JP2002158461A - 電子機器の筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 軽量化、組立性の向上、放熱性の向上、およ
びコストダウンを図れるとともに、リサイクルが容易な
電子機器の筐体および電子機器を提供すること。 【解決手段】 電子機器１の筐体１２において、プレス
成形された金属製の外側部４０と、外側部４０の内側に
配置される樹脂製の内側部５０とを備え、外側部４０
は、アルミニウムに主添加元素としてマグネシウムが添
加された金属素材をプレス成形することにより形成され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の筐体お
よび電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、たとえば携帯型の電子機器の
例を挙げると、いわゆるノート型のパーソナルコンピュ
ータ等がある。この種の電子機器の筐体は、たとえばマ
グネシウム等の金属で作られていたり、あるいはポリカ
ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）等の樹
脂により作られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、マグネシウ
ム等の金属は、加工性に難があり２次加工等で多大な手
間がかかってしまい、コストが高いという問題がある。
またポリカＡＢＳのような樹脂は、電磁的シールドの確
保や電気的なグランドを取ることに問題があり、たとえ
ば樹脂で作られた筐体の内面にニッケル等の材料を蒸着
で形成する必要がある。このような樹脂で作られている
筐体は、リサイクルをする際に蒸着したニッケルと樹脂
の分離をすることが困難であるという問題がある。しか
も樹脂で作られた筐体は金属で作られた筐体に比べて外
観上の高級感が出しにくいという問題がある。また、セ
ルフタップ強度も低いために、ナット等を別ピースで圧
入する必要があった。

【０００４】樹脂で筐体を形成する場合には、電磁的シ
ールドを確保するために、樹脂の中にカーボンや金属粉
を入れるような試みもあるが、このようにカーボンや金
属粉を樹脂に混ぜると、樹脂自体の強度が低くなり、樹
脂に対してたとえばネジ穴等をセルフタップにより形成
することが困難となる。従ってそのような樹脂にはナッ
ト等を埋め込んで、そのナットに対してネジをねじ込ん
で取り付けるようにしなければならず、軽量化が図れ
ず、組立性が悪い。そこで本発明は上記課題を解消し、
軽量化、組立性の向上、放熱性の向上、およびコストダ
ウンを図れるとともに、リサイクルが容易な電子機器の
筐体および電子機器を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
機器の筐体において、プレス成形された金属製の外側部
と、前記外側部の内側に配置される樹脂製の内側部と、
を備え、前記外側部は、アルミニウムに主添加元素とし
てマグネシウムが添加された金属素材をプレス成形する
ことにより形成されていることを特徴とする電子機器の
筐体である。請求項１では、金属製の外側部はプレス成
形されている。樹脂製の内側部は、外側部の内側に配置
される。外側部は、アルミニウムに主添加元素としてマ
グネシウムが添加された金属素材をプレス成形すること
により形成されている。これにより、金属製の外側部と
樹脂製の内側部を別々にリサイクル処理することができ
る。外側部に使用しているアルミニウム合金は主添加元
素としてマグネシウムを添加している合金であり、アル
ミニウム合金の中では比較的強度が高く、また、成形性
にも優れている。これにより、純アルミニウムを使用す
る場合と比較して板厚を薄くすることが可能となり、軽
量化が達成できる。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記外側部の厚みは、０．６ｍｍ
ないし０．９ｍｍである。請求項２では、外側部の厚み
が０．６ｍｍよりも薄いと（小さいと）、筐体としての
剛性を充分に確保できなくなるばかりか、筐体自体の熱
容量が小さくなるために、充分な放熱性を発揮できなく
なる。外側部の厚みが０．９ｍｍよりも厚いと、軽量化
効果がなくなる。

