JP2002197611A - Perpendicular magnetic recording head and its manufacturing method - Google Patents

Perpendicular magnetic recording head and its manufacturing method

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JP2002197611A
JP2002197611A JP2000394762A JP2000394762A JP2002197611A JP 2002197611 A JP2002197611 A JP 2002197611A JP 2000394762 A JP2000394762 A JP 2000394762A JP 2000394762 A JP2000394762 A JP 2000394762A JP 2002197611 A JP2002197611 A JP 2002197611A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a perpendicular magnetic recording head capable of properly forming plated main magnetic pole layer from an insulating layer to a yoke layer, and increasing the passing efficiency of a magnetic flux from the yoke layer to the main magnetic pole layer, and its manufacturing method. SOLUTION: The front end surface 35a of a yoke layer 35 is formed to be a slant or a bent surface inclined from a lower surface to an upper surface in a height direction. Thus, the main magnetic pole layer 24 is properly plated and formed in a specified shape, and the passing efficiency of the magnetic flux from the yoke layer 35 to the main magnetic pole layer 24 is increased. Therefore, a perpendicular magnetic recording head capable of dealing with a higher recording density is manufactured.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ハード膜を有する
ディスクなどの記録媒体に対して垂直磁界を与えて記録
を行う垂直磁気記録ヘッドに係り、特に主磁極層を絶縁
層上からヨーク層上にかけて適切にメッキ形成でき、し
かも前記ヨーク層から主磁極層への磁束の通過効率を向
上させることが可能な垂直磁気記録ヘッド及びその製造
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a perpendicular magnetic recording head for performing recording by applying a perpendicular magnetic field to a recording medium such as a disk having a hard film, and more particularly to a perpendicular magnetic recording head in which a main pole layer is formed from an insulating layer on a yoke layer. The present invention relates to a perpendicular magnetic recording head which can be appropriately formed by plating and can improve the efficiency of passing magnetic flux from the yoke layer to the main pole layer, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】ディスクなどの記録媒体に磁気データを
高密度で記録する装置として垂直磁気記録方式がある。
図27は前記垂直磁気記録方式の装置に使用される垂直
磁気記録ヘッドの一般的な構造を示す断面図である。
2. Description of the Related Art Perpendicular magnetic recording systems are known as devices for recording magnetic data at high density on recording media such as disks.
FIG. 27 is a sectional view showing a general structure of a perpendicular magnetic recording head used in the perpendicular magnetic recording system.

【0003】図27に示すように、垂直磁気記録方式の
垂直磁気記録ヘッドHは、記録媒体上を浮上して移動し
または摺動するスライダ1の側端面に設けられるもので
あり、例えばスライダ1の側端面1aにおいて、前記垂
直磁気記録ヘッドHは、非磁性膜2と、非磁性の被覆膜
3との間に配置される。
As shown in FIG. 27, a perpendicular magnetic recording head H of a perpendicular magnetic recording system is provided on a side end surface of a slider 1 which floats on a recording medium and moves or slides. The perpendicular magnetic recording head H is disposed between the non-magnetic film 2 and the non-magnetic coating film 3 on the side end surface 1a.

【0004】前記垂直磁気記録ヘッドHは、強磁性材料
で形成された補助磁極層4と、前記補助磁極層4の上に
間隔を開けて形成された同じく強磁性材料で形成された
主磁極層5とを有しており、前記補助磁極層4の端面4
aと前記主磁極層5の端面5aとが、記録媒体Mとの対
向面Haに現れている。前記対向面Haよりも奥側にお
いて、前記補助磁極層4と前記主磁極層5は、磁気接続
部6において磁気的に接続されている。
The perpendicular magnetic recording head H comprises an auxiliary magnetic pole layer 4 formed of a ferromagnetic material, and a main magnetic pole layer formed of the same ferromagnetic material formed on the auxiliary magnetic pole layer 4 at intervals. 5, the end face 4 of the auxiliary pole layer 4
a and the end face 5a of the main magnetic pole layer 5 appear on the surface Ha facing the recording medium M. The auxiliary magnetic pole layer 4 and the main magnetic pole layer 5 are magnetically connected to each other at a magnetic connecting portion 6 on the back side of the facing surface Ha.

【0005】前記補助磁極層4と前記主磁極層5との間
にはAl23、SiO2などの無機材料による非磁性絶
縁層7が位置しており、前記対向面Haでは、この非磁
性絶縁層7の端面7aが、前記補助磁極層4の端面4a
と前記主磁極層5の端面5aとの間に現れている。
A nonmagnetic insulating layer 7 made of an inorganic material such as Al 2 O 3 or SiO 2 is located between the auxiliary magnetic pole layer 4 and the main magnetic pole layer 5. The end face 7a of the magnetic insulating layer 7 is the end face 4a of the auxiliary pole layer 4.
And the end face 5 a of the main magnetic pole layer 5.

【0006】そして、前記非磁性絶縁層7内には、Cu
などの導電性材料で形成されたコイル層8が埋設されて
いる。
In the non-magnetic insulating layer 7, Cu
A coil layer 8 made of a conductive material such as the above is buried.

【0007】図27に示すように、主磁極層5の端面5
aの厚みhwは、補助磁極層4の端面4aの厚みhrよ
りも小さくなっている。また図28の平面図に示すよう
に、前記主磁極層5のトラック幅方向(図示X方向)の
端面5aの幅寸法はトラック幅Twであり、この幅寸法
は、前記補助磁極層4のトラック幅方向の端面4aの幅
寸法Wrよりも十分に小さくなっている。
As shown in FIG. 27, the end face 5 of the main magnetic pole layer 5
The thickness hw of “a” is smaller than the thickness hr of the end face 4 a of the auxiliary pole layer 4. As shown in the plan view of FIG. 28, the width of the end face 5a of the main magnetic pole layer 5 in the track width direction (the X direction in the drawing) is the track width Tw, and the width is the track width of the auxiliary magnetic pole layer 4. It is sufficiently smaller than the width dimension Wr of the end face 4a in the width direction.

【0008】前記垂直磁気記録ヘッドHにより磁気記録
が行われる記録媒体Mは、垂直磁気記録ヘッドHに対し
てZ方向へ移動するものであり、その表面にハード膜M
aが内方にソフト膜Mbが設けられている。
A recording medium M on which magnetic recording is performed by the perpendicular magnetic recording head H moves in the Z direction with respect to the perpendicular magnetic recording head H, and has a hard film M on its surface.
The soft film Mb is provided inside a.

【0009】前記コイル層8に通電されることにより補
助磁極層4と主磁極層5とに記録磁界が誘導されると、
補助磁極層4の端面4aと、主磁極層5の端面5aとの
間での漏れ記録磁界が、記録媒体Mのハード膜Maを垂
直に通過し、ソフト膜Mbを通る。ここで、前記のよう
に主磁極層5の端面5aの面積が、補助磁極層4の端面
4aでの面積よりも十分に小さくなっているため、主磁
極層5の端面5aの対向部分で磁束φが集中し、端面5
aが対向する部分での前記ハード膜Maに対し、前記磁
束φにより磁気データが記録される。
When a recording magnetic field is induced in the auxiliary magnetic pole layer 4 and the main magnetic pole layer 5 by energizing the coil layer 8,
The leakage recording magnetic field between the end face 4a of the auxiliary pole layer 4 and the end face 5a of the main pole layer 5 passes vertically through the hard film Ma of the recording medium M and passes through the soft film Mb. Here, as described above, the area of the end face 5a of the main magnetic pole layer 5 is sufficiently smaller than the area of the end face 4a of the auxiliary magnetic pole layer 4, so that the magnetic flux is generated at the portion facing the end face 5a of the main magnetic pole layer 5. φ concentrated, end face 5
Magnetic data is recorded by the magnetic flux φ on the hard film Ma at the portion where “a” faces.

【0010】ところで図28の平面図に示すように、前
記主磁極層5は、前記対向面Haからハイト方向後方に
長さ寸法がL1で形成された幅細の前方領域5cと、前
記前方領域5cの基端からハイト方向後方にかけてトラ
ック幅方向(図示X方向)の幅寸法が漸次的に広がるヨ
ーク部5bとで構成されている。
As shown in the plan view of FIG. 28, the main magnetic pole layer 5 includes a narrow front region 5c having a length L1 in the height direction rearward from the facing surface Ha, and a narrow front region 5c. And a yoke portion 5b whose width in the track width direction (X direction in the drawing) gradually increases from the base end of 5c toward the rear in the height direction.

【0011】前記前方領域5cの長さ寸法L1はできる
限り短く形成することが、前記前方領域5cでの磁気飽
和を緩和し、前記ヨーク部5cから流れる磁束を前記主
磁極層5の前端面5aから集中して発生させることがで
きて好ましい。
The length L1 of the front region 5c is made as short as possible, so that magnetic saturation in the front region 5c is reduced, and the magnetic flux flowing from the yoke portion 5c is transferred to the front end face 5a of the main magnetic pole layer 5. It is preferable because it can be generated in a concentrated manner.

【0012】しかし前記長さ寸法L1を短くしすぎる
と、前方領域5cの微小なパターンを正確に形成するこ
とは困難で、前記前端面5aのトラック幅Twが所定値
より広がって形成されたり、あるいは図28に示すよう
に、ハイト方向(図示Y方向)に向かうにしたがってト
ラック幅方向(図示X方向)の幅寸法が広がって形成さ
れてしまい、トラック幅Tw及び前記前方領域5cの形
状の制御が非常に難しかった。
However, if the length dimension L1 is too short, it is difficult to accurately form a fine pattern in the front region 5c, and the track width Tw of the front end face 5a may be formed to be wider than a predetermined value. Alternatively, as shown in FIG. 28, the width in the track width direction (X direction in the drawing) is formed so as to increase in the height direction (Y direction in the drawing), and the track width Tw and the shape of the front region 5c are controlled. Was very difficult.

【0013】このような形状変化の問題は、前記主磁極
層5の前方領域5cとヨーク部5bとが一体に形成され
た単一層によるところが大きく、このためヨーク部5b
を前記前方領域5cとは別に形成する構造が考えられて
いる。
The problem of such a shape change is largely due to a single layer in which the front region 5c of the main magnetic pole layer 5 and the yoke portion 5b are integrally formed.
Is formed separately from the front region 5c.

【0014】図29は、図27に示す従来の垂直磁気記
録ヘッドを改良した縦断面図であり、図29に示すよう
に非磁性絶縁層7上にはヨーク層10が形成されてい
る。前記ヨーク層10の前端面10aは、前記対向面H
aからハイト方向(図示Y方向)後方に位置し、しかも
非磁性絶縁層7から垂直に立ち上がって形成されてい
る。また図29に示すように前記対向面Haでの非磁性
絶縁層7上から前記ヨーク層10上にかけて主磁極層5
が形成されている。図29に示す垂直磁気記録ヘッドの
平面図は例えば図30のような平面形状であり、図30
に示すように、前記ヨーク層10はハイト方向(図示Y
方向)に向かうにしたがってトラック幅方向(図示X方
向)の幅寸法が漸次的に広がる形状であり、前記主磁極
層5は、前端面5aがトラック幅Twで形成された幅細
形状の前方領域5cとこの前方領域5cの基端からトラ
ック幅方向への幅寸法が広がる後方領域5dとで構成さ
れている。
FIG. 29 is an improved longitudinal sectional view of the conventional perpendicular magnetic recording head shown in FIG. 27. A yoke layer 10 is formed on the nonmagnetic insulating layer 7 as shown in FIG. The front end face 10a of the yoke layer 10 is
It is located rearward in the height direction (the Y direction in the figure) from a, and rises vertically from the nonmagnetic insulating layer 7. As shown in FIG. 29, the main magnetic pole layer 5 extends from the nonmagnetic insulating layer 7 on the opposing surface Ha to the yoke layer 10.
Are formed. The perpendicular magnetic recording head shown in FIG. 29 has a plan shape as shown in FIG.
As shown in the figure, the yoke layer 10 is in the height direction (Y
The main magnetic pole layer 5 has a narrow front portion in which the front end face 5a is formed with the track width Tw. 5c and a rear region 5d whose width in the track width direction increases from the base end of the front region 5c.

【0015】図29、30のように、前記ヨーク層10
上に主磁極層5を重ね合わせる構造であると、前記主磁
極層5の前方領域5cのハイト方向(図示Y方向)への
長さ寸法L2を従来より長く形成しても、前記ヨーク層
10をできる限り対向面Ha側に寄せて形成すること
で、前記前方領域5cが磁気飽和に達することなく、前
記ヨーク層10からの磁束を適切に前記主磁極層5の前
方領域5cに導くことができる。
As shown in FIGS. 29 and 30, the yoke layer 10
With the structure in which the main magnetic pole layer 5 is superimposed on the yoke layer 10 even if the length L2 of the front region 5c of the main magnetic pole layer 5 in the height direction (the Y direction in the drawing) is longer than in the related art. Is formed as close as possible to the facing surface Ha side, so that the magnetic flux from the yoke layer 10 can be appropriately guided to the front region 5c of the main pole layer 5 without the front region 5c reaching magnetic saturation. it can.

【0016】このように図30に示す構造であると前記
主磁極層5の前方領域5cをハイト方向へ長く形成でき
るから、パターン精度が向上し前記前方領域5cを所定
のトラック幅Tw及び所定の形状で形成できると考えら
れた。
In the structure shown in FIG. 30, the front region 5c of the main magnetic pole layer 5 can be formed longer in the height direction, so that the pattern accuracy is improved and the front region 5c is formed with a predetermined track width Tw and a predetermined width. It was thought that it could be formed in shape.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図29に
示す垂直磁気記録ヘッドでは前記ヨーク層10の前端面
10aが非磁性絶縁層7の上面から垂直に立ちあがって
形成されているために、前記非磁性絶縁層7と前記前端
面10a間には大きな段差が形成される。このため前記
主磁極層5の形成工程時に、以下のような問題が発生し
た。図31及び図32は前記主磁極層5を形成する際の
製造方法を示す一工程図である。
However, in the perpendicular magnetic recording head shown in FIG. 29, since the front end face 10a of the yoke layer 10 is formed to rise vertically from the upper surface of the non-magnetic insulating layer 7, the non-magnetic A large step is formed between the insulating layer 7 and the front end face 10a. For this reason, the following problems occurred during the step of forming the main magnetic pole layer 5. FIGS. 31 and 32 are one process charts showing a manufacturing method for forming the main magnetic pole layer 5.

【0018】図31に示すように、前記非磁性絶縁層7
上にヨーク層10を形成し、さらに前記非磁性絶縁層7
上から前記ヨーク層10上にかけてメッキ下地層11を
形成する。このメッキ下地層11は次工程で主磁極層5
をメッキ成長させるための下地である。さらに前記メッ
キ下地層11上にレジスト層12を形成する。
As shown in FIG. 31, the nonmagnetic insulating layer 7
A non-magnetic insulating layer 7 is formed on the yoke layer 10.
A plating underlayer 11 is formed over the yoke layer 10 from above. This plating underlayer 11 is used as the main magnetic pole layer 5 in the next step.
This is a base for growing the plating. Further, a resist layer 12 is formed on the plating base layer 11.

【0019】図31に示すように、前記ヨーク層10の
前端面10aは非磁性絶縁層7上から垂直に立ちあがっ
て形成されているために前記前端面10aと非磁性絶縁
層7間には大きな段差Aが生じる。
As shown in FIG. 31, since the front end face 10a of the yoke layer 10 is formed so as to rise vertically from above the nonmagnetic insulating layer 7, there is a large gap between the front end face 10a and the nonmagnetic insulating layer 7. Step A occurs.

【0020】このため前記非磁性絶縁層7上からヨーク
層10上にかけて塗布されるレジスト層12には、前記
ヨーク層10上に塗布されたレジスト層12の膜厚H2
と前記非磁性絶縁層7上に塗布されたレジスト層12の
膜厚H3とに大きさ差が生じる。
Therefore, the resist layer 12 applied from the nonmagnetic insulating layer 7 to the yoke layer 10 has a thickness H2 of the resist layer 12 applied on the yoke layer 10.
And a film thickness H3 of the resist layer 12 applied on the non-magnetic insulating layer 7.

