JP2002156301A - 差圧/圧力伝送器 - Google Patents

差圧/圧力伝送器

Info

Publication number
JP2002156301A
JP2002156301A JP2000352417A JP2000352417A JP2002156301A JP 2002156301 A JP2002156301 A JP 2002156301A JP 2000352417 A JP2000352417 A JP 2000352417A JP 2000352417 A JP2000352417 A JP 2000352417A JP 2002156301 A JP2002156301 A JP 2002156301A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diaphragm
pressure
liquid
contact
differential pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000352417A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Kurosawa
亮 黒沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2000352417A priority Critical patent/JP2002156301A/ja
Publication of JP2002156301A publication Critical patent/JP2002156301A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイアフラムを二重構造にすると共に互いの
ダイアフラムに電気回路を形成して、検出電流によりダ
イアフラムの破損を早期に検出するようにしたダイアフ
ラム構造を提供する。 【解決手段】 プロセスからの圧力がダイアフラムを介
した圧力伝達液体に伝達することができる圧力伝達部
と、この伝達液体の圧力を電気信号に変換してプロセス
からの圧力を検出する圧力検出手段とを有する差圧/圧
力伝送器であって、圧力伝達部は、プロセス側に臨むプ
ロセス側ダイアフラムと、圧力伝達液体に臨む接液側ダ
イアフラムとを接触させた状態で対向配置すると共に、
互いに対向配置している部位に電気接点を設けたプロセ
ス圧力検出手段と、プロセス側ダイアフラムと接液側ダ
イアフラムとの電気接点の接触状態を検出するダイアフ
ラム破損検出手段とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、差圧/圧力伝送器
に関し、特に工業計測に用いられる差圧/圧力伝送器の
ダイアフラム構造に関し、プロセス側ダイヤフラムに接
液側ダイアフラムを追加した二重構造のダイアフラムに
おいて、例えば、プロセスの測定流体に水素が含まれて
いる場合など、水素がプロセス側及び接液側ダイアフラ
ムを透過し圧力伝達媒体として封入されているオイル
(圧力伝達液体)に侵入することにより発生する測定誤
差を電気的に早期検出して安定した圧力検出を可能にし
た差圧/圧力伝送器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術における差圧/圧力伝送器にお
ける接液ダイアフラム構造は、図15に示すように、プ
ロセス側を開口し且つ陥没させた圧力伝達部2を備えた
本体部1と、圧力伝達部2を覆うようにし、且つ内部に
シリコンオイル等の圧力伝達液体3を封入した状態でリ
ング4を係合して配設したダイアフラム5とから構成さ
れている。
【0003】このような構造の接液ダイアフラム構造に
おいて、プロセス側からの押圧力(矢印S)がダイアフ
ラム5を介して圧力伝達液体3に圧力が伝達され、図示
しない検出器によって検出され、電気的な信号に変換さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術で説明した接液ダイアフラムの構造は、ダイアフラム
が侵食されると、差圧/圧力伝送器の封入液(圧力伝達
液体)がプロセス側に漏れ出してしまうという問題があ
る。
【0005】このように、差圧/圧力伝送器のダイアフ
ラムについては、侵食による破損が主であり、この問題
を解決するために、耐侵食性を向上させた高侵食性の材
料をダイアフラムに使用し対応してきた。又、ダイアフ
ラムが破損した際に、差圧/圧力伝送器の内部に封入さ
れている液体(シリコンオイル等の圧力伝達液体)のプ
ロセスへの流出はあまり気にされることはなかった。し
