JP2002162366A - 欠陥検査方法とその装置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方法 - Google Patents
欠陥検査方法とその装置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方法Info
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- JP2002162366A JP2002162366A JP2000359608A JP2000359608A JP2002162366A JP 2002162366 A JP2002162366 A JP 2002162366A JP 2000359608 A JP2000359608 A JP 2000359608A JP 2000359608 A JP2000359608 A JP 2000359608A JP 2002162366 A JP2002162366 A JP 2002162366A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査対象の微細で任意方向に規則的に繰り返
すパターンを利用して、高精度の欠陥検出を可能とし、
かつ回路規模の増大化を回避できるようにする。 【解決手段】 リニアセンサ5で読み取った半導体ウエ
ハ1上のチップの外観画像から、チップ内の規則性パタ
ーンを有する検査領域では、遅延メモリ8,バッファメ
モリ9,比較器14,2値化回路16などでチップ内比
較によって欠陥が検出され、また、かかるパターンを持
たない検査領域では、チップ遅延メモリ7,比較器1
3,2値化回路15などでチップ間比較によって欠陥が
検出される。データ生成器20に格納されているデータ
に基づいて半導体ウエハ1での各検査領域のアドレス遅
延マップ19が形成され、これに基づいて、マルチプレ
クサ17が2値化回路15,16のいずれかの出力を選
択し、また、上記パターンのピッチや繰り返し方向に応
じて、バッファメモリ9による遅延量が制御される。
すパターンを利用して、高精度の欠陥検出を可能とし、
かつ回路規模の増大化を回避できるようにする。 【解決手段】 リニアセンサ5で読み取った半導体ウエ
ハ1上のチップの外観画像から、チップ内の規則性パタ
ーンを有する検査領域では、遅延メモリ8,バッファメ
モリ9,比較器14,2値化回路16などでチップ内比
較によって欠陥が検出され、また、かかるパターンを持
たない検査領域では、チップ遅延メモリ7,比較器1
3,2値化回路15などでチップ間比較によって欠陥が
検出される。データ生成器20に格納されているデータ
に基づいて半導体ウエハ1での各検査領域のアドレス遅
延マップ19が形成され、これに基づいて、マルチプレ
クサ17が2値化回路15,16のいずれかの出力を選
択し、また、上記パターンのピッチや繰り返し方向に応
じて、バッファメモリ9による遅延量が制御される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な規則性パタ
ーンをもつ検査対象の製造状態を自動的に評価判定する
方法に係り、特に、微細なパターンをもつ検査対象の外
観画像を取得し、この外観画像を認識することによって
検査対象の製造状態を評価判定するための欠陥検査方法
とその装置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出
方法に関する。
ーンをもつ検査対象の製造状態を自動的に評価判定する
方法に係り、特に、微細なパターンをもつ検査対象の外
観画像を取得し、この外観画像を認識することによって
検査対象の製造状態を評価判定するための欠陥検査方法
とその装置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】微細な規則性パターンをもつ検査対象の
製造状態を自動的に評価判定する装置としては、例え
ば、特開平3−232250号公報に示されるように、
半導体ウエハ上の隣接する2つのチップのパターンを比
較するチップ比較検査とチップ内の同一繰り返しパター
ン部同士を比較する繰り返しパターン比較検査とを並行
して実行するようにしたパターン検査方法が知られてい
る。また、特開平10−89931号公報に示されるよ
うに、2次元的な繰り返し性を有する箇所において、互
いに直交する異なる方向毎にチップ内の繰り返しパター
ンを比較し、そのいずれの方向の比較でも、同じ位置に
欠陥が検出されたとき、この位置に欠陥があると判定す
る検査方法も知られている。
製造状態を自動的に評価判定する装置としては、例え
ば、特開平3−232250号公報に示されるように、
半導体ウエハ上の隣接する2つのチップのパターンを比
較するチップ比較検査とチップ内の同一繰り返しパター
ン部同士を比較する繰り返しパターン比較検査とを並行
して実行するようにしたパターン検査方法が知られてい
る。また、特開平10−89931号公報に示されるよ
うに、2次元的な繰り返し性を有する箇所において、互
いに直交する異なる方向毎にチップ内の繰り返しパター
ンを比較し、そのいずれの方向の比較でも、同じ位置に
欠陥が検出されたとき、この位置に欠陥があると判定す
る検査方法も知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の特開平
3−232250号公報に示される隣接する2つのチッ
プのパターンを比較する検査方法では、チップ間の距離
がパターンピッチに対し相対的に大きくなると、画像を
検出する検出系の安定性や形成されるパターンの条件の
違いなどにより、同一に形成されることが期待されるパ
ターン同士でも異なったパターンとして検出されてしま
い、結果的にそれを欠陥とする虚報が多くなる。また、
これを防止するためには、検査感度を下げざるを得ない
が、このようにすると、欠陥の見逃しが発生し易くな
る、という現象が発生していた。
3−232250号公報に示される隣接する2つのチッ
プのパターンを比較する検査方法では、チップ間の距離
がパターンピッチに対し相対的に大きくなると、画像を
検出する検出系の安定性や形成されるパターンの条件の
違いなどにより、同一に形成されることが期待されるパ
ターン同士でも異なったパターンとして検出されてしま
い、結果的にそれを欠陥とする虚報が多くなる。また、
これを防止するためには、検査感度を下げざるを得ない
が、このようにすると、欠陥の見逃しが発生し易くな
る、という現象が発生していた。
【0004】また、チップ内の同一繰り返しパターン部
同士を比較する繰り返しパターン比較検査は、パターン
の2次元的な繰り返し性のうち、一方向の繰り返し性の
みにしか対応できなかった。このため、例えば、図9に
示すような液晶のガラス基板上に形成したロジックパタ
ーン71〜73を検査する場合には、ロジックパターン
73の検査はできても、これとはパターンの繰り返し方
向が異なるロジックパターン71,72については、一
般に、繰り返しパターン部同士を比較する方法で検査す
ることはできなかった。
同士を比較する繰り返しパターン比較検査は、パターン
の2次元的な繰り返し性のうち、一方向の繰り返し性の
みにしか対応できなかった。このため、例えば、図9に
示すような液晶のガラス基板上に形成したロジックパタ
ーン71〜73を検査する場合には、ロジックパターン
73の検査はできても、これとはパターンの繰り返し方
向が異なるロジックパターン71,72については、一
般に、繰り返しパターン部同士を比較する方法で検査す
ることはできなかった。
【0005】また、上記特開平10−89931号公報
に示されるような検査方法では、孤立パターンが欠陥と
して検出されてしまうこと、また、異なる2方向で比較
した結果がともに異なっていた場合にしか欠陥として検
出しないため、検出感度が低くなることといった問題が
発生していた。さらに、この検査方法では、異なる複数
方向の比較検査を同時に行なうため、画像処理回路規模
が増大してしまうという問題点もあった。
に示されるような検査方法では、孤立パターンが欠陥と
して検出されてしまうこと、また、異なる2方向で比較
した結果がともに異なっていた場合にしか欠陥として検
出しないため、検出感度が低くなることといった問題が
発生していた。さらに、この検査方法では、異なる複数
方向の比較検査を同時に行なうため、画像処理回路規模
が増大してしまうという問題点もあった。
【0006】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、任意の方向に繰り返すパターン
を利用して高精度の欠陥検出を可能とし、かつ回路規模
の増大化を回避できるようにした欠陥検査方法とその装
置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方法を提
供するにある。
であって、その目的は、任意の方向に繰り返すパターン
を利用して高精度の欠陥検出を可能とし、かつ回路規模
の増大化を回避できるようにした欠陥検査方法とその装
置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方法を提
供するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、検査対象物の外観画像を取得し、該検査
対象物上の各位置を着目点として、該着目点の画像と該
検査対象物の該着目点とは異なる位置の比較点の画像と
を比較することにより、該着目点での欠陥の有無を検出
する欠陥検出方法であって、該外観画像は複数の検査領
域の画像に区分され、該検査領域の画像毎に、該着目点
に対する該比較点の2次元的な位置関係を示す情報が設
定され、該情報に基づいて、該着目点の画像とこれに対
する該比較点の画像との比較を可能とするものである。
に、本発明は、検査対象物の外観画像を取得し、該検査
対象物上の各位置を着目点として、該着目点の画像と該
検査対象物の該着目点とは異なる位置の比較点の画像と
を比較することにより、該着目点での欠陥の有無を検出
する欠陥検出方法であって、該外観画像は複数の検査領
域の画像に区分され、該検査領域の画像毎に、該着目点
に対する該比較点の2次元的な位置関係を示す情報が設
定され、該情報に基づいて、該着目点の画像とこれに対
する該比較点の画像との比較を可能とするものである。
【0008】また、本発明は、同一設計仕様で形成され
た形成物が2次元的に所定の規則に従って配列されてな
る検査対象物の外観画像を取得し、該検査対象物上の各
位置を着目点として、該着目点の画像と該検査対象物の
該着目点とは異なる位置の比較点の画像とを比較するこ
とにより、該着目点での欠陥の有無を検出する欠陥検査
装置であって、該検査対象物から該形成物の外観画像を
取得する第1の手段と、該第1の手段で得られる一方の
該形成物の外観画像と他方の該形成物の外観画像との位
置合わせを行なう第2の手段と、該第2の手段で位置合
わせされた夫々の外観画像の信号レベルを一致させるよ
うに補正する第3の手段と、該第3の手段で補正された
夫々の外観画像の信号レベルを比較し、欠陥を検出する
第4の手段と、所定のピッチで任意の方向に繰り返すパ
ターンを有する該形成物から該第1の手段によって得ら
れる外観画像の信号から第1,第2の外観画像の信号を
形成し、該形成物上の各位置を着目点とし、かつ同じ該
形成物での該着目点から該パターンの繰り返し方向に該
パターンのピッチの整数倍だけ離れた位置を該着目点に
対する比較点として、該着目点に対する該第1の外観画
像の信号における画像と該比較点に対する該第2の外観
画像の信号における画像とのタイミングが一致するよう
に、該第1,第2の外観画像を位置合わせする第5の手
段と、該第5の手段からの該第1,第2の外観画像の信
号の信号レベルを比較し、欠陥を検出する第6の手段
と、該第4の手段での検出結果と該第6の手段の検出結
果とのいずれか一方を選択する第7の手段とを備えた構
成とする。
た形成物が2次元的に所定の規則に従って配列されてな
る検査対象物の外観画像を取得し、該検査対象物上の各
位置を着目点として、該着目点の画像と該検査対象物の
該着目点とは異なる位置の比較点の画像とを比較するこ
とにより、該着目点での欠陥の有無を検出する欠陥検査
装置であって、該検査対象物から該形成物の外観画像を
取得する第1の手段と、該第1の手段で得られる一方の
該形成物の外観画像と他方の該形成物の外観画像との位
置合わせを行なう第2の手段と、該第2の手段で位置合
わせされた夫々の外観画像の信号レベルを一致させるよ
うに補正する第3の手段と、該第3の手段で補正された
夫々の外観画像の信号レベルを比較し、欠陥を検出する
第4の手段と、所定のピッチで任意の方向に繰り返すパ
ターンを有する該形成物から該第1の手段によって得ら
れる外観画像の信号から第1,第2の外観画像の信号を
形成し、該形成物上の各位置を着目点とし、かつ同じ該
形成物での該着目点から該パターンの繰り返し方向に該
パターンのピッチの整数倍だけ離れた位置を該着目点に
対する比較点として、該着目点に対する該第1の外観画
像の信号における画像と該比較点に対する該第2の外観
画像の信号における画像とのタイミングが一致するよう
に、該第1,第2の外観画像を位置合わせする第5の手
段と、該第5の手段からの該第1,第2の外観画像の信
号の信号レベルを比較し、欠陥を検出する第6の手段
と、該第4の手段での検出結果と該第6の手段の検出結
果とのいずれか一方を選択する第7の手段とを備えた構
成とする。
【0009】さらに、本発明は、同じ設計仕様で形成さ
れた複数の欠陥検査の対象となる形成物を有する検査対
象物上の微細欠陥の位置を検出し、該欠陥を自動分類の
ための欠陥位置検出方法であって、該形成物の外観画像
を取得し、該外観画像を複数の局所画像に区分して、該
局所画像毎に、該局所画像と該外観画像とを所定の探索
範囲内でパターンマッチングして繰り返しパターンのピ
ッチの有無を検出し、該外観画像と該外観画像を検出し
たピッチ分移動させた画像とを比較することにより、繰
り返しパターンを有する1以上の第1の領域と繰り返し
パターンを有しない第2の領域とに区分し、該第1の領
域では、該第1の領域内の夫々の位置を着目点とすると
ともに、該第1の領域内の該着目点と所定の位置関係に
ある位置を比較点として、該着目点の画像と該比較点の
画像とを比較することにより、該第1の領域での欠陥位
置を検出し、該第2の領域では、該第2の領域内の夫々
の位置を着目点とするとともに、該着目点を含まない他
の該形成物での該着目点と同じ位置関係にある位置を比
較点とし、該着目点の画像と該比較点の画像とを比較す
ることにより、該第2の領域での欠陥位置を検出するも
のである。
れた複数の欠陥検査の対象となる形成物を有する検査対
象物上の微細欠陥の位置を検出し、該欠陥を自動分類の
ための欠陥位置検出方法であって、該形成物の外観画像
を取得し、該外観画像を複数の局所画像に区分して、該
局所画像毎に、該局所画像と該外観画像とを所定の探索
範囲内でパターンマッチングして繰り返しパターンのピ
ッチの有無を検出し、該外観画像と該外観画像を検出し
たピッチ分移動させた画像とを比較することにより、繰
り返しパターンを有する1以上の第1の領域と繰り返し
パターンを有しない第2の領域とに区分し、該第1の領
域では、該第1の領域内の夫々の位置を着目点とすると
ともに、該第1の領域内の該着目点と所定の位置関係に
ある位置を比較点として、該着目点の画像と該比較点の
画像とを比較することにより、該第1の領域での欠陥位
置を検出し、該第2の領域では、該第2の領域内の夫々
の位置を着目点とするとともに、該着目点を含まない他
の該形成物での該着目点と同じ位置関係にある位置を比
較点とし、該着目点の画像と該比較点の画像とを比較す
ることにより、該第2の領域での欠陥位置を検出するも
のである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図1は本発明による欠陥検査方法及び
装置の一実施形態を示す構成図であって、1は半導体ウ
エハ、2はXYステージ、3は照明手段、4はレンズ、
5はリニアセンサ、6はA/D変換器、7はチップ遅延