【0021】次の図32に示す工程では、前記レジスト
層12に主磁極層5形成のための抜きパターン12aを
露光現像で形成するが、このとき、ヨーク層10上のレ
ジスト層12に対し、前記段差Aの部分で前記レジスト
層12の膜厚が急激に厚くなるため、この段差Aの部分
に塗布されたレジスト層12の下面にまで適切に露光が
なされず、前記段差Aの部分に露光現像されないレジス
ト層12bが残りやすい。
In the next step shown in FIG. 32, a punch pattern 12a for forming the main magnetic pole layer 5 is formed on the resist layer 12 by exposure and development. Since the thickness of the resist layer 12 rapidly increases at the portion of the step A, the lower surface of the resist layer 12 applied to the portion of the step A is not properly exposed, and the portion of the step A is exposed. The undeveloped resist layer 12b tends to remain.

【0022】そして次に前記抜きパターン12a内に露
出したメッキ下地層11上から主磁極層5をメッキ成長
させようとしても、前記抜きパターン12a内にレジス
ト層12bが残っていると、その部分ではメッキ下地層
11が前記レジスト層12bに覆われているのでメッキ
成長が適切になされず、前記レジスト層12b上には極
端に薄い膜厚の主磁極層5が形成されたり、あるいはこ
の部分に全く主磁極層5が形成されないなど、不良品が
形成されやすい。
Next, even if an attempt is made to grow the main magnetic pole layer 5 by plating from the plating underlayer 11 exposed in the punched pattern 12a, if the resist layer 12b remains in the punched pattern 12a, that portion is Since the plating underlayer 11 is covered with the resist layer 12b, plating growth is not performed properly, and the main pole layer 5 having an extremely thin film thickness is formed on the resist layer 12b, Defective products are likely to be formed, for example, the main pole layer 5 is not formed.

【0023】またヨーク層10と非磁性絶縁層7間に大
きな段差Aがあり、レジスト層12の膜厚に大きな差が
あると、前記抜きパターン12aのパターン精度は低下
するため、特に前記主磁極層5の前方領域5cを所定の
トラック幅Tw及び所定の形状で形成できず、狭トラッ
ク化に対応可能な垂直磁気記録ヘッドを製造することが
できない。
If there is a large step A between the yoke layer 10 and the non-magnetic insulating layer 7 and there is a large difference in the thickness of the resist layer 12, the pattern accuracy of the punched pattern 12a is reduced. The front region 5c of the layer 5 cannot be formed with a predetermined track width Tw and a predetermined shape, and a perpendicular magnetic recording head that can cope with a narrow track cannot be manufactured.

【0024】また前記ヨーク層10の前端面10aが非
磁性絶縁層7上から垂直に立ちあがり、前記主磁極層5
と重なる位置において前記ヨーク層10が略矩形状で形
成されていると、前記ヨーク層10の前端面10aから
磁束が洩れやすくなり、すなわち前記磁束が前記ヨーク
層10から主磁極層5に適切に導かれず、磁束の通過効
率が低下して、記録密度の低下を招く。
The front end face 10a of the yoke layer 10 rises vertically from above the non-magnetic insulating layer 7, and the main magnetic pole layer 5
When the yoke layer 10 is formed in a substantially rectangular shape at a position where the yoke layer 10 overlaps with the main magnetic pole layer 5, the magnetic flux easily leaks from the front end face 10 a of the yoke layer 10. It is not guided, and the passage efficiency of the magnetic flux is reduced, and the recording density is reduced.

【0025】そこで本発明は上記従来の課題を解決する
ものであり、前記ヨーク層の前端面をなだらかな傾斜面
や湾曲面とすることで、前記主磁極層を絶縁層上から前
記ヨーク層上にかけて適切にメッキ形成することがで
き、また前記ヨーク層から主磁極層への磁束の通過効率
を向上させることが可能な垂直磁気記録ヘッド及びその
製造方法を提供することを目的としている。
Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems. By making the front end face of the yoke layer a gentle inclined surface or a curved surface, the main pole layer is moved from above the insulating layer to above the yoke layer. It is an object of the present invention to provide a perpendicular magnetic recording head which can be appropriately formed by plating and can improve the efficiency of passing magnetic flux from the yoke layer to the main pole layer, and a method of manufacturing the same.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】本発明は、記録媒体との
対向面に、補助磁極層と主磁極層とが間隔を開けて位置
し、前記対向面よりもハイト方向後方に前記補助磁極層
と前記主磁極層とに記録磁界を与えるコイル層が設けら
れ、前記主磁極層に集中する垂直磁界によって、前記記
録媒体に磁気データを記録する垂直磁気記録ヘッドにお
いて、前記対向面よりもハイト方向後方では前記補助磁
極層から立ち上がる接続層が設けられ、前記接続層の周
囲に前記コイル層が巻回形成されており、前記コイル層
上は絶縁層によって覆われ、前記絶縁層上には、前記対
向面側の前端面がハイト方向後方に位置し、しかも前記
前端面が下面から上面にかけてハイト方向に傾く傾斜面
あるいは湾曲面とされたヨーク層が形成され、前記ヨー
ク層の基端部は前記接続層と磁気的に接続されており、
前記対向面での絶縁層上から前記ヨーク層上にかけて主
磁極層が形成されていることを特徴とするものである。
According to the present invention, an auxiliary magnetic pole layer and a main magnetic pole layer are spaced from each other on a surface facing a recording medium, and the auxiliary magnetic pole layer is located rearward in the height direction from the opposite surface. A coil layer for applying a recording magnetic field to the main magnetic pole layer, and a vertical magnetic field concentrated on the main magnetic pole layer, the vertical magnetic recording head for recording magnetic data on the recording medium; On the rear side, a connection layer rising from the auxiliary pole layer is provided, the coil layer is wound around the connection layer, the coil layer is covered with an insulating layer, and the insulating layer is A front end face on the facing surface side is located rearward in the height direction, and a yoke layer is formed in which the front end face is formed as an inclined surface or a curved surface inclined from the lower surface to the upper surface in the height direction. Connection layer and are magnetically connected,
A main pole layer is formed from the insulating layer on the facing surface to the yoke layer.

【0027】本発明では、前記ヨーク層の前端面には、
下面から上面にかけてハイト方向に傾く傾斜面あるいは
湾曲面が形成されている。
In the present invention, the front end face of the yoke layer includes:
An inclined surface or a curved surface inclined in the height direction is formed from the lower surface to the upper surface.

【0028】このように本発明では従来と異なり、前記
ヨーク層の前端面が垂直面として立ち上がる形状ではな
く、前記前端面がなだらかな傾斜面あるいは湾曲面でハ
イト方向に向けて立ち上がる形状であると、前記ヨーク
層の前方に位置する絶縁層上からヨーク層上にかけて主
磁極層を形成するときに使用されるレジスト層をほぼ均
一な膜厚で形成でき、したがって前記レジスト層に形成
される抜きパターン内のレジスト層を上面から下面にか
けて適切に露光現像して除去できる。よって本発明では
従来のように前記抜きパターン内にレジスト溜りが発生
せず、前記抜きパターン内一面に主磁極層を形成するた
めのメッキ下地層を露出させることができるので、前記
抜きパターン内に前記主磁極層を所定形状で適切にメッ
キ形成することが可能である。
As described above, in the present invention, unlike the related art, the front end face of the yoke layer does not have a shape that rises as a vertical surface, but has a shape that rises in the height direction with a gentle slope or a curved surface. A resist layer used for forming the main pole layer from the insulating layer located in front of the yoke layer to the yoke layer can be formed with a substantially uniform film thickness, and therefore, a punch pattern formed on the resist layer can be formed. The resist layer inside can be removed by appropriately exposing and developing from the upper surface to the lower surface. Therefore, in the present invention, a resist pool does not occur in the punching pattern as in the related art, and a plating base layer for forming a main magnetic pole layer can be exposed on one surface in the punching pattern. The main pole layer can be appropriately formed by plating in a predetermined shape.

【0029】また本発明では、上記のように、前記絶縁
層上から前記ヨーク層の前端面が徐々に膜厚が大きくな
るようになだらかに立ち上がり、主磁極層形成の際に使
用される前記絶縁層上からヨーク層上にかけてのレジス
ト層の膜厚をほぼ一定にできることから、主磁極層をパ
ターン精度良く形成することが可能であり、前記主磁極
層の前端面を所定のトラック幅Tw及び所定の形状で高
精度に形成しやすい。
In the present invention, as described above, the front end face of the yoke layer is gently raised from the insulating layer so as to gradually increase in thickness, and the insulating layer used for forming the main magnetic pole layer is formed. Since the thickness of the resist layer from the layer to the yoke layer can be made substantially constant, the main pole layer can be formed with high pattern accuracy, and the front end face of the main pole layer can be formed with a predetermined track width Tw and a predetermined track width Tw. Easy to form with high precision in the shape of

【0030】また本発明では、前記ヨーク層の前端面
が、ハイト方向にかけて徐々に膜厚が厚くなるようにな
だらかな傾斜面あるいは湾曲面となっていると、前記ヨ
ーク層からの磁束は、主磁極層にスムーズに導かれ、前
記前端面からの磁束の漏れを従来よりも抑制できる。す
なわち本発明では前記ヨーク層から主磁極層への磁束の
通過効率を向上させることができ、前記主磁極層に磁束
を集中させることができるので、高記録密度化に優れた
垂直磁気記録ヘッドを製造することが可能である。
In the present invention, when the front end face of the yoke layer has a gentle slope or a curved surface so that the thickness gradually increases in the height direction, the magnetic flux from the yoke layer is mainly The magnetic flux is smoothly guided to the pole layer, and the leakage of magnetic flux from the front end face can be suppressed more than before. That is, in the present invention, the efficiency of passing magnetic flux from the yoke layer to the main magnetic pole layer can be improved, and the magnetic flux can be concentrated on the main magnetic pole layer. Therefore, a perpendicular magnetic recording head excellent in high recording density can be provided. It is possible to manufacture.

【0031】また本発明では、前記絶縁層の上面と前記
接続層の上面は同一面とされた平坦化面となっているこ
とが好ましい。これによりヨーク層及び主磁極層をパタ
ーン精度良く形成することができる。
In the present invention, it is preferable that the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the connection layer are flattened surfaces that are flush with each other. Thereby, the yoke layer and the main magnetic pole layer can be formed with high pattern accuracy.

【0032】また本発明では、前記対向面に現れている
前記主磁極層の前端面は、下面から上面に向けてトラッ
ク幅方向の幅寸法が広がる形状で形成されていることが
好ましく、かかる場合、前記前端面の両側端面は、傾斜
面あるいは湾曲面で形成されていることが好ましい。
In the present invention, it is preferable that the front end face of the main magnetic pole layer appearing on the opposing face is formed in a shape in which a width dimension in a track width direction increases from a lower face toward an upper face. Preferably, both end surfaces of the front end surface are formed as inclined surfaces or curved surfaces.

【0033】また本発明では、前記主磁極層の飽和磁束
密度が、前記ヨーク層の飽和磁束密度よりも高いことが
好ましい。本発明では前記主磁極層とヨーク層とを別々
に形成することができる。このため前記主磁極層にヨー
ク層よりも飽和磁束密度が高い磁性材料を選択すること
が可能になり、これにより前記主磁極層に磁束を集約さ
せることができ、高記録密度化に適切に対応可能な垂直
磁気記録ヘッドを製造することが可能である。
In the present invention, it is preferable that the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer is higher than the saturation magnetic flux density of the yoke layer. In the present invention, the main pole layer and the yoke layer can be formed separately. For this reason, it is possible to select a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than the yoke layer for the main magnetic pole layer, thereby concentrating magnetic flux on the main magnetic pole layer and appropriately coping with high recording density. It is possible to produce a possible perpendicular magnetic recording head.

【0034】また本発明では、前記ヨーク層と主磁極層
とが重なる位置での前記ヨーク層の前記対向面と平行な
方向からの断面積は、前記主磁極層の前記対向面と平行
な方向からの断面積よりも大きいことが好ましい。これ
により前記ヨーク層から主磁極層への磁束の通過効率を
向上させることが可能である。
Further, in the present invention, the cross-sectional area of the yoke layer at a position where the yoke layer and the main magnetic pole layer overlap with each other in a direction parallel to the opposing surface is a direction parallel to the opposing surface of the main magnetic pole layer. It is preferably larger than the cross-sectional area from. Thereby, it is possible to improve the efficiency of the passage of the magnetic flux from the yoke layer to the main pole layer.

【0035】また本発明における垂直磁気記録ヘッドの
製造方法は、以下の工程を有することを特徴とするもの
である。 (a)磁性材料で補助磁極層を形成する工程と、(b)
前記補助磁極層上であって、記録媒体との対向面よりも
ハイト方向後方に接続層を形成し、次に前記対向面と接
続層間に、前記補助磁極層上に絶縁下地層を介してコイ
ル層を形成した後、前記コイル層上を絶縁層で埋める工
程と、(c)前記絶縁層の表面を削り、前記絶縁層上面
と前記接続層上面を同一面とする工程と、(d)前記絶
縁層上面及び接続層上面に、前端面が前記対向面よりも
ハイト方向後方に位置し且つ前記接続層上にまで延びる
ヨーク層形状のメッキ下地層を形成する工程と、(e)
前記メッキ下地層上に磁性材料でヨーク層をメッキ形成
し、このとき前記ヨーク層の前端面を下面から上面にか
けてハイト方向に傾く傾斜面あるいは湾曲面にする工程
と、(f)前記絶縁層上及びヨーク層上にメッキ下地層
を形成し、前記メッキ下地層上にレジスト層を形成した
後、前記レジスト層に前記対向面での絶縁層上から前記
ヨーク層上にまで延びる抜きパターンを形成する工程
と、(g)前記抜きパターン内に露出した前記メッキ下
地層上に磁性材料で主磁極層をメッキ形成した後、前記
レジスト層を除去する工程。
The method of manufacturing a perpendicular magnetic recording head according to the present invention is characterized by including the following steps. (A) forming an auxiliary pole layer with a magnetic material; and (b)
A connection layer is formed on the auxiliary pole layer and in a height direction rearward of the surface facing the recording medium, and then, between the facing surface and the connection layer, a coil is formed on the auxiliary pole layer via an insulating base layer. (C) shaving the surface of the insulating layer so that the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the connecting layer are flush with each other, and (E) forming a yoke layer-shaped plating base layer on the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the connection layer, the front end surface of which is located rearward of the opposing surface in the height direction and extends to above the connection layer;
Forming a yoke layer by plating with a magnetic material on the plating base layer, wherein a front end surface of the yoke layer is formed as a slope or a curve inclined in a height direction from a lower surface to an upper surface; Forming a plating base layer on the yoke layer, forming a resist layer on the plating base layer, and forming a punch pattern on the resist layer from the insulating layer on the facing surface to the yoke layer. And (g) forming a main magnetic pole layer by plating with a magnetic material on the plating base layer exposed in the blanking pattern, and then removing the resist layer.

【0036】本発明では、前記(d)工程でヨーク層形
成のためのメッキ下地層を絶縁層上に形成し、前記
(e)工程では、前記メッキ下地層上にヨーク層をメッ
キ成長させている。前記(d)工程では、前記メッキ下
地層の周囲は、レジスト層などによって囲まれておら
ず、平坦化された絶縁層上にはメッキ下地層のみが形成
されており、このようにレジスト層などによる囲みの無
いメッキ下地層上からメッキ成長するヨーク層の前端面
は丸みを帯びながら成長していき、前記ヨーク層の前端
面を下面から上面にかけてハイト方向に傾く傾斜面ある
いは湾曲面で形成することができる。
In the present invention, the plating underlayer for forming the yoke layer is formed on the insulating layer in the step (d), and the yoke layer is formed by plating on the plating underlayer in the step (e). I have. In the step (d), the periphery of the plating underlayer is not surrounded by a resist layer or the like, and only the plating underlayer is formed on the planarized insulating layer. The front end face of the yoke layer that grows by plating from the plating base layer without the surroundings grows rounded, and the front end face of the yoke layer is formed as an inclined surface or a curved surface inclined in the height direction from the lower surface to the upper surface. be able to.

【0037】そして本発明では前記ヨーク層の前端面が
なだらかな傾斜面あるいは湾曲面になっているため、上
記(f)工程で、前記ヨーク層の前方の絶縁層上からヨ
ーク層上にかけて形成されるレジスト層の膜厚をほぼ均
一にすることができる。
In the present invention, since the front end surface of the yoke layer has a gentle slope or a curved surface, it is formed in the step (f) from the insulating layer in front of the yoke layer to the yoke layer. The thickness of the resist layer can be made substantially uniform.