かし、今日のプロセスを見てみると、製品品質の均一
化、不純物を嫌う高純度プロセスが増えており、今後、
差圧/圧力伝送器の内部に封入されている液体(シリコ
ンオイル等の圧力伝達液体)のプロセスへの流出を無視
できなくなってきているプロセスも多数でてきている。
更に、以前から食品プロセスでは、シリコンオイルを嫌
うプロセスがあり、そのような場合は、エチレングリコ
ール等の特殊な圧力伝達液体を差圧/圧力伝送器に使用
してきた。しかし、このようなケースであると、一般の
シリコンオイルを使用した差圧/圧力伝送器に比べ台数
が極端に少ないこともあり、コスト面で割高となる。更
に、食品プロセス用圧力伝達液体(エチレングリコール
等)はシリコンオイルと比較すると性能の面で劣る。以
上のことから、エチレングリコール等の特殊な液体を圧
力伝達液体として差圧/圧力伝送器に使用するには問題
があった。
【0006】従って、ダイアフラムが何らかの理由で破
損しても、差圧/圧力伝送器に封入されている圧力伝達
液体がプロセス側に流出せず、且つダイアフラムの破損
を検出可能な構造とし、ダイアフラム破損検出が認めら
れたならば、直ちにプロセスで製造されている製品の品
質に影響を与える前にダイアフラム等を交換することが
できる差圧/圧力伝送器に解決しなければならない課題
を有する。
【0007】又、ダイアフラムが破損しても、差圧/圧
力伝送器に封入されている圧力伝達液体がプロセス側に
流出しないで、ユーザのプロセス条件に影響を与えるこ
となく、封入する圧力伝達液体を一般的に使用している
液体を使用することができる差圧/圧力伝送器に解決し
なければならない課題を有する。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る差圧/圧力伝送器は、次に示す構成に
することである。
【0009】(1)プロセスからの圧力がダイアフラム
を介した圧力伝達液体に伝達することができる圧力伝達
部と、前記圧力伝達液体の圧力を電気信号に変換してプ
ロセスからの圧力を検出する圧力検出手段とを有する差
圧/圧力伝送器であって、前記圧力伝達部は、プロセス
側に臨むプロセス側ダイアフラムと、前記圧力伝達液体
側に臨む接液側ダイアフラムとを接触させた状態で対向
配置すると共に、互いに対向配置している部位に電気接
点を設けたプロセス圧力検出手段と、前記プロセス側ダ
イアフラムと接液側ダイアフラムとの電気接点の接触状
態によりダイアフラムの破損を検出するダイアフラム破
損検出手段とを備えたことを特徴とする差圧/圧力伝送
器。 (2)前記電気接点を備えているところの対向配置した
部位は、ダイアフラムの中央位置であることを特徴とす
る(1)に記載の差圧/圧力伝送器。 (3)前記プロセス側ダイアフラムと接液側ダイアフラ
ムとが対向する面のうち、少なくとも前記電気接点を除
く面に絶縁被膜を施したことを特徴とする(1)に記載
の差圧/圧力伝送器。 (4)前記ダイアフラム破損検出手段は、前記プロセス
側ダイアフラムと前記接液側ダイアフラムとの電気接点
が導通状態であることを一定の電流流れによって検出す
ることを特徴とする(1)に記載の差圧/圧力伝送器。 (5)前記ダイアフラム破損検出手段の電流流れの検出
は、間欠的に行うことを特徴とする(4)に記載の差圧
/圧力伝送器。 (6)前記ダイアフラム破損検出手段は、前記電流流れ
の異常検出を再確認した後にダイアフラムの破損と判断
するようにしたことを特徴とする(4)に記載の差圧/
圧力伝送器。 (7)前記ダイアフラム破損検出手段は、予め設定した
プロセスの圧力の範囲内で発生する検出信号によりダイ
アフラムの破損を検出するようにしたことを特徴とする
(4)に記載の差圧/圧力伝送器。 (8)前記ダイアフラム破損検出手段は、ダイアフラム
が破損したときのインピーダンスをトレンドデータとし
て蓄積しておき、該蓄積してあるトレンドデータにより
破損値を設定し、該設定した破損値以上になったとき
に、ダイアフラム破損異常信号を生成するようにしたこ
とを特徴とする(4)に記載の差圧/圧力伝送器。
【0010】このように、二重のダイアフラム構造にす
ると共に、互いに電気接点を有する電気回路を形成し、
正常時はそれぞれの中央位置において電気接点を接触さ
せて閉回路を形成するようにして、どちらかのダイアフ
ラムにプロセス側の押圧以外の変化が生じた時に、開回
路にしてダイアフラムの破損を検出するようにしたこと
により、プロセス側からの変化の一番激しい位置でダイ
アフラムの状態を検出することが可能になる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る差圧/圧力伝
送器の実施形態について、図面を参照して説明する。
