JP2002146266A - Environment-compatible, electronic part conformal coating agent - Google Patents
Environment-compatible, electronic part conformal coating agentInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
たプリント基板の表面を保護するために用いるコーティ
ング剤に関し、特に環境汚染を考慮して酢酸エチル、酢
酸メチル、酢酸ブチル等を溶剤として用いたコーティン
グ剤に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating agent used to protect the surface of a printed circuit board on which electronic components are mounted, and particularly to the use of ethyl acetate, methyl acetate, butyl acetate or the like as a solvent in consideration of environmental pollution. Related coating agent.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品を搭載したプリント基板を空気
中の湿気から守り、結露による水分、カビ、ほこりなど
の付着を防止するために、基板表面に不透水性、絶縁性
の樹脂によるコーティングを施す場合が多い。基板表面
のコーティングは、高インピーダンス回路の漏電を防止
したり、あるいは回路の部品の集積密度を高めるのにも
役立つ。2. Description of the Related Art In order to protect printed circuit boards on which electronic components are mounted from moisture in the air and to prevent adhesion of moisture, mold, dust and the like due to condensation, the surfaces of the substrates are coated with a water-impermeable, insulating resin. Often applied. The coating on the substrate surface also helps to prevent electrical leakage in high impedance circuits or to increase the integration density of circuit components.
【0003】従来のコーティング剤としは、アクリル、
ポリウレタン、エラストマー、シリコーンなどの樹脂
を、トルエン、キシレンなどの芳香族系炭化水素系の溶
剤に溶解した溶液が用いられている。このような溶液を
実装基板の表面に薄く均一な厚さになるように塗布し、
溶剤を揮発させて基板表面に樹脂被膜を形成することに
よりコーティングを行っている。[0003] Conventional coating agents include acrylic,
A solution in which a resin such as polyurethane, elastomer, or silicone is dissolved in an aromatic hydrocarbon-based solvent such as toluene or xylene is used. Apply such a solution to the surface of the mounting board so as to have a thin and uniform thickness,
Coating is performed by evaporating the solvent to form a resin film on the substrate surface.
【0004】しかしながら、近年の環境意識の高まり
や、化学物質排出管理法の制定による環境汚染物質排出
・移動登録制度(PRTR)の導入を背景として、トル
エン、キシレンなど毒性の高い有機溶媒を用いないコー
ティング剤が求められている。However, with the recent rise in environmental awareness and the introduction of the Environmental Pollutant Emission and Transfer Registration System (PRTR) based on the establishment of the Chemical Substance Emission Control Law, highly toxic organic solvents such as toluene and xylene are not used. There is a need for coating agents.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題点に鑑み、溶媒として毒性の高いトルエンやキシ
レンなどの芳香族系炭化水素系の溶剤を用ない実装基板
のコーティング剤を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a coating agent for a mounting substrate which does not use a highly toxic aromatic hydrocarbon solvent such as toluene or xylene as a solvent. Is to do.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明に係る環境対応電子部品コンフォーマルコー
ティング剤は、主成分としてアクリル樹脂を用い、溶剤
としてノルマルヘキサン、シクロヘキサン、メチルシク
ロヘキサン、脂肪族飽和炭化水素系溶剤、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸nプロピル、酢酸イソプロピル、酢酸
nブチル、酢酸イソブチル、酢酸tブチル、酢酸第二ブ
チル、酢酸nアミル、酢酸イソアミル、酢酸メチルイソ
アミル、酢酸メトキシブチル、酢酸第二ヘキシル、酢酸
−2−エチルブチル、酢酸−2−エチルヘキシル、酢酸
シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、シクロペ
ンタノン、メチルエチルケトン、メチルnプロピルケト
ン、メチルnイソプロピルケトン、メチルnブチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルnアミルケトン、
メチルイソアミルケトン、メチルnヘキシルケトン、ジ
エチルケトン、エチルnブチルケトン、ジnプロピルケ
トン、ジイソブチルケトン、エチルアミルケトン、イソ
ホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、
ジアセトンアルコール、メタノール、エタノール、nプ
ロパノール、イソプロパノール、nブタノール、イソブ
タノール、第二ブタノール、tブタノール、nアミルア
ルコール、イソアミルアルコール、第二アミルアルコー
ル、tアミルアルコール、nヘキサノール、メチルアミ
ルアルコール、2−エチルブタノール、3―メチル―3
−メトキシブタノール、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、3―
メチル―3−メトキシブチルアセテート又はパラクロロ
ベンゾトリフロライドのいずれか一つ又は二つ以上の混
合溶剤を用いた構成である。なお、主成分としてポリオ
レフィンエラストマーを用いる構成としてもよい。In order to achieve the above object, a conformal coating agent for environmentally friendly electronic components according to the present invention uses an acrylic resin as a main component and normal hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, and fat as a solvent. Aromatic hydrocarbon solvents, methyl acetate,
Ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, t-butyl acetate, sec-butyl acetate, n-amyl acetate, isoamyl acetate, methyl isoamyl acetate, methoxybutyl acetate, sec-hexyl acetate, acetic acid-2- Ethyl butyl, 2-ethylhexyl acetate, cyclohexyl acetate, methyl cyclohexyl acetate, cyclopentanone, methyl ethyl ketone, methyl n propyl ketone, methyl n isopropyl ketone, methyl n butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl n amyl ketone,
Methyl isoamyl ketone, methyl n hexyl ketone, diethyl ketone, ethyl n butyl ketone, di n propyl ketone, diisobutyl ketone, ethyl amyl ketone, isophorone, cyclohexanone, methyl cyclohexanone,
Diacetone alcohol, methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, secondary butanol, t-butanol, n-amyl alcohol, iso-amyl alcohol, secondary-amyl alcohol, t-amyl alcohol, n-hexanol, methyl amyl alcohol, -Ethylbutanol, 3-methyl-3
-Methoxybutanol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate,
Propylene glycol ethyl ether acetate, 3-
This is a configuration using one or more of a mixed solvent of methyl-3-methoxybutyl acetate and parachlorobenzotrifluoride. In addition, it is good also as a structure which uses a polyolefin elastomer as a main component.
【0007】また、別の構成では、主成分としてポリウ
レタン樹脂を用い、溶剤としてノルマルヘキサン、シク
ロヘキサン、メチルシクロヘキサン、脂肪族飽和炭化水
素系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸nプロピル、
酢酸イソプロピル、酢酸nブチル、酢酸イソブチル、酢
酸tブチル、酢酸第二ブチル、酢酸nアミル、酢酸イソ
アミル、酢酸メチルイソアミル、酢酸メトキシブチル、
酢酸第二ヘキシル、酢酸−2−エチルブチル、酢酸−2
−エチルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシ
クロヘキシル、シクロペンタノン、メチルエチルケト
ン、メチルnプロピルケトン、メチルnイソプロピルケ
トン、メチルnブチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メチルnアミルケトン、メチルイソアミルケトン、
メチルnヘキシルケトン、ジエチルケトン、エチルnブ
チルケトン、ジnプロピルケトン、ジイソブチルケト
ン、エチルアミルケトン、イソホロン、シクロヘキサノ
ン、メチルシクロヘキサノン又はパラクロロベンゾトリ
フロライドのいずれか一つ又は二つ以上の混合溶液を用
いる構成である。なお、溶剤にジアセトンアルコール、
メタノール、エタノール、nプロパノール、イソプロパ
ノール、nブタノール、イソブタノール、第二ブタノー
ル、tブタノール、nアミルアルコール、イソアミルア
ルコール、第二アミルアルコール、tアミルアルコー
ル、nヘキサノール、メチルアミルアルコール、2−エ
チルブタノール、3―メチル―3−メトキシブタノー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエ
チルエーテルアセテート又は3−メチル−3−メトキシ
ブチルアセテートのいずれか一つ又は二つ以上を混合し
た構成としてもよい。In another configuration, a polyurethane resin is used as a main component, and normal hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, an aliphatic saturated hydrocarbon solvent, methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate,
Isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, t-butyl acetate, sec-butyl acetate, n-amyl acetate, isoamyl acetate, methyl isoamyl acetate, methoxybutyl acetate,
Hexyl acetate, 2-ethylbutyl acetate, acetic acid-2
-Ethylhexyl, cyclohexyl acetate, methylcyclohexyl acetate, cyclopentanone, methyl ethyl ketone, methyl n propyl ketone, methyl n isopropyl ketone, methyl n butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl n amyl ketone, methyl isoamyl ketone,
Methyl n-hexyl ketone, diethyl ketone, ethyl n-butyl ketone, di-n-propyl ketone, diisobutyl ketone, ethyl amyl ketone, isophorone, cyclohexanone, methylcyclohexanone or a mixed solution of two or more of parachlorobenzotrifluoride This is the configuration used. In addition, diacetone alcohol,
Methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, secondary butanol, t-butanol, n-amyl alcohol, iso-amyl alcohol, secondary-amyl alcohol, t-amyl alcohol, n-hexanol, methyl-amyl alcohol, 2-ethylbutanol, 3-methyl-3-methoxybutanol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate or any of 3-methyl-3-methoxybutyl acetate One or a combination of two or more may be used.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】請求項1の発明は、アクリル系樹
脂を主成分とし、従来はトルエンを溶剤として用いてい
たコーティング剤において、トルエンより毒性の低い有
機溶剤を用いた構成である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The first aspect of the present invention is a coating composition containing an acrylic resin as a main component and conventionally using toluene as a solvent, wherein an organic solvent having lower toxicity than toluene is used.