【０００７】請求項３の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記外側部の内面に固定され、カ
シメるための爪を有する接合部材と、前記内側部の内面
に配置される深絞り形状部材であり、前記接合部材の前
記カシメるための爪をカシメることで前記外側部と前記
内側部を一体的に固定する前記深絞り形状部材とを有す
る。請求項３では、接合部材は外側部の内面に固定され
ており、カシメるための爪を有している。深絞り形状部
材は、内側部の内面に配置されており、この深絞り形状
部材は、カシメるための爪をカシメることで、外側部と
内側部を一体的に固定することができる。これにより、
リサイクルを行う場合に、カシメるための爪のカシメ状
態を解除することにより、金属製の外側部と樹脂製の内
側部を簡単に分離してそれぞれ別々にリサイクル処理す
ることができる。

【０００８】請求項４の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、前記外側部は、前記内側部に対し
てカシメるための爪をカシメることで一体的に固定す
る。請求項４では、外側部は内側部に対してカシメるた
めの爪をカシメることで、一体的に固定している。これ
により、カシメるための爪のカシメ状態を解除すること
により、金属製の外側部と樹脂製の内側部を簡単に分離
してそれぞれ別々にリサイクルすることができる。

【０００９】請求項５の発明は、請求項１に記載の電子
機器の筐体において、筐体の内部に配置される対象物を
前記外側部に電気的にアースするためのアース部材を有
し、前記アース部材は、前記外側部の内面と前記内側部
の外面の間に挟まれて保持される接地部と、前記接地部
と一体に形成され、前記内側部の突出部の頂部に配置さ
れて前記対象物に電気的に接続される接続部と、を有す
る。請求項５では、アース部材の接地部は、外側部の内
面と内側部の外面の間に挟まれて保持されている。これ
により接地部は外側部に対して電気的に接地してアース
できる。アース部材の接続部は、接地部と一体に形成さ
れており、この接続部は突出部の頂部に配置されてい
て、対象物に対して電気的に接続されるようになってい
る。これにより、筐体の内部に配置された対象物は、ア
ース部材を用いて、簡単に外側部に対して電気的にアー
スを取ることができる。

【００１０】請求項６の発明は、電子機器の筐体におい
て、プレス成形された金属製の外側部と、前記外側部の
内側に配置される樹脂製の内側部と、を備え、前記外側
部は、アルミニウムに主添加元素としてマンガンが添加
された金属素材をプレス成形することにより形成されて
いることを特徴とする電子機器の筐体である。請求項６
では、金属製の外側部はプレス成形されている。樹脂製
の内側部は、外側部の内側に配置される。外側部は、ア
ルミニウムに主添加元素としてマンガンが添加された金
属素材をプレス成形することにより形成されている。こ
れにより、金属製の外側部と樹脂製の内側部を別々にリ
サイクル処理することができる。外側部に使用している
アルミニウム合金は主添加元素としてマンガンを添加し
ている合金であり、アルミニウム合金の中では純アルミ
ニウムより強度が高く、成形性にも優れている。これに
より、純アルミニウムを使用する場合と比較して板厚を
薄くすることが可能となり、軽量化が達成できる。

【００１１】請求項７の発明は、請求項６に記載の電子
機器の筐体において、前記外側部の厚みは、０．６ｍｍ
ないし０．９ｍｍである。請求項７では、外側部の厚み
が０．６ｍｍよりも薄いと（小さいと）、筐体としての
剛性を充分に確保できなくなるばかりか、筐体自体の熱
容量が小さくなるために、充分な放熱性を発揮できなく
なる。外側部の厚みが０．９ｍｍよりも厚いと、軽量化
効果がなくなる。

【００１２】請求項８の発明は、電子機器の筐体におい
て、プレス成形された金属製の外側部と、前記外側部の
内側に配置される樹脂製の内側部と、を備え、前記外側
部は、アルミニウムに主添加元素としてシリコンとマグ
ネシウムが添加された金属素材をプレス成形することに
より形成されていることを特徴とする電子機器の筐体で
ある。請求項８では、金属製の外側部はプレス成形され
ている。樹脂製の内側部は、外側部の内側に配置され
る。外側部は、アルミニウムに主添加元素としてシリコ
ンとマグネシウムが添加された金属素材をプレス成形す
ることにより形成されている。これにより、金属製の外
側部と樹脂製の内側部を別々にリサイクル処理すること
ができる。外側部に使用しているアルミニウム合金は主
添加元素としてシリコンとマグネシウムを添加している
合金であり、時効処理を施すことによって強度が向上す
る合金である。これにより、純アルミニウムを使用する
場合と比較して板厚を薄くすることが可能となり、軽量
化が達成できる。

