JP2002261415A - Connecting structure of circuit board - Google Patents

Connecting structure of circuit board

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JP2002261415A
JP2002261415A JP2001058603A JP2001058603A JP2002261415A JP 2002261415 A JP2002261415 A JP 2002261415A JP 2001058603 A JP2001058603 A JP 2001058603A JP 2001058603 A JP2001058603 A JP 2001058603A JP 2002261415 A JP2002261415 A JP 2002261415A
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connection
connection portion
circuit
conductor
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Kiyokazu Chiyuurei
清和 中禮
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Canon Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize a connecting section, especially width of it, between circuit boards. SOLUTION: A first circuit board 11 and a second circuit board 12 are connected by a first connecting section C1, the first circuit board 11 and a third circuit board 13 are connected by a second connecting section C2, and these first connecting section C1 and the second connecting section C2 are respectively arranged on the two sides near to one end of the first rectangular circuit board 11. Dividing the connection of the first circuit board 11 and the second circuit board 12 into two opposite faces allow the width of the connecting section C1 and C2 to be miniaturized. A third connecting section C3 for connecting the second circuit board 12 and the thirds circuit board 13 is arranged in the vicinity of proximal section of the first connecting section C1 and the second connecting section C2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
の回路基板同士を電気的に接続する回路基板の接続構造
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board connection structure for electrically connecting circuit boards such as a printed wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線板等の回路基板同士を電気
的に接続するには、半田付けによるもの、半田を介した
熱圧着によるもの、露出した導体同士を圧接するもの、
実装したコネクタにより接続するもの等、種々の接続手
段が存在する。
2. Description of the Related Art Circuit boards such as printed wiring boards are electrically connected to each other by soldering, by thermocompression bonding via solder, by pressure contact between exposed conductors,
There are various connection means such as those connected by a mounted connector.

【0003】例えば、図5は第1の従来例を示すもの
で、半田付けによる回路基板同士の接続構造を示す図で
あり、可撓性(フレキシブル)の第1の回路基板51と
可撓性の第2の回路基板52とは、夫々の外形端部に導
体露出部51a,52aが形成されていて、これら導体
露出部51a、52aが半田付けにより接続されてい
る。従って、可撓性の第1の回路基板51から可撓性の
第2の回路基板52に至る配線本数の全てが、接続部C
を構成する導体露出部51a,52aにおいて接続され
ることになる。
[0005] For example, FIG. 5 shows a first conventional example, and is a diagram showing a connection structure between circuit boards by soldering. The first circuit board 51 is flexible. The conductor exposed portions 51a and 52a are formed at respective outer ends of the second circuit board 52, and these conductor exposed portions 51a and 52a are connected by soldering. Therefore, all of the number of wirings from the flexible first circuit board 51 to the flexible second circuit board 52 are equal to the connection portions C.
Are connected at the exposed conductor portions 51a and 52a.

【0004】図6は、第2の従来例として、例えば実公
平2−19990号公報にて提案されている回路基板同
士の接続構造を示す図であり、硬質(リジッド)の第1
の回路基板61には、第1の接続部C1を構成する導体
露出部61aと、第2の接続部C2を構成すると共に硬
質の第1の回路基板61の外形端部に設けられた導体露
出部61bとを有し、これら導体露出部61a,61b
は同一の面に設けられている。また、硬質の第2の回路
基板62には、第1の接続部C1を構成する導体露出部
62aと、第2の接続部C2を構成すると共に硬質の第
2の回路基板62の端部に設けられた導体露出部62b
とを有し、これら導体露出部62a,62bは同一の面
に設けられている。
FIG. 6 is a diagram showing a connection structure between circuit boards proposed in, for example, Japanese Utility Model Publication No. 2-199090 as a second conventional example.
The circuit board 61 has a conductor exposed portion 61a forming the first connection portion C1, and a conductor exposed portion provided at the outer end of the rigid first circuit board 61 forming the second connection portion C2. Portion 61b, and these conductor exposed portions 61a, 61b
Are provided on the same surface. The hard second circuit board 62 includes a conductor exposed portion 62a that forms the first connection portion C1, and a second connection portion C2 that is formed on the end of the hard second circuit board 62. Conductor exposed portion 62b provided
And the conductor exposed portions 62a and 62b are provided on the same surface.

【0005】また、第1の接続部C1を構成する金属棒
64は、予め硬質の第1の回路基板61の導体露出部6
1aの穴に挿入されて半田付けされていると共に、該金
属棒64は、硬質の第2の回路基板62の導体露出部6
2aの穴を貫通した状態で半田付けされて、硬質の第1
の回路基板61と硬質の第2の回路基板62とが接続さ
れている。
The metal rod 64 forming the first connection portion C 1 is previously connected to the conductor exposed portion 6 of the hard first circuit board 61.
The metal bar 64 is inserted into the hole of the first circuit board 1a and soldered to the conductor exposed portion 6 of the hard second circuit board 62.
2a is soldered in a state of penetrating the hole,
Circuit board 61 and a hard second circuit board 62 are connected.

【0006】さらに、第2の接続部C2を構成する金属
線65は、その両端を、それぞれ硬質の第1の回路基板
61の導体露出部61bと、硬質の第2の回路基板62
の導体露出部62bとに半田付けされて、硬質の第1の
回路基板61と硬質の第2の回路基板62とが接続され
ている。従って、硬質の第1の回路基板61から硬質の
第2の回路基板62に至る配線は、第1の接続部C1に
おいて金属棒64を介して接続されるものと、第2の接
続部C2において金属線65を介して接続されるものと
の2通り存在している。
Further, both ends of the metal wire 65 constituting the second connection portion C2 are respectively connected to the conductor exposed portion 61b of the hard first circuit board 61 and the hard second circuit board 62
The first hard circuit board 61 and the second hard circuit board 62 are connected to each other by soldering to the exposed conductor 62b. Therefore, the wiring from the hard first circuit board 61 to the hard second circuit board 62 is connected between the first connection portion C1 via the metal bar 64 and the second connection portion C2. There are two types, one connected via a metal wire 65.

【0007】図7は、第3の従来例として、回路基板同
士の接続構造の斜視図を示す図であり、硬質の回路基板
71には、外形端部の第1の接続部C1において可撓性
の第1の回路基板72が接続されていると共に、該第1
の接続部C1と同一面で、かつこれと離れた箇所の外形
端部の第2の接続部C2において可撓性の第2の回路基
板73が接続されている。更に、可撓性の第2の回路基
板73は、第3の接続部C3において可撓性の第1の回
路基板72に接続されている。
FIG. 7 is a perspective view of a connection structure between circuit boards as a third conventional example. A rigid circuit board 71 has a flexible structure at a first connection portion C1 at the outer end. The first circuit board 72 is connected to the first
A flexible second circuit board 73 is connected to a second connection portion C2 on the same surface as the connection portion C1 and at an external end at a location apart from the connection portion C1. Further, the flexible second circuit board 73 is connected to the flexible first circuit board 72 at the third connection portion C3.

