JP2002144226A - Grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、被研削物の厚さを
測定する測定装置を備えた研削装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding device provided with a measuring device for measuring the thickness of an object to be ground.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、一般に半導体チップ等に用いら
れるシリコンウェーハは、硬脆材料からなるインゴット
をワイヤソーにより切断し、切断されたウェーハを研削
盤やラップ盤等で所望の厚さに研削して製造される。図
9に示すように従来からワイヤソーにより切断された硬
脆材料からなるウェーハ状のワーク24等の両面を一対
の砥石17,18により研削する両頭研削盤100が知
られている。この両頭研削盤100は、一対の砥石1
7,18の対向する端面である二つの研削作用面17
a,18aを有し、それぞれの研削作用面17a,18
aはほぼ平行の状態で対向配置されている。2. Description of the Related Art For example, a silicon wafer generally used for a semiconductor chip or the like is obtained by cutting an ingot made of a hard and brittle material with a wire saw, and grinding the cut wafer to a desired thickness with a grinder or a lapping machine. Manufactured. As shown in FIG. 9, a double-headed grinding machine 100 is known which grinds both surfaces of a wafer-like work 24 or the like made of a hard and brittle material cut by a wire saw with a pair of grindstones 17 and 18. The double-headed grinding machine 100 includes a pair of grinding wheels 1.
Two grinding working surfaces 17 which are opposite end surfaces of 7, 18
a, 18a, and the respective grinding action surfaces 17a, 18
“a” is disposed to face each other in a substantially parallel state.
【0003】そして、板状のワーク24をワーク支持機
構15に支持した状態で砥石17,18の間に配置し、
両砥石17,18を回転させながらワーク24に向かっ
て両砥石(17及び18)または片方の砥石(17又は
18)を送り移動することによって、それら二つの研削
作用面17a,18aに接触したワーク24の表裏両面
を同時に研削するようになっている。[0003] Then, a plate-like work 24 is arranged between the grindstones 17 and 18 while being supported by the work support mechanism 15,
By moving the two grindstones (17 and 18) or one of the grindstones (17 or 18) toward the work 24 while rotating the two grindstones 17 and 18, the work in contact with the two grinding action surfaces 17a and 18a is moved. 24 are designed to grind both front and back surfaces simultaneously.
【0004】このワーク24の研削に際して、ワーク2
4を所定の厚さに加工するためには、例えば研削加工が
終了した時点で加工後のワーク24の実際の寸法を測定
し、その測定寸法に基づいて両砥石17,18の切込み
量を決定して、粗研削加工や仕上げ研削加工を行ってい
る。図11に模式的に示すように、切込み量とは、研削
加工を施すワークの加工前の表面である被削面と、研削
加工後の表面である仕上げ面との距離に相当する砥石1
7,18の移動量である。砥石の切込み量が多い程ワー
ク24の厚さ(幅)は薄く加工され、一般的に、加工中
のワークの厚さは砥石の切込み量で管理されている。When grinding the work 24, the work 2
In order to machine the workpiece 4 into a predetermined thickness, for example, when the grinding is completed, the actual dimensions of the workpiece 24 after the machining are measured, and the cut amounts of the two grindstones 17 and 18 are determined based on the measured dimensions. Then, rough grinding and finish grinding are performed. As schematically shown in FIG. 11, the depth of cut is a grindstone 1 corresponding to a distance between a work surface which is a surface before processing of a workpiece to be ground and a finished surface which is a surface after grinding.
7, 18 are the movement amounts. The greater the cutting depth of the grindstone, the thinner the thickness (width) of the work 24 is processed. Generally, the thickness of the work being processed is controlled by the cutting depth of the grindstone.
【0005】また、両頭研削盤100のメンテナンスを
行っている間等の研削加工中以外のときは、砥石17,
18は退避位置にあり、研削加工の際には退避位置から
ワークの被削面まで送り移動させられる。この移動量を
砥石の送り移動量といい、例えば縦型の両頭研削盤にお
いては、上側の砥石18がワーク24の被削面に向かっ
て下降する距離と、下側の砥石17がワーク24の被削
面に向かって上昇する距離とをいう。[0005] When the grinding operation is not being performed, such as during maintenance of the double-headed grinding machine 100, the grinding stone 17,
Reference numeral 18 is at a retracted position, and is fed and moved from the retracted position to the work surface of the workpiece during grinding. This moving amount is referred to as a feed moving amount of the grindstone. For example, in a vertical double-headed grinding machine, the distance that the upper grindstone 18 descends toward the work surface of the work 24 and the lower grindstone 17 It refers to the distance ascending toward the cut surface.
【0006】しかしながら砥石を使用していると、その
砥石が摩耗するため、両砥石17,18の研削作用面1
7a,18aの位置が変化する。また、砥石17,18
は一定時間使用するごとにツルーイング(砥石の形状修
正)及び研削作用面17a,18aのドレッシング(目
立て)を必要とし、このツルーイング及びドレッシング
によっても砥石17,18が研削されるため研削作用面
17a,18aの位置が変化する。更に、熱変位によっ
ても研削作用面17a,18aの位置が変化する。[0006] However, if a grindstone is used, the grindstone is worn.
The positions of 7a and 18a change. In addition, whetstones 17 and 18
Requires truing (correction of the shape of the grindstone) and dressing (sharpening) of the grinding action surfaces 17a and 18a every time a certain period of use, and the grinding action surfaces 17a and 18a The position of 18a changes. Further, the positions of the grinding surfaces 17a and 18a also change due to thermal displacement.
【0007】よって、砥石17,18を退避位置からワ
ーク24の被削面まで送り移動させても、砥石17,1
8の摩耗,ツルーイング,熱変位等による研削作用面1
7a,18aの変位のため、ワーク24の被削面まで到
達しない場合がある。そして、その位置から所定の切込
み量分切り込んだ場合にも、砥石17,18の実際の切
込み量は、研削作用面17a,18aの位置変化による
影響を受けて、その変位量分だけワーク24の厚さが変
化する。Therefore, even if the grindstones 17 and 18 are moved from the retracted position to the work surface of the work 24, they can be moved.
8 grinding action surface due to wear, truing, thermal displacement, etc.
Due to the displacement of 7a and 18a, the workpiece 24 may not reach the work surface. Even when cutting is performed by a predetermined cutting amount from that position, the actual cutting amount of the grindstones 17 and 18 is affected by a change in the position of the grinding action surfaces 17a and 18a, and the work 24 is displaced by the displacement amount. The thickness changes.
【0008】このため、ワーク研削加工時の加工誤差を
最小にするには、砥石17,18の摩耗等に伴う研削作
用面17a,18aの位置変化による被研削物の厚みを
検出して、その検出結果に基づいて砥石17,18の送
り移動量を補正する必要がある。特に、ワイヤソーによ
り切断された半導体ウェーハ等のワーク24を研削する
場合には、ワーク24が薄板状であって高精度の研削加
工が要求されるため、上下砥石17,18の研削作用面
17a,18aの摩耗等に伴う位置変化を一層正確に検
出して、砥石17,18の送り移動量に適切にフィード
バックさせる必要がある。For this reason, in order to minimize the processing error during the work grinding, the thickness of the workpiece to be ground due to a change in the position of the grinding surfaces 17a, 18a due to wear of the grinding wheels 17, 18 is detected. It is necessary to correct the feed movement amounts of the grindstones 17 and 18 based on the detection results. In particular, when grinding a work 24 such as a semiconductor wafer cut by a wire saw, since the work 24 is a thin plate and requires high-precision grinding, the grinding action surfaces 17a and 17a of the upper and lower grindstones 17 and 18 are required. It is necessary to more accurately detect a change in position due to abrasion or the like of 18a, and to appropriately feed back a feed movement amount of the grindstones 17, 18.
【0009】上記問題点に着目した両頭研削盤について
図8〜図10を用いて説明する。A double-headed grinding machine focusing on the above problems will be described with reference to FIGS.
【0010】両頭研削盤100は、ワーク24の表裏面
を研削する研削盤に、ワーク24の厚さを特定の寸法に
管理するための定寸装置2を有するものである。The double-sided grinding machine 100 has a sizing device 2 for controlling the thickness of the work 24 to a specific size in a grinder for grinding the front and back surfaces of the work 24.
【0011】図8は定寸装置2の原理を示す概念図であ
る。図8に示すように定寸装置2は、測定装置70とア
ンプ3と制御装置101とを有し、測定装置70におけ
るワーク厚の測定結果を両頭研削盤100の砥石17,
18の送り移動量にフィードバックさせて、ワーク24
の仕上げ厚を特定の寸法にするものである。FIG. 8 is a conceptual diagram showing the principle of the sizing device 2. As shown in FIG. 8, the sizing device 2 includes a measuring device 70, an amplifier 3, and a control device 101, and measures the work thickness measured by the measuring device 70 to the grindstone 17 of the double-sided grinding machine 100.
The feed amount is fed back to the work
Is a specific thickness.
【0012】測定装置70には種々のものがあるが、差
動トランス式の一例を簡潔に示すと、測定装置70は、
ワーク24を挟むコンタクト81を先端に設けた二本の
フィンガー82と、両フィンガー82が装設される本体
83と、その本体83に設置されている差動トランス8
4とからなる。二本のフィンガー82は支軸87部にお
いて本体83に回動可能に設置されている。また、フィ
ンガー82の本体83側端部には、支軸88を連結軸と
してコア85が回動可能に連結されている。差動トラン
ス84は電源に接続された一次コイル89を有し、その
一次コイル89に対向する位置には二本の二次コイル8
6が配置されている。一次コイル89と二次コイル86
の間にはコア85が配置されており、コア85は一次コ
イル89と二本の二次コイル86の間を両コイルにほぼ
平行してスライド移動できる仕組みになっている。Although there are various types of measuring devices 70, a simple example of a differential transformer type is as follows.
