JP2002256432A - Apparatus for forming multilayer film - Google Patents

Apparatus for forming multilayer film

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JP2002256432A
JP2002256432A JP2001051156A JP2001051156A JP2002256432A JP 2002256432 A JP2002256432 A JP 2002256432A JP 2001051156 A JP2001051156 A JP 2001051156A JP 2001051156 A JP2001051156 A JP 2001051156A JP 2002256432 A JP2002256432 A JP 2002256432A
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JP
Japan
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substrate
cavity
rotary table
multilayer film
cavities
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Application number
JP2001051156A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Suzuki
義雄 鈴木
Kazuhito Ogura
和仁 小倉
Mutsumi Morita
睦 森田
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Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such a problem that a conventional apparatus for forming a multilayer film takes much time for transferring a substrate between cavities, reduces a productive efficiency, and raises prices of products, because it employs a robot for transferring the substrate and a gate valve for opening/closing the cavities. SOLUTION: The apparatus 1 for forming the multilayer film has a rotating table 2 for opening/closing a cavity 4 and transferring the substrate 10 with its rotation and up-and-down movements. Thereby, the apparatus does not need the gate valve and the substrate transferring robot, which are expensive and take much time for the operation, and can increase the speed of transferring the substrate 10 between the cavities 4, which consumes a substantially needless time.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば有機LED
の製造など、異なる素材により多層膜を形成することが
必要とされる場合に用いられる多層膜成膜装置に関する
ものである。
The present invention relates to an organic LED, for example.
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a multilayer film forming apparatus used when it is necessary to form a multilayer film from different materials, such as in the manufacture of a device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の多層膜成膜装置90の構
成の例を示すものが図3、及び、図4であり、この多層
膜成膜装置90は、通常にクラスター方式と称されてい
るものである。前記多層膜成膜装置90の中心には気密
室91が設けられ、この気密室91中には基板搬送ロボ
ット92が設置されている。
2. Description of the Related Art FIGS. 3 and 4 show an example of the configuration of a conventional multilayer film forming apparatus 90 of this type. This multilayer film forming apparatus 90 is usually called a cluster system. Is what it is. An airtight chamber 91 is provided at the center of the multilayer film forming apparatus 90, and a substrate transfer robot 92 is installed in the airtight chamber 91.

【0003】また、前記気密室91の外周にはロードロ
ック室93と、必要な成膜の層数に対応する数のキャビ
ティ94とがゲートバルブ95を介して接続され、ロー
ドロック室93とキャビティ94とのそれぞれには個別
に真空ポンプ96が設けられている。尚、図示は省略す
るが前記気密室91にも真空ポンプが設けられて気密室
91内も適宜な真空状態とされ、ロードロック室93に
は搬入出口97が設けられている。
A load lock chamber 93 and a number of cavities 94 corresponding to the number of layers required for film formation are connected to the outer periphery of the hermetic chamber 91 via a gate valve 95. A vacuum pump 96 is individually provided for each of the pumps 94. Although not shown, a vacuum pump is also provided in the hermetic chamber 91 so that the inside of the hermetic chamber 91 is properly evacuated, and the load lock chamber 93 is provided with a carry-in / out port 97.

【0004】次いで、上記のように構成された多層膜成
膜装置90で基板10上に成膜を行うときの工程につい
て説明を行う。先ず、ロードロック室93のゲートバル
ブ95を閉止した状態で搬入出口97を開け、ロードロ
ック室93内に基板10を搬入する。その後に搬入出口
97を閉じ、ロードロック室93内を真空ポンプ96で
排気し適宜な真空状態とする。
Next, a description will be given of a process for forming a film on the substrate 10 by the multilayer film forming apparatus 90 configured as described above. First, the loading / unloading port 97 is opened with the gate valve 95 of the load lock chamber 93 closed, and the substrate 10 is loaded into the load lock chamber 93. Thereafter, the loading / unloading port 97 is closed, and the inside of the load lock chamber 93 is evacuated by the vacuum pump 96 to make an appropriate vacuum state.