【0012】本願発明に係る第1の実施形態の差圧/圧
力伝送器であるダイアフラムシール付差圧伝送器は、図
1に示すように、プロセスの圧力を受ける二重構造ダイ
アフラムが備えられているフランジアッセンブリ10
と、フランジアッセンブリ10の液体圧力を検出する側
に伝導するキャピラリパイプ12と、このキャピラリパ
イプ12により伝導された液体の圧力を検出するセンサ
が組み込まれている受圧部13と、センサで検出した信
号を電気信号に変換する増幅部14と、フランジアッセ
ンブリ11における二重構造ダイアフラムの破損の検出
状態を伝達するための破損検出ケーブル15と、破損検
出ケーブル15からの破損検出信号を受信してダイアフ
ラムの破損状態を検出する破損検出回路部16とから構
成されている。
【0013】フランジアッセンブリ11は、図2に示す
ように、接液側ダイアフラム17が配置される大きさの
曲面凹状の液体収納凹部18を有する円筒形状の本体部
19と、本体部19の上部にプロセス側ダイアフラム2
0を備えたリング21からなる係合部22とから構成さ
れている。この中で接液側ダイアフラム17とプロセス
側ダイアフラム20とで圧力伝達部28Aを形成する。
【0014】本体部19は、図2及び図3に示すよう
に、その円周端部に接液側ダイアフラム17の周端部を
嵌めこむリング21を係合係止するリング係合部23
と、中央位置にキャピラリパイプ12の媒体伝達管24
の径の寸法と同じくした液体伝導孔25と、二重構造ダ
イアフラムの破損を検出する第1の破損検出部26と、
この第1の破損検出部26に接続され破損検出信号を伝
達する破損検出ケーブル27とから構成されている。こ
の液体伝導孔25は、キャピラリパイプ12の液体伝達
管24に連結され、圧力伝達液28が充満した状態にな
っている。
【0015】接液側ダイアフラム17は、図4及び図5
に示すように、円盤形状のダイアフラムであって、接液
である圧力伝達液体28の反対側に電気回路部29を設
けた構造となっている。電気回路部29の構造は、ダイ
アフラム30の上部に第1の破損検出部26側と中心位
置Q1との間に帯状の絶縁被膜用樹脂31をコーテイン
グする。このコーテイングした絶縁被膜用樹脂31の上
部にその樹脂の幅によりも狭い帯状又は線状の導電性樹
脂32をコーテイングする。そして、この絶縁被膜用樹
脂31及び導電性樹脂32の上部から、導電性樹脂32
の中心位置Q1である第1の電気接点33部分、第1の
破損検出部26の第1の逃げ穴34の部分、第2の破損
検出部35の第2の逃げ穴36の部分を除いた図4にお
けるWの範囲に絶縁樹脂37をコーテイングする。この
ようにしてコーテイングされた樹脂の厚みは数ミクロン
であり、ダイアフラム30の厚みが数十ミクロンである
のに対し十分に薄いため、ダイアフラム30の特性、機
能には影響を及ぼさない(尚、図5においては理解しや
すいように樹脂の厚みがダイアフラムよりも厚く表示し
ている。)。この絶縁性樹脂37を除いた導電性樹脂3
2の中心位置Q1が第1の電気接点33となり、後述す
るプロセス側ダイアフラム20の第2の電気接点54
(図7参照)と接触して電気的な接続を行う。尚、この
第1及び第2の電気接点33、54の実施例は、一箇所
に設けたが、一箇所に限定されることなく複数箇所に設
けて更なる信頼性を高める構造にしてもよい。
【0016】第1の破損検出部26は、図5に示すよう
に、リング係合部23の一部に設けたものであり、円形
状に陥没した第1の逃げ穴34を備え、その第1の逃げ
穴34に導電性樹脂32と電気的に接続する圧着端子3
8を係止する絶縁性のネジからなる係止部39と、外部
の破損検出ケーブルAに接続するためのガラス部材から
なる絶縁支持部40で支持された金属性ピン41とから
信号伝導部42を構成する。この金属性ピン41及び絶
縁支持部40からなる信号伝導部42は、ブロック43
に設けた孔44に嵌合する、いわゆるハーメチックシー
ル構造となっている。又、圧着端子38と金属性ピン4
1とはケーブル48で接続されている。
【0017】第2の破損検出部35は、第1の破損検出
部26と同一径上に設けらたリング係合部23の一部に
設けたものであり、後述するプロセス側ダイアフラム2
0の電気回路部49(図7及び図8参照)と電気的に接
続する構造となっている。その構造は、円形状に陥没し
た第2の逃げ穴36を備え、その第2の逃げ穴36に外
部の破損検出ケーブルBに接続するためのガラス部材か
らなる絶縁支持部45で支持された金属性ピン46とか
らなる。この金属性ピン46及び絶縁支持部45は、ブ
ロック43に設けた孔47に嵌合する、いわゆるハーメ
チックシール構造となっている。
