JP2002230060A - Method for calculating number of division of memory and method for the same - Google Patents

Method for calculating number of division of memory and method for the same

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JP2002230060A
JP2002230060A JP2001027880A JP2001027880A JP2002230060A JP 2002230060 A JP2002230060 A JP 2002230060A JP 2001027880 A JP2001027880 A JP 2001027880A JP 2001027880 A JP2001027880 A JP 2001027880A JP 2002230060 A JP2002230060 A JP 2002230060A
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memory
selector
delay time
words
storage device
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JP2001027880A
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Shoichi Fujimoto
正一 藤本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten the time to generate a storage device whose delay is a little. SOLUTION: The delay time of a memory can be approximated by a×W+b (W is the number of words and (a) and b are constants), and when the delay time of a selector for selecting one signal from C input signals is d, an integral value M which is the closest to a value m to be calculated from m= loge(a×A×logeC/d) is calculated so that M-th power of the C can be defined as a number of division which is N in a step S2. Thus, it is possible to generate a storage device whose delay is minimized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
メモリの分割数を計算する方法及び記憶装置生成方法及
びメモリ分割数計算装置及び記憶装置生成装置に関し、
特にメモリからデータを読み出す遅延速度を最短にする
メモリ分割数計算方法及び記憶装置生成方法及びメモリ
分割数計算装置及び記憶装置生成装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of calculating the number of divisions of a memory of a semiconductor integrated circuit, a method of generating a storage device, a memory division number calculation device, and a storage device generation device.
In particular, the present invention relates to a memory division number calculation method and a storage device generation method, a memory division number calculation device, and a storage device generation device that minimize a delay speed of reading data from a memory.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、半導体集積回路に内蔵されるメモ
リはライブラリとして決まったものの中から選択するし
かなかった。しかし、近年はCAD(Computer Aided D
esign)技術の進歩により、回路設計者の側で自由に仕
様を決め、メモリを作る事が出来るようになってきてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, a memory incorporated in a semiconductor integrated circuit has to be selected from a fixed library. However, in recent years, CAD (Computer Aided D
esign) Advances in technology have allowed circuit designers to freely specify specifications and create memories.

【0003】ただ、自由に仕様を選べるといっても選択
出来る項目もワード数などだけで、また設定出来る範囲
も限られている。そのため、大容量のメモリは作れない
か、作れても遅延速度を満たす事が出来ない事が多い。
そのため、高速で大容量のメモリを必要とする時は、一
般的に単独のメモリを使用しない。その代わり、小さい
メモリを組み合わせて大容量のメモリと同様の動作をす
る記憶装置を用いる。
However, even though the specification can be freely selected, the items that can be selected are limited only by the number of words and the like, and the setting range is limited. Therefore, a large-capacity memory cannot be made, or even if it can be made, the delay speed cannot be satisfied.
Therefore, when a high-speed and large-capacity memory is required, a single memory is not generally used. Instead, a storage device that combines small memories and performs the same operation as a large-capacity memory is used.

【0004】図7は、従来のCADシステムにおける記
憶装置生成方法のフローチャートである。この従来の記
憶装置生成方法は、図7のフローチャートに示すよう
に、まず設計者がワード数Aを入力する(ステップS1
1)。次に、設計者がメモリ分割数Nを入力する(ステ
ップS12)。そして、A/NワードのメモリをN個生
成する(ステップS13)。それから、N個のメモリの
出力を選択するセレクタツリーを生成する(ステップS
14)。
FIG. 7 is a flowchart of a storage device generation method in a conventional CAD system. In this conventional storage device generation method, a designer first inputs the number of words A as shown in the flowchart of FIG.
1). Next, the designer inputs the number N of memory divisions (step S12). Then, N A / N word memories are generated (step S13). Then, a selector tree for selecting the outputs of the N memories is generated (Step S).
14).

【0005】次に、ステップS13で生成したメモリの
遅延値とステップS14で生成したセレクタツリーの遅
延値を合計し、記憶装置としての遅延値を求める(ステ
ップS15)。そして、記憶装置の遅延値が要求する仕
様を満たしていれば終了し、もし、要求する仕様を満た
していないときはステップS17に進む(ステップS1
6)。ステップS17では、メモリの分割数Nを変更
し、ステップS12に戻る。
[0005] Next, the delay value of the memory generated in step S13 and the delay value of the selector tree generated in step S14 are summed to obtain a delay value as a storage device (step S15). Then, if the delay value of the storage device satisfies the required specification, the process ends. If the delay value does not satisfy the required specification, the process proceeds to step S17 (step S1).
6). In step S17, the number of memory divisions N is changed, and the process returns to step S12.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】従来の記憶装置生成方
法は以上の工程から行われており、記憶装置の遅延値が
要求を満たさない場合は、ステップS12からステップ
S16を繰り返す必要があり、記憶装置を生成するのに
多くの時間が必要になるという課題があった。
The conventional storage device generation method is performed from the above steps. If the delay value of the storage device does not satisfy the requirement, steps S12 to S16 must be repeated, and There was a problem that a lot of time was required to generate the device.

