JP2002216539A - Conductive paste - Google Patents
Conductive pasteInfo
- Publication number
- JP2002216539A JP2002216539A JP2001006025A JP2001006025A JP2002216539A JP 2002216539 A JP2002216539 A JP 2002216539A JP 2001006025 A JP2001006025 A JP 2001006025A JP 2001006025 A JP2001006025 A JP 2001006025A JP 2002216539 A JP2002216539 A JP 2002216539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- paste
- via hole
- filling
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ＬＳＩ、チッ
プ部品などを搭載する多層基板に適用される、ビアホー
ル充填用の導電性ペーストに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste for filling a via hole, which is applied to a multi-layer substrate on which a semiconductor LSI, a chip component and the like are mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体ＬＳＩ、チップ部品等は小
型、軽量化が進んでおり、これらを実装する配線基板も
小型、軽量化が望まれている。2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor LSIs, chip components, and the like have been reduced in size and weight, and it has been desired to reduce the size and weight of wiring boards on which they are mounted.
【０００３】このような要求に対して、ＩＣ間や部品間
を最短距離で結合出来る基板の層間の接続方式としてイ
ンナービアホール接続により、高密度化が図られること
が知られていて、ガラスセラミック基板等に使用されて
いる。[0003] In response to such demands, it is known that high density can be achieved by inner via hole connection as a connection method between layers of a substrate which can couple ICs and components with the shortest distance. Etc. are used.
【０００４】インナービアホール接続では、必要な各層
間を任意の位置で接続が出来る方式であり必要な層、位
置のみの接続が可能であり、さらに基板最上層にも貫通
孔がなく実装性も優れている。[0004] In the inner via hole connection, the required layers can be connected at any desired positions, so that only the required layers and positions can be connected. Further, the uppermost layer of the substrate has no through-hole and is excellent in mountability. ing.
【０００５】しかし、この接続方式をガラスエポキシな
どの樹脂基板に適応し、スクリーン印刷法を用いてビア
ホールに導電性ペーストを充填し層間の接続をとる場
合、抵抗値が高くなり、またヒートサイクル等の耐熱衝
撃における信頼性が乏しかった。However, when this connection method is applied to a resin substrate such as a glass epoxy, and a via hole is filled with a conductive paste by using a screen printing method to establish a connection between layers, the resistance value becomes high, and a heat cycle or the like occurs. Had poor reliability in thermal shock.
【０００６】これに対し、特開平７−１７６８４６にお
いて、特定性能を有する導電フィラーを特定性状を有す
るエポキシ樹脂中に分散することによって一液性無溶剤
化した導体組成物を得、さらにこの導体組成物をビアホ
ールに充填することで信頼性の高いビアホール接続を有
した両面プリント基板および多層プリント基板を得るこ
とが出来た。On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-176846 discloses a one-part solvent-free conductor composition obtained by dispersing a conductive filler having a specific property in an epoxy resin having a specific property. By filling the via holes with the object, a double-sided printed board and a multilayer printed board having a highly reliable via hole connection could be obtained.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記の発明により高信
頼性の樹脂多層基板を得ることが出来るが、より高密度
化するために、ビアホールを小径にするときに課題がみ
られる。インナービアホール形式を使用して多層基板を
作製するときには、各層毎にビアホールへビアペースト
を充填する。しかし、ビアホールにペーストを充填する
際、ビアホール以外の表面にペーストが付着しないよう
に、樹脂フィルムを基板上に張り合わせているが、ビア
ホールへペースト充填後に表面上のフィルムを剥がすと
きに、前記フィルムのホール内にペーストの一部が付着
し、ペーストとられが発生するという現象がある。これ
は、ビアホールが小径になるにつれ、フィルム孔のアス
ペクト比が増し、フィルムを剥がしたときに従来のペー
ストでは、樹脂基板のビアホールに止まることが出来
ず、フィルム側にも付着してしまう。これを単純にペー
スト粘度を上げることでペーストの保持力を上げても、
小径のビアホール中に緻密に充填出来なくなってしま
う。According to the above invention, a highly reliable resin multilayer substrate can be obtained. However, there is a problem when the diameter of a via hole is reduced in order to further increase the density. When manufacturing a multilayer substrate using the inner via hole method, via holes are filled with via paste for each layer. However, when filling the via hole with the paste, the resin film is laminated on the substrate so that the paste does not adhere to the surface other than the via hole. There is a phenomenon that a part of the paste adheres in the hole and the paste is removed. This is because as the diameter of the via hole becomes smaller, the aspect ratio of the film hole increases, and when the film is peeled off, the conventional paste cannot stop at the via hole of the resin substrate and adheres to the film side. Even if you simply increase the paste viscosity by simply increasing the paste viscosity,
It becomes impossible to densely fill a small-diameter via hole.
