JP2002225073A - Electronic appliance box body and its manufacturing method - Google Patents

Electronic appliance box body and its manufacturing method

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JP2002225073A
JP2002225073A JP2001027786A JP2001027786A JP2002225073A JP 2002225073 A JP2002225073 A JP 2002225073A JP 2001027786 A JP2001027786 A JP 2001027786A JP 2001027786 A JP2001027786 A JP 2001027786A JP 2002225073 A JP2002225073 A JP 2002225073A
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正徳 成富
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To jointly provide the advantage of a box body made of a metal for an electronic appliance and the advantage of a box body made of a synthetic resin, increase the productivity, provide a mass-productivity, and freely design the shape and the structure. SOLUTION: For this electronic appliance box body, a processed metal case 6 and a resin part 7 which is molded by injection molding on the surface of the metal case 6 are integrated. In such an electronic appliance box body, a thermoplastic resin which is injected to constitute the resin part is a resin containing an olefin based resin which is modified by an unsaturated carboxylic acid or its derivative. In this case, the resin part is integrated with and fixed to the metal case 6 by heat-welding.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の筐体
とその製造方法に関する。更に詳しくは、プリス加工さ
れた金属板、ダスキャスト品等の金属製のケースを補強
したり、電子機器を取り付けたり、内装、外装を容易と
するために合成樹脂を一体化して樹脂部品を固着した電
子機器筐体とその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a housing for electronic equipment and the like and a method for manufacturing the same. In more detail, metal cases such as pre-processed metal plates and duct-cast products are reinforced, electronic devices are attached, and resin parts are fixed by integrating synthetic resin to facilitate interior and exterior. Electronic device housing and manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】マグネシウム合金、アルミニウム合金製
等の金属製筐体を採用した携帯電話、モバイルコンピュ
ータ、デジタルカメラ等の情報通信機器や家庭電化製品
が増加している。例えばマグネシウム合金で作られた電
子機器の筐体は、メタリック的な色彩の美しさがある。
プラスチックス樹脂より重量は1.5倍程度重いが機械
的強度が2倍から3倍も強いので薄肉にできるので結果
として軽くなる。電磁シールド作用があることから脚光
を浴びている。マグネシウム合金の成形は、従来のダイ
カスト法から近年では射出成形法が商業化されている。
2. Description of the Related Art Information communication devices such as mobile phones, mobile computers, digital cameras, and home appliances employing a metal housing made of a magnesium alloy, an aluminum alloy or the like are increasing. For example, a housing of an electronic device made of a magnesium alloy has a beautiful metallic color.
Although the weight is about 1.5 times heavier than plastics resin, the mechanical strength is 2 to 3 times stronger, so that it can be made thinner, resulting in lighter weight. It is in the limelight because of its electromagnetic shielding effect. For molding of magnesium alloys, the injection molding method has recently been commercialized from the conventional die casting method.

【0003】マグネシウム合金の射出成型は専用の射出
成形機を使ってマグネシウム合金を金型内に射出し電子
部品、筐体等を完成するものであり、従来のダイカスト
法ではできなかった高度の薄肉成形を可能にしたもので
ある。しかしながら、得られる射出成形品は、いわゆる
ガス、フローマーク、バリを含み易く、表面処理加工に
回す前に切削加工、研削加工等によるクリーンアップ処
理が不可欠というのが現状であり、必ずしも満足できる
レベルまで来ていない。
[0003] Injection molding of a magnesium alloy uses a special injection molding machine to inject the magnesium alloy into a mold to complete electronic parts, a housing, and the like. This enables molding. However, the obtained injection-molded products are liable to contain so-called gas, flow mark, and burrs, and at present, clean-up processing by cutting, grinding, etc. is indispensable before turning to surface treatment. Not come up.

【0004】昨今、マグネシューム合金やアルミ合金に
て金属プレス加工ができる素材の供給が可能になってき
ており、本発明者等はこれに着目している。金属プレス
加工は、板材から打抜き、切断、曲げ、絞り加工等を行
うもので成形品形状は制限され、射出成形品のような複
雑形状品を得ることはできない。例えば、筐体の外形を
所望のデザインにプレス加工できたとしても、筐体内に
電子回路基板を固定するためのもので、内部に隔壁、ビ
ス穴、補強リブ等の構造物を同時に形成することは困難
である。
[0004] In recent years, it has become possible to supply a material that can be subjected to metal press working with a magnesium alloy or an aluminum alloy, and the present inventors have paid attention to this. Metal press working involves punching, cutting, bending, drawing, and the like from a sheet material, and the shape of a molded product is limited, and a complicated-shaped product such as an injection molded product cannot be obtained. For example, even if the outer shape of the housing can be pressed into a desired design, it is for fixing the electronic circuit board in the housing, and simultaneously forming structures such as partition walls, screw holes, and reinforcing ribs inside It is difficult.

【0005】要するに金属プレス加工によって電子機器
用筐体を作ろうと、クリーンアップ処理などは不要であ
るのものの組立加工で難点がある。
[0005] In short, if a housing for an electronic device is to be made by metal pressing, there is a problem in assembling, though clean-up processing is unnecessary.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のような
技術背景のもとになされたものであり、下記目的を達成
する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made under the above-mentioned technical background, and achieves the following objects.

【0007】本発明の目的は、金属製の電子機器の筐体
の良さと合成樹脂製の良さを両立させた電子機器の筐体
とその製造方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a housing for an electronic device which achieves both the goodness of the housing of a metal electronic device and the goodness of a synthetic resin, and a method of manufacturing the same.

【0008】本発明の他の目的は、生産性が高く量産性
のある金属製の電子機器の筐体とその製造方法を提供す
ることにある。
It is another object of the present invention to provide a case of a metal electronic device having high productivity and mass productivity and a method of manufacturing the same.

【0009】本発明の更に他の目的は、形状、構造の設
計が自由にできる金属製の電子機器の筐体とその製造方
法を提供することにある。
It is still another object of the present invention to provide a case of a metal electronic device whose shape and structure can be freely designed and a method of manufacturing the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の電子機器筐体
は、加工された金属ケースと、前記金属ケース面に射出
成形により成形された樹脂部品が一体化された電子機器
筐体において、前記樹脂部品を構成するために射出され
る熱可塑性樹脂が、不飽和カルボン酸またはその誘導体
で変性されたオレフィン系樹脂を含む樹脂であることを
特徴としている。
According to the present invention, there is provided an electronic equipment housing in which a processed metal case and a resin component formed by injection molding on the surface of the metal case are integrated. A thermoplastic resin injected to constitute a resin component is a resin containing an olefin resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof.

【0011】変性体の不飽和カルボン酸またはその誘導
体としては、具体的に例えば、アクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル酸
等の不飽和カルボン酸または、その無水物が好ましい。
特に、マレイン酸またはその無水物がさらに好適であ
る。
Specific examples of the modified unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, tetrahydrophthalic acid and the like. Unsaturated carboxylic acids or their anhydrides are preferred.
In particular, maleic acid or its anhydride is more preferred.