【0008】従って、硬質の回路基板71から可撓性の
第1の回路基板72に至る配線は、第1の接続部C1に
おいて接続されるものと、第2の接続部C2において接
続されるものとの2通り存在している。
Therefore, the wiring from the hard circuit board 71 to the flexible first circuit board 72 is connected at the first connection portion C1 and connected at the second connection portion C2. There are two types.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記第1の従
来例によると、可撓性の第1の回路基板51から可撓性
の第2の回路基板52に至る配線本数の全てが、接続部
Cにおいて接続されているので、配線本数が増えると接
続部Cの幅L1がそれだけ大きくなる。このとき、各導
体露出部51a、52aの設置間隔は、基板精度や作業
性等の観点からみだりに狭くすることはできないため、
接続部Cが、特に各導体露出部51a、52aの幅方向
に大きくなってしまう。この結果、接続部Cの面積が増
えた分だけ、可撓性の第1の回路基板51への電気部品
の実装面積が狭くなり、この狭くなった面積を補おうと
すると、可撓性の各回路基板が大型化し、製造コストが
増大するおそれがあった。
However, according to the first conventional example, all of the number of wirings from the first flexible circuit board 51 to the second flexible circuit board 52 are connected. Since the connection is made at the portion C, the width L1 of the connection portion C increases as the number of wirings increases. At this time, since the interval between the exposed conductors 51a and 52a cannot be narrowed unnecessarily from the viewpoint of substrate accuracy, workability, and the like.
The connection portion C becomes particularly large in the width direction of the conductor exposed portions 51a and 52a. As a result, the mounting area of the electrical component on the flexible first circuit board 51 is reduced by the increase in the area of the connection portion C. If the reduced area is to be compensated for, the flexibility of There is a possibility that the circuit board becomes large and the manufacturing cost increases.

【0010】なお、この第1の従来例においては、可撓
性の第1と第2の回路基板51,52を半田付けにて接
続する場合について説明したが、例えば半田を介して熱
圧着する場合や、露出した導体同士を対向させて圧接す
る場合にも、接続信頼性の面から各導体露出部の設置間
隔をみだりに狭くすることはできないため、同様の弊害
が生じる。
In the first conventional example, the case where the flexible first and second circuit boards 51 and 52 are connected by soldering has been described. However, for example, thermocompression bonding is performed via solder. In the case or when the exposed conductors are pressed against each other so as to face each other, the same adverse effect occurs because the interval between the exposed portions of the conductor cannot be narrowed from the viewpoint of connection reliability.

【0011】また、第2の従来例によると、硬質の第1
の回路基板61から硬質の第2の回路基板62に至る配
線は、第1の接続部C1において金属棒64を介して接
続されるものと、第2の接続部C2において金属線65
を介して接続されるものに二分されるものの、金属棒6
4が半田付けされる導体露出部61a、62aの存在
は、硬質の第1の回路基板61及び硬質の第2の回路基
板62において電気部品の実装上の大きな制約になって
しまう。また、金属線65を一本ずつ導体露出部61
b、62bに半田付けする必要があるため、作業性が悪
く、更に、これら導体露出部61b、62bの設置間隔
L1は、作業性の悪さから、第1の従来例よりも広くす
る必要がある。
According to the second conventional example, the hard first
The wiring from the circuit board 61 to the hard second circuit board 62 is connected to the first connection part C1 via the metal bar 64 and to the metal wire 65 at the second connection part C2.
Metal rod 6
The presence of the conductor exposed portions 61a and 62a to which the solder 4 is soldered imposes a great restriction on the mounting of electric components on the hard first circuit board 61 and the hard second circuit board 62. Further, the conductor exposed portion 61 is connected to the metal wire 65 one by one.
Since it is necessary to solder to the b and 62b, the workability is poor, and further, the installation interval L1 of the conductor exposed portions 61b and 62b needs to be wider than the first conventional example due to the workability. .

【0012】従って、この従来例の場合も、特に接続部
が幅方向に大型化してしまい、この結果、硬質の第1の
回路基板61と硬質の第2の回路基板62への電気部品
の実装面積が狭くなると共に、この狭くなった面積を補
おうとすると、硬質の回路基板61,62が大型化して
製造コストが高くなるおそれが生じる。
Therefore, also in the case of this conventional example, especially the connection portion becomes large in the width direction. As a result, the mounting of the electric components on the rigid first circuit board 61 and the rigid second circuit board 62 is performed. If the area is reduced and the reduced area is to be compensated for, the rigid circuit boards 61 and 62 may become large in size, increasing the manufacturing cost.

【0013】更に、第3の従来例によると、硬質の回路
基板71から可撓性の第1の回路基板72に至る配線
は、第1の接続部C1において接続されるものと、第2
の接続部C2において接続されるものとに二分されてい
るものの、これらが同一面に存在しているので、接続に
要する面積の合計は第1の従来例と略々同等であり、こ
のため第1の従来例と同様の課題が残る。
Further, according to the third conventional example, the wiring from the hard circuit board 71 to the flexible first circuit board 72 is connected to the first connection portion C1 and the second connection portion C1.
Are connected to each other at the connection portion C2, but since they are present on the same surface, the total area required for connection is substantially equal to that of the first conventional example. The same problem as in the conventional example 1 remains.

【0014】また、仮に、第2の接続部C2を第1の接
続部C1と反対の面に配置すれば、接続に要する面積を
半減することができるが、この場合でも、可撓性の第2
の回路基板73が第2の接続部C2と第3の接続部C3
とを結ぶために大型化し、製造コストがアップしてしま
う。更に、可撓性の第1の回路基板72と可撓性の第2
の回路基板73とを、一枚の可撓性の回路基板でまかな
うとしても、該回路基板が大型化してしまい、同様に製
造コストがアップすることになる。
Further, if the second connecting portion C2 is arranged on the surface opposite to the first connecting portion C1, the area required for connection can be reduced by half. 2
Circuit board 73 has a second connection portion C2 and a third connection portion C3.
Therefore, the size is increased to increase the production cost. Further, the first flexible circuit board 72 and the second flexible circuit board
Even if a single flexible circuit board is used to cover the circuit board 73, the size of the circuit board is increased, and the manufacturing cost is similarly increased.

