、アルミニウム、等の金属薄膜や、ITO等の透明
導伝膜である。パターンにおいてレーザ光線が照射され
た部分は、高いエネルギー状態となって、蒸発、変質、
等により消失する。パターンにおける欠陥部分を消失さ
せることにより修正が行なわれる。
2. Description of the Related Art A pattern defect correcting apparatus is an apparatus for correcting a pattern defect by irradiating a laser beam. The target pattern is, for example, a pattern of a thin film formed on a glass substrate or the like, and its material is a thin metal film such as emulsion, chrome, aluminum, or the like, or a transparent conductive film such as ITO. The part of the pattern that is exposed to the laser beam is in a high energy state, evaporating, altering,
It disappears by the like. The correction is performed by eliminating defective portions in the pattern.

【0003】このパターン欠陥修正装置においては、所
定の領域だけにレーザ光線が照射されるように照射領域
を設定することが行なわれる。その方式としては、可変
サイズのXYスリットを用い、パターン面において欠陥
部分に相当する寸法の矩形状にレーザ光線を結像する方
式、いくつかのサイズが用意されている固定サイズのア
パーチャから欠陥部分に相当する寸法のアパーチャを選
択して用い、同様に結像する方式、等が知られている。
[0003] In this pattern defect correction apparatus, only the laser beam a predetermined area is performed to set an irradiation region to be irradiated. As the method, a variable-size XY slit is used, and a laser beam is imaged in a rectangular shape having a size corresponding to a defective portion on a pattern surface. used to select an aperture of corresponding dimensions, method of imaging in the same manner, etc. are known.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のXY
スリット方式では、形状が矩形に限られ、修正により得
られる直線形状の方向も限られ、斜め方向に修正するこ
とができない。また、従来のアパーチャ選択方式では、
決まった寸法の照射領域しか得られない。このように、
パターン欠陥修正装置においては、設定できるレーザ光
線の照射領域の形状における制約が大きい。特に、シャ
ドウマスクの製造過程で用いるフォトマスクのように、
多種多様なパターン形状を有する修正対象に対しては、
適用範囲が限定され有効に利用することができない。
However, the conventional XY
The slitting system, the shape is limited to a rectangle, the direction of the linear shape obtained by modifying also limited, can not be corrected in a diagonal direction. In the conventional aperture selection method,
Only an irradiation area of a fixed size can be obtained. in this way,
In pattern defect repairing apparatus has a large limitation in the shape of the irradiation area of the laser beam that can be set. In particular, like a photomask used in the shadow mask manufacturing process,
For correction targets having various pattern shapes,
The application range is limited and cannot be used effectively.

【0005】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、シャドウマスクの製
造過程で用いるフォトマスクのように、多種多様なパタ
ーン形状を有する修正対象に対しても有効に利用するこ
とができるパターン欠陥修正装置を提供することにあ
る。
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to correct a repair target having a variety of pattern shapes, such as a photomask used in a shadow mask manufacturing process. Another object of the present invention is to provide a pattern defect repairing apparatus that can be effectively used.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題は下記の本発明
によって解決される。すなわち、本発明の請求項1に係
るパターン欠陥修正装置は、パターンにおける欠陥を修
正するために、照射領域を規定してレーザ光線を照射す
るパターン欠陥修正装置であって、前記照射領域を矩形
状に規定し、その矩形におけるX辺とY辺の寸法と、そ
の矩形の回転角度とを可変とする矩形開口手段を具備す
るようにしたものである。
The above object is achieved by the present invention described below. That is, a pattern defect correcting apparatus according to claim 1 of the present invention is a pattern defect correcting apparatus that irradiates a laser beam by defining an irradiation area in order to correct a defect in a pattern, wherein the irradiation area has a rectangular shape. And a rectangular opening means for changing the dimensions of the X side and the Y side of the rectangle and the rotation angle of the rectangle.

【0007】本発明によれば、矩形開口手段により照射
領域が矩形状に規定され、その矩形におけるX辺とY辺
の寸法と、その矩形の回転角度とが可変となる。したが
って、シャドウマスクの製造過程で用いるフォトマスク
のように、多種多様なパターン形状を有する修正対象に
対しても有効に利用することができるパターン欠陥修正
装置が提供される。
According to the present invention, the irradiation area is defined in a rectangular shape by the rectangular opening means, and the dimensions of the X side and the Y side in the rectangle and the rotation angle of the rectangle are variable. Accordingly, there is provided a pattern defect repairing apparatus that can be effectively used for repairing objects having various pattern shapes, such as a photomask used in a shadow mask manufacturing process.

