JP2002202346A - Position fixing method, position fixing apparatus and handler using position fixing apparatus - Google Patents

Position fixing method, position fixing apparatus and handler using position fixing apparatus

Info

Publication number
JP2002202346A
JP2002202346A JP2000400910A JP2000400910A JP2002202346A JP 2002202346 A JP2002202346 A JP 2002202346A JP 2000400910 A JP2000400910 A JP 2000400910A JP 2000400910 A JP2000400910 A JP 2000400910A JP 2002202346 A JP2002202346 A JP 2002202346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
position fixing
tray
inspected
concave portion
dicing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000400910A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Daisuke Yamazaki
大輔 山▲ざき▼
Yutaka Ono
裕 小野
Tomio Kimijima
富夫 君島
Hajime Miura
元 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2000400910A priority Critical patent/JP2002202346A/en
Publication of JP2002202346A publication Critical patent/JP2002202346A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a position fixing method and a position fixing apparatus which can reduce positional deviation of a device to be inspected as caused by temperature changes and a handler using the apparatus. SOLUTION: A tray is provided with a recessed part to fix the position of the device to be inspected at an inspection place with the device fitted into the recessed part. A vacuum pump is linked to the recessed part and evacuates it to suck the device therein.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象デバイス
をトレイに固定した状態で検査場所へ搬送し、位置決め
するときに用いる位置固定方法、位置固定装置及び位置
固定装置を用いたハンドラに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a position fixing method, a position fixing device, and a handler using the position fixing device which are used when a device to be inspected is transported to an inspection place while being fixed to a tray and positioned. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】デバイスの位置固定装置の一例としてハ
ンドラがある。ストリップ形状になったデバイスを搬送
するストリップハンドラでは、検査対象デバイスをダイ
シングリングに固定した状態でカセットに格納し、この
カセットからダイシングリングを取り出し、検査場所に
搬送し位置決めする。
2. Description of the Related Art A handler is an example of a device for fixing a position of a device. In a strip handler that transports a strip-shaped device, a device to be inspected is stored in a cassette while being fixed to a dicing ring, the dicing ring is taken out of the cassette, transported to an inspection location, and positioned.

【0003】図5はこのようなハンドラの従来例の構成
図である。図5の(a)は上面図、(b)は側面図であ
る。図5で、カセット1は検査対象デバイス4をダイシ
ングリングに固定した状態で格納する。ハンド2は、カ
セット1からダイシングリング3を取り出し、検査場所
となるステージ5に搬送し、ステージ5上に位置決めす
る。検査対象デバイス4はダイシングリング3に固定さ
れた状態で搬送され、位置決めされる。位置決めされた
検査対象デバイス4にプローブ6を当てて検査を行う。
FIG. 5 is a block diagram of a conventional example of such a handler. 5A is a top view, and FIG. 5B is a side view. In FIG. 5, the cassette 1 stores the inspection target device 4 in a state of being fixed to the dicing ring. The hand 2 takes out the dicing ring 3 from the cassette 1, conveys it to the stage 5 as an inspection place, and positions it on the stage 5. The device 4 to be inspected is transported and positioned while being fixed to the dicing ring 3. The inspection is performed by applying the probe 6 to the positioned inspection target device 4.

【0004】図6は従来におけるダイシングリング部分
の構成図である。図6の(a)は上面図、(b)は側面
図である。ダイシングリング3の一面側に粘着性のフィ
ルム10を貼り、このフィルム10上に検査対象デバイ
ス4を貼り付け、位置決めしている。ダイシングリング
3は、例えばステンレス鋼、アルミニウム等で構成され
ている。フィルム10は、例えばPVC(塩化ビニ
ル)、ポリオレフィン等で構成されている。
FIG. 6 is a configuration diagram of a conventional dicing ring portion. 6A is a top view, and FIG. 6B is a side view. An adhesive film 10 is stuck on one surface side of the dicing ring 3, and the device 4 to be inspected is stuck and positioned on the film 10. The dicing ring 3 is made of, for example, stainless steel, aluminum, or the like. The film 10 is made of, for example, PVC (vinyl chloride), polyolefin, or the like.