【０００８】また前記フィルムのホール内部に付着する
ペースト量が一定になっておらず、その為実際の基板ビ
アホール内のペースト量にばらつきが発生すると、多層
基板作製後のビア電極の抵抗値が安定しなくなってしま
う。In addition, if the amount of paste adhering to the inside of the hole of the film is not constant and the actual amount of paste in the via hole of the substrate fluctuates, the resistance value of the via electrode after forming the multilayer substrate becomes stable. Will not be.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
本発明の導電性ペーストは、無機成分中の導体成分が９
９．９０〜９９．９５重量％、酸化物成分が０．１〜
０．０５重量％と、少なくとも樹脂、硬化剤からなるこ
とを特徴とする導電性ペースト組成物であり、酸化物が
ＳｉＯ2もしくはＴｉＯ2、またはＳｉＯ2とＴｉＯ2の混
合物であり、酸化物の平均粒径が０．１μｍ以下であ
り、無機成分中の導体の平均粒径が５．０〜０．５μｍ
であることを特徴とするものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the conductive paste of the present invention has a conductive component in the inorganic component of 9%.
9.90-99.95% by weight, oxide component is 0.1-
A conductive paste composition comprising 0.05% by weight and at least a resin and a curing agent, wherein the oxide is SiO 2 or TiO 2 , or a mixture of SiO 2 and TiO 2 , The average particle size is 0.1 μm or less, and the average particle size of the conductor in the inorganic component is 5.0 to 0.5 μm
It is characterized by being.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
無機成分中の導体成分が９９．９０〜９９．９５重量
％、酸化物成分が０．１〜０．０５重量％と、少なくと
もエポキシ樹脂、硬化剤からなることを特徴とする導電
性ペーストとするものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
A conductive paste comprising 99.90 to 99.95% by weight of a conductor component and 0.1 to 0.05% by weight of an oxide component in an inorganic component, comprising at least an epoxy resin and a curing agent. Things.
【００１１】前記組成にすることにより、印刷法により
ビアホールへペーストを充填時に、導電性ペーストにシ
ェアを加えているときには粘度が低くなり、ビアホール
充填後導電性ペーストにシェアがかからないときには粘
度が高くなる。この性質により小径ビアにも充填が容易
でありかつ、ビアホール充填後ホール内で導電性ペース
トがしっかりと止まるために樹脂フィルムへのペースト
付着を抑えることが出来る。With the above composition, when the paste is filled into the via hole by the printing method, the viscosity decreases when a shear is added to the conductive paste, and increases when no shear is applied to the conductive paste after filling the via hole. . This property makes it easy to fill even small-diameter vias, and since the conductive paste firmly stops in the holes after filling the via holes, it is possible to suppress the adhesion of the paste to the resin film.
【００１２】本発明の請求項２記載の発明は、無機成分
中の酸化物成分がＳｉＯ2もしくはＴｉＯ2、またはＳｉ
Ｏ2とＴｉＯ2の混合物であることを特徴とする請求項１
記載の導電性ペーストとするものである。According to the invention of claim 2 of the present invention, the oxide component in the inorganic component is SiO 2 or TiO 2 or Si
2. A mixture of O 2 and TiO 2.
The conductive paste described above is used.
【００１３】前記酸化物にすることにより、ペースト中
の樹脂、硬化剤と反応することなく分散することが出来
ペーストの粘性を安定したものにすることが出来る。By using the oxide, the paste can be dispersed without reacting with the resin and the curing agent in the paste, and the viscosity of the paste can be stabilized.
【００１４】本発明の請求項３記載の発明は、無機成分
中の酸化物の平均粒径が０．１μｍ以下であることを特
徴とする請求項１記載の導電性ペーストとするものであ
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided the conductive paste according to the first aspect, wherein the average particle diameter of the oxide in the inorganic component is 0.1 μm or less.