【0008】また、本発明の請求項2に係るパターン欠
陥修正装置は、パターンにおける欠陥を修正するため
に、照射領域を規定してレーザ光線を照射するパターン
欠陥修正装置であって、前記照射領域を円形状に規定す
る円形開口手段を具備するようにしたものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a pattern defect correcting apparatus for irradiating a laser beam by defining an irradiation area in order to correct a defect in a pattern. Is provided with a circular opening means for defining a circular shape.

【0009】本発明によれば、円形開口手段により照射
領域が円形状に規定されるが、その円形状の縁は全方向
を含むから修正する形状の制約が小さい。特に、円の内
部、等の囲まれた領域の修正に適している。したがっ
て、シャドウマスクの製造過程で用いるフォトマスクの
ように、多種多様なパターン形状を有する修正対象に対
しても有効に利用することができるパターン欠陥修正装
置が提供される。
According to the present invention, the irradiation area is defined by the circular opening means in a circular shape. However, since the edge of the circular shape includes all directions, there is little restriction on the shape to be corrected. In particular, it is suitable for correcting an enclosed area such as the inside of a circle. Accordingly, there is provided a pattern defect repairing apparatus that can be effectively used for repairing objects having various pattern shapes, such as a photomask used in a shadow mask manufacturing process.

【0010】また、本発明の請求項3に係るパターン欠
陥修正装置は、パターンにおける欠陥を修正するため
に、照射領域を規定してレーザ光線を照射するパターン
欠陥修正装置であって、矩形開口手段と、円形開口手段
と、切替手段とを具備し、前記矩形開口手段は、前記照
射領域を矩形状に規定し、その矩形におけるX辺とY辺
の寸法と、その矩形の回転角度とを可変とし、前記円形
開口手段は、前記照射領域を円形状に規定し、前記切替
手段は、前記矩形開口手段と前記円形開口手段のいずれ
かを前記照射領域の規定に適用するために切り替えを行
なうようにしたものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a pattern defect correcting apparatus for irradiating a laser beam by defining an irradiation area in order to correct a defect in a pattern. , A circular opening means, and a switching means, wherein the rectangular opening means defines the irradiation area in a rectangular shape, and changes dimensions of an X side and a Y side in the rectangle and a rotation angle of the rectangle. Wherein the circular opening means defines the irradiation area in a circular shape, and the switching means performs switching to apply any of the rectangular opening means and the circular opening means to the definition of the irradiation area. It was made.

【0011】本発明によれば、矩形開口手段により照射
領域が矩形状に規定され、その矩形におけるX辺とY辺
の寸法と、その矩形の回転角度とが可変となる。また、
円形開口手段により照射領域が円形状に規定されるが、
その円形状の縁は全方向を含むから修正する形状の制約
が小さい。特に、円の内部、等の囲まれた領域の修正に
適している。本発明においては、切替手段によりそれら
矩形開口手段と円形開口手段のいずれかを切り替えて照
射領域の規定に適用する。したがって、シャドウマスク
の製造過程で用いるフォトマスクのように、多種多様な
パターン形状を有する修正対象に対しても有効に利用す
ることができるパターン欠陥修正装置が提供される。
According to the present invention, the irradiation area is defined in a rectangular shape by the rectangular opening means, and the dimensions of the X side and the Y side in the rectangle and the rotation angle of the rectangle are variable. Also,
The irradiation area is defined in a circular shape by the circular opening means,
Since the edge of the circular shape includes all directions, there is little restriction on the shape to be corrected. In particular, it is suitable for correcting an enclosed area such as the inside of a circle. In the present invention, one of the rectangular opening means and the circular opening means is switched by the switching means and applied to the definition of the irradiation area. Accordingly, there is provided a pattern defect repairing apparatus that can be effectively used for repairing objects having various pattern shapes, such as a photomask used in a shadow mask manufacturing process.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】次に、本発明について実施の形態
を説明する。本発明のパターン欠陥修正装置における構
成の一例を図1、図2、図3に示す。図1は矩形開口部
を適用する配置の全体図、図2は円形開口部を適用する
配置の全体図、図3は矩形開口部、円形開口部、切替部
の詳細図である。図1、図2、図3において、1はレー
ザ発振器、2a,2bはミラー、3は円形開口部、4は
矩形開口部、5はθ回転部、6はスリットY移動部、6
aはモータ、6b,6cはYスリット板、7はスリット
X移動部、7aはモータ、7b,7cはXスリット板、
8は切替部、9は自動合焦点部(AF;auto focus)、
10はレボルバ、11は対物レンズ、20はステージ、
21はX粗動部、22はY粗動部、23はXY微動部で
ある。
Next, an embodiment of the present invention will be described. FIGS. 1, 2 and 3 show an example of the configuration of the pattern defect correcting apparatus of the present invention. 1 is an overall view of an arrangement applying a rectangular opening, FIG. 2 is an overall view of an arrangement applying a circular opening, and FIG. 3 is a detailed view of a rectangular opening, a circular opening, and a switching unit. 1, 2 and 3, 1 is a laser oscillator, 2a and 2b are mirrors, 3 is a circular opening, 4 is a rectangular opening, 5 is a θ rotating unit, 6 is a slit Y moving unit, 6
a is a motor, 6b and 6c are Y slit plates, 7 is a slit X moving unit, 7a is a motor, 7b and 7c are X slit plates,
8 is a switching unit, 9 is an auto focus unit (AF),
10 is a revolver, 11 is an objective lens, 20 is a stage,
Reference numeral 21 denotes an X coarse moving unit, 22 denotes a Y coarse moving unit, and 23 denotes an XY fine moving unit.

