JP2002166352A - Polishing material for wet polishing - Google Patents
Polishing material for wet polishingInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク、
ガラスまたは半導体向けの湿式研磨用研磨材であって、
特に、それらの製造時等に使用される研磨材に関する。
本発明の研磨材は、とりわけ、被研磨体にスクラッチ傷
が発生するのを抑えるべく改良された研磨材である。The present invention relates to a hard disk,
An abrasive for wet polishing for glass or semiconductor,
In particular, the present invention relates to an abrasive used for producing them and the like.
The abrasive of the present invention is an abrasive which has been particularly improved so as to suppress generation of scratches on the object to be polished.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ハードディスク、ガラス、半導体製造時
等に、いわゆる化学的機械研磨、即ち研磨剤を滴下しな
がら行われる研磨加工に使用される湿式研磨材として、
プラスチックフィルム、例えばポリエステルフイルム等
の基材上にポリウレタン樹脂微多孔層を形成させ、その
表面を研削して微多孔セル構造を露出させた研磨材は、
既に実用化されている。2. Description of the Related Art In the manufacture of hard disks, glass, semiconductors, and the like, as a wet abrasive used for so-called chemical mechanical polishing, that is, a polishing process performed while dropping an abrasive,
A plastic film, for example, a polyurethane resin microporous layer is formed on a base material such as a polyester film, and the abrasive is formed by grinding the surface to expose the microporous cell structure.
It has already been put to practical use.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような研磨材は、研磨中に被研磨体にスクラッチ傷が発
生じやすいという問題がある。その原因としては以下の
ことが考えられる。まず、上記のような研磨材はその製
造時にポリウレタン樹脂微多孔層のセルサイズを大きめ
に調整した場合であっても、比較的その研磨する表面の
平滑性が高くなりやすい。また、研磨材と被研磨体との
間隔（研磨剤の粘性や研磨粒子の粒度、研磨材と被研磨
体間の相対速度等よってのみ決定される）は比較的狭い
ので、研磨中に研磨剤の二次凝集が起こりやすく、また
研磨により生ずる研磨屑を効率的に排除できないので研
磨剤と研磨屑のたまりが生じやすい。その結果、被研磨
体を研磨剤の凝集物の相対的に大きな塊とともに比較的
平滑な研磨材で研磨することとなり、被研磨体にスクラ
ッチ傷を発生させると考えられる。However, the above-mentioned abrasive has a problem that scratches are liable to occur on the object to be polished during polishing. The possible causes are as follows. First, even if the cell size of the microporous polyurethane resin layer is adjusted to a relatively large value during the production of the above-mentioned abrasive, the smoothness of the surface to be polished tends to be relatively high. In addition, the distance between the abrasive and the object to be polished (determined only by the viscosity of the abrasive, the particle size of the abrasive particles, the relative speed between the abrasive and the object to be polished, etc.) is relatively small, so that the polishing Secondary agglomeration is likely to occur, and polishing debris generated by polishing cannot be removed efficiently, so that the abrasive and polishing debris tend to accumulate. As a result, the object to be polished is polished with a relatively smooth abrasive together with a relatively large lump of abrasive agglomerates, and it is considered that scratches are generated on the object to be polished.