【0038】このため前記レジスト層に主磁極層の抜き
パターンを露光現像で形成するとき、前記抜きパターン
内のレジスト層を下面から上面の全域にかけて適切に露
光現像して除去でき、前記抜きパターン内には従来のよ
うにレジスト溜りが発生しない。
For this reason, when forming a pattern for removing the main magnetic pole layer on the resist layer by exposure and development, the resist layer in the pattern for removal can be appropriately exposed and developed from the lower surface to the entire upper surface, and can be removed. Does not generate a resist pool as in the prior art.

【0039】よって前記抜きパターン内には、適切に主
磁極層形成のためのメッキ下地層が露出しており、した
がって前記(g)工程で前記メッキ下地層上に主磁極層
を所定形状で適切にメッキ成長させることが可能であ
る。
Therefore, the plating underlayer for forming the main magnetic pole layer is appropriately exposed in the blanking pattern. Therefore, in the step (g), the main magnetic pole layer is appropriately formed on the plating underlayer in a predetermined shape. Plating growth.

【0040】また本発明では、前記(d)工程におい
て、メッキ下地層を以下の工程で形成することが好まし
い。 (h)前記絶縁層上面及び接続層上面にメッキ下地層を
形成し、さらに前記メッキ下地層上にレジスト層を形成
する工程と、(i)前端面が前記対向面よりもハイト方
向後方に位置し且つ前記接続層上にまで延びるヨーク層
形状のレジスト層を残し、他のレジスト層を除去する工
程と、(j)レジスト層に覆われていないメッキ下地層
を除去した後、前記レジスト層を除去する工程。
In the present invention, in the step (d), it is preferable that the plating underlayer is formed by the following steps. (H) forming a plating underlayer on the insulating layer upper surface and the connection layer upper surface, and further forming a resist layer on the plating underlayer; and (i) a front end surface is located rearward in the height direction from the opposing surface. Removing the other resist layer while leaving a yoke layer-shaped resist layer extending over the connection layer; and (j) removing the plating underlayer not covered with the resist layer. Removing.

【0041】あるいは本発明では、前記(d)工程にお
いて、メッキ下地層を以下の工程で形成してもよい。 (k)前記絶縁層上面及び接続層上面にレジスト層を形
成し、さらに前記レジスト層に前端面が前記対向面より
もハイト方向後方に位置し且つ前記接続層上にまで延び
るヨーク層形状の抜きパターンを前記レジスト層に形成
する工程と、(l)前記抜きパターン内にメッキ下地層
をスパッタ成膜した後、前記レジスト層を除去する工
程。
Alternatively, in the present invention, in the step (d), the plating underlayer may be formed by the following steps. (K) forming a resist layer on the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the connection layer, and removing a yoke layer shape in which a front end face is located rearward in the height direction from the opposing surface on the resist layer and extends up to the connection layer; Forming a pattern on the resist layer, and (l) removing the resist layer after forming a plating underlayer by sputtering in the punched pattern.

【0042】上記のメッキ下地層の形成方法によれば、
前記メッキ下地層の周囲はレジスト層などで囲まれてお
らず、前記メッキ下地層の周囲には前記絶縁層のみが広
がった状態になっている。従って前記メッキ下地層の上
にヨーク層をメッキ成長させると、前記ヨーク層の周囲
は丸みを帯びながら成長していき、前記ヨーク層の前端
面を下面から上面にかけてハイト方向に傾く傾斜面ある
いは湾曲面として形成できる。
According to the method of forming the plating underlayer,
The periphery of the plating underlayer is not surrounded by a resist layer or the like, and only the insulating layer is spread around the plating underlayer. Therefore, when the yoke layer is grown on the plating base layer by plating, the periphery of the yoke layer grows while being rounded, and the front end face of the yoke layer is inclined or curved in the height direction from the lower surface to the upper surface. It can be formed as a surface.

【0043】また本発明では、前記(f)工程におい
て、少なくとも前記対向面でのトラック幅方向の内幅寸
法が、下面から上面にかけて広がる抜きパターンを前記
レジスト層に形成することが好ましい。
In the present invention, it is preferable that, in the step (f), a cutout pattern is formed in the resist layer in which at least the inner width dimension in the track width direction at the opposing surface extends from the lower surface to the upper surface.

【0044】これにより前記主磁極層の前端面を下面か
ら上面にかけて幅寸法が徐々に広がる形状に形成でき
る。
As a result, the front end face of the main magnetic pole layer can be formed into a shape whose width gradually increases from the lower surface to the upper surface.

【0045】また本発明では、前記(g)工程で、さら
に前記主磁極層の下以外に形成された前記メッキ下地層
を除去することが好ましい。
Further, in the present invention, it is preferable that, in the step (g), the plating base layer formed other than under the main pole layer is further removed.

【0046】[0046]

【発明の実施の形態】図1は本発明の第1実施形態の垂
直磁気記録ヘッドを備えた磁気ヘッドの構造を示す縦断
面図である。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the structure of a magnetic head having a perpendicular magnetic recording head according to a first embodiment of the present invention.

【0047】図1に示す垂直磁気記録ヘッドHは記録媒
体Mに垂直磁界を与え、記録媒体Mのハード膜Maを垂
直方向に磁化させるものである。
The perpendicular magnetic recording head H shown in FIG. 1 applies a perpendicular magnetic field to the recording medium M to magnetize the hard film Ma of the recording medium M in the vertical direction.

【0048】前記記録媒体Mはディスク状であり、その
表面に残留磁化の高いハード膜Maが、内方に磁気透過
率の高いソフト膜Mbを有しており、ディスクの中心が
回転軸中心となって回転させられる。
The recording medium M is disk-shaped, and has a hard film Ma having a high residual magnetization on its surface and a soft film Mb having a high magnetic permeability inward. And rotated.

【0049】前記垂直磁気記録ヘッドHのスライダ30
はAl23・TiCなどのセラミック材料で形成されて
おり、スライダ30の対向面30aが前記記録媒体Mに
対向し、記録媒体Mが回転すると、表面の空気流により
スライダ30が記録媒体Mの表面から浮上し、またはス
ライダ30が記録媒体Mに摺動する。図1においてスラ
イダ30に対する記録媒体Mの移動方向は図示Z方向で
ある。前記垂直磁気ヘッドHはスライダ30のトレーリ
ング側端面に設けられている。
The slider 30 of the perpendicular magnetic recording head H
Is formed of a ceramic material such as Al 2 O 3 .TiC. When the facing surface 30a of the slider 30 faces the recording medium M and the recording medium M rotates, the slider 30 is moved by the airflow on the surface. Or the slider 30 slides on the recording medium M. In FIG. 1, the moving direction of the recording medium M with respect to the slider 30 is the illustrated Z direction. The perpendicular magnetic head H is provided on the trailing side end surface of the slider 30.

【0050】前記スライダ30の側端面30bには、A
23またはSiO2などの無機材料による非磁性絶縁
層54が形成されて、この非磁性絶縁層の上に読取り部
Rが形成されている。
A side end surface 30b of the slider 30 has A
l 2 O 3 or the non-magnetic insulating layer 54 of an inorganic material such as SiO 2 is formed, the reading portion H R is formed on the nonmagnetic insulating layer.

【0051】前記読取り部HRは、下から下部シールド
層52、ギャップ層55、磁気抵抗効果素子53、およ
び上部シールド層51から成る。前記磁気抵抗効果素子
53は、異方性磁気抵抗効果(AMR)素子、巨大磁気
抵抗効果(GMR)素子、トンネル型磁気抵抗効果(T
MR)素子などである。
[0051] The reading section H R is lower shield layer 52 from the bottom, the gap layer 55, made of the magnetoresistive element 53 and the upper shield layer 51,. The magnetoresistance effect element 53 includes an anisotropic magnetoresistance effect (AMR) element, a giant magnetoresistance effect (GMR) element, and a tunnel type magnetoresistance effect (TMR).
(MR) element.

【0052】前記上部シールド層51の上には、Al2
3またはSiO2などの無機材料による非磁性絶縁層3
1が形成されて、前記非磁性絶縁層31の上に本発明の
記録用の垂直磁気記録ヘッドHが設けられている。そし
て垂直磁気記録ヘッドHは無機非磁性絶縁材料などで形
成された保護層13により被覆されている。そして前記
垂直磁気記録ヘッドHの記録媒体との対向面H1aは、
前記スライダ30の対向面30aとほぼ同一面である。
On the upper shield layer 51, Al 2
Non-magnetic insulating layer 3 made of an inorganic material such as O 3 or SiO 2
1 is formed, and the perpendicular magnetic recording head H for recording of the present invention is provided on the nonmagnetic insulating layer 31. The perpendicular magnetic recording head H is covered with a protective layer 13 formed of an inorganic non-magnetic insulating material or the like. The surface H1a of the perpendicular magnetic recording head H facing the recording medium is:
The surface is substantially the same as the facing surface 30a of the slider 30.

【0053】前記垂直磁気記録ヘッドHでは、パーマロ
イ(Ni−Fe)などの強磁性材料がメッキされて補助
磁極層21が形成されている。なお前記上部シールド層
51が前記補助磁極層21として兼用されていてもよ
い。前記非磁性絶縁層31は、前記補助磁極層21の下
(補助磁極層21とスライダ30の側端面30bとの
間)および前記補助磁極層21の周囲に形成されてい
る。そして図1に示すように、補助磁極層21の表面
(上面)21aと前記非磁性絶縁層31の表面(上面)
31aとは同一の平面上に位置している。
In the perpendicular magnetic recording head H, the auxiliary magnetic pole layer 21 is formed by plating a ferromagnetic material such as permalloy (Ni-Fe). The upper shield layer 51 may also be used as the auxiliary magnetic pole layer 21. The nonmagnetic insulating layer 31 is formed below the auxiliary magnetic pole layer 21 (between the auxiliary magnetic pole layer 21 and the side end surface 30b of the slider 30) and around the auxiliary magnetic pole layer 21. Then, as shown in FIG. 1, the surface (upper surface) 21a of the auxiliary pole layer 21 and the surface (upper surface) of the nonmagnetic insulating layer 31
31a is located on the same plane.

【0054】図1に示すように、前記対向面H1aより
もハイト方向後方(図示Y方向)では、前記補助磁極層
21の表面21a上にNi−Feなどの接続層25が形
成されている。
As shown in FIG. 1, a connection layer 25 made of Ni—Fe or the like is formed on the surface 21a of the auxiliary magnetic pole layer 21 behind the opposing surface H1a in the height direction (Y direction in the drawing).

【0055】前記接続層25の周囲において、前記補助
磁極層21の表面21aおよび前記非磁性絶縁層31の
表面31a上に、Al23などの絶縁下地層26が形成
されて、この絶縁下地層26の上にCuなどの導電性材
料によりコイル層27が形成されている。このコイル層
27はフレームメッキ法などで形成されたものであり、
前記接続層25の周囲に所定の巻き数となるように螺旋
状にパターン形成されている。コイル層27の巻き中心
側の接続端27a上には同じくCuなどの導電性材料で
形成された底上げ層77が形成されている。
An insulating underlayer 26 of Al 2 O 3 or the like is formed on the surface 21 a of the auxiliary pole layer 21 and the surface 31 a of the nonmagnetic insulating layer 31 around the connection layer 25. A coil layer 27 is formed on the ground layer 26 using a conductive material such as Cu. The coil layer 27 is formed by a frame plating method or the like.
A spiral pattern is formed around the connection layer 25 so as to have a predetermined number of turns. On the connection end 27a on the winding center side of the coil layer 27, a bottom raising layer 77 also formed of a conductive material such as Cu is formed.

【0056】前記コイル層27および底上げ層77は、
レジスト材料などの有機材料の絶縁層32で被覆されて
おり、さらに絶縁層33で覆われている。
The coil layer 27 and the bottom raising layer 77 are
It is covered with an insulating layer 32 of an organic material such as a resist material, and further covered with an insulating layer 33.

【0057】前記絶縁層33は無機絶縁材料で形成され
ることが好ましく、前記無機絶縁材料としては、Al
O、Al23、SiO2、Ta25、TiO、AlN、
AlSiN、TiN、SiN、Si34、NiO、W
O、WO3、BN、CrN、SiONのうち少なくとも
1種以上を選択できる。
The insulating layer 33 is preferably formed of an inorganic insulating material.
O, Al 2 O 3 , SiO 2 , Ta 2 O 5 , TiO, AlN,
AlSiN, TiN, SiN, Si 3 N 4, NiO, W
At least one of O, WO 3 , BN, CrN, and SiON can be selected.

【0058】そして前記接続層25の表面(上面)25
a、底上げ層77の表面(上面)77a、および絶縁層
33の表面(上面)33aは、同一面となるように加工
されている。このような平坦化加工は後述の製造方法で
説明するように、CMP技術などを用いて行なわれる。
The surface (upper surface) 25 of the connection layer 25
a, the surface (upper surface) 77a of the bottom raising layer 77 and the surface (upper surface) 33a of the insulating layer 33 are processed to be the same surface. Such a flattening process is performed using a CMP technique or the like as described in a manufacturing method described later.

【0059】この第1実施形態では、前記絶縁層33の
上に、ヨーク層35が形成されている。図1に示すよう
に前記ヨーク層35の前端面35aは、前記対向面H1
aよりもハイト方向(図示Y方向)後方に形成されてい
る。また前記ヨーク層35の基端部35cは、前記接続
層25の上面に形成され、前記基端部35cと接続層2
5とが磁気的に接続された状態になっている。前記ヨー
ク層35の下の絶縁層33は平坦化面で形成されている
ので、前記ヨーク層35をパターン精度良く形成するこ
とができる。
In the first embodiment, a yoke layer 35 is formed on the insulating layer 33. As shown in FIG. 1, the front end surface 35a of the yoke layer 35 is
It is formed rearward in the height direction (the Y direction in the figure) from a. The base end 35c of the yoke layer 35 is formed on the upper surface of the connection layer 25, and the base end 35c and the connection layer 2
5 are magnetically connected. Since the insulating layer 33 below the yoke layer 35 is formed with a flat surface, the yoke layer 35 can be formed with high pattern accuracy.

【0060】また本発明では前記ヨーク層35の前端面
35aは、下面から上面にかけて(図示Z方向)、ハイ
ト方向(図示Y方向)に傾く傾斜面あるいは湾曲面とな
っている。
In the present invention, the front end face 35a of the yoke layer 35 is an inclined surface or a curved surface inclined from the lower surface to the upper surface (Z direction in the drawing) in the height direction (Y direction in the drawing).

【0061】また図1に示すように、前記底上げ層77
の表面77aにはリード層36が形成され、リード層3
6から前記底上げ層77およびコイル層27に記録電流
の供給が可能となっている。なお、前記リード層36
は、前記ヨーク層35と同じ材料で形成でき、前記ヨー
ク層35とリード層36を、同時にメッキで形成するこ
とが可能である。
Further, as shown in FIG.
The lead layer 36 is formed on the surface 77a of the
From 6, the recording current can be supplied to the bottom raising layer 77 and the coil layer 27. The lead layer 36
Can be formed of the same material as the yoke layer 35, and the yoke layer 35 and the lead layer 36 can be simultaneously formed by plating.

【0062】また図1に示すように、前記ヨーク層35
よりも前記対向面H1a側に位置する絶縁層33上から
前記ヨーク層35上にかけてメッキ下地層71を介して
NiFe等の磁性材料で形成された主磁極層24が形成
されている。さらに非磁性層40が、前記主磁極層24
上に重ねられて形成されている。そして前記主磁極層2
4及び非磁性層40の前端面24a,40aは共に前記
対向面H1aから現れている。
Further, as shown in FIG.
The main magnetic pole layer 24 made of a magnetic material such as NiFe is formed from the insulating layer 33 located on the side of the facing surface H1a to the yoke layer 35 with a plating base layer 71 interposed therebetween. Further, the nonmagnetic layer 40 is
It is formed to be overlaid on top. And the main magnetic pole layer 2
4 and the front end surfaces 24a, 40a of the nonmagnetic layer 40 both emerge from the facing surface H1a.

