JP2002241937A - Film deposition system and method for thin film-coated article - Google Patents

Film deposition system and method for thin film-coated article

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JP2002241937A
JP2002241937A JP2001041922A JP2001041922A JP2002241937A JP 2002241937 A JP2002241937 A JP 2002241937A JP 2001041922 A JP2001041922 A JP 2001041922A JP 2001041922 A JP2001041922 A JP 2001041922A JP 2002241937 A JP2002241937 A JP 2002241937A
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thin film
chambers
base material
film coating
chamber
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Koichi Nose
功一 能勢
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Shin Meiva Industry Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vacuum film deposition system and method for making a reduced pressure chamber smaller and obviating a dust-proofing means for substrates before loading the substrates into a film deposition line. SOLUTION: In a system 202 and a method for depositing a thin film coating on substrates 31, a plurality of reduced pressure chambers 5 to 13 are used in order to perform a plurality of treatment processes required for deposition of the thin film. The substrates 31 produced at intervals of prescribed time with a substrate manufacturing device 2 are sequentially loaded into the line directly or indirectly. The loaded substrates 31 are transported so that they are processed one by one in the reduced pressure chambers 5 to 13 and pass the plurality of reduced pressure chambers 5 to 13 in accordance with the treatment process.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜被覆物の成膜
システム及び方法に関し、特に減圧チャンバを用いるも
のに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system and a method for forming a thin film coating, and more particularly to a system using a reduced pressure chamber.

【0002】[0002]

【従来の技術】物品には、基材上に薄膜が形成されて構
成されているものがある。例えば、自動車のヘッドラン
プ用リフレクタは、椀状のガラス板からなる基材の内面
にアルミニウムの薄膜が形成され、その上にプラスチッ
ク樹脂からなる透明な薄い保護膜が形成されている。
2. Description of the Related Art Some articles are formed by forming a thin film on a base material. For example, in a reflector for a headlamp of an automobile, an aluminum thin film is formed on an inner surface of a base made of a bowl-shaped glass plate, and a transparent thin protective film made of a plastic resin is formed thereon.

【0003】図5は、このヘッドランプ用リフレクタの
成膜システムの概要を示す模式図である。図5に示すよ
うに、ヘッドランプ用リフレクタの成膜システム101
は、射出成形機2の下流に、基材搬入ベルトコンベア10
6、真空引きチャンバ102、アルミコーティングチャンバ
103、保護膜コーティングチャンバ104、大気開放チャン
バ105、及び製品搬出ベルトコンベア26が、この順に配
置されて構成されている。このように構成された成膜シ
ステム101では、射出成形機2で射出成形された基材31
が図示されないロボットによって基材搬入ベルトコンベ
ア106上に載置され、その載置された基材31が、基材搬
入ベルトコンベア106、各チャンバ内に設置されたベル
トコンベア107〜110、及び製品搬出ベルトコンベア26に
よって各チャンバ内を順次通過せしめられ、それによ
り、該基材31上にアルミニウム薄膜及び保護膜が形成さ
れる。なお、符号32は、チャンバと外部との間、及びチ
ャンバ間を気密に保持しながら開閉するためのゲートを
示している。
FIG. 5 is a schematic diagram showing an outline of a film forming system for this headlamp reflector. As shown in FIG. 5, a film forming system 101 for a reflector for a headlamp.
Downstream of the injection molding machine 2
6, vacuum chamber 102, aluminum coating chamber
103, a protective film coating chamber 104, an open-to-air chamber 105, and a product carrying belt conveyor 26 are arranged in this order. In the film forming system 101 configured as described above, the base material 31 injection-molded by the injection molding machine 2 is used.
Are placed on the substrate carrying belt conveyor 106 by a robot (not shown), and the placed substrate 31 is placed on the substrate carrying belt conveyor 106, the belt conveyors 107 to 110 installed in each chamber, and the product unloading. Each of the chambers is sequentially passed through the belt conveyor 26, whereby an aluminum thin film and a protective film are formed on the substrate 31. Reference numeral 32 denotes a gate for opening and closing the chamber while maintaining the airtightness between the chamber and the outside and between the chambers.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記成膜シ
ステム101では、射出成形機2によって基材31が所定時
間間隔で生産されるが、ヘッドランプ用リフレクタの生
産においては、膜の密着度等の性能を確保するために生
産直後の基材31上に引き続いて成膜を行う必要がある。
従って、この成膜は、基材31の生産速度に一致する速度
で行う必要がある。一方、上記各チャンバ102〜105で
は、チャンバを密閉し、その密閉したチャンバ内を減圧
を伴う所定の雰囲気に保持してその雰囲気中で基材31を
処理している。そのため、各チャンバ102〜105において
は、基材31を連続処理することが困難であることからバ
ッチ処理を行わざるをえない。このバッチ処理を行うに
は、その処理時間、すなわち、タクトタイムの間に上流
から上記所定時間間隔で供給される基材31を適宜な個所
に溜めて置いて一度に処理すればよい。この場合、上記
各チャンバ102〜105におけるタクトタイムは一般に互い
に相違する。また、各チャンバ102〜105における処理は
逐次行う必要があるので、チャンバ間に基材31を溜める
ことは好ましくない。そこで、上記従来例では、タクト
タイムが一番長いチャンバに合わせ、そのタクトタイム
を上記所定時間間隔で除した数の基材31を成膜ラインの
手前に溜め、その溜った基材31毎に成膜処理を行ってい
る。図示例では、保護膜コーティングチャンバ104のタ
クトタイムが一番長く、基材31の上記所定時間間隔(生
産間隔)の3倍であるため、3個毎に、基材31に対し成
膜処理を施している。つまり、射出成形機2から取り出
された基材31を搬入ベルトコンベア106上に3個溜め、
その溜まった3個の基材31毎に、各チャンバ102〜105
を、順次、間欠的に移動させ、それにより、基材31の生
産速度に一致する速度で基材31上に成膜することを可能
ならしめている。
By the way, in the film forming system 101, the base material 31 is produced by the injection molding machine 2 at predetermined time intervals. In order to ensure the above performance, it is necessary to continuously form a film on the base material 31 immediately after production.
Therefore, the film needs to be formed at a speed that matches the production speed of the base material 31. On the other hand, in each of the chambers 102 to 105, the chamber is sealed, and the inside of the sealed chamber is maintained in a predetermined atmosphere with reduced pressure, and the substrate 31 is processed in the atmosphere. For this reason, in each of the chambers 102 to 105, it is difficult to continuously process the base material 31, so that a batch process must be performed. In order to perform the batch processing, the base material 31 supplied from the upstream at the predetermined time interval during the processing time, that is, the tact time, may be stored in an appropriate place and processed at a time. In this case, the tact times in the chambers 102 to 105 are generally different from each other. In addition, since the processing in each of the chambers 102 to 105 needs to be performed sequentially, it is not preferable to store the base material 31 between the chambers. Therefore, in the above conventional example, the number of bases 31 obtained by dividing the tact time by the predetermined time interval is stored in front of the film forming line in accordance with the chamber having the longest tact time. A film forming process is being performed. In the illustrated example, the tact time of the protective film coating chamber 104 is the longest and is three times the predetermined time interval (production interval) of the base material 31. I am giving. That is, three base materials 31 taken out from the injection molding machine 2 are stored on the carry-in belt conveyor 106,
For each of the three base materials 31 that have accumulated, each chamber 102 to 105
Are sequentially and intermittently moved, thereby making it possible to form a film on the substrate 31 at a speed corresponding to the production speed of the substrate 31.