【０００４】本発明者らは上記問題を解決するべく、ハ
ードディスク、ガラス、半導体に使用するための、湿式
研磨材を鋭意検討した。そして、発泡前に予め極細合成
繊維の短繊維を混合したポリウレタン樹脂微多孔層の上
部を研削することにより得られる、多孔セル構造上部に
該短繊維を立毛させた研磨材層をもつ研磨材を製造し、
この研磨材を用いて、上述のような湿式研磨を行ったと
ころ、被研磨体であるハードディスク、ガラス、半導体
表面のスクラッチ傷の発生を極めて減少させることがで
きることを見出した。[0004] In order to solve the above problems, the present inventors diligently studied wet abrasives for use in hard disks, glass, and semiconductors. Then, an abrasive having an abrasive layer in which the short fibers are raised on the upper portion of the porous cell structure is obtained by grinding the upper portion of the polyurethane resin microporous layer in which short fibers of ultrafine synthetic fibers are mixed before foaming. Manufacturing,
As a result of performing the above-mentioned wet polishing using this abrasive, it has been found that the occurrence of scratches on the surface of the object to be polished, such as a hard disk, glass, or semiconductor, can be extremely reduced.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、 研
磨材用基材と、該基材の上に形成されたポリウレタン樹
脂微多孔層であって、その表面の研削により微多孔セル
構造が露出している研磨材層よりなる、湿式研磨用研磨
材において、極細合成繊維の短繊維が前記ポリウレタン
樹脂微多孔層に、該ポリウレタン樹脂１００重量部に対
して０．１重量部ないし２０重量部含有され、そして該
ポリウレタン樹脂微多孔層の研削により前記極細合成繊
維の短繊維が前記研磨材層の上部に立毛されていること
を特徴とする、湿式研磨用研磨材に関するものである。
以下、本発明の研磨材の構成を各部材ごとに説明する。Accordingly, the present invention provides an abrasive substrate and a microporous polyurethane resin layer formed on the substrate, and the microporous cell structure is formed by grinding the surface. In an abrasive for wet polishing, comprising an exposed abrasive layer, the short fibers of ultrafine synthetic fibers are added to the polyurethane resin microporous layer in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane resin. The present invention relates to an abrasive for wet polishing, wherein the short fibers of the ultrafine synthetic fibers are raised on the upper part of the abrasive layer by grinding the microporous polyurethane resin layer.
Hereinafter, the configuration of the abrasive of the present invention will be described for each member.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】上記研磨材層に使用される、ポリ
ウレタン樹脂微多孔層は、一般に湿式凝固法と呼ばれる
公知の方法で形成される。即ち、これはポリウレタン樹
脂を親水性溶媒、例えばジメチルフォルムアミド等に溶
解した溶液を基材上に塗布した後、水、アルコール等、
そのポリウレタン樹脂の非溶媒に浸漬することにより形
成される発泡体層である。従来は、この形成されたポリ
ウレタン樹脂微多孔層の上部、即ち基材と反対側の部分
を単に研削することによって、該樹脂の微多孔セル構造
の孔部分と壁部分を露出させ、その凹凸表面を研磨材層
表面としていた。しかし本発明では、このポリウレタン
樹脂に極細合成繊維の短繊維を添加したものを用いて、
基材上で発泡体させポリウレタン樹脂微多孔層を形成
し、そして該ポリウレタン樹脂微多孔層を研削すること
により、微多孔セル構造を露出させ、かつ研磨材層の上
部に前記極細合成繊維の短繊維を立毛させることを特徴
とする。具体的に、本発明の研磨材の構造を模式的に図
１に示す。すなわち、本発明の研磨材１は研磨材用基材
２の上に、研磨材層として極細合成繊維の短繊維４を混
合したポリウレタン樹脂微多孔層３を形成している。ポ
リウレタン樹脂微多孔層３はその上部を研削して露出さ
せることにより、立毛された極細合成繊維の短繊維５を
その上部に有している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The microporous polyurethane resin layer used for the above-mentioned abrasive layer is formed by a known method generally called a wet coagulation method. That is, this is a solution in which a polyurethane resin is dissolved in a hydrophilic solvent, for example, dimethylformamide or the like, and then applied on a substrate, and then water, alcohol, etc.
This is a foam layer formed by immersing the polyurethane resin in a non-solvent. Conventionally, by simply grinding the upper part of the formed polyurethane resin microporous layer, that is, the part on the side opposite to the base material, the hole part and the wall part of the microporous cell structure of the resin are exposed, and the uneven surface is formed. Was the surface of the abrasive layer. However, in the present invention, using a polyurethane fiber added short fibers of ultrafine synthetic fibers,
A foam is formed on a base material to form a microporous polyurethane resin layer, and the microporous polyurethane resin layer is ground to expose a microporous cell structure, and a short-circuit of the ultrafine synthetic fiber is formed on an abrasive layer. It is characterized in that fibers are raised. Specifically, FIG. 1 schematically shows the structure of the abrasive of the present invention. That is, in the abrasive 1 of the present invention, a microporous polyurethane resin layer 3 in which short fibers 4 of ultrafine synthetic fibers are mixed is formed as an abrasive layer on an abrasive substrate 2. The polyurethane resin microporous layer 3 has, on its upper part, napped ultrafine synthetic fiber short fibers 5 by grinding and exposing the upper part.
