JP2002231062A - Shielded flat cable and its manufacturing method - Google Patents

Shielded flat cable and its manufacturing method

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JP2002231062A
JP2002231062A JP2001022785A JP2001022785A JP2002231062A JP 2002231062 A JP2002231062 A JP 2002231062A JP 2001022785 A JP2001022785 A JP 2001022785A JP 2001022785 A JP2001022785 A JP 2001022785A JP 2002231062 A JP2002231062 A JP 2002231062A
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JP
Japan
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flat cable
layer
adhesive layer
shield
insulating
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JP2001022785A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaharu Kato
正治 加藤
Moritaka Goto
守孝 後藤
Hidefumi Otsuka
秀文 大塚
Hirotaka Sawada
広隆 沢田
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shielded flat cable that can secure bending resistance without requiring a complicated process, and its manufacturing method. SOLUTION: The flat cable body 1 is constructed by embedding a plurality of conductor wires 12 between the insulating layers 11, 13. A shielded flat cable is made by covering this flat cable body 1 by a shielding tape 2. The shielding tape 2 is constructed by forming a metal vapor deposition layer 22 on a resin film 21, and an insulating bonding layer 3 is applied thinly on the whole face of this metal deposition layer 22, and further a conductive bonding layer 4 is printed and formed in an island pattern on top of it. By crimping the shielded tape 2 on the flat cable body 1, the conductive bonding layer 4 is mixed with the insulating bonding layer 3 and conducts with the metal deposition layer 22.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、各種情報機器、
通信機器等において使用されるシールドフラットケーブ
ルとその製造方法に関する。
[0001] The present invention relates to various information devices,
The present invention relates to a shielded flat cable used in communication equipment and the like and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、各種の情報機器、通信機器の
信号伝送用ケーブルとして、フラットケーブルが用いら
れている。この種のフラットケーブルでは、電磁波に対
するシールドが必要であり、種々のシールドフラットケ
ーブルが開発され、使用されている。例えば、フラット
ケーブル本体は、複数本の導体線を間に挟んで、絶縁フ
ィルムをラミネートして作られ、その周囲をシールドテ
ープで被覆することにより、シールドフラットケーブル
が得られる。
2. Description of the Related Art Conventionally, flat cables have been used as signal transmission cables for various information devices and communication devices. This type of flat cable requires shielding against electromagnetic waves, and various shielded flat cables have been developed and used. For example, a flat cable main body is made by laminating an insulating film with a plurality of conductor wires interposed therebetween, and by covering the periphery with a shield tape, a shielded flat cable is obtained.

【0003】シールドテープのシールド層として金属フ
ィラーを含有させた導電性接着剤を用る方法は例えば、
特開平6−283053号公報等に開示されている。こ
の方法によると、フラットケーブル本体の接地導体線部
分に孔を開けておくことで、シールドテープをフラット
ケーブル本体に熱圧着することにより、接地導体線をシ
ールド層に電気的に接続することができる。
A method of using a conductive adhesive containing a metal filler as a shield layer of a shield tape is, for example, as follows.
It is disclosed in JP-A-6-283053. According to this method, by forming a hole in the grounding conductor wire portion of the flat cable main body, the grounding conductor wire can be electrically connected to the shield layer by thermocompression bonding the shield tape to the flat cable main body. .

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性接着層
をシールドテープの全面に塗布すると、導電性接着層が
高価であるため、シールドフラットケーブルの加工コス
トが高くなる。コストを削減するためには、シールドテ
ープとして、シールド基材に金属蒸着層を全面形成した
ものを用い、その表面に導電性接着層を例えば複数本の
ストライプパターンとして印刷塗布することが考えられ
る。しかし、この様な間欠塗布を行った場合には、フラ
ットケーブルの折り曲げ部において、金属蒸着層が割れ
てしまうおそれがある。これを防止するには、導電性接
着層と絶縁性接着層を交互にストライプパターンで印刷
塗布すればよいが、これは加工工程や設備を複雑にし、
コストアップと生産性の低下をもたらす。
However, if the conductive adhesive layer is applied to the entire surface of the shield tape, the cost of processing the shield flat cable increases because the conductive adhesive layer is expensive. In order to reduce the cost, it is conceivable to use a shield tape in which a metal deposition layer is formed on the entire surface of a shield base material, and print and apply a conductive adhesive layer on the surface of the shield tape, for example, as a plurality of stripe patterns. However, when such intermittent coating is performed, the metal deposition layer may be broken at the bent portion of the flat cable. To prevent this, the conductive adhesive layer and the insulating adhesive layer may be printed and applied alternately in a stripe pattern, but this complicates the processing process and equipment,
This results in higher costs and lower productivity.