Two fingers 82 provided at the tips with contacts 81 sandwiching the work 24, a main body 83 on which both fingers 82 are mounted, and a differential transformer 8 mounted on the main body 83
4 The two fingers 82 are rotatably mounted on the main body 83 at the support shaft 87. A core 85 is rotatably connected to the end of the finger 82 on the main body 83 side with the support shaft 88 as a connection shaft. The differential transformer 84 has a primary coil 89 connected to a power supply, and two secondary coils 8 are provided at positions opposed to the primary coil 89.
6 are arranged. Primary coil 89 and secondary coil 86
A core 85 is arranged between the two coils, and the core 85 can slide between the primary coil 89 and the two secondary coils 86 almost in parallel with both coils.
【0013】ワーク24の厚さを測定するときには、二
本のフィンガー82を開いてからコンタクト81でワー
ク24を挟むようにする。そのとき、両フィンガー82
の間隔若しくは角度の変位からフィンガー82に連結さ
れたコア85と二次コイル86の位置が相対的に変位
し、発生した誘起電圧に基づいてワーク24の厚さを測
定するものである。測定結果は、アンプ3にアナログま
たはデジタル表示される。When measuring the thickness of the work 24, the two fingers 82 are opened and then the work 24 is sandwiched between the contacts 81. At that time, both fingers 82
The position of the core 85 connected to the finger 82 and the position of the secondary coil 86 are relatively displaced from the displacement of the interval or the angle, and the thickness of the work 24 is measured based on the induced voltage generated. The measurement result is displayed on the amplifier 3 in analog or digital form.
【0014】両頭研削盤100において研削されたウェ
ーハ状のワーク24の厚さを所望の値に収めるため、測
定装置70により両面を研削加工したワーク24の厚さ
を実測する。その測定装置70により測定されたワーク
24の厚さを製品出荷合格基準となるマスターウェーハ
と比較するために差分((加工ワーク厚実測値)−(マ
スターウェーハ厚))を算出する。そして、算出された
差分値が製品として出荷が可能な許容値の範囲内に入っ
ているか否かを検出する。In order to keep the thickness of the wafer-like work 24 ground by the double-sided grinding machine 100 at a desired value, the thickness of the work 24 whose both surfaces are ground by the measuring device 70 is measured. To compare the thickness of the work 24 measured by the measuring device 70 with a master wafer serving as a product shipment acceptance standard, a difference ((worked work thickness measured value) − (master wafer thickness)) is calculated. Then, it is detected whether or not the calculated difference value falls within a range of allowable values that can be shipped as a product.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】上記の両頭研削盤10
0においては、図10に示すように支持台52上を移動
する保持枠53にワーク24を回転可能に保持し、ワー
ク24を回転させながら上下から回転砥石17,18を
切り込むことにより研削を行っている。そして、ワーク
を研削するワーク加工位置P2とワークの入れ替えを行
うワーク搬入搬出位置P1間の移動は、保持枠53の移
動によって行われている。The double-sided grinding machine 10 described above.
At 0, the work 24 is rotatably held by a holding frame 53 moving on a support table 52 as shown in FIG. 10, and the grinding is performed by cutting the rotating grindstones 17 and 18 from above and below while rotating the work 24. ing. The movement between the work processing position P2 for grinding the work and the work loading / unloading position P1 for exchanging the work is performed by moving the holding frame 53.
【0016】従来の両頭研削盤100においては、図1
0に示すように、測定装置70が固定している支持台5
2に設置されていた。そして、保持枠53を測定装置7
0が設置されているワーク厚測定位置に移動させて、ワ
ーク24の厚さを測定していた。In the conventional double-headed grinding machine 100, FIG.
As shown in FIG.
2 had been installed. Then, the holding frame 53 is attached to the measuring device 7.
The thickness of the work 24 was measured by moving the work 24 to the work thickness measuring position where the work 24 was placed.
【0017】しかし、上記両頭研削盤100の構造によ
ると、保持枠53を移動させる際に測定装置70が保持
枠53の移動の妨げにならないように、測定装置70を
退避させる必要があった。この測定装置70が退避する
ためのストローク量は大きく、ワーク厚を測定する際に
も動きが多いため精度劣化があり、測定時間がかかって
効率が悪いという問題があった。However, according to the structure of the double-headed grinding machine 100, when the holding frame 53 is moved, it is necessary to retract the measuring device 70 so that the measuring device 70 does not hinder the movement of the holding frame 53. There is a problem that the amount of stroke for retracting the measuring device 70 is large, and there is a lot of movement when measuring the thickness of the workpiece, so that accuracy is deteriorated, measurement time is long and efficiency is low.
【0018】本出願に係る発明は、上記のような問題点
を解決するためになされたものであり、その目的とする
ところは、測定装置のストローク量を小さくすることに
より、ワークを効率良く且つ精度良く測定することがで
きる研削装置を提供することにある。The invention according to the present application has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the invention is to reduce the stroke amount of a measuring device to efficiently and efficiently work. An object of the present invention is to provide a grinding device capable of measuring with high accuracy.
【0019】また、本出願に係る発明の他の目的は、研
削作業中においてもワーク厚を測定することが出来る研
削装置を提供することにある。It is another object of the present invention to provide a grinding apparatus capable of measuring a work thickness even during a grinding operation.
【0020】[0020]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本出願に係る第1の発明は、板状の被研削物を回転
する研削作用面によって研削する砥石と、前記被研削物
を回転自在に支持し、前記砥石に接近又は離脱する方向
に移動可能な保持枠と、を有する研削装置において、前
記被研削物の厚さを測定する測定装置を前記保持枠に備
えたことを特徴とする研削装置である。Means for Solving the Problems To achieve the above object, a first invention according to the present application is directed to a grinding wheel for grinding a plate-like workpiece by a rotating grinding surface, and a method for rotating the workpiece. A grinding frame having a supporting frame freely supported and movable in a direction approaching or leaving the grinding wheel, wherein a measuring device for measuring the thickness of the workpiece is provided on the holding frame. This is a grinding device.
【0021】また、本出願に係る第2の発明は、前記測
定装置によって前記被研削物の厚さを測定し、その測定
結果に基づいて、前記砥石の移動量を調節する制御部を
備えたことを特徴とする第1の発明に記載の研削装置で
ある。Further, the second invention according to the present application is provided with a control unit that measures the thickness of the object to be ground by the measuring device and adjusts the amount of movement of the grindstone based on the measurement result. The grinding device according to the first aspect, characterized in that:
【0022】更に、本出願に係る第3の発明は、前記測
定装置は、前記被研削物に前記砥石が作用して研削加工
を行っている間にも前記被研削物の厚さを測定できる位
置に配置されていることを特徴とする第1又は第2の発
明に記載の研削装置である。また、本出願に係る第4の
発明は、前記測定装置は、前記被研削物に前記砥石が作
用して研削加工を行う位置以外の位置に前記保持枠があ
る場合に、前記被研削物の厚さを測定できることを特徴
とする上記第1〜第3の発明の何れか1つに記載の研削
装置である。Further, in the third invention according to the present application, the measuring device can measure the thickness of the object to be ground even while the grinding wheel is acting on the object to be ground to perform a grinding process. The grinding device according to the first or second invention, wherein the grinding device is disposed at a position. A fourth invention according to the present application provides the measuring device, wherein the holding frame is located at a position other than a position at which the grindstone acts on the object to be ground to perform a grinding process. The grinding device according to any one of the first to third inventions, wherein the thickness can be measured.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本出願に係る発明の一実施
の形態について、図1〜図8に基づいて詳細に説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention according to the present application will be described below in detail with reference to FIGS.
【0024】図1は、本発明に係る研削装置1の縦断面
を示す概略図である。図1に示すように、下部フレーム
11の上に中間フレーム12が固定され、その中間フレ
ーム12の上には上部フレーム13が固定されている。
下部フレーム11には下部砥石回転機構14及びワーク
支持機構15が装設され、上部フレーム13には上部砥
石回転機構16が装設されている。FIG. 1 is a schematic view showing a longitudinal section of a grinding apparatus 1 according to the present invention. As shown in FIG. 1, an intermediate frame 12 is fixed on a lower frame 11, and an upper frame 13 is fixed on the intermediate frame 12.
The lower frame 11 is provided with a lower grindstone rotating mechanism 14 and a work supporting mechanism 15, and the upper frame 13 is provided with an upper grindstone rotating mechanism 16.
【0025】下部砥石回転機構14は、下部砥石17の
回転中心軸となる下部砥石回転軸14aを備え、下部砥
石回転軸14aの下方延長線は下部砥石17を回転させ
るための下部砥石駆動モータ30のロータ31に連結し
ている。下部砥石回転軸14aの上端には砥石ホルダと
なるフランジ部14bが設けられており、前記ロータ3
1の回転によりフランジ部14bが高速で回転する。ま
た、フランジ部14bには下部砥石17が取り付け固定
されており、その下部砥石17の上面はワーク24を研
削する研削作用面17aをなしている。そして、下部砥
石駆動モータ30の回転により、下部砥石17の研削作
用面17aが回転する。The lower grinding wheel rotating mechanism 14 includes a lower grinding wheel rotating shaft 14a serving as a rotation center axis of the lower grinding wheel 17, and a lower extension line of the lower grinding wheel rotating shaft 14a is connected to a lower grinding wheel driving motor 30 for rotating the lower grinding wheel 17. Of the rotor 31. A flange portion 14b serving as a grindstone holder is provided at the upper end of the lower grindstone rotating shaft 14a.
The rotation of 1 causes the flange portion 14b to rotate at high speed. A lower grindstone 17 is attached and fixed to the flange portion 14b, and the upper surface of the lower grindstone 17 forms a grinding action surface 17a for grinding the work 24. Then, the rotation of the lower grindstone drive motor 30 causes the grinding surface 17a of the lower grindstone 17 to rotate.