【0012】また、オレフィン系樹脂は、エチレン、プ
ロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチルー1
−ペンテン等のα―オレフィンの単独重合体、または、
α―オレフィン同士の共重合体で、熱可塑性樹脂に含ま
れる変性α―オレフィン樹脂の量は、5〜100%であ
る。
The olefin resins include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene and 4-methyl-1.
A homopolymer of an α-olefin such as pentene, or
The amount of the modified α-olefin resin contained in the thermoplastic resin in the copolymer of α-olefins is 5 to 100%.

【0013】本発明における不飽和カルボン酸または、
その誘導体で変性されたオレフィン系樹脂に含まれる不
飽和カルボン酸または、その誘導体の含有量は、0.0
1〜20重量%、特に0.1〜10重量%であるものが
好ましい。不飽和カルボン酸または、その誘導体の含有
量が前記範囲未満では、熱融着によって、金属ケース6
に固着する際の接着力が弱く初期の目的を達成できな
い。一方前記範囲超過では、変性重合体中にゲル等が生
じ、それが、フィッシュアイやブツ等となって、外観不
良や接着力の低下を来すことになる。
In the present invention, the unsaturated carboxylic acid or
The unsaturated carboxylic acid contained in the olefin resin modified with the derivative or the content of the derivative is 0.0
It is preferably from 1 to 20% by weight, especially from 0.1 to 10% by weight. If the content of the unsaturated carboxylic acid or its derivative is less than the above range, the metal case 6
The initial purpose cannot be attained due to the low adhesive strength at the time of fixing to the surface. On the other hand, if the content exceeds the above range, a gel or the like is generated in the modified polymer, which becomes a fish eye or a bump, resulting in poor appearance and a decrease in adhesive strength.

【0014】不飽和カルボン酸またはその誘導体の変性
は、グラフト反応によって行われる。そのグラフト反応
条件としては、例えば、ジーt―プチルパーオキシド、
t―プチルクミルパーオキシド、ジクミルパーオキシ
ド、2,5−ジメチルー2,5−ジ(t―プチルパーオ
キシド)ヘキサン、2,5−ジメチルー2,5−ジ(t
―プチルパーオキシ)ヘキシンー3等のジアルキルパー
オキシド類、t−プチルパーオキシアセテート、t−プ
チルパーオキシベンゾエート、t−プチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネート、2,5−ジメチルー2,5−
ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキセン、2,5−ジメチ
ルー2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキシンー3
等のパーオキシエステル類、ベンゾイルパーオキシド等
のジアシルパーオキシド類、ジイソピルベンゼンヒドロ
パーオキシド、2,5−ジメチルー2,5−ジ(ヒドロ
パーオキシド)ヘキサン等のヒドロパーオキシド類等の
有機過酸化物を前記オレフィン樹脂100重量部に対し
て0.001〜10重量部程度用いて、80〜300℃
程度の温度で、溶融状態または半溶融状態で反応させる
方法が採用される。
The modification of the unsaturated carboxylic acid or its derivative is performed by a graft reaction. The graft reaction conditions include, for example, di-t-butyl peroxide,
t-butylcumyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxide) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t
Dibutyl peroxides such as-(butyl peroxy) hexyne-3, t-butyl peroxy acetate, t-butyl peroxybenzoate, t-butyl peroxy isopropyl carbonate, 2,5-dimethyl-2,5-
Di (benzoylperoxy) hexene, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexyne-3
Organic acids such as peroxyesters such as benzoyl peroxide, diacyl peroxides such as benzoyl peroxide, diisopropyl benzene hydroperoxide, and hydroperoxides such as 2,5-dimethyl-2,5-di (hydroperoxide) hexane. 80 to 300 ° C. using peroxide in an amount of about 0.001 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the olefin resin.
A method in which the reaction is carried out in a molten state or a semi-molten state at about the temperature is employed.

【0015】また、前記樹脂部品が前記金属ケースに熱
融着により一体化して固着されてもよい。さらに、前記
オレフィン系樹脂がエチレン、プロピレン、1−ブテ
ン、1−ヘキセン、4−メチルー1−ペンテン等のα―
オレフィンの単独重合体、または、α―オレフィン同士
の共重合体であってもよい。
Further, the resin component may be integrally fixed to the metal case by heat fusion. Further, the olefin resin may be an α- such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene or the like.
It may be an olefin homopolymer or a copolymer of α-olefins.

【0016】さらに、前記不飽和カルボン酸またはその
誘導体が、マレイン酸またはその無水物であってもよ
い。さらに、前記樹脂部品が、ビス、ツメ、リブ、ボス
等のように、機械要素的な機能のための構造部分であっ
てもよい。
Further, the unsaturated carboxylic acid or its derivative may be maleic acid or its anhydride. Further, the resin component may be a structural portion for a function as a mechanical element, such as a screw, a nail, a rib, a boss, or the like.

【0017】本発明の電子機器筐体の製造方法は、金属
ケースを含む電子機器筐体の製造方法であって、前記金
属ケースを射出成形金型にインサートする工程と、前記
金属ケースと一体化した樹脂部品を成形するため前記射
出成形金型にポリアミド樹脂(PA)、ポリアセタール
(POM)、ポリカーボネート(PC)、ポリエステル
樹脂、ABS樹脂から選択される一種以上の熱可塑性樹
脂に請求項1の変性α―オレフィン樹脂を含有した樹脂
を射出する工程とを含むことを特徴としている。
The method for manufacturing an electronic device housing according to the present invention is a method for manufacturing an electronic device housing including a metal case, comprising the steps of: inserting the metal case into an injection mold; 2. The modified resin composition according to claim 1, wherein said injection mold is formed of at least one thermoplastic resin selected from polyamide resin (PA), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polyester resin, and ABS resin. injecting a resin containing an α-olefin resin.

【0018】また、前記熱可塑性樹脂に含まれる変性α
―オレフィン樹脂の量が、5〜100%であることを特
徴としている。
The modified α contained in the thermoplastic resin
-The amount of the olefin resin is 5 to 100%.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】[実施の形態1]以下、本発明の
実施の形態1を図面に従って説明する。本発明の電子機
器の筐体を携帯用電話器に採用した例で説明する。図1
に示すものは、本発明の筐体を備えた携帯用電話器の正
面図である。携帯用電話器1は、合成樹脂製の電話器本
体2から構成されており、この電話器本体2内には電話
の機能を実現するIC等の電子機器が内装されている。
[First Embodiment] A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. An example in which the housing of the electronic device of the present invention is employed in a portable telephone will be described. Figure 1
1 is a front view of a portable telephone provided with the housing of the present invention. The portable telephone 1 is composed of a telephone main body 2 made of a synthetic resin, and electronic equipment such as an IC for realizing the function of the telephone is installed in the telephone main body 2.