【００１３】請求項９の発明は、請求項８に記載の電子
機器の筐体において、前記外側部の厚みは、０．６ｍｍ
ないし０．９ｍｍである。請求項９では、外側部の厚み
が０．６ｍｍよりも薄いと（小さいと）、筐体としての
剛性を充分に確保できなくなるばかりか、筐体自体の熱
容量が小さくなるために、充分な放熱性を発揮できなく
なる。外側部の厚みが０．９ｍｍよりも厚いと、軽量化
効果がなくなる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１５】図１は、本発明の電子機器の筐体を有する
電子機器の好ましい実施の形態を示している。この電子
機器は、一例として携帯型のコンピュータであり、いわ
ゆるノート型のコンピュータである。このコンピュータ
１は、表示部２と本体３を有している。表示部２はたと
えば液晶表示パネル２Ａを有している。表示部２のヒン
ジ４は、本体３のヒンジ６に対して連結されており、表
示部２は、中心軸ＣＬを中心として、本体３に対してＲ
方向に閉じることができる。

【００１６】本体３は、筐体１２を有し、この筐体１２
は上部筐体部分２０と下部筐体部分２１を有している。
上部筐体部分２０と下部筐体部分２１が重なり合うこと
で、その内部に必要な電子部品や回路基板および冷却用
のファンモータ等を収容している。上部筐体部分２０
は、キーボード５を有している。図１のヒンジ４，４の
間にはバッテリ７が着脱自在に装着されている。図２
は、筐体１２の上部筐体部分２０と下部筐体部分２１を
分解して概略的に示している。

【００１７】図３は、図１に示す筐体１２の下部筐体部
分２１の構造例を示す平面図である。下部筐体部分２１
は、前側部３０、後側部３２、側部３４、もう１つの側
部３６を有している。後側部３２のほぼ両端部には、ヒ
ンジ部分４Ａ，４Ａが突出して形成されている。各ヒン
ジ部分４Ａは、図２に示すように上部筐体部分２０の対
応するヒンジ部分１１と重なることで、各ヒンジ４を構
成している。バッテリ７は、たとえば円筒状のバッテリ
であり、複数回充電可能な２次電池であり、たとえばリ
チウムイオン電池を用いることができる。

【００１８】図３の下部筐体部分２１は、概略的にはプ
レス成形された金属製の外側部４０と樹脂製の内側部５
０を有する二重構造の筐体である。外側部４０の内面に
対して内側部５０の少なくとも一部分が重ねて固定され
ている。外側部４０は金属素材をプレス成形により形成
されているが、この金属素材としては放熱性、加工性お
よび軽量化と製造上の歩留りやコスト等の観点から次の
ような材質を採用することができる。尚、以下に示す５
０００系、３０００系、及び６０００系の金属材料は、
ＪＩＳ規格（日本工業規格）に定められている。

【００１９】金属製の外側部４０は、アルミニウムに対
して主添加元素がマグネシウムである５０００系の金属
材料を採用することができる。この５０００系の金属材
料（アルミニウム材質）は、アルミニウム合金の中では
比較的強度が高く、また、成形性にも優れている。これ
により、純アルミニウムを使用する場合と比較して板厚
を薄くすることが可能となり、軽量化が達成できる。主
添加元素がマグネシウムであるアルミニウム材質を用い
る場合のアルミニウム材質の板厚は、次のように設定す
るのが望ましい。複雑な形状を有するたとえば下部筐体
部分２１の外側部４０を形成する場合に、従来のように
マグネシウムを用いる場合には、マグネシウムは歩留り
やコスト等を考慮すると、そのマグネシウムの板厚は
１．０ｍｍ以上が必要である。このマグネシウムの厚み
を１．０ｍｍとした時の同等の性能を得るためのアルミ
ニウムの板厚は、次のような計算式で得ることができ
る。

