JP2002175982A

JP2002175982A - リソグラフィシステム、情報収集装置、設定装置、露光装置、及びデバイス製造方法

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Publication number: JP2002175982A
Application number: JP2001316698A
Authority: JP
Inventors: Toshikazu Umadate; 稔和馬立; Masashi Yamaguchi; 正志山口
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2001-10-15
Filing date: 2001-10-15
Publication date: 2002-06-21
Anticipated expiration: 2018-01-27
Also published as: JP3371899B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】露光処理を含むリソグラフィ工程を安定に維持
することができるリソグラフィシステム、露光装置の情
報収集装置、計測器の設定装置、露光装置、及び半導体
デバイス製造方法を提供する。【解決手段】クリーンルーム内に配置された複数の露光
装置を有するリソグラフィシステムにおいて、その複数
の露光装置が接続された通信手段５０に接続され、その
通信手段５０を介してその各露光装置のそれぞれからそ
の各露光装置の稼動情報を収集して記憶する情報収集手
段１２０をクリーンルーム外に配置した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数台の露光装置を使
ったリソグラフィ・システムにおける製造装置の各種制
御、及び各種情報の管理を自動的に行なうシステムに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスや液晶デバイスの製造工
程には、通常リソグラフィと呼ばれる工程が含まれてい
る。多くの場合、このリソグラフィ工程とは、光学的な
ものを意味し、半導体ウェハやガラスプレート上に感光
済（フォトレジスト）を１μｍ程度の厚みで塗布するこ
とから始まり、そのレジスト層に対してマスクパターン
を露光した後に現像することで終了する。

【０００３】現在、デバイスの製造現場では、レジスト
を基板に塗布する工程と、露光後の基板を現像する工程
とは、専らコータ・デベロッパーと呼ばれる装置で処理
され、露光装置は、レジストが塗布された基板にマスク
パターンを精密にアライメントして所定の解像力で転写
することに使われている。

【０００４】量産デバイスを扱う製造ラインでは、コー
タ・デベロッパーと露光装置とがインライン化されてお
り、オペレータはコータ・デベロッパーに複数枚の未処
理基板が収納されたカセットをセットするだけで、後は
全て自動的に加工処理が行なわれている。

【０００５】また、量産性を高めるために製造ラインで
は複数台の露光装置（及びコータ・デベロッパー）を並
行して使っている。この場合、各露光装置毎に稼動率を
高める必要があるため、ラインを組む複数台の露光装置
は、露光装置側のコンピュータに対して上位の関係にあ
るホストコンピュータによって統括（群）制御されてい
る。

【０００６】図１は、従来の統括制御の一例を模式的に
示したブロック図である。図１中に示したブロックＥＸ
Ｐ1 、ＥＸＰ2 …ＥＸＰｎは露光装置を表し、ＣＤ1 、
ＣＤ1 …ＣＤｎはコータ・デベロッパーを表す。各露光
装置ＥＸＰｎ内には当然のことながら本体制御用のコン
ピュータＣＭＰ・Ｅｎが設けられ、コータ・デベロッパ
ーＣＤｎ内にも本体制御用のコンピュータＣＭＰ・Ｃｎ
が設けられている。また各露光装置ＥＸＰｎ内には、予
め指定された複数枚のレチクル（マスク）を保管するレ
チクルライブラリーＲＬ1 、ＲＬ2 …ＲＬｎが設けら
れ、コンピュータＣＭＰ・Ｅｎの指令によって必要なレ
チクルに自動的に変換される。さらに、コータ・デベロ
ッパーＣＤｎには、予め指定されたウェハのロット（通
常２５枚）をカセット単位で保管するライブラリーＷＣ
Ｌ1 、ＷＣＬ2 …ＷＣＬｎが付属している。このウェハ
カセットライブラリーＷＣＬｎは、無人化された製造ラ
インにおいては、自動搬送ロボットが最も早く処理の終
るようなコータ・デベロッパーＣＤｎを選んで所望のウ
ェハカセットを自動搬入するように構成されているた
め、必ずしもコータ・デベロッパーＣＤｎとインライン
化されている必要はない。

【０００７】さて、各露光装置ＥＸＰｎのコンピュータ
ＣＭＰ・Ｅｎと各コータ・デベロッパーＣＤｎのコンピ
ュータＣＭＰ・Ｃｎは、ともにＲＳ２３２Ｃ回線のよう
な通信機能を備えており、この回線を利用して中位のコ
ンピュータであるパーソナルコンピュータ（パソコンと
する）ＰＣ1 、ＰＣ2 …ＰＣｎと結合されている。さら
にパソコンＰＣ1 、ＰＣ2 …ＰＣｎは上位のホストコン
ピュータＨ・ＣＯＭと結合されている。ホストコンピュ
ータＨ・ＣＯＭはそれぞれのパソコンＰＣ1 、ＰＣ2 …
ＰＣｎに対して、所定のレチクルを使った所定ウェハの
露光処理の実行を指令したり、各パソコンからの処理終
了等の情報を受け取ってリソグラフィ工程全体の管理
（ウェハ物流管理、レチクル管理も含む）を行なう。

【０００８】またパソコンＰＣ1 、ＰＣ2 …ＰＣｎは、
ホストコンピュータＨ・ＣＯＭからの指令に従って、コ
ータ・デベロッパーＣＤｎや露光装置ＥＸＰｎの処理動
作を最適化するように管理するとともに、所定の処理が
終了したか否か、トラブルがなかったか否か等の情報を
ホストコンピュータＨ・ＣＯＭへ送る。ホストコンピュ
ータＨ・ＣＯＭは、ＩＣデバイスの製造管理をトータル
に行なうために、処理すべき品種に応じたウェハ及びレ
チクルの供給管理（物流管理）、各露光装置ＥＸＰｎで
の処理能力（スループット）の算出等を行なうととも
に、ラインを構成している各露光装置毎の稼動率を最も
高めるように、全体の運営を管理する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図１に示したリソグラ
フィ工程のラインで使われる露光装置として、現在で
は、レチクルのパターンを１／５（又は１／１０）程度
に縮小投影するステッパーが主流となっている。半導体
デバイスの微細化に伴って、これらステッパーに要求さ
れる加工精度も年々厳しくなり、ステッパー側の性能マ
ージン（仕様書上で保証する精度と、安定して得られる
実力の精度との差）も小さくなってきているのが実情で
ある。

【００１０】このため、以下に述べるようなきめ細かな
管理が必要となってきた。（イ）装置（ＥＸＰｎ、ＣＤｎ）の性能を最良の状態に
維持するために、装置状態を詳細に把握する。（ロ）装置性能の劣化が検知された場合、これをすみや
かに復旧する。（ハ）処理条件パラメータを装置毎、または処理ロット
毎に最適化する。

【００１１】以上の（イ）、（ロ）、（ハ）は代表的な
ものであるが、これらの管理を行なうとなると、装置の
性能計測データ、処理中の状態データ等の膨大なデータ
収集、分析、及び装置へのフィードバックが必要とな
る。

