JP2002264188A - Method for injection compression molding of thin-walled plate-shaped object - Google Patents

Method for injection compression molding of thin-walled plate-shaped object

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JP2002264188A
JP2002264188A JP2001071887A JP2001071887A JP2002264188A JP 2002264188 A JP2002264188 A JP 2002264188A JP 2001071887 A JP2001071887 A JP 2001071887A JP 2001071887 A JP2001071887 A JP 2001071887A JP 2002264188 A JP2002264188 A JP 2002264188A
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mold
pressure
injection
molding
clamping force
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Ikuo Asai
郁夫 浅井
Toshiyuki Ebina
利幸 蛯名
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Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the generation of burr in molding a thin-walled plate- shaped object according to an injection compression molding method. SOLUTION: Mold clamping pressure is set and altered small almost simultaneously with the completion of a dweling process to avoid mold re-clamping of a necessary degree or more in molds 12 and 14 opened by injection pressure. By this constitution, the generation of burr in a molded product can be prevented while sufficiently ensuring all of various effects based on injection compression molding such as the preventing effect of molding failure such as a sink or the like, molding precision enhancing effect due to the reduction of internal stress, molding cycle enhancing effect due to the enhancement of mold adhesion or the like.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【技術分野】本発明は、成形キャビティに射出充填した
溶融樹脂材料に圧縮力を及ぼして成形する射出成形方法
の一種としてのインジェクションコンプレッション成形
方法に係り、特に液晶表示装置に使用される導光板等の
薄肉板状体を、バリ等の発生を防止しつつ、高精度に射
出成形することの出来る、新規なインジェクションコン
プレッション成形方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an injection compression molding method as a kind of injection molding method for applying a compressive force to a molten resin material injected and filled into a molding cavity, and particularly to a light guide plate used for a liquid crystal display device and the like. The present invention relates to a novel injection compression molding method capable of injection-molding a thin plate-like body with high precision while preventing generation of burrs and the like.

【0002】[0002]

【背景技術】従来から、合成樹脂材料の成形方法とし
て、型締めした固定金型と可動金型の型合わせ面間に形
成された成形キャビティに対して溶融樹脂材料を射出充
填せしめて、冷却固化することにより、成形キャビティ
に対応した形状の成形体を製造する射出成形方法(イン
ジェクション成形方法)が知られており、大量生産に向
いていることから、各種の合成樹脂製品の製造に採用さ
れている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of molding a synthetic resin material, a molten resin material is injected and filled into a molding cavity formed between a fixed mold and a movable mold, which are clamped, and then cooled and solidified. The injection molding method (injection molding method) for producing a molded body having a shape corresponding to the molding cavity is known, and is suitable for mass production. Therefore, it is used for the production of various synthetic resin products. I have.

【0003】また、かかる射出成形方法の一種として、
略一定の高圧型締力を及ぼした状態下で、金型の成形キ
ャビティに溶融樹脂材料を射出充填せしめて、射出力で
金型を所定量だけ型開きさせると共に、その後の射出力
の低下と解除に伴って金型を再型締めすることにより、
目的とする形状の成形品を得るようにしたインジェクシ
ョンコンプレッション成形方法が、開発されている。こ
のような成形方法においては、所定量だけ型開きされて
大きくされた成形キャビティに溶融樹脂材料を充填する
ようにされることから、薄肉成形品の成形キャビティに
も溶融樹脂材料を低圧で安定して充填することが可能と
なり、成形品の残留応力の低減等が達成されることか
ら、特に近年では、パソコンやワープロ,液晶テレビ,
カーナビゲーションシステム,携帯電話などに用いられ
る液晶パネル用の導光板等の成形への適用が検討されて
いる。
[0003] As one of such injection molding methods,
Under a condition in which a substantially constant high-pressure mold clamping force is applied, the molding cavity of the mold is injected and filled with the molten resin material, and the mold is opened by a predetermined amount with the injection power, and the subsequent decrease in the injection power. By re-clamping the mold with the release,
Injection compression molding methods for obtaining molded articles of a desired shape have been developed. In such a molding method, since the molten resin material is filled in a molding cavity which is opened by a predetermined amount and enlarged, the molten resin material can be stably applied to the molding cavity of a thin-walled molded product at a low pressure. In particular, in recent years, personal computers, word processors, liquid crystal televisions,
Application to molding of a light guide plate for a liquid crystal panel used in a car navigation system, a mobile phone, and the like is being studied.

【0004】しかしながら、インジェクションコンプレ
ッション成形方法においては、射出力で所定量だけ型開
きした金型を、成形キャビティに射出充填した溶融樹脂
材料が冷却固化する前に再型締めするようにされること
から、かかる再型締めに際して、成形キャビティの外周
側において金型の型合わせ面間に形成された隙間に溶融
樹脂材料が侵入してバリが発生し易いという問題があ
り、成形後のバリ取り加工が必要になるという不具合が
あった。
[0004] However, in the injection compression molding method, the mold opened by a predetermined amount by the injection power is re-clamped before the molten resin material injected into the molding cavity is cooled and solidified. However, at the time of re-clamping, there is a problem that the molten resin material easily enters the gap formed between the mold mating surfaces on the outer peripheral side of the molding cavity and burrs are easily generated. There was a problem that it became necessary.

【0005】[0005]

【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景として為されたものであって、その解決課題とす
るところは、成形品におけるバリの発生を防止すること
が出来、導光板等の薄肉板状体を有利に製造することの
出来る、新規なインジェクションコンプレッション成形
方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the circumstances described above, and an object of the present invention is to prevent occurrence of burrs in a molded product, and to provide a light guide plate and the like. It is an object of the present invention to provide a novel injection compression molding method capable of advantageously producing a thin plate-shaped body of the invention.

【0006】[0006]

【解決手段】以下、このような課題を解決するために為
された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各
態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の
組み合わせで採用可能である。また、本発明の態様乃至
は技術的特徴は、以下に記載のものに限定されることな
く、明細書全体および図面に記載され、或いはそれらの
記載から当業者が把握することの出来る発明思想に基づ
いて認識されるものであることが理解されるべきであ
る。
An embodiment of the present invention which has been made to solve such a problem will be described below. The components employed in each of the embodiments described below can be employed in any combination as possible. In addition, aspects or technical features of the present invention are not limited to those described below, but are described in the entire specification and drawings, or based on the invention ideas that can be understood by those skilled in the art from the descriptions. It should be understood that it is recognized on the basis of.