【0020】電話器本体2は、2体からなりその厚さ方
向の中心の分割面で2分割される。電話器本体2の上面
にはケースカバー3が配置され、この裏面には裏面本体
4が配置されている。ケースカバー3は、制御パネルの
機能と電話器本体2としての両方の機能を果たすもので
あり、複数の押ボタン5が配置されキー群を構成する。
押ボタン5は、電話器本体2内に配置された接点類(図
示せず)を駆動する。ケースカバー3と裏面本体4と
は、ビス又はノッチ等の固定手段(図示せず)で一体に
固定されている。
The telephone body 2 is composed of two bodies and is divided into two parts by a dividing plane at the center in the thickness direction. A case cover 3 is disposed on an upper surface of the telephone main body 2, and a back surface main body 4 is disposed on a rear surface thereof. The case cover 3 performs both functions of a control panel and a function of the telephone main body 2, and a plurality of push buttons 5 are arranged to form a key group.
The push button 5 drives contacts (not shown) arranged in the telephone main body 2. The case cover 3 and the back surface main body 4 are integrally fixed by fixing means (not shown) such as screws or notches.

【0021】図2は、図1のII−II線で切断したときの
ケースカバーの断面図である。ケースカバー3の外表面
は、マグネシウム合金で作られた金属ケース6から形成
されている。金属ケース6は、射出成形機を使ってマグ
ネシウム合金を金型内に射出して作られるが、この製造
方法については、公知でありここでは詳記しない。ま
た、比較的簡素な形状のものはプレス加工により製造さ
れる。プレス加工の場合は低コストで製造が可能であ
る。金属ケース6は、IC等の電子部品から発生する電
磁波、又は他の電子機器等からの電磁波を効率良く遮蔽
する。
FIG. 2 is a sectional view of the case cover taken along the line II-II in FIG. The outer surface of the case cover 3 is formed from a metal case 6 made of a magnesium alloy. The metal case 6 is made by injecting a magnesium alloy into a mold using an injection molding machine, but this manufacturing method is known and will not be described in detail here. In addition, those having a relatively simple shape are manufactured by press working. In the case of press working, it can be manufactured at low cost. The metal case 6 efficiently shields an electromagnetic wave generated from an electronic component such as an IC or an electromagnetic wave from another electronic device or the like.

【0022】金属ケース6は、耐腐食性、耐摩耗性、装
飾性の向上等の要請から化成処理、金属メッキ等の周知
の方法による表面処理が通常なされている。金属ケース
6の内面には、隔壁と補強のために熱可塑性樹脂製のリ
ブ7(樹脂部品)が一体に固着されている。この固着は
後述する方法により熱融着されて金属ケース6と一体化
されている。
The metal case 6 is usually subjected to a surface treatment by a well-known method such as a chemical conversion treatment, a metal plating or the like in order to improve corrosion resistance, abrasion resistance and decorativeness. A rib 7 (resin part) made of a thermoplastic resin is integrally fixed to the inner surface of the metal case 6 for partitioning and reinforcement. This fixation is heat-sealed by a method described later and integrated with the metal case 6.

【0023】本発明において、リブ7を一体化して成形
するための前記熱可塑性樹脂は、不飽和カルボン酸また
は、その誘導体で変性されたオレフィン系樹脂を含んで
いる。従って、リブ7は、この熱可塑性樹脂の熱融着に
より、一体化して金属ケース6に固着されている。
In the present invention, the thermoplastic resin for forming the ribs 7 integrally includes an olefin resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. Therefore, the ribs 7 are integrally fixed to the metal case 6 by the thermal fusion of the thermoplastic resin.

【0024】この熱可塑性樹脂は、機械的な強度、物性
を有するものが好ましく、例えば、ポリアミド樹脂(P
A)、ポリアセタール(POM)、ポリカーボネート
(PC)、ポリエステル樹脂、ABS樹脂(ABS)等
から選択される1種以上から選択される熱可塑性樹脂に
変性α―オレフィン系樹脂を含有した樹脂であることが
望ましい。場合によっては、金属繊維、炭素繊維、ガラ
ス繊維等の高強度繊維を混入させると良い。
The thermoplastic resin preferably has mechanical strength and physical properties. For example, a polyamide resin (P
A) a resin containing a modified α-olefin resin in a thermoplastic resin selected from one or more selected from polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polyester resin, ABS resin (ABS), etc. Is desirable. In some cases, high-strength fibers such as metal fibers, carbon fibers, and glass fibers may be mixed.

【0025】リブ7を射出成形する前に金属ケース6の
表面は、少なくとも1層の有機質による表皮層30によ
る被覆、即ちライニング、又はコーティング(本発明で
は印刷や塗装を含む意味である。)されている。この表
皮層30は、金属ケース6と付着性が良く、かつリブ7
を構成する熱可塑性樹脂とも熱融着性が良いものが好適
である。
Before the rib 7 is injection-molded, the surface of the metal case 6 is covered with at least one organic skin layer 30, that is, a lining or a coating (in the present invention, this includes printing and painting). ing. The skin layer 30 has good adhesion to the metal case 6 and the rib 7
It is preferable that the thermoplastic resin having good heat-fusibility is also used.

【0026】本実施の形態においては、ジ(1,3,5
−トリアジンー2,4,6−トリチオール)トリエタノ
ールアミン錯体(以下トリアジンチオール誘導体と称
す)を使用している。このトリアジンチオール誘導体の
詳細は特開平2−233666号公報に記載されている
(関連技術として、特開平2−298284号公報)。
このトリアジンチオール誘導体は、ジ(1,3,5−ト
リアジンー2,4,6−トリチオール)トリエタノール
アミン錯体、及び1,3,5−トリアジンー2,4,6
−トリチオールとトリエタノールアミンとを溶液中で加
熱反応させて得られたものであり、固化して塊状物とな
ることなく、水溶液から結晶として析出し、濾過により
水溶液から容易に分離でき、また、粉砕も容易なもので
ある。
In this embodiment, the di (1, 3, 5)
-Triazine-2,4,6-trithiol) triethanolamine complex (hereinafter referred to as triazinethiol derivative). The details of this triazinethiol derivative are described in JP-A-2-233666 (related art is JP-A-2-298284).
The triazine thiol derivative includes di (1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol) triethanolamine complex and 1,3,5-triazine-2,4,6
-Is obtained by heating and reacting trithiol and triethanolamine in a solution, without being solidified to form a lump, precipitated as a crystal from an aqueous solution, can be easily separated from the aqueous solution by filtration, Grinding is also easy.

【0027】加水分解に対し高い安定性を示し、水中で
長期間保存が可能な性質がある。このトリアジンチオー
ル誘導体の使用上の特徴として、静電気を帯び難い材料
であることである。また、中性または弱酸性溶液として
使用できるので、金属の表面処理剤として使用が可能
で、この場合金属表面のアルカリ焼けが生じることがな
い等の優れた性質を有している。金属ケース6の表面上
に表皮層30として、このトリアジンチオール誘導体が
塗られる。この塗布は薄く厚さをナノメーターのレベル
で行う。
It has high stability to hydrolysis and can be stored for a long time in water. One of the characteristics of the use of the triazine thiol derivative is that it is a material which does not easily generate static electricity. Further, since it can be used as a neutral or weakly acidic solution, it can be used as a metal surface treatment agent, and in this case, it has excellent properties such as no alkali burning on the metal surface. This triazine thiol derivative is applied as a skin layer 30 on the surface of the metal case 6. This coating is performed thinly and at a thickness of nanometer level.