【0007】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、処理の繰り返しを無くし、記憶装置を
生成する時間を短縮するメモリ分割数計算方法及び記憶
装置生成方法、メモリ分割数計算装置、記憶装置生成装
置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a method of calculating the number of memory partitions, a method of generating a memory device, and a method of calculating the number of memory partitions, which eliminates repetition of processing and reduces the time for generating a storage device It is an object to provide a device and a storage device generation device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のメモリ分割数計算方法は、メモリの遅延時
間がa×W+b(但し、Wはワード数、a,bは定数)
で近似することができ、C個の入力信号から1個の信号
を選択するセレクタの遅延時間がdである半導体集積回
路のメモリ分割数計算方法であって、必要とするワード
数Aを入力する第1のステップと、m=log e(a×A
×log eC/d)(数1)から求まる値mに最も近い整
数値Mを計算し、前記Cの前記M乗を分割数Nとして出
力する第2のステップとを有するものである。
In order to achieve the above object, the method of calculating the number of memory divisions according to the present invention uses a memory delay time of a × W + b (where W is the number of words and a and b are constants).
And a delay time of a selector for selecting one signal from the C input signals is a memory division number calculation method for a semiconductor integrated circuit, in which a required word number A is input. The first step and m = log e (a × A
.Times.log eC / d) (Equation 1), calculating an integer value M closest to the value m, and outputting the C power of M as the number of divisions N.

【0009】本発明の記憶装置生成方法は、メモリの遅
延時間がa×W+bで近似することができ、C個の入力
信号から1個の信号を選択するセレクタの遅延時間がd
である半導体集積回路の記憶装置生成方法であって、必
要とするワード数Aを入力する第1のステップと、(数
1)から求まる値mに最も近い整数値Mを計算し、前記
Cの前記M乗を分割数Nとして計算する第2のステップ
と、前記第2のステップで計算された前記分割数Nにし
たがって、A/NワードのN個のメモリを生成する第3
のステップと、前記第2のステップで決定された前記分
割数NにしたがってN個のメモリの出力から1つを選択
するセレクタツリーを生成する第4のステップとを有す
るものである。
According to the storage device generation method of the present invention, the delay time of a memory can be approximated by a × W + b, and the delay time of a selector for selecting one signal from C input signals is d.
A first step of inputting a required number of words A, and calculating an integer M closest to a value m obtained from (Equation 1). A second step of calculating the M-th power as the number of divisions N, and a third step of generating N memories of A / N words according to the number of divisions N calculated in the second step.
And a fourth step of generating a selector tree for selecting one from the outputs of the N memories according to the number of divisions N determined in the second step.

【0010】本発明のメモリ分割数計算装置は、メモリ
の遅延時間がa×W+bで近似することができ、C個の
入力信号から1個の信号を選択するセレクタの遅延時間
がdである半導体集積回路のメモリ分割数計算装置であ
って、必要とするワード数Aを入力した時、(数1)か
ら求まる値mに最も近い整数値Mを計算し、前記Cの前
記M乗を分割数Nとして出力するものである。
The memory division number calculation device according to the present invention is a semiconductor device in which the delay time of a memory can be approximated by a × W + b, and the delay time of a selector for selecting one signal from C input signals is d. A memory division number calculation device for an integrated circuit, wherein when a required word number A is input, an integer value M closest to a value m obtained from (Equation 1) is calculated, and C is raised to the Mth power by the division number. N is output.