【００１２】この作業を人手で行なうことは事実上、不
可能に近く、また図１に示したホストコンピュータＨ・
ＣＯＭに上記（イ）、（ロ）、（ハ）の機能を組み込む
ことは以下の点で問題となる。（１）収集するデータ量が多く、生産管理等を行なうホ
ストコンピュータＨ・ＣＯＭの通信回線の容量が不十分
であること。（２）一般にホストコンピュータＨ・ＣＯＭは全ての工
程を管理しており、リソグラフィ工程についてのみ、詳
細な装置固有のデータ管理、分析等のソフトウェアを組
み込むのは難しい場合が多く、またデータ項目の増加、
分析手法（アルゴリズム等）の改良を、他の管理機能と
の関係から迅速に達成し得ないこと。（３）ホストコンピュータＨ・ＣＯＭの負荷が増大し、
他の管理機能を圧迫すること。

【００１３】以上のような問題点に鑑み、本発明は、従
来のホストコンピュータを用いた生産管理システムのユ
ーザ側での自由な構築を許容したまま、少なくとも露光
装置に関してはきめ細かい固有の管理を行なうシステム
を実現することを目的とするものである。また、露光処
理を含むリソグラフィ工程を安定に維持することができ
るリソグラフィシステム、露光装置の情報収集装置、計
測器の設定装置、露光装置、及び半導体デバイス製造方
法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決する為の手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の本発明においてはクリーンルーム内
に配置された複数の露光装置を有するリソグラフィシス
テムにおいて、その複数の露光装置が接続された通信手
段に接続され、その通信手段を介してその各露光装置の
それぞれからその各露光装置の稼動情報を収集して記憶
する情報収集手段をそのクリーンルーム外に配置したこ
とを特徴とする。

【００１５】請求項２記載の本発明は、クリーンルーム
内に配置された複数の露光装置を有するリソグラフィシ
ステムにおいて、その複数の露光装置が接続された通信
手段に接続され、その通信手段を介してその各露光装置
のそれぞれからその各露光装置のそれぞれで加工された
基板の加工状態情報を収集して記憶する情報収集手段を
そのクリーンルーム外に配置したことを特徴とする。

【００１６】請求項１０記載の本発明は、露光装置を用
いたリソグラフィシステムにおいて、その露光装置で露
光処理された基板の加工状態を計測する計測手段と、そ
の基板を露光処理したときのその露光装置の露光処理情
報に基づいて、その露光処理された基板に対するその計
測手段の計測条件を設定する設定手段と、を有すること
を特徴とする。

【００１７】請求項１８記載の本発明は、クリーンルー
ム内に配置された複数の露光装置が接続された通信手段
に対してそのクリーンルーム外から接続され、その通信
手段を介してその各露光装置のそれぞれから収集したそ
の各露光装置の稼動情報をそのクリーンルーム外で記憶
することを特徴とする情報収集装置である。

【００１８】請求項１９記載の本発明は、クリーンルー
ム内に配置された複数の露光装置が接続された通信手段
に対してそのクリーンルーム外から接続され、その通信
手段を介してその各露光装置のそれぞれから収集したそ
の各露光装置のそれぞれで加工された基板の加工状態情
報をそのクリーンルーム外で記憶することを特徴とする
情報収集装置である。

【００１９】請求項２９記載の本発明は、露光装置と、
該露光装置で露光処理された基板の加工状態を計測する
計測手段とに接続されており、その基板を露光処理した
ときのその露光装置の露光処理情報に基づいて、その露
光処理された基板に対するその計測手段の計測条件を設
定することを特徴とする設定装置である。

【００２０】請求項３５記載の本発明は、クリーンルー
ム内に配置されネットワークに接続された露光装置であ
って、そのネットワークに対してそのクリーンルーム外
から接続された情報収集手段に対して、そのネットワー
クを介してその露光装置の稼動情報、又はその露光装置
で加工した基板の加工情報を送信する制御手段を有する
ことを特徴とする。

【００２１】請求項３６記載の本発明は、ネットワーク
に接続された露光装置であって、そのネットワークを介
してその露光装置で露光処理された基板の加工状態を計
測する計測器と、その露光装置の露光処理情報に基づい
てその露光装置で露光処理された基板に対するその計測
器の計測条件を設定する設定装置とに接続され、そのネ
ットワークを介してその基板を露光処理した際の露光処
理情報をその設定装置に送信する制御手段を有すること
を特徴とする。

【００２２】請求項４３記載の本発明は、ホストコンピ
ュータによって他の露光装置とともに統括制御される露
光装置であって、第１の通信回線を介した通信機能と、
その第１の通信回線と種類が異なる第２の通信回線を介
した通信機能とを有し、その第１の通信回線を介してそ
のホストコンピュータと接続され、その第２の通信回線
を介してその露光装置の稼動情報又は性能評価の結果を
収集する情報収集装置と接続されている制御手段を有す
ることを特徴とする。

【００２３】

【作用】請求項１、２、１８、１９、３５に記載の本発
明によれば、露光装置の稼動情報、又はその露光装置で
加工した基板の加工情報をクリーンルーム外で記憶する
ので、クリーンルームにオペレータが入ることなく記憶
した情報を確認することができるので、リソグラフィ工
程を安定に維持することが可能となる。また、請求項１
０、２９、３６に記載の本発明によれば、露光装置の露
光処理情報に基づいてその露光装置で露光処理された基
板に対するその計測器の計測条件を設定するので、露光
処理に見合った計測をすることが可能となり、リソグラ
フィ工程を安定に維持することが可能となる。さらに、
請求項４３記載の本発明は、ホストコンピュータに接続
された第１通信手段と、情報収集装置に接続された第２
通信手段とは、それぞれ別の種類の通信回線であるの
で、ホストコンピュータに干渉することなく情報収集装
置との通信を行うことができ、リソグラフィ工程を安定
に維持することが可能となる。

【００２４】

【実施例】図２は、本発明の実施例によるリソグラフィ
情報管理システム（LithographyINformation Control S
ystem）の全体の構成を表し、従来と同様に複数台の露
光装置としてウェハステッパーＥＸＰ1 、ＥＸＰ2 …Ｅ
ＸＰｎを用いるものとする。またホストコンピュータＨ
・ＣＯＭ、コータ・デベロッパーＣＤ1 、ＣＤ2 …ＣＤ
ｎ等も従来のものと同じものとする。

【００２５】図２に示すように、本実施例では各装置間
の通信のためにイーサネット（登録商標）ＬＡＮ５０を
用いる。このＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワー
ク）はリソグラフィ工程内にホストコンピュータＨ・Ｃ
ＯＭ用に敷設されたものを利用してもよいし、新たに敷
設してもよい。さらにホストコンピュータＨ・ＣＯＭと
露光ユニット（ステッパーとコータ・デベロッパーの
対）との間には、専用のマシン・コントローラ（ＭＣ）
１００を設ける。このマシンコントローラ１００は、基
本的には従来のパソコンＰＣ1 、ＰＣ2 …ＰＣｎと同じ
機能を有するが、さらにＬＡＮ５０を使った通信機能
と、ステッパーやコータ・デベロッパーの各装置情報の
収集機能とが加えられている。