【0007】本発明の特徴とするところは、固定金型と
可動金型の型合わせ面間に形成された型合わせ面方向に
広がる成形キャビティに対して溶融樹脂材料を射出充填
することにより薄肉板状体を射出成形するに際して、
(a)前記固定金型と前記可動金型を高圧型締力で型締
めした状態下で、前記成形キャビティに溶融樹脂材料を
所定の射出圧力で射出充填せしめて、該固定金型と該可
動金型に射出力を及ぼすことにより所定量型開きさせる
射出工程と、(b)前記固定金型と前記可動金型を高圧
型締力で型締めした状態下で、成形キャビティに射出充
填せしめた溶融樹脂材料に射出保持圧力を及ぼす保圧工
程と、(c)該保圧工程の完了と略同時に、前記固定金
型と前記可動金型に及ぼす型締力を高圧型締力から低圧
型締力に変化させることにより、それら固定金型と可動
金型を前記射出工程での型開位置から所定量だけ再型締
めする低圧型締工程とを、含む薄肉板状体のインジェク
ションコンプレッション成形方法にある。
A feature of the present invention is that a thin resin plate is injected and filled with a molten resin material into a molding cavity formed between a fixed die and a movable die in the direction of the die mating surface. When injection molding a body
(A) In a state where the fixed mold and the movable mold are clamped by a high-pressure mold clamping force, a molten resin material is injected and filled into the molding cavity at a predetermined injection pressure. An injection step of opening the mold by a predetermined amount by applying an injection force to the mold, and (b) injection molding and filling the molding cavity in a state where the fixed mold and the movable mold are clamped by a high-pressure mold clamping force. A pressure-holding step of applying an injection holding pressure to the molten resin material; and (c) at substantially the same time as the completion of the pressure-holding step, a mold clamping force applied to the fixed mold and the movable mold from a high-pressure mold clamping force to a low-pressure mold clamping. A low-pressure mold clamping step of re-clamping the fixed mold and the movable mold by a predetermined amount from the mold opening position in the injection step by changing the force into a force. is there.

【0008】従来のインジェクションコンプレッション
成形方法では射出工程から保圧工程を経て再型締めする
まで略一定の型締圧力が金型に及ぼされていたのに対し
て、本発明のインジェクションコンプレッション成形方
法においては、射出力が及ぼされる射出工程および保圧
工程を経た後、保圧工程の完了と略同時に型締力が所定
量だけ下げられることとなり、再型締めによる型開き位
置からの型締量が所定量となるように制限されて、射出
工程および保圧工程よりも低い型締力によって再型締め
が行われることとなる。
In the conventional injection compression molding method, a substantially constant mold clamping pressure is applied to the mold from the injection step to the re-clamping through the pressure-holding step. On the other hand, in the injection compression molding method of the present invention, After the injection process and the pressure-holding process in which the injection power is applied, the mold-clamping force is reduced by a predetermined amount almost simultaneously with the completion of the pressure-holding process. Restriction is performed so as to be a predetermined amount, and re-clamping is performed with a lower clamping force than in the injection step and the pressure-holding step.

【0009】すなわち、本発明者等が多数の実験と検討
を加えた結果、従来のインジェクションコンプレッショ
ン成形方法におけるバリ発生が、最も高い樹脂圧が及ぼ
される射出工程よりも、保圧完了後の再型締めの工程で
発生することが明らかとなったのであり、かかる知見に
基づいて、更なる検討を重ねた結果、インジェクション
コンプレッション成形に際して、保圧工程の完了と略同
時に型締力を下げて再型締量を所定量に制限することに
よって、成形品における内部応力の低減や成形精度の向
上などといったインジェクションコンプレッション成形
方法による技術的効果を確保しつつ、バリの発生を効果
的に抑えることが出来ることを、新たに見出したのであ
って、それによって、本発明が完成され得たのである。
That is, as a result of many experiments and studies conducted by the present inventors, the occurrence of burrs in the conventional injection compression molding method is more reproducible than after the injection step in which the highest resin pressure is exerted. It was clarified that this occurred during the tightening process.Based on this knowledge, further studies were conducted.As a result, during injection compression molding, the mold clamping force was reduced almost at the same By limiting the tightening amount to a predetermined amount, it is possible to effectively suppress the occurrence of burrs while securing the technical effects of the injection compression molding method, such as reducing internal stress in molded products and improving molding accuracy. Was newly found, whereby the present invention could be completed.

【0010】従って、上述の如き本発明のインジェクシ
ョンコンプレッション成形方法に従えば、成形品におけ
るバリの発生が防止されてバリ取り等の後加工が必要な
くなり、インジェクションコンプレッション成形方法本
来の技術的効果が有効に発揮され得ることとなる。即
ち、射出力によって所定量だけ型開きされた成形型に対
して溶融樹脂材料を容易に且つ安定して射出充填するこ
とが可能となり、成形品における内部応力が軽減乃至は
回避されてソリや変形が防止されると共に、その後の再
型締めによって成形精度が向上されると共に、冷却効率
の向上によって成形サイクルの向上も図られ得るのであ
る。そして、特に、薄肉平板形状の成形品を、充填不良
やソリ等の不具合を防止しつつ、優れた生産効率で安定
して製造することが出来るのであり、例えば、液晶表示
装置用の導光板の製造に適用することによって、良好な
るパターンの転写性が実現されて、目的とする導光板
を、輝度のばらつきを抑えて優れた均精度で安定して製
造することが可能となるのである。
Therefore, according to the injection compression molding method of the present invention as described above, the occurrence of burrs in a molded product is prevented, so that post-processing such as deburring is not required, and the technical effects inherent in the injection compression molding method are effective. It can be demonstrated in. That is, the molten resin material can be easily and stably injected and filled into the mold opened by a predetermined amount by the injection power, and the internal stress in the molded product is reduced or avoided, and warping or deformation is caused. Is prevented, the molding accuracy is improved by re-clamping, and the molding cycle can be improved by improving the cooling efficiency. In particular, it is possible to stably produce a thin flat plate-shaped molded product with excellent production efficiency while preventing defects such as defective filling and warping. For example, a light guide plate for a liquid crystal display device can be manufactured. By applying the present invention to manufacturing, excellent pattern transferability is realized, and it becomes possible to stably manufacture a target light guide plate with excellent uniform accuracy while suppressing variations in luminance.