【0015】本発明は、上記従来の課題を解消するため
になされたもので、その目的とするところは、回路基板
同士の接続部の幅方向の寸法を縮小化して、部品の実装
面積を確保しつつ多くの信号線を接続可能とすると共
に、作業性と電気的な接触信頼性の向上並びに製造コス
トの低減を図り得る回路基板の接続構造を提供すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to reduce the width of a connection portion between circuit boards in the width direction to secure a mounting area for components. Another object of the present invention is to provide a connection structure for a circuit board that can connect many signal lines while improving workability and electrical contact reliability and reducing manufacturing cost.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、第1の回路基板と第2の回
路基板とを接続すると共に、該第1の回路基板と第2の
回路基板とを、第3の回路基板を介して接続する回路基
板の接続構造において、前記第1の回路基板と第2の回
路基板とを接続する第1の接続部と、前記第1の回路基
板と第3の回路基板とを接続する第2の接続部とは、前
記第1の回路基板の一側端部に近接する表裏両面側に夫
々配置され、前記第2の回路基板と第3の回路基板とを
接続する第3の接続部は、前記第1の接続部及び第2の
接続部に近接する位置に配置されている、ことを特徴と
する。
According to a first aspect of the present invention, a first circuit board is connected to a second circuit board, and the first circuit board is connected to the second circuit board. A circuit board connection structure for connecting the first circuit board and the second circuit board via a third circuit board; and a first connection portion connecting the first circuit board and the second circuit board. The second connection part for connecting the circuit board and the third circuit board is disposed on each of the front and back surfaces close to one end of the first circuit board, and the second circuit board and the second circuit board are connected to each other. A third connecting portion for connecting the third connecting portion to the circuit board is arranged at a position close to the first connecting portion and the second connecting portion.

【0017】本発明によれば、第1の回路基板と第2の
回路基板の接続を表裏両面側に二分することで、幅方向
寸法の小型化が可能となり、また、第3の接続部を、第
1及び第2の接続部の近傍に設けたので、第3の回路基
板は小型で安価なもので足りる。更に、接続部における
電気的な接触信頼性は従来と変ることはない。
According to the present invention, the connection between the first circuit board and the second circuit board is divided into two on the front and back sides, whereby the size in the width direction can be reduced. Since the third circuit board is provided near the first and second connection parts, a small and inexpensive third circuit board is sufficient. Further, the electrical contact reliability at the connection portion is not different from the conventional one.

【0018】請求項2記載の発明は、第1の回路基板と
第2の回路基板とを接続すると共に、前記第1の回路基
板と第2の回路基板とを、第3の回路基板を介して接続
する回路基板の接続構造において、前記第1の回路基板
と第2の回路基板とを接続する第1の接続部は、前記第
1の回路基板の一側端縁を含む位置に配置され、前記第
1の回路基板と第3の回路基板とを接続する第2の接続
部は、前記第1の接続部に近接しかつ前記一側端縁を含
まない位置に配置され、更に、前記第2の回路基板と第
3の回路基板とを接続する第3の接続部は、前記第1の
接続部に近接する位置に配置されている、ことを特徴と
する。
According to a second aspect of the present invention, the first circuit board is connected to the second circuit board, and the first circuit board and the second circuit board are connected via the third circuit board. In the connection structure of the circuit board for connecting the first circuit board, the first connection portion for connecting the first circuit board and the second circuit board is arranged at a position including one edge of the first circuit board. A second connecting portion connecting the first circuit board and the third circuit board is disposed at a position close to the first connecting portion and not including the one side edge; A third connection portion for connecting the second circuit board and the third circuit board is arranged at a position close to the first connection portion.

【0019】本発明によれば、第1の回路基板と第2の
回路基板の接続を二分することで、接続部の幅方向の寸
法の小型化が可能となり、また、第3の接続部を、第1
の接続部の近傍に設けたので、第3の回路基板は小型で
安価なもので足りる。
According to the present invention, by dividing the connection between the first circuit board and the second circuit board into two parts, it is possible to reduce the size of the connection part in the width direction, and to make the third connection part smaller. , First
Since the third circuit board is provided in the vicinity of the connecting portion, a small and inexpensive circuit board is sufficient.

【0020】請求項3記載の発明は、前記第2の回路基
板は、表裏両面側に導体回路が形成された両面回路基板
であり、前記第1の接続部から前記第2の回路基板側に
引出される導体回路は、少なくとも前記第3の接続部近
傍においては該第3の接続部と反対面側に形成されてい
る、ことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, the second circuit board is a double-sided circuit board having conductive circuits formed on both front and back sides, and the second circuit board extends from the first connection portion to the second circuit board side. The conductor circuit to be drawn out is formed at least in the vicinity of the third connection portion on the side opposite to the third connection portion.

【0021】本発明によれば、第1の接続部からの配線
を第3の接続部の反対面側に配置することが可能とな
り、これにより、第2の回路基板の幅方向の寸法の小型
化が図られる。
According to the present invention, it is possible to arrange the wiring from the first connection portion on the side opposite to the third connection portion, thereby reducing the size of the second circuit board in the width direction. Is achieved.

【0022】請求項4記載の発明は、第1の回路基板と
第2の回路基板とを接続すると共に、前記第2の回路基
板は主部及び分岐部を有する可撓性の回路基板であり、
該分岐部を折り返して前記第1の回路基板に接続可能な
回路基板の接続構造において、前記第1の回路基板と前
記第2の回路基板の主部とを接続する第1の接続部と、
前記第1の回路基板と第2の回路基板の分岐部とを接続
する第2の接続部とは、前記第1の回路基板の一側端部
に近接する表裏両面側に配置されている、ことを特徴と
する。
According to a fourth aspect of the present invention, the first circuit board is connected to the second circuit board, and the second circuit board is a flexible circuit board having a main portion and a branch portion. ,
A circuit board connection structure capable of connecting the first circuit board to the first circuit board by folding back the branch section; a first connection section connecting the first circuit board to a main part of the second circuit board;
A second connecting portion that connects the first circuit board and the branch portion of the second circuit board is disposed on both front and back sides close to one end of the first circuit board. It is characterized by the following.

【0023】本発明によれば、第1の接続部としての主
部の接続と、第2の接続部としての分岐部の接続とは、
第1の回路基板の一側端部の表裏両面側になるように設
けたので、第1の回路基板と第2の回路基板の接続が表
裏両面側に二分されて幅寸法の小型化が図られる。
According to the present invention, the connection of the main part as the first connection part and the connection of the branch part as the second connection part
Since the first circuit board is provided so as to be on both front and back sides at one end, the connection between the first circuit board and the second circuit board is bisected on both front and back sides, and the width can be reduced. Can be

【0024】請求項5記載の発明は、第1の回路基板と
第2の回路基板とを接続すると共に、前記第2の回路基
板は主部及び分岐部を有する可撓性の回路基板であり、
該分岐部を折り返して前記第1の回路基板に接続可能な
回路基板の接続構造において、前記第1の回路基板と第
2の回路基板の主部とを接続する第1の接続部は、前記
第1の回路基板の一側端縁を含む位置に配置され、前記
第1の回路基板と第2の回路基板の分岐部とを接続する
第2の接続部は、前記第1の接続部に隣接しかつ前記一
側端縁を含まない位置に配置されている、ことを特徴と
する。
According to a fifth aspect of the present invention, the first circuit board is connected to the second circuit board, and the second circuit board is a flexible circuit board having a main portion and a branch portion. ,
In the connection structure of a circuit board that can be connected to the first circuit board by folding back the branch portion, a first connection portion that connects the first circuit board and a main portion of the second circuit board includes the first connection portion, A second connection portion, which is arranged at a position including one side edge of the first circuit board and connects the first circuit board and a branch portion of the second circuit board, is connected to the first connection portion. It is arranged at a position adjacent to and not including the one side edge.