【0005】しかし、このような従来例では次の問題点
があった。 フィルム10の温度特性が悪いため、検査対象デバイ
ス4をフィルム10に固定して耐熱温度以上の温度をか
けてデバイスの検査をできない。 温度変化によりフィルム10に伸び縮みが発生し、デ
バイスの正確な位置決めと固定ができない。 検査対象デバイス4をフィルム10に貼るときに、デ
バイスを高精度に位置決めすることが難しい。
However, such a conventional example has the following problems. Since the temperature characteristic of the film 10 is poor, the device 4 to be inspected cannot be fixed to the film 10 and subjected to a temperature higher than the heat-resistant temperature to inspect the device. The film 10 expands and contracts due to the temperature change, so that accurate positioning and fixing of the device cannot be performed. When attaching the device 4 to be inspected to the film 10, it is difficult to position the device with high accuracy.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した問題
点を解決するためになされたものであり、検査対象デバ
イスをトレイに形成した凹部や真空吸着によって位置決
めすることによって、温度変化による検査対象デバイス
の位置ずれを低減できる位置固定方法、位置固定装置及
び位置固定装置を用いたハンドラを実現することを目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and a device to be inspected is positioned by a concave portion formed in a tray or by vacuum suction so that the device to be inspected is subject to temperature change. It is an object of the present invention to realize a position fixing method, a position fixing device, and a handler using the position fixing device, which can reduce a position shift of a device.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は次のとおりの構
成になった位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装
置を用いたハンドラである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a position fixing method, a position fixing device, and a handler using the position fixing device, which are constructed as follows.

【0008】(1)トレイに凹部を設け、検査対象デバ
イスを前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固
定することを特徴とする位置固定方法。
(1) A position fixing method, wherein a concave portion is provided in a tray, and the position of the device to be inspected is fixed at an inspection place in a state fitted in the concave portion.

【0009】(2)前記凹部に真空ポンプを連結して検
査対象デバイスを凹部に真空吸着することを特徴とする
(1)記載の位置固定方法。
(2) The position fixing method according to (1), wherein a vacuum pump is connected to the concave portion to vacuum-suck the device to be inspected to the concave portion.

【0010】(3)検査対象デバイスをトレイに固定し
た状態で搬送し、検査場所に位置決めする位置固定装置
において、前記トレイに検査対象デバイスが嵌め合わさ
れる凹部を設けたことを特徴とする位置固定装置。
(3) A position fixing device for transporting a device to be inspected in a state fixed to a tray and positioning the device to be inspected at a position for inspection, wherein a concave portion for fitting the device to be inspected to the tray is provided. apparatus.

【0011】(4)前記凹部に真空ポンプを連結する吸
引ポートを設け、前記真空ポンプは検査場所に設置した
ことを特徴とする(3)記載の位置固定装置。
(4) The position fixing device according to (3), wherein a suction port for connecting a vacuum pump is provided in the concave portion, and the vacuum pump is installed at an inspection place.

【0012】(5)前記トレイは、既存のダイシングリ
ングと共通のサイズになった円板形状のダイシングトレ
イで構成したことを特徴とする(3)または(4)記載
の位置固定装置。
(5) The position fixing device according to (3) or (4), wherein the tray is constituted by a disk-shaped dicing tray having a size common to an existing dicing ring.

【0013】(6)既存のダイシングリングがトレイの
周縁部を形成することを特徴とする(3)または(4)
記載の位置固定装置。
(6) The existing dicing ring forms the peripheral portion of the tray (3) or (4).
The position fixing device according to the above.

【0014】(7)(3)乃至(6)のいずれかに記載
された位置固定装置を含むことを特徴とする位置固定装
置を用いたハンドラ。
(7) A handler using a position fixing device including the position fixing device according to any one of (3) to (6).

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を詳しく
説明する。図1は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図1は検査対象デバイスを固定する部分の構成を示
した図である。図1の(a)は上面図、(b)は(a)
のA−A部分の断面図である。図1で、ダイシングトレ
イ20は、円板状に形成され、既存のダイシングリング
と共通のサイズになっている。ダイシングトレイ20に
は検査対象デバイスが嵌め合わされる凹部21が形成さ
れている。この凹部21は正確に位置が決められた凹部
である。ダイシングトレイ20は、例えばステンレス
鋼、アルミニウム等で構成されている。凹部21の底面
には凹部22が形成されている。吸引ポート23は、凹
部22とつながっていて、外部に開口している。また、
凹部22は凹部21の底面に形成された溝24とつなが
っている。溝24は凹部21の底面の各所に行き渡るよ
うに延びている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of the present invention. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a portion for fixing a device to be inspected. 1A is a top view, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. In FIG. 1, the dicing tray 20 is formed in a disk shape and has the same size as an existing dicing ring. The dicing tray 20 has a recess 21 into which the device to be inspected is fitted. The recess 21 is a recess whose position is accurately determined. The dicing tray 20 is made of, for example, stainless steel, aluminum, or the like. A recess 22 is formed on the bottom surface of the recess 21. The suction port 23 is connected to the recess 22 and opens to the outside. Also,
The recess 22 is connected to a groove 24 formed on the bottom surface of the recess 21. The groove 24 extends so as to reach every part of the bottom surface of the concave portion 21.