【0009】請求項2の発明は、ポリオレフィンエラス
トマーを主成分とし、従来はトルエンを溶剤として用い
ていたコーティング剤において、トルエンより毒性の低
い有機溶剤を用いた構成である。A second aspect of the present invention is a coating composition which comprises a polyolefin elastomer as a main component and which conventionally uses toluene as a solvent, and uses an organic solvent having lower toxicity than toluene.
【0010】請求項3の発明は、ポリウレタン樹脂を主
成分とし、従来はキシレンを溶剤として用いていたコー
ティング剤において、キシレンより毒性の低い有機溶剤
を用いた構成である。さらに、溶剤に請求項4で挙げた
有機溶剤を添加することも可能である。但し、樹脂のウ
レタン化時には、OH基を有しない溶剤中でなければな
らないので、請求項4に挙げた溶剤のみでは塗料化する
ことはできない。A third aspect of the present invention is a coating composition which comprises a polyurethane resin as a main component and uses xylene as a solvent, and uses an organic solvent having lower toxicity than xylene. Furthermore, it is also possible to add the organic solvent mentioned in claim 4 to the solvent. However, since the resin must be in a solvent having no OH group at the time of urethane conversion, it cannot be formed into a paint only by the solvent described in claim 4.
【0011】[0011]
【実施例】以下に本発明に係るコーティング剤を実施例
により説明する。アクリル、ポリオレフィンエラストマ
ー、ポリウレタンを酢酸ブチル及び/又はメチルシクロ
ヘキサンに溶解してコーティング剤を得た。これらのコ
ーティング剤について、破断強度、伸び率、ヤング率、
付着性を測定し、表1の結果を得た。EXAMPLES The coating agent according to the present invention will be described below with reference to examples. Acrylic, polyolefin elastomer, and polyurethane were dissolved in butyl acetate and / or methylcyclohexane to obtain a coating agent. For these coating agents, breaking strength, elongation, Young's modulus,
The adhesion was measured and the results in Table 1 were obtained.
【0012】次に、回路基板にコーティング剤を塗布
し、溶剤を揮発させて防湿層を形成した後、回路の絶縁
抵抗値を測定し、表1の結果を得た。なお、比較のた
め、アクリル、ポリオレフィンエラストマー、ポリウレ
タンをトルエン又はキシレンで溶解したコーティング剤
の結果も併せて示す。Next, a coating agent was applied to the circuit board, and the solvent was volatilized to form a moisture-proof layer. After that, the insulation resistance of the circuit was measured. For comparison, the results of a coating agent obtained by dissolving acrylic, polyolefin elastomer, and polyurethane in toluene or xylene are also shown.