【0025】本発明によれば、第1の接続部としての主
部の接続は、第1の回路基板の一側端縁を含む箇所に配
置し、また、第2の接続部としての分岐部の接続は、第
1の接続部に隣接して第1の回路基板の前記一側端縁を
含まない箇所に配置したので、第1の回路基板と第2の
回路基板の接続が二分されて幅寸法の小型化が図られ
る。
According to the present invention, the connection of the main portion as the first connection portion is arranged at a location including one side edge of the first circuit board, and the branch portion as the second connection portion. Is disposed at a position adjacent to the first connection portion and not including the one side edge of the first circuit board, so that the connection between the first circuit board and the second circuit board is divided into two. The size of the width can be reduced.

【0026】請求項6記載の発明は、前記第2の回路基
板は、片面にのみ導体回路が形成された可撓性の片面回
路基板である、ことを特徴とする。
The invention according to claim 6 is characterized in that the second circuit board is a flexible single-sided circuit board having a conductor circuit formed only on one side.

【0027】本発明によれば、第2の回路基板は片面に
のみ導体を有する可撓性の片面回路基板としたので、製
造コストが低減される。
According to the present invention, since the second circuit board is a flexible single-sided circuit board having a conductor only on one side, the manufacturing cost is reduced.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の実施
の形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0029】[第1の実施の形態]図1(A)〜(C)
は、本発明の第1の実施の形態を示す図であり、同図に
おいて、可撓性(フレキシブル)の第1の回路基板11
は、矩形状をなしていて、裏面に第1の接続部C1を構
成する導体露出部11aを有すると共に、表面には第2
の接続部C2を構成する導体露出部11bを有してい
る。また、可撓性の第2の回路基板12は、第1の回路
基板11よりも小型の矩形状をなしていて、第1の接続
部C1を構成する導体露出部12aと、第3の接続部C
3を構成する導体露出部12bとを有している。更に、
可撓性の第3の回路基板13は、第2の接続部C2を構
成する導体露出部13aと、第3の接続部C3を構成す
る導体露出部13bとを有している。
[First Embodiment] FIGS. 1 (A) to 1 (C)
FIG. 1 is a view showing a first embodiment of the present invention, in which a flexible (flexible) first circuit board 11 is shown.
Has a conductor-exposed portion 11a constituting a first connection portion C1 on the back surface and a second exposed portion on the front surface.
Has the conductor exposed portion 11b constituting the connection portion C2. Further, the flexible second circuit board 12 has a rectangular shape smaller than the first circuit board 11, and is connected to the conductor exposed portion 12a forming the first connection portion C1 and the third connection portion. Part C
3 and a conductor-exposed portion 12b. Furthermore,
The flexible third circuit board 13 has a conductor exposed portion 13a forming the second connection portion C2 and a conductor exposed portion 13b forming the third connection portion C3.

【0030】以上において、第1の回路基板11と第2
の回路基板12とは、第1の接続部C1において、導体
露出部11aと導体露出部12aとが半田を介して熱圧
着により接続されている。また、第2の回路基板12と
第3の回路基板13とは、第3の接続部C3において、
導体露出部12bと導体露出部13bとが半田を介して
熱圧着により接続されている。更に、第1の回路基板1
1と第3の回路基板13とは、第2の接続部C2におい
て、導体露出部11bと導体露出部13aとが半田を介
して熱圧着により接続されている。
In the above, the first circuit board 11 and the second
In the first connection portion C1, the conductor exposed portion 11a and the conductor exposed portion 12a are connected to the circuit board 12 by thermocompression bonding via solder. Further, the second circuit board 12 and the third circuit board 13 are connected to each other at the third connection portion C3.
The exposed conductor portion 12b and the exposed conductor portion 13b are connected by thermocompression bonding via solder. Further, the first circuit board 1
The first and third circuit boards 13 are connected to each other at the second connection portion C2 by thermocompression bonding between the conductor exposed portion 11b and the conductor exposed portion 13a via solder.

【0031】このため、第1の回路基板11から第2の
回路基板12に至る配線は、第1の接続部C1において
導体露出部11a,12aを介して直接接続されるもの
と、第2の接続部C2と第3の接続部C3において第3
の回路基板13を介して間接的に接続されるものとで、
第1の回路基板11の表裏両面側に二分されている。こ
れにより、例えば図1(B)に示すように、第2の接続
部C2の幅方向の所要寸法L1を小さくすることができ
る。
For this reason, the wiring from the first circuit board 11 to the second circuit board 12 is directly connected to the first connection portion C1 via the conductor exposed portions 11a and 12a, and to the second connection portion C1. In the connection portion C2 and the third connection portion C3, the third
And indirectly connected via the circuit board 13 of
The first circuit board 11 is bisected on both front and back sides. Thereby, for example, as shown in FIG. 1B, the required dimension L1 in the width direction of the second connection portion C2 can be reduced.

【0032】また、第2の回路基板12は、表裏面側に
導体回路120a,120bが形成されたいわゆる両面
回路基板であって、第1の接続部C1からの配線は、破
線の導体回路120aで示すように、第3の接続部C3
の近傍では、該第3の接続部C3の配置面と反対側の面
に配置されている。このため、第2の回路基板12にお
いて、第3の接続部C3に近接する幅方向の寸法L2
は、導体露出部12bが設置可能な幅さえ確保すれば良
く、しかも、第3の接続部C3は、第1の接続部C1及
び第2の接続部C2の近傍に配置されているので、第2
の回路基板12を可及的に小型化することができる。
The second circuit board 12 is a so-called double-sided circuit board in which conductor circuits 120a and 120b are formed on the front and back sides, and the wiring from the first connection portion C1 is a conductor circuit 120a indicated by a broken line. As shown by the third connection portion C3
Is arranged on the surface opposite to the surface on which the third connection portion C3 is arranged. Therefore, in the second circuit board 12, the dimension L2 in the width direction near the third connection portion C3 is set.
It is only necessary to ensure a width in which the conductor exposed portion 12b can be installed, and the third connecting portion C3 is disposed near the first connecting portion C1 and the second connecting portion C2. 2
The circuit board 12 can be made as small as possible.