【0028】表皮層30は、表面処理された金属素地に
付着性が良く、しかも前述した表皮層30は金属表面と
強く接着するとともに、前述した熱可塑性組成物と融着
したり、射出成形時の熱と圧力で反応接着することがで
きる層である必要がある。前述の表皮層30はこの条件
を満たすものであり、この反応接着を行うためには1層
で1種類のみの表皮層30を塗布したものであっても良
いが、1層のみでは性能的には十分とは言えない場合が
ある。即ち、2つのコーティング材14,金属の密着性
に優れる第1コーティング材と熱可塑性樹脂との射出成
形による接着、融着が期待できる第2コーティング材の
双方を使用した2層の重ね塗りコーティングがより好ま
しい場合もある。
The skin layer 30 has good adhesion to the surface-treated metal substrate, and the skin layer 30 strongly adheres to the metal surface, and is fused with the thermoplastic composition described above, or is used for injection molding. The layer must be capable of reacting and bonding with heat and pressure. The above-mentioned skin layer 30 satisfies this condition, and in order to perform this reactive bonding, only one type of skin layer 30 may be applied in one layer. May not be enough. That is, two-layer coating using both the two coating materials 14 and the second coating material that can be expected to be bonded and fused by injection molding between the first coating material having excellent metal adhesion and the thermoplastic resin is performed. In some cases, it is more preferable.

【0029】重ね塗布について詳細に述べる。第1コー
ティング材としては、1液硬化性、又は2液硬化性のエ
ポキシ系塗布材が使用でき、具体的には金属塗布用塗
料、金属表面への印刷用インキとして市販されているエ
ポキシ系や変性エポキシ系のスクリーン印刷インキ、及
びパット印刷用インキが使用できる。
The overlap coating will be described in detail. As the first coating material, a one-component curable or two-component curable epoxy coating material can be used. Specifically, a metal coating paint, an epoxy resin commercially available as a printing ink on a metal surface, or the like can be used. A modified epoxy screen printing ink and a pad printing ink can be used.

【0030】第2コーティング材としては、ウレタン
系、アクリル系、ポリエステル系の合成樹脂よりなる塗
料やインキ、コート材が使用でき、好ましくは、ウレタ
ン系2液硬化性の塗料やインキ、1液性のアクリル塗料
やインキ、1液性のポリエステル系インキやコーティン
グ材が使用できる。
As the second coating material, paints, inks and coating materials made of urethane-based, acrylic-based and polyester-based synthetic resins can be used, and preferably, urethane-based two-component curable paints and inks, one-component type Acrylic paints and inks and one-pack polyester inks and coating materials can be used.

【0031】第1、第2のコーティング材の塗布、乾
燥、焼付(硬化)の方法について述べる。まず好ましく
ない塗布法について述べる。いわゆるWET ON W
ETという手法、即ち 塗布後の第1コーティング層の
乾燥が全く不十分なうちに、第2コーティング材の塗布
を行う方法では、最終的に満足できる結果が得られない
ことが多い。
The method of applying, drying and baking (curing) the first and second coating materials will be described. First, an undesirable coating method will be described. So-called WET ON W
In the ET method, that is, the method of applying the second coating material while the drying of the first coating layer after the application is completely insufficient, a satisfactory result cannot be obtained in many cases.

【0032】又、第1コーティング材の塗布後に加熱硬
化処理、通常120〜150℃で加熱しエポキシ層を架
橋硬化させることを行ってから第2コーティング材を塗
布した場合、第1コーティング層と第2コーティング層
の接着強度が不十分になってしまうことが多い。コーテ
ィング材14として実際に何を使うかで詳細な塗布方法
は変わる。好ましい方法は、第1コーティング材を塗布
した後に、1日程度の風乾や比較的低温での強制乾燥で
含有溶剤を蒸発させて半硬化をさせる方法である。
In the case where the second coating material is applied after the first coating material is subjected to a heat-curing treatment, usually at 120 to 150 ° C. to crosslink and cure the epoxy layer, the first coating layer and the second coating material are applied. The adhesive strength of the two coating layers often becomes insufficient. The detailed application method varies depending on what is actually used as the coating material 14. A preferred method is to apply the first coating material and then semi-harden by evaporating the contained solvent by air drying for about one day or forced drying at a relatively low temperature.

【0033】例えば、第1コーティング材が1液硬化性
の変性エポキシ塗料であれば、硬化条件は120〜15
0℃であるので70〜100℃の低い温度で加熱して半
硬化させる。第1コーティング材が2液硬化性のエポキ
シ系塗料、インキ、接着材などの場合は、指定された硬
化条件より低い温度条件で溶剤の大部分が蒸発させて半
硬化させる方法が好ましい。第2コーティング材の塗布
はそのような後に実施すると好ましい結果が得られる。
For example, if the first coating material is a one-part curable modified epoxy paint, the curing conditions are 120 to 15
Since it is 0 ° C, it is semi-cured by heating at a low temperature of 70 to 100 ° C. When the first coating material is a two-component curable epoxy paint, ink, adhesive, or the like, a method of semi-curing by evaporating most of the solvent under a temperature condition lower than the specified curing conditions is preferable. The application of the second coating material is preferably carried out after that to obtain a favorable result.

【0034】第2コーティング材の塗布後に加熱硬化処
理を行う。部分硬化に留まっていた第1コーティング層
を完全硬化し、しかも第2コーティング層も硬化性コー
ティング材を使用したものは硬化し、硬化性でないコー
ティング材を使った場合は溶剤の揮発で固化するように
する。
After the application of the second coating material, a heat curing treatment is performed. The first coating layer, which has been partially cured, is completely cured, and the second coating layer, which uses a curable coating material, is cured, and if a non-curable coating material is used, it is solidified by volatilization of a solvent. To

【0035】この処理された金属ケース6は、リブ7を
射出するための射出成形金型にインサートされる。図3
は、金属ケース6の表面に射出成形により熱可塑性合成
樹脂が充填される射出成形金型の断面図である。可動側
型板10のキャビティ11に、前処理された金属ケース
6を挿入配置する。
The treated metal case 6 is inserted into an injection mold for injecting the rib 7. FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an injection mold in which the surface of a metal case 6 is filled with a thermoplastic synthetic resin by injection molding. The pretreated metal case 6 is inserted and arranged in the cavity 11 of the movable mold plate 10.

