JP2002261125A - Bonding apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波振動を付与
してチップを基板にボンディングするボンディング装置
の改良に関するものであって、詳しくはボンディングツ
ールのチップ吸着面を主眼に開発されたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a bonding apparatus for bonding a chip to a substrate by applying ultrasonic vibration, and more particularly, to a bonding apparatus developed mainly for a chip suction surface of a bonding tool. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の超音波振動によるボンディング装
置のボンディングツールは、図４に示されるように先端
２４のチップ吸着面６０が平坦である。このため、多ピ
ン大型のチップの場合やベアチップの基板の厚みの薄い
ペーパーウエハ等の場合には、ボンディングツールのチ
ップ吸着面６０とチップ２０の間の摩擦係数μ１が基板
３０とバンプ６１間の摩擦係数μ２より小さくなること
があり、チップ２０がボンディングツールのチップ吸着
面６０との間で滑ってしまい、バンプ部に超音波振動が
伝達されず、加熱不良による接合不良を発生させること
があった。2. Description of the Related Art In a conventional bonding tool of a bonding apparatus using ultrasonic vibration, a chip suction surface 60 of a tip end 24 is flat as shown in FIG. For this reason, in the case of a multi-pin large chip or a bare chip substrate such as a paper wafer having a thin substrate, the friction coefficient μ1 between the chip suction surface 60 of the bonding tool and the chip 20 is larger than that between the substrate 30 and the bump 61. In some cases, the coefficient of friction may be smaller than the friction coefficient μ2, and the chip 20 may slip between the chip suction surface 60 of the bonding tool and the ultrasonic vibration may not be transmitted to the bump portion, and a bonding failure due to a heating defect may occur. Was.
【０００３】このため現在の超音波振動による実装技術
は、少ピンの小型チップレベルには適しているものの、
多ピンで大型のチップの実装にはいまだ適していないも
のであるとされてきた。For this reason, the current mounting technology using ultrasonic vibration is suitable for a small chip level with a small number of pins,
It has been said that it is not yet suitable for mounting large pins and large chips.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、チップ吸着
面を凹面又は凸面に形成することにより、チップ吸着の
際、チップを微小に変形させるようにして、ボンディン
グツールのチップ吸着面６０とチップ２０の間の摩擦係
数μ１を上昇させ、これにより多ピン大型のチップの場
合やベアチップの基板の厚みの薄いペーパーウエハの場
合にも、ボンディングツールのチップ吸着面６０とチッ
プ２０の間の摩擦係数μ１を基板３０とバンプ６１間の
摩擦係数μ２より大きく保つことによりチップ２０のず
れを防ぎ、超音波振動を効率よくバンプ部の加熱に費や
し、良好なボンディングが可能なボンディング装置を提
供することを目的とする。According to the present invention, the chip suction surface is formed to be concave or convex so that the chip is slightly deformed when the chip is sucked, so that the chip suction surface 60 of the bonding tool and the chip suction surface are formed. In this case, the coefficient of friction between the chip suction surface 60 of the bonding tool and the chip 20 is increased even in the case of a large-pin-count chip or a thin paper substrate of a bare chip substrate. By keeping μ1 larger than the friction coefficient μ2 between the substrate 30 and the bump 61, it is possible to prevent the chip 20 from being displaced, efficiently use ultrasonic vibration for heating the bump portion, and provide a bonding apparatus capable of performing good bonding. Aim.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、ボンディングツールにチップを吸着する吸着
手段と、ボンディングツールへの超音波振動付与手段
と、基板をステージに保持する基板保持手段を有し、ボ
ンディングツールに超音波振動を付与してチップを基板
にボンディングするボンディング装置において、ボンデ
ィングツールのチップ吸着面を凹面又は凸面に形成した
ことを特徴とするボンディング装置を提供しようとする
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a suction means for sucking a chip to a bonding tool, a means for applying ultrasonic vibration to the bonding tool, and a substrate holding means for holding a substrate on a stage. A bonding apparatus which applies ultrasonic vibration to a bonding tool to bond a chip to a substrate, wherein the chip suction surface of the bonding tool is formed to be concave or convex. It is.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】以下、図面に従って、実施例と共
に本発明の実施の形態について説明する。図１は、超音
波ボンディングヘッドの取り付け概要を示す説明図であ
り、図中１が超音波ボンディングヘッドであり、３１
が、基板３０を保持した基板ステージである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing an outline of the mounting of the ultrasonic bonding head. In FIG.