【0011】本発明の記憶装置生成装置は、メモリの遅
延時間がa×W+bで近似することができ、C個の入力
信号から1個の信号を選択するセレクタの遅延時間がd
である半導体集積回路の記憶装置生成装置であって、必
要とするワード数Aを入力した時、(数1)から求まる
値mに最も近い整数値Mを計算し前記Cの前記M乗を分
割数Nとして出力するメモリ分割数計算手段と、前記分
割数Nにしたがって、A/NワードのN個のメモリを生
成するメモリ生成手段と、前記分割数NにしたがってN
個のメモリの出力から1つを選択するセレクタツリーを
生成するセレクタツリー生成手段とを備えるものであ
る。
In the storage device generation apparatus of the present invention, the delay time of the memory can be approximated by a × W + b, and the delay time of the selector for selecting one signal from the C input signals is d.
And when the required number of words A is input, calculates the integer M closest to the value m obtained from (Equation 1) and divides the C to the Mth power A memory division number calculating means for outputting as the number N; a memory generation means for generating N memories of A / N words according to the division number N;
Selector tree generating means for generating a selector tree for selecting one from the outputs of the memories.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】一般的なメモリの概略を図2に示
す。一般的にメモリは図2に示すように、実際にデータ
を記憶するメモリセルが集まったメモリセルアレイ10
とアドレスデコーダ11と入出力バッファ12から構成
される。アドレスデコーダ11は、入力されたアドレス
をデコードし、選択されたメモリセルのアドレス線13
を駆動する。メモリセルアレイ10は、アドレスデコー
ダ11からのアドレス線13に基づき、選択されたメモ
リセルの入出力を行う。入出力バッファ12は、メモリ
セルアレイ10の入出力信号は微弱なので、その信号を
増幅する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A general memory is schematically shown in FIG. Generally, as shown in FIG. 2, a memory is a memory cell array 10 in which memory cells for actually storing data are gathered.
, An address decoder 11 and an input / output buffer 12. The address decoder 11 decodes an input address, and selects an address line 13 of a selected memory cell.
Drive. The memory cell array 10 performs input / output of a selected memory cell based on an address line 13 from an address decoder 11. The input / output buffer 12 amplifies the input / output signal of the memory cell array 10 because the input / output signal is weak.

【0013】よって、メモリセルから読み出されたデー
タが入出力バッファ12に伝わるまでのデータ線14の
長さはワード数に比例する。また、遅延時間は信号が伝
わるデータ線の長さに比例する。
Therefore, the length of the data line 14 until the data read from the memory cell is transmitted to the input / output buffer 12 is proportional to the number of words. The delay time is proportional to the length of the data line through which the signal is transmitted.

【0014】そこで、メモリの遅延時間Taccを(数2)
のように近似する事が出来る(但し、Wはワード数、
a,bは定数である)。
Therefore, the delay time Tacc of the memory is given by (Equation 2)
(Where W is the number of words,
a and b are constants).

【0015】[0015]

【数2】 (Equation 2)

【0016】よって、必要なメモリのワード数をAと
し、N個のメモリに分割して使用するとした場合、1つ
のメモリ当りのワード数はA/Nワードになる。メモリ
のアクセス速度は(数2)としているので、(数3)の
ようにおく事が出来る。
Accordingly, if the required number of words of the memory is A and the memory is divided into N memories and used, the number of words per memory is A / N words. Since the access speed of the memory is (Equation 2), it can be set as (Equation 3).

【0017】[0017]

【数3】 (Equation 3)

【0018】また、2つの信号から1つの信号を選択す
る事が出来るセレクタ20を使えば、図4のように2つ
のメモリからの出力信号を選択する事が出来る。図5の
ようにセレクタ20を2段直列につなげば4つのメモリ
を選択する事が出来る。
If a selector 20 that can select one signal from two signals is used, output signals from two memories can be selected as shown in FIG. If two selectors 20 are connected in series as shown in FIG. 5, four memories can be selected.

【0019】同様にT段のセレクタ20を用いれば2の
T乗個のメモリを選択することができ、また、C個の信
号から1つの信号を選択する事が出来るセレクタをT段
使えば、CのT乗個のメモリを選択する事が出来る。逆
に考えると、N個のメモリを選択するにはC個の信号か
ら選択するセレクタをlog↓cN段用いれば良い。
Similarly, the use of the T-stage selector 20 enables the selection of 2 T memories, and the use of the T-stage selector that can select one signal from the C signals. It is possible to select C to the Tth power. Conversely, to select N memories, a selector that selects from C signals may be used in log ↓ cN stages.

【0020】よって、C個の信号から選択するセレクタ
1段当たりの遅延時間をdとすると、N個のメモリを選
択するセレクタツリーの遅延時間Tselは
Therefore, assuming that the delay time per stage of the selector that selects from the C signals is d, the delay time Tsel of the selector tree that selects N memories is

【0021】[0021]

【数4】 (Equation 4)

【0022】になる。まとめると、メモリをN個に分割
した時のセレクタツリーを含めた総遅延時間Tは
## EQU1 ## In summary, the total delay time T including the selector tree when the memory is divided into N is

【0023】[0023]

【数5】 (Equation 5)

【0024】になる。また、アクセス時間Tを分割数N
で微分すると
## EQU1 ## Also, the access time T is set to the number of divisions N
Differentiating with

【0025】[0025]

【数6】 (Equation 6)

【0026】となる。よって、## EQU1 ## Therefore,

【0027】[0027]

【数7】 (Equation 7)

【0028】となるNをαとすると、N,a,d,A,
Cはすべて正なので、∂T/∂NはN<αの時は負、N
=αの時は0、N>αの時は正になる。
If N is α, then N, a, d, A,
Since C is all positive, ∂T / ∂N is negative when N <α, N
= Α when 0, and positive when N> α.