【0018】係合部22のプロセス側ダイアフラム20
は、図7及び図8に示すように、接液側ダイアフラム1
7と同様に円盤形状のダイアフラムであって、被測定対
象のプロセスの反対側に電気回路部49を設け、外周端
に本体部19と係止するリング係止部57を設けた構造
となっている。電気回路部49の構造は、ダイアフラム
50の上部であってリング21上に設けた端子部51と
中心位置Q2との間に帯状の絶縁被膜用樹脂52をコー
テイングする。このコーテイングした絶縁被膜用樹脂5
2の上部にその樹脂の幅よりも狭い帯状又は線状の導電
性樹脂53をコーテイングする。導電性樹脂53は、そ
の中心位置Q2が円形状の第2の電気接点54を形成
し、接液側ダイアフラム17に組合わせたときに第1及
び第2の電気接点33、54部分同士が接触する構造と
なっている。このようにしてコーテイングされた樹脂の
厚みは、数ミクロンであり、ダイアフラム50の厚みが
数十ミクロンであるのに対し十分に薄いため、ダイアフ
ラム50の特性、機能には影響を及ぼさない(尚、図8
においては理解しやすいように樹脂の厚みがダイアフラ
ムよりも厚く表示している。)。
【0019】端子部51は、図8に示すように、リング
21の一部に設けたものであり、絶縁被膜用樹脂52及
び導電性樹脂53を係合係止する絶縁性のネジからなる
係止部55と、この係止部55に係止した圧着端子56
とからなる。この圧着端子56にはワイヤが取り付けら
れ、第2の破損検出部35(図6参照)の金属性ピン4
6と接続する。
【0020】このような構造のプロセス側ダイアフラム
20は、図2及び図6に示すよに、接液ダイアフラム1
7の上部からプロセス側ダイアフラム20の端子部51
を第2の破損検出部35に設けた第2の逃げ穴36に入
れ、リング係止部57をブロック43に接続することに
より電気回路を備えた二重構造ののダイアフラムは完成
する。
【0021】二重構造のダイアフラムにおいては、ダイ
アフラム30、50が正常状態であれば、ダイアフラム
30、50同士が密着しており、それぞれのダイアフラ
ム30、50にコーテイングした導電性樹脂32、53
で形成された中心位置Q1、Q2の第1及び第2の電気
接点33、54が接触しているため、第1及び第2の破
損検出部26、35に閉回路が形成される。
【0022】破損検出回路部16は、図1及び図9に示
すように、フランジアッセンブリ11を構成する接液側
ダイアフラム17の第1の破損検出部26並びにプロセ
ス側ダイアフラム20の第2の破損検出部35の電気回
路に電流を流してダイアフラムの破損を検出するもので
あり、センサ62の信号並びにフランジアッセンブリ1
1からの検出電流を検出して出力及び表示するために演
算するCPU58と、ダイアフラムの破損を検出するた
めの電気回路を流れるインピーダンス等のデータを記録
するEEPROM59と、演算された信号による現在の
圧力値や設定されている値に対するパーセンテージ等を
表示するLCD60と、演算信号をアナログ信号に変換
して上位機種へ伝送するD/A変換機61と、ダイアフ
ラムに係る圧力を検出する受圧部13に備えてあるセン
サ62とから構成されている。
【0023】このような構成において、CPU58から
検出電流をフランジアッセンブリ11に設けた電気回路
に流すことができる。従って、両者のダイアフラム3
0、50が正常であればダイアフラム30、50同士が
密着して、両者のダイアフラム30、50の第1及び第
2の電気接点33、54(図4及び図7参照)が接触し
ており、閉回路を形成して検出電流が流れる。しかし、
ダイアフラム(30または50)が破損、又はプロセス
側のガスがダイアフラム50を透過してダイアフラム3
0、50間に滞留した状態になるとダイアフラム30,
50間に空隙、或いは接液側ダイアフラム30から液体
が侵入しダイアフラム30、50同士の密着した状態が
崩れ第1及び第2の電気接点33、54の接触状態が離
れる。この結果、電気回路として閉回路から開回路にな
り電流は流れなくなり、異常と判断することができるの
である。
【0024】以下、検出電流のオン/オフによるダイア
フラム破損検出について、図9の回路図を参照して、図
10のフローチャートに基いて説明する。
【0025】先ず、センサ62によりダイアフラムにか
かっている圧力を検出して得られた圧力信号が設定範囲
以内か否かを検出する(ステップST1)。ここで圧力信
号が設定範囲以内の場合には、異常回数検出回数nをゼ
ロにリセットする(ステップST2)。
【0026】次に、ダイアフラム30、50間同士が密
着して第1及び第2の電気接点33、54が接触して検
出電流が流れているかどうかを検出し、流れている場合