【0005】しかる後に、ロードロック室93のゲート
バルブ95を開け、基板搬送ロボット92で基板10を
ロードロック室93から気密室91を通りキャビティ9
4へ搬送し、このキャビティ94のゲートバルブ95を
閉止する。前記キャビティ94には図4に示すように蒸
発装置94aとシャッタ94bとが設けられており、シ
ャッタ94bを開くことで基板10に成膜が行われる。
Thereafter, the gate valve 95 of the load lock chamber 93 is opened, and the substrate 10 is transferred from the load lock chamber 93 through the airtight chamber 91 by the substrate transfer robot 92 to the cavity 9.
4 and the gate valve 95 of the cavity 94 is closed. As shown in FIG. 4, the cavity 94 is provided with an evaporator 94a and a shutter 94b, and a film is formed on the substrate 10 by opening the shutter 94b.

【0006】成膜が規定の膜厚に達したら、シャッタ9
4bを閉じ、ゲートバルブ95を開け基板10を基板搬
送ロボット92で取出して気密室91を通り次のキャビ
ティ94に搬送する。この繰返しで規定の層数の成膜を
行うものである。尚、前記蒸発装置94aは次回の工程
に備え蒸発を継続されている。また、要求される膜の部
材によっては蒸発装置94aに換えてスパッタリング装
置など他の方式による成膜装置が設けられている。
When the film thickness reaches a specified thickness, the shutter 9
4b is closed, the gate valve 95 is opened, and the substrate 10 is taken out by the substrate transfer robot 92 and transferred to the next cavity 94 through the airtight chamber 91. This process is repeated to form a predetermined number of layers. The evaporator 94a continues to evaporate in preparation for the next process. Depending on the required film member, a film forming apparatus using another method such as a sputtering apparatus is provided instead of the evaporating apparatus 94a.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の多層膜成膜装置90においては、第一には、キ
ャビティ94への出し入れ毎にゲートバルブ95の開閉
を行わなければ成らず、キャビティ94間の移動に時間
がかかるものとなり、この移動のための時間は成膜とは
直接に関与しないロスタイムである。そして、従来の多
層膜成膜装置90では上記のロスタイムが全製造時間中
の25〜35%を占めるものとなり、著しく生産効率を
阻害する問題点を生じている。
However, in the above-described conventional multilayer film forming apparatus 90, firstly, the gate valve 95 must be opened and closed every time the cavity 94 is moved in and out. It takes a long time to move between them, and the time for this movement is a loss time not directly related to film formation. In the conventional multilayer film forming apparatus 90, the above-mentioned loss time accounts for 25 to 35% of the entire manufacturing time, and there is a problem that production efficiency is significantly impaired.

【0008】また、第二には、前記移動のための時間中
であっても、成膜速度を安定させるなどの必要性から、
上記にも説明したように蒸発装置94aは停止が行えな
いので、この移動時間中にも、例えば有機物などの蒸発
は継続され、前記したロスタイムに比例して材料に無駄
を生じるものとなり、コストアップの要因となる問題点
を生じている。
[0008] Second, even during the time for the movement, it is necessary to stabilize the film forming rate.
As described above, since the evaporating device 94a cannot be stopped, during this moving time, for example, the evaporation of organic substances and the like is continued, and the material is wasted in proportion to the above-mentioned loss time, thereby increasing the cost. Causes a problem.