【0029】よって(表1)に示すように総アクセス時
間TはN<αの時はNが大きくなるにしたがって小さく
なり、N=αの時に極小値を取り、N>αの時はNが大
きくなるにしたがって増加する。
Therefore, as shown in (Table 1), the total access time T decreases as N increases when N <α, takes a minimum value when N = α, and decreases when N> α. It increases as it gets larger.

【0030】[0030]

【表1】 [Table 1]

【0031】よって分割数NをTherefore, the division number N

【0032】[0032]

【数8】 (Equation 8)

【0033】に近い値にする事により、総アクセス時間
を少なくする事が出来る。但し、セレクタの段数は整数
値でなければならないため、セレクタの段数をMとする
と、Mはm=log e(a×A×log eC/d)(数1)よ
り求まるmに最も近い整数値でなければならない。
By setting the value close to the above, the total access time can be reduced. However, since the number of stages of the selector must be an integer value, assuming that the number of stages of the selector is M, M is an integer value closest to m obtained from m = log e (a × A × log eC / d) (Equation 1) Must.

【0034】よって分割数Nを、CのM乗個とすること
で、セレクタを含めた総アクセス時間を最も少なくする
ことが出来る。
Thus, by setting the number of divisions N to C to the power of M, the total access time including the selector can be minimized.

【0035】図3は、本発明の一実施の形態によるCA
Dシステムのハードウェア構成を示すブロック図であ
る。この記憶装置生成を行うCADシステムは、中央処
理装置(CPU)1と、記憶装置生成に必要なデータの
格納及びデータの入出力を行うデータ入出力システム2
とから構成されている。
FIG. 3 shows a CA according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a hardware configuration of a D system. A CAD system for performing the storage device generation includes a central processing unit (CPU) 1 and a data input / output system 2 for storing data necessary for storage device generation and inputting / outputting data.
It is composed of

【0036】ここでデータ入出力システム2は、回路設
計者が記憶装置の生成を行うための必要なデータや命令
を入力するためのキーボードやマウス等からなる入力装
置3と、記憶装置の生成に必要な集積回路のパラメータ
や生成した記憶装置の設計データを格納するディスク装
置4と、これら入力装置3、ディスク装置4の制御プロ
グラム等を記憶する主記憶装置5とから構成されてい
る。また、中央処理装置1は、メモリ分割数計算手段6
と、メモリ生成手段7とセレクタツリー生成手段8とか
ら構成されている。
Here, the data input / output system 2 includes an input device 3 including a keyboard and a mouse for inputting necessary data and instructions for a circuit designer to generate a storage device, and a data input / output system 2 for generating the storage device. It comprises a disk device 4 for storing necessary integrated circuit parameters and generated design data of a storage device, and a main storage device 5 for storing the input device 3, a control program for the disk device 4, and the like. The central processing unit 1 also includes a memory division number calculation unit 6
And a memory generation means 7 and a selector tree generation means 8.

【0037】メモリ分割数計算手段6は、入力装置3か
ら入力された記憶装置のワード数Aと、ディスク装置に
格納されているメモリのパラメータaと、C個の信号から
1個の信号を選択するセレクタの遅延値dから、(数
1)の式からmを求め、最も近い整数値Mを計算し、C
のM乗をメモリの分割数Nとして、メモリ生成手段7と
セレクタツリー生成手段8に送る。
The memory division number calculation means 6 selects one signal from the number of words A of the storage device input from the input device 3, the parameter a of the memory stored in the disk device, and the C signals. From the delay value d of the selector to be executed, m is obtained from the equation (Equation 1), the nearest integer M is calculated,
Is sent to the memory generation means 7 and the selector tree generation means 8 as the memory division number N.

【0038】メモリ生成手段7は、メモリ分割数計算手
段6から送られてきた分割数Nと、ディスク装置4に格
納されているメモリ生成に必要なパラメータから、A/
Nワードのメモリの設計データをN個生成し、ディスク
装置に格納する。セレクタツリー生成手段8は、メモリ
分割数計算手段6から送られてきた分割数Nとディスク
装置4に格納されている集積回路のデータから、N個の
メモリの出力から1個を選択するセレクタツリーの設計
データを生成し、ディスク装置4に格納する。
The memory generation means 7 determines the A / A based on the number of divisions N sent from the memory division number calculation means 6 and the parameters necessary for memory generation stored in the disk device 4.
N pieces of N-word memory design data are generated and stored in the disk device. The selector tree generating means 8 selects one of the outputs of the N memories from the number of divisions N sent from the memory division number calculating means 6 and the data of the integrated circuit stored in the disk device 4. Is generated and stored in the disk device 4.