【0013】レーザ発振器1は、パターンにおける欠陥
を修正するために照射するレーザ光線の光源である。こ
のレーザ発振器1には、YAGレーザ、等の比較的パワ
ーのあるレーザ発振器を用いる。ミラー2a,2bは、
レーザ光線の方向を変化させ、所定の位置にレーザ光線
を導く。図1、図2に一例を示す構成においては、パタ
ーン欠陥修正装置の外径寸法を小さくする役割も果た
す。
The laser oscillator 1 is a light source for irradiating a laser beam for correcting a defect in a pattern. As the laser oscillator 1, a laser oscillator having relatively power such as a YAG laser is used. The mirrors 2a and 2b
The direction of the laser beam is changed, and the laser beam is guided to a predetermined position. In the configuration shown in FIG. 1 and FIG. 2 as an example, it also plays a role of reducing the outer diameter of the pattern defect repairing device.

【0014】円形開口部3は、レーザ光線の照射領域を
円形状に規定する。円形開口部3は、円形の開口部(た
とえばピンホールアパーチャ)を有し、その部分を通過
したレーザ光線の光軸に垂直な断面を円形状にする。
The circular opening 3 defines the irradiation area of the laser beam in a circular shape. The circular opening 3 has a circular opening (for example, a pinhole aperture), and has a circular cross section perpendicular to the optical axis of the laser beam passing through the opening.

【0015】矩形開口部4は、レーザ光線の照射領域を
矩形状に規定する。矩形開口部4は、矩形の開口部を有
し、その部分を通過したレーザ光線の光軸に垂直な断面
を矩形状にする。図3に示すように、その矩形の開口部
は、Yスリット板6b,6cとXスリット板7b,7c
の4つの遮光板によって形成される。
The rectangular opening 4 defines the irradiation region of the laser beam in a rectangular shape. The rectangular opening 4 has a rectangular opening, and has a rectangular cross section perpendicular to the optical axis of the laser beam passing through the rectangular opening. As shown in FIG. 3, the rectangular openings are formed by Y slit plates 6b and 6c and X slit plates 7b and 7c.
Are formed by the four light shielding plates.

【0016】スリットY移動部6は、モータ6aとその
駆動制御部、Yスリット板6b,6cの直線移動ガイド
機構、等から構成される。スリットY移動部6は、Yス
リット板6b,6cを移動して、矩形開口部4における
X辺の寸法が任意の寸法となるようにする。
The slit Y moving unit 6, the motor 6a and a driving control unit, Y slit plate 6b, 6c of the linear movement guide mechanism, and a like. The slit Y moving section 6 moves the Y slit plates 6b and 6c so that the dimension of the X side in the rectangular opening 4 becomes an arbitrary dimension.

【0017】同様に、スリットX移動部7は、モータ7
aとその駆動制御部、Xスリット板7b,7cの直線移
動ガイド機構、等から構成される。スリットX移動部7
は、Xスリット板7b,7cを移動して、矩形開口部4
におけるY辺の寸法が任意の寸法となるようにする。
Similarly, the slit X moving unit 7 includes a motor 7
a, a drive control unit thereof, a linear movement guide mechanism for the X slit plates 7b and 7c, and the like. Slit X moving section 7
Moves the X slit plates 7b and 7c and moves the rectangular opening 4
The dimensions of Y side is made to be of any dimension in.