【0011】ところで、本発明方法に従うインジェクシ
ョンコンプレッション成形に際して、低圧型締工程にお
いて型締力を高圧型締力から低圧型締力に変化させるタ
イミングは、保圧工程の完了時点に対して±0.5秒の
範囲内に設定することが望ましく、より好適には、保圧
工程の完了時点に対して±0.2秒の範囲内に設定され
る。蓋し、高圧型締力から低圧型締力への変化点を、保
圧工程の完了時点に対して必要以上に早く設定すると、
金型が開いてしまって有効な圧縮力が及ぼされなくなる
おそれがあり、反対に必要以上に遅く設定すると、再型
締量が大きくなりすぎてバリが発生し易くなるからであ
る。なお、保圧工程の完了時点は、一般に、射出圧力が
射出圧(射出一次圧)から保持圧(射出二次圧)に落と
された後に次第に減少せしめられて実質的に解除される
時点をいう。
In the injection compression molding according to the method of the present invention, the timing at which the clamping force is changed from the high-pressure clamping force to the low-pressure clamping force in the low-pressure clamping process is ± 0. It is desirable to set it within a range of 5 seconds, and more preferably, within a range of ± 0.2 seconds with respect to the completion point of the pressure holding step. If you set the change point from the high pressure mold clamping force to the low pressure mold clamping force earlier than necessary when the pressure holding process is completed,
This is because the mold may be opened and an effective compression force may not be exerted. Conversely, if the mold is set slower than necessary, the re-clamping amount becomes too large and burrs are likely to occur. In general, the completion point of the pressure holding step refers to a point in time after the injection pressure is reduced from the injection pressure (primary injection pressure) to the holding pressure (secondary injection pressure), gradually decreased, and substantially released. .

【0012】また、本発明方法に従うインジェクション
コンプレッション成形に際して、低圧型締工程の再型締
めにおいて型開き量を減少せしめる量は、射出工程での
型開位置からの型開き量の減少量が100μm以下とな
るようにすることが望ましく、より好適には射出工程で
の型開き位置からの型開き量の減少量が70μm以下と
されることとなり、より一層好ましくはかかる型開き量
の減少量が10〜50μmとされる。蓋し、かかる型開
き量の減少量が100μmを越える程に大きくなると、
再型締めに際してバリが発生し易くなるからである。
In the injection compression molding according to the method of the present invention, the amount by which the mold opening is reduced in the re-clamping in the low-pressure mold clamping step is such that the decrease in the mold opening from the mold opening position in the injection step is 100 μm or less. It is desirable that the amount of decrease in the amount of mold opening from the mold opening position in the injection step be 70 μm or less, and it is even more preferable that the amount of decrease in the amount of mold opening be 10 μm or less. 5050 μm. When the amount of reduction of the mold opening amount is so large as to exceed 100 μm,
This is because burrs are likely to occur during re-clamping.

【0013】更にまた、本発明方法に従うインジェクシ
ョンコンプレッション成形に際して、低圧型締工程にお
ける再型締めは、射出工程での型開位置からの型開き量
の減少量が、成形キャビティに射出充填せしめた溶融樹
脂材料の冷却収縮量を越えるように設定することが望ま
しい。蓋し、低圧型締工程における再型締めに際しての
型開き量の減少量が、成形キャビティに射出充填せしめ
た溶融樹脂材料の冷却収縮量に達しない場合には、成形
品にヒケ等の不具合が発生するおそれがあるからであ
る。なお、成形キャビティに射出充填せしめた溶融樹脂
材料の冷却収縮量は、一般に、溶融樹脂材料の収縮率に
成形キャビティの厚さ寸法を乗算することによって算出
することが可能である。
Furthermore, in the injection compression molding according to the method of the present invention, the re-clamping in the low-pressure mold clamping step is performed by reducing the amount of mold opening from the mold opening position in the injection step by the amount of molten resin injected into the molding cavity. It is desirable to set so as to exceed the cooling shrinkage of the resin material. If the decrease in the amount of mold opening during re-clamping in the low-pressure mold clamping process does not reach the amount of cooling shrinkage of the molten resin material injected and filled into the molding cavity, defects such as sink marks on the molded product may occur. This is because it may occur. The amount of cooling shrinkage of the molten resin material injected into the molding cavity can be generally calculated by multiplying the shrinkage ratio of the molten resin material by the thickness dimension of the molding cavity.

【0014】また、本発明方法に従うインジェクション
コンプレッション成形に際しては、低圧型締工程におい
て固定金型と可動金型に及ぼす型締力を低圧型締力に変
化させた後、所定時間経過後に再び型締力を増大させて
二次高圧型締力を及ぼすことにより、型締力を三段制御
することも可能である。このような三段制御を採用した
場合には、低圧型締工程において固定金型と可動金型に
及ぼす型締力を低圧型締力に変化させることに基づく、
上述の如きバリ発生防止や成形品の内部応力の緩和等と
いった本発明の技術的効果をそのまま確保しつつ、二次
高圧型締力を作用せしめることによって成形品に対する
金型の密着性を向上させて、冷却効率を向上させること
が出来るのであり、それによって、成形サイクルの更な
る向上等が図られ得るのである。即ち、低圧型締工程を
経ることによって、成形キャビティにおける溶融樹脂材
料の表面にはスキン層が形成されることから、二次高圧
型締力を及ぼすことによって、成形品におけるバリ発生
の問題を回避しつつ、成形品の金型への密着性を高めて
冷却効率の向上を図ることが可能となるのである。
In the injection compression molding according to the method of the present invention, the mold clamping force applied to the fixed mold and the movable mold in the low-pressure mold clamping step is changed to the low-pressure mold clamping force, and after a predetermined time elapses, the mold clamping is performed again. It is also possible to control the mold clamping force in three steps by increasing the force to exert a secondary high pressure mold clamping force. When such a three-stage control is adopted, based on changing the mold clamping force exerted on the fixed mold and the movable mold in the low pressure mold clamping process to the low pressure mold clamping force,
While maintaining the technical effects of the present invention such as the prevention of burr generation and the relaxation of internal stress of the molded product as described above, the adhesion of the mold to the molded product is improved by applying a secondary high-pressure mold clamping force. As a result, the cooling efficiency can be improved, whereby the molding cycle can be further improved. That is, since the skin layer is formed on the surface of the molten resin material in the molding cavity by passing through the low pressure mold clamping process, the problem of burr generation in the molded product is avoided by applying the secondary high pressure mold clamping force. In addition, it is possible to increase the adhesion of the molded product to the mold and improve the cooling efficiency.