メモリ、8は遅延メモリ、9はバッファメモリ、10は
画像位置合わせ処理回路、11は画像信号補正処理回
路、12は画像位置合わせ処理回路、13,14は比較
器、15,16は2値化回路、17はマルチプレクサ、
18はアドレス生成器、19はアドレス遅延マップ設定
部、20は比較対象領域特定データ生成部、21は自動
領域設定部である。
用いて説明する。図1は本発明による欠陥検査方法及び
装置の一実施形態を示す構成図であって、1は半導体ウ
エハ、2はXYステージ、3は照明手段、4はレンズ、
5はリニアセンサ、6はA/D変換器、7はチップ遅延
メモリ、8は遅延メモリ、9はバッファメモリ、10は
画像位置合わせ処理回路、11は画像信号補正処理回
路、12は画像位置合わせ処理回路、13,14は比較
器、15,16は2値化回路、17はマルチプレクサ、
18はアドレス生成器、19はアドレス遅延マップ設定
部、20は比較対象領域特定データ生成部、21は自動
領域設定部である。
【0011】同図において、XYステージ2上に検査対
象である半導体ウエハ1が固定されており、この半導体
ウエハ1の表面が照明手段3によって照明される。この
半導体ウエハ1の表面には、同じ設計仕様に基づいて形
成された複数のチップが2次元的に、かつ規則的に配列
されている。照明手段3の照明波長は、特には限定され
ないが、半導体ウエハ1の設計パターンピッチの微細化
に伴なって短波長の照明が行なわれるようになってきて
いる。半導体ウエハ1からの反射光はレンズ4で集光さ
れ、リニアセンサ5に結像される。リニアセンサ5で
は、この結像された光像が電気信号に変換され、この電
気信号がA/D変換器6でデジタル化される。以下、こ
のA/D変換器6から出力されるデジタル信号を画像デ
ータということにする。XYステージ2は、リニアセン
サ5の1ラインスキャンと同期して、リニアセンサ5の
画素セルの配列方向に直交する方向に移動し、その移動
量はリニアセンサ5が1ラインスキャンする期間にこの
リニアセンサ5の1セル分であって、これにより、リニ
アセンサ5が半導体ウエハ1の表面を隙間なくスキャン
できて、半導体ウエハ1の2次元画像を検出することが
できる。
象である半導体ウエハ1が固定されており、この半導体
ウエハ1の表面が照明手段3によって照明される。この
半導体ウエハ1の表面には、同じ設計仕様に基づいて形
成された複数のチップが2次元的に、かつ規則的に配列
されている。照明手段3の照明波長は、特には限定され
ないが、半導体ウエハ1の設計パターンピッチの微細化
に伴なって短波長の照明が行なわれるようになってきて
いる。半導体ウエハ1からの反射光はレンズ4で集光さ
れ、リニアセンサ5に結像される。リニアセンサ5で
は、この結像された光像が電気信号に変換され、この電
気信号がA/D変換器6でデジタル化される。以下、こ
のA/D変換器6から出力されるデジタル信号を画像デ
ータということにする。XYステージ2は、リニアセン
サ5の1ラインスキャンと同期して、リニアセンサ5の
画素セルの配列方向に直交する方向に移動し、その移動
量はリニアセンサ5が1ラインスキャンする期間にこの
リニアセンサ5の1セル分であって、これにより、リニ
アセンサ5が半導体ウエハ1の表面を隙間なくスキャン
できて、半導体ウエハ1の2次元画像を検出することが
できる。
【0012】A/D変換器6から出力される画像データ
は、遅延メモリ8とバッファメモリ9とに供給される。
遅延メモリ8の遅延量はユーザが適宜設定可能であっ
て、バッファメモリ9の遅延量は、アドレス生成器18
により、アドレス遅延マップ設定部に基づいて画像デー
タの各画素毎に制御される。ここで、リニアセンサ5が
半導体ウエハ1のチップ内の同じ繰り返しパターンの部
分を読み取っているときには、A/D変換器6から出力
される画像データはかかる繰り返しパターンを表わす画
像データであり、従って、これら遅延メモリ8とバッフ
ァメモリ9とから得られる画像データもこの繰り返しパ
ターンの画像データであるが、これら画像データ間の時
間差がかかる繰り返しパターンのピッチの整数倍となる
ように、遅延メモリ8の遅延量に対してバッファメモリ
9の遅延量が制御される。
は、遅延メモリ8とバッファメモリ9とに供給される。
遅延メモリ8の遅延量はユーザが適宜設定可能であっ
て、バッファメモリ9の遅延量は、アドレス生成器18
により、アドレス遅延マップ設定部に基づいて画像デー
タの各画素毎に制御される。ここで、リニアセンサ5が
半導体ウエハ1のチップ内の同じ繰り返しパターンの部
分を読み取っているときには、A/D変換器6から出力
される画像データはかかる繰り返しパターンを表わす画
像データであり、従って、これら遅延メモリ8とバッフ
ァメモリ9とから得られる画像データもこの繰り返しパ
ターンの画像データであるが、これら画像データ間の時
間差がかかる繰り返しパターンのピッチの整数倍となる
ように、遅延メモリ8の遅延量に対してバッファメモリ
9の遅延量が制御される。
【0013】なお、この遅延メモリ8は必ずしも必要と
しないものであるが、後述する理由により、以下では、
この遅延メモリ8が設けられる。
しないものであるが、後述する理由により、以下では、
この遅延メモリ8が設けられる。
【0014】遅延メモリ8とバッファメモリ9とからの
画像データは、さらに、画像位置合わせ処理回路12で
夫々の繰り返しパターンが画素単位以下で高精度に位置
合わせされるように処理された後、比較器14に夫々入
力a,入力bとして供給される。これにより、同じ繰り
返しパターン同士がそのピッチの整数倍ずらされた状態
で比較される。この比較器14の出力は、2値化回路1
6で2値化された後、マルチプレクサ17に供給され
る。
画像データは、さらに、画像位置合わせ処理回路12で
夫々の繰り返しパターンが画素単位以下で高精度に位置
合わせされるように処理された後、比較器14に夫々入
力a,入力bとして供給される。これにより、同じ繰り
返しパターン同士がそのピッチの整数倍ずらされた状態
で比較される。この比較器14の出力は、2値化回路1
6で2値化された後、マルチプレクサ17に供給され
る。
【0015】以上の比較処理を、以下、チップ内比較と
いうが、このチップ内比較では、上記の処理動作から明
らかなように、チップ内の繰り返しパターンの領域内の
或る着目点の画像データが遅延メモリ8から出力され、
画像位置合わせ処理回路12を介して比較器14に入力
aとして供給されたとき、この繰り返しパターンの領域
内のこの着目点からこの繰り返しパターンのピッチの整
数倍の距離だけこのパターンの繰り返し方向に離れた位
置(以下、これを着目点に対する比較点という)の画像
データがバッファメモリ9から出力されて、画像位置合
わせ処理回路12を介し、比較器14に入力bとして供
給されることになり、これにより、チップ内の着目点が
これと同じ繰り返しパターン内の比較点と比較される。
いうが、このチップ内比較では、上記の処理動作から明
らかなように、チップ内の繰り返しパターンの領域内の
或る着目点の画像データが遅延メモリ8から出力され、
画像位置合わせ処理回路12を介して比較器14に入力
aとして供給されたとき、この繰り返しパターンの領域
内のこの着目点からこの繰り返しパターンのピッチの整
数倍の距離だけこのパターンの繰り返し方向に離れた位
置(以下、これを着目点に対する比較点という)の画像
データがバッファメモリ9から出力されて、画像位置合
わせ処理回路12を介し、比較器14に入力bとして供
給されることになり、これにより、チップ内の着目点が
これと同じ繰り返しパターン内の比較点と比較される。
【0016】また、2値化回路16は、欠陥であるか否
かを判定するための閾値レベルでもって比較器14の出
力を2値化する。以下では、2値化回路16からの出力
は、欠陥を表わすとき、“H”(ハイレベル)とし、欠
陥でないときには、“0”(ローレベル)とする。
かを判定するための閾値レベルでもって比較器14の出
力を2値化する。以下では、2値化回路16からの出力
は、欠陥を表わすとき、“H”(ハイレベル)とし、欠
陥でないときには、“0”(ローレベル)とする。
【0017】また、A/D変換器6から出力される画像
データは、一方では、画像位置合わせ処理回路10と画
像信号補正処理回路11とを介して比較器13に供給さ
れるとともに、他方、チップ遅延メモリ7で遅延された
後、画像位置合わせ処理回路10と画像データ補正処理
回路11とを介して比較器13に供給される。この比較
器13の出力は、上記の2値化回路16と同様に動作す
る2値化回路15によって2値化された後、マルチプレ
クサ17に供給される。
データは、一方では、画像位置合わせ処理回路10と画
像信号補正処理回路11とを介して比較器13に供給さ
れるとともに、他方、チップ遅延メモリ7で遅延された
後、画像位置合わせ処理回路10と画像データ補正処理
回路11とを介して比較器13に供給される。この比較
器13の出力は、上記の2値化回路16と同様に動作す
る2値化回路15によって2値化された後、マルチプレ
クサ17に供給される。
【0018】ここで、チップ遅延メモリ7は、半導体ウ
エハ1上のチップ間の間隔に相当する遅延量が設定され
ており、或るチップの着目点の画像データが比較器13
に入力aとして供給されると、これとタイミングが一致
して、このチップに隣り合う他のチップでの上記着目点
に対応する位置(比較点)の画像データが比較器13に
入力bとして供給される。これにより、比較器13で
は、或るチップの着目点の画像データがこれに隣り合う
他のチップでの比較点の画像データと比較され、この着
目点に欠陥があるか否かに応じたレベルの出力が得られ
る。この出力も、2値化回路15により、これが欠陥で
あるときには“1”、欠陥でないときには“0”となる
ように、2値化される。
エハ1上のチップ間の間隔に相当する遅延量が設定され
ており、或るチップの着目点の画像データが比較器13
に入力aとして供給されると、これとタイミングが一致
して、このチップに隣り合う他のチップでの上記着目点
に対応する位置(比較点)の画像データが比較器13に
入力bとして供給される。これにより、比較器13で
は、或るチップの着目点の画像データがこれに隣り合う
他のチップでの比較点の画像データと比較され、この着
目点に欠陥があるか否かに応じたレベルの出力が得られ
る。この出力も、2値化回路15により、これが欠陥で
あるときには“1”、欠陥でないときには“0”となる
ように、2値化される。
【0019】以上の処理を、以下、チップ間比較とい
う。
う。
【0020】なお、画像位置合わせ処理回路10は、A
/D変換器6からの画像データとチップ遅延メモリ7か
らの1チップ分遅延された画像データとの高精度の位置
合わせを行なうものである。これは、XYステージ2な
どの誤差により、チップ遅延メモリ7から厳密に1チッ
プ分ずれた画像データを取得することは難しいためであ
り、A/D変換器6からの画像データとチップ遅延メモ
リ7からの1チップ分遅延された画像データとによって
夫々表わされる2次元画像データ内に含まれる被検査対
象の回路パターンなどに着目して、これら2次元画像デ
ータ上の回路パターン像が一致するように、一方の画像
データをシフトさせる処理を行なうものである。
/D変換器6からの画像データとチップ遅延メモリ7か
らの1チップ分遅延された画像データとの高精度の位置
合わせを行なうものである。これは、XYステージ2な
どの誤差により、チップ遅延メモリ7から厳密に1チッ
プ分ずれた画像データを取得することは難しいためであ
り、A/D変換器6からの画像データとチップ遅延メモ
リ7からの1チップ分遅延された画像データとによって
夫々表わされる2次元画像データ内に含まれる被検査対
象の回路パターンなどに着目して、これら2次元画像デ
ータ上の回路パターン像が一致するように、一方の画像
データをシフトさせる処理を行なうものである。
【0021】また、画像信号補正処理回路11は、A/
D変換器6から出力されて画像位置合わせ処理回路10
による位置合わせ処理後の画像データ(即ち、着目点の
画像データ)とチップ遅延メモリ7から出力されて画像
位置合わせ処理回路10による位置合わせ処理後の1チ
ップ分遅延された画像データ(即ち、比較点の画像デー
タ)との信号レベルの補正を行なうものであり、一方の
画像データの信号レベルを基準として、他方の画像デー
タの信号レベルを調整して、これら画像データの信号レ
ベルを一致させる。
D変換器6から出力されて画像位置合わせ処理回路10
による位置合わせ処理後の画像データ(即ち、着目点の
画像データ)とチップ遅延メモリ7から出力されて画像
位置合わせ処理回路10による位置合わせ処理後の1チ
ップ分遅延された画像データ(即ち、比較点の画像デー
タ)との信号レベルの補正を行なうものであり、一方の
画像データの信号レベルを基準として、他方の画像デー
タの信号レベルを調整して、これら画像データの信号レ
ベルを一致させる。
【0022】これは、着目点の画像データと比較点の画
像データとは、それを取り込んだ半導体ウエハ1上の場
所が1チップ分異なるため、これらの場所の表面性状に
違いが生じている場合もあり、このような場合には、こ
れらの場所で画像データとして撮像された回路パターン
の形状は同一であっても、信号レベルが異なることもあ
り、このために、比較器13で比較する前に、かかる信
号レベルを一致させる補正処理が必要となるものであ
る。
像データとは、それを取り込んだ半導体ウエハ1上の場
所が1チップ分異なるため、これらの場所の表面性状に
違いが生じている場合もあり、このような場合には、こ
れらの場所で画像データとして撮像された回路パターン
の形状は同一であっても、信号レベルが異なることもあ
り、このために、比較器13で比較する前に、かかる信
号レベルを一致させる補正処理が必要となるものであ
る。
【0023】被検査対象としての半導体ウエハ1のチッ
プによっては、チップ内比較による検査(チップ内比較
検査)が可能な領域とチップ間比較による検査(チップ
間比較検査)が必要な領域とがある。チップ内比較検査
の領域では、マルチプレクサ17は2値化回路16から
の入力aを選択し、チップ間比較検査の領域では、マル
チプレクサ17は2値化回路15からの入力bを選択す
る。このようなマルチプレクサ17の選択動作は、比較
対象領域特定データ生成部20で生成される比較対象領
域特定データに基づいて得られるアドレス遅延マップ設
定部19により、制御される。
プによっては、チップ内比較による検査(チップ内比較
検査)が可能な領域とチップ間比較による検査(チップ
間比較検査)が必要な領域とがある。チップ内比較検査
の領域では、マルチプレクサ17は2値化回路16から
の入力aを選択し、チップ間比較検査の領域では、マル
チプレクサ17は2値化回路15からの入力bを選択す
る。このようなマルチプレクサ17の選択動作は、比較
対象領域特定データ生成部20で生成される比較対象領
域特定データに基づいて得られるアドレス遅延マップ設
定部19により、制御される。
【0024】比較対象領域特定データ生成部20で生成
される比較対象領域特定データは、被検査対象の半導体
ウエハ1での各チップについて、チップ内比較検査やチ
ップ間比較検査の検査領域を特定するデータやこれら領
域に関する属性データなどからなるものであって、かか
る比較対象領域特定データに基づいて、チップでのこれ
ら検査領域を表わす画素単位のマップデータがアドレス
遅延マップ設定部19で作成される。即ち、各チップ毎
にチップ内比較検査やチップ間比較検査の検査領域のマ
ップが、画素単位の位置付けで、表現されることにな
る。
される比較対象領域特定データは、被検査対象の半導体
ウエハ1での各チップについて、チップ内比較検査やチ
ップ間比較検査の検査領域を特定するデータやこれら領
域に関する属性データなどからなるものであって、かか
る比較対象領域特定データに基づいて、チップでのこれ
ら検査領域を表わす画素単位のマップデータがアドレス
遅延マップ設定部19で作成される。即ち、各チップ毎
にチップ内比較検査やチップ間比較検査の検査領域のマ
ップが、画素単位の位置付けで、表現されることにな
る。