【0026】同様に、上部砥石回転機構16は、上部砥
石18の回転中心軸となる上部砥石回転軸16aを備
え、上部砥石回転軸16aの上方延長線は上部砥石18
を回転させるための上部砥石駆動モータ32のロータ3
3に連結している。上部砥石回転軸16aの下端には砥
石ホルダとなるフランジ部16bが設けられており、前
記ロータ33の回転によりフランジ部16bが高速で回
転する。また、フランジ部16bには上部砥石18が取
り付け固定されており、その上部砥石18の下面は研削
作用面18aをなしている。従って、上部砥石駆動モー
タ32の回転により、上部砥石18の研削作用面18a
が回転する構造になっている。Similarly, the upper grinding wheel rotating mechanism 16 has an upper grinding wheel rotating shaft 16a serving as a rotation center axis of the upper grinding wheel 18, and an upper extension line of the upper grinding wheel rotating shaft 16a is
3 of the upper grinding wheel drive motor 32 for rotating the
3 A flange 16b serving as a grindstone holder is provided at the lower end of the upper grindstone rotating shaft 16a, and the rotation of the rotor 33 causes the flange 16b to rotate at high speed. An upper grindstone 18 is mounted and fixed to the flange portion 16b, and the lower surface of the upper grindstone 18 forms a grinding action surface 18a. Therefore, the rotation of the upper grinding wheel drive motor 32 causes the grinding action surface 18a of the upper grinding wheel 18 to rotate.
Has a rotating structure.
【0027】また、下部砥石駆動モータ30及び上部砥
石駆動モータ32はそれぞれ、下部砥石回転昇降制御部
102、上部砥石回転昇降制御部103に接続されてお
り、それら制御部からの制御信号によりその回転速度が
制御される。そして、前記下部砥石回転軸14aの中心
線が上部砥石回転軸16a線の延長線上に配置されると
ともに、下部砥石17の研削作用面17aが上部砥石1
8の研削作用面18aとほぼ平行になるように対向配置
されている。The lower wheel driving motor 30 and the upper wheel driving motor 32 are connected to a lower wheel rotation and elevation controller 102 and an upper wheel rotation and elevation controller 103, respectively. Speed is controlled. The center line of the lower grindstone rotating shaft 14a is arranged on an extension of the upper grindstone rotating shaft 16a, and the grinding action surface 17a of the lower grindstone 17 is
8 so as to be substantially parallel to the grinding surface 18a.
【0028】上部フレーム13には昇降用サーボモータ
19を設けており、その昇降用サーボモータ19は上部
砥石回転昇降制御部103に接続されている。また、下
部フレーム11には昇降用サーボモータ20を設けてお
り、その昇降用サーボモータ20は下部砥石回転昇降制
御部102に接続されている。The upper frame 13 is provided with a servomotor 19 for raising and lowering, and the servomotor 19 for raising and lowering is connected to an upper grinding wheel rotation raising and lowering control unit 103. The lower frame 11 is provided with a servomotor 20 for raising and lowering, and the servomotor 20 for raising and lowering is connected to a lower grindstone rotation raising and lowering control unit 102.
【0029】上部砥石回転機構16は、上部フレーム1
3に上部砥石回転軸16a線方向へ昇降可能に支持され
ており、図示しないボールねじ送り機構により昇降用サ
ーボモータ19の回転に従って上下動を行う。また、下
部砥石回転機構14は、下部フレーム11に下部砥石回
転軸14a線方向へ昇降可能に支持されており、図示し
ないボールねじ送り機構により昇降用サーボモータ20
の回転に従って上下動を行う。The upper whetstone rotating mechanism 16 is used to drive the upper frame 1
3 is supported so as to be able to ascend and descend in the direction of the upper grindstone rotating shaft 16a, and moves up and down in accordance with the rotation of an ascending and descending servomotor 19 by a ball screw feed mechanism (not shown). The lower grindstone rotating mechanism 14 is supported by the lower frame 11 so as to be able to move up and down in the direction of the lower grindstone rotating shaft 14a, and is moved up and down by a ball screw feed mechanism (not shown).
Move up and down according to the rotation of.
【0030】そして、上部砥石回転昇降制御部103及
び下部砥石回転昇降制御部102はそれぞれ、昇降用サ
ーボモータ19,20の回転を制御する部位であり、上
下部砥石18,17の上下方向の送り移動量を制御す
る。また、上部砥石回転昇降制御部103及び下部砥石
回転昇降制御部102はそれぞれ、上部砥石駆動モータ
32,下部砥石駆動モータ30の回転速度を制御して、
上下部砥石18,17の回転速度を所望の回転速度に調
整する。上部砥石回転昇降制御部103及び下部砥石回
転昇降制御部102は、制御装置101に連結してお
り、制御装置101によって統括的に管理されている。The upper grinding wheel rotation raising / lowering control unit 103 and the lower grinding wheel rotation raising / lowering control unit 102 are parts for controlling the rotation of the lifting servomotors 19, 20, respectively. Control the amount of movement. In addition, the upper grinding wheel rotation elevating control unit 103 and the lower grinding wheel rotation elevating control unit 102 control the rotation speed of the upper grinding wheel driving motor 32 and the lower grinding wheel driving motor 30, respectively.
The rotation speed of the upper and lower whetstones 18 and 17 is adjusted to a desired rotation speed. The upper grindstone rotation elevating control unit 103 and the lower grindstone rotation elevating control unit 102 are connected to the control device 101 and are managed by the control device 101 as a whole.
【0031】次に前記ワーク支持機構15について説明
すると、図1に示すようにワーク支持機構15は上下部
砥石回転機構16,14間において、下部フレーム11
に配設されている。図2はワーク支持機構15を上方か
ら見た状態を簡略化して示した平面図であり、ワーク支
持機構15は主に、支持台52、保持枠53、ガイドレ
ール54及び移動用モータ55よりなる。Next, the work supporting mechanism 15 will be described. As shown in FIG. 1, the work supporting mechanism 15 is provided between the upper and lower grinding wheel rotating mechanisms 16 and 14 so that the lower frame 11 can rotate.
It is arranged in. FIG. 2 is a simplified plan view showing the work support mechanism 15 as viewed from above. The work support mechanism 15 mainly includes a support table 52, a holding frame 53, a guide rail 54, and a movement motor 55. .
【0032】図2に示すように支持台52上には、保持
枠53が一対のガイドレール54を介して左右に移動可
能に支持されている。As shown in FIG. 2, a holding frame 53 is supported on a support table 52 via a pair of guide rails 54 so as to be movable left and right.
【0033】移動用モータ55は支持台52上に固定配
設されており、このモータ軸に連結されたボールねじ5
6が保持枠53に固定されたボールナット56aにねじ
込まれて保持枠53が移動する構造になっている。移動
用モータ55は図1に示す移動用モータ制御部104に
接続されており、移動用モータ制御部104を介して制
御装置101により回転が制御される。The moving motor 55 is fixedly disposed on the support base 52, and the ball screw 5 connected to the motor shaft is provided.
6 is screwed into a ball nut 56a fixed to the holding frame 53, so that the holding frame 53 moves. The movement motor 55 is connected to the movement motor control unit 104 shown in FIG. 1, and the rotation is controlled by the control device 101 via the movement motor control unit 104.
【0034】図2に示すように、ワークを保持するため
の円環状のワークホルダ57は、保持枠53内に配置さ
れ、保持枠53に形成された穴部に回転可能に支持され
ている。ワークホルダ57は、円環状の肉厚の外周枠5
7aにワーク支持板となるシュー60を備えており、図
3に示すように外周枠57aの下部外周にはギヤ59が
形成されている。As shown in FIG. 2, an annular work holder 57 for holding a work is arranged in a holding frame 53 and is rotatably supported by a hole formed in the holding frame 53. The work holder 57 includes an annular thick outer peripheral frame 5.
7a is provided with a shoe 60 serving as a work support plate. As shown in FIG. 3, a gear 59 is formed on the outer periphery of the lower part of the outer peripheral frame 57a.
【0035】図3は、保持枠53の縦断面を模式的に表
した図である。図3に示すように、シュー60はワーク
24より薄く形成され、本実施の形態では4枚のシュー
60によって被加工物であるワーク24を着脱可能に支
持するためのセット部60aが形成される。このセット
部60aはワーク24が上下動可能に緩く嵌合する直径
を有する。FIG. 3 is a view schematically showing a vertical section of the holding frame 53. As shown in FIG. 3, the shoe 60 is formed to be thinner than the work 24, and in the present embodiment, a set portion 60 a for detachably supporting the work 24, which is a workpiece, is formed by four shoes 60. . The setting portion 60a has a diameter at which the work 24 is loosely fitted so as to be vertically movable.
【0036】ワークホルダ駆動モータ61は保持枠53
上に配設され、そのモータ軸にはワークホルダ57のギ
ヤ59に噛合するギヤ62が固定されている。そして、
このワークホルダ駆動モータ61の回転により、ギヤ6
2及びギヤ59を介してワークホルダ57が回転する。The work holder drive motor 61 has a holding frame 53
A gear 62 that is disposed on the motor shaft and meshes with the gear 59 of the work holder 57 is fixed to the motor shaft. And
The rotation of the work holder drive motor 61 causes the gear 6 to rotate.
The work holder 57 rotates via the gear 2 and the gear 59.