Is a substrate stage holding the substrate 30.
【０００７】超音波ボンディングヘッド１は、垂直に取
り付けられた２本のガイドレール２に渡されたヘッド支
持ブラケット３の下面に取り付け固定されており、図示
されていないＺ軸駆動機構により超音波ボンディングヘ
ッド１はヘッド支持ブラケット３と一体でガイドレール
２に沿って昇降し、後述する超音波振動付与手段により
吸着したチップ２０に超音波振動を付与し、基板３０に
ボンディングするものである。The ultrasonic bonding head 1 is attached and fixed to the lower surface of a head support bracket 3 which is passed over two vertically mounted guide rails 2, and is ultrasonically bonded by a Z-axis driving mechanism (not shown). The head 1 moves up and down along the guide rail 2 integrally with the head support bracket 3, applies ultrasonic vibration to the chip 20 sucked by the ultrasonic vibration applying means described later, and bonds the chip 20 to the substrate 30.
【０００８】ヘッド支持ブラケット３は、一カ所（図１
中上方位置）でロードセル４に当接させられて実装荷重
をモニタできるようになっている。ロードセル４は、別
設のロードセル支持プレート５に支持されている。The head support bracket 3 is provided at one location (FIG. 1).
The mounting load can be monitored by being brought into contact with the load cell 4 at the middle upper position). The load cell 4 is supported by a separately provided load cell support plate 5.
【０００９】図１では、超音波ボンディングヘッド１の
移動として垂直方向の移動しか示されていないが、図１
に示される機構全体を水平方向等に移動させる装置とす
ることもできるし、又は、この機構全体は固定してお
き、チップ供給や基板供給は他の機構により行う装置と
することもできる。Although FIG. 1 shows only the vertical movement as the movement of the ultrasonic bonding head 1, FIG.
May be a device for moving the entire mechanism in the horizontal direction or the like, or the entire mechanism may be fixed and a device for supplying chips and substrates by another mechanism may be used.
【００１０】図２は、超音波ボンディングヘッド１の構
成を示す断面説明図で、超音波ボンディングヘッド１
は、ボンディングツール本体となる超音波ボンディング
ツール６と、ボンディングツール天面となる吸着プレー
ト７と、ツールホルダ８と、トップカバー９とよりな
る。尚、超音波ボンディングヘッド１の上部を構成する
トップカバー９と側周面を構成するツールホルダ８とが
超音波ボンディングヘッド１のハウジングとなる。FIG. 2 is an explanatory sectional view showing the structure of the ultrasonic bonding head 1.
Is composed of an ultrasonic bonding tool 6 serving as a bonding tool body, a suction plate 7 serving as a top surface of the bonding tool, a tool holder 8 and a top cover 9. The top cover 9 constituting the upper part of the ultrasonic bonding head 1 and the tool holder 8 constituting the side peripheral surface constitute a housing of the ultrasonic bonding head 1.
【００１１】超音波ボンディングツール６は、チップ２
０を吸着する吸着手段を備えており、図３及び図７に示
されるように、先端２４のチップ吸着面６０の中央にチ
ップ真空吸着用穴１９が穿設されている。The ultrasonic bonding tool 6 is used for the chip 2
A suction means for sucking 0 is provided, and as shown in FIGS. 3 and 7, a chip vacuum suction hole 19 is formed in the center of the chip suction surface 60 of the tip end 24.