【0025】一方、図示しない手段により、XYステー
ジ2の移動距離やリニアセンサ5の読み取り位置を検出
するなどして、半導体ウエハ1でのリニアセンサ5によ
る読み取り位置(即ち、着目点)を検出することができ
る。この検出結果を基に、A/D変換器6から2値化回
路15,16までの時間遅延を考慮することにより、2
値化回路15,16の出力に対する着目点が半導体ウエ
ハ1上のどの位置であるかを知ることができる。従っ
て、半導体ウエハ1での着目点の位置が分かれば、アド
レス遅延マップ設定部19に展開される領域マップ内で
この着目点がどの検査領域内にあるかを判定することが
できる。これにより、着目点がチップ内比較検査の検査
領域にあると判定されれば、この判定に基づいてマルチ
プレクサ17は2値化回路16からの入力aを選択し、
また、着目点がチップ間比較検査の検査領域にあると判
定されれば、この判定に基づいてマルチプレクサ17は
2値化回路15からの入力bを選択する。
ジ2の移動距離やリニアセンサ5の読み取り位置を検出
するなどして、半導体ウエハ1でのリニアセンサ5によ
る読み取り位置(即ち、着目点)を検出することができ
る。この検出結果を基に、A/D変換器6から2値化回
路15,16までの時間遅延を考慮することにより、2
値化回路15,16の出力に対する着目点が半導体ウエ
ハ1上のどの位置であるかを知ることができる。従っ
て、半導体ウエハ1での着目点の位置が分かれば、アド
レス遅延マップ設定部19に展開される領域マップ内で
この着目点がどの検査領域内にあるかを判定することが
できる。これにより、着目点がチップ内比較検査の検査
領域にあると判定されれば、この判定に基づいてマルチ
プレクサ17は2値化回路16からの入力aを選択し、
また、着目点がチップ間比較検査の検査領域にあると判
定されれば、この判定に基づいてマルチプレクサ17は
2値化回路15からの入力bを選択する。
【0026】また、バッファメモリ9では、その読出ア
ドレスを指定することにより、その遅延量を変化させる
ことができる。一方、同じチップ内のチップ内比較検査
の検査領域といっても、また、異なる種類の半導体ウエ
ハでのチップ内比較検査の検査領域同士では、夫々の検
査領域で繰り返しパターンのピッチが異なるものである
し、また、そのパターンの繰り返し方向も異なるもので
ある。従って、比較対象領域特定データ生成部20で生
成される比較対象領域特定データには、上記の属性デー
タとして、チップ内比較検査の検査領域毎に、繰り返し
パターンでの着目点から比較点までの距離やパターンの
繰り返し方向などの情報も含まれており、これら情報が
アドレス遅延マップ設定部19に展開される領域マップ
では、夫々の検査領域毎に該当するかかる属性データが
対応付けられる。
ドレスを指定することにより、その遅延量を変化させる
ことができる。一方、同じチップ内のチップ内比較検査
の検査領域といっても、また、異なる種類の半導体ウエ
ハでのチップ内比較検査の検査領域同士では、夫々の検
査領域で繰り返しパターンのピッチが異なるものである
し、また、そのパターンの繰り返し方向も異なるもので
ある。従って、比較対象領域特定データ生成部20で生
成される比較対象領域特定データには、上記の属性デー
タとして、チップ内比較検査の検査領域毎に、繰り返し
パターンでの着目点から比較点までの距離やパターンの
繰り返し方向などの情報も含まれており、これら情報が
アドレス遅延マップ設定部19に展開される領域マップ
では、夫々の検査領域毎に該当するかかる属性データが
対応付けられる。
【0027】そこで、アドレス遅延マップ設定部19に
展開される領域マップにより、着目点が或るチップ内比
較検査の検査領域内にあると判定されると、アドレス生
成器18が、この検査領域に対応する属性データに基づ
いてアドレス情報を生成し、バッファメモリ9からこの
アドレス情報に応じたアドレスに格納されている画素デ
ータが、上記着目点に対する比較点のデータとして、読
み出されて出力されることになる。
展開される領域マップにより、着目点が或るチップ内比
較検査の検査領域内にあると判定されると、アドレス生
成器18が、この検査領域に対応する属性データに基づ
いてアドレス情報を生成し、バッファメモリ9からこの
アドレス情報に応じたアドレスに格納されている画素デ
ータが、上記着目点に対する比較点のデータとして、読
み出されて出力されることになる。
【0028】この比較点の画素データは、遅延メモリ8
から出力される着目点の画素データに対して、この着目
点を含む検査領域のパターンの繰り返しピッチの整数倍
の遅延量で遅延されたものとなっている。勿論、同じ繰
り返しパターンの検査領域については、その画素データ
全てについて、上記の属性データは同じであるから、ア
ドレス生成器8で生成されるアドレス情報も同じである
が、A/D変換器6からの画像データのバッファメモリ
9での書込みアドレスが、画素毎に、順次変化していく
ものであるから、バッファメモリ9では、アドレス生成
器8から供給されるアドレス情報がこの書込アドレスの
変化に応じて変化させられ、これにより、バッファメモ
リ9からは、着目点から所定の方向,距離の比較点の画
像データが得られることになる。
から出力される着目点の画素データに対して、この着目
点を含む検査領域のパターンの繰り返しピッチの整数倍
の遅延量で遅延されたものとなっている。勿論、同じ繰
り返しパターンの検査領域については、その画素データ
全てについて、上記の属性データは同じであるから、ア
ドレス生成器8で生成されるアドレス情報も同じである
が、A/D変換器6からの画像データのバッファメモリ
9での書込みアドレスが、画素毎に、順次変化していく
ものであるから、バッファメモリ9では、アドレス生成
器8から供給されるアドレス情報がこの書込アドレスの
変化に応じて変化させられ、これにより、バッファメモ
リ9からは、着目点から所定の方向,距離の比較点の画
像データが得られることになる。
【0029】次に、上記実施形態において、図2に示す
構成のチップを例にして、セル内比較検査の場合の着目
点への比較点のずらし幅、即ち、バッファメモリ9の遅
延量について説明する。なお、図2は検査対象としての
半導体ウエハ1上のチップの一部、即ち、隅部を拡大し
て示す図であって、30はセル部、31,32は周辺回
路である。
構成のチップを例にして、セル内比較検査の場合の着目
点への比較点のずらし幅、即ち、バッファメモリ9の遅
延量について説明する。なお、図2は検査対象としての
半導体ウエハ1上のチップの一部、即ち、隅部を拡大し
て示す図であって、30はセル部、31,32は周辺回
路である。
【0030】同図において、いま、ラインセンサ5(図
1)の画素セルの並び方向がY方向、XYステージ2
(図1)の走行方向がX方向とする。また、リニアセン
サの画素セル数をWとする。
1)の画素セルの並び方向がY方向、XYステージ2
(図1)の走行方向がX方向とする。また、リニアセン
サの画素セル数をWとする。
【0031】セル部30は、X,Y方向に夫々所定の間
隔で配列される同一構造のセル(図示せず)から構成さ
れており、このため、X方向に所定のピッチで同一パタ
ーンが繰り返され、また、Y方向でも、これと同じまた
は他の所定ピッチで同一のパターンが繰り返される検査
領域である。周辺回路31は、Y方向に所定のピッチY
pで同一のパターンが繰り返される検査領域であり、周
辺回路32は、X方向に所定のピッチXpで同一のパタ
ーンが繰り返される検査領域である。従って、これら検
査領域30〜32はチップ内比較検査の検査領域であ
る。なお、これらピッチYp,Xpは、リニアセンサ5
の1画素セル長を単位とし、画素セルのX,Y方向の長
さは等しいものとする。このように、このチップの図示
する部分には、3つの異なる属性の検査領域30,3
1,32が存在することになる。
隔で配列される同一構造のセル(図示せず)から構成さ
れており、このため、X方向に所定のピッチで同一パタ
ーンが繰り返され、また、Y方向でも、これと同じまた
は他の所定ピッチで同一のパターンが繰り返される検査
領域である。周辺回路31は、Y方向に所定のピッチY
pで同一のパターンが繰り返される検査領域であり、周
辺回路32は、X方向に所定のピッチXpで同一のパタ
ーンが繰り返される検査領域である。従って、これら検
査領域30〜32はチップ内比較検査の検査領域であ
る。なお、これらピッチYp,Xpは、リニアセンサ5
の1画素セル長を単位とし、画素セルのX,Y方向の長
さは等しいものとする。このように、このチップの図示
する部分には、3つの異なる属性の検査領域30,3
1,32が存在することになる。
【0032】この実施形態は、パターンの繰り返し方向
やパターンのピッチなどの属性が異なる検査領域を、可
変遅延量のバッファメモリ9を用いることにより、遅延
メモリ8,バッファメモリ9,画像位置合わせ処理回路
12,比較器14及び2値化回路16からなる同じ検査
処理系で検査することを可能としているのである。
やパターンのピッチなどの属性が異なる検査領域を、可
変遅延量のバッファメモリ9を用いることにより、遅延
メモリ8,バッファメモリ9,画像位置合わせ処理回路
12,比較器14及び2値化回路16からなる同じ検査
処理系で検査することを可能としているのである。
【0033】そこで、ラインセンサ5で検出される画像
において、リニアセンサ5の画素セルの並び方向をI方
向、I方向と直交する方向をJ方向とすると、リニアセ
ンサ5の検出画像では、周辺回路31についてはI方向
に、周辺回路32についてはJ方向に夫々同一のパター
ンが繰り返し現れる。そして、周辺回路31である検査
領域では、検査の着目点の検出画像と比較するための位
置(比較点)の検出画像の検査のためのずらし方向及び
ずらし幅としては、I方向にピッチYpの倍数に設定す
ればよく、また、周辺回路32である検査領域について
は、J方向にピッチXpの倍数に設定すればよいことが
わかる。
において、リニアセンサ5の画素セルの並び方向をI方
向、I方向と直交する方向をJ方向とすると、リニアセ
ンサ5の検出画像では、周辺回路31についてはI方向
に、周辺回路32についてはJ方向に夫々同一のパター
ンが繰り返し現れる。そして、周辺回路31である検査
領域では、検査の着目点の検出画像と比較するための位
置(比較点)の検出画像の検査のためのずらし方向及び
ずらし幅としては、I方向にピッチYpの倍数に設定す
ればよく、また、周辺回路32である検査領域について
は、J方向にピッチXpの倍数に設定すればよいことが
わかる。
【0034】なお、遅延メモリ8(図1)の遅延量D
は、リニアセンサ5の画素セル数Wの倍数とする。
は、リニアセンサ5の画素セル数Wの倍数とする。
【0035】着目点は遅延メモリ8によって遅延量Dだ
け遅延されているため、バッファメモリ9(図1)によ
る比較点の遅延量、従って、比較点の読出アドレスは、
この遅延メモリ8の遅延量Dを考慮に入れる必要があ
る。アドレス遅延マップ設定部19(図1)には、領域
マップでの周辺回路31である検査領域に対して、ずら
し量としてピッチYpの整数倍の値が、周辺回路32で
ある検査領域に対して、ずらし量としてW×Xpの整数
倍の値が夫々対応付けられている。
け遅延されているため、バッファメモリ9(図1)によ
る比較点の遅延量、従って、比較点の読出アドレスは、
この遅延メモリ8の遅延量Dを考慮に入れる必要があ
る。アドレス遅延マップ設定部19(図1)には、領域
マップでの周辺回路31である検査領域に対して、ずら
し量としてピッチYpの整数倍の値が、周辺回路32で
ある検査領域に対して、ずらし量としてW×Xpの整数
倍の値が夫々対応付けられている。
【0036】なお、アドレス遅延マップ設定部19に
は、あるJ座標をとる画素に関する遅延情報だけを記述
するようにすることが可能である。このようにすること
により、アドレス遅延マップ設定部19のメモリ容量を
小さくすることができる。
は、あるJ座標をとる画素に関する遅延情報だけを記述
するようにすることが可能である。このようにすること
により、アドレス遅延マップ設定部19のメモリ容量を
小さくすることができる。
【0037】図3は、図1において、遅延メモリ8を設
けない(即ち、遅延量D=0)場合のバッファメモリ9
での着目点と比較点とのアドレス関係を説明するための
図である。
けない(即ち、遅延量D=0)場合のバッファメモリ9
での着目点と比較点とのアドレス関係を説明するための
図である。
【0038】ここでは、図3(a)に示すように、比較
点をA、着目点をBとして、比較点Aは着目点Bよりも
間隔Pだけ先行しているものとする。この間隔Pは、上
記のずらし量ではあるが、このずらし量にほぼ等しいバ
ッファメモリ9のアドレス数でもある。従って、いま、
バッファメモリ9での着目点Bの書込アドレスをa
(B)とし、比較点Aの書込アドレスをa(B)とする
と、着目点Bがアドレスa(B)に書き込まれるときに
は、このバッファメモリ9のいずれかの方向にアドレス
数Pだけ離れたアドレスa(A)に、この比較点Aが書
き込まれていることになる。なお、バッファメモリ9
は、0〜Nのアドレスからなるものとし、従って、 a(A),a(B)=0,1,2,……,N である。
点をA、着目点をBとして、比較点Aは着目点Bよりも
間隔Pだけ先行しているものとする。この間隔Pは、上
記のずらし量ではあるが、このずらし量にほぼ等しいバ
ッファメモリ9のアドレス数でもある。従って、いま、
バッファメモリ9での着目点Bの書込アドレスをa
(B)とし、比較点Aの書込アドレスをa(B)とする
と、着目点Bがアドレスa(B)に書き込まれるときに
は、このバッファメモリ9のいずれかの方向にアドレス
数Pだけ離れたアドレスa(A)に、この比較点Aが書
き込まれていることになる。なお、バッファメモリ9
は、0〜Nのアドレスからなるものとし、従って、 a(A),a(B)=0,1,2,……,N である。
【0039】図3(b)〜(d)は着目点Bの書込アド
レスa(B)が、a(B)≧Pである場合である。これ
は、比較点Aや着目点Bの書込アドレスa(A),a
(B)が夫々時間の経過とともに、アドレス0,1,
2,……,Nと変化していくが、比較点Aの書込アドレ
スa(A)=0から着目点Bの書込アドレスa(B)=
Nとなるまでの期間である。この場合には、着目点Bの
書込アドレスa(B)から比較点Aの書込アドレスa
(A)を、 a(A)=a(B)−P ……(1) として求めることができる。即ち、比較点Aの読出アド
レスa(A)は、現時点のバッファメモリ9の書込アド
レスa(B)からこのときのずらし量Pを差し引くこと
によって得られることになる。
レスa(B)が、a(B)≧Pである場合である。これ
は、比較点Aや着目点Bの書込アドレスa(A),a
(B)が夫々時間の経過とともに、アドレス0,1,
2,……,Nと変化していくが、比較点Aの書込アドレ
スa(A)=0から着目点Bの書込アドレスa(B)=
Nとなるまでの期間である。この場合には、着目点Bの
書込アドレスa(B)から比較点Aの書込アドレスa
(A)を、 a(A)=a(B)−P ……(1) として求めることができる。即ち、比較点Aの読出アド
レスa(A)は、現時点のバッファメモリ9の書込アド
レスa(B)からこのときのずらし量Pを差し引くこと
によって得られることになる。
【0040】また、図3(e)〜(g)は着目点Bの書
込アドレスa(B)が、a(B)<Pである場合であ
る。これは、着目点Bの書込アドレスa(B)=0から
比較点Aの書込アドレスa(A)=Nとなるまでの期間
である。この場合には、着目点Bの書込アドレスa
(B)から比較点Aの書込アドレスa(A)を、 a(A)=a(B)+(N+1)−P ……(2) として求めることができる。即ち、比較点Aの読出アド
レスa(A)は、現時点のバッファメモリ9の書込アド
レスa(B)に(N+1)を加算し、その結果からこの
ときのずらし量Pを差し引くことによって得られること
になる。
込アドレスa(B)が、a(B)<Pである場合であ
る。これは、着目点Bの書込アドレスa(B)=0から
比較点Aの書込アドレスa(A)=Nとなるまでの期間
である。この場合には、着目点Bの書込アドレスa