【0033】[第2の実施の形態]図2は、本発明の第
2の実施の形態を示す図であり、同図において、硬質
(リジッド)の第1の回路基板21は、表面に、その一
側端縁を含む基板端部に、第1の接続部C1を構成する
導体露出部21aが設けられ、裏面には、第1の接続部
C1に近接しかつ第2の接続部C2を構成する導体露出
部21bが設けられている。また、硬質の第2の回路基
板22は、第1の接続部C1を構成する導体露出部22
aと、該第1の接続部C1の近傍に設けられた第3の導
体露出部22bとが設けられている。更に、可撓性の第
3の回路基板23は、第2の接続部C2を構成する導体
露出部23aと、第3の接続部C3を構成する導体露出
部23bとが設けられている。
[Second Embodiment] FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the present invention. In FIG. 2, a rigid (rigid) first circuit board 21 has A conductor exposed portion 21a constituting the first connection portion C1 is provided at an end of the substrate including one side edge thereof, and a second connection portion C2 which is close to the first connection portion C1 and is provided on the back surface. The conductor exposed part 21b to be constituted is provided. Further, the hard second circuit board 22 is provided with a conductor exposed portion 22 forming the first connection portion C1.
a and a third conductor exposed portion 22b provided near the first connection portion C1. Further, the flexible third circuit board 23 is provided with a conductor exposed portion 23a constituting the second connection portion C2 and a conductor exposed portion 23b constituting the third connection portion C3.

【0034】以上において、第1の回路基板21と第2
の回路基板22とは、第1の接続部C1において導体露
出部21aと導体露出部22aとが半田付けされること
で接続されている。また、第2の回路基板22と第3の
回路基板23とは、第3の接続部C3において導体露出
部22bと導体露出部23bとが予め半田を介して熱圧
着されて接続されている。更に、第1の回路基板21と
第3の回路基板23とは、第2の接続部C2において導
体露出部21bと導体露出部23aとが半田付けされて
接続されている。
In the above, the first circuit board 21 and the second
Is connected to the circuit board 22 by soldering the conductor exposed portion 21a and the conductor exposed portion 22a at the first connection portion C1. Further, the second circuit board 22 and the third circuit board 23 are connected at the third connection portion C3 by thermocompression bonding of the conductor exposed portion 22b and the conductor exposed portion 23b in advance via solder. Further, the first circuit board 21 and the third circuit board 23 are connected by soldering the conductor exposed part 21b and the conductor exposed part 23a at the second connection part C2.

【0035】従って、第1の回路基板21から第2の回
路基板22に至る配線は、第1の接続部C1において導
体露出部21a,22aを介して直接接続されるもの
と、第2の接続部C2と第3の接続部C3により第3の
回路基板23を介して間接的に接続されるものとに二分
されることになる。これにより、例えば図2(C)に示
すように、第1の接続部C1の幅方向の所要寸法L1を
小さくすることができる。
Therefore, the wiring from the first circuit board 21 to the second circuit board 22 is directly connected to the first connection portion C1 via the conductor exposed portions 21a and 22a, and to the second connection portion. The part C2 and the third connection part C3 are divided into two parts: one connected indirectly via the third circuit board 23. Thereby, for example, as shown in FIG. 2C, the required dimension L1 in the width direction of the first connection portion C1 can be reduced.

【0036】また、第2の回路基板22は、表裏両面側
に導体露出部22a,22bと導体回路220a,22
0bとが形成されたいわゆる両面回路基板であって、第
1の接続部C1からの配線は、破線の導体露出部22a
と実線の導体回路220aとで接続されるが、この導体
回路220aは、第3の接続部C3の近傍では、該第3
の接続部C3が配置されている面とは反対側の面に配置
されている。このため、第2の回路基板22における、
第3の接続部C3の近傍での幅方向の寸法L2は、導体
露出部22bが設置可能な幅を確保するだけでよい。更
に、第3の接続部C3は、第1の接続部C1に近接する
位置に設けられているので、第2の回路基板22を小型
化することができる。
The second circuit board 22 has conductor exposed portions 22a and 22b and conductor circuits 220a and 220b on both front and back sides.
0b is formed, the wiring from the first connection portion C1 is a conductor exposed portion 22a indicated by a broken line.
And a solid line conductor circuit 220a. The conductor circuit 220a is connected to the third connection portion C3 in the vicinity of the third connection portion C3.
Are arranged on the surface opposite to the surface on which the connecting portion C3 is arranged. For this reason, in the second circuit board 22,
The dimension L2 in the width direction in the vicinity of the third connection portion C3 only needs to ensure a width in which the conductor exposed portion 22b can be installed. Furthermore, since the third connection portion C3 is provided at a position close to the first connection portion C1, the second circuit board 22 can be reduced in size.

【0037】[第3の実施の形態]図3は、本発明の第
3の実施の形態を示す図であり、同図において、可撓性
の第1の回路基板31は、裏面に第1の接続部C1を構
成する導体露出部31aが設けられ、表面には第2の接
続部C2を構成する導体露出部31bが設けられてい
る。また、第2の回路基板32は、主部32−1と分枝
部32−2とを有する可撓性の回路基板であって、主部
32−1には、第1の接続部C1を構成する導体露出部
32aが設けられ、分枝部32−2には、第2の接続部
C2を構成する導体露出部32bが設けられている。
[Third Embodiment] FIG. 3 is a view showing a third embodiment of the present invention. In FIG. 3, a flexible first circuit board 31 has a first circuit board on its back surface. Is provided with a conductor exposed portion 31a constituting the second connection portion C2, and a conductor exposed portion 31b constituting the second connection portion C2 is provided on the surface. The second circuit board 32 is a flexible circuit board having a main part 32-1 and a branch part 32-2. The main part 32-1 has a first connection part C1. The conductor exposed portion 32a is provided, and the branch portion 32-2 is provided with the conductor exposed portion 32b constituting the second connection portion C2.

【0038】以上において、第1の回路基板31と第2
の回路基板32とは、第1の接続部C1において導体露
出部31a,32aが半田を介して熱圧着されることで
接続されている。また、第2の回路基板32は、片側の
面にのみ導体回路を有するいわゆる片面回路基板であっ
て、第1の回路基板31と第2の回路基板32とは、分
岐部32−2を、その導体露出部32bが主部32−1
の導体露出部32aに対面配置されるように折り返すこ
とで、第2の接続部C2において導体露出部31b,3
2bが半田を介して熱圧着されることで接続されてい
る。
In the above, the first circuit board 31 and the second
Is connected to the circuit board 32 by thermocompression bonding of the conductor exposed portions 31a and 32a via solder at the first connection portion C1. Further, the second circuit board 32 is a so-called single-sided circuit board having a conductor circuit only on one side, and the first circuit board 31 and the second circuit board 32 include a branch portion 32-2. The conductor exposed portion 32b is the main portion 32-1.
Is folded back so as to face the conductor exposed portion 32a of the second conductor connecting portion C2.
2b are connected by thermocompression bonding via solder.