【0005】しかしながら、上記成膜システム101で
は、各チャンバ102〜105に複数(図示例では3個)の基
材31を入れて処理するため、大きなチャンバが必要とな
り、真空引きするのに大きなパワーが必要とされる。ま
た、成膜ラインに投入する前に基材31を所定の個数溜め
るので、それらが汚れないよう防塵手段を設ける必要が
ある。
However, in the film forming system 101, since a plurality of (three in the illustrated example) substrates 31 are put into each of the chambers 102 to 105 for processing, a large chamber is required, and a large power is required for evacuation. Is required. In addition, since a predetermined number of the base materials 31 are stored before being put into the film forming line, it is necessary to provide dustproof means to prevent them from being stained.

【0006】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、減圧チャンバが小さくて済み、か
つライン投入前の基材の防塵手段を必要としない真空成
膜システム及び方法を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a vacuum film forming system and method which require a small decompression chamber and do not require dust-proofing means for a substrate before the line is introduced. It is intended to provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る薄膜被覆物の成膜システム及び方法
は、基材上に薄膜が形成されてなる薄膜被覆物の成膜シ
ステム及び方法であって、上記薄膜の形成に必要な複数
の処理工程を遂行するために複数の減圧チャンバを用
い、基材製造装置によって所定時間間隔で生産される上
記基材を直接又は間接に逐次取り込み、該取り込んだ基
材を、各減圧チャンバにて1つづつ処理されかつ上記複
数の減圧チャンバを上記処理工程に従って順次通過する
よう搬送するものである(請求項1、5)。ここで、本
明細書において、減圧チャンバとは、内部を大気圧以下
の気圧に減圧可能なチャンバをいう。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, a thin-film coating film forming system and method according to the present invention are provided. A method, wherein a plurality of decompression chambers are used to perform a plurality of processing steps required for forming the thin film, and the base material produced at predetermined time intervals by a base material manufacturing apparatus is directly or indirectly sequentially taken in. The loaded base material is processed one by one in each of the decompression chambers, and is conveyed so as to sequentially pass through the plurality of decompression chambers in accordance with the processing steps. Here, in this specification, a decompression chamber refers to a chamber whose inside can be decompressed to an atmospheric pressure or less.

【0008】かかる構成とすると、被処理物たる基材が
各減圧チャンバ内に1つづつ存在することとなるので、
複数の基材をバッチ処理する場合に比べて減圧チャンバ
を小くすることができ、その結果、チャンバが小さくな
る分、真空引きする時間及びパワーを小さくすることが
できる。また、基材製造装置で生産される基材を逐次処
理するので、成膜ライン投入前の基材の防塵手段が不要
となる。
[0008] With this configuration, the base material to be processed exists in each of the decompression chambers one by one.
As compared with the case where a plurality of substrates are batch-processed, the decompression chamber can be made smaller, and as a result, the time and power for evacuation can be reduced as much as the chamber becomes smaller. Further, since the base materials produced by the base material manufacturing apparatus are sequentially processed, dustproof means for the base materials before the film forming line is introduced is not required.

【0009】この場合、上記複数の減圧チャンバは、各
処理工程毎に、減圧チャンバの台数と上記所定時間間隔
との積が各処理工程の遂行時間以上となるような台数の
減圧チャンバで構成されていてもよい(請求項2、
6)。
In this case, the plurality of decompression chambers are constituted by the number of decompression chambers such that the product of the number of decompression chambers and the predetermined time interval is equal to or longer than the execution time of each processing step for each processing step. (Claim 2,
6).

【0010】かかる構成とすると、各処理工程におい
て、被処理物たる基材が必要な時間だけ所要の処理を受
けることができるので、好適に薄膜を形成することがで
きる。
With this configuration, in each processing step, the base material as an object to be processed can undergo a required process for a required time, so that a thin film can be suitably formed.

【0011】また、同一処理工程に属する複数の上記減
圧チャンバが同一のもので構成されていてもよい(請求
項3、7)。
Further, the plurality of decompression chambers belonging to the same processing step may be constituted by the same one (claims 3 and 7).

【0012】かかる構成とすると、同一構造のチャンバ
を足したり抜いたりするだけで減圧チャンバの数を変え
ることができるので、各処理工程の遂行時間が異なる成
膜システムを容易に構築することができる。
With this configuration, the number of decompression chambers can be changed only by adding or removing chambers having the same structure, so that a film forming system having different execution times for each processing step can be easily constructed. .

【0013】また、全ての上記減圧チャンバが同一の本
体を有するもので構成されていてもよい(請求項4、
8)。
Further, all of the decompression chambers may have the same main body.
8).

【0014】かかる構成とすると、全ての処理工程用の
減圧チャンバの本体が共通化されるので、その製造コス
トを低減することができる。
With this configuration, the main body of the decompression chamber for all the processing steps is shared, so that the manufacturing cost can be reduced.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。 実施の形態1 図1は本発明の実施の形態1に係る薄膜被覆物の成膜シ
ステムを組み込んだ薄膜被覆物の製造システムの構成を
示す模式図、図2は薄膜被覆物の製造工程並びに各工程
のタクトタイム及び減圧チャンバ数を示す表である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a manufacturing system of a thin film coating incorporating a film forming system for a thin film coating according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. It is a table | surface which shows the tact time of a process and the number of decompression chambers.