【0018】θ回転部5は、回転テーブルとその回転制
御部、等から構成される。前述のスリットY移動部6、
スリットX移動部7、等は、その回転テーブルに支持さ
れている。θ回転部5は、その回転テーブルを回転し
て、矩形開口部4における矩形が任意の角度となるよう
にする。
The θ rotation unit 5 is composed of a rotary table and its rotation control unit. The aforementioned slit Y moving section 6,
The slit X moving unit 7 and the like are supported by the rotary table. rotation unit 5 rotates the rotary table so that the rectangle in the rectangular opening 4 has an arbitrary angle.

【0019】切替部8は、モータとその駆動制御部、直
線移動ガイド機構、切替テーブル、等から構成される。
円形開口部3と矩形開口部4とは、その切替テーブルに
並んで配置されている。モータとその駆動制御部、直線
移動ガイド機構、等は、その配置方向にその切替テーブ
ルを直線移動する。切替部8は、指示入力にしたがっ
て、パターンにおける欠陥の修正に適用する開口部とし
て、円形開口部3と矩形開口部4のいずれかをレーザ光
線の光軸上に移動する。
The switching section 8 includes a motor and its drive control section, a linear movement guide mechanism, a switching table, and the like.
The circular opening 3 and the rectangular opening 4 are arranged side by side on the switching table. The motor, its drive control unit, the linear movement guide mechanism, and the like linearly move the switching table in the direction of its arrangement. The switching unit 8 moves one of the circular opening 3 and the rectangular opening 4 on the optical axis of the laser beam as an opening applied to the correction of a defect in a pattern in accordance with an instruction input.

【0020】対物レンズ11は、レーザ光線の光軸上に
存在する円形開口部3または矩形開口部4の像を、欠陥
を修正するパターンの面に結像するための結像光学系で
ある。自動合焦点部9は、光学系における自動焦点合わ
せ機構であり、対物レンズ11による結像のための焦点
合わせを自動で行なう。また、レボルバ10は、複数の
光学系(対物レンズ)の内から適用する特定の光学系に
切り替えるための機構である。
The objective lens 11 is an image forming optical system for forming an image of the circular opening 3 or the rectangular opening 4 existing on the optical axis of the laser beam on a surface of a pattern for correcting a defect. The automatic focusing unit 9 is an automatic focusing mechanism in the optical system, and automatically performs focusing for image formation by the objective lens 11. The revolver 10 is a mechanism for switching from a plurality of optical systems (objective lenses) to a specific optical system to be applied.

【0021】ステージ20は、欠陥を修正するパターン
が形成された基板(ガラス基板、等)を載置するステー
ジである。
The stage 20 is a stage for placing a substrate on which a pattern to correct defects formed (glass substrate, etc.).

【0022】X粗動部21は、ステージ20とレーザ光
線照射系との相対位置をX方向(前述のスリットにおけ
るX方向とは異なる)に変化させる機構である。Y粗動
部22は、ステージ20とレーザ光線照射系との相対位
置をY方向(前述のスリットのY方向とは異なる)に変
化させる機構である。XY微動部23は、ステージ20
とレーザ光線照射系との相対位置を、そのX方向とY方
向に微少変化させる機構である。これらX粗動部21、
Y粗動部22、XY微動部23は、レーザ光線の照射位
置をパターンにおいて修正すべき欠陥の位置に一致させ
る。すなわち、X粗動部21、Y粗動部22、XY微動
部23は、ステージ20に張られたXY座標系における
レーザ光線の照射位置を任意の位置となるようにする。
The X coarse moving section 21 is a mechanism for changing the relative position between the stage 20 and the laser beam irradiation system in the X direction (different from the X direction in the slit described above). The Y coarse movement section 22 is a mechanism that changes the relative position between the stage 20 and the laser beam irradiation system in the Y direction (different from the above-described slit Y direction). The XY fine movement unit 23 is
The relative position of the laser beam irradiation system and a mechanism for minute changes in the X and Y directions. These X coarse moving parts 21
The Y coarse movement unit 22 and the XY fine movement unit 23 match the irradiation position of the laser beam with the position of the defect to be corrected in the pattern. That is, the X coarse movement section 21, the Y coarse movement section 22, and the XY fine movement section 23 make the irradiation position of the laser beam on the XY coordinate system set on the stage 20 an arbitrary position.

【0023】上述したパターン欠陥修正装置の構成にお
いて、次に、その動作について説明する。修正するパタ
ーンが矩形状パターンで、そのエッジが直線である場合
の修正動作の説明図を図4に示す。図4において、修正
のために照射するレーザ光線41は、矩形状の照射領域
を有している。すなわち、パターン欠陥修正装置の切替
部8によって矩形開口部4が適用される。また、修正す
べきパターン欠陥の大きさや角度に応じて、θ回転部
5、スリットY移動部6、スリットX移動部を設定す
る。
Next, the operation of the above-described pattern defect repair apparatus will be described. FIG. 4 is an explanatory diagram of the correction operation when the pattern to be corrected is a rectangular pattern and its edge is a straight line. In FIG. 4, the laser beam 41 irradiated for correction has a rectangular irradiation area. That is, the rectangular opening 4 is applied by the switching unit 8 of the pattern defect correcting apparatus. Further, the θ rotation unit 5, the slit Y movement unit 6, and the slit X movement unit are set according to the size and angle of the pattern defect to be corrected.