【0009】更に、第三には、従来の多層膜成膜装置9
0では、基板搬送ロボット92、ゲートバルブ95など
可動部が多く、装置が大型化し、且つ、コスト高のもの
となると共に、前記基板搬送ロボット92、ゲートバル
ブ95などは動作時に高い精度が要求されるものである
のでメンテナンスにも時間と費用とを要し、この点でも
生産性を低下させ、製品のコストアップの要因となる問
題点を生じるものとなっている。
Third, the conventional multilayer film forming apparatus 9
In the case of 0, there are many movable parts such as the substrate transfer robot 92 and the gate valve 95, so that the apparatus becomes large and the cost is high, and the substrate transfer robot 92 and the gate valve 95 are required to have high accuracy during operation. Therefore, maintenance requires time and expense, and also in this respect, the productivity is reduced and a problem that causes an increase in the cost of the product is caused.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、中心で回動自
在とされ、且つ、上下方向にも移動可能とされて外周近
傍の下面に基板ホルダを有する回転テーブルと、該回転
テーブルを収納する気密室と、前記気密室の下面に前記
回転テーブルの基板ホルダが設けられた位置に対応して
設けられる複数のキャビティとから成り、前記回転テー
ブルを下降させるときには、前記基板ホルダが前記キャ
ビティ内の所定位置に保持されマスク板との位置合わせ
が行われると共に、この回転テーブルの下面が前記キャ
ビティを密閉する蓋となり、前記回転テーブルを上昇さ
せるときには、前記気密室と前記キャビティとが連通し
て前記基板ホルダが前記キャビティから抜出されて前記
回転テーブルが回動自在となり、これにより前記基板ホ
ルダのキャビティ間の搬送が行われることを特徴とする
多層膜成膜装置を提供することで課題を解決するもので
ある。
According to the present invention, as a specific means for solving the above-mentioned conventional problems, a lower surface near the outer periphery is rotatable at the center and movable in the vertical direction. A rotary table having a substrate holder, an airtight chamber for accommodating the rotary table, and a plurality of cavities provided on a lower surface of the airtight chamber corresponding to a position where the substrate holder of the rotary table is provided; When lowering the rotary table, the substrate holder is held at a predetermined position in the cavity, alignment with the mask plate is performed, and the lower surface of the rotary table serves as a lid for sealing the cavity, and the rotary table is raised. When the airtight chamber is communicated with the cavity, the substrate holder is pulled out of the cavity, and the rotary table is rotated. It becomes freely, thereby solves the problem by providing a multi-layer film forming apparatus characterized by conveying between the cavity of the substrate holder is performed.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図1及び図2に符号1で
示すものは本発明に係る多層膜成膜装置であり、この多
層膜成膜装置1は、例えば円板状とされ中心で軸止され
て回転と上下移動とを自在とされた回転テーブル2と、
前記回転テーブル2を収納し真空ポンプ6により内部が
適宜の真空状態とされている気密室3と、前記気密室3
の下部に設けられてそれぞれが異なる素材による成膜を
行うための房室である複数のキャビティ4とを主な構成
部材としている。
Next, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings. 1 and 2 is a multilayer film forming apparatus according to the present invention. The multilayer film forming apparatus 1 has, for example, a disc shape and is axially fixed at its center to rotate and move up and down. A rotary table 2 that can be freely adjusted,
An airtight chamber 3 which accommodates the rotary table 2 and has an appropriate vacuum state inside by a vacuum pump 6;
And a plurality of cavities 4 which are provided in the lower part of the chamber and are chambers for performing film formation using different materials, respectively, as main constituent members.

【0012】前記回転テーブル2の中心から一定距離と
した外周近傍の下面2aには、前記キャビティ4と同じ
数(図示は8個の例で示してある)として複数の基板ホ
ルダ5が設けられている。尚、実際の実施に当っては、
前記キャビティ4及び基板ホルダ5の数は、例えば有機
LED素子など、この多層膜成膜装置1が製造を目的と
する製品に要求される多層膜に対して適宜な数とされて
いる。
A plurality of substrate holders 5 are provided on the lower surface 2a near the outer periphery at a fixed distance from the center of the turntable 2 as the same number as the cavities 4 (eight are shown in the drawing). I have. In the actual implementation,
The number of the cavities 4 and the substrate holders 5 is an appropriate number for a multilayer film such as an organic LED element required for a product for which the multilayer film forming apparatus 1 is manufactured.