【００１５】前記粒径にすることにより、ペースト中で
の酸化物粒子の表面抵抗を大きくすることが出来、ペー
ストの粘度特性を導電性ペーストにシェアを加えている
ときには粘度が低くなり、ビアホール充填後導電性ペー
ストにシェアがかからないときには粘度が高くなるとす
ることが出来、樹脂フィルムへのペースト付着を抑える
ことが出来る。By adjusting the particle size to the above, the surface resistance of the oxide particles in the paste can be increased, and the viscosity decreases when the viscosity characteristic of the paste is added to the conductive paste. When no shear is applied to the post-conductive paste, the viscosity can be increased, and the adhesion of the paste to the resin film can be suppressed.
【００１６】本発明の請求項４記載の発明は無機成分中
の導体の平均粒径が５．０〜０．５μｍであることを特
徴とする請求項１記載の導電性ペーストとするものであ
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the conductive paste according to the first aspect, wherein the average particle diameter of the conductor in the inorganic component is 5.0 to 0.5 μm. .
【００１７】前記粒径にすることにより、かつペースト
の粘度特性を導電性ペーストにシェアを加えているとき
には粘度が低くなり、ビアホール充填後導電性ペースト
にシェアがかからないときには粘度が高くなるとするこ
とが出来、樹脂フィルムへのペースト付着を抑えること
が出来る。By setting the particle size as described above, the viscosity of the paste may be reduced when the shear is added to the conductive paste, and may be increased when the conductive paste is not added after filling the via holes. It is possible to suppress the adhesion of the paste to the resin film.
【００１８】本発明の請求項５記載の発明は無機成分中
の導体が金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛の
うちの少なくとも１種類を含むことを特徴とする請求項
１に記載の導電性ペーストとするものである。前記金属
にすることで樹脂多層基板に使用しても安定した充填性
を得るものである。The invention according to claim 5 of the present invention is characterized in that the conductor in the inorganic component contains at least one of gold, silver, palladium, copper, nickel, tin and lead. Of the conductive paste. By using the metal, a stable filling property can be obtained even when used for a resin multilayer substrate.
【００１９】本発明の上記した方法によれば、フィルム
への付着のないビアホール充填用導電性ペースト組成物
を得ることが出来、安定したビア抵抗値の多層プリント
基板を形成することが可能となる。According to the above-mentioned method of the present invention, a conductive paste composition for filling a via hole without adhering to a film can be obtained, and a multilayer printed board having a stable via resistance can be formed. .
【００２０】以下に本発明の実施の形態について説明す
る。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
【００２１】（実施の形態１）以下に、ビアホール付き
樹脂基板の導電性ペースト充填方法について、図面を参
照しながら説明する。(Embodiment 1) A method of filling a conductive paste into a resin substrate having via holes will be described below with reference to the drawings.
【００２２】図１において（ａ）には本発明の一実施の
形態である導電性ペーストを充填するビアホールを形成
した樹脂基板の模式図を示している。（ｂ）には樹脂基
板のビアホールへスクリーン印刷法を用いて導電性ペー
ストを充填する工程の模式図を示している。（ｃ）には
樹脂基板表面からフィルムを剥がす工程の模式図を示し
ている。FIG. 1A is a schematic view of a resin substrate according to an embodiment of the present invention in which a via hole for filling a conductive paste is formed. (B) is a schematic view of a step of filling a conductive paste into a via hole of a resin substrate by using a screen printing method. (C) shows a schematic view of the step of peeling the film from the resin substrate surface.
【００２３】以下にビアホールへの導電性ペーストの充
填工程を説明する。表面にフィルム１を積層した樹脂基
板２にレーザー加工により、ビアホール３を形成する。
次に、前記樹脂基板２に形成されたビアホール３へスク
リーン印刷法によって充填するために、スキージ４を用
いてシェアをかけて導電性ペースト５をビアホール内部
へ充填する。ビアホール３内部へ導電性ペースト５を充
填した後、フィルム１を樹脂基板２より剥離する。この
工程により、ビアホール３内部へ導電性ペースト５を充
填する。The process of filling the via hole with the conductive paste will be described below. Via holes 3 are formed in a resin substrate 2 having a film 1 laminated on the surface thereof by laser processing.
Next, in order to fill the via holes 3 formed in the resin substrate 2 by a screen printing method, the conductive paste 5 is filled into the via holes by applying a shear using a squeegee 4. After filling the conductive paste 5 into the via hole 3, the film 1 is peeled from the resin substrate 2. Through this step, conductive paste 5 is filled into via hole 3.