【０００７】ポリウレタン樹脂研磨材層上に立毛させる
ために、ポリウレタン樹脂に添加する極細合成繊維の短
繊維は、特に限定されるものではないが、ナイロン繊
維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリプロピレン
繊維およびポリエチレン繊維からなる群より選択される
合成繊維よりなる。特に望ましい極細合成繊維は、極細
化が容易であるナイロン繊維、ポリエステル繊維であ
る。これら極細合成繊維は１種のみものでも極細合成繊
維の２種以上を混合したものでもよい。[0007] The short fibers of ultrafine synthetic fibers to be added to the polyurethane resin for raising the hair on the polyurethane resin abrasive layer are not particularly limited, but include nylon fibers, polyester fibers, acrylic fibers, polypropylene fibers and polyethylene. Consisting of synthetic fibers selected from the group consisting of fibers. Particularly desirable ultrafine synthetic fibers are nylon fibers and polyester fibers which can be easily ultrafine. These ultrafine synthetic fibers may be only one type or a mixture of two or more types of ultrafine synthetic fibers.
【０００８】極細合成繊維の短繊維はポリウレタン樹脂
溶液よりも比重が軽いことから、また発泡の際の気泡が
層の上表面に向かって移動することを考慮すると、ポリ
ウレタン樹脂層の上部ほど、該極細合成繊維の密度は高
くなるであろう。従って、形成されたポリウレタン樹脂
微多孔層の表層上部を研削することにより得られるポリ
ウレタン樹脂多孔層表面はかなり緻密に立毛されること
が期待される。本発明の研磨層においては、立毛される
極細合成繊維の短繊維の立毛状態は緻密さが求められる
一方、極細合成繊維の短繊維を含むポリウレタン樹脂
は、研磨材として、均質な微多孔セル構造を形成するよ
うに、均質に発泡するようにしなければならない。そこ
で、極細合成繊維の短繊維の繊度、長さ、混合比率はこ
れらの条件に最も適合する範囲を検討する必要がある。Since the specific gravity of the ultrafine synthetic fibers is lower than the specific gravity of the polyurethane resin solution, and considering that the bubbles at the time of foaming move toward the upper surface of the layer, the higher the polyurethane resin layer, the more the short fibers are. The density of the microfine synthetic fibers will be high. Therefore, it is expected that the surface of the polyurethane resin porous layer obtained by grinding the upper surface layer of the formed polyurethane resin microporous layer is considerably densely raised. In the polishing layer of the present invention, the raised state of the short fibers of the ultrafine synthetic fibers to be raised is required to be dense, while the polyurethane resin containing the short fibers of the ultrafine synthetic fibers has a uniform microporous cell structure as an abrasive. To form a homogeneous foam. Therefore, it is necessary to examine the fineness, length, and mixing ratio of the short fibers of the ultrafine synthetic fibers in the range most suitable for these conditions.
【０００９】極細合成繊維の短繊維の繊度は０．０１な
いし０．５デニールの範囲が望ましい。０．０１デニー
ル未満の繊度では本発明の狙いとするポリウレタン樹脂
微多孔層上部に形成される立毛部分が不十分なものとな
り、反対に０．５デニールを越える繊度ではポリウレタ
ン樹脂溶液への均一分散が難しく、ポリウレタン樹脂を
研削する部分における短繊維の含有量も不十分となっ
て、立毛状態も不均一となるため、本発明の所期の効果
を達成することは難しくなるからである。また、極細合
成繊維の短繊維の繊維長さは０．１ｍｍないし１ｍｍの
範囲が望ましい。０．１ｍｍ未満の長さでは発泡体形成
後の、研削中に短繊維の脱落が生じやすくなりまた十分
な立毛長さにならず、かつ１ｍｍを越える長さでは短繊
維のポリウレタン樹脂溶液への均一分散が極めて困難と
なることによる。The fineness of the short fibers of the ultrafine synthetic fibers is preferably in the range of 0.01 to 0.5 denier. If the fineness is less than 0.01 denier, the nap portion formed on the upper portion of the polyurethane resin microporous layer aimed at by the present invention becomes insufficient, and if the fineness exceeds 0.5 denier, the dispersion is uniform in the polyurethane resin solution. This is because it is difficult to achieve the intended effect of the present invention because the content of short fibers in the portion where the polyurethane resin is ground becomes insufficient, and the napped state becomes uneven. The fiber length of the ultrafine synthetic fibers is preferably in the range of 0.1 mm to 1 mm. If the length is less than 0.1 mm, the short fibers are likely to fall off during the grinding after the foam is formed, and the nap length is not sufficient. If the length exceeds 1 mm, the short fibers are not added to the polyurethane resin solution. This is because uniform dispersion becomes extremely difficult.