(B)から比較点Aの書込アドレスa(A)を、 a(A)=a(B)+(N+1)−P ……(2) として求めることができる。即ち、比較点Aの読出アド
レスa(A)は、現時点のバッファメモリ9の書込アド
レスa(B)に(N+1)を加算し、その結果からこの
ときのずらし量Pを差し引くことによって得られること
になる。
【0041】このようにして、現時点の着目点Bの書込
アドレスa(B)を監視しておくことにより、上記式
(1),(2)により、この着目点Bに対する比較点A
のバッファメモリ9の読出アドレスa(A)を求めるこ
とができる。
アドレスa(B)を監視しておくことにより、上記式
(1),(2)により、この着目点Bに対する比較点A
のバッファメモリ9の読出アドレスa(A)を求めるこ
とができる。
【0042】そこで、アドレス遅延マップ設定部19に
は、そこに展開される領域マップでの夫々の領域毎に対
応するずらし量Pも格納され、また、アドレス生成器1
8は、バッファメモリ9の時々刻々の書込アドレスを着
目点Bの書込アドレスa(B)として監視するととも
に、このバッファメモリ9のアドレス数(N+1)も格
納しておき、現在の着目点Bを含む領域がアドレス遅延
マップ設定部19で検出されて、この領域に対するずら
し量Pが画素である着目点B毎に出力されると、アドレ
ス生成器18は、現時点でのバッファメモリ9での書込
アドレスa(B)とこのずらし量Pとを比較し、その比
較結果に応じて、上記式(1)または(2)により、バ
ッファメモリ9でのこのときの比較点Aの読出アドレス
a(A)を決めることができる。
は、そこに展開される領域マップでの夫々の領域毎に対
応するずらし量Pも格納され、また、アドレス生成器1
8は、バッファメモリ9の時々刻々の書込アドレスを着
目点Bの書込アドレスa(B)として監視するととも
に、このバッファメモリ9のアドレス数(N+1)も格
納しておき、現在の着目点Bを含む領域がアドレス遅延
マップ設定部19で検出されて、この領域に対するずら
し量Pが画素である着目点B毎に出力されると、アドレ
ス生成器18は、現時点でのバッファメモリ9での書込
アドレスa(B)とこのずらし量Pとを比較し、その比
較結果に応じて、上記式(1)または(2)により、バ
ッファメモリ9でのこのときの比較点Aの読出アドレス
a(A)を決めることができる。
【0043】図4は遅延メモリ8を設けた(即ち、遅延
量D>0)場合のバッファメモリ9での着目点Bと比較
点Aとのアドレス関係や比較点Aの読出タイミングを説
明するための図である。
量D>0)場合のバッファメモリ9での着目点Bと比較
点Aとのアドレス関係や比較点Aの読出タイミングを説
明するための図である。
【0044】図4において、読出時点Cは遅延メモリ8
から着目点Bが出力される時点であって、この読出時点
Cでのバッファメモリ9の書込アドレスをa(C)とし
ている。
から着目点Bが出力される時点であって、この読出時点
Cでのバッファメモリ9の書込アドレスをa(C)とし
ている。
【0045】図4(a)は、その(イ)に示すように、
比較点Aが着目点Bよりも先行している場合であり、バ
ッファメモリ9では、比較点Aがアドレスa(A)に、
着目点Bがアドレスa(B)に順に書き込まれ、これか
ら遅延量Dのアドレス数分経過した書込アドレスがa
(C)のとき、遅延メモリ8から着目点Bのデータが出
力される。
比較点Aが着目点Bよりも先行している場合であり、バ
ッファメモリ9では、比較点Aがアドレスa(A)に、
着目点Bがアドレスa(B)に順に書き込まれ、これか
ら遅延量Dのアドレス数分経過した書込アドレスがa
(C)のとき、遅延メモリ8から着目点Bのデータが出
力される。
【0046】そこで、現時点の書込アドレスa(C)が
(D+P)以上(a(C)≧D+P)のときには、図4
(a)の(ロ)から明らかなように、この着目点Bに対
する比較点Aが格納されているアドレスa(A)は、 a(A)={a(C)−D}+(−P) ……(3) となる。また、現時点の書込アドレスa(C)が(D+
P)未満(a(C)<D+P)のときには、図4(a)
の(ハ)から明らかなように、この着目点Bに対する比
較点Aが格納されているアドレスa(A)は、 a(A)={a(C)−D}+(N+1)+(−P) ……(4) となる。
(D+P)以上(a(C)≧D+P)のときには、図4
(a)の(ロ)から明らかなように、この着目点Bに対
する比較点Aが格納されているアドレスa(A)は、 a(A)={a(C)−D}+(−P) ……(3) となる。また、現時点の書込アドレスa(C)が(D+
P)未満(a(C)<D+P)のときには、図4(a)
の(ハ)から明らかなように、この着目点Bに対する比
較点Aが格納されているアドレスa(A)は、 a(A)={a(C)−D}+(N+1)+(−P) ……(4) となる。
【0047】なお、遅延メモリ8の遅延量D=0とする
と、a(C)=a(B)であるから、上記図3の場合と
同様となり、上記式(3),(4)は夫々上記式
(1),(2)となる。
と、a(C)=a(B)であるから、上記図3の場合と
同様となり、上記式(3),(4)は夫々上記式
(1),(2)となる。
【0048】図4(b)は、その(ニ)に示すように、
着目点Bがその比較点Aよりも先行している場合であ
り、バッファメモリ9では、着目点Bがアドレスa
(B)に、比較点Aがアドレスa(A)に順に書き込ま
れ、着目点Bのアドレスa(B)から遅延量Dのアドレ
ス数分経過した書込アドレスがa(C)のとき、遅延メ
モリ8から着目点Bのデータが出力される。なお、この
場合には、遅延メモリ8の遅延量Dは上記のずらし量P
よりも大でなければならない。
着目点Bがその比較点Aよりも先行している場合であ
り、バッファメモリ9では、着目点Bがアドレスa
(B)に、比較点Aがアドレスa(A)に順に書き込ま
れ、着目点Bのアドレスa(B)から遅延量Dのアドレ
ス数分経過した書込アドレスがa(C)のとき、遅延メ
モリ8から着目点Bのデータが出力される。なお、この
場合には、遅延メモリ8の遅延量Dは上記のずらし量P
よりも大でなければならない。
【0049】そこで、現時点の書込アドレスa(C)が
a(C)≧(D−P)のときには、図4(b)の(ホ)
から明らかなように、この着目点Bに対する比較点Aが
格納されているアドレスa(A)は、 a(A)={a(C)−D}+(+P) ……(5) となる。また、現時点の書込アドレスa(C)がa
(C)<(D−P)のときには、図4(b)の(ヘ)か
ら明らかなように、この着目点Bに対する比較点Aが格
納されているアドレスa(A)は、 a(A)={a(C)−D}+(N+1)+(+P) ……(6) となる。
a(C)≧(D−P)のときには、図4(b)の(ホ)
から明らかなように、この着目点Bに対する比較点Aが
格納されているアドレスa(A)は、 a(A)={a(C)−D}+(+P) ……(5) となる。また、現時点の書込アドレスa(C)がa
(C)<(D−P)のときには、図4(b)の(ヘ)か
ら明らかなように、この着目点Bに対する比較点Aが格
納されているアドレスa(A)は、 a(A)={a(C)−D}+(N+1)+(+P) ……(6) となる。
【0050】このように、上記遅延量D>ずらし量Pと
することにより、着目点Bに関して比較点Aを先行させ
ることも、また、後行させることもできる。着目点Bに
関して比較点Aを先行させる場合には、上記式(3),
(4)から明らかなように、アドレス生成器18はアド
レス遅延マップ設定部19からのずらし量Pを負値にし
て用い、着目点Bに関して比較点Aを後行させる場合に
は、上記式(5),(6)から明らかなように、アドレ
ス生成器18はアドレス遅延マップ設定部19からのず
らし量Pを正値として用いる。
することにより、着目点Bに関して比較点Aを先行させ
ることも、また、後行させることもできる。着目点Bに
関して比較点Aを先行させる場合には、上記式(3),
(4)から明らかなように、アドレス生成器18はアド
レス遅延マップ設定部19からのずらし量Pを負値にし
て用い、着目点Bに関して比較点Aを後行させる場合に
は、上記式(5),(6)から明らかなように、アドレ
ス生成器18はアドレス遅延マップ設定部19からのず
らし量Pを正値として用いる。
【0051】そして、このような遅延量Dの遅延メモリ
8を用いることにより、或る指定された検査領域でチッ
プ内比較検査をする場合、まず、図4(b)に示すよう
な着目点Bに関して比較点Aを後行させることにより、
この検査領域の始端部からチップ内比較検査を行なうこ
とができ、また、この検査領域の終端部では、ずらし量
Pの値を変更して(この場合も、勿論ずらし量Pは上記
の条件を満たしている)、図4(a)に示すような着目
点Bに関してその比較点が先行するようにすることによ
り、この終端での着目点のチップ比較検査を行なうこと
ができる。
8を用いることにより、或る指定された検査領域でチッ
プ内比較検査をする場合、まず、図4(b)に示すよう
な着目点Bに関して比較点Aを後行させることにより、
この検査領域の始端部からチップ内比較検査を行なうこ
とができ、また、この検査領域の終端部では、ずらし量
Pの値を変更して(この場合も、勿論ずらし量Pは上記
の条件を満たしている)、図4(a)に示すような着目
点Bに関してその比較点が先行するようにすることによ
り、この終端での着目点のチップ比較検査を行なうこと
ができる。
【0052】図5は図1における比較対象領域特定デー
タ生成部20の一具体例を示すブロック図であって、2
0aはランレングス符号格納メモリ、20bは比較画像
特定テーブル、20cはランレングス符号変換器、20
dは領域分布マップ設定部、20eは領域分布マップ有
効区間設定部、20fはJレジスタ、20gは比較器で
ある。
タ生成部20の一具体例を示すブロック図であって、2
0aはランレングス符号格納メモリ、20bは比較画像
特定テーブル、20cはランレングス符号変換器、20
dは領域分布マップ設定部、20eは領域分布マップ有
効区間設定部、20fはJレジスタ、20gは比較器で
ある。
【0053】同図において、この比較対象領域特定デー
タ生成部20には、検査対象である半導体ウエハ1(図
1)上の各検査領域の検査条件や属性に関するデータ
(以下、属性データという)、即ち、各検査領域の範囲
を示すデータや、その検査領域がチップ内比較検査する
領域かチップ間比較検査する領域かを示すデータ、チッ
プ内比較の検査領域である場合、着目点と比較点との間
の距離(上記のずらし量P)を求めるのに必要なパター
ンの繰り返し方向やピッチなどといった属性データが、
後述するように、比較対象領域特定データとして各検査
領域毎に格納されている。また、検査領域がチップ内比
較検査する領域かチップ間比較検査する領域かに応じ
て、検査条件が異なり、夫々の最適な感度を得るための
2値化回路15,16(図1)に設定すべき2値化閾値
が異なる。さらに、チップ内比較検査を行なう検査領域
についても、そのパターンなどに応じて2値化回路16
に設定すべき最適な2値化閾値が異なる。従って、検査
領域毎のかかる2値化閾値も属性データに含まれ、比較
対象領域特定データとして比較対象領域特定データ生成
部20に格納される。そして、かかる比較対象領域特定
データのうち、各検査領域の範囲を示すデータはランレ
ングス符号としてランレングス符号格納メモリ20aに
格納され、属性データなどのそれ以外のデータ(以下、
比較画像特定データという)が比較画像特定テーブル2
0bに格納されている。
タ生成部20には、検査対象である半導体ウエハ1(図
1)上の各検査領域の検査条件や属性に関するデータ
(以下、属性データという)、即ち、各検査領域の範囲
を示すデータや、その検査領域がチップ内比較検査する
領域かチップ間比較検査する領域かを示すデータ、チッ
プ内比較の検査領域である場合、着目点と比較点との間
の距離(上記のずらし量P)を求めるのに必要なパター
ンの繰り返し方向やピッチなどといった属性データが、
後述するように、比較対象領域特定データとして各検査
領域毎に格納されている。また、検査領域がチップ内比
較検査する領域かチップ間比較検査する領域かに応じ
て、検査条件が異なり、夫々の最適な感度を得るための
2値化回路15,16(図1)に設定すべき2値化閾値
が異なる。さらに、チップ内比較検査を行なう検査領域
についても、そのパターンなどに応じて2値化回路16
に設定すべき最適な2値化閾値が異なる。従って、検査
領域毎のかかる2値化閾値も属性データに含まれ、比較
対象領域特定データとして比較対象領域特定データ生成
部20に格納される。そして、かかる比較対象領域特定
データのうち、各検査領域の範囲を示すデータはランレ
ングス符号としてランレングス符号格納メモリ20aに
格納され、属性データなどのそれ以外のデータ(以下、
比較画像特定データという)が比較画像特定テーブル2
0bに格納されている。
【0054】ここで、各検査領域の範囲を示すデータを
ランレングス符号によって表わすことについて説明す
る。
ランレングス符号によって表わすことについて説明す
る。
【0055】検査領域の範囲を示す方法としては、その
検査領域が長方形状をなす場合には、一般に、この長方
形領域の左上隅と右下隅との2点の座標で表わす方法が
とられる。従って、任意の形状の検査領域の範囲を表わ
す場合、かかる検査領域を複数の長方形領域の集合と
し、夫々の長方形領域について上記の2点の座標を指定
することにより、任意の形状の検査領域の範囲を規定す
ることができる。
検査領域が長方形状をなす場合には、一般に、この長方
形領域の左上隅と右下隅との2点の座標で表わす方法が
とられる。従って、任意の形状の検査領域の範囲を表わ
す場合、かかる検査領域を複数の長方形領域の集合と
し、夫々の長方形領域について上記の2点の座標を指定
することにより、任意の形状の検査領域の範囲を規定す
ることができる。
【0056】例えば、図6(a)に示すように、同じパ
ターンが繰り返す白い領域で示す検査領域40の中にこ
れとは異なるパターンが繰り返す(パターンの繰り返し
方向が異なってもよい)黒い領域で示す検査領域41が
存在する場合、この検査領域41の範囲としては、この
検査領域41の左上隅と右下隅との座標によって定義で
きる。これに対し、図6(b)に示すように、検査領域
42中に菱形状の範囲の他の検査領域43が存在する場
合、この検査領域43を複数の長方形状領域の集合体で
表わすことによってその範囲を定義付けようとすると、
非常に多数の大きさが異なる長方形領域を想定しなけれ
ばならず、夫々毎に上記の座標を設定すると、膨大なデ
ータ量となって大容量のメモリが必要となるし、これを
処理するためのハードウエア化が困難になってしまう。
ターンが繰り返す白い領域で示す検査領域40の中にこ
れとは異なるパターンが繰り返す(パターンの繰り返し
方向が異なってもよい)黒い領域で示す検査領域41が
存在する場合、この検査領域41の範囲としては、この
検査領域41の左上隅と右下隅との座標によって定義で
きる。これに対し、図6(b)に示すように、検査領域
42中に菱形状の範囲の他の検査領域43が存在する場
合、この検査領域43を複数の長方形状領域の集合体で
表わすことによってその範囲を定義付けようとすると、
非常に多数の大きさが異なる長方形領域を想定しなけれ
ばならず、夫々毎に上記の座標を設定すると、膨大なデ
ータ量となって大容量のメモリが必要となるし、これを
処理するためのハードウエア化が困難になってしまう。
【0057】かかる問題を解消するために、この実施形
態は、検査領域を画像として定義付けるものであるが、
検査領域を単純に画像データ(画素毎のデータ)で表わ
したのでは、そのデータ量は莫大になってしまうので、
ランレングス符号化などを用いて画像データの圧縮を可
能とするものである。即ち、ランレングス符号を用いて
検査領域の定義付けを行なうものである。
態は、検査領域を画像として定義付けるものであるが、
検査領域を単純に画像データ(画素毎のデータ)で表わ
したのでは、そのデータ量は莫大になってしまうので、
ランレングス符号化などを用いて画像データの圧縮を可
能とするものである。即ち、ランレングス符号を用いて
検査領域の定義付けを行なうものである。