【００２０】計算式 （１）重量同一の際の計算式 ｔ_A1 ×ρ_A1 ＝ｔ_Mg ×ρ_Mg ｔ_A1 ＝（ρ_Mg ／ρ_A1 ）×ｔ_Mg ｔ_A1 ≒0.644×ｔ_Mg ＝0.644×1.0＝0.644ｍｍ‥‥‥(式１) （２）剛性同一の際の計算式（曲げ剛性の式を使用） （ｔ_A1 ）³ ×Ｅ_A1 ＝（ｔ_Mg ）³ ×Ｅ_Mg ｔ_A1 ＝（Ｅ_Mg ／Ｅ_A1 ）^1/3 ×ｔ_Mg ｔ_A1 ≒0.863×ｔ_Mg ＝0.863×1.0＝0.863ｍｍ‥‥‥(式２) （３）デント性同一の際の計算式 ｔ_A1 ×σｙ_A1 ＝ｔ_Mg ×σｙ_Mg ｔ_A1 ＝（σｙ_Mg ／σｙ_A1 ）×ｔ_Mg ｔ_A1 ≒0.662×ｔ_Mg ＝0.662×1.0＝0.662ｍｍ‥‥‥(式３) ここで、ｔ_A1 ：アルミニウム材の板厚 ρ_A1 ：アルミニウム材の比重（＝2.70） Ｅ_A1 ：アルミニウム材のヤング率（＝70Gpa） σｙ_A1 ：アルミニウム材の耐力（＝145Mpa ，5182−０
を想定） ｔ_Mg ：マグネシウム材の板厚 ρ_Mg ：マグネシウム材の比重（＝1.74） Ｅ_Mg ：マグネシウム材のヤング率（＝45Gpa） σｙ_Mg ：マグネシウム材の耐力（＝96Mpa）

【００２１】上記重量同一の際の計算式１は、マグネシ
ウムと同等の重量にするためのアルミニウム材の板厚を
算出するための式である。ここでは、マグネシウムの板
厚を１．０ｍｍと仮定した際のアルミニウム材の板厚を
計算によって求めており、０．６４４ｍｍの材料を使用
すれば同等の重量になることが分かる。上記剛性同一の
際の計算式２は、製品に曲げモーメントが負荷される際
にマグネシウムと同等の剛性、即ちたわみにするための
アルミニウム材の板厚を算出するための式である。ここ
では、マグネシウムの板厚を１．０ｍｍと仮定した際の
アルミニウム材の板厚を採算によって求めており、０．
８６３ｍｍの材料を使用すれば同等の剛性を有すること
が分かる。上記デント性同一の際の計算式３は、マグネ
シウムと同等の局部変形、即ち、局部的なへこみに対す
る感受性を同等にするためのアルミニウム材の板厚を算
出するための式である。ここでは、マグネシウムの板厚
を１．０ｍｍと仮定した際のアルミニウム材の板厚を計
算によって求めており、０．６６２ｍｍの材料を使用す
れば同等のデント性を有することが分かる。上記の重量
同一の際の計算式１と、剛性同一の際の計算式２、およ
びデント性同一の際の計算式３において、マグネシウム
の板厚ｔＭｇが１．０ｍｍとした場合には、主添加元素
がマグネシウムのアルミニウム材質の厚みは０．６４４
ｍｍであり、剛性同一の際の計算式では、アルミニウム
素材の厚みは０．８６３ｍｍであり、デント性同一の際
の計算式によれば、アルミニウム素材の厚みは０．６６
ｍｍとなる。このことから、マグネシウムが主添加元素
であるアルミニウム素材の板厚の範囲は、好ましくは
０．６ｍｍないし０．９ｍｍであり、最も好ましくは
０．８ｍｍである。この５０００系のアルミニウム素材
の板厚が０．６ｍｍよりも小さいと（薄いと）、剛性や
デント性が低く、筐体としての剛性を充分に確保できな
くなるばかりか、筐体自体の熱容量が小さくなるため
に、充分な放熱性を発揮できなくなる。またこの５００
０系のアルミニウム素材の板厚が０．９ｍｍよりも大き
いと、剛性はよいが重量が大きくなってしまい、軽量化
効果がなくなる。