【0039】以下、メモリの遅延時間Taccが 0.01×
W+2 ns(Wはワード数)で近似でき、2個の信号か
ら1個の信号を選択するセレクタの遅延時間が0.45ns
である半導体集積回路で、512ワードの記憶装置を生
成する時の設計作業を図1のフローチャートに基づいて
説明する。
Hereinafter, the memory delay time Tacc is 0.01 ×
It can be approximated by W + 2 ns (W is the number of words) and the delay time of the selector for selecting one signal from two signals is 0.45 ns
A design operation for generating a 512-word storage device in a semiconductor integrated circuit will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0040】メモリの遅延時間Taccが0.01×W+2
nsで近似でき、セレクタの遅延時間は0.45nsなの
で、(数1)におけるパラメータはa=0.01,C=
2,d=0.45であり、この値は記憶装置4に格納さ
れている。
The memory delay time Tacc is 0.01 × W + 2
ns, and the delay time of the selector is 0.45 ns, so the parameters in (Equation 1) are a = 0.01, C =
2, d = 0.45, and this value is stored in the storage device 4.

【0041】先ず、設計者が入力装置3を用いてワード
数Aとして「512」を入力する(ステップS1)。次
に、メモリ分割数計算手段6において、入力されたワー
ド数「512」と、主記憶装置5に格納されているデー
タから、(数1)の式を用いてm=2.97を求め、最
も近い整数値Mは3であるので、CのM乗として2の3
乗を計算し、メモリ分割数として8を出力する(ステッ
プS2)。
First, the designer inputs "512" as the word number A using the input device 3 (step S1). Next, in the memory division number calculation means 6, m = 2.97 is obtained from the input word number “512” and the data stored in the main storage device 5 using the equation (Equation 1). Since the nearest integer M is 3, C is raised to the power of M by 2 to 3.
The power is calculated, and 8 is output as the memory division number (step S2).

【0042】次に、メモリ生成手段7において、メモリ
分割数計算手段6から出力された分割数8と、ディスク
装置4に格納された半導体パラメータから、512/8
=64ワードのメモリの設計データを8個生成し、ディ
スク装置4に書き込む(ステップS3)。
Next, in the memory generating means 7, the number of divisions 8 outputted from the memory dividing number calculating means 6 and the semiconductor parameters stored in the disk device 4 are used to calculate 512/8.
Eight = 64 words of memory design data are generated and written to the disk device 4 (step S3).

【0043】次に、セレクタツリー生成手段8におい
て、メモリ分割数計算手段6から出力された分割数8
と、ディスク装置4に格納された半導体パラメータか
ら、8個のメモリを選択するセレクタツリーの設計デー
タを生成し、ディスク装置4に書き込む(ステップS
4)。
Next, in the selector tree generating means 8, the division number 8 output from the memory division number calculating means 6
And design data of a selector tree for selecting eight memories from the semiconductor parameters stored in the disk device 4, and writes the design data to the disk device 4 (step S
4).

【0044】尚、生成された記憶装置の設計データを図
示すると図6のようになる。また、生成された記憶装置
の遅延時間は、64ワードのメモリの遅延時間0.01
×64+2=2.64ns、3段のセレクタツリー0.45
×3=1.35nsの合計なので、3.99nsになる。
FIG. 6 shows the generated design data of the storage device. The delay time of the generated storage device is the delay time of the 64-word memory of 0.01.
× 64 + 2 = 2.64 ns, three-stage selector tree 0.45
× 3 = 1.35 ns, which is 3.99 ns.

【0045】もし、9個のメモリに分割した場合は、5
12/9=56.88なので、56ワードと57ワード
のメモリに分割する事になる。56ワードのメモリの遅
延時間は0.01×56+2=2.56ns、57ワードの
メモリの遅延時間は0.01×57+2=2.57nsにな
る。9個のメモリを選択するセレクタツリーは4段のセレ
クタになるので、セレクタツリーの遅延時間は0.45
×4=1.80nsになる。合計の記憶装置の遅延時間は
2.57+1.80=4.37nsになり、8個のメモリに分
割した場合の3.99nsよりも大きくなる。
If the data is divided into nine memories, 5
Since 12/9 = 56.88, it is divided into 56 words and 57 words of memory. The delay time of the 56-word memory is 0.01 × 56 + 2 = 2.56 ns, and the delay time of the 57-word memory is 0.01 × 57 + 2 = 2.57 ns. Since the selector tree for selecting nine memories has four stages of selectors, the delay time of the selector tree is 0.45.
× 4 = 1.80 ns. The total storage device delay time is 2.57 + 1.80 = 4.37 ns, which is greater than 3.99 ns when divided into eight memories.