【0036】金属ケース6をキャビティ11に挿入した
状態で固定側型板15を閉じる。キャビティ11は、可
動側型板10と固定側型板15とを閉めた状態で、金属
ケース6、可動側型板10、固定側型板15で形成され
た空間である。このキャビティ11は、部分的な空間と
して設けられている。即ち、金属ケース6全体に跨るも
のでなく、構造物となる部分のみ、例えば、リブ、ボ
ス、フック等となるための空間として設けられている。
The fixed mold plate 15 is closed with the metal case 6 inserted into the cavity 11. The cavity 11 is a space formed by the metal case 6, the movable mold plate 10, and the fixed mold plate 15 in a state where the movable mold plate 10 and the fixed mold plate 15 are closed. The cavity 11 is provided as a partial space. That is, the space is not provided over the entire metal case 6, but is provided only as a structure, for example, a space for ribs, bosses, hooks, and the like.

【0037】このキャビティ11にランナ17、ゲート
16を介してリブ7等を構成する熱可塑性合成樹脂の溶
融樹脂が供給され、リブ7等の成形を行う。この溶融樹
脂はリブ7等を含めその近傍のみ充填される。この溶融
樹脂を部分的に供給するのは、供給する樹脂の収縮力が
強いので、薄い金属ケース6の広い面積に溶融樹脂を供
給し固着させると、収縮力のため変形してしまうおそれ
がありそれを避けるためである。また、余分な溶融樹脂
の供給をしないので、生産量が多い場合はコスト面で有
利である。
The molten resin of the thermoplastic synthetic resin forming the ribs 7 and the like is supplied to the cavity 11 through the runner 17 and the gate 16 to form the ribs 7 and the like. This molten resin is filled only in the vicinity including the rib 7 and the like. The partial supply of the molten resin has a strong contracting force of the supplied resin. Therefore, if the molten resin is supplied and fixed to a wide area of the thin metal case 6, the resin may be deformed due to the contracting force. To avoid it. In addition, since no extra molten resin is supplied, it is advantageous in terms of cost when the production amount is large.

【0038】完成されたケースカバー3の筐体は、金属
ケース6と熱可塑性合成樹脂で作られたリブ7とが一体
に接合されて、強度的にも、外観のデザイン上も金属の
特徴を活かし、しかも筐体内部の形状、構造も複雑な形
状とすることができる。なお、ケースカバー3と共に電
話器本体2を構成する裏面本体4も同様に製造される。
以上樹脂部品をリブ7を中心に説明してきたが、リブに
限定されることはなく、ビス、ツメ、ボスにおいても同
様である。
The completed casing of the case cover 3 has a metal case 6 and a rib 7 made of a thermoplastic synthetic resin which are integrally joined to each other, and has a metal characteristic in terms of strength and external design. The shape and the structure inside the housing can be made complicated while making the best use. In addition, the back surface main body 4 constituting the telephone main body 2 together with the case cover 3 is manufactured in the same manner.
The resin component has been described mainly with respect to the rib 7, but the present invention is not limited to the rib, and the same applies to screws, claws, and bosses.

【0039】[実施の形態2]前記実施の形態1は、金
属ケース6の裏面にのみリブ7を形成するものであった
が、このリブ7は必ずしも裏面にのみでなくても良い。
即ち、金属ケース6の機械的な強度が不足するときに
は、金属ケース6の一部を型曲げして断面係数を増加さ
せる方法、又は部分的に絞り加工してここに孔を形成し
て樹脂を金属ケースの表裏に貫通させる方法等がある。
[Second Embodiment] In the first embodiment, the ribs 7 are formed only on the back surface of the metal case 6, but the ribs 7 need not necessarily be formed only on the back surface.
That is, when the mechanical strength of the metal case 6 is insufficient, a method of bending a part of the metal case 6 to increase the section modulus, or forming a hole in the metal case 6 by forming a hole in the metal case 6 to reduce the resin. There is a method of penetrating through the front and back of the metal case.

【0040】図4に、実施の形態2による金属ケースと
射出成形金型を示し、射出成形により熱可塑性合成樹脂
が充填される前の断面図が示されている。この金属ケー
ス12は、金属ケース12を塑性加工により成形し、か
つ貫通孔8を形成したものである。この金属ケース12
は、絞り加工により張出し加工を行って筐体内部に突出
する凸部9を必要な複数個所に形成し、更にこの凸部9
にポンチ加工により貫通孔8を加工したものである。こ
の加工の後、前述した表皮層30が塗布硬化された後、
射出成形金型内にインサートされる。
FIG. 4 shows a metal case and an injection mold according to the second embodiment, and shows a cross-sectional view before filling a thermoplastic synthetic resin by injection molding. The metal case 12 is obtained by forming the metal case 12 by plastic working and forming the through holes 8. This metal case 12
Is formed by projecting by drawing, forming protrusions 9 projecting into the inside of the housing at a plurality of necessary positions.
The through holes 8 are formed by punching. After this processing, after the above-mentioned skin layer 30 is applied and cured,
Inserted into the injection mold.

【0041】ゲート16介して射出された溶融樹脂は、
金属ケース12の外側に形成された凹部13近傍のみを
満たす。また、リブ7を形成する部分である金属ケース
12の内側のキャビティ18については、個別に空間が
設けられており、ゲート16aを介して溶融樹脂が供給
される。金属ケース12は、貫通孔8が必要個所に開け
られているので、射出成形時に溶融樹脂が円滑に流れる
効果もある。
The molten resin injected through the gate 16 is
Only the vicinity of the concave portion 13 formed outside the metal case 12 is filled. Further, spaces are individually provided in the cavities 18 inside the metal case 12 where the ribs 7 are formed, and the molten resin is supplied through the gate 16a. Since the metal case 12 has the through hole 8 formed at a necessary place, there is also an effect that the molten resin flows smoothly during the injection molding.

【0042】[実施の形態3]前記実施の形態1及び2
は、金属ケース6,12の表面に、隔壁、リブ7等の構
造的なものを形成するものであったが、これらの構造物
と共に表皮を形成しても良い。即ち、携帯用電話器1の
デザイン上の要請からくる外観のため、又使用者が使用
するときの手の感触を向上させるため、金属ケース6、
12の外表面に熱可塑性エラストマーで作られた表皮を
配置すると良い。
[Embodiment 3] Embodiments 1 and 2 above
Has formed structural members such as partition walls and ribs 7 on the surfaces of the metal cases 6 and 12, but a skin may be formed together with these structural members. That is, in order to improve the appearance of the portable telephone 1 due to the design requirement and to improve the feel of the hand when used by the user, the metal case 6,
It is preferable to arrange a skin made of a thermoplastic elastomer on the outer surface of Twelve.