には異常なしと判断して、異常検出回数nをゼロにリセ
ットし、一連のダイアフラム破損検出は終了する(ステ
ップST3、ST4、ST5)。
【0027】ステップST3において、検出電流が流れ
ていない場合には、検出異常回数nにプラス1をすると
共に、異常検出回数nが2以上の場合には異常信号を発
生させる(ステップST6、ST7)。nが2以下の場
合には、再度検出信号が流れているか否かを検出して再
確認する(ステップST7、ST3)。このようにして、
複数回、実施例において2回以上の検出電流の流れが遮
断されていることを検出して異常であると判断するよう
にして、電流検出時における瞬断は回避する構成となっ
ている。
【0028】次に、検出電流のオン/オフのみでなく、
その検出電流のインピーダンスに基づいてもダイアフラ
ム破損状態を検出することができる。この場合は、ダイ
アフラムが破損したときのインピーダンスをトレンドデ
ータとしてEEPROM59に蓄積しておき、この蓄積
してあるトレンドデータにより破損値を設定し、この破
損値以上になったときにダイアフラム異常信号を生成す
るようにする。図11はインピーダンスによるダイアフ
ラム破損状態を検出するフローチャートであり、図9の
回路図を参照して、以下説明する。
【0029】先ず、圧力信号が設定範囲以内か否かを検
出する(ステップST10)。ここで圧力信号が設定範囲
以内の場合には、異常回数検出回数nをゼロにリセット
する(ステップST11)。
【0030】次に、ダイアフラム30、50間同士が密
着して第1及び第2の電気接点33、54が接触して検
出電流が流れているかどうかを検出し、流れている場合
にはインピーダンスを測定する(ステップST12、S
T13)。
【0031】インピーダンス測定の結果はEEPROM
59に書き込まれ、CPU58により、この書き込まれ
たインピーダンスが、一方向ドリフトで設定値を超えて
いないか否かを判定する(ステップST14、ST1
5)。
【0032】次に、設定値を超えていない場合には、異
常なしと判断して異常検出回数nをゼロにリセットして
一連の測定は終了する(ステップST16、ST17)。
【0033】ステップST15において、設定値を超え
ている場合には、異常信号を発生させ、検出回数nをゼ
ロにして一連の測定は終了する(ステップST18)。
【0034】ステップST12において、検出電流が流
れていない場合には、異常検出回数nにプラス1をし
て、nが2以下の時には再度検出電流の流れを検出する
(ステップST19、ST20)。
【0035】ステップ20において、以上検出回数nが
2以上のときには、検出電流が流れていないと判断して
異常信号を発生させ、異常検出回数nをゼロにリセット
して一連の測定は終了する(ステップST21)。
【0036】このようにして、検出電流が全く流れてい
ない時には、破損と判断すると共に、検出電流が流れて
いるが、そのインピーダンスが設定値以上に高い場合に
は、破損と同程度と判断して異常検出信号が発生させる
ことができるのである。
【0037】次に、第2の実施形態の差圧/圧力伝送器
について、図面を参照して説明する。
【0038】第2の実施形態の差圧/圧力伝送器は、図
12に示すように、第1の破損検出部26の構造が第1
の実施形態と異なる構造となっており、その他の構造及
び構成は同じであるため、その説明は省略する。
【0039】第1の破損検出部26は、リング係合部2
3の一部に設けたものであり、円形状に陥没した第1の
逃げ穴34を備え、その第1の逃げ穴34に導電性樹脂
32と電気的に接続する圧着端子38を係止する絶縁性
のネジからなる係止部39と、外部の破損検出ケーブル
Aに接続するために螺合して係合係止する信号伝導部4
2Aとから構成されている。
【0040】信号伝導部42Aは、図13に示すよう
に、SUS又は黄銅等の金属性部材で形成され、その外
側にネジ山の螺合部63を備えたボデイ部64と、この
ボデイ部64の中心位置に導線65を支持するセラミッ
クス等で生成された導線支持部66と、ボデイ部64と
導線65との間にシリコン等を充填した樹脂部67a、
67bとから構成されている。
【0041】このような構造の信号伝導部42Aは、図
12に示すように、ブロック43の第1の逃げ穴34に
設けてある孔44に螺合して取り付ける。又、導線65
と圧着端子38とはケーブル48で接続することによ
り、破損検出ケーブルAとの電気的な接続は完了する。
この信号伝導部42Aは、いわゆる市販されている貫通
型コンデンサを使用することができ、その場合には製造
コストを安価にすることができる。
【0042】次に、第3の実施形態の差圧/圧力伝送器