【0058】以下、図6(a),(b)に示すような検
査領域を例として、この実施形態での検査領域のランレ
ングス符号化による定義付けについて説明する。一般
に、ランレングス符号化は2値化画像の圧縮に用いられ
るが、ここでは、検査領域の境界を求めるためにのみ用
いる。
査領域を例として、この実施形態での検査領域のランレ
ングス符号化による定義付けについて説明する。一般
に、ランレングス符号化は2値化画像の圧縮に用いられ
るが、ここでは、検査領域の境界を求めるためにのみ用
いる。
【0059】また、図6(a),(b)はリニアセンサ
5が半導体ウエハ1(図1)に対して一方向に移動する
ことによって得られるこの半導体ウエハ1の画像の一部
分を示すものであって、I方向は、上記のように、リニ
アセンサ5の画素セルの配列方向(即ち、リニアセンサ
5のスキャン方向)、J方向がこれに直交する方向(即
ち、リニアセンサ5の相対的な移動方向である)であ
り、図示する画像のI方向の幅はリニアセンサ5の画素
セルの配列方向の長さである。リニアセンサ5が半導体
ウエハ1を走査することにより、この幅の画像が得られ
るのである。なお、各画像において、I方向の画素の並
びをラインということにする。
5が半導体ウエハ1(図1)に対して一方向に移動する
ことによって得られるこの半導体ウエハ1の画像の一部
分を示すものであって、I方向は、上記のように、リニ
アセンサ5の画素セルの配列方向(即ち、リニアセンサ
5のスキャン方向)、J方向がこれに直交する方向(即
ち、リニアセンサ5の相対的な移動方向である)であ
り、図示する画像のI方向の幅はリニアセンサ5の画素
セルの配列方向の長さである。リニアセンサ5が半導体
ウエハ1を走査することにより、この幅の画像が得られ
るのである。なお、各画像において、I方向の画素の並
びをラインということにする。
【0060】いま、図6(a)において、長方形状の黒
領域で示す検査領域41とその周りの白領域で示す検査
領域40とは、繰り返しパターンが互いに異なる検査領
域とする。かかる画像において、I方向にみた検査領域
の配列パターンが同じであるラインの並びをまとめて1
つの分割領域とする。即ち、かかる画像をJ方向に分割
領域で区分する。ここでは、分割領域R1,R2,R3の
3個の分割領域に区分しているが、分割領域R1では、
検査領域40に属するラインのみからなるものであり、
次の分割領域R2では、順に検査領域40,検査領域4
1,検査領域40からなるラインのみからなり、さらに
次の分割領域R3では、検査領域40に属するラインの
みからなるものである。
領域で示す検査領域41とその周りの白領域で示す検査
領域40とは、繰り返しパターンが互いに異なる検査領
域とする。かかる画像において、I方向にみた検査領域
の配列パターンが同じであるラインの並びをまとめて1
つの分割領域とする。即ち、かかる画像をJ方向に分割
領域で区分する。ここでは、分割領域R1,R2,R3の
3個の分割領域に区分しているが、分割領域R1では、
検査領域40に属するラインのみからなるものであり、
次の分割領域R2では、順に検査領域40,検査領域4
1,検査領域40からなるラインのみからなり、さらに
次の分割領域R3では、検査領域40に属するラインの
みからなるものである。
【0061】ここで、分割領域R1,R2,R3はともに
複数のラインからなるものとすると、これら分割領域R
1,R2,R3夫々の画像について、I方向及びJ方向の
長さをランレングス符号化する。具体的には、分割領域
R1については、I方向の長さのランレングス符号は1
ライン当りの画素数を表わし、J方向の長さのランレン
グス符号がライン数を表わしている。この分割領域R1
が検査領域40であることや、パターンの繰り返し方
向,ピッチなどの属性データは比較画像信号特定テーブ
ル20bに格納される。分割領域R2については、I方
向のランレングス符号が最初の検査領域40での画素
数,次の検査領域41の画素数及び最後の検査領域40
の画素数を表わしており、J方向のランレングス符号は
この分割領域R2のライン数を表わしている。これら検
査領域40,検査領域41,検査領域40に関する属性
データも、比較画像信号特定テーブル20bに格納され
る。次の分割領域R3は、上記の分割領域R1と同様であ
る。
複数のラインからなるものとすると、これら分割領域R
1,R2,R3夫々の画像について、I方向及びJ方向の
長さをランレングス符号化する。具体的には、分割領域
R1については、I方向の長さのランレングス符号は1
ライン当りの画素数を表わし、J方向の長さのランレン
グス符号がライン数を表わしている。この分割領域R1
が検査領域40であることや、パターンの繰り返し方
向,ピッチなどの属性データは比較画像信号特定テーブ
ル20bに格納される。分割領域R2については、I方
向のランレングス符号が最初の検査領域40での画素
数,次の検査領域41の画素数及び最後の検査領域40
の画素数を表わしており、J方向のランレングス符号は
この分割領域R2のライン数を表わしている。これら検
査領域40,検査領域41,検査領域40に関する属性
データも、比較画像信号特定テーブル20bに格納され
る。次の分割領域R3は、上記の分割領域R1と同様であ
る。
【0062】図6(b)に示す画像は、検査領域42の
みからなる分割領域R4,R6と、検査領域42と検査領
域43とからなる分割領域R5とに区分でき、分割領域
R4,R6については、図6(a)に示す画像の分割領域
R1,R3と同様のランレングス符号化が可能である。し
かしながら、分割領域R5では、検査領域43の形状か
ら、各ライン毎に検査領域42と検査領域43との画素
数の割合が異なるものであり、これら各ラインが夫々分
割領域を形成することになる。このような場合には、J
方向のランレングス符号化は行なわず、各ライン毎にI
方向のランレングス符号化のみを行なう。つまり、分割
領域R5では、J方向のランレングス符号は用いない。
みからなる分割領域R4,R6と、検査領域42と検査領
域43とからなる分割領域R5とに区分でき、分割領域
R4,R6については、図6(a)に示す画像の分割領域
R1,R3と同様のランレングス符号化が可能である。し
かしながら、分割領域R5では、検査領域43の形状か
ら、各ライン毎に検査領域42と検査領域43との画素
数の割合が異なるものであり、これら各ラインが夫々分
割領域を形成することになる。このような場合には、J
方向のランレングス符号化は行なわず、各ライン毎にI
方向のランレングス符号化のみを行なう。つまり、分割
領域R5では、J方向のランレングス符号は用いない。
【0063】このように、上記のような分割領域毎にラ
ンレングス符号化したデータを、図5におけるランレン
グス符号格納メモリ20aに格納する。
ンレングス符号化したデータを、図5におけるランレン
グス符号格納メモリ20aに格納する。
【0064】なお、上記のように分割領域毎に区分する
ことなく、各ライン毎にI方向のランレングス符号化の
みを行なうようにしてもよい。この場合には、J方向の
ランレングス符号化は不要となる。例えば、分割領域を
細かく多数に分割しなければならないような場合には、
このようにした方が、データの高い圧縮率を実現できる
場合もある。
ことなく、各ライン毎にI方向のランレングス符号化の
みを行なうようにしてもよい。この場合には、J方向の
ランレングス符号化は不要となる。例えば、分割領域を
細かく多数に分割しなければならないような場合には、
このようにした方が、データの高い圧縮率を実現できる
場合もある。
【0065】以上のように、リニアセンサ5で読み取ら
れる画像のデータをランレングス符号化することによ
り、もとの画像のデータ量を数%にまで圧縮することも
可能となる。
れる画像のデータをランレングス符号化することによ
り、もとの画像のデータ量を数%にまで圧縮することも
可能となる。
【0066】図5において、以上のようにして求められ
て分割領域のI,J方向のランレングス符号が、J方向
にみた分割領域の配列順にランレングス符号格納メモリ
20aに格納される。例えば、図6(a)を例にみる
と、分割領域R1のランレングス符号がランレングス符
号格納メモリ20aのアドレスiに格納されているとす
ると、J方向の次の分割領域R2のランレングス符号が
ランレングス符号格納メモリ20aのアドレスi+1に
格納され、次の分割領域R3のランレングス符号がラン
レングス符号格納メモリ20aのアドレスi+2に格納
される、というようになる。
て分割領域のI,J方向のランレングス符号が、J方向
にみた分割領域の配列順にランレングス符号格納メモリ
20aに格納される。例えば、図6(a)を例にみる
と、分割領域R1のランレングス符号がランレングス符
号格納メモリ20aのアドレスiに格納されているとす
ると、J方向の次の分割領域R2のランレングス符号が
ランレングス符号格納メモリ20aのアドレスi+1に
格納され、次の分割領域R3のランレングス符号がラン
レングス符号格納メモリ20aのアドレスi+2に格納
される、というようになる。
【0067】ランレングス符号変換器20cはアドレス
カウンタ(図示せず)を内蔵し、ランレングス符号格納
メモリ20aからこのアドレスカウンタで指定するアド
レスに格納されている分割領域のランレングス符号を読
み出して、そのI方向のランレングス符号を1ライン分
(図6での画像の横幅分)の画像データに変換して領域
分布マップ設定部20dに設定するとともに、J方向の
ランレングス符号をこの分割領域のライン数を表わすデ
ータに変換して、この分割領域の終端を表わすデータと
して、領域分布マップ有効区間設定部20eに設定す
る。なお、図6(b)の分割領域R2のように、ライン
毎にI方向のランレングス符号が設定される場合には、
夫々毎に値1が分割領域の終端を表わすデータとして領
域分布マップ有効区間設定部20eに設定される。
カウンタ(図示せず)を内蔵し、ランレングス符号格納
メモリ20aからこのアドレスカウンタで指定するアド
レスに格納されている分割領域のランレングス符号を読
み出して、そのI方向のランレングス符号を1ライン分
(図6での画像の横幅分)の画像データに変換して領域
分布マップ設定部20dに設定するとともに、J方向の
ランレングス符号をこの分割領域のライン数を表わすデ
ータに変換して、この分割領域の終端を表わすデータと
して、領域分布マップ有効区間設定部20eに設定す
る。なお、図6(b)の分割領域R2のように、ライン
毎にI方向のランレングス符号が設定される場合には、
夫々毎に値1が分割領域の終端を表わすデータとして領
域分布マップ有効区間設定部20eに設定される。
【0068】Jレジスタ20fはリニアセンサ5が1ラ
インスキャンする毎にインクリメントされるものであっ
て、このJレジスタ20fの値が比較器20gで領域分
布マップ有効区間設定部20eの値と比較される。Jレ
ジスタ20fの値が領域分布マップ有効区間設定部20
eの値と一致すると、比較器20gから一致信号が出力
され、この一致信号によってランレングス符号変換器2
0cのアドレスカウンタがインクリメントされ、ランレ
ングス符号格納メモリ20aの次のアドレスに格納され
ている分割領域のランレングス符号がランレングス符号
変換器20cに読み出される。これにより、次の分割領
域のI方向のランレングス符号が1ライン分の画像デー
タに変換されて領域分布マップ設定部20dに設定され
るとともに、J方向のランレングス符号がこの分割領域
のライン数を表わす値に変換され、これがこの分割領域
の終端部を表わすデータとして領域分布マップ有効区間
設定部20eに新たに設定される。
インスキャンする毎にインクリメントされるものであっ
て、このJレジスタ20fの値が比較器20gで領域分
布マップ有効区間設定部20eの値と比較される。Jレ
ジスタ20fの値が領域分布マップ有効区間設定部20
eの値と一致すると、比較器20gから一致信号が出力
され、この一致信号によってランレングス符号変換器2
0cのアドレスカウンタがインクリメントされ、ランレ
ングス符号格納メモリ20aの次のアドレスに格納され
ている分割領域のランレングス符号がランレングス符号
変換器20cに読み出される。これにより、次の分割領
域のI方向のランレングス符号が1ライン分の画像デー
タに変換されて領域分布マップ設定部20dに設定され
るとともに、J方向のランレングス符号がこの分割領域
のライン数を表わす値に変換され、これがこの分割領域
の終端部を表わすデータとして領域分布マップ有効区間
設定部20eに新たに設定される。
【0069】また、比較器20gから一致信号が出力さ
れると、これにより、Jレジスタ20fは初期値0にセ
ットされ、再びリニアセンサ5が1ラインスキャンする
毎にインクリメントされる。
れると、これにより、Jレジスタ20fは初期値0にセ
ットされ、再びリニアセンサ5が1ラインスキャンする
毎にインクリメントされる。
【0070】このようにして、ランレングス符号格納メ
モリ20aから各分割領域のランレングス符号が読み出
されて、夫々毎の画像データが1ラインスキャン部分ず
つ得られて領域分布マップ設定部20dに設定され、こ
の画像データをもとに、アドレス遅延マップ設定部19
(図1)で各分割領域のアドレス遅延マップデータが設
定されることになる。
モリ20aから各分割領域のランレングス符号が読み出
されて、夫々毎の画像データが1ラインスキャン部分ず
つ得られて領域分布マップ設定部20dに設定され、こ
の画像データをもとに、アドレス遅延マップ設定部19
(図1)で各分割領域のアドレス遅延マップデータが設
定されることになる。
【0071】さらに、比較器20gから一致信号が出力
されると、これにより、ランレングス符号格納メモリ2
0aから上記のようにランレングス符号が読み出される
分割領域に対応するデータ、即ち、上記のチップ内比較
の検査領域かチップ間比較の検査領域かを示すデータ、
2値化回路15,16に設定する検査領域毎の2値化閾
値、チップ内比較検査の検査領域である場合のパターン
の繰り返し方向やそのピッチなどといった属性データな
どの比較画像特定データが比較画像特定テーブル20b
から読み出される。
されると、これにより、ランレングス符号格納メモリ2
0aから上記のようにランレングス符号が読み出される
分割領域に対応するデータ、即ち、上記のチップ内比較
の検査領域かチップ間比較の検査領域かを示すデータ、
2値化回路15,16に設定する検査領域毎の2値化閾
値、チップ内比較検査の検査領域である場合のパターン
の繰り返し方向やそのピッチなどといった属性データな
どの比較画像特定データが比較画像特定テーブル20b
から読み出される。
【0072】かかる比較画像特定データは、分割領域で
の検査領域の配列パターンに応じて、1以上からなって
いる。図6(a)を例にとると、分割領域R1では、検査
領域40のみからなるものであるから、この検査領域4
0に対する比較画像特定データが比較画像特定テーブル
20bから読み出される。これは、アドレス遅延マップ
設定部19に転送されて分割領域R1 での検査領域40
に対応付けられる。
の検査領域の配列パターンに応じて、1以上からなって
いる。図6(a)を例にとると、分割領域R1では、検査
領域40のみからなるものであるから、この検査領域4
0に対する比較画像特定データが比較画像特定テーブル
20bから読み出される。これは、アドレス遅延マップ
設定部19に転送されて分割領域R1 での検査領域40
に対応付けられる。
【0073】同様にして、分割領域R2では、検査領域
40,検査領域41,検査領域40に区分されているか
ら、これら夫々の検査領域に対する比較画像特定データ
が比較画像特定テーブル20bから読み出される。この
場合、ランレングス符号格納メモリ20aから読み出さ
れたこの分割領域R2のI方向のランレングス符号の変
換された値(画素数)に基づいて、これら比較画像特定
データが対応する検査領域40,検査領域41,検査領
域40毎に振り分けられる。次の分割領域R3は、上記
の分割領域R1の場合と同様である。また、図6(b)
についても同様であるが、この場合、分割領域R5 で
は、1ライン毎に比較画像特定データが比較画像特定テ