【００１２】チップ真空吸着用穴１９への真空圧の供給
は、図７に示されるように、外部に設置した真空ポンプ
等と連結された真空吸着ライン２５から、吸着プレート
７及び超音波ボンディングツール６内部の配管２６を通
じて行われる。配管２６は、超音波ボンディングツール
６の動きを妨げないようにフレキシブルチューブとされ
ている。チップ真空吸着用穴１９に供給された真空圧に
より、チップ２０を超音波ボンディングツール６先端２
４の吸着面６０に吸着保持するのである。As shown in FIG. 7, the vacuum pressure is supplied to the chip vacuum suction hole 19 from a vacuum suction line 25 connected to a vacuum pump or the like installed outside and from the suction plate 7 and the ultrasonic bonding tool. 6 through a pipe 26 inside. The pipe 26 is a flexible tube so as not to hinder the movement of the ultrasonic bonding tool 6. The tip 20 is moved to the tip 2 of the ultrasonic bonding tool 6 by the vacuum pressure supplied to the tip vacuum suction hole 19.
4 is held by suction on the suction surface 60.
【００１３】超音波ボンディングツール６の先端２４の
チップ吸着面６０は、図３に示されるようにチップ２０
との接触部の摩擦係数をアップさせるために凹球面の曲
面形状に仕上げられている。チップ吸着面６０の形状
は、勿論凹球面に限定されるわけではなく、凸球面や，
断面Ｕ型の凹面や、断面山型の凸面に形成されたもので
あっても良い。The tip suction surface 60 of the tip 24 of the ultrasonic bonding tool 6 is in contact with the tip 20 as shown in FIG.
In order to increase the coefficient of friction of the contact portion with the surface, it is finished to a concave spherical surface. The shape of the chip suction surface 60 is, of course, not limited to a concave spherical surface.
A concave surface having a U-shaped cross section or a convex surface having a mountain-shaped cross section may be used.
【００１４】これによりチップ２０の吸着の際、チップ
吸着面６０の形状でチップ２０が微小な機械的変形をす
るようにしている。図３に示すようにチップ２０が機械
的な微小変形を受けるとバンプ６１が基板３０に一度に
全部が接触しないため、基板３０とバンプ部（バンプ６
１の全体）間の摩擦係数μ２を格段に小さくすることが
でき、該摩擦係数μ２を超音波ボンディングツール６の
チップ吸着面６０とチップ２０間の摩擦係数μ１より小
さく保て、チップ２０がツール吸着面６０からずれるこ
とが無くなり、超音波振動が効率よくバンプ部の加熱に
費やされ、良好なボンディングが得られる。Thus, when the chip 20 is sucked, the chip 20 is slightly mechanically deformed by the shape of the chip suction surface 60. As shown in FIG. 3, when the chip 20 undergoes mechanical micro deformation, the bumps 61 do not contact the substrate 30 all at once.
1) can be significantly reduced, and the friction coefficient μ2 can be kept smaller than the friction coefficient μ1 between the chip suction surface 60 of the ultrasonic bonding tool 6 and the chip 20. There is no deviation from the suction surface 60, and the ultrasonic vibration is efficiently spent for heating the bump portion, and good bonding is obtained.
【００１５】超音波ボンディングツール６は、超音波振
動付与手段を内蔵したボンディングツールであり、超音
波ボンディングツール６の内側に外形が矩形状の２組の
弾性フレーム１０，１１と２本の超音波振動子１２，１
３を内蔵している。弾性フレーム１０，１１と超音波振
動子１２，１３は対に構成され、図１、図５及び図６に
示されるように直交する位置に配置されている。The ultrasonic bonding tool 6 is a bonding tool having a built-in ultrasonic vibration applying means. Inside the ultrasonic bonding tool 6, two sets of elastic frames 10 and 11 having a rectangular outer shape and two ultrasonic Oscillator 12, 1
3 built-in. The elastic frames 10 and 11 and the ultrasonic transducers 12 and 13 are configured as a pair, and are arranged at orthogonal positions as shown in FIGS. 1, 5 and 6.