について、図14を参照して説明する。
【0043】第3の実施形態の差圧/圧力伝送器は、本
体部19のブロック43に対して係合部22のリング2
1Aが着脱可能な構造にして、ダイアフラムが破損して
もリング21Aを取り外して交換すれば良い構造となっ
ている。
【0044】即ち、フランジアッセンブリは、図14に
示すように、接液側ダイアフラム17が配置される大き
さの曲面凹状の液体収納凹部18を有する円筒形状の本
体部19と、本体部19の上部にプロセス側ダイアフラ
ム20を備えたリング21Aからなる係合部22とから
構成されている。本体部19に係合係止するためのリン
グ21Aは、Oリング68を介在させてボルト69によ
り本体部19のリング係合部23に取り付ける構造とな
っており、接液側ダイアフラム17又はプロセス側ダイ
アフラム20が破損したときには、このボルト69を外
すことにより破損したダイアフラムを交換して再度リン
グ21Aを取り付け、ボルト69を締め付けるようにし
て交換すればよい。その他の構造は第1の実施形態と同
様であるので、その説明は省略する。
【0045】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明に係る差
圧/圧力伝送器は、二重のダイアフラム構造にして電気
回路を設けたことにより、接液側ダイアフラムが腐食等
により破損しても、破損したことが検出でき、且つ差圧
/圧力伝送器内部に封入されている圧力伝達液体がプロ
セスへ混入することを防止することが可能になり、更に
接液側ダイアフラムの破損予測が可能になり、ダイアフ
ラムが破損する前に交換することができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の差圧/伝達伝送器の全体構成図であ
る。
【図2】同フランジアッセンブリの全体構成図である。
【図3】同本体部のA―A線断面図である。
【図4】接液側ダイアフラムを有する本体部の平面図で
ある。
【図5】図4におけるA―A線断面の要部拡大図であ
る。
【図6】図4におけるB−B線断面の要部拡大図であ
る。
【図7】プロセス側ダイアフラムを有する係合部の平面
図である。
【図8】図7におけるC−C線断面図の要部拡大図であ
る。
【図9】破損検出回路部の略示的な全体構成図である。
【図10】同破損検出回路部における検出電流を検出す
るための、フローチャートである。
【図11】同破損検出回路部における検出電流を検出す
るためのインピーダンス測定によるフローチャートであ
る。
【図12】第2の実施形態の第1の破損検出部の断面図
である。
【図13】図12における信号伝導部を構成する貫通形
コンデンサを示した側面図である。
【図14】第3の実施形態の本体部と係合部を示したフ
ランジアッセンブリの略示的断面図である。
【図15】従来技術におけるダイアフラム構造を示した
要部断面図である。
【符号の説明】
11 フランジアッセンブリ 12 キャピラリパイプ 13 受圧部 14 増幅部 15 破損検出ケーブル 16 破損検出回路部 17 接液側ダイアフラム 18 液体収納凹部 19 本体部 20 プロセス側ダイアフラム 21 リング 22 係合部 23 リング係合部 24 液体伝達管 25 液体伝導孔 26 第1の破損検出部 27 破損検出ケーブル 28 圧力伝達液体 28A 圧力伝達部 29 電気回路部 30 接液側ダイアフラム 31 絶縁被膜用樹脂 32 導電性樹脂 33 第1の電気接点 34 第1のにげ穴 35 第2の破損検出部 36 第2のにげ穴 37 絶縁性樹脂 38 圧着端子 39 係止部 40 絶縁支持部 41 金属性ピン 42 信号伝導部 42A 信号伝導部 43 ブロック 44 孔 45 絶縁支持部 46 金属性ピン 47 孔 49 電気回路部 50 ダイアフラム 51 端子部 52 絶縁性被膜用樹脂 53 導電性樹脂 54 第2の電気接点 55 係止部 56 圧着端子 59 EEPROM 60 LCD 61 D/A変換機 62 センサ 63 螺合部 64 ボデイ部 65 導線 66 導線支持部 67a 樹脂部 67b 樹脂部 68 Oリング 69 ボルト

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プロセスからの圧力がダイアフラムを介し
    た圧力伝達液体に伝達することができる圧力伝達部と、
    前記圧力伝達液体の圧力を電気信号に変換してプロセス
    からの圧力を検出する圧力検出手段とを有する差圧/圧
    力伝送器であって、前記圧力伝達部は、プロセス側に臨
    むプロセス側ダイアフラムと、前記圧力伝達液体側に臨