【００２６】マスタ・データ・プロセッサ（ＭＤＰ）１
１０は、ＭＣ１００からの稼動状況報告の情報収集と管
理、ＭＣ１００への各種情報の送信等を行なう。集中情
報サーバ（ＣＩＳ）１２０は、ステッパーのプロセスプ
ログラムの編集、配布、及び情報収集の機能を有し、特
にＭＤＰ１１０で収集された稼動情報等に基づいて、Ｍ
ＤＰ１１０がステッパーの性能に関するデータの収集と
分析を行なうとき、必要に応じてステッパーの動作パラ
メータの修正、補正に必要な履歴データをＭＤＰ１１０
に送信する。この修正、補正に関する機能はＭＤＰ１１
０で実行される。一方、ＬＡＮ５０にはＬＡＮアダプタ
１３０を介して各種計測器１４０、１５０等が接続され
る。計測器１４０、１５０は、一例として株式会社ニコ
ンより販売されているＬＡＭＰＡＳ、光波３Ｉ等の自動
線幅測定器やパターン座標測定器等が使われる。これら
の計測器は、露光され現像されたウェハ上のレジストパ
ターンの線幅や特定のレジストパターンの座標位置等を
計測するものであり、その計測データはＬＡＮ５０、も
しくは記録媒体を介してＭＤＰ１１０（又はＣＩＳ１２
０）へ送られる。

【００２７】以上のようなハードウェア構成において、
ＣＩＳ１２０はクリーンルーム外に設置することが可能
である。一般に計測器１４０、１５０は、ステッパーか
設置されるクリーンルーム内に配置されるため、ＭＤＰ
１１０によってそれら計測器１４０、１５０をリモート
制御するとなると、ＭＤＰ１１０もクリーンルーム内に
設置しておいた方がオペレーション上、都合がよい。

【００２８】また図２のシステムでは、露光ユニットと
ＬＡＮ５０との通信は、ＭＣ１００を介して行なうもの
としたが、各ステッパー内のコンピュータＣＭＰ・Ｅ1
〜ＣＭＰ・ＥｎにＬＡＮとの通信機能を持たせてもよ
い。この場合、ステッパー本体のコンピュータＣＭＰ・
Ｅｎは、一般的にはウェハプロセスに関する多くの情報
を保存していないため、プロセス進行と関連付けられた
ステッパーの動作パラメータに関するデータのやり取り
については、ＭＣ１００を介して行なうのが好ましい。

【００２９】以上に示したシステムに搭載される主なサ
ービス（ソフトウェア）は、大別して以下の４つの項目
からなる。各ステッパーの動作パラメータを自動設定するオート
セットアップサービス各ステッパーの処理条件を設定したプログラムを集中
管理するとともに、各ステッパーへ適宜配布するプロセ
スプログラム管理サービス各ステッパーの処理実行状況（稼動状態）を集中管理
し、それらの状況を表示したり、履歴を保存すること
で、ステッパー運用上の安定性を維持する集中監視サー
ビス各ステッパーの固有の性能データを収集するととも
に、必要に応じて変更すべきステッパーの動作パラメー
タを推定する性能分析サービス以上の４つのサービス機能のうち、本発明の対象となる
のが、、の３つであり、このうち特に重要なのが
のオートセットアップサービスである。

【００３０】このオートセットアップサービス（以下Ａ
ＳＵＳと呼ぶ）は、処理すべきウェハ（及びレチクル）
の品種に応じて、ステッパーの精度、機能を最適化する
ように、ステッパーの主な機能を予めセットしておくも
のである。

【００３１】このＡＳＵＳの実行にあたっては、図２に
示した計測器１４０、１５０、もしくはステッパーＥＸ
Ｐｎ内のアライメントセンサーを用いた計測機能を使う
ことになる。

【００３２】ここでステッパーＥＸＰｎとコータ・デベ
ロッパーＣＤｎとの代表的な構造を図３に従って説明す
る。図３において、ＷＣＬｎは図１でも示した通りウェ
ハカセットライブラリーであり、処理すべきウェハはこ
こからコータ・デベロッパーＣＤｎ内の各セクション
（レジスト塗布、プリベーク等）を介してインライン化
対応のウェハローダ部ＷＬに送られ、その後ステッパー
ＥＸＰｎのウェハステージＷＳＴへ搬送される。また、
ステッパーで露光の終ったウェハはウェハローダ部ＷＬ
を介してコータ・デベロッパーＣＤｎ内の各セクション
（ウェット現像、乾燥等）に通され、再びライブラリー
ＷＣＬｎへ戻ってくる。

【００３３】一方、ステッパーＥＸＰｎには、マスクと
してのレチクルＲを照明する照明系ＩＬＳ、レチクルス
テージＲＳＴ、投影レンズＰＬ、ウェハステージＷＳ
Ｔ、レチクルアライメント用のセンサーＲＡ、ＴＴＬ方
式のウェハアライメント用のセンサーＬＡ、及びオフア
クシス方式のウェハアライメントセンサーＷＡ等が代表
的に設けられ、これらの制御はコンピュータＣＭＰ・Ｅ
ｎによって行なわれる。

【００３４】以上、図３に示したシステムは、単なる一
例であって、全てのリソグラフィシステムを表すもので
はない。さて、図３のシステムてを用いてＡＳＵＳを実
行するためには、２５枚、又は５０枚の単位のロットの
先頭ウェハをパイロットウェハとして実露光処理を行な
い、そのパイロットウェハの処理結果を計測器１４０
（又は１５０）により計測する必要がある。

【００３５】このパイロットウェハを使った処理につい
ても、図２中のＭＤＰ１１０、が有機的に関与する。ま
ずＭＤＰ１１０内には、ＭＣ１００を介してホストコン
ピュータＨ・ＣＯＭからそのウェハロットの露光処理に
関する情報が蓄積されている。そこでＭＤＰ１１０は、
どの露光ユニットでそのウェハロットが処理されている
かを認識するとともに、計測条件を設定することができ
る。ここでは、図２の計測器１４０、１５０を使うもの
とし、ＭＤＰ１１０は製品（ウェハ品種）や工程毎に決
定され得る計測内容、計測器制御データ、計測結果の判
定基準等に関する計測プロセス・プログラムを作成して
管理（保存）する。すなわちＭＤＰ１１０は、処理すべ
きウェハロットが所属する露光プロセス・プログラム
（Ｈ・ＣＯＭによって作成される）名と、そのロットに
対応した計測プロセス・プログラム内容とを定義したフ
ァイルＭＰＰＦを保存、管理している。ここで、図４を
用いて実際のパイロットウェハ処理の流れを説明する。
まず、現像処理の終ったパイロットウェハは計測器１４
０、又は１５０に送られる。このとき計測器１４０、１
５０はキーボードＫＢ、又はバーコードカードＢＣの入
力により、そのパイロットウェハを露光したステッパー
（ＥＸＰ1 、ＥＸＰ2 …ＥＸＰｎ）の登録名を、ＭＤＰ
１１０に問い合わせる（情報フローＤＡ）。