【0005】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、複雑な工程を要せず、耐折り曲げ性を確保する
ことを可能としたシールドフラットケーブルとその製造
方法を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a shielded flat cable which does not require a complicated process and can ensure bending resistance, and a method of manufacturing the same. And

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明は、複数本の導
体線が絶縁層内部に配設されたフラットケーブル本体を
シールドテープで被覆してなるシールドフラットケーブ
ルにおいて、前記シールドテープは、テープ基材の表面
にシールド層として金属蒸着層が形成され、この金属蒸
着層の全面に絶縁性接着層が塗布され、この絶縁性接着
層の表面に所定パターンで導電性接着層が印刷されて、
前記導電性接着層が前記絶縁性接着層と混合されて前記
金属蒸着層に接続されるように前記フラットケーブル本
体に熱圧着されていることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a shielded flat cable in which a flat cable body in which a plurality of conductor wires are disposed inside an insulating layer is covered with a shield tape. A metal deposition layer is formed as a shield layer on the surface of the material, an insulating adhesive layer is applied over the entire surface of the metal deposition layer, and a conductive adhesive layer is printed in a predetermined pattern on the surface of the insulating adhesive layer,
The conductive adhesive layer is mixed with the insulating adhesive layer and thermocompression-bonded to the flat cable body so as to be connected to the metal deposition layer.

【0007】この発明はまた、複数本の導体線が絶縁層
内部に配設されたフラットケーブル本体をシールドテー
プで被覆してシールドフラットケーブルを製造する方法
において、テープ基材の表面にシールド層として金属蒸
着層が形成されたシールドテープの前記金属蒸着層の全
面に絶縁性接着層を塗布し、前記絶縁性接着層の表面に
所定パターンをもって導電性接着層を印刷し、前記導電
性接着層が前記絶縁性接着層と混合されて前記金属蒸着
層に接続されるように前記シールドテープを前記フラッ
トケーブル本体に熱圧着することを特徴とする。
The present invention also provides a method of manufacturing a shielded flat cable by covering a flat cable body having a plurality of conductor wires disposed inside an insulating layer with a shield tape, wherein the shield layer is formed on the surface of the tape base material. An insulating adhesive layer is applied to the entire surface of the metal evaporated layer of the shield tape on which the metal evaporated layer is formed, and a conductive adhesive layer is printed in a predetermined pattern on the surface of the insulating adhesive layer, and the conductive adhesive layer is The shield tape is thermocompression-bonded to the flat cable body so as to be mixed with the insulating adhesive layer and connected to the metal deposition layer.

【0008】この発明によると、金属蒸着層が形成され
たシールドテープの全面に絶縁性接着層を塗布し、この
上に導電性接着層を所定のパターン、好ましくは島状パ
ターンの配列として印刷することにより、シールドフラ
ットケーブルの折り曲げによる金属蒸着層の割れが防止
される。絶縁性接着層をある程度薄く形成すれば、熱圧
着の工程で導電性接着層が絶縁性接着層と混合して、導
電性接着層と金属蒸着層との電気的導通がとれる。導電
性接着層のみ所定パターンの印刷塗布としているから、
シールドフラットケーブルの加工コストも低いものとな
る。
According to the present invention, an insulating adhesive layer is applied to the entire surface of the shield tape on which the metal vapor-deposited layer is formed, and the conductive adhesive layer is printed thereon as a predetermined pattern, preferably an array of island patterns. Thereby, cracking of the metal deposition layer due to bending of the shielded flat cable is prevented. If the insulating adhesive layer is formed to be thin to some extent, the conductive adhesive layer is mixed with the insulating adhesive layer in the thermocompression bonding step, and electrical conduction between the conductive adhesive layer and the metal deposition layer can be obtained. Because only the conductive adhesive layer is printed and applied in a predetermined pattern,
The processing cost of the shielded flat cable is also low.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施例を説明する。図1は、この発明の実施例による
シールドフラットケーブルの導体線に直交する方向の切
断面を含む斜視図である。フラットケーブル本体1は、
平行に配置された複数本の導体線12を絶縁層11,1
3の間に埋設して構成されている。このフラットケーブ
ル本体1の周囲に、シールドテープ2が被覆されてい
る。フラットケーブル本体1に埋設された導体線12の
うち、接地導体線上の一部には絶縁層13に孔14が開
けられており、この孔14を介して接地導体層がシール
ドテープ2のシールド層に接続される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view including a cut surface of a shielded flat cable according to an embodiment of the present invention in a direction orthogonal to a conductor wire. The flat cable body 1
The plurality of conductor wires 12 arranged in parallel are connected to the insulating layers 11 and 1.
3 and buried between them. A shield tape 2 is coated around the flat cable main body 1. A hole 14 is formed in the insulating layer 13 in a part of the conductor wire 12 embedded in the flat cable main body 1 on the ground conductor wire, and the ground conductor layer is connected to the shield layer of the shield tape 2 through the hole 14. Connected to.