ーブル20bから読み出される。
40,検査領域41,検査領域40に区分されているか
ら、これら夫々の検査領域に対する比較画像特定データ
が比較画像特定テーブル20bから読み出される。この
場合、ランレングス符号格納メモリ20aから読み出さ
れたこの分割領域R2のI方向のランレングス符号の変
換された値(画素数)に基づいて、これら比較画像特定
データが対応する検査領域40,検査領域41,検査領
域40毎に振り分けられる。次の分割領域R3は、上記
の分割領域R1の場合と同様である。また、図6(b)
についても同様であるが、この場合、分割領域R5 で
は、1ライン毎に比較画像特定データが比較画像特定テ
ーブル20bから読み出される。
【0074】かかる比較画像特定データの比較画像特定
テーブル20bの格納方法としては、次のような方法が
考えられる。
テーブル20bの格納方法としては、次のような方法が
考えられる。
【0075】即ち、比較画像特定テーブル20bに第
1,第2のアドレスカウンタを設け、第1のアドレスカ
ウンタは比較器20gからの一致信号によってインクリ
メントするようにする。また、リニアセンサ5のライン
スキャンに同期して画素毎にインクリメントされ、かつ
リニアセンサ5が1ラインスキャンを終了する毎に出力
値が0となるIレジスタを設け、上記第2のアドレスカ
ウンタは、このIレジスタの出力値が0のとき、初期値
0にリセットされ、このIレジスタの出力値が分割領域
のI方向のランレングス符号の値と一致する毎にインク
リメントするものである。かかる第1,第2のアドレス
カウンタのカウント値をまとめて比較画像特定テーブル
20bのアドレスとする。
1,第2のアドレスカウンタを設け、第1のアドレスカ
ウンタは比較器20gからの一致信号によってインクリ
メントするようにする。また、リニアセンサ5のライン
スキャンに同期して画素毎にインクリメントされ、かつ
リニアセンサ5が1ラインスキャンを終了する毎に出力
値が0となるIレジスタを設け、上記第2のアドレスカ
ウンタは、このIレジスタの出力値が0のとき、初期値
0にリセットされ、このIレジスタの出力値が分割領域
のI方向のランレングス符号の値と一致する毎にインク
リメントするものである。かかる第1,第2のアドレス
カウンタのカウント値をまとめて比較画像特定テーブル
20bのアドレスとする。
【0076】かかる方法によると、比較器20gから一
致信号が供給される毎に、比較画像特定テーブル20b
の読出アドレスが変更されて新たな分割領域の比較画像
特定データが読み出されるように、夫々分割領域の比較
画像特定データが格納され、また、同じ分割領域が複数
のラインからなる場合には、第1のアドレスカウンタの
値が変化せず、第2のアドレスカウンタの値のみが繰り
返し変化するものであるから、この分割領域の比較画像
特定データがライン毎に読み出されることになる。勿
論、1ライン中に異なる検査領域が2以上配列される場
合には、夫々の検査領域の比較画像特定データは夫々、
第1のアドレスカウンタの値は同じで第2のアドレスカ
ウンタの値が異なるアドレスに格納されていることにな
る。つまり、図6に示すように画像の場合、第1のカウ
ンタの値はJ方向の分割領域毎に異なり、また、第2の
カウンタの値は、I方向の異なる検査領域毎に異なるこ
とになる。即ち、いま、第1のアドレスカウンタの値を
Aj,第2のアドレスカウンタの値をAiとすると、比
較画像特定テーブル20bのアドレス(Aj,Ai)に
j番目の分割領域でのi番目の検査領域に対する比較画
像特定データが格納されていることになる。
致信号が供給される毎に、比較画像特定テーブル20b
の読出アドレスが変更されて新たな分割領域の比較画像
特定データが読み出されるように、夫々分割領域の比較
画像特定データが格納され、また、同じ分割領域が複数
のラインからなる場合には、第1のアドレスカウンタの
値が変化せず、第2のアドレスカウンタの値のみが繰り
返し変化するものであるから、この分割領域の比較画像
特定データがライン毎に読み出されることになる。勿
論、1ライン中に異なる検査領域が2以上配列される場
合には、夫々の検査領域の比較画像特定データは夫々、
第1のアドレスカウンタの値は同じで第2のアドレスカ
ウンタの値が異なるアドレスに格納されていることにな
る。つまり、図6に示すように画像の場合、第1のカウ
ンタの値はJ方向の分割領域毎に異なり、また、第2の
カウンタの値は、I方向の異なる検査領域毎に異なるこ
とになる。即ち、いま、第1のアドレスカウンタの値を
Aj,第2のアドレスカウンタの値をAiとすると、比
較画像特定テーブル20bのアドレス(Aj,Ai)に
j番目の分割領域でのi番目の検査領域に対する比較画
像特定データが格納されていることになる。
【0077】なお、全てライン毎にI方向のランレング
ス符号や比較画像特定データが設定され、J方向のラン
レングス符号が設定されない場合には、図5において、
領域分布マップ有効区間設定部20eやJレジスタ20
f,比較器20gは不要となり、リニアセンサ5が1ラ
インスキャン終了する毎に発生される信号が、上記の一
致信号の代わりに、ランレングス符号変換器20cと比
較画像特定テーブル20bに供給される。
ス符号や比較画像特定データが設定され、J方向のラン
レングス符号が設定されない場合には、図5において、
領域分布マップ有効区間設定部20eやJレジスタ20
f,比較器20gは不要となり、リニアセンサ5が1ラ
インスキャン終了する毎に発生される信号が、上記の一
致信号の代わりに、ランレングス符号変換器20cと比
較画像特定テーブル20bに供給される。
【0078】また、比較画像特定テーブル20bに2値
化閾値などを設定しておくことにより、検査領域毎に容
易に判定条件を変えることが可能であり、また、距離と
その方向といった属性データに関しては、画像が格納さ
れるメモリにおけるアドレスの相対的な差によって表現
することでハードウエア化が容易になる。
化閾値などを設定しておくことにより、検査領域毎に容
易に判定条件を変えることが可能であり、また、距離と
その方向といった属性データに関しては、画像が格納さ
れるメモリにおけるアドレスの相対的な差によって表現
することでハードウエア化が容易になる。
【0079】領域分布マップ設定部20dのデータはア
ドレス遅延マップ設定部19に転送され、アドレス遅延
マップ設定部19では、比較画像特定テーブル20bか
ら読み出された比較画像特定データをもとに、アドレス
遅延マップデータが設定される。このアドレス遅延マッ
プデータは、各画素毎に、これを着目点としたときの比
較検査がチップ内比較かチップ間比較かどうか、チップ
内比較であるときの比較点までの距離(即ち、上記のず
らし量)、同一パターンの繰り返し方向などの、この画
素が含まれる検査領域の属性データからなるものであ
る。かかるずらし量Pは、パターンの繰り返し方向とピ
ッチとから計算される。また、パターンの繰り返し方向
やピッチの代わりに、これから求めた比較点のずらし量
Pを属性データとして図5の比較画像特定テーブル20
bに格納するようにしてもよい。
ドレス遅延マップ設定部19に転送され、アドレス遅延
マップ設定部19では、比較画像特定テーブル20bか
ら読み出された比較画像特定データをもとに、アドレス
遅延マップデータが設定される。このアドレス遅延マッ
プデータは、各画素毎に、これを着目点としたときの比
較検査がチップ内比較かチップ間比較かどうか、チップ
内比較であるときの比較点までの距離(即ち、上記のず
らし量)、同一パターンの繰り返し方向などの、この画
素が含まれる検査領域の属性データからなるものであ
る。かかるずらし量Pは、パターンの繰り返し方向とピ
ッチとから計算される。また、パターンの繰り返し方向
やピッチの代わりに、これから求めた比較点のずらし量
Pを属性データとして図5の比較画像特定テーブル20
bに格納するようにしてもよい。
【0080】次に、図7により、上記のように検査領域
を画像データで表わすことのメリットについて説明す
る。ここで、図7は半導体チップの画像の一部を拡大し
て示す図であって、50はセル部、51,52は周辺回
路、53,54は配線パターン部である。
を画像データで表わすことのメリットについて説明す
る。ここで、図7は半導体チップの画像の一部を拡大し
て示す図であって、50はセル部、51,52は周辺回
路、53,54は配線パターン部である。
【0081】同図において、周辺回路51はI方向に同
じパターンが繰り返す検査領域であり、周辺回路52は
J方向に同じパターンが繰り返す検査領域である。セル
部50もI方向またはJ方向に同じパターンが繰り返す
検査領域であるが、このパターンのピッチは周辺回路5
1,52のパターンのピッチとは異なる。配線パターン
部53は配線パターンの画像がI方向に伸びた検査領域
であり、配線パターン部54は配線のパターンがJ方向
に伸びた検査領域である。
じパターンが繰り返す検査領域であり、周辺回路52は
J方向に同じパターンが繰り返す検査領域である。セル
部50もI方向またはJ方向に同じパターンが繰り返す
検査領域であるが、このパターンのピッチは周辺回路5
1,52のパターンのピッチとは異なる。配線パターン
部53は配線パターンの画像がI方向に伸びた検査領域
であり、配線パターン部54は配線のパターンがJ方向
に伸びた検査領域である。
【0082】検査領域50〜52は、繰り返しパターン
を有するチップ内比較検査が可能な検査領域である。ま
た、検査領域53,54は繰り返しパターンを有しな
い。しかし、検査領域53はI方向(配線パターンの伸
延方向)の任意の2点でパターンが同一であり、従っ
て、任意のずらし量Pでチップ内比較検査ができる。検
査領域54も、J方向について、任意のずらし量Pでチ
ップ内比較検査ができる。
を有するチップ内比較検査が可能な検査領域である。ま
た、検査領域53,54は繰り返しパターンを有しな
い。しかし、検査領域53はI方向(配線パターンの伸
延方向)の任意の2点でパターンが同一であり、従っ
て、任意のずらし量Pでチップ内比較検査ができる。検
査領域54も、J方向について、任意のずらし量Pでチ
ップ内比較検査ができる。
【0083】このように、図7に示す例をみても、1つ
の検査対象に対して多数の検査領域が存在するものであ
り、検査対象によっては、チップ内比較検査の検査領域
がさらに多く存在し、さらに、チップ間比較検査も必要
とする検査領域が存在するものもある。
の検査対象に対して多数の検査領域が存在するものであ
り、検査対象によっては、チップ内比較検査の検査領域
がさらに多く存在し、さらに、チップ間比較検査も必要
とする検査領域が存在するものもある。
【0084】このように、半導体ウエハ上では、同じチ
ップ内に種々の検査領域が多数存在しており、また、そ
れら検査領域の配置や形状も様々である。そして、この
ような検査領域を1つ1つ長方形領域の集合体として近
似することにより、これら検査領域に関するデータを作
成してメモリに格納したのでは、そのデータ量は膨大な
ものとなり、また、このためのハードウエアの実現も非
常に困難である。これに対し、かかる検査領域の情報
を、上記のように、2値画像データとして、これをラン
レングス符号化してメモリに格納することにより、メモ
リとしても容量を低減できるし、また、ランレングス符
号かなどの処理のためのハードウエアも容易に実現され
るものである。
ップ内に種々の検査領域が多数存在しており、また、そ
れら検査領域の配置や形状も様々である。そして、この
ような検査領域を1つ1つ長方形領域の集合体として近
似することにより、これら検査領域に関するデータを作
成してメモリに格納したのでは、そのデータ量は膨大な
ものとなり、また、このためのハードウエアの実現も非
常に困難である。これに対し、かかる検査領域の情報
を、上記のように、2値画像データとして、これをラン
レングス符号化してメモリに格納することにより、メモ
リとしても容量を低減できるし、また、ランレングス符
号かなどの処理のためのハードウエアも容易に実現され
るものである。
【0085】検査領域を自動的に検出し、そのデータを
設定するようにする後述の自動設定に際しては、検査領
域が検出されると、直ちにこれを2値画像データ化して
ランレングス符号化できるものであり、検査領域の配置
や形状を検出してから、この検査領域を多数の長方形領
域の集合として定義付けるような方法に比べ、自動設定
の効率が非常に高いものとなる。特に、かかる自動設定
では、リニアセンサ5の画像セルの並び方向の幅にわた
るライン毎に検査領域を検出するものであるが、その検
出が行なわれると、そのラインについてI方向のランレ
ングス符号化が可能となり、このように、ライン毎に領
域の判定を行ないながら、検査領域が検出されると、そ
のラインでの検査領域の配列などの情報を直ちにランレ
ングス符号化することができて、最も効率が良いものと
なる。
設定するようにする後述の自動設定に際しては、検査領
域が検出されると、直ちにこれを2値画像データ化して
ランレングス符号化できるものであり、検査領域の配置
や形状を検出してから、この検査領域を多数の長方形領
域の集合として定義付けるような方法に比べ、自動設定
の効率が非常に高いものとなる。特に、かかる自動設定
では、リニアセンサ5の画像セルの並び方向の幅にわた
るライン毎に検査領域を検出するものであるが、その検
出が行なわれると、そのラインについてI方向のランレ
ングス符号化が可能となり、このように、ライン毎に領
域の判定を行ないながら、検査領域が検出されると、そ
のラインでの検査領域の配列などの情報を直ちにランレ
ングス符号化することができて、最も効率が良いものと
なる。
【0086】ところで、以上のような検査領域に関する
情報を手入力し、比較対象領域特定データ生成部20の
ランレングス符号格納メモリ20aや比較画像特定テー
ブル20bに格納しようとすることは、検査データの設
定作業を非常に複雑にし、多様な種類のウエハを生産す
るラインでは、適用が不可能である。検査領域のデータ
の設定を容易にするためには、自動的に検査対象の検査
領域を判定し、これを解析して設定することが重要であ
る。
情報を手入力し、比較対象領域特定データ生成部20の
ランレングス符号格納メモリ20aや比較画像特定テー
ブル20bに格納しようとすることは、検査データの設
定作業を非常に複雑にし、多様な種類のウエハを生産す
るラインでは、適用が不可能である。検査領域のデータ
の設定を容易にするためには、自動的に検査対象の検査
領域を判定し、これを解析して設定することが重要であ
る。
【0087】図1において、自動領域設定部21は、こ
のように、検査対象としての半導体ウエハ1での検査領
域を自動的に判別し、その結果を比較対象領域特定デー
タ生成部20に格納するようにしたものである。
のように、検査対象としての半導体ウエハ1での検査領
域を自動的に判別し、その結果を比較対象領域特定デー
タ生成部20に格納するようにしたものである。
【0088】図8はこの自動領域設定部21による検査
領域の自動設定方法の一具体例を説明するための図であ
る。
領域の自動設定方法の一具体例を説明するための図であ
る。
【0089】図1において、XYステージ2を移動させ
ながらリニアセンサ5がラインスキャンすることによ
り、自動領域設定部21がリニアセンサ5から半導体ウ
エハ1の画像を取り込む。図8はかかる画像60の一部
を示すものである。
ながらリニアセンサ5がラインスキャンすることによ
り、自動領域設定部21がリニアセンサ5から半導体ウ
エハ1の画像を取り込む。図8はかかる画像60の一部
を示すものである。
【0090】自動領域設定部21は、かかる画像60を
適宜局所領域601〜612に分割し、各局所領域毎に
パターンの繰り返しピッチを求める。このピッチを求め
る方法としては、例えば、局所領域601のピッチを求
める場合、この局所領域601をX方向に一定のずらし
量Pxだけずらしたずらし画像601’を生成し、これ
と画像60との間でパターンマッチングを行なう。この
場合、探索範囲をこのずらし量Pxの±50%とし、こ
の探索範囲内で元の画像60に対してずらし画像60
1’のずらし量を変化させる。このようにすると、上記