【００３６】ＭＤＰ１１０はステッパーの登録名から、
そのパイロットウェハを処理した露光ユニットのＭＣ１
００を、ファイルＳＴＰＦから見つけ出し、対応した１
つのＭＣ１００へ露光プロセス・プログラム名を問い合
わせる（情報フローＤＢ）。これに応答して、選ばれた
ＭＣ１００は露光プロセス・プログラム名をＭＤＰ１１
０に戻す（情報フローＤＣ）。そしてＭＤＰ１１０はフ
ァイルＭＰＰＦをサーチして、その露光プロセス・プロ
グラム名に対応した計測プロセス・プログラムを呼び出
し、計測器１４０、１５０へそのプログラムをロードす
る（情報フローＤＤ）。

【００３７】これによって計測器１４０、１５０は、そ
のパイロットウェハに必要な各種計測、評価を自動的に
実行する。計測器１４０、１５０による計測の項目は、
一例として重ね合わせ（目ずれ）の程度とパターン線幅
の精度の２つである。このうち目ずれ計測によって、ウ
ェハ上にステップ・アンド・リピート方式で転写される
ショットの中心ずれ、ショットの回転ずれ等が評価さ
れ、ステッパーがウェハグローバルアライメント（以
下、ＥＧＡと呼ぶ）時に決定したアライメント用のパラ
メータ（動作パラメータの一種）と同じ意味内容のパラ
メータを算出する。

【００３８】このアライメント用パラメータ、及びその
算出に関しては、例えば特開昭６１−４４４２９号公報
等に詳しく説明されている通りである。このパラメータ
算出によって、そのパイロットウェハを露光したステッ
パーのＥＧＡの精度が見直され、ステッパー側で算出さ
れたＥＧＡのパラメータの修正、（又は補正）の有無が
判断される。

【００３９】一方、計測されたパターン線幅のデータ
は、ウェハ上の複数ショットの位置、あるいは各ショッ
ト内の複数の計測点について集計され、パイロットウェ
ハ露光時の露光量の加不足、ウェハ全体のフラットネ
ス、ショット内のフラットネス、あるいはベストフォー
カスに対するオフセット等が推定される。一般に、フォ
トレジスト上に形成されるラインパターンの線幅は、フ
ォーカス位置と露光量とによって太ったり細ったりする
ことが知られている。

【００４０】さて、以上のような計測データは、計測器
１４０、１５０からＭＤＰ１１０へ送られる（情報フロ
ーＤＥ）。ＭＤＰ１１０は、目ずれ計測、線幅計測で得
られたデータに基づいて、上記アライメント用のパラメ
ータの算出、補正の要、不要、及び修正時の補正値等を
演算するとともに、他の動作パラメータとして、露光量
の修正値、ステッパーのウェハステージＷＳＴ上に設け
られるレベリングステージの傾斜量の補正値、フォーカ
スセンサーを用いたウェハの光軸方向の位置設定に対す
るオフセット量、あるいは投影倍率、ディストーション
により生ずる誤差の補正量等を演算する。

【００４１】これら各種パラメータの修正、補正が必要
なときは、その修正量、又は補正量がＭＣ１００へ送ら
れる（情報フローＤＦ）。これによってＭＣ１００は予
め設定されたパラメータの値に修正量、又は補正量を加
算し、パイロットウェハの処理で判明した不備を修復し
た、より最適化された露光プロセス・プログラムを、対
応するＭＣ１００内に生成する。

【００４２】尚、ＭＣ１００がパイロットウェハの処理
結果を受け取ったとき、ＭＣ１００はその処理結果が生
産管理上設定された精度に対して十分な値であるとき
は、上述のようなパラメータ修正を行なうことなく、処
理すべきロット内の２枚目以降のウェハを、同じ条件で
連続して処理していく。

【００４３】もし、パイロットウェハの処理結果が不十
分なものであったときは、上述のように露光プロセス・
プログラム内のパラメータ修正を行なうとともに、パイ
ロットウェハをコータ・デベロッパーＣＤｎに送ってレ
ジストを全面除去した後、再度パイロット露光処理を行
ない、計測、評価を行なう。このパイロットウェハ処理
は評価結果が良となるまで繰り返される。ただし無制限
に繰り返す訳にはいかないので、予め何回まで許容する
かの設定が行なわれる。

【００４４】また、パイロットウェハの処理（露光、計
測）の際、ＭＤＰ１１０のコンソールには、各計測器の
状態が表示されるとともに、最新のパイロット処理結果
が表示される。もちろん、ＭＤＰ１１０はパイロット処
理結果をファイルＭＰＰＦと対応付けて保存、管理す
る。

【００４５】さらに各計測器１４０、１５０側がＭＤＰ
１１０との通信制御に対応できるようになっている場合
は、各計測器の動作をＭＤＰ１１０のコンソール側から
リモート制御することもできる。

【００４６】以上のＡＳＵＳ機能をフローチャート化し
て表わせば図５のようになる。図５において、ステップ
５０、５６に示した稼動条件とは、一例として先に述べ
たアライメント用のパラメータや露光動作中の各部の動
作を規定するパラメータ等を含む。

【００４７】その他の稼動条件として、ステッパーに搭
載されている複数のアライメントセンサーの選択、アラ
イメントセンサーによる各種信号処理のアルゴリズム選
択、ウェハ上のアライメントマークの種別の選択、レチ
クル上のパターン領域に対して照射光を絞るレチクルブ
ラインドの位置設定、ステッパーの投影レンズＰＬの結
像特性（倍率、焦点）を補正する機能（フィールドレン
ズ微動、圧力制御等）に対する各種オフセット設定、レ
ジスト膜厚に応じた露光量のオフセット設定等がある。

【００４８】またパイロットウェハ計測のステップ５２
は、図４に示したように、専用の計測器１４０、１５０
で計測する以外に、ステッパーＥＸＰ1 、ＥＸＰ2 …Ｅ
ＸＰｎ自身で計測する手法もあり、その一例は特開平２
−３０１１２号公報、特開平１−１８７８１７号公報等
に詳しく開示されている。

【００４９】さて、以上で述べたＡＳＵＳ機能には、１
つの短所がある。それはパイロットウェハの処理結果が
図５のステップ５４で良となるまで、次のロット処理
（ステップ５５）が開始できないことである。この短所
は、露光プロセスが安定し、パイロットウェハの露光処
理がほとんど１回で済んでしまう場合に、スループット
低下として顕著になる。そこで次のように全体の工程を
変えることが考えられる。