【0063】なお図1に示す実施形態では、前記主磁極
層24及びヨーク層35は、前記対向面H1aからハイ
ト方向にかけてL3の長さ寸法で形成されているが、前
記主磁極層24とヨーク層35とが一部で重なり、磁気
的に接続されていれば、前記長さ寸法L3は限定されな
い。したがって、前記主磁極層24及び非磁性層40
は、ハイト方向にさらに長く形成され、例えば図2のよ
うに前記ヨーク層35の後端面35bと同一位置まで延
ばされていても良い。
In the embodiment shown in FIG. 1, the main magnetic pole layer 24 and the yoke layer 35 are formed to have a length L3 from the facing surface H1a to the height direction. The length L3 is not limited as long as the layer 35 partially overlaps and is magnetically connected. Therefore, the main magnetic pole layer 24 and the nonmagnetic layer 40
May be formed longer in the height direction, and may extend to the same position as the rear end face 35b of the yoke layer 35 as shown in FIG. 2, for example.

【0064】なお図1、2に示すように前記非磁性層4
0上及びヨーク層35上が前記保護層13によって覆わ
れている。
Note that, as shown in FIGS.
0 and the yoke layer 35 are covered with the protective layer 13.

【0065】なお図1及び図2のように主磁極層24の
上に非磁性層40が重ねられていると、前記主磁極層2
4の下以外に形成されたメッキ下地層71を除去する工
程時に、前記主磁極層24の高さ寸法を減少させること
なく前記メッキ下地層71を除去でき、また前記メッキ
下地層71を除去した際に前記主磁極層24のトラック
幅方向(図示X方向)の両側端面に前記メッキ下地層7
1の構成材料が付着することがあるが、この場合でも前
記主磁極層24の高さ寸法を減少させることなく、前記
付着膜を除去できる。また前記主磁極層24の両側端面
を削ることによって前記主磁極層24のトラック幅Tw
を狭くでき、狭トラック化に対応可能な垂直磁気記録ヘ
ッドを製造できるが、このときでも前記主磁極層24の
高さ寸法を減少させることなく、前記主磁極層24の狭
トラック化を図ることが可能である。
When the non-magnetic layer 40 is overlaid on the main magnetic pole layer 24 as shown in FIGS.
4, the plating underlayer 71 can be removed without reducing the height dimension of the main magnetic pole layer 24, and the plating underlayer 71 is removed. At this time, the plating underlayer 7 is formed on both end surfaces of the main magnetic pole layer 24 in the track width direction (the X direction in the drawing).
Although the constituent material 1 may adhere, the adhered film can be removed without reducing the height of the main pole layer 24 in this case as well. The track width Tw of the main magnetic pole layer 24 is obtained by shaving both side end faces of the main magnetic pole layer 24.
And a perpendicular magnetic recording head capable of coping with a narrow track can be manufactured. Even in this case, the track width of the main pole layer 24 can be reduced without reducing the height of the main pole layer 24. Is possible.

【0066】なお前記非磁性層40は非磁性金属材料で
形成されていることが好ましい。前記非磁性金属材料に
は、NiP、NiCu、NiMn、NiW、NiB、P
d、Rh、Ru、Au、Cuを選択できる。この中でも
NiPを選択することが好ましい。前記非磁性層40は
NiPであると、製造上の連続メッキ容易性に加えて、
耐熱性に優れ主磁極層24との密着性も良い。また主磁
極層24との硬さも同等とすることができるので、後述
するイオンミリング等による非磁性層40と主磁極層2
4の加工量も同等とすることができ加工性を向上させる
ことができる。
The non-magnetic layer 40 is preferably formed of a non-magnetic metal material. The non-magnetic metal material includes NiP, NiCu, NiMn, NiW, NiB, P
d, Rh, Ru, Au, and Cu can be selected. Among them, it is preferable to select NiP. When the nonmagnetic layer 40 is NiP, in addition to the ease of continuous plating in manufacturing,
It has excellent heat resistance and good adhesion to the main magnetic pole layer 24. The hardness of the main magnetic pole layer 24 can be made equal to that of the main magnetic pole layer 24.
The processing amount of No. 4 can be made equal, and the workability can be improved.

【0067】また非磁性層40はNiP合金であって元
素Pの濃度は8質量%以上で15質量%以下であること
が好ましい。これにより例えば発熱等の外的要因に対し
ても安定して非磁性であることが可能である。また、N
iP合金等の非磁性層40の合金組成の測定は、SEM
やTEM等の組合わされたX線分析装置や波形分散形線
分析装置等で特定可能である。
The nonmagnetic layer 40 is a NiP alloy, and the concentration of the element P is preferably 8% by mass or more and 15% by mass or less. Thereby, it is possible to stably be non-magnetic against external factors such as heat generation. Also, N
The measurement of the alloy composition of the non-magnetic layer 40 such as an iP alloy is performed by SEM.
It can be specified by a combined X-ray analyzer, waveform dispersion type X-ray analyzer, or the like such as TEM or TEM.

【0068】なお上記非磁性金属材料を選択する理由
は、メッキ形成される主磁極層24上に前記非磁性層4
0を連続してメッキ形成でき、製造工程の簡略化を図る
ことができるからである。
The reason for selecting the non-magnetic metal material is that the non-magnetic layer 4 is formed on the main pole layer 24 to be plated.
This is because 0 can be continuously formed by plating and the manufacturing process can be simplified.

【0069】図3は本発明における別の実施形態を示す
垂直磁気記録ヘッドを装備した磁気ヘッドの縦断面図で
ある。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a magnetic head equipped with a perpendicular magnetic recording head according to another embodiment of the present invention.

【0070】図3の実施形態は図1の異なり、前記主磁
極層24の上面に非磁性層40が重ねられて設けられて
いない。このため図3では上記した非磁性層40を設け
たことによる効果を得ることはできないが、この実施形
態においても前記ヨーク層35の前端面35aは下面か
ら上面にかけてハイト方向(図示Y方向)に傾く傾斜面
あるいは湾曲面で形成されることで、後述する本発明の
効果を得ることが可能である。
The embodiment shown in FIG. 3 differs from FIG. 1 in that the nonmagnetic layer 40 is not provided on the upper surface of the main magnetic pole layer 24. For this reason, in FIG. 3, the effect of providing the above-described nonmagnetic layer 40 cannot be obtained, but also in this embodiment, the front end face 35a of the yoke layer 35 extends in the height direction (Y direction in the figure) from the lower surface to the upper surface. The effect of the present invention, which will be described later, can be obtained by being formed with an inclined surface or a curved surface.

【0071】次に図1及び図2における主磁極層24及
び非磁性層40の前端面24a,40aの形状について
説明する。
Next, the shapes of the front end faces 24a and 40a of the main pole layer 24 and the nonmagnetic layer 40 in FIGS. 1 and 2 will be described.

【0072】図4,5に示すように、前記絶縁層33と
主磁極層24との間にはメッキ下地層71が形成されて
いる。前記主磁極層24は前記メッキ下地層71上から
メッキ成長して形成されたものであり、前記主磁極層2
4の高さ寸法H1はある所定値に設定されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, a plating base layer 71 is formed between the insulating layer 33 and the main magnetic pole layer 24. The main magnetic pole layer 24 is formed by plating and growing from the plating base layer 71.
The height dimension H1 of No. 4 is set to a predetermined value.

【0073】図4,5に示すように、前記主磁極層24
の前端面24aの両側端面24d,24dは、下面から
上面に向かう(図示Z方向)にしたがってトラック幅方
向(図示X方向)の幅寸法が徐々に広がる形状で形成さ
れている。図4のように前記両側端面24d,24dは
傾斜面、あるいは図5に示すような湾曲面で形成されて
いることが好ましい。
As shown in FIGS. 4 and 5, the main magnetic pole layer 24
Are formed in such a shape that the width dimension in the track width direction (X direction in the drawing) gradually increases from the lower surface to the upper surface (Z direction in the drawing). As shown in FIG. 4, it is preferable that the both end surfaces 24d, 24d are formed as inclined surfaces or curved surfaces as shown in FIG.

【0074】さらに図4,5に示すように、前記主磁極
層24上に形成された非磁性層40の前端面40aも下
面から上面に向かうにしたがってトラック幅方向の幅寸
法が徐々に広がる形状で形成されている。また図4,5
に示すように前記前端面40aの両側端面40d,40
dは、前記主磁極層24の両側端面24d,40dと連
続面とされ、よって図4では前記ヨーク層40の前端面
40aの両側端面40dは傾斜面となっており、また図
5では前記前端面40aの両側端面40dは湾曲面とな
っている。
Further, as shown in FIGS. 4 and 5, the front end surface 40a of the nonmagnetic layer 40 formed on the main magnetic pole layer 24 also has a shape in which the width in the track width direction gradually increases from the lower surface to the upper surface. It is formed with. 4 and 5
As shown in the figure, both end faces 40d, 40d of the front end face 40a.
d is a continuous surface with both side end surfaces 24d and 40d of the main pole layer 24. Therefore, in FIG. 4, both side end surfaces 40d of the front end surface 40a of the yoke layer 40 are inclined surfaces, and in FIG. Both end surfaces 40d of the surface 40a are curved surfaces.

【0075】なお図4,5に示すように前記主磁極層2
4の上面(トレーリング側の端面)24gのトラック幅
方向の幅寸法でトラック幅Twが規制される。
As shown in FIG. 4 and FIG.
The track width Tw is regulated by the width in the track width direction of the upper surface (trailing side end face) 24g of the upper surface 4.

【0076】なお図3のように前記主磁極層24の上に
非磁性層40が重ねられていない場合も、前記主磁極層
24の前端面24aは下面から上面にかけてトラック幅
方向(図示X方向)の幅寸法が徐々に広がる形状であ
り、このとき前記前端面24aの両側端面24d,24
dは傾斜面あるいは湾曲面であることが好ましい。
Even when the nonmagnetic layer 40 is not overlaid on the main magnetic pole layer 24 as shown in FIG. 3, the front end face 24a of the main magnetic pole layer 24 extends from the lower surface to the upper surface in the track width direction (X direction in the drawing). ) Gradually widens, and at this time, both end surfaces 24d, 24d of the front end surface 24a are formed.
d is preferably an inclined surface or a curved surface.

【0077】このように前記主磁極層24の前端面24
aの両側端面24d,24dが傾斜面あるいは湾曲面と
され、前記前端面24aの形状が略逆台形状であると、
実際に記録媒体に記録を行うとき、図10の破線で示す
ようにスキュー角を生じたとしても、(iii)で示す
前記端面24dが記録トラック幅Tw1から側方へ斜め
に大きくはみ出すことがない。よって前記両側端面24
dによるフリンジングを防止できるようになり、オフト
ラック性能の向上を図ることができる。
As described above, the front end face 24 of the main magnetic pole layer 24
If both end surfaces 24d, 24d of a are inclined surfaces or curved surfaces, and the shape of the front end surface 24a is a substantially inverted trapezoidal shape,
When recording is actually performed on a recording medium, even if a skew angle is generated as shown by a broken line in FIG. 10, the end face 24d shown by (iii) does not greatly protrude laterally from the recording track width Tw1. . Therefore, the both end faces 24
Fringing due to d can be prevented, and off-track performance can be improved.

【0078】一方、図33は図27あるいは図29に示
す従来の主磁極層5の正面図であるが、図33のように
前記主磁極層5の端面5aが正方形または長方形である
と、主磁極層5の端面5aが、記録媒体の移動接線方向
(図示Z方向)に対してスキュー角を有すると、破線で
示すように主磁極層の側辺5bがトラック幅Tw1内に
斜めの漏れ磁界を与えてフリンジングFが発生し、オフ
トラック性能の低下を招いてしまう。
FIG. 33 is a front view of the conventional main magnetic pole layer 5 shown in FIG. 27 or FIG. 29. If the end face 5a of the main magnetic pole layer 5 is square or rectangular as shown in FIG. When the end face 5a of the magnetic pole layer 5 has a skew angle with respect to the moving tangent direction (Z direction in the drawing) of the recording medium, the side 5b of the main magnetic pole layer has an oblique leakage magnetic field within the track width Tw1 as shown by a broken line. And fringing F occurs, which causes a decrease in off-track performance.

【0079】よって本発明のように前記主磁極層24の
前端面24aは略逆台形状であることが良い。
Therefore, as in the present invention, the front end face 24a of the main magnetic pole layer 24 is preferably substantially inverted trapezoidal.

【0080】次に前記主磁極層24及びヨーク層35を
真上から見た平面形状について以下に説明する。なお以
下に説明する平面図は図1ないし図3に示す垂直磁気記
録ヘッドのいずれにも適用できるものである。
Next, the planar shape of the main magnetic pole layer 24 and the yoke layer 35 as viewed from directly above will be described below. The plan view described below can be applied to any of the perpendicular magnetic recording heads shown in FIGS.

【0081】図6の平面図に示すように、前記ヨーク層
35は、対向面H1a側である前方領域35dでトラッ
ク幅方向の幅寸法Wyが細くなり、後方領域35eでト
ラック幅方向の幅寸法が徐々に大きくなる平面形状であ
る。そして、前記前方領域35d上に主磁極層24が重
ねられている。なお前記前方領域35dのトラック幅方
向(図示X方向)における幅寸法Wyは、トラック幅T
wよりも広い幅寸法で形成される。
As shown in the plan view of FIG. 6, the yoke layer 35 has a narrower width Wy in the track width direction in the front region 35d on the opposing surface H1a side, and has a smaller width in the track width direction in the rear region 35e. Is a planar shape that gradually increases. The main magnetic pole layer 24 is overlaid on the front region 35d. The width Wy of the front region 35d in the track width direction (X direction in the drawing) is equal to the track width T.
It is formed with a width dimension wider than w.

【0082】図6に示すように前記主磁極層24は前端
面24aの上面(トレーリング側の端面)がトラック幅
Twで規制され、その幅寸法を保ってあるいはやや幅広
になってハイト方向後方に向けて短い長さ寸法で形成さ
れている。
As shown in FIG. 6, the upper surface of the front end surface 24a (the end surface on the trailing side) of the main magnetic pole layer 24 is regulated by the track width Tw, and the width is maintained or slightly widened in the height direction. It is formed with a short length dimension toward.

【0083】なお本発明では、前記対向面H1aに露出
する前記主磁極層24の前端面24aが、前記補助磁極
層21の前端面21bの面積よりも大きいことが必要
で、例えば図6に示すように、補助磁極層21のトラッ
ク幅方向の幅寸法Wrは、前記トラック幅Twよりも十
分に大きい幅寸法で形成されることが好ましい。
In the present invention, it is necessary that the front end face 24a of the main magnetic pole layer 24 exposed on the facing surface H1a be larger than the area of the front end face 21b of the auxiliary magnetic pole layer 21, as shown in FIG. As described above, it is preferable that the width Wr of the auxiliary magnetic pole layer 21 in the track width direction is formed to have a width sufficiently larger than the track width Tw.

【0084】図7では、前記ヨーク層35が前記前方領
域35dを有することなく、ハイト方向(図示Y方向)
に至るにしたがって幅寸法Wyが徐々に広がる形状であ
る。そして前記ヨーク層35上に主磁極層24が重ねら
れている。
In FIG. 7, the yoke layer 35 does not have the front region 35d, but is in the height direction (Y direction in the drawing).
, The width dimension Wy gradually widens. The main magnetic pole layer 24 is overlaid on the yoke layer 35.

【0085】図7に示すように前記主磁極層24は前端
面24aの上面(トレーリング側のの端面)がトラック
幅Twで規制され、その幅寸法を保ってあるいはやや幅
広になってハイト方向後方に向けて短い長さ寸法で形成
されている。
As shown in FIG. 7, the upper surface of the front end face 24a (the end face on the trailing side) of the main magnetic pole layer 24 is regulated by the track width Tw, and its width is maintained or slightly widened to increase in the height direction. It is formed with a short length toward the rear.