【0016】本実施の形態では、薄膜被覆物及びその製
造システムとして、従来の技術で述べた自動車のヘッド
ランプ用リフレクタ及びその製造システムを例示してい
る。
In this embodiment, as a thin film coating and a manufacturing system therefor, the reflector for a headlamp of an automobile and a manufacturing system thereof described in the related art are exemplified.

【0017】図1、図2に示すように、ヘッドランプ用
リフレクタの製造工程は、射出成形工程A、アンダーコ
ーティング工程B、紫外線乾燥工程C、前処理工程から
成膜工程への搬送工程X、真空引き工程D、アルミコー
ティング工程E、保護膜コーティング工程F、親水加工
工程G、大気開放工程H、及び成膜された製品(以下、
単に製品という)の包装工程Yを含んで構成されてい
る。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the head lamp reflector manufacturing process includes an injection molding process A, an undercoating process B, an ultraviolet drying process C, a transport process X from a pretreatment process to a film formation process, Vacuum evacuation step D, aluminum coating step E, protective film coating step F, hydrophilic processing step G, open air step H, and a film-formed product (hereinafter, referred to as
(Hereinafter simply referred to as a product).

【0018】図1において、上記製造工程を遂行する薄
膜被覆物の製造システム1は、基材製造装置2、前処理
システム201、成膜システム202、及びライン制御装置20
3を主な構成要素として構成されている。
In FIG. 1, a thin-film coating production system 1 for performing the above-described production process includes a substrate production apparatus 2, a pre-processing system 201, a film formation system 202, and a line control apparatus 20.
3 is the main component.

【0019】基材製造装置2は、ここでは射出成形機で
構成され、射出成形によって基材31を一定の時間間隔で
生産する。
The substrate manufacturing apparatus 2 here is constituted by an injection molding machine, and produces the substrate 31 at regular time intervals by injection molding.

【0020】前処理システム201は、基材製造装置2で
生産された基材31を前処理するものであり、基材製造装
置2の基材取出側に順に連なるように配置されたアンダ
ーコーティング装置3及び紫外線乾燥装置4で構成され
ている。両装置3,4には、それらを貫通するようにベ
ルトコンベア15が配設されている。ベルトコンベア15に
は図示されないロボットによって射出成形機2で生産さ
れた基材31が載置される。アンダーコーティング装置3
は、ベルトコンベア15上を移動する基材31の表面に下地
層を形成し、紫外線乾燥装置4はその形成された下地層
を紫外線硬化して乾燥する。これにより、前処理が行わ
れる。
The pre-processing system 201 pre-processes the base material 31 produced by the base material manufacturing apparatus 2, and is an undercoating apparatus arranged so as to be successively connected to the base material removal side of the base material manufacturing apparatus 2. 3 and an ultraviolet drying device 4. A belt conveyor 15 is provided in both devices 3 and 4 so as to penetrate them. The base material 31 produced by the injection molding machine 2 is placed on the belt conveyor 15 by a robot (not shown). Undercoating equipment 3
Forms an underlayer on the surface of the base material 31 moving on the belt conveyor 15, and the ultraviolet drying device 4 hardens and drys the formed underlayer with ultraviolet light. Thereby, pre-processing is performed.

【0021】成膜システム202は、前処理された基材31
に成膜に必要な処理を施す複数の減圧チャンバ5〜13
と、その複数の減圧チャンバ5〜13を順次通過するよう
に基材31を搬送する搬送手段と備えている。
The film forming system 202 includes the pretreated base material 31.
A plurality of decompression chambers 5 to 13 for performing processing necessary for film formation
And transport means for transporting the base material 31 so as to sequentially pass through the plurality of decompression chambers 5 to 13.

【0022】すなわち、前処理システム201の後端に、
一列に連なるように、搬入ベルトコンベア16、真空引き
チャンバ5、アルミコーティングチャンバ6、第1〜第
3の保護膜コーティングチャンバ7〜9、第1〜第3の
親水加工チャンバ10〜12、大気開放チャンバ13がこの順
で配置されている。また、成膜システム201の後端部た
る大気開放チャンバ13に連なるように搬出ベルトコンベ
ア26が配設されている。各チャンバ5〜13内には、それ
ぞれ、個別ベルトコンベア17〜25が、搬入ベルトコンベ
ア16と搬出ベルトコンベア26との間に互いに近接して一
列に連なるように配置されている。そして、各チャンバ
5〜13の側壁の、個別ベルトコンベア17〜25の各々の間
に位置する部分には基材31が通過可能でかつ外部に対し
気密な連通路(図示せず)が形成され、該連通路を開閉
するようゲート32が配設されている。また、真空引きチ
ャンバ5の前側壁の搬入ベルトコンベア16と個別ベルト
コンベア17との間、大気開放チャンバ13の後側壁の個別
ベルトコンベア25と搬出ベルトコンベア26との間に位置
する部分に基材31が通過可能な貫通孔(図示せず)がそ
れぞれ設けられ、該貫通孔を開閉するようにゲート32が
それぞれ配設されている。これら、搬入ベルトコンベア
16、個別ベルトコンベア17〜25、搬出ベルトコンベア2
6、及びゲート32が上記搬送手段を構成している。
That is, at the rear end of the pre-processing system 201,
Loading belt conveyor 16, vacuum chamber 5, aluminum coating chamber 6, first to third protective film coating chambers 7 to 9, first to third hydrophilic processing chambers 10 to 12, open to atmosphere The chambers 13 are arranged in this order. An unloading belt conveyor 26 is provided so as to be continuous with the open-to-atmosphere chamber 13 which is the rear end of the film forming system 201. In each of the chambers 5 to 13, individual belt conveyors 17 to 25 are arranged between the carry-in belt conveyor 16 and the carry-out belt conveyor 26 so as to be adjacent to each other and to be continuous in a row. A communication passage (not shown) through which the base material 31 can pass and which is airtight to the outside is formed in a portion of the side wall of each of the chambers 5 to 13 located between the individual belt conveyors 17 to 25. A gate 32 is provided to open and close the communication passage. In addition, the base material is disposed between the carry-in belt conveyor 16 and the individual belt conveyor 17 on the front wall of the vacuum chamber 5 and the portion between the individual belt conveyor 25 and the carry-out belt conveyor 26 on the rear wall of the atmosphere opening chamber 13. Through holes (not shown) through which 31 can pass are provided, and gates 32 are provided so as to open and close the through holes. These conveyor belt conveyors
16, individual belt conveyor 17-25, unloading belt conveyor 2
6, and the gate 32 constitute the above-mentioned transport means.