【0013】ここで、本発明では前記キャビティ4を前
記気密室3の底面3aに開口部4aを有する、いわゆる
壺状に構成するものであり、それぞれのキャビティ4内
には、下記に説明する搬入出用のものを除き、従来例と
同様に蒸発装置4b、シャッタ4cが設けられ、そして
それぞれの、キャビティ4には真空ポンプ(図示は省略
する)が設けられている。
Here, in the present invention, the cavities 4 are formed in a so-called pot-like shape having an opening 4a in the bottom surface 3a of the hermetic chamber 3. Except for the outlet, an evaporator 4b and a shutter 4c are provided as in the conventional example, and a vacuum pump (not shown) is provided in each cavity 4.

【0014】また、前記キャビティ4の内の1つは前記
気密室3内への材料(基板10)の搬入、及び、多層成
膜が行われた後の基板10の多層膜成膜装置1外への搬
出を行うための基板搬入出室として用ることができるよ
うに、専用の真空ポンプ8を付随させるなどしたロード
ロック室7が設けられている。
One of the cavities 4 is used to carry the material (substrate 10) into the hermetic chamber 3, and to perform the multi-layer film formation on the substrate 10 outside the multilayer film forming apparatus 1. A load lock chamber 7 provided with a dedicated vacuum pump 8 and the like is provided so that the chamber can be used as a substrate loading / unloading chamber for loading / unloading the substrate.

【0015】ここで、本発明における前記回転テーブル
2、気密室3、及び、キャビティ4の相互関係を説明す
れば、上記にも説明したように回転テーブル2は気密室
3内で上下移動と回転とを自在なものとして構成されて
いる。そして、回転テーブル2を上方に移動(上昇)さ
せたときには、前記基板ホルダ5は前記キャビティ4中
から抜出され、これにより基板ホルダ5を含み回転テー
ブル2は他の構成物との当接を生じることなく回転を自
在に行える状態となるものとされている。
Here, the relationship between the rotary table 2, the airtight chamber 3, and the cavity 4 in the present invention will be described. As described above, the rotary table 2 moves up and down and rotates in the airtight chamber 3. Are configured as free. When the rotary table 2 is moved upward (up), the substrate holder 5 is pulled out of the cavity 4, whereby the rotary table 2 including the substrate holder 5 is brought into contact with other components. It is set to be in a state where rotation can be freely performed without occurrence.

【0016】また、回転テーブル2に下降を可能とする
状態では、前記基板ホルダ5とキャビティ4とが位置的
に一致するものとされていて、回転テーブル2を下降さ
せることで、前記基板ホルダ5はキャビティ4内に挿入
が行われて行くものとされている。そして、前記回転テ
ーブル2の下面2aと気密室3の底面3aとが当接する
時点で、前記基板ホルダ5にはキャビティ4内での所定
位置が与えられ、マスク板との位置合わせなども行われ
るものとされている。
When the turntable 2 can be lowered, the substrate holder 5 and the cavity 4 are assumed to be in position, and when the turntable 2 is lowered, the substrate holder 5 is moved downward. Is to be inserted into the cavity 4. When the lower surface 2a of the rotary table 2 and the bottom surface 3a of the hermetic chamber 3 come into contact with each other, a predetermined position in the cavity 4 is given to the substrate holder 5, and alignment with the mask plate is also performed. It is assumed.

【0017】加えて、前記キャビティ4の開口部4aを
取囲んではOリング4dが設けられていて、下降してき
た回転テーブル2の下面2aと密接し、それぞれのキャ
ビティ4を気密室3から独立する状態とするものであ
る。よって、それぞれのキャビティ4は付随する真空ポ
ンプ、蒸発装置4b、シャッタ4cなどにより、それぞ
れの部材に対応する成膜条件に対応させることが可能と
なるのである。
In addition, an O-ring 4d is provided surrounding the opening 4a of the cavity 4, and is in close contact with the lower surface 2a of the rotating table 2 which has descended, and makes each cavity 4 independent of the airtight chamber 3. State. Therefore, each cavity 4 can be made to correspond to the film forming conditions corresponding to each member by the associated vacuum pump, evaporator 4b, shutter 4c, and the like.