【００２２】このように外側部４０の素材としては、加
工性に難のあるマグネシウム素材に代えてアルミニウム
に主添加元素がマグネシウムである金属素材を用いる。
しかしこれに代えて、アルミニウム材質は、主添加元素
がマンガン（Ｍｎ）である３０００系または、アルミニ
ウム材質は、主添加元素がシリコン／マグネシウム（Ｓ
ｉ／Ｍｇ）である６０００系であってもよい。この３０
００系のアルミニウム材質はアルミニウム合金の中では
純アルミニウムより強度が高く、成形性にも優れてい
る。これにより、純アルミニウムを使用する場合と比較
して板厚を薄くすることが可能となり、軽量化が達成で
きる。この３０００系のアルミニウム素材の板厚が０．
６ｍｍよりも小さいと（薄いと）、剛性やデント性が低
く、筐体としての剛性を充分に確保できなくなるばかり
か、筐体自体の熱容量が小さくなるために、充分な放熱
性を発揮できなくなる。またこの３０００系のアルミニ
ウム素材の板厚が０．９ｍｍよりも大きいと、剛性はよ
いが重量が大きくなってしまい、軽量化効果がなくな
る。また６０００系のアルミニウム材質は、時効処理を
施すことによって強度が向上する合金である。これによ
り、純アルミニウムを使用する場合と比較して板厚を薄
くすることが可能となり、軽量化が達成できる。この６
０００系のアルミニウム素材の板厚が０．６ｍｍよりも
小さいと（薄いと）、剛性やデント性が低く、筐体とし
ての剛性を充分に確保できなくなるばかりか、筐体自体
の熱容量が小さくなるために、充分な放熱性を発揮でき
なくなる。またこの６０００系のアルミニウム素材の板
厚が０．９ｍｍよりも大きいと、剛性はよいが重量が大
きくなってしまい、軽量化効果がなくなる。

【００２３】また内側部５０を樹脂で作る場合には、加
工性等を考慮して、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエ
ンスチレン）、ＰＡ（ポリアセタール）、ＰＢＴ（ポリ
ブチレンテレフタレート）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミ
ド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＰＯ（ポリフェニ
レンオキサイド）、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）
等を採用することができる。内側部５０を樹脂で作る場
合に特に好ましくは、上述した樹脂に対してカーボンフ
ァイバーを含有させる。このように樹脂に対してカーボ
ンファイバーを含有させると、図１の筐体１２の内部に
配置された電子部品やその他の部分からの生じる電磁波
を反射して、外部に放出しない優れた効果がある。また
重量もアップしないという利点がある。

【００２４】上述したように、下部筐体部分２１の外側
部４０が金属により作られているので、下部筐体部分２
１のほとんどの体裁面を金属のプレス成形で形成するこ
とができるので、たとえ複雑な形状であっても、良好な
外観上の体裁面を演出することができる。

【００２５】図３に示す下部筐体部分２１は、外側部４
０と内側部５０を有している。図４は、図３の下部筐体
部分２１をＥ方向から見た下部筐体部分２１の側面図で
ある。図５は図４の下部筐体部分２１をＦ方向から見た
側面図である。図６は、図３に示す内側部５０を示す平
面図であり、図７は、図６の内側部５０の側面図であ
る。図８〜図１３は、たとえば図３に示す下部筐体部分
２１における外側部４０と内側部５０の結合部分１００
０の構成例を示している。

【００２６】図８と図９に示すように外側部（アウター
とも呼ぶ）４０と内側部（インナーとも呼ぶ）５０は、
重ねて配置されている。外側部４０の内面４０Ｉと内側
部５０の外面５０Ｕが、たとえばほぼ密着して配置され
ている。図８と図９に示すように、内側部５０の内面５
０Ｉには、深絞り形状部材２００が設けられている。図
９に示すように外側部４０の内面４０Ｉには接合部材３
００が設けられている。深絞り形状部材２００は、たと
えばアルミニウムにより作られており、接合部材３００
もたとえばアルミニウムにより作られている。絞り形状
部材２００は、図９に示すように円錐部２１０とフラン
ジ部２２０を有している。フランジ部２２０には、２箇
所に孔２３０が反対位置に形成されている。円錐部２１
０の頂部２４０には孔２５０が形成されている。これに
対して接合部材３００は、リング状部分３１０と２つの
カシメるための爪３２０が突出するようにして反対位置
に形成されている。リング状部分３１０の中には孔３３
０が形成されている。