【0037】ワークホルダ駆動モータ61は図1に示す
回転モータ制御部105に接続されており、回転モータ
制御部105を介して制御装置101により回転が制御
される。ワークホルダ駆動モータ61は、順方向及び逆
方向に回転することができ、制御装置101の制御信号
により順方向または逆方向に回転する。従って、制御装
置101に予めプログラムしておくことにより、一定時
間経過後にワークホルダ駆動モータ61の回転を逆転さ
せることも可能である。The work holder drive motor 61 is connected to the rotary motor control unit 105 shown in FIG. 1, and its rotation is controlled by the control unit 101 via the rotary motor control unit 105. The work holder drive motor 61 can rotate in the forward and reverse directions, and rotates in the forward or reverse direction according to a control signal from the control device 101. Therefore, by programming the control device 101 in advance, it is possible to reverse the rotation of the work holder drive motor 61 after a certain time has elapsed.
【0038】図2に示すように、支持台52上には複数
のエアパッド63a,63bが保持枠53の移動方向に
ほぼ沿って並設されている。各エアパッド63a,63
bは円板状部材よりなり、その円板状部材の中心にエア
噴出孔64が形成されている。As shown in FIG. 2, a plurality of air pads 63a and 63b are arranged on the support base 52 along the direction of movement of the holding frame 53. Each air pad 63a, 63
b is a disk-shaped member, and an air ejection hole 64 is formed at the center of the disk-shaped member.
【0039】各エアパッド63a,63bのエア噴出孔
64には、下方からノズル(不図示)が接続され、これ
らのノズルには図示しないエアコンプレッサ等のエア供
給源が接続されている。そして、このエア供給源より供
給されるエアが、各エアパッド63a,63bのエア噴
出孔64から上方に噴出することにより、ワーク24の
下面がエアの噴出圧力によって押し上げられる。そし
て、ワーク24がセット部60a内において浮上した状
態で保持され、保持枠53の移動に伴ってワーク搬入搬
出位置P1とワーク加工位置P2の間を浮上した状態で
搬送させられる。図5に示すように保持枠53がワーク
加工位置P2に移動した場合には、ワーク24は下部砥
石17の研削作用面17a上に載置され、下部砥石17
よりはみ出した部分は複数のエアパッド63b(図5で
は4個)に対向している。そして、ワーク24が下部砥
石17の研削作用面17aに傾斜して載置されることの
ないように、エアパッド63bからエアをワーク24の
下面に噴出し、ワーク24を下部砥石17の研削作用面
17aと平行状態に維持する。Nozzles (not shown) are connected to the air ejection holes 64 of the air pads 63a and 63b from below, and an air supply source such as an air compressor (not shown) is connected to these nozzles. Then, the air supplied from the air supply source is ejected upward from the air ejection holes 64 of the air pads 63a and 63b, whereby the lower surface of the work 24 is pushed up by the ejection pressure of the air. Then, the work 24 is held in a floating state in the setting section 60a, and is conveyed while floating between the work loading / unloading position P1 and the work processing position P2 with the movement of the holding frame 53. When the holding frame 53 is moved to the work processing position P2 as shown in FIG. 5, the work 24 is placed on the grinding surface 17a of the lower grindstone 17, and the lower grindstone 17 is moved.
The protruding portion faces a plurality of air pads 63b (four in FIG. 5). Then, air is blown from the air pad 63b to the lower surface of the work 24 so that the work 24 is not inclinedly mounted on the grinding operation surface 17a of the lower grindstone 17, and the work 24 is moved to the grinding operation surface of the lower grindstone 17. Maintain parallel to 17a.
【0040】図5に示すように、インゴットから切り出
された未研削のウェーハであるワーク24の結晶方位の
基準となるノッチやオリフラ(オリエンテーションフラ
ット)等の切欠部24aに係合するように、セット部6
0aには内周側へ向かって突出する係合突起65aを有
するノッチドライブ65が設けてある。このワーク24
の切欠部24aの形状は本実施の形態のようなV溝状の
ノッチ、またはワーク24の外周の円弧を切るオリフラ
を縁とした形状であり、前記係合突起65aはワーク2
4の切欠部24aをほぼ補完する形状としてある。As shown in FIG. 5, the work 24, which is an unground wafer cut out of an ingot, is set so as to engage with a notch 24a such as a notch or an orientation flat (orientation flat) serving as a reference for the crystal orientation of a workpiece 24. Part 6
A notch drive 65 having an engagement protrusion 65a protruding toward the inner peripheral side is provided in Oa. This work 24
The shape of the notch portion 24a is a V-groove-shaped notch as in the present embodiment or an edge of an orientation flat that cuts an arc of the outer periphery of the work 24, and the engagement protrusion 65a is
4 has a shape that substantially complements the notch 24a.
【0041】切欠部24aを有するワーク24を研削加
工するときには、ワーク24をセット部60aに嵌め込
むとともに、この切欠部24aをセット部60aに設け
てあるノッチドライブ65の係合突起65aに嵌め込
み、移動用モータ55の回転により保持枠53を砥石1
7,18間のワーク加工位置P2に搬送して下部砥石1
7の研削作用面17a上に配置する。このときワーク2
4はセット部60a内に浮上した状態で保持され、ワー
クホルダ57が回転することによりノッチドライブ65
も回転し、係合突起65aを介してワーク24も浮上状
態で一緒に回転する。When grinding the work 24 having the notch 24a, the work 24 is fitted into the set portion 60a, and the notch 24a is fitted into the engagement protrusion 65a of the notch drive 65 provided in the set portion 60a. The holding frame 53 is moved to the grindstone 1 by the rotation of the moving motor 55.
The lower grinding wheel 1 is transported to the workpiece processing position P2 between
7 on the grinding surface 17a. At this time, work 2
4 is held in a floating state in the setting section 60a, and the notch drive 65 is rotated by rotation of the work holder 57.
The work 24 also rotates together with the work 24 in a floating state via the engagement protrusion 65a.
【0042】そして、上下両砥石17,18を回転さ
せ、上部砥石18をワーク24に向かって送り移動する
ことにより、ワーク24が回転した状態でその上下両面
に砥石の研削作用面17a,18aが回転しながら接触
し、ワーク24の上下両面を同時に研削する。ワークホ
ルダ駆動モータ61は、制御装置101からの制御信号
により回転モータ制御部105を介してワーク24の回
転方向及び回転速度を制御する。Then, the upper and lower grindstones 17 and 18 are rotated and the upper grindstone 18 is fed and moved toward the work 24, so that the grinding action surfaces 17a and 18a of the grindstones are formed on the upper and lower surfaces of the work 24 in a rotating state. The upper and lower surfaces of the work 24 are simultaneously ground while rotating. The work holder drive motor 61 controls a rotation direction and a rotation speed of the work 24 via a rotation motor control unit 105 according to a control signal from the control device 101.
【0043】(測定装置の説明)本発明においては、前
述した差動トランス式の測定装置70を保持枠53に取
り付けている。図4は、測定装置70を保持枠53に取
り付けた状態を示す斜視図である。測定装置70は保持
枠53に取り付けられているため、保持枠53と共に移
動する。そして、測定装置70のコンタクト81が保持
枠53上においてワーク24に向かって前進又は後退す
ることにより、ワーク厚を測定する。以下、図6及び図
7を用いて、測定装置70の保持枠53への取り付け構
造について具体的に説明する。(Explanation of the Measuring Apparatus) In the present invention, the above-described differential transformer type measuring apparatus 70 is mounted on the holding frame 53. FIG. 4 is a perspective view showing a state where the measuring device 70 is attached to the holding frame 53. Since the measuring device 70 is attached to the holding frame 53, it moves together with the holding frame 53. Then, the thickness of the work is measured by the contact 81 of the measuring device 70 moving forward or backward toward the work 24 on the holding frame 53. Hereinafter, the attachment structure of the measuring device 70 to the holding frame 53 will be specifically described with reference to FIGS. 6 and 7.
【0044】図6、図7は、保持枠53に測定装置70
を取り付けた状態の縦断面を拡大して示した部分拡大図
である。測定装置70自体の構造については[従来の技
術]で説明したため、ここでは詳しい説明を省略する。FIGS. 6 and 7 show the measuring device 70 in the holding frame 53.
It is the elements on larger scale which expanded and showed the longitudinal cross section in the state attached. Since the structure of the measuring device 70 itself has been described in [Prior Art], a detailed description thereof will be omitted here.
【0045】図6に示すように測定装置70は、フィン
ガー82が装設された上下の本体83が支持部材71に
固定され、一体化されている。本体83のフィンガー8
2が設けられた側と反対側が支持部材71に固定され、
上方のフィンガー82と下方のフィンガー82が支持部
材71を介して略コの字形状になるように配置される。As shown in FIG. 6, the measuring device 70 has an upper and lower body 83 provided with fingers 82 fixed to a support member 71 and integrated therewith. Finger 8 of main body 83
The side opposite to the side provided with 2 is fixed to the support member 71,
The upper finger 82 and the lower finger 82 are disposed so as to be substantially U-shaped via the support member 71.
【0046】支持部材71には円筒状の穴が形成されて
おり、測定装置70を移動させるためのシリンダ72の
シリンダ室72cとなっている。前記円筒状の穴にはピ
ストン72aが嵌合しており、ピストン72aにはロッ
ド72bが連結されている。支持部材71には、前記円
筒穴に連通する給排管(不図示)が接続されており、給
排管を伝って油等の液体又は空気等の気体が給排され
る。なお、本シリンダ72は、油圧シリンダでも空圧シ
リンダでもどちらでもよい。A cylindrical hole is formed in the support member 71 to form a cylinder chamber 72c of a cylinder 72 for moving the measuring device 70. A piston 72a is fitted into the cylindrical hole, and a rod 72b is connected to the piston 72a. A supply / discharge pipe (not shown) communicating with the cylindrical hole is connected to the support member 71, and a liquid such as oil or a gas such as air is supplied / discharged along the supply / discharge pipe. The cylinder 72 may be either a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder.