【0015】なお、かかる三段制御を採用するに際し
て、低圧型締力から二次高圧型締力に型締力を増大させ
るタイミングは、好ましくは保圧工程の完了と略同時に
高圧型締力から低圧型締力に変化させた時点から0.5
〜5.0秒の範囲内の適当な時間を経過した点に設定さ
れることとなり、それによって、バリ発生の防止効果と
冷却効率の向上効果が、両立して一層有利に達成され得
る。
When such a three-stage control is adopted, the timing for increasing the clamping force from the low-pressure clamping force to the secondary high-pressure clamping force is preferably set at substantially the same time as the completion of the pressure-holding step. 0.5 after changing to low pressure mold clamping force
This is set at a point after an appropriate time within the range of up to 5.0 seconds, whereby the effect of preventing the generation of burrs and the effect of improving the cooling efficiency can be both achieved more advantageously.

【0016】さらに、本発明に従うインジェクションコ
ンプレッション成形に際しては、成形キャビティの外周
側で固定金型と可動金型が型合わせ方向に嵌め合わされ
ることにより、金型の型合わせ面が、成形キャビティの
外周縁部から型開閉方向に延び出すようにされた外周嵌
合構造の金型も採用可能であるが、その他、例えば、固
定金型および可動金型において、それら両金型の型合わ
せ面が、成形キャビティの外周縁部から型合わせ面方向
に直接に延び出して広がる平当て構造の金型も、有利に
採用可能であり、そのような平当て構造の金型において
も、薄肉板状体を、バリ発生を防止しつつ安定して製造
することが可能となるのである。
Further, in the injection compression molding according to the present invention, the fixed mold and the movable mold are fitted in the molding direction on the outer peripheral side of the molding cavity, so that the mold mating surface of the mold is outside the molding cavity. It is also possible to adopt a mold having an outer periphery fitting structure that is configured to extend from the peripheral edge in the mold opening and closing direction, but in addition, for example, in a fixed mold and a movable mold, the mold mating surfaces of both molds are A flat-contact type mold that extends directly from the outer peripheral edge of the molding cavity in the mold-matching surface direction and spreads out can also be advantageously employed, and even in such a flat-contact structure mold, a thin plate-like body can be used. In addition, it is possible to stably manufacture while preventing the generation of burrs.

【0017】そして、特にこのような平当て構造の金型
を採用することによって、金型構造が簡略化されると共
に、要求される金型寸法精度も軽減され得るのであり、
金型製作性やコスト性も、外周嵌合構造の金型に比し
て、大幅に向上され得ることとなる。
In particular, by employing such a mold having a flat contact structure, the mold structure can be simplified and the required mold dimensional accuracy can be reduced.
Die manufacturability and cost performance can be greatly improved as compared with the die having the outer periphery fitting structure.

【0018】[0018]

【発明の実施形態】以下、本発明を更に具体的に明らか
にするために、本発明の実施形態について、図面を参照
しつつ、詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, in order to clarify the present invention more specifically, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0019】先ず、図1には、本発明方法に従うインジ
ェクションコンプレッション成形の実施形態における概
略工程図が示されていると共に、かかる成形に際しての
型締圧力および射出圧力の制御の具体的なデータが、図
2に示されている。
First, FIG. 1 shows a schematic process chart of an embodiment of the injection compression molding according to the method of the present invention, and specific data of control of a mold clamping pressure and an injection pressure at the time of such molding are as follows. It is shown in FIG.

【0020】すなわち、本実施形態においては、先ず、
図1(a)に示されているように、固定金型12に対し
て可動金型14を型合わせして、それら両金型12,1
4間に所定の高圧型締圧力:PCaを及ぼすことによ
り、両金型12,14の型合わせ面間に目的とする成形
品に対応した形状の成形キャビティ16a,16bを形
成する。
That is, in this embodiment, first,
As shown in FIG. 1A, the movable mold 14 is matched with the fixed mold 12, and the two molds 12, 1
By applying a predetermined high-pressure mold clamping pressure: PCa between the molds 4, molding cavities 16a and 16b having a shape corresponding to a desired molded product are formed between the mating surfaces of the two molds 12 and 14.

【0021】なお、図示された金型12,14には、ス
プルとランナからなる樹脂通路18を通じて接続された
二つの成形キャビティ16a,16bが、それぞれ、薄
肉平板形状を有する携帯電話用の導光板の成形キャビテ
ィとして形成されている。また、本実施形態の金型1
2,14は、成形キャビティ16a,16bの外周面か
ら型合わせ面が直接的に型合わせ方向に直角な方向に広
がるように形成された、所謂平当て構造とされている。
更にまた、上述の如き高圧型締めは、一般に、固定金型
12が装着される固定盤に対して、可動金型14が装着
される可動盤を、接近/離隔方向に相対変位可能に対向
位置せしめると共に、油圧式や電動式等の型開閉用およ
び型締用のアクチュエータを備えた型締装置を用いて、
公知の手法に従って実施され得る。
The molds 12 and 14 shown in the figure are respectively provided with two molding cavities 16a and 16b connected through a resin passage 18 composed of a sprue and a runner. Formed as a molding cavity. In addition, the mold 1 of the present embodiment
The two and 14 have a so-called flat contact structure in which a mold matching surface is formed so as to directly spread from the outer peripheral surfaces of the molding cavities 16a and 16b in a direction perpendicular to the mold matching direction.
Furthermore, the high-pressure mold clamping as described above generally involves moving the movable plate on which the movable mold 14 is mounted to the fixed plate on which the fixed mold 12 is mounted so as to be relatively displaceable in the approaching / separating direction. At the same time, using a mold clamping device with actuators for mold opening and closing and mold clamping such as hydraulic and electric,
It can be performed according to a known technique.