【0023】搬入ベルトコンベア16には、前処理された
基材31が、図示されないロボットによって、紫外線乾燥
装置4から取り出されて載置される。
The pretreated base material 31 is taken out of the ultraviolet drying device 4 and placed on the carry-in belt conveyor 16 by a robot (not shown).

【0024】真空引きチャンバ5は、予め基材31をアル
ミコーティングチャンバ6と同じ気圧まで減圧し、その
状態の下で該基材31を次工程のアルミコーティングチャ
ンバ6に送り込むためのものである。
The vacuum chamber 5 is used to reduce the pressure of the substrate 31 to the same pressure as the aluminum coating chamber 6 in advance, and to feed the substrate 31 to the next step of the aluminum coating chamber 6 under the condition.

【0025】アルミコーティングチャンバ6は、前処理
された基材31の下地層上にアルミニウムからなる薄膜を
形成するためのものである。この薄膜形成は、チャンバ
内にて実質的に真空な状態で遂行されるものであればよ
く、イオンプレーティング、無ガスイオンプレーティン
グ、スパッタリング、CVD等の手法を適用することが
できる。アルミコーティングチャンバ6には、その適用
される薄膜形成手法に応じて、蒸発源、電極等の薄膜形
成に必要な機構が設けられている。
The aluminum coating chamber 6 is for forming a thin film made of aluminum on the base layer of the pretreated base material 31. This thin film formation may be performed in a substantially vacuum state in the chamber, and techniques such as ion plating, gasless ion plating, sputtering, and CVD can be applied. The aluminum coating chamber 6 is provided with a mechanism required for forming a thin film, such as an evaporation source and an electrode, according to the applied thin film forming method.

【0026】第1〜第3の保護膜コーティングチャンバ
7〜9は、薄膜が形成された基材31のその薄膜上にプラ
スチック樹脂からなる透明な薄い保護膜を形成するため
のものであり、共に同一のもので構成されている。保護
膜は、ここでは、CVDによって形成される。従って、
保護膜の形成は実質的に真空な状態の下で遂行される。
第1〜第3の保護膜コーティングチャンバ7〜9には、
保護膜形成に必要な機構が設けられている。
The first to third protective film coating chambers 7 to 9 are for forming a transparent thin protective film made of a plastic resin on the thin film of the base material 31 on which the thin film is formed. It consists of the same thing. Here, the protective film is formed by CVD. Therefore,
The formation of the protective film is performed under a substantially vacuum state.
The first to third protective film coating chambers 7 to 9 include:
A mechanism required for forming the protective film is provided.

【0027】第1〜第3の親水加工チャンバ10〜12は、
保護膜が形成された基材31のその保護膜の表面に親水加
工を施すためのものであり、共に同一のもので構成され
ている。第1〜第3の親水加工チャンバ10〜12には、親
水加工に必要な機構が設けられている。この親水加工も
実質的に真空な状態の下で遂行される。
The first to third hydrophilic processing chambers 10 to 12
This is for applying hydrophilic processing to the surface of the protective film of the base material 31 on which the protective film is formed, and both are made of the same material. The first to third hydrophilic processing chambers 10 to 12 are provided with mechanisms necessary for hydrophilic processing. This hydrophilic processing is also performed under a substantially vacuum state.

【0028】大気開放チャンバ13は、予めチャンバ内を
第3の親水加工チャンバ12と同じ真空度に減圧し、その
状態で第3の親水加工チャンバ12から親水加工された基
材31を受け取るためのものである。
The atmosphere opening chamber 13 is for reducing the pressure inside the chamber to the same degree of vacuum as the third hydrophilic processing chamber 12 in advance, and receiving the substrate 31 subjected to hydrophilic processing from the third hydrophilic processing chamber 12 in this state. Things.

【0029】搬出ベルトコンベア26は、大気開放チャン
バ13から送出された製品を包装工程Yを通して搬送する
ためのものである。
The carry-out belt conveyor 26 is for carrying the product sent out from the open-to-atmosphere chamber 13 through the packaging process Y.

【0030】ライン制御装置203は、薄膜被覆物の製造
システム1の基材製造装置2から搬出ベルトコンベア26
に至る製造ラインに属する各装置2〜13,15〜26,32を制
御するためのものである。
The line controller 203 carries out the belt conveyor 26 carried out from the base material manufacturing apparatus 2 of the thin film coating manufacturing system 1.
To control the devices 2 to 13, 15 to 26, and 32 belonging to the production line.

【0031】次に、ヘッドランプ用リフレクタの製造工
程並びに各工程のタクトタイムと減圧チャンバの数との
関係を説明する。
Next, the manufacturing process of the headlamp reflector and the relationship between the tact time of each process and the number of decompression chambers will be described.

【0032】図1、図2において、射出成形工程Aのタ
クトタイムは10秒である。つまり、基材製造装置2は、
10秒間隔で基材31を生産する。従って、被処理物たる基
材31が途中で滞留しないようにするためには、射出成形
工程Aより下流では、各工程間を10秒間隔で基材31が移
動しなければならない。一方、各工程のタクトタイムは
異なっているので、各工程において、基材31は、そのタ
クトタイムの間その工程に留まっていなければならな
い。そこで、この双方の要請を満たすよう、本実施の形
態では、特に成膜工程、すなわち、真空引き工程D、ア
ルミコーティング工程E、保護膜コーティングF、親水
加工工程G、及び大気開放工程Hにおいて特別の工夫が
なされている。
1 and 2, the takt time of the injection molding step A is 10 seconds. That is, the substrate manufacturing apparatus 2
The base material 31 is produced at intervals of 10 seconds. Therefore, in order to prevent the base material 31, which is the object to be processed, from staying on the way, the base material 31 must be moved at intervals of 10 seconds between the steps downstream of the injection molding step A. On the other hand, since the takt time of each step is different, in each step, the base material 31 must remain in that step during the tact time. Therefore, in order to satisfy both requirements, in the present embodiment, specially in the film forming step, that is, in the vacuuming step D, the aluminum coating step E, the protective film coating F, the hydrophilic processing step G, and the atmosphere opening step H, in particular. Has been devised.