【0024】また、パターン欠陥修正装置のX粗動部2
1とY粗動部22によって矩形状パターン40における
修正部分のエッジに矩形状の照射領域のエッジを一致さ
せる。次に、パターン欠陥修正装置のレーザ発振器1か
らレーザ光線を出力し、ミラー2a,2bで反射して、
矩形開口部4においてその断面を矩形に規定する。その
レーザ光線を、自動合焦点部9、レボルバ10、対物レ
ンズ11と順番に通過させ、パターンの面上における前
述の位置に照射し欠陥の修正を行なう。
Further, the X coarse moving section 2 of the pattern defect correcting apparatus
1 and the Y coarse movement unit 22 make the edge of the rectangular irradiation area coincide with the edge of the correction part in the rectangular pattern 40. Next, a laser beam is output from the laser oscillator 1 of the pattern defect correcting apparatus, and reflected by the mirrors 2a and 2b.
The cross section of the rectangular opening 4 is defined as a rectangle. The laser beam passes through the automatic focusing section 9, the revolver 10, and the objective lens 11 in that order, and irradiates the above-described position on the pattern surface to correct the defect.

【0025】このように、修正するパターンが矩形状パ
ターン40のように直線的なエッジを有する場合には、
修正のために照射するレーザ光線41を、矩形状の照射
領域とする。これにより、パターンにおける欠陥を修正
して、本来の正しいエッジの形状を回復することができ
る。
[0025] In this way, when the pattern to correct with a straight edge as a rectangular pattern 40,
The laser beam 41 to be irradiated for correction is a rectangular irradiation area. Thereby, the defect in the pattern can be corrected, and the original correct edge shape can be recovered.

【0026】次に、修正するパターンが凸円形状パター
ンで、そのエッジが凸円である場合の修正動作の説明図
を図5に示す。図5に示すように、修正のためにはレー
ザ光線の複数回の照射を繰り返す。図5におけるレーザ
光線51a〜51fがそれに相当する。図5において、
レーザ光線51a〜51fは矩形状の照射領域を有して
いる。すなわち、パターン欠陥修正装置の切替部8によ
って矩形開口部4が適用される。また、修正すべきパタ
ーン欠陥の大きさや角度に応じて、θ回転部5、スリッ
トY移動部6、スリットX移動部を設定する。
Next, FIG. 5 is an explanatory diagram of the correcting operation when the pattern to be corrected is a convex circular pattern and its edge is a convex circle. As shown in FIG. 5, a plurality of irradiations of a laser beam are repeated for correction. The laser beams 51a to 51f in FIG. In FIG.
The laser beams 51a to 51f have rectangular irradiation areas. That is, the rectangular opening 4 is applied by the switching unit 8 of the pattern defect correcting apparatus. Further, the θ rotation unit 5, the slit Y movement unit 6, and the slit X movement unit are set according to the size and angle of the pattern defect to be corrected.

【0027】また、パターン欠陥修正装置のX粗動部2
1とY粗動部22によって凸円形状パターン50におけ
る修正部分のエッジに矩形状の照射領域のエッジを接触
させる。次に、パターン欠陥修正装置のレーザ発振器1
からレーザ光線を出力し、ミラー2a,2bで反射し
て、矩形開口部4においてその断面を矩形に規定する。
そのレーザ光線を、自動合焦点部9、レボルバ10、対
物レンズ11と順番に通過させ、パターンの面上におけ
る前述の位置に照射し欠陥の修正を行なう。これらの動
作をレーザ光線51a〜51fについて繰返し行なう。
[0027] Further, X in the pattern defect correcting apparatus coarse portion 2
1 and the edge of the rectangular irradiation area are brought into contact with the edge of the correction portion in the convex circular pattern 50 by the Y coarse movement section 22. Next, the laser oscillator 1 of the pattern defect correcting apparatus
A laser beam is output from the mirror 2 and is reflected by the mirrors 2a and 2b to define a rectangular cross section at the rectangular opening 4.
The laser beam passes through the automatic focusing section 9, the revolver 10, and the objective lens 11 in that order, and irradiates the above-mentioned position on the pattern surface to correct the defect. These operations are repeated for the laser beams 51a to 51f.