【0043】図5は、実施の形態3の電子機器の筐体の
一部を示す断面図で、筐体内部に実装されるプリント基
板22に固定するためのボス等構造物21が設けられた
金属ケース20の一部を示している。金属ケース20
は、射出成形金型(図示せず)内にインサートされる。
この射出成形金型内に、金属ケース20の表皮23を形
成するために、熱可塑性エラストマーが充填される。溶
融された熱可塑性エラストマーは、金属ケース20の表
面24上を流れてこれを覆いケースカバー25が成形さ
れる。望ましくはこの熱可塑性エラストマーは、熱可塑
性ポリウレタン系エラストマー、熱可塑性ポリエステル
エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマーから
選択される1種以上の熱可塑性組成物が良い。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a part of the housing of the electronic apparatus according to the third embodiment. A structure 21 such as a boss for fixing to a printed board 22 mounted inside the housing is provided. A part of the metal case 20 is shown. Metal case 20
Is inserted into an injection mold (not shown).
The injection molding die is filled with a thermoplastic elastomer to form the skin 23 of the metal case 20. The melted thermoplastic elastomer flows over the surface 24 of the metal case 20 and covers it, forming the case cover 25. Desirably, the thermoplastic elastomer is at least one thermoplastic composition selected from a thermoplastic polyurethane elastomer, a thermoplastic polyester elastomer, and a thermoplastic polyamide elastomer.

【0044】[実施例1] (第1コーティング材の塗布)以下、前述した金属ケー
ス6,12,20と、リブ7等の接合強度を確認するた
めに以下のような実施、及び実験を行った。以下、この
実施例を説明する。長方形(30mm×10mm×1mm)の
マグネシウム合金(AZ91D)の試験片を常法により
ノンクロム苛性処理をして耐食性をアップした後、試験
片の長さ方向の半分を粘着テープを貼ってマスキングす
る。
Example 1 (Application of First Coating Material) The following experiments and experiments were conducted to confirm the bonding strength between the metal cases 6, 12, and 20 and the ribs 7 and the like. Was. Hereinafter, this embodiment will be described. A rectangular (30 mm × 10 mm × 1 mm) magnesium alloy (AZ91D) test piece is subjected to a non-chrome caustic treatment by a conventional method to increase corrosion resistance, and then a half of the test piece in the length direction is masked with an adhesive tape.

【0045】これに以下の方法で作られたコーティング
材を常温、常圧下で塗布した。第1コーティング材の製
法は、最初に以下の混合比からなる液体状の変性エポキ
シ塗料主液の混合液を作る。
A coating material prepared by the following method was applied thereto at normal temperature and normal pressure. In the production method of the first coating material, first, a mixed liquid of a liquid modified epoxy paint main liquid having the following mixing ratio is prepared.

【0046】 (1)アルキッド変性エポキシ樹脂 ……25部 (2)酸化チタン粉 ……10部 (3)超微粉炭酸カルシューム …… 5部 (4)芳香族混合物(トルエン96%、キシレン4%) ……25部 (5)イソプロパノール(2-プロパノール) ……15部 (6)メトキシプロパノール …… 5部 (7)メチルエチルケトン ……12部 (8)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート…… 3部 (9)シリコンオイル ……0.2部 このアルキッド変性エポキシ塗料主液50gに、硬化剤
として混合TDI(トリレンジイソシアネート)3gと
を十分に攪拌する。この攪拌した混合溶液に、溶剤とし
て更に芳香族混合物(トルエン96%、キシレン4%)
60部と、イソプロパノール40部からなる溶剤20g
を加えて攪拌混合する。結局、最終的な第1コーティン
グ材の混合割合は次のようになる。
(1) Alkyd-modified epoxy resin: 25 parts (2) Titanium oxide powder: 10 parts (3) Ultrafine powdered calcium carbonate: 5 parts (4) Aromatic mixture (toluene 96%, xylene 4%) 25 parts (5) Isopropanol (2-propanol) 15 parts (6) Methoxypropanol 5 parts (7) Methyl ethyl ketone 12 parts (8) Propylene glycol monomethyl ether acetate 3 parts (9) Silicon Oil: 0.2 parts To 50 g of this alkyd-modified epoxy coating main liquid, 3 g of mixed TDI (tolylene diisocyanate) as a curing agent is sufficiently stirred. An aromatic mixture (toluene 96%, xylene 4%) is further added as a solvent to the stirred mixed solution.
20 g of a solvent consisting of 60 parts and 40 parts of isopropanol
And mix with stirring. As a result, the final mixing ratio of the first coating material is as follows.

【0047】 (10)変性エポキシ塗料主液 ……50g (11)混合TDI(トリレインイソシアネート) …… 3g (12)溶剤(芳香族混合物(トルエン96%、キシレン4%)60部、 イソプロパノール40部) ……30g これを前述した試験片に塗布し、50℃で2時間の強制
乾燥させた。
(10) Main liquid of modified epoxy paint: 50 g (11) Mixed TDI (toluene isocyanate): 3 g (12) Solvent (60 parts of aromatic mixture (96% of toluene, 4% of xylene), 40 parts of isopropanol ) ... 30 g This was applied to the test piece described above, and was forcedly dried at 50 ° C for 2 hours.

【0048】(第2コーティング材の塗布)次に、ウレ
タン硬化性の2液性スクリーン印刷用インキを主液と硬
化剤を所定量を混合し、この混合液を溶剤であるイソホ
ロンで希釈して第2コーティング材を作った。前述した
下層である第1コーティング材の上に上塗り塗布した。
1時間風乾の後、マスキングテープを剥がして熱風炉に
入れて120℃で2時間加熱硬化させた。なお、第2コ
ーティング材は、市販品を用いたもので、カタログ上の
硬化条件は80℃で30分のものを用いた。
(Application of Second Coating Material) Next, a urethane-curable two-part screen printing ink is mixed with a main liquid and a predetermined amount of a curing agent, and this mixture is diluted with isophorone as a solvent. A second coating was made. An overcoat was applied on the first coating material as the lower layer described above.
After air drying for 1 hour, the masking tape was peeled off, and the film was placed in a hot air oven and cured by heating at 120 ° C. for 2 hours. As the second coating material, a commercially available product was used, and a curing condition in a catalog at 80 ° C. for 30 minutes was used.

【0049】この前処理された試験片を60mm×10mm
の大きさのキャビティを有する射出成形金型内にインサ
ートし、30%のグラスファイバー(GF)を含有する
ABS樹脂(商標名JSR−ABS:テクノポリマー
製)を射出し、上層のコーティング材の上層にABS樹
脂を熱融着させた。このようにしてABS樹脂と試験片
が一体成形されたものを、ABS樹脂と試験片とを同一
平面の反対方向に引っ張って金属片とABS樹脂部のせ
ん断接合強度を測定した。10個のサンプルで、破壊強
度は、密着面積1.5cm2に対して平均103ニュー
トンであった。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等
の構造としては、使用可能な機械的強度が得られた。
The pre-treated test piece is 60 mm × 10 mm
Is injected into an injection mold having a cavity of a size of 30 mm, and an ABS resin (trade name: JSR-ABS: manufactured by Techno Polymer) containing 30% of glass fiber (GF) is injected, and the upper layer of the upper coating material is coated. Was heat-sealed with an ABS resin. In this way, the ABS resin and the test piece were integrally molded, and the ABS resin and the test piece were pulled in opposite directions on the same plane, and the shear bonding strength between the metal piece and the ABS resin portion was measured. In ten samples, the breaking strength averaged 103 Newtons for a contact area of 1.5 cm 2 . Therefore, usable mechanical strength was obtained for the structure of the ribs, partitions, and the like of the housing of the electronic device.