【0022】そして、かかる高圧型締力を及ぼした状態
下で、射出開始時点:Taにおいて、固定金型12にノ
ズルタッチせしめた射出装置の加熱筒のノズル部20か
ら、予め加熱溶融および計量した溶融樹脂材料22を所
定の射出圧力:PIで射出せしめて、かかる溶融樹脂材
料22を金型12,14の樹脂通路18を通じて成形キ
ャビティ16a,16bに導いて充填する。また、溶融
樹脂材料22の成形キャビティ16a,16bへの射出
充填時に、溶融樹脂材料の射出圧力が最大値:PIaを
持つようにして、かかる射出圧力に基づく射出力を固定
金型12と可動金型14に対して型開き方向に及ぼす。
これにより、図1(b)に示されているように、可動金
型14を、固定金型12から離隔方向に所定量:Aだけ
相対変位して型開きせしめる。
Then, under the condition of applying the high-pressure mold clamping force, at the start of injection: Ta, the molten metal was preliminarily heated and melted and measured from the nozzle portion 20 of the heating cylinder of the injection device in which the fixed mold 12 was brought into nozzle contact with the nozzle. The molten resin material 22 is injected at a predetermined injection pressure: PI, and the molten resin material 22 is guided into the molding cavities 16 a and 16 b through the resin passages 18 of the molds 12 and 14 to be filled. Further, when the molten resin material 22 is injected and filled into the molding cavities 16a and 16b, the injection pressure of the molten resin material is set to have a maximum value: PIa, and the injection power based on the injection pressure is set to the fixed mold 12 and the movable mold. It affects the mold opening direction with respect to the mold 14.
Thereby, as shown in FIG. 1B, the movable mold 14 is relatively displaced by a predetermined amount: A in the direction away from the fixed mold 12 to open the mold.

【0023】なお、可動金型14の固定金型12に対す
る型開き方向への相対変位に伴って、射出圧力:PIは
次第に減少せしめられることとなり、成形キャビティ1
6a,16bへの溶融樹脂材料22の射出充填の後に、
射出圧力を所定の射出保持圧力:PIbに制御すること
によって、可動金型14の固定金型12に対する型開き
量が所定量:A(例えば、100μm)となるようにす
る。続いて、射出保持圧力を次第に減少させて、所定時
間経過後の保圧工程の完了時点:Tbにおいて、射出保
持圧力:PIを解除する。
In accordance with the relative displacement of the movable mold 14 with respect to the fixed mold 12 in the mold opening direction, the injection pressure PI is gradually reduced, and the molding cavity 1 is reduced.
After the injection filling of the molten resin material 22 into 6a, 16b,
By controlling the injection pressure to a predetermined injection holding pressure: PIb, the opening amount of the movable die 14 with respect to the fixed die 12 is set to a predetermined amount: A (for example, 100 μm). Subsequently, the injection holding pressure is gradually reduced, and the injection holding pressure: PI is released at the completion time Tb of the pressure holding step after a predetermined time has elapsed.

【0024】また、保圧工程の完了時点:Tbにおい
て、射出保持圧力:PIを解除すると同時に、金型1
2,14に対する型締圧力を高圧型締圧力:PCaから
低圧型締圧力:PCbに減少させる。これにより、金型
12,14を、図1(c)に示されているように、低圧
型締圧力:PCbの作用に基づいて、再型締め作動せし
めて、図1(b)に示されている如き射出力による所定
量:Aの型開位置から、低圧型締力による所定量:Bの
型開位置まで、型締方向に相対変位せしめる。
At the completion of the pressure holding step: Tb, the injection holding pressure: PI is released, and at the same time, the mold 1 is released.
The mold clamping pressure for PCs 2 and 14 is reduced from high pressure mold clamping pressure: PCa to low pressure mold clamping pressure: PCb. Thus, as shown in FIG. 1 (c), the molds 12, 14 are re-clamped based on the action of the low pressure mold clamping pressure: PCb, and the molds are shown in FIG. 1 (b). The relative displacement is made in the mold clamping direction from the mold opening position of the predetermined amount by the radiant output: A to the mold opening position of the predetermined amount by the low pressure mold clamping force: B.

【0025】ここにおいて、低圧型締圧力:PCbの値
は、高圧型締工程での金型12,14の型開量:Aか
ら、低圧型締工程での金型12,14の型開量:Bに至
るまでの再型締量:(A−B)の値が、所定量となるよ
うに設定する。具体的には、かかる再型締量:(A−
B)の値が、成形キャビティ16a,16bに射出充填
せしめた溶融樹脂材料22の板厚方向の冷却収縮量より
も大きく、且つ、100μm以下(例えば20μm)と
なるように、低圧型締圧力:PCbの値を設定する。
Here, the value of the low-pressure mold clamping pressure: PCb is calculated from the mold opening amount of the molds 12, 14 in the high-pressure mold clamping process: A to the mold opening amount of the molds 12, 14 in the low-pressure mold clamping process. : Re-clamping amount up to B: (AB) is set to a predetermined value. Specifically, the re-clamping amount: (A-
The low-pressure mold clamping pressure is set so that the value of B) is larger than the amount of cooling shrinkage in the thickness direction of the molten resin material 22 injected and filled into the molding cavities 16a and 16b and is 100 μm or less (for example, 20 μm): Set the value of PCb.