【0013】[0013]
【表1】 [Table 1]
【0014】表1に示されるように、主成分がアクリ
ル、ポリオレフィンエラストマー、ポリウレタンのいず
れの場合においても、溶剤として酢酸ブチル及び/又は
メチルシクロヘキサンを用いたコーティング剤は、従来
のトルエンやキシレンを用いたものと同等の特性を有す
ることを確認したAs shown in Table 1, the coating agent using butyl acetate and / or methylcyclohexane as a solvent in the case where the main component is acryl, polyolefin elastomer, or polyurethane is a conventional toluene or xylene. Has the same characteristics as
【0015】[0015]
【発明の効果】本発明に係るコーティング剤は上記のよ
うな構成であるので、以下のような効果を得ることがで
きる。 1、アクリル樹脂を主成分としたコーティング剤におい
て、キシレンやトルエン等の毒性の高い溶剤を用いな
い、環境や作業者の安全に配慮したコーティング剤が得
られた。 2、ポリオレフィンエラストマー樹脂を主成分としたコ
ーティング剤において、キシレンやトルエン等の毒性の
高い溶剤を用いない、環境や作業者の安全に配慮したコ
ーティング剤が得られた。 3、ポリウレタン樹脂を主成分としたコーティング剤に
おいて、キシレンやトルエン等の毒性の高い溶剤を用い
ない、環境や作業者の安全に配慮したコーティング剤が
得られた。 4、ポリウレタン樹脂を主成分としたコーティング剤に
添加する溶剤として、毒性の低い種々の溶剤を選択でき
るようになった。Since the coating agent according to the present invention has the above-described structure, the following effects can be obtained. 1. A coating agent containing an acrylic resin as a main component, which does not use highly toxic solvents such as xylene and toluene, and which is environmentally friendly and safe for workers, was obtained. 2. With respect to a coating agent containing a polyolefin elastomer resin as a main component, a coating agent which does not use a highly toxic solvent such as xylene or toluene and which is considered for the environment and the safety of workers was obtained. 3. A coating agent containing a polyurethane resin as a main component, which does not use highly toxic solvents such as xylene and toluene, and which is environmentally friendly and safe for workers, was obtained. 4. Various solvents having low toxicity can be selected as a solvent to be added to a coating agent containing a polyurethane resin as a main component.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 孝二 神奈川県川崎市川崎区藤崎2−11−5 メ イツ川崎606号 Fターム(参考) 4J038 CB001 CG001 DG001 JA02 JA07 JA19 JA27 JA33 JA56 KA06 MA06 NA27 PA18 PB09 PC02 PC03 PC08 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Koji Suzuki 2-11-5 Fujisaki, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 606 Meitsu Kawasaki F-term (reference) 4J038 CB001 CG001 DG001 JA02 JA07 JA19 JA27 JA33 JA56 KA06 MA06 NA27 PA18 PB09 PC02 PC03 PC08
Claims (4)
るコーティング剤であって、主成分としてアクリル樹脂
を用い、溶剤としてノルマルヘキサン、シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサン、脂肪族飽和炭化水素系溶
剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸nプロピル、酢酸イ
ソプロピル、酢酸nブチル、酢酸イソブチル、酢酸tブ
チル、酢酸第二ブチル、酢酸nアミル、酢酸イソアミ
ル、酢酸メチルイソアミル、酢酸メトキシブチル、酢酸
第二ヘキシル、酢酸−2−エチルブチル、酢酸−2−エ
チルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロ
ヘキシル、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、メ
チルnプロピルケトン、メチルnイソプロピルケトン、
メチルnブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチ
ルnアミルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルn
ヘキシルケトン、ジエチルケトン、エチルnブチルケト
ン、ジnプロピルケトン、ジイソブチルケトン、エチル
アミルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチル
シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、メタノー
ル、エタノール、nプロパノール、イソプロパノール、
nブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、tブ
タノール、nアミルアルコール、イソアミルアルコー
ル、第二アミルアルコール、tアミルアルコール、nヘ
キサノール、メチルアミルアルコール、2−エチルブタ
ノール、3―メチル―3−メトキシブタノール、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテ
ルアセテート、3―メチル―3−メトキシブチルアセテ
ート又はパラクロロベンゾトリフロライドのいずれか一
つ又は二つ以上の混合溶剤を用いることを特徴とする環
境対応電子部品コンフォーマルコーティング剤1. A coating agent used for a printed circuit board on which electronic components are mounted, wherein an acrylic resin is used as a main component, and n-hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, an aliphatic saturated hydrocarbon solvent, methyl acetate, and acetic acid are used as solvents. Ethyl, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, t-butyl acetate, sec-butyl acetate, n-amyl acetate, isoamyl acetate, methyl isoamyl acetate, methoxybutyl acetate, sec-hexyl acetate, 2-ethylbutyl acetate 2-ethylhexyl acetate, cyclohexyl acetate, methylcyclohexyl acetate, cyclopentanone, methyl ethyl ketone, methyl n-propyl ketone, methyl n-isopropyl ketone,
Methyl n-butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl n-amyl ketone, methyl iso-amyl ketone, methyl n
Hexyl ketone, diethyl ketone, ethyl n-butyl ketone, di-n-propyl ketone, diisobutyl ketone, ethyl amyl ketone, isophorone, cyclohexanone, methylcyclohexanone, diacetone alcohol, methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol,
n-butanol, isobutanol, sec-butanol, t-butanol, n-amyl alcohol, isoamyl alcohol, sec-amyl alcohol, t-amyl alcohol, n-hexanol, methyl amyl alcohol, 2-ethylbutanol, 3-methyl-3-methoxybutanol, One of propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate or parachlorobenzotrifluoride Or a conformal coating agent for environment-friendly electronic parts, characterized by using a mixed solvent of two or more
ーを用いることを特徴とする請求項1記載の環境対応電
子部品コンフォーマルコーティング剤2. The conformal coating agent for environmentally friendly electronic parts according to claim 1, wherein a polyolefin elastomer is used as a main component.