【0039】従って、第1の回路基板31から第2の回
路基板32に至る配線は、第1の接続部C1において導
体露出部31a,32aを介し直接接続されるものと、
第2の接続部C2により導体露出部31b,32bを介
して接続されるものとで、表裏両面側に二分されてい
る。このため、例えば図3(B)に示すように、第2の
接続部C2の幅方向の所要寸法L1を小さくすることが
できる。また、第2の回路基板32は、可撓性の片面回
路基板であるので製造コストが安くて済む。
Accordingly, the wiring from the first circuit board 31 to the second circuit board 32 is directly connected to the first connection portion C1 via the conductor exposed portions 31a and 32a,
The second connection portion C2 is connected via the conductor exposed portions 31b and 32b, and is divided into two sides on the front and back surfaces. Therefore, for example, as shown in FIG. 3B, the required dimension L1 in the width direction of the second connection portion C2 can be reduced. Further, since the second circuit board 32 is a flexible single-sided circuit board, the manufacturing cost can be reduced.

【0040】[第4の実施の形態]図4は、本発明の第
4の実施の形態を示す図であり、同図において、硬質
(リジッド)の第1の回路基板41は、その一側端縁に
設けられた第1の接続部C1を構成する導体露出部41
aと、第1の接続部C1に近接しかつ第2の接続部C2
を構成する導体露出部41bとを有している。また、第
2の回路基板42は、主部42−1と分枝部42−2と
を有する可撓性の回路基板であって、主部42−1に
は、第1の接続部C1を構成する導体露出部42aが設
けられ、分枝部42−2には、第2の接続部C2を構成
する導体露出部42bが設けられている。
[Fourth Embodiment] FIG. 4 is a view showing a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 4, a rigid (rigid) first circuit board 41 has one side thereof. Conductor exposed portion 41 constituting first connection portion C1 provided at the edge
a and a second connecting portion C2 that is close to the first connecting portion C1 and
And a conductor exposed portion 41b. The second circuit board 42 is a flexible circuit board having a main part 42-1 and a branch part 42-2, and the main part 42-1 has a first connection part C1. The conductor exposed part 42a which comprises is provided, The conductor exposed part 42b which comprises the 2nd connection part C2 is provided in the branch part 42-2.

【0041】以上により、第1の回路基板41と第2の
回路基板42とは、第1の接続部C1において導体露出
部41a,42aが半田付けされることで接続されてい
る。また、第2の回路基板42は、片面にのみ導体回路
が形成されたいわゆる可撓性の片面回路基板であって、
第1の回路基板41と第2の回路基板42とは、分岐部
42−2を、その導体露出部42bが主部42−1の導
体露出部42aに対面配置されるように折り返すこと
で、第2の接続部C2において導体露出部41b,42
bが半田を介して熱圧着されることで接続されている。
As described above, the first circuit board 41 and the second circuit board 42 are connected by soldering the conductor exposed portions 41a and 42a at the first connection portion C1. The second circuit board 42 is a so-called flexible single-sided circuit board having a conductor circuit formed only on one side,
The first circuit board 41 and the second circuit board 42 are folded back so that the branch portion 42-2 is disposed so that the conductor exposed portion 42b faces the conductor exposed portion 42a of the main portion 42-1. In the second connection portion C2, the conductor exposed portions 41b, 42
b are connected by thermocompression bonding via solder.

【0042】従って、第1の回路基板41から第2の回
路基板42に至る配線は、第1の接続部C1において導
体露出部41a,42aを介し直接接続されるものと、
第2の接続部C2により導体露出部41b,42bを介
して接続されるものとに二分されることになる。このた
め、例えば図4(B)に示すように、第2の接続部C2
の幅方向の所要寸法L1を小さくすることができる。ま
た、第2の回路基板42は、可撓性の片面回路基板であ
るので製造コストが安くて済む。
Therefore, the wiring from the first circuit board 41 to the second circuit board 42 is directly connected to the first connection portion C1 via the conductor exposed portions 41a and 42a,
The second connection part C2 is divided into two parts that are connected via the conductor exposed parts 41b and 42b. Therefore, for example, as shown in FIG.
Required dimension L1 in the width direction can be reduced. Further, since the second circuit board 42 is a flexible single-sided circuit board, the manufacturing cost can be reduced.

【0043】なお、以上の説明では、半田付け若しくは
半田を介しての熱圧着による回路基板同士の接続を例に
挙げて説明したが、接続の手段はこれに限定されるもの
ではなく、例えば、導体露出部同士を対向させて圧接す
る手段も適用可能である。また、硬質の回路基板と可撓
性の回路基板との接続の組み合わせも、上述した実施の
形態に限定されるものではない。
In the above description, connection between circuit boards by soldering or thermocompression bonding via solder has been described as an example. However, the connection means is not limited to this. It is also possible to apply a means in which the conductor exposed portions are brought into contact with each other and pressed against each other. Further, the combination of the connection between the hard circuit board and the flexible circuit board is not limited to the above embodiment.

【0044】すなわち、上述した本実施の形態によれ
ば、第1の回路基板と第2の回路基板の接続を表裏両面
側に二分することで、接続部における幅方向寸法を小さ
くすることが可能となる。このため、回路基板同士を接
続する際、作業性や電気的な接触信頼性に何ら影響を及
ぼすことなく、該回路基板同士の接続部の特に幅方向の
寸法の縮小化が可能となり、しかも電気部品の実装面積
に影響を与えることはない。また、本実施の形態によれ
ば、回路基板同士の接続を表裏両面側に二分する構造で
あるため、より多くの信号線を接続することが可能とな
る。よって、回路基板を大型化する必要はなく、作業性
や接触信頼性を維持しつつ製造コストの低減が図られ
る。
That is, according to the above-described embodiment, by dividing the connection between the first circuit board and the second circuit board into the front and back surfaces, the width of the connection portion in the width direction can be reduced. Becomes For this reason, when connecting the circuit boards, it is possible to reduce the size of the connection portion between the circuit boards, particularly in the width direction, without affecting workability and electrical contact reliability at all. It does not affect the component mounting area. Further, according to the present embodiment, since the connection between the circuit boards is divided into two on the front and back surfaces, more signal lines can be connected. Therefore, it is not necessary to increase the size of the circuit board, and the manufacturing cost can be reduced while maintaining workability and contact reliability.