【００２７】図１０と図１１に示すように、接合部材３
００はリング状部分３１０の上下に、リング状の突出部
３４０と３５０が形成されている。突出部３５０は、外
側部４０の孔４０Ｈに対してはめ込んで図１１（Ａ）の
はめ込み前の状態から図１１（Ｂ）のカシメ状態にカシ
メることにより、接合部材３００は外側部４０に対して
固定することができる。

【００２８】そして、図８と図９に示すように、接合部
材３００の２つの爪３２０がフランジ部２２０の孔２３
０に対して挿入した後に、図８に示すようにＴ方向に機
械的にカシメることで、外側部４０と内側部５０および
深絞り形状部材２００は一体的に機械的に固定できる。

【００２９】図１２は、このように一体化された外側部
４０と内側部５０および深絞り形状部材２００などの構
造例を拡大して示す断面図である。図１３に示すように
深絞り形状部材２００の中に、たとえばねじ４００をは
め込んでたとえば上部筐体部分２０のめねじ２０Ｒにね
じ込むことにより、下部筐体部分２１と、上部筐体部分
２０をねじにより一体的に固定することができる。しか
しこのようにねじ４００を固定する対象としては、上部
筐体部分２０以外に、たとえば内部の回路基板であって
も勿論構わないし、他の部分であっても勿論構わない。

【００３０】図１４〜図１６は、下部筐体部分２１の外
側部４０と内側部５０の別の形状部分を示している。図
１４〜図１６に示す部分は、図３に示すヒンジ部４Ａで
ある。外側部４０の内側に内側部５０が配置されるので
あるが、外側部４０からは複数のカシメ用の爪４３０が
突出して形成されている。しかも外側部４０の壁面４４
０，４５０，４６０には、それぞれ内側に向けてワンタ
ッチではめ込むための爪４７０が内側に向けて形成され
ている。

【００３１】一方、内側部５０には、孔５３０が形成さ
れている。この他に内側部５０の壁面５４０，５５０，
５６０には、それぞれ凹部５７０が形成されている。内
側部５０の外面５０Ｕを、外側部４０の内面４０Ｉに対
して密着するようにしてはめ込むと、爪４３０が孔５３
０にはまり込むとともに、爪４７０が凹部５７０にはま
り込む。そして、爪４３０をＧ方向にカシメることによ
り、図１５に示すように、外側部４０と内側部５０は一
体的にカシメるだけで固定することができる。図１６は
図１５の部分５９０を拡大して示している断面を有する
斜視図である。

【００３２】次に、図１７〜図１９は、図３の一例とし
て結合およびアース取り出し部分の構造例を示してい
る。図１７に示す結合およびアース取り出し部分２００
０は、アース部材６００を有している。このアース部材
６００は、図１８〜図２０に示すように、接地部６０１
と接続部６０２を有している。接地部６０１は接続部６
０２に対して連続して形成されており、接地部６０１
は、好ましくは凸部６０３を有している。この凸部６０
３は、金属製の外側部４０の内面４０Ｉに対して電気的
に確実に接地してアースすることができるように設けら
れているものである。

【００３３】図２１はアース部材６００の形状例を示し
ている。接続部６０２は、リング状部分６０５を有して
いる。このアース部材６００は、導電性に優れ弾性変形
可能な材質、たとえば純アルミニウムの系統である１０
００系や分散強化形合金である３０００系のアルミニウ
ム材料、更には、銅合金により作られている。