    む接液側ダイアフラムとを接触させた状態で対向配置す
    ると共に、互いに対向配置している部位に電気接点を設
    けたプロセス圧力検出手段と、前記プロセス側ダイアフ
    ラムと接液側ダイアフラムとの電気接点の接触状態によ
    りダイアフラムの破損を検出するダイアフラム破損検出
    手段とを備えたことを特徴とする差圧/圧力伝送器。
  2. 【請求項2】前記電気接点を備えているところの対向配
    置した部位は、ダイアフラムの中央位置であることを特
    徴とする請求項1に記載の差圧/圧力伝送器。
  3. 【請求項3】前記プロセス側ダイアフラムと接液側ダイ
    アフラムとが対向する面のうち、少なくとも前記電気接
    点を除く面に絶縁被膜を施したことを特徴とする請求項
    1に記載の差圧/圧力伝送器。
  4. 【請求項4】前記ダイアフラム破損検出手段は、前記プ
    ロセス側ダイアフラムと前記接液側ダイアフラムとの電
    気接点が導通状態であることを一定の電流流れによって
    検出することを特徴とする請求項1に記載の差圧/圧力
    伝送器。
  5. 【請求項5】前記ダイアフラム破損検出手段の電流流れ
    の検出は、間欠的に行うことを特徴とする請求項4に記
    載の差圧/圧力伝送器。
  6. 【請求項6】前記ダイアフラム破損検出手段は、前記電
    流流れの異常検出を再確認した後にダイアフラムの破損
    と判断するようにしたことを特徴とする請求項4に記載
    の差圧/圧力伝送器。
  7. 【請求項7】前記ダイアフラム破損検出手段は、予め設
    定したプロセスの圧力の範囲内で発生する検出信号によ
    りダイアフラムの破損を検出するようにしたことを特徴
    とする請求項4に記載の差圧/圧力伝送器。
  8. 【請求項8】前記ダイアフラム破損検出手段は、ダイア
    フラムが破損したときのインピーダンスをトレンドデー
    タとして蓄積しておき、該蓄積してあるトレンドデータ
    により破損値を設定し、該設定した破損値以上になった
    ときに、ダイアフラム破損異常信号を生成するようにし
    たことを特徴とする請求項4に記載の差圧/圧力伝送
    器。
JP2000352417A 2000-11-20 2000-11-20 差圧/圧力伝送器 Withdrawn JP2002156301A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000352417A JP2002156301A (ja) 2000-11-20 2000-11-20 差圧/圧力伝送器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000352417A JP2002156301A (ja) 2000-11-20 2000-11-20 差圧/圧力伝送器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002156301A true JP2002156301A (ja) 2002-05-31

Family

ID=18825317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000352417A Withdrawn JP2002156301A (ja) 2000-11-20 2000-11-20 差圧/圧力伝送器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002156301A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008527347A (ja) * 2005-01-07 2008-07-24 ローズマウント インコーポレイテッド ダイヤフラムの破断又は薄化を検出するための診断システム
JP2009530641A (ja) * 2006-03-23 2009-08-27 ローズマウント インコーポレイテッド 冗長な機械式及び電子式遠隔シールシステム
JP2009538434A (ja) * 2006-05-26 2009-11-05 ローズマウント インコーポレイテッド リモートシール取付けの改良
KR101452639B1 (ko) 2012-07-19 2014-10-22 아즈빌주식회사 차압·압력 발신기

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008527347A (ja) * 2005-01-07 2008-07-24 ローズマウント インコーポレイテッド ダイヤフラムの破断又は薄化を検出するための診断システム