【００１６】この結果、超音波ボンディングツール６の
上部に内蔵された超音波振動子１２は、図３中左右方向
への振動を付与し、他方超音波振動子１３は図４中上下
方向に振動を付与している。尚、実施例のように２個の
超音波振動子１２，１３の振動周期の位相を９０度相対
的にずらせて振動させているものであれば、超音波ボン
ディングツール６は楕円運動振動を発生している。更
に、互いの振幅が等しくなるようにすれば超音波ボンデ
ィングツール６は正円運動となる。超音波ボンディング
ツール６に楕円運動若しくは正円運動等の略円運動をさ
せることにより、超音波ボンディングツール６先端に吸
着されたチップ２０と基板３０との摩擦距離が単に往復
運動の場合に比較して最大２分のπ倍となり、熱効率を
向上させることができ、ボンディングに要する時間を短
縮することができる。As a result, the ultrasonic vibrator 12 built in the upper part of the ultrasonic bonding tool 6 gives vibration in the horizontal direction in FIG. 3, while the ultrasonic vibrator 13 vibrates in the vertical direction in FIG. Has been granted. If the two ultrasonic vibrators 12 and 13 vibrate by shifting the phases of the vibration periods by 90 degrees relative to each other as in the embodiment, the ultrasonic bonding tool 6 generates an elliptical motion vibration. are doing. Further, if the amplitudes are made equal to each other, the ultrasonic bonding tool 6 makes a circular motion. By causing the ultrasonic bonding tool 6 to make a substantially circular motion such as an elliptical motion or a circular motion, the friction distance between the chip 20 and the substrate 30 attracted to the tip of the ultrasonic bonding tool 6 is compared with a case where the ultrasonic motion is simply a reciprocating motion. Therefore, the thermal efficiency can be improved and the time required for bonding can be reduced.
【００１７】弾性フレーム１０，１１は、図５及び図６
に示されるように振動伝達部１４，１４′と、ウエイト
部１５，１５′と、バネ部１６，１６′と外周ハウジン
グ部１７からなり、外周ハウジング部１７に各バネ部１
６，１６′が連設されている。尚、超音波振動子１２，
１３は外周ハウジング部１７に取り付けられ、振動発生
部側端部を振動伝達部１４，１４′に当接している。
尚、実施例ではチップ２０の吸着部となる先端２４は、
外周ハウジング部１７の下方に保持されている。The elastic frames 10 and 11 are shown in FIGS.
As shown in FIG. 7, the vibration transmitting parts 14 and 14 ', the weight parts 15 and 15', the spring parts 16 and 16 'and the outer housing part 17 are provided.
6, 16 'are continuously provided. In addition, the ultrasonic vibrator 12,
Reference numeral 13 is attached to the outer peripheral housing portion 17, and an end on the vibration generating portion side is in contact with the vibration transmitting portions 14, 14 '.
In the embodiment, the tip 24 serving as the suction portion of the chip 20 is
It is held below the outer peripheral housing part 17.
【００１８】弾性フレーム１０，１１が上記構造を取る
ことにより超音波振動子１２，１３の超音波振動を振動
伝達部１４，１４′よりウエイト部１５，１５′に伝
え、更にバネ部１６，１６′を通じて、外周ハウジング
部１７に伝達され、超音波ボンディングツール６が振動
するものである。弾性フレーム１０，１１が上記構造を
取ることにより超音波振動に共振し、超音波ボンディン
グツール６を効率よく振動させることができ、チップ２
０への低損失での振動の伝達が可能となる。Since the elastic frames 10 and 11 have the above-described structure, the ultrasonic vibrations of the ultrasonic vibrators 12 and 13 are transmitted from the vibration transmitting portions 14 and 14 'to the weight portions 15 and 15', and the spring portions 16 and 16 are further transmitted. ′, The vibration is transmitted to the outer peripheral housing portion 17 and the ultrasonic bonding tool 6 vibrates. Since the elastic frames 10 and 11 have the above structure, they resonate with the ultrasonic vibration, and can efficiently vibrate the ultrasonic bonding tool 6.
Vibration can be transmitted with low loss to zero.
【００１９】尚、２個の超音波振動子１２，１３への電
源供給は、図８に示されるように吸着プレート７から超
音波ボンディングツール６の外周ハウジング部１７内部
に配線され、該内部で個々の超音波振動子１２，１３に
接続された配線２３による。Power is supplied to the two ultrasonic vibrators 12 and 13 from the suction plate 7 to the inside of the outer peripheral housing 17 of the ultrasonic bonding tool 6 as shown in FIG. The wiring 23 is connected to the individual ultrasonic transducers 12 and 13.