【0028】このように、修正するパターンが凸円形状
パターン50のように凸な円弧のエッジを有する場合に
は、修正のために繰返し照射するレーザ光線51a〜5
1fを、矩形状の照射領域とする。これにより、パター
ンにおける欠陥を修正して、本来の正しいエッジの形状
を要求される精度内に回復することができる。
As described above, when the pattern to be corrected has a convex arc edge like the convex circular pattern 50, the laser beams 51a to 51a-5 which are repeatedly irradiated for the correction are used.
1f is a rectangular irradiation area. Thereby, the defect in the pattern can be corrected, and the original correct edge shape can be recovered within the required accuracy.

【0029】次に、修正するパターンが凹円形状パター
ンで、そのエッジが凹円である場合の修正動作の説明図
を図6に示す。図6に示すように、修正のためにはレー
ザ光線の複数回の照射を繰り返す。図6におけるレーザ
光線61a〜61fがそれに相当する。図6において、
レーザ光線61a〜61fは円形状の照射領域を有して
いる。すなわち、パターン欠陥修正装置の切替部8によ
って円形開口部3が適用される。
Next, FIG. 6 is an explanatory diagram of the correcting operation when the pattern to be corrected is a concave circular pattern and its edge is a concave circle. As shown in FIG. 6, the laser beam irradiation is repeated a plurality of times for correction. The laser beams 61a to 61f in FIG. 6 correspond thereto. In FIG.
The laser beams 61a to 61f have circular irradiation areas. That is, the circular opening 3 is applied by the switching unit 8 of the pattern defect correction device.

【0030】また、パターン欠陥修正装置のX粗動部2
1とY粗動部22によって凹円形状パターン60におけ
る修正部分のエッジに矩形状の照射領域のエッジを接触
させる。次に、パターン欠陥修正装置のレーザ発振器1
からレーザ光線を出力し、ミラー2a,2bで反射し
て、円形開口部3においてその断面を円形に規定する。
そのレーザ光線を、自動合焦点部9、レボルバ10、対
物レンズ11と順番に通過させ、パターンの面上におけ
る前述の位置に照射し欠陥の修正を行なう。これらの動
作をレーザ光線61a〜61fについて繰返し行なう。
The X coarse moving section 2 of the pattern defect correcting apparatus
1 and the edge of the rectangular irradiation region are brought into contact with the edge of the correction portion in the concave circular pattern 60 by the Y coarse movement portion 22. Next, the laser oscillator 1 of the pattern defect correcting apparatus
The laser beam is output from the mirror 2 and is reflected by the mirrors 2a and 2b to define a circular section at the circular opening 3.
The laser beam passes through the automatic focusing section 9, the revolver 10, and the objective lens 11 in that order, and irradiates the above-described position on the pattern surface to correct the defect. These operations are repeated for the laser beams 61a to 61f.