【0047】ロッド72bの先端部は保持枠53の側面
部に固定されており、測定装置70はシリンダ72を介
して保持枠53に移動可能に取り付けられる。本実施の
形態においては、測定装置70のフィンガー82は、保
持枠53の移動方向と直交する方向に配置している。但
し、測定装置70は、必ずしもフィンガー82が保持枠
53の移動方向と直交する方向に配置させる必要はな
い。The tip of the rod 72b is fixed to the side surface of the holding frame 53, and the measuring device 70 is movably attached to the holding frame 53 via the cylinder 72. In the present embodiment, the fingers 82 of the measuring device 70 are arranged in a direction orthogonal to the direction in which the holding frame 53 moves. However, the measuring device 70 does not necessarily need to arrange the fingers 82 in a direction orthogonal to the moving direction of the holding frame 53.
【0048】また、図2に示すように測定装置70は、
そのフィンガー82の長手延長線がワークホルダ57の
回転中心を通らず、回転中心に対して砥石17,18か
ら離れた側に位置するように配置されている。測定装置
70をこのように配置することにより、ワーク24の研
削の際にコンタクト81が砥石17,18に接触するの
を避けることができる。Further, as shown in FIG.
The finger 82 is disposed so that the longitudinal extension line does not pass through the rotation center of the work holder 57 and is located on the side away from the grindstones 17 and 18 with respect to the rotation center. By arranging the measuring device 70 in this way, it is possible to prevent the contact 81 from contacting the grindstones 17 and 18 when grinding the work 24.
【0049】図6に示すシリンダ72を作動させること
により、測定装置70は保持枠53の移動方向に直交す
る方向に移動する。図6は、測定装置70が前進してワ
ーク24にコンタクト81が接触している状態を示して
いる。この状態において、測定装置70によりワーク2
4の厚さを測定することができる。By operating the cylinder 72 shown in FIG. 6, the measuring device 70 moves in a direction perpendicular to the direction in which the holding frame 53 moves. FIG. 6 shows a state in which the measuring device 70 moves forward and the contact 81 is in contact with the work 24. In this state, the work 2
4 can be measured.
【0050】図7は、フィンガー82を開きシリンダ7
2を作動させて、測定装置70をワーク24から退避さ
せた状態を示している。この状態においては、コンタク
ト81はワーク24から退避しており、コンタクト81
がワーク24の上下に被さることはない。従って、この
状態において、ワーク24のセット部60aへの装着又
は取り外しをすることができる。FIG. 7 shows that the finger 82 is opened and the cylinder 7 is opened.
2 shows a state in which the measuring device 70 is retracted from the work 24 by operating the device 2. In this state, the contact 81 is retracted from the work 24 and the contact 81
Does not cover the top and bottom of the work 24. Therefore, in this state, the work 24 can be attached to or detached from the setting section 60a.
【0051】コンタクト81は、ワーク24の外周から
10mm程度の位置のワーク厚を測定するため、シリン
ダ72による測定装置70の移動距離も20mm程度で
良く、速やかにワーク24から退避することができる。Since the contact 81 measures the thickness of the work at a position of about 10 mm from the outer periphery of the work 24, the moving distance of the measuring device 70 by the cylinder 72 may be about 20 mm, and the contact 81 can quickly retreat from the work 24.
【0052】(研削装置全体の動作の説明)次に、前記
のように構成された研削装置1の動作を説明する。(Explanation of Operation of Entire Grinding Apparatus) Next, the operation of the grinding apparatus 1 configured as described above will be described.
【0053】研削装置1にワーク24を搬入搬出する場
合には、移動用モータ55の回転により、保持枠53が
図2に示すワーク搬入搬出位置P1に移動させられた状
態となる。未研削のワーク24が複数枚収められた未研
削ワークカセット(図示しない)から、図示しないロボ
ットアーム等により、ワークホルダ57のセット部60
a内にワーク24が挿入セットされ、そのワーク24の
切欠部24aが係合突起65aに係合する。When the work 24 is loaded and unloaded to and from the grinding device 1, the holding frame 53 is moved to the workpiece loading and unloading position P1 shown in FIG. 2 by the rotation of the moving motor 55. A set portion 60 of the work holder 57 is moved from an unground work cassette (not shown) containing a plurality of unground works 24 by a robot arm (not shown) or the like.
The work 24 is inserted and set in a, and the notch 24a of the work 24 engages with the engagement protrusion 65a.
【0054】そして、このワーク24のセット状態にお
いて、エア供給源より供給させるエアが、各エアパッド
63a,63bのノズルからエア噴出孔64を介してワ
ーク24の下面に噴出される。これにより、ワーク24
がセット部60a内において、浮上した状態に保持され
る。When the work 24 is set, air supplied from an air supply source is jetted from the nozzles of the air pads 63a and 63b to the lower surface of the work 24 via the air jet holes 64. Thereby, the work 24
Is held in a floating state in the setting section 60a.
【0055】その後、移動用モータ55の回転によりボ
ールねじ56に嵌合したボールナット56aが移動し
て、保持枠53がワーク24を浮上させた状態のまま、
ワーク搬入搬出位置P1から図5に示すワーク加工位置
P2に搬送される。同時に、ワークホルダ57はワーク
ホルダ駆動モータ61からギヤ62及びギヤ59を介し
て回転させられ、ノッチドライブ65によりワーク24
も回転する。Then, the ball nut 56a fitted to the ball screw 56 is moved by the rotation of the moving motor 55, and the holding frame 53 keeps the work 24 floating.
The workpiece is transported from the workpiece loading / unloading position P1 to the workpiece processing position P2 shown in FIG. At the same time, the work holder 57 is rotated from the work holder drive motor 61 via the gears 62 and 59, and the work 24 is rotated by the notch drive 65.
Also rotate.
【0056】そして、このワーク加工位置P2では、下
部砥石17がワーク24の下部被削面まで送り移動され
て上昇することにより、ワーク24が下部砥石17に載
置される。次に、上部砥石18が、ワーク24の上部被
削面近くまで送り移動されて下降する。その後、上下部
砥石17,18とワーク24を回転させる。そして、上
部砥石18を切込み量だけ切込むことにより、上下両砥
石17,18の回転とワーク24の回転送りに基づい
て、それらの研削作用面17a,18aによりワーク2
4の上下両面に研削加工が施される。At the work processing position P2, the lower grindstone 17 is fed and moved to the lower work surface of the work 24 and rises, so that the work 24 is placed on the lower grindstone 17. Next, the upper grindstone 18 is fed and moved to near the upper work surface of the work 24 and descends. Thereafter, the upper and lower grindstones 17 and 18 and the work 24 are rotated. Then, by cutting the upper grindstone 18 by the cutting amount, the work 2 is formed by the grinding action surfaces 17a, 18a based on the rotation of the upper and lower grindstones 17, 18 and the rotation feed of the work 24.
4 is ground on both upper and lower surfaces.
【0057】更に、ワーク24の上下面を均等に研削す
るために、ワークホルダ57が回転をする。このとき、
ワーク24はワークホルダ57に形成されたセット部6
0a内に浮上した状態で保持されているが、ワーク24
の切欠部24aが係合突起65aに係合しているため、
ワーク24がワークホルダ57の回転に追従できずに空
回りをするということはない。すなわち、自転をしてい
る上下部砥石17,18が、ワーク24の表裏面上に相
対的に円を描くように回ることによって、ワーク24は
平坦に研削される。Further, the work holder 57 rotates in order to evenly grind the upper and lower surfaces of the work 24. At this time,
The work 24 is set in the setting section 6 formed on the work holder 57.
0a, the workpiece 24 is held in a floating state.
Is engaged with the engagement protrusion 65a,
The work 24 does not idle and cannot follow the rotation of the work holder 57. That is, the work 24 is ground flat by rotating the upper and lower grindstones 17 and 18 so as to draw relatively circles on the front and back surfaces of the work 24.
【0058】所定の切込み位置まで上下部砥石17,1
8の一方又は双方が切込み移動され、ワーク24が所望
の厚みになるまで研削されたら、上下部砥石17,18
を退避位置まで戻し、図2に示すように保持枠53をワ
ーク搬入搬出位置P1まで搬送する。ワーク搬入搬出位
置P1では、図示しないロボットアーム等が研削加工後
のワーク24を取り出し、研削済みワークカセットに収
容する。The upper and lower grinding stones 17 and 1 are moved to a predetermined cutting position.
8 is cut and moved, and the work 24 is ground to a desired thickness.
Is returned to the retracted position, and the holding frame 53 is transported to the work loading / unloading position P1 as shown in FIG. At the workpiece loading / unloading position P1, a robot arm or the like (not shown) takes out the workpiece 24 after the grinding processing and stores the workpiece 24 in a grounded work cassette.
【0059】研削済みワーク24を研削済みワークカセ
ットに収容したら、今度は、未研削ワークカセットから
未研削ワーク24を取り出し、ワークホルダ57のセッ
ト部60aにセットする。このときワーク24は、ワー
ク24に形成された切欠部24aと係合突起65aが係
合する向きに載置する。そして、エアパッド63aのエ
ア噴出孔64からエアを噴出させて、未研削ワーク24
がセット部60a内において浮遊した状態に保持し、保
持枠53をワーク加工位置P2に移動させる。ワーク加
工位置P2においては、上述のように上下部砥石17,
18によりワーク24の研削が行われる。After the ground work 24 is accommodated in the ground work cassette, the unground work 24 is taken out of the unground work cassette and set in the setting section 60a of the work holder 57. At this time, the work 24 is placed in a direction in which the notch 24a formed in the work 24 and the engagement protrusion 65a are engaged. Then, air is ejected from the air ejection holes 64 of the air pad 63a, and the unground work 24
Is held in a floating state in the setting section 60a, and the holding frame 53 is moved to the work processing position P2. At the workpiece processing position P2, as described above, the upper and lower grinding wheels 17,
The grinding of the work 24 is performed by 18.