【００２０】そして、トップカバー９とツールホルダ８
で囲まれたボンディングヘッド内側のハウジング空間
に、所定の隙間（後述のエアギャップ４１，４２が確保
可能な間隙）を設けて、吸着プレート７及び吸着プレー
ト７下面に固着された超音波ボンディングツール６が装
着される。Then, the top cover 9 and the tool holder 8
A predetermined gap (a gap in which air gaps 41 and 42 to be described later can be secured) is provided in a housing space inside the bonding head surrounded by a circle, and the suction plate 7 and the ultrasonic bonding tool 6 fixed to the lower surface of the suction plate 7 are provided. Is attached.
【００２１】トップカバー９は、図１に示されるように
ヘッド支持ブラケット３に固着されており、内側に永久
磁石２１が埋め込まれている。永久磁石２１が、本発明
におけるボンディングツールを磁力により上方へ付勢す
る付勢手段となる。The top cover 9 is fixed to the head support bracket 3 as shown in FIG. 1, and a permanent magnet 21 is embedded inside. The permanent magnet 21 serves as urging means for urging the bonding tool of the present invention upward by magnetic force.
【００２２】すなわち、該永久磁石２１により、トップ
カバー９下方のハウジング空間に位置する超音波ボンデ
ィングツール６の天面を構成する吸着プレート７を上方
へ付勢する。吸着プレート７を上方に付勢することによ
り吸着プレート７の下面に固着された超音波ボンディン
グツール６もトップカバー９側に付勢される。That is, the suction plate 7 constituting the top surface of the ultrasonic bonding tool 6 located in the housing space below the top cover 9 is urged upward by the permanent magnet 21. By urging the suction plate 7 upward, the ultrasonic bonding tool 6 fixed to the lower surface of the suction plate 7 is also urged toward the top cover 9.
【００２３】超音波ボンディングツール６を構成する吸
着プレート７は、平板状のもので、垂直方向のエアギャ
ップ４１を維持するために配管２７を通して吸着プレー
ト７の中心から上方に向かってドライエアを噴出し、永
久磁石２１による吸着プレート７の吸着を阻止し、トッ
プカバー９の内側と吸着プレート７の間隔（５乃至１０
ミクロン）のエアギャップ４１を一定に保つようにして
いる。The suction plate 7 constituting the ultrasonic bonding tool 6 is of a flat plate shape, and blows dry air upward from the center of the suction plate 7 through the pipe 27 to maintain a vertical air gap 41. In addition, the suction of the suction plate 7 by the permanent magnet 21 is prevented, and the distance between the inside of the top cover 9 and the suction plate 7 (5 to 10
(Micron) air gap 41 is kept constant.
【００２４】この構造により超音波ボンディングツール
６を重力に逆らい空中に浮上させることができるのであ
る。尚、吸着プレート７に供給するドライエアの圧力を
微調整することによりチップ２０への印加する荷重を微
小にコントロールすることができる。With this structure, the ultrasonic bonding tool 6 can be floated in the air against gravity. The load applied to the chip 20 can be minutely controlled by finely adjusting the pressure of the dry air supplied to the suction plate 7.
【００２５】このトップカバー９には非接触タイプのギ
ャップセンサ２２が埋め込まれており、後述するトップ
カバー９と吸着プレート７のエアギャップ４１を観察
し、吸着プレート７に供給するドライエアの圧力を制御
することにより、このエアギャップ４１の制御を行って
いる。A non-contact type gap sensor 22 is embedded in the top cover 9 to observe an air gap 41 between the top cover 9 and the suction plate 7, which will be described later, and control the pressure of dry air supplied to the suction plate 7. Thus, the air gap 41 is controlled.
【００２６】このエアギャップ４１は実装時に、チップ
２０が基板３０に高速で接触した際、チップ２０への機
械的な衝撃を和らげる緩衝機構となり、チップ２０への
ダメージを防止することができる。When the chip 20 contacts the substrate 30 at high speed during mounting, the air gap 41 serves as a buffer mechanism for reducing mechanical shock to the chip 20, and can prevent damage to the chip 20.