【0045】更に、本実施の形態によれば、第2の回路
基板と第3の回路基板との接続を、第1と第2の回路基
板の接続部の近傍に設けたので、第3の回路基板は小型
なもので足り、よって、該第3の回路基板の製造コスト
も安価なものとすることができる。
Further, according to the present embodiment, the connection between the second circuit board and the third circuit board is provided near the connection between the first and second circuit boards. The circuit board need only be small, and the manufacturing cost of the third circuit board can be reduced.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の本
発明によると、第1の回路基板と第2の回路基板とを接
続する第1の接続部と、第1の回路基板と第3の回路基
板とを接続する第2の接続部とを、第1の回路基板の一
側端部に近接する表裏両面側に夫々配置したので、回路
基板同士の接続部を表裏両面側に二分して、該接続部の
幅方向の寸法を小さくすることができる。このため、回
路基板の実装面積を確保できると共に、電気的な接触信
頼性を維持しつつ、多くの信号線を接続することができ
る。また、第2の回路基板と第3の回路基板とを接続す
る第3の接続部を、第1及び第2の接続部の近傍に設け
たので、第3の回路基板を小型にすることができ、該第
3の回路基板の製造コストの低減を図ることができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the first connection portion for connecting the first circuit board and the second circuit board, the first connection portion for connecting the first circuit board and the second connection portion are provided. And the second connection part for connecting the circuit board of No. 3 to the front and back sides of the first circuit board close to one end of the first circuit board. Thus, the dimension of the connecting portion in the width direction can be reduced. For this reason, it is possible to secure a mounting area of the circuit board and to connect many signal lines while maintaining electrical contact reliability. In addition, since the third connection portion that connects the second circuit board and the third circuit board is provided near the first and second connection portions, the size of the third circuit board can be reduced. The manufacturing cost of the third circuit board can be reduced.

【0047】請求項2記載の本発明によると、第1の回
路基板と第2の回路基板とを接続する第1の接続部を、
第1の回路基板の一側端縁を含む位置に配置し、第1の
回路基板と第3の回路基板とを接続する第2の接続部
を、第1の接続部に近接しかつ前記一側端縁を含まない
位置に配置したので、回路基板同士の接続部を表裏両面
側に二分して、接続部の幅方向の寸法を小さくし、実装
面積を確保しつつ多くの信号線を接続することができ
る。また、第2の回路基板と第3の回路基板とを接続す
る第3の接続部は、第1の接続部の近傍に設けたので、
第3の回路基板を小型にすることができ、製造コストの
低減を図ることができる。
According to the second aspect of the present invention, the first connecting portion for connecting the first circuit board and the second circuit board is formed by:
The second connection portion, which is arranged at a position including one side edge of the first circuit board and connects the first circuit board and the third circuit board, is close to the first connection portion and the first connection portion is connected to the first connection portion. Since it is located at a position that does not include the side edge, the connection part between the circuit boards is divided into two parts on both front and back sides, reducing the width dimension of the connection part and connecting many signal lines while securing the mounting area can do. In addition, since the third connection portion that connects the second circuit board and the third circuit board is provided near the first connection portion,
The size of the third circuit board can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

【0048】請求項3記載の本発明によれば、前記第2
の回路基板は、表裏両面側に導体回路が形成された両面
回路基板であり、第1の接続部から第2の回路基板側に
引出される導体回路を、少なくとも第3の接続部近傍に
おいては該第3の接続部と反対面側に形成したので、第
1の接続部からの配線を第3の接続部の反対面側に配す
ることができ、第2の回路基板の接続部における幅方向
の寸法を小さくすることができる。
According to the third aspect of the present invention, the second
Is a double-sided circuit board having a conductor circuit formed on both front and back sides, and a conductor circuit drawn from the first connection portion to the second circuit board side is provided at least in the vicinity of the third connection portion. Since the wiring is formed on the surface opposite to the third connection, the wiring from the first connection can be arranged on the surface opposite to the third connection, and the width of the connection in the second circuit board can be reduced. The dimension in the direction can be reduced.

【0049】請求項4記載の本発明によると、第1の回
路基板と第2の回路基板の主部とを接続する第1の接続
部と、第1の回路基板と第2の回路基板の分岐部とを接
続する第2の接続部とを、第1の回路基板の一側端部に
近接する表裏両面側に配置したので、第1と第2の回路
基板の接続を表裏に二分して、接続部の幅方向の寸法を
小さくし、実装面積を確保しつつ多くの信号線を接続す
ることができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the first connecting portion for connecting the first circuit board to the main portion of the second circuit board, and the first connecting portion for connecting the first circuit board and the second circuit board. Since the second connection part for connecting to the branch part is disposed on both the front and back sides near one end of the first circuit board, the connection between the first and second circuit boards is divided into two parts. As a result, it is possible to connect many signal lines while reducing the width of the connecting portion in the width direction and securing the mounting area.

【0050】請求項5記載の本発明によると、第1の回
路基板と第2の回路基板の主部とを接続する第1の接続
部を、第1の回路基板の一側端縁に配置し、第1の回路
基板と第2の回路基板の分岐部とを接続する第2の接続
部を、第1の接続部に隣接しかつ一側端縁を含まない位
置に配置したので、第1の回路基板と第2の回路基板の
接続を二分して、接続部の幅方向の寸法を小さくし、実
装面積を確保しつつ多くの信号線を接続することができ
る。
According to the fifth aspect of the present invention, the first connecting portion for connecting the first circuit board and the main part of the second circuit board is arranged at one side edge of the first circuit board. Since the second connecting portion for connecting the first circuit board and the branch portion of the second circuit board is arranged at a position adjacent to the first connecting portion and not including one side edge, By dividing the connection between the first circuit board and the second circuit board into two, the width in the width direction of the connection portion can be reduced, and many signal lines can be connected while securing a mounting area.

【0051】請求項6記載の本発明によると、第2の回
路基板を、片面にのみ導体回路が形成された可撓性の片
面回路基板としたので、製造コストの低減を図ることが
できる。
According to the present invention, since the second circuit board is a flexible single-sided circuit board having a conductor circuit formed only on one side, the manufacturing cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(A)は第1の実施の形態における基板同士の
接続後の側面図、(B)はその斜視図、(C)はその分
解斜視図を示す図である。
FIG. 1A is a side view after connecting substrates in the first embodiment, FIG. 1B is a perspective view thereof, and FIG. 1C is an exploded perspective view thereof.

【図2】(A)は第2の実施の形態における基板同士の
接続後の側面図、(B)はその斜視図、(C)はその分
解斜視図を示す図である。
FIG. 2A is a side view after connecting substrates in a second embodiment, FIG. 2B is a perspective view thereof, and FIG. 2C is an exploded perspective view thereof.

【図3】(A)は第3の実施の形態における基板同士の
接続後の側面図、(B)はその斜視図、(C)はその分
解斜視図を示す図である。
FIG. 3A is a side view after connection of substrates according to the third embodiment, FIG. 3B is a perspective view thereof, and FIG. 3C is an exploded perspective view thereof.

【図4】(A)は第4の実施の形態における基板同士の
接続後の側面図、(B)はその斜視図、(C)はその分
解斜視図を示す図である。
FIG. 4A is a side view after connection of substrates in a fourth embodiment, FIG. 4B is a perspective view thereof, and FIG. 4C is an exploded perspective view thereof.