【００３４】図１７と図１８に示すように、内側部５０
には、たとえば長方形状の孔５０Ｄが形成されている。
この孔５０Ｄには、接地部６０１を外側部４０の内面４
０Ｉへ押さえ付けるための部材５０Ｆが固定されてい
る。図１８に示すように、リング状部分６０５の内周部
分は、絞り形状部分６１０により、内側部５０の突出部
７００の頂部７０１に固定されている。アース部材６０
０の接続部６０２は、ボス状の突出部７００のテーパー
状の外周面７１０に沿って配されている。接地部６０１
は、部材５０Ｆにより折り曲げられて外側部４０の内面
４０Ｉへ押付けられており、接地部６０１の突起６０３
がアース部材６００のスプリングバック力により、外側
部４０の内面４０Ｉに対して十分な力で電気的に接地さ
れている。

【００３５】図２０は、このボス状の突出部７００を用
いて、筐体内部にメインの回路基板２９０を電気的に接
続した例を示している。メイン基板２９０の導体部２９
１は、アース部材６００のリング状部分６０５の上に載
せられており、ねじ７４０はねじ込むことにより、メイ
ンの回路基板２９０は、ボス７００の孔７２０に対して
ねじ込まれる。これにより孔７２０の内周面にはねじ７
４０のおねじ部分によりいわゆるセルフタッピングによ
りめねじが形成されることから、ねじ７４０は孔７２０
の内周面に確実に固定することができる。このねじ７４
０による固定により、メインの回路基板２９０の導体部
分２９１は、アース部材６００のリング状部分６０５に
対して電気的に接続することができる。このことから、
メインの回路基板２９０の導体部分２９１は、アース部
材６００を介して外側部４０の内面４０Ｉに対して電気
的に接地してアースすることができるのである。

【００３６】ところで上述した実施の形態では、本発明
の電子機器の筐体として、図１に示す電子機器の筐体１
２の下部筐体部分２１を例に挙げているが、これに限ら
ず上部筐体部分２０あるいは表示部の筐体２Ｂを同様に
して構成することもできる。また電子機器としては、携
帯型のコンピュータに限らず、たとえばビデオカメラ、
スチルカメラ、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯オーディ
オ機器等を含むものである。

【００３７】本発明の実施の形態では、金属製の外側部
４０と樹脂製の内側部５０は、カシメるための爪のカシ
メ状態を解除すれば、簡単に分離することができるの
で、金属製の外側部と樹脂製の内側部を別々にして、そ
れぞれリサイクル処理を行うことができるので、リサイ
クル性を向上できる。また外側部４０は放熱性に優れた
金属を採用できるので、筐体の放熱性を向上をできる。
外側部４０はマグネシウムのみで成形されておらず、ア
ルミニウムを基材としているので、プレス成形が容易で
ある。内側部は樹脂により作ることができるので、コス
トダウンを図ることができるとともに、内側部と外側部
は、カシメるための爪を用いて一体的に固定することが
できるので、組立性の向上が図れるので、コストダウン
を図ることができる。

【００３８】このように本発明の実施の形態では筐体の
外側部（アウター）が金属製であり、筐体の内側部（イ
ンナー）が樹脂で構成されており、金属製の外側部は、
従来用いられているマグネシウム製の筐体部分と同等の
剛性を維持しつつ、複雑な形状の加工が可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
軽量化、組立性の向上、放熱性の向上、およびコストダ
ウンを図れるとともに、リサイクルが容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子機器の筐体を有する電子機器の好
ましい実施の形態を示す斜視図。