【００２７】超音波ボンディングツール６及び吸着プレ
ート７は、後述するように吸着プレート７の天面側だけ
でなく、超音波ボンディングツール６の側面側にもエア
を供給するので超音波ボンディングツール６が傾くこと
が無いようになっている。尚、実施例ではトップカバー
９と吸着プレート７の対向する面に溝を設けていない
が、エアが均等に供給されるように溝を設けても良い。The ultrasonic bonding tool 6 and the suction plate 7 supply air not only to the top surface of the suction plate 7 but also to the side surface of the ultrasonic bonding tool 6 as described later. It does not tilt. In the embodiment, no groove is provided on the opposing surfaces of the top cover 9 and the suction plate 7, but a groove may be provided so that air is evenly supplied.
【００２８】ツールホルダ８は、超音波ボンディングツ
ール６の四方を囲む方形枠の形状のもので、四方にエア
供給口１８が設けられており、四方のエア供給口１８か
らドライエアを供給し、超音波ボンディングツール６を
エアにて水平面内に固定できる構造となっている。実施
例での水平方向のエアギャップ４２は５乃至１０ミクロ
ンである。The tool holder 8 is in the form of a rectangular frame surrounding four sides of the ultrasonic bonding tool 6, and is provided with air supply ports 18 on all sides. The structure is such that the sonic bonding tool 6 can be fixed in a horizontal plane by air. In the preferred embodiment, the horizontal air gap 42 is 5-10 microns.
【００２９】ツールホルダ８は、剛性のある材料で製作
され、超音波ボンディングツール６に面している内面
は、精度良く仕上げられている。超音波ボンディングツ
ール６とツールホルダ８の内側間にドライエアを一定の
圧力で供給することにより、このギャップを５乃至１０
ミクロンに保つことができる。The tool holder 8 is made of a rigid material, and the inner surface facing the ultrasonic bonding tool 6 is finished with high precision. By supplying dry air at a constant pressure between the ultrasonic bonding tool 6 and the inside of the tool holder 8, this gap is reduced to 5 to 10 mm.
Can be kept in microns.
【００３０】実施例は超音波ボンディングツール６をボ
ンディングヘッドのハウジングの中で浮遊状態で固定す
る構造を採用しているが、本発明では、超音波振動を付
与することができれば良く、通常の超音波ボンディング
ツールであっても良い。The embodiment employs a structure in which the ultrasonic bonding tool 6 is fixed in a floating state in the housing of the bonding head. However, in the present invention, it is sufficient that ultrasonic vibration can be applied. A sonic bonding tool may be used.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明は、ボンディングツールにチップ
を吸着する吸着手段と、ボンディングツールへの超音波
振動付与手段と、基板をステージに保持する基板保持手
段を有し、ボンディングツールに超音波振動を付与して
チップを基板にボンディングするボンディング装置にお
いて、ボンディングツールのチップ吸着面を凹面又は凸
面に形成したものであるため、チップ吸着の際、チップ
をチップ吸着面の形状により微小に変形させ、これによ
り多ピン大型のチップの場合やベアチップの基板の厚み
の薄いペーパーウエハ等の場合にも、チップがチップ吸
着面からずれることが防止でき、同時に超音波振動の伝
達も向上し、多ピン大型のチップ等にも適するボンディ
ング装置となった。According to the present invention, there is provided a suction tool for sucking a chip to a bonding tool, a means for applying ultrasonic vibration to the bonding tool, and a substrate holding means for holding a substrate on a stage. In a bonding apparatus that attaches a chip to a substrate with a chip attached, the chip suction surface of the bonding tool is formed to be concave or convex, so that at the time of chip suction, the chip is minutely deformed by the shape of the chip suction surface, As a result, even in the case of a chip having a large number of pins or a paper wafer having a thin bare chip substrate, the chip can be prevented from being displaced from the chip suction surface, and at the same time, the transmission of ultrasonic vibration is improved, and It became a bonding device suitable for such chips.
【図１】超音波ボンディングヘッドの取り付け概要を示
す説明図FIG. 1 is an explanatory view showing an outline of mounting an ultrasonic bonding head.