【0016】真空ポンプ30は、吸引ポート23に連結
され、吸引ポート23から吸引を行う。これにより、凹
部22と溝24が真空状態になり、凹部21内に収納さ
れた検査対象デバイスが真空吸着される。
The vacuum pump 30 is connected to the suction port 23 and performs suction from the suction port 23. Thereby, the concave portion 22 and the groove 24 are in a vacuum state, and the device to be inspected housed in the concave portion 21 is vacuum-sucked.

【0017】図2はステージがダイシングトレイに載せ
られた状態を示した図、図3はダイシングトレイの上面
図である。図2及び図3で、ステージ40上にダイシン
グトレイ20が載せられている。ステージ40にはリン
グ状の溝41,42が形成されている。通路43は溝4
1,42とつながっている。ステージ40上にダイシン
グトレイ20を載せたときに、吸引ポート23が溝41
と連通する。
FIG. 2 is a diagram showing a state where the stage is mounted on a dicing tray, and FIG. 3 is a top view of the dicing tray. 2 and 3, the dicing tray 20 is placed on the stage 40. The stage 40 has ring-shaped grooves 41 and 42 formed therein. Passage 43 is groove 4
It is connected to 1,42. When the dicing tray 20 is placed on the stage 40, the suction port 23
Communicate with

【0018】真空ポンプ30は、通路43に連結され、
通路43から吸引を行う。これにより、溝41,42、
吸引ポート23、凹部22が真空状態になり、凹部21
内に収納された検査対象デバイスが真空吸着される。検
査対象デバイス4はダイシングトレイ20とともに吸着
され、検査対象デバイス4とダイシングトレイ20がス
テージ40に位置決めされる。
The vacuum pump 30 is connected to the passage 43,
Suction is performed from the passage 43. Thereby, the grooves 41, 42,
The suction port 23 and the recess 22 are evacuated, and the recess 21
The device to be inspected housed inside is vacuum-sucked. The inspection target device 4 is sucked together with the dicing tray 20, and the inspection target device 4 and the dicing tray 20 are positioned on the stage 40.

【0019】図4は本発明の他の実施例を示す構成図で
ある。図4は検査対象デバイスを固定する部分の構成を
示した図である。図4の(a)は上面図、(b)は
(a)のB−B部分の断面図である。トレイプレート5
0は、ダイシングリング3に固定され、検査対象デバイ
ス4が嵌め合わされる凹部51が形成されている。この
凹部51は正確に位置が決められた凹部である。なお、
トレイプレート50はダイシングリング3と一体構成に
なっていてもよい。吸引ポート52は凹部51とつなが
っていて、外部に開口している。トレイプレート50
は、例えばステンレス鋼、アルミニウム等で構成されて
いる。真空ポンプ30は、吸引ポート52に連結され、
吸引ポート52から吸引を行う。これにより、凹部51
が真空状態になり、検査対象デバイス4が凹部51に吸
着される。
FIG. 4 is a block diagram showing another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a portion for fixing the device to be inspected. 4A is a top view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. Tray plate 5
Numeral 0 is fixed to the dicing ring 3 and has a concave portion 51 into which the device under test 4 is fitted. The recess 51 is a recess whose position is accurately determined. In addition,
The tray plate 50 may be integrated with the dicing ring 3. The suction port 52 is connected to the recess 51 and opens to the outside. Tray plate 50
Is made of, for example, stainless steel, aluminum, or the like. The vacuum pump 30 is connected to the suction port 52,
Suction is performed from the suction port 52. Thereby, the concave portion 51
Is brought into a vacuum state, and the device 4 to be inspected is attracted to the concave portion 51.

【0020】[0020]

【発明の効果】本発明によれば次の効果が得られる。According to the present invention, the following effects can be obtained.