【００２４】この時使用した導電性ペーストは、平均粒
径５．０μｍの銀を使用し、酸化物粒子は、平均粒径
０．１μｍのＳｉＯ2を使用している。そして、無機成
分の配合量を（表１）に示す。表に示す様に、配合比を
変えて複数のペーストを作製している。The conductive paste used at this time was silver having an average particle size of 5.0 μm, and the oxide particles were SiO 2 having an average particle size of 0.1 μm. The amounts of the inorganic components are shown in (Table 1). As shown in the table, a plurality of pastes are prepared by changing the mixing ratio.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】これらそれぞれの組成の無機成分に、樹
脂、硬化剤を混合してミルベースとし、セラミック３本
ロールにより適度な粘度になるように混練し、導電性ペ
ーストを作製した。A resin and a curing agent were mixed with the inorganic components having the respective compositions to form a mill base, and the mixture was kneaded with a ceramic three-roll mill so as to have an appropriate viscosity to prepare a conductive paste.
【００２７】そして図１にある工程で、ビア充填を行っ
た。この時の導電性ペーストの充填状態、ペーストとら
れ状態を比較した。（Ａ），（Ｂ）は最初のビアホール
への充填時には緻密に充填されていたが、フィルム剥離
時に導電性ペーストがフィルム側にとられてしまった。
（Ｆ），（Ｇ）はフィルム剥離時に導電性ペーストがフ
ィルム側にとられなかったが、ペースト粘度が高くビア
ホールへの充填時には粗い充填状態で、ビアペーストと
しては適さないものであった。この中で（Ｃ）〜（Ｅ）
が最初のビアホールへの充填時に緻密に充填され、かつ
フィルム剥離時に導電性ペーストがフィルム側にとられ
ることがないものであった。以上のことにより、導体成
分が９９．９０〜９９．９５重量％、酸化物成分が０．
１〜０．０５重量％からなる混合物を無機成分とした導
電性ペーストが、最初のビアホールへの充填時に緻密に
充填され、かつフィルム剥離時に導電性ペーストがフィ
ルム側にとられるものがないものとすることが出来るこ
とが解る。In the step shown in FIG. 1, via filling was performed. At this time, the state of filling the conductive paste and the state of the paste were compared. (A) and (B) were densely filled at the time of the first filling into the via hole, but the conductive paste was removed on the film side when the film was peeled off.
In (F) and (G), the conductive paste was not taken on the film side when the film was peeled off, but the paste viscosity was high and the filling state was rough when filling the via hole, which was not suitable as a via paste. (C)-(E)
Was densely filled at the time of the first filling into the via hole, and the conductive paste was not taken on the film side when the film was peeled off. From the above, the conductor component was 99.90 to 99.95% by weight, and the oxide component was 0.9% by weight.
A conductive paste containing a mixture of 1 to 0.05% by weight as an inorganic component is densely filled at the time of first filling into a via hole, and there is no conductive paste which is removed to the film side when the film is peeled off. You can do it.
【００２８】（実施の形態２）以下に、本発明の導電性
ペーストについて説明する。(Embodiment 2) The conductive paste of the present invention will be described below.
【００２９】ここでの樹脂基板のビアホールへの導電性
ペースト充填方法は、（実施の形態１）と同じ方法で行
っている（図示せず）。Here, the method of filling the conductive paste into the via holes of the resin substrate is performed in the same manner as in the first embodiment (not shown).
【００３０】この時使用した導電性ペーストは、平均粒
径２．０μｍの銅を使用し、無機成分は、ＴｉＯ2を
０．０８重量％添加している。そして、ＴｉＯ2の平均
粒径を（表２）に示す。表に示す様に、平均粒径を変え
て複数のペーストを作製している。As the conductive paste used at this time, copper having an average particle size of 2.0 μm was used, and 0.08% by weight of TiO 2 was added as an inorganic component. The average particle size of TiO 2 is shown in (Table 2). As shown in the table, a plurality of pastes were prepared with different average particle sizes.
【００３１】[0031]
【表２】 [Table 2]
【００３２】これらそれぞれの無機成分に、樹脂、硬化
剤を混合してミルベースとし、セラミック３本ロールに
より適度な粘度になるように混練し、導電性ペーストを
作製した。A resin and a curing agent were mixed with each of these inorganic components to form a mill base, and the mixture was kneaded with a ceramic three-roll mill so as to have an appropriate viscosity to prepare a conductive paste.