【0031】このように、修正するパターンが凹円形状
パターン50のように凹な円弧のエッジを有する場合に
は、修正のために照射するレーザ光線61a〜61f
を、円形状の照射領域とする。これにより、パターンに
おける欠陥を修正して、本来の正しいエッジの形状を要
求される精度内に回復することができる。この場合にお
いて、矩形の照射領域とすると、図7に示すように、本
来の正しいエッジの形状を回復することができない。
As described above, when the pattern to be corrected has a concave arc edge like the concave circular pattern 50, the laser beams 61a to 61f irradiated for the correction are used.
Is a circular irradiation area. Thereby, the defect in the pattern can be corrected, and the original correct edge shape can be recovered within the required accuracy. In this case, if the irradiation area is rectangular, as shown in FIG. 7, the original correct edge shape cannot be recovered.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上のとおりであるから、本発明の請求
項1に係るパターン欠陥修正装置によれば、照射領域を
矩形状に規定し、その矩形におけるX辺とY辺の寸法
と、その矩形の回転角度とを可変とする矩形開口手段を
具備することにより、シャドウマスクの製造過程で用い
るフォトマスクのように、多種多様なパターン形状を有
する修正対象に対しても有効に利用することができるパ
ターン欠陥修正装置が提供される。また、本発明の請求
項2に係るパターン欠陥修正装置によれば、照射領域を
円形状に規定する円形開口手段を具備することにより、
シャドウマスクの製造過程で用いるフォトマスクのよう
に、多種多様なパターン形状を有する修正対象に対して
も有効に利用することができるパターン欠陥修正装置が
提供される。また、本発明の請求項3に係るパターン欠
陥修正装置によれば、照射領域を矩形状に規定し、その
矩形におけるX辺とY辺の寸法と、その矩形の回転角度
とを可変とする矩形開口手段と、照射領域を円形状に規
定する円形開口手段と、それらのいずれかを切り替えて
照射領域の規定に適用する切替手段とを具備することに
より、シャドウマスクの製造過程で用いるフォトマスク
のように、多種多様なパターン形状を有する修正対象に
対しても有効に利用することができるパターン欠陥修正
装置が提供される。
As described above, according to the pattern defect repairing apparatus of the first aspect of the present invention, the irradiation area is defined in a rectangular shape, and the dimensions of the X side and the Y side in the rectangle are determined. The provision of the rectangular opening means for changing the rotation angle of the rectangle makes it possible to effectively use the correction target having a wide variety of pattern shapes, such as a photomask used in a shadow mask manufacturing process. An apparatus for repairing a pattern defect is provided. According to the pattern defect correcting apparatus of the second aspect of the present invention, by providing the circular opening means for defining the irradiation area in a circular shape,
Provided is a pattern defect repairing apparatus that can be effectively used for repairing objects having various pattern shapes, such as a photomask used in a shadow mask manufacturing process. According to the pattern defect repairing apparatus of the third aspect of the present invention, the irradiation area is defined in a rectangular shape, and the dimensions of the X side and the Y side in the rectangle and the rotation angle of the rectangle are variable. By providing an opening means, a circular opening means for defining the irradiation area in a circular shape, and a switching means for switching any of them to apply to the definition of the irradiation area, a photomask used in the manufacturing process of the shadow mask is provided. As described above, there is provided a pattern defect repairing apparatus that can be effectively used even for repairing objects having various pattern shapes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のパターン欠陥修正装置における構成の
一例を示す図である(矩形開口部を適用)。
1 is a diagram showing an example of the configuration of the pattern defect correction apparatus of the present invention (with the rectangular opening).

【図2】本発明のパターン欠陥修正装置における構成の
一例を示す図である(円形開口部を適用)。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a configuration in a pattern defect repairing apparatus of the present invention (a circular opening is applied).

【図3】本発明のパターン欠陥修正装置における構成の
一例を示す図である(矩形開口部、円形開口部、切替部
の詳細図)。
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a configuration of a pattern defect repairing apparatus according to the present invention (a detailed view of a rectangular opening, a circular opening, and a switching unit).

【図4】修正するパターンが矩形状パターンで、そのエ
ッジが直線である場合の修正動作の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a correcting operation when a pattern to be corrected is a rectangular pattern and its edge is a straight line.

【図5】修正するパターンが凸円形状パターンで、その
エッジが凸円である場合の修正動作の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a correcting operation when a pattern to be corrected is a convex circular pattern and its edge is a convex circle.

【図6】修正するパターンが凹円形状パターンで、その
エッジが凹円である場合の修正動作の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a correcting operation when a pattern to be corrected is a concave circular pattern and its edge is a concave circle.

【図7】図6の比較例としての説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram as a comparative example of FIG. 6;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ発振器 2a,2b ミラー 3 円形開口部 4 矩形開口部 5 θ回転部 6 スリットY移動部 6a モータ 6b,6c Yスリット板 7 スリットX移動部 7aはモータ 7b,7c Xスリット板 8 切替部 9 自動合焦点部(AF;auto focus) 10 レボルバ 11 対物レンズ 20 ステージ 21 X粗動部 22 Y粗動部 23 XY微動部 Reference Signs List 1 laser oscillator 2a, 2b mirror 3 circular opening 4 rectangular opening 5 θ rotating part 6 slit Y moving part 6a motor 6b, 6c Y slit plate 7 slit X moving part 7a is motor 7b, 7c X slit plate 8 switching part 9 Auto focus unit (AF) 10 Revolver 11 Objective lens 20 Stage 21 X coarse movement unit 22 Y coarse movement unit 23 XY fine movement unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 謙作 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 Fターム(参考) 2H095 BD34 5C012 AA02 5C027 HH05  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kensaku Suzuki 1-1-1 Ichigaya-Kaga-cho, Shinjuku-ku, Tokyo F-term in Dai Nippon Printing Co., Ltd. (reference) 2H095 BD34 5C012 AA02 5C027 HH05