【００５０】図６は、図５のフローチャートを基本とし
て全体の工程を変形したフローチャートを表わす。図６
のステップ６０〜６９が変形された工程を示し、同図中
のステップ５２〜５４、５６は図５中のステップと同じ
ものである。本実施例ではロット先頭の１枚目のウェハ
をパイロット処理するのと並行して、２枚目以降のウェ
ハは通常のロット処理を続けてしまい、パイロット処理
の結果が不良と出たときのみ、ロット処理の続行を中止
するものである。

【００５１】まずステップ６０でロット戻しか否かが判
断される。ロット戻しとは、パイロット処理の結果を表
わすフラグがＯＮになって、不良になったときのみ、そ
のロットの先頭ウェハから露光済みのウェハまでのウェ
ハを戻す作業である。

【００５２】ロット先頭の１枚目のウェハについては、
ステップ６０、６１、６２と処理が進み、ステップ６３
の判断でステップ５２、５３、５４へ進む。ここでステ
ップ５２を別の計測器１４０、１５０で実行する場合、
１枚目のウェハはステッパーから取り出されてしまうの
で、ＭＤＰ１１０は続けて２枚目のウェハを露光処理す
べく、ステップ６０、６１、６２を実行する。

【００５３】２枚目のウェハの場合、ステップ６３の次
にステップ６４に進み、ウェハをライブラリーＷＣＬｎ
のカセット内の２段目のスロットに格納する。そしてス
テップ６５で残りのウェハがあるか否かが判断され、残
りがあるときはステップ６０から同様の処理が繰り返し
実行される。

【００５４】一方、ステップ５２、５３にてパイロット
処理されたウェハがステップ５４で良と判断されたとき
は、そのまま何もせずに、ロットの全ウェハが処理さ
れ、１枚目のウェハもカセット内の１段目に格納され
る。ステップ５４で不良となったときは、ステップ６９
でただちにロット戻しのためのフラグをＯＮにする。ロ
ット処理のタイミングがステップ６０のときにフラグが
ＯＮになっていると、ＭＤＰ１１０はＭＣ１００と協調
して、ロットの１枚目から露光済みのウェハまでの全て
をコータ・デベロッパーに戻して全面のレジストを除去
し、レジストの再塗布を行なう。これをウェハ再生と呼
び、ステップ６６で実行される。

【００５５】次に再生されたウェハを、ステップ６７で
ライブラリーＷＣＬｎの未露光ウェハのカセット内に戻
し、ステップ６８でフラグをＯｆｆにした後、ステップ
５６の稼動条件修正、補正を実行して再びステップ６０
に戻る。

【００５６】このような工程をとる場合、一旦不良が発
生すると費される時間は長くなるが、不良発生の確率が
十分低ければ、工程全体のスルプットは向上する。尚、
ステップ６９でフラグがＯＮになったとき、ステッパー
が何枚目かのウェハを露光している際中であってもステ
ッパーの動作を停止させるようにして、ただちにステッ
プ６６に移行すれば、それだけロットの再処理開始時間
が早まることは言うまでもない。

【００５７】次に本システム（図２）を用いた第２の実
施例による方法を説明する。第２の実施例はパイロット
露光と組み合わされるものであるが、パイロット露光を
開始するときに、ホストコンピュータＨ・ＣＯＭからＭ
Ｃ１００へ設定された露光プロセス・プログラムの内容
にそのまま従うのではなく、過去に監視した稼動条件を
参考にして最適的な稼動条件を予め推定しておき、その
推定された稼動条件でパイロット露光を開始するもので
ある。このため、図２に示したＣＩＳ１２０は、過去に
実行したパイロット処理で得られた稼動条件の情報を、
処理するウェハの品種毎、又はステッパー毎に編集、整
理して集中的に保管する。そして、あるウェハロットの
処理を実行する際、そのロット内のウェハの品種（加工
レイヤ等）情報と、それを処理するステッパー名とに基
づいて、ＭＤＰ１１０（又はＭＣ１００）は最適推定稼
動条件をＣＩＳ１２０に問い合わせ、これに基づいて稼
動条件を補正した後、パイロット露光を開始する。

【００５８】このような推定は、オペレータがホストコ
ンピュータＨ・ＣＯＭに適性値から大きくずれたパラメ
ータ等を設定していたとき、あるいはその品種について
はじめてロット処理を行なうとき等に有効である。

【００５９】最適推定稼動条件の１つとしてアライメン
ト用のパラメータの場合を例示すると、例えばアライメ
ントセンサーによって得られた信号波形を、あるスライ
スレベルでスライスしてマーク中心位置を決定する場
合、スライスレベルの決定には、処理すべきウェハのレ
イヤ構造やアライメントセンサーの特質によって、ある
程度の試行錯誤が必要である。しかしながら、ほぼ同一
構造のレイヤやほぼ同一の工程をへてきたウェハ表面の
マークについては、その経験的な判断から、最適なスラ
イスレベルがほぼ一義的に決定できる。そこでＭＤＰ１
１０は同じような露光プロセス・プログラムのもとで処
理されてきた過去のウェハで、同一品種のものについて
整理し直し、それらのアライメント時に採用されたスラ
イスレベルのヒストグラム（度数分布）等を作成し、最
も多用されたスライスレベルを、最適推定稼動条件とし
て決定する。

【００６０】この最適値として決定した条件が、ＭＣ１
００内にロードされた条件と異なるときは、最適値の方
を選択して修正する。このようにすることで、パイロッ
ト露光処理を行なった後の評価結果が不良になる確率を
下げることが可能になる。

【００６１】次に第３の実施例によるＡＳＵＳ機能の一
例を説明する。第３の実施例では、露光済のウェハを評
価する方法を使う。通常、リソグラフィ工程ではロット
毎の露光処理が終了すると、次工程に送る前に、そのロ
ット内のウェハを全数、検査、又は抜き取り検査する。
この検査は実態的には図５、図６中のステップ５２、５
３と同じものであり、この検査による評価結果で不良と
判断されたときは、そのロット全体がステップ６６と同
様に再生処理される。また不良にまで至らない場合も、
許容範囲内での誤差や傾向が検出され、その計測データ
が計測器１４０、１５０からＭＤＰ１１０を介してＣＩ
Ｓ１２０に集中管理される。

【００６２】こうして、評価したロットの処理データを
品種毎、ステッパー毎に整理して蓄積していくことで、
第２の実施例で説明した最適推定稼動条件のデータベー
スが構築される。以下、運用方法は第２の実施例と同様
である。

【００６３】次に本発明の図２のシステムを用いた第４
の実施例について説明するが、本実施例では各ステッパ
ー（ＥＸＰｎ）で発生したイベントを集中的に監視し、
各ステッパー毎の稼動状態をイベント単位でチェックし
て、特にエラーの多発する状況を分析することによっ
て、露光プロセス・プログラムのシーケンス上の修正、
補正の要否を判断するものである。