【００１０】ここで、極細合成繊維の短繊維の製造法と
しては慣用の方法が使用でき、例えば海島構造繊維の海
部分を溶解除去する方法、剥離分割型複合繊維を物理的
あるいは化学的処理で剥離分割する方法がある。しか
し、これら製造法に特に拘束されるものではない。ま
た、極細合成繊維の短繊維の種類は、上記短繊維の製造
法によっても変化する。即ち、海島構造繊維の海部分を
溶解除去する方法の繊維は一般には１種のみからなる
が、他方、剥離分割型複合繊維を物理的あるいは化学的
処理で剥離分割する方法では繊維は２種以上を混合した
ものとなる。さらに、ポリウレタン樹脂微多孔層に形成
される立毛の状態を最適化するために、上記製造法から
得られた極細合成繊維の短繊維に、他の極細合成繊維の
短繊維を後から混合したものを使用することも可能であ
る。Here, conventional methods can be used for producing ultrafine synthetic short fibers, for example, a method of dissolving and removing the sea portion of sea-island structure fibers, and a method of physically or chemically treating exfoliated splittable conjugate fibers. There is a method of separating by peeling. However, there is no particular restriction on these manufacturing methods. Further, the type of the short fiber of the ultrafine synthetic fiber also changes depending on the method for producing the short fiber. In other words, the fiber of the method of dissolving and removing the sea portion of the sea-island structure fiber generally consists of only one kind, while the method of separating and splitting the split-split type composite fiber by physical or chemical treatment requires two or more kinds of fibers. Are mixed. Furthermore, in order to optimize the state of the nap formed on the microporous polyurethane resin layer, the short fibers of the ultrafine synthetic fibers obtained from the above manufacturing method are mixed with short fibers of another ultrafine synthetic fiber later. It is also possible to use
【００１１】この極細合成繊維の短繊維のポリウレタン
樹脂における含有量は、ポリウレタン樹脂１００重量部
に対し０．１重量部未満では繊維密度の十分な立毛部分
が形成できず、本発明の優れた研磨材の効果が得られな
い。反対にポリウレタン樹脂１００重量部に対し、含有
量が２０重量部を超える場合には、極細合成繊維の短繊
維のポリウレタン樹脂への均一分散が極めて困難とな
り、且つ繊維密度が高くなり過ぎて微多孔セル構造が大
きく変形するため、最適なセル構造に調整することは著
しく困難となる。加えて、高密度の繊維を含有するポリ
ウレタン微多孔層は強度が大きく低下するので、研磨材
として求められる耐久性が得られない。従って、ポリウ
レタン樹脂に添加するこれらの極細合成繊維の短繊維の
好ましい最適な含有量はポリウレタン樹脂１００重量部
に対し、極細合成繊維の短繊維０．１重量部〜２０重量
部である。また、最終的に得られる極細合成繊維の短繊
維をポリウレタン樹脂微多孔セル構造上部に立毛させた
研磨材層の厚さは２００μｍないし６００μｍの範囲に
あるものがよい。When the content of the ultrafine synthetic fibers in the polyurethane resin is less than 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane resin, a nap portion having a sufficient fiber density cannot be formed. The effect of the material cannot be obtained. Conversely, if the content is more than 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyurethane resin, it is extremely difficult to uniformly disperse the ultrafine synthetic fibers into the polyurethane resin, and the fiber density becomes too high, resulting in microporosity. Since the cell structure is greatly deformed, it is extremely difficult to adjust the cell structure to an optimal one. In addition, the strength of the microporous polyurethane layer containing high-density fibers is greatly reduced, so that the durability required as an abrasive cannot be obtained. Therefore, a preferable optimum content of the short fibers of these ultrafine synthetic fibers to be added to the polyurethane resin is 0.1 part by weight to 20 parts by weight of the ultrafine synthetic fibers based on 100 parts by weight of the polyurethane resin. The thickness of the abrasive layer in which short fibers of ultrafine synthetic fibers finally obtained are raised on the upper portion of the microporous polyurethane resin structure is preferably in the range of 200 μm to 600 μm.