るコーティング剤であって、主成分としてポリウレタン
樹脂を用い、溶剤としてノルマルヘキサン、シクロヘキ
サン、メチルシクロヘキサン、脂肪族飽和炭化水素系溶
剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸nプロピル、酢酸イ
ソプロピル、酢酸nブチル、酢酸イソブチル、酢酸tブ
チル、酢酸第二ブチル、酢酸nアミル、酢酸イソアミ
ル、酢酸メチルイソアミル、酢酸メトキシブチル、酢酸
第二ヘキシル、酢酸−2−エチルブチル、酢酸−2−エ
チルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロ
ヘキシル、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、メ
チルnプロピルケトン、メチルnイソプロピルケトン、
メチルnブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチ
ルnアミルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルn
ヘキシルケトン、ジエチルケトン、エチルnブチルケト
ン、ジnプロピルケトン、ジイソブチルケトン、エチル
アミルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチル
シクロヘキサノン又はパラクロロベンゾトリフロライド
のいずれか一つ又は二つ以上の混合溶液を用いることを
特徴とする環境対応電子部品コンフォーマルコーティン
グ剤3. A coating agent used for a printed circuit board on which electronic components are mounted, wherein a polyurethane resin is used as a main component, and n-hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, an aliphatic saturated hydrocarbon solvent, methyl acetate, and acetic acid are used as solvents. Ethyl, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, t-butyl acetate, sec-butyl acetate, n-amyl acetate, isoamyl acetate, methyl isoamyl acetate, methoxybutyl acetate, sec-hexyl acetate, 2-ethylbutyl acetate 2-ethylhexyl acetate, cyclohexyl acetate, methylcyclohexyl acetate, cyclopentanone, methyl ethyl ketone, methyl n-propyl ketone, methyl n-isopropyl ketone,
Methyl n-butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl n-amyl ketone, methyl iso-amyl ketone, methyl n
Use any one or a mixture of two or more of hexyl ketone, diethyl ketone, ethyl n-butyl ketone, di-n-propyl ketone, diisobutyl ketone, ethyl amyl ketone, isophorone, cyclohexanone, methylcyclohexanone, and parachlorobenzotrifluoride. Environmentally friendly electronic component conformal coating agent
ルコール、メタノール、エタノール、nプロパノール、
イソプロパノール、nブタノール、イソブタノール、第
二ブタノール、tブタノール、nアミルアルコール、イ
ソアミルアルコール、第二アミルアルコール、tアミル
アルコール、nヘキサノール、メチルアミルアルコー
ル、2−エチルブタノール、3―メチル―3−メトキシ
ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレング
リコールエチルエーテルアセテート又は3−メチル−3
−メトキシブチルアセテートのいずれか一つ又は二つ以
上を混合したことを特徴とする請求項3記載の環境対応
電子部品コンフォーマルコーティング剤4. The solvent according to claim 3, wherein the solvent is diacetone alcohol, methanol, ethanol, n-propanol,
Isopropanol, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, t-butanol, n-amyl alcohol, iso-amyl alcohol, sec-amyl alcohol, t-amyl alcohol, n-hexanol, methyl amyl alcohol, 2-ethylbutanol, 3-methyl-3-methoxy Butanol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate or 3-methyl-3
The conformal coating agent for environmentally friendly electronic components according to claim 3, wherein one or more of -methoxybutyl acetate are mixed.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040622 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041124 |