【００６４】ここで露光プロセス上で発生するイベント
として本実施例では以下の情報を扱うものとする。（ａ）レチクル予約処理の開始、終了（ｂ）レチクルの異物検査の開始、終了（ｃ）レチクル交換処理の開始、終了（ｄ）ロット処理の開始、終了（ｅ）パイロット露光の開始、終了（ｆ）本露光の開始、終了（ｇ）単体現像の開始、終了（ｈ）待ち状態の開始（ｉ）エラー発生アラームこれらのイベント情報（ａ）〜（ｉ）はＭＣ１００から
ＬＡＮ５０を介してＭＤＰ１１０に送信され、集計され
る。ＭＤＰ１１０は集計したイベント情報を、ステッパ
ー毎の稼動状態の履歴に基づいて分析する。

【００６５】まず、ＭＤＰ１１０は稼動状態の履歴をス
テッパー毎に作成するとともに、それをコンソール上に
リアルタイムに表示する。稼動状態として本実施例では
以下の５つを扱う。（イ）現在の各ステッパーの稼動状態の一覧表示（ロ）指定ステッパーの現在の稼動状態の情報表示（ハ）本日の各ステッパーのロット処理実績の一覧表示（ニ）指定ステッパーの本日のロット処理実績の表示（ホ）指定ステッパーの最新エラー発生情報これらの５つの履歴データ（イ）〜（ホ）はＭＤＰ１１
０内の記憶媒体（ハードディスク、光ディスク等）に逐
次記憶されていく。

【００６６】そこでＭＤＰ１１０は、記憶された５つの
履歴データ（イ）〜（ホ）を使って、各ステッパー毎に
イベントの発生状況を分析する。この履歴データは１日
単位で処理され、ＭＤＰ１１０は以下の３つの分析機能
をソフトウェアとして備えている。（１）ステッパー稼動中に発生した全てのイベント
（ａ）〜（ｉ）を各ステッパー毎にまとめ、時系列的に
表示するイベント・トレース情報生成機能。（２）イベント・トレース情報に基づいて、発生したイ
ベントを各処理単位にまとめ直すイベント集計情報生成
機能。

【００６７】ここで処理単位とイベントは次のように設
定されている。（２−１）レチクル交換処理・開始、及び終了の時刻・終了状態（正常かエラーか）・発生エラー統計（２−２）ロット処理・開始、及び終了の時刻・終了状態（正常かエラーか）・ロット名・品名、工程名・処理ウェハ枚数・発生エラー統計（２−３）待機状態・発生エラー統計（３）イベント集計情報に基づいて、集計された稼動情
報を生成する号機別の稼動情報生成機能。

【００６８】ここでは、処理ロット数、処理ウェハ枚
数、レチクル交換回数、レチクル異物検査ＮＧ回数、ス
テッパー側のエラー発生件数、コータ・デベロッパー側
のエラー発生件数等の情報を生成する。

【００６９】以上の３つの機能（１）、（２）、（３）
を使うことによって、その日の各ステッパーの稼動状態
が把握でき、次の日に処理するロットに対して、より効
率的なプロセス・プログラムを組むことが可能となる。
特にエラー発生については、デバイス生産上で重大な問
題になることもあり、特定のステッパー、特定の処理項
目で同一のエラーが多発する場合は、その処理項目の流
れや、その処理項目の実行に関与するステッパー側の機
能、精度等の見直しや補修を必要とすることがただちに
わかる。

【００７０】以上、本発明の各実施例について説明した
が、その他、図２のシステムを利用して、テストレチク
ル（場合によってはデバイスレチクルでも可）を使った
ステッパーの性能評価も可能である。

【００７１】性能評価の項目は、主に重ね合わせ精度や
アライメント精度に関するものであるが、その他、照明
光の照度分布、投影レンズの熱蓄積に対する補正手段の
制御精度、投影レンズのディストーション、像面湾曲、
ウェハホルダーのフラットネス、ウェハステージのステ
ッピング精度、直交度、レーザ干渉計用の移動鏡の曲
り、露光やアライメント、ウェハ交換、レチクル交換等
に要する時間、ベースライン（露光中心点とアライメン
トセンサーとの間隔距離）の時間的、温度的な安定性、
フォーカス精度等に関する項目も含まれる。

【００７２】これらの項目についても定期的に評価し
て、その評価結果をＭＤＰ１１０に遂次記憶する。これ
らの項目についての評価結果は、主にステッパー毎に整
理され、ステッパー間のマッチング管理、各ステッパー
の保守、精度維持等のための基礎データとして蓄積され
る。このステッパー固有の詳細なデータは、従来ステッ
パー本体側のコンピュータＣＭＰ・Ｅｎによって保管さ
れていたが、ラインを構成する全ステッパーの固有デー
タをＭＤＰ１１０によって統括して管理することで、露
光プロセス・プログラムに見合った最適なステッパーを
選んだり、ライン全体を見渡して、より効率的なステッ
パー運用を組むことが可能となる。

【００７３】また、ステッパー側の固有定数の変化を、
本露光中（ロット処理中）に遂次モニターし、オペレー
タによって設定された値、もしくは装置設計上で予め規
定された値からずれてきたか否かを判断し、ずれが許容
範囲からはずれるようなときは、それによって生ずる不
都合を修正するようにステッパーの稼動パラメータを補
正することもできる。

【００７４】例えば、ステッパーの露光動作時の光量制
御には、ウェハへ照射される１ショットの総露光量を光
電センサーを使った光量積分でモニターし、目標値に達
したらシャッターを閉じるインテグレータ制御モード
と、光源の光強度を予め計測しておいて、必要な露光量
に対応したシャッターの開時間を計算で求めるタイマー
制御モードとがある。インテグレータモードは光源の光
強度が変化したときでも、１ショット当りの露光量が常
に設定された目標値になるようにシャッターの開時間を
自動的に調整してくれるものであるが、１つのロット処
理の初めと終りとで、光源の光強度変化によって１ショ
ット毎の露光時間（シャッター開時間）に変化が生ずる
ことがあり、生産性（スループット）の管理を行なう上
で手間がかかる。

【００７５】これに対してタイマーモードは、１ショッ
ト当りの露光時間が決っているため、スループット管理
の上での手間はないが、光源の強度変化が許容範囲（１
ロット処理中に例えば±数％）以下である必要がある。
そこで、ステッパー側の固有定数として光源の光強度を
モニターする光電センサーの出力値をパイロット露光時
はもちろんのこと、ロット処理のときも遂次チェック
し、パイロット露光時に得られた出力値が、ロット処理
中に許容範囲内で維持されているか否かを判定する機能
（回路、又はプログラム）を設ける。そして、この機能
によってロット処理中に光源の光強度変化が検知された
ときは、ロット処理中であっても、ＭＤＰ１１０はステ
ッパーで露光動作に入るウェハに対する露光時間を補正
するように、ＡＳＵＳ機能によってＭＣ１００に設定さ
れた露光時間の値を修正する。あるいは、光源の光強度
そのものが許容範囲内に維持されるように光源の供給電
力等を微調整してもよい。