ずらし量Pxの1.5倍のピッチ以下で繰り返すパター
ンであれば、これを検出することができる。パターンマ
ッチング方法としては、残差逐次検定法や相互相関係数
による方法などが考えられる。ここで、パターンマッチ
ングによって求めたずらし量Px’が着目点と比較点と
の距離に相当する。
適宜局所領域601〜612に分割し、各局所領域毎に
パターンの繰り返しピッチを求める。このピッチを求め
る方法としては、例えば、局所領域601のピッチを求
める場合、この局所領域601をX方向に一定のずらし
量Pxだけずらしたずらし画像601’を生成し、これ
と画像60との間でパターンマッチングを行なう。この
場合、探索範囲をこのずらし量Pxの±50%とし、こ
の探索範囲内で元の画像60に対してずらし画像60
1’のずらし量を変化させる。このようにすると、上記
ずらし量Pxの1.5倍のピッチ以下で繰り返すパター
ンであれば、これを検出することができる。パターンマ
ッチング方法としては、残差逐次検定法や相互相関係数
による方法などが考えられる。ここで、パターンマッチ
ングによって求めたずらし量Px’が着目点と比較点と
の距離に相当する。
【0091】以下同様にして、他の局所領域602〜6
12に対しても、そこに繰り返しパターンがあれば、そ
のピッチを求める。この場合、同じパターンが繰り返す
局部領域では、同じパターンピッチが得られる。
12に対しても、そこに繰り返しパターンがあれば、そ
のピッチを求める。この場合、同じパターンが繰り返す
局部領域では、同じパターンピッチが得られる。
【0092】次に、得られたピッチ毎に次の処理を行な
って、夫々のピッチの繰り返しパターンを持つ領域を検
出する。即ち、得られたピッチの1つに着目し、そのピ
ッチ分だけX方向に画像60をずらしたずらし画像6
0’を生成し、これをもとの画像60と比較し、その比
較結果を2値化する。基本的には、この比較結果の2値
化画像では、“0”となる領域が上記のピッチで同じパ
ターンが繰り返す領域である。上記のようにして得られ
た他のピッチについても、同様の処理を行ない、これに
より、画像60でのX方向に異なるピッチで繰り返すパ
ターンの2以上の領域が検出されることになる。以上の
ピッチのパターンを持つ領域以外の領域は、X方向に繰
り返すパターンを有しない領域とする。なお、同じ局所
領域にパターンの繰り返しピッチが異なる2以上の領域
が混在し、それらのピッチが上記の探索範囲内であれ
ば、夫々のピッチが同じ局所領域から検出されることに
なる。
って、夫々のピッチの繰り返しパターンを持つ領域を検
出する。即ち、得られたピッチの1つに着目し、そのピ
ッチ分だけX方向に画像60をずらしたずらし画像6
0’を生成し、これをもとの画像60と比較し、その比
較結果を2値化する。基本的には、この比較結果の2値
化画像では、“0”となる領域が上記のピッチで同じパ
ターンが繰り返す領域である。上記のようにして得られ
た他のピッチについても、同様の処理を行ない、これに
より、画像60でのX方向に異なるピッチで繰り返すパ
ターンの2以上の領域が検出されることになる。以上の
ピッチのパターンを持つ領域以外の領域は、X方向に繰
り返すパターンを有しない領域とする。なお、同じ局所
領域にパターンの繰り返しピッチが異なる2以上の領域
が混在し、それらのピッチが上記の探索範囲内であれ
ば、夫々のピッチが同じ局所領域から検出されることに
なる。
【0093】Y方向についても同様の処理を行ない、こ
れにより、Y方向に繰り返すパターンを持つ領域が検出
される。このようにして、X,Yの少なくともいずれか
の方向に繰り返すパターンを持つと判定された領域がチ
ップ内比較検査を行なう検査領域であり、それ以外の領
域は、繰り返しパターンを持たないとして、チップ間比
較検査を行なう検査領域とする。
れにより、Y方向に繰り返すパターンを持つ領域が検出
される。このようにして、X,Yの少なくともいずれか
の方向に繰り返すパターンを持つと判定された領域がチ
ップ内比較検査を行なう検査領域であり、それ以外の領
域は、繰り返しパターンを持たないとして、チップ間比
較検査を行なう検査領域とする。
【0094】但し、この方法によると、検出する画像6
0上に欠陥がある場合には、正常に検査領域を設定でき
ないという問題がある。この問題を避けるには、確率的
に2つのチップの同じ位置には欠陥が存在しないという
性質を利用すればよい。即ち、上記の同じ設定処理を隣
接するチップでの設計が同じ領域について行ない、これ
らから生成された2枚の2値化画像のAND処理を行な
うことにより解決できる。これら2枚の2値化画像の対
応する位置がともに“1”でない限り、AND処理の結
果は“0”であり、欠陥の影響を排除できる。また、A
ND処理後の2値化画像には、領域が小さい、ノイズの
ような領域も発生してしまう。これは生成された2値化
画像の“0”の領域を収縮処理するか、あるいは小さい
“0”の領域を消滅させてしまうことにより解決でき
る。
0上に欠陥がある場合には、正常に検査領域を設定でき
ないという問題がある。この問題を避けるには、確率的
に2つのチップの同じ位置には欠陥が存在しないという
性質を利用すればよい。即ち、上記の同じ設定処理を隣
接するチップでの設計が同じ領域について行ない、これ
らから生成された2枚の2値化画像のAND処理を行な
うことにより解決できる。これら2枚の2値化画像の対
応する位置がともに“1”でない限り、AND処理の結
果は“0”であり、欠陥の影響を排除できる。また、A
ND処理後の2値化画像には、領域が小さい、ノイズの
ような領域も発生してしまう。これは生成された2値化
画像の“0”の領域を収縮処理するか、あるいは小さい
“0”の領域を消滅させてしまうことにより解決でき
る。
【0095】以上のようにして得られた領域の設定結果
をもとに、図6で説明したようにして、各分割領域の画
像データをランレングス符号化し、図5におけるランレ
ングス符号格納メモリ20aに格納する。この場合、比
較画像特定テーブル20bには、上記のようにして求め
たピッチを、パターン繰り返しのX,Y方向と関連付け
て、着目点から比較点までの距離として格納する。
をもとに、図6で説明したようにして、各分割領域の画
像データをランレングス符号化し、図5におけるランレ
ングス符号格納メモリ20aに格納する。この場合、比
較画像特定テーブル20bには、上記のようにして求め
たピッチを、パターン繰り返しのX,Y方向と関連付け
て、着目点から比較点までの距離として格納する。
【0096】着目点と比較点とのずれが一定である領域
を画像として持つ方法、あるいは領域を自動的に抽出す
る方法に関して、ここまでは、X,Y両方向に対応する
パターンを見つける構成で説明してきたが、同様の構成
は、XまたはYのいずれか一方の方向に対応するパター
ンを見つける方式にも、適用可能である。
を画像として持つ方法、あるいは領域を自動的に抽出す
る方法に関して、ここまでは、X,Y両方向に対応する
パターンを見つける構成で説明してきたが、同様の構成
は、XまたはYのいずれか一方の方向に対応するパター
ンを見つける方式にも、適用可能である。
【0097】一般に、半導体ウエハの外観検査におい
て、同一パターンが繰り返し現われる場合、その繰り返
しピッチの整数倍だけ画像をずらし、これともとの画像
との差画像を算出して欠陥を検出する検査方式をセル比
較検査(チップ内比較検査に相当)と呼ばれるが、この
検査方式では、上記の方法により、セル比較検査が可能
な領域を設定することなく、セル比較検査を実現するこ
とが可能である。
て、同一パターンが繰り返し現われる場合、その繰り返
しピッチの整数倍だけ画像をずらし、これともとの画像
との差画像を算出して欠陥を検出する検査方式をセル比
較検査(チップ内比較検査に相当)と呼ばれるが、この
検査方式では、上記の方法により、セル比較検査が可能
な領域を設定することなく、セル比較検査を実現するこ
とが可能である。
【0098】また、このセル比較検査が可能な領域の自
動検出は、必ずしも検査の前のみではなく、検査中に行
なわれてもよい。
動検出は、必ずしも検査の前のみではなく、検査中に行
なわれてもよい。
【0099】ところで、欠陥検査中に行なうに好適なア
プリケーションとしては、欠陥の自動分類(ADC)が
挙げられる。欠陥自動分類では、画像センサとして、リ
ニアセンサではなく、2次元のエリアセンサが用いら
れ、これによって得られた欠陥部分の拡大画像をもと
に、その欠陥のカテゴリを自動的に分類する。このとき
の撮像倍率は外観検査を行なう際の倍率と異なるため
に、画像の視野が外観検査の場合と異なり、また、外観
検査とは異なる検出系で撮像することが一般的であるた
め、ADCで求めた欠陥の位置も外観検査で求めたこれ
と同じ欠陥の位置と微妙に異なってしまう。従って、外
観検査で行なったセル比較検査結果のデータを用いて
も、上記のエリアセンサから得られたADC用の画像に
対してセル比較を行なうことができなかった。
プリケーションとしては、欠陥の自動分類(ADC)が
挙げられる。欠陥自動分類では、画像センサとして、リ
ニアセンサではなく、2次元のエリアセンサが用いら
れ、これによって得られた欠陥部分の拡大画像をもと
に、その欠陥のカテゴリを自動的に分類する。このとき
の撮像倍率は外観検査を行なう際の倍率と異なるため
に、画像の視野が外観検査の場合と異なり、また、外観
検査とは異なる検出系で撮像することが一般的であるた
め、ADCで求めた欠陥の位置も外観検査で求めたこれ
と同じ欠陥の位置と微妙に異なってしまう。従って、外
観検査で行なったセル比較検査結果のデータを用いて
も、上記のエリアセンサから得られたADC用の画像に
対してセル比較を行なうことができなかった。
【0100】そこで、ADCにおいては、一般に、欠陥
位置を抽出する際にセル比較を適用することはできず、
異なるチップ間の同一のパターンを持つ画像同士を比較
するダイ比較(チップ間比較に相当)によって欠陥領域
を抽出していた。しかし、ダイ比較では、薄膜干渉によ
る明るさむらなどが発生し、正確な欠陥領域の抽出が困
難な場合があった。欠陥検査装置では、一般に、セル比
較による検査をメモリセル部で行なうため、場合によっ
ては、これよりもADC用の画像を用いた欠陥分類の方
が欠陥領域を正確に求めることができない、などの問題
もあった。
位置を抽出する際にセル比較を適用することはできず、
異なるチップ間の同一のパターンを持つ画像同士を比較
するダイ比較(チップ間比較に相当)によって欠陥領域
を抽出していた。しかし、ダイ比較では、薄膜干渉によ
る明るさむらなどが発生し、正確な欠陥領域の抽出が困
難な場合があった。欠陥検査装置では、一般に、セル比
較による検査をメモリセル部で行なうため、場合によっ
ては、これよりもADC用の画像を用いた欠陥分類の方
が欠陥領域を正確に求めることができない、などの問題
もあった。
【0101】これに対し、ADC用の画像に図8で説明
した上記の自動設定の手法を用いることにより、ADC
においても、セル比較(チップ内比較検査)が可能な領
域を自動的に検出することができ、セル比較可能な検査
領域では、セル比較を適用して欠陥領域を抽出すること
が可能である。従って、正確な欠陥領域の抽出が可能と
なり、より正確な欠陥の自動分類を実現できる。
した上記の自動設定の手法を用いることにより、ADC
においても、セル比較(チップ内比較検査)が可能な領
域を自動的に検出することができ、セル比較可能な検査
領域では、セル比較を適用して欠陥領域を抽出すること
が可能である。従って、正確な欠陥領域の抽出が可能と
なり、より正確な欠陥の自動分類を実現できる。
【0102】かかるADC装置としては、基本的には、
図1に示す構成をなすが、リニアセンサ5の代わりに2
次元のエリアセンサを用い、また、レンズ4も欠陥検査
装置よりも倍率が大きいものを用いる。さらに、A/D
変換器6の前段にエリアセンサが撮像する1画像分のデ
ータを格納するメモリも設けられる。
図1に示す構成をなすが、リニアセンサ5の代わりに2
次元のエリアセンサを用い、また、レンズ4も欠陥検査
装置よりも倍率が大きいものを用いる。さらに、A/D
変換器6の前段にエリアセンサが撮像する1画像分のデ
ータを格納するメモリも設けられる。
【0103】以上説明した実施形態では、図1に示した
ように、光学的に照明光の半導体ウエハ1からの反射光
を検出する方式を例にとって説明したが、本発明では、
検出方式に限定されるものではなく、例えば、電子走査
式顕微鏡によって半導体ウエハの画像を撮像した場合に
も適用可能である。
ように、光学的に照明光の半導体ウエハ1からの反射光
を検出する方式を例にとって説明したが、本発明では、
検出方式に限定されるものではなく、例えば、電子走査
式顕微鏡によって半導体ウエハの画像を撮像した場合に
も適用可能である。
【0104】さらに、本発明では、検査対象としては、
半導体ウエハのみに限定されるものではない。例えば、
ガラス基板上に形成された任意パターンの検査対象とし
てもよい。モバイルコンピュータやコンパクトなデスク
トップコンピュータでは、TFT液晶ディスプレイが用
いられている。かかるディスプレイを制御するために制
御回路が必要であるが、全体をコンパクトにまとめるた
めに、ディスプレイのガラス基板上に低温ポリシリコン
や粒界結晶シリコンで制御回路を形成するというアプロ
ーチが検討されている。
半導体ウエハのみに限定されるものではない。例えば、
ガラス基板上に形成された任意パターンの検査対象とし
てもよい。モバイルコンピュータやコンパクトなデスク
トップコンピュータでは、TFT液晶ディスプレイが用
いられている。かかるディスプレイを制御するために制
御回路が必要であるが、全体をコンパクトにまとめるた
めに、ディスプレイのガラス基板上に低温ポリシリコン
や粒界結晶シリコンで制御回路を形成するというアプロ
ーチが検討されている。
【0105】図9は、その一例として、制御回路をガラ
ス基板上に形成したTFT液晶ディスプレイパネルを示
すものであって、70は画素部、71,72はゲートド
ライバ部、73はソースドライバ部である。
ス基板上に形成したTFT液晶ディスプレイパネルを示
すものであって、70は画素部、71,72はゲートド
ライバ部、73はソースドライバ部である。
【0106】同図において、液晶ディスプレイパネルで
は、その画素部70が広い面積を占めることから、1枚
のガラス基板に複数の液晶ディスプレイパネルを形成し
た場合であっても、隣接する液晶ディスプレイパネルで
の同一設計箇所は大きく離れている。このため、隣接す
る液晶ディスプレイパネルでの同一設計箇所同士を比較
して検査をすることは、検出の面あるいは同じパターン
でも、異なった明るさで検出されてしまうといった問題
により、メリットが少ない。
は、その画素部70が広い面積を占めることから、1枚
のガラス基板に複数の液晶ディスプレイパネルを形成し
た場合であっても、隣接する液晶ディスプレイパネルで
の同一設計箇所は大きく離れている。このため、隣接す
る液晶ディスプレイパネルでの同一設計箇所同士を比較
して検査をすることは、検出の面あるいは同じパターン
でも、異なった明るさで検出されてしまうといった問題
により、メリットが少ない。
【0107】一方、ゲートドライバ部71,72では、
Y方向に同一のパターンが繰り返し出現し、また、ソー
スドライバ部73では、X方向に同一のパターンが繰り
返し出現する。
Y方向に同一のパターンが繰り返し出現し、また、ソー
スドライバ部73では、X方向に同一のパターンが繰り
返し出現する。
【0108】このような液晶ディスプレイパネルに対
し、X,Y方向夫々のパターンの繰り返し性をもとに検
査する本発明による方法を適用することにより、画素部
70やゲートドライバ部71,72、ソースドライバ部
73について、隣接する液晶ディスプレイパネルでの同
一設計箇所を比較せずとも、繰り返し出現するパターン
同士を比較して検査を行なうことが可能になる。
し、X,Y方向夫々のパターンの繰り返し性をもとに検
査する本発明による方法を適用することにより、画素部
70やゲートドライバ部71,72、ソースドライバ部
73について、隣接する液晶ディスプレイパネルでの同