【0086】図8では、前記ヨーク層35の形状は図7
と同じであるが、前記主磁極層24の後方領域24eが
幅寸法が徐々に広がる形状であり、この後方領域24e
とヨーク層35とが重なり合っている。ただし、前記ヨ
ーク層35がさらに対向面側H1aに寄って形成され、
前記主磁極層24の幅細形状の前方領域24fの一部も
前記ヨーク層35と重なり合っていてもよい。これによ
り前記ヨーク層35から前記主磁極層24への磁束の導
入をスムーズにでき、高記録密度化に対応可能な垂直磁
気記録ヘッドを製造することができる。
In FIG. 8, the shape of the yoke layer 35 is shown in FIG.
However, the rear region 24e of the main magnetic pole layer 24 has a shape in which the width dimension gradually increases.
And the yoke layer 35 overlap each other. However, the yoke layer 35 is further formed closer to the facing surface side H1a,
A part of the narrow front region 24f of the main magnetic pole layer 24 may also overlap the yoke layer 35. This makes it possible to smoothly introduce a magnetic flux from the yoke layer 35 to the main magnetic pole layer 24, and to manufacture a perpendicular magnetic recording head capable of coping with high recording density.

【0087】また前記ヨーク層35に図6に示すような
前方領域35dが形成されていても良い。
The yoke layer 35 may have a front region 35d as shown in FIG.

【0088】図9では、前記ヨーク層35の形状は、図
7及び図8と同じであるが、前記主磁極層24の後方領
域24eが幅寸法が徐々に広がる形状であり、さらにこ
の後方領域24eは、ハイト方向(図示Y方向)に長く
延びて形成されている。前記後方領域24eの後端は、
図2のように前記ヨーク層35の後端面35bと同一面
にまで延ばされていても良い。
In FIG. 9, the shape of the yoke layer 35 is the same as that of FIGS. 7 and 8, except that the rear region 24e of the main magnetic pole layer 24 has a shape whose width is gradually increased. 24e is formed to extend long in the height direction (Y direction in the figure). The rear end of the rear area 24e is
As shown in FIG. 2, the yoke layer 35 may be extended to the same plane as the rear end face 35b.

【0089】また前記ヨーク層35に図6に示すような
前方領域35dが形成されていても良い。さらには前記
主磁極層24には、漸次的に幅寸法が広がる後方領域2
4eが形成されず、ハイト方向に向けてトラック幅Tw
を保って、あるいはハイト方向に向けて前記トラック幅
Twよりもやや幅広になった幅細の前方領域24fがハ
イト方向に長く延ばされていても良い。
The yoke layer 35 may have a front region 35d as shown in FIG. Further, the main pole layer 24 has a rear region 2 whose width is gradually increased.
4e is not formed and the track width Tw is increased in the height direction.
Alternatively, the narrow front region 24f slightly wider than the track width Tw in the height direction may be extended in the height direction.

【0090】上記した図6ないし図9に示す平面図で
は、いずれも前記ヨーク層35にはハイト方向に至るに
したがって幅寸法Wyが漸次的に広がる領域が形成され
ており、特に前記ヨーク層35と主磁極層24とが重な
る位置において、前記ヨーク層35のトラック幅方向の
幅寸法が、前記主磁極層24のトラック幅方向の幅寸法
よりも広くなっている。
In the plan views shown in FIGS. 6 to 9 described above, in each of the yoke layers 35, a region where the width dimension Wy gradually increases toward the height direction is formed. At the position where the main magnetic pole layer 24 and the main magnetic pole layer 24 overlap, the width of the yoke layer 35 in the track width direction is larger than the width of the main magnetic pole layer 24 in the track width direction.

【0091】また前記ヨーク層35の膜厚は前記主磁極
層24の膜厚と同程度か、あるいは前記ヨーク層35の
膜厚が前記主磁極層24の膜厚よりも大きく形成されて
いる。
The thickness of the yoke layer 35 is substantially equal to the thickness of the main pole layer 24, or the thickness of the yoke layer 35 is formed to be larger than the thickness of the main pole layer 24.

【0092】従って前記ヨーク層35と主磁極層24と
が重なる位置において、前記ヨーク層35の前記対向面
H1aと平行な方向への断面積は、前記主磁極層24の
前記対向面H1aと平行な方向への断面積よりも大きく
なっている。これにより前記ヨーク層35から前記主磁
極層24に適切に記録磁界を導くことができ、磁束の通
過効率が良くなって、オーバーライト特性を向上でき
る。
Therefore, at a position where the yoke layer 35 and the main magnetic pole layer 24 overlap, the cross-sectional area of the yoke layer 35 in a direction parallel to the opposing surface H1a is parallel to the opposing surface H1a of the main magnetic pole layer 24. It is larger than the cross-sectional area in any direction. As a result, the recording magnetic field can be appropriately guided from the yoke layer 35 to the main magnetic pole layer 24, the magnetic flux passage efficiency is improved, and the overwrite characteristics can be improved.

【0093】また図1ないし図3のように主磁極層24
とヨーク層35とを別々に形成し、前記ヨーク層35の
上に主磁極層24を重ねる構造である場合、前記主磁極
層24の幅細で形成された前方領域24fを長く延ばし
て形成する方が、前記前方領域24fの全体の幅寸法を
ほぼトラック幅Twでパターン精度良く形成できて好ま
しい。さらにかかる場合、前記ヨーク層35をできる限
り対向面H1a側に寄せて形成することで、前記主磁極
層24の磁気飽和を抑制でき、前記主磁極層24に磁束
を集中させることができる。
Also, as shown in FIG. 1 to FIG.
And the yoke layer 35 are separately formed, and the main pole layer 24 is overlapped on the yoke layer 35, and the narrow front region 24f of the main pole layer 24 is formed to be long. It is more preferable that the entire width dimension of the front region 24f can be formed with almost the track width Tw with high pattern accuracy. In such a case, by forming the yoke layer 35 as close to the opposing surface H1a as possible, magnetic saturation of the main magnetic pole layer 24 can be suppressed, and magnetic flux can be concentrated on the main magnetic pole layer 24.

【0094】なお図6ないし図9は一例であり、主磁極
層24及びヨーク層35の平面形状がこれら平面形状に
限定されるものではない。本発明では、前記主磁極層2
4とヨーク層35とが重なる位置において、前記ヨーク
層35の前記対向面H1aと平行な方向への断面積が、
前記主磁極層24の前記対向面H1aと平行な方向への
断面積よりも大きくなっていれば、如何なる平面形状で
形成されていてもよい。
FIGS. 6 to 9 are examples, and the plane shapes of the main pole layer 24 and the yoke layer 35 are not limited to these plane shapes. In the present invention, the main magnetic pole layer 2
4 and the yoke layer 35, the cross-sectional area of the yoke layer 35 in a direction parallel to the facing surface H <b> 1 a is:
The main pole layer 24 may be formed in any planar shape as long as it is larger than a cross-sectional area in a direction parallel to the facing surface H1a.

【0095】ところで本発明では図1ないし図3のいず
れの実施形態においても、前記ヨーク層35の前端面3
5aは下面から上面にかけてハイト方向に傾く傾斜面あ
るいは湾曲面で形成されている。
In the present invention, the front end face 3 of the yoke layer 35 in any of the embodiments shown in FIGS.
5a is formed as an inclined surface or a curved surface inclined in the height direction from the lower surface to the upper surface.

【0096】このような前端面35aの形成方法につい
ては、後の製造方法で詳しく説明するが、これにより以
下の効果を得ることができる。
The method of forming such a front end face 35a will be described in detail in a later manufacturing method, whereby the following effects can be obtained.

【0097】すなわち本発明では、前記ヨーク層35よ
りも前方に位置する絶縁層33上から前記ヨーク層35
上にかけて形成される主磁極層24をレジスト層を用い
て形成するとき、前記レジスト層に主磁極層24形成の
ための抜きパターンを露光現像によって形成するが、こ
の際、前記ヨーク層35の前端面35aがなだらかな傾
斜面あるいは湾曲面であると、前記絶縁層33上からヨ
ーク層35上にかけて形成されるレジスト層をほぼ一定
の膜厚で形成できるため、前記抜きパターン内のレジス
ト層を上面から下面まで適切に露光現像でき、従来のよ
うに前記抜きパターン内にレジスト溜りが発生すること
が無い。
That is, according to the present invention, the yoke layer 35 is placed on the insulating layer 33 located in front of the yoke layer 35.
When the main magnetic pole layer 24 is formed using a resist layer, a punch pattern for forming the main magnetic pole layer 24 is formed on the resist layer by exposure and development. If the surface 35a is a gentle slope or a curved surface, the resist layer formed from the insulating layer 33 to the yoke layer 35 can be formed with a substantially constant thickness. Exposure and development can be appropriately performed from the bottom to the bottom surface, and the resist pool does not occur in the punched pattern unlike the related art.

【0098】従って本発明では、前記抜きパターン内一
面にメッキ下地層71を露出させ、前記メッキ下地層7
1上に適切に所定形状の主磁極層24をメッキ成長させ
ることができる。
Therefore, in the present invention, the plating base layer 71 is exposed on one surface in the punched pattern, and the plating base layer 7 is exposed.
1, a main magnetic pole layer 24 having a predetermined shape can be plated and grown appropriately.

【0099】また上記のように前記ヨーク層35の前端
面35aがなだらかな傾斜面あるいは湾曲面で形成され
ていると、前記主磁極層24を形成するためのレジスト
層の膜厚をほぼ均一に形成できることからパターン精度
を向上させることができ、従って前記主磁極層24をパ
ターン精度良く形成することが可能である。
When the front end surface 35a of the yoke layer 35 is formed as a gentle slope or curved surface as described above, the thickness of the resist layer for forming the main magnetic pole layer 24 can be made substantially uniform. Since it can be formed, the pattern accuracy can be improved, so that the main magnetic pole layer 24 can be formed with high pattern accuracy.

【0100】特に上記したように前記主磁極層24の前
記対向面H1aに現れる前端面24aは、その上面(ト
レーリング側の端面)のトラック幅方向の寸法がトラッ
ク幅Twとして規制されるが、このトラック幅Twを高
精度に所定寸法で設定することが可能になる。従って本
発明では狭トラック化に対応可能な垂直磁気記録ヘッド
を製造できる。
In particular, as described above, the front end face 24a of the main magnetic pole layer 24, which appears on the facing surface H1a, has its upper surface (trailing side end face) regulated in the track width direction as the track width Tw. This track width Tw can be set to a predetermined size with high accuracy. Therefore, according to the present invention, it is possible to manufacture a perpendicular magnetic recording head that can cope with a narrow track.

【0101】また本発明では、前記ヨーク層35の前端
面35aがなだらかな傾斜面あるいは湾曲面となってい
ることで、前記ヨーク層35から前記主磁極層24に
は、スムーズに磁束が導かれ、磁束の通過効率を向上さ
せることができる。すなわち本発明では前記ヨーク層3
5の前端面35aから漏れる磁束を減少させ、前記主磁
極層24に適切に磁束を集中させることができ、今後の
高記録密化に適切に対応可能な垂直磁気記録ヘッドを製
造することができる。
In the present invention, since the front end surface 35a of the yoke layer 35 has a gentle slope or a curved surface, a magnetic flux is smoothly guided from the yoke layer 35 to the main pole layer 24. , The efficiency of passing magnetic flux can be improved. That is, in the present invention, the yoke layer 3
5, the magnetic flux leaking from the front end face 35a of the magnetic head 5 can be reduced, the magnetic flux can be appropriately concentrated on the main magnetic pole layer 24, and a perpendicular magnetic recording head that can appropriately cope with future high recording density can be manufactured. .

【0102】また本発明では、上記したように前記絶縁
層33の上面33aと接続層25の上面25aはCMP
技術などによって同一面とされた平坦化面となってい
る。
In the present invention, as described above, the upper surface 33a of the insulating layer 33 and the upper surface 25a of the connection layer 25 are formed by CMP.
It is a flattened surface made the same by technology or the like.

【0103】従って前記絶縁層33の上にヨーク層35
さらには主磁極層24をパターン精度良く形成すること
が可能になる。
Therefore, the yoke layer 35 is formed on the insulating layer 33.
Further, the main magnetic pole layer 24 can be formed with high pattern accuracy.

【0104】また本発明では、前記主磁極層24及びヨ
ーク層35を別々に形成することが可能であるから、前
記主磁極層24とヨーク層35とを異なる磁性材料で形
成することも可能である。かかる場合、前記主磁極層2
4の飽和磁束密度が、ヨーク層35の飽和磁束密度より
も高くなるように磁性材料を選択することが好ましい。
主磁極層24をヨーク層35よりも飽和磁束密度の高い
磁性材料で形成しておくと、幅寸法Twと膜厚の小さい
主磁極層24からハード膜Maに対して密度の高い磁束
φを垂直方向へ与えることが可能となり、オーバーライ
ト特性が向上するようになる。
In the present invention, since the main magnetic pole layer 24 and the yoke layer 35 can be formed separately, the main magnetic pole layer 24 and the yoke layer 35 can be formed of different magnetic materials. is there. In such a case, the main magnetic pole layer 2
It is preferable that the magnetic material is selected so that the saturation magnetic flux density of No. 4 is higher than the saturation magnetic flux density of the yoke layer 35.
If the main magnetic pole layer 24 is formed of a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than the yoke layer 35, a magnetic flux φ having a high density is perpendicularly applied to the hard film Ma from the main magnetic pole layer 24 having a small width Tw and a small thickness. The overwrite characteristics can be improved.

【0105】なお前記主磁極層24及びヨーク層35に
は、Ni−Fe、Co−Fe、Ni−Fe−Coなどの
磁性材料が選択されるが、主磁極層24及びヨーク層3
5に同じ磁性材料を選択する場合には、組成比を変える
ことで飽和磁束密度に差を出すことが可能である。
The main magnetic pole layer 24 and the yoke layer 35 are made of a magnetic material such as Ni—Fe, Co—Fe, or Ni—Fe—Co.
When the same magnetic material is selected for 5, it is possible to make a difference in the saturation magnetic flux density by changing the composition ratio.

【0106】なお図1ないし図3に示す垂直磁気記録ヘ
ッドでは、リード層36を介してコイル層27に記録電
流が与えられると、コイル層27を流れる電流の電流磁
界によって補助磁極層21とヨーク層35に記録磁界が
誘導される。図1ないし3に示すように、対向面H1a
では、前記主磁極層24の前端面24aと補助磁極層2
1の前端面21bからの漏れ記録磁界が、記録媒体Mの
ハード膜Maを貫通しソフト膜Mbを通過する。前記主
磁極層24の前端面24aの面積が補助磁極層21の前
端面21bの面積よりも十分に小さいために、前記主磁
極層24の前端面24aに洩れ記録磁界の磁束φが集中
し、この集中している磁束φにより前記ハード膜Maが
垂直方向へ磁化されて、磁気データが記録される。
In the perpendicular magnetic recording head shown in FIGS. 1 to 3, when a recording current is applied to the coil layer 27 via the lead layer 36, the auxiliary magnetic pole layer 21 and the yoke are caused by the current magnetic field of the current flowing through the coil layer 27. A recording magnetic field is induced in the layer 35. As shown in FIGS. 1 to 3, the facing surface H1a
Then, the front end face 24a of the main magnetic pole layer 24 and the auxiliary magnetic pole layer 2
The leakage recording magnetic field from the front end face 21b of the recording medium M passes through the hard film Ma of the recording medium M and passes through the soft film Mb. Since the area of the front end face 24a of the main magnetic pole layer 24 is sufficiently smaller than the area of the front end face 21b of the auxiliary magnetic pole layer 21, the magnetic flux φ of the leakage recording magnetic field concentrates on the front end face 24a of the main magnetic pole layer 24, The concentrated magnetic flux φ magnetizes the hard film Ma in the vertical direction, thereby recording magnetic data.

【0107】次に本発明の垂直磁気記録ヘッドの製造方
法について以下に説明する。図11から図26は本発明
における垂直磁気記録ヘッドの製造工程を示す工程図で
ある。なお図11から図13は図1ないし図3に示す垂
直磁気記録ヘッドの共通の製造工程を示している。
Next, a method for manufacturing the perpendicular magnetic recording head of the present invention will be described below. FIG. 11 to FIG. 26 are process diagrams showing the manufacturing process of the perpendicular magnetic recording head according to the present invention. FIGS. 11 to 13 show common manufacturing steps of the perpendicular magnetic recording head shown in FIGS.

【0108】図11に示す工程では、非磁性絶縁層31
上に磁性材料製の補助磁極層21を形成した後、前記補
助磁極層21のハイト方向(図示Y方向)後方も前記非
磁性絶縁層31で埋め、さらに前記補助磁極層21およ
び非磁性絶縁層31の上面をCMP技術などを用いて平
坦化加工する。
In the step shown in FIG.
After the auxiliary pole layer 21 made of a magnetic material is formed thereon, the back of the auxiliary pole layer 21 in the height direction (Y direction in the drawing) is also filled with the non-magnetic insulating layer 31, and the auxiliary pole layer 21 and the non-magnetic insulating layer are further filled. The upper surface of 31 is flattened by using a CMP technique or the like.