【0050】[実施例2]実施例1と同様のマグネシウ
ム合金製の試験片に前述した下層の第1コーティング材
を塗布して、50℃で2時間乾燥させた。この試験片に
市販されているアクリル系1液性スクリーン印刷インキ
(使用ポリマーの理論融点が80℃)をシクロヘキサン
で希釈し、この希釈したものを前述した第1コーティン
グ材の上に上塗り塗布した。これを更に常温、常圧下で
乾燥させた後、熱風炉に入れて120℃で2時間加熱硬
化させて前処理を終了した。
Example 2 A test piece made of a magnesium alloy similar to that of Example 1 was coated with the above-mentioned first lower coating material, and dried at 50 ° C. for 2 hours. A commercially available acrylic one-pack screen printing ink (the theoretical melting point of the polymer used was 80 ° C.) was diluted with cyclohexane on the test piece, and the diluted product was overcoated on the first coating material described above. This was further dried at normal temperature and normal pressure, and then placed in a hot air oven and cured by heating at 120 ° C. for 2 hours to complete the pretreatment.

【0051】この試験片を60mm×10mmの大きさのキ
ャビティを有する射出成形金型内にインサートし、30
%のグラスファイバー(GF)を含有する6−ナイロン
樹脂(商標名)を射出し、上層のコーティング材の上層
にナイロン樹脂を熱融着させた。このようにしてポリア
ミド樹脂と試験片が一体成形されたものを、実施例1と
同様にして引っ張り、そのせん断強度を測定した。10
個のサンプルで、破壊強度は、平均83ニュートンであ
った。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等の構造と
しては、使用可能な機械的強度が得られた。
The test piece was inserted into an injection mold having a cavity having a size of 60 mm × 10 mm.
% Glass fiber (GF) was injected, and the nylon resin was heat-sealed to the upper layer of the upper coating material. In this way, the polyamide resin and the test piece were integrally molded, and were pulled in the same manner as in Example 1, and the shear strength was measured. 10
For each sample, the breaking strength averaged 83 Newtons. Therefore, usable mechanical strength was obtained for the structure of the ribs, partitions, and the like of the housing of the electronic device.

【0052】(実施例3)前記実施例1及び2と同様の
マグネシウム合金製の試験片に前述した第1塗布物を塗
布して、50℃で2時間乾燥させた。この試験片に市販
されているポリエステル系ポリマーを含む表面処理用コ
ート剤(商標名:東洋紡バイロン200:東洋紡社製)
をイソホロンで希釈したものを第2コーティング材とし
て上塗り塗布した。これを常温下で1時間乾燥させた
後、熱風炉に入れて120℃で2時間加熱硬化させて前
処理を終了した。
Example 3 The above-mentioned first coating material was applied to a test piece made of the same magnesium alloy as in Examples 1 and 2, and dried at 50 ° C. for 2 hours. A coating agent for surface treatment containing a commercially available polyester-based polymer on this test piece (trade name: Toyobo Byron 200: manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
Was diluted with isophorone and overcoated as a second coating material. This was dried at room temperature for 1 hour, and then placed in a hot air oven and cured by heating at 120 ° C. for 2 hours to complete the pretreatment.

【0053】この前処理された試験片を60mm×10mm
の大きさのキャビティを有する射出成形金型内にインサ
ートし、30%のグラスファイバー(GF)を含有する
ABS樹脂(商標名JSR−ABS:テクノポリマー
製)を射出し、第2コーティング材上層にABS樹脂を
熱融着させた。このようにしてABS樹脂と試験片が一
体成形されたものを、ABS樹脂と試験片とを同一平面
方向に引っ張って金属との一体強度を測定した。10個
のサンプルで、せん断破壊強度は、平均127ニュート
ンであった。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等の
構造としては、使用可能な機械的強度が得られた。
The pretreated test piece is 60 mm × 10 mm
Is inserted into an injection mold having a cavity of a size, and an ABS resin (trade name: JSR-ABS: manufactured by Techno Polymer) containing 30% of glass fiber (GF) is injected to form an upper layer of the second coating material. The ABS resin was heat-sealed. In this way, the ABS resin and the test piece were integrally molded, and the ABS resin and the test piece were pulled in the same plane direction to measure the integral strength with the metal. In ten samples, the shear fracture strength averaged 127 Newtons. Therefore, usable mechanical strength was obtained for the structure of the ribs, partitions, and the like of the housing of the electronic device.

【0054】(その他の実施の形態)前記実施の形態で
は、金属ケース6は、射出成形によって成形またはプレ
ス加工されたマグネシウム合金であったが、これに限定
されるものではない。アルミ、又はアルミ合金製のダイ
キャスト成形品、又は、アルミ、アルミ合金、ステンレ
ス、一般鋼の切断材であってもよいし、これら材料の板
材、薄板材、サンドイッチ型積層材であってもよい。
(Other Embodiments) In the above embodiment, the metal case 6 is a magnesium alloy formed or pressed by injection molding, but the invention is not limited to this. A die-cast product made of aluminum or an aluminum alloy, or a cut material of aluminum, an aluminum alloy, stainless steel, or general steel, or a plate material, a thin plate material, or a sandwich-type laminated material of these materials may be used. .

【0055】更に、金属ケース6は、射出成形等される
前にコーティング材として塗布物が塗布されるが、材質
が変わってもこのコーティング材は、必ずしも2層に限
る必要はなく、1層であっても良く材料の特性に応じて
選択すればよい。また、射出成形される前述した熱可塑
性合成樹脂は、例えば25%〜35%程度のグラスファ
イバー(GF)、炭素繊維(CF)等を混入させたAB
S/PCアロイ樹脂、PC樹脂を使用すると金属に熱膨
張係数が近くなり、ヒートサイクルでの熱ひずみが少な
くできるので一体化品の耐久性が確保できる。
Further, the metal case 6 is coated with a coating material as a coating material before injection molding or the like. Even if the material is changed, the coating material is not necessarily limited to two layers, but may be one layer. It may be selected depending on the characteristics of the material. The above-mentioned thermoplastic synthetic resin to be injection-molded is, for example, AB mixed with about 25% to 35% of glass fiber (GF), carbon fiber (CF), or the like.
When an S / PC alloy resin or a PC resin is used, the coefficient of thermal expansion is close to that of metal, and the heat distortion during a heat cycle can be reduced, so that the durability of the integrated product can be ensured.

【0056】また、成型される構造物は全て射出により
成型されるものでなく、一部(樹脂材と異なる材質のも
のであってもよい)を金属ケースとともにインサートし
一体成形されるもの、あるいは樹脂等によって一体的に
接着されるものであってもよい。
Further, all the structures to be molded are not molded by injection, but are partially molded (may be made of a material different from the resin material) together with a metal case and integrally molded. It may be integrally bonded by a resin or the like.