【００３３】そしてビア充填を行い、この時の導電性ペ
ーストの充填状態、ペーストとられ状態を比較した。
（Ｋ），（Ｌ）はフィルム剥離時に導電性ペーストがフ
ィルム側にとられてしまった。しかし（Ｈ）〜（Ｊ）に
おいては、フィルム剥離時に導電性ペーストがフィルム
側にとられることがなく緻密な充填状態を保持してい
た。以上のことより、無機成分中の酸化物の平均粒径を
０．１μｍ以下とすることで、ペースト中での酸化物粒
子の表面抵抗を大きくすることが出来、ペーストの粘度
特性を導電性ペーストにシェアを加えているときには粘
度が低くなり、ビアホール充填後導電性ペーストにシェ
アがかからないときには粘度が高くなるとすることが出
来、樹脂フィルムへのペースト付着を抑えることが出来
ることが解る。Then, via filling was performed, and the filling state of the conductive paste and the paste removal state at this time were compared.
In (K) and (L), the conductive paste was removed on the film side when the film was peeled off. However, in (H) to (J), the conductive paste was not taken on the film side when the film was peeled off, and the dense filling state was maintained. As described above, by setting the average particle size of the oxide in the inorganic component to 0.1 μm or less, the surface resistance of the oxide particles in the paste can be increased, and the viscosity characteristics of the paste can be reduced. It can be understood that when the shear is added, the viscosity is reduced, and when the conductive paste is not applied to the conductive paste after filling the via holes, the viscosity is increased, so that the adhesion of the paste to the resin film can be suppressed.
【００３４】なお、以上の説明では２つの実施の形態で
説明したが、無機成分中の導体成分が９９．９０〜９
９．９５重量％、酸化物成分が０．１〜０．０５重量％
と、少なくとも樹脂、硬化剤からなり、酸化物成分がＳ
ｉＯ2もしくはＴｉＯ2、またはＳｉＯ2とＴｉＯ2の混合
物であり、酸化物の平均粒径が０．１μｍ以下であり、
導体の平均粒径が５．０〜０．５μｍのものであるなら
ば同様に実施可能である。In the above description, two embodiments have been described, but the conductor component in the inorganic component is 99.90 to 9
9.95% by weight, 0.1 to 0.05% by weight of oxide component
And at least a resin and a curing agent, and the oxide component is S
TiO 2 or TiO 2 , or a mixture of SiO 2 and TiO 2 , wherein the average particle size of the oxide is 0.1 μm or less;
If the average particle diameter of the conductor is 5.0 to 0.5 μm, the same can be applied.
【００３５】また、本実施の形態では、導体成分として
銀、銅を使用しているが、金、銀、パラジウム、銅、ニ
ッケル、錫、鉛のうちの少なくとも１種類を含むペース
トであれば同様の効果を得られるものである。Further, in the present embodiment, silver and copper are used as the conductor components, but any paste containing at least one of gold, silver, palladium, copper, nickel, tin and lead can be used. The effect can be obtained.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明した様に本発明の導電性ペース
トは前記組成比、平均粒子径、材料をとることにより、
印刷法によりビアホールへペーストを充填時に、導電性
ペーストにシェアを加えているときには粘度が低くな
り、ビアホール充填後導電性ペーストにシェアがかから
ないときには粘度が高くなる。この性質により小径ビア
にも充填が容易でありかつ、ビアホール充填後ホール内
で導電性ペーストがしっかりと止まるために樹脂フィル
ムへのペースト付着を抑えることが出来る。As described above, the conductive paste of the present invention has the above-mentioned composition ratio, average particle size and material,
When filling the via hole with the paste by the printing method, the viscosity decreases when a share is added to the conductive paste, and increases when no share is applied to the conductive paste after filling the via hole. This property makes it easy to fill even small-diameter vias, and since the conductive paste firmly stops in the holes after filling the via holes, it is possible to suppress the adhesion of the paste to the resin film.
【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態である導電性ペ
ーストを充填するビアホールを形成した樹脂基板の模式
図 （ｂ）は同樹脂基板のビアホールへスクリーン印刷法を
用いて導電性ペーストを充填する工程の模式図 （ｃ）は同樹脂基板表面からフィルムを剥がす工程の模
式図FIG. 1A is a schematic view of a resin substrate having a via hole filled with a conductive paste according to an embodiment of the present invention, and FIG. Schematic diagram of the process of filling the paste (c) Schematic diagram of the process of peeling the film from the resin substrate surface
１ フィルム ２ 樹脂基板 ３ ビアホール ４ スキージ ５ 導電性ペースト Reference Signs List 1 film 2 resin substrate 3 via hole 4 squeegee 5 conductive paste
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川本 英司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB31 DD04 DD05 DD06 DD12 DD19 DD20 DD52 EE02 EE09 GG20 5G301 DA03 DA06 DA10 DA11 DA13 DA33 DA42 DD01 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Eiji Kawamoto 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F-term in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (Reference) 4E351 AA01 BB31 DD04 DD05 DD06 DD12 DD19 DD20 DD52 EE02 EE09 GG20 5G301 DA03 DA06 DA10 DA11 DA13 DA33 DA42 DD01
Claims (5)
９．９５重量％、酸化物成分が０．１〜０．０５重量％
と、少なくとも樹脂、硬化剤からなることを特徴とする
導電性ペースト。1. The conductor component in the inorganic component is 99.90-9.