【0010】図2(a)(b)は、シールドテープ2の
シールド層側の平面図とそのA−A’断面図を示してい
る。シールドテープ2は、シールド基材である樹脂フィ
ルム21の全面にシールド層として金属蒸着層22が形
成されている。この金属蒸着層22の上全面に薄く、金
属フィラーを含まない絶縁性接着層3を塗布し、更にそ
の上に、金属フィラーを含有させた導電性接着層4を島
状パターンの配列として印刷している。図の場合、導電
性接着層4は、円形のドットパターンとして印刷してい
る。
FIGS. 2A and 2B are a plan view of the shield layer 2 of the shield tape 2 and a cross-sectional view taken along the line AA '. The shield tape 2 has a metal deposition layer 22 formed as a shield layer on the entire surface of a resin film 21 as a shield base material. A thin, insulative adhesive layer 3 containing no metal filler is applied over the entire surface of the metal deposition layer 22, and a conductive adhesive layer 4 containing a metal filler is printed thereon as an array of island patterns. ing. In the case of the figure, the conductive adhesive layer 4 is printed as a circular dot pattern.

【0011】この様なシールドテープ2をフラットケー
ブル本体1に巻き付けて圧延(即ち加熱、加圧)する
と、島状の導電性接着層4の部分で下地の薄い絶縁性接
着層3に局所的に圧力がかかる結果、導電性接着層4は
絶縁性接着層3と混合する。より具体的にいえば、導電
性接着層4内の金属フィラーが絶縁性接着層3を突き抜
けて金属蒸着層22にまで達し、これにより導電性接着
層4は金属蒸着層22と電気的に導通する。そして、フ
ラットケーブル本体1の孔14の部分では、接地導体線
が導電性接着層4を介して、シールド層である金属蒸着
層22に電気的に接続される。
When such a shield tape 2 is wound around the flat cable body 1 and rolled (that is, heated and pressed), the island-shaped conductive adhesive layer 4 is locally applied to the underlying thin insulating adhesive layer 3. As a result of the application of pressure, the conductive adhesive layer 4 mixes with the insulating adhesive layer 3. More specifically, the metal filler in the conductive adhesive layer 4 penetrates the insulating adhesive layer 3 and reaches the metal deposition layer 22, whereby the conductive adhesive layer 4 is electrically connected to the metal deposition layer 22. I do. In the hole 14 of the flat cable main body 1, the ground conductor wire is electrically connected via the conductive adhesive layer 4 to the metal deposition layer 22 serving as a shield layer.

【0012】図2(c)は、シールドテープ2のフラッ
トケーブル本体への圧着後の模式的な断面構造を、図2
(b)に対応させて示している。導電性接着層4を介し
て下の絶縁性接着層3に圧力がかかる結果、金属フィラ
ーの拡散親和により、導電性接着層4の下方及び側方は
絶縁性接着層3との導電性接着層4との混合層5とな
る。
FIG. 2C shows a schematic cross-sectional structure of the shield tape 2 after crimping to the flat cable body.
It is shown corresponding to FIG. As a result of the pressure applied to the lower insulating adhesive layer 3 via the conductive adhesive layer 4, the lower and lateral sides of the conductive adhesive layer 4 are electrically conductive with the insulating adhesive layer 3 due to the diffusion affinity of the metal filler. 4 and a mixed layer 5.

【0013】この実施例によれば、シールドテープの金
属蒸着層全面に形成した薄い絶縁性接着層がストレスに
対するバッファとなり、シールドフラットケーブルの折
り曲げ部で金属蒸着層が割れるという事態が防止され
る。また、導電性接着層は小さい島状パターンで配列し
ているため、圧着時に導電性接着層から絶縁性接着層に
局所的に応力がかかり、導電性接着層と絶縁性接着層の
混合が生じて、良好な電気的導通がとれる。しかも、耐
折り曲げ性を確保をするために、導電性接着層と絶縁性
接着層を交互にストライプパターンをもって印刷すると
いった複雑な工程は必要としない。
According to this embodiment, the thin insulating adhesive layer formed on the entire surface of the metal deposition layer of the shield tape serves as a buffer against stress, and the situation where the metal deposition layer is broken at the bent portion of the shield flat cable is prevented. In addition, since the conductive adhesive layer is arranged in a small island pattern, local stress is applied from the conductive adhesive layer to the insulating adhesive layer at the time of press bonding, and the conductive adhesive layer and the insulating adhesive layer are mixed. As a result, good electrical continuity can be obtained. In addition, a complicated process of alternately printing a conductive adhesive layer and an insulating adhesive layer with a stripe pattern is not required to ensure bending resistance.