【0033】つまり、これらの工程では、チャンバを密
閉し、その密閉したチャンバ内を減圧を伴う所定の雰囲
気に保持してその雰囲気中で基材31を処理しているた
め、バッチ処理をせざるをえない。しかしながら、本実
施の形態では、従来例とは異なり、各工程には、その台
数と射出成形工程Aのタクトタイムとの積がその工程の
タクトタイムを上回るような台数のチャンバが直列に配
置されている。具体的には、真空引き工程D、アルミコ
ーティング工程E、保護膜コーティング工程F、親水加
工工程G、及び大気開放工程Hのタクトタイムは、それ
ぞれ、10秒、10秒、30秒、30秒、及び10秒であるのに対
し、各工程におけるチャンバの台数は、それぞれ、1
台、1台、3台、3台、及び1台である。つまり、真空
引き工程D、アルミコーティング工程E、保護膜コーテ
ィング工程F、親水加工工程G、及び大気開放工程Hに
は、それぞれ、1台の真空引きチャンバ5、1台のアル
ミコーティングチャンバ6、第1〜第3の保護膜コーテ
ィングチャンバ7〜9からなる3台のチャンバ、第1〜
第3の親水加工チャンバ10〜12からなる3台のチャン
バ、及び1台の大気開放チャンバ13が配置されている。
そして、搬送手段が、間欠動作によって、このように配
置された複数のチャンバを1個づつ順次通過するように
して基材31を搬送するよう構成されている。これによ
り、各工程において、基材31は、必要な時間だけ各々の
処理を受けることができる。例えば、真空引き工程D、
アルミコーティング工程E、保護膜コーティング工程
F、親水加工工程G、及び大気開放工程Hにおいて、基
材31は、それぞれ、各々のタクトタイムに等しい、10
秒、10秒、30秒、30秒、及び10秒の間、各々の処理を受
けることができる。しかも、各チャンバにおいては、基
材31が1個づつバッチ処理されることになるので、複数
の基材31をバッチ処理する場合に比べて各チャンバを小
くすることができる。その結果、チャンバが小さくなる
分、真空引きする時間及びパワーを小さくすることがで
きる。また、基材製造装置2で生産される基材31を逐次
処理するので、成膜ライン投入前の基材の防塵手段が不
要となる。
In other words, in these steps, since the chamber is sealed, the inside of the sealed chamber is maintained in a predetermined atmosphere with reduced pressure, and the substrate 31 is processed in the atmosphere, so that the batch processing is not performed. I can't get it. However, in the present embodiment, unlike the conventional example, in each process, a number of chambers are arranged in series such that the product of the number and the tact time of the injection molding process A exceeds the tact time of the process. ing. Specifically, the tact times of the evacuation step D, the aluminum coating step E, the protective film coating step F, the hydrophilic processing step G, and the atmosphere opening step H are 10 seconds, 10 seconds, 30 seconds, 30 seconds, respectively. And 10 seconds, the number of chambers in each process is 1
One, three, three, and one. That is, in the evacuation step D, the aluminum coating step E, the protective film coating step F, the hydrophilic processing step G, and the air release step H, one vacuum evacuation chamber 5, one aluminum coating chamber 6, Three chambers consisting of first to third protective film coating chambers 7 to 9;
Three chambers including third hydrophilic processing chambers 10 to 12 and one open-to-atmosphere chamber 13 are arranged.
The transporting means is configured to transport the base material 31 by intermittent operation so as to sequentially pass through the plurality of chambers thus arranged one by one. Thereby, in each step, the base material 31 can be subjected to each processing for a necessary time. For example, evacuation process D,
In the aluminum coating step E, the protective film coating step F, the hydrophilic processing step G, and the open-to-atmosphere step H, the base material 31 is equal to each tact time,
Each process can be received for seconds, 10 seconds, 30 seconds, 30 seconds, and 10 seconds. Moreover, in each chamber, the base material 31 is batch-processed one by one, so that each chamber can be made smaller than in the case where a plurality of base materials 31 are batch-processed. As a result, the time and power for evacuation can be reduced as much as the chamber becomes smaller. In addition, since the base material 31 produced by the base material manufacturing apparatus 2 is sequentially processed, dustproof means for the base material before the film forming line is introduced is not required.

【0034】一方、アンダーコーティング工程B及び紫
外線乾燥工程Cは連続処理が可能であるので、ベルトコ
ンベア15を連続動作させるとともに、アンダーコーティ
ング装置3及び紫外線乾燥装置4の長さが、それぞれ、
各々のタクトタイムを基材31の生産間隔で除した個数の
基材31を収容可能なものとなるよう構成されている。こ
こでは、アンダーコーティング工程B及び紫外線乾燥工
程Cのタクトタイムは共に15分であるので、アンダーコ
ーティング装置3及び紫外線乾燥装置4の長さは、共
に、90個の基材31を収容可能な長さとなっている。これ
により、基材31が、ベルトコンベア15上を移動しながら
各工程において各々のタクトタイムに見合った時間各々
の処理を受けられる。
On the other hand, since the undercoating step B and the ultraviolet drying step C can be continuously performed, the belt conveyor 15 is operated continuously, and the lengths of the undercoating apparatus 3 and the ultraviolet drying apparatus 4 are respectively
The number of base materials 31 obtained by dividing each tact time by the production interval of the base materials 31 can be accommodated. Here, since the takt times of the undercoating step B and the ultraviolet drying step C are both 15 minutes, the lengths of the undercoating apparatus 3 and the ultraviolet drying apparatus 4 are both long enough to accommodate 90 base materials 31. It has become. As a result, the base material 31 can be subjected to each processing for a time corresponding to each tact time in each process while moving on the belt conveyor 15.