9.95% by weight, 0.1 to 0.05% by weight of oxide component
And a conductive paste comprising at least a resin and a curing agent.
くはＴｉＯ2、またはＳｉＯ2とＴｉＯ2の混合物である
ことを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。2. The conductive paste according to claim 1, wherein the oxide component in the inorganic component is SiO 2 or TiO 2 , or a mixture of SiO 2 and TiO 2 .
μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の導電性
ペースト。3. The average particle size of the oxide in the inorganic component is 0.1.
2. The conductive paste according to claim 1, wherein the thickness is not more than μm.
０．５μｍのものであることを特徴とする請求項１記載
の導電性ペースト。4. The average particle size of the conductor in the inorganic component is from 5.0 to 5.0.
2. The conductive paste according to claim 1, wherein the conductive paste has a thickness of 0.5 [mu] m.
ム、銅、ニッケル、錫、鉛のうちの少なくとも１種類を
含むことを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。5. The conductive paste according to claim 1, wherein the conductor in the inorganic component contains at least one of gold, silver, palladium, copper, nickel, tin, and lead.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001006025A JP2002216539A (en) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | Conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001006025A JP2002216539A (en) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | Conductive paste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002216539A true JP2002216539A (en) | 2002-08-02 |
Family
ID=18873981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001006025A Pending JP2002216539A (en) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | Conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002216539A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004134378A (en) * | 2002-07-17 | 2004-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Copper paste, and wiring board using the same |
-
2001
- 2001-01-15 JP JP2001006025A patent/JP2002216539A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004134378A (en) * | 2002-07-17 | 2004-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Copper paste, and wiring board using the same |
| JP4528502B2 (en) * | 2002-07-17 | 2010-08-18 | 日本特殊陶業株式会社 | Wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH077027A (en) | Superthickness thick film to obtain performance of heat control and current carrler in hybrid circuit | |
| JPH0732310B2 (en) | Method for manufacturing multilayer electronic circuit | |
| JPH06224560A (en) | Ceramic multilayer interconnecting board | |
| JPH06326433A (en) | Conductor paste composition | |
| JPH01128488A (en) | Thick film copper conductor ink | |
| CN1873837A (en) | Thick film conductor paste compositions for LTCC tape in microwave applications | |
| JP2002536837A (en) | Multilayer ceramic circuit board with embedded resistor | |
| JPH0563110B2 (en) | ||
| JPH08161930A (en) | Conductive paste, and conductive body and multilayer ceramic board using it | |
| JPH10144139A (en) | Conductive paste fr filling via hole and printed wiring board using the paste | |
| JP2005150120A (en) | Thick film conductor paste composition for ltcc tape | |
| JP2008052944A (en) | Conductive paste and aluminum nitride sintered body using it, and base board to mount semiconductor light emitting element thereon using it | |
| JP3401102B2 (en) | Circuit board and method of manufacturing the same, electronic device package, green sheet | |
| JP2002216539A (en) | Conductive paste | |
| JPH08274470A (en) | Multilayer interconnection board | |
| JP2000173346A (en) | Conductive paste and ceramic multilayer board | |
| JP2002043757A (en) | Multilayer board and manufacturing method | |
| JP2013516771A (en) | Mixed metal system conductors for use in low temperature cofired ceramic circuits and devices | |
| JP2003224338A (en) | Glass ceramic wiring substrate | |
| JPH10233119A (en) | Copper conductor paste and substrate printed therewith | |
| JP2003203521A (en) | Conductive paste and its use | |
| JP3252743B2 (en) | Ceramic circuit board | |
| JP2004087990A (en) | Composite and its production method, and production of ceramic substrate | |
| JP2004186108A (en) | Conductive paste and its use | |
| JP2004327945A (en) | Ceramic electronic circuit component |