【0060】(定寸装置の説明)上記研削装置の全体の
動作の中で、所定のタイミングでワーク厚の測定を行
い、砥石17,18の送り移動量にフィードバックさせ
る。なお以下の説明においては、定寸装置2は砥石1
7,18の送り移動量を補正するものとして説明する
が、砥石の移動送り量と切込み量とは共に砥石の移動量
として同様であり、切込み量を補正しても同様の効果が
得られることはいうまでもない。(Explanation of the sizing device) In the whole operation of the grinding device, the work thickness is measured at a predetermined timing and fed back to the feed movement amount of the grindstones 17 and 18. In the following description, the sizing device 2 is a whetstone 1
The description will be made assuming that the feed movement amounts of the wheels 7 and 18 are corrected. However, the movement feed amount and the cutting amount of the grindstone are the same as the movement amount of the grindstone, and the same effect can be obtained even if the cutting amount is corrected. Needless to say.
【0061】図8に示すように、測定装置70において
は、二本のフィンガー82の先端に設けられたコンタク
ト81で研削加工後のワーク24の厚さを測定する。測
定装置本体83内に設置された差動トランス84からの
出力が、アンプ3上に表示され、その情報が制御装置1
01(図1参照)に送られる。As shown in FIG. 8, in the measuring device 70, the thickness of the workpiece 24 after grinding is measured by a contact 81 provided at the tip of two fingers 82. The output from the differential transformer 84 installed in the measuring device main body 83 is displayed on the amplifier 3 and the information is displayed on the control device 1.
01 (see FIG. 1).
【0062】そして、制御装置101は、測定装置70
からの情報に基づいて砥石送り移動量の補正値を算出し
て、下部砥石回転昇降制御部102及び上部砥石回転昇
降制御部103に制御信号を出す。上下部砥石回転昇降
制御部回転機構103,102は、前記制御信号に基づ
いて昇降用サーボモータ20,19の回転を制御し、砥
石17,18の送り移動量を調節して、ワーク24が所
望の厚さになるように研削を行う。Then, the control device 101 controls the measuring device 70
Then, a correction value of the amount of movement of the grinding wheel is calculated based on the information from the controller, and a control signal is output to the lower grinding wheel rotation elevation controller 102 and the upper grinding wheel rotation elevation controller 103. The upper and lower grindstone raising / lowering control unit rotating mechanisms 103 and 102 control the rotation of the raising / lowering servomotors 20 and 19 based on the control signal, adjust the feed movement amounts of the grindstones 17 and 18, and make the work 24 Grinding is performed to a thickness of
【0063】本実施の形態においては、研削作業の初期
段階において基準合わせとして、ユーザが提示した見本
のウェーハをマスターウェーハとして測定装置70のコ
ンタクト81で挟み、そのときのアンプ3への出力が基
準位置になるように設定をしておく。測定装置70は差
動トランス式であるため、実際の被加工物が希望する厚
さからどれだけずれているかを検出することが出来る。
すなわち、測定装置70は、その基準位置からコンタク
ト81がどれだけ開いているか(又は、閉じたか)を検
出してアンプ3に出力するものであり、そのアンプ3へ
の出力に基づいて砥石17,18の送り移動量にフィー
ドバックさせている。In this embodiment, as a reference adjustment in the initial stage of the grinding operation, a sample wafer presented by the user is sandwiched between the contacts 81 of the measuring device 70 as a master wafer, and the output to the amplifier 3 at that time is used as a reference. Make settings so that the position is reached. Since the measuring device 70 is a differential transformer type, it is possible to detect how much the actual workpiece deviates from a desired thickness.
That is, the measuring device 70 detects how much the contact 81 is open (or closed) from the reference position and outputs the result to the amplifier 3. Based on the output to the amplifier 3, the grindstone 17, The feed amount is fed back to the feed amount of 18.
【0064】具体的には、基準となるマスターウェーハ
をコンタクト81で挟んだときの差動トランス84の出
力を基準とし、加工中或いは加工後の実際のワーク24
を測定したときには、マスターウェーハと実際のワーク
厚の差分に応じて差動トランス84からは差分の電圧が
出力されるようにしておけば良い。アンプ3への出力は
制御装置101に送られ、制御装置101によって砥石
の送り移動量を調節する。More specifically, based on the output of the differential transformer 84 when the reference master wafer is sandwiched between the contacts 81, the actual work 24 during or after processing is processed.
Is measured, the difference voltage may be output from the differential transformer 84 in accordance with the difference between the master wafer and the actual work thickness. The output to the amplifier 3 is sent to the control device 101, and the control device 101 adjusts the feed movement amount of the grindstone.
【0065】まず、最初に測定装置70の基準合わせを
行う。保持枠53がワーク搬入搬出位置P1に配置され
たら、ロボットアームによりユーザが提示したマスター
ウェーハをマスター置場から取り出し、保持枠53のセ
ット部60aにセットする。このとき、測定装置70
は、マスターウェーハのセットの邪魔にならないよう
に、退避した状態(図7参照)にある。First, the reference of the measuring device 70 is adjusted. When the holding frame 53 is located at the workpiece loading / unloading position P1, the master wafer presented by the user by the robot arm is taken out of the master storage place, and set on the setting section 60a of the holding frame 53. At this time, the measuring device 70
Is in a retracted state (see FIG. 7) so as not to interfere with the set of the master wafer.
【0066】マスターウェーハのセットが終わったら、
保持枠53をワーク加工位置P2に移動させ、そこでシ
リンダ72を作動させて測定装置70を前進させる。こ
のとき、測定装置70は保持枠53に取り付けられてい
るため、前進する距離は従来の両頭研削盤100に比べ
て少なくてすむ。本実施の形態においては測定装置70
は、マスターウェーハの外周からほぼ10mm程度のと
ころで停止する。コンタクト81によりマスターウェー
ハを上下から挟み(図6参照)、その状態を測定装置7
0の基準位置として検出し、アンプ3の出力の基準とし
て設定する。After setting the master wafer,
The holding frame 53 is moved to the work processing position P2, where the cylinder 72 is operated to move the measuring device 70 forward. At this time, since the measuring device 70 is attached to the holding frame 53, the distance to advance is smaller than that of the conventional double-headed grinding machine 100. In the present embodiment, the measuring device 70
Stops at about 10 mm from the outer periphery of the master wafer. The master wafer is sandwiched from above and below by the contacts 81 (see FIG. 6), and the state is measured by the measuring device 7.
It is detected as a reference position of 0 and set as a reference of the output of the amplifier 3.
【0067】基準合わせが終了したらコンタクト81を
開き、シリンダ72を作動させて測定装置70を退避さ
せる(図7参照)。この測定装置70の退避によりコン
タクト81による妨げがなくなり、保持枠53のセット
部60aの上方が開放されて、ワーク24の交換が可能
になる。そして、保持枠53をワーク搬入搬出位置P!
へ移動させて、ロボットアームによりマスターウェーハ
をセット部60aから取り出し、元の位置にマスターウ
ェーハを戻して収容する。When the reference adjustment is completed, the contact 81 is opened and the cylinder 72 is operated to retract the measuring device 70 (see FIG. 7). With the retreat of the measuring device 70, the obstruction by the contact 81 is eliminated, the upper part of the setting portion 60a of the holding frame 53 is opened, and the work 24 can be replaced. Then, the holding frame 53 is moved to the work loading / unloading position P!
Then, the master wafer is taken out of the setting section 60a by the robot arm, and the master wafer is returned to the original position and stored.
【0068】なお、本実施の形態では、ワーク加工位置
P2において基準合わせを行っているが、当然、ワーク
搬入搬出位置P1において基準合わせを行うこともでき
る。次に、ロボットアームにより、未研削ワークカセッ
トから未研削ワークを取り出し、保持枠53のセット部
60aに未研削ワークをセットする。未研削ワークをセ
ット部60aにセットし終えたらロボットアームを退避
させ、移動用モータ55により保持枠53をワーク搬入
搬出位置P1(図2参照)からワーク加工位置P2(図
5参照)へ移動させる。このとき、測定装置70は保持
枠53に取り付けられているため、保持枠53と共に測
定装置70も移動する。In this embodiment, the reference is adjusted at the work processing position P2. However, the reference can be adjusted at the work loading / unloading position P1. Next, the unground work is taken out of the unground work cassette by the robot arm, and the unground work is set in the setting portion 60 a of the holding frame 53. When the unground work is set in the setting section 60a, the robot arm is retracted, and the holding frame 53 is moved from the work loading / unloading position P1 (see FIG. 2) to the work processing position P2 (see FIG. 5) by the moving motor 55. . At this time, since the measuring device 70 is attached to the holding frame 53, the measuring device 70 moves together with the holding frame 53.
【0069】そして、上下部砥石17,18を切り込ん
でワーク24の研削を開始し、ワーク24の加工面がほ
ぼ一様に研削された時点で、シリンダ72を作動させて
測定装置70をワーク24の方へ前進させる。なお、測
定装置70は、ワーク24の加工面が一様に研削された
時点ではなく、保持枠53がワーク加工位置P2に移動
した時点でシリンダ72を作動させて前進させておいて
も良い。Then, the grinding of the work 24 is started by cutting the upper and lower grindstones 17 and 18, and when the processing surface of the work 24 is almost uniformly ground, the cylinder 72 is operated to move the measuring device 70 to the work 24. Advance towards. Note that the measuring device 70 may operate the cylinder 72 and move it forward when the holding frame 53 moves to the work processing position P2, not when the processing surface of the work 24 is uniformly ground.