【0035】次に、チャンバの形態について説明する。
本実施の形態では、上述のように、同一処理工程に属す
る複数のチャンバ、すなわち、第1〜第3の保護膜コー
ティングチャンバ7〜9、及び第1〜第3の親水加工チ
ャンバ10〜12は、それぞれ、同一のもので構成されてい
る。ところで、各工程のタクトタイムは、基材31上に形
成される薄膜の構造や成膜条件によって異なる。従っ
て、そのような場合は、タクトタイムの相違に応じて各
工程のチャンバ数を変える必要がある。例えば、各工程
のタクトタイムが、図2に示すものを、アルミコーティ
ング工程E、保護膜コーティング工程Fについて、それ
ぞれ、30秒、50秒に変えたようなものである場合は、図
3に示すように、アルミコーティング工程Eを3台のチ
ャンバ6,51,52で、保護膜コーティング工程Fを、5台
のチャンバ7,8,9,53,54で構成する必要があ
る。このような場合でも、同一処理工程に属する複数の
チャンバが同一のもので構成されていると、同一構造の
チャンバを足したり抜いたりするだけ(ここでは足すだ
け)でチャンバ数を変えることができる。よって、各処
理工程のタクトタイムが異なる成膜システムを容易に構
築することができる。なお、ここでは、保護膜コーティ
ングチャンバ及び親水加工チャンバが複数でかつそれら
を増加する場合について説明したが、他のチャンバが複
数でかつそれらを増減する場合についても同様である。
Next, the configuration of the chamber will be described.
In the present embodiment, as described above, a plurality of chambers belonging to the same processing step, that is, the first to third protective film coating chambers 7 to 9 and the first to third hydrophilic processing chambers 10 to 12 , Respectively, are constituted by the same components. By the way, the tact time of each step differs depending on the structure of the thin film formed on the base material 31 and the film forming conditions. Therefore, in such a case, it is necessary to change the number of chambers in each process according to the difference in the tact time. For example, when the tact time of each process is such that the one shown in FIG. 2 is changed to 30 seconds and 50 seconds for the aluminum coating process E and the protective film coating process F, respectively, it is shown in FIG. Thus, the aluminum coating process E needs to be configured with three chambers 6, 51, 52, and the protective film coating process F needs to be configured with five chambers 7, 8, 9, 53, 54. Even in such a case, if a plurality of chambers belonging to the same processing step are constituted by the same one, the number of chambers can be changed only by adding or removing (here, simply adding) chambers having the same structure. . Therefore, it is possible to easily construct a film forming system having different tact times in each processing step. Here, the case where the number of the protective film coating chambers and the number of the hydrophilic processing chambers are plural and the number of the chambers is increased has been described. However, the same applies to the case where the number of the other chambers is plural and the number of the chambers is increased or decreased.

【0036】また、本実施の形態では、全てのチャンバ
5〜13が同一の本体を有するもので構成されている。つ
まり、各チャンバ5〜13は、各々の機能を発揮するため
の機構を備えているので、その点で互いに相違するが、
いずれも減圧可能でかつ基材31を前後の側壁を貫通して
移動可能ならしめている点で共通する。従って、チャン
バ本体、すなわち、その筐体を共通化することが可能で
あるので、そのように構成したものである。このような
構成とすると、全ての処理工程用のチャンバの本体が共
通化されるので、その製造コストを低減することができ
る。
In the present embodiment, all the chambers 5 to 13 have the same main body. That is, since each of the chambers 5 to 13 has a mechanism for exerting its function, it is different from that in that respect,
Both are common in that the pressure can be reduced and the substrate 31 can be moved through the front and rear side walls. Therefore, the chamber main body, that is, the housing thereof can be shared, and thus the configuration is made as described above. With such a configuration, the main body of the chamber for all processing steps is shared, so that the manufacturing cost can be reduced.

【0037】次に、以上のように構成された薄膜被覆物
の製造システムの動作(薄膜被覆物の製造方法)を説明
する。なお、以下の薄膜被覆物の製造システムの動作は
ライン制御装置203の制御によって実現される。
Next, the operation (method of manufacturing a thin film coating) of the system for manufacturing a thin film coating configured as described above will be described. The operation of the following thin film coating production system is realized by the control of the line control device 203.

【0038】図1において、基材製造装置2では、10秒
間隔で基材31が生産される。すると、その生産された基
材31がロボットによってベルトコンベア15上に逐次載置
される。以下、この逐次載置される基材31の任意の1個
に着目して上記薄膜被覆物の製造システムの動作を説明
する。
In FIG. 1, in the substrate manufacturing apparatus 2, the substrate 31 is produced at intervals of 10 seconds. Then, the produced base material 31 is sequentially placed on the belt conveyor 15 by the robot. Hereinafter, the operation of the thin film coating production system will be described, focusing on any one of the substrates 31 that are sequentially placed.

【0039】ベルトコンベア15上に載置された基材31
は、アンダーコーティング装置3及び紫外線乾燥装置4
を順次通過して、その上に下地層が形成され紫外線乾燥
される。これにより、基材31の前処理が遂行される。
The base material 31 placed on the belt conveyor 15
Is an undercoating device 3 and an ultraviolet drying device 4
, And an underlayer is formed thereon, followed by drying with ultraviolet light. Thereby, the pretreatment of the base material 31 is performed.

【0040】次いで、その前処理された基材31が、ロボ
ットによって搬入ベルトコンベア16上に載置され、真空
引きチャンバ5内に搬入される。ここで、ベルトコンベ
ア16〜26の隣接するもの同士間における基材31の受け渡
しは、双方のベルトを同方向に走行させることにより行
われる。上記搬入の際、真空引きチャンバ5では、ま
ず、下流側のゲート32が開いて前の基材31がアルミコー
ティングチャンバ6に送出された後、該ゲート32が閉
じ、次いで、上流側のゲート32が開いて当該基材31が中
に搬入された後、該ゲートが閉じる。次いで、チャンバ
内が所定の真空度となるまで減圧される。
Next, the pretreated base material 31 is placed on the carry-in belt conveyor 16 by the robot and carried into the vacuum chamber 5. Here, the delivery of the base material 31 between adjacent ones of the belt conveyors 16 to 26 is performed by running both belts in the same direction. At the time of loading, in the evacuation chamber 5, first, the downstream gate 32 is opened and the previous substrate 31 is sent out to the aluminum coating chamber 6, then the gate 32 is closed, and then the upstream gate 32 is opened. Is opened and the substrate 31 is carried in, and then the gate is closed. Next, the pressure in the chamber is reduced to a predetermined degree of vacuum.

【0041】次いで、その減圧処理された基材31が、ア
ルミコーティングチャンバ6に導入される。この際、ア
ルミコーティングチャンバ6では、上流側及び下流側の
双方のゲート32が同時に開き、前の基材31が保護膜コー
ティングチャンバ7に送出されると同時に当該基材31が
中に導入され、その後、双方のゲート32が閉じる。次い
で、チャンバ内が所定の雰囲気に移行せしめられ、基材
31の下地層上に薄膜が形成される。
Next, the substrate 31 subjected to the reduced pressure treatment is introduced into the aluminum coating chamber 6. At this time, in the aluminum coating chamber 6, both the upstream side gate 32 and the downstream side gate 32 are simultaneously opened, and the previous base material 31 is sent out to the protective film coating chamber 7, and at the same time, the base material 31 is introduced therein. Thereafter, both gates 32 close. Next, the inside of the chamber is shifted to a predetermined atmosphere,
A thin film is formed on the underlayer 31.