【0109】次に前記補助磁極層21のハイト方向(図
示Y方向)後方に、磁性材料製の接続層25をメッキ形
成し、さらに前記補助磁極層21上面から接続層25の
上面にかけて無機絶縁材料をスパッタして絶縁下地層2
6を形成する。
Next, a connection layer 25 made of a magnetic material is formed by plating behind the auxiliary magnetic pole layer 21 in the height direction (Y direction in the drawing), and an inorganic insulating material is formed from the upper surface of the auxiliary magnetic pole layer 21 to the upper surface of the connection layer 25. To form an insulating underlayer 2
6 is formed.

【0110】次に図12に示すように前記絶縁下地層2
6の上にフレームメッキ法によりコイル層27を形成
し、さらに底上げ層77を同じくメッキにより形成す
る。このときコイル層27は、前記接続層25の高さよ
りも十分に低い位置に形成する。そして前記コイル層2
7と底上げ層77を有機材料の絶縁層32で覆い、さら
に、無機絶縁材料をスパッタして、全ての層を覆う絶縁
層33を形成する。
Next, as shown in FIG.
6, a coil layer 27 is formed by frame plating, and a bottom raising layer 77 is formed by plating. At this time, the coil layer 27 is formed at a position sufficiently lower than the height of the connection layer 25. And the coil layer 2
The layer 7 and the bottom raising layer 77 are covered with an insulating layer 32 made of an organic material, and an inorganic insulating material is sputtered to form an insulating layer 33 covering all the layers.

【0111】次に、図12の状態に成膜された各層に対
して、図示上方からCMP技術などを用いて研磨加工を
行なう。この研磨加工は、前記絶縁層33、接続層25
および底上げ層77の全てを横断する水平面(L−L
面)の位置まで行なう。
Next, the respective layers formed in the state shown in FIG. 12 are polished from above in the figure by using the CMP technique or the like. This polishing is performed by the insulating layer 33 and the connection layer 25.
And a horizontal plane (LL) which traverses all of the raised layers 77.
Face).

【0112】前記研磨加工の結果、図13に示すよう
に、接続層25の表面25a、絶縁層33の表面33a
および底上げ層77の表面77aが全て同一面となるよ
うに加工される。
As a result of the polishing, as shown in FIG. 13, the surface 25a of the connection layer 25 and the surface 33a of the insulating layer 33 are formed.
And the surface 77a of the bottom raising layer 77 is processed so as to be all the same.

【0113】ここまでが各実施形態において共通する製
造工程である。次に図1に示す構造の垂直磁気記録ヘッ
ドの製造方法について説明する。
The above is the manufacturing process common to the embodiments. Next, a method of manufacturing the perpendicular magnetic recording head having the structure shown in FIG. 1 will be described.

【0114】図14は平面図であり、平坦化された絶縁
層33の上全面にメッキ下地層72をスパッタ成膜す
る。次に前記メッキ下地層72の上にレジスト層80を
形成し、前記レジスト層80にヨーク層35形状のパタ
ーン80aを残し、それ以外のレジスト層を除去する。
なおレジスト層80の種類によって露光現像された部分
が除去されるものと、露光現像されない部分が除去され
るものとがあるので、露光現像された部分が除去される
レジスト層80を用いた場合には、前記パターン80a
以外のレジスト層80を露光現像して、その部分を除去
する。また露光現像されない部分が除去されるレジスト
層80を用いた場合には、前記パターン80a内を露光
現像し、露光現像されていないレジスト層80を除去す
る。これによって図14に示すパターン80aのレジス
ト層80を残すことができる。
FIG. 14 is a plan view, and a plating base layer 72 is formed by sputtering on the entire surface of the flattened insulating layer 33. Next, a resist layer 80 is formed on the plating base layer 72. The resist layer 80 is left with a pattern 80a in the shape of the yoke layer 35, and the other resist layers are removed.
Depending on the type of the resist layer 80, there are a type in which the exposed and developed portions are removed and a type in which the unexposed and developed portions are removed. Is the pattern 80a
The remaining resist layer 80 is exposed and developed to remove that portion. When the resist layer 80 from which a portion that is not exposed and developed is used, the inside of the pattern 80a is exposed and developed, and the resist layer 80 that is not exposed and developed is removed. Thus, the resist layer 80 having the pattern 80a shown in FIG. 14 can be left.

【0115】なお前記パターン80aは、ヨーク層35
が形成される領域のヨークパターン80cと、その後方
に位置しメッキ通電用のコモンパターン80dとから構
成される。
Note that the pattern 80a is formed of the yoke layer 35.
Are formed, and a yoke pattern 80c in the region in which is formed, and a common pattern 80d for energizing plating located behind the yoke pattern 80c.

【0116】なお前記パターン80aは、その前端面8
0bが前記対向面H1aよりもハイト方向(図示Y方
向)後方に位置し、また前記パターン80aのヨークパ
ターン80cは前記接続層25にまで延びて形成されて
いる。
The pattern 80a has a front end face 8
0b is located behind the facing surface H1a in the height direction (Y direction in the figure), and the yoke pattern 80c of the pattern 80a is formed to extend to the connection layer 25.

【0117】次に前記レジスト層80によって覆われて
いないメッキ下地層72をイオンミリングで除去した
後、前記レジスト層80を除去する。
Next, after the plating base layer 72 not covered by the resist layer 80 is removed by ion milling, the resist layer 80 is removed.

【0118】これによって前記絶縁層33の上には、パ
ターン80aの形状のメッキ下地層72が残される。
As a result, the plating base layer 72 having the shape of the pattern 80a is left on the insulating layer 33.

【0119】次に図15は平面図でありこの工程では、
前記コモンパターン80d上をレジスト層76で覆う。
このときの縦断面図は図18に示されている。そして前
記ヨークパターン80cのメッキ下地層72上にヨーク
層35をメッキ成長させる。
Next, FIG. 15 is a plan view. In this step,
The common pattern 80d is covered with a resist layer 76.
FIG. 18 shows a vertical sectional view at this time. Then, the yoke layer 35 is formed by plating on the plating base layer 72 of the yoke pattern 80c.

【0120】あるいは次の方法によってヨーク層35を
形成してもよい。図16は平面図でありこの工程では、
前記絶縁層33の上にレジスト層73を形成する。さら
に前記レジスト層73にヨーク層35の平面形状となる
抜きパターン73aを露光現像により形成する。前記抜
きパターン73aは、ヨーク層35が形成される領域の
ヨークパターン73cと、その後方に位置するメッキ通
電用のコモンパターン73dとで構成される。前記抜き
パターン73aは、その前端面73bが前記対向面H1
aよりもハイト方向(図示Y方向)後方に位置し、また
前記抜きパターン73aのヨークパターン73cは前記
接続層25にまで延びて形成されている。
Alternatively, the yoke layer 35 may be formed by the following method. FIG. 16 is a plan view. In this step,
A resist layer 73 is formed on the insulating layer 33. Further, on the resist layer 73, a blanking pattern 73a having a planar shape of the yoke layer 35 is formed by exposure and development. The blanking pattern 73a is composed of a yoke pattern 73c in a region where the yoke layer 35 is formed, and a plating energizing common pattern 73d located behind the yoke pattern 73c. The punched pattern 73a has a front end surface 73b that is opposite to the facing surface H1.
The yoke pattern 73c of the cutout pattern 73a is formed to extend to the connection layer 25 behind the height a.

【0121】そして、前記抜きパターン73a内にメッ
キ下地層72をスパッタ成膜し、前記レジスト層73を
除去する。
Then, a plating base layer 72 is formed by sputtering in the blanking pattern 73a, and the resist layer 73 is removed.

【0122】図17に示す工程では前記コモンパターン
73d上をレジスト層74で覆う。このときの縦断面図
は図18に示されている。そして前記レジスト層74に
覆われていない前記ヨークパターン73c上に形成され
たメッキ下地層72上にヨーク層35をメッキ成長させ
る。
In the step shown in FIG. 17, the common pattern 73d is covered with a resist layer 74. FIG. 18 shows a vertical sectional view at this time. Then, the yoke layer 35 is grown by plating on the plating base layer 72 formed on the yoke pattern 73c not covered with the resist layer 74.

【0123】次に図15及び図17工程の後、前記レジ
スト層76、74を除去し、さらにコモンパターン80
d、73d上のメッキ下地層72を除去すると、この時
点での垂直磁気記録ヘッドの縦断面図は図19のように
なる。
Next, after the steps of FIGS. 15 and 17, the resist layers 76 and 74 are removed, and the common pattern 80 is removed.
When the plating underlayer 72 on d and 73d is removed, a vertical sectional view of the perpendicular magnetic recording head at this point is as shown in FIG.

【0124】図19に示すように、前記メッキ下地層7
2上にメッキ形成されたヨーク層35は、その前端面3
5aはなだらかに丸みを帯びた形状であり、あるいはな
だらかな傾斜面となる。このように前記前端面35aが
なだらかな傾斜面あるいは湾曲面となるのは、図15あ
るいは図17工程時に、前記ヨークパターン73c上の
メッキ下地層72の周囲がレジスト層などによって囲ま
れておらず、前記ヨークパターン73cの周囲は開放さ
れているからである。
As shown in FIG. 19, the plating underlayer 7
The yoke layer 35 formed by plating on the front end face 3
5a has a gently rounded shape or a gentle slope. The reason why the front end face 35a has a gentle slope or a curved face is that the periphery of the plating base layer 72 on the yoke pattern 73c is not surrounded by a resist layer or the like at the time of the step of FIG. 15 or FIG. This is because the periphery of the yoke pattern 73c is open.

【0125】図15及び図17、あるいは図18を詳し
く見てみると、前記絶縁層33の上に形成されたメッキ
下地層72の周囲は、コモンパターン75d上を除い
て、レジスト層74,76などによって囲まれていない
ことがわかる。
Looking at FIGS. 15 and 17 or FIG. 18 in detail, the periphery of the plating base layer 72 formed on the insulating layer 33 is the resist layers 74 and 76 except on the common pattern 75d. You can see that it is not surrounded by such as.

【0126】このように前記メッキ下地層72の周囲が
レジスト層などによって囲まれておらず開放されている
場合、前記メッキ下地層72上にメッキ成長するヨーク
層35の端面は、なだらかに丸みを帯びながら成長して
いき、傾斜面あるいは湾曲面となるのである。
As described above, when the periphery of the plating underlayer 72 is not surrounded by the resist layer or the like and is open, the end surface of the yoke layer 35 that is to be plated and grown on the plating underlayer 72 is smoothly rounded. It grows while taking on it, and becomes an inclined surface or a curved surface.

【0127】なお本発明では、少なくとも前記メッキ下
地層72の前端面72bよりも前方領域がレジスト層に
よって覆われていなければ良く、例えば前記メッキ下地
層72のトラック幅方向(図示X方向)における両側端
面がレジスト層によって覆われていてもよい。かかる場
合、少なくとも前記メッキ下地層72上にメッキ成長す
るヨーク層35はその前端面35aが下面から上面にか
けてハイト方向に傾く傾斜面あるいは湾曲面として形成
される。
In the present invention, it is sufficient that at least a region in front of the front end face 72b of the plating underlayer 72 is not covered with the resist layer. For example, both sides of the plating underlayer 72 in the track width direction (the X direction in the drawing) The end face may be covered with a resist layer. In this case, at least the yoke layer 35 formed by plating on the plating base layer 72 is formed as an inclined surface or a curved surface whose front end surface 35a is inclined in the height direction from the lower surface to the upper surface.

【0128】また図19には示されていないが、前記底
上げ層77の上面77aにも図14ないし図17に示す
工程と同じ工程時にリード層36をメッキ形成すること
が好ましい。
Although not shown in FIG. 19, it is preferable that the lead layer 36 is formed on the upper surface 77a of the bottom raising layer 77 by plating at the same step as that shown in FIGS.

【0129】次に図20は平面図であり、この工程で
は、前記ヨーク層35及びその周囲に広がる絶縁層33
上にメッキ下地層71をスパッタ成膜し、その上にレジ
スト層75を形成し、前記レジスト層75に主磁極層2
4の形成のための抜きパターン75aを露光現像により
形成する。
FIG. 20 is a plan view. In this step, the yoke layer 35 and the insulating layer 33 extending therearound are formed.
A plating base layer 71 is formed thereon by sputtering, a resist layer 75 is formed thereon, and the main magnetic pole layer 2 is formed on the resist layer 75.
A blank pattern 75a for forming No. 4 is formed by exposure and development.

【0130】図20に示すように前記抜きパターン75
aの前端面75bは前記対向面H1aと同一面上に形成
され、さらに前記抜きパターン75aは、前記ヨーク層
35上にまで延びて形成されている。またこの工程では
前記抜きパターン75aは、その後端面75dが一点鎖
線で示すようにさらにハイト方向(図示Y方向)後方に
延びて形成されていてもかまわない。
[0130] As shown in FIG.
The front end surface 75b of a is formed on the same plane as the opposing surface H1a, and the cutout pattern 75a is formed to extend over the yoke layer 35. In this step, the cut pattern 75a may be formed so that the rear end face 75d extends further rearward in the height direction (Y direction in the drawing) as shown by a dashed line.

【0131】また図21は図20に示すM−M線から垂
直磁気記録ヘッドを切断し、矢印方向から見た縦断面図
である。
FIG. 21 is a longitudinal sectional view of the perpendicular magnetic recording head taken along the line MM shown in FIG. 20 and viewed from the direction of the arrow.

【0132】図21に示すように、前記レジスト層75
に形成された抜きパターン75a内には、従来のように
レジスト溜りが無く、前記抜きパターン75a内では適
切にメッキ下地層71が露出した状態になっている。
As shown in FIG. 21, the resist layer 75
There is no resist pool in the punched pattern 75a formed as in the prior art, and the plating underlayer 71 is appropriately exposed in the punched pattern 75a.

【0133】これは上記のように前記ヨーク層35の前
端面35aがなだらかな傾斜面あるいは湾曲面となって
いるからであり、これにより前記ヨーク層35よりも前
方の絶縁層33上からヨーク層35上にかけて形成され
るレジスト層75の膜厚をほぼ均一にでき、前記レジス
ト層75に形成される抜きパターン75a内のレジスト
層75を上面から下面まで適切に露光現像して除去する
ことが可能となっている。
This is because the front end surface 35a of the yoke layer 35 has a gentle slope or a curved surface as described above, and as a result, the yoke layer 35 extends from the insulating layer 33 in front of the yoke layer 35. The thickness of the resist layer 75 formed over the resist layer 75 can be made substantially uniform, and the resist layer 75 in the cutout pattern 75a formed on the resist layer 75 can be removed by appropriately exposing and developing from the upper surface to the lower surface. It has become.

【0134】次に本発明における前記レジスト層75
は、前記対向面H1a側から見ると図22に示す形状と
なっている。
Next, the resist layer 75 according to the present invention is used.
Has the shape shown in FIG. 22 when viewed from the facing surface H1a side.

【0135】図22に示すように、前記レジスト層75
に形成された抜きパターン75aの内側端面75e,7
5eは、下面から上面にかけて(図示Z方向)、トラッ
ク幅方向(図示X方向)の幅寸法が徐々に広がって形成
されている。前記内側端面75eは、図22に示すよう
に湾曲面で形成されていてもよいし、傾斜面で形成され
ていてもよい。
[0135] As shown in FIG.
Inner end faces 75e, 7 of the cut pattern 75a formed in
5e is formed such that the width in the track width direction (X direction in the drawing) gradually increases from the lower surface to the upper surface (Z direction in the drawing). The inner end surface 75e may be formed as a curved surface as shown in FIG. 22, or may be formed as an inclined surface.

【0136】このような形状の抜きパターン75aを前
記レジスト層75に形成するには、前記レジスト層75
を塗布した後、露光現像で前記抜きパターン75aを形
成し、さらに熱処理によって前記抜きパターン75aの
内側側面75eをだれさせることで、前記内側側面75
eを傾斜面あるいは湾曲面に形成できる。
In order to form the cut pattern 75a having such a shape on the resist layer 75, the resist layer 75
Is applied, the punched pattern 75a is formed by exposure and development, and further, the inner side face 75e of the punched pattern 75a is dripped by heat treatment, whereby the inner side face 75 is formed.
e can be formed on an inclined surface or a curved surface.