【0021】請求項1乃至請求項4記載の発明では、検
査対象デバイスをトレイに形成した凹部や真空吸着によ
って位置決めしているため、フィルムをダイシングリン
グに貼った従来例に比べて温度変化による検査対象デバ
イスの位置ずれを低減できる。
According to the first to fourth aspects of the present invention, since the device to be inspected is positioned by the concave portion formed in the tray or by vacuum suction, the inspection by the temperature change is performed as compared with the conventional example in which the film is pasted on the dicing ring. The displacement of the target device can be reduced.

【0022】請求項5及び請求項6記載の発明では、ト
レイが既存のダイシングリングと共通サイズになってい
るため、他工程の装置との共用が可能になる。
According to the fifth and sixth aspects of the present invention, since the tray has the same size as the existing dicing ring, it can be shared with the apparatus in another process.

【0023】請求項7記載の発明によれば、温度変化に
よる検査対象デバイスの位置ずれが少ないハンドラを実
現できる。
According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to realize a handler in which the displacement of the device to be inspected due to a temperature change is small.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of the present invention.

【図2】ステージがダイシングトレイに載せられた状態
を示した図である。
FIG. 2 is a diagram showing a state where a stage is placed on a dicing tray.

【図3】ダイシングトレイの上面図である。FIG. 3 is a top view of a dicing tray.

【図4】本発明の他の実施例を示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing another embodiment of the present invention.

【図5】ハンドラの従来例の構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram of a conventional example of a handler.

【図6】従来におけるダイシングリング部分の構成図で
ある。
FIG. 6 is a configuration diagram of a conventional dicing ring portion.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3 ダイシングリング 4 検査対象デバイス 20 ダイシングトレイ 21 凹部 30 吸着手段 40 ステージ 50 トレイプレート 51 凹部 Reference Signs List 3 dicing ring 4 device to be inspected 20 dicing tray 21 concave portion 30 suction means 40 stage 50 tray plate 51 concave portion

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 元 新潟県新潟市馬越2丁目12番24号 株式会 社インテックソリューションパワー内 Fターム(参考) 2G003 AG11 AG16 5F031 CA20 DA05 DA13 HA13 KA15 MA33 PA30  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Gen Miura 2-12-24 Magoshi, Niigata City, Niigata F-term in Intec Solution Power Co., Ltd. 2G003 AG11 AG16 5F031 CA20 DA05 DA13 HA13 KA15 MA33 PA30

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 トレイに凹部を設け、検査対象デバイス
を前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固定す
ることを特徴とする位置固定方法。
1. A method of fixing a position, wherein a concave portion is provided in a tray, and a position of a device to be inspected is fixed at an inspection place in a state fitted in the concave portion.
【請求項2】 前記凹部に真空ポンプを連結して検査対
象デバイスを凹部に真空吸着することを特徴とする請求
項1記載の位置固定方法。
2. The position fixing method according to claim 1, wherein a vacuum pump is connected to the concave portion, and the device to be inspected is vacuum-sucked to the concave portion.
【請求項3】 検査対象デバイスをトレイに固定した状
態で搬送し、検査場所に位置決めする位置固定装置にお
いて、前記トレイに検査対象デバイスが嵌め合わされる
凹部を設けたことを特徴とする位置固定装置。
3. A position fixing device for transporting a device to be inspected in a fixed state to a tray and positioning the device to be inspected in a position fixing device, wherein a concave portion for fitting the device to be inspected is provided in the tray. .
【請求項4】 前記凹部に真空ポンプを連結する吸引ポ
ートを設け、前記真空ポンプは検査場所に設置したこと
を特徴とする請求項3記載の位置固定装置。
4. The position fixing device according to claim 3, wherein a suction port for connecting a vacuum pump is provided in the concave portion, and the vacuum pump is installed at an inspection place.
【請求項5】 前記トレイは、既存のダイシングリング
と共通のサイズになった円板形状のダイシングトレイで
構成したことを特徴とする請求項3または請求項4記載
の位置固定装置。
5. The position fixing device according to claim 3, wherein the tray is constituted by a disc-shaped dicing tray having the same size as an existing dicing ring.
【請求項6】 既存のダイシングリングがトレイの周縁
部を形成することを特徴とする請求項3または請求項4
記載の位置固定装置。
6. The tray according to claim 3, wherein an existing dicing ring forms a peripheral portion of the tray.
The position fixing device according to the above.
【請求項7】 請求項3乃至請求項6のいずれかに記載
された位置固定装置を含むことを特徴とする位置固定装
置を用いたハンドラ。
7. A handler using a position fixing device, comprising the position fixing device according to claim 3. Description:
JP2000400910A 2000-12-28 2000-12-28 Position fixing method, position fixing apparatus and handler using position fixing apparatus Pending JP2002202346A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000400910A JP2002202346A (en) 2000-12-28 2000-12-28 Position fixing method, position fixing apparatus and handler using position fixing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000400910A JP2002202346A (en) 2000-12-28 2000-12-28 Position fixing method, position fixing apparatus and handler using position fixing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002202346A true JP2002202346A (en) 2002-07-19