【0042】以降、その薄膜形成された基材31は、第1
〜第3の保護膜コーティングチャンバ7〜9、及び第1
〜第3の親水加工チャンバ10〜12を順次通過し、その間
に、その薄膜上に保護膜が形成され次いでその保護膜が
親水加工される。これらの保護膜形成及び親水加工は、
それぞれ、第1〜第3の保護膜コーティングチャンバ7
〜9、及び第1〜第3の親水加工チャンバ10〜12におい
て、それぞれ、約1/3づつ遂行される。また、その間
の搬送手段、すなわちゲート32及び個別ベルトコンベア
18〜25の動作は、アルミコーティングチャンバ6の場合
と同様である。
Thereafter, the base material 31 on which the thin film is formed is the first base material.
To the third protective film coating chambers 7 to 9 and the first
Through the third hydrophilic processing chambers 10 to 12, during which a protective film is formed on the thin film, and then the protective film is subjected to hydrophilic processing. These protective film formation and hydrophilic processing,
Each of the first to third protective film coating chambers 7
-9, and the first through third hydrophilic processing chambers 10-12, respectively, about 1/3 each. In addition, transport means between them, that is, the gate 32 and the individual belt conveyor
The operations 18 to 25 are the same as in the case of the aluminum coating chamber 6.

【0043】次いで、最終的な親水加工をされた基材31
が、第3の親水加工チャンバ12から大気開放チャンバ13
内に導入される。この際、大気開放チャンバ13では、ま
ず、下流側のゲート32が開いて前の基材31が搬送ベルト
コンベア26に送出された後、該ゲート32が閉じ、次い
で、チャンバ内が所定の真空度となるまで減圧される。
次いで、上流側のゲート32が開いて当該基材31が中に搬
入された後、該ゲートが閉じる。その後、次のサイクル
で、下流側のゲート32が開いて当該基材31が搬送ベルト
コンベア26に送出される。
Next, the final hydrophilically processed substrate 31
From the third hydrophilic processing chamber 12 to the atmosphere opening chamber 13
Introduced within. At this time, in the open-to-atmosphere chamber 13, first, the gate 32 on the downstream side is opened and the previous base material 31 is sent out to the conveyor belt conveyor 26, and then the gate 32 is closed, and then the inside of the chamber has a predetermined vacuum degree. The pressure is reduced until
Then, after the upstream gate 32 is opened and the substrate 31 is carried in, the gate is closed. Thereafter, in the next cycle, the gate 32 on the downstream side is opened, and the substrate 31 is sent out to the conveyor belt conveyor 26.

【0044】この搬送ベルトコンベア26上に送出された
基材31は包装工程Yで包装等を施される。 実施の形態2 図4は、本発明の実施の形態2に係る薄膜被覆物の成膜
システムを組み込んだ薄膜被覆物の製造システムの構成
を示す模式図である。
The base material 31 sent out on the conveyor belt conveyor 26 is subjected to packaging or the like in a packaging step Y. Embodiment 2 FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration of a manufacturing system of a thin film coating incorporating a thin film coating deposition system according to a second embodiment of the present invention.

【0045】図4において、図1と同一符号は同一又は
相当する部分を示す。本実施の形態は、前処理工程と親
水加工工程がない点を除き、実施の形態1と同様であ
る。かかる構成によっても、実施の形態1と同様の効果
を得ることができる。
In FIG. 4, the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts. This embodiment is the same as Embodiment 1 except that there is no pretreatment step and no hydrophilic processing step. With this configuration, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

【0046】なお、上記実施の形態1、2では自動車の
ヘッドランプ用リフレクタの製造に本発明を適用する場
合を説明したが、減圧チャンバを用いて薄膜を形成する
薄膜被覆物の製造であれば、本発明を上記と同様に適用
することができる。
In the first and second embodiments, the case where the present invention is applied to the manufacture of a reflector for a headlamp of an automobile has been described. However, the manufacture of a thin film coating in which a thin film is formed using a decompression chamber is described. The present invention can be applied in the same manner as described above.

【0047】[0047]

【発明の効果】本発明は、以上に説明したような形態で
実施され、以下のような効果を奏する。 (1)複数の基材をバッチ処理する場合に比べて減圧チ
ャンバを小くすることができ、その結果、チャンバが小
さくなる分、真空引きする時間及びパワーを小さくする
ことができる。また、成膜ライン投入前の基材の防塵手
段が不要となる。 (2)複数の減圧チャンバが、各処理工程毎に、減圧チ
ャンバの台数と基材の生産間隔との積が各処理工程の遂
行時間以上となるような台数の減圧チャンバで構成され
ているものとすると、好適に薄膜を形成することができ
る。 (3)同一処理工程に属する複数の減圧チャンバが同一
のもので構成されているものとすると、各処理工程の遂
行時間が異なる成膜システムを容易に構築することがで
きる。 (4)全ての減圧チャンバが同一の本体を有するもので
構成されているものとすると、製造コストを低減するこ
とができる。
The present invention is embodied in the form described above and has the following effects. (1) The decompression chamber can be made smaller than in a case where a plurality of base materials are batch-processed, and as a result, the time and power for evacuation can be reduced as much as the chamber becomes smaller. In addition, dustproof means for the base material before the film forming line is introduced is not required. (2) The plurality of decompression chambers are constituted by the number of decompression chambers such that the product of the number of decompression chambers and the production interval of the base material is equal to or longer than the execution time of each processing step for each processing step. Then, a thin film can be suitably formed. (3) If a plurality of decompression chambers belonging to the same processing step are constituted by the same one, it is possible to easily construct a film forming system in which the execution time of each processing step is different. (4) If all the decompression chambers are configured to have the same main body, the manufacturing cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1に係る薄膜被覆物の成膜
システムを組み込んだ薄膜被覆物の製造システムの構成
を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a thin film coating production system incorporating a thin film coating deposition system according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】薄膜被覆物の製造工程並びに各工程のタクトタ
イム及び減圧チャンバ数を示す表である。
FIG. 2 is a table showing a manufacturing process of a thin film coating, a tact time of each process, and the number of decompression chambers.