EP1834174B1 (en) * 2005-01-07 2017-06-21 Rosemount Inc. Diagnostic system for detecting rupture or thinning of diaphragms
JP2009530641A (ja) * 2006-03-23 2009-08-27 ローズマウント インコーポレイテッド 冗長な機械式及び電子式遠隔シールシステム
JP2009538434A (ja) * 2006-05-26 2009-11-05 ローズマウント インコーポレイテッド リモートシール取付けの改良
KR101452639B1 (ko) 2012-07-19 2014-10-22 아즈빌주식회사 차압·압력 발신기
US9052245B2 (en) 2012-07-19 2015-06-09 Azbil Corporation Differential pressure/pressure transmitting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7401522B2 (en) Pressure sensor using compressible sensor body
EP1036309B1 (en) Non-contaminating pressure transducer module
US7654137B2 (en) Corrosion-resistant metal made sensor for fluid and a fluid supply device for which the sensor is employed
US10345180B2 (en) Pressure sensor
JPH08233676A (ja) 圧力又は差圧を測定するための装置
KR102257310B1 (ko) 차압 감지 다이
CN113390554A (zh) 压差传感器
JPH09119878A (ja) 圧力センサ
JP2007147616A (ja) 流体の圧力および温度を測定するセンサ装置
JPH11512827A (ja) 非汚染性本体を有する圧力センサモジュール
CA2940296A1 (en) Package for a differential pressure sensing die
US7363810B2 (en) Corrosion resistant metal made thermal type mass flow rate sensor and a fluid supply device using the same
CA2640412A1 (en) Pressure sensor fault detection
US9052245B2 (en) Differential pressure/pressure transmitting device
JPH10160611A (ja) 静電容量型トランスデューサ
US20030024321A1 (en) Relative pressure measuring instrument
US20020135456A1 (en) Ultra high pressure transducers
JP2002156301A (ja) 差圧/圧力伝送器
US20120204652A1 (en) Pressure sensor structure and associated method of making a pressure sensor
USRE38557E1 (en) Non-contaminating pressure transducer module
US6516670B2 (en) Pressure sensor
GB2150300A (en) A corrosion probe
JP2962831B2 (ja) 圧力測定センサに用いられるプロセス接続フランジ
JP3184126B2 (ja) 流量センサー
EP4235132A1 (en) Pressure and temperature sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050408

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070405

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070507

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20070521