【0057】更に、前記実施の形態では、携帯電話の筐
体に適用したものであったが、本発明はモバイルコンピ
ュータ、デジタルカメラ及びハードディスク等の情報通
信機器や家庭電化製品等のあらゆる電子機器の筐体に適
用できることはいうまでもない。
Further, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the housing of a mobile phone. However, the present invention is applicable to information communication devices such as mobile computers, digital cameras and hard disks, and all electronic devices such as home appliances. It goes without saying that the present invention can be applied to a housing.

【0058】[0058]

【発明の効果】以上の詳記したように、本発明の電子機
器の筐体とその製造方法は、構造物を形成する熱可塑性
合成樹脂と金属製のケースとは容易に剥がれことなく一
体になる方法である。
As described above in detail, in the electronic device housing and the method of manufacturing the same according to the present invention, the thermoplastic synthetic resin forming the structure and the metal case are integrally formed without easily peeling off. It is a way to become.

【0059】必要とする構造物のみ金属ケースに強固に
固着するようにしたので、形状、構造上も機械的強度の
上でも問題がない経済的に低コストの電子機器の筐体を
作ることができた。
Since only necessary structures are firmly fixed to the metal case, it is possible to economically produce a low-cost electronic device housing which has no problem in shape, structure and mechanical strength. did it.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明の筐体を備えた携帯用電話器の
正面図である。
FIG. 1 is a front view of a portable telephone provided with a housing of the present invention.

【図2】図2は、図1のII−II線で切断したときのケー
スカバーの断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the case cover when cut along a line II-II in FIG. 1;

【図3】図3は、金属ケース6の表面に射出成形により
熱可塑性合成樹脂が充填される射出成形金型の断面図で
ある。
FIG. 3 is a sectional view of an injection mold in which a surface of a metal case 6 is filled with a thermoplastic synthetic resin by injection molding.

【図4】図4は、実施の形態2の構造の金属ケースと射
出成形金型を示し、射出成形により熱可塑性合成樹脂が
充填される前の断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a metal case and an injection molding die having a structure according to a second embodiment, before filling with a thermoplastic synthetic resin by injection molding.

【図5】図5は、実施の形態3の電子機器の筐体を示す
金属ケースの一部断面図である。
FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a metal case showing a housing of the electronic device according to the third embodiment;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…携帯用電話器 2…電話機本体 3…ケースカバー 5…押ボタン 6、12、20…金属ケース 7…リブ(構造物) 11…キャビティ 10…可動側型板 15…固定側型板 30…表皮層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Portable telephone device 2 ... Telephone main body 3 ... Case cover 5 ... Push button 6, 12, 20 ... Metal case 7 ... Rib (structure) 11 ... Cavity 10 ... Movable mold plate 15 ... Fixed mold plate 30 ... Epidermis layer

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29K 55:02 B29K 55:02 59:00 59:00 67:00 67:00 69:00 69:00 77:00 77:00 B29L 22:00 B29L 22:00 31:34 31:34 Fターム(参考) 4E360 AA02 AB12 AB42 AB52 EA18 EE03 EE12 EE13 FA08 GA12 GA52 GA53 GB26 GC08 4F206 AA03 AA13 AA20 AA23 AA24 AA28 AA40 AB03 AG03 AG06 AH42 AH56 JA07 JB13 JF01 JF05 JL02 JM04 JN11 JQ81Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court II (Reference) B29K 55:02 B29K 55:02 59:00 59:00 67:00 67:00 69:00 69:00 77:00 77 : 00 B29L 22:00 B29L 22:00 31:34 31:34 F term (reference) 4E360 AA02 AB12 AB42 AB52 EA18 EE03 EE12 EE13 FA08 GA12 GA52 GA53 GB26 GC08 4F206 AA03 AA13 AA20 AA23 AA24 AA28 AA40 AB03 AG03 AG06 AH42 A JB13 JF01 JF05 JL02 JM04 JN11 JQ81

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】加工された金属ケースと、前記金属ケース
面に射出成形により成形された樹脂部品が一体化された
電子機器筐体において、 前記樹脂部品を構成するために射出される熱可塑性樹脂
が、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたオ
レフィン系樹脂を含む樹脂であることを特徴とする電子
機器筐体。
1. An electronic equipment housing in which a processed metal case and a resin component formed by injection molding on the metal case surface are integrated, a thermoplastic resin injected to constitute the resin component. Is a resin containing an olefin-based resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof.
【請求項2】請求項1記載の電子機器筐体において、 前記樹脂部品が前記金属ケースに熱融着により一体化し
て固着されたことを特徴とする電子機器筐体。
2. The electronic device housing according to claim 1, wherein said resin component is integrally fixed to said metal case by heat fusion.
【請求項3】請求項1記載の電子機器筐体において、 前記オレフィン系樹脂がエチレン、プロピレン、1−ブ
テン、1−ヘキセン、4−メチルー1−ペンテン等のα
―オレフィンの単独重合体、または、α―オレフィン同
士の共重合体であることを特徴とする電子機器筐体。
3. The electronic equipment housing according to claim 1, wherein said olefin resin is α such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene or the like.
-An electronic equipment housing characterized by being a homopolymer of olefin or a copolymer of α-olefins.
【請求項4】請求項1記載の電子機器筐体において、 前記不飽和カルボン酸またはその誘導体が、マレイン酸
またはその無水物であることを特徴とする電子機器筐
体。
4. The electronic device housing according to claim 1, wherein said unsaturated carboxylic acid or its derivative is maleic acid or its anhydride.
【請求項5】請求項1記載の電子機器筐体において、 前記樹脂部品が、ビス、ツメ、リブ、ボス等の機械要素
的な機能のための構造部分であることを特徴とする電子
機器筐体。
5. The electronic device housing according to claim 1, wherein said resin component is a structural portion for mechanical element functions such as screws, claws, ribs, and bosses. body.
【請求項6】金属ケースを含む電子機器筐体の製造方法
であって、 前記金属ケースを射出成形金型にインサートする工程
と、 前記金属ケースと一体化した樹脂部品を成形するため前
記射出成形金型にポリアミド樹脂(PA)、ポリアセタ
ール(POM)、ポリカーボネート(PC)、ポリエス
テル樹脂、ABS樹脂から選択される一種以上の熱可塑
性樹脂に請求項1の変性α―オレフィン樹脂を含有した
樹脂を射出する工程とを含むことを特徴とする電子機器
筐体の製造方法。
6. A method of manufacturing an electronic device housing including a metal case, the method comprising: inserting the metal case into an injection mold; and performing the injection molding to form a resin part integrated with the metal case. Injecting into a mold one or more thermoplastic resins selected from polyamide resin (PA), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polyester resin and ABS resin containing the modified α-olefin resin of claim 1 And a method of manufacturing an electronic device housing.
【請求項7】請求項6記載の電子機器筐体の製造方法に
おいて、 前記熱可塑性樹脂に含まれる変性α―オレフィン樹脂の
量が、5〜100%であることを特徴とする電子機器筐
体の製造方法。
7. The method for manufacturing an electronic device casing according to claim 6, wherein the amount of the modified α-olefin resin contained in the thermoplastic resin is 5 to 100%. Manufacturing method.
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