【0026】上述の如き本発明に係るインジェクション
コンプレッション成形方法に従えば、保圧工程の完了に
際して射出圧力が解除されるのと略同時に、型締圧力が
小さく設定変更されて、射出力によって型開きされた金
型12,14の再型締量が、100μm以下の所定量に
設定されて、必要以上の再型締が回避されるのであり、
それによって、再型締工程における溶融樹脂材料22の
型合わせ面間の隙間26への侵入が効果的に防止される
こととなり、以て、成形品24におけるバリ発生が有利
に防止され得るのである。
According to the injection compression molding method of the present invention as described above, at the same time when the injection pressure is released upon completion of the pressure holding step, the mold clamping pressure is changed to a small setting, and the mold is opened by the injection force. The re-clamping amounts of the dies 12 and 14 thus set are set to a predetermined amount of 100 μm or less, and unnecessary re-clamping is avoided.
As a result, intrusion of the molten resin material 22 into the gap 26 between the mold mating surfaces in the re-clamping step is effectively prevented, so that the occurrence of burrs in the molded product 24 can be advantageously prevented. .

【0027】しかも、かかる成形方法においては、従来
のインジェクションコンプレッション成形と同様に、射
出力の作用によって所定量:Aだけ型開きして肉厚寸法
を大きくした成形キャビティ16a,16bに溶融樹脂
材料22が射出充填されることから、溶融樹脂材料を比
較的低圧でしかも金型温度をそれ程上げなくても、成形
キャビティ16a,16bに射出充填することが可能と
なって、ヒケ等の不具合を伴うことなく目的とする導光
板を高精度に安定して、且つ良好な成形サイクルをもっ
て製造することが出来るのである。
Moreover, in this molding method, the molten resin material 22 is formed in the molding cavities 16a and 16b whose thickness has been increased by opening the mold by a predetermined amount: A by the action of the injection force, similarly to the conventional injection compression molding. Can be injected and filled into the molding cavities 16a and 16b at a relatively low pressure and without significantly increasing the temperature of the mold, thereby causing defects such as sink marks. Therefore, the desired light guide plate can be manufactured stably with high precision and with a good molding cycle.

【0028】また、成形キャビティ16a,16bに充
填された溶融樹脂材料22には、略均一の圧力が及ぼさ
れ得ることから、残留応力が軽減され得て、ソリ等の不
具合の発生が防止されると共に、成形面に施されたパタ
ーンの転写率が向上され得て、製品における輝度のばら
つきの抑制効果や、均精度の向上効果等が達成され得
る。
Further, since substantially uniform pressure can be applied to the molten resin material 22 filled in the molding cavities 16a and 16b, residual stress can be reduced, and occurrence of troubles such as warpage can be prevented. At the same time, the transfer rate of the pattern applied to the molding surface can be improved, and the effect of suppressing variation in luminance in the product, the effect of improving uniform accuracy, and the like can be achieved.

【0029】因みに、図3〜4に示されているように、
上述の如き第一実施形態と同様な成形金型や射出成形装
置を用いて、従来のインジェクションコンプレッション
成形方法に従い、射出充填工程から保圧工程を経て、保
圧工程の完了後も、略一定の高圧型締力を金型12,1
4に及ぼし続ける他は、第一実施形態と同じ成形条件下
でインジェクションコンプレッション成形を実施したと
ころ、保圧完了後の再型締量:(A−B′)の値が、前
記第一実施形態における再型締量:(A−B)に比して
4倍以上となって、成形品の外周面上には多くのバリの
発生が認められた。
By the way, as shown in FIGS.
Using the same molding die and injection molding apparatus as in the first embodiment as described above, according to the conventional injection compression molding method, through the pressure-holding step from the injection filling step, after the completion of the pressure-holding step, a substantially constant High pressure mold clamping force to mold 12,1
Injection compression molding was carried out under the same molding conditions as in the first embodiment except that the compression compression was continued to reach 4, and the value of (A-B ') of the re-clamping amount after the completion of the holding pressure was changed to the value in the first embodiment. The amount of re-clamping was 4 times or more as compared with (AB), and many burrs were observed on the outer peripheral surface of the molded product.

【0030】続いて、上述の実施形態と同様な構造とさ
れた金型12,14と射出成形機を用いて、その成形条
件を、図5に示されている通りに設定することにより、
幅:44.65mm,高さ:32.65mmで、厚さ:1.
00mmの矩形平板形状を有する携帯電話用の導光板を2
個同時に射出成形した。その結果、外周面にバリ発生の
ない目的とする導光板を、安定して連続成形することが
可能であることを確認し得た。
Subsequently, the molding conditions are set as shown in FIG. 5 by using the dies 12 and 14 and the injection molding machine having the same structure as the above-described embodiment.
Width: 44.65 mm, height: 32.65 mm, thickness: 1.
Two light guide plates for mobile phones having a rectangular flat plate shape of 00 mm
The pieces were injection molded simultaneously. As a result, it was confirmed that a target light guide plate having no burrs on the outer peripheral surface could be continuously and stably formed.

【0031】因みに、同じ金型12,14と射出成形機
を用いて、その成形条件を、図6に示されているよう
に、射出力に対して十分に対抗し得るように、大きな型
締力:14.0MPaを、射出充填工程から保圧工程を
経て、保圧工程の完了後も、金型12,14に及ぼし
て、かかる金型12,14を型閉状態に保持せしめるこ
とにより、従来の一般的な射出成形(インジェクション
成形)を実施し、本発明方法に従う成形を行った場合と
比較した。
Incidentally, using the same dies 12, 14 and an injection molding machine, the molding conditions are adjusted so as to sufficiently oppose the injection force as shown in FIG. By applying a force of 14.0 MPa to the dies 12 and 14 through the pressure-holding step from the injection filling step and after the pressure-holding step is completed, the dies 12 and 14 are held in a closed state. A conventional general injection molding (injection molding) was performed and compared with the case where the molding according to the method of the present invention was performed.

【0032】その結果、本発明に係るインジェクション
コンプレッション成形方法に従う成形では、一般的な射
出成形に比して、冷却時間を4.5秒も短縮することが
可能であり、保圧時間の増分と加えて略5秒も成形サイ
クル時間が短縮可能となった。しかも、得られた成形品
の輝度を調べたところ、本発明に係るインジェクション
コンプレッション成形方法に従う成形品では、輝度に関
する標準偏差と均精度に関して、何れも、大幅な向上が
確認された。
As a result, in the molding according to the injection compression molding method according to the present invention, the cooling time can be shortened by as much as 4.5 seconds as compared with the general injection molding, and the increase in the dwell time and the increase in the dwell time can be achieved. In addition, the molding cycle time can be reduced by about 5 seconds. Moreover, when the luminance of the obtained molded article was examined, it was confirmed that the molded article according to the injection compression molding method according to the present invention showed a significant improvement in both the standard deviation and the uniformity of luminance.