Family

ID=18865416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000400910A Pending JP2002202346A (en) 2000-12-28 2000-12-28 Position fixing method, position fixing apparatus and handler using position fixing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002202346A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008039666A (en) * 2006-08-09 2008-02-21 Fujitsu Ltd Prober system transfer tray
WO2009069438A1 (en) * 2007-11-26 2009-06-04 Tokyo Electron Limited Holding member for inspection and method for manufacturing holding member for inspection
CN113270356A (en) * 2021-05-19 2021-08-17 玉环隆森机械有限公司 Wafer coating system capable of cleaning redundant coating materials of wafer and recycling

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008039666A (en) * 2006-08-09 2008-02-21 Fujitsu Ltd Prober system transfer tray
US8022719B2 (en) 2006-08-09 2011-09-20 Fujitsu Semiconductor Limited Carrier tray for use with prober
WO2009069438A1 (en) * 2007-11-26 2009-06-04 Tokyo Electron Limited Holding member for inspection and method for manufacturing holding member for inspection
JP2009128204A (en) * 2007-11-26 2009-06-11 Tokyo Electron Ltd Holding member for inspection and manufacturing method of it
KR101191594B1 (en) * 2007-11-26 2012-10-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Holding member for inspection and method for manufacturing holding member for inspection
TWI381166B (en) * 2007-11-26 2013-01-01 Tokyo Electron Ltd Holding member for inspection and method of manufacturing holding member for inspection
US8468690B2 (en) 2007-11-26 2013-06-25 Tokyo Electron Limited Holding member for use in test and method for manufacturing same
CN113270356A (en) * 2021-05-19 2021-08-17 玉环隆森机械有限公司 Wafer coating system capable of cleaning redundant coating materials of wafer and recycling

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20130068726A1 (en) Plasma processing apparatus
JP6258479B2 (en) Apparatus and method for aligning multiple substrates
JP5543352B2 (en) Wafer warpage measurement arrangement structure and warpage measurement method
TW202209549A (en) Bonding device, bonding system, bonding method, program and computer storage medium
KR960014961A (en) Apparatus and method for measuring site resistance of conductive films
US20160225670A1 (en) Peeling apparatus, peeling system, and peeling method
CN105762101B (en) Wafer locating device and method
KR101419543B1 (en) Transporting machine
TW201034029A (en) System and method for calibrating alignment and related wafer cassette
US9711383B2 (en) Fabrication method of semiconductor devices and fabrication system of semiconductor devices
JP2011107144A (en) Junction wafer inspection method
CN111816582A (en) Wafer bonding defect position positioning method and manufacturing method of semiconductor device sample
US6943899B2 (en) Substrate-container measuring device, and substrate-container measuring jig
JP2002202346A (en) Position fixing method, position fixing apparatus and handler using position fixing apparatus
US6943364B2 (en) Multi-functioned wafer aligner
JP2000009665A (en) Sample holder for fluorescent x-ray analysis
US7639861B2 (en) Method and apparatus for backlighting a wafer during alignment
JP2010287816A (en) Apparatus and method for positioning substrate
TWI487054B (en) Loader
WO2016199224A1 (en) Substrate transfer method and substrate transfer device
TWI618936B (en) Apparatus and method for testing semiconductor dies
JP2015169589A (en) Semiconductor testing device
JPH0243638Y2 (en)
JP5316172B2 (en) Wafer suction pad and pre-aligner having the same
JP3858669B2 (en) Same point measurement method using auxiliary jig for surface inspection

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050512

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070223

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070301

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070424

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070828

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071001

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071203