【図２】超音波ボンディングヘッドの構成を示す断面説
明図FIG. 2 is an explanatory sectional view showing the configuration of an ultrasonic bonding head.
【図３】超音波ボンディングツール先端の拡大説明図FIG. 3 is an enlarged explanatory view of the tip of an ultrasonic bonding tool.
【図４】従来の超音波ボンディングツール先端の拡大断
面図FIG. 4 is an enlarged sectional view of a tip of a conventional ultrasonic bonding tool.
【図５】超音波ボンディングツール上部の横断面説明図FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view of the upper part of the ultrasonic bonding tool.
【図６】超音波ボンディングツール下部の横断面説明図FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view of a lower portion of the ultrasonic bonding tool.
【図７】超音波ボンディングツールのチップ吸着用真空
配管図FIG. 7 is a vacuum piping diagram for chip suction of an ultrasonic bonding tool.
【図８】超音波ボンディングツールの電器配線図FIG. 8 is an electrical wiring diagram of the ultrasonic bonding tool.
１．．．．．．超音波ボンディングヘッド ２．．．．．．ガイドレール ３．．．．．．ヘッド支持ブラケット ４．．．．．．ロードセル ５．．．．．．ロードセル支持プレート ６．．．．．．超音波ボンディングツール ７．．．．．．吸着プレート ８．．．．．．ツールホルダ ９．．．．．．トップカバー １０，１１．．弾性フレーム １２，１３．．超音波振動子 １４，１４′．振動伝達部 １５，１５′．ウエイト部 １６，１６′．バネ部 １７．．．．．外周ハウジング部 １８．．．．．エア供給口 １９．．．．．チップ真空吸着用穴 ２０．．．．．チップ ２１．．．．．永久磁石 ２２．．．．．ギャップセンサ ２３．．．．．配線 ２４．．．．．先端 ２５．．．．．真空吸着ライン ２６，２７．．配管 ３０．．．．．基板 ３１．．．．．基板ステージ ４１，４２．．エアギャップ ６０．．．．．吸着面 ６１．．．．．バンプ μ１．．．．．吸着面とチップの摩擦係数 μ２．．．．．基板とバンプの摩擦係数 1. . . . . . Ultrasonic bonding head 2. . . . . . Guide rail 3. . . . . . Head support bracket 4. . . . . . Load cell 5. . . . . . Load cell support plate 6. . . . . . Ultrasonic bonding tool 7. . . . . . Suction plate 8. . . . . . Tool holder 9. . . . . . Top cover 10,11. . Elastic frame 12,13. . Ultrasonic transducer 14, 14 '. Vibration transmitting unit 15, 15 '. Weight part 16, 16 '. Spring part 17. . . . . Outer housing part 18. . . . . Air supply port 19. . . . . Hole for chip vacuum suction 20. . . . . Chip 21. . . . . Permanent magnet 22. . . . . Gap sensor 23. . . . . Wiring 24. . . . . Tip 25. . . . . Vacuum suction line 26, 27. . Piping 30. . . . . Substrate 31. . . . . Substrate stage 41, 42. . Air gap 60. . . . . Adsorption surface 61. . . . . Bump μ1. . . . . Coefficient of friction between suction surface and tip μ2. . . . . Friction coefficient between board and bump
Claims (1)
着手段と、ボンディングツールへの超音波振動付与手段
と、基板をステージに保持する基板保持手段を有し、ボ
ンディングツールに超音波振動を付与してチップを基板
にボンディングするボンディング装置において、ボンデ
ィングツールのチップ吸着面を凹面又は凸面に形成した
ことを特徴とするボンディング装置。The apparatus includes a suction means for sucking a chip to a bonding tool, a means for applying ultrasonic vibration to the bonding tool, and a substrate holding means for holding a substrate on a stage. A bonding apparatus for bonding a chip to a substrate, wherein a chip suction surface of a bonding tool is formed to be concave or convex.
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|---|---|---|---|
| JP2001060666A JP2002261125A (en) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | Bonding apparatus |
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| JP2002261125A true JP2002261125A (en) | 2002-09-13 |
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Family Applications (1)
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261125A (en) |
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