【0137】次に図23、24に示すように、前記抜き
パターン75a内に露出した前記メッキ下地層71上に
主磁極層24をメッキ成長させる。このとき図23のよ
うに前記主磁極層24をある所定の膜厚H1までメッキ
成長させる。
Next, as shown in FIGS. 23 and 24, the main magnetic pole layer 24 is grown by plating on the plating base layer 71 exposed in the blanking pattern 75a. At this time, as shown in FIG. 23, the main magnetic pole layer 24 is plated and grown to a predetermined thickness H1.

【0138】さらに本発明では前記主磁極層24上にN
iP等の非磁性金属材料からなる非磁性層40をメッキ
成長させる。そして前記レジスト層75を除去する。
Further, according to the present invention, N
A non-magnetic layer 40 made of a non-magnetic metal material such as iP is grown by plating. Then, the resist layer 75 is removed.

【0139】本発明では図21で見たように前記抜きパ
ターン75a内にはレジスト溜りが無く、メッキ下地層
71が前記抜きパターン75a内一面に適切に露出した
状態になっている。したがって前記主磁極層24は前記
メッキ下地層71上から適切にメッキ成長され、所定形
状の前記主磁極層24を形成することが可能である。
In the present invention, as shown in FIG. 21, there is no resist pool in the punched pattern 75a, and the plating underlayer 71 is appropriately exposed on the entire surface of the punched pattern 75a. Therefore, the main magnetic pole layer 24 can be appropriately plated and grown from the plating base layer 71 to form the main magnetic pole layer 24 having a predetermined shape.

【0140】また本発明では、前記ヨーク層35の前端
面35aがなだらかな傾斜面あるいは湾曲面となってい
ることにより、前記レジスト層75をほぼ均一な膜厚で
形成できるから、前記ヨーク層35上に形成される主磁
極層24の抜きパターン75aを高精度にパターン形成
しやすい。
In the present invention, since the front end surface 35a of the yoke layer 35 has a gentle slope or a curved surface, the resist layer 75 can be formed with a substantially uniform film thickness. It is easy to form the punched pattern 75a of the main magnetic pole layer 24 formed thereon with high precision.

【0141】特に前記主磁極層24の前端面24aの上
面(トレーリング側の端面)のトラック幅方向の寸法は
微小なトラック幅Twとして規制されるが、上記のよう
に高いパターン精度によって前記トラック幅Twを所定
の大きさで形成でき、今後の狭トラック化に対応可能な
垂直磁気記録ヘッドを製造することが可能である。
In particular, the dimension in the track width direction of the upper surface (trailing side end surface) of the front end face 24a of the main magnetic pole layer 24 is regulated as a minute track width Tw. It is possible to manufacture a perpendicular magnetic recording head that can form the width Tw with a predetermined size and that can cope with a narrower track in the future.

【0142】図25は、前記レジスト層75を除去した
状態を示す正面図である。図25に示すように、前記メ
ッキ下地層71の上には、トラック幅方向の幅寸法が下
面から上面にかけて徐々に広がるように両側端面が傾斜
面あるいは湾曲面とされた主磁極層24及び非磁性層4
0が積層されている。
FIG. 25 is a front view showing a state where the resist layer 75 has been removed. As shown in FIG. 25, on the plating base layer 71, the main pole layer 24 and the non-magnetic pole layer 24 whose both end surfaces are inclined or curved so that the width in the track width direction gradually increases from the lower surface to the upper surface. Magnetic layer 4
0 are stacked.

【0143】図25に示すように、前記主磁極層24の
下のみならず他の領域にも前記メッキ下地層71が形成
されているため、主磁極層24の下以外の前記メッキ下
地層71を除去しなければならない。
As shown in FIG. 25, since the plating base layer 71 is formed not only under the main pole layer 24 but also in other regions, the plating base layer 71 other than under the main pole layer 24 is formed. Must be removed.

【0144】図25に示す工程では、異方性のイオンミ
リングによって、前記主磁極層24の下以外に形成され
た前記メッキ下地層71を除去する。このとき前記非磁
性層40の上面40eも前記イオンミリングの影響を受
けて削られていく。
In the step shown in FIG. 25, the plating base layer 71 formed other than under the main magnetic pole layer 24 is removed by anisotropic ion milling. At this time, the upper surface 40e of the nonmagnetic layer 40 is also shaved under the influence of the ion milling.

【0145】また図26に示すように、除去された前記
メッキ下地層71aの一部は、前記主磁極層24及び非
磁性層40の両側端面24d,40dに再付着するため
(矢印方向C)、前記両側端面に付着した付着膜78,
78を異方性のイオンミリングで除去する。このときも
前記非磁性層40の上面40eは前記イオンミリングの
影響を受けて削られていく。なお前記メッキ下地層71
及び付着膜78の除去は前記メッキ下地層71が磁性材
料で形成されているときに特に有効である。前記付着膜
78が磁性材料であるとトラック幅Twが広がるからで
ある。一方、前記付着膜78が非磁性メッキ材料である
ときは、前記付着膜78の除去は特に必要ない。また前
記メッキ下地層71が電気特性に影響を与えない範囲内
に形成されている場合には特に前記メッキ下地層71の
除去も必要ない。
As shown in FIG. 26, a part of the plating base layer 71a that has been removed is reattached to both end surfaces 24d and 40d of the main magnetic pole layer 24 and the nonmagnetic layer 40 (arrow C). The adhering films 78 adhering to the both end surfaces,
78 is removed by anisotropic ion milling. Also at this time, the upper surface 40e of the nonmagnetic layer 40 is shaved under the influence of the ion milling. The plating base layer 71
The removal of the adhesion film 78 is particularly effective when the plating base layer 71 is formed of a magnetic material. This is because the track width Tw is increased when the adhesion film 78 is made of a magnetic material. On the other hand, when the adhesion film 78 is a non-magnetic plating material, it is not particularly necessary to remove the adhesion film 78. When the plating base layer 71 is formed within a range that does not affect the electrical characteristics, it is not particularly necessary to remove the plating base layer 71.

【0146】上記のように本発明では主磁極層24の上
に非磁性層40が形成されているため、イオンミリング
でメッキ下地層71及びその付着膜78を除去するとき
に、前記非磁性層40の上面40eが削れるだけで前記
主磁極層24の高さ寸法H1は減少しない。
As described above, since the non-magnetic layer 40 is formed on the main magnetic pole layer 24 in the present invention, the non-magnetic layer 40 is removed when the plating underlayer 71 and the adhesion film 78 are removed by ion milling. The height dimension H1 of the main magnetic pole layer 24 does not decrease only by shaving the upper surface 40e of the main pole layer 40.

【0147】また前記主磁極層24の両側端面24d,
及び非磁性層40の両側端面40dを異方性のイオンミ
リングでさらに削って、前記主磁極層24の上面(トレ
ーリング側の端面)24gの幅寸法で決まるトラック幅
Twを小さくする場合でも、イオミリングで非磁性層4
0の上面40eは削られるものの、前記主磁極層24の
高さ寸法H1は減少しない。
Further, both end surfaces 24d of the main magnetic pole layer 24,
Even when the end faces 40d on both sides of the nonmagnetic layer 40 are further cut by anisotropic ion milling to reduce the track width Tw determined by the width dimension of the upper surface (end face on the trailing side) 24g of the main magnetic pole layer 24, Non-magnetic layer 4 by ion milling
Although the upper surface 40e of the zero is shaved, the height dimension H1 of the main magnetic pole layer 24 does not decrease.

【0148】したがって本発明のように主磁極層24の
上に非磁性層40が重ねられて形成されている場合に
は、主磁極層24の高さ寸法H1を減少させることはな
く一定値に保った状態で、メッキ下地層71a、付着膜
78の除去や狭トラック化を実現することが可能であ
る。
Therefore, when the non-magnetic layer 40 is formed on the main magnetic pole layer 24 as in the present invention, the height H1 of the main magnetic pole layer 24 is not reduced and is kept at a constant value. It is possible to realize the removal of the plating base layer 71a and the adhesion film 78 and the narrowing of the track while keeping the state.

【0149】なお本発明では前記イオンミリングは、メ
ッキ下地層71に対して垂直方向から45°から70°
前後傾いた角度で行なわれることが好ましい。なお45
°以上で60°以下にすると、メッキ下地層71a、付
着膜78の除去、さらには狭トラック化を1回のイオン
ミリング工程で行うことが可能であり、製造工程を簡略
化できる。
In the present invention, the ion milling is performed at 45 ° to 70 ° with respect to the vertical direction with respect to the plating underlayer 71.
It is preferable to be performed at an angle inclined forward and backward. Note that 45
If the angle is not less than 60 ° and not more than 60 °, the removal of the plating base layer 71a and the adhesion film 78 and the narrowing of the track can be performed in one ion milling step, and the manufacturing process can be simplified.

【0150】ただしメッキ下地層71aの除去工程、付
着膜78の除去工程、および狭トラック化工程を、それ
ぞれ別のミリング角度を有するイオンミリングで行って
も良い。
However, the step of removing the plating base layer 71a, the step of removing the adhesion film 78, and the step of narrowing the track may be performed by ion milling having different milling angles.

【0151】なお本発明では、前記主磁極層24の高さ
寸法H1は0.25μm以上で0.5μm以下程度であ
ることが好ましく、前記主磁極層24のトラック幅Tw
は0.7μm以下であることが好ましく、より好ましく
は0.5μm以下である。
In the present invention, the height dimension H1 of the main magnetic pole layer 24 is preferably not less than 0.25 μm and not more than 0.5 μm, and the track width Tw of the main magnetic pole layer 24 is preferably not more than 0.5 μm.
Is preferably 0.7 μm or less, more preferably 0.5 μm or less.

【0152】また本発明ではヨーク層35形成のための
メッキ下地層72、および主磁極層24形成のための前
記メッキ下地層71は、磁性メッキ材料であってもよい
し、非磁性メッキ材料であってもよい。なお前記主磁極
層24形成のための前記メッキ下地層71に非磁性の例
えばCuなどの金属材料を用いた場合、前記主磁極層2
4下の周囲に若干延出して前記メッキ下地層71が残さ
れていてもかまわないので、前記メッキ下地層71に磁
性メッキ材料を用いる場合に比べてエッチング制御を容
易にすることができる。
In the present invention, the plating underlayer 72 for forming the yoke layer 35 and the plating underlayer 71 for forming the main magnetic pole layer 24 may be made of a magnetic plating material or a nonmagnetic plating material. There may be. When a non-magnetic metal material such as Cu is used for the plating underlayer 71 for forming the main magnetic pole layer 24, the main magnetic pole layer 2
Since the plating base layer 71 may be left slightly extending to the lower part of the base 4, etching control can be facilitated as compared with the case where a magnetic plating material is used for the plating base layer 71.

【0153】図2に示す垂直磁気記録ヘッドを製造する
場合には、図20に示す工程時においてレジスト層75
に形成される抜きパターン75aの後端面75dをさら
にハイト方向(図示Y方向)に延ばし(符号75cの領
域)、前記後端面75dを前記ヨーク層35の後端面3
5bに揃えれば良い。
In the case of manufacturing the perpendicular magnetic recording head shown in FIG.
The rear end face 75d of the punched pattern 75a formed in the above is further extended in the height direction (the Y direction in the drawing) (the area denoted by reference numeral 75c), and the rear end face 75d is connected to the rear end face 3 of the yoke layer 35.
What is necessary is just to make it 5b.

【0154】また図3に示す垂直磁気記録ヘッドを製造
する場合には、図23及び図24の工程時において、レ
ジスト層75に形成された抜きパターン75a内に主磁
極層24のみをメッキ成長させれば良い。
When the perpendicular magnetic recording head shown in FIG. 3 is manufactured, only the main magnetic pole layer 24 is grown by plating in the punched pattern 75a formed in the resist layer 75 in the steps shown in FIGS. Just do it.

【0155】なお本発明では、図22に示すレジスト層
75は、前記対向面H1aでのトラック幅方向(図示X
方向)の内幅寸法が、下面から上面にかけて広がるよう
に形成されていなくても良く、前記主磁極層24の前端
面24aが従来と同様に正方形や長方形等の形状で形成
されていても本発明の効果を得ることが可能である。
In the present invention, the resist layer 75 shown in FIG.
The inner width dimension of the main pole layer 24 may not be formed so as to expand from the lower surface to the upper surface, and the front end surface 24a of the main magnetic pole layer 24 may be formed in a square or rectangular shape as in the related art. It is possible to obtain the effects of the invention.

【0156】また図1及び図2に示す実施形態では、読
取り部HRが形成されているが、これが形成されていな
くても良い。
[0156] In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, although the reading portion H R is formed, which may not be formed.

【0157】[0157]

【発明の効果】以上のように本発明では、絶縁層上に形
成されるヨーク層の前端面を下面から上面にかけてハイ
ト方向に傾く傾斜面あるいは湾曲面で形成している。
As described above, according to the present invention, the front end face of the yoke layer formed on the insulating layer is formed as a sloped surface or a curved surface inclined in the height direction from the lower surface to the upper surface.

【0158】このため前記ヨーク層よりも前方に位置す
る絶縁層上から前記ヨーク層上にかけて形成される主磁
極層をレジスト層を用いて形成するとき、前記レジスト
層の膜厚をほぼ均一に形成できるため、前記レジスト層
に前記主磁極層形成のための抜きパターンを露光現像で
形成したとき、前記抜きパターン内に従来のようなレジ
スト溜りが発生しない。
For this reason, when the main magnetic pole layer formed from the insulating layer located forward of the yoke layer to the yoke layer is formed using the resist layer, the thickness of the resist layer is formed to be substantially uniform. Therefore, when a cut pattern for forming the main magnetic pole layer is formed on the resist layer by exposure and development, a resist pool does not occur in the cut pattern as in the related art.

【0159】従って本発明では、前記抜きパターン内一
面にメッキ下地層を露出させ、前記メッキ下地層上に適
切に所定形状の主磁極層をメッキ成長させることができ
る。
Therefore, according to the present invention, it is possible to expose the plating underlayer on one surface in the punching pattern and to form a main pole layer of a predetermined shape on the plating underlayer by plating.

【0160】また上記のように前記ヨーク層の前端面が
なだらかな傾斜面あるいは湾曲面で形成されていると、
前記主磁極層を形成するためのレジスト層の膜厚をほぼ
均一に形成できることからパターン精度を向上させるこ
とができ、従って前記主磁極層をパターン精度良く形成
することが可能であり、前記主磁極層の前端面を所定の
トラック幅Tw及び所定形状で形成することができる。
If the front end face of the yoke layer is formed as a gentle slope or a curved face as described above,
Since the thickness of the resist layer for forming the main magnetic pole layer can be formed to be substantially uniform, the pattern accuracy can be improved. Therefore, the main magnetic pole layer can be formed with high pattern accuracy. The front end face of the layer can be formed with a predetermined track width Tw and a predetermined shape.