【0033】さらに、図7には、上述の実施形態と同様
な構造とされた金型12,14と射出成形機を用いて、
本発明方法に従う成形操作を実施した際の成形条件の別
の具体例が示されている。
Further, in FIG. 7, using the dies 12, 14 and the injection molding machine having the same structure as the above embodiment,
Another specific example of molding conditions when performing the molding operation according to the method of the present invention is shown.

【0034】すなわち、本具体例においては、保圧工程
に一次保圧力と二次保圧力を設定して、保圧力を段階的
に下げるようになっていると共に、保圧工程完了と略同
時に型締圧力を11.0MPaから9.5MPaに低下
させて高圧型締から低圧型締に切り換えた後、所定時間
(略1秒)の経過後に、型締圧力を、再び11.0MP
aに増大せしめて、二次高圧型締めを実施している。
That is, in the present embodiment, the primary holding pressure and the secondary holding pressure are set in the holding pressure step, and the holding pressure is reduced in a stepwise manner. After reducing the clamping pressure from 11.0 MPa to 9.5 MPa and switching from high-pressure clamping to low-pressure clamping, after a predetermined time (approximately 1 second) has elapsed, the clamping pressure is again reduced to 11.0 MPa.
a, and the secondary high pressure mold clamping is performed.

【0035】このような本具体例においては、低圧型締
工程を採用したことによって、バリ発生が有効に防止さ
れ得ることが確認された。また、二次高圧型締めを採用
したことによって、成形品の金型への密着性が向上され
て、冷却時間の更なる短縮化とそれに基づく成形サイク
ルの更なる向上が有利に実現され得ることが確認され得
た。
In this specific example, it was confirmed that burrs could be effectively prevented by adopting the low pressure mold clamping step. In addition, by employing the secondary high-pressure mold clamping, the adhesion of the molded product to the mold is improved, and further shortening of the cooling time and further improvement of the molding cycle based thereon can be advantageously achieved. Could be confirmed.

【0036】以上、本発明の実施形態および具体例につ
いて、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であっ
て、本発明が、これら実施形態や具体例における具体的
な記載によって、何等、限定的に解釈されるものでない
ことは、言うまでもない。
The embodiments and specific examples of the present invention have been described in detail above. However, these are merely examples, and the present invention is not limited to any specific description in these embodiments and specific examples. Needless to say, it is not to be interpreted.

【0037】例えば、前記実施形態においては、何れ
も、液晶表示装置用の導光板の成形に対して本発明方法
を適用した場合について説明したが、本発明は、その
他、薄肉レンズやノート型パーソナルコンピュータ用の
ハウジングケースなど、各種の薄肉板状体の成形に対し
て、何れも、有利に適用され得る。
For example, in each of the above-described embodiments, the case where the method of the present invention is applied to the formation of a light guide plate for a liquid crystal display device has been described. Any of these can be advantageously applied to the formation of various thin plate-like bodies such as a housing case for a computer.

【0038】また、本発明方法を実施する際に採用可能
な成形材は、何等、限定されるものでなく、メタアクリ
ルやABS,ポリエチレン,ポリピロピレン,ポリアミ
ドなど、公知の各種の合成樹脂材や、その他の射出成形
可能な各種の材質が採用可能である。
The molding material that can be employed in carrying out the method of the present invention is not particularly limited, and various known synthetic resin materials such as methacryl, ABS, polyethylene, polypropylene, polyamide, and the like can be used. Various other materials that can be injection molded can be used.

【0039】更にまた、金型における成形キャビティの
形状や構造等は、目的とする成形品に応じて適宜に決定
されるものであり、例えば、成形キャビティを一つだ
け、或いは三つ以上、備えた金型も、本発明において採
用可能である。
Furthermore, the shape and structure of the molding cavity in the mold are appropriately determined according to the target molded product. For example, only one molding cavity or three or more molding cavities are provided. Molds can also be employed in the present invention.

【0040】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて種々なる変更,修正,改良等を
加えた態様において実施され得るものであり、また、そ
のような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、
何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、
言うまでもないところである。
In addition, although not enumerated one by one, the present invention
Based on the knowledge of those skilled in the art, various changes, modifications, improvements, and the like can be made, and unless such embodiments depart from the spirit of the present invention.
Both are included in the scope of the present invention,
Needless to say.

【0041】[0041]

【発明の効果】上述の説明から明らかなように、本発明
のインジェクションコンプレッション成形方法に従え
ば、保圧工程の完了と略同時に型締圧力が小さく設定変
更されて、射出圧力によって型開きされた金型における
必要以上の再型締が回避され得るのであり、それによっ
て、ヒケ等の成形不良の防止効果や、内部応力軽減によ
る成形精度向上効果、金型密着性の向上による成形サイ
クルの向上効果などといった、インジェクションコンプ
レッション成形に基づく各種の効果を何れも十分に確保
しつつ、成形品におけるバリ発生を有利に防止すること
が可能となったのである。
As is apparent from the above description, according to the injection compression molding method of the present invention, the mold clamping pressure is changed to a small value almost simultaneously with the completion of the pressure holding step, and the mold is opened by the injection pressure. Unnecessary re-clamping in the mold can be avoided, thereby preventing molding defects such as sink marks, improving molding accuracy by reducing internal stress, and improving molding cycle by improving mold adhesion. Thus, it is possible to advantageously prevent the occurrence of burrs in a molded product while sufficiently securing various effects based on the injection compression molding, such as.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に従うインジェクションコンプレッショ
ン成形の実施形態における概略工程図である。
FIG. 1 is a schematic process diagram of an embodiment of injection compression molding according to the present invention.

【図2】図1に示されたインジェクションコンプレッシ
ョン成形における成形条件の一具体例を示すグラフであ
る。
FIG. 2 is a graph showing one specific example of molding conditions in the injection compression molding shown in FIG.