【0014】[0014]

【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、複
雑な工程を要せず、耐折り曲げ性を向上させたシールド
フラットケーブルを得ることができる。
As described above, according to the present invention, a shielded flat cable with improved bending resistance can be obtained without requiring complicated steps.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施例によるシールドフラットケ
ーブルの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a shielded flat cable according to an embodiment of the present invention.

【図2】 同シールドフラットケーブルに用いられるシ
ールドテープの平面図と断面図である。
FIG. 2 is a plan view and a sectional view of a shield tape used for the shield flat cable.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…フラットケーブル本体、11,13…絶縁層、12
…導体線、2…シールドテープ、21…樹脂フィルム
(シールド基材)、22…金属蒸着層(シールド層)、
3…絶縁性接着層、4…導電性接着層。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flat cable main body, 11, 13 ... Insulation layer, 12
... conductor wire, 2 ... shield tape, 21 ... resin film (shield base material), 22 ... metal deposition layer (shield layer),
3 ... insulating adhesive layer, 4 ... conductive adhesive layer.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 秀文 千葉県佐倉市六崎1440番他 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 (72)発明者 沢田 広隆 千葉県佐倉市六崎1440番他 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Fターム(参考) 5G311 CA01 CB01 CC01 CD03 CE04 5G313 AB05 AC06 AD01 AE01 AE08 5G319 EA02 EA04 EB06 EC04  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hidefumi Otsuka 1440 No.Mitsuzaki, Sakura City, Chiba Prefecture, etc. Inside Fujikura Sakura Office (72) Inventor Hirotaka Sawada 1440, Misaki, Sakura City, Chiba Prefecture Fujikura Sakura Business, etc. In-house F term (reference) 5G311 CA01 CB01 CC01 CD03 CE04 5G313 AB05 AC06 AD01 AE01 AE08 5G319 EA02 EA04 EB06 EC04

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数本の導体線が絶縁層内部に配設され
たフラットケーブル本体をシールドテープで被覆してな
るシールドフラットケーブルにおいて、 前記シールドテープは、テープ基材の表面にシールド層
として金属蒸着層が形成され、この金属蒸着層の全面に
絶縁性接着層が塗布され、この絶縁性接着層の表面に所
定パターンで導電性接着層が印刷されて、前記導電性接
着層が前記絶縁性接着層と混合されて前記金属蒸着層に
接続されるように前記フラットケーブル本体に熱圧着さ
れていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
1. A shielded flat cable in which a flat cable body in which a plurality of conductor wires are disposed inside an insulating layer is covered with a shield tape, wherein the shield tape is formed of a metal as a shield layer on a surface of a tape base material. A vapor-deposited layer is formed, an insulating adhesive layer is applied on the entire surface of the metal-deposited layer, and a conductive adhesive layer is printed in a predetermined pattern on the surface of the insulating adhesive layer, and the conductive adhesive layer is A shielded flat cable which is thermocompression bonded to the flat cable body so as to be mixed with an adhesive layer and connected to the metal deposition layer.
【請求項2】 複数本の導体線が絶縁層内部に配設され
たフラットケーブル本体をシールドテープで被覆してシ
ールドフラットケーブルを製造する方法において、 テープ基材の表面にシールド層として金属蒸着層が形成
されたシールドテープの前記金属蒸着層の全面に絶縁性
接着層を塗布し、 前記絶縁性接着層の表面に所定パターンをもって導電性
接着層を印刷し、 前記導電性接着層が前記絶縁性接着層と混合されて前記
金属蒸着層に接続されるように前記シールドテープを前
記フラットケーブル本体に熱圧着することを特徴とする
シールドフラットケーブルの製造方法。
2. A method for manufacturing a shielded flat cable by covering a flat cable body having a plurality of conductor wires disposed inside an insulating layer with a shield tape, comprising: a metal deposition layer as a shield layer on a surface of the tape base material; An insulating adhesive layer is applied to the entire surface of the metal vapor-deposited layer of the shield tape on which is formed, and a conductive adhesive layer is printed with a predetermined pattern on the surface of the insulating adhesive layer. A method for manufacturing a shielded flat cable, comprising: bonding the shield tape to the flat cable main body so as to be mixed with an adhesive layer and connected to the metal deposition layer.
【請求項3】 前記導電性接着層を島状パターンの配列
として印刷するようにしたことを特徴とする請求項2記
載のシールドフラットケーブルの製造方法。
3. The method according to claim 2, wherein the conductive adhesive layer is printed as an array of island patterns.
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