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】パターンにおける欠陥を修正するために、
照射領域を規定してレーザ光線を照射するパターン欠陥
修正装置であって、前記照射領域を矩形状に規定し、そ
の矩形におけるX辺とY辺の寸法と、その矩形の回転角
度とを可変とする矩形開口手段を具備することを特徴と
するパターン欠陥修正装置。
To correct defects in a pattern,
A pattern defect correcting apparatus that irradiates a laser beam by defining an irradiation area, wherein the irradiation area is defined in a rectangular shape, and the dimensions of an X side and a Y side in the rectangle and a rotation angle of the rectangle are variable. A pattern defect correcting apparatus, comprising: a rectangular opening means.
【請求項2】パターンにおける欠陥を修正するために、
照射領域を規定してレーザ光線を照射するパターン欠陥
修正装置であって、前記照射領域を円形状に規定する円
形開口手段を具備することを特徴とするパターン欠陥修
正装置。
2. In order to correct a defect in a pattern,
A pattern defect correcting apparatus for irradiating a laser beam by defining an irradiation area, comprising: a circular opening means for defining the irradiation area in a circular shape.
【請求項3】パターンにおける欠陥を修正するために、
照射領域を規定してレーザ光線を照射するパターン欠陥
修正装置であって、矩形開口手段と、円形開口手段と、
切替手段とを具備し、 前記矩形開口手段は、前記照射領域を矩形状に規定し、
その矩形におけるX辺とY辺の寸法と、その矩形の回転
角度とを可変とし、 前記円形開口手段は、前記照射領域を円形状に規定し、 前記切替手段は、前記矩形開口手段と前記円形開口手段
のいずれかを前記照射領域の規定に適用するために切り
替えを行なう、 ことを特徴とするパターン欠陥修正装置。
3. To correct defects in a pattern,
A pattern defect correcting device for irradiating a laser beam to define the illuminated area, and the rectangular opening means, a circular opening means,
Switching means, wherein the rectangular opening means defines the irradiation area in a rectangular shape,
The dimensions of the X side and the Y side of the rectangle and the rotation angle of the rectangle are variable, the circular opening means defines the irradiation area in a circular shape, and the switching means includes the rectangular opening means and the circular shape. A pattern defect correcting apparatus, wherein switching is performed to apply any one of the opening means to the definition of the irradiation area.
JP2001077549A 2001-03-19 2001-03-19 Pattern defect correcting device Withdrawn JP2002279899A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001077549A JP2002279899A (en) 2001-03-19 2001-03-19 Pattern defect correcting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001077549A JP2002279899A (en) 2001-03-19 2001-03-19 Pattern defect correcting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002279899A true JP2002279899A (en) 2002-09-27

Family

ID=18934289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001077549A Withdrawn JP2002279899A (en) 2001-03-19 2001-03-19 Pattern defect correcting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002279899A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007165647A (en) * 2005-12-14 2007-06-28 Sony Corp Defect correction device and defect correction method
JP2009116267A (en) * 2007-11-09 2009-05-28 Toppan Printing Co Ltd Method and device for repairing photomask with pellicle

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007165647A (en) * 2005-12-14 2007-06-28 Sony Corp Defect correction device and defect correction method
JP2009116267A (en) * 2007-11-09 2009-05-28 Toppan Printing Co Ltd Method and device for repairing photomask with pellicle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10626491B2 (en) Method for manufacturing deposition mask and deposition mask
EP3330798B1 (en) Maskless photolithographic system in cooperative working mode for cross-scale structure
JP3711586B2 (en) Scanning exposure equipment
JP3158691B2 (en) Exposure apparatus and method, and illumination optical apparatus
KR100637885B1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JPH04270082A (en) Marking system
JP3285214B2 (en) Optical equipment for laser processing
US20080127030A1 (en) Laser repair system and glass mask used for the same
JP2002279899A (en) Pattern defect correcting device
US7528932B2 (en) SLM direct writer
JP2877841B2 (en) Device for repairing defects such as emulsion masks
JP2804309B2 (en) Device for repairing defects such as emulsion masks
JPH10113780A (en) Laser beam machine, laser beam machining method and diffraction grating
JP6288985B2 (en) Lithographic apparatus and article manufacturing method
JP3627355B2 (en) Scanning exposure equipment
JP3050556B2 (en) Defect repair method such as emulsion mask
JP3255297B2 (en) Exposure method and apparatus, and method for manufacturing semiconductor element
CN102749811A (en) Multi-focus scanning with a tilted mask or wafer
JPH07120850A (en) Shutter device for light source of exposure device
JP2002100560A (en) System and method of reduced projection aligner
JPH0966383A (en) Laser beam machine
US20130213944A1 (en) System for Laser Direct Writing of MESA Structures Having Negatively Sloped Sidewalls
JPH1184631A (en) Method for correcting phase defective part of phase shift mask and apparatus therefor
JP2005148634A (en) Method for drawing mask and mask drawing apparatus
JP2023066564A (en) Illumination optical system and laser processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20080603