【図5】(A)は第1の従来例における基板同士の接続
後の側面図、(B)はその斜視図、(C)はその分解斜
視図を示す図である。
FIG. 5A is a side view of a first conventional example after connecting substrates, FIG. 5B is a perspective view thereof, and FIG. 5C is an exploded perspective view thereof.

【図6】(A)は第2の従来例における基板同士の接続
後の側面図、(B)はその斜視図、(C)はその分解斜
視図を示す図である。
FIG. 6A is a side view of a second conventional example after connecting substrates, FIG. 6B is a perspective view thereof, and FIG. 6C is an exploded perspective view thereof.

【図7】第3の従来例における基板同士の接続後の斜視
図である。
FIG. 7 is a perspective view after connection of substrates in a third conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11,21,31,41 第1の回路基板 11a,11b 導体露出部 12,22,32,42 第2の回路基板 12a,12b 導体露出部 13,23 第3の回路基板 13a,13b 導体露出部 64 金属棒 65 金属線 C1 第1の接続部 C2 第2の接続部 C3 第3の接続部 11, 21, 31, 41 First circuit board 11a, 11b Conductor exposed part 12, 22, 32, 42 Second circuit board 12a, 12b Conductor exposed part 13, 23 Third circuit board 13a, 13b Conductor exposed part 64 Metal rod 65 Metal wire C1 First connection part C2 Second connection part C3 Third connection part

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の回路基板と第2の回路基板とを接
続すると共に、該第1の回路基板と第2の回路基板と
を、第3の回路基板を介して接続する回路基板の接続構
造において、 前記第1の回路基板と第2の回路基板とを接続する第1
の接続部と、前記第1の回路基板と第3の回路基板とを
接続する第2の接続部とは、前記第1の回路基板の一側
端部に近接する表裏両面側に夫々配置され、 前記第2の回路基板と第3の回路基板とを接続する第3
の接続部は、前記第1の接続部及び第2の接続部に近接
する位置に配置されている、 ことを特徴とする回路基板の接続構造。
1. A circuit board for connecting a first circuit board and a second circuit board and connecting the first circuit board and the second circuit board via a third circuit board. In the connection structure, a first connecting the first circuit board and the second circuit board.
And a second connecting portion for connecting the first circuit board and the third circuit board are respectively disposed on both front and back sides close to one end of the first circuit board. A third connecting the second circuit board and the third circuit board;
Wherein the connecting portion is disposed at a position close to the first connecting portion and the second connecting portion.
【請求項2】 第1の回路基板と第2の回路基板とを接
続すると共に、前記第1の回路基板と第2の回路基板と
を、第3の回路基板を介して接続する回路基板の接続構
造において、 前記第1の回路基板と第2の回路基板とを接続する第1
の接続部は、前記第1の回路基板の一側端縁を含む位置
に配置され、 前記第1の回路基板と第3の回路基板とを接続する第2
の接続部は、前記第1の接続部に近接しかつ前記一側端
縁を含まない位置に配置され、 更に、前記第2の回路基板と第3の回路基板とを接続す
る第3の接続部は、前記第1の接続部に近接する位置に
配置されている、 ことを特徴とする回路基板の接続構造。
2. A circuit board for connecting a first circuit board and a second circuit board and connecting the first circuit board and the second circuit board via a third circuit board. In the connection structure, a first connecting the first circuit board and the second circuit board.
Is disposed at a position including one edge of the first circuit board, and a second connecting section connects the first circuit board and the third circuit board.
Is disposed at a position close to the first connection part and not including the one side edge, and further includes a third connection connecting the second circuit board and the third circuit board. The connection structure of a circuit board, wherein the unit is disposed at a position close to the first connection unit.
【請求項3】 前記第2の回路基板は、表裏両面側に導
体回路が形成された両面回路基板であり、 前記第1の接続部から前記第2の回路基板側に引出され
る導体回路は、少なくとも前記第3の接続部近傍におい
ては該第3の接続部と反対面側に形成されている、 ことを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板の接続
構造。
3. The second circuit board is a double-sided circuit board having conductor circuits formed on both front and back sides, and the conductor circuit drawn out from the first connection portion to the second circuit board side is The circuit board connection structure according to claim 1, wherein at least a portion near the third connection portion is formed on a surface opposite to the third connection portion.
【請求項4】 第1の回路基板と第2の回路基板とを接
続すると共に、前記第2の回路基板は主部及び分岐部を
有する可撓性の回路基板であり、該分岐部を折り返して
前記第1の回路基板に接続可能な回路基板の接続構造に
おいて、 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板の主部とを接
続する第1の接続部と、前記第1の回路基板と第2の回
路基板の分岐部とを接続する第2の接続部とは、前記第
1の回路基板の一側端部に近接する表裏両面側に配置さ
れている、 ことを特徴とする回路基板の接続構造。
4. A circuit for connecting a first circuit board and a second circuit board, wherein the second circuit board is a flexible circuit board having a main part and a branch part, and the branch part is folded back. A circuit board connection structure connectable to the first circuit board, wherein: a first connection section connecting the first circuit board to a main part of the second circuit board; and the first circuit The second connection portion that connects the substrate and the branch portion of the second circuit board is disposed on both front and rear sides close to one end of the first circuit board. Circuit board connection structure.
【請求項5】 第1の回路基板と第2の回路基板とを接
続すると共に、前記第2の回路基板は主部及び分岐部を
有する可撓性の回路基板であり、該分岐部を折り返して
前記第1の回路基板に接続可能な回路基板の接続構造に
おいて、 前記第1の回路基板と第2の回路基板の主部とを接続す
る第1の接続部は、前記第1の回路基板の一側端縁に配
置され、 前記第1の回路基板と第2の回路基板の分岐部とを接続
する第2の接続部は、前記第1の接続部に隣接しかつ前
記一側端縁を含まない位置に配置されている、 ことを特徴とする回路基板の接続構造。
5. A circuit board for connecting a first circuit board and a second circuit board, wherein the second circuit board is a flexible circuit board having a main part and a branch part, and the branch part is folded back. In the connection structure of a circuit board connectable to the first circuit board, a first connection part connecting the first circuit board and a main part of a second circuit board is provided by the first circuit board A second connecting portion, which is disposed at one side edge of the first connecting portion and connects the first circuit board and the branch portion of the second circuit board, is adjacent to the first connecting portion and the one side edge A connection structure for a circuit board, wherein the connection structure is arranged at a position not including
【請求項6】 前記第2の回路基板は、片面にのみ導体
回路が形成された可撓性の片面回路基板である、 ことを特徴とする請求項4又は5記載の回路基板の接続
構造。
6. The circuit board connection structure according to claim 4, wherein the second circuit board is a flexible single-sided circuit board having a conductor circuit formed only on one side.
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