【００７６】このように、ステッパー固有の装置定数の
変化を、ＬＡＮ５０を介してＭＤＰ１１０で遂次モニタ
ーすることによって、ロット処理中に発生し得る各種精
度の劣化を未然に防止することが可能となる。その他、
ステッパー固有の定数変化としては、フォーカスセンサ
ーを使った自動焦点合わせの制御精度（又は追い込み時
間）の変化、アライメントセンサーによる計測精度の変
化、投影レンズの倍率変化や結像面の位置変化、あるい
はウェハステージの走り精度（ヨーイング等のくせ）の
変化等が考えられ、これらの定数変化についても同様の
手法が適用できる。

【００７７】以上の如く、本発明はロット先頭のパイロ
ット処理のみならず、本露光処理の間であっても、稼動
条件をダイナミックに修正することができるので、ライ
ン全体の稼動率、歩留りを飛躍的に高めることができ
る。

【００７８】

【発明の効果】請求項１、２、１８、１９、３５に記載
の本発明によれば、クリーンルームにオペレータが入る
ことなく記憶した情報を確認することができるので、リ
ソグラフィ工程を安定に維持することが可能となる。ま
た、請求項１０、２９、３６に記載の本発明によれば、
露光処理に見合った計測をすることが可能となり、リソ
グラフィ工程を安定に維持することが可能となる。さら
に、請求項４３記載の本発明は、ホストコンピュータに
干渉することなく情報収集装置との通信を行うことがで
き、リソグラフィ工程を安定に維持することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体デバイスの製造ラインで使われている従
来のプロセス管理システムの構成を示す図、