【００１２】本発明の研磨材層を構成する、ポリウレタ
ン樹脂は一般に合成皮革、人工皮革に使用されるものか
ら選定できる。ポリウレタン樹脂の例としては、特に限
定されるものではないが、その組成のポリオール成分か
ら示される種類としては、ポリエステル系ポリウレタン
樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエーテル・ポリエステ
ル共重合樹脂、ポリカーボネート系樹脂等であり、更に
その組成の一部として使用されるイソシアネート成分か
ら示される種類としては、黄変タイプ、無黄変タイプ、
等の分類で呼ばれるものである。The polyurethane resin constituting the abrasive layer of the present invention can be selected from those generally used for synthetic leather and artificial leather. Examples of the polyurethane resin include, but are not particularly limited to, polyester polyols, polyether resins, polyether / polyester copolymer resins, polycarbonate resins, and the like represented by the polyol component of the composition. And further, as the type represented by the isocyanate component used as a part of the composition, a yellowing type, a non-yellowing type,
And so on.
【００１３】また、本発明の研磨材用の基材としては、
ナイロン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等からなる
群より選択されたプラスチックフイルムが使用できる。
しかし、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性等、研磨材の基
材に要求される物理的特性を考慮すると２軸延伸ポリエ
ステルフイルムが最適な基材である。研磨材用基材の厚
さは、要求される研磨材としての全体の厚さにより自ず
から制限があるが、１０μｍないし２００μｍの範囲で
あり、この範囲ならば十分実用性のある研磨材が得られ
る。１０μｍ未満の厚さにした場合では、研磨材に求め
られる十分な物理的特性が得られず、また２００μｍを
越える厚さにした場合では、その上に形成される研磨材
層の厚さを十分確保できないので、実用性のある研磨材
を得ることはできないからである。Further, the base material for the abrasive of the present invention includes:
A plastic film selected from the group consisting of nylon resin, polypropylene resin, polyethylene resin, polyester resin, polyvinyl chloride resin and the like can be used.
However, considering the physical properties required for the base material of the abrasive, such as dimensional stability, heat resistance and chemical resistance, a biaxially stretched polyester film is the optimum base material. The thickness of the abrasive substrate is naturally limited by the total thickness of the abrasive required, but is in the range of 10 μm to 200 μm, and a sufficiently practical abrasive can be obtained in this range. . When the thickness is less than 10 μm, sufficient physical properties required for the abrasive cannot be obtained, and when the thickness exceeds 200 μm, the thickness of the abrasive layer formed thereon becomes insufficient. This is because a practical abrasive cannot be obtained because it cannot be secured.