【0161】また本発明では、前記ヨーク層の前端面が
なだらかな傾斜面あるいは湾曲面となっていることで、
前記ヨーク層から前記主磁極層には、スムーズに磁束が
導かれ、磁束の通過効率を向上させることができる。す
なわち本発明では前記ヨーク層の前端面から漏れる磁束
を減少させ、前記主磁極層に適切に磁束を集中させるこ
とができ、今後の高記録密化に適切に対応可能な垂直磁
気記録ヘッドを製造することができる。
According to the present invention, the front end face of the yoke layer has a gentle slope or a curved face.
Magnetic flux is smoothly guided from the yoke layer to the main magnetic pole layer, and the efficiency of magnetic flux passage can be improved. That is, in the present invention, a perpendicular magnetic recording head capable of reducing the magnetic flux leaking from the front end face of the yoke layer, appropriately concentrating the magnetic flux on the main magnetic pole layer, and appropriately coping with future high recording density is manufactured. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明における第1実施形態の垂直磁気記録ヘ
ッドを備えた磁気ヘッドの縦断面図、
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a magnetic head including a perpendicular magnetic recording head according to a first embodiment of the present invention;

【図2】本発明における第2実施形態の垂直磁気記録ヘ
ッドを備えた磁気ヘッドの縦断面図、
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a magnetic head including a perpendicular magnetic recording head according to a second embodiment of the present invention;

【図3】本発明における第3実施形態の垂直磁気記録ヘ
ッドを備えた磁気ヘッドの縦断面図、
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a magnetic head including a perpendicular magnetic recording head according to a third embodiment of the present invention;

【図4】本発明における垂直磁気記録ヘッドの部分正面
図、
FIG. 4 is a partial front view of a perpendicular magnetic recording head according to the present invention,

【図5】本発明における垂直磁気記録ヘッドの別の部分
正面図、
FIG. 5 is another partial front view of the perpendicular magnetic recording head according to the present invention;

【図6】図1ないし図3の垂直磁気記録ヘッドの平面
図、
FIG. 6 is a plan view of the perpendicular magnetic recording head of FIGS. 1 to 3,

【図7】図1ないし図3の垂直磁気記録ヘッドの別の平
面図、
FIG. 7 is another plan view of the perpendicular magnetic recording head of FIGS. 1 to 3;

【図8】図1ないし図3の垂直磁気記録ヘッドの別の平
面図、
FIG. 8 is another plan view of the perpendicular magnetic recording head of FIGS. 1 to 3;

【図9】図1ないし図3の垂直磁気記録ヘッドの別の平
面図、
FIG. 9 is another plan view of the perpendicular magnetic recording head of FIGS. 1 to 3;

【図10】本発明における磁気ヘッドにスキュー角が発
生した状態を示す説明図、
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a state in which a skew angle has occurred in a magnetic head according to the present invention;

【図11】本発明における垂直磁気記録ヘッドの製造方
法を示す一工程図、
FIG. 11 is a process chart showing a method for manufacturing a perpendicular magnetic recording head according to the present invention;

【図12】図11に示す工程の次に行なわれる一工程
図、
FIG. 12 is a process chart performed after the step shown in FIG. 11;

【図13】図12に示す工程の次に行なわれる一工程
図、
13 is a process drawing performed after the step shown in FIG. 12,

【図14】図13に示す工程の次に行なわれる一工程
図、
14 is a view showing a step performed after the step shown in FIG. 13;

【図15】図14に示す工程の次に行なわれる一工程
図、
15 is a process chart performed after the step shown in FIG. 14,

【図16】図14に代えて、図13に示す工程の次に行
なわれる一工程図、
FIG. 16 is a process chart performed next to the step shown in FIG. 13 instead of FIG. 14;

【図17】図16に示す工程の次に行なわれる一工程
図、
17 is a view showing a step performed after the step shown in FIG. 16;

【図18】図15及び図17工程時のヨーク層が形成さ
れていない段階での縦断面図、
FIG. 18 is a longitudinal sectional view at a stage where a yoke layer is not formed in the steps of FIGS. 15 and 17;

【図19】図15及び図17工程時のヨーク層が形成さ
れた段階での縦断面図、
FIG. 19 is a longitudinal sectional view at a stage where a yoke layer is formed in the steps of FIGS. 15 and 17;

【図20】図15、17、および19に示す工程の次に
行なわれる一工程図、
FIG. 20 is a process drawing performed after the step shown in FIGS. 15, 17, and 19;

【図21】図20の垂直磁気記録ヘッドをM−M線から
切断したときの縦断面図、
FIG. 21 is a vertical cross-sectional view of the perpendicular magnetic recording head of FIG. 20, taken along line MM.

【図22】図20に示す垂直磁気記録ヘッドの正面図、FIG. 22 is a front view of the perpendicular magnetic recording head shown in FIG. 20;

【図23】図22に示す工程の次に行なわれる一工程
図、
23 is a view showing a step performed after the step shown in FIG. 22;

【図24】図23工程時における垂直磁気記録ヘッドの
縦断面図、
FIG. 24 is a longitudinal sectional view of the perpendicular magnetic recording head at the time of the step of FIG. 23;

【図25】図23及び図24工程時の次に行なわれる一
工程図、
FIG. 25 is a view showing one step performed after the steps of FIGS. 23 and 24;

【図26】図25工程時の次に行なわれる一工程図、FIG. 26 is a process chart performed next to the step in FIG. 25;

【図27】従来の垂直磁気記録ヘッドの構造を示す縦断
面図、
FIG. 27 is a longitudinal sectional view showing the structure of a conventional perpendicular magnetic recording head;

【図28】図27の平面図、FIG. 28 is a plan view of FIG. 27;

【図29】改良された従来の垂直磁気記録ヘッドの構造
を示す縦断面図、
FIG. 29 is a longitudinal sectional view showing the structure of an improved conventional perpendicular magnetic recording head.

【図30】図29の平面図、30 is a plan view of FIG. 29,

【図31】図29の垂直磁気記録ヘッドの製造方法を示
す一工程図、
FIG. 31 is a process chart showing a method for manufacturing the perpendicular magnetic recording head of FIG. 29;

【図32】図31に示す工程の次に行なわれる一工程
図、
FIG. 32 is a process drawing performed after the step shown in FIG. 31;

【図33】従来における磁気ヘッドにスキュー角が発生
した状態を示す説明図、
FIG. 33 is an explanatory view showing a state in which a skew angle has occurred in a conventional magnetic head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

H 垂直磁気記録ヘッド H1a 対向面 M 記録媒体 Ma ハード膜 Mb ソフト膜 21 補助磁極層 24 主磁極層 24a、35a、40a 前端面 25 接続層 27 コイル層 33 絶縁層 35 ヨーク層 40 非磁性層 73、74、75、76、80 レジスト層 71、72 メッキ下地層 H Perpendicular magnetic recording head H1a Opposing surface M Recording medium Ma Hard film Mb Soft film 21 Auxiliary pole layer 24 Main pole layer 24a, 35a, 40a Front end face 25 Connection layer 27 Coil layer 33 Insulating layer 35 Yoke layer 40 Nonmagnetic layer 73, 74, 75, 76, 80 Resist layer 71, 72 Plating underlayer

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 記録媒体との対向面に、補助磁極層と主
磁極層とが間隔を開けて位置し、前記対向面よりもハイ
ト方向後方に前記補助磁極層と前記主磁極層とに記録磁
界を与えるコイル層が設けられ、前記主磁極層に集中す
る垂直磁界によって、前記記録媒体に磁気データを記録
する垂直磁気記録ヘッドにおいて、 前記対向面よりもハイト方向後方では前記補助磁極層か
ら立ち上がる接続層が設けられ、前記接続層の周囲に前
記コイル層が巻回形成されており、 前記コイル層上は絶縁層によって覆われ、前記絶縁層上
には、前記対向面側の前端面がハイト方向後方に位置
し、しかも前記前端面が下面から上面にかけてハイト方
向に傾く傾斜面あるいは湾曲面とされたヨーク層が形成
され、前記ヨーク層の基端部は前記接続層と磁気的に接
続されており、 前記対向面での絶縁層上から前記ヨーク層上にかけて主
磁極層が形成されていることを特徴とする垂直磁気記録
ヘッド。
1. An auxiliary magnetic pole layer and a main magnetic pole layer are spaced from each other on a surface facing a recording medium, and recording is performed on the auxiliary magnetic pole layer and the main magnetic pole layer rearward in a height direction from the opposing surface. A perpendicular magnetic recording head that is provided with a coil layer that applies a magnetic field and records magnetic data on the recording medium by a perpendicular magnetic field concentrated on the main pole layer; rising from the auxiliary pole layer behind the facing surface in the height direction; A connection layer is provided, and the coil layer is wound around the connection layer. An upper surface of the coil layer is covered with an insulating layer, and a front end surface of the opposing surface side has a height on the insulating layer. A yoke layer which is located rearward in the direction and has a slope or a curved surface whose front end face is inclined in the height direction from the lower surface to the upper surface, and the base end of the yoke layer is magnetically connected to the connection layer. And which, perpendicular magnetic recording head, characterized in that the main magnetic pole layer is formed from the insulating layer in the opposing surface toward the yoke layer.
【請求項2】 前記絶縁層の上面と前記接続層の上面は
同一面とされた平坦化面となっている請求項1記載の垂
直磁気記録ヘッド。
2. The perpendicular magnetic recording head according to claim 1, wherein the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the connection layer are flattened surfaces that are flush with each other.
【請求項3】 前記対向面に現れている前記主磁極層の
前端面は、下面から上面に向けてトラック幅方向の幅寸
法が広がる形状で形成されている請求項1または2に記
載の垂直磁気記録ヘッド。
3. The vertical surface according to claim 1, wherein a front end face of the main magnetic pole layer appearing on the facing surface is formed in a shape in which a width dimension in a track width direction increases from a lower surface to an upper surface. Magnetic recording head.
【請求項4】 前記前端面の両側端面は、傾斜面あるい
は湾曲面で形成されている請求項3記載の垂直磁気記録
ヘッド。
4. The perpendicular magnetic recording head according to claim 3, wherein both end surfaces of the front end surface are formed as inclined surfaces or curved surfaces.
【請求項5】 前記主磁極層の飽和磁束密度が、前記ヨ
ーク層の飽和磁束密度よりも高い請求項1ないし4のい
ずれかに記載の垂直磁気記録ヘッド。
5. The perpendicular magnetic recording head according to claim 1, wherein a saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer is higher than a saturation magnetic flux density of the yoke layer.
【請求項6】 前記ヨーク層と主磁極層とが重なる位置
での前記ヨーク層の前記対向面と平行な方向からの断面
積は、前記主磁極層の前記対向面と平行な方向からの断
面積よりも大きい請求項1ないし5のいずれかに記載の
垂直磁気記録ヘッド。
6. A cross-sectional area of the yoke layer at a position where the yoke layer and the main magnetic pole layer overlap with each other in a direction parallel to the opposing surface is a cross-sectional area of the main magnetic pole layer from a direction parallel to the opposing surface. 6. The perpendicular magnetic recording head according to claim 1, wherein the perpendicular magnetic recording head is larger than an area.
【請求項7】 以下の工程を有することを特徴とする垂
直磁気記録ヘッドの製造方法。 (a)磁性材料で補助磁極層を形成する工程と、(b)
前記補助磁極層上であって、記録媒体との対向面よりも
ハイト方向後方に接続層を形成し、次に前記対向面と接
続層間に、前記補助磁極層上に絶縁下地層を介してコイ
ル層を形成した後、前記コイル層上を絶縁層で埋める工
程と、(c)前記絶縁層の表面を削り、前記絶縁層上面
と前記接続層上面を同一面とする工程と、(d)前記絶
縁層上面及び接続層上面に、前端面が前記対向面よりも
ハイト方向後方に位置し且つ前記接続層上にまで延びる
ヨーク層形状のメッキ下地層を形成する工程と、(e)
前記メッキ下地層上に磁性材料でヨーク層をメッキ形成
し、このとき前記ヨーク層の前端面を下面から上面にか
けてハイト方向に傾く傾斜面あるいは湾曲面にする工程
と、(f)前記絶縁層上及びヨーク層上にメッキ下地層
を形成し、前記メッキ下地層上にレジスト層を形成した
後、前記レジスト層に前記対向面での絶縁層上から前記
ヨーク層上にまで延びる抜きパターンを形成する工程
と、(g)前記抜きパターン内に露出した前記メッキ下
地層上に磁性材料で主磁極層をメッキ形成した後、前記
レジスト層を除去する工程。
7. A method for manufacturing a perpendicular magnetic recording head, comprising the following steps. (A) forming an auxiliary pole layer with a magnetic material; and (b)
A connection layer is formed on the auxiliary pole layer and in a height direction rearward of the surface facing the recording medium, and then, between the facing surface and the connection layer, a coil is formed on the auxiliary pole layer via an insulating base layer. (C) shaving the surface of the insulating layer so that the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the connecting layer are flush with each other, and (E) forming a yoke layer-shaped plating base layer on the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the connection layer, the front end surface of which is located rearward of the opposing surface in the height direction and extends to above the connection layer;
Forming a yoke layer by plating with a magnetic material on the plating base layer, wherein a front end surface of the yoke layer is formed as a slope or a curve inclined in a height direction from a lower surface to an upper surface; Forming a plating base layer on the yoke layer, forming a resist layer on the plating base layer, and forming a punch pattern on the resist layer from the insulating layer on the facing surface to the yoke layer. And (g) forming a main magnetic pole layer by plating with a magnetic material on the plating base layer exposed in the blanking pattern, and then removing the resist layer.
【請求項8】 前記(d)工程において、メッキ下地層
を以下の工程で形成する請求項7記載の垂直磁気記録ヘ
ッドの製造方法。 (h)前記絶縁層上面及び接続層上面にメッキ下地層を
形成し、さらに前記メッキ下地層上にレジスト層を形成
する工程と、(i)前端面が前記対向面よりもハイト方
向後方に位置し且つ前記接続層上にまで延びるヨーク層
形状のレジスト層を残し、他のレジスト層を除去する工
程と、(j)レジスト層に覆われていないメッキ下地層
を除去した後、前記レジスト層を除去する工程。
8. The method of manufacturing a perpendicular magnetic recording head according to claim 7, wherein in the step (d), a plating underlayer is formed in the following steps. (H) forming a plating underlayer on the insulating layer upper surface and the connection layer upper surface, and further forming a resist layer on the plating underlayer; and (i) a front end surface is located rearward in the height direction from the opposing surface. Removing the other resist layer while leaving a yoke layer-shaped resist layer extending over the connection layer; and (j) removing the plating underlayer not covered with the resist layer. Removing.
【請求項9】 前記(d)工程において、メッキ下地層
を以下の工程で形成する請求項7記載の垂直磁気記録ヘ
ッドの製造方法。 (k)前記絶縁層上面及び接続層上面にレジスト層を形
成し、さらに前記レジスト層に前端面が前記対向面より
もハイト方向後方に位置し且つ前記接続層上にまで延び
るヨーク層形状の抜きパターンを前記レジスト層に形成
する工程と、(l)前記抜きパターン内にメッキ下地層
をスパッタ成膜した後、前記レジスト層を除去する工
程。
9. The method of manufacturing a perpendicular magnetic recording head according to claim 7, wherein in the step (d), a plating underlayer is formed in the following steps. (K) forming a resist layer on the upper surface of the insulating layer and the upper surface of the connection layer, and removing a yoke layer shape in which a front end face is located rearward in the height direction from the opposing surface on the resist layer and extends up to the connection layer; Forming a pattern on the resist layer, and (l) removing the resist layer after forming a plating underlayer by sputtering in the punched pattern.
【請求項10】 前記(f)工程において、少なくとも
前記対向面でのトラック幅方向の内幅寸法が、下面から
上面にかけて広がる抜きパターンを前記レジスト層に形
成する請求項7ないし9のいずれかに記載の垂直磁気記
録ヘッドの製造方法。
10. The resist layer according to claim 7, wherein, in the step (f), a cutout pattern is formed in the resist layer in which at least the inner width dimension in the track width direction at the opposing surface extends from the lower surface to the upper surface. A manufacturing method of the perpendicular magnetic recording head according to the above.
【請求項11】 前記(g)工程で、さらに前記主磁極
層の下以外に形成された前記メッキ下地層を除去する請
求項7ないし11のいずれかに記載の垂直磁気記録ヘッ
ドの製造方法。
11. The method of manufacturing a perpendicular magnetic recording head according to claim 7, wherein in said step (g), said plating underlayer formed other than under said main magnetic pole layer is further removed.
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US7522376B2 (en) 2002-11-11 2009-04-21 Tdk Corporation Perpendicular magnetic recording head and method of manufacturing the same
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US8021829B2 (en) 2006-04-06 2011-09-20 Tdk Corporation Method of forming photoresist pattern and method of manufacturing perpendicular magnetic recording head

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7061719B2 (en) 2002-10-01 2006-06-13 Tdk Corporation Thin film magnetic head and method of manufacturing the same
US7522376B2 (en) 2002-11-11 2009-04-21 Tdk Corporation Perpendicular magnetic recording head and method of manufacturing the same
US7181827B2 (en) 2003-11-27 2007-02-27 Tdk Corporation Method of forming magnetic layer pattern
US7382578B2 (en) 2004-03-30 2008-06-03 Tdk Corporation Thin film magnetic head, method of manufacturing the same and magnetic recording apparatus
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