【0046】もし、7個のメモリに分割した場合は、5
12/7=73.14なので、73ワードと74ワード
のメモリに分割する事になる。73ワードのメモリの遅
延時間は0.01×73+2=2.73ns、74ワードの
メモリの遅延時間は0.01×74+2=2.74nsにな
る。7個のメモリを選択するセレクタツリーは3段のセ
レクタになるので、セレクタツリーの遅延時間は0.4
5×3=1.35nsになる。合計の記憶装置の遅延時間
は2.74 +1.35=4.09nsになり、8個のメモリ
に分割した場合の3.99nsよりも大きくなる。
If the memory is divided into seven memories, 5
Since 12/7 = 73.14, the memory is divided into 73-word and 74-word memories. The delay time of the 73 word memory is 0.01 × 73 + 2 = 2.73 ns, and the delay time of the 74 word memory is 0.01 × 74 + 2 = 2.74 ns. Since the selector tree for selecting seven memories has three stages of selectors, the delay time of the selector tree is 0.4.
5 × 3 = 1.35 ns. The total storage device delay time is 2.74 + 1.35 = 4.09 ns, which is greater than 3.99 ns when divided into eight memories.

【0047】もし、セレクタツリーが4段の場合でもっ
とも多くメモリを分割する事が出来る16個に分割した
場合、512/16=32なので、32ワードのメモリ
分割することになる。32ワードのメモリの遅延時間は
0.01×32+2=2.32ns、16個のメモリを選択
するセレクタツリー4段の遅延時間は0.45×4=1.
80nsになる。合計の記憶装置の遅延時間は2.32+
1.80=4.12nsになり、8個のメモリに分割した場
合の3.99nsよりも大きくなる。
If the selector tree has four levels and the memory is divided into 16 parts, which can divide the memory most, since 512/16 = 32, the memory is divided into 32 words. The delay time of a 32-word memory is 0.01 × 32 + 2 = 2.32 ns, and the delay time of four stages of a selector tree for selecting 16 memories is 0.45 × 4 = 1.
80 ns. Total storage delay is 2.32+
1.80 = 4.12 ns, which is larger than 3.99 ns when divided into eight memories.

【0048】もし、セレクタツリーが2段の場合で最も
多くメモリを分割する事が出来る4個に分割した場合、
512/4=128なので、128ワードのメモリ分割
することになる。128ワードのメモリの遅延時間は
0.01×128+2=3.28ns、4個のメモリを選択
するセレクタツリー2段の遅延時間は0.45×2=0.
90nsになる。合計の記憶装置の遅延時間は3.28+
0.90=4.18nsになり、8個のメモリに分割した場
合の3.99nsよりも大きくなる。
If the memory is divided into four parts which can divide the memory most when the selector tree has two stages,
Since 512/4 = 128, the memory is divided into 128 words. The delay time of a 128-word memory is 0.01 × 128 + 2 = 3.28 ns, and the delay time of a two-stage selector tree for selecting four memories is 0.45 × 2 = 0.45 ns.
90 ns. Total storage delay is 3.28+
0.90 = 4.18 ns, which is larger than 3.99 ns when divided into eight memories.

【0049】このように、本実施例の形態の記憶装置生
成方法は、最も遅延の少ない記憶装置を繰り返し処理無
しに生成することができ、記憶装置を生成する時間を短
縮する効果を持つ。
As described above, the storage device generation method according to the present embodiment can generate the storage device with the least delay without repeated processing, and has the effect of reducing the time required to generate the storage device.

【0050】尚、本実施の形態では、メモリの遅延時間
Taccが0.01×W+2 ns(Wはワード数)で近似でき
る半導体集積回路の場合を示したが、パラメータである
係数が違う場合でも同様の効果を得ることが出来る。
In this embodiment, the delay time of the memory
Although the case of a semiconductor integrated circuit in which Tacc can be approximated by 0.01 × W + 2 ns (W is the number of words) has been described, the same effect can be obtained even when the coefficient which is a parameter is different.