【図3】比較例としての一般的なインジェクションコン
プレッション成形における概略工程図である。
FIG. 3 is a schematic process drawing in a general injection compression molding as a comparative example.

【図4】図3に示された一般的なインジェクションコン
プレッション成形における成形条件の一具体例を示すグ
ラフである。
FIG. 4 is a graph showing a specific example of molding conditions in the general injection compression molding shown in FIG.

【図5】図1に示された金型等を用いて本発明に従うイ
ンジェクションコンプレッション成形を行う成形条件の
別の具体例を示すグラフである。
5 is a graph showing another specific example of molding conditions for performing injection compression molding according to the present invention using the mold and the like shown in FIG.

【図6】比較例としての一般的な射出成形を行う成形条
件の具体例を示すグラフである。
FIG. 6 is a graph showing a specific example of molding conditions for performing general injection molding as a comparative example.

【図7】図1に示された金型等を用いて本発明に従うイ
ンジェクションコンプレッション成形を行う成形条件の
更に別の具体例を示すグラフである。
7 is a graph showing still another specific example of molding conditions for performing injection compression molding according to the present invention using the mold and the like shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12 固定金型 14 可動金型 16a,16b 成形キャビティ 22 溶融樹脂材料 24 成形品 12 fixed mold 14 movable mold 16a, 16b molding cavity 22 molten resin material 24 molded product

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 固定金型と可動金型の型合わせ面間に形
成された型合わせ面方向に広がる成形キャビティに対し
て溶融樹脂材料を射出充填することにより薄肉板状体を
射出成形するに際して、 前記固定金型と前記可動金型を高圧型締力で型締めした
状態下で、前記成形キャビティに溶融樹脂材料を所定の
射出圧力で射出充填せしめて、該固定金型と該可動金型
に射出力を及ぼすことにより所定量型開きさせる射出工
程と、 前記固定金型と前記可動金型を高圧型締力で型締めした
状態下で、成形キャビティに射出充填せしめた溶融樹脂
材料に射出保持圧力を及ぼす保圧工程と、 該保圧工程の完了と略同時に、前記固定金型と前記可動
金型に及ぼす型締力を高圧型締力から低圧型締力に変化
させることにより、それら固定金型と可動金型を前記射
出工程での型開位置から所定量だけ再型締めする低圧型
締工程とを、含むことを特徴とする薄肉板状体のインジ
ェクションコンプレッション成形方法。
When a thin plate is injection-molded by injecting a molten resin material into a molding cavity formed between a fixed mold and a movable mold and extending in a mold-matching surface between the mold-matching surfaces. In a state where the fixed mold and the movable mold are clamped by a high-pressure mold clamping force, a molten resin material is injected and filled into the molding cavity at a predetermined injection pressure, so that the fixed mold and the movable mold are filled. An injection step of opening the mold by a predetermined amount by applying an injection force to the molten resin material injected and filled in the molding cavity while the fixed mold and the movable mold are clamped with a high clamping force. A pressure-holding step of applying a holding pressure, and substantially simultaneously with the completion of the pressure-holding step, by changing a mold clamping force applied to the fixed mold and the movable mold from a high-pressure mold clamping force to a low-pressure mold clamping force. The fixed mold and the movable mold are A low-pressure mold clamping step of re-clamping by a predetermined amount from a mold opening position in an ejection step.
【請求項2】 前記低圧型締工程において、前記保圧工
程の完了時点に対して±0.5秒の範囲内で、前記型締
力を高圧型締力から低圧型締力に変化させるようにした
請求項1に記載の薄肉板状体のインジェクションコンプ
レッション成形方法。
2. The method according to claim 1, wherein in the low pressure mold clamping step, the mold clamping force is changed from a high pressure mold clamping force to a low pressure mold clamping force within a range of ± 0.5 seconds with respect to a time point of completion of the pressure holding step. The injection compression molding method for a thin plate-like body according to claim 1.
【請求項3】 前記低圧型締工程において、前記射出工
程での型開位置からの型開き量の減少量が100μm以
下となるように再型締めする請求項1又は2に記載の薄
肉板状体のインジェクションコンプレッション成形方
法。
3. The thin plate-shaped member according to claim 1, wherein in the low-pressure mold clamping step, the mold is re-clamped so that the amount of decrease in the mold opening amount from the mold opening position in the injection step is 100 μm or less. Injection compression molding method for body.
【請求項4】 前記低圧型締工程において、前記射出工
程での型開位置からの型開き量の減少量が、前記成形キ
ャビティに射出充填せしめた前記溶融樹脂材料の冷却収
縮量を越えるように再型締めする請求項1乃至3の何れ
かに記載の薄肉板状体のインジェクションコンプレッシ
ョン成形方法。
4. In the low-pressure mold clamping step, the amount of decrease in the mold opening from the mold opening position in the injection step exceeds the amount of cooling shrinkage of the molten resin material injected and filled in the molding cavity. The injection compression molding method for a thin plate-like body according to any one of claims 1 to 3, wherein the mold is re-clamped.
【請求項5】 前記低圧型締工程において前記固定金型
と前記可動金型に及ぼす型締力を低圧型締力に変化させ
た後、所定時間経過後に再び型締力を増大させて二次高
圧型締力を及ぼす請求項1乃至4の何れかに記載の薄肉
板状体のインジェクションコンプレッション成形方法。
5. In the low-pressure mold clamping step, the mold clamping force applied to the fixed mold and the movable mold is changed to a low-pressure mold clamping force. The injection compression molding method for a thin plate-like body according to any one of claims 1 to 4, which exerts a high-pressure mold clamping force.
【請求項6】 前記固定金型および前記可動金型におい
て、それら両金型の型合わせ面が、前記成形キャビティ
の外周縁部から型合わせ面方向に直接に延び出して広が
る平当て構造とした請求項1乃至5の何れかに記載の薄
肉板状体のインジェクションコンプレッション成形方
法。
6. The fixed mold and the movable mold have a flat contact structure in which the mold mating surfaces of both molds extend directly from the outer peripheral edge of the molding cavity in the mold mating surface direction and spread. An injection compression molding method for a thin plate-like body according to any one of claims 1 to 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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