【0018】そして、成膜が終了した時点でシャッタ4
cを閉じ、前記回転テーブル2を上昇させれば、再度基
板ホルダ5はキャビティ4から脱出して、回転テーブル
2は回転が自由な状態となるので、続く成膜工程のキャ
ビティ4に対応する所定の角度だけ回転させ、降下させ
て続く工程を行えば良いものとなる。
When the film formation is completed, the shutter 4
When the rotary table 2 is lifted and the rotary table 2 is lifted, the substrate holder 5 escapes from the cavity 4 again, and the rotary table 2 becomes freely rotatable. It is only necessary to rotate the lens by the angle described above and lower it to perform the subsequent process.

【0019】次いで、上記の構成とした本発明の多層膜
成膜装置1の作用、効果について説明を行う。本発明で
は成膜を行うに際して、気密室3とキャビティ4とを分
離、接続するときに、従来例のようにゲートバルブを用
いず、単に回転テーブルの上昇、下降でキャビティ4の
分離、接続が行えるものとしたことで、分離と接続に要
する時間を画期的に短縮するものである。
Next, the operation and effect of the multilayer film forming apparatus 1 of the present invention having the above-described configuration will be described. In the present invention, when forming and forming a film, the airtight chamber 3 and the cavity 4 are separated and connected without using a gate valve as in the conventional example. By doing so, the time required for separation and connection can be significantly reduced.

【0020】上記を具体的に説明すれば、成膜に要する
時間が2〜3分であるのに対し、従来例のゲートバルブ
を開閉し基板搬送ロボットで次工程のキャビティに基板
を搬送するのには、約1分の時間を必要とし、総合して
一工程に必要な時間は3〜4分であった。
More specifically, while the time required for film formation is two to three minutes, the conventional gate valve is opened and closed, and the substrate transport robot transports the substrate to the next process cavity. Required about 1 minute, and the total time required for one step was 3 to 4 minutes.

【0021】これに対して、本発明の多層膜成膜装置1
では、次工程のキャビティ4に基板10を搬送するのに
要する時間は6秒程度で良く、よって、一工程に必要な
時間は2.1〜3.1分に短縮され、これにより、生産
性は29%〜43%向上するものとなる。
On the other hand, the multilayer film forming apparatus 1 of the present invention
Then, the time required to transfer the substrate 10 to the cavity 4 in the next step may be about 6 seconds, and therefore, the time required for one step is reduced to 2.1 to 3.1 minutes, thereby improving the productivity. Is improved by 29% to 43%.

【0022】また、上記にも説明したように蒸発装置4
bは基板10が搬送されている時間中も蒸発を継続して
いるものであるので、搬送時間はそのまま蒸発材料にロ
スを生じる時間となっている。このことは、仮に成膜時
間が2分であり搬送時間が1分であれば、蒸発素材は5
0%がロスとなるが、同じ成膜時間2分に対して搬送時
間が6秒(0.1分)と短縮されれば、ロスは僅か5%
となり、画期的に低減されるものとなる。
Also, as described above, the evaporator 4
b indicates that the evaporation is continued during the time when the substrate 10 is being conveyed. Therefore, the conveyance time is a time that causes a loss in the evaporated material as it is. This means that if the film formation time is 2 minutes and the transport time is 1 minute, the evaporation material is 5 minutes.
Although the loss is 0%, the loss is only 5% if the transport time is reduced to 6 seconds (0.1 minutes) for the same film formation time of 2 minutes.
, Which will be dramatically reduced.