【0051】尚、本実施の形態では、2個の信号から1
個の信号を選択するセレクタを用いてセレクタツリーを
構成する場合を示したが、3個以上の信号から1個の信
号を選択するセレクタを用いてセレクタツリーを構成し
ても同様の効果を得ることが出来る。
In this embodiment, 1 signal is output from two signals.
Although the case where the selector tree is formed by using the selectors for selecting the three signals has been described, the same effect can be obtained by forming the selector tree by using the selector for selecting one signal from three or more signals. I can do it.

【0052】尚、本実施の形態では、セレクタの遅延時
間が0.45nsである半導体集積回路の場合を示した
が、パラメータである遅延時間が違う場合でも同様の効
果を得ることが出来る。
In this embodiment, the case of the semiconductor integrated circuit in which the delay time of the selector is 0.45 ns has been described, but the same effect can be obtained even when the delay time which is a parameter is different.

【0053】尚、本実施の形態で用いたメモリ分割数計
算手段を用いれば、セレクタツリー生成手段を用いず
に、他のセレクタツリー生成手段を用いても同様の効果
を得ることが出来る。
When the memory division number calculating means used in the present embodiment is used, the same effect can be obtained by using another selector tree generating means without using the selector tree generating means.

【0054】尚、本実施の形態で用いたメモリ分割数計
算手段を用いれば、メモリ生成手段を用いずに、他のメ
モリ生成手段を用いても同様の効果を得ることが出来
る。
If the memory division number calculating means used in this embodiment is used, the same effect can be obtained even if another memory generating means is used without using the memory generating means.

【0055】[0055]

【発明の効果】以上のように本発明のメモリ分割数計算
方法は、最も遅延の少ない記憶装置におけるメモリ分割
数を繰り返し処理無しに計算する事ができ、記憶装置を
生成する時間を短縮する効果を持つ。
As described above, the method of calculating the number of memory divisions according to the present invention can calculate the number of memory divisions in a storage device with the least delay without repetitive processing, thereby reducing the time required to generate a storage device. have.

【0056】本発明の記憶装置生成方法は、最も遅延の
少ない記憶装置を繰り返し処理無しに生成する事がで
き、記憶装置を生成する時間を短縮する効果を持つ。
The storage device generation method of the present invention can generate a storage device with the least delay without repetitive processing, and has the effect of shortening the time required to generate a storage device.

【0057】本発明のメモリ分割数計算装置は、最も遅
延の少ない記憶装置におけるメモリ分割数を繰り返し処
理無しに計算する事ができ、記憶装置を生成する時間を
短縮する効果を持つ。
The memory division number calculation device of the present invention can calculate the number of memory divisions in the storage device with the least delay without repetitive processing, and has the effect of shortening the time for generating the storage device.

【0058】本発明の記憶装置生成装置は、最も遅延の
少ない記憶装置を繰り返し処理無しに生成する事がで
き、記憶装置を生成する時間を短縮する効果を持つ。
The storage device generation apparatus of the present invention can generate a storage device with the least delay without repetitive processing, and has the effect of reducing the time required to generate a storage device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態における記憶装置生成方
法のフローチャート
FIG. 1 is a flowchart of a storage device generation method according to an embodiment of the present invention;

【図2】一般的なメモリの概略を示す図FIG. 2 is a diagram schematically showing a general memory;

【図3】本発明の一実施の形態における記憶装置生成装
置の構成を示すブロック図
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a storage device generation device according to an embodiment of the present invention.

【図4】2個のメモリを選択するセレクタツリーの例を
示す図
FIG. 4 is a diagram showing an example of a selector tree for selecting two memories.

【図5】4個のメモリを選択するセレクタツリーの例を
示す図
FIG. 5 is a diagram showing an example of a selector tree for selecting four memories.

【図6】本発明の一実施の形態おける記憶装置生成方法
において生成した記憶装置を示す図
FIG. 6 is a diagram showing a storage device generated by a storage device generation method according to an embodiment of the present invention;

【図7】従来の記憶装置生成方法のフローチャートFIG. 7 is a flowchart of a conventional storage device generation method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 中央処理装置(CPU) 2 データ入出力システム 3 入力装置 4 ディスク装置 5 主記憶装置 6 メモリ分割数計算手段 7 メモリ生成手段 8 セレクタツリー生成手段 10 メモリセルアレイ 11 アドレスデコーダ 12 入出力バッファ 13 アドレス線 14 データ線 20 セレクタ 21 メモリ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Central processing unit (CPU) 2 Data input / output system 3 Input device 4 Disk device 5 Main storage device 6 Memory division number calculation means 7 Memory generation means 8 Selector tree generation means 10 Memory cell array 11 Address decoder 12 Input / output buffer 13 Address line 14 data line 20 selector 21 memory