【００１４】本発明の研磨材は、基本的には従来のポリ
ウレタン樹脂の研削により微多孔セル構造を露出された
研磨材と同様に製造することができる。即ち、ポリエス
テルフィルム等の研磨材用の基材上に、ポリウレタン樹
脂１００重量部に対し、０．１重量部ないし２０重量部
のポリエステル等の極細合成繊維の短繊維を含むポリウ
レタン樹脂を塗布し、凝固させて、極細合成繊維の短繊
維を含むポリウレタン樹脂微多孔層を形成させる。つい
で、このように形成されたポリウレタン樹脂微多孔層
を、サンドペーパーを取り付けたバフ機によりその表面
を研削することにより、微多孔セル構造の上部に均一な
極細合成繊維の短繊維の立毛部分を有する研磨材層が形
成することができる。The abrasive of the present invention can be manufactured basically in the same manner as the abrasive having a microporous cell structure exposed by grinding a conventional polyurethane resin. That is, a polyurethane resin containing 0.1% by weight to 20% by weight of a polyurethane resin containing ultrafine synthetic fiber short fibers such as polyester is applied to 100 parts by weight of a polyurethane resin on a base material for an abrasive such as a polyester film, By coagulation, a microporous polyurethane resin layer containing short fibers of ultrafine synthetic fibers is formed. Then, by polishing the surface of the thus formed polyurethane resin microporous layer with a buffing machine attached with sandpaper, the raised portion of the uniform ultrafine synthetic fiber short fiber is formed on the upper portion of the microporous cell structure. An abrasive layer having the same can be formed.
【００１５】上記のような本発明の研磨材を使用して、
被研磨体である、ハードディスク、ガラスまたは半導体
を湿式研磨した場合には、従来から知られているポリウ
レタン樹脂微多孔層の表面を研削して微多孔セル構造を
露出させた研磨材を使用する場合と比較してスクラッチ
傷の発生が著しく減少した。とりわけ、本発明者らは研
磨材層の上部の極細合成繊維の短繊維の立毛状態を最適
にする、上述のような極細合成繊維の短繊維の繊度、長
さ、ポリウレタン樹脂微多孔層混合比率を検討すること
によって、予想された以上のスクラッチ抑制効果を得る
ことができたのである。本発明の研磨材を使用すること
によってスクラッチ傷を抑制できる理由は明らかではな
いが、本発明の研磨材の研磨材層の、ポリウレタン樹脂
微多孔セル構造上部の立毛部分が、おそらく研磨材と被
研磨体との間隔を適当に調整し、且つその繊維集合体が
研磨剤の２次凝集を抑制し、さらに凝集により生じ得る
研磨屑を効率的に排除していることにより被研磨体のス
クラッチ傷を減少させると推測される。Using the abrasive of the present invention as described above,
When the object to be polished, a hard disk, a glass or a semiconductor is wet polished, a conventionally known abrasive material in which the surface of a microporous polyurethane resin microporous layer is ground to expose a microporous cell structure is used. The occurrence of scratches was remarkably reduced as compared with that of Example 1. In particular, the present inventors optimize the napped state of the ultrafine synthetic fibers on the upper side of the abrasive layer, the fineness of the short fibers of the ultrafine synthetic fibers as described above, the length, and the mixing ratio of the polyurethane resin microporous layer. By examining the above, it was possible to obtain a scratch suppression effect that was more than expected. Although it is not clear why the scratches can be suppressed by using the abrasive of the present invention, the raised portion of the abrasive layer of the abrasive of the present invention above the microporous polyurethane resin cell structure is probably covered with the abrasive. Scratch scratches on the object to be polished can be obtained by properly adjusting the distance from the object to be polished, and by suppressing the secondary agglomeration of the abrasive by the fiber aggregate and efficiently removing the polishing debris that may be generated by the aggregation. Is estimated to decrease.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明を限定することのない研磨材の
一実施例に基づいて、本発明をさらに説明する。実施例１ 厚さ１００μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムの上
に、以下に示す配合組成からなるＮｏ．１ポリエステル
極細合成繊維入りポリウレタン樹脂溶液配合物を厚さ
１．００ｍｍとなるように塗布し、直ちにジメチルフォ
ルムアミド１０％水溶液の凝固槽に浸漬する。３分間脱
溶媒をした後、５０℃に加熱した水槽で、搾液を１２回
繰り返すことによって残留しているジメチルフォルムア
ミドを十分に洗浄する。その後、温度１２０℃の熱風乾
燥機で５分間乾燥したものを巻き取る。この中間製品の
仕上がり厚さは全体で６５０μｍであった。 （配合Ｎo．１） クリスボンR*1８１６６ １００重量部 クリスボンR*1アシスターＳＤ−７ ２重量部 クリスボンR*1アシスターＳＤ−１１ １重量部 顔料 １０重量部 ＤＭＦ １００重量部 ポリエステル極細合成繊維 ３重量部 （繊度：０．０５デニール、長さ：０．３ｍｍ） ＊１）登録商標クリスボン（大日本インキ化学工業株式
会社製） 次いで、上記湿式凝固したポリウレタン樹脂微多孔層表
面を、１２０メッシュのサンドペーパーを取り付けたバ
フ機で一次研削をし、次いで３６０メッシュのサンドペ
ーパーを取り付けたバフ機で二次研削して仕上げる。二
次研削では、微多孔セル構造の形状、及びその上に形成
される立毛の状態、全体の厚さ、研磨材層の厚さが規定
の範囲に入るよう、バックロールとサンドペーパーの間