【0023】更には、本発明の多層膜成膜装置1では、
回転テーブル2の回転と上下移動のみで基板10の搬送
とキャビティ4の蓋の開閉が行えるものとなるので、基
板搬送ロボット、ゲートバルブなどの精密な動作が要求
される可動部品が不要となり、多層膜成膜装置1全体の
コストダウンが可能となると共に、メンテナンスも簡素
化する。
Further, in the multilayer film forming apparatus 1 of the present invention,
Since the transfer of the substrate 10 and the opening and closing of the lid of the cavity 4 can be performed only by the rotation and the vertical movement of the rotary table 2, movable parts such as a substrate transfer robot and a gate valve, which require precise operations, are not required. The cost of the entire film forming apparatus 1 can be reduced, and the maintenance can be simplified.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上に説明したように本発明により、中
心で回動自在とされ、且つ、上下方向にも移動可能とさ
れて外周近傍の下面に基板ホルダを有する回転テーブル
と、該回転テーブルを収納する気密室と、前記気密室の
下面に前記回転テーブルの基板ホルダが設けられた位置
に対応して設けられる複数のキャビティとから成り、前
記回転テーブルを下降させるときには、前記基板ホルダ
が前記キャビティ内の所定位置に保持され、マスク板と
の位置合わせなども行われると共に、この回転テーブル
の下面が前記キャビティを密閉する蓋となり、前記回転
テーブルを上昇させるときには、前記気密室と前記キャ
ビティとが連通して前記基板ホルダが前記キャビティか
ら抜出されて前記回転テーブルが回動自在となり、これ
により前記基板ホルダのキャビティ間の搬送が行われる
多層膜成膜装置としたことで、第一に、従来は次工程に
移行するための基板搬送に多くの時間を要しロスタイム
となっていたものを、1/10程度に短縮しロスタイム
を低減しては、有機LED素子など多層成膜が要求され
る商品の生産性の向上に極めて優れた効果を奏するもの
である。
As described above, according to the present invention, a rotary table rotatable at the center and movable in the vertical direction and having a substrate holder on the lower surface near the outer periphery, and the rotary table And a plurality of cavities provided corresponding to the position where the substrate holder of the rotary table is provided on the lower surface of the airtight chamber, and when lowering the rotary table, the substrate holder is The rotary table is held at a predetermined position in the cavity, alignment with the mask plate is performed, and the lower surface of the rotary table serves as a lid for sealing the cavity. When the rotary table is lifted, the airtight chamber and the cavity are closed. And the substrate holder is pulled out of the cavity, and the turntable is rotatable. First, by using a multi-layer film forming apparatus in which transfer is performed between cavities of a semiconductor device, firstly, it takes a long time to transfer a substrate to move to the next process, which is a loss time. Reducing the loss time by shortening it to about / 10 has an extremely excellent effect on improving the productivity of a product requiring multilayer film formation such as an organic LED element.

【0025】また第二には、上記の搬送時間中も、商品
の品質の確保のために蒸発装置は蒸発を継続するもので
あるので、上記搬送時間中は蒸発材料がロス分となり、
例えば50%の材料ロスを生じていたのを、搬送時間を
1/10程度に短縮することで僅かに5%程度のロス分
に低減可能とし、有機LED素子などのコストダウンに
も極めて優れた効果を奏するものとする。
Secondly, since the evaporator continues to evaporate during the transportation time to ensure the quality of the product, the evaporation material is lost during the transportation time.
For example, the material loss of 50% is reduced to about 5% by shortening the transport time to about 1/10, and the cost of the organic LED element is extremely reduced. It has an effect.

【0026】更には、多層膜成膜装置の構成中から高価
で且つ精密な調整などが必要な基板搬送ロボット、ゲー
トバルブなどを不要とし、装置全体のコストダウンを可
能とすると共にメンテナンスも簡素化させ、もって、生
産設備も安価で維持費の少ないものとして、一層に有機
LED素子などのコストダウンを可能とする優れた効果
を奏するものである。
Furthermore, the cost of the entire apparatus can be reduced and the maintenance can be simplified by eliminating the need for a substrate transfer robot and a gate valve, which are expensive and require precise adjustment, etc., in the configuration of the multilayer film forming apparatus. Accordingly, the production equipment is inexpensive and the maintenance cost is low, so that an excellent effect of further reducing the cost of the organic LED element and the like can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係る多層膜成膜装置の実施形態を示
す略示的な平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of a multilayer film forming apparatus according to the present invention.

【図2】 図1のA−A線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】 従来例を示す略示的な平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing a conventional example.