【図２】本発明の実施例によるリソグラフィ情報管理シ
ステムの構成を示す図、

【図３】ステッパーとコータ・デベロッパーとの関連を
示す斜視図、

【図４】オートセットアップサービス機能を実行すると
きの各種情報のフローを説明するブロック図、

【図５】オートセットアップサービス機能の第１の実施
例による動作を説明するフローチャート図、

【図６】オートセットアップサービス機能の第１の実施
例による動作の変形例を説明するフローチャート図。

【符号の説明】

Ｈ・ＣＯＭホストコンピュータＥＸＰ1 、ＥＸＰ2 、ＥＸＰｎ露光装置ＣＤ1 、ＣＤ2 、ＣＤｎコータ・デベロッパーＲＬ1 、ＲＬ2 、ＲＬｎレチクルライブラリーＷＣＬ1 、ＷＣＬ2 、ＷＣＬｎウェハカセットライブ
ラリーＣＭＰ・Ｅ1 、ＣＭＰ・Ｅ2 、ＣＭＰ・Ｅｎ露光装置
側コンピュータ５０イーサネット（登録商標）ＬＡＮ１００マシン・コントローラ（ＭＣ）１１０マスター・データ・プロセッサ（ＭＤＰ）１２０集中情報サーバ（ＣＩＳ）１４０、１５０計測器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】クリーンルーム内に配置された複数の露
光装置を有するリソグラフィシステムにおいて、前記複数の露光装置が接続された通信手段に接続され、
前記通信手段を介して前記各露光装置のそれぞれから前
記各露光装置の稼動情報を収集して記憶する情報収集手
段を前記クリーンルーム外に配置したことを特徴とする
リソグラフィシステム。
【請求項２】クリーンルーム内に配置された複数の露
光装置を有するリソグラフィシステムにおいて、前記複数の露光装置が接続された通信手段に接続され、
前記通信手段を介して前記各露光装置のそれぞれから前
記各露光装置のそれぞれで加工された基板の加工状態情
報を収集して記憶する情報収集手段を前記クリーンルー
ム外に配置したことを特徴とするリソグラフィシステ
ム。
【請求項３】前記稼働情報は、前記各露光装置のエラ
ー発生情報を含むことを特徴とする請求項１に記載のリ
ソグラフィシステム。
【請求項４】前記情報収集手段は、前記各露光装置の
エラー発生情報の履歴を記憶する記憶手段を有すること
を特徴とする請求項３に記載のリソグラフィシステム。
【請求項５】前記稼働情報は、前記各露光装置が過去
に実行した露光処理での稼働条件の情報を含むことを特
徴とする請求項１に記載のリソグラフィシステム。
【請求項６】前記情報収集手段と前記通信手段で接続
され、前記各露光装置のそれぞれで露光処理された基板
の加工状態を計測する計測器をさらに有し、前記情報収集手段は、前記通信手段を介して前記計測器
で計測された加工状態情報を収集することを特徴とする
請求項２に記載のリソグラフィシステム。
【請求項７】前記各露光装置は、露光処理した基板の
加工状態を計測し、その計測結果を前記通信手段を介して前記情報収集手段
に送信することを特徴とする請求項２に記載のリソグラ
フィシステム。
【請求項８】前記加工状態情報は、前記基板上に形成
されたパターンの線幅データを含むことを特徴とする請
求項２、６、及び７のいずれか一項に記載のリソグラフ
ィシステム。
【請求項９】前記複数の露光装置を統括管理するホス
トコンピュータをさらに有し、前記情報収集手段は、前
記ホストコンピュータとは独立に設けられていることを
特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のリソグ
ラフィシステム。
【請求項１０】露光装置を用いたリソグラフィシステ
ムにおいて、前記露光装置で露光処理された基板の加工状態を計測す
る計測手段と、前記基板を露光処理したときの前記露光装置の露光処理
情報に基づいて、前記露光処理された基板に対する前記
計測手段の計測条件を設定する設定手段と、を有するこ
とを特徴とするリソグラフィシステム。
【請求項１１】前記露光処理情報は、前記露光装置で
処理した基板の品種に関する情報を含むこと特徴とする
請求項１７に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１２】前記設定手段は、前記計測手段をリモ
ート制御することを特徴とする請求項１０又は１１に記
載のリソグラフィシステム。
【請求項１３】前記露光装置は、複数枚の基板で構成
されるロットを露光処理するとともに、前記計測手段が
前記ロット先頭の基板を計測中に、前記ロット内の他の
基板を露光処理することを特徴とする請求項１０〜１２
のいずれか一項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１４】前記露光装置は、複数枚の基板で構成
されるロットを露光処理し、前記計測手段は、前記ロッ
トの露光処理が終了した後、前記ロット内の基板を全数
又は抜き取り計測することを特徴とする請求項１０〜１
３のいずれか一項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１５】リソグラフィシステムは、前記露光装
置を複数台有するとともに、前記複数の露光装置を統括
制御するホストコンピュータを有し、前記計測手段と前記複数の露光装置とは、通信手段を介
して前記設定手段と接続されていることを特徴とする請
求項１０〜１４のいずれか一項に記載のリソグラフィシ
ステム。
【請求項１６】前記通信手段は、ローカルエリアネッ
トワークであることを特徴とする請求項１〜９、及び１
５のいずれか一項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１７】前記ローカルエリアネットワークは、
イーサネット（登録商標）であることを特徴とする請求
項１６に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１８】クリーンルーム内に配置された複数の
露光装置が接続された通信手段に対して前記クリーンル
ーム外から接続され、前記通信手段を介して前記各露光
装置のそれぞれから収集した前記各露光装置の稼動情報
を前記クリーンルーム外で記憶することを特徴とする情
報収集装置。
【請求項１９】クリーンルーム内に配置された複数の
露光装置が接続された通信手段に対して前記クリーンル
ーム外から接続され、前記通信手段を介して前記各露光
装置のそれぞれから収集した前記各露光装置のそれぞれ
で加工された基板の加工状態情報を前記クリーンルーム
外で記憶することを特徴とする情報収集装置。
【請求項２０】前記複数の露光装置はホストコンピュ
ータによって統括制御されていることを特徴とする請求
項１８又は１９に記載の情報収集装置。
【請求項２１】前記稼動情報は、前記各露光装置のエ
ラー発生情報を含むことを特徴とする請求項１８に記載
の情報収集装置。
【請求項２２】前記情報収集装置は、前記各露光装置
のエラー発生情報の履歴を記憶する記憶手段を有するこ
とを特徴とする請求項２１に記載の情報収集装置。
【請求項２３】前記稼動情報は、前記各露光装置が過
去に実行した露光処理での稼動条件の情報を含むことを
特徴とする請求項１８に記載の情報収集装置。
【請求項２４】前記情報収集装置は、前記各露光装置
のそれぞれで露光処理された基板の加工状態を計測する
計測器と前記通信手段を介して接続され、前記計測器で
計測された加工状態情報を前記通信手段を介して収集す
ることを特徴とする請求項１９に記載の情報収集装置。
【請求項２５】前記複数の露光装置は、露光処理した
基板の加工状態を計測し、その計測結果を前記通信手段
を介して前記情報収集装置に送信することを特徴とする
請求項１９に記載の情報収集装置。
【請求項２６】前記加工状態情報は、前記基板上に形
成されたパターンの線幅データを含むことを特徴とする
請求項１９、２４、及び２５のいずれか一項に記載の情
報収集装置。
【請求項２７】前記通信手段は、ローカルエリアネッ
トワークであることを特徴とする請求項１８〜２６のい
ずれか一項に記載の情報収集装置。
【請求項２８】前記ローカルエリアネットワークは、
イーサネット（登録商標）であることを特徴とする請求
項２７に記載の情報収集装置。
【請求項２９】露光装置と、該露光装置で露光処理さ
れた基板の加工状態を計測する計測手段とに接続されて
おり、前記基板を露光処理したときの前記露光装置の露
光処理情報に基づいて、前記露光処理された基板に対す
る前記計測手段の計測条件を設定することを特徴とする
設定装置。
【請求項３０】前記露光処理情報は、前記露光装置で
処理した基板の品種に関する情報を含むことを特徴とす
る請求項２９に記載の設定装置。
【請求項３１】前記設定装置は、前記計測手段をリモ
ート制御することを特徴とする請求項２９又は３０に記
載の設定装置。
【請求項３２】前記設定装置は、通信手段を介して複
数台の前記露光装置と接続されていることを特徴とする
請求項２９〜３１のいずれか一項に記載の設定装置。
【請求項３３】前記通信手段は、ローカルエリアネッ
トワークであることを特徴とする請求項３２に記載の設
定装置。
【請求項３４】前記ローカルエリアネットワークは、
イーサネット（登録商標）であることを特徴とする請求
項３３に記載の設定装置。
【請求項３５】クリーンルーム内に配置されネットワ
ークに接続された露光装置であって、前記ネットワークに対して前記クリーンルーム外から接
続された情報収集手段に対して、前記ネットワークを介
して前記露光装置の稼動情報、又は前記露光装置で加工
した基板の加工情報を送信する制御手段を有することを
特徴とする露光装置。
【請求項３６】ネットワークに接続された露光装置で
あって、前記ネットワークを介して前記露光装置で露光処理され
た基板の加工状態を計測する計測器と、前記露光装置の
露光処理情報に基づいて前記露光装置で露光処理された
基板に対する前記計測器の計測条件を設定する設定装置
とに接続され、前記ネットワークを介して前記基板を露
光処理した際の露光処理情報を前記設定装置に送信する
制御手段を有することを特徴とする露光装置。
【請求項３７】前記稼動情報は、前記露光装置のエラ
ー発生情報を含むことを特徴とする請求項３５に記載の
露光装置。
【請求項３８】前記情報収集装置は、前記露光装置の
エラー発生情報の履歴を記憶する記憶手段を有すること
を特徴とする請求項３７に記載の露光装置。
【請求項３９】前記稼動情報は、前記各露光装置が過
去に実行した露光処理での稼動条件の情報を含むことを
特徴とする請求項３５に記載の露光装置。
【請求項４０】前記露光処理情報は、前記露光装置で
処理した基板の品種に関する情報を含むことを特徴とす
る請求項３６に記載の露光装置。
【請求項４１】前記ネットワークは、ローカルエリア
ネットワークであることを特徴とする請求項３５〜４０
のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４２】前記ローカルエリアネットワークは、
イーサネット（登録商標）であることを特徴とする請求
項４１に記載の露光装置。
【請求項４３】ホストコンピュータによって他の露光
装置とともに統括制御される露光装置であって、第１の通信回線を介した通信機能と、前記第１の通信回
線と種類が異なる第２の通信回線を介した通信機能とを
有し、前記第１の通信回線を介して前記ホストコンピュ
ータと接続され、前記第２の通信回線を介して前記露光
装置の稼動情報又は性能評価の結果を収集する情報収集
装置と接続されている制御手段を有することを特徴とす
る露光装置。
【請求項４４】前記制御手段は、前記第１の通信回線
と接続するＲＳ２３２Ｃインターフェースを有すること
を特徴とする請求項４３に記載の露光装置。
【請求項４５】前記第２の通信回線はローカルエリア
ネットワークであることを特徴とする請求項４３又は４
４に記載の露光装置。
【請求項４６】前記ローカルエリアネットワークは、
イーサネット（登録商標）であることを特徴とする請求
項４５に記載の露光装置。
【請求項４７】請求項１〜１７のいずれか一項に記載
のリソグラフィシステムを用いて半導体デバイスを製造
することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
【請求項４８】請求項１８〜２８のいずれか一項に記
載の情報収集装置を用いて半導体デバイスを製造するこ
とを特徴とする半導体デバイス製造方法。
【請求項４９】請求項２９〜３４のいずれか一項に記
載の設定装置を用いて半導体デバイスを製造することを
特徴とする半導体デバイス製造方法。
【請求項５０】請求項３５〜４６のいずれか一項に記
載の露光装置を用いて半導体デバイスを製造することを
特徴とする半導体デバイス製造方法。