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】メモリの遅延時間がa×W+b(Wはワー
ド数、a,bは定数)で近似することができ、C個の入
力信号から1個の信号を選択するセレクタの遅延時間が
dである半導体集積回路のメモリ分割数計算方法であっ
て、 必要とするワード数Aを入力する第1のステップと、 【数1】 から求まる値mに最も近い整数値Mを計算し、前記Cの
前記M乗を分割数Nとして出力する第2のステップとを
有することを特徴とするメモリ分割数計算方法。
A delay time of a selector for selecting one signal from C input signals can be approximated by a × W + b (W is the number of words, a and b are constants). a memory division number calculation method for a semiconductor integrated circuit, wherein d is a first step of inputting a required number of words A; And calculating the integer value M closest to the value m obtained from the above, and outputting the C power of the M as the number of divisions N.
【請求項2】メモリの遅延時間がa×W+b(Wはワー
ド数、a,bは定数)で近似することができ、C個の入
力信号から1個の信号を選択するセレクタの遅延時間が
dである半導体集積回路の記憶装置生成方法であって、 必要とするワード数Aを入力する第1のステップと、
(数1)から求まる値mに最も近い整数値Mを計算し、
前記Cの前記M乗を分割数Nとして計算する第2のステ
ップと、前記第2のステップで計算された前記分割数N
にしたがって、A/NワードのN個のメモリを生成する
第3のステップと、前記第2のステップで決定された前
記分割数NにしたがってN個のメモリの出力から1つを
選択するセレクタツリーを生成する第4のステップとを
有することを特徴とする記憶装置生成方法。
2. The delay time of a memory which can be approximated by a × W + b (W is the number of words, a and b are constants), and the delay time of a selector for selecting one signal from C input signals. d, a method for generating a storage device for a semiconductor integrated circuit, wherein a first step of inputting a required number of words A;
Calculate the integer value M closest to the value m obtained from (Equation 1),
A second step of calculating the M to the power of M as the number of divisions N, and the number of divisions N calculated in the second step
A third step of generating N memories of A / N words according to the following formula: and a selector tree for selecting one from the outputs of the N memories according to the division number N determined in the second step And a fourth step of generating a storage device.
【請求項3】メモリの遅延時間がa×W+b(Wはワー
ド数、a,bは定数)で近似することができ、C個の入
力信号から1個の信号を選択するセレクタの遅延時間が
dである半導体集積回路のメモリ分割数計算装置であっ
て、 必要とするワード数Aを入力した時、(数1)から求ま
る値mに最も近い整数値Mを計算し、前記Cの前記M乗
を分割数Nとして出力することを特徴とするメモリ分割
数計算装置。
3. The delay time of a memory which can be approximated by a × W + b (W is the number of words, a and b are constants), and the delay time of a selector for selecting one signal from C input signals. a memory division number calculation device for a semiconductor integrated circuit, wherein when d is a required word number A, an integer value M closest to a value m obtained from (Equation 1) is calculated; A memory division number calculation device which outputs a power as a division number N.
【請求項4】メモリの遅延時間がa×W+b(Wはワー
ド数、a,bは定数)で近似することができ、C個の入
力信号から1個の信号を選択するセレクタの遅延時間が
dである半導体集積回路の記憶装置生成装置であって、 必要とするワード数Aを入力した時(数1)から求まる
値mに最も近い整数値Mを計算し、前記Cの前記M乗を
分割数Nとして出力するメモリ分割数計算手段と、 前記メモリ分割数計算手段で決定された前記分割数Nに
したがって、A/NワードのN個のメモリを生成するメ
モリ生成手段と、 前記メモリ分割数計算手段で決定された前記分割数Nに
したがってN個のメモリの出力から1つを選択するセレ
クタツリーを生成するセレクタツリー生成手段とを備え
ることを特徴とする記憶装置生成装置。
4. The delay time of a memory which can be approximated by a × W + b (W is the number of words, a and b are constants), and the delay time of a selector for selecting one signal from C input signals. a memory device generation device for a semiconductor integrated circuit, wherein d is a number, and an integer value M closest to a value m obtained from inputting the required number of words A (Equation 1) is calculated; Memory division number calculation means for outputting as the division number N; memory generation means for generating N memories of A / N words according to the division number N determined by the memory division number calculation means; And a selector tree generating means for generating a selector tree for selecting one from outputs of the N memories according to the number of divisions N determined by the number calculating means.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008072354A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Fujitsu Microelectronics Limited Compiled memory, asic chip, and layout method for compiled memory
US7864621B2 (en) 2006-12-15 2011-01-04 Fujitsu Semiconductor Limited Compiled memory, ASIC chip, and layout method for compiled memory

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