【図4】 図3のB−B線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB of FIG. 3;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……多層膜成膜装置 2……回転テーブル 2a……下面 3……気密室 3a……底面 4……キャビティ 4a……開口部 4b……蒸発装置 4c……シャッタ 4d……Oリング 5……基板ホルダ 6、8……真空ポンプ 7……ロードロック室 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer film-forming apparatus 2 ... Rotary table 2a ... Lower surface 3 ... Airtight chamber 3a ... Bottom 4 ... Cavity 4a ... Opening 4b ... Evaporator 4c ... Shutter 4d ... O-ring 5 ...... Substrate holders 6, 8 Vacuum pump 7 Load lock chamber

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 睦 東京都目黒区中目黒2丁目9番13号 スタ ンレー電気株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB18 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01 4K029 BA62 BD00 CA01 DB06 5F103 AA01 AA08 BB36 BB38 BB49 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Mutsumi Morita F-term (reference) in Stanley Electric Co., Ltd. 2-9-13 Nakameguro, Meguro-ku, Tokyo 3K007 AB18 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01 4K029 BA62 BD00 CA01 DB06 5F103 AA01 AA08 BB36 BB38 BB49

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 中心で回動自在とされ、且つ、上下方向
にも移動可能とされて外周近傍の下面に基板ホルダを有
する回転テーブルと、該回転テーブルを収納する気密室
と、前記気密室の下面に前記回転テーブルの基板ホルダ
が設けられた位置に対応して設けられる複数のキャビテ
ィとから成り、前記回転テーブルを下降させるときに
は、前記基板ホルダが前記キャビティ内の所定位置に保
持されると共に、この回転テーブルの下面が前記キャビ
ティを密閉する蓋となり、前記回転テーブルを上昇させ
るときには、前記気密室と前記キャビティとが連通して
前記基板ホルダが前記キャビティから抜出されて前記回
転テーブルが回動自在となり、これにより前記基板ホル
ダのキャビティ間の搬送が行われることを特徴とする多
層膜成膜装置。
A rotary table having a substrate holder on a lower surface near an outer periphery, the rotary table being rotatable about a center and movable in a vertical direction, an airtight chamber for accommodating the rotary table, and the airtight chamber. A plurality of cavities provided on a lower surface of the rotary table in correspondence with a position where the substrate holder is provided, and when the rotary table is lowered, the substrate holder is held at a predetermined position in the cavity. The lower surface of the turntable serves as a lid for closing the cavity, and when raising the turntable, the airtight chamber and the cavity communicate with each other, the substrate holder is pulled out of the cavity, and the turntable rotates. A multi-layer film forming apparatus, wherein the apparatus is movable, whereby the transfer between the cavities of the substrate holder is performed.
【請求項2】 前記キャビティの1つがロードロック室
であることを特徴とする請求項1記載の多層膜成膜装
置。
2. The multilayer film forming apparatus according to claim 1, wherein one of the cavities is a load lock chamber.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134818A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Ulvac, Inc. Film forming device, thin-film manufacturing apparatus, and film forming method
CN101841006A (en) * 2009-03-18 2010-09-22 株式会社半导体能源研究所 Manufacturing apparatus and manufacturing method of lighting device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134818A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Ulvac, Inc. Film forming device, thin-film manufacturing apparatus, and film forming method
JP4855398B2 (en) * 2005-06-15 2012-01-18 株式会社アルバック Film forming apparatus, thin film manufacturing apparatus, and film forming method
CN101841006A (en) * 2009-03-18 2010-09-22 株式会社半导体能源研究所 Manufacturing apparatus and manufacturing method of lighting device
EP2230703A2 (en) * 2009-03-18 2010-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus and manufacturing method of lighting device
US20100236691A1 (en) * 2009-03-18 2010-09-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing Apparatus and Manufacturing Method of Lighting Device
KR20100105473A (en) * 2009-03-18 2010-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Manufacturing apparatus and manufacturing method of lighting device
JP2010245036A (en) * 2009-03-18 2010-10-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Manufacturing device and manufacturing method of lighting device
US9214632B2 (en) 2009-03-18 2015-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus and manufacturing method of lighting device
KR101707165B1 (en) 2009-03-18 2017-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Manufacturing apparatus and manufacturing method of lighting device

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