【0070】そして、ある程度研削されてワーク24の
凹凸がなくなったら、コンタクト81を閉じてワーク2
4の表裏面を挟み、ワーク24を研削している状態でワ
ーク厚の測定を開始する。ワーク24を研削している状
態で測定を続け、加工中のワーク24がマスターウェー
ハと同じ厚みになった時点で、制御装置101からの制
御信号により砥石17,18の切り込みを停止し、しば
らくスパークアウトを行う。スパークアウト後、上下砥
石17,18を後退させる。When the work 24 has been ground to some extent and the unevenness of the work 24 is eliminated, the contact 81 is closed and the work 2 is closed.
The work thickness measurement is started while the work 24 is being ground with the front and back surfaces of No. 4 interposed therebetween. The measurement is continued while the work 24 is being ground, and when the work 24 being processed has the same thickness as the master wafer, the cutting of the grindstones 17 and 18 is stopped by a control signal from the control device 101, and the spark is stopped for a while. Do out. After the spark out, the upper and lower whetstones 17 and 18 are retracted.
【0071】研削が終了し、ワーク24の回転を停止さ
せたら、再度、測定装置70によりワーク厚を測定する
事もできる。ワーク24の測定は、非回転時の方が更に
正確に測定することができる。非回転時に測定する場合
は下記による。 測定装置70により研削後のワーク厚を測定し、ア
ンプ3の出力が所望の範囲内である場合には、測定装置
70を退避させて、保持枠53をワーク搬入搬出位置P
1に移動させ、ロボットアームにより研削済みワーク2
4を研削済みワークカセットに収容する。 測定装置70により研削後のワーク厚を測定し、ア
ンプ3の出力が所望の厚さ範囲内におさまっておらず
(−)を示す場合には、ワーク24が薄く研削されてし
まっているため、そのワーク24はNG品として扱われ
る。また、アンプ3の出力が所望の厚さ範囲におさまっ
ておらず(+)を示す場合には、ワーク24が厚く研削
されてしまっているため、アンプ3の出力に基づいて砥
石17,18の送り移動量を補正し、再度、砥石17,
18による研削を行う。すなわち、アンプ3の出力が所
望の値よりαμmだけ大きい場合には、砥石17,18
の送り移動量をαμmだけ多くして切り込みを行うこと
により、ワーク24がαμmだけ薄くなるように研削す
ることができる。そして、測定装置70により研削後の
ワーク厚を再度測定し、アンプ3の出力が所望の範囲内
である場合には、測定装置70を退避させて、保持枠5
3をワーク搬入搬出位置P1に移動させ、ロボットアー
ムにより研削済みワーク24を研削済みワークカセット
に収容する。After the grinding is completed and the rotation of the work 24 is stopped, the work thickness can be measured again by the measuring device 70. The measurement of the workpiece 24 can be more accurately performed when the workpiece 24 is not rotating. When measuring when not rotating, follow the procedure below. The work thickness after grinding is measured by the measuring device 70, and when the output of the amplifier 3 is within a desired range, the measuring device 70 is retracted and the holding frame 53 is moved to the work loading / unloading position P.
1 and ground by the robot arm 2
4 is housed in a ground work cassette. The work thickness after grinding is measured by the measuring device 70. If the output of the amplifier 3 does not fall within the desired thickness range and indicates (-), the work 24 has been thinly ground. The work 24 is treated as an NG product. When the output of the amplifier 3 does not fall within the desired thickness range and indicates (+), the work 24 has been ground thick, and the grinding wheels 17 and 18 are controlled based on the output of the amplifier 3. Correct the feed movement amount, and again,
The grinding by No. 18 is performed. That is, when the output of the amplifier 3 is larger than the desired value by α μm,
When the cutting is performed by increasing the feed movement amount by α μm, the workpiece 24 can be ground so as to be thin by α μm. Then, the work thickness after grinding is measured again by the measuring device 70, and when the output of the amplifier 3 is within a desired range, the measuring device 70 is retracted and the holding frame 5 is removed.
3 is moved to the work loading / unloading position P1, and the ground work 24 is stored in the ground work cassette by the robot arm.
【0072】上記、又はの作業を終えたら、ロボッ
トアームは未研削ワークカセットから次の未研削ワーク
24を取り出し、保持枠53のセット部60aにセット
する。そして、保持枠53をワーク加工位置P2へ移動
させて、砥石17,18により研削を行う。After the above operation or the above operation is completed, the robot arm takes out the next unground work 24 from the unground work cassette and sets it in the setting section 60 a of the holding frame 53. Then, the holding frame 53 is moved to the work processing position P2, and grinding is performed by the grindstones 17 and 18.
【0073】測定装置70は、ワーク厚を繰り返し測定
すると測定装置70自体の機械的誤差や熱変形等により
測定誤差を生じる。そのため、所定枚数のワーク24を
研削し終えたら、測定装置70の基準合わせを再び行う
ようにする。When the measurement device 70 repeatedly measures the thickness of the workpiece, a measurement error occurs due to a mechanical error, thermal deformation, or the like of the measurement device 70 itself. Therefore, after the predetermined number of workpieces 24 have been ground, the reference of the measuring device 70 is adjusted again.
【0074】本発明は、測定装置70を保持枠53に取
り付けたことにより、測定装置70の前進又は退避のス
トローク量が少なくて済み、作業時間の短縮を図ること
ができる。また、実際の研削後のワーク厚の測定とマス
ターウェーハによる基準合わせとを、同じ位置(ワーク
加工位置P2)及び同じ条件で行うため、ワーク寸法を
正確に測定することができ、高精度に加工することがで
きる。According to the present invention, by attaching the measuring device 70 to the holding frame 53, the stroke of the forward or backward movement of the measuring device 70 can be reduced, and the working time can be shortened. In addition, since the measurement of the work thickness after the actual grinding and the reference adjustment by the master wafer are performed at the same position (work processing position P2) and under the same conditions, the work dimensions can be measured accurately, and the processing can be performed with high precision. can do.
【0075】上述の通り本発明によれば、測定装置70
はワーク加工位置P2においてワーク厚を測定すること
ができる。すなわち、ワーク24は上下砥石17,18
により研削されている状態にあるが、図4に示すよう
に、測定装置70は砥石17,18から離れたところに
位置しているため、研削作業中においても砥石17,1
8に接触することなくワーク厚を測定することができ
る。そして、その測定値を砥石17,18の送り移動量
にフィードバックさせて、ワーク厚を管理しながら研削
を行う。このように研削作業中に測定する場合には、リ
アルタイムでワーク厚を測定することができ、その測定
値を直接砥石の送り移動量にフィードバックさせること
ができる。従って、再度のワーク厚測定を不要とするこ
ともできるため、作業時間を大幅に短縮することができ
る。As described above, according to the present invention, the measuring device 70
Can measure the work thickness at the work processing position P2. That is, the work 24 is composed of the upper and lower whetstones 17 and 18.
However, as shown in FIG. 4, the measuring device 70 is located away from the grindstones 17 and 18 so that the grindstones 17 and 1 can be ground even during the grinding operation.
The workpiece thickness can be measured without touching the workpiece 8. Then, the measured values are fed back to the feed movement amounts of the grindstones 17 and 18 to perform the grinding while controlling the thickness of the work. When the measurement is performed during the grinding operation, the work thickness can be measured in real time, and the measured value can be directly fed back to the feed movement amount of the grinding wheel. Therefore, it is not necessary to perform the work thickness measurement again, so that the operation time can be significantly reduced.
【0076】上記実施の形態においては、ワーク加工位
置P2においてマスターウェーハ及び研削済ワークの測
定を行っているが、測定装置70は、ワーク加工位置P
2以外に位置している場合においてもワーク厚を測定す
ることができるのは言うまでもない。例えば、保持枠5
3がワーク搬入搬出位置P1へ移動してワーク搬入搬出
位置P1に配置されているときに、シリンダ72を作動
させて測定装置70を前進させ、コンタクト81によっ
てワーク24を挟んで測定を行えば良い。In the above embodiment, the master wafer and the ground work are measured at the work processing position P2.
Needless to say, the work thickness can be measured even when the position is other than 2. For example, holding frame 5
When the workpiece 3 is moved to the work loading / unloading position P1 and is located at the work loading / unloading position P1, the measuring device 70 is advanced by operating the cylinder 72, and the measurement may be performed with the contact 81 sandwiching the workpiece 24. .
【0077】また、本発明によれば、ワーク厚の測定は
研削中及び研削終了後に行っているが、本発明によれば
ワーク厚の測定は研削中及び研削終了後に限られるもの
ではない。例えば、未研削ワーク24をワーク搬入搬出
位置P1にセットした際に、ワーク厚の測定をすること
もできる。このように、研削前にワーク厚を測定する場
合には、その測定値に基づいてその都度砥石17,18
の送り移動量を決定することができ、未研削ワークの厚
さのばらつきに左右されることなく好適にワークを研削
することができる。Further, according to the present invention, the measurement of the work thickness is performed during and after the grinding, but according to the present invention, the measurement of the work thickness is not limited to during and after the grinding. For example, when the unground work 24 is set at the work loading / unloading position P1, the work thickness can be measured. As described above, when the work thickness is measured before grinding, the grindstones 17 and 18 are respectively determined based on the measured values.
Can be determined, and the work can be suitably ground without being affected by the variation in the thickness of the unground work.
【0078】なお、上記実施の形態においては、上下両
側に一対の砥石17,18を有する両頭研削装置を用い
て説明したが、本願発明はこれに限らず、片側だけに砥
石を備えた片面研削装置にも適用することができるのは
言うまでもない。Although the above embodiment has been described using a double-headed grinding device having a pair of grinding wheels 17 and 18 on both the upper and lower sides, the present invention is not limited to this, and the single-side grinding device having a grinding wheel only on one side is used. It goes without saying that the present invention can be applied to an apparatus.