【図3】成膜システムの工程のタクトタイムが異なる場
合の構成例を示す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration example in a case where tact times of processes of a film forming system are different.

【図4】本発明の実施の形態2に係る薄膜被覆物の成膜
システムを組み込んだ薄膜被覆物の製造システムの構成
を示す模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration of a manufacturing system for a thin film coating incorporating a thin film coating system according to a second embodiment of the present invention.

【図5】従来のヘッドランプ用リフレクタの成膜システ
ムを示す模式図である。
FIG. 5 is a schematic view showing a conventional film forming system for a headlamp reflector.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 薄膜被覆物の製造システム 2 基材製造装置 3 アンダーコーティング装置 4 紫外線乾燥装置 5 真空引きチャンバ 6 アルミコーティングチャンバ 7〜9 第1〜第3の保護膜コーティングチャンバ 10〜12 第1〜第3の親水加工チャンバ 13 大気開放チャンバ 15 ベルトコンベア 16 搬入ベルトコンベア 17〜25 個別ベルトコンベア 26 搬出ベルトコンベア 32 ゲート 201 前処理システム 202 薄膜被覆物の成膜システム 203 ライン制御装置 A 基材製造工程 B アンダーコーティング工程 C 紫外線乾燥工程 D 真空引き工程 E アルミコーティング工程 F 保護膜コーティング工程 G 親水加工工程 H 大気開放工程 X 前処理工程から成膜工程への搬送工程 Y 包装工程 REFERENCE SIGNS LIST 1 Thin film coating production system 2 Substrate production device 3 Undercoating device 4 UV drying device 5 Vacuum chamber 6 Aluminum coating chamber 7-9 First-third protective film coating chamber 10-12 First-third Hydrophilic processing chamber 13 Open-to-atmosphere chamber 15 Belt conveyor 16 Carry-in belt conveyor 17-25 Individual belt conveyor 26 Carry-out belt conveyor 32 Gate 201 Pretreatment system 202 Thin film coating system 203 Line control device A Base material manufacturing process B Under coating Step C UV drying step D Vacuum drawing step E Aluminum coating step F Protective film coating step G Hydrophilic processing step H Atmospheric release step X Transport step from pretreatment step to film formation step Y Packaging step

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基材上に薄膜が形成されてなる薄膜被覆
物の成膜システムであって、 上記薄膜の形成に必要な複数の処理工程を遂行するため
の複数の減圧チャンバと、 基材製造装置によって所定時間間隔で生産される上記基
材を直接又は間接に逐次取り込み、該取り込んだ基材
を、各減圧チャンバにて1つづつ処理されかつ上記複数
の減圧チャンバを上記処理工程に従って順次通過するよ
う搬送する搬送手段とを備えた薄膜被覆物の成膜システ
ム。
1. A thin film coating system comprising a thin film formed on a substrate, comprising: a plurality of decompression chambers for performing a plurality of processing steps required for forming the thin film; The base material produced at predetermined time intervals by the manufacturing apparatus is sequentially or directly taken indirectly, and the taken-in base material is processed one by one in each of the decompression chambers, and the plurality of decompression chambers are sequentially processed in accordance with the processing steps. A film forming system for a thin film coating, comprising: a conveying unit configured to convey the film to pass therethrough.
【請求項2】 上記複数の減圧チャンバは、各処理工程
毎に、減圧チャンバの台数と上記所定時間間隔との積が
各処理工程の遂行時間以上となるような台数の減圧チャ
ンバで構成されている請求項1記載の薄膜被覆物の成膜
システム。
2. The plurality of decompression chambers are constituted by a number of decompression chambers such that the product of the number of decompression chambers and the predetermined time interval is equal to or longer than the execution time of each processing step for each processing step. The thin film coating system according to claim 1.
【請求項3】 同一処理工程に属する複数の上記減圧チ
ャンバが同一のもので構成されている請求項2記載の薄
膜被覆物の成膜システム。
3. The thin film coating system according to claim 2, wherein a plurality of said decompression chambers belonging to the same processing step are constituted by the same one.
【請求項4】 全ての上記減圧チャンバが同一の本体を
有するもので構成されている請求項1乃至3のいずれか
1つの項に記載の薄膜被覆物の成膜システム。
4. The thin film coating system according to claim 1, wherein all of the decompression chambers have the same main body.
【請求項5】 基材上に薄膜が形成されてなる薄膜被覆
物の成膜方法であって、 上記薄膜の形成に必要な複数の処理工程を遂行するため
に複数の減圧チャンバを用い、 基材製造装置によって所定時間間隔で生産される上記基
材を直接又は間接に逐次取り込み、該取り込んだ基材
を、各減圧チャンバにて1つづつ処理されかつ上記複数
の減圧チャンバを上記処理工程に従って順次通過するよ
う搬送する薄膜被覆物の成膜方法。
5. A method for forming a thin film coating comprising a thin film formed on a base material, the method comprising using a plurality of decompression chambers to perform a plurality of processing steps required for forming the thin film. The base material produced at predetermined time intervals by the material manufacturing apparatus is directly or indirectly sequentially taken in, the taken-in base material is processed one by one in each decompression chamber, and the plurality of decompression chambers are processed in accordance with the processing steps. A method of forming a thin film coating material that is conveyed sequentially.
【請求項6】 上記複数の減圧チャンバは、各処理工程
毎に、減圧チャンバの台数と上記所定時間間隔との積が
各処理工程の遂行時間以上となるような台数の減圧チャ
ンバで構成されている請求項5記載の薄膜被覆物の成膜
方法。
6. The plurality of decompression chambers are constituted by the number of decompression chambers such that the product of the number of decompression chambers and the predetermined time interval is equal to or longer than the execution time of each processing step for each processing step. The method for forming a thin film coating according to claim 5.
【請求項7】 同一処理工程に属する複数の上記減圧チ
ャンバが同一のもので構成されている請求項6記載の薄
膜被覆物の成膜方法。
7. The method according to claim 6, wherein the plurality of decompression chambers belonging to the same processing step are constituted by the same one.
【請求項8】 全ての上記減圧チャンバが同一の本体を
有するもので構成されている請求項5乃至7のいずれか
1つの項に記載の薄膜被覆物の成膜方法。
8. The method for forming a thin film coating according to claim 5, wherein all the decompression chambers have the same main body.
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