隔を微調整する。得られた研磨材全体の厚さは、５５０
μｍであり、立毛させたポリウレタン樹脂微多孔層より
なる研磨材層の厚さは４５０μｍであった。顕微鏡で観
察したところ、本実施例の研磨材の表面となる微多孔セ
ル上部に均一な極細合成繊維の短繊維の立毛が形成され
ていることが確認された。Hereinafter, the present invention will be further described based on an embodiment of an abrasive which does not limit the present invention. Example 1 On a biaxially oriented polyester film having a thickness of 100 μm, No. 1 having the following composition was prepared. (1) A polyurethane resin solution composition containing polyester ultrafine synthetic fibers is applied so as to have a thickness of 1.00 mm, and immediately immersed in a coagulation bath of a 10% aqueous solution of dimethylformamide. After removing the solvent for 3 minutes, the remaining dimethylformamide is sufficiently washed by repeating squeezing 12 times in a water tank heated to 50 ° C. Then, what was dried for 5 minutes with a hot air dryer at a temperature of 120 ° C. is wound up. The finished thickness of this intermediate product was 650 μm in total. (Formulation No.1) CRISVON R * 1 8166 100 parts Crisvon R * 1 Ashisuta SD-7 2 parts by weight CRISVON R * 1 Ashisuta SD-11 1 part by weight pigment 10 parts by weight DMF 100 parts by weight of the polyester superfine synthetic fibers 3 wt Part (fineness: 0.05 denier, length: 0.3 mm) * 1) Registered trademark Chris Bon (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) Then, the surface of the wet-solidified polyurethane resin microporous layer was sanded with a 120-mesh sand. The primary grinding is performed with a buffing machine equipped with paper, and then the secondary grinding is performed with a buffing machine equipped with sandpaper of 360 mesh. In the secondary grinding, the distance between the back roll and the sandpaper is adjusted so that the shape of the microporous cell structure, the state of the raised hair formed thereon, the overall thickness, and the thickness of the abrasive layer are within the specified ranges. Fine tune. The total thickness of the obtained abrasive is 550
μm, and the thickness of the abrasive layer composed of the raised microporous polyurethane resin layer was 450 μm. Observation with a microscope confirmed that uniform nap of short fibers of ultrafine synthetic fibers was formed on the top of the microporous cell serving as the surface of the abrasive of the present example.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上のとおり、本発明の研磨材はポリウ
レタン樹脂微多孔層の上部に緻密な極細合成繊維の短繊
維の立毛部分をもつ研磨材層を有する。そして、いわゆ
るハードディスク、ガラスまたは半導体等の化学的機械
研磨を行った場合、従来のようなポリウレタン樹脂多孔
層の表面を研削して微多孔セル構造のみを露出させた研
磨材を使用した場合と比べ、スクラッチ傷の発生を著し
く減少させる。加えて、本発明の研磨材の製造にあたっ
ては、ポリウレタン樹脂研磨材成分に極細合成繊維の短
繊維を添加することのみが従来の製造方法に対して付加
される工程となるので製造工程を殆ど変えずに、その製
造を為すことが可能である。従って、本発明は製造工程
の大幅な設計変更を行わずに、ハードディスク、ガラス
または半導体向け湿式研磨用研磨材としての用途におい
て優れた研磨材を得ることができる。As described above, the abrasive of the present invention has an abrasive layer having a raised portion of short fibers made of dense ultrafine synthetic fibers above the microporous polyurethane resin layer. Then, when chemical mechanical polishing of so-called hard disk, glass or semiconductor is performed, it is compared with the case of using a polishing material in which only the microporous cell structure is exposed by grinding the surface of the polyurethane resin porous layer as in the past. , Significantly reduces the occurrence of scratches. In addition, in the production of the abrasive of the present invention, the addition of short fibers of ultrafine synthetic fibers to the polyurethane resin abrasive component is a step added to the conventional production method, so the production process is almost changed. Instead, it is possible to make it. Therefore, the present invention can provide an excellent abrasive for use as an abrasive for wet polishing for hard disks, glass or semiconductors without making a significant design change in the manufacturing process.