【0079】以上の通り本発明は、板状のワーク24を
回転する研削作用面17a,18aによって研削する砥
石17,18と、ワーク24を回転自在に支持し、砥石
17,18に接近又は離脱する方向に移動可能な保持枠
53と、を有する研削装置において、ワーク24の厚さ
を測定する測定装置70を保持枠53に備えた研削装置
1である。As described above, according to the present invention, the grindstones 17 and 18 for grinding the plate-shaped work 24 by the grinding action surfaces 17a and 18a, and the work 24 are rotatably supported and approached or separated from the grindstones 17 and 18. And a holding frame 53 that is movable in the direction in which the workpiece 24 is to be moved.
【0080】また、測定装置70によってワーク24の
厚さを測定し、その測定結果に基づいて、砥石17,1
8の移動量を調節する制御装置101を備えたことを特
徴とする研削装置1である。Further, the thickness of the work 24 is measured by the measuring device 70, and based on the measurement result, the grindstones 17 and 1 are measured.
8 is a grinding device 1 including a control device 101 for adjusting the amount of movement of the grinding device 8.
【0081】更に、測定装置70は、ワーク24に砥石
17,18が作用して研削加工を行っている間にもワー
ク24の厚さを測定できる位置に配置されている。Further, the measuring device 70 is arranged at a position where the thickness of the work 24 can be measured even while the grindstones 17 and 18 act on the work 24 to perform grinding.
【0082】また、測定装置70は、ワーク24に砥石
17,18が作用して研削加工を行うワーク加工位置P
2以外の位置に保持枠53がある場合にも、ワーク24
の厚さを測定できる。Further, the measuring device 70 sets the workpiece processing position P at which the grindstones 17 and 18 act on the workpiece 24 to perform grinding.
When the holding frame 53 is located at a position other than
Can be measured.
【0083】[0083]
【発明の効果】本願発明は、保持枠に測定装置を取付け
たことにより、測定装置のストローク量が少なくて済
み、作業時間の短縮及び効率化を図ることができる。According to the present invention, by attaching the measuring device to the holding frame, the stroke amount of the measuring device can be reduced, and the working time can be reduced and the efficiency can be improved.
【0084】また、本発明によれは、保持枠がどの位置
にあっても被研削物の測定が可能である。According to the present invention, the object to be ground can be measured regardless of the position of the holding frame.
【図1】本願発明の研削装置の実施の形態を示す正面図
である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a grinding device of the present invention.
【図2】ワーク支持機構を拡大して示した平面図であ
る。FIG. 2 is an enlarged plan view showing a work supporting mechanism.
【図3】保持枠の断面を模式的に表した縦断面図であるFIG. 3 is a longitudinal sectional view schematically showing a section of a holding frame.
【図4】測定装置と保持枠の位置関係を示した斜視図で
ある。FIG. 4 is a perspective view showing a positional relationship between a measuring device and a holding frame.
【図5】保持枠がワーク加工位置P2にある状態を示す
平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state where a holding frame is at a work processing position P2.
【図6】ワーク厚を測定している状態における保持枠と
測定装置の位置関係を示す縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a positional relationship between a holding frame and a measuring device in a state where a work thickness is being measured.
【図7】ワークから退避している状態における保持枠と
測定装置の位置関係を示す縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a positional relationship between the holding frame and the measuring device in a state where the holding frame is retracted from the work.
【図8】定寸装置の構成を示す概念図である。FIG. 8 is a conceptual diagram showing a configuration of a sizing device.
【図9】従来の両頭研削盤を示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing a conventional double-headed grinding machine.
【図10】従来の両頭研削盤のワーク支持機構を拡大し
て示した平面図である。FIG. 10 is an enlarged plan view showing a work supporting mechanism of a conventional double-headed grinding machine.
【図11】砥石の送り移動量と切込み量を説明するため
の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a feed movement amount and a cutting amount of a grindstone.
1…研削装置 2…定寸装置 3…アンプ 11…下部フレーム 12…中間フレーム 13…上部フレーム 14…下部砥石回転機構 14a…下部砥石回転軸 1
4b…フランジ部 15…ワーク支持機構 16…上部砥石回転機構 16a…上部砥石回転軸 1
6b…フランジ部 17…砥石 17a…研削作用面 18…砥石 18a…研削作用面 19,20…昇降用サーボモータ 24…ワーク 24a…切欠部 30…下部砥石駆動モータ 31…ロータ 32…上部砥石駆動モータ 33…ロータ 52…支持台 53…保持枠 54…ガイドレール 55…移動用モータ 56…ボールねじ 56a…ボールナット 57…ワークホルダ 57a…外周枠 59…ギヤ 60…シュー 60a…セット部 61…ワークホルダ駆動モータ 62…ギヤ 63a,63b…エアパッド 64…エア噴出孔 65…ノッチドライブ 65a…係合突起 70…測定装置 71…支持部材 72…シリンダ 72a…ピストン 72b…ロッド
72c…シリンダ室 81…コンタクト 82…フィンガー 83…測定装置本体 84…差動トランス 85…コア 86…二次コイル 87,88…支軸 89…一次コイル 100…両頭研削盤 101…制御装置 102…下部砥石回転昇降制御部 103…上部砥石回転昇降制御部 104…移動用モータ制御部 105…回転モータ制御部 P1…ワーク搬入搬出位置 P2…ワーク加工位置。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Grinding device 2 ... Sizing device 3 ... Amplifier 11 ... Lower frame 12 ... Intermediate frame 13 ... Upper frame 14 ... Lower grindstone rotating mechanism 14a ... Lower grindstone rotating shaft 1
4b: Flange 15: Work support mechanism 16: Upper grindstone rotating mechanism 16a: Upper grindstone rotating shaft 1
6b: Flange 17: Grinding stone 17a: Grinding working surface 18: Grinding stone 18a: Grinding working surface 19, 20: Servo motor for lifting / lowering 24: Work 24a: Notch 30: Lower grindstone drive motor 31: Rotor 32: Upper grindstone drive motor 33 ... rotor 52 ... support stand 53 ... holding frame 54 ... guide rail 55 ... moving motor 56 ... ball screw 56a ... ball nut 57 ... work holder 57a ... outer peripheral frame 59 ... gear 60 ... shoe 60a ... set part 61 ... work holder Drive motor 62 ... Gear 63a, 63b ... Air pad 64 ... Air ejection hole 65 ... Notch drive 65a ... Engagement projection 70 ... Measuring device 71 ... Support member 72 ... Cylinder 72a ... Piston 72b ... Rod
72c ... Cylinder chamber 81 ... Contact 82 ... Finger 83 ... Measuring device main body 84 ... Differential transformer 85 ... Core 86 ... Secondary coil 87,88 ... Support shaft 89 ... Primary coil 100 ... Double head grinding machine 101 ... Control device 102 ... Lower Grinding wheel rotation raising / lowering control unit 103: Upper grinding wheel rotation raising / lowering control unit 104: Moving motor control unit 105: Rotary motor control unit P1: Work loading / unloading position P2: Work processing position.
Claims (4)
よって研削する砥石と、 前記被研削物を回転自在に支持し、前記砥石に接近又は
離脱する方向に移動可能な保持枠と、を有する研削装置
において、 前記被研削物の厚さを測定する測定装置を前記保持枠に
備えたことを特徴とする研削装置。A grinding wheel for grinding a plate-like workpiece by a rotating grinding surface; a holding frame rotatably supporting the workpiece and movable in a direction to approach or leave the grinding wheel; The grinding device according to claim 1, further comprising a measuring device for measuring a thickness of the object to be ground, provided on the holding frame.
さを測定し、その測定結果に基づいて、前記砥石の移動
量を調節する制御部を備えたことを特徴とする請求項1
に記載の研削装置。2. The apparatus according to claim 1, further comprising a controller configured to measure a thickness of the object to be ground by the measuring device, and to adjust a moving amount of the grindstone based on a result of the measurement.
A grinding device according to claim 1.
石が作用して研削加工を行っている間にも前記被研削物
の厚さを測定できる位置に配置されていることを特徴と
する請求項1又は2に記載の研削装置。3. The apparatus according to claim 1, wherein the measuring device is arranged at a position where the thickness of the object to be ground can be measured even while the grinding wheel acts on the object to be ground to perform a grinding process. The grinding device according to claim 1 or 2, wherein
石が作用して研削加工を行う位置以外の位置に前記保持
枠がある場合に、前記被研削物の厚さを測定できること
を特徴とする請求項1〜3の何れか1つに記載の研削装
置。4. The apparatus according to claim 1, wherein the measuring device is capable of measuring the thickness of the object to be ground when the holding frame is located at a position other than the position at which the grinding wheel acts on the object to perform grinding. The grinding device according to any one of claims 1 to 3, wherein
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KR20040032567A (en) * | 2002-10-10 | 2004-04-17 | 다이쇼 세이키 가부시키가이샤 | Vertical type of double disc surface grinding machine |
JP2009072851A (en) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | Platelike article grinding method |
JP2010069549A (en) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding method and grinding device |
CN107030563A (en) * | 2017-05-25 | 2017-08-11 | 金勇� | Lock core grinding head device |
CN107511726A (en) * | 2017-09-30 | 2017-12-26 | 佛山市艾乐博机器人科技有限公司 | A kind of equipment for automating grinding blank |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040032567A (en) * | 2002-10-10 | 2004-04-17 | 다이쇼 세이키 가부시키가이샤 | Vertical type of double disc surface grinding machine |
JP2009072851A (en) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | Platelike article grinding method |
JP2010069549A (en) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding method and grinding device |
CN107030563A (en) * | 2017-05-25 | 2017-08-11 | 金勇� | Lock core grinding head device |
CN107511726A (en) * | 2017-09-30 | 2017-12-26 | 佛山市艾乐博机器人科技有限公司 | A kind of equipment for automating grinding blank |
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