【図２】図１の電子機器の筐体の上部筐体部分と下部筐
体部分を示す分解図。

【図３】下部筐体部分を示す平面図。

【図４】下部筐体部分の側面図。

【図５】下部筐体部分の別の側面図。

【図６】下部筐体部分の内側部を示す平面図。

【図７】図６の内側部を示す側面図。

【図８】外側部と内側部および深絞り形状部分等を示す
斜視図。

【図９】図８の内側部と外側部を分離した状態を示す斜
視図。

【図１０】外側部と接合部材を示す斜視図。

【図１１】接合部材を外側部の孔にはめ込む状態を示す
図。

【図１２】図８のＪ−Ｊにおける断面構造例を示す図。

【図１３】図１２の部分を使用している例を示す図。

【図１４】図３のヒンジ部の構成例を示す分解斜視図。

【図１５】ヒンジ部の組立例を示す斜視図。

【図１６】図１５のＨ−Ｈにおける断面構造例を示す
図。

【図１７】図３の結合およびアース取り出し部分の構造
例を示す斜視図。

【図１８】図１７のＡ−Ａにおける断面構造例を示す
図。

【図１９】アース部材を取り付ける様子の例を示す図。

【図２０】アース部材を用いてメインの回路基板と外側
部の電気的なアースを設ける例を示す図。

【図２１】アース部材の形状例を示す図。

【符号の説明】

１・・・コンピュータ（電子機器）、４Ａ・・・ヒンジ
部、１２・・・筐体、２１・・・下部筐体部分、４０・
・・外側部（アウター）、５０・・・内側部（インナ
ー）、２００・・・深絞り形状部材、３００・・・接合
部材、３２０・・・カシメるための爪、４３０・・・カ
シメるための爪、６００・・・アース部材、６０１・・
・接地部、６０２・・・接続部、７００・・・突出部、
１０００・・・結合部分、２０００・・・結合およびア
ース取り出し部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小笠原 順一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 佐野 充邦 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 小倉 健一 東京都千代田区丸の内２−６−１ 古河電 気工業株式会社内 (72)発明者 山▲崎▼ 淳 東京都千代田区丸の内２−６−１ 古河電 気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 ED02 ED08 EE02 GA24 GA34 GA52 GA53 GA60 GB46 GC04 GC08 GC14 5E321 AA01 CC02 GG01

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器の筐体において、 プレス成形された金属製の外側部と、 前記外側部の内側に配置される樹脂製の内側部と、を備
   え、 前記外側部は、アルミニウムに主添加元素としてマグネ
   シウムが添加された金属素材をプレス成形することによ
   り形成されていることを特徴とする電子機器の筐体。
2. 【請求項２】 前記外側部の厚みは、０．６ｍｍないし
   ０．９ｍｍである請求項１に記載の電子機器の筐体。
3. 【請求項３】 前記外側部の内面に固定され、カシメる
   ための爪を有する接合部材と、 前記内側部の内面に配置される深絞り形状部材であり、
   前記接合部材の前記カシメるための爪をカシメることで
   前記外側部と前記内側部を一体的に固定する前記深絞り
   形状部材とを有する請求項１に記載の電子機器の筐体。
4. 【請求項４】 前記外側部は、前記内側部に対してカシ
   メるための爪をカシメることで一体的に固定する請求項
   １に記載の電子機器の筐体。
5. 【請求項５】 筐体の内部に配置される対象物を前記外
   側部に電気的にアースするためのアース部材を有し、 前記アース部材は、 前記外側部の内面と前記内側部の外面の間に挟まれて保
   持される接地部と、 前記接地部と一体に形成され、前記内側部の突出部の頂
   部に配置されて前記対象物に電気的に接続される接続部
   と、を有する請求項１に記載の電子機器の筐体。
6. 【請求項６】 電子機器の筐体において、 プレス成形された金属製の外側部と、 前記外側部の内側に配置される樹脂製の内側部と、を備
   え、 前記外側部は、アルミニウムに主添加元素としてマンガ
   ンが添加された金属素材をプレス成形することにより形
   成されていることを特徴とする電子機器の筐体。
7. 【請求項７】 前記外側部の厚みは、０．６ｍｍないし
   ０．９ｍｍである請求項６に記載の電子機器の筐体。
8. 【請求項８】 電子機器の筐体において、 プレス成形された金属製の外側部と、 前記外側部の内側に配置される樹脂製の内側部と、を備
   え、 前記外側部は、アルミニウムに主添加元素としてシリコ
   ンとマグネシウムが添加された金属素材をプレス成形す
   ることにより形成されていることを特徴とする電子機器
   の筐体。
9. 【請求項９】 前記外側部の厚みは、０．６ｍｍないし
   ０．９ｍｍである請求項８に記載の電子機器の筐体。