一設計箇所を比較せずとも、繰り返し出現するパターン
同士を比較して検査を行なうことが可能になる。
【0109】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
微細なパターンを有する検査対象が局所的、かつ互いに
異なる方向に繰り返すパターンを有している場合でも、
これらいずれの方向についても、繰り返しパターン同士
を比較する検査を実現することが可能である。
微細なパターンを有する検査対象が局所的、かつ互いに
異なる方向に繰り返すパターンを有している場合でも、
これらいずれの方向についても、繰り返しパターン同士
を比較する検査を実現することが可能である。
【0110】また、本発明によれば、自動欠陥分類にお
いても、欠陥位置を繰り返しパターンを利用して検出す
ることができ、この欠陥位置の検出精度を高めることが
できる。
いても、欠陥位置を繰り返しパターンを利用して検出す
ることができ、この欠陥位置の検出精度を高めることが
できる。
【図1】本発明による欠陥検査方法とその装置の一実施
形態を示す構成図である。
形態を示す構成図である。
【図2】図1に示した実施形態の検査対象としての半導
体ウエハの一部を拡大して示す図である。
体ウエハの一部を拡大して示す図である。
【図3】図1に示すバッファメモリの遅延メモリがない
ときの読出アドレスを説明するための図である。
ときの読出アドレスを説明するための図である。
【図4】図1に示すバッファメモリの遅延メモリがある
ときの読出アドレスを説明するための図である。
ときの読出アドレスを説明するための図である。
【図5】図1における比較対象領域特定データ生成部の
一具体例を示す簡略構成図である。
一具体例を示す簡略構成図である。
【図6】図5に示した具体例に格納する画像データの圧
縮方法の説明図である。
縮方法の説明図である。
【図7】検査対象としての半導体ウエハ上のチップの一
部の他の例を拡大して示す図である。
部の他の例を拡大して示す図である。
【図8】図1に示した実施形態が比較対象の特定を自動
的に行なうための画像領域分割法の説明図である。
的に行なうための画像領域分割法の説明図である。
【図9】図1に示した実施形態の検査対象の他の具体例
を示す図である。
を示す図である。
1 半導体ウエハ 2 XYステージ 3 照明手段 4 レンズ 5 リニアセンサ 6 A/D変換器 7 チップ遅延メモリ 8 遅延メモリ 9 バッファメモリ 10 画像位置合わせ処理回路 11 画像信号補正処理回路 12 画像位置合わせ処理回路 13,14 比較器 15,16 2値化回路 17 マルチプレクサ 18 アドレス生成器 19 アドレス遅延マップ設定部 20 比較対照領域特定データ生成器 20a ランレングス符号格納メモリ 20b 比較画像特定テーブル 20c ランレングス符号変換器 20d 領域分布マップ設定部 20e 領域分布マップ有効区間設定部 20f Jレジスタ 20g 比較器 21 自動領域設定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/66 H01L 21/66 J (72)発明者 磯貝 静志 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器グループ内 Fターム(参考) 2G051 AA51 AB07 EA12 EC01 ED21 2H088 FA13 MA20 4M106 AA01 CA39 CA41 DB21 DJ04 DJ11 DJ18 DJ19 DJ21 DJ26 5B057 AA03 BA02 CA02 CA08 CA12 CA16 CG04 DA03 DB02 DB09 DC32 5L096 AA03 AA06 BA03 CA02 GA08 GA36 HA07 JA03 LA10
Claims (14)
- 【請求項1】 検査対象物の外観画像を取得し、該検査
対象物上の各位置を着目点として、該着目点の画像と該
検査対象物の該着目点とは異なる位置の比較点の画像と
を比較することにより、該着目点での欠陥の有無を検出
する欠陥検出方法であって、 該外観画像は複数の検査領域の画像に区分され、 該検査領域の画像毎に、該着目点に対する該比較点の2
次元的な位置関係を示す情報が設定され、 該情報に基づいて、該着目点の画像とこれに対する該比
較点の画像との比較を可能とすることを特徴とする欠陥
検査方法。 - 【請求項2】 同一設計仕様で形成された形成物が2次
元的に所定の規則に従って配列されてなる検査対象物の
外観画像を取得し、該検査対象物上の各位置を着目点と
して、該着目点の画像と該検査対象物の該着目点とは異
なる位置の比較点の画像とを比較することにより、該着
目点での欠陥の有無を検出する欠陥検査方法であって、 該各形成物の該外観画像は、複数の検査領域の画像に分
割されており、 該検査領域の画像毎に、該着目点の画像と比較する該比
較点の画像が、該着目点を含む該形成物とは異なる該形
成物の該着目点に対応する位置の画像であるか、該着目
点と同じ該形成物に含まれる位置の画像であるかを示す
第1の情報と、該着目点の画像と比較する該比較点の画
像が該着目点と同じ該形成物に含まれる位置の画像であ
るとき、同じ該形成物内での該着目点に対する該比較点
の2次元的な位置関係を示す第2の情報とが設定され、 該第1,第2の情報に基づいて、該着目点の画像とこれ
に対する該比較点の画像との比較を可能とすることを特
徴とする欠陥検査方法。 - 【請求項3】 請求項1または2において前記検査対象
物は、ガラス基板上に形成された回路パターンからなる
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 【請求項4】 請求項1または2において前記検査対象
物は、半導体ウエハであることを特徴とする欠陥検査方
法。 - 【請求項5】 検査対象物の外観画像を取得し、該検査
対象物上の各位置を着目点として、該着目点の画像と該
検査対象物の該着目点とは異なる位置の比較点の画像と
を比較することにより、該着目点での欠陥の有無を検出
する欠陥検出方法であって、 該外観画像は複数の検査領域に分割されており、 該検査領域の毎に、該着目点に対する該比較点の2次元
的な位置関係を示す第1の情報と該検査領域の範囲を示
す第2の情報とが互いに関連付けて設定され、 該第1,第2の情報に基づいて、該着目点の画像とこれ
に対する該比較点の画像との比較を可能とすることを特
徴とする欠陥検査方法。 - 【請求項6】 請求項5において前記第2の情報は、前
記検査領域の範囲を画像情報で表わすことを特徴とする
欠陥検査方法。 - 【請求項7】 請求項6において前記画像情報は画像圧
縮されていることを特徴とする欠陥検査方法。 - 【請求項8】 複数の異なる検査領域が形成され、かつ
該検査領域のうちの少なくとも1つが一定のピッチで繰
り返すパターンを有する検査対象物の外観画像を取得
し、該パターンを有する該検査領域では、該検査領域内
の各位置を着目点として、該着目点の画像と同じ該検査
領域中の該着目点とは異なる位置の比較点の画像とを比
較することにより、該着目点での欠陥の有無を検出する
欠陥検査方法であって、 該外観画像を複数の局所画像に分割して、 該局所画像毎に、所定の探索範囲内で該外観画像に対す
るパターンマッチングを行なうことにより、繰り返しパ
ターンのピッチを検出し、 該外観画像と該外観画像を検出した該ピッチ分移動させ
た画像とを比較することにより、該ピッチの繰り返しパ
ターンを有する該検査領域を検出することを特徴とする
欠陥検査方法。 - 【請求項9】 請求項8において、 前記検査対象物は、同一設計仕様で形成された複数の欠
陥検査の対象となる形成物を有し、かつ該形成物は夫々
前記検査領域を複数有しており、 前記外観画像と前記外観画像を検出した前記ピッチ分移
動させた画像とを比較することによって前記ピッチの繰
り返しパターンを有するものと判定された前記検査領域
以外の検査領域の着目点に対する前記比較点を、同一設
計仕様で形成された他の該形成物での該着目点に対応す
る位置とすることを特徴とする欠陥検査方法。 - 【請求項10】 同一設計仕様で形成された形成物が2
次元的に所定の規則に従って配列されてなる検査対象物
の外観画像を取得し、該検査対象物上の各位置を着目点
として、該着目点の画像と該検査対象物の該着目点とは
異なる位置の比較点の画像とを比較することにより、該
着目点での欠陥の有無を検出する欠陥検査装置であっ
て、 該検査対象物から該形成物の外観画像を取得する第1の
手段と、 該第1の手段で得られる一方の該形成物の外観画像と他
方の該形成物の外観画像との位置合わせを行なう第2の
手段と、 該第2の手段で位置合わせされた夫々の外観画像の信号
レベルを一致させるように補正する第3の手段と、 該第3の手段で補正された夫々の外観画像の信号レベル
を比較し、欠陥を検出する第4の手段と、 所定のピッチで任意の方向に繰り返すパターンを有する
該形成物から該第1の手段によって得られる外観画像の
信号から第1,第2の外観画像の信号を形成し、該形成
物上の各位置を着目点とし、かつ同じ該形成物での該着
目点から該パターンの繰り返し方向に該パターンのピッ
チの整数倍だけ離れた位置を該着目点に対する比較点と
して、該着目点に対する該第1の外観画像の信号におけ
る画像と該比較点に対する該第2の外観画像の信号にお
ける画像とのタイミングが一致するように、該第1,第
2の外観画像を位置合わせする第5の手段と、 該第5の手段からの該第1,第2の外観画像の信号の信
号レベルを比較し、欠陥を検出する第6の手段と、 該第4の手段での検出結果と該第6の手段の検出結果と
のいずれか一方を選択する第7の手段とを備えたことを
特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項11】 請求項10において前記検査対象物の
形成物は、ガラス基板上に形成された回路パターンであ
ることを特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項12】 請求項10において前記検査対象物の
形成物は、半導体ウエハのチップであることを特徴とす
る欠陥検査装置。 - 【請求項13】 同じ設計仕様で形成された複数の欠陥
検査の対象となる形成物を有する検査対象物上の微細欠
陥の位置を検出し、該欠陥を自動分類のための欠陥位置
検出方法であって、 該形成物の外観画像を取得し、該外観画像を複数の局所
画像に区分して、該局所画像毎に、該局所画像と該外観
画像とを所定の探索範囲内でパターンマッチングして繰
り返しパターンのピッチの有無を検出し、 該外観画像と該外観画像を検出したピッチ分移動させた
画像とを比較することにより、繰り返しパターンを有す
る1以上の第1の領域と繰り返しパターンを有しない第
2の領域とに区分し、 該第1の領域では、該第1の領域内の夫々の位置を着目
点とするとともに、該第1の領域内の該着目点と所定の
位置関係にある位置を比較点として、該着目点の画像と
該比較点の画像とを比較することにより、該第1の領域
での欠陥位置を検出し、 該第2の領域では、該第2の領域内の夫々の位置を着目
点とするとともに、該着目点を含まない他の該形成物で
の該着目点と同じ位置関係にある位置を比較点とし、該
着目点の画像と該比較点の画像とを比較することによ
り、該第2の領域での欠陥位置を検出することを特徴と
する欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方法。 - 【請求項14】 請求項13において前記形成物は半導
体チップであって、 前記第1の領域では、前記比較点の画像として適用可能
な領域のデータを予め設定することが不要であることを
特徴とする微細欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000359608A JP2002162366A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 欠陥検査方法とその装置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000359608A JP2002162366A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 欠陥検査方法とその装置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002162366A true JP2002162366A (ja) | 2002-06-07 |
Family
ID=18831350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000359608A Pending JP2002162366A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 欠陥検査方法とその装置、及び欠陥の自動分類のための欠陥位置検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002162366A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004045066A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Fujitsu Ltd | 検査装置及び検査方法 |
WO2005001456A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | パターン比較検査方法およびパターン比較検査装置 |
JP2008515239A (ja) * | 2004-09-30 | 2008-05-08 | ケイエルエイ−テンコー・テクノロジーズ・コーポレーション | 半導体製造のための柔軟でハイブリッドな欠陥分類 |
JP2020094854A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社島津製作所 | イメージング分析装置 |
-
2000
- 2000-11-27 JP JP2000359608A patent/JP2002162366A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004045066A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Fujitsu Ltd | 検査装置及び検査方法 |
WO2005001456A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | パターン比較検査方法およびパターン比較検査装置 |
KR100808653B1 (ko) * | 2003-06-30 | 2008-03-03 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 패턴 비교 검사 방법 및 패턴 비교 검사 장치 |
JP2008515239A (ja) * | 2004-09-30 | 2008-05-08 | ケイエルエイ−テンコー・テクノロジーズ・コーポレーション | 半導体製造のための柔軟でハイブリッドな欠陥分類 |
JP2020094854A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社島津製作所 | イメージング分析装置 |
CN111307920A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 株式会社岛津制作所 | 成像分析装置 |
JP7172537B2 (ja) | 2018-12-11 | 2022-11-16 | 株式会社島津製作所 | イメージング分析装置 |
CN111307920B (zh) * | 2018-12-11 | 2023-04-07 | 株式会社岛津制作所 | 成像分析装置 |
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