【図１】本発明の研磨材の模式断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of an abrasive according to the present invention.
１：研磨材 ２：基材 ３：ポリウレタン樹脂微多孔層 ４：極細合成繊維の短繊維 ５：立毛された極細合成繊維の短繊維 1: abrasive material 2: base material 3: polyurethane resin microporous layer 4: ultrafine synthetic fiber short fiber 5: napped ultrafine synthetic fiber short fiber
Claims (5)
たポリウレタン樹脂微多孔層であって、その表面の研削
により微多孔セル構造が露出している研磨材層よりな
る、湿式研磨用研磨材において、極細合成繊維の短繊維
が前記ポリウレタン樹脂微多孔層に、該ポリウレタン樹
脂１００重量部に対して０．１重量部ないし２０重量部
含有され、そして該ポリウレタン樹脂微多孔層の研削に
より前記極細合成繊維の短繊維が前記研磨材層の上部に
立毛されていることを特徴とする、湿式研磨用研磨材。1. A polishing material base, comprising a microporous polyurethane resin layer formed on the base material, wherein the microporous cell structure is exposed by grinding the surface thereof. In the polishing material for wet polishing, the microporous polyurethane resin contains 0.1 to 20 parts by weight of short fibers of ultrafine synthetic fibers with respect to 100 parts by weight of the polyurethane resin. Characterized in that the short fibers of the ultrafine synthetic fibers are raised on the top of the abrasive layer by grinding.
繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリプロピレ
ン繊維およびポリエチレン繊維からなる群より選択され
た合成繊維であり、その繊度は０．０１デニールないし
０．５デニールの範囲にあり且つその長さは０．１ｍｍ
ないし１ｍｍの範囲にあり、さらに前記短繊維は１種の
前記合成繊維よりなるかまたは２種以上の前記合成繊維
の混合物よりなることを特徴する、請求項１記載の湿式
研磨用研磨材。2. The short fiber of the ultrafine synthetic fiber is a synthetic fiber selected from the group consisting of nylon fiber, polyester fiber, acrylic fiber, polypropylene fiber and polyethylene fiber, and has a fineness of 0.01 denier to 0.1 denier. It is in the range of 5 denier and its length is 0.1mm
2. The abrasive according to claim 1, wherein the staple fibers are made of one kind of the synthetic fibers or a mixture of two or more kinds of the synthetic fibers. 3.
し６００μｍの範囲にあることを特徴とする、請求項１
記載の湿式研磨用研磨材。3. The method of claim 1, wherein the thickness of the abrasive layer ranges from 200 μm to 600 μm.
An abrasive for wet polishing according to the above.
リプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹
脂およびポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択された
プラスチックフイルムであって、その厚さは、１０μｍ
ないし２００μｍの範囲にあることを特徴とする、請求
項１記載の湿式研磨用研磨材。4. The polishing material substrate is a plastic film selected from the group consisting of nylon resin, polypropylene resin, polyethylene resin, polyester resin and polyvinyl chloride resin, and has a thickness of 10 μm.
The abrasive for wet polishing according to claim 1, wherein the abrasive is in a range of from 1 to 200 µm.
けの研磨材である請求項１ないし請求項４のうちいずれ
か一項記載の湿式研磨用研磨材。5. The abrasive for wet polishing according to claim 1, which is an abrasive for hard disks, glass or semiconductors.
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